KR20130122247A - Method for forming patterns in injection molding - Google Patents

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Abstract

A method for forming patterns in injection molding comprises: a step of forming a non-conductive layer on the surface of a metal pattern manufactured to correspond to the shape of a target product; a step of forming a desired pattern by removing the part of the non-conductive layer formed on the surface of the metal pattern; a step of forming a metal layer by performing electrodeposition on the surface of the metal pattern in which the non-conductive layer with the pattern is formed; a step of forming a mold core by exfoliating the metal layer formed by the electrodeposition from the metal pattern; and a step of manufacturing an injection molding product with the desired pattern by performing injection molding with the injection mold. The method for forming patterns in injection molding performs the electrodeposition by using the non-conductive layer after forming the non-conductive layer having the desired pattern on the surface of the metal pattern, thereby manufacturing the injection mold product in which various patterns are formed with a simple process by forming the mold core.

Description

사출 패턴 형성 방법 {Method for forming patterns in injection molding}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 사출 금형을 이용한 사출을 통해서 형성되는 제품의 표면에 패턴을 형성하는 사출 패턴 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an injection pattern forming method for forming a pattern on a surface of an article formed through injection using an injection mold.

휴대전화기 등 정보통신 기기가 광범위하게 사용되면서 이들 제품의 외관의 미감에 대한 사용자의 요구도 커지고 있다.2. Description of the Related Art [0002] Information and communication devices such as cellular phones are widely used, and users' demands for aesthetic appearance of these products are also increasing.

종래에 휴대전화기 등의 제품의 케이스나 그 일부에 헤어 라인(hair line)이나 각종 패턴을 넣어 미감을 높이려는 시도가 있었다.Conventionally, there has been an attempt to enhance aesthetics by putting a hair line or various patterns in a case or a part of a product such as a cellular phone.

종래에는 주로 금속 재질의 케이스나 그 부분품이 사용되었는데, 이러한 금속 재질에 다양한 패턴을 형성하는 것이 매우 곤란하였으며 제조 비용도 높은 문제가 있었다.Conventionally, a case made of a metal or a part thereof has been used, and it has been very difficult to form various patterns on such a metal material, and manufacturing costs have been high.

이러한 문제로 인해 휴대전화기의 케이스나 그 부분품을 합성수지 제품으로 대체하고 또한 그 표면에 다양한 종류의 패턴을 형성할 수 있는 기술에 대한 필요성이 대두되고 있다.Due to these problems, there is a need for a technique for replacing the case of a cellular phone or its parts with a synthetic resin product and forming various kinds of patterns on the surface thereof.

그러나 합성수지 제품의 표면은 대체로 3차원 입체 형상을 가지는 것이 일반적이며, 이러한 입체 형상의 표면에 원하는 미세 패턴을 형성하기 위해서는 사출 성형을 위한 금형의 표면에 패턴을 형성해야 하는 데 그 작업이 쉽지 않다.However, the surface of a synthetic resin product generally has a three-dimensional solid shape. In order to form a desired fine pattern on the surface of such a three-dimensional shape, it is difficult to form a pattern on the surface of a mold for injection molding.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 사출 금형을 통해서 형성되는 사출 제품의 표면에 원하는 패턴을 형성할 수 있는 사출 패턴 형성 방법에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to an injection pattern forming method capable of forming a desired pattern on the surface of an injection product formed through an injection mold.

본 발명의 한 실시예에 따른 사출 패턴 형성 방법은, 대상 제품의 형상에 대응하도록 제조된 금속 모형의 표면에 비전도성 층을 형성하는 단계, 상기 금속 모형의 표면에 형성된 비전도성 층의 일부를 제거하여 원하는 패턴을 형성하는 단계, 상기 패턴이 형성된 비전도성 층이 형성된 상기 금속 모형의 표면에 전주 도금을 수행하여 금속 층을 형성하는 단계, 상기 전주 도금에 의해 형성된 금속 층을 상기 금속 모형에서 박리하여 금형 코어를 형성하는 단계, 상기 금형 코어를 사출 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계, 그리고 상기 사출 금형을 이용하여 사출 성형을 수행하여 상기 원하는 패턴이 형성된 사출 성형 제품을 제조하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a method of forming an injection pattern may include forming a nonconductive layer on a surface of a metal model manufactured to correspond to a shape of a target product, and removing a part of the nonconductive layer formed on the surface of the metal model. Forming a desired pattern; forming a metal layer by electroplating the surface of the metal model on which the patterned non-conductive layer is formed; peeling the metal layer formed by the electroplating from the metal model. Forming a mold core, inserting the mold core into an injection mold structure to form an injection mold, and performing injection molding using the injection mold to manufacture an injection molded product having the desired pattern formed thereon; do.

상기 비전도 층의 일부를 제거하여 원하는 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 비전도성 층의 일부는 레이저 가공 또는 가공 툴에 의해 제거될 수 있다.In removing a portion of the nonconductive layer to form a desired pattern, a portion of the nonconductive layer may be removed by laser processing or a processing tool.

상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 전주 도금은 상기 금속 층이 상기 잔존하는 비전도성 층의 상면을 완전히 덮도록 수행될 수 있다.In the performing of the electroplating, the electroplating may be performed so that the metal layer completely covers the upper surface of the remaining non-conductive layer.

상기 비전도성 층은 감광액 층일 수 있다.The nonconductive layer may be a photoresist layer.

본 발명에 의하면, 금속 모형의 표면에 원하는 패턴을 가지는 비전도성 층을 형성한 후 이를 이용하여 전주 도금을 수행하여 금형 코어를 형성함으로써 간단한 공정으로 여러 가지 형태의 패턴이 형성된 사출 금형 제품을 제조할 수 있다.According to the present invention, by forming a non-conductive layer having a desired pattern on the surface of the metal model by using electroplating to form a mold core by using a simple process to produce an injection mold product having a variety of patterns formed in a pattern Can be.

특히 전주 도금을 이용하여 금형 코어를 형성하고 이를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성함으로써 간단한 방법으로 원하는 패턴을 구현할 수 있는 사출 금형을 형성할 수 있다.In particular, an injection mold can be formed by forming a mold core using electroplating and inserting it into a mold structure to form an injection mold so that a desired pattern can be realized by a simple method.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 사출 패턴 형성 방법의 단계를 순차적으로 보여주는 도면이다.1 is a view showing in sequence the steps of the injection pattern forming method according to an embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 사출 패턴 형성 방법에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of forming an injection pattern according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 사출 패턴 형성 방법은 원하는 패턴이 형성된 사출 금형을 제작한 후 제작된 사출 금형을 이용하여 사출 성형을 수행하는 과정을 거치게 된다.In the method of forming an injection pattern according to an embodiment of the present invention, an injection mold having a desired pattern is formed, and injection molding is performed using the injection mold.

먼저, 최종적으로 제조하려고 하는 대상 제품의 형상에 대응되도록 제조된 금속 모형의 표면에 비전도성 층을 형성한다. 예를 들어, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 금속 모형(10)의 외면(11)은 대상 제품의 외부 표면의 형상에 따라 곡면 형태를 가지도록 제조될 수 있으며, 이때 금속 모형(10)은 황동 재질로 형성될 수 있다. 특히, 대상 제품이 곡면을 가지는 휴대폰의 후면 케이스에 같이 곡면 3차원 형상을 가지는 경우, 금속 모형(10)은 대응하는 곡면을 가지는 3차원 형상으로 제조될 수 있다. 이러한 금속 모형(10)에 도 1의 (b)와 같이 비전도성 층(20)을 형성한다.First, a non-conductive layer is formed on the surface of the metal model manufactured to correspond to the shape of the target product to be finally manufactured. For example, as shown in Fig. 1 (a), the outer surface 11 of the metal mold 10 may be manufactured to have a curved shape according to the shape of the outer surface of the target product, 10 may be formed of a brass material. Particularly, when the target product has a curved three-dimensional shape in the rear case of a cellular phone having a curved surface, the metal model 10 can be produced in a three-dimensional shape having a corresponding curved surface. The non-conductive layer 20 is formed on the metal model 10 as shown in FIG.

이때 비전도성 층(20)은 전기전도성을 가지지 않은 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 감광액 층일 수 있다. 이하에서 도면부호 20의 비전도성 층을 감광액 층이라고 한다.In this case, the non-conductive layer 20 may be formed of a material having no electrical conductivity, and may be, for example, a photoresist layer. Hereinafter, the non-conductive layer of reference numeral 20 is referred to as a photosensitive liquid layer.

그리고 나서, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 금속 모형(10)의 표면에 형성된 감광액 층(20)의 일부를 제거하여 원하는 패턴(21)을 형성한다. 즉, 감광액 층(20)의 일부를 제거하여 금속 모형(10)의 표면이 노출되도록 함으로써 감광액 층(20)에 의해 원하는 패턴(21)이 형성될 수 있다.Then, as shown in FIG. 1C, a portion of the photoresist layer 20 formed on the surface of the metal matrix 10 is removed to form a desired pattern 21. That is, a desired pattern 21 may be formed by the photoresist layer 20 by removing a portion of the photoresist layer 20 to expose the surface of the metal matrix 10.

이때 레이저 가공을 이용하여 감광액 층(20)의 일부를 제거할 수 있다. 즉, 감광액 층(20)에 레이저를 조사하여 원하는 패턴이 형성되도록 감광액 층(20)의 일부를 제거할 수 있다. 레이저를 이용하여 감광액 층(20)의 일부를 제거함으로써, 원하는 패턴을 구비하는 노광 마스크를 이용하여 노광을 수행한 후 현상 등의 과정을 거치는 경우에 비해, 매우 간단한 공정으로 감광액 층(20)에 원하는 패턴(21)을 구현할 수 있다. 한편, 다른 실시예에 따르면, NC 공작 기계와 같은 가공 툴에 의해 감광액 층(20)의 일부를 제거할 수도 있다.At this time, a portion of the photosensitive liquid layer 20 may be removed using laser processing. That is, a portion of the photosensitive liquid layer 20 may be removed by irradiating a laser to the photosensitive liquid layer 20 so that a desired pattern is formed. By removing a part of the photoresist layer 20 by using a laser, the photoresist layer 20 can be applied to the photoresist layer 20 in a very simple process, compared to the case where the exposure is performed using an exposure mask having a desired pattern and then a development process is performed. The desired pattern 21 can be implemented. Meanwhile, according to another embodiment, a part of the photosensitive liquid layer 20 may be removed by a processing tool such as an NC machine tool.

그리고 나서, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 패턴(21)을 갖는 감광액 층(20)이 형성된 금속 모형(10)의 표면에 전주 도금을 수행하여 금속 층(30)을 형성한다. 이에 따라 노출된 금속 모형(10)의 표면에 전주 도금에 의해 금속 층(30)이 형성된다. 이때, 금속 층(30)이 잔존하는 감광액 층(20)의 상면을 완전히 덮도록 전주 도금이 수행된다. 즉, 감광액 층(20)이 제거되어 금속 모형(10)이 표면이 노출된 부분에서 금속 층(30)이 형성되어 함몰된 패턴을 완전히 채운 후 잔존하는 감광액 층(20)의 상부를 완전히 덮을 때까지 전주 도금이 수행된다. 이에 따라 도 1의 (d)에 도시된 형태의 금속 층(30)이 형성될 수 있다.Then, as illustrated in FIG. 1D, electroplating is performed on the surface of the metal matrix 10 on which the photosensitive liquid layer 20 having the pattern 21 is formed to form the metal layer 30. Accordingly, the metal layer 30 is formed by electroplating on the exposed surface of the metal matrix 10. At this time, electroplating is performed so that the metal layer 30 completely covers the upper surface of the remaining photosensitive liquid layer 20. That is, when the photoresist layer 20 is removed to form the metal layer 30 at the portion where the surface is exposed to completely fill the recessed pattern, and then completely cover the upper part of the remaining photoresist layer 20. Electroplating is performed until. Accordingly, the metal layer 30 having the shape shown in FIG. 1D may be formed.

이때, 예를 들어 전주 도금은 니켈 전주 도금일 수 있다. 원하는 패턴(21)이 형성된 감광액 층(20)을 구비하는 금속 모형(10)의 표면(11)에 전주 도금이 수행됨으로써, 전주 도금에 의해 형성되는 금속 층(30)의 표면에는 원하는 패턴(21)에 대응되는 패턴(31)이 형성된다. 그리고 금속 층(30)의 패턴(31)이 형성된 표면은 금속 모형(10)의 외면(11) 형상에 대응되는 형상을 가지게 됨으로써 대상 제품의 표면 형상에 대응하는 형상을 가지게 된다.At this time, for example, the electroplating may be a nickel electroplating. Electroplating is performed on the surface 11 of the metal matrix 10 having the photoresist layer 20 on which the desired pattern 21 is formed, whereby the desired pattern 21 is formed on the surface of the metal layer 30 formed by electroplating. The pattern 31 corresponding to) is formed. The surface on which the pattern 31 of the metal layer 30 is formed has a shape corresponding to the shape of the outer surface 11 of the metal model 10 and thus has a shape corresponding to the surface shape of the target product.

그리고 나서, 도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 전주 도금에 의해 형성된 금속 층(30)을 금속 모형(10)에서 박리하여 금형 코어(40)를 형성한다. 즉, 전주 도금에 의해 형성된 금속 층(30)이 금형 코어(40)가 된다. 이에 따라 금형 코어(40)에는 대상 제품의 원하는 패턴에 대응하는 패턴(31)을 구비하게 된다.Then, as shown in FIG. 1E, the metal layer 30 formed by electroplating is peeled off the metal matrix 10 to form a mold core 40. That is, the metal layer 30 formed by electroplating becomes the mold core 40. Accordingly, the mold core 40 is provided with a pattern 31 corresponding to the desired pattern of the target product.

그리고 나서, 형성된 금형 코어(40)를 이용하여 사출 금형을 형성한다. 이때, 도 1의 (f)에 도시된 바와 같이, 금형 코어(40)를 사출 금형 구조물(50)에 삽입하여 사출 금형(60)을 형성할 수 있다. 이때, 용접 등 임의의 방법으로 금형 코어(40)를 사출 금형 구조물(50)에 삽입하여 고정할 수 있다.Then, the injection mold is formed using the formed mold core 40. At this time, as shown in (f) of FIG. 1, the injection mold 60 may be formed by inserting the mold core 40 into the injection mold structure 50. At this time, the mold core 40 may be inserted into the injection mold structure 50 and fixed by any method such as welding.

그리고 나서, 위에서 설명한 과정을 통해서 형성되는 사출 금형(60)을 이용하여 사출 성형을 수행하여 원하는 패턴이 형성된 사출 성형 제품을 제조한다. 사출 금형(60)의 금형 코어(40)가 원하는 대상 제품의 외면 형상 및 그에 형성되는 패턴을 구비하기 때문에 사출 금형(60)을 통해서 제조되는 사출 성형 제품이 목표로 하는 형상 및 패턴을 가지게 된다.Then, injection molding is performed using the injection mold 60 formed through the above-described process to manufacture an injection molded product having a desired pattern. Since the mold core 40 of the injection mold 60 has an outer surface shape of the desired target product and a pattern formed thereon, the injection molded product manufactured through the injection mold 60 has a target shape and pattern.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

10: 금속 모형
20: 비전도성 층(감광액 층)
21: 패턴
40: 금형 코어
50: 사출 금형 구조물
60: 사출 금형10: Metal model
20: non-conductive layer (photosensitive layer)
21: Pattern
40: mold core
50: injection mold structures
60: injection mold

Claims (4)

대상 제품의 형상에 대응하도록 제조된 금속 모형의 표면에 비전도성 층을 형성하는 단계,
상기 금속 모형의 표면에 형성된 비전도성 층의 일부를 제거하여 원하는 패턴을 형성하는 단계,
상기 패턴이 형성된 비전도성 층이 형성된 상기 금속 모형의 표면에 전주 도금을 수행하여 금속 층을 형성하는 단계,
상기 전주 도금에 의해 형성된 금속 층을 상기 금속 모형에서 박리하여 금형 코어를 형성하는 단계,
상기 금형 코어를 사출 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계, 그리고
상기 사출 금형을 이용하여 사출 성형을 수행하여 상기 원하는 패턴이 형성된 사출 성형 제품을 제조하는 단계를 포함하는 사출 패턴 형성 방법.Forming a non-conductive layer on the surface of the metal model manufactured to correspond to the shape of the target product,
Removing a portion of the non-conductive layer formed on the surface of the metal model to form a desired pattern,
Forming a metal layer by electroplating the surface of the metal model on which the patterned non-conductive layer is formed;
Peeling the metal layer formed by the electroplating on the metal mold to form a mold core,
Inserting the mold core into an injection mold structure to form an injection mold, and
And performing injection molding using the injection mold to produce an injection molded product having the desired pattern. 제1항에서,
상기 비전도 층의 일부를 제거하여 원하는 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 비전도성 층의 일부는 레이저 가공 또는 가공 툴에 의해 제거되는 사출 패턴 형성 방법.In claim 1,
Removing a portion of the nonconductive layer to form a desired pattern, wherein a portion of the nonconductive layer is removed by laser processing or a processing tool. 제1항에서,
상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 전주 도금은 상기 금속 층이 상기 잔존하는 비전도성 층의 상면을 완전히 덮도록 수행되는 사출 패턴 형성 방법.In claim 1,
In the step of performing the electroplating, the electroplating plating is performed so that the metal layer completely covers the upper surface of the remaining non-conductive layer. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
상기 비전도성 층은 감광액 층인 사출 패턴 형성 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the nonconductive layer is a photoresist layer.
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