KR20130119661A - Camera module - Google Patents

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KR20130119661A KR1020120042636A KR20120042636A KR20130119661A KR 20130119661 A KR20130119661 A KR 20130119661A KR 1020120042636 A KR1020120042636 A KR 1020120042636A KR 20120042636 A KR20120042636 A KR 20120042636A KR 20130119661 A KR20130119661 A KR 20130119661A
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Abstract

The present invention relates to a camera module. The camera module of the present invention comprises a housing assembly unit with a lens to which an optical image of a subject is transmitted; a printed circuit board in which an image sensor converting the optical image through the lens into an electrical signal is mounted; and an adhesive means fixing the lower part of the housing assembly unit to the printed circuit board. An inclined plane is formed at the edge of the lower part of the housing assembly unit which is fixed to the printed circuit board.

Description

카메라 모듈 { Camera module }Camera Module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

일반적으로 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈부, 렌즈부와 결합되는 하우징 어셈블리, IR 필터와 이미지 센서 등을 포함하는 센서부를 구비한다.In general, the camera module includes a lens unit including a lens, a housing assembly coupled to the lens unit, and a sensor unit including an IR filter and an image sensor.

상기 이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장되어 있으며, 상기 하우징 어셈블리와 상기 인쇄회로기판을 접착시켜 현재, 대부분의 카메라 모듈이 조립되고 있다.The image sensor is mounted on a printed circuit board. Currently, most camera modules are assembled by bonding the housing assembly to the printed circuit board.

일반적으로 상기 하우징 어셈블리와 상기 인쇄회로기판 접착은 보스와 홀을 이용해 카메라 모듈이 조립되거나, 접착수단를 이용하여 양자를 접착하고 있다.In general, the housing assembly is bonded to the printed circuit board, and the camera module is assembled by using a boss and a hole, or both are bonded by using an adhesive means.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이고, 도 2는 일반적인 카메라 모듈에서 램프로 접착수단를 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for describing a general camera module, and FIG. 2 is a schematic partial view for explaining a process of irradiating an adhesive means with a lamp in a general camera module.

일반적인 카메라 모듈은 이미지 센서(21)가 실장된 인쇄회로기판(20)에 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리(10) 하부 영역(11)이 접착수단(30)에 의해 접착되어, 상기 하우징 어셈블리(10)는 상기 인쇄회로기판(20)에 고정된다.A general camera module has a lower region 11 of a housing assembly 10 in which a lens is embedded on a printed circuit board 20 on which an image sensor 21 is mounted, and is adhered by an adhesive means 30, thereby providing the housing assembly 10. Is fixed to the printed circuit board 20.

이때, 상기 하우징 어셈블리(10) 하부 영역(11)은 평평하여, 도 2와 같이, 램프(50)에서 인가된 빛 또는 열이, 상기 하우징 어셈블리(10)의 내측까지 전달되지 않은 경우가 발생되어, 완전 경화되지 않아 액티브 얼라이먼트(Active alignment) 적용 카메라 모듈인 경우 전단면으로 가해지는 전단력(Shear force)에 대해 저항력이 낮은 단점이 있다.
In this case, the lower area 11 of the housing assembly 10 is flat, and as shown in FIG. 2, light or heat applied from the lamp 50 is not transmitted to the inside of the housing assembly 10. In case of a camera module to which an active alignment is applied because it is not completely hardened, resistance to shear force applied to the shear surface is low.

본 발명은 하우징 어셈블리와 인쇄회로기판에 개재되는 접착수단의 전단면으로 가해지는 힘에 대해 저항력을 향상시킬 수 있는 것이다.
The present invention can improve the resistance to the force applied to the front end surface of the bonding means interposed in the housing assembly and the printed circuit board.

본 발명은, According to the present invention,

피사체의 광 이미지가 입사되는 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리와; A housing assembly incorporating a lens into which the optical image of the subject is incident;

상기 렌즈를 통한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과; A printed circuit board mounted with an image sensor for converting an optical image through the lens into an electrical signal;

상기 하우징 어셈블리의 하부를 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 접착수단을 포함하며, Bonding means for fixing a lower portion of the housing assembly to the printed circuit board;

상기 인쇄회로기판에 고정되는 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역의 가장자리에는 경사면이 형성되어 있는 카메라 모듈이 제공된다.A camera module having an inclined surface is provided at the edge of the lower region of the housing assembly fixed to the printed circuit board.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 하우징 어셈블리 하부 영역의 가장자리는, 상기 하우징 어셈블리의 외측면에 위치될 수 있다. In addition, in an embodiment of the present invention, an edge of the lower portion of the housing assembly may be located on an outer surface of the housing assembly.

또, 상기 경사면은, 상기 하우징 어셈블리의 외측에서 내측으로 경사져 있을 수 있다.In addition, the inclined surface may be inclined inward from the outside of the housing assembly.

게다가, 상기 하우징 어셈블리의 외측면에 위치된 경사면 영역과 상기 인쇄회로기판 사이 영역의 간격은, 상기 하우징 어셈블리의 내측면에 위치된 경사면 영역과 상기 인쇄회로기판 사이 영역의 간격보다 클 수 있다.In addition, the distance between the inclined surface area located on the outer side of the housing assembly and the printed circuit board may be greater than the distance between the inclined surface area located on the inner side of the housing assembly and the area between the printed circuit board.

또한, 상기 접착수단은, 상기 경사면에 접착될 수 있다.In addition, the bonding means may be bonded to the inclined surface.

더불어, 상기 경사면에, 요철이 형성될 수 있다.In addition, irregularities may be formed on the inclined surface.

그리고, 상기 접착수단이 접착되는 인쇄회로기판 영역에 요철이 형성될 수 있다.In addition, unevenness may be formed in a printed circuit board area to which the bonding means is bonded.

아울러, 상기 경사면에 대향되는 인쇄회로기판 영역에 경사면이 형성될 수 있다.In addition, the inclined surface may be formed in the printed circuit board area facing the inclined surface.

또, 상기 인쇄회로기판 영역에 형성된 경사면은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 돌출부에 형성될 수 있다.In addition, the inclined surface formed in the printed circuit board area may be formed in the protrusion formed in the printed circuit board.

또한, 상기 돌출부는, 상기 인쇄회로기판 상부면으로부터 돌출된 것 또는 상기 이미지 센서가 실장되는 상기 인쇄회로기판 면으로부터 돌출된 것일 수 있다.
The protrusion may protrude from the upper surface of the printed circuit board or protrude from the surface of the printed circuit board on which the image sensor is mounted.

본 발명은 인쇄회로기판에 고정되는 하우징 어셈블리의 하부 영역의 가장자리에 경사면이 형성되어 있어, 접착수단에 조사될 수 있는 광 경로를 확대시켜 완전 경화될 수 있는 조건을 형성할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an inclined surface formed on the edge of the lower region of the housing assembly fixed to the printed circuit board, thereby extending the optical path that can be irradiated to the bonding means to form a condition that can be completely cured.

또한, 본 발명은 하우징 어셈블리의 외측면에 위치된 경사면 영역과 인쇄회로기판 사이 영역에 접착수단이 더 많이 개재되어 고정됨으로, 전단면으로 가해지는 힘(Shear force)에 대해 저항력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is fixed to the area between the inclined surface area and the printed circuit board located on the outer surface of the housing assembly is interposed more fixed, it is possible to improve the resistance to the shear force (Shear force) applied to the shear surface It works.

또, 본 발명은 본 발명은 하우징 어셈블리의 경사면에 요철과 같은 락킹(Looking) 홈을 형성하여, 하우징 어셈블리와 인쇄회로기판의 결합력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect of improving the coupling force of the housing assembly and the printed circuit board by forming a locking (Looking) grooves such as irregularities on the inclined surface of the housing assembly.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 2는 일반적인 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 접착수단가 개재되는 일례의 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도
도 6은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 경사면에 요철이 형성된 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도
도 7은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 경사면에 대향되는 경사면이 인쇄회로기판에 형성된 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도1 is a schematic cross-sectional view for explaining a general camera module.
Figure 2 is a schematic partial view for explaining the process of irradiating the adhesive means with a lamp in a typical camera module
3 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module of an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic partial view for explaining the process of irradiating the adhesive means with a lamp in the camera module of an embodiment of the present invention
Figure 5 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of the state in which the bonding means in the camera module of an embodiment of the present invention.
6 is a schematic partial cross-sectional view showing a state in which the irregularities are formed on the inclined surface of the lower region of the housing assembly in the camera module of an embodiment of the present invention.
7 is a schematic partial cross-sectional view showing a state in which the inclined surface opposed to the inclined surface of the lower portion of the housing assembly in the camera module of the embodiment of the present invention is formed on the printed circuit board;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms specifically defined in consideration of the structure and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 3은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module of an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지가 입사되는 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리(100)와; 상기 렌즈를 통한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(210)가 실장된 인쇄회로기판(200)과; 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부를 상기 인쇄회로기판(200)에 고정시키는 접착수단(300)을 포함하며, 상기 인쇄회로기판(200)에 고정되는 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역의 가장자리에는 경사면(110)이 형성되어 있다.The camera module according to an embodiment of the present invention includes a housing assembly 100 in which a lens into which an optical image of a subject is incident; A printed circuit board (200) mounted with an image sensor (210) for converting an optical image through the lens into an electrical signal; And adhesive means 300 for fixing the lower portion of the housing assembly 100 to the printed circuit board 200, and at the edge of the lower region of the housing assembly 100 fixed to the printed circuit board 200. The inclined surface 110 is formed.

여기서, 상기 하우징 어셈블리(100)는 홀더로 지칭될 수 있다.Here, the housing assembly 100 may be referred to as a holder.

이때, 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 하우징 어셈블리(100)가 고정된 카메라 모듈 본체의 내부에 상기 이미지 센서(210)가 위치되며, 상기 하우징 어셈블리(100) 하부 영역의 가장자리는 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측면에 위치될 수 있다.In this case, the image sensor 210 is positioned inside the camera module body to which the printed circuit board 200 and the housing assembly 100 are fixed, and an edge of a lower area of the housing assembly 100 is located in the housing assembly ( It may be located on the outer side of the 100).

여기서, 상기 경사면(110)은 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측에서 내측으로 경사져 있는 것이다.Here, the inclined surface 110 is inclined inward from the outside of the housing assembly 100.

상기 경사 기울기는 45°인 것이 바람직하다.The inclination inclination is preferably 45 degrees.

이와 같이, 본 발명은 상기 하우징 어셈블리(100) 하부 영역의 가장자리에 경사면(110)이 형성되어 있어, 상기 하우징 어셈블리(100)의 외부에 위치된 램프에서 인가된 빛 또는 열은 상기 접착수단(300)의 전 영역에 조사되어 완전경화될 수 있게 된다. 상기 램프는 자외선 램프일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 램프에서 나오는 열을 이용하여 상기 접착수단를 경화시킬 수도 있다.As described above, in the present invention, the inclined surface 110 is formed at the edge of the lower portion of the housing assembly 100, so that the light or heat applied from the lamp located outside the housing assembly 100 is the adhesive means 300. The entire area of) can be irradiated and fully cured. The lamp may be an ultraviolet lamp, but is not limited thereto, and the adhesive means may be cured by using heat from the lamp.

따라서, 본 발명은 인쇄회로기판(200)에 고정되는 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역의 가장자리에 경사면이 형성되어 있어, 접착수단에 조사될 수 있는 광 경로를 확대시켜 완전 경화될 수 있는 조건을 형성할 수 있다.Therefore, the present invention is formed with an inclined surface at the edge of the lower region of the housing assembly 100 is fixed to the printed circuit board 200, to expand the optical path that can be irradiated to the bonding means to the condition that can be completely cured Can be formed.

그리고, 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측면에 위치된 경사면(110) 영역과 상기 인쇄회로기판(200) 사이 영역의 간격은, 상기 하우징 어셈블리(100)의 내측면에 위치된 경사면(110) 영역과 상기 인쇄회로기판(200) 사이 영역의 간격보다 크므로, 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측면에 위치된 경사면(110) 영역과 상기 인쇄회로기판(200) 사이 영역에 접착수단이 더 많이 개재된다.The interval between the inclined surface 110 region located on the outer surface of the housing assembly 100 and the printed circuit board 200 is the inclined surface 110 region located on the inner surface of the housing assembly 100. Since the gap between the printed circuit board 200 and the printed circuit board 200 is greater than the distance between the printed circuit board 200, more adhesive means are interposed between the inclined surface 110 located on the outer surface of the housing assembly 100 and the printed circuit board 200. do.

그러므로, 본 발명은 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측면에 위치된 경사면(110) 영역과 상기 인쇄회로기판(200) 사이 영역에 접착수단이 더 많이 개재되어 고정됨으로, 전단면으로 가해지는 전단력(Shear force)에 대해 저항력을 향상시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.
Therefore, according to the present invention, the adhesive force is more interposed between the inclined surface 110 and the printed circuit board 200 located on the outer surface of the housing assembly 100, and thus the shear force applied to the shear surface ( There is an advantage to improve the resistance to shear force.

도 4는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 램프로 접착수단을 조사하는 공정을 설명하기 위한 모식적인 일부 도면이다.4 is a schematic partial view for explaining a process of irradiating the adhesive means with a lamp in the camera module of an embodiment of the present invention.

본 발명은 하우징 어셈블리(100)와 인쇄회로기판(200) 사이에 접착수단(300)을 개재시키고, 램프(500)로 경화시킨다.In the present invention, the adhesive means 300 is interposed between the housing assembly 100 and the printed circuit board 200 and cured with the lamp 500.

상기 램프(500)는 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 하우징 어셈블리(100)의 외측에서 상기 접착수단(300)으로 빛 또는 열을 조사한다.The lamp 500 irradiates light or heat to the bonding means 300 from the outside of the printed circuit board 200 and the housing assembly 100.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하우징 어셈블리(100) 하부 영역의 경사면(110)에 의해, 램프 '500'에서 인가된 빛 또는 열은 상기 접착수단(300)의 전 영역에 조사되어 완전경화가 되는 것이다.
That is, as shown in Figure 4, by the inclined surface 110 of the lower region of the housing assembly 100, the light or heat applied from the lamp '500' is irradiated to the entire area of the bonding means 300 is completely It is hardened.

도 5는 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 접착수단이 개재되는 일례의 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 경사면에 요철이 형성된 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예의 카메라 모듈에서 하우징 어셈블리 하부 영역의 경사면에 대향되는 경사면이 인쇄회로기판에 형성된 상태를 도시한 모식적인 일부 단면도이다.5 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of the state in which the adhesive means is interposed in the camera module of an embodiment of the present invention, Figure 6 is a concave-convex in the inclined surface of the lower region of the housing assembly in the camera module of an embodiment of the present invention FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view showing the formed state, and FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view showing a state in which an inclined surface opposite to the inclined surface of the lower portion of the housing assembly is formed on the printed circuit board in the camera module of the embodiment of the present invention.

전술된 바와 같이, 하우징 어셈블리(100)의 외측면에 위치된 경사면(110) 영역은 접착수단(300)으로 인쇄회로기판(200)에 접착되어, 상기 하우징 어셈블리(100)는 인쇄회로기판(200)에 고정된다.As described above, the area of the inclined surface 110 located on the outer surface of the housing assembly 100 is bonded to the printed circuit board 200 by the adhesive means 300, so that the housing assembly 100 is the printed circuit board 200. It is fixed to).

이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 접착수단(300)은 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역의 가장자리에 위치된 경사면(110) 영역뿐만 아니라, 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역에도 접착되어 있을 수 있다.At this time, as shown in Figure 5, the bonding means 300 is bonded to the lower region of the housing assembly 100, as well as the inclined surface 110 region located at the edge of the lower region of the housing assembly 100. It may be.

그리고, 도 6과 같이, 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역의 가장자리에 위치된 경사면(110)에는 요철(111)이 형성되어 있다.And, as shown in FIG. 6, the uneven surface 111 is formed on the inclined surface 110 positioned at the edge of the lower region of the housing assembly 100.

상기 요철(111)은 상기 접착수단(300)의 접착 강도를 향상시키게 된다.The unevenness 111 may improve the adhesive strength of the bonding means 300.

즉, 본 발명은 하우징 어셈블리의 경사면에 상기 요철(111)과 같은 락킹(Looking) 홈을 형성하여, 하우징 어셈블리와 인쇄회로기판의 결합력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.That is, the present invention has the advantage of improving the coupling force between the housing assembly and the printed circuit board by forming a locking (Looking) groove, such as the concave-convex 111 on the inclined surface of the housing assembly.

여기서, 상기 접착수단(300)이 접착되는 인쇄회로기판(200) 영역에도 요철이 형성될 수 있다.Here, unevenness may also be formed in a region of the printed circuit board 200 to which the bonding means 300 is bonded.

또, 본 발명은 상기 하우징 어셈블리(100)의 하부 영역의 가장자리에 위치된 경사면(110)에 대향되는 인쇄회로기판(200) 영역에 경사면이 형성될 수 있다.In addition, in the present invention, an inclined surface may be formed in a region of the printed circuit board 200 opposite to the inclined surface 110 positioned at the edge of the lower region of the housing assembly 100.

예컨대, 도 7과 같이, 상기 인쇄회로기판(200) 영역에 형성된 경사면은 상기 인쇄회로기판(200)에 돌출부(250)를 형성하고, 이 돌출부(250)에 형성된 경사면(251)일 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 7, the inclined surface formed in the area of the printed circuit board 200 may include a protrusion 250 formed on the printed circuit board 200, and an inclined surface 251 formed on the protrusion 250.

상기 돌출부(250)는 상기 인쇄회로기판(200) 상부면으로부터 돌출된 것으로 정의될 수 있으며, 한편으로는, 이미지 센서가 실장되는 상기 인쇄회로기판(200) 면으로부터 돌출된 것으로도 정의될 수 있다.The protrusion 250 may be defined as protruding from an upper surface of the printed circuit board 200. On the other hand, the protrusion 250 may also be defined as protruding from a surface of the printed circuit board 200 on which the image sensor is mounted. .

이때, 상기 인쇄회로기판(200) 상부면에는 홈이 형성되어 있고, 그 홈 내부 바닥면에 상기 이미지 센서가 실장되는 경우, 상기 돌출부(250)는 상기 인쇄회로기판(200) 상부면이 된다.
In this case, when the groove is formed on the upper surface of the printed circuit board 200 and the image sensor is mounted on the bottom surface of the groove, the protrusion 250 becomes the upper surface of the printed circuit board 200.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (10)

피사체의 광 이미지가 입사되는 렌즈가 내장된 하우징 어셈블리와;
상기 렌즈를 통한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과;
상기 하우징 어셈블리의 하부를 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 접착수단을 포함하며,
상기 인쇄회로기판에 고정되는 상기 하우징 어셈블리의 하부 영역의 가장자리에는 경사면이 형성되어 있는 카메라 모듈.
A housing assembly incorporating a lens into which the optical image of the subject is incident;
A printed circuit board mounted with an image sensor for converting an optical image through the lens into an electrical signal;
Bonding means for fixing a lower portion of the housing assembly to the printed circuit board;
A camera module having an inclined surface formed at an edge of a lower region of the housing assembly fixed to the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 어셈블리 하부 영역의 가장자리는,
상기 하우징 어셈블리의 외측면에 위치되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
An edge of the lower portion of the housing assembly is
A camera module located on an outer surface of the housing assembly.
청구항 1에 있어서,
상기 경사면은,
상기 하우징 어셈블리의 외측에서 내측으로 경사져 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The inclined surface
A camera module inclined inward from the outside of the housing assembly.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 어셈블리의 외측면에 위치된 경사면 영역과 상기 인쇄회로기판 사이 영역의 간격은,
상기 하우징 어셈블리의 내측면에 위치된 경사면 영역과 상기 인쇄회로기판 사이 영역의 간격보다 큰 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The distance between the inclined surface area located on the outer surface of the housing assembly and the printed circuit board,
A camera module larger than a distance between an inclined surface region located on an inner surface of the housing assembly and an region of the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 접착수단은,
상기 경사면에 접착되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The adhesive means,
The camera module adhered to the inclined surface.
청구항 1에 있어서,
상기 경사면에,
요철이 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
On the inclined surface,
Camera module with irregularities formed.
청구항 6에 있어서,
상기 접착수단이 접착되는 인쇄회로기판 영역에 요철이 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method of claim 6,
The camera module is formed with irregularities in the printed circuit board area to which the bonding means is bonded.
청구항 1에 있어서,
상기 경사면에 대향되는 인쇄회로기판 영역에 경사면이 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
A camera module having an inclined surface formed on an area of the printed circuit board facing the inclined surface.
청구항 8에 있어서,
상기 인쇄회로기판 영역에 형성된 경사면은,
상기 인쇄회로기판에 형성된 돌출부에 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 8,
The inclined surface formed in the printed circuit board area,
Camera module is formed in the protrusion formed on the printed circuit board.
청구항 9에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 인쇄회로기판 상부면으로부터 돌출된 것 또는 상기 이미지 센서가 실장되는 상기 인쇄회로기판 면으로부터 돌출된 것인 카메라 모듈.


The method of claim 9,
The projection
A camera module protruding from the upper surface of the printed circuit board or protruding from the surface of the printed circuit board on which the image sensor is mounted.


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