KR20130114836A - 백라이트 유닛 - Google Patents

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진홍범
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판; 상기 도광판의 적어도 일 측면에 위치하고, 회로기판 및 상기 회로기판에 배치된 광원을 포함하는 광원 모듈; 상기 도광판 및 상기 광원 모듈을 수납하는 바텀 커버를 포함하며, 상기 회로기판은 광원 실장부 및 방열부를 포함하고, 상기 방열부는 곡률을 갖는 벤딩부를 하나 이상 포함한다.

Description

백라이트 유닛{BACKLIGHT UNIT}
실시예는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 대표적인 대형 디스플레이 장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등이 있다.
자발광 방식의 PDP와는 다르게 LCD는 자체적인 발광소자의 부재로 인해 별도의 백라이트 유닛이 필수적이다.
LCD에 사용되는 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 엣지(edge) 방식의 백라이트 유닛과 직하 방식의 백라이트 유닛으로 구분되는데, 엣지 방식은 LCD 패널의 좌우 측면 또는 상하 측면에 광원을 배치하고 도광판을 이용하여 빛을 전면에 고르게 분산시키므로 빛의 균일성이 좋고 패널 두께의 초박형화가 가능하다.
직하 방식은 보통 20인치 이상의 디스플레이에 사용되는 기술로써, 패널 하부에 광원을 복수 개로 배치하므로 엣지 방식에 비해 광효율이 우수한 장점이 있어 고휘도를 요구하는 대형 디스플레이에 주로 사용된다.
기존 엣지 방식이나 직하 방식의 백라이트 유닛의 광원으로는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 이용하였다.
그러나, CCFL을 이용한 백라이트 유닛은 항상 CCFL에 전원이 인가되므로 상당량의 전력이 소모되며, CRT에 비해 약 70% 수준의 색 재현율, 수은이 첨가됨에 따른 환경 오염 문제들이 단점으로 지적되고 있다.
상기 문제점을 해소하기 위한 대체품으로 현재 LED(Light Emitting diode)를 이용한 백라이트 유닛에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
LED를 백라이트 유닛으로 사용하는 경우, LED 어레이의 부분적인 온/오프가 가능하여 소모전력을 획기적으로 줄일 수 있으며, RGB LED의 경우, NTSC (National Television System Committee) 색 재현 범위 사양의 100%를 상회하여 보다 생생한 화질을 소비자에게 제공할 수 있다.
근래에는 백라이트 유닛을 장착한 응용제품의 두께가 슬림해지면서 LED를 실장한 회로기판의 면적도 최소화되는 추세에 있다. 회로기판의 면적이 최소화되면 LED에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 없기 때문에, 방열 분제를 해결하지 않고서는 백라이트 유닛의 신뢰성 및 요구되는 빛의 밝기를 구현하는데 제약이 따르는 문제점이 있다.
실시예는 백라이트 유닛의 방열 특성을 개선하고자 한다.
실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판; 상기 도광판의 적어도 일 측면에 위치하고, 회로기판 및 상기 회로기판에 배치된 광원을 포함하는 광원 모듈; 상기 도광판 및 상기 광원 모듈을 수납하는 바텀 커버를 포함하며, 상기 회로기판은 광원 실장부 및 방열부를 포함하고, 상기 방열부는 곡률을 갖는 벤딩부를 하나 이상 포함한다.
상기 도광판 상에 광학부재 및 패널이 위치하고, 상기 벤딩부는 상기 광학부재 및 패널과 대응하여 위치할 수 있다.
상기 회로기판은 두께가 0.3mm 내지 0.6mm일 수 있다.
상기 회로기판은 금속기판, 상기 금속기판 상의 절연층 및 상기 절연층 상의 적어도 일부에 위치하는 회로패턴을 포함할 수 있다.
상기 금속기판은 적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 방열부는 상기 홈과 대응하여 위치할 수 있다.
상기 바텀 커버는 일면에 상기 광원 모듈이 배치된 제1 영역과, 상기 제1 영역으로부터 연장되며 상부에 상기 도광판이 위치하는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈의 회로기판과 상기 바텀 커버의 제1 영역 사이에 열전달 부재가 위치할 수 있다.
상기 도광판과 상기 바텀 커버의 제2 영역 사이에 반사부재가 위치할 수 있다.
상기 도광판은 상기 광원과 대응하여 위치할 수 있다.
상기 방열부는 상기 패널에서 상기 도광판 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
실시예에 따르면 백라이트 유닛의 외형적 부피를 증가시키지 않으면서 회로기판의 면적을 극대화하여 광원 모듈의 온도를 낮추고 백라이트 유닛의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도.
도 2는 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도.
도 3은 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도.
도 4는 제4 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도.
도 5는 실시예에 따른 백라이트 유닛이 배치된 표시장치의 일실시예를 간략히 나타낸 분해사시도.
이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도이다.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판(110), 광원 모듈(200) 및 바텀 커버(120)를 포함할 수 있다.
바텀 커버(120)는 광원 모듈(200)과 도광판(110) 등을 수납하며, 도광판(110)의 상부에 패널(130) 등이 위치하므로, 상면이 개방된 형태를 가질 수 있다.
바텀 커버(120)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 통해 제조될 수 있다.
도광판(110)은 광원 모듈(200)에서 제공받은 광을 균일하게 확산시키는 역할을 한다. 도광판(200)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도광판(110)의 적어도 일 측면에 광원 모듈(200)이 위치한다.
도 1에는 일 예로서 도광판(110)의 일 측면에만 광원 모듈(20)이 위치한 1엣지 타입을 도시하고 있으나, 이에 한정하지 않는다.
광원 모듈(200)은 도광판(110)에 빛을 제공하며, 회로기판(210) 및 상기 회로기판(210)에 배치되며 회로기판(210)과 전기적으로 연결된 복수 개의 광원(220)을 포함한다.
광원(220)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.
그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.
회로기판(210)은 일면에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB)일 수 있으며, 예를 들어, 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible PCB)일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
회로기판(210)은 광원(220)이 배치된 광원 실장부(212)와, 상기 광원(220)에서 발생된 열을 방출하는 방열부(214)를 포함하고, 상기 방열부(214)는 곡률을 갖는 벤딩부(214a)를 하나 이상 포함한다.
광원 실장부(212)는 광원(220)에서 발생된 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부의 역할도 동시에 수행할 수 있다.
방열부(214)는 광원 실장부(212)와 연결되며, 곡률을 갖는 벤딩부(214a)를 하나 이상 포함하여 면적을 넓힘으로써, 광원(220)에서 발생된 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.
광원 실장부(212)와 광원(220)이 차지하는 폭은 방열부(214)의 벤딩부(214a)가 차지하는 폭과 대응될 수 있다.
즉, 광원 모듈(200)이 차지하는 외형적 부피를 증가시키지 않으면서 방열부(214)의 면적을 넓힘으로써 방열 특성이 향상될 수 있다.
회로기판(210)의 두께는 0.3mm 내지 0.6mm일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 회로기판(210)의 두께가 너무 두꺼울 경우, 벤딩부(214a)를 형성하는 것이 어려울 수 있다.
방열부(214)의 벤딩부(214a)는 외부 곡률 R1과 내부 곡률 R2를 가지며, 상기 R1, R2는 벤딩부(214a)의 크기 또는 회로기판(210)의 두께에 따라 달라질 수 있다. 일 예로서, 벤딩부(214a)의 외부 곡률 R1은 0.45mm일 수 있고, 내부 곡률 R2는 0.05mm일 수 있다.
회로기판(210)은 금속기판, 상기 금속기판 상의 절연층 및 상기 절연층 상의 적어도 일부에 위치하는 회로패턴을 포함한다.
실시예에 따르면 회로기판(210)의 면적이 증가하므로, 방열 특성이 우수한 상기 회로패턴의 면적을 넓게 형성하는 것이 가능하여 열을 외부로 용이하게 방출하므로, 광원 모듈 및 백라이트 유닛의 신뢰성이 향상될 수 있다.
절연층은 벤딩부(214a)의 형성이 용이하도록 플렉시블한 재질로 이루어질 수 있으며, 에폭시 수지에 필러를 혼합하여 사용할 수 있다.
도광판(110) 상에는 광학부재(140)와 패널(130)이 위치한다.
광학부재(140)는 광원 모듈(200)에서 출사된 광을 확산시키기 위한 것으로, 확산 효과를 증가시키기 위해 상부 표면에 요철 패턴을 형성할 수도 있다.
광학부재(140)는 여러 층으로 형성할 수 있으며, 요철 패턴은 최상층 또는 어느 한 층의 표면에 형성될 수 있다.
광학부재(140)는 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 등을 선택적으로 포함할 수 있다. 확산 시트는 광원 모듈(200)에서 출사된 광을 확산시켜 주고, 프리즘 시트는 확산된 광을 발광 영역으로 가이드하며, 휘도 시트는 휘도를 강화시켜 준다.
실시예에 따라, 회로기판 방열부(214)의 벤딩부(214a)는 광학부재(140) 및 패널(130)과 대응하여 위치할 수 있다.
바텀 커버(120)는 일면에 광원 모듈(200)이 배치된 제1 영역(122)과, 상기 제1 영역(122)으로부터 연장되며 상부에 도광판(110)이 위치하는 제2 영역(124)을 포함한다.
바텀 커버(120)의 제1 영역(122)은 광원 모듈(200)과 마주보는 도광판(110)의 일면과 평행하게 위치하며, 제2 영역(124)은 제1 영역(122)과 소정의 각도를 이루고 도광판(110)의 밑면과 평행하게 위치할 수 있다.
광원 모듈(200)의 회로기판(210)과 바텀 커버(120)의 제1 영역(122) 사이에는 열전달 부재(150)가 위치할 수 있다.
열전달 부재(150)는 우수한 열 전도성과 전기 절연성 및 난연성을 가져서 광원 모듈(200)과 바텀 커버(120)를 밀착시켜 줌으로써, 광원 모듈(200)에서 발생된 열을 외부로 전달하는 열 전달 효과를 극대화시킬 수 있다.
도광판(110)과 바텀 커버(120)의 제2 영역(124) 사이에는 반사부재(160)가 위치할 수 있다.
반사부재(160)는 바텀 커버(120)와 마주보는 도광판(110)의 하면으로 진행하는 빛을 반사시켜 위를 향하게 함으로써 백라이트 유닛의 휘도를 향상시킬 수 있다.
반사부재(160)는 반사율이 높은 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 이산화티타늄(TiO2) 등의 금속 또는 금속 산화물을 포함하거나, PET, PC, PVC 레진 등을 포함하여 이루어질 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
도 2는 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 2를 참조하면, 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판(110), 상기 도광판(110)의 적어도 일 측면에 위치하고 회로기판(210) 및 상기 회로기판(210)에 배치된 광원(220)을 포함하는 광원 모듈(20). 상기 도광판(110)과 광원 모듈(200)을 수납하는 바텀 커버(120)를 포함하며, 상기 회로기판(210)은 광원 실장부(212) 및 방열부(214)를 포함하고, 상기 방열부(214)는 곡률을 갖는 벤딩부(214a)를 두 개 이상 포함한다.
두 개 이상의 벤딩부(214a)를 포함하는 경우, 하나의 벤딩부(214a)를 포함하는 경우보다 외부 곡률 R1과 내부 곡률 R2의 값은 더 작아질 수 있고, 벤딩부(124a)의 형성이 용이하도록 좀 더 얇은 회로기판(210)을 사용할 수 있다.
백라이트 유닛의 외형적 부피를 증가시키지 않는 범위 내에서, 회로기판(210)의 방열부(214)에 더 많은 벤딩부(214a)를 형성하여 방열부(214)의 면적을 넓힘으로써 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 3을 참조하면, 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판(110), 상기 도광판(110)의 적어도 일 측면에 위치하고 회로기판(210) 및 상기 회로기판(210)에 배치된 광원(220)을 포함하는 광원 모듈(20). 상기 도광판(110)과 광원 모듈(200)을 수납하는 바텀 커버(120)를 포함하며, 상기 회로기판(210)은 광원 실장부(212) 및 방열부(214)를 포함한다.
회로기판(210)의 방열부(214)는 곡률을 갖는 벤딩부(214a)를 하나 이상 포함하고, 상기 방열부(214)는 패널(130)에서 도광판(110) 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
백라이트 유닛의 외형적 부피를 증가시키지 않는 범위 내에서, 회로기판(210)의 방열부(214)를 패널(130)에서 도광판(110) 방향으로 연장 형성하여 방열부(214)의 면적을 넓힘으로써 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
도 4는 제4 실시예에 따른 백라이트 유닛을 간략히 도시한 측단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 4를 참조하면, 제4 실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판(110), 상기 도광판(110)의 적어도 일 측면에 위치하고 회로기판(210) 및 상기 회로기판(210)에 배치된 광원(220)을 포함하는 광원 모듈(20). 상기 도광판(110)과 광원 모듈(200)을 수납하는 바텀 커버(120)를 포함하며, 상기 회로기판(210)은 광원 실장부(212) 및 방열부(214)를 포함하고, 회로기판(210)의 방열부(214)는 곡률을 갖는 벤딩부(214a)를 하나 이상 포함한다.
회로기판(210)은 금속기판, 상기 금속기판 상의 절연층 및 상기 절연층 상의 적어도 일부에 위치하는 회로패턴을 포함하고, 상기 금속기판에는 적어도 하나의 홈(216)이 형성될 수 있다.
상기 홈(216)은 방열부(214)와 대응하여 위치하며, 홈(216)이 형성된 회로기판(210)의 부분은 그 밖의 다른 부분보다 두께가 얇으므로, 벤딩부(214a)를 좀 더 용이하게 형성할 수 있다.
즉, 홈(216)이 형성된 부분에서 회로기판(210)의 방열부(214)를 절곡하여 벤딩부(214a)를 형성할 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 백라이트 유닛이 배치된 표시장치의 일실시예를 간략히 나타낸 분해사시도이다.
도 5를 참조하면, 실시예에 따른 표시장치(800)는 광원 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사 부재(820)와, 상기 반사 부재(820)의 전방에 배치되며 상기 광원 모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.
상기 광원 모듈은 상술한 실시예에 따른 회로기판 및 광원을 포함하여 이루어지며, 회로기판의 방열부에 적어도 하나의 벤딩부(214a)가 포함되어 방열부의 면적이 넓어지므로 광원 모듈의 방열 특성이 개선될 수 있다.
상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 상기 반사 부재(820)는 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(830)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.
상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 도광판 120: 바텀 커버
130: 패널 140: 광학부재
150: 연전달 부재 160: 반사부재
200: 광원 모듈 210: 회로기판
214a: 벤딩부 220: 광원
800: 표시장치 810: 바텀 커버
820: 반사판 840: 도광판
850: 제1 프리즘시트 860: 제2 프리즘시트
870: 패널 880: 컬러필터

Claims (10)

  1. 도광판;
    상기 도광판의 적어도 일 측면에 위치하고, 회로기판 및 상기 회로기판에 배치된 광원을 포함하는 광원 모듈;
    상기 도광판 및 상기 광원 모듈을 수납하는 바텀 커버를 포함하며,
    상기 회로기판은 광원 실장부 및 방열부를 포함하고, 상기 방열부는 곡률을 갖는 벤딩부를 하나 이상 포함하는 백라이트 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도광판 상에 광학부재 및 패널이 위치하고, 상기 벤딩부는 상기 광학부재 및 패널과 대응하여 위치하는 백라이트 유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 두께가 0.3mm 내지 0.6mm인 백라이트 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 금속기판, 상기 금속기판 상의 절연층 및 상기 절연층 상의 적어도 일부에 위치하는 회로패턴을 포함하는 백라이트 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 금속기판은 적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 방열부는 상기 홈과 대응하여 위치하는 백라이트 유닛.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 바텀 커버는 일면에 상기 광원 모듈이 배치된 제1 영역과, 상기 제1 영역으로부터 연장되며 상부에 상기 도광판이 위치하는 제2 영역을 포함하는 백라이트 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광원 모듈의 회로기판과 상기 바텀 커버의 제1 영역 사이에 열전달 부재가 위치하는 백라이트 유닛.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 도광판과 상기 바텀 커버의 제2 영역 사이에 반사부재가 위치하는 백라이트 유닛.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 도광판은 상기 광원과 대응하여 위치하는 백라이트 유닛.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 패널에서 상기 도광판 방향으로 연장되어 형성된 백라이트 유닛.
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