KR20130106754A - 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치는 기판; 상기 기판의 일 면에 형성되고, 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막; 상기 반사 방지막 상에 형성되고, 박막 트랜지스터 및 금속 배선을 포함하는 구동 소자부; 및 상기 박막 트랜지스터 및 상기 금속 배선에 대응되는 상기 반사 방지막 상에 형성된 보조 금속 배선을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한다.
Description
본 발명은 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 능동형 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어 정보화 사회가 발달하면서 가볍고 얇은 평판표시장치(Flat Panel Display)의 개발이 활발히 진행되고 있다. 대표적인 평판표시장치로 액정표시장치(Liquid Crystal Display)와 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device)가 있다. 유기전계발광표시장치는 액정표시장치에서 사용되는 백라이트와 같은 별도의 광원이 필요 없고, 색재현율이 뛰어나 더 얇고 더 선명한 화질을 구현한다.
이와 같은 유기전계발광표시장치는 일반적으로 적색, 녹색 및 청색의 세 가지 서브 픽셀로 이루어진 픽셀들이 화면 전체에 배열되며, 각 서브 픽셀은 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차되어 정의된다. 각 서브 픽셀은 별도의 박막 트랜지스터(thin film transistor)를 포함하는 구동 소자에 의해 독립적으로 구동되며, 박막 트랜지스터 및 각종 금속 배선이 구동 소자 내부에 배치된다. 이 때, 구동 소자 영역의 박막 트랜지스터 및 금속 배선이 외광을 반사하면 외부 시인성이 떨어지게 된다.
도 1은 종래의 능동형 유기전계발광표시장치(이하 유기전계발광표시장치)의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 유기전계발광표시장치는 유기발광소자(120)및 유기발광소자(120)에서 방출되는 빛이 외부로 나가는 기판(101) 상에 형성된 편광판(110)을 포함한다. 편광판(110)은 외부에서 들어오는 광의 반사를 최소화하여 외부 시인성을 향상시키며, 들어오는 빛을 수평으로 선편광시키는 선편광판(linear polarizer, 111)과 λ/4 위상 지연판(λ/4 phase retarder, 113)을 조합하여 형성되며, 이들 사이에는 제 1 접착층(112)이 형성되어 각 층을 접합한다. 그리고 편광판(110)은 제 2 접착층(114)에 의해 기판(101)에 부착된다. 유기발광소자(120)는 애노드 전극(121), 유기 발광층(122) 및 캐소드 전극(123)을 포함한다.
외부에서 들어온 빛은 선편광판(111)를 거쳐 수평으로 선편광되며, 이후 λ/4 위상 지연판(113)을 거쳐 원편광된다. 상기 원편광된 외부광은 유기발광소자(120)에서도 특히 캐소드 전극(123)에서 대부분 반사되어 되돌아 나오다가, λ/4 위상 지연판(113)을 거쳐 수직으로 선편광된 후 다시 선편광판(111)을 거치면서 소멸된다.
상기와 같이 편광판(110)을 이용하여 외광 반사를 최소화하게 되는 경우, 유기발광소자(120)에서 발광하는 빛의 45% 미만의 빛만을 투과하게 되어 휘도가 절반 이상 감소하게 된다. 이에 따라, 줄어든 휘도를 보상하기 위해서 더 많은 소비전력을 사용하게 되면 유기 발광부의 수명이 감소하게 된다.
또한, 편광판(110)은 고가이기 때문에, 반사 방지 기능만을 위해 편광판(110)을 적용하는 경우 가격 경쟁력이 떨어질 수 있는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 수명을 개선시키고 제조 비용을 감소시킬 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치는 기판; 상기 기판의 일 면에 형성되고, 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막; 상기 반사 방지막 상에 형성되고, 박막 트랜지스터 및 금속 배선을 포함하는 구동 소자부; 및 상기 박막 트랜지스터 및 상기 금속 배선에 대응되는 상기 반사 방지막 상에 형성된 보조 금속 배선을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치 제조방법은, 기판의 일면에 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막을 형성하는 단계; 상기 반사 방지막 상에 금속을 증착하는 단계; 상기 증착된 금속을 패터닝하여 게이트 전극, 제 1 금속 배선 및 보조 금속 배선을 형성하는 단계; 및 상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막, 엑티브 층, 소스 전극,드레인 전극 및 제 2 금속 배선을 형성하는 단계를 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은, 기판의 일 면에 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막을 형성하는 단계; 상기 반사 방지막 상에 게이트 전극, 제 1 금속 배선을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 및 제 1 금속 배선 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 상기 게이트 절연막을 패터닝하여 상기 반사 방지막을 노출시키는 단계; 상기 게이트 절연막 상에 엑티브 층을 형성하는 단계; 상기 노출된 반사 방지막 상에 제 2 금속 배선을 형성하는 단계; 및 상기 엑티브 층 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 유기전계발광표시장치에 금속층 및 절연층으로 이루어진 복층 구조의 반사 방지막을 적용하여 고가의 편광판을 대체함으로써, 생산비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 투과율이 낮음에도 불구하고 반사 방지를 위해 적용했던 편광판을 제거하여 패널의 투과율을 향상시켜 휘도를 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 고 투과율의 반사 방지막을 적용하여 소비전력을 감소시키고 수명을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 편광판을 적용한 유기전계발광표시장치의 반사 방지 구조를 도시한 단면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도;
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도;
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도; 및
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반사 방지막의 반사 방지 원리를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도;
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도;
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도; 및
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반사 방지막의 반사 방지 원리를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치는, 기판(210), 유기 발광부, 구동 소자부 및 반사 방지막(220), 반사 방지 필름(211) 및 마이크로 렌즈 필름(Micro Lens Film, 212)을 포함한다.
먼저, 기판(210)은 유리, 투명 또는 불투명한 플렉시블 소재 등으로 형성될 수 있다. 투명한 플렉시블 소재는 폴리이미드(polyimide)를 비롯하여, 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate) 등이 있다.
다음으로, 유기 발광부는 유기 발광층(270)이 애노드 전극(260) 및 캐소드 전극(280)과 접촉되어 있는 영역을 의미하며 이 곳에서 백색광이 방출된다. 발광된 빛은 유기 발광층(270) 하부에 형성된 컬러 리파이너(250)를 통과하면서 적색, 녹색 및 청색 중 하나로 색이 변환되어 기판(210) 외부로 방출된다.
다음으로, 구동 소자부는 박막 트랜지스터(230), 금속 배선(240) 및 보조 금속 배선(235)을 포함한다. 도 2에서 박막 트랜지스터(230)는 편의상 한 개만 표현했으나, 일반적으로 유기전계발광표시장치에서 박막 트랜지스터는 한 개의 서브픽셀 안에 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터를 포함하여 두 개 이상 형성된다.
박막 트랜지스터(230)는 게이트 전극(231), 게이트 절연막(237), 소스 및 드레인 전극(232, 233) 및 액티브층(234)를 포함한다. 금속 배선(240)은 편의상 형성된 층에 따라 제 1 및 제 2 금속 배선으로 구분될 수 있다. 구체적으로 반사 방지막(220) 상에 형성된 금속 배선(240)이 제 1 금속 배선으로, 게이트 절연막(237) 상에 형성된 금속 배선(240)이 제 2 금속 배선으로 구분될 수 있다.
또한, 금속 배선(240)은 구동 소자 내부에 형성된 보상회로(미도시), 게이트 라인(241), 데이터 라인(242) 및 전원전압 라인(243)을 포함한다. 보상회로는 상기 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터를 연결하거나 애노드 전극(260) 및 캐소드 전극(280)을 연결하는 배선 및 회로 소자를 포함하며, 도시하기 복잡하고 여러 가지 형상으로 설계될 수 있어, 편의상 도면에서의 도시를 생략하기로 한다. 한편, 보상회로도 금속 배선(240)과 마찬가지로 편의상, 반사 방지막(220) 상에 형성된 제 1 보상회로 라인 및 게이트 절연막(237) 상에 형성된 제 2 보상회로 라인으로 구분될 수 있다.
보조 금속 배선(235)은 박막 트랜지스터(230)의 소스 전극(232) 또는 드레인 전극(233)과 같이 적어도 하나의 절연막 상에 형성되는 금속 배선(240)과 대응되는 영역에 형성되어, 반사 방지막(220) 상에서 바로 외광을 반사하는 역할을 한다. 상기 설명대로 적어도 하나의 절연막 상에 형성되는 금속 배선(240)은 제 2 금속 배선일 수 있다.
다음으로, 반사 방지막(220)은 기판(210) 상에 형성되어 외부로부터 들어오는 빛의 반사를 최소화시킨다. 반사 방지막(220)은 기판(210) 전체에 형성될 수 있다. 기판(210) 전체에 반사 방지막(220)을 형성했을 경우, 유기 발광부 영역에서는 반사 방지막(220)이 유기 발광층(270)에서 발광된 빛을 흡수하여 휘도가 낮아지는 원인이 될 수 있지만, 포토리소그라피 공정을 제거할 수 있어서 공정을 단순화 할 수 있다. 더 자세한 반사 방지막(220)의 구조 및 반사 방지 원리는 도 5에서 설명하기로 한다.
다음으로, 반사 방지 필름(211)은 반사 방지막(220)이 형성되지 않은 기판(210)의 타면에 형성된다. 외광이 패널 내부로 들어올 때 기판(210)에서도 반사가 일어나기 때문에, 반사 방지필름(211)은 기판(210)의 외광 반사를 방지하는 기능을 한다. 반사 방지 필름(211)은 필름 형태로 제작되어, 기판(210) 상에 붙여지거나, 기판(210)에서 반사 방지막(220)이 형성되지 않은 표면에 증착 등의 공정을 통해 형성될 수 있으며, 상기 설명에 제한되지 않는다.
다음으로, 마이크로 렌즈 필름(212)은 기판(210) 상에 혹은, 반사 방지 필름(211) 상에 형성될 수 있다. 도면에는 반사 방지 필름(211) 상에 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이제 제한되지 않고 기판(210)의 일면 또는 타면에 형성될 수 있다. 마이크로 렌즈 필름(212)을 적용하면 유기 발광층(270)에서 발광한 빛이 전반사에 의해 내부에 갇혀서 소멸되지 않고, 보다 많이 출광되어 휘도 향상에 도움이 된다. 마이크로 렌즈 필름(212)은 필름 형태로 제작되어 기판(210)에 접착되거나 스퍼터링, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition)을 포함한 공정 중 하나로 증착되어 기판(210) 전체에 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 기판(210) 상의 구동 소자부 영역에 형성된 반사 방지막(220)을 포함한다. 유기 발광부 영역에는 반사 방지막(220)을 형성하지 않음으로써, 유기 발광부에서 발광하는 빛이 반사 방지막(220)의 금속층(221)에서 흡수되는 것을 방지하여 투과율 및 휘도를 향상시킬 수 있다.
반사 방지막(220)을 유기 발광부를 제외한 구동 소자부 영역에 형성하기 위해서는 컬러 리파이너(250)층을 형성하기 위한 마스크, 또는 뱅크층(261)을 형성하기 위한 마스크와 동일한 마스크를 사용하여 형성할 수 있다. 따라서, 별도의 마스크를 구비하지 않고 반사 방지막(220)을 형성할 수 있어 생산비용이 크게 증가하지 않으면서, 반사 방지막(220)을 형성할 수 있는 이점이 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 도시한 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지막(220)은 구동 소자부의 박막 트랜지스터(230) 및 금속 배선(240) 영역에 대응되는 기판(210)의 일면에 형성된다. 금속 배선(240)은 구동 소자 내부에 형성된 보상회로, 게이트 라인(241), 데이터 라인(242) 및 전원전압 라인(243)을 포함한다.
상기 보상회로는 박막 트랜지스터(230) 및 금속 배선을 서로 연결하는 배선과 스토리지 전극(Storage Electrode) 등을 포함한다. 이러한 보상회로는 유기전계발광표시장치의 구동 방식에 따라 다양하게 설계될 수 있기 때문에 도시를 생략하기로 한다.
여기서, 방사 방지막(220)은 마스크 추가 없이 기존에 사용하던 두 개의 마스크를 사용하여, 여러 번의 노광 공정을 통해 형성하거나 새로운 마스크를 추가하여 단일 노광 공정을 거처 형성할 수 있다. 새로운 마스크를 추가하면 공정이 단순해지는 효과가 있고, 기존의 마스크를 사용하면 제조비용이 절감되는 효과가 있다.
기존의 마스크를 사용하는 제조방법을 설명하면, 우선 기판(210)의 제 1 면에 반사 방지막(220) 형성 물질을 도포한 후, 게이트 라인(241) 및 게이트 전극(231) 형성 시 사용하는 마스크와 소스 및 드레인 전극(232, 233) 형성 시 사용하는 마스크를 차례로 사용하여 노광한다. 그 다음, 현상 공정 이후 식각하면 도 5에 보이는 영역에만 반사 방지막(220)이 형성된다. 게이트 라인(241)은 게이트 전극(231)을 형성할 때 같이 형성되며, 데이터 라인(242) 및 전원전압 라인(243)은 소스 및 드레인 전극(232, 233)을 형성할 때 같이 형성되기 때문에, 두 개의 마스크로 반사 방지막(220)을 박막 트랜지스터(230) 및 금속 배선(240) 영역과 대응되는 영역에 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지막(220) 및 반사 방지 원리를 도시한 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지막(220)은 적어도 하나의 금속층(221) 및 적어도 하나의 절연층(222)을 포함한다. 반사 방지막(220)은 기판(210)의 일면에 금속층(221) 및 절연층(222)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 기판(210)과 금속층(221)의 접착성 향상을 위해 금속층(221)과 기판(210) 사이에 추가 절연층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
본 발명의 반사 방지막(220)이 외광의 반사를 방지하는 과정은 크게 두가지로 나뉜다. 하나는 금속층(221)의 외광 흡수 과정과 다른 하나는 금속층(221)과 구동 소자부에 형성된 금속 배선 중 하나인 게이트 라인(241)에서 각각 반사된 제 1 및 제 2 반사광(R1, R2)의 상쇄간섭에 의한 외광의 소멸 과정이다. 도 5에는 게이트 라인(241)만 도시되어 있으나, 게이트 라인(241)와 동일층에 형성되는 금속 배선은 모두 도 5에 도시된 바와 동일한 원리로 외광의 반사가 방지될 수 있다. 게이트 라인(241)과 동일층에 형성되는 금속 배선은 제 1 금속 배선으로 구분될 수 있다. 또한, 금속 배선은 아니지만 박막 트랜지스터(230)의 게이트 전극(231)도 게이트 라인(241)와 동일층에 형성되며, 도 5에 도시된 바와 같이 외광의 반사가 방지될 수 있다.
상기 외광의 반사를 방지하는 과정의 원리를 자세히 설명하면, 일단 기판(210)을 통해 입사한 외광이 금속층(221)을 만나면 일부가 제 1 반사광(R1)으로 반사되고, 일부는 금속층(221)에 흡수되며, 나머지는 투과하게 된다. 투과한 빛 중 일부가 다시 절연층(222)을 통과하여, 게이트 라인(241)에서 제 2 반사광(R2)으로 반사된다. 이때, 제 1 및 제 2 반사광(R1, R2)의 위상이 도시된 바와 같이 서로 반대 위상을 갖게 되면, 제 1 및 제 2 반사광(R1, R2)이 서로 상쇄간섭을 일으켜 소멸된다.
상기와 같은 상쇄간섭이 일어나게 하기 위해 금속층(221)은 금속 중에서도 특히, 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 크롬(Cr)을 포함한 그룹 중 어느 하나로 형성되며, 대략 50Å ~ 200Å의 두께로 형성된다. 절연층(222)은 투명한 무기물 중에서도 특히, 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 실리콘 산화 질화막(SiON) 및 산화알루미늄(AlOx) 중 어느 하나로 형성되며, 대략 500Å ~ 3000Å의 두께로 형성된다.
도 6은 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 반사 방지막(220) 및 반사 방지 원리를 도시한 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 금속 배선과 절연층(222) 사이에 절연막인 게이트 절연막(237)이 개재되어 있다. 도 6에서는 금속 배선으로 데이터 라인(242)이 도시되어 있으나 이에 한정되지 않고, 데이터 라인(242)과 동일층에 형성되는 금속 배선은 모두 해당될 수 있으며, 게이트 라인(241)을 포함하는 제 1 금속 배선과 구분되는 제 2 금속 배선으로 정의될 수 있다. 또한, 절연막으로 게이트 절연막(237)이 도시되어 있으나 이에 한정되지 않는다. 절연막의 경우 금속 배선과 절연층(222) 사이에 다른 절연막이 개재되거나 복수의 절연막이 개재될 수도 있다. 상기와 같은 다양한 경우 중 게이트 절연막(237)이 금속 배선과 절연층(222) 사이에 개재된 경우에 효과적으로 외부광의 반사를 방지할 수 있는 원리를 설명하고자 한다.
도 5에서 설명한 원리로 상쇄간섭을 발생시키기 위해서는 금속층(221) 및 절연층(222) 순서로 형성된 반사 방지막(220)의 절연층(222) 상에 광을 투과하지 않는 금속이 형성되어야 한다. 이 때, 금속층(221)에서 반사된 제 1 반사광(R1)과 절연층(222) 상에 형성된 데이터 라인(242)에서 반사된 제 2 반사광(R2)의 마루와 골이 중첩되어 상쇄간섭을 일으킬 수 있다.
이에 따라, 데이터 라인(242)에 대응되는 영역에 보조 금속 배선(235)이 절연층(222) 상에 형성된다. 보조 금속 배선(235)는 게이트 전극과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 상기와 같이 보조 금속 배선(235)이 절연층(222) 상에 형성됨으로써, 금속막(221)을 투과한 외부광이 데이터 라인(242)이 형성된 영역까지 투과하지 못하고 보조 금속 배선(235)에 막혀 반사된 후 제 2 반사광(R2)이 되어 다시 외부로 출사된다. 이때, 제 2 반사광(R2)이 외부로 출사되는 도중 금속막(221)에서 반사된 제 1 반사광(R1)과 상쇄간섭되어 외부광의 반사를 방지하게 된다.
만약, 금속막(221)을 투과한 외부광이 게이트 절연막(237)을 지난 후 데이터 라인(245)에서 반사되면 게이트 절연막(237)의 두께만큼 외부광이 더 진행하다가 반사된다. 따라서 데이터 라인(242) 에서 반사된 제 2 반사광(R2)과 금속막(221)에서 반사된 제 1 반사광(R1)의 마루와 골이 완전히 중첩되지 않아 상쇄간섭으로 인한 광파의 소멸 현상이 일어나지 않게 되며, 이에 따라 외부광의 반사를 방지하지 못하게 된다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 반사 방지막(220) 및 반사 방지 원리를 도시한 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 금속 배선과 절연층(222) 사이에 절연막인 게이트 절연막(237)이 개재되어 있다.
도면에는, 금속 배선으로 전원전압 라인(243)이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않고, 적어도 하나의 절연막 상에 형성된 금속 배선이면 모두 다 해당될 수 있으며, 도 6에서의 설명과 같이 제 2 금속 배선으로 구분될 수 있다. 일 예로, 전원전압 라인(243)과 동일층에 형성되는 데이터 라인도 해당될 수 있다. 금속 배선(240)과 절연층 사이에 개재된 절연막은 게이트 절연막(237)에 한정되지 않고 다양한 절연막 및 유기막이 될 수 있다.
도 7에서는 도 6에서와 다르게 절연층(222) 상에 별도의 보조 금속 배선을 형성하지 않고 전원전압 라인(243)이 절연층(222) 상에 형성된다. 전원전압 라인(246)이 절연층(222)에 직접 접하도록 하기 위해 전원전압 라인(243)이 형성되는 영역의 게이트 절연막(237)이 식각되어 컨택 패턴(247)이 형성되고, 전원전압 라인(246)이 컨택 패턴(247) 내부에 형성되어 절연층(222)과 직접 접하게 된다. 따라서 전원전압 라인(243)에서 반사된 제 2 반사광(R2)이 금속막(221)에서 반사된 제 1 반사광(R1)과 상쇄간섭을 일으켜 소멸된다.
이때, 게이트 라인과 교차되는 영역의 게이트 절연막(237)은 식각되지 않아야 한다. 게이트 라인과 교차되는 영역의 게이트 절연막(237)이 식각되면, 게이트 라인과 데이터 라인 또는 전원전압 라인(243)이 직접 접촉하여 단락되기 때문에 구동에 문제가 발생할 수 있다. 따라서 화소 내의 다른 회로배선과 절연되는 범위에서 게이트 절연막(237)이 식각되는 것이 바람직하다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 반사 방지막(220) 및 반사 방지 원리를 도시한 단면도이다.
도 8은 특히, 박막 트랜지스터(230)의 소스 전극(232) 및 드레인 전극(233)의 외광 반사를 방지할 수 있는 반사 방지막(220) 및 그 주변을 도시한 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 게이트 전극(231)을 사이에 두고 소스 전극(232) 및 드레인 전극(233)에 대응되는 영역에 보조 금속 배선(235)이 절연층(222) 상에 형성된다. 상기와 같이 보조 금속 배선(235)이 절연층(222) 상에 형성됨으로써, 금속막(221)을 투과한 외부광이 소스 전극(232) 및 드레인 전극(233)이 형성된 영역까지 투과하지 못하고 보조 금속 배선(235)에 막혀 반사된 후 제 2 반사광(R2)이 되어 다시 외부로 출사된다. 이때, 마찬가지로 제 2 반사광(R2)이 외부로 출사되는 도중 금속막(221)에서 반사된 제 1 반사광(R1)과 상쇄간섭되어 외부광의 반사를 방지하게 된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
210: 기판 211: 반사 방지 필름
212: 마이크로 렌즈 필름 220: 반사 방지막
230: 박막 트랜지스터 231: 게이트 전극
232: 소스 전극 233: 드레인 전극
240: 금속 배선 241: 게이트 라인
242: 데이터 라인 243: 전원전압 라인
250: 컬러 리파이너 260: 애노드 전극
261: 뱅크층 270: 유기 발광층
280: 캐소드 전극
212: 마이크로 렌즈 필름 220: 반사 방지막
230: 박막 트랜지스터 231: 게이트 전극
232: 소스 전극 233: 드레인 전극
240: 금속 배선 241: 게이트 라인
242: 데이터 라인 243: 전원전압 라인
250: 컬러 리파이너 260: 애노드 전극
261: 뱅크층 270: 유기 발광층
280: 캐소드 전극
Claims (18)
- 기판;
상기 기판의 일 면에 형성되고, 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막;
상기 반사 방지막 상에 형성되고, 박막 트랜지스터 및 금속 배선을 포함하는 구동 소자부; 및
상기 박막 트랜지스터 및 상기 금속 배선에 대응되는 상기 반사 방지막 상에 형성된 보조 금속 배선을 포함하고,
상기 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 보조 금속 배선은 상기 게이트 전극과 동일층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속 배선은 게이트 라인을 포함하고, 상기 게이트 라인은 상기 보조 금속 배선 및 상기 게이트 전극과 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속 배선은 데이터 라인을 포함하고, 상기 데이터 라인은 게이트 절연막이 식각된 상기 반사 방지막 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 반사 방지막은 상기 구동 소자부와 대응되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 반사 방지막은 상기 박막 트랜지스터 및 상기 금속 배선과 대응되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속층은 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 및 크롬(Cr) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 절연층은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 실리콘 산화 질화막(SiON) 및 산화알루미늄(AlOx) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 타 면에 반사 방지필름 및 마이크로 렌즈필름 중 적어도 하나의 필름이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 기판의 일면에 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막을 형성하는 단계;
상기 반사 방지막 상에 금속을 증착하는 단계;
상기 증착된 금속을 패터닝하여 게이트 전극, 제 1 금속 배선 및 보조 금속 배선을 형성하는 단계; 및
상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막, 엑티브 층, 소스 전극,드레인 전극 및 제 2 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 금속 배선은 게이트 라인 및 제 1 보상회로 라인을 포함하고, 상기 제 1 금속 배선은 상기 게이트 전극 및 상기 보조 금속 배선과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 2 금속 배선은 데이터 라인, 전원전압 라인 및 제 2 보상회로 라인을 포함하고, 상기 제 2 금속 배선은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 반사 방지막을 상기 게이트 전극, 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극,상기 제 1 금속 배선 및 상기 제 2 금속 배선과 대응되는 영역에 형성하는 것을 특징으로 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 기판의 타 면에 반사 방지필름 및 마이크로 렌즈필름 중 적어도 하나의 필름을 형성하는 단계를 더 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 기판의 일 면에 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 절연층을 포함하는 반사 방지막을 형성하는 단계;
상기 반사 방지막 상에 게이트 전극, 제 1 금속 배선을 형성하는 단계;
상기 게이트 전극 및 제 1 금속 배선 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;
상기 게이트 절연막을 패터닝하여 상기 반사 방지막을 노출시키는 단계;
상기 게이트 절연막 상에 엑티브 층을 형성하는 단계;
상기 노출된 반사 방지막 상에 제 2 금속 배선을 형성하는 단계; 및
상기 엑티브 층 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 15항에서,
상기 제 1 금속 배선은 게이트 라인을 포함하고, 상기 게이트 라인은 상기 게이트 전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 15항에서,
상기 제 2 금속 배선은 데이터 라인을 포함하고, 상기 데이터 라인은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 15항에서,
상기 제 2 금속 배선은 전원전압 라인을 포함하고, 상기 전원전압 라인은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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Payment date: 20170713 Year of fee payment: 4 |