KR20130106513A - Method for making of key pad and key pad made the same - Google Patents

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KR20130106513A
KR20130106513A KR1020120028102A KR20120028102A KR20130106513A KR 20130106513 A KR20130106513 A KR 20130106513A KR 1020120028102 A KR1020120028102 A KR 1020120028102A KR 20120028102 A KR20120028102 A KR 20120028102A KR 20130106513 A KR20130106513 A KR 20130106513A
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Abstract

PURPOSE: A keypad manufacturing method and a key pad manufactured by the same are provided to solve a problem caused by an upper sheet being pushed and to improve user convenience for controlling a metal dome. CONSTITUTION: A mounting hole for mounting a metal dome (12) is formed on a spacer film (130). A cutout portion (C) for forming a first mounting hole (13b) including an air path (13C) on a spacer (13) is formed. A cutout portion (C') for forming a second mounting hole (13b') without an air path is formed on a protective cover (13'). An upper sheet (14) including an adhesive (14a) is attached on the top surface of the spacer film. A molding layer (15a) of a silicon material for forming a pressurization focusing protrusion (15) is formed on the top surface of the upper sheet.

Description

키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드{METHOD FOR MAKING OF KEY PAD AND KEY PAD MADE THE SAME}Keypad manufacturing method and a keypad manufactured by the method {METHOD FOR MAKING OF KEY PAD AND KEY PAD MADE THE SAME}

본 발명은, 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메탈돔 스위치가 설치되는 얇은 시트형상으로 구성되고 휴대폰 등의 휴대 단말기 또는 소형 전자제품의 키조작부에 설치되어 해당 장치의 기능을 누름 조작할 수 있도록 된 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드에 관한 것이다.The present invention relates to a keypad manufacturing method and a keypad manufactured by the manufacturing method, and more particularly, is configured in a thin sheet shape in which a metal dome switch is installed and installed in a key control unit of a portable terminal or a small electronic product such as a mobile phone. The present invention relates to a keypad manufacturing method and a keypad manufactured by the manufacturing method, which are capable of operating by pressing a function of a corresponding device.

일반적으로 키패드는 도 1에 도시된 바와 같이, 상면에 복수의 고정접점(1a,1b)이 형성된 인쇄회로기판(1) 상에 부착되어 사용되는 것으로, 가장자리부는 양쪽 고정접점(1b)에 항상 접촉되고, 중앙의 정점부는 탄성 변형 및 복원되는 것에 의해 중앙의 고정접점(1a)에 접촉 또는 이격하여 스위치 기능을 수행하는 메탈돔(2)과, 인쇄회로기판(1) 상에 접착제(3a)로 부착되어 메탈돔(2)이 수용되는 장착구멍(3b)을 가지는 스페이서(3)와, 스페이서(3) 상면에 위치되어 접착제(4a)로 메탈돔(2)을 부착하여 고정하는 상부시트(4)로 구성된다.Generally, the keypad is attached to a printed circuit board 1 having a plurality of fixed contacts 1a and 1b formed thereon, as shown in FIG. 1, and the edge portion always contacts both fixed contacts 1b. The center vertex portion is elastically deformed and restored so that the metal dome (2) performs a switch function by contacting or spaced from the center fixed contact (1a) and the adhesive (3a) on the printed circuit board (1). A spacer 3 having a mounting hole 3b attached thereto for accommodating the metal dome 2, and an upper sheet 4 positioned on the upper surface of the spacer 3 to attach and fix the metal dome 2 with an adhesive 4a. It is composed of

따라서, 메탈돔(2) 상부에 배치된 도시하지 않은 키버튼부를 눌렀다 놓게 되면, 메탈돔(2)의 정점부가 하방으로 탄성 변형하여 중앙의 고정접점(1a)과 접촉한 후, 탄성복원력에 의해 다시 원위치하여 이격됨으로써 스위치 기능이 수행된다.Therefore, when pressing and releasing the key button portion (not shown) disposed on the upper portion of the metal dome 2, the apex portion of the metal dome 2 is elastically deformed downward to come into contact with the central fixed contact 1a, and then, by the elastic restoring force. The switch function is performed by being spaced apart again.

이때, 키버튼부의 누름력은 메탈돔(2)의 정점부에 정확하게 도달해야 메탈돔(2)의 정점부가 정상적으로 탄성 변형하게 되고, 이로써 하방으로 반전된 메탈돔(2)의 정점부와 중앙의 고정접점(1a)이 확실하게 접촉되어 정확한 스위치 기능이 수행되고, 키버튼부 누름조작시 '딸깍'하는 클릭감도 좋게 유지할 수 있다.At this time, the pressing force of the key button part should reach the apex of the metal dome 2 accurately so that the apex of the metal dome 2 is elastically deformed normally, and thus, The fixed contact 1a is reliably contacted to perform an accurate switch function, and it is possible to maintain a good click feeling when the key button is pressed.

이를 위해 최근에는 상부시트(4)에 가압집중돌기(5)를 구비하여 키버튼부의 누름력이 가압집중돌기(5)를 통해 메탈돔(2)의 정점부에 집중되도록 함으로써 정확한 스위치 기능이 수행되도록 하고 있다.To this end, in recent years, the upper seat 4 is provided with a pressure concentrating protrusion 5 so that the pressing force of the key button portion is concentrated on the apex of the metal dome 2 through the pressure concentrating protrusion 5 to perform an accurate switch function. I am trying to.

도 2는 이러한 구성의 키패드를 제조하는 종래의 방법을 나타낸 것으로, 먼저 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 스페이서(3)와 보호커버(3')가 접착제(3a)로 부착되어 이루어진 스페이서필름(30)에 메탈돔(2)을 장착하기 위한 장착구멍(3b)을 펀칭기로 뚫어 형성하고, (b)에 도시된 바와 같이 저면에 접착제(4a)가 구비된 상부시트(4)를 스페이서(3) 상면에 부착하고, (c)에 도시된 바와 같이 메탈돔(2)을 스페이서필름(30)의 하부에서 장착구멍(3b)에 위치시켜 메탈돔(2)의 상면을 상부시트(4)의 접착제(4a)를 이용하여 상부시트(4)의 저면에 부착한다.FIG. 2 shows a conventional method for manufacturing a keypad having such a configuration. First, as shown in (a) of FIG. 2, a spacer 3 and a protective cover 3 ′ are attached to each other with an adhesive 3a. The mounting hole 3b for attaching the metal dome 2 to the film 30 is formed by a punching machine, and as shown in (b), the top sheet 4 having the adhesive 4a at the bottom is spacerd. (3) It is attached to the upper surface, and as shown in (c) the metal dome (2) is placed in the mounting hole (3b) in the lower portion of the spacer film 30 to the upper surface of the upper sheet (4) ) Is attached to the bottom surface of the top sheet 4 using the adhesive 4a.

이어서, (d)에 도시된 바와 같이 상부시트(4)의 상면에 가압집중돌기(5)를 형성하기 위해 실리콘 재질의 몰딩층(5a)을 사출금형장치에 의해 형성하고, (e)에 도시된 바와 같이 몰딩층(5a)에서 가압집중돌기(5)를 제외한 나머지 부분을 제거함으로써 키패드가 제조되며, 이와 같이 제조된 키패드는 스페이서필름(30)의 보호커버(3')를 제거한 후, 도 1에서와 같이 노출된 접착제(3a)를 인쇄회로기판(1)에 부착하여 사용한다.Subsequently, as shown in (d), a molding layer 5a made of silicon is formed by an injection mold apparatus to form the pressure concentrating protrusion 5 on the upper surface of the upper sheet 4, and shown in (e). As described above, the keypad is manufactured by removing the remaining portion except for the pressurized concentrator 5 from the molding layer 5a. The keypad thus prepared is removed after the protective cover 3 'of the spacer film 30 is removed. As in 1, the exposed adhesive 3a is attached to the printed circuit board 1 and used.

이때, 키패드는 도 3의 (a)에 평면도로 도시한 바와 같이 메탈돔(2)이 위치되는 스페이서(3)의 장착구멍(3b)에 복수개의 에어패스(3c)를 형성한 것으로, 이 에어패스(3c)는 메탈돔(2)의 클릭 조작시 장착구멍(3b) 내의 공기를 흡수하여 내부 공기압이 상승하는 것을 방지함으로써 메탈돔(2)의 조작력과 클릭감을 최적의 상태로 유지하는 기능을 한다.In this case, the keypad is formed by forming a plurality of air paths 3c in the mounting holes 3b of the spacer 3 where the metal dome 2 is located, as shown in plan view in FIG. 3c serves to keep the operating force and click feeling of the metal dome 2 in an optimal state by absorbing the air in the mounting hole 3b during the click operation of the metal dome 2 and preventing the internal air pressure from increasing.

또한 도 3의 (b)는 다른 타입의 키패드를 나타낸 평면도로서, 메탈돔(2)이 장착되는 장착구멍(3b)을 인접한 장착구멍(3b)과 연결함으로써 에어패스(3c)를 형성하고 있다.FIG. 3B is a plan view showing another type of keypad. The air path 3c is formed by connecting a mounting hole 3b on which the metal dome 2 is mounted with an adjacent mounting hole 3b.

그러나, 종래의 키패드 제조방법은 도 2의 (d)에서와 같이 상부시트(4)의 상면에 가압집중돌기(5)를 형성하기 위해 몰딩층(5a)을 형성하는 과정에서 사출성형장치의 몰딩물 주입에 의해 상부시트(4)에는 누름 압력이 작용하게 되고, 이로 인해 도 3의 A-A선 단면도를 나타낸 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 상부시트(4)의 하부에 공간을 형성하는 에어패스(3c) 부분에서 상부시트(4)가 눌려 들어가는 변형을 발생하게 된다.However, the conventional keypad manufacturing method in the molding process of the injection molding apparatus in the process of forming the molding layer (5a) to form the pressure concentrating projection (5) on the upper surface of the top sheet 4 as shown in (d) of FIG. Pressing pressure is applied to the upper sheet 4 by water injection, thereby forming a space in the lower portion of the upper sheet 4 as shown in FIG. The upper sheet 4 is deformed to be pressed in the air path 3c.

이러한 에어패스(3c) 부분에서의 눌림 변형은, 스페이서필름(30)의 스페이서(3)와 보호커버(3')에 동일한 장착구멍(3b)을 뚫어 형성된 에어패스(3c) 부분에서의 공간 높이에 의해 발생되는 것으로, 비교적 두께가 얇은 스페이서(3)보다는 두께가 두꺼운 보호커버(3')에 의한 영향이 크다. The pressing deformation in the air path 3c portion is caused by the height of the space in the air path 3c portion formed by drilling the same mounting hole 3b in the spacer 3 and the protective cover 3 'of the spacer film 30. In this case, the effect of the thick protective cover 3 'is greater than that of the spacer 3, which is relatively thin.

상부시트(4)의 눌림 현상은, 도 4의 (b)에서와 같이 몰딩층(5a)이 경화되는 과정에서 발생하는 수축에 의해 눌림 변형이 약간 완화되지만, 그래도 변형 부분이 대부분의 에어패스(3c) 공간을 점유함에 따라, 메탈돔(2)의 누름 조작시 공기압력을 충분히 흡수하지 못하게 되고, 이로써 메탈돔(2)의 조작력 및 클릭감을 저하시키게 되는 문제가 있다.In the pressing phenomenon of the upper sheet 4, as shown in (b) of FIG. 4, the pressing deformation is slightly alleviated due to shrinkage that occurs during the process of curing the molding layer 5a. By occupying the space, there is a problem that the pressure of the metal dome 2 is not absorbed sufficiently during the pressing operation of the metal dome 2, thereby lowering the operating force and the feeling of click of the metal dome 2.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 키패드 제조공정 중에 메탈돔이 장착되는 스페이서의 장착구멍에 형성된 에어패스의 공간으로 상부시트가 눌려 들어가 공간을 점유하는 현상을 최소화하여 메탈돔 누름 조작시의 조작력 및 클릭감을 최적의 상태로 유지할 수 있는 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, its purpose is to minimize the phenomenon that the upper sheet is pressed into the space of the air pass formed in the mounting hole of the spacer on which the metal dome is mounted during the keypad manufacturing process to occupy the space The present invention provides a keypad manufacturing method capable of maintaining an optimum operation force and a feeling of click during a metal dome pressing operation, and a keypad manufactured by the manufacturing method.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 스페이서와 보호커버가 접착제로 부착되어 이루어진 스페이서필름에서 스페이서에는 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하고, 보호커버에는 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하는 제1 공정과, 상기 제1 공정에 의해 형성된 스페이서의 절결부와 보호커버의 절결부를 절취하여 스페이서에 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하고, 보호커버에 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하는 제2 공정과, 저면에 접착제가 구비된 상부시트를 상기 스페이서필름의 스페이서 상면에 부착하는 제3 공정과, 메탈돔을 스페이서필름의 보호커버에 형성된 제2 장착구멍을 통해 스페이서의 제1 장착구멍에 위치시키고 메탈돔의 상면을 상부시트의 접착제를 이용하여 상부시트의 저면에 부착하는 제4 공정과, 상기 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층을 사출금형장치로 형성하는 제5 공정과, 상기 몰딩층에서 가압집중돌기를 제외한 부분을 제거하는 제6 공정으로 이루어지는 키패드 제조방법에 특징이 있다.The present invention for achieving the above object, in the spacer film formed by the spacer and the protective cover is attached with an adhesive to form a cutout for forming a first mounting hole including an air path in the spacer, the protective cover is formed in the air path A first step of forming a cutout for forming a second mounting hole not formed, and a first mounting hole including an air path in the spacer by cutting the cutout of the spacer and the cutout of the protective cover formed by the first step. A second step of forming a second mounting hole without forming an air path in the protective cover, a third step of attaching an upper sheet having an adhesive on the bottom surface of the spacer film to an upper surface of the spacer, and a metal dome The second mounting hole formed in the protective cover of the spacer film is positioned in the first mounting hole of the spacer, and the upper surface of the metal dome is A fourth step of attaching the adhesive to the bottom of the top sheet, a fifth step of forming a molding layer of silicon for forming a pressure concentrating protrusion on the top surface of the top sheet, using an injection mold apparatus, and the molding Characterized in the keypad manufacturing method comprising a sixth step of removing the portion except the pressure concentration projections in the layer.

또한 본 발명은 상기와 같은 키패드 제조방법에 의해 제조된 키패드에 특징이 있다.In addition, the present invention is characterized in the keypad manufactured by the keypad manufacturing method as described above.

본 발명의 키패드 제조방법에 의하면, 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위해 몰딩층을 형성하는 과정에서 사출성형장치의 몰딩물 주입에 의한 누름압력이 상부시트에 가해지는 경우, 상부시트의 하부에 공간을 형성하는 에어패스 부분의 공간 높이가 낮아짐에 따라, 상부시트 필름이 눌려 들어가는 변형을 종래의 제조방법보다 대폭 감소시킬 수 있다. 또한 상부시트의 몰딩층이 경화되는 과정에서 수축되어 상부시트의 눌림 변형이 완화되므로, 에어패스의 공간으로 눌려 들어가 공간을 점유하는 부분이 더욱 감소되어 에어패스의 기능을 충분히 수행할 수 있고, 이로써 상부시트의 눌림 현상에 의한 문제를 해소함과 동시에, 메탈돔 조작시의 조작력 및 클릭감을 유지할 수 있는 유용한 발명인 것이다.According to the keypad manufacturing method of the present invention, when the pressing pressure by the injection of the molding of the injection molding apparatus is applied to the upper sheet in the process of forming the molding layer to form a pressure focusing projection on the upper surface of the upper sheet, As the height of the space of the airpass portion forming the space in the lower portion is lowered, the deformation that the top sheet film is pressed can be greatly reduced than the conventional manufacturing method. In addition, since the molding layer of the top sheet is cured and the deformation of the top sheet is reduced, the portion occupied by the space of the air path is further reduced, thereby fully performing the function of the air pass. The invention is a useful invention that can solve the problem caused by the pressing phenomenon and at the same time maintain the operating force and click feeling when operating the metal dome.

도 1은 일반적인 키패드의 사용상태를 나타낸 단면 구성도.
도 2의 (a) 내지 (e)는 종래의 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.
도 3의 (a) 및 (b)는 종래의 키패드를 나타낸 평면도.
도 4의 (a) 및 (b)는 종래의 키패드 제조방법에 의한 상부시트 눌림 현상을 나타낸 구성도.
도 5의 (a) 내지 (f)는 본 발명에 따른 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.
도 6의 (a) 및 (b)는 본 발명의 키패드 제조방법에 의한 상부시트 눌림 현상을 나타낸 구성도.1 is a cross-sectional view showing a state of use of the general keypad.
Figure 2 (a) to (e) is a process chart showing a conventional keypad manufacturing method.
3A and 3B are plan views illustrating a conventional keypad.
Figure 4 (a) and (b) is a block diagram showing the top sheet pressing phenomenon by a conventional keypad manufacturing method.
Figure 5 (a) to (f) is a process chart showing a keypad manufacturing method according to the present invention.
Figure 6 (a) and (b) is a block diagram showing the top sheet pressing phenomenon by the keypad manufacturing method of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5 및 도 6은 본 발명의 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드를 설명하기 위한 공정도 및 구성도로서, 본 발명의 키패드 제조방법은 제1 내지 제6 공정으로 이루어진다.5 and 6 are a process diagram and a configuration diagram for explaining the keypad manufacturing method of the present invention and the keypad manufactured by the manufacturing method, the keypad manufacturing method of the present invention comprises the first to sixth process.

먼저 제1 공정은, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 스페이서(13)와 보호커버(13')가 접착제(13a)로 부착되어 이루어진 스페이서필름(130)에 메탈돔(12)을 장착하기 위한 장착구멍을 형성하되, 커터날을 이용하여 스페이서(13)에는 에어패스(13c)를 포함하는 제1 장착구멍(13b)을 형성하기 위한 절결부(C)를 형성하고, 보호커버(13')에는 에어패스(13c)를 형성하지 않은 제2 장착구멍(13b')을 형성하기 위한 절결부(C')를 형성하는 것이다.First, as shown in FIG. 5A, the metal dome 12 is attached to a spacer film 130 formed by attaching an adhesive 13a to a spacer 13 and a protective cover 13 ′. A mounting hole for mounting is formed, but a cutout portion C for forming a first mounting hole 13b including an air path 13c is formed in the spacer 13 using a cutter blade, and a protective cover 13 ') Is formed with a cutout portion C' for forming the second mounting hole 13b 'which does not form the air path 13c.

제2 공정은 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 공정에 의해 형성된 스페이서(13)의 절결부(C)와 보호커버(13')의 절결부(C')를 하부에서 밀어올려 절취함으로써 스페이서(13)에는 에어패스(13c)를 포함하는 제1 장착구멍(13b)을 형성하고, 보호커버(13')에는 에어패스(13c)를 형성하지 않은 제2 장착구멍(13b')을 형성하는 것이다.In the second process, as shown in (b) of FIG. 5, the notch C of the spacer 13 and the notch C 'of the protective cover 13' formed by the first process are disposed at a lower portion thereof. By pushing up and cutting out, the spacer 13 has a first mounting hole 13b including an air path 13c, and the protective cover 13 'has a second mounting hole 13b' having no air path 13c. To form.

제3 공정은 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 저면에 접착제(14a)가 구비된 상부시트(14)를 상기 스페이서필름(130)의 스페이서(13) 상면에 부착하는 것이고, 제4 공정은 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 메탈돔(12)을 스페이서필름(130)의 보호커버(13')에 형성된 제2 장착구멍(13b')을 통해 스페이서(13)의 제1 장착구멍(13b)에 위치시키고 메탈돔(12)의 상면을 상부시트(14)의 접착제(14a)를 이용하여 상부시트(14)의 저면에 부착하는 것이다.As shown in (c) of FIG. 5, the third process is to attach the top sheet 14 having the adhesive 14a to the bottom surface of the spacer 13 of the spacer film 130. As shown in FIG. 5 (d), the metal dome 12 is formed through the second mounting hole 13b ′ formed in the protective cover 13 ′ of the spacer film 130. 1 It is located in the mounting hole 13b and attaches the upper surface of the metal dome 12 to the bottom surface of the upper sheet 14 using the adhesive 14a of the upper sheet 14.

제5 공정은 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 상부시트(14)의 상면에 가압집중돌기(15)를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층(15a)을 사출금형장치로 형성하는 것이고, 제6 공정은 도 5의 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩층(15a)에서 가압집중돌기(15)를 제외한 나머지 부분을 제거하는 것이다.In the fifth process, as shown in FIG. 5E, a molding layer 15a of silicon material for forming the pressure concentrating protrusion 15 on the upper surface of the upper sheet 14 is formed by an injection mold apparatus. As shown in FIG. 5F, the sixth step removes the remaining portion of the molding layer 15a except for the pressurizing protrusion 15.

이러한 제1 내지 제6 공정을 통해 제조되는 키패드는, 도 5의 (e)에 나타낸 제5 공정에서 상부시트(14)의 상면에 가압집중돌기(15)를 형성하기 위해 몰딩층(15a)을 형성할 때, 상부시트(14)의 하부에 공간을 형성하는 에어패스(13c) 부분의 공간 높이가 스페이서(13)의 두께만큼만 형성되고, 에어패스(13c)를 형성하지 않은 보호커버(13')에는 공간이 형성되지 않음에 따라, 사출성형장치의 몰딩물 주입에 의한 누름 압력이 상부시트(14)에 가해지는 경우, 스페이서(13)의 두께만큼만 상부시트(14)의 눌림 변형이 발생하므로, 종래의 제조방법보다 상부시트(14)의 눌림 변형을 대폭 감소시킬 수 있다.The keypad manufactured through the first to sixth processes may include the molding layer 15a to form the pressure concentrating protrusion 15 on the upper surface of the upper sheet 14 in the fifth process illustrated in FIG. 5E. At the time of forming, the space of the portion of the air path 13c forming the space below the upper sheet 14 is formed only by the thickness of the spacer 13, and the protective cover 13 'does not form the air path 13c. Since the space is not formed, when the pressing pressure due to injection of the molding of the injection molding apparatus is applied to the upper sheet 14, the pressing deformation of the upper sheet 14 occurs only as the thickness of the spacer 13, It is possible to significantly reduce the pressing deformation of the top sheet 14 than the manufacturing method of.

특히, 에어패스(13c) 부분의 공간 높이는 비교적 두께가 얇은 스페이서(13)에 의해 형성되고, 비교적 두께가 두꺼운 보호커버(13')에서는 에어패스(13c) 부분에 공간이 형성되지 않아 상부시트(14)의 눌림 변형을 더욱 최소화할 수 있다.In particular, the space height of the portion of the air path 13c is formed by the spacer 13 having a relatively thin thickness, and in the protective cover 13 'having a relatively thick portion, the space is not formed in the portion of the air path 13c, and thus the upper sheet 14 The pressing strain of can be further minimized.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 상부시트(14)의 눌림 변형 상태에서 몰딩층(15a)이 경하되면서 수축하기 때문에, 이 수축에 의해 도 6의 (b)에서와 같이 상부시트(14)의 눌림 변형이 완화되고, 이로써 에어패스(13c) 부분의 공간으로 눌려 들어가 공간을 점유하는 부분이 더욱 감소되므로, 에어패스(13c)는, 메탈돔(12)의 누름조작시 공기압을 충분히 흡수할 수 있는 공간을 확보할 수 있고, 이로써 상부시트(14)의 눌림 현상에 의한 문제를 해소하여 메탈돔(12)의 조작력 및 클릭감을 유지할 수 있게 된다.Since the molding layer 15a shrinks while being depressed in the pressed deformation state of the top sheet 14 as shown in FIG. 6 (a), this shrinkage causes the top sheet 14 as shown in FIG. 6 (b). ), The deformed deformation is reduced, and thus the portion occupied by the space of the air path 13c portion is further reduced, so that the air path 13c can sufficiently absorb the air pressure during the pressing operation of the metal dome 12. It is possible to secure a space, thereby eliminating the problem caused by the pressing phenomenon of the upper sheet 14 it is possible to maintain the operating force and the feeling of click of the metal dome 12.

지금까지 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the present invention and not to be construed as limiting the scope of the present invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

12 : 메탈돔 13 : 스페이서
13' : 보호커버 13a : 접착제
13b, 13b' : 제1 및 제2 장착구멍 13c : 에어패스
14 : 상부시트 14a : 접착제
15 : 가압집중돌기 15a : 몰딩층
130 : 스페이서필름 C,C' : 절결부12: metal dome 13: spacer
13 ': protective cover 13a: adhesive
13b, 13b ': First and second mounting holes 13c: Air pass
14: top sheet 14a: adhesive
15: pressure concentration projection 15a: molding layer
130: spacer film C, C ': cutout

Claims (2)

스페이서와 보호커버가 접착제로 부착되어 이루어진 스페이서필름에서 스페이서에는 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하고, 보호커버에는 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하는 제1 공정과,
상기 제1 공정에 의해 형성된 스페이서의 절결부와 보호커버의 절결부를 절취하여 스페이서에 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하고, 보호커버에 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하는 제2 공정과,
저면에 접착제가 구비된 상부시트를 상기 스페이서필름의 스페이서 상면에 부착하는 제3 공정과,
메탈돔을 스페이서필름의 보호커버에 형성된 제2 장착구멍을 통해 스페이서의 제1 장착구멍에 위치시키고, 메탈돔의 상면을 상부시트의 접착제를 이용하여 상부시트의 저면에 부착하는 제4 공정과,
상기 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층을 사출금형장치로 형성하는 제5 공정과,
상기 몰딩층에서 가압집중돌기를 제외한 부분을 제거하는 제6 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.In the spacer film formed by attaching the spacer and the protective cover with an adhesive, the spacer has a cutout for forming a first mounting hole including an air path, and the protective cover has a cutout for forming a second mounting hole without an air path. A first step of forming a connection,
Cutting the cutout portion of the spacer formed by the first process and the cutout portion of the protective cover to form a first mounting hole including an air path in the spacer, and forming a second mounting hole in which the air cover is not formed in the protective cover. 2 processes,
A third step of attaching an upper sheet provided with an adhesive to a lower surface of the spacer film on an upper surface of the spacer;
A fourth step of placing the metal dome in the first mounting hole of the spacer through the second mounting hole formed in the protective cover of the spacer film, and attaching the upper surface of the metal dome to the bottom of the upper sheet using the adhesive of the upper sheet;
A fifth step of forming a molding layer of silicon material using an injection mold apparatus to form a pressure concentrating protrusion on an upper surface of the upper sheet;
A keypad manufacturing method comprising a sixth step of removing a portion except the pressure focusing protrusion from the molding layer. 제 1 항에 기재된 제조방법으로 제조하여 구성된 것을 특징으로 하는 키패드. A keypad manufactured by manufacturing by the method according to claim 1.
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