KR20130093585A - 범용 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들 - Google Patents

Abstract

본 발명은 범용 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 구현들은 마더보드를 형성하기 위해 연결되는 두 개 이상의 전자 회로 보드들을 가진 모듈식 마더보드를 포함한다. 상기 두 개 이상의 전자 회로 보드들 각각은 그 사이에 키잉된 커넥터를 제공하기 위해 커넥터 상에 보안 키 구조를 포함한다. 컴퓨팅 구성요소들은 제 1 전자 회로 보드 회로 보드의 주 표면들 중 두 개 상에 제공될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 보드가 제 2 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결되지 않는다면 상기 컴퓨팅 시스템이 턴 온(turn on)되지 않는 구성요소들이 개시된다. 상기 범용 컴퓨팅 시스템에 사용될 수 있는 히트 싱크가 개시된다. 맞춤형 포장이 개시된다. 확장가능한 메모리 디바이스가 개시된다.

Description

범용 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들{SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A UNIVERSAL COMPUTING SYSTEM}

관련 출원들에 대한 상호 참조

본 출원은 "범용 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A UNIVERSAL COMPUTING SYSTEM)"로 명명된, 2011년 6월 6일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제13/154,325호(대리인 문서 번호: 11072.435)의 이득을 주장하며, 또한 다음의 미국 가 특허 출원들의 이득을 주장한다: 2010년 10월 28일에 출원된 명칭이 "컴퓨터 시스템들에서의 모듈식 가상화(MODULAR VIRTUALIZATION IN COMPUTER SYSTEMS)"인 일련 번호 제61/407,904호(대리인 문서 번호: 11072.268), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "메모리 성능을 최적화하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR OPTIMIZING MEMORY PERFORMANCE)"인 일련 번호 제61/352,349호(대리인 문서 번호: 11072.239), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "다중-링크 동적 PCIE 분할을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING MULTI-LINK DYNAMIC PCIE PARTITIONING)"인 일련 번호 제61/352,351호(대리인 문서 번호: 11072.240), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "트래킹 장치(TRACKING APPARATUS)"인 일련 번호 제61/352,357호(대리인 문서 번호: 11072.241), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "소형화된 전원 공급 장치(MINIATURIZED POWER SUPPLY)"인 일련 번호 제61/352,359호(대리인 문서 번호: 11072.242), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "다중-링크 동적 비디오 파티셔닝을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING MULTI-LINK DYNAMIC VIDEO PARTITIONING)"인 일련 번호 제61/352,363호(대리인 문서 번호: 11072.243), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "볼 그리드 어레이 어댑터에 핀 그리드 어레이를 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A PIN GRID ARRAY TO BALL GRID ARRAY ADAPTER)"인 일련 번호 제61/352,369호(대리인 문서 번호: 11072.244), 2010년 6월 7일에 출원된, 명칭이 "다색 발광 다이오드들을 활성화시키기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR ACTIVATING MULTICOLOR LIGHT EMITTING DIODES)"인 일련 번호 제61/352,378호(대리인 문서 번호: 11072.245), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "연결성을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING CONNECTIVITY)"인, 일련 번호 제61/352,379호(대리인 문서 번호: 11072.246), 2010년 6월 7일에 출원된, 명칭이 "컴퓨터 시스템들의 지능적이고 유연한 관리 및 모니터링을 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR INTELLIGENT AND FLEXIBLE MANAGEMENT AND MONITORING OF COMPUTER SYSTEMS)"인 일련 번호 제61/352,362호(대리인 문서 번호: 11072.247), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "다중-링크 동적 버스 분할(MULTI-LINK DYNAMIC BUS PARTITIONING)"인 일련 번호 제61/352,368호(대리인 문서 번호: 11072.248), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "다중-링크 동적 저장소 분할(MULTI-LINK DYNAMIC STORAGE PARTITIONING)"인, 일련 번호 제61/352,372(대리인 문서 번호: 11072.249), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "부하 분산 모듈식 냉각 시스템(LOAD BALANCING MODULAR COOLING SYSTEM)"인 일련 번호 제61/352,384호(대리인 문서 번호: 11072.250), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "컴퓨터 시스템 진단 정보를 무선으로 수신하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR WIRELESSLY RECEIVING COMPUTER SYSTEM DIAGNOSTIC INFORMATION)"인 일련 번호 제61/352,381호(대리인 문서 번호: 11072.251), 2010년 6월 7일에 출원된, 명칭이 "맞춤형 컴퓨터 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A CUSTOMIZABLE COMPUTER PROCESSING UNIT)"인 일련 번호 제61/352,358호(대리인 문서 번호: 11072.252), 2010년 6월 7일에 출원된 명칭이 "마운트를 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR MOUNTING)"인 일련 번호 제61/352,383호(대리인 문서 번호: 11072.253). 상기 모든 출원들이 전체로서 참조로 본원에 명확하게 통합된다.

본 출원은 또한 다음의 부가적인 출원들을 전체로서 참조로 여기에 명확하게 통합한다: 명칭이 "강건한 컴퓨터 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A ROBUST COMPUTER PROCESSING UNIT)"인 2010년 6월 7일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제12/795,439호, 명칭이 "강건한 컴퓨터 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A ROBUST COMPUTER PROCESSING UNIT)"인 2007년 7월 9일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제11/827,360호, 명칭이 "강건한 맞춤형 컴퓨터 프로세싱 시스템(ROBUST CUSTOMIZABLE COMPUTER PROCESSING SYSTEM)"인 2003년 10월 22일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제10/692,005호, 명칭이 "동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A DYNAMICALLY MODULAR PROCESSING UNIT)"인 2010년 7월 26일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제12/843,304호, 명칭이 "동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A DYNAMICALLY MODULAR PROCESSING UNIT)"인 2006년 7월 10일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제11/483,956호, 명칭이 "동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A DYNAMICALLY MODULAR PROCESSING UNIT)"인, 2003년 10월 22일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제10/691,114호, 명칭이 "개선된 열 소산 특성들을 가진 비-주변장치들 프로세싱 제어 모듈(NON-PERIPHERALS PROCESSING CONTROL MODULE HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATING PROPERTIES)"인 2010년 10월 18일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제12/906,836호, 명칭이 "개선된 열 소산 특성들을 가진 비-주변장치들 프로세싱 제어 모듈(NON-PERIPHERALS PROCESSING CONTROL MODULE HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATING PROPERTIES)"인 2007년 8월 3일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제11/833,852호, 명칭이 "개선된 열 소산 특성들을 가진 비-주변장치들 프로세싱 제어 모듈(NON-PERIPHERALS PROCESSING CONTROL MODULE HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATING PROPERTIES)"인 2003년 10월 22일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제10/691,473호, 명칭이 "개선된 열 소산 특성들을 가진 비-주변장치들 프로세싱 제어 모듈(NON-PERIPHERALS PROCESSING CONTROL MODULE HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATING PROPERTIES)"인 2002년 10월 22일에 출원된 미국 가 특허 출원 번호 제60/420,127호, 명칭이 "내구성 있는 동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A DURABLE AND DYNAMICALLY MODULAR PROCESSING UNIT)"인 2003년 3월 19일에 출원된 미국 가 특허 출원 번호 제60/455,789호. 상기 출원들 모두는 전체로서 참조로 본원에 명확하게 통합된다.

본 발명은 컴퓨터 프로세서들 및 프로세싱 시스템들, 컴퓨터 하우징들, 및 컴퓨터 포장 모듈(encasement module)들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 비-주변장치들-기반 컴퓨터 프로세서(non-peripheral-based computer processor) 및 전용 포장 모듈 내에 구성되고 전용 전기 인쇄 회로 보드 구성 및 전용 설계에 존재하는 다른 전기적 구성요소들을 갖는 프로세싱 시스템에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 고유의 컴퓨터 동작 환경들 제공하는 것뿐만 아니라 다양한 구조들, 디바이스들, 시스템들 및 다른 아이템들, 상기 아이템들에 지능을 도입하도록 설계된 강건한 맞춤형 컴퓨터 프로세싱 유닛 및 시스템에 관한 것이다.

현대 또는 역사적 세계에서의 가장 영향력 있는 기술들 중 하나로서, 컴퓨터들 및 컴퓨터 시스템들은 우리가 행하고 우리의 삶들을 사는 방식을 크게 변경해 왔으며, 급격한 증가 페이스로 기술적 진보를 가속화하여 왔다. 실제로, 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들은 발명을 구동하고, 빛의 속도의 기술적 개선을 가능하게 하고, 태스크들을 간략화하고, 데이터를 기록 및 저장하고, 세계를 연결하는 것 뿐만 아니라 전세계 모든 국가 및 사실상 모든 산업에서의 다수의 다른 애플리케이션들을 연결하는데 필수적인 역할을 행한다. 실제로, 상기 컴퓨터는 개개인들, 비즈니스들, 및 정부들을 위해 비슷하게 필수적인 툴이 되고 있다. 그것의 개시 이래, 상기 컴퓨터 및 컴퓨팅 시스템들은 상당한 점진적인 변화들을 겪어 왔다. 오늘날 사용중인 작고, 강력한 현대 시스템들은 사실상 지난날의 그 원형이 되는 것들과 비교할 수 없다.

비록 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들의 프로세싱 능력들의 진화가 급격한 성장 패턴을 드러내지만, 이들 시스템들의 물리적 및 구조적 특성들, 즉 프로세싱(인쇄 회로 보드들, 마더 보드들 등) 및 주변 구성요소들(하드 드라이브들, CD/DVD-ROM 드라이브들, 사운드 카드들, 비디오 카드들 등)과 같은 이러한 전기적 구성요소들을 하우징(housing)하는 케이스들 또는 포장 모듈들은 불행하게도 요구된 기능, 가동성, 및 다양한 구성요소 포함에 의해 서술된 설계 고려사항들 및 연관된 설계 제약들을 갖고, 미미한 개선에 제한되어 왔다. 오늘날의 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들은 상기 프로세싱 및 다른 구성요소들을 지지하는 크고, 부피가 큰(bulky) 포장 모듈들을 없앨 수 없다.

종래의 컴퓨터 시스템들 및 그것들의 포장 모듈들, 즉 데스크탑들, 서버들, 및 다른 유사한 컴퓨터들 또는 컴퓨팅 시스템들은 매우 기능적이고 매우 유용하지만, 여러 이유들, 그 중 하나로 모니터, 키보드, 마우스 등과 같은 다양한 외부 디바이스들을 제외하고, 상기 컴퓨터 시스템을 동작시키기 위해 필요한 상기 구성요소들 및 주변 디바이스들 모두를 포함하기 위해 설계된다는 점으로 인해 크고 부피가 크다. 실제로, 부분적으로 상기 크고 부피가 큰 컴퓨터 포장 모듈의 확산 및 느린 진화에 대해 비난하는 것은 깔끔하고, 사용하기 용이한, 단일의 패키지 내에 프로세싱 구성요소들 및 주변 구성요소 둘 모두를 묶는 인지된 편리함이다. 이러한 포장 모듈들은 다소 큰 풋프린트(footprint)를 갖고, 무거우며 이동성 또는 환경 적응가능성에 적합하지 않다. 그러나, 이것으로부터 멀리 이동되는 것은 거의 없으며 이러한 시스템들이 아주 흔하게 허용된다. 예를 들면, 서버 시스템들은 구체적으로 박스-형 구조를 하우징하도록 설계된 통상적인 몇몇 유형의 영역 또는 공간 또는 룸(room) 내에서 발견되며; 데스크탑 컴퓨터들은 때때로 책상들 내에 그것들의 존재를 감추고 상당한 양의 워크스테이션들의 공간을 차지하거나; 또는, 몇몇 컴퓨터들은 달리 그것들을 배치할 곳이 없기 때문에 개방된 곳에 놓여진다.

상당한 수의 이점들 및 이득들이 명백하게 존재하지만, 종래의 컴퓨터들 및 컴퓨터 시스템들 및 이를 포함한 포장 모듈들과 연관되어, 내재하고 생성되는 여러 개의 문제점들 또는 결함들이 존재한다. 첫 번째로, 그것들은 그것들이 공간을 잡고, 다수의 코드들을 요구하며, 일반적으로 가구 및 다른 장식의 장소 밖으로 보이기 때문에 미학적으로 불쾌하게 한다. 두 번째로, 그것들은 동작할때 시끄럽고, 그것 안에 포함된 프로세싱 및 주변 구성요소들로부터 생성된 많은 양들의 잡음 및 열을 생성하거나 또는 내뿜는다. 세 번째로, 그것들은 먼지, 파편, 곤충들, 및 다양한 다른 외부 이물질들을 위한 풍부한 그라운드(ground)를 제공한다. 네 번째로, 그것들은 특히 내부 구성요소들을 깨끗하게 유지하기가 어렵다. 다섯번째로, 그것들은 전자기 간섭의 형태로 많은 방사선을 생성한다. 여섯 번째로, 그것들은 기능적으로 1차원임을 의미하는 환경 또는 상황 적응가능성에 적합하지 않으며, 그것들은 즉 단지 컴퓨팅 기능들만을 수행하는 것이다. 일곱 번째로, 그것들은 쉽게 확장가능하지 않으며, 이는 특히 충분한 공간 또는 에스테이트(estate) 없이, 증가된 프로세싱 능력들을 달성하기 위해 다수의 컴퓨터들을 함께 결합하는 것이 어렵다는 것을 의미한다. 여덟 번째로, 기존의 구성요소들의 크기 및 수는 상기 시스템의 내부로부터 열을 소산시키기 위해 하나 또는 다수의 팬들과 같이, 강제된 냉각 시스템들을 요구한다. 아홉 번째로, 그것들은 원하는 대로 임의의 하나의 주변장치 또는 상기 주변장치들 모두를 상호교환하는 능력을 사용자에게 부여하지 않고 상기 주변장치들 모두가 동시에 동작가능하도록 요구하는 주변장치-기반 시스템을 포함한다. 열 번째로, 몇몇 주변 디바이스들은 상호교환가능할 수 있지만, 몇몇은 그렇지 않다. 하드 드라이브와 같은, 이들 주변장치들은 영구적이며, 고정된 구조들이다.

종래의 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들이 가진 또 다른 상당한 단점은 "스마트" 시스템에 인에이블(enable)하기 위하여 다양한 환경들에 쉽게 적용가능하거나 또는 현존하는 시스템들, 디바이스들 등에 위치될 수 없는 그것들의 능력이다. 종래의 컴퓨터들은 바닥에 또는 책상에 두고 제한된 방식으로 동작한다. 또한, 종래의 컴퓨터들은 구조 또는 디바이스에 지능(intelligence)을 도입하기 위해 상기 구조 또는 상기 디바이스의 일부로서 또는 그것 내에 통합되도록 설계되지 않는다. 또한, 종래의 컴퓨터들은 그것들이 지지 부재(support member)들로서 작용하도록 허용하는 임의의 상당한 하중 지지 능력들을 소유하지 않으며, 그것들은 맞춤형 워크 스테이션(customizable work station) 환경들을 제공하는데도 적합하지 않다.

마지막으로, 종래의 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들의 열을 소산시키기 위한 수단 또는 구성요소들을 냉각시키기 위한 수단은 여러 개의 단점들을 보여준다. 거의 모든 경우들에서, 열 소산 또는 냉각은 몇몇 유형의 강제 냉각 시스템에 의해 달성된다. 이것은 통상적으로 상기 내부 내에 하나 이상의 송풍기들 또는 팬들을 배치하거나 또는 마운트하는 것 및 상기 포장 모듈의 벽들 내에 슬릿(slit)들을 형성함으로써와 같이, 순환 공기를 환기시키기 위한 수단을 제공하는 것을 의미한다. 실제로, 현재 현존하는 컴퓨터 포장들의 대부분은 열을 소산시키고 상기 프로세싱 구성요소들이 구성요소 동작을 위한 허용가능한 온도들을 보존하거나 또는 유지하기 위해 위치되는 컴퓨터의 내부를 냉각시키기 위해 강제 냉각 시스템의 사용을 요구한다. 게다가, 사용된 상기 주변 디바이스들의 대부분이 상기 내부 내에서 발견되기 때문에, 상기 포장 모듈들은 비교적 큰 내부 볼륨의 공간을 갖고, 다소 큰 경향이 있다. 그 결과, 상기 프로세싱 구성요소들로부터의 열 방출(thermal discharge)는 공기가 빠져나갈 길이 없기 때문에 필연적으로 이러한 볼륨의 공간 내에서 트랩된다. 그러므로, 송풍기들 또는 팬들과 같은, 다양한 기계적 디바이스들이 공기를 순환시키고 상기 내부로부터 외부로 열을 소산시키기 위해 종래의 포장 모듈들에 통합되며, 이는 상기 컴퓨터가 위치되는 룸에서 바람직하지 않은 온도의 증가를 야기한다.

따라서, 요구되는 것은 이들 환경들 내에서 증가된 적응가능성, 유용성, 및 기능성을 제공하기 위해 광범위한 새롭고, 기존의 환경들 내에서 컴퓨팅 기능들을 수행하도록 맞춤화될 수 있는 강건한 컴퓨터 및 컴퓨터 시스템이다.

상기 논의된 종래의 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들에서의 결함들을 고려하여, 본 발명은 이들 설계들에 대해 개선하는 새로운 신규한 컴퓨터 및 컴퓨팅 시스템들을 제공한다. 특히, 본 발명의 바람직한 대표적인 실시예들은 기존의 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들 및 방법들에 대해 개선하며, 몇몇 경우들에서, 이러한 기존의 시스템들 및 방법들과 연관되거나 또는 그것과 관련된 하나 이상의 문제점들을 극복하기 위해 사용될 수 있다.

여기에 구체화되고 광범위하게 설명된 바와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명은 강건한 맞춤형 컴퓨팅 시스템을 특징으로 하며, 상기 강건한 맞춤형 컴퓨팅 시스템은: 프로세싱 제어 유닛; 외부 객체; 및 상기 프로세싱 제어 유닛을 상기 외부 객체에 동작가능하게 연결하기 위한 수단을 포함하며, 상기 프로세싱 유닛은 상기 외부 객체에 지능을 도입하며, 상기 외부 객체가 스마트 기능들을 수행한다.

바람직한 실시예에서, 상기 프로세싱 제어 유닛은: (a) 그 안에 컴퓨터 구성요소를 지지하기 위한 수단을 포함하는 복수의 벽 지지대들 및 복수의 접합 중심들을 갖는 메인 지지 섀시(chassis), 인터페이스를 요구하지 않고 주변장치 및 다른 컴퓨팅 구성요소들을 직접 시스템 버스에 연결하기 위한 지지대를 제공하는 동적 백 플레이트(dynamic back plate), 상기 메인 지지 섀시를 포함하며 상기 포장 모듈의 내부 부분에 대한 액세스를 제공하기 위한 수단; (b) 상기 포장 모듈의 상기 접합 중심들 내에 배치된 하나 이상의 컴퓨터 프로세싱 구성요소들; 및 (c) 상기 포장 모듈의 상기 내부 부분을 냉각시키기 위한 수단을 포함한다.

상기 제공된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 매우 다목적이다. 추가 예들로서, 상기 프로세싱 제어 유닛은 조명 기구, 콘센트, 가정 기기, 또는 안전 개폐기와 같이, 다양한 내부 시설들, 디바이스들, 및/또는 무생물 객체들에 대한 프로세싱을 물리적으로 지지하고 및/또는 제공하기 위해 사용될 수 있다. 여기에 제공된 바와 같이, 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들은 다양한 구성요소들, 구조들, 어셈블리들, 장비 모듈들 등의 동작을 구동하고 제어하며 이들 내에서 스마트 기능들을 인에이블하는 엔진으로서 기능하는 프로세싱 유닛을 포괄한다.

본 발명의 실시예들은 모든 유형들의 엔터프라이즈 애플리케이션들, 특히 컴퓨터 및/또는 전기 엔터프라이즈에 관련하여 이용될 수 있는 플랫폼을 포괄한다. 상기 플랫폼은 상기 프로세싱 제어 유닛에 대해 최소의 영향을 갖도록 만들어지고 그에 의해 모든 유형들의 애플리케이션들 및 환경들에 걸쳐 상기 플랫폼의 유용성을 향상시킨 복수의 변경들에 대해 허용한다. 게다가, 상기 프로세싱 제어 유닛은 향상된 프로세싱 능력들을 제공하기 위해 강건한 맞춤형 컴퓨팅 시스템에서 단독으로 기능할 수 있거나 또는 다른 유사한 프로세싱 제어 유닛들과 연관될 수 있다.

본 발명의 상기 방법들 및 프로세스들은 개인 컴퓨팅 엔터프라이즈의 영역에서 특히 유용하다는 것이 증명되었지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 상기 방법들 및 프로세스들이 임의의 산업 활용 제어 시스템들 또는 스마트-인터페이스 시스템들을 위한 엔터프라이즈들 및/또는 이러한 디바이스드의 구현으로부터 이득을 얻는 엔터프라이즈들을 포함하여, 강건한 맞춤형 엔터프라이즈들을 산출하기 위해 다양한 상이한 애플리케이션들에서 및 다양한 상이한 제조 영역들에서 사용될 수 있다. 이러한 산업들의 예들은 이에 제한되지 않지만, 자동차 산업들, 항공 전자 기기 산업들, 유압식 제어 산업들, 자동/비디오 제어 산업들, 전기통신들 산업들, 의료 산업들, 전문 애플리케이션 산업들, 및 전자 소비자 디바이스 산업들을 포함한다. 따라서, 본 발명의 상기 시스템들 및 방법들은 현재 컴퓨터 기술들에 의해 전통적으로 이용되지 않은 마켓(market)들을 포함하여, 마켓들에 거대한 컴퓨팅 능력을 제공한다.

본 발명은 또한 외부 객체에 지능을 도입하고 그 안에서 스마트 기능들을 인에이블하기 위한 방법을 특징으로 한다. 상기 방법은: 외부 객체를 획득하는 단계; 프로세싱 제어 유닛을 상기 외부 객체에 동작가능하게 연결하는 단계; 및 상기 외부 객체가 스마트 기능들을 수행할 수 있게 하기 위해 상기 프로세싱 제어 유닛 내에서 하나 이상의 컴퓨팅 기능들을 개시하는 단계를 포함한다.

본 발명의 이들 및 다른 특징들은 이어지는 설명에서 제시되거나 또는 보다 완전히 명백해질 것이다. 상기 특징들 및 이점들은 그 안에 제공된 수단들 및 조합들에 의해 실현되고 획득될 수 있다. 더욱이, 본 발명의 특징들 및 이점들은 이후 제시된 바와 같이, 본 발명의 실시에 의해 학습될 수 있거나 상기 설명으로부터 명백해질 것이다.

본 발명의 상기 제시된 및 다른 특징들 및 이점들이 획득되는 방식을 제시하기 위해, 본 발명의 보다 특별한 설명이 그 특정 실시예들을 참조로 하여 제공될 것이며, 이것은 첨부된 도면들에 도시된다. 상기 도면들은 단지 본 발명의 통상적인 실시예들만을 묘사하며, 그러므로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로서 간주되지 않으며, 본 발명은 첨부한 도면들을 이용하여 추가적으로 명확하고 상세하게 기재되고 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 대표적인 컴퓨팅 엔터프라이즈(enterprise)를 제공하기 위해 주변장치들에 연결된 대표적인 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하는 블록도를 도시한다.
도 2는 내구성 있는 동적 모듈식 프로세싱 유닛의 대표적인 실시예를 도시한다.
도 3a는 증가된 유연성 및 지지를 주변장치들 및 애플리케이션들에 제공하는 비-주변장치 기반 포장, 냉각 프로세서(예로서, 열역학 대류 내각, 강제 공기, 및/또는 액체 냉각), 최적화된 층형 인쇄 회로 보드 구성, 최적화된 프로세싱 및 메모리 비들, 및 동적 백플레인을 갖는 도 2의 실시예의 또 다른 뷰를 도시한다.
도 3b 및 도 3c는 다른 대표적인 실시예들을 도시한다.
도 4는 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 개인 컴퓨팅 엔터프라이즈에서 단독으로 이용되는 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 5는 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 또 다른 대표적인 컴퓨팅 엔터프라이즈에서 이용되는 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 6은 착탈 가능한 드라이브들 또는 다른 모듈식 주변장치들과 같은, 추가적인 주변장치들을 포함하는 도 5와 유사한 또 다른 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 7은 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 전자 엔터프라이즈에 이용되는 또 다른 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 8은 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 핸드헬드 엔터프라이즈로서 이용되는 또 다른 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 9은 또 다른 대표적인 엔터프라이즈에서 도 8의 실시예의 이용을 도시한다.
도 10은 외부 플립-업 I/O 주변장치와 조합된 비-주변장치 기반 포장을 가진 또 다른 대표적인 핸드헬드 엔터프라이즈를 도시한다.
도 11은 도 10의 실시예의 또 다른 뷰를 도시한다.
도 12는 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 대표적인 소비자 전기 디바이스에 이용되는 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 13은 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 대표적인 전기 디바이스에 이용되는 또 다른 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 14는 하나 이상의 동적 모듈식 프로세싱 유닛들이 또 다른 전기 디바이스에 이용되는 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 15는 하나 이상의 동적 모듈식 프로세싱 유닛들이 또 다른 대표적인 디바이스에 이용되는 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 16은 각각이 비-주변장치 기반 포장을 갖는 다수의 동적 모듈식 프로세싱 유닛들이 증가된 프로세싱 능력들을 제공하도록 지향되며 컴퓨팅 엔터프라이즈에 이용되는 대표적인 엔터프라이즈를 도시한다.
도 17은 마더보드 커넥터를 가진 모듈식 마더보드의 대표적인 실시예를 도시한다.
도 18은 모듈식 마더보드 커넥터의 대표적인 실시예를 도시한다.
도 19는 모듈식 마더보드 커넥터의 3-차원 대표적인 실시예를 도시한다.
도 20은 모듈식 마더보드 커넥터의 또 다른 3-차원 대표적인 실시예를 도시한다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈식 마더보드를 도시한다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른, 어셈블리된 모듈식 마더보드의 두 개의 부분들을 가진 도 21의 모듈식 마더보드를 도시한다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른, 어셈블리된 상기 모듈식 마더보드의 모든 3개의 부분들을 가진 도 22의 모듈식 마더보드를 도시한다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른, 백 플레이트를 가진 도 23의 모듈식 마더보드를 도시한다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컴퓨터 섀시를 가진 도 24의 모듈식 마더보드를 도시한다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른, 엔드플레이트(endplate)를 가진 도 24의 모듈식 마더보드를 도시한다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 어셈블리된, 비-주변장치들 컴퓨터 포장의 투시도를 도시한다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 어셈블리된 비-주변장치들 컴퓨터 포장의 또 다른 투시도를 도시한다.
도 29는 어셈블리되지 않은 비-주변장치들 컴퓨터 포장, 특히 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 지지 섀시의 대표적인 실시예의 투시도를 도시한다.
도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 지지 섀시, 뿐만 아니라 복수의 인서트들 및 동적 백플레인의 확대 측면도를 도시한다.
도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 메인 지지 새시의 단부에 결합되도록 설계된 바와 같은 엔드플레이트를 도시한다.
도 32는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 지지 섀시의 에지 부분 위에 맞추고 및/또는 그것에 결합하도록 설계된 단부 캡을 도시한다.
도 33은 본 발명의 일 실시예에 따른 동적 백플레인으로의 부착을 위한 확대가능한 메모리 디바이스를 도시한다.
도 34는 다양한 구성요소들을 비-주변장치 컴퓨터 포장에 결합하기 위해 그것 상에 위치된 하나 이상의 입력/출력 포트들 및 전력 포트를 가진 동적 백플레인의 대표적인 실시예를 포함한 비-주변장치들 컴퓨터 포장의 대표적인 실시예의 투시도를 도시한다.
도 35 내지 도 38은 동적 백플레인의 여러 개의 대표적인 실시예들의 평면도들을 도시한다.
도 39는 본 발명의 일 실시예에 따른 6개의 시각적 디스플레이들을 제어하는 비-주변장치들 컴퓨터 포장을 보여주는 다이어그램을 도시한다.
도 40은 본 발명의 일 실시예에 따른 비-주변장치들 컴퓨터 포장의 메인 지지 섀시에 결합되거나 또는 그것 내에 맞춘 것으로서 3중-보드 회로 보드 구성의 대표적인 실시예의 투시도를 도시한다.
도 41은 인쇄 회로 보드에 인터커넥트(interconnect)된 동적 백플레인의 대표적인 실시예의 투시도를 도시한다.
도 42는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 전기 인쇄 회로 보드의 평면도 및 히트 싱크 레일의 측-평면도 및 상부-평면도를 도시한다.
도 43은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 프로세스 제어 유닛을 가진 휠들 상에서의 컴퓨터(COW : computer on wheels)의 평면도를 도시한다.
도 44는 본 발명의 대표적인 실시예에 다른 피코-프로젝터를 가진 동적 백플레인의 측면도를 도시한다.
도 45는 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 프로세싱 제어 유닛 및 두 개의 그래픽 프로세싱 유닛들의 블록도를 도시한다.
도 46은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 인쇄 회로 보드("PCB" : printed circuit board) 및 다수의 열-생성 구성요소들의 단면도를 도시한다.
도 47은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 PCB 및 다수의 열-생성 구성요소들에 결합된 단일 히트 싱크 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 48은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 PCB 및 다수의 열-생성 구성요소들에 결합된 모듈식 히트 싱크 디바이스의 확대된 단면도를 도시한다.
도 49는 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 상호교환가능한 확산 덕트 플레이트들을 가진 모듈식 히트 싱크 디바이스의 확대된 단면도를 도시한다.
도 50은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 다중-보드 PCB에 결합된 모듈식 히트 싱크 디바이스의 확대된, 단면도를 도시한다.
도 51은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 PCB 및 다수의 열-생성 구성요소들에 결합된 정렬 특징들을 가진 모듈식 히트 싱크 디바이스의 확대된, 단면도를 도시한다.
도 52 내지 도 58은 본 발명의 대표적인 실시예들에 따른 컴퓨터 디바이스를 통해 기류를 증가시키기 위한 시스템들 및 방법들의 다양한 뷰들을 도시한다.
도 59는 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 컴퓨터 디스플레이 디바이스 상에서의 대표적인 마운트 브라켓(mounting bracket)의 투시도를 도시한다.
도 60은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 도 59의 마운트 브라켓 상에 마운트된 프로세싱 제어 유닛의 투시도를 도시한다.
도 61은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 메인 지지 섀시를 위한 대표적인 마운트 브라켓 구성요소의 투시도를 도시한다.
도 62는 도 61의 대표적인 마운트 브라켓의 또 다른 뷰를 도시한다.
도 63은 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 메인 지지 섀시를 위한 대표적인 마운트 브라켓 구성요소의 투시도를 도시한다.
도 64는 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 메인 지지 섀시를 위한 또 다른 대표적인 마운트 브라켓 구성요소의 투시도를 도시한다.
도 65는 본 발명의 대표적인 실시예에 따른 메인 지지 섀시를 위한 또 다른 대표적인 마운트 브라켓 구성요소의 투시도를 도시한다.
도 66은 본 발명의 실시예들과 함께 사용될 수 있는 컴퓨터 시스템에 대한 묘사를 도시한다.
도 67은 본 발명의 실시예들과 함께 사용될 수 있는 대표적인 네트워킹된 컴퓨터 시스템을 도시한다.
도 68은 본 발명의 실시예들에 따른 모듈식 디바이스의 다양한 대표적인 구성들을 도시한다.
도 69 내지 도 73은 본 발명의 실시예들에 따른 모듈식 디바이스의 하우징의 부분들의 다양한 뷰들을 도시한다.
도 74 내지 도 76은 모듈식 디바이스의 실시예들에 따른 하우징에서의 대표적인 인쇄 회로 보드의 다양한 투시도들을 도시한다.
도 77 내지 도 79는 대표적인 인쇄 회로 보드의 뷰들을 도시한다.
도 81은 인쇄 회로 보드의 슬롯 내에 배치된 T-형 커넥터의 측면도를 도시한다.
도 82는 본 발명의 실시예들에 따른 대표적인 이동 시스템을 도시한다.
도 83은 본 발명의 실시예들에 따른 컴퓨터 네트워크의 블록도이다.

본 발명은 동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 실시예들은 경량이고, 소형이며, 엔터프라이즈에서 선택적으로 단독으로 사용되거나 또는 하나 이상의 부가적인 프로세싱 유닛과 맞춰지도록 구성되는 모듈식 프로세싱 유닛에 관련하여 일어난다. 몇몇 실시예들에서, 모듈식 프로세싱 유닛은 주변장치들 및 애플리케이션들에 증가된 유연성 및 지지를 제공하는 비-주변장치 기반 포장, 냉각 프로세스(예로서, 열역학 대류 냉각, 강제 공기, 및/또는 액체 냉각), 최적화된 계층 인쇄 회로 보드 구성, 최적화된 프로세싱 및 메모리 비(ratio)들, 및 동적 백플레인(dynamic backplane)을 포함한다.

본 발명의 다음의 개시는 8개의 부제들, 즉 "모듈식 마더보드(A Modular Motherboard)", "모듈식 마더보드 커넥터(A Modular Motherboard Connector)", "맞춤형 컴퓨터 프로세싱 유닛(Customizable Computer Processing Unit)", "맞춤형 섀시 설계(Customizable Chassis Design)", "부하 분산 모듈식 냉각 시스템(Load Balancing Modular Cooling System)", "마운트하기 위한 시스템들 및 방법들(Systems and Methods for Mounting)", "모듈식 디바이스들을 사용한 컴퓨팅 리소스들을 제공하는 것(Providing Computing Resources Using Modular Devices)", 및 "휴대용 하드웨어 디바이스에 설치된 소프트웨어(Software Installed on a Portable Hardware Device)"로 그룹화된다. 상기 부제들의 이용은 단지 판독자의 편리함을 위한 것이며 임의의 의미로 제한하는 것으로 해석되지 않는다.

모듈식 마더보드(A Modular Motherboard)

현대 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들은 발명을 구동하고, 빛의 속도의 기술적 진보를 가능하게 하고, 태스크들을 간략화하고, 데이터를 기록 및 저장하고, 상기 세계를 연결하며, 사실상 모든 산업 및 전세계 모든 국가에서의 무수한 애플리케이션들을 향상시키는데 필수적인 역할을 행한다. 실제로, 상기 컴퓨터는 비슷하게 개개인들, 비즈니스들, 및 정부들을 위한 필수적인 툴이 되어가고 있다. 컴퓨팅 시스템들은 무수한 기계들, 애플리케이션들, 및 시스템들로 통합되고 있으며, 그 기능, 효율성, 및 속도를 향상시키면서 비용들을 감소시킨다.

현대 컴퓨터들 및 컴퓨팅 시스템들의 핵심에 상기 컴퓨터 마더보드가 있다. 마더보드는 전자적, 프로세싱 시스템들에서의 메인 회로 보드이다. 상기 마더보드는 컴퓨팅 시스템의 구성요소들이 동작하는 전자적 연결들을 제공한다. 이력적으로, 마더보드들은 단일 전자 회로 보드로 이루어져 왔으며, 이것은 상기 컴퓨터 시스템의 코어 구성요소들에 부착된다. 이들 코어 구성요소들은 일반적으로 프로세서 또는 프로세서가 설치되는 소켓, 클록, 상기 시스템의 메인 메모리가 설치되는 전자 메모리 또는 슬롯들, 시스템의 펌웨어 또는 기본 입력/출력 시스템("BIOS" : basic imput/output system)을 포함한 메모리(통상적으로, 비-휘발성 메모리), 전원 커넥터들, 및 전원 회로들을 포함한다. 또한, 몇몇 마더보드들은 확장 카드들을 위한 슬롯들, 주변장치 제어기들, 및 주변 디바이스들을 위한 커넥터들을 포함한다.

현재 마더보드들은 단지 그 구성요소들 및 구성에 대한 작은 업그레이드들 및 변경들만을 지원한다. 예를 들면, 대부분의 마더보드들은 단지 좁은 범위의 프로세서 유형들만을 지원한다. 컴퓨터 사용자가 전류를 교체하기를 원한다면, 상이한 유형의 프로세서를 갖는 지원되는 프로세서는 전체 마더보드를 교체할 필요가 있을 수 있다. 마찬가지로, 대부분의 마더보드들은 사용자로 하여금 부가적은 프로세서를 부가하거나 또는 상기 마더보드 상에 포함된 것과 상이한 프로세서 소켓(socket)을 요구하는 프로세서를 부가하도록 허용하지 않는다. 이런 경우들에서, 사용자는 상기 마더보드를 전체적으로 교체할 필요가 있을 것이다.

바로 그러한 특성에 의해, 2-차원 마더보드 구성은 대응하는 컴퓨터 포장들의 크기를 제한한다. 2-차원 마더보드들은 먼지가 들어가지 않고 상기 마더보드, 그것의 구성요소들, 냉각 시스템, 및 내부 주변장치들을 하우징하기 위해 매우 큰 포장들을 필요로 한다. 이러한 포장는 많은 양들의 사무실 및 책상 공간을 차지하며 쉽게 휴대 가능하지 않다.

요약하면, 현재 마더보드 구성들은 적응하고, 업그레이드되며, 다양한 시스템 구성요소들을 지원하기 위한 그것들의 능력에서 제한된다. 추가의 현재 마더보드 구성들은 포장들 및 컴퓨팅 시스템들 상에서 크기 제약들을 부과한다. 따라서, 현재 마더보드들의 결합들을 극복한 마더보드를 제공하는 것이 바람직할 것이다.

현재 이용가능한 마더보드들에 의해 아직 완전히 해소되지 않은 이 기술분야에서의 문제점들 및 요구들에 응답하여, 모듈식 마더보드 및 모듈식 마더보드를 제공하기 위한 방법이 여기에 제공된다. 특히, 본 발명의 구현은 각각이 적어도 하나의 지정된 기능을 수행하는, 둘 이상의 전자 회로 보드들로 만들어진 모듈식 마더보드에 관련되어 일어난다. 상기 전자 회로 보드들은 컴퓨터 또는 컴퓨팅 시스템에서 사용될 수 있는 집적 논리 보드로서 함께 동작가능하게 결합된다. 대표적인 기능들은, 프로세싱, 시스템 메모리를 제공하는 것, 시스템 저장소를 제공하는 것, 및 시스템 BIOS를 제공하는 것을 포함한다.

일 구현에 있어서, 프로세싱 유닛은 3중-보드 구성(tri-board configuration)을 가진 모듈식 마더보드를 포함한다. 제 1 회로 보드는 프로세서 및 메모리 디바이스를 포함하고, 제 2 회로 보드는 시스템 BIOS를 포함하며, 제 3 회로 보드는 전자 저장 디바이스를 포함한다. 이러한 프로세싱 유닛은 비-주변장치 기반 포장 및 동적 백플레인을 더 포함할 수 있다.

또 다른 구현에 있어서, 프로세싱 유닛은 4-보드 구성을 가진 모듈식 마더보드를 포함한다. 제 1 회로 보드는 프로세서를 포함하고, 제 2 회로 보드는 메모리 디바이스를 포함하고, 제 3 회로 보드는 시스템 BIOS를 포함하며, 제 4 회로 보드는 전자 저장 디바이스를 포함한다. 이러한 프로세싱 유닛은 또한 비-주변장치 기반 포장 및 동적 백플레인을 포함할 수 있다.

또 다른 구현에 있어서, 모듈식 마더보드는 마더보드 커넥터들로 함께 연결된다. 이들 커넥터들은 비순응적 커넥터(noncompliant connector)들이 상기 마더보드에 연결하는 것을 금지하는 대응 기하학적 구조들(geometries)을 가진다. 상기 커넥터 구조는 2개의 서브-기하학적 구조들을 포함한다: 연결 서브-기하학적 구조 및 보안 서브-기하학적 구조. 상기 연결 서브-기하학적 구조는 또 다른 마더보드 커넥터에 기계적으로 및 전기적으로 연결하기 위해 필요한 형상들, 형태들, 및 구조를 포함한다. 상기 보안 서브-기하학적 구조는 상기 커넥터가 대응하는 보안 키 구조(들)를 갖지 않는 다른 마더보드 커넥터와 짝을 이루는 것을 금지하는 하나 이상의 보안 키 구조들을 포함한다.

본 발명의 구현은 모든 유형들의 컴퓨터 엔터프라이즈(computer enterprise)들에 관련하여 이용될 수 있는 플랫폼을 제공한다. 상기 플랫폼은 상기 프로세싱 유닛에 대한 최소의 영향으로 이루어질 수 있는 많은 변경들을 감안하며, 그에 의해 모든 유형의 애플리케이션들에 걸쳐서 상기 플랫폼의 유용성을 향상시킨다.

본 발명의 방법들 및 프로세스들은 개인 컴퓨팅 엔터프라이즈들의 영역에서 특히 유용하다는 것이 증명되었지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 방법들 및 프로세스들이 제어 시스템들 또는 스마트-인터페이스 시스템들을 이용하는 임의의 산업을 위한 엔터프라이즈들 및/또는 이러한 디바이스들의 구현으로부터 이득을 얻는 엔터프라이즈들을 포함하여, 맞춤형 엔터프라이즈들을 산출하기 위해 다양한 상이한 애플리케이션들에서 및 다양한 상이한 제조 영역들에서 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 산업들의 예들은 이에 제한되지 않지만, 자동차 산업들, 항공 전자 기기 산업들, 유압식 제어 산업들, 자동/비디오 제어 산업들, 전기통신들 산업들, 의료 산업들, 전문 애플리케이션 산업들, 및 전자 소비자 디바이스 산업들을 포함한다. 따라서, 본 발명의 상기 시스템들 및 방법들은 현재 컴퓨터 기술들에 의해 전통적으로 이용되지 않은 마켓들을 포함하여, 마켓들에 거대한 컴퓨팅 능력을 제공한다.

도 1 및 대응하는 논의는 본 발명의 실시예들에 따른 적절한 동작 환경의 일반적인 설명을 제공하도록 의도된다. 이하에 추가로 논의될 바와 같이, 몇몇 실시예들은 이하에 논의될 바와 같이, 네트워킹되거나 또는 조합 구성에서 포함하는, 다양한 맞춤형 엔터프라이즈 구성들에서의 하나 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들의 사용을 포괄한다.

본 발명의 실시예들은 하나 이상의 컴퓨터 판독가능한 미디어를 포괄하며, 여기에서 각각의 매체는 그 안에 데이터를 조작하기 위한 데이터 또는 컴퓨터 실행가능한 명령들을 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행가능한 명령들은 다양한 상이한 기능들을 수행할 수 있는 범용 모듈식 프로세싱 유닛과 연관된 것 또는 제한된 수의 기능들을 수행할 수 있는 특수-목적 모듈식 프로세싱 유닛과 연관된 것과 같이, 하나 이상의 프로세서들에 의해 액세스될 수 있는 데이터 구조들, 객체들, 프로그램들, 루틴들, 또는 다른 프로그램 모듈들을 포함한다.

컴퓨터 판독가능한 명령들은 상기 엔터프라이즈의 하나 이상의 프로세서들이 특별한 기능 또는 기능들의 그룹을 수행하게 하며 상기 엔터프라이즈의 프로세싱의 방법들을 위한 단계들을 구현하기 위한 프로그램 코드 수단의 예들이다. 더욱이, 특별한 시퀀스의 실행가능한 명령들은 이러한 단계들을 구현하기 위해 사용될 수 있는 대응하는 동작들의 일 예를 제공한다.

컴퓨터 판독가능한 미디어의 예들은 랜덤-액세스 메모리("RAM"), 판독-전용 메모리("ROM"), 프로그램가능한 판독-전용 메모리("PROM"), 삭제가능한 프로그램가능한 판독-전용 메모리("EPROM"), 전기적으로 삭제가능한 프로그램가능한 판독-전용 메모리("EEPROM"), 콤팩트 디스크 판독-전용 메모리("CD-ROM"), 임의의 고체 상태 저장 디바이스(예로서, 플래시 메모리, 스마트 미디어 등), 또는 프로세싱 유닛에 의해 액세스될 수 있는 데이터 또는 실행가능한 명령들을 제공할 수 있는 임의의 다른 디바이스 또는 구성요소를 포함한다.

도 1을 참조하면, 대표적인 엔터프라이즈는 모듈식 프로세싱 유닛(10)을 포함하며, 이것은 범용 또는 특수-목적 프로세싱 유닛으로서 사용될 수 있다. 예를 들면, 모듈식 프로세싱 유닛(10)은 단독으로 또는 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인용 디지털 보조기("PDA") 또는 다른 헨드-헬드 디바이스, 워크스테이션, 미니컴퓨터, 메인프레임, 슈퍼컴퓨터, 다중-프로세서 시스템, 네트워크 컴퓨터, 프로세서-기반 소비자 디바이스, 스마트 기기 또는 디바이스, 제어 시스템 등으로서 하나 이상의 유사한 모듈식 프로세싱 유닛들과 함께 이용될 수 있다. 동일한 엔터프라이즈에 다수의 프로세싱 유닛들을 사용하는 것은 증가된 프로세싱 능력들을 제공한다. 예를 들면, 엔터프라이즈의 각각의 프로세싱 유닛은 특별한 태스크에 전용되거나 또는 분산된 프로세싱에 공동으로 참여할 수 있다.

도 1에서, 모듈식 프로세싱 유닛(10)은 하나 이상의 버스들 및/또는 인터커넥트(들)(12)을 포함하며, 이것은 그것의 다양한 구성요소들을 연결하며 데이터가 둘 이상의 구성요소들 사이에서 상호교환될 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 버스(들)/인터커넥트(들)(12)은 메모리 버스, 주변장치 버스, 또는 다양한 버스 아키텍처들 중 임의의 것을 사용하는 로컬 버스를 포함하는 다양한 버스 구조들 중 하나를 포함할 수 있다. 버스(들)/인터커넥트(들)(12)에 의해 연결된 통상적인 구성요소들은 하나 이상의 프로세서들(14) 및 하나 이상의 메모리들(16)을 포함한다. 다른 구성요소들은 이하에서 "데이터 조작 시스템(들)(18)"으로서 불리우는, 로직, 하나 이상의 시스템들, 하나 이상의 서브시스템들 및/또는 하나 이상의 I/O 인터페이스들의 사용을 통해 버스(들)/인터커넥트(들)(12)에 선택적으로 연결될 수 있다. 게다가, 다른 구성요소들은 로직, 하나 이상의 시스템들, 하나 이상의 서브시스템들 및/또는 하나 이상의 I/O 인터페이스들의 사용을 통해 버스(들)/인터커넥트(들)(12)에 외부적으로 연결될 수 있으며, 및/또는 모듈식 프로세싱 유닛(들)(30) 및/또는 주변 디바이스(들)(34)와 같이, 로직, 하나 이상의 시스템들, 하나 이상의 시스템들, 하나 이상의 서브시스템들 및/또는 하나 이상의 I/O 인터페이스들로서 기능할 수 있다. I/O 인터페이스들의 예들은 하나 이상의 대용량 저장 디바이스 인터페이스들, 하나 이상의 입력 인터페이스들, 하나 이상의 출력 인터페이스들 등을 포함한다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 하나 이상의 I/O 인터페이스들을 사용하기 위한 능력 및/또는 로직 또는 이용된 다른 데이터 조작 시스템에 기초한 제품의 사용성을 변경하기 위한 능력을 포괄한다.

상기 로직은 인터페이스, 시스템의 일부, 서브시스템에 결합되고 및/또는 특정 태스크를 수행하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 상기 로직 또는 다른 조작 시스템은 예를 들면, IEEE 1394(펌웨어)를 위해 허용할 수 있으며, 여기에서 상기 로직 또는 다른 데이터 조작 시스템은 I/O 인터페이스이다. 대안적으로 또는 부가적으로, 모듈식 프로세싱 유닛으로 하여금 또 다른 외부 시스템 또는 서브시스템에 결합되도록 허용하는 로직 또는 또 다른 데이터 조작 시스템이 사용될 수 있다. 예를 들면, 특별한 I/O 연결을 포함할 수 있거나 또는 포함할 수 없는 외부 시스템 또는 서브 시스템. 대안적으로 또는 부가적으로, 어떤 외부 I/O도 상기 로직과 연관되지 않는 로직 또는 다른 데이터 조작 시스템이 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 또한 차량들 또는 유압식 제어 시스템들 등을 위한 ECU들과 같은, 전문 로직, 및/또는 특정 조각의 하드웨어를 제어하는 방법을 프로세서에 알리는 로직의 사용을 포괄한다. 게다가, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 과잉의 상이한 시스템들 및/또는 로직, 시스템들, 서브시스템들 및/또는 I/O 인터페이스들을 이용하는 구성들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다.

상기 제공된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 하나 이상의 I/O 인터페이스들을 사용하기 위한 능력 및/또는 상기 로직 또는 이용된 다른 데이터 조작 시스템에 기초한 제품의 가용성을 변경하기 위한 능력을 포괄한다. 예를 들면, 모듈식 프로세싱 유닛은 데스크탑 컴퓨터로서 사용하기 위해 설계된 로직 및 하나 이상의 I/O 인터페이스들을 포함하는 개인용 컴퓨팅 시스템의 일부이며, 상기 로직 또는 다른 데이터 조작 시스템은 두 개의 표준 RCA들을 통해 아날로그 오디오를 취하고 그것들을 IP 어드레스에 방송하길 원하는 뮤직 스테이션에 대한 오디오 인코딩을 수행하기 위해 플래시 메모리 또는 로직을 포함하도록 변경될 수 있다. 따라서, 상기 모듈식 프로세싱 유닛은 상기 모듈식 프로세싱 유닛의 백플레인 상에서 상기 데이터 조작 시스템(들)(예로서, 로직, 시스템, 서브시스템, I/O 인터페이스(들 등)에 대해 이루어진 변경으로 인해 컴퓨터 시스템이라기보다는 기기로서 사용되는 시스템의 일부일 수 있다. 따라서, 상기 백플레인 상에서의 상기 데이터 조작 시스템(들)의 변경은 상기 모듈식 프로세싱 유닛의 애플리케이션을 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 매우 적응가능한 모듈식 프로세싱 유닛들을 포괄한다.

상기 제공된 바와 같이, 프로세싱 유닛(10)은 중앙 프로세서와 같이, 하나 이상의 프로세서들(14) 및 선택적으로 특정 기능 또는 태스크를 수행하도록 설계된 하나 이상의 다른 프로세서들을 포함한다. 그것은 통상적으로 메모리(들)(16), 자기 하드 디스크, 착탈 가능한 자기 디스크, 자기 카세트, 광 디스크와 같은 컴퓨터 판독가능한 미디어 상에서, 또는 통신 연결로부터 제공된 명령을 실행하는 프로세서(14)이며, 이것은 또한 컴퓨터 판독가능한 매체로서 보여질 수 있다.

메모리(들)(16)는 데이터를 조작하기 위한 데이터 또는 명령들을 그것 상에 포함하도록 구성될 수 있으며 버스(들)/인터커넥트(들)(12)을 통해 프로세서(들)(14)에 의해 액세스될 수 있는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능한 미디어를 포함한다. 메모리(들)(16)는 예를 들면, 정보를 영구적으로 저장하기 위해 사용된 ROM(들)(20), 및/또는 정보를 일시적으로 저장하기 위해 사용된 RAM(들)(22)을 포함할 수 있다. ROM(들)(20)은 모듈식 프로세싱 유닛(10)의 시동 동안과 같이, 통신을 수립하기 위해 사용되는 하나 이상의 루틴들을 가진 기본 입력/출력 시스템("BIOS")을 포함할 수 있다. 동작 동안, RAM(들)(22)은 하나 이상의 운영 시스템들, 애플리케이션 프로그램들, 및/또는 프로그램 데이터와 같이, 하나 이상의 프로그램 모듈들을 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들은 비-주변장치 포장을 포괄하며, 이것은 다양한 상이한 애플리케이션들의 유닛의 사용을 가능하게 하는 보다 강건한 프로세싱 유닛을 제공한다. 도 1에서, 하나 이상의 대용량 저장 디바이스 인터페이스들(데이터 조작 시스템(들)(18)으로서 도시된)은 하나 이상의 대용량 저장 디바이스들(24)을 버스(들)/인터커넥트(들)(12)에 연결하기 위해 사용될 수 있다. 상기 대용량 저장 디바이스들(24)은 모듈식 프로세싱 유닛(10)에 부수적이며 모듈식 프로세싱 유닛(10)이 대량의 데이터를 보유하도록 허용한다. 대용량 저장 디바이스들의 예들은 하드 디스크 드라이브들, 자기 디스크 드라이브들, 테이프 드라이브들 및 광 디스크 드라이브들을 포함한다.

대용량 저장 디바이스(24)는 자기 하드 디스크, 착탈 가능한 자기 디스크, 자기 카세트, 광 디스크, 고체 상태 저장 디바이스(플래시 메모리 저장 디바이스와 같은) 또는 또 다른 컴퓨터 판독가능한 매체로부터 판독하고 및/또는 그것에 기록할 수 있다. 대용량 저장 디바이스들(24) 및 그것의 대응하는 컴퓨터 판독가능한 미디어는 운영 시스템, 하나 이상의 애플리케이션 프로그램들, 다른 프로그램 모듈들, 또는 프로그램 데이터와 같이, 하나 이상의 프로그램 모듈들을 포함할 수 있는 데이터 및/또는 실행가능한 명령들의 비휘발성 저장을 제공한다. 이러한 실행가능한 명령들은 여기에 개시된 방법들에 대한 단계들을 구현하기 위한 프로그램 코드 수단의 예들이다.

데이터 조작 시스템(들)(18)은 데이터 및/또는 명령들이 하나 이상의 대응하는 주변장치 I/O 디바이스들(26)을 통해 모듈식 프로세싱 유닛(10)과 교환될 수 있게 하기 위해 이용될 수 있다. 주변장치 I/O 디바이스들(26)의 예들은 키보드 및/또는 마우스, 트랙볼, 광 펜, 스타일러스, 또는 다른 포인팅 디바이스, 마이크로폰, 조이스틱, 게임 패드, 위성 접시, 스캐너, 캠코더, 디지털 카메라, 센서 등과 같은 대안적인 입력 디바이스들과 같은 입력 디바이스들, 및/또는 모니터 또는 디스플레이 스크린, 스피커, 프린터, 제어 시스템 등과 같은 출력 디바이스들을 포함한다. 유사하게는, 상기 주변장치 I/O 디바이스들(26)을 버스(들)/인터커넥트(들)(12)에 연결하기 위해 사용될 수 있는 전문화된 로직과 결합된 데이터 조작 시스템(들)(18)의 예들은 직렬 포트, 병렬 포트, 게임 포트, 범용 직렬 버스("USB"), 파이어와이어(IEEE 1394), 무선 수신기, 비디오 어댑터, 오디오 어댑터, 병렬 포트, 무선 송신기, 임의의 병렬 또는 직렬화된 I/O 주변장치들 또는 또 다른 인터페이스를 포함한다.

데이터 조작 시스템(들)(18)은 하나 이상의 네트워크 인터페이스들(28)에 걸쳐 정보의 교환을 가능하게 한다. 네트워크 인터페이스들(28)의 예들은 정보가 프로세싱 유닛들 사이에서 교환될 수 있게 하는 연결, 근거리 네트워크("LAN") 또는 모뎀으로의 연결을 위한 네트워크 어댑터, 무선 링크, 또는 인터넷과 같은 광역 네트워크("WAN")로의 연결을 위한 또 다른 어댑터를 포함한다. 네트워크 인터페이스(28)는 모듈식 프로세싱 유닛(10)을 갖고 통합되거나 또는 그것에 부수적일 수 있으며, LAN, 무선 네트워크, WAN 및/또는 프로세싱 유닛들 간의 임의의 연결과 연관될 수 있다.

데이터 조작 시스템(들)(18)은 모듈식 프로세싱 유닛(10)이 하나 이상의 다른 로컬 또는 원격 모듈식 프로세싱 유닛들(30) 또는 컴퓨터 디바이스들과 정보를 교환할 수 있게 한다. 모듈식 프로세싱 유닛(10) 및 모듈식 프로세싱 유닛(30) 간의 연결은 하드와이어드 및/또는 무선 링크들을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 직접 버스-대-버스 연결들을 포괄한다. 이것은 큰 버스 시스템의 생성을 가능하게 한다. 그것은 또한 엔터프라이즈의 직접 버스-대-버스 연결들로 인해 현재 알려진 바와 같이 해킹을 제거한다. 더욱이, 데이터 조작 시스템(들)(18)은 모듈식 프로세싱 유닛(10)이 하나 이상의 주변장치 I/O 연결들(32) 및/또는 하나 이상의 주변 디바이스들(34)과 정보를 교환할 수 있게 한다.

상기 프로세싱 유닛에 액세스 가능한 프로그램 모듈들 또는 그 일부들은 원격 메모리 저장 디바이스에 저장될 수 있다. 더욱이, 네트워킹된 시스템 또는 조합된 구성에서, 모듈식 프로세싱 유닛(10)은 기능들 또는 태스크들이 복수의 프로세싱 유닛들에 의해 수행되는 분산된 컴퓨팅 환경에 참여할 수 있다. 대안적으로, 조합된 구성/엔터프라이즈의 각각의 프로세싱 유닛은 특별한 태스크에 전용될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 엔터프라이즈의 하나의 프로세싱 유닛은 비디오 데이터에 전용될 수 있으며, 그에 의해 종래의 비디오 카드를 대체하며, 종래의 기술들을 통해 이러한 태스크들을 수행하기 위한 증가된 프로세싱 능력들을 제공한다.

이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 다양한 구성들을 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이지만, 참조가 도 2에 대해 이루어지며, 이것은 내구성 있는 동적 모듈식 프로세싱 유닛의 대표적인 실시예를 도시한다. 도 2의 도시된 실시예에서, 프로세싱 유닛(40)은 내구성 있는 동적 모듈러(dynamic modular)이다. 도시된 실시예에서, 유닛(40)은 개선된 열역학 냉각 모델을 이용하는 3½-인치(8.9㎝) 큐브 플랫폼이며, 냉각 팬에 대한 임의의 요구를 제거한다.

그러나, 여기에 제공된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 강제 공기 냉각 프로세스 및/또는 액체 냉각 프로세스와 같이, 열역학 냉각 프로세스 이외에 또는 그것을 대신하여 다른 냉각 프로세스들의 사용을 포괄한다. 게다가, 상기 도시된 실시예는 3½-인치 큐브 플랫폼을 포함하지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 3½-인치 큐브 플랫폼보다 크거나 또는 그보다 작은 모듈식 프로세싱 유닛의 사용을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 유사하게는, 다른 실시예들은 하나의 큐브 이외의 다른 형상들의 사용을 포괄한다.

프로세싱 유닛(40)은 또한 그 각각이 이하에 추가로 논의될, 프로세싱 및 메모리 비들을 최적화하는 층형 마더보드 구성(layered motherboard configuration), 및 성능을 향상시키고 하드웨어 및 소프트웨어 안정성 둘 모두를 증가시키는 버스 아키텍처(bus architecture)를 포함한다. 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 다른 실시예들이 또한 비-층형 마더보드들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 게다가, 본 발명의 다른 실시예들은 내장된 마더보드 구성들을 포괄하며, 여기에서 상기 마더보드의 구성요소들은 구성요소들 사이에 절연을 제공하고 상기 구성요소들을 하나 이상의 재료들로 내장하는 하나 이상의 재료들로 내장되며, 여기에서 상기 마더보드 구성요소들 중 하나 이상의 기계적, 광학적, 전기적, 또는 전기-기계적이다. 더욱이, 내장된 마더보드 구성들의 실시예들의 적어도 몇몇은 3-차원의, 무균 환경에 고정되는 기계적, 광학적, 전기적, 및/또는 전기-기계적 구성요소들을 포함한다. 이러한 재료들의 예들은 고분자들, 고무들, 에폭시들, 및/또는 임의의 비-전도성 내장 화합물(들)을 포함한다.

본 발명의 실시예들은 프로세싱 다용성을 제공하는 것을 포괄한다. 예를 들면, 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들에 따르면, 프로세싱 부담들이 식별되며 그 후 프로세싱 능력(processing power)을 선택적으로 전용 및/또는 할당함으로써 해결된다. 예를 들면, 특정 시스템이 특정 요구들에 따라 정의되며, 따라서 프로세싱 능력(processing power)의 전용 또는 할당이 제어된다. 따라서, 하나 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들은 이러한 특정 요구들(예로서, 비디오, 오디오, 하나 이상의 시스템들, 하나 이상의 서브시스템들 등)에 프로세싱 능력을 제공하도록 전용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 프로세싱 능력을 제공할 수 있는 것은 중앙 유닛 상에서의 부하를 감소시킨다. 따라서, 프로세싱 능력은 요구된 영역들로 이끌어진다.

도시된 실시예에서, 프로세싱 유닛(40)은 3 GHz 프로세서 및 2 GB의 RAM을 포함하지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 다른 실시예들이 보다 빠르거나 또는 보다 느린 프로세서 및/또는 보다 많거나 또는 보다 적은 RAM의 사용을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들에서, 프로세서의 속도 및 프로세싱 유닛의 RAM의 양은 상기 프로세싱 유닛이 사용되는 특성에 의존한다.

매우 동적이고, 맞춤형하며, 상호 교환가능한 백플레인(back plane)(44)은 주변장치들 및 수직 애플리케이션들에 지지대를 제공한다. 도시된 실시예에서, 백플레인(44)은 포장(42)에 선택적으로 결합되며 하나 이상의 특징들, 인터페이스들, 능력들, 로직 및/또는 유닛(40)이 동적으로 맞춤 가능하도록 허용하는 구성요소들을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 백플레인(44)은 DVI 비디오 포트(46), 이더넷 포트(48), USB 포트들(50)(50a, 50b), SATA 버스 포트들(52)(52a, 52b), 전원 버튼(54), 및 전력 포트(56)를 포함한다. 백플레인(44)은 또한 상기 표시된 바와 같이 전체 시스템의 프로세싱 능력들을 증가시키기 위해, 및 이하에 추가로 논의될 바와 같이 스케일링된 프로세싱(scaled processing)을 제공하기 위해 둘 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들을 함께 전기적으로 결합하는 메커니즘을 포함할 수 있다.

이 기술분야의 숙련자들은 그것의 대응하는 특징들, 인터페이스들, 능력들, 로직 및/또는 구성요소들을 가진 백플레인(44)이 단지 대표적이며 본 발명의 실시예들이 다양한 상이한 특징들, 인터페이스들, 능력들 및/또는 구성요소들을 갖는 백플레인들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 프로세싱 유닛은 사용자로 하여금 상기 프로세싱 유닛의 로직, 특징들 및/또는 능력들을 선택적으로 변경하도록 허용하기 위해 하나의 백플레인이 또 다른 백플레인으로 교체되도록 허용함으로써 동적으로 맞춤 가능하다.

게다가, 본 발명의 실시예들은 다양한 상이한 환경들에서 하나 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들(40)의 사용을 허용하기 위해 임의의 수 및/또는 유형의 로직 및/또는 커넥터들을 포괄한다. 예를 들면, 환경들은 차량들(예로서, 차들, 트럭들, 오토바이들 등), 유압식 제어 시스템들, 및 다른 환경들을 포함한다. 상기 백플레인 상에서의 데이터 조작 시스템(들)의 변경은 이하에 추가로 논의될 바와 같이, 다양한 환경들을 위해 수직으로 및/또는 수평으로 스케일링하는 것을 허용한다.

더욱이, 본 발명의 실시예들은 모듈식 프로세싱 유닛들의 다양한 형상들 및 크기들을 포괄한다. 예를 들면, 도 2에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 다양한 이유들로 종래의 프로세싱 유닛들보다 작은 큐브이다.

이 기술분야의 숙련자들에 의해 이해될 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 예를 들면, 사용된 재료, 크기 및/또는 형상, 상기 유형의 로직 및/또는 주변장치들-기반 포장의 제거로 인해 종래의 기술들보다 지원하기에 더 용이하다.

상기 도시된 실시예에서, 전원 버튼(54)은 3개의 상태들, 즉, 온, 오프, 및 파워 부팅을 위한 대기를 포함한다. 상기 전력이 턴 온되고 수신될 때, 유닛(40)은 메모리에 지원된 운영 시스템을 로딩하고 부팅하도록 지시된다. 상기 전력이 턴 오프될 때, 프로세싱 제어 유닛(40)은 임의의 진행 중인 프로세싱을 중단시키고 대기 상태에 앞서 정지 시퀀스(shut down sequence)를 시작할 것이며, 여기서 시스템은 활성화될 파워 온 상태를 기다린다.

USB 포트들(50)은 주변장치 입력/출력 디바이스들을 프로세싱 유닛(40)에 연결하도록 구성된다. 이러한 입력 또는 출력 디바이스들의 예들은 키보드, 마우스 또는 트랙볼, 모니터, 프린터, 또 다른 프로세싱 유닛 또는 컴퓨터 디바이스, 모뎀, 및 카메라를 포함한다.

SATA 버스 포트들(52)은 프로세싱 유닛(40)에 부수적인 대용량 저장 디바이스들을 전자적으로 결합하고 지원하도록 구성된다. 이러한 대용량 저장 디바이스들의 예들은 플로피 디스크 드라이브들, CD-ROM 드라이브들, 하드 드라이브들, 테이프 드라이브들 등을 포함한다.

상기 제공된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예들은 이 기술분야의 숙련자들 중 하나에 의해 이해될 바와 같이, 주변 디바이스들을 연결하기 위한 수단 및 부가적인 포트들의 사용을 포괄한다. 그러므로, 여기에 구체적으로 식별되고 설명된 특별한 포트들 및 연결하기 위한 수단은 단지 예시적이며 어떤 방식으로든 비 제한적이도록 의도된다.

여기에 제공된 바와 같이, 다양한 이점들이 보다 큰, 주변이 패킹된 컴퓨터 유닛들에 걸쳐 비-주변장치 프로세싱 유닛의 사용을 통해 존재한다. 예로서, 상기 사용자는 상기 엔터프라이즈를 수용하기 위해 요구된 공간을 선택적으로 감소시킬 수 있으며, 보다 적은 전체적인 공간을 요구하면서 상기 시스템에 프로세싱 유닛들을 부가함으로써 증가된 프로세싱 능력을 여전히 제공할 수 있다. 게다가, 상기 프로세싱 유닛들의 각각이 고장 나기 쉬운 시스템들 보다는 고체-상태 구성요소들을 포함하기 때문에, 상기 개개의 유닛들은 숨겨질 수 있다(예로서, 벽에, 가구게, 벽장에, 시계와 같은 장식 디바이스에).

상기 개개의 프로세싱 유닛들/큐브들의 내구성(durability)은 프로세싱이 종래의 기술들을 갖고 달리 생각할 수 없었던 위치들에서 발생하도록 허용한다. 예를 들면, 상기 프로세싱 유닛들은 땅에 매장되고, 물에 위치되고, 바다에 매장되고, 땅으로 수백 피트 박힌 드릴에 끼운 날들의 헤드들 상에 위치되고, 가구에서의 안정되지 않은 표면들 상 등에 있을 수 있다. 잠재적인 프로세싱 위치들은 무한하다. 다른 이점들은 잡음 및 열에서의 감소, 가구, 고정 세간들, 차량들, 구조들, 지지대들, 기기들, 장비, 개인 아이템들 등과 같이, 소비자들에 이용가능한 다양한 디바이스들로 맞춤형 "스마트" 기술을 제공하기 위한 능력을 포함한다.

이제 도 3a를 참조하면, 도 2의 실시예의 또 다른 뷰가 제공되며, 여기에서 상기 뷰는 상기 비-주변장치 기반 포장, 냉각 프로세스(예로서, 열역학 대류 냉각, 강제 공기, 및/또는 액체 냉각), 최적화된 층형 회로 보드 구성, 및 동적 백플레인을 보다 완전히 도시하기 위해 제거된 큐브의 측 벽들을 가진 프로세싱 유닛(40)을 도시한다. 도시된 실시예에서, 다양한 보드들은 압력 맞춤 기술을 사용함으로써 함께 결합되며, 이것은 상기 보드들의 돌발적인 분리를 금지하고 상호교환가능성을 인에이블한다. 상기 보드들은 향상된 EMI 분산 및/또는 칩/로직 배치를 위해 제공한다. 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 임의의 수의 보드들 및/또는 구성들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 더욱이, 보드 구조들은 하나 이상의 애플리케이션들 및/또는 특징들에 기초하여 특별한 이득 및/또는 요구에 대해 변경될 수 있다. 도 3a에서, 프로세싱 유닛(40)은 2개의 병렬 사이드보드들(62)(62a, 62b) 및 전자적으로 결합하는 사이드보드들(62)을 가로지르는 중앙 보드(64)를 포함하는 층형 회로 보드/마더보드 구성(60)을 포함한다. 도시된 실시예는 3중-보드 구성을 제공하지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 3개보다 적은 모드들을 가진 보드 구성들, 및 3개 이상의 모드들을 가진 층형 보드 구성들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 게다가, 본 발명의 실시예들은 서로에 대해 직각들에 있는 보드들 외의 다른 회로 보드들의 다른 구성들을 포괄한다.

도시된 실시예에서, 상기 층형 마더보드(60)는 마더보드(60)를 포장(42)에 결합하기 위한 수단을 사용하여 포장(42) 내에서 지원된다. 도시된 실시예에서, 포장(42)에 마더보드(60)를 결합하기 위한 수단들은 마더보드(60)의 적어도 일부를 선택적으로 수신하고 마더보드(60)를 제자리에 유지하도록 구성되는 다양한 채널링된 슬롯들을 포함한다. 프로세서(66)가 개선된 프로세서로 대체될 때와 같이, 발전하는 기술로 업그레이드들이 필요한 때 같이, 대응하는 보드(예로서, 중앙 보드(64))가 포장(42)으로부터 제거되며 새로운 프로세서를 가진 새로운 보드가 상기 업그레이드를 가능하게 하기 위해 삽입된다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 필요에 따라 업그레이드들을 용이하게 하고 맞춤 가능하며 동적인 프로세싱 유닛을 제공한다는 것이 증명되었다.

프로세싱 유닛(40)은 또한 하나 이상의 태스크들을 수행하도록 구성되는 하나 이상의 프로세서들을 포함한다. 도 3a에서, 상기 하나 이상의 프로세서들은 프로세서(66)로서 도시되며, 이것은 중앙 보드(64)에 결합된다. 기술이 진보함에 따라, 프로세싱 유닛(40)의 사용자가 프로세서(66)를 업그레이드된 프로세서로 교체하기를 원하는 시간이 존재할 수 있을 것이다. 따라서, 중앙 보드(64)는 포장(42)로부터 제거될 수 있으며 업그레이드된 프로세서를 가진 새로운 중앙 보드가 설치되고 유닛(40)에 관련되어 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 쉽게 업그레이드되고 따라서 종래의 기술들과 대조적으로 오래 지속됨을 가진 플랫폼을 제공하는 동적 맞춤형 프로세싱 유닛들을 포괄한다.

몇몇 실시예들에 따르면, 프로세서 냉각 시스템은 프로세서(66)에 부착될 수 있다. 다수의 디바이스들은 히트 싱크, 팬, 그것들의 조합, 및 이 기술분야에 알려진 다양한 다른 디바이스들을 포함한 프로세서를 냉각시키기 위해 사용될 수 있다.

유사하게는, 프로세싱 유닛(40)은 하나 이상의 메모리 디바이스들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 메모리는 회로 보드 상에서 하나의 슬롯에 착탈 가능하게 결합된 메모리 카드 또는 상기 회로 보드에 직접 결합된 메모리 카드를 포함하여, 다양한 방식들로 전자 회로 보드에 결합될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예들에서, 모듈식 마더보드의 전체 회로 보드는 실질적으로 하나 이상의 메모리 디바이스들을 제공하는데 전용될 수 있다. 기술이 진보함에 따라, 프로세싱 유닛(40)의 사용자가 메모리 디바이스를 업그레이드된 메모리 디바이스로 교체하길 원하는 때가 존재할 수 있다. 따라서, 상기 메모리 디바이스를 포함한 상기 회로 보드는 포장(42)로부터 제거될 수 있으며 업그레이드된 프로세서를 가진 새로운 회로 보드가 설치되고 유닛(40)에 관련되어 사용될 수 있다.

본 발명의 상기 마더보드(60)는 모듈식이며 쉽게 업그레이드 가능하다. 상기 모듈식 마더보드(60)는 집적 회로 보드를 동일한 구성요소들을 갖는 비-모듈식 마더보드의 것과 능력 및 성능에서 동일하게 만드는 복수의 전자 회로 보드들로 구성된다. 상기 모듈식 마더보드(60)는 여러 개의 전자 회로 보드들(64, 62a, 62b)로 구성되며, 이것은 완전한 로직 보드, 또는 마더 보드를 형성하기 위해 상호 연결한다. 따라서, 각각의 전자 회로보드는 실질적으로 나머지 회로 보드들에 영향을 미치지 않고 쉽게 제거되고 교체될 수 있다. 예를 들면, 사용자는 프로세서(66)를 가진 회로 보드를 교체할 수 있고 증가한 프로세싱 능력을 상기 프로세싱 유닛(40)에 제공하기 위해 상이한 프로세서를 가진 또 다른 회로 보드로 그것을 교체할 수 있다.

각각의 보드는 또 다른 회로 보드의 버스 시스템에 연결하는 버스 시스템을 포함한다. 상기 버스 시스템은 상기 모듈식 마더보드(60)를 형성하는 인터커넥티드된 회로 보드들 사이에 전자 통신을 제공한다. 상기 모듈식 마더보드는 임의의 수의 회로 보드들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 마더보드는 각각의 프로세싱, 메모리를 제공하는 것, 저장소를 제공하는 것, 및 BIOS를 제공하는 것과 같이, 특별한 기능을 갖는 4개의 회로 보드들을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 회로 보드는 프로세싱 및 메모리 능력들과 같이, 하나 이상의 기능을 가진다. 또 다른 실시예에서, 단일 기능은 하나 이상의 회로 보드에 의해 수행된다. 개개의 회로 보드들에 의해 수행된 부가적인 기능들은 이에 제한되지 않지만, 클록 발생기를 제공하는 것, 냉각 시스템을 제공하는 것, 및 이 기술분야의 숙련자들에 의해 이해된 바와 같이 다른 마더보드 기능들을 포함한다.

상기 모듈식 마더보드(60)는 단일-회로-보드 마더보드들에 비해 다수의 이점들을 제공한다. 예를 들면, 상기 모듈식 마더보드(60)가 특정 구성요소를 지원하지 않을 때, 사용자는 전체 회로보드를 교체하기보다는 단지 단일 회로 보드를 호환가능한 회로 보드로 교체하는 것만 요구된다. 부가적으로, 모듈식 마더보드는 단일-회로-보드 마더보드들과 유사한 2-차원 영역에 제한되지 않는다. 이와 같이, 상기 모듈식 마더보드(60)는 보다 작은, 3-차원 포장들에 맞추도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈식 마더보드는 4개의 회로 보드들을 포함하며, 상기 보드들은 등가의 단일-회로-보드 마더보드에 의해 사용된 1/4 풋프린트 영역을 이용하도록 구성될 수 있다. 최종적으로, 모듈식 마더보드(60)는 쉽게 확장가능하다. 예를 들면, 사용자는 전체 구조의 프로세싱 능력을 스케일링하기 위해 기존의 마더보드 구성에 부가적인 회로 보드(도시되지 않음)를 쉽게 부착할 수 있다. 이 기술분야의 숙련자는 상기 모듈식 마더보드(60)는 특정 애플리케이션들 및 컴퓨터 시스템들과 함께 사용될 때 제한되지 않은 수의 이점들을 제공한다는 것을 이해할 것이다.

본 발명의 상기 프로세싱 유닛의 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 이상의 전자 저장 디바이스들이 상기 모듈식 마더보드를 갖고 포함된다. 대용량 저장 디바이스와 같은, 전자 저장장치의 부가는 상기 프로세싱 유닛의 프로세싱 및 컴퓨팅 능력들을 향상시키기 위한 능력을 가진다. 예를 들면, 전자 저장 용량을 가진 프로세싱 유닛은 단지 모니터, 마우스, 및 키보드와 같은 필수적인 주변 디바이스들에 부착함으로써 개인용 컴퓨터로서 사용될 수 있다. 또한 전자 저장 용량을 가진 프로세싱 유닛은 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 구성요소, 구조, 어셈블리, 장비 모듈의 동작을 구동하고 제어하는 엔진으로서 효과적이며 유용할 수 있다. 예를 들면, 프로세싱 유닛은 전자 저장 장치에 장비의 성능 또는 기능들의 디지털 로그를 저장할 수 있다. 또 다른 예에서, 프로세싱 유닛은 스테레오 시스템 둘 모두를 제어할 수 있으며 사용자의 디지털 음악 라이브러리를 저장할 수 있다.

이제 도 3b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예가 제공되며, 여기에서 뷰는 상기 비-주변장치 기반 포장, 복수의 층형 회로 보드들, 및 동적 백플레인(44)을 보다 완전히 도시하기 위해 제거된 큐브의 측벽들을 가진 프로세싱 유닛(160)을 도시한다. 상기 층형 회로 보드들은 2개의 병렬 사이드보드들(162)(162a, 162b) 및 사이드보드들(162a, 162b)에 전자적으로 결합하고, 사이드보드들을 가로지르는 중앙 보드(164)를 포함한다.

도 3b의 실시예에서, 상기 중앙 보드(164)는 프로세서(66), 메모리 디바이스들(150a, 150b, 150c)을 포함하며, 사이드보드(162b)는 복수의 전자 저장 디바이스들(166a, 166b, 166c)을 포함한다. 상기 설명된 바와 같이, 상기 마더보드(168)는 사이드보드(162) 또는 상기 중앙 보드(164)를 제거하고 그것들을 또 다른 회로 보드로 교체함으로써 쉽게 업그레이드된다. 또 다른 실시예에서, 보드들은 개선된 능력들을 가진 업그레이드된 보드들로 교체된다. 사용자는 상기 프로세싱 능력, 이용가능한 메모리, 저장 용량, 또는 상기 프로세싱 유닛(160)의 다른 특성들을 감소시키기 위해 하나 이상의 회로 보드들(162a, 162b, 또는 164)을 상호교환한다. 이러한 업그레이드들 또는 다운그레이드들이 가능하며 상기 모듈식 마더보드를 갖고 쉽게 달성된다.

다양한 유형들의 전자 저장 디바이스들은 본 발명의 프로세싱 유닛(160)을 갖고 이용될 수 있다. 예를 들면, 플래시 메모리와 같은 고체 상태 메모리는 모듈식 프로세싱 유닛들에 다수의 잇점들을 제공한다. 고체 상태 메모리는 낮은 레벨들의 전력을 사용하며, 이것은 낮은 레벨들의 열 소산들을 야기한다. 이와 같이, 하나 이상의 이러한 고체 상태 저장 디바이스들은 상기 유닛에 의해 소산된 열을 실질적으로 증가시키지 않고 비교적 작은 프로세싱 유닛(160)에 포함되는 것이 가능하다. 예를 들면, 하나의 특정 실시예에서, 사이드보드(162b)는 128 Gb의 데이터 저장을 함께 제공하는 복수의 플래시 메모리 저장 디바이스들(166a, 166b, 166c)을 포함한다. 구성된 바와 같이, 이들 저장 디바이스들은 5와트 에너지보다 작은 것을 사용하며, 이것은 자연 대류, 또는 또 다른 냉각 방법을 통해 상기 환경으로 쉽게 소산시키는 최소 열을 생성할 것이다.

이제 도 3c를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예가 제공되며, 여기에서 뷰는 프로세싱 유닛(140)을 도시한다. 프로세싱 유닛(140)은 포장, 모듈식 마더보드(148), 및 동적 백플레인(144)을 포함한다. 이 실시예에서, 상기 모듈식 마더보드(148)는 3개의 병렬 사이드보드들(62a, 62b, 62c) 및 사이드보드들(62)에 전자적으로 결합하고, 사이브도드들을 가로지르는 중앙 보드(142)를 포함한다. 도 3 및 도 4의 3-보드 구성과 달리, 4-보드 구성은 제 3 병렬 사이드보드(62c)를 포함한다. 상기 제 3 병렬 사이드보드는 사이드보드(62b) 아래에 및 그것에 평행하게 구성된다. 이 기술분야의 숙련자는 상기 4개의 회로 보드들이 다양한 방향들로 구성될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 몇몇 실시예에서, 4-보드 구성은 최대 열 소산을 위해 뜨거운 구성요소(hot component)들을 전략적으로 배치하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 포장(42)는 제 4 사이드보드(62c)를 수용하기 위해 연장된다. 또 다른 실시예에서, 중앙 보드(142)는 제 4 사이드보드(62c)를 수용하기 위해 연장된다. 또 다른 실시예에서, 사이드보드(62b)는 중앙 보드(142)와 함께 재배치되며 제 4 사이드보드(62c)를 수용하기 위해 사이드보드(62c)가 그것 아래에 위치된다(도 5에 도시된 바와 같이). 또 다른 실시예에서, 상기 포장는 제 4 사이드보드(62c)를 수용하기 위해 연장될 수 있다.

상기 4-보드 구성에서의 증가된 수의 회로 보드들은 컴퓨터 구성요소들을 위한 모듈식 마더보드(148) 상에 부가적인 표면 영역을 제공한다. 일 실시예에서, 상기 4-보드 구성에 의해 제공된 부가적인 표면 영역은 부가적인 메모리 디바이스들 또는 부가적인 프로세서와 같이, 부가적인 구성요소들을 위해 사용된다. 이전에 설명된 바와 같이, 저장 디바이스들은 비교적 낮은 레벨들의 에너지를 이용하며 따라서 비교적 낮은 레벨들의 열을 소산시킨다. 따라서, 몇몇 실시예들에서, 저장 디바이스는 손상 열을 생성하거나 또는 지정된 냉각 디바이스를 요구하지 않고 다른 컴퓨터 구성요소들에 비교적 근접하여 저장된다.

일 실시예에서, 상기 4-보드 구성에서의 상기 회로 보드들 중 하나 이상은 상기 프로세싱 유닛(140)에 전자 저장 능력들을 제공하는 저장 디바이스(65)를 포함한다. 또 다른 실시예에서, 상기 저장 디바이스(65)는 플래시 메모리 디바이스 또는 또 다른 유사한 저장 디바이스와 같이, 고체 상태 저장 디바이스이다. 또 다른 실시예에서, 전체 사이드보드(62c)는 실질적으로 하나 이상의 플래시 메모리 디바이스(들)와 같이, 전자 저장소에 전용된다. 상기 고체 상태 저장 디바이스들로부터 소산된 비교적 낮은 레벨들의 열로 인해, 사이드보드(62c) 및 사이드보드(62b) 간의 갭(150)은 좁고 조밀하다. 따라서, 프로세싱 유닛(140)의 상대적인 크기는 전자 저장 디바이스를 포함하지 않는 프로세싱 유닛의 크기와 비교적 유사하거나 또는 동일하다.

상기 저장 디바이스(65) 또는 복수의 저장 디바이스들은 하나 이상의 지정된 기능들을 수행하기 위해 그것을 위한 충분한 전자 저장소를 상기 프로세싱 유닛(140)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 저장 디바이스(들)는 개인용 컴퓨터로서 상기 프로세싱 유닛(140)을 사용하기 위해 충분한 전자 저장소를 제공할 수 있다. 예를 들면, 복수의 저장 디바이스들(65)은 16 Gb 및 256 Gb의 전자 저장소 사이에 상기 프로세싱 유닛을 제공할 수 있는 사이드보드(62c) 상에 포함된다. 또 다른 실시예에서, 상기 저장 디바이스(65)는 단지 256 Mb의 전자 저장소를 제공하며, 상기 프로세싱 유닛(140)은 가정용 전자기기의 기능들을 제어하기 위해 이용된다.

도시된 실시예에서, 상기 동적 백플레인(144)은 단일 포트(146)를 포함한다. 임의의 수의 포트들, 버튼들, 스위치들, 또는 다른 유사한 구성요소들이 동적 백플레인(144)에 포함된다는 것이 이해될 것이다. 예를 들면, 일 실시예에서, 상기 동적 백플레인은 무선 통신 능력들을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 동적 백플레인(144)은 단지 다수의 외부 디바이스들에 연결하도록 구성될 수 있는 단일 포트만을 포함한다. 일 실시예에서, 상기 단일 포트(146)는 전원 공급 장치, 개인용 컴퓨터, 컴퓨터 서버, 도킹 스테이션(docking station), 또는 이 기술분야의 숙련자에 의해 이해될 바와 같은 다른 외부 디바이스에 연결하도록 구성된다. 최종적으로, 일 실시예에서, 단일 포트(146)는 개인 도킹 스테이션에 연결하는 개인 포트이다. 도킹 스테이션들로서 기능할 수 있는 대표적인 디바이스들이 도 6 및 도 9에 도시된다.

이제 도 4를 참조하면, 대표적인 엔터프라이즈(70)가 도시되며, 여기에서 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛(40)이 개인용 컴퓨팅 엔터프라이즈에서 단독으로 이용된다. 도시된 실시예에서, 프로세싱 유닛(40)은 전력 연결(71)을 포함하며, 엔터프라이즈(70)의 주변 디바이스를 가진 무선 기술을 이용한다. 상기 주변 디바이스들은 하드 디스크 드라이브(74), 스피커들(76), 및 CD ROM 드라이브(78)를 가진 모니터(72), 키보드(80) 및 마우스(82)를 포함한다. 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 무선 기술들 이외의 다른 기술들을 이용하는 개인용 컴퓨팅 엔터프라이즈를 또한 포괄한다는 것을 이해할 것이다.

프로세싱 유닛(40)은 그것이 태스크들을 수행하기 위해 데이터를 조작하도록 프로세싱 능력을 제공하기 때문에 엔터프라이즈(70)의 추진력이다. 본 발명의 상기 동적 및 맞춤형 특성은 사용자로 하여금 프로세싱 능력을 쉽게 증가시키도록 허용한다. 본 실시예에서, 프로세싱 유닛(40)은 열역학 냉각(theromodynamic cooling)을 이용하며 프로세싱 및 메모리 비들을 최적화하는 3½-인치(8.9㎝) 큐브이다. 그러나, 여기에 제공된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 강제 공기 냉각 프로세스 및/또는 액체 냉각 프로세스와 같이 열역학 냉각 프로세스 이외에 또는 그것을 대신하여 다른 냉각 /프로세스들의 사용을 포괄한다. 더욱이, 도시된 실시예가 3½-인치 큐브 플랫폼을 포함하지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 3½-인치 큐브 플랫폼보다 크거나 또는 그보다 작은 모듈식 프로세싱 유닛의 사용을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 유사하게는, 다른 실시예들은 큐브 이외의 다른 형상들의 사용을 포괄한다.

특히, 도시된 실시예의 프로세싱 유닛(40)은 3GHz 프로세서, 2G RAM, 512 L2 캐시, 및 무선 네트워킹 인터페이스를 포함한다. 따라서, 예를 들면, 엔터프라이즈(70)의 사용자가 엔터프라이즈(70)를 위해 증가된 프로세싱 능력(processing power)이 바람직하다고 결정하면 사용자는 몇몇 종래의 기술들에 의해 요구된 바와 같이 새로운 시스템을 구매해야하기보다는 하나 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들을 엔터프라이즈(70)에 간단히 부가할 수 있다. 상기 프로세싱 유닛들/큐브들은 프로세싱을 수행하기 위해 원하는 대로 사용자에 의해 선택적으로 할당될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세싱 유닛들은 분산 프로세싱을 수행하기 위해 이용될 수 있으며, 각각의 유닛은 특정 태스크를 수행하기 위해 할당될 수 있거나(예로서, 하나의 유닛은 비디오 데이터, 또는 또 다른 태스크를 프로세싱하기 위해 전용될 수 있다), 또는 상기 모듈식 유닛들은 하나의 프로세싱 유닛으로서 함께 기능할 수 있다.

본 예는 2GHz 프로세서, 1.5G RAM, 및 512 L2 캐시를 포함하는 프로세싱 유닛을 포함하지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 다른 실시예들이 보다 빠르거나 또는 보다 느린 프로세서, 보다 많거나 또는 보다 적은 RAM 및/또는 상이한 캐시의 사용을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들에서, 상기 프로세싱 유닛의 능력들은 상기 프로세싱 유닛이 사용될 특성에 의존한다.

도 4가 상기 도시된 책상의 최상부에 있는 프로세싱 유닛(40)을 도시하고 있지만, 상기 프로세싱 유닛/큐브의 강건한 특성은 유닛(40)이 책상 밑에 마운트된, 벽에서와 같은, 눈에 띄지 않는 장소에, 장식용 디바이스 또는 객체 등에 대안적으로 위치되도록 허용한다. 따라서, 도시된 실시예는 발로 차이는(kick) 경향이 있으며 타워의 내부에 있는 냉각 시스템으로부터 사운드를 생성하려는 경향이 있는 종래의 타워(tower)들을 제거한다. 모든 내부 구성요소들이 고체 상태들이기 때문에 대류 냉각 또는 액체 냉각이 이용되어 어떤 사운드도 유닛(40)으로부터 방출되지 않는다.

이제 도 5를 참조하면, 또 다른 예가 컴퓨팅 엔터프라이즈에서 모듈식 프로세싱 유닛을 이용하기 위해 제공된다. 도 5에서, 하중 지지 부재(load-bearing member)로서 기능하기 위한 모듈식 프로세싱 유닛(40)의 능력이 도시된다. 예를 들면, 모듈식 프로세싱 유닛은 둘 이상의 구조들을 함께 브리징(bridge)하기 위해 및 상기 구조 또는 엔터프라이즈의 전체 구조적 지지 및 안정성에 기여하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 모듈식 프로세싱 유닛은 1차 지지체에 직접 부착된 하중을 견딜 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터 스크린 또는 모니터는 모듈식 프로세싱 유닛에 의해 물리적으로 지지되고 프로세싱 제어될 수 있다. 도시된 실시예에서, 모니터(90)는 모듈식 프로세싱 유닛(40)에 마운트되며, 이것은 차례로 베이스(base)(94)를 갖는 스탠드(stand)(92)에 마운트된다.

이제 도 6을 참조하면, 또 다른 대표적인 엔터프라이즈가 도시되며, 여기에서 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛(40)이 컴퓨팅 엔터프라이즈에 이용된다. 도 6에서, 상기 대표적인 엔터프라이즈는 도 5에 도시된 상기 실시예와 유사하지만, 하나 이상의 모듈식 주변장치들은 상기 엔터프라이즈에 선택적으로 결합된다. 특히, 도 6은 주변장치들로서 상기 엔터프라이즈에 선택적으로 결합되는 대용량 저장 디바이스들(93)을 도시한다. 이 기술분야의 숙련자들은 임의의 수(예로서, 2보다 작거나 또는 2보다 큰) 및/또는 유형의 주변장치들이 이용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 주변장치들의 예들은 대용량 저장 디바이스들, I/O 디바이스들, 네트워크 인터페이스들, 다른 모듈식 프로세싱 유닛들, 쥬변 I/O 연결들; 주변 디바이스들 등을 포함한다.

이제 도 7을 참조하면, 또 다른 대표적인 실시예가 도시되며, 여기에서 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛(40)이 엔터프라이즈에 이용된다. 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들에 따르면, 비-주변장치 기반 포장을 가진 모듈식 프로세싱 유닛은 중앙 프로세싱 유닛에 또는 텔레비전, 스테레오 시스템, 기록 유닛, 셋 탑 박스, 또는 임의의 다른 전자 디바이스를 포함하는, 다른 전자 디바이스들에 이용될 수 있다. 따라서, 상기 모듈식 프로세싱 유닛은 상기 엔터프라이즈에서 모니터링, 경고, 통지, 제어, 감독, 기록, 인식 등을 하기 위해 선택적으로 사용될 수 있다. 도 7에서, 모듈식 프로세싱 유닛은 상기 엔터프라이즈에서 사용하기 위한 전원(94), 하나 이상의 다른 주변장치들(95), 및 연결들(96)에 결합된다.

여기에 제공된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 모듈식 프로세싱 유닛을 위한 다양한 형상들 및 크기들을 포괄한다. 이제 도 8을 참조하면, 개인용 디지털 보조기("PDA")와 같이, 핸드-헬드 컴퓨팅 엔터프라이즈로서 이용되는 모듈식 프로세싱 유닛(40)이 도시된다. I/O 주변장치(97)는 상기 모듈식 프로세싱 유닛(40)에 결합된다. 도시된 실시예에서, 상기 I/O 주변장치(97)는 입력 및 출력을 가능하게 하기 위한 모니터 및 스타일러스(stylus)를 포함한다. 이 기술분야의 숙련자들은 스피커들, 마이크로폰, 셀룰러 전화기, 키보드, 또는 임의의 다른 유형의 주변장치들과 같은, 부가적인 주변장치들이 포함될 수 있다는 것을 이해할 것이며, 이러한 것들의 대표적인 예들은 이하에 제공될 것이다.

도 8의 실시예에서, 상기 핸드-헬드 컴퓨팅 엔터프라이즈는 3.5"×4.75"×0.75"의 치수들을 갖지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명이 또한 도시된 실시예보다 크거나 또는 작은 실시예들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 도 8에서, 상기 I/O 주변장치(97)는 상기 모듈식 프로세싱 유닛(40)에 선택적으로 결합되는 조각들 상에서의 슬라이드이며, 이것은 유닛(40)이 보다 가늘어지도록 허용하기 위해 비-층형 보드 설계를 포함한다. 부가적인 주변장치들은 전원 및 대용량 저장 디바이스를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 대용량 저장 디바이스는 상기 사용자가 항상 그/그녀의 파일들 모두를 가질 수 있게 하는 40G 하드 드라이브이다. 따라서, 도 8의 실시예는 사용자가 그/그녀의 손의 손바닥에 완전한 컴퓨터를 이용할 수 있게 한다. 게다가, 상기 고체 상태 구성요소들 때문에, 도 8의 실시예는 종래의 기술보다 보다 내구성이 있다. 더욱이, 적어도 몇몇 실시예들에서, 케이싱은 상기 내구성을 증가시키기 위해 금속을 포함한다. 따라서, 유닛(40)이 드롭된다면, 상기 코어는 깨지지 않을 것이다.

이제 도 9를 참조하면, 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛(40)을 포함하는 또 다른 대표적인 엔터프라이즈가 도시된다. 도 9에서, I/O 주변장치(97)를 가진 프로세싱 유닛(40)은 상기 대표적인 엔터프라이즈가 고급 랩탑 컴퓨터로서 기능하도록 허용하기 위해 주변장치(98)에 선택적으로 결합된다. 예를 들어, 액체 냉각 기술을 이용할 때, 프로세싱 유닛(40)은 매우 강건한 핸드헬드 기계가 될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 유닛(40)은 카트리지와 같이, 대형 I/O 주변장치(98)에 선택적으로 삽입될 수 있으며, 이것은 키보드, 모니터, 스피커들, 및 최종 사용자 애플리케이션에 의존하는 선택적으로 로직을 포함한다. 일단 유닛(40)이 주변장치(98)로부터 분리/사출된다면, 유닛(40)은 상기 사용자가 항상 그/그녀의 파일들을 갖도록 허용하기 위해 상기 파일들을 보유할 수 있다. 따라서, 유닛(40)이 상기 파일들 모두를 포함하기 때문에 주변장치(98)와 유닛(40)을 동기화할 필요가 없다. 도 9에 도시된 실시예는 하나의 모듈식 프로세싱 유닛을 포함하지만, 본 발명의 다른 실시예들은 다수의 프로세싱 유닛들의 이용을 포괄한다.

유사하게는, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 삽입되거나 또는 그 외 차량, 가장, 사무실, 등에서의 엔터프라이즈를 포함하는, 다양한 다른 유형들의 주변장치들에 결합될 수 있다. 유닛(40)은 음악, 영화들, 그림들 또는 임의의 다른 오디오 및/또는 비디오를 보존하고 제공하기 위해 사용될 수 있다.

이제 도 10 및 도 11을 참조하면, 또 다른 대표적인 엔터프라이즈가 도시되며, 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛(40)이 개인용 컴퓨팅 엔터프라이즈에 이용된다. 도 10 및 도 11에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 모니터, 썸 키보드(thumb keyboard) 및 마우스 디바이스를 포함하는 플립 탑 주변장치(flip top peripheral)(99)에 결합된다. 상기 플립 탑 주변장치(99)는 스프레드시트들을 행하고, 인터넷을 서핑하며, 다른 기능들 및/또는 태스크들을 하기 위해 핸드 탑 컴퓨터를 갖고 전속력으로 구동한다. 도 10 및 도 11에 도시된 실시예는 상기 플립 탑이 개방될 때 운영 시스템의 풀 버전을 부팅한다. 또 다른 실시예에서, 플립 탑 주변장치(99) 및 I/O 주변장치(97)는 상기 엔터프라이즈가 상기 플립 탑이 개방될 때 운영 시스템의 풀 버전을 부팅하고 폐쇄될 때 최소 전력 및 프로세싱 능력상에서 동작하는 변경된 버전을 구동하도록 동일한 모듈식 프로세싱 디바이스에 동시에 결합된다.

추가 실시예에서, 모듈식 프로세싱 유닛들이 MP3 플레이어들 및/또는 비디오 플레이어들로서 이용된다. 다른 실시예들에서, 카메라는 주변장치로서 이용되며 상기 이미지들/비디오는 상기 모듈식 프로세싱 유닛 상에 보존된다.

상기 제공된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 매우 다용도이다. 추가 예들로서, 프로세싱 제어 유닛(40)은 조명 기구(도 12), 콘센트(도 13), 또는 안전 개폐기(도 14)와 같은, 다양한 고정 세간들 또는 디바이스들을 물리적으로 지원하고 및/또는 그것에 프로세싱을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 여기에 제공된 바와 같이, 본 발명의 적어도 몇몇 실시예들은 다양한 구성요소들, 구조들, 어셈블리들, 장비 모듈들 등의 동작을 구동 및 제어하는 엔진으로서 기능하는 모듈식 프로세싱 유닛을 포괄한다.

이제 도 12를 참조하면, 동적 모듈식 프로세싱 유닛이 대표적인 소비자 전기 디바이스에 이용되는 대표적인 엔터프라이즈가 도시된다. 도 12에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 조명 기구(100)에 통합된다. 예를 들면, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 온/오프, 디밍(dimming), 및 전구에 의해 사용된 전력량을 모니터링하는 것 및 조명 기구(100)를 위해 요구된 임의의 유지를 제어 중심에 알리는 것 또는 임의의 다른 바람직한 정보와 같이, 조명 기구(100)의 다른 속성들을 제어하기 위해 사용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 슬라이드-온 마운트 브라켓(102)을 통해 천장 구조에 및 모듈식 프로세싱 유닛(40)의 1차 지지체에 위치된 슬라이드 수신기들(도시되지 않음)에 미끄러져 들어가는 마운트 브라켓 슬라이드-온 조명 모듈(104)을 사용하여 조명 기구(100)에 마운트된다. 조명 모듈(104)은 도시된 바와 같이 하나 이상의 백열 전구들 및 커버를 지원할 수 있다. 도시된 실시예에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 또한 디머(dimmer)(194)위의 슬라이드에 마운트된다.

도 13을 참조하면, 대표적인 엔터프라이즈가 도시되며, 여기에서 비-주변장치 기반 포장을 가진 동적 모듈식 프로세싱 유닛(40)이 또 다른 대표적인 전기 디바이스에 이용되며, 여기에서 상기 대표적인 디바이스는 802.11x 분배를 위해 사용되는 콘센트 또는 플러그이다. 도 13에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 AC 인터페이스(107), AC 플러그 주변장치(108), 및 마운트 브라켓(mounting bracket)(109)에 결합된다. AC 플러그 주변장치(108) 및 마운트 브라켓(109)은 슬라이드-온 주변장치들이다. 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 ac 분배에 의해 유닛(40)내로 전원공급되며 전력 분배를 모니터, 제어, 감독, 및/또는 할당하기 위해 스마트 플러그(smart plug)로서 사용된다.

일 실시예에서, 유닛(40)은 라우터로서 이용된다. 또 다른 실시예에서, 유닛(40)은 보안 시스템으로서 이용된다. 또 다른 실시예에서, 유닛(40)은 안전을 보장하기 위해 요구된 대로 전기 분배를 모니터링하고 전력을 연결해제한다. 예를 들면, 유닛(40)은 개개인이 전기적 분배와 접촉하며 상기 전력을 자동으로 멈춘다는 것을 검출할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, X10 기반 기술들 또는 다른 기술들과 같은, 기술들은 도 13에 도시된 것과 같이, 다수의 엔터프라이즈들을 구리선 라인들을 통해 연결하기 위해 사용된다. 추가 실시예들에서, 상기 다수의 엔터프라이즈들은 예를 들면, TCP/IP 또는 다른 프로토콜을 통해 데이터를 교환한다.

따라서, 본 발명의 실시예들은 스마트한 제품을 형성하기 위해 일상적인 제품에 관련한 모듈식 프로세싱 유닛의 이용을 포괄한다. 완벽하지는 않지만, 모듈식 프로세싱 유닛을 가진 제품들, 시스템들 및 디바이스들의 다른 예들은 스마트한 제품을 제공하기 위해 사용될 수 있으며, 시스템 및/또는 디바이스는 가열 시스템, 냉각 시스템, 물 분배 시스템, 전력 분배 시스템, 가구, 고정 세간, 장비, 기어들, 드릴들, 툴들, 건물들, 인공 지능, 차량들, 센서들, 비디오 및/또는 오디오 시스템들, 보안 시스템들, 및 보다 많은 제품들, 시스템들 및/또는 디바이스들을 포함한다.

예를 들면, 노(furnace)에 관련한 모듈식 프로세싱 유닛은 노 시스템의 효율성을 제어하기 위해 사용될 수 있다. 효율성이 감소한다면, 상기 모듈식 프로세싱 유닛은 예를 들면, 이메일 통신으로 건물의 소유주에게 필터들을 변경하고, 시스템 서비스를 제공하고, 고장을 식별하는 것 등을 제공하도록 프로그램될 수 있다. 유사하게는, 모듈식 프로세싱 유닛은 물의 순도를 모니터링하고 오염의 경우에 경고를 제공하기 위해 상수도에 관련하여 사용될 수 있다. 유사하게는, 기기들(예로서, 세탁기들, 드라이어들, 식기 세척기들, 냉장고들 등)은 모듈식 프로세싱 유닛과 관련하여 사용될 때 스마트해질 수 있다. 더욱이, 상기 모듈식 프로세싱 유닛들은 일산화탄소, 탄저병(anthrax) 또는 다른 생물 농약들, 방사능 작용제들, 또는 또 다른 물질 또는 해로운 물질을 검출하는 것을 포함하여, 보안을 제공하는 시스템에 관련하여 사용될 수 있다. 게다가, 상기 프로세싱 유닛들의 안정성 및 다용성으로 인해, 상기 모듈식 프로세싱 유닛은 이전에 이용가능하지 않은 위치들에 위치될 수 있다. 적어도 몇몇 실시예들에서, 슈퍼스트럭쳐(super structure)를 가진 모듈식 프로세싱 유닛은 상기 모듈식 프로세싱 유닛이 상기 슈퍼스트럭쳐의 특성들을 떠맡는 것을 허용한다.

이제 도 14를 참조하면, 하나 이상의 동적 모듈식 프로세싱 유닛들이 또 다른 대표적인 디바이스, 즉 전압 모니터링 안전 개폐기에 이용되는 대표적인 엔터프라이즈가 도시된다. 도시된 실시예에서, 모듈식 프로세싱 유닛들(40)은 표준 안전 개폐기(114)를 전압 모니터링 안전 개폐기(breaker box)(110)로 변환하기 위해 사용된다. 이중 중복 모듈식 프로세싱 유닛들(40)은 안전 개폐기(110) 제어를 처리하고 안전 개폐기(110) 내에서 및 집(house) 전체에 걸쳐 존재하는 전압을 실시간으로 모니터링하도록 기능한다. 각각의 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 전압 모니터링 백 플레이트(112)에 부착되며, 이것은 슬라이드 수신기들을 사용하여 부착한다. 도시된 실시예가 2개의 모듈식 프로세싱 유닛들을 제공하지만, 이 기술분야의 숙련자들은 다른 실시예들이 하나의 모듈식 프로세싱 유닛들 또는 둘 이상의 프로세싱 유닛들의 사용을 포괄한다는 것을 이해할 것이다.

이제 도 15를 참조하면, 하나 이상의 동적 모듈식 프로세싱 유닛들이 대표적인 디바이스에 이용되는 또 다른 대표적인 엔터프라이즈가 도시된다. 도 15에서, 모듈식 프로세싱 유닛(40)은 테이블 어셈블리(120)의 레그들을 포함하기 위해 대응하는 모듈식 프로세싱 유닛들(40) 상에서 각각의 슬라이드 수신기들에 결합하는 슬라이드-온 레그 마운트들(slide-on leg mounts)(122)을 이용하는, 테이블 어셈블리(120)의 하중 지지 구성에 사용된다. 상기 도시된 구성에서, 복수의 모듈식 프로세싱 유닛들(40)이 물리적으로 및 전자적으로 함께 결합되며, 테이블 어셈블리(120)의 1차 물리 구조를 포함한다. 테이블 어셈블리(120)가 특정 기능들을 수행하도록 허용하는 슬라이드-온 DVD 및 하드 드라이브 모듈(124)이 도시된다. 복수의 모듈식 프로세싱 유닛 지지 커넥터들(126)이 또한 도시된다.

이들 도시들은 단지 본 발명의 실시예들에 따른 하나 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들의 능력들의 본보기이다. 실제로, 이 기술분야의 숙련자는 본 발명의 실시예들이 많은 다른 구성들, 환경들, 및 셋-업들을 포괄한다는 것을 이해할 것이며, 그 모두는 본 발명의 실시예들의 범위 내에 있도록 의도된다.

여기에 제공된 바와 같이, 상기 프로세싱 유닛들의 동적 및 모듈식 특성은 모든 유형들의 엔터프라이즈들을 갖고 사용될 수 있는 하나 이상의 프로세싱 유닛들을 허용한다. 이제 도 16을 참조하면, 엔터프라이즈(130)는 서버 클러스터링을 위해 구성되는 서버 어레이이며, 각각이 비-주변장치 기반 포장을 갖는 다수의 동적 모듈식 프로세싱 유닛들(132)을 포함하고, 그것은 캐비넷(134)에 하우징되며 데이터를 프로세싱할 때 사용하기 위해 이용가능하다. 도시된 실시예에서, 캐비넷(134)은 모듈식 프로세싱 유닛들(132)을 수신하는 드로어(drawer)들을 포함한다. 엔터프라이즈(130)는 데이터를 보존하기 위한 대용량 저장 디바이스(136)를 더 포함한다.

도 16은 개개의 프로세싱 유닛들/큐브를 수신하도록 구성된 드로어들(drawers)을 포함하는 캐비넷을 도시하지만, 본 발명의 다른 실시예들은 상기 유닛/큐브를 바에 마운트하기 위해 프로세싱 유닛/큐브에 관련하여 사용될 수 있는 마운트 브라켓의 사용을 포함한다. 도시된 실시예는 캐비넷(134)의 내부에서의 온도 제어를 허용하는 냉각 시스템(도시되지 않음)을 더 포함하며, 환기구들(138)을 이용한다.

상기 프로세싱 유닛들/큐브들의 모듈식 특성은 도시된 다양한 대표적인 엔터프라이즈에서 상기 프로세싱 유닛들의 사용에 의해 도시된다. 본 발명의 실시예들은 구리 및/또는 섬유 채널 설계에서 상기 유닛들/큐브들을 연쇄시키는 것, 직렬 또는 병렬로 상기 큐브들을 결합하는 것, 특정 프로세싱 태스크들을 수행하기 위해 개개의 큐브들을 지정하는 것, 및 다른 프로세싱 구성들 및/또는 할당들을 포괄한다.

각각의 유닛/큐브는 완전히 재-구성가능한 마더보드를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서들은 상기 마더보드의 백플레인 상에 위치되며 상기 RAM 모듈들은 상기 마더보드의 백플레인을 가로지르는 면들 상에 위치된다. 추가 실시예에서, 상기 모듈들은 종래의 소켓들을 사용하기보다는 상기 보드에 대해 우측으로 결합된다. 상기 유닛들의 클록 사이클은 상기 RAM 모듈들에 대해 최적화된다.

엔터프라이즈 프로세싱 능력을 개선하기 위한 하나의 방법은 상기 엔터프라이즈에 하나 이상의 부가적인 프로세싱 유닛들/큐브들을 부가하는 것을 포함하지만, 또 다른 방법은 특정 유닛/큐브의 마더보드의 면들을 업그레이드된 모듈들을 가진 면들로 교체하는 것을 포함한다. 유사하게는, 각각의 유닛/큐브에서 이용가능한 인터페이스들은 상기 유닛/큐브의 패널을 선택적으로 교체함으로써 업데이트될 수 있다. 게다가, 32-비트 버스는 64-비트 버스로 업그레이드될 수 있고, 새로운 기능이 제공될 수 있고, 새로운 포트들이 제공될 수 있고, 전원함 서브 시스템(power pack sub system)이 제공/업그레이드될 수 있으며, 다른 이러한 변경들, 업그레이드들 및 향상들이 하나 이상의 패널들을 교체함으로써 개개의 프로세싱 유닛들/큐브들에 대해 이루어질 수 있다.

도 21 내지 도 26은 3개의 전자 회로 보드들(310, 312, 314)을 가진 모듈식 마더보드의 어셈블리를 도시한다. 이들 전자 회로 보드들(310, 312, 314)은 커넥터들(316)로 동작가능하게 연결된다. 이들 도면들은 또한 상기 모듈식 마더보드가 두 개의 단부(end) 캡(cap)들/플레이트(plate)들(324)을 가진 인클로저(enclosure)(322, 320)로 삽입되는 컴퓨터 시스템의 어셈블리를 도시한다.

따라서, 일 측면에서, 모듈식 마더보드는: 제 1 기능을 수행하는 제 1 전자 회로 보드; 및 제 2 기능을 수행하는 제 2 전자 회로 보드를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 보드들은 컴퓨터 시스템을 위한 통합된 로직 보드(integrated logic board)를 제공하도록 동작가능하게(operably) 연결된다.

상기 모듈식 마더보드의 구현들은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함한다. 제 3 전자 회로 보드는 제 3 기능을 수행한다. 상기 제 2 전자 회로 보드는 상기 제 1 전자 회로 보드에 동작가능하게 연결할 수 있다. 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 전자 회로 보드들은 3중-보드 구성(tri-board configuration)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 기능들은 (i) 전자 저장소(electronic storage); (ii) 전자 메모리(electronic memory); (iii) 프로세싱 능력(processing capability); 및 (iv) 기본 입력 출력 시스템(basic input output system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제 1 전자 회로 보드는 상기 제 2 전자 회로 보드의 제 2 버스에 동작가능하게 연결되는 제 1 버스를 포함할 수 있다.

또 다른 측면에서, 모듈식 프로세싱 유닛(modular processing unit)은: 포장(encasement); 및 상기 포장에 결합된 복수의 인터커넥트(interconnected)된 회로 보드들을 포함하며, 상기 복수의 인터커넥트된 회로 보드들중 제 1 회로 보드는 제 1 기능을 수행하며 상기 복수의 인터커넥트된 회로 보드중 제 2 회로 보드는 제 2 기능을 수행한다.

상기 모듈식 마더보드의 구현들은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함한다. 상기 제 1 기능은 전자 저장소를 포함할 수 있으며 상기 제 2 기능은 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 포장는 비-주변장치 기반 포장(non-peripheral based encasement)이다. 상기 모듈식 마더보드는 상기 포장에 결합된 상호교환가능한 백플레인을 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 회로 보드들 중 제 3 회로 보드는 기본 입력 출력 시스템을 포함할 수 있다. 상기 복수의 회로 보드들 중 제 1 회로 보드는 전자 메모리를 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 회로 보드들 중 제 4 회로 보드는 전자 메모리를 포함할 수 있다. 상기 복수의 인터커넥트된 회로 보드들은 3중-보드 구성을 가질 수 있다. 상기 복수의 상호 연결된 회로 보드들은 4중-보드 구성(four-board configuration)을 가질 수 있다. 상기 복수의 상호 연결된 회로 보드들 중 제 1 및 제 2는 상기 포장에 독립적으로 및 상호교환가능하게 결합될 수 있다. 상기 복수의 인터커넥트된 회로 보드들 중 제 2는 상기 포장로부터 제거될 수 있으며 새로운 회로 보드로 교체될 수 있다. 상기 복수의 상호 연결된 회로 보드들은 3개의 상호 연결된 회로 보드(circuit board)들을 포함할 수 있다.

또 다른 측면에서, 모듈식 마더보드를 제공하는 방법은: 제 1 면에 제 1 전자 회로 보드를 제공하는 단계로서, 상기 제 1 전자 회로 보드는 제 1 버스 시스템을 갖는, 상기 제 1 전자 회로 보드 제공 단계; 제 2 면에 제 2 전자 회로 보드를 제공하는 단계로서, 상기 제 2 전자 회로 보드는 제 2 버스 시스템을 갖는, 상기 제 2 전자 회로 보드 제공 단계; 상기 제 2 전자 회로 보드에 상기 제 1 전자 회로 보드를 기계적으로 결합하는 단계; 및 상기 제 2 버스 시스템과 상기 제 1 버스 시스템을 전기적으로 인터커넥팅하는 단계를 포함하며, 상기 마더보드는 컴퓨터 시스템을 위한 로직 기능들을 수행한다.

상기 모듈식 마더보드의 구현들은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함한다. 상기 제 1 전자 회로 보드는 제 1 기능을 가질 수 있으며 상기 제 2 전자 회로 보드는 제 2 기능을 갖는다. 상기 제 1 및 제 2 기능들은: (i) 전자 저장소; (ii) 전자 메모리; (iii) 프로세싱 기능들; 및 (iv) 기본 입력 출력 시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 방법은 제 3 면에 제 3 회로 보드를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 제 3 회로 보드는 제 3 기능을 가진다. 상기 방법은 동적 백플레인(dynamic backplane)을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.

모듈식 마더보드 커넥터(A Modular Motherboard Connector)

몇몇 실시예들에서, 상기 모듈식 프로세싱 유닛은 하나 이상의 마더보드 커넥터들("커넥터들")과 연결된 둘 이상의 전자 회로 보드로 구성된 모듈식 마더보드를 포함한다. 상기 커넥터들은 상기 인터커넥트된 회로 보드들에 전자적 연결 및 기계적 지지를 제공한다. 몇몇 실시예들에서, 상기 커넥터들은 두 개의 상호 연결된 회로 보드들 사이에 고속 전자 통신 능력들을 제공한다. 고속 커넥터를 사용할 때, 모듈식 마더보드는 비모듈식 마더보드와 같이 수행한다. 마더보드 커넥터들의 예들은 도 19 내지 도 22에 도시된다.

이제 도 19를 참조하면, 제 1(202) 및 제 2(204) 전자 회로 보드들을 포함하는 모듈식 마더보드(200)가 도시된다. 다수의 마더보드 구성요소들(206, 208, 210, 212, 214)는 상기 전자 회로 보드들(202, 204) 상에 포함된다. 상기 제 1 회로 보드(202)는 제 1 커넥터(216)를 포함하며 상기 제 2 회로 보드(204)는 제 2 커넥터(218)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 상기 커넥터들이 짝을 이루지 않지만, 화살표(219)의 방향으로 상기 제 1 회로 보드(202)를 이동시킴으로써, 상기 커넥터들은 서로 짝을 이루며 연결이 이루어진다. 두 개의 회로 보드들의 통합은 단일의, 모듈식 마더보드를 형성한다.

다른 실시예들에서, 상기 모듈식 마더보드(200)는 각각이 하나 이상의 마더보드 커넥터(들)에 의해 또 다른 회로 보드에 연결된, 셋 이상의 회로 보드들(도시되지 않음)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 상기 모듈식 마더보드는 셋 이상의 회로 보드들(도시되지 않음)을 포함하며, 보다 많은 보드들의 셋 중 단지 두 개가 마더보드 커넥터들에 의해 연결된다.

도 19에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터들(216, 218)은 대응하는 기하학적 구조를 가진다. 이러한 대응 관계는 상기 커넥터들(216, 218)이 완전히 짝을 이루도록 허용한다. 몇몇 실시예들에서, 각각의 커넥터의 기하학적 구조는 형태들의 하나 이상의 기능적 연관, 또는 "서브-기하학적 구조(sub-geometry)"를 포함한다. 하나의 이러한 서브-기하학적 구조는 "연결 서브-기하학적 구조"로서 여기에 참조될 것이다. 상기 연결 서브-기하학적 구조는 대응하는 연결 서브-기하학적 구조를 가진 커넥터와 전기적으로 및 기계적으로 연결하기 위해 사용된 필요한 형태들 및 구조들을 포함한다. 예를 들면, 도 19의 상기 "연결 서브-기하학적 구조"는 슬롯들(213a, 213b, 213c, 213d, 213e) 및 연장된 돌출부(elongated protrusion)들(215a, 215b, 215c)을 포함한다. 상기 슬롯들(213)은 기계적 및 전기적 연결을 제공하는 상기 연장된 돌출부들(215)을 안전하게 수신하도록 구성된다.

이 기술분야의 숙련자에 의해 이해될 바와 같이, 마더보드 커넥터의 상기 연결 서브-기하학적 구조는 대응하는 커넥터와 기계적으로 연결하기 위한 수단을 제공하기 위해 다양한 형태들 또는 형상들을 가질 수 있다. 도 19 내지 도 22는 돌출부들 및 슬롯들을 가진 커넥터들을 도시하지만, 두 개의 전기적 회로 보드들을 기계적으로 및 전기적으로 연결할 수 있는 임의의 다른 유형의 다른 기계적 및/또는 전기 커넥터가 이용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 연결 서브-기하학적 구조는: 핑거(finger)들 및 공동들(cavities), 피크(peak)들 및 밸리들(valleys), 플러그(plug)들 및 용기들(receptacles), 래치(latch)들, 부품(fitting)들, 잠금 디바이스(locking device)들, 또는 임의의 다른 알려진 세트의 접합 구조들(mating structures) 중 둘 이상을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 전기적 연결은 상기 커넥터들(216, 218) 상에 배치된 전기 접촉부(contact)들을 접촉상태로 이동시킴으로써 이루어진다. 여기에 사용된 바와 같이, 용어 "전기 접촉부(electrical contact)들"은 두 개의 커넥터들 사이에 전기적 연결을 수립하기 위해 이 기술분야의 숙련자에 의해 알려진 커넥터 상에 배치된 임의의 구조를 나타낸다. 예를 들면, 접촉은 구리 접촉 패드와 같이, 금속 접촉 패드일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 마더보드 커넥터는 접지 커넥터 및 복수의 전기 접촉부들(도시되지 않음)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 상기 슬롯들(213) 및 연장된 돌출부들(215)은 복수의 전기 접촉부들을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 전기 접촉부들은 상기 돌출부들(216)의 말단부(distal end) 상에 및 상기 슬롯들(213)의 내부 리세스(inner recess) 상에 위치된다. 다른 실시예들에서, 전기 접촉부들은 상기 돌출부들(215) 및 상기 슬롯들(213)의 길이 전체에 걸쳐 위치된다. 몇몇 실시예들에서, 상기 전기 커넥터들은 단지 상기 마더보드 커넥터들이 완전히 짝을 이룰 때 동작가능하게 연결한다. 상기 마더보드 커넥터들이 완전히 짝을 이루는 것이 제한된다면, 상기 전기 커넥터들은 상기 마더보드 커넥터들 사이에 적절한 전기 통신을 제공하지 않는다.

연결 서브-기하학적 구조들의 부가적인 예들이 도 20 내지 도 22에 도시되며 이하에 설명된다.

몇몇 실시예들에서, 상기 커넥터 구조는 제 2 서브-기하학적 구조, 즉 "보안 서브-기하학적 구조"를 포함한다. 상기 보안 서브-기하학적 구조는 상기 커넥터 구조에 포함된 하나 이상의 보안 키 구조(들)를 포함한다. 보안 키 구조는 대응하는 보안 키 구조를 갖지 않는 임의의 커넥터와의 연결에 대한 상기 커넥터의 능력을 제한한다. 몇몇 실시예들에서, "보안 서브-기하학적 구조"의 일부 또는 모두는 연결 서브-기하학적 구조의 형태 또는 구조로 또는 그것 상에서 형성된다. 다른 실시예들에서, 상기 보안 서브-기하학적 구조는 상기 연결 서브-기하학적 구조보다는 커넥터의 분리된 부분 상에 배치된다. 유추에 의해, 두 개의 마더보드 커넥터들의 보안 서브-기하학적 구조들은 키 및 키홀에서의 노치들 및 홈들과 같이 동작한다. 노치(notch)들 및 홈(groove)들과 같이, 상기 보안 서브-기하학적 구조들은 대응하는 보안 서브-기하학적 구조, 또는 대응하는 "키잉된 구성(keyed configuration)"을 갖지 않는 마더보드 커넥터와 짝 이루는 것에서 구별된다.

도 20은 한 쌍의 마더보드 커넥터들(222, 224)의 일 실시예의 측면도를 도시한다. 상기 커넥터들(222, 224)의 기하학적 구조들은 상기 제 1 커넥터(222)가 기계적 및 전기적 연결을 제공하기 위해 상기 제 2 커넥터(224)와 짝을 이룰 수 있도록 대응한다. 각각의 커넥터 기하학적 구조는 연결 서브-기하학적 구조 및 보안 서브-기하학적 구조를 포함한다. 상기 제 1 커넥터의 상기 연결 서브-기하학적 구조는 복수의 돌출부들(246a 내지 246e) 및 복수의 슬롯들(246a 내지 246d)을 포함한다. 상기 제 2 커넥터(224)의 연결 서브-기하학적 구조들은 복수의 돌출부들(248a 내지 248d) 및 복수의 슬롯들(244a 내지 244e)을 포함한다.

각각의 커넥터 구조는 또한 보안 서브-기하학적 구조들을 포함한다. 상기 제 1 커넥터(222)의 보안 서브-기하학적 구조는 복수의 보안 키 구조들(226, 230, 234, 238)을 포함한다. 상기 제 2 커넥터(224)의 보안 서브-기하학적 구조는 복수의 보안 키 구조들(228, 232, 236, 240)을 포함한다. 상기 제 1(222) 및 제 2(224) 커넥터들의 보안 서브-기하학적 구조들은 상기 제 1(222) 및 제 2(224) 커넥터들의 구조들이 짝을 이루며 두 개의 회로 보드들 사이에 전기적 및 기계적 연결을 제공할 수 있도록 대응한다.

상기 제 1(222) 또는 제 2(224) 커넥터 중 하나가 그것의 보안 키 구조들을 포함하지 않는다면, 상기 두 개의 커넥터들은 완전히 짝을 이룰 수 없다는 것에 주목한다. 따라서, 상기 보안 키 구조는 대응하는 보안 키 구조들을 갖지 않는 커넥터들과 짝 이루는 것에서 구별된다. 예를 들면, 상기 제 1 커넥터(222)의 돌출부(246c)가 상기 보안 키 구조(238)를 갖지 않는다면, 슬롯(244c)에서의 보안 특징부(240)는 상기 제 2 커넥터(224)와 완전히 짝을 이루는 상기 제 1 커넥터와 구별될 것이다. 마찬가지로, 상기 돌출부(248d)가 상기 보안 키 구조(232)를 갖지 않는다면, 상기 제 2 커넥터(224)는 상기 제 1 커넥터(222)와 완전히 짝을 이룰 수 없다. 동일한 것은 상기 두 개의 커넥터들(222, 224)의 다른 보안 키 구조들(226, 228, 234, 236)을 가진 것이다.

도 21은 두 개의 대응하는 마더보드 커넥터들(260, 262)의 또 다른 실시예의 3-차원 뷰를 도시한다. 제 1 커넥터(260)는 다수의 연장된 돌출부들(264) 및 슬롯들(266)을 포함한다. 마찬가지로, 상기 제 2 커넥터(262)는 다수의 연장된 돌출부들(270) 및 슬롯들(268)을 포함한다. 상기 돌출부들 및 슬롯들은 각각의 커넥터의 연결 서브-기하학적 구조들을 포함하며, 이것은 다른 커넥터의 연결 서브-기하학적 구조에 대응한다. 각각의 커넥터는 그것의 보안 서브-기하학적 구조를 포함하는 다수의 보안 키 구조들을 포함한다. 예를 들면, 상기 제 1 커넥터(260)는 3개의 보안 키 구조들(272, 274, 276)을 포함한다. 마찬가지로, 상기 제 2 커넥터(262)는 상기 제 1 커넥터(260)의 것들에 대응하는 3개의 보안 키 구조들(278, 280, 282)을 포함한다. 도 20의 보안 키 구조들과 같이, 도 21의 보안 키 구조들에서, 이들 보안 키 구조들은 대응하는 보안 키 구조를 갖지 않는 또 다른 커넥터와 완벽하게 짝을 이루는 것을 구별한다. 상기 보안 키 구조들(272, 280)은 대응하는 키 구조들을 갖지 않는 커넥터와 어느 정도 짝을 이루는 것을 금지할 것임을 주목한다.

도 22는 두 개의 대응하는 마더보드 커넥터들(290, 292)의 또 다른 3-차원 실시예를 도시한다. 상기 마더보드 커넥터들(290, 292)은 대응하는 구조들을 포함하며, 이것은 연결 및 보안 서브-기하학적 구조들을 포함한다. 상기 커넥터들은 도 20 및 조 21의 것들과 유사한, 다수의 대응하는 연장된 돌출부들 및 슬롯들을 포함한 연결 서브-기하학적 구조들을 가진다. 상기 커넥터들은 또한 다수의 보안 키 구조(294, 296, 298, 300, 302, 304)로 구성된 대응하는 보안 서브-기하학적 구조들을 가진다. 상기 보안 키 구조들은 하나의 유형의 노치들 및 홈들이며, 이것은 대응하지 않는 구조를 갖는 임의의 커넥터와 짝을 이루는 것을 금지하기 위해 상기 커넥터들의 돌출부들 상에 고유하게 위치된다.

이 기술분야의 숙련자에 의해 이해될 바와 같이, 마더보드 커넥터의 상기 보안 서브-기하학적 구조는 다양한 형태들 또는 형상들을 취할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 보안 서브-기하학적 구조는 도 20에서와 같이, 다수의 상이한 유형들의 보안 키 구조들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 보안 서브-기하학적 구조는 도 22에서처럼 단일 유형의 보안 키 구조들을 포함하며, 이것은 단지 노치들 및 홈들을 포함한다.

다양한 보안 키 구조들은 임의의 보안 서브-기하학적 구조와 통합될 수 있다. 예를 들면, 도 20은 톱니 모양 돌출부(228), 연장된 돌출부(236), 제 1 키잉된 돌출부(232), 제 2 키잉된 돌출부(238)와 같이, 다수의 보안 키 구조 유형들을 도시한다. 이들 보안 키 구조들의 각각은 반대편 커넥터 상에 대응하는 키 구조를 가진다. 도 21은 다른 유형들의 보안 키 구조, 즉 둥근 노치(272), 삼각형 노치(274), 및 삼각형 연장 돌출부(282)를 도시한다. 이들 보안 키 구조들의 각각은 대향 커넥터 상에 대응하는 보안 키 구조를 가진다. 도 22는 그것들의 대응하는 홈들(294, 296, 298)을 가진 다양한 노치들(300, 302, 304)을 도시한다. 이 기술분야의 숙련자에 의해, 이러한 보안 키 구조 유형들의 리스트는 철저하지 않지만, 광범위한 보안 키 구조들 및 구조 유형들이 본 발명에 포함될 수 있다는 것이 인식될 것이다.

상기 보안 키 구조들의 고유의 위치 결정(positioning), 크기, 및 형상은 고유의 키잉 구성을 마더보드 커넥터들에 제공한다. 이들 특징들 중 임의의 하나를 변경함으로써, 번갈아 생기는 키잉 구성이 생성될 수 있다. 상기 설명된 바와 같이, 몇몇 실시예들에서, 상기 마더보드 커넥터들은 적절한 전기적 연결을 수립하기 위해 완전히 짝을 이뤄야 한다. 따라서, 보안 키 구조가 두 개의 대응하지 않는 마더보드 커넥터들이 완전히 짝을 이루는 것을 금지한다면, 이들 커넥터들은 전기적 연결을 수립할 수 없으며 어떤 전기적 연결도 수립되지 않는다. 몇몇 실시예들에서, 상기 마더보드 커넥터들은 또한 수립될 안전한 기계적 연결을 위해 완전히 짝을 이뤄야 한다. 예를 들면, 연결 서브-기하학적 구조는 완전히 짝을 이룰 때 상기 커넥터들을 안전하게 하는 래치들, 후크들, 인덴션들 등을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 상기 보안 키 구조들은 대응하는 보안 서브-기하학적 구조들과 짝을 이루기 위해 상기 커넥터들의 연결성을 제한한다.

몇몇 실시예들에서, 마더보드 커넥터는 상기 커넥터의 내부 작동들을 하우징하기 위해 하우징을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 상기 하우징은 복수의 내부, 병렬 회로 보드들을 포함한다. 각각의 내부 회로 보드는 적어도 하나의 신호 및 접지 라인을 포함한다. 상기 신호 및 접지 라인들은 상기 회로 보드 상에 통합된다. 이들 라인들은 회로 보드 인터페이스에 및 접합 인터페이스에서의 하우징과 연결한다. 상기 접합 인터페이스는 상기 커넥터의 연결 서브-기하학적 구조의 전기적 부분에 전기적 연결을 제공한다. 상기 회로 보드 인터페이스는 상기 커넥터들을 통해 상기 회로 보드로부터 전기적 신호들을 연결하고 전달한다. 따라서, 두 개의 마더보드 커넥터들이 인터커넥트될 때, 전기적 신호들은 제 1 커넥터의 회로 보드 인터페이스를 통해, 및 그 후 상기 신호 라인들을 통해 상기 접합 인터페이스에 전송된다. 상기 접합 인터페이스에서, 상기 전기 신호는 상기 접합된 커넥터들의 연결 서브-기하학적 구조들 상에서의 전기 접촉부들을 통해 전송된다. 이러한 신호는 그 후 상기 신호 라인들을 통해 상기 제 2 마더보드 커넥터의 접합 인터페이스를 경유하여 상기 보드 커넥터에 전송되며, 여기에서 그것은 상기 제 2 회로 보드의 적절한 전기적 구성요소로 라우팅된다. 따라서, 통신 신호들은 모듈식 마더보드 시스템에서 인터커넥트된 회로 보드들 사이에 전달된다.

따라서, 여기에 논의된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들을 포괄한다. 특히, 본 발명의 실시예들은 하나의 엔터프라이즈에 하나 이상의 부가적인 유닛들을 갖고 선택적으로 배향되도록 구성되는 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하는 것에 관한 것이다. 적어도 몇몇 실시예들에서, 모듈식 프로세싱 유닛은 주변장치들 및 애플리케이션들에 증가된 유연성 및 지지를 제공하는 비-주변장치 기반 포장, 냉각 프로세서(예로서, 열역학 대류 냉각 프로세스, 강제 공기 냉각 프로세서, 및/또는 액체 냉각 프로세서), 최적화된 층형 인쇄 회로 보드 구성, 최적화된 프로세싱 및 메모리 비들, 및 동적 백플레인을 포함한다.

본 발명은 그것의 사상 또는 필수적인 특성들로부터 벗어나지 않고 다른 특정 형태들로 구체화될 수 있다. 설명된 실시예들은 모든 점에서 단지 예시적이고 비제한적인 것으로서 고려된다. 본 발명은 그 사상 또는 필수적인 특성들로부터 벗어나지 않고 다른 특정 형태들로 구체화될 수 있다. 설명된 실시예들은 모든 점들에서 예시적이고 비제한적인 것으로서 고려된다. 그러므로 본 발명의 범위는 앞서 말한 설명에 의해서라기보다는 첨부된 청구항들에 의해 표시된다. 상기 청구항들의 동등성의 의미 및 범위 내에 있는 모든 변화들은 그것들의 범위 내에서 포괄된다.

일 측면에서, 모듈식 프로세싱 유닛은: 제 1 전자 회로 보드 및 제 2 전자 회로 보드를 가진 모듈식 마더보드로서, 상기 제 1 전자 회로 보드는 제 1 마더보드 커넥터를 포함하고 상기 제 2 전자 회로 보드는 상기 제 1 마더보드 커넥터에 동작가능하게 결합되는 제 2 마더보드 커넥터를 포함하는, 상기 모듈식 마더보드; 및 상기 모듈식 마더보드에 결합된 동적 백플레인으로서, 상기 동적 백플레인은 상기 모듈식 마더보드 및 외부 디바이스 사이에서 통신을 지원하는, 상기 동적 백플레인(dynamic backplane)을 포함한다.

상기 모듈식 프로세싱 유닛의 구현들은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 제 1 마더보드 커넥터는 제 2 마더보드 커넥터와 안전하게 짝을 이루도록 성형된 제 1 서브-기하학적 구조 및 대응하는 보안 키 구조를 갖지 않는 제 2 마더보드 커넥터와 짝을 이루는 것에서 구별되는 보안 키 구조를 가진 제 2 서브-기하학적 구조를 포함한 제 1 기하학적 구조를 포함할 수 있다. 상기 제 2 마더보드 커넥터는 상기 제 1 마더보드 커넥터와 안전하게 짝을 이루도록 성형된 제 3 서브-구조 및 상기 제 1 마더보드 커넥터의 보안 키 구조와 대응하는 보안 키 구조를 갖고 성형된 제 4 서브-구조를 포함한 제 2 기하학적 구조를 포함할 수 있다. 상기 제 1 전자 회로 보드는 제 1 평면에 있을 수 있으며 상기 제 2 전자 회로 보드는 제 2 평면에 있을 수 있다. 상기 마더보드 프로세싱 유닛은 상기 모듈식 마더보드에 결합된 비-주변장치 기반 포장(non-peripheral based encasement)을 더 포함할 수 있다.

맞춤형 컴퓨터 프로세싱 유닛(Customizable Computer Processing Unit)

도 27 및 도 28에 대한 특정 참조를 갖고, 본 발명은 하나의 대표적인 실시예에서 특징으로 삼고 상기 도면들은 투시도에 도시된 전용 비-주변장치들 또는 비-주변장치들-기반 프로세싱 제어 유닛(402)을 도시한다. 그것의 가장 간단한 형태로, 프로세싱 제어 유닛(402)은 전용 포장 모듈(410), 뿐만 아니라 전용 인쇄 회로 보드 설계(도 34에 도시된)를 포함한다. 프로세싱 제어 유닛(402)은 포장 모듈(436)의 특정되고 계산된 설계를 통해, 종래 기술의 프로세싱 유닛들 또는 컴퓨터들에서 찾을 수 없는 비할 데 없는 컴퓨터 프로세싱 이점들 및 특징들을 제공한다. 실제로, 여기에 설명되고 청구된 바와 같은, 본 발명의 프로세싱 제어 유닛은 종래의 컴퓨터들 또는 프로세싱 제어 유닛들로부터 완전한 개념 시프트(shift), 또는 패러다임 시프트를 나타낸다. 이러한 패러다임 시프트는 이하의 본 발명의 주제로부터 명백할 것이며, 그 주제는 첨부된 청구항들에서 구체화된다.

도 27 및 도 28은 일반적으로 도시된 프로세싱 제어 유닛(402)의 많은 주요 구성요소들을 갖고 완전히 어셈블리된 상태에 있는 프로세싱 제어 유닛(402)을 도시한다. 서술된 바와 같이, 프로세싱 제어 유닛(402)은 포장 모듈(410)을 포함하며, 그 자체는 도 29에 대하여 보다 완전히 설명되는 매우 특정하고 고유한 지지 구조 및 기하학적 구성 또는 설계를 가진다. 하나의 대표적이고 현재 바람직한 실시예에서, 포장 모듈(410)은 인쇄 회로 보드들, 프로세싱 칩들, 및 회로와 같이, 하나 이상의 프로세싱 및 다른 컴퓨터 구성요소들을 위한 폐쇄(enclosed)된 하우징 또는 포장(encasement)을 제공하기 위해 메인 지지 섀시(chassis)(414); 제 1 인서트(insert)(466); 제 2 인서트(470); 제 3 인서트(474)(도시되지 않음); 동적 백플레인(434)(도시되지 않음); 제 1 엔드플레이트(endplate)(438); 제 2 엔드플레이트(442)(도시되지 않음); 제 1 단부 캡(end cap)(446); 및 제 2 단부 캡(450)을 포함한다.

도 29 및 도 30은 메인 지지 섀시(414) 및 메인 지지 섀시(414)에 부착하거나 또는 결합하도록 설계된 바와 같은 포장 모듈(410)의 구성요소 부분들의 일부의 대표적인 실시예를 도시한다. 바람직하게는, 이들 구성요소 부분들은 여기에 설명되고 제시된 바와 같이, 프로세싱 제어 유닛(402)의 고유의 특징들 및 기능들의 일부를 가능하게 하기 위해, 도시된 바와 같이, 1차 섀시(414)에 착탈 가능하게 결합된다. 메인 지지 섀시(414)는 포장 모듈(410) 및 프로세싱 제어 유닛(402)을 위한 1차 지지 구조로서 작용한다. 그것의 작은 크기 및 개인 설계는 종래 기술의 설계들에서 찾을 수 없는 이점들 및 이득들을 제공한다. 근본적으로, 메인 지지 섀시(414)는 임의의 부가적인 물리적 부착물들, 프로세싱 및 다른 회로 보드 구성요소들, 뿐만 아니라 프로세싱 제어 유닛(402)이 임의의 알려진 구조 또는 시스템으로의 통합과 같이, 임의의 유형의 환경에 적응가능하도록, 또는 클러스터링(clustered)된 멀티-플렉스 환경들에서 사용될 수 있도록 하는 것을 포함하여, 프로세싱 제어 유닛(402)의 구성요소 부분들에 대한 구조적 지지를 제공한다.

구체적으로, 도 29 및 도 30에 도시된 바와 같이, 프로세싱 제어 유닛(402) 및 특히 포장 모듈(410)은 근본적으로 큐브-형 설계로 구성되며, 여기에서 메인 지지 섀시(414)의 제 1, 제 2, 및 제 3 벽 지지대들(418, 422, 426)는, 동적 백플레인(434)과 함께, 첨부될 때, 포장 모듈(410)의 각각의 코너에 위치된 통합 모듈, 또는 접합 중심(54)을 가진, 포장 모듈(410)의 4개의 측면들을 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 접합 중심(454)은 제 1, 제 2, 및 제 3 벽 지지대들(418, 422, 426)을 완전하게 연결할 뿐만 아니라 이하에 논의된 엔드플레이트들이 부착될 수 있는 베이스를 제공하기 위해 기능한다. 엔드플레이트들은 도 29에 개구(aperture)로서 도시되며, 사용된 특정 유형의 부착 수단에 의존하지 않거나 스레딩(thread)될 수 있는, 부착 수신기(attachment receiver)(490)에 삽입된 바와 같은 부착 수단을 사용하여 메인 지지 섀시(414)에 결합된다.

몇몇 실시예들에서, 접합 중심(54)은 또한 이하에 논의된 바와 같이 프로세싱 제어 유닛(402) 내에 존재하는 개인 인쇄 회로 보드 설계의 적어도 일부에 대한 주요 지지 및 접합 중심을 제공한다. 도 29에 도시된 바와 같이(및 도 36에 대하여 이하에 보다 상세히 논의된 바와 같이), 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 모드를 지지하는 보드(그 중 어떤 것도 도 29에 도시되지 않는다)는 하나 이상의 채널링된 보드 수신기들(462)내로 삽입되고 그것 내에 고정될 수 있다. 도면들에 도시되고 여기에 설명된 특정 설계는 단지 일 실시예의 일 예 또는 프로세싱 제어 유닛(402) 내에서의 인쇄 회로 보드들을 고정시키거나 또는 개입시키기 위한 수단이다. 다른 설계들, 어셈블리들, 또는 디바이스들이 고려되고 이 기술분야의 숙련자에 의해 인식된 바와 같이 사용될 수 있다. 예를 들면, 프로세싱 구성요소들을 고정시키기 위한 수단은 스큐류(screw)들, 리벳(rivet)들, 죔쇠 끼워맞춤들(interference fits), 및 공통으로 사용된 기타를 포함할 수 있다.

메인 지지 섀시(414)는 하나 이상의 인서트 부재들 상에 위치된 대응하는 인서트, 동적 백플레인, 또는 둘 이상의 프로세싱 제어 유닛들을 함께 결합하기 위해 사용된 몇몇 종류의 마운트 브라켓을 수신하도록, 또는 상기 프로세싱 제어 유닛이 템페스트(Tempest) 슈퍼스트럭쳐와 같은, 또 다른 구조로 구현되도록 허용하도록 설계된 복수의 슬라이드 수신기들(482)을 더 포함한다. 슬라이드 수신기들(482)은 또한 구조의 적절한 요소들 또는 구조 또는 디바이스 자체를 수용하거나 또는 수신하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 프로세싱 제어 유닛, 및 구체적으로 포장 모듈은 하중 지지 부재로서 작용한다. 하중 지지 부재로서 기능하기 위한 프로세싱 제어 유닛(402)의 능력은 고유의 섀시 설계로부터 도출된다. 예를 들면, 프로세싱 제어 유닛(402)은 두 개의 구조들을 함께 브리징하고 상기 구조의 전체적 지지 및 안정성에 기여하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 프로세싱 제어 유닛(402)은 메인 지지 섀시(414)에 직접 부착된 하중을 견딜 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터 스크린 또는 모니터가 물리적으로 지지될 수 있으며 프로세싱 제어 유닛(402)에 의해 제어되는 프로세스일 수 있다. 추가 예들로서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 조명 기구, 안전 개폐기 등과 같은 다양한 가정 고정 세간들을 물리적으로 지지하고 프로세스 제어하기 위해 사용될 수 있다. 게다가, 필요하다면, 부가적인 히트 싱크 어셈블리는 유사한 방식으로 프로세싱 제어 유닛(402)의 외부에 결합될 수 있다. 많은 다른 가능한 하중 지지 상황들 또는 환경들이 가능하며 여기에 고려된다. 따라서, 여기에서 구체적으로 제시된 것들은 예시적이며 임의의 방식으로 제한하지 않도록 의도된다. 슬라이드 수신기들(482)은 메인 지지 섀시(414)의 접합 중심(454)의 길이를 계속하여 실질적으로 원통형 채널들로서 도시된다. 슬라이드 수신기들(482)은 메인 지지 섀시(414)에 외부 구성요소들을 결합하는 단지 하나의 수단을 포함한다. 다른 설계들 또는 어셈블리들이 고려되며 이 기술분야의 숙련자들에 의해 인식된 바와 같이 상기 설명된 것들과 같이, 다양한 구성요소 부분들을 부착하기 위한 수단을 제공하는 의도된 기능을 실행하기 위해 사용될 수 있다.

도 29 및 도 30은 또한 메인 지지 섀시(414)의 오목한 특성, 및 특히 제 1, 제 2, 및 제 3 벽 지지대들(418, 422, 426)을 도시한다. 제 1, 제 2, 및 제 3 인서트 부재들(466, 470, 474)은 대응하는 오목한 설계들을 포함한다. 이들 구성요소 부분들의 각각은 구체적으로 산출된 곡률 반경을 더 포함하며, 따라서 제 1 벽 지지대(418)는 제 1 인서트(466)내에 설계된 접합 곡률 반경에 대응하도록 곡률 반경(420)을 포함한다. 마찬가지로, 제 2 벽 지지대(422)는 제 2 인서트(470)에 설계된 접합 곡률 반경에 대응하도록 곡률 반경(424)을 포함하고, 제 3 벽 지지대(426)는 제 3 인서트(474)에 설계된 접합 곡률 반경(mating radius of curvature)에 대응하도록 곡률 반경(428)을 포함한다. 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 엔드플레이트들(438, 442), 뿐만 아니라 단부 캡들(446, 450)은 각각 메인 지지 섀시(414)의 오목 설계 프로파일을 매칭시키기 위해 유사한 설계 프로파일들을 포함한다. 도 29 및 도 30에 도시된 실시예에서, 상기 벽 지지대들은 약 2.8인치들의 곡률 반경을 포함하며, 인서트 부재들은 대략 2.7인치들의 곡률 반경을 포함한다. 상기 오목한 설계 및 상기 산출된 곡률 반경 각각은 메인 지지 섀시(414)의 전체 구조적 강성률(overall structural rigidity) 및 강도(strength)에 기여할 뿐만 아니라, 프로세싱 제어 유닛(402)의 열역학 열 소산 특성(thermodynamic heat dissipating property)들에 기여한다. 예를 들면, 이하에 보다 상세히 설명된, 자연 대류 냉각 시스템에서, 상기 오목 설계는 포장 모듈(410)의 외부, 및 주로 상부, 코너들로 가열된 공기의 분산을 용이하게 하며, 따라서 열 또는 가열된 공기가 프로세싱 제어 유닛(402)의 내부 부분의 최상부 및 중심으로부터 떨어져 및 상부 우측 및 좌측 코너들을 향해 흩어지도록 허용하며, 여기에서 그것은 그 후 환기 포트들(498)을 통해 빠져나오거나 또는 그것은 포장 모듈(410)의 최상부를 통해 추가로 행해질 수 있다. 이들 요소들의 곡률 반경이 필요한 대로 포장 모듈(410)의 가장 최적의 설계를 제공하기 위해 서로 상이할 수 있는 다른 실시예들이 고려된다.

바람직한 실시예에서, 메인 지지 섀시(414)는 프로세싱 제어 유닛(402) 및 그 안에 포함된 구성요소들을 위한 매우 강한 지지 구조를 제공하도록 구조화되고 설계되는 전체 금속 섀시를 포함한다. 통상의 환경들, 및 심지어 극한의 환경들 하에서, 메인 지지 섀시(414)는 통상적으로 종래의 관련된 컴퓨터 포장들에 대한 외관손상(disfiguration) 또는 덴팅(denting)을 야기하거나 또는 다른 또는 극한의 환경들에서 사용될 그것들의 능력을 제한하는 것들과 같이, 다양한 외부 소스들로부터 야기되는 매우 크게 인가된 충격력들을 견딜 수 있다.

본질적으로, 메인 지지 섀시(414)는 프로세싱 제어 유닛(402)에 사실상 파괴할 수 없는 컴퓨터 포장을 제공하는 것에 대한 주요 기여자이다. 컴퓨터 포장에서의 이러한 고유의 특징은 그것의 기하학적 설계, 그것들이 서로 잘 맞는 방식, 그것들의 재료 구성, 및 재료 두께와 같은 다른 인자들을 포함하여, 포장 모듈(410)을 구성하기 위해 사용된 구성요소들의 특별한 설계에 대해 직접 관련한다. 구체적으로, 포장 모듈(410)은 바람직하게는 전체적인 반경들 중에 만들어지며, 여기에서 존재하는 거의 모든 특징 및 요소는 반경을 포함한다. 이러한 반경들의 원리는 프로세싱 제어 유닛(402)에 인가된 임의의 부하가 프로세싱 제어 유닛(402)의 외부 에지들로 전달되도록 기능하기 위해 이용된다. 그러므로, 부하 또는 압력이 포장 모듈(410)의 최상부에 인가된다면, 상기 부하는 상기 측면들을 따라, 상기 최상부 및 베이스로, 및 결국 포장 모듈(410)의 코너들로 전달될 것이다. 근본적으로, 인가된 임의의 부하는 가장 큰 힘이 집중되는 프로세싱 제어 유닛(402)의 코너들에 전달된다.

프로세싱 제어 유닛(402) 및 그것의 구성요소들, 즉 포장 모듈(410); 메인 지지 섀시(414); 인서트들(466, 470, 474); 동적 백플레인(434); 및 엔드플레이트들(438, 442)은 각각 바람직하게는 압출 프로세스를 사용하여 금속으로 제조된다. 하나의 대표적인 실시예에서, 메인 지지 섀시(14), 제 1, 제 2, 및 제 3 인서트들(466, 470, 474), 동적 백플레인(34), 및 제 1 및 제 2 엔드플레이트들(38, 42)은 포장 모듈(410)에 강하지만 경량의 특성들을 제공하기 위해 고급 알루미늄으로 이루어진다. 또한, 금속 케이싱을 사용하는 것은 양호한 열 전도 특성들을 제공한다. 비록 바람직하게는 알루미늄(aluminum) 또는 다양한 등급들의 알루미늄 및/또는 알루미늄 합성물로 구성되지만, 티타늄(titanium), 구리(copper), 마그네슘(magnesium), 새롭게 달성된 하이브리드 금속 합금(metal alloy)들, 강철(steel), 및 다른 금속들 및 금속 합금들, 뿐만 아니라 플라스틱(plastic)들, 흑연(graphite)들, 합성물(composite)들, 나일론(nylon), 또는 사용자의 특별한 요구들 및/또는 바람들에 의존한 이들의 조합과 같은 다양한 다른 재료들이 포장 모듈(410)의 주요 구성요소들을 구성하기 위해 사용될 수 있다는 것이 고려된다.

본질적으로, 상기 프로세싱 제어 유닛의 사용을 위한 의도된 환경은 그것의 구성된 구성요소들의 특별한 재료 구성을 주로 서술할 것이다. 서술된 바와 같이, 본 발명의 중요한 특징은 여러 용도들을 위해 및 여러 개의 상이한 및/또는 극한 환경들 내에서 적응 및 사용되기 위한 상기 프로세싱 제어 유닛의 능력이다. 이와 같이, 상기 프로세싱 제어 유닛의 특정 설계는 적절한 재료를 이용하기 위한 합심한 노력에 의존한다. 달리 서술된다면, 본 발명의 상기 프로세싱 제어 유닛은 그것의 의도된 사용을 고려하여 그것의 요구들을 최상으로 서비스할 미리 결정되고 구체적으로 식별된 재료 구성을 사용하여 고려하고 이를 포함한다. 예를 들면, 액체 냉각 모델 또는 설계에서, 티타늄과 같은 보다 밀집한 금속이 상기 프로세싱 제어 유닛에 보다 큰 절연 특성들을 제공하기 위해 사용될 수 있다.

그것의 바람직한 알루미늄 합성물을 고려하면, 포장 모듈(410)은 매우 강하고, 경량이며, 이동하기에 용이하며, 따라서 최종 사용자 및 제조자 둘 모두로 연장하는 상당한 이득들을 제공한다. 예를 들면, 최종 사용자 관점으로부터, 프로세싱 제어 유닛(402)은 종래의 관련 컴퓨터들이 발견될 수 없는 다양한 환경들 내에서 사용하기 위해 적응될 수 있다. 또한, 최종 사용자는 근본적으로 보다 깨끗한 보기, 덜-어수선한 공간을 제공하기 위해, 또는 보다 심미적으로 매력적인 워크스테이션을 제공하기 위해, 프로세싱 제어 유닛(402)을 숨기고, 마스킹(mask)하거나 또는 위장(camouflage)할 수 있다.

제조 관점으로부터, 포장 모듈(410) 및 프로세싱 제어 유닛(402)은 상기 식별된 바와 같이 상기 구성요소 부분들의 각각을 설치하거나 또는 어셈블리하기 위한 자동화된 로봇 공학 프로세스와 결합된 자동화된 알루미늄 압출 프로세스와 같은, 하나 이상의 자동화된 어셈블리 프로세스들을 사용하여 제조될 수 있다. 압출 및 로봇 공학 어셈블리 프로세스에 대한 적용가능성의 결과로서 빠르게 대량-생성되기 위한 포장 모듈(410)에 대한 능력이 동일하게 유리하다. 물론, 프로세싱 제어 유닛(402)은 또한 상기 프로세싱 제어 유닛의 특정한 의도된 사용 및 요구된 특정 특성들에 의존하여, 다이 캐스트(die casting), 사출 성형(injection molding) 및 수동 어셈블리와 같은 다른 알려진 방법들을 사용하에 제조될 수 있다.

또한, 포장 모듈(410)이 크기가 작고 비교적 경량이기 때문에, 발송비들, 뿐만 아니라 제조 비용들이 또한 크게 감소된다.

도 30을 계속해서 참조하면, 포장 모듈(10)의 주요 구성요소들, 즉 메인 지지 섀시(414) 및 메인 지지 섀시(414)의 측면들에 착탈 가능하게 부착하거나 또는 결합하도록 설계되는 여러 개의 인서트들이 도시된다. 도 26은 또한 그것이 메인 지지 섀시(414)의 후방 부분에 착탈 가능하게 부착하거나 또는 결합하도록 설계되는 바와 같이 동적 백플레인(434)의 대표적인 실시예를 도시한다.

구체적으로, 제 1 인서트(466)는 제 1 벽 지지대(418)에 부착한다. 제 2 인서트(470)는 제 2 벽 지지대(422)에 부착한다. 제 3 인서트(474)는 제 3 벽 지지대(426)에 부착한다. 게다가, 제 1, 제 2, 및 제 3 인서트들(466, 470, 474)의 각각, 및 제 1, 제 2, 및 제 3 벽 지지대들(418, 422, 426)은 그것들이 네스팅(nesting) 또는 매칭(matching) 관계에서 서로 잘 맞거나 또는 짝을 이룰 수 있도록 실질적으로 동일한 곡률 반경(radius of curvature)을 포함한다.

제 1, 제 2, 및 제 3 인서트들(466, 470, 474)의 각각은 메인 지지 섀시(414)와 결합하기 위한 수단을 포함한다. 하나의 대표적인 실시예에서, 도 30에 도시된 바와 같이, 각각의 인서트는 상기 인서트의 반대 단부들에 위치된 두 개의 인서트 맞물림 부재들((insert engagement member)478)을 포함한다. 맞물림 부재들(478)은 다양한 외부 디바이스들, 시스템들, 객체들 등(이후, 외부 객체)과 맞물리거나 또는 결합하기 위한 수단 내에 설치하도록 설계되며, 여기에서 맞물리기 위한 수단은 메인 지지 섀시(414) 내에 형성된다. 도시된 대표적인 실시예에서, 외부 객체를 맞물리기 위한 수단은 도 29에서 도시되고 상기 식별된 바와 같이, 메인 지지 섀시(414)를 따라 위치된 복수의 슬라이드 수신기들(82)을 포함한다. 스냅들, 나사들, 리벳들, 인터로킹 시스템들(interlocking systems), 및 이 기술분야에 흔히 알려진 임의의 다른 것들에 걸친 다양한 부착물들을 이용하는 것과 같이, 다른 수단들이 또한 고려된다.

동적 백플레인(434)은 메인 지지 섀시(414)와 해체가능하게 결합할 수 있거나 또는 이를 위해 설계된다. 동적 백플레인(434)은 메인 지지 섀시(414)를 맞물리기 위한 수단을 포함한다. 도시된 대표적인 실시예에서, 맞물리기 위한 수단은 동적 백플레인(434)의 반대 단부들에 위치된 두 개의 맞물림 부재들(486)로 구성된다. 맞물림 부재들(486)은 동적 백플레인(434)을 메인 지지 섀시(414)에 착탈 가능하게 부착하기 위해 메인 지지 섀시(414)(공간(430)으로서 도시된)의 후방 부분을 따라 그것들 각각의 위치들에서의 채널링된 보드 수신기들(462) 내에 설치한다. 따라서, 적어도 몇몇 실시예들에서, 동작 백플레인(434)은 메인 지지 섀시(414)에서 미끄러지기 쉽게 수신되며 그로부터 릴리즈될 수 있다. 이들 특별한 특징들은 여러 개의 가능한 구성들, 설계들, 또는 어셈블리들 중 하나로서 의도된다. 그러므로, 이 기술분야의 숙련자는 도면들에 구체적으로 도시되고 여기에 설명된 것들 외의 다른 메인 지지 섀시(414)에 동적 백플레인(434)을 부착하기 위해 이용가능한 다른 수단들을 인식할 것임이 의도된다.

외부 객체, 및 특히 슬라이드 수신기(482)를 맞물리기 위한 수단은 인서트들(466, 470, 474), 마운트 브라켓들, 또 다른 프로세싱 제어 유닛, 또는 임의의 다른 요구 디바이스, 구조, 또는 어셈블리와 같은, 다양한 유형들의 외부 객체들을 해체 가능하게 결합할 수 있다. 도 30에 도시된 바와 같이, 슬라이드 수신기들(482)은 요구된 대로 각각의 인서트가 슬라이드 인 및 아웃하도록 허용하기 위해 해체가능한 방식으로 대응하는 맞물림 부재들(478)을 맞물리게 한다. 서술된 바와 같이, 메인 지지 섀시(414)를 위한 다른 수단 및 외부 객체를 맞물리기 위한 수단이 여기에 고려되며, 이 기술분야의 숙련자들에게 명백할 것이다.

각각의 인서트 및 동적 백플레인(434)이 메인 지지 섀시(414)에 착탈 가능하게 또는 해체 가능하게 결합되도록 허용함으로써, 종래의 관련 컴퓨터 포장들에 비해, 프로세싱 제어 유닛(402)에 대한 여러 개의 상당한 이점들이 달성된다. 예를 들면, 임의의 방식으로 제한하도록 의도되지 않고, 제 1, 제 2, 및 제 3 인서트들(466, 470, 474)이 제거될 수 있고, 교체될 수 있거나, 또는 심미적 목적들을 위해 상호교환될 수 있다. 이들 인서트 부재들은 상이한 컬러들, 및/또는 텍스처들을 소유할 수 있으며, 따라서, 프로세싱 제어 유닛(402)이 특별한 취향을 맞추기 위해 맞춤화되거나 또는 주어진 환경 또는 설정에 보다 적응가능하도록 허용한다. 게다가, 보다 큰 다용성이 각각의 최종 사용자가 그들의 특별한 유닛의 보기 및 전체 느낌을 특정하도록 허용함으로써 달성된다. 착탈 가능하거나 또는 상호 교환 가능한 인서트 부재들은 또한 상기 유닛을 사용하는 임의의 회사 엔티티 또는 개개인을 위한 프로세싱 제어 유닛(402)에 낙인을 찍기 위한 능력(예로서, 로고들 및 트레이드마크들을 갖고)을 제공한다. 그것들이 메인 지지 섀시(414)의 외부에 있기 때문에, 상기 인서트 부재들은 요구된 대로 임의의 형태 또는 브랜딩(branding)을 채용할 수 있을 것이다.

미학(aesthetic)들 외에, 다른 이점들이 또한 인식된다. 예를 들면, 동적 백플레인(434)이 제거되고, 교체되며, 또 다른 동적 백플레인(이후 논의된 바와 같이)과 상호 교환될 수 있기 때문에, 프로세싱 제어 유닛(402)은 다양한 외부 디바이스들과 결합된 프로세스가 되도록 쉽게 맞춤화될 수 있다.

또 다른 레벨의 다용성에 있어서, 외부 객체를 맞물리기 위한 수단은 스마트한 객체를 생성하기 위해 강건하고 맞춤 가능하기 위한 능력을 프로세싱 제어 유닛(402)에 제공한다. 예를 들면, 프로세싱 제어 유닛은 이동 설정에서 또는 보트들, 자동차들, 비행기들, 및 이전에는 프로세싱 제어 유닛을 포함할 수 없엇거나, 그렇게 하기가 어렵거나 실현할 수 없었던 다른 아이템들 또는 디바이스들과 같이, 임의의 상상할 수 있는 객체를 위한 제어 유닛으로서 작용할 수 있는 개인 도킹 스테이션에서 도킹될 수 있다.

도 31을 참조하면, 각각 1차 섀시(414)의 제 1 및 제 2 단부들(440, 444)에 결합하며, 공기가 프로세싱 제어 유닛(402)의 안 및 밖에서 흐르거나 또는 지나가도록 허용하기 위한 수단을 제공하기 위해 기능하는 제 1 엔드플레이트(438) 또는 제 2 엔드플레이트(442) 중 하나에 대한 예시가 도시된다. 제 1 및 제 2 엔드플레이트들(438, 442)은 포장 모듈(410)에 대한 보호 및 기능적 커버링을 제공하기 위해 각각 제 1 및 제 2 단부 캡들(446, 450)(도 30에 도시된)을 갖고 기능한다. 제 1 및 제 2 엔드플레이트들(438, 442)은 부착 수단(510)(도 27에 도시된)을 사용하여, 메인 지지 섀시(414)에 부착한다. 부착 수단(510)은 통상적으로 다양한 유형들의 스큐류들, 리벳들, 및 이 기술분야에 흔히 알려진 다른 파스너들(fasteners)을 포함하지만, 또한 이 기술분야에 흔히 알려진 바와 같이, 제 1 및 제 2 단부 캡들(446, 450)과 함께, 제 1 및 제 2 엔드플레이트들(438, 442)을 메인 지지 섀시(414)에 부착하기 위한 다른 시스템들 또는 디바이스들을 포함할 수 있다. 대표적인 실시예에서, 부착 수단(510)은 메인 지지 섀시(414)의 4개의 코너들에서 접합 중심(454)에 위치된 각각의 부착 수신기들(490) 내에 설치할 수 있는 나사를 포함한다(부착 수신기들(490) 및 접합 중심들(454)은 도 29에 도시된다).

구조적으로, 제 1 및 제 2 엔드플레이트들(438, 442)은 메인 지지 섀시(414)의 단부들(440, 444)의 것을 매칭시키기 위해 기하학적 형상 및 설계를 포함한다. 구체적으로, 도 31에 도시된 바와 같이, 제 1 제 2 엔드플레이트들(438, 442)의 둘레 프로파일은 각각이 각각의 벽 지지대들 및 동적 백플레인의 것들을 매칭시키기 위해 곡률 반경을 갖는, 일련의 오목한 에지들을 포함한다. 근본적으로, 엔드플레이트들(438, 442)은 뭐든지간에, 포장 모듈(410)의 형상을 따름으로써, 포장 모듈(410)의 단부들을 고립시키도록 작용한다.

제 1 및 제 2 엔드플레이트들(438, 442)의 1차 기능들 중 하나는 포장 모듈 안으로의 공기의 유입 및 그것 밖으로의 공기의 유출을 용이하게 하거나 또는 허용하기 위한 수단을 제공하는 것이다. 도 31에 도시된 대표적인 실시예에서, 이러한 수단은 엔드플레이트들(438, 442)의 표면 또는 면을 따라 간헐적으로 이격되고 이를 통해 연장하는 복수의 개구들 또는 환기 포트(ventilation port)들(498)을 포함한다.

일 실시예에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 그 안에 포함된 프로세싱 구성요소들을 냉각시키기 위해 자연 대류를 이용한다. 환기 포트들(498)을 가진 엔드플레이트들(438, 442)을 구비함으로써, 주변 공기는 프로세싱 제어 유닛(402)의 내부로 들러가도록 허용되지만, 프로세싱 제어 유닛(402)의 내부 내에 위치된 프로세서들 및 다른 구성요소들로부터 생성된 바와 같은, 가열된 공기는 내부로부터 외부 환경으로 빠져나오거나 또는 흐르도록 허용된다. 기본 물리학들에 의해, 가열된 공기는 상승하며 냉각기 공기가 포장 모듈(410)에 말려드는 바와 같이 포장 모듈(410) 밖으로 빠져나오게 한다. 주변 및 가열된 공기의 이러한 유입 및 유출 각각은 프로세싱 제어 유닛(402)이 프로세서들, 내부 히트 싱크들(이후 논의된 바와 같이), 및 프로세싱 제어 유닛(402) 내에서 기능하거나 또는 동작하는 다른 내부 구성요소들을 냉각시키기 위해 자연 대류 냉각 시스템을 이용하도록 허용한다. 환기 포트들(498)은 바람직하게는 다수이며, 엔드플레이트들(438, 442)의 대부분의 표면 영역, 특히 외부 둘레 영역들을 스패닝(span)하고, 따라서, 공기-냉각 모델에서 모든 내부 구성요소들의 증가되고 효율적인 냉각을 가능하게 한다.

몇몇 실시예들에서, 환기 포트들(498)은 기류를 최적화시키기 위해 및 포장 모듈(410)로의 부분적인 흐름을 제약하기 위해 정확한 규격들로 기계가 만들어진다. 몇몇 흐름, 먼지, 및 다른 침전물들 또는 입자들을 제약함으로써, 그것들이 프로세싱 제어 유닛(402)에 대한 손상 및 감소된 성능을 야기할 수 있는 포장 모듈(410)의 내부에 들어가는 것을 금지시킨다. 실제로, 환기 포트들(498)은 바람직하게는 입자들이 단지 공기 입자들이 그것을 통해 흐르도록 허용하도록 크기를 바꾼다.

포장 모듈(410)은 바람직하게는 금속으로 이루어질 수 있기 때문에, 전체 구조, 또는 상기 구조의 위치는 먼지 및 다른 입자들 또는 파편들이 상기 포장에 끌리는 것을 금지하기 위해 양으로 또는 음으로 전하될 수 있다. 이러한 정전기 전하는 또한 정전하의 가능성이 먼지 및 다른 요소들에 걸쳐 점프하고 상기 메인 보드를 손상시키는 것을 방지한다. 정전기 전하를 제공하는 것은 단지, 반대인, 이온 필터링과 유사하다. 음 전하 포장 모듈(410)에 의해, 모든 양의 전하를 띈 이온들(즉, 먼지, 티끌 등)이 밀어내진다.

도 6은 제 1 단부 캡(446) 및 제 2 단부 캡(450)을 도시하며, 이것은 각각 제 1 및 제 2 엔드플레이트들(438, 442) 위, 뿐만 아니라 메인 지지 섀시(414)의 각각의 단부(440, 444)의 일부 위에 설치하도록 설계된다. 이들 단부 캡들은 바람직하게는 몇몇 유형의 충격 흡수 플라스틱 또는 고무로 만들어지며, 따라서 프로세싱 제어 유닛(402)에 보호 배리어를 제공하도록, 뿐만 아니라 그것의 전체 보기 및 느김에 부가하도록 작용한다.

하나의 현재 바람직한 실시예에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 종래의 컴퓨터 포장들에 대하여 또는 그것과 비교하여 다소 작은 풋프린트 또는 크기를 포함한다. 예를 들면, 현재 바람직한 실시예에서, 그것의 기하학적 치수들은 길이가 대략 3.6인치들, 폭이 3.6인치들, 및 높이가 3.6인치들이며, 이것은 데스크탑 컴퓨터들 또는 심지어 대부분의 휴대용 컴퓨터들 또는 랩탑들과 같은, 이전의 관련된 종래의 프로세싱 제어 유닛들보다 훨씬 더 작다. 그것의 감소된 치수 특성들 이외에, 프로세싱 제어 유닛(402)은 또한 다소 독특한 기하학적 특성들을 포함한다. 도 27 및 도 28은 이러한 독특한 형상 또는 기하학적 구조를 도시하며, 그 대부분은 상기 논의되어 왔다. 이들 치수 및 기하학적 특성들은 형태가 전용적이며 프로세싱 제어 유닛(402)의 특정한, 고유의 기능적 측면들 및 성능에 기여한다. 그것들은 또한 종래의 관련된 프로세싱 제어 유닛들에서 찾을 수 없는 상당한 특징들 및 이점들을 제공하거나 또는 그것에 적합하다. 달리 서술된다면, 여기에 설명되고 도시된 바와 같이, 프로세싱 제어 유닛(402)의 전용 설계는 그것이 그렇지 않다면 이전에 관련된 종래의 컴퓨터 포장들 및 프로세싱 유닛들에 대해 불가능한 환경들에서 동작하고 그런 방식들로 수행하도록 허용한다.

프로세싱 제어 유닛(402)은 임의의 크기 및/또는 기하학적 형상을 채택할 수 있다고 서술하는 것이 중요하다. 바람직한 실시예에서, 프로세싱 제어 유닛(2)은 실질적으로 대략 3.6 인치×3.6인치×3.6 인치 크기를 가진 실질적으로 큐브-형이며, 다른 크기들 및 형상들이 본 발명의 범위 내에 있도록 의도된다. 예를 들면, 프로세싱 제어 유닛은 실질적으로 직사각형, 원통형, 삼각형, 다각형, 불규칙적인 형상 등일 수 있다. 구체적으로, 여기에 제시된 바와 같이, 상기 프로세싱 제어 유닛은 이 기술분야의 숙련자에 의해 상상 가능한 임의의 것과 같이, 다양한 구조들 또는 슈퍼스트럭쳐들에서 사용하기 위해 적응될 수 있다. 이러한 의미에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 그것의 의도된 환경의 물리적 속성들을 채택할 수 있도록 적절한 크기 및 구조를 포함할 수 있어야 한다. 예를 들면, 프로세싱 제어 유닛이 얇은 핸드-헬드 디바이스 내에서 사용된다면, 그것은 얇은 프로파일 물리적 설계를 갖고 구성될 것이며, 따라서 바람직한 실시예의 큐브-형 형상으로부터 많이 벗어난다. 이와 같이, 프로세싱 제어 유닛(402) 내에 사용된 다양한 컴퓨터 및 프로세싱 구성요소들은 또한 연관된 크기들 및 형상들 및 설계들이 가능할 수 있다.

그것의 크기로부터 명백한 바와 같이, 몇몇 실시예들에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 통상적으로 데스크탑, 개인용 컴퓨터, 또는 랩탑과 같이, 특정한 종래 기술의 컴퓨터 포장 내에서 발견되는 주변 구성요소들 중 어떤 것도 포함하지 않는다. 그러므로, 몇몇 실시예들에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 "비-주변-기반(non-peripherally-based)"인 것으로서 나타내어진다. 실제로, 프로세싱 제어 유닛(402)은 이 기술분야에 흔히 알려지고 종래 기술의 컴퓨터 포장들 내에 흔히 하우징된 여러 유형들의 기존의 구성요소들 모두 또는 임의의 것을 나타내는 용어 "주변장치를 갖고, 독접적 비-주변장치 설계를 포함한다. 몇몇 바람직한 실시예들에서, 임의의 주변 디바이스들은 프로세싱 제어 유닛(402)에 결합된 프로세스이지만, 상기 유닛의 생성시 물리적으로 포함되지 않는다. 주변 디바이스들은 슬라이드-온, 또는 스냅-온 시스템을 통해서와 같이, 여기에 설명된 방법들을 사용하여 부착되거나 또는 결합될 수 있다. 명백하게, 그러나 원한다면, 프로세싱 제어 유닛(402)은 하드 드라이브, CD-ROM 드라이브, 메모리 저장 디바이스들 등과 같이, 종래 기술에서 발견된 바와 같은 임의의 종래의 주변 디바이스들을 포함하도록 설계될 수 있다. 그러므로, 본 발명은 비-주변장치 설계에 제한되지 않는다.

가장 보편적인 유형들의 주변 디바이스들 또는 구성요소들의 일부는 대용량 또는 미디어 저장 디바이스들(예로서, 하드 디스크 드라이브들, 자기 디스크 드라이브들, 자기 카세트 드라이브들, 고체-상태 메모리 드라이브들, 플로피 디스크 드라이브들, CD-ROM 드라이브들, DVD 드라이브들, Zip 드라이브들 등), 비디오 카드들, 사운드 카드들, 및 내부 모뎀들이다. 모든 이들 유형들의 주변 디바이스들 또는 구성요소들은, 비록 포장 모듈(410) 및 프로세싱 제어 유닛(402)에 의해 통상적으로 물리적으로 지원되지 않거나 또는 그것 내에 사실상 물리적으로 존재하지 않지만, 그럼에도 불구하고, 여전히 설계된 대로 프로세싱 제어 유닛(402)을 갖고 호환가능하고, 기능적이며, 및/또는 동작적이도록 의도된다. 이들 설명된 디바이스들은 통상적으로 주변장치들이 되도록 고려된다는 것이 주의되어야 한다. 그러나, 이들 아이템들은 또한 프로세싱 제어 유닛(402)의 인쇄 회로 보드 설계로 통합되거나 또는 그것에 내장될 수 있으며, 여기에서 그것들은 포함하지 않거나 또는 주변장치들인 것으로 고려되지 않지만, 대신에 프로세싱 제어 유닛(402)의 인쇄 회로 보드 설계와 연관된 로직의 일부이다. 예를 들면, 비디오 카드 및 사운드 카드는 프로세싱 제어 유닛(402) 내에 배치되는 인쇄 회로 보드들(이하에 논의된) 중 하나 이상의 로직의 일부일 수 있다.

비록 바람직하게는 상기 확인된 바와 같이 어떤 내부 주변 디바이스들도 포함하지 않지만, 프로세싱 제어 유닛(402)은 바람직하게는 그것의 내부 아키텍처의 일부로서 시스템 버스를 포함한다. 상기 시스템 버스는 이 기술분야에 보편적으로 알려진 바와 같이 기능하도록 설계되며, 다양한 외부 구성요소들 및 그렇지 않다면 내부에 있을 주변 디바이스들을 연결하고 동작가능하게 하도록 구성된다. 상기 시스템 버스는 또한 데이터가 프로세싱 제어 유닛(402)의 프로세싱 구성요소들 및 이들 구성요소들 사이에서 교환될 수 있게 한다.

상기 시스템 버스는 메모리 버스 또는 메모리 제어가, 주변장치 버스, 또는 다양한 버스 아키텍처들 중 임의의 것을 사용하는 로컬 버스를 포함한 다양한 버스 구조들 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 시스템 버스에 의해 연결된 통상적인 구성요소들은 프로세싱 시스템 및 메모리를 포함한다. 다른 구성요소들은 하나 이상의 대용량 저장 디바이스 인터페이스들, 하나 이상의 입력 인터페이스들, 하나 이상의 출력 인터페이스들, 및/또는 하나 이상의 네트워크 인터페이스들을 포함할 수 있다.

프로세싱 제어 유닛(402)은, 비록 이전의 관련된 컴퓨터 시스템들을 능가하도록 설계되거나 또는 의도되지만, 적어도 이들 컴퓨터 시스템들만큼 기능적이도록 설계된다. 그러므로, 사용자가 통상적이거나 또는 보편적으로 알려진 컴퓨터 시스템(예로서, 데스크탑 컴퓨팅 시스템) 상에서 행할 수 있는 모든 것이 본 발명의 컴퓨터 시스템상에서 행해질 수 있다. 현실적인 관점으로부터, 이것은 어떤 기능들 또는 동작들도 희생되지 않지만, 많은 것이 얻어질 수 있다는 것을 의미한다. 이와 같이, 여기에 설명된 전용 설계를 사용하여 이를 달성할 수 있기 위해, 프로세싱 제어 유닛(402)은 이전의 관련된 컴퓨터들 또는 컴퓨터 프로세서들과 유사한 태스크들을 실행할 뿐만 아니라 이러한 태스크들을 수행하기 위해 요구된 이들 구성요소들을 액세스 또는 이용할 수 있어야 한다.

컴퓨팅 유닛으로서 기능하기 위해, 프로세싱 제어 유닛(402)은 그것들이 바람직하게는 포장 모듈(410) 없이 위치되거나 또는 그로부터 원격에 위치될지라도, 이들 다양한 확인된 주변장치들 및 다른 하드웨어 구성요소들을 연결하기 위해 필요한 수단을 포함한다. 그러므로, 본 발명의 프로세싱 제어 유닛(402)은 프로세싱 제어 유닛(402)에 포함된 프로세싱 구성요소들 및 각각의 주변 디바이스 사이에 필요한 링크를 제공하기 위한 다양한 연결 수단을 포함한다.

예를 들면, 하나 이상의 대용량 저장 디바이스 인터페이스들은 프로세싱 제어 유닛(402)의 시스템 버스에 하나 이상의 대용량 저장 디바이스들을 연결하기 위해 사용될 수 있다. 대용량 저장 디바이스들 및 그것들의 대응하는 컴퓨터 판독가능한 미디어는 운영 시스템, 하나 이상의 애플리케이션 프로그램들, 다른 프로그램 모듈들, 또는 프로그램 데이터와 같은, 하나 이상의 프로그램 모듈들을 포함할 수 있는 데이터 및/또는 실행가능한 명령들의 비휘발성 저장을 제공한다. 이러한 대용량 저장 디바이스들은 바람직하게는 프로세싱 제어 유닛(402)에 부수적이지만, 그것이 대량의 데이터를 보유하도록 허용한다.

상기 서술된 바와 같이, 대용량 저장 디바이스의 예들은 하드 디스크 드라이브들, 자기 디스크 드라이브들, 테이프 드라이브들, 고체-상태 메모리 드라이브들, 및 광 디스크 드라이브들을 포함한다. 대용량 저장 디바이스는 고체-상태 메모리 유닛, 자기 하드 디스크, 착탈 가능한 자기 디스크, 자기 카세트, 광 디스크, 또는 또 따른 컴퓨터 판독가능한 매체로부터 판독하고 및/또는 그것에 기록할 수 있다.

적절한 대용량 저장 디바이스의 하나의 현재 바람직한 예에서, 도 33은 확장가능한 메모리 디바이스(470)를 포함한 대용량 저장 디바이스를 도시한다. 상기와 다르게, 도 33은 적어도 두 개의 전기 커넥터들을 포함하는 하나 이상의 주변 메모리 구성요소들(472', 472", 및 472'")(총괄하여 그리고 개별적으로 메모리 구성요소들(472)로서 참조됨)을 포함한 주변 메모리 디바이스의 대표적인 실시예를 도시한다. 도 33에 도시된 바와 같이, 상기 전기 커넥터들은 제 1 주변 메모리 구성요소(72')가 또 다른 주변 메모리 구성요소(472")에 뿐만 아니라 프로세싱 제어 유닛(402)에 물리적으로 및 전기적으로 부착되도록 허용한다. 각각의 주변 메모리 구성요소(472)가 임의의 적절한 수 또는 유형의 전기 커넥터들을 포함할 수 있지만, 도 33은 각각의 메모리 구성요소(472)가 제 1 표면에 배치된 종래의 수형 커넥터(474)(예로서, 수형 USB 커넥터) 및 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면에 배치된 암형 커넥터(476)(예로서, 암형 USB 포트)를 포함하는 실시예를 도시한다. 또 다른 실시예(도시되지 않음)에서, 각각의 메모리 구성요소(472)는 두 개의 수형 및 두 개의 암형 전기 커넥터들을 포함한다. 이러한 실시예에서, 상기 복수의 수형 및 암형 전기 커넥터들은 정보가 다양한 메모리 구성요소들로 및 그로부터 운반되는 속도를 빠르게 하도록 돕는다.

상기 프로세싱 제어 유닛은 확장가능한 메모리를 포함하지만, 개개의 메모리 구성요소들(472)은 임의의 적절한 특성을 가질 수 있다. 일 예에서, 개개의 메모리 구성요소들(472)은 고체-상태 메모리 드라이브; 소형의, 자기 하드 디스크 드라이브; 또는 또 다른 컴퓨터 판독가능한 매체를 포함한다. 그러나, 몇몇 바람직한 실시예들에서, 각각의 메모리 구성요소는 플래시, SRAM-기반, 또는 DRAM-기반 메모리 드라이브와 같은 고체-상태 메모리 드라이브를 포함한다.

또 다른 예에서, 개개의 메모리 구성요소들(472)은 임의의 적절한 높이로 적층될 수 있다. 예를 들면, 주변 메모리 구성요소들(472)은 2, 3, 4, 5 이상의 메모리 구성요소들이 서로의 위에 적층되고 그것에 결합되어 처리되도록 서로의 위에 적층될 수 있다. 또 다른 예에서, 각각의 메모리 구성요소는 임의의 적절한 양의 메모리(예로서, 32 기가바이트들, 64기가바이트들, 100 기가바이트들 등)를 포함할 수 있다.

또 다른 예에서, 확장가능한 메모리(470)의 메모리는 수동으로 또는 자동으로 재분할될 수 있다. 그러나, 몇몇 바람직한 실시예들에서, 상기 확장가능한 메모리 디바이스의 메모리는 자동으로, 또는 즉석으로, 개개의 메모리 구성요소(472)가 프로세싱 제어 유닛(402)에 연결되는 또 다른 메모리 구성요소(472)에 연결되거나 또는 그로부터 연결해제되는 시간마다, 재분할된다.

상기 확장가능한 메모리 디바이스는 여러 개의 유익한 특성들을 제공할 수 있다. 일 예에서, 프로세싱 제어 유닛(402)에 이용가능한 메모리의 양은 상기 확장 가능한 메모리(470)에 또 다른 개개의 메모리 구성요소(472)를 연결함으로써 쉽게 증가될 수 있다. 반대로, 확장가능한 메모리(470)에서의 메모리의 양은 확장가능한 메모리(470)로부터 하나 이상의 메모리 구성요소들(472)을 언플러그하거나 또는 달리 연결해제함으로써 쉽게 감소될 수 있다. 또 다른 예에서, 확장가능한 메모리(470)는 프로세싱 제어 유닛(402)(예로서, 동적 백플레인(434)을 통해) 밖에 부착하기 때문에, 확장가능한 메모리(470)는 프로세싱 제어 유닛(402)의 내부를 상당히 가열하도록 동작하지 않는다. 또 다른 예에서, 도 33은 전기 커넥터들(474, 476)이 개개의 메모리 구성요소들(472)을 물리적으로 분리하도록 동작하는 것을 도시한다. 이러한 방식으로, 공기는 자연 대류를 통해 냉각된 개개의 메모리 구성요소들(472) 사이에서 흐를 수 있다.

확장가능한 메모리 디바이스(470)가 프로세싱 제어 유닛(402)을 가진 주변 사용을 위해 상기 설명되었지만, 숙련된 기술자는 확장가능한 메모리(470)는 임의의 적절한 컴퓨터, 컴퓨터 시스템, 또는 다른 전자 디바이스를 갖고 외부적으로 또는 내부적으로 사용될 수 있다는 것을 인식할 것임이 주의되어야 한다.

다시 프로세싱 제어 유닛(402)을 참조하면, 프로세싱 제어 유닛(402)의 몇몇 실시예들은 사용자가 하나 이상의 대응하는 입력 디바이스들을 통해 데이터 및/또는 명령들을 프로세싱 제어 유닛(402)에 입력할 수 있게 하기 위해 하나 이상의 입력 인터페이스들을 포함한다. 이러한 입력 디바이스들의 예들은 키보드, 마우스, 트래복, 광 펜, 스타일러스, 또는 다른 포인팅 디바이스와 같은 대안 입력 디바이스들, 마이크로폰, 조이스틱, 게임 패드, 위성 접시, 스캐너, 캠코더, 디지털 카메라 등을 포함한다. 유사하게는, 상기 입력 디바이스들을 상기 시스템 버스에 연결하기 위해 사용될 수 있는 입력 인터페이스들의 예들은 직렬 포트, 병렬 포트, 게임 포트, 범용 직렬 버스("USB"), 파이어와이어(IEEE 1394), 이더넷 커넥터(RJ-45), 또는 임의의 다른 적절한 인터페이스를 포함한다.

하나 이상의 출력 인터페이스들은 또한 하나 이상의 대응하는 출력 디바이스들을 상기 시스템 버스에 연결하기 위해 이용될 수 있다. 출력 디바이스들의 예들은 모니터 또는 시각적 디스플레이(예로서, 뷰어), 스피커 시스템, 프린터 등을 포함한다. 이들 특정 출력 디바이스들은 또한 프로세싱 제어 유닛(402)(의 외부)에 부수적이다. 출력 인터페이스들의 예들은 비디오 어댑터(예로서, DVI 커넥터, DVI-I 커넥터, HDMI 커넥터 등), 오디오 어댑터(예로서, 스피커 어댑터, 마이크로폰 어댑터 등), 병렬 포트 등을 포함한다.

또 다른 실시예에서, 사용된 임의의 주변 디바이스들은 인터페이스를 요구하지 않고 상기 시스템 버스에 직접 연결된다. 이러한 실시예는 2003년 10월 22일에 출원되고, "동적 모듈식 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(Systems and Methods for Providing a Dynamically Module Processing Unit)"로 명명된 미국 특허 번호 제7,075,784호에 완전히 설명되며, 이는 여기에 전체적으로 참조로서 포함된다.

비-주변장치들 컴퓨터 시스템을 제공하는 것은 보다 큰, 주변이 패킹된 컴퓨터 유닛들에 비해 많은 이점들을 사용자들에게 제공한다. 상기 이점들 중 일부는 상기 사용자가 상기 컴퓨터 유닛 및 시스템을 수용하기 위해 요구된 공간을 감소시킬 수 있다는 것일 수 있다. 실제로, 본 발명의 프로세싱 제어 유닛은 책상의 맨 꼭대기에 직접 세팅될 수 있거나, 또는 뷰로부터 완전히 감춰질 수 있다. 잠재적인 저장 위치들은 무한하다. 프로세싱 제어 유닛(402)은 심지어 뷰로부터 그것을 감추기 위해 클록과 같이, 몇몇 유형의 데스크-탑 조각 내에 위장될 수 있다. 다른 특징들은 외부 객체들이 하나 이상의 스마트한 기능들을 수행할 수 있도록 지능 또는 "스마트" 기술을 다양한 아이템들, 어셈블리들, 또는 시스템들(외부 객체들)에 도입하기 위해 잡음 및 생성된 열 또는 범용 애플리케이션에서의 상대적인 감소를 포함할 수 있다. 이들 및 다른 예들은 여기에서의 개시로부터 명백하다.

상기 설명된 바와 같이, 본 발명은 다수의 이유들로 포장 모듈(410) 외부에 특정 주류 구성요소들을 갖도록 설계되었다. 첫 번째로, 그것의 작은 크기, 강건한 프로세싱 능력들로 인해, 프로세싱 제어 유닛(402)은 요구된 대로 이들을 향상시키기 위해 다양한 디바이스들, 시스템들, 차량들, 또는 어셈블리들로 구현될 수 있다. 특수 디스플레이들, 키보드들 등과 같은, 공통 주변 디바이스들이 종래의 컴퓨터 워크스테이션에 사용될 수 있지만, 프로세싱 제어 유닛(402)은 또한 주변장치들이 없을 수 있고, 많은 아이템들, 시스템들 등을 위한 제어 유닛이 되도록 맞춤화될 수 있다. 다시 말해서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 임의의 유형의 상상할 수 있는 제조 아이템(외부 객체)에 "스마트" 기술을 도입하기 위해 사용될 수 있으며, 따라서 상기 외부 객체는 하나 이상의 스마트한 기능들을 수행할 수 있다. "스마트 기능"은 컴퓨팅 시스템, 즉 프로세싱 제어 유닛(402)에 동작가능하게 연결되고 및/또는 물리적으로 결합되는 외부 객체의 결과로서 상기 외부 객체에 의해 실행될 수 있는 임의의 유형의 컴퓨터 실행 기능으로서 여기에 정의될 수 있다.

두 번째로, 냉각 이슈들에 관하여, 종래의 컴퓨터의 내부에 생성된 열의 대부분은 두 곳들, 즉 컴퓨터 프로세서 및 하드 드라이브에서 비롯된다. 상기 포장 모듈(410)로부터 하드 드라이브를 제거하고 그것을 프로세싱 제어 유닛(402)의 외부에 둠으로써, 보다 양호하고 보다 효율적인 냉각이 달성된다. 상기 시스템의 냉각 특성들을 개선함으로써, CPU 자체의 수명 또는 장수가 증가되며, 따라서 전체 컴퓨터 프로세싱 시스템의 수명 및 지속성(longevity)이 증가한다.

세 번째로, 프로세싱 제어 유닛(402)은 바람직하게는 절연 전원 공급 장치(isolated power supply)를 포함한다. 다른 주변장치들로부터 상기 전원 공급 장치를 절연시킴으로써, 상기 공급된 전압 중 보다 많은 것이 상기 시스템 내에 존재하는 하드 드라이브 및/또는 CD-ROM과 같은 하나 이상의 주변 구성요소들 이외에 상기 CPU를 전력 공급하기 위해 동일한 전압을 사용하는 것과 대조적으로, 단지 프로세싱을 위해 사용될 수 있다. 워크스테이션 모델에서, 상기 주변 구성요소들은 프로세싱 제어 유닛(402) 없이 존재할 것이며 바람직하게는 모니터 전원 공급 장치에 의해 전력 공급될 것이다.

네 번째로, 몇몇 현재 바람직한 실시예들에서, 어떤 광들 또는 다른 표시자들도 프로세싱 제어 유닛(402)이 온 또는 오프이거나 또는 임의의 디스크 활동이 있는지를 나타내기 위해 이용되지 않는다. 활동 및 전원 표시등들이 여전히 사용될 수 있지만, 그것들은 바람직하게는 모니터 또는 또 다른 주변 하우징 디바이스 상에 위치된다. 이러한 유형의 설계는 상기 시스템이 광들이 보여지지 않거나 또는 그것들이 유용하지 않은 많은 애플리케이션들에서, 또는 암실들 및 다른 광감성 환경들과 같이, 그것들이 파괴적일 수 있는 애플리케이션들에서 사용되도록 의도되기 때문에 바람직하다. 명백하게, 그러나, 파워 온 또는 디스크 사용 등을 보여주기 위해 종래의 컴퓨터 시스템들 상에 발견되는 것과 같은, 외부 조명이 구현될 수 있거나 또는 그렇게 요구된다면 실제 프로세싱 제어 유닛(402)으로 통합될 수 있다.

다섯 번째로, 자연 대류 시스템과 같은, 자연 냉각 시스템들(passive cooling systems)이 송풍기 또는 팬과 같은, 몇몇 유형의 기계적 또는 강제 공기 시스템을 요구하기보다는 상기 프로세싱 제어 유닛으로부터 열을 소산시키기 위해 사용될 수 있다. 물론, 이러한 강제 공기 시스템들은 또한 몇몇 특별한 실시예들에서 사용하기 위해 고려된다. 이들 이점들이 모두 포괄적이지 않다는 것이 주의되어야 한다. 다른 특징들 및 이점들이 이 기술분야의 숙련자에 의해 인식될 것이다.

도 34를 참조할 때, 제 1 엔드플레이트(438) 및 제 2 엔드플레이트(442)(도시되지 않음), 제 1 및 제 2 단부 캡들(446, 450), 인서트들(466, 470 )(도시되지 않음), 및 874(도시되지 않음), 뿐만 아니라 그것에 부착된 동적 백플레인(434)을 가진 어셈블리된 상태에서의 프로세싱 제어 유닛(402), 및 특히 포장 모듈(410)이 도시된다. 동적 백프레인(434)은 특히 워크스테이션 환경에서 그것이 기능할 수 있게 하기 위해 다양한 입력/출력 디바이스들 및 전력 코드들을 프로세싱 제어 유닛(402)에 결합하기 위해 사용되는 연결을 위해 필요한 포트들 및 연관된 수단을 포함하도록 설계된다. 상기 이용가능한 유형들의 포트들 모두가 여기에 구체적으로 도시되고 설명되지 않지만, 미래에 나타나는 임의의 다른 유형들의 포트들과 함께, 임의의 기존의 포트들, 또는 심지어 사실상 부수적인 포트들이 프로세싱 제어 유닛(402)과 호환가능하고, 그것에 설계될 수 있으며 그것을 갖고 기능하도록 의도된다.

동적 백플레인(434)은 단지 프로세싱 제어 유닛들(402)과 인터페이스하기 위해 단일 유형의 로직을 요구하는 단일 유형의 입력/출력 포트(예로서, USB 포트)만을 포함할 수 있지만, CPU, 바람직한 실시예들에서, 동적 백플레인(434)은 상기 CPU와 인터페이스하기 위해 복수의 상이한 로직들을 요구하는 복수의 입력/출력 포트들을 포함한다. 따라서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 임의의 적절한 유형의 로직을 요구하는 임의의 적절한 수의 포트들을 포함할 수 있다는 것이 고려된다. 하나의 현재 바람직한 실시예에서, 동적 백플레인(434)은 4개의 USB 포트들, 6개의 SATA 포트들, 및 두 개의 XGP 포트들만큼 포함한다. 그러나, 포트들의 임의의 원하는 조합은 원하는 애플리케이션을 위해 제공될 수 있다는 것이 예측된다. 단지 일 예로서, 일 실시예에서, 상기 동적 백플레인(434)은 배타적으로 USB 포트들을 포함하며, 동적 백플레인(434)의 실제 구역 내에 설치하는 것만큼 많은 USB 포트들을 가질 수 있다.

이전에 언급된 바와 같이, 특정 애플리케이션들을 위한 프로세싱 제어 유닛(402)을 맞춤화하기 위해, 동적 백플레인(434)은 다양한 방식들로 설계될 수 있으며 필요한 대로 상호교환될 수 있다. 상호교환가능한 백플레인(434)의 몇몇 실시예들은 도 34 내지 도 38에 도시된다.

구체적으로, 도 33은 동적 백플레인(434)이 DVI 비디오 포트(520), 10/100 이더넷 포트(524), USB 포트들(528, 532), SATA 버스 포트들(536, 540), 전원 버튼(544), 및 전력 포트(548)를 포함하는 일 실시예를 도시한다.

유사하게는, 도 34는 동적 백플레인(434)이 HD 오디오 입력/출력 포트들(500, 502, 504); USB 포트들(528, 529, 530, 531, 532, 533); eSATA 포트들(536, 540); DVI-I 포트(521); XGP(ATI XGP) 포트(522); RJ-45 이더넷 포트(523); ePCIe 포트(525), 전원 버튼(544), 리셋 버튼(546), 및 전력 포트(548)를 포함하는 대표적인 실시예를 도시한다.

도 36 내지 도 38에 도시되는 동적 백플레인(434)의 실시예들은 도 35에 도시된 실시예와 유사하지만, 도 36 내지 도 38에 도시된 실시예들은 여러 방식들로 도 35에 도시된 실시예와 상이하다. 일 예에서, ePCLe 포트(525) 대신에, 도 36에 도시된 실시예는 제 2 XGP 포트(527)를 포함한다. 제 2 예에서, 도 37에 도시된 상기 실시예는 리셋 버튼(546) 및 ePCLe 포트(525)가 없지만, 부가적인 USB 포트(538)를 더 포함하며, HDMC 포트(149)를 포함한다. 최종 예에서, 도 38에 도시된 실시예에서, 동적 백플레인(434)은 XGP 포트(527)가 없으며 HDMI-A 포트(535), 뿐만 아니라 다수의 프로세싱 유닛들이 전체 시스템의 프로세싱 능력들을 증가시키기 위해 전기적으로 결합되도록 허용하는 전용 범용 포트(537)를 더 포함한다.

동적 백플레인(434)의 다양한 실시예들(예로서, 도 8A 내지 도 38에 도시된 것들)은 프로세싱 제어 유닛(402)이 다양한 애플리케이션들을 위해 맞춤화되도록 허용한다. 일 예에서, 도 35는 적어도 일 실시예에서, ePCLe 포트(525)가 확장가능한 메모리 디바이스(470)(예로서, 32GB SDD 하드 드라이브)로 하여금 동적 백플레인(434)에 전기적으로 부착되도록 허용한다는 것을 도시한다.

또 다른 예에서, 도 34 내지 도 38에 도시된 다양한 백플레인들(434)은 프로세싱 제어 유닛(402)이 변환하는 수들의 시각적 디스플레이들(예로서, 모니터들)을 제어하도록 허용하도록 구성된다. 예를 들면, 도 39는 프로세싱 제어 유닛(402)이 도 36에 도시된 동적 백플레인(434)을 포함하는 일 실시예를 도시한다. 구체적으로, 도 39는 이러한 동적 백플레인이 프로세싱 제어 유닛(2)으로 하여금 최대 6개의 모니터들(601, 602, 603, 604, 605, 606)을 동시에 제어하도록 허용한다는 것을 보여준다. 구체적으로, 도 39는 그것의 DVI-I 포트(521)(도 36에 도시된)를 통해, 프로세싱 제어 유닛(402)이 2개의 시각적 디스플레이들(601, 602)을 제어할 수 있음을 도시한다. 게다가, 도 39는 제 1(522) 및 제 2(527) XGP 포트들(도 36에 도시된)을 통해, 프로세싱 제어 유닛(402)이 각각이 그래픽 제어 유닛(700, 704)을 포함하는두 개의 다른 포장들과 통신할 수 있음을 보여준다. 결국, DVI-아웃 포트, 또는 임의의 다른 적절한 유형의 포트를 통해, 각각의 그래픽 제어 유닛(700, 704) 상에 배치되며, 각각의 그래픽 제어 유닛(700, 704)은 프로세싱 제어 유닛(402)이 두 개의 시각적 디스플레이들(즉, 디스플레이들(603, 604, 605, 606)을 제어하도록 허용한다.

동적 백플레인(434)에서의 다양한 입력/출력 포트들의 위치는 여러 이유들로 유익할 수 있다는 것이 또한 주의되어야 한다. 예로서, 도 34 내지 도 38에 도시된 동적 백플레인(434)의 실시예들에서 입력/출력 포트들의 배치는 상기 포트들의 매치가 유닛(402) 내에서의 전기적 인쇄 회로 보드들(이하에 설명된) 상에 최적의 라우팅 효율성들을 제공하는 몇몇 바람직한 실시예들을 나타낸다. 예를 들면, 동적 백플레인(434) 상에서의 다양한 입력 및 출력 포트들의 배치는 상기 포트들의 일부가 모듈(410) 내에서의 하나 이상의 인쇄 회로 보드들과 직접 및 전기적으로 연결하도록 허용한다.

동적 백플레인(434)의 다양한 구성요소들이 임의의 적절한 기능을 수행할 수 있지만, 몇몇 실시예들에서, SATA 버스 포트들(536, 540)은 CD-ROM 드라이브들, 및 하드 드라이브들과 같은 저장 매체 주변 구성요소들을 전자적으로 결합 및 지원하도록 설계된다. 또 다른 예에서, USB 포트들(528, 529, 530, 531, 532, 533, 534)은 키보드들, 마이스(mice), 및 56k 모뎀들, 태블릿들, 디지털 카메라들, 네트워크 카드들, 모니터들 및 기타와 같은, 임의의 다른 주변 구성요소들과 프로세싱 제어 유닛(402)을 연결하도록 설계된다.

동적 백플레인(434)은 전원 버튼을 포함하지만, 상기 전원 버튼(예로서, 버튼(544))은 임의의 적절한 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, 전원 버튼(544)은 3개의 상태들, 즉 파워 부팅을 위한 시스템 온, 시스템 오프, 및 시스템 대기를 가진다. 첫 두 개의 상태들, 즉 시스템 온 및 시스템 오프는 프로세싱 제어 유닛(402)이 각각 파워 온 또는 파워 오프되었는지 여부를 서술한다. 상기 시스템 대기 상태는 중간 상태이다. 전력이 턴 온되고 수신될 때, 상기 시스템은 프로세싱 제어 유닛(402) 상에 지원된 운영 시스템을 로딩하고 부팅하도록 지시된다. 파워가 턴 오프될 때, 프로세싱 제어 유닛(402)은 그 후 임의의 진행 중인 프로세싱을 중단하며 상기 시스템이 파워 온 상태가 활성화되도록 대기하는 비활성에 있는 대기 상태에 앞서 빠른 정지 시퀀스를 시작할 것이다.

이러한 바람직한 실시예에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 또한 상기 시스템에 전원을 넣기 위한 고유 시스템 또는 어셈블리를 포함한다. 상기 시스템은 전력 코드 및 대응하는 클립이 동적 백플레인(434) 상에 위치된 적절한 포트에 넣어졌을때, 활성화되도록 설계된다. 일단 전력 코드 및 대응하는 클립이 전력 포트(548)에 넣어지면, 상기 시스템은 점화되고 부팅하기 시작할 것이다. 상기 클립이 일단 상기 전원이 연결되고 상기 전력 코드가 전력 포트(548) 내에서의 리드들에 연결될지라도, 프로세싱 제어 유닛(402)이 상기 클립이 제자리에 넣어질 때까지 파워 온하지 않을 것이기 때문에 중요하다. 상기 전력 코드가 완전히 제자리 또는 적당히 제자리에 넣어지지 않음을 상기 사용자에게 경고 또는 통지하는 표시자들이 모니터상에서와 같이 제공될 수 있다.

매우 동적이고, 맞춤 가능하며, 상호교환가능한 백플레인(434)은 주변장치들 및 수직 애플리케이션들에 대한 지지대를 제공한다. 도 34 내지 도 38에 도시된 실시예들에서, 백플레인(434)은 프로세싱 제어 유닛(402)이 동적으로 맞춤 가능하도록 허용하는 하나 이사의 특징들, 인터페이스들, 능력들, 로직들, 및/또는 구성요소들을 포함한다. 동적 백플레인(434)은 또한 전체 시스템의 프로세싱 능력들을 증가시키기 위해, 및 스케일링된 프로세싱 및 대칭 다중프로세싱을 제공하기 위해 둘 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들을 함께 전기적으로 결합하는 임의의 적절한 메커니즘(예로서, 범용 포트(537))를 포함할 수 있다. 여기에 사용된 바와 같이, 상기 용어 대칭 다중프로세싱은 실질적으로 동일한 CPU들을 포함한 둘 이상의 프로세싱 제어 유닛들이 공유 메모리 디바이스에 연결되는 실시예들을 나타낼 수 있다.

이 기술분야의 숙련자들은 그것의 대응하는 특징들, 인터페이스들, 능력들, 로직, 및/또는 구성요소들을 가진, 백플레인(434)의 도시된 실시예들은 단지 대표적이며 본 발명의 다른 실시예들은 다양한 상이한 특징들, 인터페이스들, 능력들, 및/또는 구성요소들을 가진 백플레인들을 포괄한다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 사용자가 프로세싱 제어 유닛(402)의 로직, 특징들, 및/또는 능력들을 선택적으로 변경하도록 허용하기 위해 하나의 백플레인을 또 다른 백플레인으로 교체되도록 허용함으로써 동적으로 맞춤 가능하다.

게다가, 본 발명의 실시예들은 다양한 상이한 환경들에서 하나 이상의 모듈식 프로세싱 제어 유닛들의 사용을 허용하기 위해 임의의 수 및/또는 유형의 로직 및/또는 커넥터들을 포괄한다. 예를 들면, 몇몇 환경들은 차량들(예로서, 자동차들, 트럭들, 오토바이들 등), 유압식 제어 시스템들, 구조적, 및 다른 환경들을 포함할 수 있다. 상기 동적 백플레인 상에서의 데이터 조작 시스템(들)의 변화는 다양한 환경들에 대해 수직으로 및/또는 수평으로 스케일링하는 것을 허용한다.

대표적인 실시예에서, 포장 모듈(410)의 설계 및 기하학적 형상은 이들 포트들의 인터페이스를 위한 자연스러운 자국을 제공한다는 것이 주의되어야 한다. 이러한 자국이 도 34에 도시된다. 따라서, 프로세싱 제어 유닛(402), 및 포장 모듈(410)에 대한 의도하지 않은 낙하 또는 임의의 다른 영향들은 이들 포트들이 동적 백플레인(434) 내에 형성된 자국을 통해 보호되기 때문에 상기 시스템을 손상시키지 않을 것이다. 제 1 및 제 2 단부 캡들(446, 450)은 또한 손상으로부터 상기 시스템을 보호하도록 돕는다.

본 발명은 또한 동적 백플레인(434)으로 들어가고 연결 시스템상에서의 스냅을 통해 프로세싱 제어 유닛(402)의 시스템 버스에 결합하는 스냅-온 주변장치들을 고려한다. 실제로, 적어도 몇몇 실시예들에서, 확장가능한 메모리(470)는 스냅-온 주변장치로서 프로세싱 제어 유닛(402)에 부착한다.

도 40을 참조하면, 본 발명의 프로세싱 제어 유닛(402)은 프로세싱 제어 유닛(402) 내에서 동작하고 기능적이도록 설계된 프로세싱 시스템(550) 및 전기적 인쇄 회로 보드들을 하우징하기 위한 구조적 구성 및 고유 설계를 포함한 포장 모듈(410)을 가진, 전용 컴퓨터 프로세싱 시스템(550)을 포함한다.

근본적으로, 프로세싱 시스템(550)은 하나 이상의 전기적 인쇄 회로 보드들을 포함한다. 실제로, 프로세싱 시스템(550)은 1, 2, 3, 4, 5 이상의 인쇄 회로 보드들을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 컴퓨터의 기능을 위해 필요한 단일의 인쇄 회로 보드(예로서, 마더보드)를 포함하는 많은 종래의 컴퓨터들과 달리, 몇몇 바람직한 실시예들에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 프로세싱 제어 유닛(402)이 턴 온하거나 또는 달리 기능하기 위해 전기적으로 연결될 필요가 있는 적어도 두 개의 이산 인쇄 회로 보드들을 포함한다. 이들 보드들 외에, 많은 종래의 컴퓨터들과 같이, 프로세싱 제어 유닛은 하나 이상의 선택적 보드들(예로서, 도터 보드들(daughter boards))을 포함할 수 있다.

단일 마더보드와 대조적으로, 복수의 필요한 인쇄 회로 보드들을 포함함으로써, 프로세싱 시스템(550)은 특정 종래 기술의 보드 구성들에 비해 여러 개의 상당한 이점들을 제공할 수 있다. 하나의 이점으로서, 프로세싱 시스템(550)은 몇몇 종래의 컴퓨터 시스템들에서 발견된 바와 같이 하나의 메인 보드 대신에, 2, 3, 4 이상의 다층 메인 보드들로서 구성될 수 있다. 또한, 상기 보드들이 상이한 평면들 내에서 구성될 수 있기 때문에 보다 적은 에스테이트(estate)이 차지된다. 게다가, 종래의 컴퓨터의 전체 마더보드는 프로세싱 제어 시스템(550)이 복수의 필요한 보드들을 포함하는 상기 컴퓨터를 업그레이드하기 위해 교체될 필요가 있지만, 하나의 보드가 교체될 수 있고(예로서, 업데이트된 보드로) 상기 시스템의 다른 필요한 보드들은 교체되지 않는다. 따라서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 특정 종래의 컴퓨터들보다 낮은 비용으로 업그레이드될 수 있으며, 특정 종래의 컴퓨터들을 갖고 가능하지 않은 방식들로 업그레이드될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 상기 유닛의 기능을 위해 필요한 두 개의 인쇄 회로 보드들을 포함하지만, 도 40은 프로세싱 시스템(550)이 3개의 필요한 인쇄 회로 보드들, 즉 제 1(554), 제 2(558), 및 제 3(562) 전기적 인쇄 회로 보드를 포함한다.

프로세싱 시스템(550)이 기능하기 위해 3개의 보드들을 요구하는 실시예들에서, 다양한 보드들이 임의의 적절한 기능을 수행할 수 있다. 일 예에서, 상기 보드들 중 하나(예로서, 제 1 보드(554))는 상기 CPU, RAM, AGP, 및 프로세싱 시스템(550)의 다른 전기적 구성요소들 사이에서 통신을 핸들링하기 위해 노스브리지(northbridge)로서 기능하거나 또는 이를 포함한다. 다른 예에서, 상기 보드들 중 하나(예로서, 제 1 보드(554))는 전원 공급 장치 보드로서 기능하며 하나 이상의 입력/출력 포트들(예로서, 하나 이상의 DVI 커넥터들, 이더넷 커넥터들, ePCIe 커넥터들 등)을 위한 로직을 더 포함한다.

또 다른 예에서, 상기 보드들 중 하나 이상(예로서, 제 2 보드(558))은 적어도 하나의 중앙 프로세서 및 선택적으로 하나 이상의 특별한 기능들 또는 태스크들을 수행하도록 설계된 하나 이상의 다른 프로세서들을 포함한다. 그 결과, 프로세싱 시스템(550)은 프로세싱 제어 유닛(402)의 동작들을 실행하도록, 및 구체적으로, 메모리 디바이스, 자기 하드 디스크, 착탈 가능한 자기 디스크, 자기 카세트, 확장가능한 메모리 디바이스, 디스크(예로서, CD-ROM들, DVD들, 플로피 디스크들 등) 상에서와 같이 컴퓨터 판독가능한 미디어 상에서, 또는 컴퓨터 판독가능한 매체로서 또한 보여질 수 있는 원격 통신 연결로부터 제공된 임의의 명령들을 실행하도록 기능한다. 비록 이들 컴퓨터 판독가능한 미디어가 바람직하게는 프로세싱 제어 유닛(402)에 위부에 또는 그것 없이 위치되지만, 프로세싱 시스템(450)은 보편적으로 알려진 바와 같은 이러한 디바이스들 상에서 명령들을 제어 및 실행하도록 기능하며, 단지 차이는 이러한 실행이 이러한 주변 구성요소들 또는 입력/출력 디바이스들을 프로세싱 제어 유닛(2)에 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 수단을 통해 원격으로 행해진다는 것이다.

프로세싱 시스템(550)에서의 상기 회로 보드들의 적절한 기능들의 또 다른 예에서, 상기 보드들 중 하나 이상(예로서, 제 3 보드(562))은 사우스브리지(southbridge) 또는 입력/출력 제어 허브로서 기능하거나 또는 이를 포함한다. 이 예에서, 이산 사우스브리지 회로 보드(예로서, 제 3 보드(562))는 동적 백플레인(434) 상에 상기 입력/출력 포트들의 일부 또는 모두를 위한 로직을 포함한다. 예를 들면, 상기 사우스브리지는 하나 이상의 XGP 커넥터들, eSATA 커넥터들, USB 커넥터들, 오디오 커넥터들 등을 위한 로직을 포함할 수 있다.

다수의 보드들(예를 들면, 예로서, 제 1 보드(554), 제 2 보드(558), 제 3 보드(562))로의 상기 기능들의 분할은 이 기술분야에서 이전에 이용가능하지 않은 방식들로 시스템 업그레이드 및 변경들을 허용한다. 종래의 마더보드에서, 상기 마더보드는 통상적으로 동일한 보드 상에 CPU 소켓(및 CPU), 노스브리지 또는 등가의 기능, 및 사우스브리지 또는 등가의 기능, 모두를 포함한다. 이러한 구성은 업그레이드한 구성요소들을 가진 지속적인 작동성을 보장할 때 어려움들을 야기하며 시스템 업그레이드들을 제공하기 위한 그들의 노력들로 제조자들을 제한하여 왔다. 이러한 어려움은 새로운 업그레이드들을 적절히 핸들링하기 위해 새로운 보드 및 칩 레이아웃들 및 구성들을 개발하는 비용까지 부분적으로 추적될 수 있다.

예를 들면, 과거에, 새로운 노스브리지가 제조자에 의한 개발 하에 있다면, 상기 제조자는 보편적으로 상기 새로운 노스브리지가 보다 오래된 CPU들 및 보다 오래된 사우스브리지들과 호환가능하다는 것을 입증할 것임을 보장할 때 비용을 투자하는 것을 꺼려할 것이다. 이들 구성요소들의 각각의 각각의 가능한 조합을 위한 노스브리지, 사우스브리지, 및 CPU 중 하나의 각각의 새로운 업그레이드에 대한 호환가능성을 확인하는 것은 엄청나게 비싸며, 그에 의해 모든 3개의 구성요소들의 업그레이드들이 함께 발생하도록 새로운 구성요소들의 개발이 동기화되는(예로서, 지연된 특정 구성요소들의 개발) 일반적인 관행을 이끈다. 이러한 관행은 개발 지연들을 야기한다.

본 발명의 실시예들에서 다수의 보드들로의 기능들의 분할은 각각의 구성요소의 준비된 업그레이드들을 개별적으로 허용하며, 간단히 상기 3개의 보드들 중 단지 하나를 교체함으로써, 오래된 시스템들 및 구성요소들과의 상호 호환가능성의 용이한 테스팅을 허용하며, 상기 하나는 테스팅을 위해 원하는 구성요소를 갖는다. 예를 들면, 상기 제 1 회로 보드(554)가 사우스브리지를 포함하고 상기 제 2 회로 보드(558)가 상기 CPU를 위한 소켓 및 노스브리지를 포함하는 일 실시예를 고려하자. 상기 제 3 회로 보드(562)는 상기 시스템에 대한 입력/출력 기능을 포함한다. 상기 제 1 및 제 3 보드들(554, 562)은 이 기술분야에 알려진 것들과 유사한 수직 커넥터들(riser connectors)에 의해 제 2 회로 보드(558)에 연결되지만, 상기 수직 커넥터들은 이 기술분야에 알려진 바와 같이, 표준 도터-보드 커넥터들ㄹ이 아닌 보드들 사이에서 보다 많은 기능을 전달한다.

예를 들면, 상기 노스브리지의 모든 능력은 상기 제 1 회로 보드(554) 및 상기 제 2 회로 보드(558) 사이에서 상기 수직 커넥터를 통해 야기될 수 있으며, 그에 의해 상기 노스브리지의 능력은 상기 제 1 회로 보드(558) 상에서의 구성요소들에 이용가능하다. 유사하게는, 상기 사우스브리지의 능력은 상기 제 1 회로 보드(554) 및 상기 제 2 회로 보드(558) 사이에서의 수직 커넥터를 통해, 상기 제 2 회로 보드(558)를 가로질러 상기 제 2 회로 보드(558) 및 상기 제 3 회로 보드(562) 사이에서의 수직 커넥터로, 및 최대 상기 제 3 회로 보드(562)까지 낮춰지며, 여기에서 그것은 상기 제 3 회로 보드(562) 상에서의 구성요소들에 이용가능하다. 이러한 식으로, 노스브리지, 사우스브리지, 또는 CPU와 같은 새로운 구성요소 및 오래된 구성요소들 사이에서의 호환성 테스팅이 요구될 때, 사기 제조자는 단지 상기 아이템을 포함하는 하나의 새로운 보드 또는 구성요소가 테스팅되게 할 필요가 있으며, 이것은 그 후 몇 개의 보드 교환들에 의해 다른 보드들 상에서의 임의의 수의 오래된 구성요소들을 갖고 쉽고 저렴하게 테스팅될 수 있다.

그러므로, 본 발명의 실시예들의 하나의 고유한 특징은 그것들 상에 다수의 관련되지 않은 입력/출력 연결들을 갖는 수직 커넥터들 및 회로 보드 에지들의 존재이다. 주어진 예에서, 각각의 보드는 PCI, USB, AGP, 이상을 위한 입력/출력 연결들을 가질 수 있다. 물론, 다양한 보드들에 걸친 구성요소들의 정확한 분배가 변할 수 있으며 여기에 논의된 원리들 내에 여전히 속할 수 있고, 상기 논의된 분할들은 단지 예시적이며 비제한적이도록 의도된다.

프로세싱 시스템(550)이 복수의 인쇄 회로 보드들을 포함할 때, 인쇄 회로 보드들(예로서, 554, 558, 562)은 포장 모듈(410) 내에 임의의 적절한 구성을 가질 수 있다. 일 예에서, 프로세싱 시스템(550)은 상기 인쇄 회로 보드들이 실질적으로 다중-평면 구성에서 서로에 대해 실질적으로 평행하는 층형 구성을 포함한다. 또 다른 예에서, 그러나, 도 40은 제 1, 제 2, 및 제 3 회로 보드들(554, 558, 562)이 3중-보드 구성에 배치되는 일 실시예를 도시한다. 구체적으로, 도 40은 제 1 회로 보드(554) 및 제 3 회로 보드(562)가 제 2 회로 보드(558)에 실질적으로 수직으로 구동한다는 것을 보여준다.

프로세싱 시스템(550)의 다양한 회로 보드들은 전기적 인쇄 회로 보드들을 맞물리거나 또는 결합하거나 또는 지지하기 위한 임의의 적절한 수단에 의해 메인 지지 섀시(414) 내에서 지원될 수 있다. 도 40을 참조하면, 상기 도면은 전기적 인쇄 회로 보드들을 맞물리기 위한 수단은 제 2 벽 지지대(422)의 각각의 측면 상에 배치된 접합 중심들(454) 내에 위치되는 일련의 보드 수신 채널들(462)을 포함하는 대표적인 실시예를 도시한다.

몇몇 실시예들에서, 프로세싱 시스템으로부터의 인쇄 회로 보드(예로서, 제 2 보드(558))는 제 2 벽 지지대(422)의 옆에 배치하는 보드 수신 채널들(462) 내에서 직접 수신된다. 그럼에도 불구하고, 도 40은 현재 바람직한 실시예들에서, 지원 카드(570)는 제 2 벽 지지대(422)의 한쪽 측면 상에서의 보드 수신 채널들(462) 내에 수신되지만, 회로 보드(예로서, 제 2 보드(558))는 지원 카드(570)에 부착된다.

전기적 인쇄 회로 보드들을 맞물리기 위한 수단의 또 다른 예에서, 몇몇 실시예들에서, 동적 백플레인(434)은 하나 이상의 인쇄 회로 보드들을 지원하도록 구성된다. 실제로, 몇몇 실시예들에서, 동적 백플레인은 단일 유닛을 형성하기 위해 하나 이상의 인쇄 회로 보드들(예로서, 제 1 보드(554) 및/또는 제 3 보드(562))에 완전하게 연결된다. 예로서, 도 40은 동적 백플레인은 제 3 인쇄 회로 보드(562)에 완전하게 연결되는 일 실시예를 도시한다. 따라서, 동적 백플레인(434) 상에서의 상기 입력/출력 포트들을 위한 로직은 동적 백플레인(434) 상에 및/또는 제 3 인쇄 회로 보드(562) 상에 배치되지만, 제 1 보드(554) 또는 제 2 보드(558)를 변경하지 않고, 동적 백플레인(434) 및 제 3 보드(562)는 상이한 입력/출력 순열 및 로직 요건들을 가진 상이한 동적 백플레인(434) 및 제 3 보드(562)와 상호교환될 수 있다. 반대로, 이 예에서, 제 1 보드(554) 및 제 2 보드(558)는 상기 원래의 제 3 보드(562) 및 동적 백플레인(434)이 변경되지 않은 채로 있는 동안 상이한 보드들과 상호교환될 수 있다. 따라서, 프로세싱 제어 유닛은 전체 프로세싱 시스템(550)을 교체하지 않고 업그레이드될 수 있다.

다시 도 40을 참조하면, 상기 도면은 전기적 인쇄 회로 보드를 맞물리기 위한 적절한 수단의 또 다른 예를 도시한다. 도 40은 동적 백플레인(434)이 회로 보드 부착 포인트(574)를 포함하는 일 실시예를 도시한다. 회로 보드 부착물(574)은 그것이 회로 보드를 지원하도록 허용하는 임의의 특성을 포함할 수 있지만, 도 40은 보드 부착물(574)이 인쇄 회로 보드(예로서, 제 1 보드(554))의 단부를 수신하는 노치를 포함하는 일 실시예를 도시한다.

프로세싱 시스템(550)에서 인쇄 회로 보드들은 보드-대-보드 물리 커넥터들 및/또는 리본 커넥터들의 사용을 통해서를 포함하여, 임의의 적절한 방식으로 서로에 대해 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 보드-대-보드 물리 커넥터들이 보다 적은 공간을 요구하고, 보다 강한 연결을 제공하며, 상기 인쇄 회로 보드들 상에서의 보다 효율적인 라우팅을 허용할 수 있기 때문에, 이러한 커넥터들이 몇몇 실시예들에서 바람직하다. 예로서, 도 40은 제 1 보드(554) 및 제 3 보드(562)는 보드-대-보드 물리 커넥터들(578)을 통해 제 2 보드(558)에 물리적으로 및 전기적으로 부착되는 일 실시예를 도시한다.

프로세싱 시스템(550)에서 상기 인쇄 회로 보드들은 하나 이상의 보드-대-보드 물리 커넥터들을 통해 서로 연결될 때, 상기 물리 커넥터들은 임의의 적절한 특성을 가질 수 있다. 예로서, 상기 물리 커넥터들은 상기 커넥터(카드 에지 커넥터로서 불리우는)의 범위들 내에 있는 핀들과 짝을 이루는 에지를 따라 접촉 패드들/핑거(에지 보드 접촉들)를 사용하여 인쇄 회로 보드(예로서, 제 1 보드(554) 또는 제 3 보드(562))와 짝을 이루도록 구성된다. 또 다른 실시예에서, 상기 물리적 연결은 두 개의 고유의 커넥터들을 포함하며, 여기에서 하나는 수형이고 하나는 함께 짝을 이루도록 구성되는 암형이다. 또 다른 실시예에서, 상기 물리적 연결은 하나 이상의 커넥터들을 포함하며, 각각의 커넥터는 각각의 커넥터가 그 자신에 연결하기 위해 양성(hermaphroditic)이다.

도 40에 도시된 방식으로 제 1, 제 2, 및 제 3 전기적 인쇄 회로 보드들(554, 558, 562)의 각각을 함께 결합함으로써, 1차 섀시(414) 및 포장 모듈(410) 내에서 그것들의 적절한 장소로부터의 이들 보드들의 각각의 분리를 위한 기회가 상당히 감소된다. 프로세싱 제어 유닛(402)이 노출되는 가상의 임의의 상황 및 조건에서, 제 1, 제 2, 및 제 3 인쇄 회로 보드들(554, 558, 562)은 온전한 채로, 작동 순서로 있을 것이며, 따라서 시스템의 무결성을 유지하거나 또는 보존할 것이다. 이것은 충격 및 적용된 로딩 상황들에서조차 사실이다.

몇몇 실시예들에서, 프로세싱 시스템(550)의 인쇄 회로 보드들은 1차 섀시(414)의 벽 지지대들 중 임의의 것에 의해 지원되지 않으며, 바람직하게는 이것에 의존하지 않는다. 실제로, 몇몇 실시예들에서, 1차 섀시(414)는 여기에 제공된 고유의 자연 대류 냉각 특성들에 따라 프로세싱 제어 유닛(402) 내에서의 적절한 기류를 허용하기 위해 전기적 인쇄 회로 보드들의 각각 및 대향하는 벽 지지대들 사이에 갭 또는 공간을 제공하도록 설계된다. 이와 같이, 각각의 벽 지지대에 대해 산출된 각각의 곡률 반경은 염두에 둔 이러한 제한을 갖고 설계된다.

상기 프로세싱 시스템은 임의의 적절한 방식으로 어셈블리될 수 있지만, 제 1 및 제 2 전기적 인쇄 회로 보드들(554, 558)은 바람직하게는 제조 동안 및 포장 모듈(410) 내에 위치되기 전에 서로에 부착된다. 일단 제 1(554) 및 제 2(558) 보드들이 어셈블리되고 메인 지지 섀시(414)로 삽입되며 그것에 고정되면, 동적 백플레인(434) 및 제 3 보드(562)는 도 40에 도시된 바와 같이, 삽입된다.

앞서 말한 구성요소들 이외에, 프로세싱 시스템(550)은 프로세싱 제어 유닛(402)을 가진 사용을 위해 적절한 임의의 구성요소 또는 특성을 포함할 수 있다. 일 예에서, 프로세싱 시스템(550)에서 상기 전기 회로 보드들 중 하나 이상은 보안 칩(예로서, 애플리케이션-특정 집적 회로)을 포함한다. 예를 들면, 도 42는 제 1 전기 회로 보드(554)가 보안 칩(582)을 포함하는 대표적인 실시예를 도시한다.

보안 칩(582)은 다양한 방식들로 기능할 수 있다. 일 예에서, 보안 칩(582)은 특정 프로세스 제어 유닛(402) 상에서의 사용을 위해 승인되지 않은 소프트웨어가 상기 유닛에서 사용되는 것을 방지한다. 이 예에서, 특정 프로세싱 유닛(402)을 위해 허가되거나 또는 그렇지 않으면 승인되는 소프트웨어 프로그램은 단지 상기 적절한 고유 식별자를 가진 보안 칩을 가진 프로세싱 유닛 상에서만 사용될 수 있다. 따라서, 특정 소프트웨어가 허가되지 않은 프로세싱 제어 유닛들 상에서 사용되는 것이 방지된다.

또 다른 예에서, 보안 칩(582)은 허가받지 않은 하드웨어가 프로세싱 제어 유닛(402)을 갖고 사용되는 것을 방지한다. 보안 칩은 임의의 적절한 방식으로 이러한 특징을 달성할 수 있지만, 몇몇 실시예들에서, 보안 칩(582)은 다른 칩이 허가받은 고유의 식별자를 갖는다는 것을 보장하기 위해 프로세싱 제어 유닛과 연관된 적어도 하나의 다른 보안 칩과 통신하도록 구성된다. 예를 들면, 제 1(554), 제 2(580, 및 제 3(562) 전기 회로 보드들 각각은 그 자신의 보안 칩(582)을 가질 때, 상기 보안 칩들은 서로 통신하고, 서로의 고유 식별자들을 검사하며, 상기 전기 회로 보드들의 각각이 함께 사용되도록 허가받았는지 여부를 결정한다. 이러한 경우들에서, 상기 보안 칩들 중 하나 이상은 상기 전기 회로 보드들 중 임의의 것이 프로세싱 제어 유닛(402)에 속하지 않는지를 결정할 수 있다. 따라서, 보안 칩(582)은 회로 보드 또는 보안 칩(582)을 포함하는 또 다른 조각의 하드웨어가 또 다른 회로 보드 또는 또 다른 프로세싱 제어 유닛으로부터의 다른 하드웨어와 상호교환되었는지 여부를 결정할 수 있다. 유사하게는, 보안 칩(582)은 허가받지 않은 제조(예로서, 불법 복사)로부터 생성된 하드웨어(예로서, 회로 보드)가 프로세싱 제어 유닛(402)을 갖고 사용되는 것을 방지할 수 있다.

또 다른 예에서, 상기 보안 칩은 허가받지 않은 소프트웨어 및 하드웨어 둘 모두가 특별한 프로세싱 제어 유닛 상에서 사용되는 것을 방지하도록 동작한다.

프로세싱 시스템(550)과 연관된 적절한 구성요소의 또 다른 예에서, 프로세싱 시스템에서의 상기 전기 회로 보드들 중 하나 이상은 프로세싱 제어 유닛(2)을 갖고 사용하기에 적합하며 상기 전기 회로 보드들 상에서 하나 이상의 구성요소로부터 열을 흡수하고 그로부터 멀리 열을 소산시킬 수 있는 임의의 히트 싱크를 포함할 수 있다. 도 42는 레일(588)을 포함한 적절한 히트 싱크의 대표적인 실시예를 도시한다. 히트 싱크 레일(188)은 임의의 적절한 특성을 가질 수 있지만, 도 42는 레일(588)이 전기 회로 보드(예로서, 제 1 보드(554) 상에서 하나 이상의 핫 표면들을 접촉할 수 있도록 휘어지는 일 실시예를 도시한다. 부가적으로, 도 42는 레일(588)이 상기 전기 회로 보드 상에서의 높은 구조들(예로서, 보안 칩(582)의 부분)이 그것을 통해 지나가도록 허용하기 위해 하나 이상의 홀들(592)을 포함하는 것을 도시한다. 또한, 레일(588)은 그것이 보다 빨리 열을 소산시키도록 허용하는 임의의 돌기(예로서, 핀(fin), 돌출부 등)를 포함할 수 있지만, 도 42는 레일(588)이 지그-재그 표면을 갖도록 주름지게 되는 일 실시예를 도시한다.

히트 싱크(588)는 솔더링, 접착제, 기계적 파스너(예로서, 리벳, 스큐류 등) 등의 사용을 통해서를 포함하는, 임의의 방식으로 전기 회로 보드에 고정될 수 있다. 몇몇 현재 바람직한 실시예들에서, 그러나, 히트 싱크 레일(588)은 전기 회로 보드로 들어가거나 또는 클립으로 고정한다. 히트 싱크가 임의의 적절한 방식으로 전기 회로 보드에 클립으로 고정되거나 또는 들어가질 수 있지만, 도 42는 레일(588)이 제 1 회로 보드(554)의 제 1 표면(596)에 걸쳐 연장하고 제 1 보드(554)의 두 개의 대향 에지들 상에 배치된 노치(600)로 들어가도록 구성되는 일 실시예를 도시한다. 이러한 실시예는 레일이 드릴링, 리벳팅 등 없이 회로 보드(554)에 연결될 수 있는 것을 포함하여, 여러 이유들로 유익할 수 있다.

이전에 언급된 특징들 외에, 프로세싱 제어 유닛(402)은 임의의 다른 적절한 특징을 포함할 수 있다. 예로서, 몇몇 실시예들에서, 프로세싱 제어 유닛은 적절한 패스워드가 매번, 및 단지 상기 유닛이 전원(예로서, 자치 파워 그리드(municipal power grid))에 연결될 때, 입력될 것을 요구하도록 구성된다. 이러한 실시예들에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 적절한 패스워드가 상기 유닛에 입력될 때까지 상기 유닛에서의 특정 데이터 및 애플리케이션들을 폐쇄한다. 따라서, 프로세싱 제어 유닛이 도난당한다면, 상기 유닛은 기능하지 않을 것이며 그것의 데이터는 안전하게 보호될 것이다.

상기 논의된 많은 이점들 외에, 본 발명은 다른 상당한 이점들을 특징으로 하며, 그 중 하나는 전체 금속 섀시 또는 메인 지지 섀시(414)를 포함한 포장 모듈(410)로 인해, 전자기 간섭(EMI)의 형태로 매우 적은 방사선 방출을 있거나 또는 이것이 없다는 것이다. 이것은 포장 모듈(410)의 재료 특성들, 작은 크기, 상기 구조의 두께, 및 구조적 구성요소들에 관하여 프로세싱 구성요소에 대한 인접으로 인해 대부분이다. EMI가 무엇에 의해 생성되든지, 상기 프로세싱 구성요소들은 포장 모듈(410)에 의해 흡수되며, 상기 프로세싱 구성요소들의 프로세싱 능력은 상관 없다.

또 다른 상당한 이점은 포장 모듈(410)이 종래 기술의 컴퓨터 포장 설계들보다 더 깨끗하고, 더 소독한 내부를 가능하게 한다는 것이다. 포장 모듈(410)의 설계, 특히 작은 크기, 환기 포트들, 및 열 소산 특성들 때문에, 먼지 입자들 및 다른 유형들의 외부 객체들이 포장에 들어가는 것은 매우 어렵다. 이것은 특히 액체 냉각 모델에서 사실이며, 여기에서 전체 포장는 밀봉될 수 있다. 보다 많이 소독한 내부는 다양한 유형들의 외부 객체들 또는 파편이 프로세싱 제어 유닛(402)의 구성요소들을 손상시키고 및/또는 그것의 성능을 감소시킬 수 있다는 점에서 중요하다.

비록 프로세싱 제어 유닛(402)은 하나의 대표적인 실시예에서 자연 대류에 의존하지만, 자연 대류 프로세스 동안 공기의 자연 유입 및 유출은 공기의 강제 유입이 없기 때문에 프로세싱 제어 유닛(402)으로의 먼지 입자들 또는 다른 파편의 유입을 상당히 감소시킨다. 여기에 설명된 자연 대류 냉각 시스템에서, 공기 입자들은 물리학의 자연 원리들에 따라 자연 모듈(410)의 내부에 들어가며, 그렇게 하기에 보다 적은 힘이 존재하기 때문에 그것을 갖고 보다 무거운 외부 객체를 운반하려는 경향이 적다. 이것은 대부분의 환경들이 하는 것처럼 이러한 보다 무거운 외부 객체들을 포함하는 환경들에서 유리하다.

프로세싱 제어 유닛(402)의 고유의 냉각 방법은 관련 포장들이 그것 내에 위치될 수 없기 전에 그것이 이들 환경들에 보다 적응가능하도록 허용할 것이다.

본 발명의 프로세싱 제어 유닛(402)의 또 다른 상당한 이점은 그것의 내구성이다. 그것의 소형 설계 및 반경-기반 구조 때문에, 포장 모듈(410)은 대량의 충격 및 인가된 힘들을 견딜 수 있으며, 그 특징은 또한 프로세싱 제어 유닛(402)이 임의의 유형의 상상할 수 있는 환경에 적응가능하기 위한 능력에 기여한다. 포장 모듈(410)은 그것의 구조적 무결성 또는 전기 회로에 대해 적은 효과를 갖고 작고 큰 충격력들을 견딜 수 있으며, 프로세싱 제어 유닛(402)의 작은 크기 및 이식성으로서 중요한 이점은 그 일부가 매우 혹독할 수 있는 많은 상상할 수 있는 환경들에 적합하다.

매우 내구성이 있는 포장 모듈(410)의 구조적 구성요소들 외에, 전기적 인쇄 회로 설계 보드 및 연관된 회로가 또한 매우 내구성이 있다. 몇몇 실시예들에서, 일단 삽입되면, 상기 인쇄 회로 보드들 중 하나 이상은 특히, 상기 포장을 떨어뜨리거나 또는 충격을 주는 것과 같은 의도하지 않은 힘들의 결과로서 제거하기가 매우 어렵다. 게다가, 상기 보드들은 매우 경량이며, 따라서 떨어짐 동안 깨지기에 충분한 질량을 갖지 않는다. 분명 그렇지만, 포장(410)는 전체적으로 쉽게 파괴할 수 없는 것은 아니다. 대부분의 상황들에서, 포장 모듈(410은 보드 구성들보다 더 내구성이 있을 것이며; 그러므로 프로세싱 제어 유닛(402)의 전체 내구성은 보드 구성 및 그 안의 회로에 의해 제한된다.

요컨대, 포장 모듈(410)은 이전에 관련된 포장 설계들에서 찾을 수 없는 고 레벨의 내구성을 포함한다. 실제로, 이것들은 깨질 것이며, 매우 작은 충격 또는 인가된 힘들에서 종종 그럴 것이다. 그러한 것은 여기에 설명된 프로세싱 제어 유닛(402)을 갖고 그렇지 않다.

포장 모듈(410)의 내구성은 두 개의 주요 특징들로부터 도출된다. 첫 번째로, 포장 모듈(410)은 바람직하게는 반경들을 갖고 만들어진다. 각각의 구조적 구성요소, 및 그것들의 설계들은 하나 이상의 반경들로 구성된다. 이것은 반경-기반 구조가 이용가능한 가장 큰 설계들 중 하나를 제공할 때 포장 모듈(410)의 강도에 상당히 부가한다. 두 번째로, 포장 모듈(410)의 바람직한 전체 형상은 입방체이며, 따라서 상당한 견고성을 제공한다. 상기 입방체 설계의 견고성과 조합된 상기 반경-기반 구조적 구성요소들은 매우 내구성 있고, 기능적인 포장을 제공한다.

상기 개개의 프로세싱 유닛들/큐브들의 내구성은 프로세싱이 종래의 기술들을 갖고 달리 생각할 수 없는 위치들에서 발생하도록 허용한다. 예를 들면, 상기 프로세싱 유닛들은 땅에 매장되고, 물에 위치되고, 바다에 매장되고, 수백 피트 땅으로 이끄는 드릴 비트들의 헤드들 상에 위치되고, 안정되지 않은 표면들에 마운트되고, 기존의 구조들에 마운트되고, 가구에 배치되는 등일 수 있다. 잠재적인 프로세싱 위치들은 무한하다.

본 발명의 프로세싱 제어 유닛은 또한 그것 상에 마운트되거나 또는 마운트되었던 능력을 특징으로 하며, 임의의 구조, 디바이스, 또는 어셈블리는 외부 객체를 마운트하기 위한 수단 및 맞물리기 위한 수단을 사용한다(메인 지지 섀시(414)의 각각의 벽 지지대 상에 존재하는 바와 같이, 각각은 바람직하게는 슬라이드 수신기(482)를 포함한다). 두 개가 동작가능하게 연결되도록 임의의 방식으로 프로세싱 제어 유닛(402)을 맞물리기 위한 능력을 가진 임의의 외부 객체는 그 안에서의 보호를 위해 고려된다. 또한, 이 기술분야의 숙련자는 포장 모듈(410)이 슬라이드 수신기들(482) 외의 다른 외부 객체를 맞물리기 위한 수단으로서 다른 설계들 또는 구조들을 포함할 수 있다는 것을 인지할 것이다.

근본적으로, 프로세싱 제어 유닛에 마운트 가능성을 제공하는 유의성은, 이것이 어떻게 달성되는지에 상관없이, 여기에 논의된 바와 같이 프로세싱 제어 유닛(402)을 임의의 유형의 환경으로 통합하거나, 또는 다양한 아이템들 또는 객체들(외부 객체들)이 프로세싱 제어 유닛(402)에 결합되거나 또는 마운트되도록 허용할 수 있다는 것이다. 상기 유닛은 멀티-플렉스 프로세싱 센터들 또는 수송 차량들과 같이, 다양한 무생물 아이템들에 마운트되도록, 뿐만 아니라 모니터 또는 LCD 스크린과 같이, 프로세싱 제어 유닛(402)에 직접 마운트된 다양한 주변장치들을 수신하도록 설계된다.

마운트 가능성 특징은 내장 특징이도록 설계되며, 이것은 프로세싱 제어 유닛(402)이 그것의 구조적 구성요소들에 직접 만들어진 외부 객체를 맞물리기 위한 수단을 포함한다는 것을 의미한다. 독립적인 마운트 브라켓들(예로서, 호스트-프로세싱 제어 유닛 연결을 완료하기 위한 어댑터들로서 기능하는 것들)을 사용하여 마운트하는 것, 뿐만 아니라 호스트에 직접 마운트하는 것(예로서, 카 스테레오 대신에 자동차에 상기 유닛을 마운트하는 것) 둘 모두가 또한 여기에서의 보호를 위해 고려된다.

마운트 특징과 결합하여 획득될 수 있는 이점들이, 휠들 상에서의 기존의 컴퓨터(기존의 COW(800)) 및 여기에 설명된 특징들을 사용한 새로운 COW(802) 사이에서의 비교를 개략적으로 도시하는, 도 43에 대하여 도시될 수 있다. 기존의 COW(800)는 배터리(806)에 의해 전력 공급되는 부피가 큰 표준 프로세싱 유닛(804)을 포함한다. 상기 기존의 COW(800)는 또한 표준 모니터(808) 및 보통 키보드 및 마우스 등을 포함하는 입력 플랫폼(810)을 포함한다. 이들 디바이스들은 기능적이며 병원들과 같은 환경들에서 유지하는 변혁된 기록을 갖지만, 그것들은 그것들의 규모 및 전력 사용에 의해 제한된다. 예를 들면, 상기 표준 프로세싱 유닛(804) 및 상기 모니터(808)가 각각 상기 배터리(806)를 빠르게 고갈시키는, 대략 60 와트들의 에너지를 소비하는 것은 드물지 않다.

반대로, 새로운 COW(802)는 기존의 COW(800)에 비해 많은 이점들을 제공한다. 첫 번째로, 도시된 실시예의 상기 프로세싱 제어 유닛(402)은 예를 들면, 단지 22 와트들의 에너지만을 사용할 수 있다. 따라서, 새로운 COW(802)의 배터리(812)는 크기가 감소될 수 있거나, 또는 상기 기존의 COW(800)의 배터리(806)에 등가인 크기를 유지한다면, 충전들 사이에서의 상당히 더 긴 시간 기간들 동안 새로운 COW(802)의 동작을 허용할 수 있다. 이 실시예의 프로세싱 제어 유닛(402)의 상기 동적 백플레인(434)은 터치-민감 유리 스크린(814)으로 투사하는 이제 알려지거나 또는 나중에 발명된 임의의 유형의 피코 프로젝터를 갖출 수 있다. 상기 터치-민감 스크린(814)으로의 이러한 투사 특징은 바로 최소의 전력 사용을 가진 조합된 입력 및 출력을 제공한다. 대안적으로, 상기 피코 프로젝터는 표준 스크린으로 투사할 수 있으며, 입력은 표준 키보드 및 마우스를 사용하여 제공될 수 있다. 개의치 않고, 상기 새로운 COW(802)는 이리 저리 움직이고, 그것의 보다 낮은 와트수 때문에 단일 충전에서보다 길게 기능하기에 더 용이하며, 운송하고 지원하기에 더 저렴하다.

본 발명의 특정 실시예들은 상기 프로세싱 제어 유닛(802)이 식별 및 3-D 게이밍 목적들을 위해 이용되도록 허용하기 위해 유사한 피코-투사 기술을 이용할 수 있다. 도 44는 이러한 특징들을 제공하기 위해 상기 동적 백플레인(434)으로 통합될 수 있는 구성요소들을 개략적으로 도시한다. 도 44에서, 상기 동적 백플레인(434)의 다른 포트들 및 특징들은 명료함을 위해 생략되어 왔지만, 여기에 논의된 임의의 포트들 및/또는 특징들은 도 44에 대하여 논의된 상기 특징들과 함께 존재할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

도 44의 동적 백플레인(434)은 카메라(820) 및 피코 프로젝터(822)를 포함한다. 이 실시예에서 상기 피코 프로젝터는 사용자의 얼굴 또는 임의의 다른 객체로 레이저 그리드를 투사한다. 상기 카메라(820)는 투사된 그리드를 포함하여 이미지 정보를 캡처한다. 상기 프로세싱 제어 유닛(402)은 상기 카메라 이미지로부터 3-차원 정보를 획득하기 위해 상기 이미지 정보 및 상기 그리드 정보를 사용한다. 이러한 정보는 식별 목적들, 3-차원 게이밍 목적들(예로서, 게임의 움직임을 검출하기 위해), 및 3-차원 정보가 바람직한 임의의 다른 목적들을 위해 사용될 수 있다.

본 발명의 실시예들이 CPU들을 포함하여, 다양한 프로세서들을 가진 프로세싱 제어 유닛(402)에 대하여 여기에 논의되었지만, 프로세싱 제어 유닛(402)은 그래픽 프로세싱 유닛들(GPU들)을 포함하여, 임의의 다양한 프로세서들을 포함할 수 있다는 것이 강조되어야 한다. GPU들은 보편적으로 다각형들을 처리하기 위해 사용되며, 표준 CPU들에 의해 또한 항상 핸들링되지 않는 특정 유형들의 태스크들을 수행하기에 적절하다. 프로세싱 제어 유닛이 GPU를 포함한다면, 그것은 그래픽 제어 유닛, 또는 GCU로 간주될 수 있다. 이러한 유닛들의 사용들은 도 8C 및 도 9에 대하여 상기 간단하게 논의되었으며, 여기에서 하나의 프로세싱 제어 유닛(402)은 6개의 모니터들(601-606)에 대한 제어를 제공하기 위해 두 개의 GCU들(700, 704)을 가진 XGP 포트들을 사용하여 통신한다. 이해될 바와 같이, 이러한 구성들에서, 상기 모니터들은 매우 큰 디스플레이 유닛들을 제공하기 위해 타일링될 수 있다.

도 45는 프로세싱 제어 유닛(402) 및 두 개의 GPU들(824) 사이에서의 시스템 구성의 개략적인 도시를 보여준다. 상기 프로세싱 제어 유닛(402)은 표준 CPU를 가질 수 있으며 그 각각이 예를 들면, 이용가능한 PCI-E 통신들의 8개의 레인들을 가질 수 있는, 다수의 AGP 포트들 또는 커넥터들(826)을 가질 수 있다. 상기 두 개의 GPU들(824)(각각은 GPU를 포함한다)은 확대된 프로세싱 제어 유닛 시스템에 수퍼-컴퓨팅 유형 프로세싱 능력들을 효과적으로 제공하기 위해 도시된 바와 같이 직렬로, 또는 병렬로(각각이 4개의 레인들을 사용하여, 도시되지 않음) 상기 프로세싱 제어 유닛(402)의 하나의 AGP 포트(826)에 연결될 수 있다. 이러한 종류의 프로세싱은 개인용 수퍼컴퓨팅 및 교육용 수퍼컴퓨팅을 포함하여, 수퍼-컴퓨팅 능력들이 이전에 이용가능하지 않았던 환경들에서 사용될 수 있다. 따라서, 상기 프로세싱 제어 유닛의 능력은 이전에 이용가능하지 않은 컴퓨팅 능력들을 제공하기 위해 다른 유닛들과 함께 확대되기 위한 그것의 능력이다.

프로세싱 제어 유닛(402)의 또 다른 능력은 상기 포장 모듈의 부가적인 경화가 유발된다면, 템페스트 슈퍼스트럭쳐와 같이, 슈퍼스트럭쳐 내에서 마운트되고 구현되기 위한 그것의 능력이다. 이러한 구성에서, 프로세싱 제어 유닛(402)은 여기에 설명된 바와 같은 구조 내에 마운트되며, 상기 구성요소들 또는 상기 구조의 주변 구성요소들의 제어를 처리하도록 기능한다. 프로세싱 제어 유닛(402)은 또한 필요하다면 상기 물리 구조의 하중 지지 부재로서 기능한다. 모든 상이한 유형들의 슈퍼스트럭쳐들이 여기에 고려되며, 플라스틱, 나무, 금속 합금, 및/또는 이것의 합성물들과 같이, 임의의 유형의 재료로 만들어질 수 있다.

다른 이점들은 잡음 및 열에서의 감소를 포함한다. 부가적으로, 이점들은 맞춤형 "스마트" 기술을 가구, 고정 세간, 차량들, 구조들, 지지대들, 기기들, 장비, 개인 아이템들 등(외부 객체)과 같은 다양한 디바이스들에 도입하기 위한 능력을 포함한다. 스마트 기술을 디바이스들에 도입하기 위해 프로세싱 제어 유닛(402)을 사용하는 것에 대한 보다 상세한 설명을 위해, 전체 개시물이 참조로서 여기에 포함되는, 2007년 7월 9일에 출원되고, 강건한 컴퓨터 프로세싱 유닛을 제공하기 위한 시스템들 및 방법들(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING A ROBUST COMPUTER PROCESSING UNIT)로 명명된 미국 특허 출원 번호 제11/827,360호를 참조하자.

따라서, 일 측면에서, 맞춤형 컴퓨터는 제 1 전기 인쇄 회로 보드; 중앙 프로세싱 유닛을 가진 제 2 전기 인쇄 회로 보드; 및 상기 컴퓨터에 주변 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 복수의 포트들을 가진 동적 백플레인을 포함하며, 상기 복수의 포트들은 상기 중앙 프로세싱 유닛과 인터페이스하기 위해 복수의 상이한 로직들을 필요로 하며, 상기 컴퓨터는 상기 제 1 인쇄 회로 보드가 상기 제 2 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결되지 않는다면 턴 온하지 않을 것이다.

또 다른 측면에서, 맞춤형 컴퓨터는: 상기 컴퓨터에 주변 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 복수의 포트들을 포함한 동적 백플레인; 제 1 인쇄 회로 보드; 중앙 프로세싱 유닛을 포함한 제 2 인쇄 회로 보드를 포함하며, 상기 복수의 포트들은 상기 중앙 프로세싱 유닛과 인터페이스하기 위해 복수의 상이한 로직들을 요구하고, 상기 복수의 포트들에 의해 요구된 상기 복수의 상이한 로직들은 상기 제 1 인쇄 회로 보드, 상기 동적 백플레인, 및 그 조합으로부터 선택된 구성요소 상에 배치되며, 상기 컴퓨터는 상기 제 1 인쇄 회로 보드가 상기 제 2 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결되지 않는다면 턴 온하지 않을 것이다.

또 다른 측면에서, 컴퓨터는: 고유 식별자를 가진 보안 칩을 포함하며, 상기 보안 칩을 허가받지 않은 소프트웨어, 허가받지 않은 하드웨어, 및 그 조합으로부터 선택된 구성요소가 상기 컴퓨터와 완벽하게 제대로 기능하는 것을 방지한다. 상기 컴퓨터의 몇몇 구현들은: 제 1 전기 인쇄 회로 보드, 및 제 2 전기 인쇄 회로 보드를 더 포함하며, 상기 제 1 인쇄 회로 보드 및 상기 제 2 인쇄 회로 보드 둘 모두가 각각 상기 보안 칩을 포함하는 상기 컴퓨터가 단지 기능할 것이다.

또 다른 측면에서, 컴퓨터는: 중앙 프로세싱 유닛; 및 단지 상기 컴퓨터가 전원으로부터 연결해제되고 그것으로 재연결된 후에만 패스워드를 요구하기 위한 수단을 포함한다.

또 다른 측면에서, 확장가능한 메모리 디바이스는: 디지털 정보를 저장할 수 있는 제 1 주변 메모리 구성요소로서, 상기 제 1 주변 메모리 구성요소는: 상기 제 1 주변 메모리 구성요소를 컴퓨터 시스템에 물리적으로 및 전기적으로 연결하기 위한 제 1 전기 커넥터; 및 상기 제 1 주변 메모리 구성요소를 제 2 주변 메모리 구성요소에 물리적으로 및 전기적으로 연결하기 위한 제 2 전기 커넥터를 포함하는, 상기 제 1 주변 메모리 구성요소를 포함하며, 상기 확장가능한 메모리 디바이스는 상기 제 2 주변 메모리 구성요소가 상기 제 1 주변 메모리 구성요소에 전기적으로 연결되거나 또는 그로부터 연결해제될 때 그것의 메모리를 자동으로 재분할한다.

맞춤형 섀시 설계(Customizable Chassis Design)

몇몇 실시예들에서, 도 27 및 도 28에 도시된 것과 같은, 상기 포장 모듈(410)은 사용자의 다양한 바람들 및 선호들에 따라 맞춤 가능하다. 예를 들면, 사용자는 상기 포장 모듈(410)의 컬러, 형상, 또는 다른 장식 측면들을 변경하는 옵션들을 제공받을 수 있다. 예를 들면, 몇몇 경우들에서, 도 31에 도시된 것과 같은, 상기 단부 캡(438, 442)은 다양한 가능한 홀(498) 형상들 및 구성들을 가질 수 있다. 이들 홀들은, 둥근, 정사각형, 벌집, 또는 다른 성형된 홀들을 포함할 수 있다. 이들 홀들은 또한 다양한 패턴들, 방향들, 또는 설계들을 가질 수 있다.

몇몇 경우들에서, 상기 사용자는 상기 포장 모듈(410) 또는 상기 포장 모듈(410)의 일부의 외부 컬러를 변경하는 옵션들을 제공받는다. 부가적으로 또는 대안적으로, 사용자는 상기 포장 모듈(410) 또는 상기 프로세스 제어 유닛(402)의 다른 부분으로의 설계, 로고, 이미지, 텍스트, 또는 다른 이러한 특징의 부가의 옵션을 제공받을 수 있다.

몇몇 경우에서, 상기 포장 모듈(410)은 제판(engraving)을 제공받으며, 이것은 설계, 이미지, 텍스트, 또는 다른 이러한 제판일 수 있다. 비-제한적인 경우에서, 사용자는 상기 포장 모듈(410)에 새겨지고, 에칭(예로서, 레이저 에칭)될 이미지, 텍스트, 또는 다른 설계를 제출하는 옵션을 제공받는다. 마찬가지로, 상기 포장 모듈의 외부 특징들을 변경하기 위한 다른 이러한 장식 설계 옵션들이 본 발명에 의해 예상된다.

몇몇 실시예들에서, 상기 포장 모듈(410)은 라벨링되고, 에칭되고, 새겨지거나 또는 그 외 바코드, 유닛 식별 번호, 또는 유사한 식별(ID) 마킹을 갖고 마킹된다. 이러한 마킹은 사용자 조직의 재고 관리 시스템에서 사용될 수 있다. 예를 들면, 비즈니스와 같은, 조직은 상기 프로세스 제어 유닛들(402), 개인용 컴퓨터들, 프린터들 등과 같이, 다수의 컴퓨터 디바이스를 가질 수 있다. 적어도 상기 프로세스 제어 유닛들(402)을 관리하기 위해, 상기 조직은 판독기, 관리 소프트웨어, 및 그것 상에 ID 마킹을 갖는 복수의 프로세스 제어 유닛들(402)을 가질 수 있다. 이들 ID 마킹들은 상기 프로세스 제어 유닛들(402)로 레이저 에칭과 같이 에칭될 수 있으며, 각각의 ID 마킹은 각각의 프로세스 제어 유닛(402)에 대해 고유하다. 프로세스 제어 유닛들(402)이 교환되고, 이동되고, 업그레이드되고, 구입 등이 되기 때문에, 상기 조직은 ID 마킹을 스캔할 수 있고 상기 관리 시스템을 사용하여 각각의 프로세스 제어 유닛(402)을 갖고 무슨 일이 일어나는지를 식별할 수 있다. 더욱이, 각각의 프로세스 제어 시스템은 모듈식이기 때문에, ID 마킹은 상기 포장 모듈(410), 상기 백플레인(434), 상기 마더보드 구성요소들(62a, 62b, 64)의 각각을 포함하는, 상기 프로세스 제어 유닛(402)의 모듈식 구성요소들의 각각 상에 배치될 수 있다. 이들 구성요소들이 교환되고, 공유되고, 폐기되거나, 또는 구매되기 때문에, 상기 조직은 이들 부분들을 스캔하고 상기 변화, 상기 위치, 또는 다른 이러한 정보를 등록할 수 있다. 따라서, 이러한 ID 마킹 시스템은 복수의 프로세스 제어 유닛들(402)을 추적하고 관리하기 위한 능력을 조직에 제공한다.

부하 분산 모듈식 냉각 시스템(Load Balancing Modular Cooling System)

금속성 히트 싱크들은 가능한 한 효과적으로, 트랜지스터들과 같은 전자 전력 구성요소들에 의해 생성된 열을 소산시키기 위해 이용가능하며, 따라서 속한 구성요소의 과열을 회피한다. 이러한 히트 싱크들은 열 전도성 연결을 통해 상기 속한 구성요소와 접촉하는 히트 싱크 접촉 표면을 갖는다. 상기 히트 싱크는, 그것의 양호한 열 전도성, 그것의 질량 및 그것의 표면 영역으로 인해, 상기 구성요소의 열을 흡수하며 상기 열을 상기 환경에 방출한다.

다양한 히트 싱크들이 이용가능하며, 이것들은 각각 냉각될 상기 전자 구성요소들의 특성 및 형상, 뿐만 아니라 상기 목적을 위해, 특히 제거될 열 양, 이용가능한 공간 및 마운트 가능성들에 적응된다. 많은 상이한 전력 구성요소들을 가진 보다 복잡한 회로를 어셈블리할 때, 상이한 치수들 및 형상들을 가진 대응하는 수의 상이한 유형들의 히트 싱크들은 그러므로 이용가능해야 한다. 각각의 열-생성 전자 구성요소에는 그에 의해 상기 전자 구성요소에 의해 생성된 열의 소산을 보조하는 히트 싱크가 설치된다. 공간이 제한될 때, 상기 히트 싱크의 치수들, 형상 및/또는 크기는 상기 구성요소가 위치되는 공간을 수용하도록 조정된다. 이러한 수용들은 상기 히트 싱크의 제한적인 열 소산 또는 효율성을 야기할 수 있다. 또한, 상기 히트 싱크의 크기 요건들은 단지 상기 전자 구성요소의 피크 동작 도안 요구될 수 있으며, 그에 의해 상기 히트 싱크에 의해 점유된 공간이 상기 전자 시스템으로부터 열을 능동적으로 제거하지 않는 시간 기간들을 야기한다.

따라서, 전자 시스템들로부터 열 에너지를 제거하기 위해 사용되는 기술들이 현재 존재하지만, 도전들이 여전히 존재한다. 따라서, 늘리거나 또는 심지어 현재 기술들을 다른 기술들로 교체하는 것이 이 기술분야에서의 개선일 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 측면은 컴퓨터 디바이스의 다수의 열 생성 구성요소들로부터 열을 소산시키기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 다수의 열 생성 구성요소들과 인터페이스하기 위한 맞춤형 수신 표면, 및 상기 다수의 구성요소들로부터 열을 소산시키기 위한 열 확산층을 수신하기 위한 모듈식 표면을 가진 히트 싱크 디바이스에 관한 것이다. 본 발명은 또한 컴퓨터 디바이스를 통해 기류를 최적화하기 위한 시스템 및 방법들에 관한 것이다.

몇몇 구현들에서, 복수의 열-생성 구성요소들을 수신하기 위한 제 1 표면, 및 확산 덕트 표면을 가진 제 2 표면을 가진 단일 히트 싱크 디바이스가 제공된다. 다른 구현들에서, 수신기 및 확산 덕트 플레이트를 가진 모듈식 히트 싱크 디바이스가 제공된다. 상기 수신기는 복수의 열-생성 구성요소들을 수신하기 위한 제 1 표면, 및 상기 확산 덕트 플레이트를 수신하기 위한 제 2 표면을 가진다. 상기 확산 덕트 플레이트는 상기 수신기의 상기 제 2 표면과의 인터페이스를 형성하기 위한 제 1 표면, 및 열 확산 특징들을 가진 제 2 표면을 가진다. 따라서, 상기 수신기는 임의의 원하는 확산 덕트 플레이트가 상호교환가능하게 결합될 수 있는 범용 표면을 제공한다.

도 46을 참조하면, 컴퓨팅 디바이스(910)의 단면이 도시된다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(910)는 CPU 또는 노스브리지(912), 비디오 프로세서(914), 및 메모리(916)와 같은 다양한 열-생성 구성요소들을 포함한다. 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)은 이 기술분야에 알려진 표준 기술들에 따라 인쇄 회로 보드(920)에 동작가능하게 연결된다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, 열-생성 구성요소는 피닝된 연결(956)을 통해 PCB(920)에 동작가능하게 연결된다. 다른 실시예들에서, 인터포저(958)는 상기 열-생성 구성요소(912) 및 상기 PCB 사이에 위치되며, 여기에서 상기 인터포저(958)는 BCA 연결 포맷을 통해 상기 PCB로의 PCA 구성요소(912)의 접합(binding)을 가능하게 한다.

열-생성 구성요소들(912, 914, 916)은 보편적으로 개개의 구성요소들의 다양한 기능들 및 능력들을 수용하기 위해 변화하는 형상들, 크기들, 및 치수들을 갖는다. 컴퓨팅 디바이스(910)는 작동 컴퓨팅 디바이스를 제공하기 위해 비-열 생성 구성요소들을 더 포함할 수 있으며, 이러한 구성요소들은 포장, 버스 아키텍처, 냉각 팬, ROM, 대용량 저장 디바이스, 실행가능한 소프트웨어 프로그램, 입력 디바이스, 출력 디바이스, RAM, 및 이 기술분야에 알려진 다른 구성요소들을 포함한다.

상기 논의된 바와 같이, 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)에는 일반적으로 상기 컴퓨팅 디바이스(910) 환경 및 개개의 구성요소들의 열-소산 요구들 및 크기 제약들을 수용하기 위해 선택된 크기, 형상, 및 치수를 가진 개개의 히트 싱크 디바이스들이 설치된다. 그러나, 몇몇 실시예들에서, 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)에는 도 47에 도시된 바와 같이, 통합된, 단일 히트 싱크 디바이스(930)가 설치된다.

이제 도 47을 참조하면, PCB(920) 및 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)에 결합된 단일 히트 싱크 디바이스(930)가 도시된다. 몇몇 실시예들에서, 각각 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)의 위치들에 대해 부응하여 위치된 복수의 수신 표면들(950, 952, 954)을 가진 단일 히트 싱크 디바이스(930)가 제공된다. 몇몇 실시예들에서, 수신 표면들(950, 952, 954) 각각은 PCB(920)로부터의 거리에 대응하는 독립된 평면을 정의하며, 상기 거리는 각각의 구성요소(912, 914, 916)의 높이와 대략 동일하다. 다른 실시예들에서, 수신 표면(952)은 열-생성 구성요소(914)의 비-선형적인 최상부 표면을 수용하기 위해 다수의 평행 및 수직 평면들을 포함한다. 따라서, 몇몇 실시예들에서, 히트 싱크(30)는 컴퓨팅 디바이스(910)의 특정 칩 셋 구성을 위해 설계되고 제조된다.

몇몇 실시예들에서, 수신 표면들(950, 952, 954)은 그에 의해 상기 컴퓨팅 시스템(910)으로부터 열을 소산시키기 위한 수단을 제공하는 그것들 각각의 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)과의 계면들을 형성한다. 단일 히트 싱크(930) 및 대응하는 구성요소들(912, 914, 916) 사이의 계면은 표면 거칠기 효과들, 결함들, 및 오정렬에 의해 생성된 보이드들(voids)을 제거하기 위해 정확하게 설치된다. 몇몇 실시예들에서, 열 계면 재료(도시되지 않음)는 또한 그 사이에 존재하는 공기를 대신하기 위해 수신 표면들(950, 952, 954)에 적용된다. 열 계면 재료들은 열 그리스(thermal grease), 열 페이스트, 에폭시, 상 변화 재료, 폴리이미드, 흑연 또는 알루미늄 테이프들, 실리콘 코팅된 직물들, 및 이 기술분야에 알려진 바와 같은 다른 갭 필러들을 포함할 수 있다.

단일 히트 싱크(930)는 열 확산 덕트 표면(960)을 더 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 덕트 표면(960)은 복수의 핀들(pins) 및 핀들(fins)(962)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 덕트 표면(960)은 물 냉각 시스템, 열 파이프 시스템, 및 상-변화 냉각 시스템 중 적어도 하나를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 덕트 표면(960)은 냉각 팬(도시되지 않음)을 더 포함한다. 다른 실시예들에서, 컴퓨팅 시스템(910)은 단일 히트 싱크(930)와 결합하여 사용된 외부 팬(도시되지 않음)을 더 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 히트 싱크(930)는 핀들(932)을 통해 PCB(920)에 직접 결합된다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, PCB(920)는 히트 싱크(930)의 체결을 수용하기 위해 미리 결정된 패턴으로 배열된 복수의 홀들(922)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 핀들(932)은 압축 스프링들을 가진 푸쉬 핀들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 핀들(932)은 압축 스프링들을 가진 나사형 스탠드오프들을 포함한다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 핀들(932)은 표준 기계 나사들을 포함한다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 히트 싱크(930)는 클립(도시되지 않음)을 통해 PCB(920)에 고정된다.

몇몇 실시예들에서, 히트 싱크(930)는 열-생성 구성요소에 인접한 상기 히트 싱크의 일부에 대응하는 복수의 "열 구역들"을 포함한다. 예를 들면, 히트 싱크(930)는 CPU(912)에 인접한 제 1 열 구역(934), 비디오 프로세서(914)에 인접한 제 2 열 구역(936), 및 메모리(916)에 인접한 제 3 열 구역(938)을 포함한다. 일반적으로, 열-생성 구성요소가 열을 생성하기 시작함에 따라, 상기 열은 열 구역에 인접한 대응에 의해 상기 구성요소로부터 제거된다. 그러나, 제 1 열-생성 구성요소가 능동적으로 열을 생성하며, 제 2 인접한 열-생성 구성요소가 능동적으로 열을 생성하지 않는 몇몇 실시예들에서, 상기 제 1 열-생성 구성요소로부터의 열은 상기 열-생성 구성요소에 인접한 상기 열 구역에 의해, 및 그 후에 비활성 열-생성 구성요소의 열 구역에 의해 먼저 확산되고 및/또는 소산된다. 따라서, 부가적인 열은 상기 제 1 및 제 2 열-생성 구성요소들 둘 모두의 열 구역들에 의해 활성의 열-생성 구성요소로부터 제거된다. 따라서, 단일 히트 싱크(930)의 공유된 구성은 능동적으로 열을 생성하는 임의의 단일 열-생성 구성요소(912, 914 또는 916)에 대한 부가적인 증가된 열 소산 능력들을 제공한다.

예를 들면, 상기 열-생성 구성요소들의 모두가 동시에 뜨거워질 가능성은 없다. 단지 상기 CPU(912)만이 능동적으로 뜨거워질 때, 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 열 구역들(934, 936, 938)이 그에 의해 CPU(912)에 대한 냉각의 속도를 증가시키는, 열의 증가된 확산 및 소산을 제공한다. 특히, CPU(912)가 뜨거워짐에 따라, 열 구역(934)의 열 용량이 도달될 때까지 열 구역(934)을 초기에 채우는 열 "블룸(bloom)"이 형성된다. 그 후, 상기 열 "블룸"은 인접한 열 구역들(936, 938) 사이에서 소산된다. 유사하게는, 단지 비디오 프로세서(914)만이 능동적으로 뜨거워질 때, 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 열 구역들(934, 936, 938)이 그에 의해 비디오 프로세서(914)에 대한 냉각의 속도를 증가시키는, 상기 비디오 프로세서의 열 "블룸"의 증가된 확산 및 소산을 제공한다. 따라서, 히트 싱크(930)는 그렇지 않다면 종래의 히트 싱크 구성들에 의해 제공될 수 있는 단일 열-생성 구성요소에 대한 증가된 열 소산 특성들을 제공한다.

이 기술분야의 숙련자는 상기 열 구역의 두께가 인접한 열 구역들로의 소산 이전에, 상기 열 블룸이 활성 열-생성 구성요소의 각각의 열 구역을 채우는 속도에 직접 영향을 미칠 것임을 또한 이해할 것이다. 따라서, 몇몇 실시예들에서, 열 구역의 두께는 주어진 열-생성 구성요소에 대한 가열의 빈도/패턴들 및 냉각 요구들을 예상하여 변경된다.

이제 도 48을 참조하면, PCB(920)에 결합된 수신기(972)를 가지며 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)과의 계면들을 형성하는 모듈식 히트 싱크 디바이스(970)가 도시된다. 몇몇 실시예들에서, 수신기(972)는 각각 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)의 위치들에 대해 부응하여 위치된 복수의 수신 표면들(960, 952, 954)을 가진 어댑터를 포함한다. 수신기(972)는 확산 덕트 플레이트(976)를 수신하는 일반적으로 균일한 평면을 가진 어댑터 표면(974)을 더 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 수신 표면들(950, 952, 954) 각각은 PCB(920)로부터의 거리에 대응하는 독립된 평면을 정의하며, 상기 거리는 상기 각각의 구성요소(912, 914, 916)의 높이와 대략 동일하다. 다른 실시예들에서, 수신 표면(952)은 열-생성 구성요소(914)의 비-선형 최상부 표면을 수용하기 위해 다수의 평행 및 수직 평면들을 포함한다. 따라서, 몇몇 실시예들에서, 수신기(972)는 컴퓨팅 디바이스(910)의 특정 칩 셋 구성을 위해 설계되고 제조된다.

수신기(972)의 효과는 상기 열-생성 구성요소들(912, 914, 916)의 다양한 치수, 형상들 및 높이들에 적응시키기 위해 변경된 수신 표면(950, 952, 954)을 가진 열 소산 어댑터, 및 열 확산 덕트 구성요소(976)를 수신하기 위한 일반적으로 균일한 표면을 가진 어댑터 표면을 제공하는 것이다. 따라서, 상기 열-생성 구성요소들의 특정 높이에 상관없이, 수신기(970)는 균일한 어댑터 표면(974)을 제공한다.

모듈식 히트 싱크(970)는 확산 덕트 플레이트(976)를 더 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 덕트 플레이트(976)는 수신기(972)의 어댑터 표면(974)과의 계면을 형성하기 위해 일반적으로 균일한 평면을 가진 어댑터 표면(978)을 포함한다. 덕트 플레이트(976)는 수신기(972)를 통해 구성요소들(912, 914, 916)로부터 열을 소산시키기 위한 구조들 및 특징들을 갖는 확산 덕트 표면(980)을 더 포함한다.

덕트 플레이트(976) 및 수신기(972) 사이의 계면은 표면 거칠기 효과들, 결함들 및 오정렬에 의해 생성된 보이드들을 제거하기 위해 정확하게 설치된다. 몇몇 실시예들에서, 열 계면 재료(도시되지 않음)는 또한 두 개의 어댑터 표면들(974, 978) 사이에 적용된다. 열 계면 재료들은 상기 논의된 것들, 뿐만 아니라 이 기술분야에 알려진 다른 재료들을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 덕트 표면(980)은 복수의 핀들(pins) 또는 핀들(fins)(962)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 덕트 표면(980)은 물 냉각 시스템, 열 파이프 시스템, 및 상-변화 냉각 시스템 중 적어도 하나를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 덕트 표면(980)은 냉각 팬(도시되지 않음)을 더 포함한다. 다른 실시예들에서, 컴퓨팅 시스템(910)은 단일 히트 싱크(970)와 결합하여 사용된 외부 팬(도시되지 않음)을 더 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 덕트 플레이트(976)는 나사들(924)을 통해 수신기(972)에 직접 결합된다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, 어댑터 표면(974)은 덕트 플레이트(976)의 체결을 수용하기 위해 미리 결정된 패턴으로 배열된 복수의 홀들(922)을 포함한다. 따라서, 사용자는 도 49에 도시된 바와 같이, 또 다른 원하는 열 소산 덕트 플레이트(982)과 덕트 플레이트(976)를 상호교환가능하게 또는 모듈식으로 교환할 수 있다.

이제 도 50을 참조하면, 수평면에 제 1 보드(920), 및 수직면에 제 2 보드(926)를 가진 PCB(1100)가 도시된다. 몇몇 실시예들에서, 제 2 보드(926)는 I/O 프로세서 또는 사우스브리지와 같은, 열-생성 구성요소(918)를 포함한다. 그러므로, 몇몇 실시예들에서, 확산 덕트 플레이트(976)는 구성요소(918)를 접촉하기 위한 계면 표면(986)을 가진 보조 접촉 패드(984)를 포함하도록 변경된다. 접촉 패드(984)의 치수들 및 높이는 덕트 플레이트(976)가 수신기(972)에 결합될 때, 계면 표면(986)이 열-생성 구성요소(918)에 맞추어 정확하게 조정되도록 선택된다. 따라서, 모듈식 히트 싱크(970)는 또한 구성요소(918)에 의해 생성된 원치 않은 열을 소산시킬 때 시행된다.

도 51을 참조하면, 몇몇 실시예들에서, 어댑터 표면들(974, 978)은 배향 특징(990)을 포함하도록 변경된다. 배향 특징(990)은 배향 특징(990)을 연결할 때, 홀들(922)이 나사(924)의 삽입을 위해 적절히 정렬되는 수신기(972) 및 덕트 플레이트(976)의 적절한 자리를 허용하기 위해 임의의 조합의 특징들을 포함할 수 있다.

이 기술분야의 숙련자들은 본 발명이 컴퓨팅 환경들에서 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이지만, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명이 열 소산이 요구되는 임의의 영역에서 실시될 수 있다는 것을 또한 이해할 것이다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, 본 발명은 냉동 시스템으로부터 원치 않은 열을 제거하기 위해 사용된다. 다른 실시예들에서, 본 발명은 공기 조절 시스템으로부터 원치 않은 열을 제거하기 위해 사용된다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 본 발명은 고-전력 레이저 또는 발광 다이오드와 같이, 광전자 디바이스로부터 원치 않은 열을 제거하기 위해 사용된다.

몇몇 실시예들에서, 상기 열-생성 구성요소들 주변에 기류를 증가시킴으로써 컴퓨터 시스템의 냉각을 증가시키는 것이 바람직하다. 이제 도 52를 참조하면, 몇몇 실시예들에서, 복수의 동작가능하게 인터커넥트된 컴퓨터 디바이스들(910)은 공기 채널들(1000)이 인접한 컴퓨터 디바이스들(910)을 통해 형성되도록 배열된다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨터 디바이스들(910)은 엔드플레이트들(도시되지 않음)의 제거에 앞서 단-대-단으로 적층된다. 구성된 바와 같이, 상기 인접한 디바이스들(910)은 공기(998)가 다양한 열-생성 구성요소들에게 냉각을 제공하도록 강요받는 터널들(1000)을 형성한다. 몇몇 실시예들에서, 증가된 기류는 또한 그 외 컴퓨터 디바이스들(910) 내에서 수집할 수 있는 먼지 및 다른 파편을 제거한다. 공기가 터널들 또는 공기 채널들(1000)을 통해 강요될 때, 상기 공개 채널들(1000) 내에서의 열(1004)은 상기 채널들(1000)로부터 제거되며 소진된다. 몇몇 실시예들에서, 팬 유닛(도시되지 않음)은 기류(998)를 제공하기 위해 채널들(1000) 외부에 위치된다. 다른 실시예들에서, 기압 경도가 공기가 양 또는 음의 기압에 의해 상기 채널들(1000)을 통해 이동되는 공기 채널(1000)에 걸쳐 제공된다.

이제 도 53을 참조하면, 몇몇 실시예들에서, 복수의 동작가능하게 연결된 컴퓨터 디바이스들(910)은 공기 조절 유닛과 같은, 냉각 시스템(1030)을 가진 저장 컨테이너(1020)에 배열된다. 상기 냉각 시스템(1030) 및 상기 저장 컨테이너(1020)는 따라서 상기 컴퓨터 디바이스들(910)에 대한 최적의 동작 온도를 유지하기 위해 적절한 냉각 및 기류를 제공하도록 최적화된다.

이제 도 54를 참조하면, 몇몇 실시예들에서, 복수의 동작가능하게 연결된 컴퓨터 디바이스들(910)은 인클로저(1010) 내에서 벌집 패턴으로 배열된다. 그에 따라 구성된 바와 같이, 기류는 공기 채널들(1000)을 통해 그리고 컴퓨터 디바이스들(910) 및 인클로저(1010) 사이에 개재된 루멘(1102)을 통해 전달되며, 그에 의해 부가적인 기류 및 냉각을 제공한다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨터 디바이스(910)는 도 55에 도시된 바와 같이, 레일(1040)을 통해 부가적인 컴퓨터 디바이스들(도시되지 않음)에 동작가능하게 연결된다. 몇몇 실시예들에서, 미끄러지기 쉬운 마운트(1042)가 레일(1040)을 따라 무한 조정을 제공하기 위해 제공된다. 다른 실시예들에서, 어댑터(1044)는 컴퓨터 디바이스(910) 및 마운트(1042) 사이에 개재된다. 다른 실시예들에서, 어댑터(1044)는 마운트(1042) 및 레일(1040)에 유선으로 연결된다. 다른 실시예들에서, 컴퓨터 디바이스(910)는 외부 선의 사용 없이 마운트(1042) 및 어댑터(1044) 중 적어도 하나에 미끄러지기 쉽게 및 동작가능하게 결합된다.

이제 도 56을 참조하면, 몇몇 실시예들에서, 복수의 PCB들(920)이 레일들(914)의 시스템에 직접 결합된다. 이와 같이, PCB들(920)은 임의의 인클로저로부터 벗어나며, 그에 의해 기류 및 냉각에 대한 최대 노출을 증가시킨다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 랙 시스템(rack system)(944)이 도 57에 도시된 바와 같이, 복수의 PCB들(920)을 동작가능하게 결합하기 위해 구현된다. 몇몇 실시예들에서, 랙 시스템(44)은 레일들(914) 내의 정렬을 통해 인클로저(도시되지 않음) 내에 배열된다.

도 58을 참조하면, 몇몇 실시예들에서, 복수의 컴퓨터 디바이스들(910)이 상기 논의된 바와 같이, 공기 채널들(1000)을 형성하기 위해 선형 구성으로 배열된다. 몇몇 실시예들에서, 디바이스들(910)은 호환 가능한 홈에 의해 하부 레일(914)에 결합된다. 다른 실시예들에서, 디바이스들(910)은 오버헤드 레일(914)로부터 상기 컴퓨터 디바이스들(910)에 달해지는 연결 라인들(1016)을 통해 동작가능하게 결합된다. 따라서, 상기 복수의 컴퓨터 디바이스들(910)은 라인들(1016)을 통해 상호교환가능하게 또는 동적으로 인터커넥트된다.

일 측면에서, 히트 싱크는: 복수의 열-생성 구성요소들과 인터페이스하기 위한 복수의 수신 표면들을 갖는 수신기로서, 상기 수신기는 어댑터 표면을 더 갖는, 상기 수신기; 및 상기 수신기의 상기 어댑터 표면과 호환가능하게 인터페이스하기 위한 어댑터 표면을 갖는 확산 덕트 플레이트으로서, 상기 확산 덕트 플레이트는 또한 확산 덕트 표면을 갖는, 상기 확산 덕트 플레이트를 포함한다.

마운트하기 위한 시스템들 및 방법들(Systems and Methods for Mounting)

도 30에 도시된 바와 같이, 상기 포장 모듈(410)은 하나 이상의 인서트 부재들, 동적 백플레인, 또는 둘 이상의 프로세싱 제어 유닛들을 함께 결합하기 위해, 또는 상기 프로세싱 제어 유닛이 템페스트 슈퍼스트럭쳐와 같은, 또 다른 구조로 구현되도록 허용하기 위해 사용된 몇몇 종류의 마운트 브라켓을 수신하도록 설계된 복수의 슬라이드 수신기(482)들을 포함한다. 도 30은 또한 하나 이상의 인서트들(466, 470, 474)이 상기 인서트의 반대 단부들에 위치된 두 개의 인서트 맞물림 부재들(478)을 포함한다는 것을 도시한다. 맞물림 부재들(478)은 다양한 외부 디바이스들, 시스템들, 객체들 등(이후, 외부 객체)과 맞물리거나 또는 결합하기 위한 수단 내에 설치하도록 설계되며, 여기에서 맞물리기 위한 상기 수단은 메인 지지 섀시(414) 내에 형성된다.

도 59는 외부 객체, 및 특히 슬라이드 수신기(482)를 맞물리기 위한 수단으로 선택적으로 삽입될 수 있는 마운트 브라켓(1200)의 일 실시예를 묘사한다. 상기 마운트 브라켓(1200) 및 상기 맞물림 수단은 마운트되거나 또는 그것 상에 마운트하기 위한 능력, 외부 객체(메인 지지 섀시(414)의 각각의 벽 지지대 상에 존재하는 것으로서, 각각은 바람직하게는 슬라이드 수신기(482)를 포함한다)를 마운트하기 위한 수단 및 이를 맞물리기 위한 수단을 사용한 임의의 구조, 디바이스, 또는 어셈블리를 프로세스 제어 유닛(402)에 제공한다. 두 개가 동작가능하게 연결되도록 임의의 방식으로 프로세싱 제어 유닛(402)을 맞물리기 위한 능력을 가진 임의의 외부 객체는 여기에서 보호를 위해 고려된다. 또한, 이 기술분야의 숙련자는 포장 모듈(410)이 슬라이드 수신기들(482) 이외의 다른 외부 객체를 맞물리기 위한 수단으로서 다른 설계들 또는 구조들을 포함할 수 있다.

몇몇 경우들에서, 상기 프로세싱 제어 유닛(402)에 마운트 특징들을 제공함으로써, 이것이 어떻게 달성되는지 상관없이, 프로세싱 제어 유닛(402)을 여기에 논의된 바와 같은 임의의 유형의 환경으로 통합하기 위해, 또는 다양한 아이템들 또는 객체들(외부 객체들)이 프로세싱 제어 유닛(402)에 결합되거나 또는 마운트되도록 허용할 수 있다. 상기 유닛은 멀티-플렉스 프로세싱 센터들 또는 수송 차량들과 같은 다양한 무생물 아이템들에 마운트되도록, 뿐만 아니라 모니터 또는 LCD 스크린(1220)과 같은 프로세싱 제어 유닛(402)에 직접 마운트된 다양한 주변장치들을 수신하도록 설계된다.

마운트가능성 특징은 내장된 특징이도록 설계되며, 이것은 프로세싱 제어 유닛(402)이 그것의 구조적 구성요소들에 직접 들어가 있는 외부 객체를 맞물리기 위한 수단을 포함한다. 독립된 마운트 브라켓들(예로서, 호스트-프로세싱 제어 유닛 연결을 완료하기 위한 어댑터들로서 기능하는 것들)을 사용하여 마운트하는 것, 뿐만 아니라 호스트에 직접 마운트하는 것(예로서, 카 스테레오를 대신하에 자동차에 상기 유닛을 마운트하는 것) 둘 모두가 또한 여기에서의 보호를 위해 고려된다.

이제 도 59 내지 도 65에 대해 이루어진 보다 특정한 참조를 갖고, 프로세싱 제어 유닛(402)의 메인 지지 섀시(414)에 대한 마운트 브라켓 어셈블리 또는 구조(1200)의 대표적인 실시예가 제공된다. 상기 간단하게 논의된 바와 같이, 슬라이드 수신기들(482)은 마운트 브라켓 어셈블리들 또는 구조들을 포함하는, 다양한 유형들의 외부 부재들을 지지 섀시(414)에 해체가능하게 결합할 수 있다.

일반적으로, 도 59 내지 도 65에 묘사된 마운트 브라켓 어셈블리들(1200) 모두는 바람직하게는 동일한 이유들로 상기 섀시가 이러한 재료들로 구성되는 알루미늄 금속 화합물을 포함한다. 즉, 양호한 열 전도 특성들뿐만 아니라 강하지만, 경량 특성들을 마운트 어셈블리(1202)에 제공한다. 또한, 알루미늄 마감은 상기 프로세싱 제어 유닛 섀시(414), 엔드플레이트들(438, 442) 및 단부 캡들(446, 450)의 심미적 외관을 유지한다. 이를 위해, 마운트 어셈블리(1200)는 또한 원한다면 양극 산화 처리되거나(anodize) 또는 그 외 유사하게 마감되거나 또는 개인화되는, 상기 섀시를 매칭하거나 또는 보완화기 위해 양극 산화 처리되거나 또는 그 외 마감되거나 또는 개인화될 수 있다. 유사하게, 마운트 어셈블리(1200) 및 백 플레이트들(1206)은 섀시(414)를 보완하기 위해 구부러지(curved)거나 또는 다른 방식으로 스타일(style)된다. 또한, 마운트 어셈블리(1200)의 상기 알루미늄 금속 화합물은 본 발명에 의해 고려된 다수의 애플리케이션들 및 마운트 구성들을 지원하기 위해 필요한 구조적 무결성을 유지한다.

그러나, 몇몇 실시예들에서, 마운트 어셈블리(1200)가 바람직하게는 알루미늄 또는 다양한 등급들의 알루미늄 및/또는 알루미늄 합성물들로 구성되지만, 다른 실시예들에서, 마운트 어셈블리(1200)는 사용자의 특정 요구들 및/또는 바람들에 의존하여 티타늄, 구리, 마그네슘, 새롭게 달성된 하이브리드 금속 합금들, 강철, 및 다른 금속들 및 금속 합금들, 뿐만 아니라 플라스틱들, 흑연들, 합성물들, 나일론, 또는 이들의 조합과 같은, 다른 재료들로 구성될 수 있다. 마찬가지로, 몇몇 실시예들에서, 마운트 어셈블리(1200)는 적절한 재료로 구성될 수 있으며, 그 뒤에 원하는 절연 재료로 코팅될 수 있다. 예를 들면, 섀시(414)를 전기적으로 충전하는 것이 바람직하지만 상기 마운트 어셈블리를 전기적으로 충전하는 것이 바람직하지 않거나, 또는 주변 환경으로부터 전기적으로 충전된 섀시(1214)를 절연시키는 것이 바람직하다면, 이것은 절연 재료의 구성 마운트 어셈블리(1200), 또는 그것에서의 코팅 마운트 어셈블리(1200)를 통해 달성될 수 있다.

도 59에 대한 특정 참조를 갖고, 제 1 대표 마운트 어셈블리(1200)가 제공된다. 도시된 바와 같이, 마운트 어셈블리(1200)는 도 30의 제 1, 제 2, 및 제 3 인서트들(466, 470, 474)에 유사한 인서트(1202)를 포함한다. 구체적으로, 마운트 어셈블리 인서트(1202)는 그것들이 내포 또는 매칭 관계에서 함께 짝을 이루거나 또는 서로 잘 맞을 수 있도록 오목 벽 지지대들(418, 422, 426) 중 임의의 것과 실질적으로 동일한 곡률 반경을 포함한다. 실제로, 마운트 어셈블리(1200)는 마운트될 상기 프로세싱 제어 유닛(402)에 대한 가장 효율적이거나 또는 적절한 방향에 따라 원하는대로 벽 지지대들(418, 422, 또는 426) 중 임의의 하나와 짝을 이룰 수 있다. 또한, 인서트(1202)는 또한 그것이 인서트(1202)가 필요한 대로 슬라이드 인 및 아웃하도록 허용하기 위해 해체가능한 방식으로 대응하는 슬라이드 수신기들(482)에서 미끄러지지 쉽게 맞물리거나 또는 수신될 수 있도록 맞물림 부재들(478)을 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 엔드플레이트들(438, 442) 및 단부 캡들(446, 450)은 인서트(1202)가 필요한 대로 수신기들(482) 내 또는 그 밖으로 미끄러질 수 있기 전에 제거되어야 한다. 다시 말해서, 섀시(414)가 완전히 어셈블리될 때, 플레이트들(438, 442) 및 단부 캡들(446, 450)은 만일 상기 플레이트들/단부 캡들이 먼저 제거되지 않는다면 어떤 아이템들도 수신기들(482)에 삽입되고 제거되지 않을 수 있도록 슬라이드 수신기들(482)을 커버하거나 또는 그렇지 않다면 그에 대한 액세스를 방해한다. 이러한 식으로, 인서트(1202)는 사용 동안 프로세싱 제어 유닛(402)의 섀시에 안전하게 부착된 채로 있다. 또한, 엔드플레이트들(438, 442) 및 단부 캡들(446, 450)은 누군가 허가 없이 상기 플레이트들/단부 캡들을 제거한다면 그것이 자명하게 되도록 쉽게 변경할 수 없는 특징들을 갖출 수 있다. 다시, 이러한 특징들은 프로세싱 제어 유닛(402)의 보안을 증가시킨다. 그러나, 플레이트들(438, 442) 및 단부 캡들(446, 450)의 제거시, 인서트(1202)는 원하는 대로 편리하게 삽입되거나 또는 제거될 수 있다.

인서트들(466, 470, 474)과 함께인 것처럼, 스탭들, 나사들, 리벳들, 연동 시스템들, 및 인서트(1202)의 대항 단부들에 위치된 두 개의 인서트 맞물림 부재들(78)을 넘어 이 기술분야에 보편적으로 알려진 임의의 다른 것들로부터 이르는 다양한 부착물들을 이용하는 것과 같이, 섀시(414)를 인서트(1202)에 결합하기 위한 다른 수단이 고려된다.

도면들에 묘사된 바와 같이, 인서트(1202)는 백 플레이트들(1206)에서 발견된 마운트 홀들(1208)에 대응하는 홀들을 형성하거나 또는 기계로 만든다. 또한, 부착 수단(1210)은 백 플레이트들(1206)에 인서트(1202)를 고정시키기 위해 사용된다. 상기 홀들(1204)은 또한 부착 수단(1210)이 인서트(1202)의 근위 표면, 또는 인서트(1202)의 면 및 벽 지지대들(418, 422, 또는 426) 사이에서의 표면을 넘어 돌출되지 않도록 납작하다. 이러한 방식으로, 부착 수단(1210)은 사용 동안 인서트(1202) 및 오목한 벽 지지대들(418, 422, 또는 426) 사이에서의 내포 맞물림과 인터페이스하지 않는다. 더욱이, 홀들(1208)은 또한 그것이 벽과 같은, 또 다른 객체의 표면 상에서 마운트된 플러시일 수 있도록 뒤 플레이트들(1206)로 납작하다. 이러한 방식으로, 부착 수단(1210)은 주변 환경 또는 프로세싱 제어 유닛(402)과 인터페이스하지 않고 마운트 어셈블리(400)를 함께 안전하게 유지한다.

도 59 내지 도 65는 또한 백 플레이트들(1206)에서의 다양한 위치들에 위치된 다수의 홀들(1212)을 묘사한다. 홀들(1212)은 적절한 환경에 상기 어셈블리(1200)를 편리하게 마운트한다. 따라서, 마운트 어셈블리(1200)의 의도된 애플리케이션에 의존하여, 홀들(1212)은 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있으며 임의의 적절한 수의 홀들이 제공될 수 있다. 홀들(1212)을 통해, 임의의 적절한 부착 수단(도시되지 않음)이 마운트 어셈블리(1200)를, 및 그에 의해 원하는 환경 또는 위치에 섀시를 고정시키기 위해 이용될 수 있다. 홀들(1204, 1208)과 함께인 것처럼, 홀들(1212)은 원한 대로 납작할 수 있다.

도 459 내지 도 65에 묘사된 마운트 어셈블리를 참조할 때, 대표적인 보다 작은 백 플레이트(1206)가 도시된다. 백 플레이트(1206)의 크기는 섀시(414)의 몸체가 상기 부착 수단(도시되지 않음)을 커버하기 때문에 섀시(414)가 인서트(1202)에 연결될 때 상기 홀들(1212)을 액세스 가능하지 않게 한다. 이러한 식으로, 프로세싱 제어 유닛(402)은 그것이 쉽게 제거되거나 또는 조작될 수 없도록 특정 위치에 마운트되거나 또는 그렇지 않다면 고정될 수 있다. 예를 들면, 프로세싱 제어 유닛(2)은 어셈블리 프로세스 동안 도시된 바와 같은 컴퓨터 모니터(1220) 또는 또 다른 표면에 마운트될 수 있으며 프로세싱 제어 유닛(402)이 대응하는 컴퓨터 모니터 또는 다른 위치로부터 쉽게 분해될 수 없도록 최종 사용자에게 운송될 수 있다. 최소한도로, 쉽게 변경할 수 없는 특징들은 상기 마운트 어셈블리의 허가받지 않은 제거 또는 조작이 자명하게 할 것이다. 다시, 이러한 특징들은 프로세싱 제어 유닛(2)의 보안을 증가시킨다. 그러나, 플레이트들(438, 442) 및 단부 캡들(446, 450)의 제거시, 인서트(1202)는 원하는대로 편리하게 삽입되거나 또는 제거될 수 있으며 백 플레이트(1206)는 대응하는 환경으로부터 편리하게 마운트되거나 또는 제거될 수 있다.

이제 도 63을 참조하면, 큰 백 플레이트(1206b)의 대표적인 실시예가 제공된다. 백 플레이트(1206b)는 도 59의 백 플레이트(1206a)가 인서트(1202)에 연결될 수 있도록 동일한 패턴의 홀들을 포함한다. 그러나, 묘사된 바와 같이, 백 플레이트(1206)는 그것이 인서트(1202)(그중 어떤 것도 도시되지 않음)를 통해 섀시(414)에 연결될 때조차, 상기 사용자는 특정 위치에서 또는 특정 표면상에서, 백 플레이트(1206)를 고정시키는 동안 상기 부착 수단(도시되지 않음), 및 그에 의해 전체 어셈블리를 여전히 액세스할 수 있도록 충분히 크다. 이러한 식으로, 섀시(414) 및 마운트 어셈블리(1200)를 포함하는, 완료된 어셈블리는 섀시(414)를 분리할 필요성 없이, 특정 위치로부터의 단일 유닛으로서 편리하게 마운트되거나 또는 제거될 수 있다.

상기 논의된 마운트 어셈블리 실시예들(1200) 및 본 개시에 의해 고려된 다른 실시예들 중 하나에 대하여, 섀시(414)는 임의의 정지 또는 동적 위치를 포함하는 임의의 적절한 위치에 마운트되거나 또는 부착될 수 있다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 백 플레이트들(1206a)은 각각 그것들이 섀시(414)가 그것에 안전하게 부착될 수 있도록 컴퓨터 모니터들 및 다른 컴퓨터 구성요소들에 직접 마운트될 수 있도록 비디오 전자공학 표준 위원회(VESA)에 의해 수립된 표준들에 따라 제조된다. 또한, 백 플레이트들(1206a, 1206b)은 실질적으로 편평하거나 또는 평면이도록 묘사되지만, 몇몇 실시예들에서, 백 플레이트들(406a/406b)은 그것들이 그것들의 의도된 목적을 위해 적절하도록 임의의 원하는 반경 또는 구성, 크기 또는 형상에서 곡선을 이루거나 또는 구부러질 수 있다.

프로세싱 제어 유닛(402)의 또 다른 능력은 상기 포장 모듈의 부가적인 경화가 유발된다면 템페스트 슈퍼스트럭쳐와 같은 슈퍼스트럭쳐 내에 마운트되고 구현되기 위한 그것의 능력이다. 이러한 구성에서, 프로세싱 제어 유닛(2)은 여기에 설명된 바와 같은 구조 내에서 마운트되며 상기 구조의 구성요소들 또는 주변 구성요소들을 프로세스 제어하기 위해 기능한다. 프로세싱 제어 유닛(402)은 또한 필요하다면 물리적 구조의 하중 지지 부재로서 기능한다. 모든 상이한 유형들의 슈퍼스트럭쳐들이 여기에 고려되며 플라스틱, 목재, 금속 합금, 및/또는 이러한 것의 합성물들과 같은, 임의의 유형의 재료로 만들어질 수 있다.

도 60은 모니터 또는 디스플레이 스크린(1220)과 같은, 컴퓨터 디바이스에 마운트된 마운트(1200)의 백 플레이트(1206)를 묘사한다. 프로세스 제어 유닛(402)과 같은, 컴퓨터 디바이스/시스템이 마운트 상에 마운트된다. 도 65는 마운트의 또 다른 실시예를 도시하며, 이것은 몇몇 실시예에 따라 더 얇다.

모듈식 디바이스들을 사용한 컴퓨팅 리소스들을 제공하는 것(Providing Computing Resources Using Modular Devices)

저장 디바이스들과 같은 기존의 디바이스들은 전통적으로 단일 버스 시스템(예로서, PATA, SATA, PCIe 등)을 이용하며, 통상적으로 단일 매체(예로서, 회전 디스크 또는 고체-상태 저장 매체)에 제한된다. 이들 디바이스들은 보편적으로 상이한 저장 크기들 및/또는 능력들, 및 상이한 물리적 크기들 및/또는 형태 인자들로 이용가능할 수 있다. 현재, 매체의 선택은 보편적으로 원하는 액세스 속도, 저장 크기 및 물리적 크기, 및 또한 비용을 균형화함으로써 결정된다.

이용가능한 디바이스들 가운데서 선택할 때 수반되는 고려사항들은 또한 외부 저장 시스템들과 같은 외부 디바이스들 가운데 선택하는 콘텍스트에서 제한된다. 이러한 시스템들은 보편적으로 임의의 외부 케이블(예로서, USB, IEEE 1394(파이어와이어), PCIe, eSATA 등)에 의해 중앙 컴퓨터 디바이스에 연결되며, 종종 단일 디바이스 또는 기능에 한정되거나 또는 제한된다. 이러한 디바이스들의 크기 제약들은 상기 논의된 크기 제약들보다 훨씬 더 엄격할 수 있다.

많은 디바이스들이 특정 마운트 기능들을 제공하기 위해 인쇄 회로 보드(PCB) 또는 다른 기능적 및/또는 구조적 보드를 이용한다. 이러한 디바이스들에서, 상기 디바이스의 구성요소들은 오로지 상기 PCB 또는 다른 보드의 단일 측면 상에 마운트되는 것이 정상적이다.

본 발명의 구현은 내부 볼륨을 정의하는 하우징을 가진 모듈식 컴퓨터 디바이스를 제공한다. 인쇄 회로 보드는 상기 하우징 내에 마운트된다. 상기 인쇄 회로 보드는 제 1 주 표면 및 반대편의 제 2 주 표면을 가지며, 제 1 컴퓨팅 구성요소는 상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여 연결되고 상기 제 1 주 표면을 따라 배치된다. 상기 인쇄 회로 보드는 상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여 연결되고 상기 제 2 주 표면을 따라 배치된 제 2 컴퓨팅 구성요소를 수신하도록 구성되며, 선택적으로 제 2 컴퓨팅 구성요소는 상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여 연결되며 상기 제 2 주 표면을 따라 배치된다.

본 발명의 실시예들은 내부 볼륨을 정의하는 하우징을 가진 모듈식 컴퓨팅 디바이스를 제공한다. 인쇄 회로 보드는 상기 하우징 내에 마운트된다. 상기 인쇄 회로 보드는 제 1 주 표면 및 반대편의 제 2 주 표면을 가지며, 제 1 컴퓨팅 구성요소는 상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여 연결되고 상기 제 1 주 표면을 따라 배치된다. 상기 인쇄 회로 보드는 상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여 연결되며 상기 제 2 주 표면을 따라 배치된 제 2 컴퓨팅 구성요소를 수신하도록 구성되며, 선택적으로, 제 2 컴퓨팅 구성요소는 상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여 연결되며 상기 제 2 주 표면을 따라 배치된다.

상기 설명의 다음 부분은 상기 설명의 이해를 증가시키기 위해 여러 개의 주제들로 시작되며, 임의의 방식으로 제한하도록 의도되지 않는다.

대표적인 동작 환경들

동작 환경들에 대한 다음의 설명은 본 발명의 실시예들이 이용되고 구현될 수 있는 상기 유형들의 환경들을 예시하기 위해 이해되어야 하며, 본 발명의 모든 실시예들은 여기에 논의된 모든 특징들을 포함하거나 여기에 논의된 모든 특징을 포함하는 환경들에서 이용된다는 것이 의도되지 않는다. 그러므로 다음은 단지 본 발명의 다양한 실시예들을 이해하는 것을 돕도록 의도된다.

도 66 및 대응하는 논의는 여기에 참조로서 통합된 관련 출원들의 개시와 함께 취해진, 본 발명의 실시예들이 구현될 수 있는 적절한 동작 환경에 대한 일반적인 설명을 제공하도록 의도된다. 이 기술분야의 숙련자는 본 발명의 실시예들이 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스들에 의해 및 네트워킹된 구성으로를 포함하여 다양한 시스템 구성들로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러나, 본 발명의 방법들 및 프로세스들은 특히 범용 컴퓨터를 포함한 시스템에 관련하여 특히 유용하다는 것이 증명되었지만, 본 발명의 실시예들은 범용 프로세싱 유닛들, 디지털/미디어 신호 프로세서들(DSP/MSP), 애플리케이션 특정 집적 회로들(ASIC), 독립형 전자 디바이스들 및 다른 이러한 전자 환경들을 가진 내장된 시스템들을 포함하여, 다양한 환경들에서 상기 방법들 및 프로세스들의 이용을 포함한다.

본 발명의 실시예들은 하나 이상의 컴퓨터-판독가능한 매체를 포괄하며, 여기에서 각각의 매체는 데이터 또는 데이터를 조작하기 위한 컴퓨터 실행가능한 명령들을 포함하거나 또는 그것 상에 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행가능한 명령들은 다양한 상이한 기능들을 수행할 수 있는 범용 컴퓨터와 연관된 것 또는 제한된 수의 기능들을 수행할 수 있는 특수-목적 컴퓨터와 연관된 것과 같은, 프로세싱 시스템에 의해 액세스될 수 있는 데이터 구조들, 객체들, 프로그램들, 루틴들, 또는 다른 프로그램 모듈을 포함한다. 컴퓨터 실행가능한 명령들은 상기 프로세싱 시스템이 특정 기능 또는 기능들의 그룹을 수행하게 하며 여기에 개시된 방법들을 위한 단계들을 실시하기 위한 프로그램 코드 수단의 예들이다. 더욱이, 특정 시퀀스의 상기 실행가능한 명령들은 이러한 단계들을 실시하기 위해 사용될 수 있는 대응하는 동작들의 일 예를 제공한다. 컴퓨터-판독가능한 미디어의 예들은 랜덤 액세스 메모리("RAM"), 판독-전용 메모리("ROM"), 프로그램가능한 판독-전용 메모리("PROM"), 삭제가능한 프로그램가능한 판독-전용 메모리("EPROM"), 전기적으로 삭제가능한 프로그램가능한 판독-전용 메모리("EEPROM"), 콤팩트 디스크 판독-전용 메모리("CD-ROM'), 또는 프로세싱 시스템의 의해 액세스될 수 있는 데이터 또는 실행가능한 명령들을 제공할 수 있는 임의의 다른 디바이스 또는 구성요소를 포함한다. 본 발명의 실시예들은 모든 유형들의 컴퓨터-판독가능한 미디어의 사용을 포괄하지만, 청구항들에 제시된 바와 같은 특정 실시예들은 유형의, 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 미디어의 사용에 제한될 수 있으며, 여기에 사용된 구들 "유형의 컴퓨터-판독가능한 매체" 및 "비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체" (또는 복수의 변화들)은 그 자체로 일시적 전파 신호들을 배제하도록 의도된다.

도 66을 참조하면, 본 발명의 실시예들을 구현하기 위한 대표적인 시스템은 컴퓨터 디바이스(1310)를 포함하며, 이것은 범용 또는 특수-목적 컴퓨터 또는 다양한 소비자 전자 디바이스들 중 임의의 것일 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터 디바이스(1310)는 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 넷북, 개인용 디지털 보조기("PDA") 또는 다른 핸드-헬드 디바이스, 워크스테이션, 미니컴퓨터, 메인프레임, 수퍼컴퓨터, 다중-프로세서 시스템, 네트워크 컴퓨터, 프로세서-기반 소비자 전자 디바이스, 관련 출원들에 개시된 바와 같은 모듈식 컴퓨터 등일 수 있다.

컴퓨터 디바이스(1310)는 시스템 버스(1312)를 포함하며, 이것은 그것의 다양한 구성요소들을 연결하고 데이터가 둘 이상의 구성요소들 사이에서 교환될 수 있도록 구성될 수 있다. 시스템 버스(1312)는 메모리 버스 또는 메모리 제어기, 주변장치 버스, 또는 다양한 버스 아키텍처들 중 임의의 것을 사용하는 로컬 버스를 포함한 다양한 버스 구조들 중 하나를 포함할 수 있다. 시스템 버스(1312)에 의해 연결된 통상적인 구성요소들은 프로세싱 시스템(1314) 메모리들(1316)을 포함한다. 다른 구성요소들은 하나 이상의 대용량 저장 디바이스 인터페이스들(1318), 입력 인터페이스들(1320), 출력 인터페이스들(1322), 및/또는 네트워크 인터페이스들(1324)을 포함하며, 그 각각은 이하에 논의될 것이다.

프로세싱 시스템(1314)은 중앙 프로세서 및 선택적으로 특정한 기능 또는 태스크를 수행하도록 설계된 하나 이상의 다른 프로세서들을 포함한다. 그것은 통상적으로 메모리들(1316), 자기 하드 디스크, 착탈 가능한 자기 디스크, 자기 카세트, 광 디스크와 같은 컴퓨터-판독가능한 미디어 상에서 제공되거나, 또는 컴퓨터-판독가능한 매체로서 또한 보여질 수 있는 통신 연결로부터의 명령들을 실행하는 프로세싱 시스템(1314)이다.

메모리들(1316)은 데이터 또는 데이터를 조작하기 위한 명령들을 포함하거나 또는 그것 상에 포함하도록 구성되며, 시스템 버스(1312)를 통해 프로세싱 시스템(1314)에 의해 액세스될 수 있는 하나 이상의 컴퓨터-판독가능한 미디어를 포함한다. 메모리들(1316)은 예를 들면, 정보를 영구적으로 저장하기 위해 사용된 ROM(1328), 정보를 일시적으로 저장하기 위해 사용된 RAM(1330), 및/또는 하이브리드 메모리들(1331)을 포함할 수 있다. ROM(1328)은 컴퓨터 디바이스(1310)의 시동 동안과 같이, 통신을 수립하기 위해 사용되는 하나 이상의 루틴들을 갖는 기본 입력/출력 시스템("BIOS")을 포함할 수 있다. RAM(1330)은 하나 이상의 운영 시스템들, 애플리케이션 프로그램들, 및/또는 프로그램 데이터와 같이, 하나 이상의 프로그램 모듈들을 포함할 수 있다. 하이브리드 메모리들(1331)은 ROM(1328) 및 RRAM(1330)의 것들로부터 하이브리드화된 특징들 및 능력들을 가질 수 있다.

하나 이상의 대용량 저장 디바이스 인터페이스들(1318)은 하나 이상의 대용량 저장 디바이스들(1326)을 시스템 버스(1312)에 연결하기 위해 사용될 수 있다. 상기 대용량 저장 디바이스들(1326)은 컴퓨터 디바이스(1310)로 통합되거나 또는 그것에 부수적일 수 잇으며 컴퓨터 디바이스(1310)가 대량의 데이터를 보유하도록 허용할 수 있다. 선택적으로, 상기 대용량 저장 디바이스들(1326) 중 하나 이상은 컴퓨터 디바이스(1310)로부터 착탈 가능할 수 있다. 대용량 저장 디바이스들의 예들은 하드 디스크 드라이브들, 자기 디스크 드라이브들, 테이프 드라이브들, 고체 상태 드라이브들/플래시 드라이브들, 다수의 저장 유형들을 이용한 하이브리드 드라이브들, 및 광 디스크 드라이브들을 포함한다. 대용량 저장 디바이스(1326)는 자기 하드 디스크, 착탈 가능한 자기 디스크, 자기 카세트, 광 디스크, 또는 또 다른 컴퓨터-판독가능한 매체로부터 판독되고 및/또는 그것에 기록할 수 있다. 대용량 저장 디바이스들(1326) 및 그것들의 대응하는 컴퓨터-판독가능한 미디어는 운영 시스템, 하나 이상의 애플리케이션 프로그램들, 다른 프로그램 모듈들, 또는 프로그램 데이터와 같은 하나 이상의 프로그램 모듈들을 포함할 수 있는 데이터 및/또는 실행가능한 명령들의 비휘발성 저장을 제공한다. 이러한 실행가능한 명령들은 여기에 개시된 방법들을 위한 단계들을 실시하기 위한 프로그램 코드 수단의 예들이다.

하나 이상의 입력 인터페이스들(1320)은 사용자가 하나 이상의 대응하는 입력 디바이스들(1332)을 통해 컴퓨터 디바이스(1310)에 데이터 및/또는 명령들을 입력할 수 있게 하기 위해 이용될 수 있다. 이러한 입력 디바이스들의 예들은 키보드 및 마우스, 트랙볼, 광 펜, 스타일러스, 또는 다른 포인팅 디바이스와 같은 대아적인 입력 디바이스들, 마이크로폰, 조이스틱, 게임 패드, 위성 접시, 스캐너, 캠코더, 디지털 카메라 등을 포함한다. 유사하게는, 상기 입력 디바이스(1332)를 상기 시스템 버스(1312)에 연결하기 위해 사용될 수 있는 입력 인터페이스들(1320)의 예들은 직렬 포트, 병렬 포트, 게임 포트, 범용 직렬 버스("USB"), 집적 회로, 파이어와이어(IEEE 1394), 또는 또 다른 인터페이스를 포함한다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, 입력 인터페이스(1320)는 특정 애플리케이션을 위해 설계되는 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC)를 포함한다. 추가 실시예에서, ASIC은 이 내장되고 기존의 회로 구성 블록들을 연결한다.

하나 이상의 출력 인터페이스들(1322)은 하나 이상의 대응하는 출력 디바이스들(1334)을 시스템 버스(1312)에 연결하기 위해 이용될 수 있다. 출력 디바이스들의 예들은 모니터 또는 디스플레이 스크린, 스피커, 프린터, 다-기능 주변장치 등을 포함한다. 특정 출력 디바이스(1334)는 상기 컴퓨터 디바이스(1310)와 통합되거나 또는 그것에 부수적일 수 있다. 출력 인터페이스들의 예들은 비디오 어댑터, 오디오 어댑터, 병렬 포트 등을 포함한다.

하나 이상의 하이브리드 미디어 인터페이스들(1323)은 하나 이상의 하이브리드 미디어 디바이스들(1335)을 시스템 버스(1312)에 연결하기 위해 이용될 수 있다. 하이브리드 미디어 인터페이스(1323)는 부가된 값을 제공하기 위해 단일 커넥터 상에 조합된 다수의 단일 입력/출력 포트들 및/또는 버스들을 포함할 수 있다. 상기 하이브리드 미디어 인터페이스(들)(1323) 및/또는 연관된 버스들/포트들에 조합될 수 있는 상기 유형들의 포트들/버스들의 비-제한적인 예들은 PCIe, I2C, 전력, 주변장치 보안 버스, SATA, USB 등을 포함한다. 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 그렇게 연결된 상기 하이브리드 미디어 디바이스(1335)는 다양한 주변 디바이스들, 저장 시스템들, PCIe 디바이스, USB 디바이스들, SATA 디바이스들 등을 포함할 수 있다.

하나 이상의 네트워크 인터페이스들(1324)은 컴퓨터 디바이스(1310)가 하드와이어드 및/또는 무선 링크들을 포함할 수 있는 네트워크(1338)를 통해, 컴퓨터 디바이스들(1336)로서 도시된, 하나 이상의 다른 로컬 또는 원격 컴퓨터 디바이스들과 정보를 교환할 수 있게 한다. 네트워크 인터페이스들의 예들은 근거리 네트워크("LAN") 또는 모뎀으로의 연결을 위한 네트워크 어댑터, 무선 링크, 또는 인터넷과 같이, 광역 네트워크("WAN")로의 연결을 위한 다른 어댑터를 포함한다. 상기 네트워크 인터페이스(1324)는 컴퓨터 디바이스(1310)와 통합되거나 또는 그것에 부수적일 수 있다. 네트워킹된 시스템에서, 액세스 가능한 프로그램 모듈들 또는 그 일부들은 원격 메모리 저장 디바이스에 저장될 수 있다. 더욱이, 네트워킹된 시스템에서, 컴퓨터 디바이스(1310)는 기능들 또는 태스크들이 복수의 네트워킹된 컴퓨터 디바이스들에 의해 수행되는, 분산된 컴퓨팅 환경에 참여할 수 있다.

따라서, 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명의 실시예들이 많은 유형들의 시스템 구성들을 갖고 다양한 상이한 환경들에서 실시될 수 있음을 이해할 것이지만, 도 67은 본 발명의 실시예들에 관련하여 사용될 수 있는 대표적인 네트워킹된 시스템 구성을 제공한다. 도 67의 대표적인 시스템은 클라이언트(1340)로서 도시된 컴퓨터 디바이스를 포함하며, 이것은 네트워크(1338)에 걸쳐 하나 이상의 다른 컴퓨터 디바이스들(클라이언트들(1342)로서 도시된) 및 하나 이상의 주변 디바이스들(다기능 주변장치(MFP) MFP(1346)로서 도시된)에 연결된다.

도 1367은 클라이언트(1340), 두 개의 부가적인 클라이언트들(1342), MFP(1346), 및 네트워크(1338)에 연결된, 선택적으로 프린터 서버일 수 있는 서버(1348)를 포함하는 일 실시예를 도시하지만, 대안적인 실시예들은 보다 많거나 보다 적은 클라이언트들, 하나 이상의 주변 디바이스, 주변 디바이스들이 없음, 노 서버(1348), 및/또는 네트워크(1338)에 연결된 하나 이상의 서버(1348)를 포함한다. 도 67에 도시된 상기 컴퓨터 시스템들 중 임의의 것은 2010년 10월 28일에 출원된 명칭이 "컴퓨터 시스템들에서의 모듈식 가상화(MODULAR VIRTUALIZATION IN COMPUTER SYSTEMS)"인 공동-계류중인 가 출원 일련 번호 제61/407,904호(대리인 문서 번호: 11072.268)에 논의된 바와 같은 베이스 모듈들 및 주변 모듈들과 같은 관련 출원들 중 임의의 것에 논의된 특징들을 이용하고 및/또는 포함할 수 있다. 따라서, 상기 컴퓨터 디바이스(1310), 클라이언트(1340), 상기 클라이언트(1342), 상기 서버(1348) 등 중 임의의 것은 상기 출원에 개시된 바와 같이 베이스 모듈 및/또는 주변 모듈을 포함하거나 또는 그것으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들은 하나 이상의 컴퓨터 디바이스들이 하나 이상의 로컬 또는 원격의 주변 디바이스들에 연결될 수 있는 로컬의, 네트워킹된, 또는 피어-투-피어 환경들을 포함한다. 게다가, 본 발명에 따른 실시예들은 또한 단일 전자 소비자 디바이스, 무선 네트워킹된 환경들, 및/또는 인터넷과 같은 광역 네트워킹된 환경들을 포괄한다.

모듈식 디바이스(들)를 사용한 컴퓨팅 리소스들의 제공

본 발명의 특정 실시예들은 도 68에 도시된 바와 같이 단일 모듈식 디바이스(1350)에서 다수의 디바이스들의 통합을 허용한다. 도 68의 묘사에서 또한 도시된 바와 같이, 모듈식 디바이스들(1350)은 상이한 디바이스들을 포함할 수 있으며, 다양한 방식들로 구성될 수 있다. 도 68은 모듈식 디바이스들(1350)의 6개의 상이한 개념적 구성들을 묘사하며, 그 각각은 또한 잠재적으로 여러 개의 상이한 유형들의 모듈식 디바이스들(1350)을 나타낸다. 각각의 모듈식 디바이스(1350)는 다양한 통신 연결들(예로서, USB, PCIe, IEEE 1394, eSATA, 하이브리드 미디어 버스, 광 섬유, 또는 임의의 다른 표준 또는 사립 배선 연결과 같은 유선 연결들, WiFi, WiMAX 적외선, 다른 광, 또는 임의의 다른 표준 또는 사립 무선 연결과 같은 무선 연결들, 및 현재 존재하거나 또는 나중에 발명되는 임의의 다른 유형의 통신 연결) 중 임의의 것을 사용하여 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 선택적으로 접속될 수 있다. 상기 모듈식 디바이스(1350)는 관련 출원들의 일부에 논의된 바와 같은 네트워크 또는 모듈식 컴퓨터 시스템을 통해서와 같이, 하나 이상의 부가적인 통신 연결들을 통해 또는 직접 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 통신에 관하여 연결될 수 있다.

각각의 모듈식 디바이스(1350)는 상기 컴퓨터 디바이스에 몇몇 기능을 제공하는 하나 이상의 디바이스들을 포함한다. 예를 들면, 도 68의 상부 좌측 묘사에 도시된 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 상기 입력 디바이스들(1332) 중 하나 이상 및 상기 출력 디바이스들(1334) 중 하나 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 68의 상부 중앙 묘사에 도시된 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 상기 입력 디바이스들(1332) 중 하나 이상 및 상기 하이브리드 미디어 디바이스들(1335) 중 하나 이상 중 하나 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 68의 상부 우측 묘사에 도시된 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 상기 출력 디바이스들(1334) 중 하나 이상 및 상기 하이브리드 미디어 디바이스들(1335) 중 하나 이상 중 하나 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 68의 하부 좌측 묘사에 도시된 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 상기 입력 디바이스들(1332) 중 하나 이상 및 상기 대용량 저장 디바이스들(1326) 중 하나 이상 중 하나 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 68의 하부 중앙 묘사에 도시된 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 상기 출력 디바이스들(1334) 중 하나 이상 및 상기 대용량 저장 디바이스들(1326) 중 하나 이상 중 하나 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 68의 하부 우측 묘사에 도시된 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 상기 대용량 디바이스들(1326) 중 하나 이상 및 상기 하이브리드 미디어 디바이스들(1335) 중 하나 이상 중 하나 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 도 68에 대하여 묘사되고 논의된 특정 모듈식 디바이스들(1350)은 단지 예시적이도록 의도된다.

적어도 몇몇 실시예들에서, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 그것이 단일 섀시 또는 상기 모듈식 디바이스를 구성하는 구성요소들의 일부, 대다수, 또는 모두를 포함하는 하우징을 포함한다는 점에서 "모듈식"이다. 상기 모듈식 디바이스(1350)를 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 통신에 관하여 연결함으로써, 상기 모듈식 디바이스(1350)의 리소스들은 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 이용가능해진다. 상기 모듈식 디바이스(1350)의 실시예들이 다수의 디바이스들을 포함하기 위한 능력을 포함하거나 또는 갖기 때문에, 이들 다수의 디바이스들의 리소스들은 단일 통신 연결을 사용하여 및 단일 효과적인 모듈식 디바이스를 사용하여 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 이용가능해질 것이다.

도 69는 상기 모듈식 디바이스(1350)를 위해 사용될 수 있는 하우징(1352)의 하나의 예시적인 실시예에 대한 투시도를 도시한다. 이러한 도면에 보여질 수 있는 바와 같이, 상기 하우징(1352)은 외부 구조적 쉘(1354) 및 두 개의 단부 캡들(1356)을 포함한다. 상기 구조적 쉘(1354) 및 단부 캡들(1356)은 상기 모듈식 디바이스(1350)의 구성요소들을 에워싸고 보호하도록 작용한다. 상기 구조적 쉘(1354)은 플라스틱들, 알루미늄 및/또는 금속 합금들을 포함하는 금속들을 포함하여, 다양한 재료들로 만들어질 수 있으며, 관련 출원들에 논의된 바와 같이 구조적 기능들을 제공하도록 하나의 방식으로 형성될 수 있다. 부가적으로, 상기 구조적 쉘(1354)은 그것이 도 8에 도시된 바와 같이 다른 모듈식 디바이스들(1350) 또는 다른 컴퓨터 구성요소들의 구조와 짝을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 모듈식 디바이스(1350)에 제공된 임의의 포트들은 도 71에 도시된 바와 같이, 어느 하나의 단부(예로서, 상기 단부 캡들(1356) 중 하나 이상을 통과함으로써)에서 또는 상기 모듈식 디바이스의 에지들 중 하나를 따라(예로서, 상기 쉘(1354)의 개방 단부를 통과하거나 또는 상기 쉘(1354)의 개방 단부를 폐쇄하는 커버 플레이트(58)에서의 개구를 통과함으로써) 제공받을 수 있다.

도 70 및 도 71은 각각 상기 하우징(1352)의 단면도 및 투시도를 도시한다. 이들 뷰들에서 및 도 69의 뷰에서, 다른 디바이스들과 짝을 이루는 것이 달성될 수 있는 하나의 방식을 도시하는 상기 구조적 쉘(1354)의 몇몇 특징들이 가시적이다. 도 69 및 도 70에 보여질 수 있는 바와 같이, 상기 구조적 쉘(1354)은 상기 하우징(1352)의 하나의 주요 측면상에서 한 상의 접합 돌출부들(1360)을 갖도록 형성될 수 있다(예로서, 사출될 수 있다). 도 71에 보여질 수 있는 바와 같이, 이 실시예에서 상기 구조적 쉘(1354)의 반대편의 주요 측면은 상기 접합 돌출부들(1360)을 수용할 수 있는 대응하는 쌍의 접합 채널들(1362)을 갖도록 형성된다. 또한 도 69 내지 도 71에 보여질 수 있는 바와 같이, 상기 단부 캡들(1356)은 상기 접합 돌출부들(1360) 또는 대응하는 접합 채널들(1362) 중 하나를 포함하지 않는다. 다른 디바이스는 도 73에 도시된 바와 같이, 그것의 측면들 중 적어도 하나 상에(그러나 다시, 그것의 대응하는 단부 캡들 상이 아닌) 대응하는 접합 채널들(1362) 또는 접합 돌출부들(1360)을 포함한다.

상기 모듈식 디바이스(1350)를 도 72에 도시된 방식에서의 컴퓨터 디바이스(1310)와 같이, 몇몇 다른 디바이스에 구조적으로 접속하기 위해, 상기 컴퓨터 디바이스(1310)의 단부 캡(1364)은 제거되고(변형-억제 파스너들은 절도 또는 반달리즘(vandalism)을 그만두게 하기 위해 사용될 수 있다), 상기 모듈식 디바이스(1350)의 상기 접합 돌출부들(1360)은 상기 컴퓨터 디바이스(1310)의 대응하는 접합 채널들(1362)과 미끄러지기 쉽게 맞물려진다. 상기 모듈식 디바이스(1310)는 그것이 상기 컴퓨터 디바이스(1310)와 완전히 짝을 이룰 때까지 미끄러진다. 상기 컴퓨터 디바이스(1310)의 단부 캡(1364)은 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 재접속되며, 그에 의해 상기 컴퓨터 디바이스(1310)에 대해 상기 모듈식 디바이스(1350)를 고정한다. 부가적인 모듈식 디바이스(1350) 또는 다른 구성요소들, 이러한 접속을 용이하게 하기 위해 제거되는 대응하는 단부 캡(1356 또는 1380)을 갖고, 원하는 대로 상기 컴퓨터 디바이스(1310)의 다른 측면들의 또는 상기 모듈식 디바이스(1350)의 접합 채널들(1362)을 사용하여 상기 시스템에 접속될 수 있다.

도 69 내지 도 72에 도시된 예시된 실시예들은 실시예들이 다른 디바이스들을 갖고 및 모듈들 사이에서의 구조적 연결을 허용하도록 구성될 수 있는 단지 예시적인 방식들이다. 따라서, 예를 들면, 상기 도시된 하우징(1352)은 하나의 주요 측면상에서의 접합 돌출부들(1360) 및 또 다른 주 표면상에서의 접합 채널들(1362)을 가지만, 또 다른 실시예는 도 73에 도시된 대안의 외부 구조 쉘(1354)의 단면도 묘사에 도시된 바와 같이, 주요 측면들 모두 상에 접합 채널들(1362)을 가질 수 있다.

상기 구조적 쉘(1354)은 관련 출원들 중 하나 이상에 개시된 바와 같이 하중을 지지할 수 있다. 상기 모듈식 디바이스(1350)는 그러므로 모니터 또는 다른 디바이스를 거는 것이 벽에 내장되거나 또는 마운트될 수 있고, 프레임의 일부일 수 있으며, 관련 출원들에 개시된 구조적 기능들 중 임의의 것을 수행할 수 있는 마운트로서 사용될 수 있다. 예를 들면, 플레이트는 벽에 마운트될 수 있으며 또 다른 플레이트는 모니터에 마운트될 수 있고, 두 개의 플레이트들은 상기 모듈식 디바이스의 구조적 특징들을 통해 함께 연결될 수 있다.

상기 하우징(1352)이 도 68에 도시된 바와 같이 다수의 디바이스들을 포함하도록 허용하기 위해, 본 발명의 실시예들은 도 74 내지 도 76에 도시된 바와 같이 상기 하우징(1352) 내에 마운트될 수 있는 쌍방 인쇄 회로 보드(PCB(1366))를 이용한다. 상기 PCB(1366)는 상기 하우징(1352) 내에서 거의 중앙에 마운트되도록 상기 쉘(1354)의 내부에 제공된 채널(도시되지 않음) 또는 다른 마운트 구조에 마운트될 수 있다. 상기 PCB(1366)는 그것 상에 임의의 구성요소들 또는 디바이스들을 마운트하기 위한 구조적 지지대 및 그것 상에 마운트된 임의의 구성요소들 또는 디바이스들 사이에서 및 상기 모듈식 디바이스(1350)에 통신에 관하여 연결된 임의의 컴퓨터 디바이스 및 상기 구성요소들 또는 디바이스들 사이에 통신을 제공하는 하나 이상의 포트들(1368) 또는 다른 통신 디바이스들로의 통신 결합 모두를 제공한다.

상기 PCB(1366)의 중앙 집중된 마운트은 신규한 방식으로 상기 PCB(1366)의 양쪽 측면들 모두 상에 구성요소들 및/또는 디바이스들의 마운트을 허용한다. 이러한 마운트은 현재 디바이스드에서 이용가능하지 않은 기능을 제공하는 소형 모듈식 디바이스들(1350)을 용이하게 한다. 예를 들면, 주로 저장 기능을 제공하는 모듈식 디바이스(1350)에서, 대용량 저장 디바이스들(1326)은 상기 PCB(1366)의 양쪽 측면들 모두 상에 마운트될 수 있으며, 따라서 작은 양의 공간에 단일 PCB(1366)를 사용하여 동일한 하우징 내에 두 개의 대용량 저장 디바이스들(1326)을 제공한다. 한편, 다수의 대용량 저장 디바이스들(1326)의 저장 능력들이 요구되지 않는다면, 동일한 PCB(1366)는 단일 대용량 저장 디바이스(1326)와 함께 사용될 수 있다.

이것이 달성될 수 있는 하나의 방식은 상기 PCB(1366)의 대표적인 실시예의 묘사들을 제공하는, 도 77 내지 도 79에 대한 참조에 의해 이해될 수 있다. 도 77은 상기 PCB(1366)의 전면 및 후면도들의 병렬(side-by-side) 비교를 도시하는 반면, 도 78은 단지 전면에 대한 보다 큰 뷰를 도시하고 도 79는 상기 PCB(1366)의 단지 후면에 대한 보다 큰 뷰를 도시한다. 이들 도면들에서 보여질 수 있는 바와 같이, 대용량 저장 디바이스(하드 드라이브, 고체-상태 드라이브, 하이브리드 드라이브 등과 같은)를 연결하기 위한 커넥터(1370)는 상기 PCB(1366)의 전면 및 후면의 각각 상에 제공된다. 도시된 실시예에서, 상기 커넥터들(1370)은 상기 PCB(1366)의 대향 면들 상에서뿐만 아니라 상기 PCB(1366)의 대향 길이 단부들 상에 있도록 배치되지만, 다른 실시예들에서, 상기 커넥터들(1370)은 단일 길이 단부 상에 배치될 수 있다.

상기 PCB(1366)의 한 면은 또한 이전에 논의된 상기 포트(1368)를 제공하는 포트 커넥터(1372)를 포함한다. 상기 도시된 포트(1368) 및/또는 포트 커넥터(1372)는 단지 수신기가 되도록 의도된다는 것이 주의되어야 한다: 다수의 포트들(1368) 및/또는 포트 커넥터들(1372)이 제공될 수 있고, 이들 포트(들)(68) 및/또는 포트 커넥터(들)(1372)은 상기 PCB(1366)의 다른 위치들 및/또는 측면들에 제공될 수 있으며, 임의의 바람직한 유형의 포트(1368) 및/또는 포트 커넥터(1372)가 제공될 수 있거나, 또는 어떤 포트(1368) 또는 포트 커넥터(1372)도 몇몇 다른 통신 메커니즘이 사용될 때 제공될 수 없다.

도시된 실시예에서 상기 PCB(1366)의 다른 면은 상기 커넥터들(1372)과 유사하거나 또는 상이할 수 있는 부가적인 디바이스 커넥터(1374)를 제공받는다. 예를 들면, 상기 디바이스 커넥터(1374)는 대용량 저장 디바이스들 이외의 다른 디바이스들의 연결을 위해 최적화된 유형일 수 있다. 상기 포트 커넥터(들)(1372)를 함께 하는 것처럼, 도 77 내지 도 79에 도시된 상기 디바이스 커넥터(들)(1374)의 유형, 위치, 및 수는 단지 예시적이며, 가변적인 유형들 및 수들의 디바이스 커넥터들(1374)이, 어떤 디바이스 커텍터들(1374)도 없는 실시예들을 포함하여 제공될 수 있다.

상기 PCB(1366)로의 하나 이상의 디바이스들의 마운트을 용이하게 하기 위해, 도시된 실시예의 상기 PCB(1366)는 여러 개의 특징들을 제공받는다. 제 1 특징은 상기 PCBB(1366)를 통과하는 복수의 직접 마운트 홀들(1376)이다. 도 77에 도시된 상기 직접 마운트 홀들(1376)의 수 및 배치는 단지 예시적이며, 각각의 실시예의 특정 요구들에 따라 변경될 수 있다. 특정 실시예들에서, 어떤 직접 마운트 홀들(1376)도 제공되지 않으며, 다른 실시예들에서, 0보다 큰 임의의 수의 직접 마운트 홀(들)(1376)이 존재할 수 있다.

상기 직접 마운트 홀들(1376)은 상기 PCB(1366)에 직접 구성요소 또는 디바이스를 마운트하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 도시된 예에서, 보다 중앙에 위치된 직접 마운트 홀들(1376)은 보다 작은 구성요소 상에서의 대응하는 나사형 홀들로 상기 직접 마운트 홀들(1376)을 통해 나사형 파스너들과 같은 파스너들을 삽입하는 방식에 의해 상기 PCB(1366)의 한 측면에 보다 작은 구성요소를 마운트하기 위해 사용될 수 있다. 보다-외부의 직접 마운트 홀들(1376)은 보다 큰 구성요소 상에서의 대응하는 나사형 홀들로 반대 방향에서의 직접 마운트 홀들(1376)을 통해 파스너들을 삽입하는 방식에 의해 상기 PCB(1366)의 다른 측면에 보다 큰 구성요소를 마운트하기 위해 사용될 수 있다. 상기 파스너들로의 상기 마운트된 구성요소들 중 하나의 접촉에 의해 잠재적으로 야기될 수 있는 임의의 잠재적인 단락 회로 이슈들이 회피된다(스페이서들, 절연 등에 의해서와 같이, 상기 직접 마운트 홀들(1376)은 상기 PCB(1366)의 반대 측면들 또는 면들 상에서 이러한 방식으로 두 개의 구성요소들 또는 디바이스들을 직접 부착하기 위해 사용될 수 있다).

물론, 단지 단일 구성요소 또는 디바이스가 요구될 때, 상기 직접 마운트 홀들(1376)의 단지 하나의 세트만이 사용되고 구성요소 또는 디바이스는 단지 상기 PCB(1366)의 단일 측면 상에 위치되는 것이 실현될 것이다. 상기 PCB(1366)의 다른 측면은 나중에 또 다른 디바이스의 마운트을 위해 이용가능한 채로 있을 것이다. 상기 유형의 디바이스(들) 또는 구성요소(들) 및 상기 PCB(1366)로의 그것의/그것들의 통신 및/또는 전력 연결(들)에 의존하여, 상기 마운트 절차는 먼저 상기 디바이스/구성요소를 적용가능한 커넥터(들)(예로서, 커넥터(1370)에 삽입하고, 그 후 상기 디바이스/구성요소를 상기 PCB(1366)에 고정시키는 것을 수반할 수 있거나, 또는 그것은 상기 PCB(1366)로 상기 디바이스/구성요소를 마운트하기 전 또는 후에 상기 디바이스/구성요소 및 상기 적용가능한 커넥터(들) 사이에 통신/전력 연결을 개별적으로 수립하는 것을 수반할 수 있다.

상기 직접 마운트 홀들(1376)은 상기 PCB(1366)로이 광범위한 디바이스들의 마운트을 허용할 수 있으며 심지어 상기 논의된 바와 같이 상기 PCB의 양쪽 측면들 또는 면들 모두에 디바이스들의 마운트을 허용할 수 있지만, 그것은 모든 상황들에서 상기 PCB(1366)의 양쪽 측면들 모두에 디바이스들을 마운트하기 위해 상기 직접 마운트 홀들(1376)을 사용하는 것이 가능하지 않을 수 있다는 것이 예상된다. 예를 들면, 상기 제 1- 마운트 구성요소 또는 디바이스는 하나 이상의 요구된 직접 마운트 홀들(1376)을 모호하게 만들 수 있으며, 그에 의해 제 2 구성요소 또는 디바이스의 마운트을 방지한다. 그러므로, 본 발명의 실시예들은 도 77 내지 도 79에 도시된 바와 같이 간접 마운트 슬롯(1378)을 이용한다. 상기 마운트 슬롯(1378)은 도 80에 도시된 바와 같이 T-형 커넥터(1380)를 수신하도록 적응된다. 상기 T-형 커넥터(1380)는 상기 간접 마운트 슬롯(1378) 및 상기 간접 마운트 슬롯(1378)보다 넓은 와이드 단부(1384)로 삽입되고 그에 의해 수신되도록 적응된 협 단부(1382)를 가진 편평한 소자이다. 따라서, 상기 T-형 커넥터의 상기 협 단부(1382)는 상기 와이드 단부(1384)가 상기 PCB(1366)를 접촉할 때까지 상기 간접 마운트 슬롯(1378)에 삽입될 수 있고, 상기 T-형 커넥터의 추가 엔트리를 정지한다. 적어도 몇몇 실시예들에서, 상기 T-형 커넥터는 상기 간접 마운트 슬롯(1378)으로의 삽입 후 장소로 솔더링될 수 있다.

상기 협 단부(1382) 및 와이드 단부(1384) 둘 모두는 그 안에 적어도 하나의 커넥터 마운트 홀(1386)을 가진다. 도 80에 도시된 바와 같이, 상기 T-형 커넥터의 상이한 실시예들은 상기 PCB(1366)의 각각의 측면 상에 있도록 위치된 보다 많거나 또는 보다 적은 커넥터 마운트 홀들(1386)을 제공받을 수 있다. 물론, 도 8에 도시된 상기 T-형 커넥터(1380)의 하위 버전은 상기 PCB(1366)의 각각의 측면 상에서의 부가적인 구성요소(들) 또는 디바이스(들)의 마운트을 허용할 수 있지만, 그것은 도 80에 도시된 상기 T-형 커넥터(1380)의 상위 버전보다 큰 내부 볼륨의 하우징(1352)을 요구할 것임이 이해될 것이다. 상기 커넥터 마운트 홀들(86)은 상기 T-형 커넥터(80)에 의해 간접적으로 상기 PCB(1366) 상에 마운트될 하나 이상의 구성요소들로 및 그것을 통해 나사형 파스너들과 같은 파스너들을 수용한다. 상기 T-형 커넥터(1380)의 두 개의 실시예들이 도 80에 도시되지만, 다른 실시예들이 도시된 수보다 많은 커넥터 마운트 홀들(1386)을 가질 수 있으며, 다른 실시예들이 상기 와이드 단부(1384)와 비교되는 상기 협 단부(1382) 상에 상이한 수들의 커넥터 마운트 홀들(1386)을 가질 수 있다.

특정 실시예들에서, 상기 T-형 커넥터들(1380)은 상기 PCB(1366)의 반대 측면들에 다수의 디바이스들/구성요소들을 마운트하기 위해 상기 직접 마운트 홀들(1376)과 함께 사용될 수 있거나, 또는 상기 PCB(1366)의 반대 측면들에 다수의 디바이스들/구성요소들을 마운트하기 위해 상기 직접 마운트 홀들(1376)(존재할지라도)로부터 독립적으로 사용될 수 있다. 상기 직접 마운트 홀들(1376)이 사용된다면, 상기 제 1 구성요소는 먼저 상기 직접 마운트 홀들(1376)을 사용하여 상기 PCB(1366)에 마운트된다. 나중에, 상기 T-형 커넥터들(1380)은 상기 PCB(1366)의 반대 측면 상에 제 2 디바이스를 마운트하기 위해 사용된다. 상기 T-형 커넥터들(1380)이 부가적인 디바이스(들)/구성요소(들)의 마운트을 허용한다면, 그것 또는 그것들은 유사한 방식으로 마운트될 수 있다.

많은 하드 드라이브들은 예를 들면, 상기 하드 드라이브들의 최하부 및 측면들 모두에 나사형 리셉터클들을 가진다. 상기 최하부 나사형 리셉터클들은 상기 직접 마운트 홀들(1376) 중 적어도 일부와 함께 사용될 수 있으며, 상기 측면 나사형 리셉터클들은 상기 T-형 커넥터들(1380)의 적어도 일부와 함께 사용될 수 있다. 물론, 상기 직접 마운트 홀들(1376) 및 상기 간접 마운트 슬롯들(1378)의 배치는 설명된 방식들로 마운트하는 것을 용이하게 하기 위해 선택될 수 있다. 이해될 바와 같이, 상기 모듈식 디바이스(1350), 상기 PCB(1366)의 크기 및 다양한 홀들 및 커넥터들의 배치는 원하는 대로 변경될 수 있으며 상기 모듈식 디바이스(1350)에 사용될 예측된 디바이스들/구성요소들에 따라 선택될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 이 기술분야에서 현재 이용가능하지 않은 이점들을 제공하기 위해 광범위한 방식들로 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예들에 의해 제공된 부가적인 3-차원 연결 배열들은 여전히 적절한 기류 및 냉각 능력을 허용하면서 장비에 요구되는 볼륨을 감소시킨다. 부가적으로, 이러한 배열은 도 68에 대하여 상기 논의된 바와 같이 단일 구성요소 내에서 가변 유형들의 다수의 디바이스들의 연결을 허용한다.

또 다른 예로서, 모듈식 디바이스(1350)는 저장 디바이스로서 구성될 수 있다. 상기 모듈식 디바이스(1350)는 근본적으로 단일 대용량 저장 디바이스를 위한 표준 인클로저로서 기능할 수 있지만, 상기 모듈식 디바이스(1350)는 또한 단일 패키지에서, 현재 이용가능하지 않은 저장 옵션들을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈식 디바이스(1350)가 최대 두 개의 대용량 저장 디바이스들을 포함하도록 구성된다면, 제 1 대용량 저장 디바이스는 제 1 바람직한 성능 또는 다른 특성들에 따라 선택될 수 있는 반면, 상기 제 2 대용량 저장 디바이스는 제 2 바람직한 성능 또는 다른 특성들에 따라 선택될 수 있다. 하나의 특정 예로서, 몇몇 사용자들은 운영 시스템들(OS들) 및 애플리케이션 프로그램들을 저장하기 위한 고체-상태 드라이브들의 고 성능 특성들을 원할 수 있지만, 모든 다른 데이터를 저장하기 위한 회전 자기 드라이브들의 비싸지 않은 큰 저장 능력을 원한다. 다른 사용자들은 단지 최대 용량을 원할 수 있지만, 여전히 다른 사용자들은 단지 최대 성능을 원할 수 있다.

본 발명의 실시예들은 유연한 방식으로 이들 특정 바람들을 충족시킨다. 사기 모듈식 디바이스는 간단히 두 개의 드라이브들을 제공받는다: 상기 OS 및 애플리케이션 프로그램들을 위한 적절한 용량의 고체 상태 드라이브, 및 다른 데이터를 위한 적절한 크기의 회전 자기 드라이브. 물론, 상이한 사용자들은 상기 두 개의 드라이브들의 상이한 크기들을 요구할 수 있으며 그에 따라 그것들의 드라이브 능력들을 상이하게 맞춤 가능하게 선택할 수 있다. 부가적인 이득들이 또한 이용가능하다: 기존의 하이브리드 드라이브들은 보통 고체 상태 용량을 제한하며 결코 용량을 변경할 수 없고, 임의의 크기의 고체 상태 드라이브는 초기에 상기 모듈식 디바이스(1350)에 대해 선택될 수 있으며 전체 모듈식 디바이스(1350)의 교체를 요구하지 않고 상이한 크기의 드라이브에 대해 시간적으로 나중에 쉽게 교환해낼 수 있다(swap out). 유사하게는, 사용자가 나중에 상기 회전 자기 드라이브의 부가적인 용량을 요구하거나 또는 나중에 고체 상태 드라이브의 보다 높은 성능을 원한다면, 유사한 변화가 이루어진다.

또 다른 예는 상기 모듈식 디바이스(1350) 내에서의 상이한 유형들의 디바이스들 또는 구성요소들의 조합에 의해 실현될 수 있다. 예를 들면, 디지털 비디오 레코딩(digital video recording; DVR) 기술과 연관된 특징들을 제공하는 일 실시예가 제공될 수 있다. 따라서, 상기 모듈식 디바이스(1350) 내에서의 디바이스들 또는 구성요소들 중 하나는 대용량 저장 디바이스일 수 있으며, 또 다른 디바이스 또는 구성요소는 비디오 캡처 구성요소일 수 있다. 이러한 일 실시예에서, 포트는 (예로서, 안테나로부터 또는 케이블 디바이스로부터) 비디오 신호들을 수신하기 위해 제공될 수 있거나, 또는 내부 또는 외부 안테나가 상기 모듈식 디바이스(1350)에 부착될 수 있다.

또 다른 예로서, 무선 카드 또는 디바이스는 상기 PCB(1366)의 일 측면 상에 마운트될 수 있으며, 상기 모듈식 디바이스(1350)가 하나 이상의 원격 디바이스들과 무선으로 통신하도록 허용할 수 있다. 몇몇 실시예들은 비디오 신호들을 출력하기 위해 상기 PCB(1366)의 일 측면 상에 마운트된 그래픽 카드 또는 디바이스를 제공받을 수 있다. 실제로, 임의의 포트 또는 커넥터로 플러그될 수 있는 임의의 디바이스는 상기 PCB(1366)(예로서, 미니 PCI, 미니 PCIe 등) 상에 제공된다. 기계적 및 전자 디바이스들을 지원하는 것은 부가적인 특징들 및 기능을 제공하기 위해 요구되는 바와 같이 상기 모듈식 디바이스(1350)에 연결될 수 있다.

또 다른 예로서, 모듈식 디바이스(1350)는 상기 PCB(1366)의 반대 측면들 상에 대용량 저장 디바이스 및 이중-대역 무선 디바이스를 제공받을 수 있다. 상기 이중-대역 무선 디바이스는 도 81에 도시된 바와 같이, 외부 콘텐트의 액세스를 허용하기 위해 보다 장거리 WiMAX 연결들을 동시에 제공하면서 상기 모듈식 디바이스(1350)(예로서, PDA(1388), 전화기(1390), 디스플레이(1392), 태블릿 컴퓨터(1394)(또는 임의의 다른 컴퓨팅 디바이스), 및 제어기(1396))의 부근에 다른 디바이스들로의 로컬 WiFi 연결들을 제공할 수 있다. 한편, 상기 대용량 저장 디바이스는 컴퓨팅 능력들을 제공하기 위한 상기 모듈식 디바이스(1350)에 의존하는 외부 모듈들을 포함하여, 저장 및 애플리케이션들을 제공할 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예들은 단일 패키지에서 최상의 가격 및 성능을 제공하기 위해 맞춤화가 가능하다. 실시예들은 또한 보통 이용가능하지 않을 단일 모듈식 구성요소 내에서 기능들의 짝짓기를 허용한다. 본 발명의 실시예들은 관련 출원들의 일부에 설명된 시스템들 및 방법들을 갖고 특히 유용할 수 있다.

휴대용 하드웨어 디바이스에 설치된 소프트웨어(Software Installed on a Portable Hardware Device)

이제 참조가 도 82에 대해 이루어질 것이다. 이 도면은 소프트웨어 애플리케이션(1404)이 설치되는 하드웨어 디바이스(1402)를 묘사한다. 이 시스템의 하나의 이점은 소프트웨어 애플리케이션(1404) 및 하드웨어 디바이스(1402)가 이동성일 수 있으며, 그것이 상기 하드웨어 디바이스(1402)에 연결되는 동안 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 액세스할 수 있는 다양한 컴퓨터 시스템들(1406)을 위해 연결 및 연결해제할 수 있다는 것이다. 따라서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 개개의 컴퓨터 시스템(1406)(도 82에 도시된 바와 같은) 또는 네트워크 컴퓨터 시스템(1406)(도 83에 도시된 바와 같은)에 연결할 수 있으며 그로부터 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 구동하기 위한 능력을 상기 시스템에 제공할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 프로세스 제어 유닛(402), 모듈식 디바이스(1350), 및/또는 다른 하드웨어 디바이스(1402)에는 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)가 사전 설치된다(preinstall). 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)은 저장 디바이스 또는 상기 하드웨어 디바이스(1402)의 다른 구성요소로 설치될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)은 그것이 상기 특정 하드웨어 디바이스(1402) 상에 남아있도록 요구하는 하나 이상의 보안 특징부들을 가진다. 예를 들면, 상기 하나 이상의 보안 특징부들은 그것이 상기 특정 하드웨어 디바이스(1402)로부터 제거된다면 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 불능시킬 수 있다. 몇몇 경우들에서, 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)의 소프트웨어 라이센스는 상기 특정 하드웨어 디바이스(1402)를 인식하도록 프로그램되며 그것이 조작되거나 또는 특정 하드웨어 디바이스(1402)로부터 제거된다면 그것을 불능시킨다. 다른 경우들에서, 상기 사전 설치된 소프트웨어 애플리케이션(1404)은 상기 하드웨어 디바이스(1402)로부터 제거될 수 있으며 또 다른 하드웨어 디바이스(1402)로 전달될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 그것 상에 설치된 둘 이상의 소프트웨어 애플리케이션들(1404)을 포함한다. 이들 소프트웨어 애플리케이션들(1404)이 관련될 수 있다. 예를 들면, 상기 둘 이상의 소프트웨어 애플리케이션들(1404)은 재정들, 설계, 이메일 등과 관련될 수 있다. 단일 하드웨어 디바이스(1402) 상에서의 둘 이상의 소프트웨어 애플리케이션들(1404)의 포함은 상기 단일 하드웨어 디바이스(1402)의 사용을 최대화할 수 있으며 단일 디바이스에 상기 네트워크 리소스들을 조직한다. 더욱이, 상기 둘 이상의 소프트웨어 애플리케이션들(1404)은 상호의존적이거나 또는 함께 사용될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 몇몇 실시예들에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 개인용 컴퓨터와 같은, 또 다른 컴퓨터 시스템(1406)에 전자적으로 연결된다. 예를 들면, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 USB 포트 또는 다른 유사한 포트를 통해 상기 컴퓨터 시스템(1406)에 연결될 수 있다. 상기 컴퓨터 시스템(1406)은 상기 하드웨어 디바이스(1402) 상에 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 설치하는 요구 없이 상기 하드웨어 디바이스(1402)를 액세스할 수 있으며 상기 하드웨어 디바이스(1402)로부터 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 구동한다. 몇몇 구성들에서, 상기 컴퓨터 시스템(1406)은 별개의 드라이브로서 상기 하드웨어 디바이스(1402)를 인식하며, 이것은 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 상기 개인용 컴퓨터 시스템(1406)에 전달한다. 부가적으로, 상기 하드웨어 디바이스(1042)는 상기 제 1 컴퓨터 시스템(1406)으로부터 연결해제될 수 있으며 제 2 컴퓨터 시스템(1406)에 연결될 수 있다. 이러한 식으로, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 상기 하드웨어 디바이스(1402)에 연결되는 임의의 컴퓨터 시스템(1406)에 의해 사용될 수 있는 이동 소프트웨어를 제공할 수 있다. 이 시스템은 다수의 컴퓨터들 상에 설치하기에 비싼 값비싼 소프트웨어 프로그램들 또는 하드웨어 집중 프로그램들(이하에 설명되는 바와 같이)을 갖고 특히 유용할 수 있다.

상기 설명된 기능은 상기 하드웨어 디바이스가 프로세싱 능력들을 포함하고 상기 소프트웨어(1204)가 상기 하드웨어 디바이스(1402) 상에서 구동될 때 향상될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 서술된 바와 같이, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 여기에 설명된 바와 같이, 프로세서, 메모리, 저장소, BIOS, 및 운영 시스템을 가진 프로세스 제어 유닛(402)이다. 이와 같이, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 상기 컴퓨터 시스템(1406)과 독립적으로 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 구동할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 상기 소프트웨어 애플리케이션을 구동하기 위해 요구된 필요한 구성요소들을 갖도록 맞춤화된다. 따라서, 낮은 하드웨어 요건들을 가진 단순한 소프트웨어 애플리케이션들을 갖고, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 이들 낮은 요건들을 충족시키지만 실제로 초과하지 않고, 따라서 비용을 절약하는 구성요소들을 갖고 구성될 수 있다. 다른 경우들에서, 다른 프로그램들은 하드웨어 집중적일 수 있으며, 비교적 많은 양들의 프로세싱 능력, 저장소, 메모리, 비디오 프로세싱 등을 요구한다. 이러한 경우들에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 필요한 구성요소들을 갖고 구성될 수 있다. 이와 같이, 몇몇 구성들에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 특정 소프트웨어 애플리케이션이 되도록 맞춤화되거나 또는 맞춤 가능하다. 따라서, 이 시스템은 이러한 프로그램들을 독립적으로 구동할 수 없는 시스템들 상에서 하드웨어 집중 소프트웨어 프로그램들(1404)을 구동하기 위해 사용될 수 있다.

비-제한적인 예에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 프로세서, 메모리, 저장소, 및 I/O를 가진 프로세스 제어 유닛(402)이다. 상기 프로세서 제어 유닛(402)은 USB 포트와 같은 포트, 및 연결(1408)을 통해 상기 컴퓨터 시스템(1406)에 결합된다. 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 공업도학 소프트웨어 애플리케이션(engineeering drawing software application)(1404)과 같은 하드웨어 집중 소프트웨어 애플리케이션(1404)를 저장 및 구동한다. 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 프로세싱 및 메모리 집중 기능들을 포함할 수 있는, 소프트웨어 애플리케이션을 구동하기 위해 요구된 필요한 구성요소들을 갖고 구성된다. 따라서, 구성된, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 컴퓨터 시스템(1406)에 연결될 수 있으며, 이것은 그것이 상기 하드웨어 디바이스(1402) 상에서 구동하는 것처럼 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 액세스하고 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 사용한다. dl 예에서, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 구동하며, 이것은 단지 상기 컴퓨터 시스템(1406) 상에서 디스플레이되며 상기 컴퓨터 시스템(1406)을 통해 제어된다. 몇몇 경우들에서, 사용자는 공업도학 파일들, 또는 상기 하드웨어 디바이스(1402) 상에서의 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)과 관련된 다른 데이터를 저장할 수 있다. 상기 하드웨어 디바이스(1402)의 이득들 중 하나는 그것이 상기 컴퓨터 시스템(1406)으로부터 연결해제될 수 있으며 별개의 컴퓨터 시스템(1406)에 연결될 수 있다는 점이며, 이것은 그 뒤에 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)을 구동한다. 따라서, 상기 서술된 바와 같이, 이러한 시스템은 상기 단일 소프트웨어 애플리케이션이 단지 단일 라이센스를 갖고 다수의 컴퓨터 시스템(1406) 상에서 사용될 수 있기 때문에, 값비싼 소프트웨어 애플리케이션들을 갖고 유용할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 이해될 바와 같이, 사용자는 상기 소프트웨어 애플리케이션(1402)을 업그레이드하기보다는 전체 하드웨어 디바이스(1402)를 업그레이드할 수 있다. 대안적으로, 상기 사용자는 상기 소프트웨어 애플리케이션(1402)을 업그레이드하거나 또는 상기 설명된 바와 같이, 상기 모듈식 마더보드 구성요소들 중 하나와 같은 상기 하드웨어 디바이스(1402)의 일부를 업그레이드할 수 있다.

도 83은 네트워크 시스템에서 상기 하드웨어 디바이스(1402)의 일 실시예를 도시한다. 네트워크에서 사용될 때, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 다수의 클라이언트 컴퓨터 시스템들에 의해 동시에 또는 한 번에 하나씩 액세스될 수 있다. 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)은 상기 클라이언트 컴퓨터 시스템들(1406)에 연결될 때 서버(1412)와 같이, 종래의 네트워크 디바이스 상에서 구동되는 것처럼 기능할 수 있다. 상기 서버(1412)로부터의 이러한 소프트웨어 애플리케이션(1404)의 분리는 이하에 설명된 바와 같이, 상기 네트워크에 다수의 이득을 제공할 수 있다.

도시된 바와 같이, App Box로서 불리울 수 있는, 상기 하드웨어 디바이스(1402)는 클라이언트 컴퓨터 시스템(1406)에 간접적으로 연결된다. 네트워크 디바이스(1410)는 상기 하드웨어 디바이스(1402) 및 상기 클라이언트 컴퓨터 시스템(1406) 사이에 배치된다. 상기 네트워크 디바이스(1401)는 상기 네트워크상에서의 디바이스들 사이로 네트워크 트래픽을 향하게 할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 네트워크 디바이스(1410)는 스위치 또는 다른 이러한 디바이스이다. 상기 네트워크는 또한 상기 네트워크 디바이스(1410)와 통신하는 서버(1412)를 또한 포함한다.

상기 소프트웨어 애플리케이션(1404)은 상기 서버(1412) 상에서라기 보다는 별개의 하드웨어 디바이스(1402) 상에 설치되기 때문에, 상기 소프트웨어 애플리케이션(1402)은 다수의 디바이스들 상에서 구동하고 다수의 소프트웨어 애플리케이션들을 구동하는 네트워킹 시스템들을 야기할 수 있는 많은 소프트웨어 및/또는 하드웨어 충돌들을 회피할 수 있다. 이것은 이들 소프트웨어 애플리케이션(1404)이 별개의 디바이스, 상기 하드웨어 디바이스(1402) 상에서 구동된다는 사실에 기인한다. 이러한 분리는 상기 소프트웨어 애플리케이션(1404) 및/또는 상기 하드웨어 디바이스(1402)가 바이러스들, 웜들, 트로이 목마들, 스파이웨어, 정직하지 못한 애드웨어, 스케어 웨어, 크라임 웨어, 또는 다른 형태의 멀웨어 또는 원치 않은 소프트웨어 또는 프로그램에 의해 감염되는 가능성을 제한하거나 또는 제거할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 전체 네트워크 시스템의 큰 부분, 또는 전체 네트워크 시스템 자체는 각각이 클라이언트 컴퓨터 시스템들(1406)에 의해 사용된 하나 이상의 네트워크 소프트웨어 애플리케이션들(1404)을 갖는, 다수의 하드웨어 디바이스들(1402)로 교체될 수 있다. 따라서, 몇몇 구성에서, 하나의 하드웨어 디바이스(1402)는 네트워크 이메일 시스템을 위한 하드웨어 구성요소들 및 소프트웨어 애플리케이션들(1404)을 포함하는 반면, 또 다른 하드웨어 디바이스(1402)는 문서 저장 시스템을 위한 하드웨어 구성요소들 및 소프트웨어 애플리케이션들을 포함한다. 다른 이러한 네트워크 시스템들은 단일 서버(1412) 상에서 필요성 또는 요구를 감소시키게 할 수 있다. 따라서, 몇몇 경우들에서, 서버 룸을 위한 요구는 네트워크 상에서의 다양한 위치들에서 다양한 App Box들을 위치시키기 위한 능력으로 교체된다.

이들 도시들은 단지 본 발명의 실시예들에 따라 하나 이상의 모듈식 프로세싱 유닛들의 능력들에 대해 대표적이다. 실제로, 본 발명의 예시적인 실시예들이 여기에 설명되었지만, 본 발명은 여기에 설명된 다양한 바람직한 실시예들에 제한되지 않으며, 오히려 본 개시에 기초한 이 기술분야에서의 것들에 의해 이해될 바와 같은 수정들, 생략들, 조합들(예로서, 다양한 실시예들에 걸친 측면들의), 적응들 및/또는 변경들을 가진 임의의 및 모든 실시예들을 포함한다. 청구항들에서의 제한들은 청구항들에 이용된 언어에 기초하여 광범위하게 해석되고 본 명세서에서 또는 상기 출원의 심사 동안 설명된 예들에 제한되지 않으며, 이는 예들이 비-배타적인 것으로서 해석되는 것이다. 예를 들면, 본 개시물에서, 용어 "바람직하게"는 비-배타적이며 "이에 제한되지 않지만, 바람직하게는"을 의미한다. 단지 특정 청구항 제한에 대해, 다음의 조건들 모두가 상기 제한에 존재하는 기능식(means-plus-function) 또는 단계식(step-plus-function) 제한들이 이용될 것이다: a) "을 위한 수단"이 명백하게 제시된다; 및 b) 대응하는 기능이 명백하게 제시된다.

본 발명은 그 사상 또는 본질적인 특성들로부터 벗어나지 않고 다른 특정 형태들로 구체화될 수 있다. 상기 설명된 실시예들 및 예들은 모든 점들에서 단지 예로서 및 비제한적인 것으로 고려된다. 그러므로 본 발명의 범위는 앞서 말한 설명에 의해서라기보다는, 첨부된 청구항들에 의해 표시된다. 상기 청구항들의 등가성의 의미 및 범위 내에 있는 모든 변화들이 그 범위 내에 포괄된다.

Claims (20)

1. 모듈식 마더보드(modular motherboard)에 있어서,
   제 1 기능을 수행하는 제 1 전자 회로 보드(electronic circuit board); 및
   제 2 기능을 수행하는 제 2 전자 회로 보드를 포함하며,
   상기 제 1 및 제 2 보드들은 컴퓨터 시스템을 위한 통합된 로직 보드(integrated logic board)를 제공하기 위해 동작가능하게 연결되는, 모듈식 마더보드.
2. 청구항 1 에 있어서,
   제 3 기능을 수행하는 제 3 전자 회로 보드를 더 포함하며, 상기 제 3 전자 회로 보드는 상기 제 1 전자 회로 보드에 동작가능하게 연결하는, 모듈식 마더보드.
3. 청구항 2 에 있어서,
   상기 제 1, 제 2, 및 제 3 전자 회로 보드들은 3중-보드 구성을 형성하는, 모듈식 마더보드.
4. 청구항 1 에 있어서,
   상기 제 1 및 제 2 기능들은,
   (i) 전자 저장소(electronic storage);
   (ii) 전자 메모리(electronic memory);
   (iii) 프로세싱 능력(processing capability); 및
   (iv) 기본 입력 출력 시스템(basic input output system),중 적어도 하나를 포함하는, 모듈식 마더보드.
5. 청구항 1 항에 있어서,
   상기 제 1 전자 회로 보드는 제 1 마더보드 커넥터(motherboard connector)를 포함하며 상기 제 2 전자 회로 보드는 상기 제 1 마더보드 커넥터에 동작가능하게 연결되는 제 2 마더보드 커넥터를 포함하는, 모듈식 마더보드.
6. 청구항 5 에 있어서,
   상기 제 1 마더보드 커넥터는 상기 제 2 마더보드 커넥터와 안전하게 짝(mate)을 이루도록 성형된 제 1 서브-기하학적 구조(sub-geometry) 및 대응하는 보안 키 구조를 갖지 않는 제 2 마더보드 커넥터와 짝 이루는 것에서 구별되는 보안 키 구조를 가진 제 2 서브-기하학적 구조를 포함하는 제 1 기하학적 구조(geometry) 포함하는, 모듈식 마더보드.
7. 청구항 6 에 있어서,
   상기 제 2 마더보드 커넥터는 상기 제 1 마더보드 커넥터와 안전하게 짝을 이루도록 성형된 제 3 서브-기하학적 구조 및 상기 제 1 마더보드 커넥터의 보안 키 구조와 부합하는 상기 보안 키 구조로 성형된 제 4 서브-기하학적 구조를 포함하는 제 2 기하학적 구조를 포함하는, 모듈식 마더보드.
8. 청구항 1 에 있어서,
   히트 싱크(heat sink)를 더 포함하며;
   상기 히트 싱크는,
   복수의 열-생성 구성요소(component)들과 인터페이스(interface)를 위한 복수의 수신 표면들을 가진 수신기로서, 상기 수신기는 또한 어댑터 표면(adapter surface)을 갖는, 상기 수신기; 및
   상기 수신기의 상기 어댑터 표면과 호환가능하게(compatibly) 인터페이스하기 위한 어댑터 표면을 가진 확산 덕트 플레이트(diffusing duct plate)으로서, 상기 확산 덕트 플레이트는 또한 확산 덕트 표면을 갖는, 상기 확산 덕트 플레이트를 포함하는, 모듈식 마더보드.
9. 청구항 1 에 있어서,
   상기 제 1 전자 회로 보드는 제 1 주 표면(major surface) 및 대향하는 제 2 주 표면을 갖고,
   상기 인쇄 회로 보드에 통신에 관하여(communicatively) 연결되며 상기 제 1 주 표면을 따라 배치된 제 1 컴퓨팅 구성요소; 및
   상기 인쇄 회로 보드(printed circuit board)에 통신에 관하여 연결되며 상기 제 2 주 표면을 따라 배치되는 제 2 컴퓨팅 구성요소를 더 포함하는, 모듈식 마더보드.
10. 청구항 9 에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴퓨팅 구성요소들은 대용량 저장 디바이스(mass storage device)들을 포함하는, 모듈식 마더보드.
11. 청구항 10 에 있어서,
    상기 제 1 컴퓨팅 구성요소는 고체 상태 드라이브(solid state drive)를 포함하며 상기 제 2 컴퓨팅 구성요소는 회전 자기 미디어 드라이브(spinning magnetic media drive)를 포함하는, 모듈식 마더보드.
12. 청구항 9 에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 컴퓨팅 구성요소들 및 외부 컴퓨팅 디바이스 사이에 통신을 제공하는 통신 연결(communicative connection)을 더 포함하며, 상기 통신 연결은 상기 인쇄 회로 보드 상에 포트를 포함하는, 모듈식 마더보드.
13. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제 2 전자 회로 보드는 중앙 프로세싱 유닛(central processing unit)을 가지며; 상기 모듈식 마더보드는 주변 디바이스를 상기 모듈식 마더보드에 전기적으로 연결하기 위한 복수의 포트들을 가진 동적 백플레인(dynamic backplane)을 더 포함하는, 모듈식 마더보드.
14. 청구항 13 에 있어서,
    상기 복수의 포트들은 상기 중앙 프로세싱 유닛과 인터페이스를 위한 복수의 상이한 로직(logic)들을 요구하며, 상기 컴퓨터는 상기 제 1 인쇄 회로 보드가 상기 제 2 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결되지 않는다면 턴 온(turn on)하지 않고, 상기 복수의 포트들에 의해 요구된 상기 복수의 상이한 로직들은 상기 제 1 인쇄 회로 보드, 상기 동적 백플레인, 및 그 조합으로부터 선택된 구성요소 상에 배치되는, 모듈식 마더보드.
15. 청구항 14 에 있어서,
    고유 식별자(unique identifier)를 가진 보안 칩을 더 포함하며, 상기 보안 칩은 허가받지 않은 소프트웨어(unauthorized software), 허가받지 않은 하드웨어, 및 그 조합으로부터 선택된 구성요소가 상기 컴퓨터와 완벽하게 제대로 기능하는 것(function)을 방지하며, 상기 컴퓨터는 상기 제 1 회로 보드 및 상기 제 2 회로 보드 둘 모두 각각 상기 보안 칩을 포함하는 경우에만 제대로 기능하는, 모듈식 마더보드.
16. 청구항 14 에 있어서,
    단지 상기 컴퓨터가 전원(power source)으로부터 연결해제되고 그것에 재연결된 후에만 패스워드(password)를 요구하는 수단을 더 포함하는, 모듈식 마더보드.
17. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제 1 전자 회로 보드 및 상기 제 2 전자 회로 보드를 하우징(housing)하는 맞춤형 포장(customizable encasement)을 더 포함하며, 상기 맞춤형 포장의 g하나 이상의 상기 구성요소들은 맞춤화된 컬러(color), 설계(design), 또는 로고(logo), 라벨(label), 또는 텍스트(text)로 장식되는, 모듈식 마더보드.
18. 확장가능한 메모리 디바이스(expandable memory device)에 있어서,
    디지털 정보를 저장할 수 있는 제 1 주변 메모리 구성요소로서,
    상기 제 1 주변 메모리 구성요소를 컴퓨터 시스템에 물리적으로 및 전기적으로 연결하기 위한 제 1 전기 커넥터; 및
    상기 제 1 주변 메모리 구성요소를 제 2 주변 메모리 구성요소에 물리적으로 및 전기적으로 연결하기 위한 제 2 전기 커넥터를 포함하는, 제 1 주변 메모리 구성요소를 포함하며,
    상기 확장가능한 메모리 디바이스는 상기 제 2 주변 메모리 구성요소가 상기 제 1 주변 메모리 구성요소에 전기적으로 연결되거나 또는 그것으로부터 연결해제될 때 그것의 메모리를 자동으로 재분할(repartition)하는, 확장가능한 메모리 디바이스.
19. 컴퓨터 시스템(computer system)에 있어서,
    하드웨어 디바이스(hardware device);
    상기 하드웨어 디바이스 상에 저장된 소프트웨어 애플리케이션(software application);
    상기 하드웨어 디바이스로부터 상기 소프트웨어 애플리케이션의 제거를 방지하는 보안 특징부(security feature);
    별개의 컴퓨터 시스템상으로 소프트웨어 애플리케이션을 위한 입력 및 출력 데이터를 전달하기 위한 통신 인터페이스를 포함하는, 컴퓨터 시스템.
20. 청구항 19 에 있어서,
    상기 하드웨어는 상기 소프트웨어 애플리케이션을 구동하기 위한 프로세서, 하나 이상의 메모리 디바이스들, 하나 이상의 저장 디바이스들, 및 하나 이상의 입력/출력(I/O) 디바이스들을 갖는, 컴퓨터 시스템.

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