KR20130075898A - A heating apparatus for material surface - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소재를 가열하여 개질하도록 된 가열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소재의 표면을 고온으로 가열함과 동시에 냉각하여 소재의 내부가 변형 또는 손상되지 않으면서도 표면을 단시간에 개질할 수 있도록 된 소재의 가열장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heating apparatus for heating and modifying a material, and more particularly, heating the surface of a material to a high temperature and simultaneously cooling the material so that the surface can be modified in a short time without being deformed or damaged. It relates to a heating device of a raw material.
일반적으로 소재의 개질(改質: reforming)은 열이나 촉매의 작용에 의해서 소재의 물질을 다른 물질로 바꾸는 것을 말한다.In general, reforming a material refers to changing the material of a material into another material by the action of heat or a catalyst.
이러한 개질은 주로 기판을 생산하는 산업현장에서 많이 적용되고 있으며, 그중 액정표시장치(Liauid Cryatal Display : LCD)에서의 박막트렌지스터(Thin Film Transistor : TFT), 태양 전지 등에 사용되고 있는 실리콘 박막 기판의 제조에서 기판의 손상 없이 기판에 코팅된 실리콘 박막을 개질하는 작업에 널리 사용되고 있다.
This reforming is mainly applied in the industrial production of substrates, and in the manufacture of silicon thin film substrates used in thin film transistors (TFTs) and solar cells in liquid crystal displays (LCDs). It is widely used to modify a silicon thin film coated on a substrate without damaging the substrate.
예를 들어, 기판에 형성된 아몰퍼스 실리콘 박막을 폴리 실리콘 박막으로 개질시키기 위해서는 아몰퍼스 실리콘 박막이 형성된 기판을 1000℃ 정도에서 단시간에 열처리 또는 600℃ 정도에서 장시간에 걸치는 열처리를 실시하여 폴리실리콘 박막으로 개질하는 방법이 있다.For example, in order to modify the amorphous silicon thin film formed on the substrate into a polysilicon thin film, the substrate on which the amorphous silicon thin film is formed is subjected to heat treatment in a short time at about 1000 ° C. or a long time at 600 ° C. to be modified into a polysilicon thin film. There is a way.
그리고, 아몰퍼스 실리콘 박막에 레이저 어닐링처리를 실시하여 폴리실리콘 박막으로 개질하는 방법이 사용된다.
In addition, a method of performing a laser annealing treatment on the amorphous silicon thin film to modify the polysilicon thin film is used.
그러나 이러한 종래의 개질방법 중, 기판을 고온에 노출시키는 방법은 고온에 노출되는 기판이 변형 또는 손상이 발생하는 문제가 있고, 고온에서 견딜 수 있는 고가의 기판을 사용하는 경우에는 제조비용이 증가하는 문제가 발생하였다.
However, in the conventional reforming method, the method of exposing the substrate to a high temperature has a problem in that the substrate exposed to the high temperature is deformed or damaged, and in the case of using an expensive substrate that can withstand high temperatures, the manufacturing cost increases. A problem occurred.
또한, 기판의 실리콘 박막을 레이저 어닐링 처리하는 경우에는 비교적 저온하에 작업이 이루어지기 때문에 기판의 손상 없이 실리콘 박막을 개질할 수 있으나, 레이저 조사공정을 필요로 하기 때문에 이 경우에도 제조비용이 높아지는 문제가 있으며, 시간이 많이 소모되는 문제와, 레이저를 박막의 각 부분에 균일하게 조사하는 것이 어렵고, 레이저 조사에 의하여 수소 탈리가 생겨 박막 표면이 거칠어지는 경우가 발생하여 양질의 실리콘 박막을 얻는 것이 곤란한 문제가 발생하였다.
In addition, in the case of laser annealing the silicon thin film of the substrate, since the operation is performed at a relatively low temperature, the silicon thin film can be modified without damaging the substrate. However, the manufacturing cost increases even in this case because a laser irradiation process is required. It is difficult to obtain a high quality silicon thin film because it takes a long time, and it is difficult to irradiate a laser uniformly to each part of the thin film, and hydrogen desorption occurs due to laser irradiation, resulting in a rough surface of the thin film. Occurred.
이에, 본 출원인은 상기와 같은 제반 문제점들을 해결하기 위하여 한국특허출원제10-2011-71960호(명칭: 소재의 가열장치)을 제안하였다.Accordingly, the present applicant has proposed Korean Patent Application No. 10-2011-71960 (name: heating device of the material) to solve the above problems.
이러한, 본 출원인의 소재의 가열장치는 소재의 표면을 가열하여 소재의 표면을 개질하도록 된 가열장치에 있어서; 상기한 가열장치는 전원을 공급받아 발열하는 몸체로 이루어지며, 상기 몸체에서 소재를 가열하는 가열부위는 측면이 선단으로 갈수록 그 폭이 점차 작아져 국부(局部) 가열할 수 있도록 된 것으로 이루어진다.This, Applicant's heating device of the present invention comprises a heating device to modify the surface of the material by heating the surface of the material; The heating device is composed of a body that generates heat by receiving power, and the heating portion for heating the material in the body is configured to be locally heated as the width thereof gradually decreases toward the tip.
즉, 소재의 표면을 국부적으로 단시간에 가열하여 소재의 내부에 열이 전달되지 않도록 함으로써, 소재의 표면만 개질하도록 된 것이다.
That is, the surface of the material is locally heated in a short time so that heat is not transferred to the inside of the material, thereby modifying only the surface of the material.
그러나, 상기와 같은 소재의 개질장치는 가열부위에서 발생된 열이 소재의 표면으로 원활하게 집중되는 수단이 구비되지 못한 문제점이 있었다.However, the reforming apparatus of such a material has a problem that a means for smoothly concentrating heat generated at a heating part to the surface of the material is not provided.
즉 소재의 표면에 가열부위가 과도하게 근접되어야만 하는 문제점이 있었다.
That is, there was a problem that the heating part must be excessively close to the surface of the material.
따라서, 가열된 소재의 표면에서 열이 전도되어 과도하게 가열되어 불량이 발생될 우려가 있는 문제점이 있었다.
Therefore, there is a problem in that heat is conducted on the surface of the heated material and excessively heated to cause a defect.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 소재의 표면을 고온으로 가열함과 동시에 냉각하여 소재의 내부가 변형 또는 손상되지 않으면서도 표면을 단시간에 개질할 수 있음과 아울러, 소재의 표면에 집중하게 가열을 할 수 있어 품질의 신뢰성을 증대시킨 소재의 가열장치를 제공하는 것에 있다.
The present invention has been proposed to solve the above conventional problems, and an object of the present invention is to heat the surface of the material to a high temperature and at the same time to cool the surface in a short time without deformation or damage to the interior of the material In addition, the present invention provides a heating apparatus for a material which can be heated to concentrate on the surface of the material, thereby increasing the reliability of quality.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소재의 가열장치는 소재의 표면을 가열하여 개질하도록 된 소재의 가열장치를 구성함에 있어; 전원을 공급받아 발열하는 가열체와, 상기 가열체를 경유하는 열매체와, 상기 열매체의 이동경로를 구성하며 소재의 표면으로 열매체를 분사하는 분사공과 분사된 열매체를 흡수하도록 된 흡수공이 구비된 공간부를 가진 몸체로 이루어진 것을 특징으로 한다.The heating device of the material of the present invention for achieving the object of the present invention as described above in the configuration of the heating device of the material to be modified by heating the surface of the material; The space part is provided with a heating body that generates power by generating power, a heating medium passing through the heating body, a spraying hole for injecting the heating medium to the surface of the material, and an absorbing hole for absorbing the heated heating medium. Characterized in that it consists of a body having.
상기한 몸체에서 소재의 표면측 방향에 가열된 열매체가 분사되는 분사공의 양측에는 상기 흡수공이 위치되어 열매체가 분사됨과 동시에 소재를 가열하고 흡수되도록 된 것을 특징으로 한다.In the body, the absorption hole is positioned at both sides of the injection hole in which the heated heating medium is sprayed on the surface side direction of the material, so that the heating medium is sprayed and the material is heated and absorbed.
상기한 열매체는 공기(Air)로 이루어진 것을 특징으로 한다.The heat medium is characterized in that consisting of air (Air).
상기한 열매체는 불활성기체로 이루어진 것을 특징으로 한다.The heat medium is characterized by consisting of an inert gas.
상기한 몸체는 상기 가열체가 위치되며 공기공급부를 통해 공기를 공급받아 분사공으로 분사하도록 된 가열부와, 펌프와 연결되어 상기 가열부의 분사공에서 분사된 공기를 흡수공을 통해 흡수하도록 된 회수부로 이루어진 것을 특징으로 한다.The body is composed of a heating unit is located in the heating body is supplied with air through the air supply unit to be injected into the injection hole, and a recovery unit connected to the pump to absorb the air injected from the injection hole of the heating unit through the absorption hole It is characterized by.
상기한 회수부와 펌프의 사이에는 회수된 공기에서 이물질을 여과하도록 된 필터부가 구비된 것을 특징으로 한다.Between the recovery unit and the pump is characterized in that the filter unit is provided to filter foreign matter in the recovered air.
상기한 필터부에서 여과된 공기는 상기 공기공급부로 공급되어 순환하도록 된 것을 특징으로 한다.The air filtered by the filter unit is characterized in that it is supplied to the air supply to circulate.
상기한 몸체의 양측에는 냉매가 순환하여 가열된 소재의 표면을 냉각하도록 된 냉각수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.Both sides of the body is characterized in that it further comprises a cooling means for cooling the surface of the heated material by the refrigerant circulated.
상기한 냉각수단은 상기 몸체의 양측단에 구비된 고정편에 고정되며 내부에 냉매가 순환하도록 된 관 형상의 냉각관으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The cooling means is fixed to a fixed piece provided at both ends of the body, characterized in that consisting of a tubular cooling tube to circulate the refrigerant therein.
상기한 냉각관은 상기 고정편에 회전하게 고정된 것을 특징으로 한다.The cooling tube is characterized in that fixed to the fixing piece to rotate.
상기한 가열체는 상기 몸체의 내부에 2개 이상이 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
Two or more said heating bodies are arrange | positioned inside the said body.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 소재의 가열장치는 소재의 표면을 고온의 열매체(공기)로 가열함과 동시에 팁과 열매체를 흡수처리하고 가열된 소재의 표면을 가열 즉시 냉각함으로써, 하여 소재의 표면만 개질되고 소재의 내부가 가열되는 것을 방지하여 소재가 변형 또는 손상되지 않도록 된 것으로써, 소재의 표면을 집중하여 가열하여 제품의 신뢰성을 증대시키는 효과가 있다.
The heating apparatus of the material of the present invention made as described above heats the surface of the material with a high temperature heat medium (air) and simultaneously absorbs the tip and the heat medium, and immediately cools the surface of the heated material by heating immediately, thereby only the surface of the material. By modifying and preventing the inside of the material from being heated so that the material is not deformed or damaged, the surface of the material is concentrated and heated to increase the reliability of the product.
도 1은 본 발명에 다른 일 실시예에 의한 소재의 가열장치가 적용된 가열시스템을 개략적으로 보인 개략 정면 예시도,
도 2는 본 실시예에 의한 소재의 가열장치의 사용상태를 보인 개략 예시도,
도 3은 본 실시예에 의한 소재의 가열장치의 구성을 보인 일부 절취 사시 예시도,
도 4는 본 실시예에 의한 소재의 가열장치의 사용상태를 확대하여 보인 일부 발췌 개략 정면 예시도,
도 5는 본 실시예에 의한 소재의 가열장치에 적용되는 몸체의 단면 구조를 확대하여 보인 일부 발췌 확대 단면 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예에 의한 소재의 가열장치의 사용상태를 보인 개략 단면 예시도.1 is a schematic front view schematically showing a heating system to which a heating apparatus of a material according to another embodiment of the present invention is applied;
Figure 2 is a schematic illustration showing a state of use of the heating apparatus of the raw material according to the present embodiment,
Figure 3 is an illustration of a partially cutaway perspective view showing the configuration of the heating apparatus of the raw material according to the present embodiment,
4 is a schematic front view showing a part of the excerpts showing an enlarged state of use of the heating apparatus of the raw material according to the present embodiment,
5 is an enlarged cross-sectional view showing a partial excerpt showing an enlarged cross-sectional structure of the body applied to the heating apparatus of the material according to the present embodiment.
Figure 6 is a schematic cross-sectional view showing a state of use of the heating apparatus of the raw material according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 의한 소재의 가열장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the heating apparatus of the material according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
The embodiments of the present invention may be modified into various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that in the drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.
도 1 내지 도 5에서 도시된 바와 같이 본 실시예에 의한 소재의 가열장치는 소재의 표면을 국부 가열하여 개질하는 것에 사용된다.As shown in Figs. 1 to 5, the heating apparatus of the raw material according to the present embodiment is used to locally modify the surface of the raw material by heating.
즉, 소재의 표면만을 국부적으로 단시간에 고온으로 가열하여 표면만 개질시키고, 소재의 내부는 가열되지 않도록 하여 변형 및 손상되지 않도록 하는 것에 사용된다.
That is, only the surface of the material is heated to a high temperature in a short time locally, and only the surface is modified, and the inside of the material is not heated so that it is used to prevent deformation and damage.
이와 같은, 본 실시예의 소재의 가열장치는 전원을 공급받아 발열하는 가열체(1)와, 상기 가열체(1)를 경유하여 가열되는 열매체와, 상기 열매체의 이동경로를 구성하며 소재(2)의 표면으로 열매체를 분사하는 분사공(3)과 분사된 열매체를 흡수하도록 된 흡수공(4)이 구비된 공간부(5)를 가진 몸체(6)로 이루어진다.As described above, the heating apparatus of the raw material of the present embodiment constitutes a
상기에서 열매체는 공기(Air)로 이루어지는 것이 바람직하며, 특히 소재(2)의 표면이 산화되는 것을 방지하는 불활성기체로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.The heat medium is preferably made of air, and most preferably made of an inert gas which prevents the surface of the
따라서, 상기 열매체가 가열체(1)를 통과하는 중에 고온으로 가열되어 상기 분사공(3)을 통해 소재(2)의 표면으로 분사되어 소재(2)의 표면을 가열한다,Therefore, the heat medium is heated to a high temperature while passing through the
이와 따라, 소재(2)의 표면이 고온의 공기로 가열되어 개질된다.
Thus, the surface of the
이와 같은, 본 실시예의 소재의 가열장치는 상기한 몸체(6)에서 소재(2)의 표면측 방향에 가열된 열매체가 분사되는 분사공(3)의 양측에는 상기 흡수공(4)이 위치되어 열매체가 분사됨과 동시에 소재(2)를 가열하고 흡수되도록 구성된다.As described above, in the heating apparatus of the material of the present embodiment, the
따라서, 상기와 같이 분사공(3)을 통해 소재(2)의 표면으로 분사된 고온의 공기는 상기 흡수공(4)으로 재흡수되어 소재(2)의 작업영역 이외의 부위로 퍼져나가는 것을 방지함으로써, 작업영역의 이외로 고온의 공기가 방출되는 것을 방지하게 된다.Therefore, the hot air injected into the surface of the
즉, 고온의 공기가 외부로 방출되어 안전사고를 발생시키는 것을 방지하도록 되어 있다.
That is, the hot air is released to the outside to prevent the occurrence of a safety accident.
또한, 상기 흡수공(4)을 통해 고온의 공기뿐만 아니라, 가열된 소재(2)에서 배출되는 노폐물(chip)이 동시에 흡수되어 외부로 배출됨에 따라 칩(chip)에 의해 가열작업시 소재(2)의 품질을 저하하는 것을 방지하도록 되어 있다.
In addition, as the waste material (chip) discharged from the heated material (2) as well as the hot air through the absorption hole (4) is simultaneously absorbed and discharged to the outside material (2) during the heating operation by the chip (chip) It is designed to prevent deterioration of the quality.
상기와 같은, 본 실시예의 소재의 가열장치에서 상기한 몸체(6)는 상기 가열체(1)가 위치되며 공기공급부(7)를 통해 공기를 공급받아 분사공(3)으로 분사하도록 된 가열부와, 펌프(P)와 연결되어 상기 가열부의 분사공(3)에서 분사된 공기를 흡수공( 4)을 통해 흡수하도록 된 회수부로 이루어진다.In the heating device of the raw material of the present embodiment as described above, the
즉 가열부를 구성하는 분사공(3)을 통해 고온으로 가열된 공기에 의해 소재(2)가 가열됨과 동시에 회수부를 구성하는 흡수공(4)을 통해 회수되어 처리된다.
That is, the
상기에서 상기 회수부와 펌프(P)의 사이에는 회수된 공기에서 이물질을 여과하도록 된 필터부(8)가 구비되며, 상기한 필터부(8)에서 여과된 공기는 상기 공기공급부(7)로 공급되어 몸체(6)의 내부를 순환하도록 된다.The
따라서, 회수부를 통해 회수된 공기에서 이물질(chip)는 여과되어 회수되고 여과된 고온의 공기는 상기 가열부로 재공급되어 재가열된 후 소재(2)를 가열하도록 되어 있다.Therefore, in the air recovered through the recovery unit, a chip is filtered and recovered, and the filtered hot air is supplied back to the heating unit and reheated to heat the
이에 따라, 상기 가열부로 고온의 공기가 공급됨에 따라 공기의 가열효율이 높아 공기를 필요한 온도로 가열하는 에너지가 효율적으로 운영된다.Accordingly, as the hot air is supplied to the heating unit, the heating efficiency of the air is high, and energy for heating the air to the required temperature is efficiently operated.
즉, 저온의 공기를 가열부에서 상기 필요 온도로 가열하는 것보다, 필요한 온도로 가열된 후 사용된 폐 공기가 필요한 온도에 근접된 온도를 가지어, 공기의 승온이 빠르고 적은 에너지로 이루어진다.
That is, rather than heating the low temperature air to the required temperature in the heating section, the waste air used after being heated to the required temperature has a temperature close to the required temperature, so that the temperature rise of the air is made faster and with less energy.
그리고, 본 실시예에 의한 소재의 가열장치에서 상기한 몸체(6)의 양측에는 냉매가 순환하여 가열된 소재(2)의 표면을 냉각하도록 된 냉각수단이 구비된다.Then, in both sides of the
상기에서 냉각수단은 상기 몸체(6)의 양측단에 구비된 고정편(9)에 고정되며 내부에 냉매가 순환하도록 된 관 형상의 냉각관(10)으로 이루어지는 것이 바람직하다.The cooling means is preferably fixed to the fixing piece (9) provided at both ends of the body (6) and made of a
따라서, 상기한 몸체(6)에 형성된 가열부를 통해 소재(2)가 가열된 후, 곧바로 냉각수단에 의해 가열된 소재(2)의 표면이 급냉됨에 따라, 소재(2)의 타 부위로 열이 전달되는 것을 방지하여 소재(2)가 변형 및 손상되는 것을 방지하게 된다.Therefore, after the
즉, 소재(2)의 가열이 소재(2)의 작업영역의 국부적인 위치에서만 이루어진다.
That is, heating of the
또한 상기한 냉각관(10)은 상기 고정편(9)에 회전하게 고정되는 것이 바람직하다.In addition, the cooling
이에 따라, 상기 소재(2)의 표면에 냉각관(10)이 회전하면서 냉각하도록 되어 있어, 소재(2)를 냉각하는 부위가 가변하여 냉각효율을 증대시키게 된다.
As a result, the cooling
그리고, 상기한 몸체(6)는 도 5에서 도시된 바와 같이 단열체(11)로 단열처리되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the
즉 고온의 열매체가 이동하는 통로가 단열되어 외부로 열이 교환되는 것이 방지됨에 따라 열매체가 고온을 유지할 수 있도록 되어 있다.
That is, as the passage through which the high temperature heat medium moves is insulated and heat is prevented from being exchanged to the outside, the heat medium can maintain a high temperature.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예의 소재의 가열장치를 보인 도면으로, 본 실시예의 소재의 가열장치에서 상기한 가열체(1)는 상기 몸체(6)의 내부에 2개 이상이 배치되어 있어, 열매체를 가열하는 효율이 증대된다.6 is a view showing a heating apparatus of another embodiment according to the present invention, in the heating apparatus of the material of the present embodiment, two or
따라서, 가열체(1)를 통과하는 열매체가 더욱 빠르게 필요한 온도로 가열된다.
Therefore, the heat medium passing through the
이상에서 설명된 본 발명의 소재의 가열장치의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Embodiment of the heating apparatus of the material of the present invention described above is merely illustrative, and those skilled in the art to which the present invention pertains that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this well. You will know. Therefore, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
1 : 가열체 2 : 소재
3 : 분사공 4 : 흡수공
5 : 공간부 6 : 몸체
7 : 공기공급부 8 : 필터부
9 : 고정편 10 : 냉각관
11 : 단열체 P : 펌프1: heating element 2: material
3: injection hole 4: absorption hole
5: space part 6: body
7: air supply unit 8: filter unit
9: fixed piece 10: cooling tube
11: insulator P: pump
Claims (11)
전원을 공급받아 발열하는 가열체와;
상기 가열체를 경유하는 열매체와;
상기 열매체의 이동경로를 구성하며 소재의 표면으로 열매체를 분사하는 분사공과 분사된 열매체를 흡수하도록 된 흡수공이 구비된 공간부를 가진 몸체; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
In constructing a heating apparatus of the material adapted to heat and modify the surface of the material;
A heating element that generates heat by receiving power;
A heat medium passing through the heating body;
A body constituting a movement path of the heat medium and having a space having an injection hole for injecting the heat medium to the surface of the material and an absorption hole for absorbing the injected heat medium; Heating device of the material, characterized in that it comprises a.
상기한 몸체에서 소재의 표면측 방향에 가열된 열매체가 분사되는 분사공의 양측에는 상기 흡수공이 위치되어 열매체가 분사됨과 동시에 소재를 가열하고 흡수되도록 된 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 1, further comprising:
The heating device of the material, characterized in that the absorption hole is located on both sides of the injection hole is heated to the surface side direction of the material in the body is the absorption hole is heated and absorbed at the same time the heat medium is injected.
상기한 열매체는 공기(Air)로 이루어진 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 1, further comprising:
The heating medium is a heating device of the material, characterized in that made of air (Air).
상기한 열매체는 불활성기체로 이루어진 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 3,
The heating medium of the material, characterized in that made of an inert gas.
상기한 몸체는 상기 가열체가 위치되며 공기공급부를 통해 공기를 공급받아 분사공으로 분사하도록 된 가열부와, 펌프와 연결되어 상기 가열부의 분사공에서 분사된 공기를 흡수공을 통해 흡수하도록 된 회수부로 이루어진 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 1,
The body is composed of a heating unit is located in the heating body is supplied with air through the air supply unit to be injected into the injection hole, and a recovery unit connected to the pump to absorb the air injected from the injection hole of the heating unit through the absorption hole Heating device of the material, characterized in that.
상기한 회수부와 펌프의 사이에는 회수된 공기에서 이물질을 여과하도록 된 필터부가 구비된 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
6. The method of claim 5,
Between the recovery unit and the pump is a heating device of the material, characterized in that provided with a filter unit for filtering foreign matter from the recovered air.
상기한 필터부에서 여과된 공기는 상기 공기공급부로 공급되어 순환하도록 된 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method according to claim 6,
The air filtered by the filter unit is a heating device of the material, characterized in that the supplied to the air supply to circulate.
상기한 몸체의 양측에는 냉매가 순환하여 가열된 소재의 표면을 냉각하도록 된 냉각수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 1,
Both sides of the body further comprises a cooling means for cooling the surface of the heated material by circulating the refrigerant further heating device of the material.
상기한 냉각수단은 상기 몸체의 양측단에 구비된 고정편에 고정되며 내부에 냉매가 순환하도록 된 관 형상의 냉각관으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 8,
The cooling means is a heating device of the material, characterized in that the cooling tube is fixed to the fixing pieces provided on both sides of the body and the refrigerant inside the tubular shape to circulate.
상기한 냉각관은 상기 고정편에 회전하게 고정된 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 9,
The cooling pipe of the material, characterized in that the cooling tube is fixed to the fixing piece to rotate.
상기한 가열체는 상기 몸체의 내부에 2개 이상이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 소재의 가열장치.
The method of claim 1,
The heating device of the material, characterized in that two or more of the heating elements are disposed inside the body.
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| KR1020110144211A KR101349193B1 (en) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | A heating apparatus for material surface |
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