KR20130074774A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20130074774A
KR20130074774A KR1020130039984A KR20130039984A KR20130074774A KR 20130074774 A KR20130074774 A KR 20130074774A KR 1020130039984 A KR1020130039984 A KR 1020130039984A KR 20130039984 A KR20130039984 A KR 20130039984A KR 20130074774 A KR20130074774 A KR 20130074774A
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Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board is provided to improve click feeling by letting air inside a top air path in a dome key. CONSTITUTION: A base (10) has multiple patterns on one side. A dome key makes the multiple patterns contact. An air cover ray (30) forms receiving holes (26,28) and a top air path. The top air path is connected to the receiving holes.

Description

연성회로기판{Flexible Printed Circuit Board}Flexible Printed Circuit Board

본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로서, 특히 돔 키를 갖는 연성 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board, and more particularly to a flexible circuit board having a dome key.

일반적으로 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 경질의 인쇄회로기판(PCB)에 비해 휘기 쉬운 인쇄회로기판으로서, 휴대폰, 노트북, 영상기기, 디지털카메라, 에어컨, 세탁기 등의 각종 가전기기에 사용되고 있다.In general, flexible printed circuit boards (FPCBs) are flexible printed circuit boards that are more flexible than rigid printed circuit boards (PCBs), and are used in various home appliances such as mobile phones, laptops, video devices, digital cameras, air conditioners, and washing machines. It is used.

연성회로기판은 플랙서블 박판에 회로가 형성되는 전자회로부품으로 전자회로의 층 수에 따라 단면 연성회로기판과, 양면 연성회로기판, 다층 연성회로기판 등이 있다.A flexible circuit board is an electronic circuit component in which a circuit is formed on a flexible thin plate, and includes a single-sided flexible circuit board, a double-sided flexible circuit board, and a multi-layer flexible circuit board according to the number of layers of the electronic circuit.

연성회로기판은 동판에 다수의 패턴이 형성되어 접촉단자를 이룰 수 있고, 메탈 돔이 동판 위에 다수의 패턴을 접점시키게 설치될 수 있으며, 연성회로기판 위에 메탈 돔을 덮는 커버레이 필름이 적층될 수 있다. In the flexible circuit board, a plurality of patterns may be formed on the copper plate to form contact terminals, the metal dome may be installed to contact the plurality of patterns on the copper plate, and a coverlay film covering the metal dome may be stacked on the flexible circuit board. have.

연성회로기판은 동판과 커버레이 필름의 사이에 메탈 돔을 수용할 수 있는 구멍이 복수개 형성된 보강판이 설치될 수 있고, 보강판은 복수개의 구멍을 연결하는 에어패스가 마련될 수 있다. 여기서, 에어패스는 메탈 돔의 클릭시 클릭감을 향상시킬 수 있다. 메탈 돔의 클릭시 메탈 돔 내부의 공기는 가압되고, 가압된 공기는 에어 패스를 통해 인접한 타 구멍으로 이동될 수 있다.The flexible printed circuit board may be provided with a reinforcement plate having a plurality of holes formed between the copper plate and the coverlay film to accommodate the metal dome, and the reinforcement plate may be provided with an air path connecting the plurality of holes. Here, the airpass may improve the click feeling when the metal dome is clicked. When the metal dome is clicked, the air inside the metal dome is pressurized, and the pressurized air may be moved to another adjacent hole through the air pass.

KR 10-0925155 B1 (2009.19.29)KR 10-0925155 B1 (2009.19.29)

종래 기술에 따른 연성회로기판은 메탈 돔을 누를 때 메탈 돔과 박판 사이의 공기가 박판과 그 상측에 위치하는 커버레이 필름의 사이 또는 커버레이 필름을 통해 유출될 수 있고, 연성회로기판 외부의 공기가 박판과 그 상측에 위치하는 커버레이 필름의 사이 또는 커버레이 필름을 통해 메탈 돔과 박판 사이로 유입될 수 있다. 상기와 같은 공기의 유출입시 미세먼지 등의 이물질이나 습기가 메탈 돔과 박판 사이로 침투될 수 있고, 연성회로기판이 오작동되는 문제점이 있다.In the flexible circuit board according to the related art, when the metal dome is pressed, air between the metal dome and the thin plate may flow out between the thin plate and the coverlay film positioned on the upper side or through the coverlay film, and the air outside the flexible circuit board It may be introduced between the thin plate and the coverlay film located on the upper side or between the metal dome and the thin plate through the coverlay film. When the air flows in and out as described above, foreign matters such as fine dust or moisture may penetrate between the metal dome and the thin plate, and the flexible circuit board may malfunction.

본 발명은 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와; 상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와; 상기 베이스의 상면에 부착되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성되며 수용홀에 연통되는 상부 에어 패스가 형성된 어퍼 커버 레이와; 상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와; 상기 로어 커버 레이의 하면에 부착된 보강판을 포함하고, 상기 로어 커버 레이는 상기 상부 에어 패스의 하측 위치에 이너 에어 패스가 형성된다.The present invention is a base having a plurality of patterns on one surface; A dome key for contacting the plurality of patterns; An upper cover lay attached to an upper surface of the base and having a receiving hole for receiving the dome key and having an upper air path communicating with the receiving hole; A lower cover lay attached to a lower surface of the base; And a reinforcing plate attached to a lower surface of the lower cover lay, wherein the lower cover lay has an inner air pass formed at a lower position of the upper air pass.

상기 보강판은 상기 이너 에어 패스와 상기 보강판의 외부를 연통시키는 아우터 에어 패스가 형성될 수 있다.The reinforcing plate may be formed with an outer air path communicating the inner air path and the outside of the reinforcing plate.

상기 이너 에어 패스는 개구 면적이 상기 상부 에어 패스 보다 크게 형성될 수 있다.The inner air path may have an opening area larger than that of the upper air path.

상기 이너 에어 패스는 상단이 상기 베이스의 하면에 의해 막힐 수 있다.The inner air path may be blocked at an upper end by a lower surface of the base.

상기 아우터 에어 패스는 상기 이너 에어 패스 하측에 형성될 수 있다.The outer air path may be formed below the inner air path.

상기 이너 에어 패스와 아우터 에어 패스 각각은 상하 방향으로 개구될 수 있다.Each of the inner air path and the outer air path may be opened in the vertical direction.

본 발명은 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와; 상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와; 상기 베이스의 상면에 부착되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성되며 수용홀에 연통되는 상부 에어 패스가 형성된 어퍼 커버 레이와; 상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와; 상기 로어 커버 레이의 하면에 부착된 보강판을 포함하고, 상기 상부 에어 패스의 하측 위치에 상기 돔 키의 내부와 상기 베이스에 의해 구획되고 상기 보강판의 하측과 연통되는 개방 공간이 형성된다.The present invention is a base having a plurality of patterns on one surface; A dome key for contacting the plurality of patterns; An upper cover lay attached to an upper surface of the base and having a receiving hole for receiving the dome key and having an upper air path communicating with the receiving hole; A lower cover lay attached to a lower surface of the base; A reinforcement plate is attached to a lower surface of the lower cover lay, and an open space is defined at a lower position of the upper air path by the interior of the dome key and the base and in communication with the lower side of the reinforcement plate.

본 발명은 돔 키 내부의 공기가 이너 에어 패스의 공기와 섞이지 않고, 이물질과 습기 등이 외부의 공기와 함께 돔 키와 베이스 사이로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 인쇄회로기판의 오작동을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판의 수명을 연장시킬 수 있는 이점이 있다. The present invention can prevent the air inside the dome key from mixing with the air of the inner air path, and prevent foreign substances and moisture from flowing between the dome key and the base together with the outside air, and prevent the malfunction of the printed circuit board. And there is an advantage that can extend the life of the printed circuit board.

또한, 돔 키의 누름 해제시 공기가 베이스를 가압하여 베이스의 복원을 도울 수 있고, 베이스의 복원시 상부 에어 패스 내부의 공기가 돔 키로 유동되어 돔 키의 형상 복원을 돕는 것에 의해 클릭감이 향상되는 이점이 있다. In addition, when the dome key is released, air may pressurize the base to help restore the base, and when the base is restored, air inside the upper air path flows to the dome key to help restore the shape of the dome key, thereby improving the feeling of click. There is an advantage.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 일실시예의 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판 일실시예의 돔 키 작동시 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 연성회로기판 일실시예의 돔 키 작동 해제시 단면도,
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 베이스와 로어 커버 레이와 보강판이 도시된 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view of one embodiment of a flexible circuit board according to the present invention;
2 is a cross-sectional view of the dome key operation of an embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
3 is a cross-sectional view of the dome key operation release of one embodiment of a flexible circuit board according to the present invention;
4 is an exploded perspective view illustrating the base, the lower cover lay, and the reinforcement plate illustrated in FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 일실시예의 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판 일실시예의 돔 키 작동시 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 연성회로기판 일실시예의 돔 키 작동 해제시 단면도이고, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 베이스와 로어 커버 레이와 보강판이 도시된 분해 사시도이다.  1 is a cross-sectional view of one embodiment of a flexible circuit board according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the dome key operation of one embodiment of a flexible circuit board according to the invention, Figure 3 is a dome of an embodiment of a flexible circuit board according to the present invention 4 is an exploded perspective view showing the base, the lower cover lay, and the reinforcement plate shown in FIGS. 1 to 3.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 연성회로기판은 일면에 다수의 패턴(2)(4)을 갖는 베이스(10)와; 다수의 패턴(2)(4)을 접점시키는 돔 키(20)와; 베이스(20)의 상면에 부착되고 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(26)(28)이 형성되며 수용홀(26)(28)에 연통되는 상부 에어 패스(29)가 형성된 어퍼 커버 레이(30)와; 베이스(20)의 하면에 부착된 로어 커버 레이(40)와; 로어 커버 레이(40)의 하면에 부착된 보강판(50)을 포함한다. 연성회로기판은 상부 에어 패스(29)의 하측 위치에 돔 키(20)의 내부와 베이스(10)에 의해 구획되고 보강판(50)의 하측과 연통되는 개방 공간(P)이 형성될 수 있다. 로어 커버 레이(40)는 상부 에어 패스(29)의 하측 위치에 이너 에어 패스(P1)가 형성될 수 있고, 보강판(50)은 이너 에어 패스(P1)와 보강판(50)의 외부를 연통시키는 아우터 에어 패스(P2)가 형성될 수 있다. 연성회로기판은 이너 에어 패스(P1)와 아우터 에어 패스(P2)가 개방 공간(P)을 형성할 수 있다. 이너 에어 패스(P1)는 상단이 베이스(10)의 하면에 막히고 하단이 아우터 에어 패스(P2)와 연통되어 개방 공간(P)의 상부를 구성할 수 있다. 아우터 에어 패스(P2)는 상단이 이너 에어 패스(P1)와 연통되고 하단이 개방되어 개방 공간(P)의 하부를 구성할 수 있다. 1 to 4, a flexible circuit board includes: a base 10 having a plurality of patterns 2, 4 on one surface thereof; A dome key 20 for contacting a plurality of patterns 2 and 4; Upper cover lays formed on the upper surface of the base 20 and having upper air paths 29 for receiving holes 26 and 28 for receiving the dome key 20 and communicating with the receiving holes 26 and 28. 30; A lower cover lay 40 attached to the bottom surface of the base 20; And a reinforcement plate 50 attached to the lower surface of the lower cover lay 40. In the flexible circuit board, an open space P may be formed at a lower position of the upper air path 29 by the inside of the dome key 20 and the base 10 and communicate with the lower side of the reinforcing plate 50. . The lower cover lay 40 may have an inner air path P1 formed at a lower position of the upper air path 29, and the reinforcement plate 50 may extend the outside of the inner air path P1 and the reinforcement plate 50. An outer air path P2 for communicating may be formed. In the flexible circuit board, the inner air path P1 and the outer air path P2 may form an open space P. The inner air path P1 may be closed at the upper end of the base 10 and the lower end may be in communication with the outer air path P2 to form an upper part of the open space P. The outer air pass P2 may have an upper end communicating with the inner air path P1 and an lower end thereof to form a lower portion of the open space P.

베이스(10)는 다수의 패턴(2)(4)이 형성되는 바디부(6)와, 외부와 연결되는 단자부(7)와, 바디(6)와 단자부(7)를 연결하는 넥부(8)를 포함할 수 있다.The base 10 has a body portion 6 in which a plurality of patterns 2 and 4 are formed, a terminal portion 7 connected to the outside, and a neck portion 8 connecting the body 6 and the terminal portion 7. It may include.

다수의 패턴(2)(4)은 바디부(6)에 함께 형성될 수 있고, 다수의 패턴(2)(4) 중 어느 하나가 링 형상으로 형성되는 외측 패턴(2)으로 구성될 수 있으며 다수의 패턴(2)(4) 중 다른 하나(2)가 외측 패턴(2)의 내측에 위치되는 내측 패턴(4)으로 구성될 수 있다. 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)은 복수 셋트 형성될 수 있고, 어느 한 셋트의 외측 패턴(2)과 다른 한 셋트의 외측 패턴(2)는 이격되게 위치될 수 있다. 외측 패턴(2)은 돔 키(20)의 누름시, 돔키(20)와 외측 패턴(2)과 베이스(10) 사이의 공기가 외측 패턴(2)의 옆으로 유동될 수 있는 개구부를 갖을 수 있다.The plurality of patterns 2 and 4 may be formed together in the body part 6, and any one of the plurality of patterns 2 and 4 may be configured as an outer pattern 2 formed in a ring shape. The other one 2 of the plurality of patterns 2 and 4 may be configured as the inner pattern 4 positioned inside the outer pattern 2. The outer pattern 2 and the inner pattern 4 may be formed in plural sets, and one set of the outer patterns 2 and the other set of the outer patterns 2 may be spaced apart from each other. The outer pattern 2 may have an opening through which air between the dome key 20 and the outer pattern 2 and the base 10 may flow to the side of the outer pattern 2 when the dome key 20 is pressed. have.

베이스(10)는 다수의 패턴(2)(4)을 포함한 회로가 구비된 연성 필름으로서, 폴리이미드 수지(11; Polyimide resin) 상면에 상면 접착재(12)가 위치되고, 상면 접착재(12) 위에 상부 구리층(13)이 위치하며, 상부 구리층(13) 위에 상부 구리 도금층(14)이 위치된다. 베이스(10)는 폴리이미드 수지(11; Polyimide resin) 하면에 하면 접착재(15)가 위치되고, 하면 접착재(15) 아래에 하부 구리층(16)이 위치하며, 하부 구리층(16) 위에 하부 구리 도금층(17)이 위치된다.Base 10 is a flexible film having a circuit including a plurality of patterns (2) (4), the top adhesive 12 is located on the top surface of the polyimide resin (11), the top adhesive 12 The upper copper layer 13 is located, and the upper copper plating layer 14 is positioned on the upper copper layer 13. The base 10 has a lower adhesive layer 15 positioned on a lower surface of the polyimide resin 11, a lower copper layer 16 positioned below the lower adhesive layer 15, and a lower upper layer on the lower copper layer 16. The copper plating layer 17 is located.

상면 접착재(12)와 상부 구리층(13)와 상부 구리 도금층(14)은 바디부(6)와 단자부(7)에만 위치되고 넥부(8)에는 위치되지 않는다.The upper adhesive material 12, the upper copper layer 13, and the upper copper plating layer 14 are located only on the body portion 6 and the terminal portion 7 and not on the neck portion 8.

하면 접착재(15)와 하부 구리층(16)와 하부 구리 도금층(17)은 바디부(6)와 단자부(7)와 넥부(8)에 위치될 수 있다.The lower adhesive 15, the lower copper layer 16, and the lower copper plating layer 17 may be positioned at the body portion 6, the terminal portion 7, and the neck portion 8.

돔 키(20)는 저면이 개방될 수 있고 내부에 공간(D)이 형성될 수 있다. 돔 키(20)는 금속재질의 메탈 돔으로 이루어질 수 있다.The dome key 20 may have an open bottom and a space D formed therein. The dome key 20 may be formed of a metal dome made of metal.

돔 키(20)는 수용홀(26)(28) 내측에 위치되게 베이스(20) 상면에 올려질 수 있고, 하단이 외측 패턴(2)과 상시 접촉되게 외측 패턴(2)에 올려질 수 있다. 돔 키(20)는 상부에서 눌려졌을 때, 눌려진 부분이 내측 패턴(4)과 접촉되어 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)을 접점시킬 수 있다.The dome key 20 may be mounted on the upper surface of the base 20 to be positioned inside the receiving holes 26 and 28, and may be mounted on the outer pattern 2 such that the lower end is always in contact with the outer pattern 2. . When the dome key 20 is pressed from the top, the pressed portion may contact the inner pattern 4 to contact the outer pattern 2 and the inner pattern 4.

돔 키(20)는 복수개 설치될 수 있다. 복수개의 돔 키(20) 중 어느 하나는 어느 한 셋트의 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)를 접점 시킬 수 있고, 복수개의 돔 키(20) 중 다른 하나는 다른 한 셋트의 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)을 접점 시킬 수 있다.The dome key 20 may be provided in plurality. One of the plurality of dome keys 20 may contact one set of outer patterns 2 and an inner pattern 4, and the other of the plurality of dome keys 20 may have another set of outer patterns ( 2) and the inner pattern 4 can be contacted.

돔 키(20)는 눌려졌을 때 그 내부의 공간(D)에 있던 공기가 돔 키(20)에 압축되고, 압축된 공기는 상부 에어 패스(29)로 유동될 수 있다. 상부 에어 패스(29)로 유동된 공기는 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)와 대응되는 부분을 하측 방향으로 볼록하게 가압할 수 있다. 베이스(10)는 하측 방향으로 볼록하게 변형될 때 일부가 이너 에어 패스(P1)의 내부로 삽입될 수 있다. 즉, 돔 키(20)의 공간에 있다가 상부 에어 패스(29)로 유동된 공기는 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)와 대향되는 부분을 볼록하게 변형시키면서 외부로 유출되지 않을 수 있다.When the dome key 20 is depressed, air in the space D therein is compressed in the dome key 20, and the compressed air may flow into the upper air path 29. The air flowing into the upper air path 29 may convexly pressurize a portion of the base 10 corresponding to the upper air path 29 in the downward direction. The base 10 may be partially inserted into the inner air path P1 when the base 10 is convexly deformed downward. That is, the air flowing into the upper air path 29 while being in the space of the dome key 20 may not flow out while convexly deforming a portion of the base 10 that faces the upper air path 29. .

어퍼 커버 레이(30)는 바디부(6)에 위치되고 단자부(7)와 넥부(8)에 위치되지 않는다. 수용홀(26)(28)은 어퍼 커버 레이(32)에 상하 방향으로 관통되어 개구될 수 있다. 수용홀(26)(28)은 돔 키(20) 보다 크게 형성될 수 있다. 수용홀(26)(28)은 돔 키(20)와 같이 복수개 형성될 수 있다. The upper cover lay 30 is located in the body part 6 and not in the terminal part 7 and the neck part 8. The accommodation holes 26 and 28 may penetrate the upper cover lay 32 in the vertical direction to be opened. The accommodation holes 26 and 28 may be formed larger than the dome key 20. The accommodation holes 26 and 28 may be formed in plural like the dome key 20.

상부 에어 패스(29)는 복수개의 수용홀(26)(28)을 연통시키게 형성되는 것이 가능하고, 복수개의 수용홀(26)(28)을 연통시키지 않게 형성되는 것이 가능하며, 이하 복수개의 수용홀(26)(28)을 연통시켜 복수개의 수용홀(26)(28) 상호간에 공기 유동이 가능한 것으로 설명한다.The upper air path 29 may be formed to communicate with the plurality of accommodation holes 26 and 28, and may be formed without communicating the plurality of accommodation holes 26 and 28. It will be described that the air flow between the plurality of receiving holes (26, 28) is possible by communicating the holes (26) and (28).

어퍼 커버 레이(30)는 폴리이미드 수지(31; Polyimide resin) 하면에 하면 접착재(32)가 위치된다. 어퍼 커버 레이(30)는 하면 접착재(32)가 베이스(10)의 상부 구리 도금층(14) 상면에 접착될 수 있다.  The upper cover lay 30 has an adhesive 32 disposed on the bottom surface of the polyimide resin 31. In the upper cover lay 30, a bottom adhesive 32 may be attached to an upper surface of the upper copper plating layer 14 of the base 10.

로어 커버 레이(40)는 베이스(10)의 저면을 보호할 수 있다. 로어 커버 레이(40)는 바디부(6)와 넥부(8)에 위치되고 단자부(7)에 위치되지 않는다. 로어 커버 레이(40)는 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin) 상면에 상면 접착재(42)가 위치된다. 로어 커버 레이(40)는 상면 접착재(42)가 베이스(10)의 하부 구리 도금층(17) 하면에 접착될 수 있다.  The lower cover lay 40 may protect the bottom of the base 10. The lower cover lay 40 is located at the body 6 and the neck 8 and not at the terminal 7. The lower cover lay 40 has an upper adhesive 42 on the upper surface of the polyimide resin 41. The lower cover lay 40 may have an upper adhesive 42 adhered to a lower surface of the lower copper plating layer 17 of the base 10.

로어 커버 레이(40)는 이너 에어 패스(P1)가 상하 방향으로 개구될 수 있다. 이너 에어 패스(P1)는 상면 접착재(42)와 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin)에 상하 방향으로 연속하여 형성될 수 있다. 이너 에어 패스(P1)는 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)의 하측 부분이 상부 에어 패스(29)로 유동된 공기에 의해 하측으로 휠 때 베이스(10)의 일부를 수용하는 베이스 수용부로 기능할 수 있다. 이너 에어 패스(P1)는 베이스(10)를 사이에 두고 상부 에어 패스(29)와 대향되게 형성될 수 있다. 이너 에어 패스(P1)는 개구 면적이 상부 에어 패스(29)와 동일하게 형성될 수 있고, 상부 에어 패스(29) 보다 크게 형성될 수 있다. 이너 에어 패스(P1)는 로어 커버 레이(40)의 측면으로 개구되지 않고 로어 커버 레이(40)의 테두리 내측에 형성될 수 있다. The lower cover lay 40 may have the inner air path P1 open in the vertical direction. The inner air path P1 may be continuously formed in the top and bottom directions on the top adhesive 42 and the polyimide resin 41. The inner air path P1 is a base receiving portion that receives a portion of the base 10 when the lower portion of the upper air path 29 of the base 10 is bent downward by the air flowed into the upper air path 29. Can function. The inner air path P1 may be formed to face the upper air path 29 with the base 10 therebetween. The inner air path P1 may have an opening area equal to that of the upper air path 29, and may be larger than the upper air path 29. The inner air path P1 may be formed inside the edge of the lower cover lay 40 without opening to the side of the lower cover lay 40.

보강판(50)은 캡톤(KAPTON) 테이프로 이루어질 수 있다. 보강판(50)는 폴리이미드 수지(51; Polyimide resin) 상면에 상면 접착재(52)가 위치된다. 보강판(50)은 상면 접착재(52)가 로어 커버 레이(40)의 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin) 하면에 접착될 수 있다. 보강판(50)은 바디부(6)에 위치되고 단자부(7)와 넥부(8)에 위치되지 않는다. 아우터 에어 패스(P2)는 보강판(50) 중 이너 에어 패스(P1) 하측에 형성될 수 있다. 아우터 에어 패스(P2)는 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)의 하측에 위치하는 부분이 하측으로 휠 때 이너 에어 패스(P1) 내부의 공기가 하측으로 밀려 아우터 에어 패스(P2)로 유동되게 돕고, 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)의 하측에 위치하는 부분이 베이스(10)의 복원력에 의해 수평하게 복원될 때 공기가 이너 에어 패스(P1) 내부로 유입되게 돕는다. 아우터 에어 패스(P2)는 보강판(50)에 상하 방향으로 개구될 수 있다.  The reinforcement plate 50 may be made of KAPTON tape. In the reinforcement plate 50, the upper adhesive 52 is disposed on the upper surface of the polyimide resin 51. The reinforcing plate 50 may have the top adhesive 52 adhered to the bottom surface of the polyimide resin 41 of the lower cover lay 40. The reinforcement plate 50 is located in the body part 6 and not in the terminal part 7 and the neck part 8. The outer air path P2 may be formed below the inner air path P1 of the reinforcing plate 50. The outer air path P2 flows to the outer air path P2 by pushing the air inside the inner air path P1 downward when the portion of the base 10 located below the upper air path 29 is bent downward. When the lower portion of the upper air path 29 of the base 10 is horizontally restored by the restoring force of the base 10, the air is introduced into the inner air path P1. The outer air path P2 may be opened in the vertical direction in the reinforcing plate 50.

연성회로기판은 돔 키(20)와 어퍼 커버 레이(30) 위에 배치되는 돔 시트(60)를 포함할 수 있다. 돔 시트(60)는 수용홀(26)(28)과 상부 에어 패스(29)를 덮을 수 있다. 연성회로기판은 돔 시트(60) 중 돔 키(10)의 상측에 위치하는 부분이 가압되면, 돔 시트(60)가 돔 키(10)를 누르고, 돔 키(10)는 돔 시트(60)에 의해 하측으로 눌려질 수 있다. 연성회로기판은 돔 시트(60)가 어퍼 커버 레이(30)의 상측에 설치되는 것이 가능하고, 돔 시트(60)와 어퍼 커버 레이(30)의 사이에 접착재(70)가 위치되어 돔 시트(60)가 어퍼 커버 레이(30)에 부착되는 것이 가능하다. 접착재(70)는 어퍼 커버 레이(30)의 수용홀(26)(28)과 같은 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(72)이 형성될 수 있다. 접착재(70)는 상부 에어 패스(29)와 대응되는 위치에 형성되지 않을 수 있다.The flexible circuit board may include a dome sheet 60 disposed on the dome key 20 and the upper cover lay 30. The dome sheet 60 may cover the accommodation holes 26 and 28 and the upper air path 29. When the flexible circuit board is pressurized at a portion of the dome sheet 60 located above the dome key 10, the dome sheet 60 presses the dome key 10, and the dome key 10 is the dome sheet 60. It can be pressed downward by In the flexible circuit board, the dome sheet 60 may be installed above the upper cover lay 30, and the adhesive material 70 may be positioned between the dome sheet 60 and the upper cover lay 30 so that the dome sheet ( It is possible for 60 to be attached to the upper cover lay 30. The adhesive material 70 may include a receiving hole 72 for receiving a dome key 20, such as the receiving holes 26 and 28 of the upper cover lay 30. The adhesive material 70 may not be formed at a position corresponding to the upper air path 29.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

먼저, 돔 키(20)가 눌려지면, 돔 키(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 일부가 탄성적으로 눌려지고 눌려진 부분이 내측 패턴(4)과 접촉된다. 돔 키(20)는 내측 패턴(4)과 접촉되었을 때 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)을 접점시킬 수 있다. 연성회로기판은 돔 키(20)가 눌려졌을 때, 돔 키(20) 내부의 공간(D)에 있던 공기가 돔 키(20)에 의해 가압되고, 가압된 공기는 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 에어 패스(29)로 유동될 수 있다. 베이스(10) 는 상부 에어 패스(29)의 하측에 위치하는 부분이 상부 에어 패스(29)로 유동된 공기에 의해 가압되어 하측으로 볼록하게 변형시킬 수 있다. 베이스(10)는 상부 에어 패스(29)의 하측에 위치하는 부분이 이너 에어 패스(P1)의 내측으로 탄성적으로 휘면서 이너 에어 패스(P1)로 삽입될 수 있다. 상기와 같은 베이스(10)의 변형시, 베이스(10) 중 이너 에어 패스(P1)의 내측으로 삽입된 부분은 이너 에어 패스(P1)에 있던 공기를 하측으로 밀어내낼 수 있다. 이너 에어 패스(P1)에서 하측으로 밀려난 공기는 아우터 에어 패스(P2)로 유동되어 아우터 에어 패스(P2)에 있던 공기를 하측으로 밀어낼 수 있다. 아우터 에어 패스(P2)에서 하측으로 밀려난 공기는 보강판(P2)의 하측으로 유출될 수 있다.First, when the dome key 20 is pressed, the dome key 20 is partially elastically pressed as shown in FIG. 2, and the pressed portion is in contact with the inner pattern 4. The dome key 20 may contact the outer pattern 2 and the inner pattern 4 when the dome key 20 is in contact with the inner pattern 4. In the flexible circuit board, when the dome key 20 is pressed, air in the space D inside the dome key 20 is pressurized by the dome key 20, and the pressurized air is shown in FIG. The upper air path 29 may flow. The base 10 may be convexly deformed downward by being pressurized by the air flowed into the upper air path 29 to the portion located below the upper air path 29. The base 10 may be inserted into the inner air path P1 while the portion located below the upper air path 29 is elastically curved into the inner air path P1. When the base 10 is deformed as described above, a portion of the base 10 inserted into the inner air path P1 may push the air in the inner air path P1 downward. The air pushed down from the inner air path P1 flows to the outer air path P2 to push the air in the outer air path P2 downward. Air pushed downward from the outer air path P2 may flow out to the lower side of the reinforcing plate P2.

즉, 이너 에어 패스(P1)와 아우터 에어 패스(P2)는 돔 키(20) 내측의 공기가 이너 에어 패스(P1)와 아우터 에어 패스(P2)의 공기와 섞이지 않게 하면서 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29) 하측에 위치하는 부분이 하측으로 볼록하게 변형되는 것을 돕는다.That is, the inner air path P1 and the outer air path P2 are formed in the upper part of the base 10 while preventing the air inside the dome key 20 from mixing with the air of the inner air path P1 and the outer air path P2. The portion located below the air path 29 helps to be convexly deformed downward.

한편, 돔 키(20)의 눌림이 해제되면, 돔 키(20)는 복원력에 의해 눌려졌던 부분이 도 3에 도시된 바와 같이 상승되고, 이때 보강판(50) 하측의 공기는 도 3에 도시된 바와 같이 아우터 에어 패스(P2)로 유입되어 아우터 에어 패스(P2)에 있던 공기를 상측으로 밀어낼 수 있다. 아우터 에어 패스(P2)에서 상측으로 밀려난 공기는 이너 에어 패스(P1)로 유동되어 베이스(10) 중 이너 에어 패스(P1) 내부로 삽입된 부분을 상측으로 밀어낼 수 있다. 한편, 상부 에어 패스(29)의 공기는 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)의 하측에 위치하는 부분이 이너 에어 패스(P1)의 공기에 의해 상측으로 밀려나는 것에 의해 다시 돔 키(20)의 내측으로 복귀될 수 있다.On the other hand, when the dome key 20 is released, the dome key 20 is pushed up by the restoring force as shown in Figure 3, the air under the reinforcement plate 50 is shown in Figure 3 As described above, the air flowing into the outer air path P2 can be pushed upward by the air in the outer air path P2. The air pushed upward from the outer air path P2 flows into the inner air path P1 to push the portion of the base 10 inserted into the inner air path P1 upward. On the other hand, the air of the upper air path 29 is again pushed upward by the air of the inner air path P1 of the base 10 located at the lower side of the upper air path 29 again. ) Can be returned to the inside of.

연성회로기판은 돔 키(20)의 누름시 돔 키(20)의 공간(D)에 있던 공기가 베이스(10) 중 상부 에어 패스(29)와 대응되는 부분을 탄성적으로 변형시키면서, 연성회로기판 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있고, 외부의 공기가 돔 키(20)와 외측 패턴(2)의 사이를 통해 돔 키(20)의 공간(D)으로 유입되는 것이 방지될 수 있다.In the flexible circuit board, when the dome key 20 is pressed, air in the space D of the dome key 20 elastically deforms a portion of the base 10 corresponding to the upper air path 29, and the flexible circuit Outflow to the outside of the substrate can be prevented, and outside air can be prevented from entering the space D of the dome key 20 through between the dome key 20 and the outer pattern 2.

2,4 패턴 10: 베이스
20: 돔 키 26,28: 수용홀
29: 상부 에어 패스 30: 어퍼 커버 레이
40: 로어 커버 레이 50: 보강판
P1: 이너 에어 패스 P2: 아우터 에어 패스
P: 개방 공간2,4 Pattern 10: Base
20: Dome Quay 26, 28: Reception Hall
29: upper air pass 30: upper cover lay
40: lower cover lay 50: gusset
P1: Inner Air Pass P2: Outer Air Pass
P: open space

Claims (6)

일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와;
상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와;
상기 베이스의 상면에 부착되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성되며 수용홀에 연통되는 상부 에어 패스가 형성된 어퍼 커버 레이와;
상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와;
상기 로어 커버 레이의 하면에 부착된 보강판을 포함하고,
상기 로어 커버 레이는 상기 상부 에어 패스의 하측 위치에 이너 에어 패스가 형성된 연성회로기판.A base having a plurality of patterns on one surface;
A dome key for contacting the plurality of patterns;
An upper cover lay attached to an upper surface of the base and having a receiving hole for receiving the dome key and having an upper air path communicating with the receiving hole;
A lower cover lay attached to a lower surface of the base;
A reinforcement plate attached to a lower surface of the lower cover lay,
The lower cover ray is a flexible circuit board having an inner air path formed at a lower position of the upper air path. 제 1 항에 있어서,
상기 보강판은 상기 이너 에어 패스와 상기 보강판의 외부를 연통시키는 아우터 에어 패스가 형성된 연성회로기판.The method of claim 1,
The reinforcement plate is a flexible circuit board formed with an outer air path for communicating the inner air path and the outside of the reinforcement plate. 제 1 항에 있어서,
상기 이너 에어 패스는 개구 면적이 상기 상부 에어 패스 보다 크게 형성된 연성회로기판.The method of claim 1,
And the inner air path has an opening area larger than that of the upper air path. 제 2 항에 있어서,
상기 이너 에어 패스는 상단이 상기 베이스의 하면에 의해 막힌 연성회로기판.3. The method of claim 2,
The inner air path of the flexible circuit board is blocked by the lower surface of the base. 제 2 항에 있어서,
상기 아우터 에어 패스는 상기 이너 에어 패스 하측에 형성되는 연성회로기판.3. The method of claim 2,
The outer air path is a flexible printed circuit board formed under the inner air path. 제 2 항에 있어서,
상기 이너 에어 패스와 아우터 에어 패스 각각은 상하 방향으로 개구된 연성회로기판.3. The method of claim 2,
The inner air path and the outer air path each of the flexible circuit board is opened in the vertical direction.
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