KR20130072512A - 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 측벽으로 둘러싸인 칩 실장영역을 갖는 패키지 본체; 서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 위치하는 제1 및 제2 리드프레임; 상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역에 노출된 영역 상에 실장된 발광소자; 상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 연결하며 절연물질로 코팅된 와이어; 및 상기 발광소자 위에 배치된 렌즈; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지에 관한 것이다.

Description

발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조방법{Light Emitting Device Package and Manufacturing method thereof}
본 발명은 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
발광다이오드는 전류가 가해지면 p-n접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여 다양한 색상의 빛이 형성되는 반도체 장치로서, 친환경적이고, 응답 속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이며, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능한 이점이 있다.
또한, 발광다이오드는 광속 및 광도의 세기 분포를 개선시키고, 높은 신뢰성을 제공하기 위해 패키지 본체에 발광다이오드 칩이 설치되는 패키지 형태로 이루어질 수 있다.
이러한 발광소자 패키지 중 일부는 발광면 측에 렌즈가 구비된 형태로 제작되며, 이러한 렌즈는 발광다이오드에서 발광된 빛을 모으거나 분산시키는 역할을 하게 된다. 또한 렌즈는 돔 타입의 렌즈, 플랫 타입의 렌즈 등 다양한 형태가 사용될 수 있다.
이와 같이 렌즈를 구비한 발광소자 패키지 제조 시 렌즈를 픽업장치를 이용하여 패키지 본체 위에 올려놓을 때, 장치에 가해지는 소정의 압력에 의해 렌즈가 하부로 눌리게 되는 현상이 발생하게 된다. 이는 렌즈가 대부분 경도가 강하지 않은 실리콘 등의 수지로 형성되어 변형이 쉽고 유동성이 있으며, 패키지 본체와 렌즈 간의 접촉 면적이 크기 않기 때문에 발생하게 된다.
따라서 렌즈가 하측으로 눌리게 되면, 패키지의 발광다이오드 칩과 리드 프레임을 서로 전기적으로 연결하는 와이어가 렌즈의 하단부에 의해 눌리면서 손상되거나 절단되어 쇼트와 같은 불량이 발생한다.
렌즈를 패키지 본체에 설치함에 있어서, 렌즈의 눌림에 의한 와이어의 손상을 방지할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법이 요구되고 있다.
본 발명의 일 측면은, 측벽으로 둘러싸인 칩 실장영역을 갖는 패키지 본체; 서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 위치하는 제1 및 제2 리드프레임; 상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역에 노출된 영역 상에 실장된 발광소자; 상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 연결하며 절연물질로 코팅된 와이어; 및 상기 발광소자 위에 배치된 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지를 제공한다.
상기 와이어의 하단부는 상기 절연물질로 채워져 있을 수 있다.
상기 절연물질은 투명 실리콘일 수 있다.
상기 측벽은 내측에 적어도 하나의 지지턱을 가지며, 상기 렌즈는 외주면에 상기 지지턱에 지지되도록 적어도 하나의 수평돌기를 갖는 것일 수 있다.
상기 렌즈는 상면이 평평하고, 하부가 볼록하게 형성된 것일 수 있다.
상기 렌즈는 볼록한 하부의 저면이 평평하게 형성될 수 있다.
상기 렌즈의 저면이 프레넬렌즈 형상일 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 내측에 칩 실장영역을 갖도록 측벽을 형성하고, 서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 노출되도록 제1 및 제2 리드프레임을 설치하여 패키지 본체를 마련하는 단계; 상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역의 노출된 영역 상에 발광소자를 실장하는 단계; 상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 와이어로 연결하는 단계; 상기 와이어를 절연물질로 코팅하는 단계; 및 상기 와이어와 접촉되지 않도록 렌즈를 상기 패키지 본체에 설치하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
상기 와이어를 절연물질로 코팅하는 단계에서 상기 와이어의 하단부까지 상기 절연물질로 채울 수 있다.
상기 절연물질은 투명 실리콘일 수 있다.
상기 렌즈는 상면이 평평하고, 하부가 볼록하도록 형성할 수 있다.
상기 렌즈는 볼록한 하부의 저면이 평평하도록 형성할 수 있다.
상기 렌즈는 저면을 프레넬렌즈 형상으로 형성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은, 내측에 칩 실장영역을 갖도록 측벽을 형성하고, 서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 노출되도록 제1 및 제2 리드프레임을 설치하여 패키지 본체를 마련하는 단계; 상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역의 노출된 영역 상에 발광소자를 실장하는 단계; 상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 와이어로 연결하는 단계; 상기 패키지 본체와 렌즈를 접착시키는 접착제를 상기 패키지 본체와 상기 렌즈에 도포하고, 상기 접착제를 상기 와이어에 도포하여 상기 와이어를 상기 접착제로 코팅하는 단계; 및 상기 와이어와 접촉되지 않도록 상기 렌즈를 상기 패키지 본체에 설치하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
상기 와이어를 상기 접착제로 코팅하는 단계에서 상기 와이어의 하단부까지 상기 접착제로 채울 수 있다.
상기 접착제는 투명 실리콘일 수 있다.
상기 렌즈는 상면이 평평하고, 하부가 볼록하도록 형성할 수 있다.
상기 렌즈는 볼록한 하부의 저면이 평평하도록 형성할 수 있다.
상기 렌즈는 저면을 프레넬렌즈 형상으로 형성할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 와이어를 투명 실리콘 등의 절연물질로 코팅하여 와이어가 렌즈의 하단부에 의하여 눌리는 문제가 발생하더라도 쉽게 손상 되거나 절단되지 않도록 할 수 있으며, 또한 렌즈의 하단부에 의하여 와이어가 눌려서 와이어가 전극부와 접촉되어 발생하는 쇼트 등의 전기적 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 도시한 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 설명하면 다음과 같다.
본 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(1)는, 내측에 칩 실장영역(16)을 포함하는 홈부(14)를 갖는 패키지 본체(10)와, 일단이 칩 실장영역(16)에 노출된 제1 및 제2 리드프레임(30, 31)과, 제1 리드프레임(30) 중 칩 실장영역(16)에 노출된 영역 상에 실장된 발광소자로서의 발광다이오드 칩(40)과, 제2 리드프레임(31)과 발광다이오드 칩(40)을 전기적으로 연결하는 와이어(50)와, 발광다이오드 칩(40) 위로 홈부(14)에 배치되는 렌즈(20)를 포함한다.
이러한 패키지 본체(10)는 전기적 쇼트를 방지하기 위해 절연성을 가지면서도 열방출 성능과 광반사율이 우수한 플라스틱, 실리콘 또는 세라믹 수지 등의 절연성 재질로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 투명 수지 및 투명 수지에 광 반사 입자(예컨대, TiO2)가 분산된 구조로 이루어질 수 있다. 그러나, 패키지 본체(10)를 이루는 물질이 이러한 물질로 특별히 제한되는 것은 아니다.
또한, 패키지 본체(10)는 홈부(14)를 형성하도록 둘레에 수직의 측벽(15)이 구비된다. 측벽(15)은 발광다이오드 칩(40)에서 출사된 광을 상측의 렌즈(20) 방향으로 반사시켜 광손실을 최소화할 수 있도록 반사층(미도시)을 가질 수 있다. 반사층은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au 중 하나 또는 그 혼합물과 같이 고반사성의 금속들 중 하나를 측벽(15)의 내면에 코팅하거나, 이 금속들 중 하나 또는 둘 이상의 혼합물로 이루어진 반사시트를 측벽(15)의 내면에 부착하여 구성할 수 있다
제1 및 제2 리드프레임(30, 31)은 전기 전도성과 열 전도성이 우수한 금속 물질, 예컨대 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등으로 이루어질 수 있으며, 패키지 본체(10)에 서로 접촉되지 않게 일정 간격을 두고 좌우로 배치된다.
이러한 제1 및 제2 리드프레임(30)(31)은 일단이 발광다이오드 칩(40)에 전기적으로 연결되는 리드가 되고, 타단은 예컨대 기판(미도시)의 회로패턴 등과 접촉되면서 전기적으로 연결되어 외부전기신호를 인가하는 영역이 된다.
이때, 제1 및 제2 리드프레임(30, 31)은 저면 중 일부를 패키지 본체(10)의 하부로 노출시켜 표면실장영역의 본딩영역으로 제공할 수 있다.
발광다이오드 칩(40)은 반도체의 p-n, n-p-n 등의 접합 구조를 포함하며, 주입된 전자 또는 정공이 재결합할 경우 빛을 발산하는 다이오드이다. 본 실시 형태에서 발광다이오드 칩(40)은 적색 발광다이오드 칩, 녹색 발광다이오드 칩, 청색 발광다이오드 칩, 백색 발광다이오드 칩, 황색 발광다이오드 또는 UV 발광다이오드 칩과 같이 다양한 칩 중에서 하나로 이루어질 수 있다.
본 실시 형태에서는 발광다이오드(40)가 제1 리드프레임(30) 상에 한 개만 설치된 것으로 도시하고 있으나, 필요 시 휘도를 높이기 위해 하나의 칩 실장영역(16)에 두 개 이상의 발광다이오드 칩(40)을 설치할 수 있다.
또한, 본 실시 예에서는 발광다이오드 칩(40)이 제1 리드프레임(30)과는 실장과 함께 전기적으로 직접 접속되고 제2 리드프레임(31)과는 와이어(50)를 통해 연결된 형태를 가지나, 발광다이오드 칩(40)과 제1 및 제2 리드프레임(30, 31)의 연결방식은 이에 한정되지 않고, 실시 형태에 따라, 예컨대 제1 리드프레임(30) 또한 별도의 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 등 다양한 형태의 접속 형태로 변경될 수 있다.
본 실시 형태에 적용된 렌즈(20)는 발광다이오드 칩(40)의 광이 상측으로 방출될 수 있도록 투명 또는 반투명의 재질, 바람직하게는 실리콘 또는 에폭시 등의 수지로 형성할 수 있으며, 그 형상에 있어서 상면이 평평하고 하부가 볼록한 반사부를 갖는 일명 탑 플랫 렌즈로 구성할 수 있다.
이때, 렌즈(20)는 발광다이오드 칩(40)의 상측 정면에서 출사되는 광을 제어하는 굴절면(24)과, 발광다이오드 칩(40)의 측면에서 출사되는 광을 제어하는 전반사면(25)을 포함할 수 있다.
굴절면(24)은 그 저면이 평평한 면 또는 볼록한 형상을 가질 수 있으며, 발광다이오드 칩(40)의 광이 일정 각도로 굴절되어 출사면에 비춰지도록 광을 제어하는 역할을 한다. 이때, 그 저면은 발광다이오드 칩(40)의 빛이 출사면에 더 집광될 수 있도록 프레넬 렌즈 형상으로 구성할 수 있다.
전반사면(25)은 곡면 또는 비곡면으로 형성할 수 있으며, 곡면일 경우 더 바람직하게는 코닉면 또는 비구면으로 형성할 수 있고, 발광다이오드 칩(40)의 측면에서 출사되는 광을 제어하여 전반사 시킴으로써 전방 방향으로 출사되는 빛을 집광시키는 역할을 한다.
이러한 렌즈(20)는 외주면에 적어도 하나의 평평한 면을 갖는 적어도 하나의 수평돌기(22)가 형성되고, 이 수평돌기(22)를 패키지 본체(10)의 측벽 내측에 형성된 각각의 지지턱(12)에 거치한 후 접착제 등을 이용하여 패키지 본체(10)에 결합시키게 된다. 그러나, 렌즈(20)와 패키지 본체(10)의 결합방식이 이러한 접착방식에 한정되는 것은 아니며, 패키지 본체(10)와 렌즈(20)의 형태 및 크기에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 렌즈(20)가 구비된 발광소자 패키지(1)에 있어서 광학특성을 결정짓는 중요 인자로 빛이 발광하는 발광다이오드 칩(40)과 빛의 굴절이 발생하는 렌즈(20)의 간격, 즉 에어 갭(air gap)이 있다. 이 에어 갭은 여러 가지 실험을 통해 외부로 조사되는 광을 일정한 방사 각도로 방출하여 광 효율을 최적화시킬 수 있도록 최적의 간격이 정해져 있다.
따라서, 발광다이오드 칩(40)에서 출사된 정면 및 측면 광의 효율을 극대화하기 위해서는, 발광다이오드 칩(40)과 렌즈(10)의 굴절면(24)의 공간 높이인 에어 갭의 적절한 간격이 요구된다. 이러한 에어 갭이 설계시의 수치를 유지하거나 적어도 그보다는 축소되지 않아야만 제품의 광학특성을 제대로 나타낼 수 있다.
이와 같은 에어 갭이 있는 발광소자 패키지 제조 시 패키지 본체(10)에 렌즈(20)를 결합하는 과정에서 픽업 장치에 의해 렌즈(20)가 눌리게 되면, 렌즈의 하단부에 의하여 와이어(50)가 눌려서 와이어(50)가 손상되거나 절단되고, 또는 전극부와 접촉되어 쇼트 등의 전기적 불량이 발생할 수 있다.
본 실시형태에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 와이어(50)를 투명 실리콘 등의 절연물질(52)로 코팅하여 렌즈의 하단부에 의하여 와이어(50)가 눌리는 문제가 발생하더라도 쉽게 손상 되거나 절단되지 않도록 할 수 있으며, 또한 렌즈의 하단부에 의하여 와이어(50)가 눌려서 와이어(50)가 전극부와 접촉되어 발생하는 쇼트 등의 전기적 불량을 방지할 수 있다.
이때 와이어(50)의 코팅 시 와이어(50) 주변만을 코팅할 수도 있고, 도 2에 도시되 바와 같이 와이어(50)의 하단부 공간(54)까지 투명 실리콘 등의 절연물질로 채우고 경화시켜 와이어(50) 자체의 변형을 방지할 수도 있다.
한편, 본 실시 형태에서 칩 실장영역(16)에 발광다이오드 칩(40)을 덮어서 발광다이오드 칩(40)를 보호하고, 발광다이오드 칩(40)을 이루는 물질과 외부와의 굴절률 매칭을 구현하여 외부광 추출효율을 향상시키는 역할을 하는 파장변환층(42)을 형성할 수 있다.
이 파장변환층(42)은 발광다이오드 칩(40) 상면에 형성될 수 있으며, 실리콘 또는 에폭시 계열의 투광성 수지에 발광다이오드 칩(40)으로부터 발광된 광의 색을 변환시켜 다양한 색상을 만들 수 있도록 형광체를 혼합하여 형성할 수 있다. 또한, 파장변환층(42)는 양자점을 포함할 수 있다.
이러한 파장변환층(42)은 코팅 방법을 통하여 형성할 수 있으며, 또한 시트(sheet)상으로 제작하여 발광다이오드 칩(40) 상면에 부착시켜 형성할 수 있다.
위와 같이 구성된 실시 형태에 따른 발광다이오드 패키지를 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저 패키지 본체(10)는 내측에 칩 실장영역(16)을 포함하는 홈부(14)가 형성되도록 측벽(15)을 형성한다. 또한 패키지 본체(10)에는 서로 이격되면서 칩 실장영역(16)에 적어도 일부가 노출되도록 제1 및 제2 리드프레임(30, 31)을 함께 설치한다.
그리고, 제1 리드프레임(30) 중 칩 실장영역(16)에 노출된 영역 상에 발광다이오드 칩(40)을 실장하고, 제2 리드프레임(31)과 발광다이오드 칩(40)을 와이어(50)를 통해 전기적으로 연결한다.
이때 와이어(50)를 투명 실리콘 등의 절연물질(52)로 코팅할 수 있다. 또는 후술하는 바와 같이 제2 리드프레임(31)과 발광다이오드 칩(40)을 와이어(50)를 통해 전기적으로 연결한 후 렌즈(20)를 패키지 본체(10) 상에 설치할 때, 렌즈(20)를 패키지 본체(10)에 접착시키는 투명 실리콘 등의 접착제를 렌즈(20)나 패키지 본체(10)의 해당 부분에 도포함과 동시에 와이어(50)를 투명 실리콘으로 코팅할 수 있다. 여기서 와이어(50)의 코팅 시 와이어(50)의 주변만을 코팅할 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 와이어(50)의 하단부 공간(54)까지 투명 실리콘 등의 절연물질로 채우고 경화시켜 와이어(50) 자체의 변형을 방지할 수도 있다.
이후, 발광다이오드 칩(40) 위에 픽업장치(미도시)를 이용하여 렌즈(20)를 설치한다. 이때, 렌즈(20)는 외주면의 수평돌기(22)가 패키지 본체(10) 측벽(15)의 지지턱(12)에 지지되도록 한다. 상술한 바와 같이 이때 투명 실리콘 등의 접착제를 렌즈(20)나 패키지 본체(10)의 해당 부분에 도포함과 동시에 와이어(50)를 투명 실리콘으로 코팅할 수 있다.
따라서 픽업장치의 압력에 의해 와이어(50)가 렌즈(20)의 하단부에 의해 눌려지더라도 투명 실리콘 등의 절연물질(52)로 와이어(50)가 코팅되어 있으므로 와이어(50)의 변형이 방지할 수 있고, 렌즈의 하단부에 의하여 와이어가 눌려서 와이어가 전극부와 접촉되더라도 절연물질로 코팅되어 있으므로 쇼트 등의 전기적 불량을 방지할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1 ; 발광소자 패키지 10 ; 패키지 본체
12 ; 지지턱 14 ; 홈부
15 ; 측벽 16 ; 칩 실장영역
20 ; 렌즈 22 ; 수평돌기
24 ; 전반사면 25 ; 굴절면
30 ; 제1 리드프레임 31 ; 제2 리드프레임
40 ; 발광다이오드 칩 42 ; 파장변환층
50 ; 와이어 52 ; 절연물질
54 ; 하단부 공간

Claims (19)

  1. 측벽으로 둘러싸인 칩 실장영역을 갖는 패키지 본체;
    서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 위치하는 제1 및 제2 리드프레임;
    상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역에 노출된 영역 상에 실장된 발광소자;
    상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 연결하며 절연물질로 코팅된 와이어; 및
    상기 발광소자 위에 배치된 렌즈;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 와이어의 하단부는 상기 절연물질로 채워져 있는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 절연물질은 투명 실리콘인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 측벽은 내측에 적어도 하나의 지지턱을 가지며, 상기 렌즈는 외주면에 상기 지지턱에 지지되도록 적어도 하나의 수평돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈는 상면이 평평하고, 하부가 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 렌즈는 볼록한 하부의 저면이 평평하게 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 렌즈의 저면이 프레넬렌즈 형상인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  8. 내측에 칩 실장영역을 갖도록 측벽을 형성하고, 서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 노출되도록 제1 및 제2 리드프레임을 설치하여 패키지 본체를 마련하는 단계;
    상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역의 노출된 영역 상에 발광소자를 실장하는 단계;
    상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 와이어로 연결하는 단계;
    상기 와이어를 절연물질로 코팅하는 단계; 및
    상기 와이어와 접촉되지 않도록 렌즈를 상기 패키지 본체에 설치하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 와이어를 절연물질로 코팅하는 단계에서 상기 와이어의 하단부까지 상기 절연물질로 채우는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 절연물질은 투명 실리콘인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 렌즈는 상면이 평평하고, 하부가 볼록하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 렌즈는 볼록한 하부의 저면이 평평하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 렌즈는 저면을 프레넬렌즈 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  14. 내측에 칩 실장영역을 갖도록 측벽을 형성하고, 서로 이격되면서 상기 칩 실장영역에 적어도 일부가 노출되도록 제1 및 제2 리드프레임을 설치하여 패키지 본체를 마련하는 단계;
    상기 제1 리드프레임 중 상기 칩 실장영역의 노출된 영역 상에 발광소자를 실장하는 단계;
    상기 제2 리드프레임과 상기 발광소자를 와이어로 연결하는 단계;
    상기 패키지 본체와 렌즈를 접착시키는 접착제를 상기 패키지 본체와 상기 렌즈에 도포하고, 상기 접착제를 상기 와이어에 도포하여 상기 와이어를 상기 접착제로 코팅하는 단계; 및
    상기 와이어와 접촉되지 않도록 상기 렌즈를 상기 패키지 본체에 설치하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 와이어를 상기 접착제로 코팅하는 단계에서 상기 와이어의 하단부까지 상기 접착제로 채우는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 접착제는 투명 실리콘인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 렌즈는 상면이 평평하고, 하부가 볼록하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 렌즈는 볼록한 하부의 저면이 평평하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 렌즈는 저면을 프레넬렌즈 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
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