KR20130070956A - 광 통신 모듈 및 광 통신 모듈의 제조 방법 - Google Patents

광 통신 모듈 및 광 통신 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광 통신 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 광 통신 모듈은, 금속 블록, 금속 블록 위에 형성되는 전기 소자, 금속 블록의 위에 형성되는 광 소자 부착 블록, 광 소자 부착 블록의 위에 형성되고 전기 소자와 본딩 배선을 통해 연결되는 광 소자, 그리고 광 소자 부착 블록의 일 측면에 형성되고 광 소자와 광 정렬되는 평판형 광 도파로로 구성된다.

Description

광 통신 모듈 및 광 통신 모듈의 제조 방법{OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND METHOD OF PRODUCTING OPTICAL COMMUNICATION MODULE}
본 발명은 광 통신 모듈 및 광 통신 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
광통신 기술이 고도화됨에 따라 새로운 기능을 갖는 광 통신 모듈이 도입되고 있다. 수신기 모듈의 예를 참조하면, 기존의 단일 소자를 이용한 광 수신기는 하나의 광 다이오드를 포함하고, 광 신호의 온 및 오프의 감지에 사용되었다. 반면, 최근에, 한 쌍의 광 다이오드들을 연결해서 두 광 신호들의 차이를 검출하는 밸런스 광수신기, 2쌍 또는 4쌍의 광 다이오드들이 광 하이브리드와 함께 패키징된 광 모듈(예를 들어, 코히어런트(coherent) 광 수신기)와 같은 광 통신 모듈이 개발되고 있다. 이와 같은 광 통신 모듈은 차세대 초고속 대용량 광통신 전송 방식인 이중 편광 직교 위상 변조(DP-QPSK)된 신호나 광 코히어런트 직교 주파수 분할 다중(CO-OFDM) 변조된 신호를 복조하는 데에 사용된다.
광 통신 모듈에서, 광 다이오드들에 광섬유들이 광 결합된다. 광섬유들은 어레이 형태일 수 있고 실리콘 광 벤치(Silicone optical bench, SiOB)에 올려져 고정된 형태일 수 있다. 광섬유 어레이는 광 정렬 후 레이저 용접으로 광 통신 모듈에 고정된다. 실리콘 광 벤치(SiOB)가 사용되는 경우, 광 섬유들은 광 정렬 후 에폭시 등으로 실리콘 광 벤치(SiOB)에 고정될 수 있다. 광 섬유 어레이를 고정하기 위한 레이저 용접은 높은 신뢰성을 갖지만, 공정 설비가 비싸고 공정 난이도가 높은 단점이 있다.
본 발명의 목적은 감소된 제조 비용 및 향상된 신뢰성을 갖는 광 통신 모듈 및 광 통신 모듈의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 광 통신 모듈은, 금속 블록; 상기 금속 블록 위에 형성되는 전기 소자; 상기 금속 블록의 위에 형성되는 광 소자 부착 블록; 상기 광 소자 부착 블록의 위에 형성되고, 상기 전기 소자와 본딩 배선을 통해 연결되는 광 소자; 그리고 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 형성되고, 상기 광 소자와 광 정렬되는 평판형 광 도파로를 포함한다.
실시 예로서, 상기 평판형 광 도파로는 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 부착된다.
실시 예로서, 상기 평판형 광 도파로는 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 자외선 경화 에폭시를 이용하여 부착된다.
실시 예로서, 상기 광 소자 부착 블록은 상기 평판형 광 도파로의 열 팽창 계수와 기준값 이내의 차이를 갖는 열 팽창 계수를 갖는 물질을 포함한다.
실시 예로서, 상기 광 소자 부착 블록은 상기 평판형 광 도파로와 동일한 물질을 포함한다.
실시 예로서, 상기 광 소자는 제 1 도전성 물질을 이용하여 상기 광 소자 부착 블록에 부착되고, 상기 전기 소자는 제 2 도전성 물질을 이용하여 상기 금속 블록에 부착된다.
실시 예로서, 상기 제 1 도전성 물질과 제 2 도전성 물질은 서로 연결된다.
실시 예로서, 상기 제 1 도전성 물질은 배선을 통해 상기 금속 블록에 연결된다.
실시 예로서, 상기 제 1 도전성 물질과 제 2 도전성 물질 각각은 은 에폭시를 포함한다.
실시 예로서, 상기 광 소자 부착 블록의 위에 형성되는 금속 판을 더 포함하고, 상기 광 소자는 상기 제 1 도전성 물질을 이용하여 상기 금속 판의 위에 부착되고, 상기 금속 판은 배선을 통해 상기 금속 블록과 연결된다.
실시 예로서, 상기 광 소자는 도파로형 광 소자를 포함하고, 상기 광 소자의 도파로는 상기 평판형 광 도파로와 광 정렬된다.
실시 예로서, 상기 금속 블록은 제 1 상부면 및 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖고, 상기 전기 소자는 상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면의 위에 형성되고, 상기 광 소자 부착 블록은 상기 금속 블록의 상기 제 2 상부면의 위에 형성된다.
실시 예로서, 상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면과 상기 광 소자 부착 블록의 상부면은 서로 정렬된다.
본 발명의 실시 예에 따른 광 통신 모듈의 제조 방법은, 제 1 상부면 및 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖는 금속 블록을 형성하는 단계; 상기 금속 블록의 상기 제 2 상부면의 위에 광 소자 부착 블록을 형성하는 단계; 상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면의 위에 전기 소자를 부착하는 단계; 상기 광 소자 부착 블록의 상부면의 위에 도파로형 광 소자를 부착하는 단계; 상기 전기 소자 및 도파로형 광 소자를 본딩 배선을 이용하여 서로 연결하는 단계; 그리고 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 평판형 광 도파로를 부착하는 단계를 포함하고, 상기 평판형 광 도파로는 상기 도파로형 광 소자의 도파로와 광 정렬된다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 도파로형 광 소자는 평판형 광 도파로와 동일한 열 팽창 계수를 갖는 블록 위에 형성되고, 평판형 광 도파로는 별도의 구성 요소 없이 이 블록에 결합된다. 따라서, 감소된 제조 비용 및 향상된 신뢰성을 갖는 광 통신 모듈 및 광 통신 모듈의 제조 방법이 제공된다.
도 1은 평판형 광 도파로와 광 소자 및 전기 소자가 결합된 제 1 예에 따른 광 통신 모듈을 보여준다.
도 2는 평판형 광 도파로와 광 소자 및 전기 소자가 결합된 제 2 예에 따른 광 통신 모듈을 보여준다.
도 3는 평판형 광 도파로와 광 소자 및 전기 소자가 결합된 제 3 예에 따른 광 통신 모듈을 보여준다.
도 4는 예시적인 물질들의 열 팽창 계수들을 보여준다.
도 5는 실리콘 광 벤치에 광섬유를 고정해서 만든 광 섬유 어레이를 구비한 밸런스 광 수신기의 광 전류를 온도 테스트의 전후에 측정한 결과를 보여준다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 통신 모듈을 보여준다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 통신 모듈을 보여준다.
도 8은 제 3 실시 예에 따른 광 통신 모듈을 보여준다.
이하에서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
광 통신의 다양한 분야에서 광 통신 모듈이 사용된다. 광 통신 모듈은 광 소자와 전기 소자를 포함하는 광 하이브리드일 수 있다. 광 통신 모듈에서, 광 신호는 광 소자와 결합된 광 도파로를 통해 광 소자에 전달될 수 있다. 광 소자는 광 신호를 전기 신호로 변환하고, 변환된 전기 신호는 배선을 통해 전기 소자에 전달될 수 있다.
예를 들어, 광 통신 모듈은 평판 광 도파 회로(PLC, Planar Lighwave Circuit)의 형태로 제조된 광 도파로와 광 소자를 결합하여 제조될 수 있다. 다른 예로서, 광 통신 모듈은 실리콘 광 벤치(SiOB, Silicon Optical Bench)의 형태로 제조된 광 도파로와 광 소자를 결합하여 제조될 수 있다. 이하에서, 평판 광 도파 회로(PLC)의 형태로 제조된 광 도파로 및 실리콘 광 벤치(SiOB)의 형태로 제조된 광 도파로를 평판형 광 도파로라 부르기로 한다.
도 1은 평판형 광 도파로와 광 소자 및 전기 소자가 결합된 제 1 예에 따른 광 통신 모듈(100)을 보여준다. 도 1을 참조하면, 광 통신 모듈(100)은 금속 패키지(110), 세라믹 패키지(120), 광 소자(130), 히트 싱크(140), 전기 소자(150), 윈도우(160), 평판형 광 도파로(170), 렌즈들(180), 그리고 거울(190)을 포함한다.
금속 패키지(110)는 광 통신 모듈(100)을 감싸는 하우징일 수 있다. 세라믹 패키지(120)는 윈도우(160)와 함께 광 소자(130) 및 전기 소자(150)를 감싸는 하우징일 수 있다.
광 소자(130)는 광 신호를 수신하고, 이를 전기 신호로 변환할 수 있다. 광 소자(130)는 광 다이오드를 포함할 수 있다. 광 소자(130)에 의해 변환된 전기 신호는 배선을 통해 전기 소자(150)에 전달될 수 있다. 히트 싱크(140)는 광 소자(130) 또는 전기 소자(150)의 온도를 유지할 수 있다. 전기 소자(150)는 광 소자(130)로부터 배선을 통해 전기 신호를 수신하고, 이를 처리할 수 있다.
평판형 광 도파로(170)는 광 신호를 도파할 수 있다. 평판형 광 도파로(170)를 통해 도파된 신호는 렌즈들(180) 및 거울(190)을 통해 광 소자(130)에 전달될 수 있다.
광 통신 모듈(100)은 도파된 광 신호를 거울을 이용하여 반사하고 렌즈를 이용하여 제어한다. 광 신호가 대기중에서 전파되고, 렌즈들(180)에서 굴절되고, 그리고 거울(190)에서 반사될 때, 광 신호의 손실이 발생할 수 있다. 렌즈들(180) 및 거울(190)과 같은 구성 요소가 필요하고, 이들이 광 정렬되어야 하므로, 광 통신 모듈(100)의 제조 비용이 상승할 수 있다.
도 2는 평판형 광 도파로와 광 소자 및 전기 소자가 결합된 제 2 예에 따른 광 통신 모듈(200)을 보여준다. 도 2를 참조하면, 광 통신 모듈(200)은 평판형 광 도파로(210), 광 소자(230), 그리고 솔더(240, solder)를 포함한다.
광 도파로(210)는 광 신호를 도파하는 광 도파로 코어(220)를 포함한다. 평판형 광 도파로(210)의 일부가 식각되고, 식각된 위치에 광 소자(230)가 형성될 수 있다. 광 소자(230)는 광 도파로(231)를 갖는 도파로형 광 소자를 포함할 수 있다. 광 소자(230)의 광 도파로는 평판형 광 도파로(210)의 광 도파로 코어(220)와 정렬될 수 있다. 즉, 평판형 광 도파로(210)의 광 도파로 코어(220)를 통해 도파되는 광 신호는 광 소자(230)의 광 도파로(231)로 전달될 수 있다. 솔더(240)는 광 소자(230)와 평판형 광 도파로(210)를 고정할 수 있다.
실리카(silica)로 제조되는 평판형 광 도파로(210)에서, 광 도파로 코어(220)는 평판형 광 도파로(210)의 상부면으로부터 20um 정도 아래에 위치한다. 따라서, 광 소자(230)를 평판형 광 도파로(210)의 위에 형성하고 광 결합을 하기 위해서는 평판형 광 도파로(210)가 20um 이상 식각되어야 한다. 식각 깊이는 광 소자(230)의 정렬 오차를 감안하여 최대한 정밀하게 설정되어야 한다. 그런데, 20um 이상을 식각하면서 식각 오차/편차를 기준값 이하로 유지하기가 어렵기 때문에, 광 정렬이 정상적으로 이루어지기 어렵고, 높은 수율을 확보하기 어렵다.
도 3는 평판형 광 도파로와 광 소자 및 전기 소자가 결합된 제 3 예에 따른 광 통신 모듈(300)을 보여준다. 도 3을 참조하면, 광 통신 모듈(300)은 금속 블록(310), 전기 소자(320), 광 소자(330), 본딩 배선(340), 그리고 평판형 광 도파로(350)를 포함한다.
금속 블록(310)은 광 통신 모듈(300)을 둘러싸는 하우징일 수 있다. 전기 소자(320)는 금속 블록(310)의 상부면에 형성되고, 에폭시(321)와 같은 물질로 금속 블록(310)에 부착될 수 있다. 광 소자(330)는 금속 블록(310)의 상부면에 형성되고, 에폭시(331)와 같은 물질로 금속 블록(310)에 부착될 수 있다. 배선(340)은 전기 소자(320)와 광 소자(330)를 서로 연결할 수 있다.
평판형 광 도파로(350)는 금속 블록의 일 측면에 에폭시(351)와 같은 물질로 부착될 수 있다. 평판형 광 도파로(350)는 광 소자(330)의 도파로와 광 정렬될 수 있다.
금속 블록(310)의 열 팽창 계수와 평판형 광 도파로(350)의 열 팽창 계수는 서로 다를 수 있다. 금속 블록(310)의 열 팽창 계수와 평판형 광 도파로(350)의 열 팽창 계수가 서로 다르면, 온도가 변화할 때 평판형 광 도파로(350)와 금속 블록(310)의 연결부에 스트레스가 인가되고, 평판형 광 도파로(350)와 광 소자(330)의 광 정렬이 어긋날 수 있다.
도 4는 예시적인 물질들의 열 팽창 계수들을 보여준다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 금속 블록(310)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 구리(Cu)의 열 팽창 계수는 16.6이다. 광 소자(330)는 인듐인(InP) 또는 갈륨비소(GaAs)를 포함할 수 있다. 인듐인(InP) 및 갈륨비소(GaAs)의 열 팽창 계수는 각각 4.6 및 5.73이다. 평판형 광 도파로(350)는 실리콘(Si) 또는 쿼츠(Quartz)를 포함할 수 있다. 실리콘(Si) 및 쿼츠(Quartz)의 열 팽창 계수는 각각 2.6 및 0.77 내지 1.4 이다. 금속 블록(310)과 다른 물질들의 열 팽창 계수의 차이가 크므로, 금속 블록(310)에 다른 물질들이 부착되면, 부착 부분이 어긋날 수 있다.
도 5는 실리콘 광 벤치(SiOB)에 광섬유를 고정해서 만든 광 섬유 어레이를 구비한 밸런스 광 수신기의 광 전류를 온도 테스트의 전후에 측정한 결과를 보여준다. 온도 테스트는 섭씨 -40도와 80도 사이를 20회 왕복하는 방법을 사용하였고, 총 테스트 시간은 900분이다. 도 5를 참조하면, 온도 테스트가 수행된 후에 광 전류가 크게 감소한 것으로 나타난다. 즉, 도 3과 같은 광 통신 모듈(300)에서, 온도 변화는 광 정렬의 어긋남을 초래하고, 이에 따라 광 통신 모듈(300)의 신뢰성의 처하를 유발할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 통신 모듈(400)을 보여준다. 도 6을 참조하면, 광 통신 모듈(600)은 금속 블록(410), 전기 소자(420), 광 소자 부착 블록(430), 광 소자(440), 본딩 배선(450), 그리고 평판형 광 도파로(460)를 포함한다.
금속 블록(410)은 광 통신 모듈(400)을 둘러싸는 하우징일 수 있다. 금속 블록(410)은 광 통신 모듈(400)의 접지 노드로 사용될 수 있다. 금속 블록(410)은 제 1 상부면 및 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 구비한 계단 구조를 가질 수 있다.
전기 소자(420)는 금속 블록(410)의 제 1 상부면(더 높은 상부면)의 위에 형성된다. 전기 소자(420)는 은 에폭시(silver epoxy)와 같은 도전성 물질(421)을 이용하여 금속 블록(410)의 제 1 상부면에 부착될 수 있다. 전기 소자(420)는 광 소자(440)로부터 배선(450)을 통해 출력되는 전기 신호를 처리할 수 있다. 또는, 전기 소자(420)는 광 소자(440)에 배선(450)을 통해 전기 신호를 공급할 수 있다. 전기 소자(420)는 증폭기, 변조기, 복조기, 또는 프로세서를 포함할 수 있다.
광 소자 부착 블록(430)은 금속 블록(410)의 제 2 상부면(더 낮은 상부면)의 위에 형성된다. 광 소자 부착 블록(430)은 은 에폭시와 같은 도전성 물질(431)을 이용하여 금속 블록(410)의 제 2 상부면의 위에 부착될 수 있다. 광 소자 부착 블록(430)은 금속 블록(410)의 제 1 상부면과 제 2 상부면 사이의 측면에도 부착될 수 있다.
광 소자(440)는 광 소자 부착 블록(430)의 상부면의 위에 형성된다. 광 소자(440)는 은 에폭시와 같은 도전성 물질(441)을 이용하여 광 소자 부착 블록(430)의 상부면의 위에 부착될 수 있다. 광 소자(440)는 광 도파로를 구비한 도파로형 광 소자를 포함할 수 있다. 광 소자(440)는 평판형 광 도파로(460)로부터 수신되는 광 신호를 전기 신호로 변환하고, 변환된 전기 신호를 배선(450)을 통해 전기 소자(420)에 전달할 수 있다. 또는, 광 고자(440)는 전기 소자(420)로부터 배선(450)을 통해 전기 신호를 수신하고, 이를 광 신호로 변환하여 평판형 광 도파로(460)로 송신할 수 있다. 광 소자(440)는 전기 소자(420)로부터 수신되는 전기 신호를 광 신호로 변환하고, 변환된 광 신호를 평판형 광 도파로로 출력할 수 있다. 광 소자(440)는 포토 다이오드, 레이더 다이오드, 광 증폭기, 광 변조기, 또는 광 복조기를 포함할 수 있다.
본딩 배선(450)은 전기 소자(420) 및 광 소자(440)를 서로 연결할 수 있다.
평판형 광 도파로(460)는 광 소자 부착 블록(430)의 측면에 부착될 수 있다. 평판형 광 도파로(460)는 자외선 경화 에폭시와 같은 물질(461)을 이용하여 광 소자 부착 블록(430)에 부착될 수 있다. 평판형 광 도파로(460)는 광 소자(440)의 도파로와 광 정렬될 수 있다.
광 소자 부착 블록(430)은 평판형 광 도파로(460)와 동일한(또는 유사한) 열팽창 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 광 소자 부착 블록(430)은 평판형 광 도파로(460)의 열 팽창 계수와 기준값(예를 들어, 평판형 광 도파로(460)의 열 팽창 계수의 1%, 5%, 10% 등) 이내의 오차를 갖는 열 팽창 계수를 가질 수 있다. 광 소자 부착 블록(430)은 평판형 광 도파로(460)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 광 소자 부착 블록(430)은 실리콘(Si) 또는 쿼츠(Quartz)를 포함할 수 있다.
광 소자 부착 블록(430)의 열 팽창 계수가 평판형 광 도파로(460)의 열 팽창 계수와 동일(또는 유사)하면, 온도가 변화해도 광 소자 부착 블록(430)과 평판형 광 도파로(460)의 연결부에 스트레스가 가해지지 않을 수 있다. 즉, 온도가 변화해도 높은 신뢰성을 유지하는 광 통신 모듈(400)이 제공된다. 또한, 렌즈나 거울과 같은 추가적인 소자들이 요구되지 않고, 평판형 광 도파로(460)를 광 소자 부착 블록(430)에 단순히 결합하는 것으로 광 정렬이 이루어지므로, 광 통신 모듈(400)의 제조 비용이 감소한다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 통신 모듈(500)을 보여준다. 도 7을 참조하면, 광 통신 모듈(500)은 금속 블록(510), 전기 소자(520), 광 소자 부착 블록(530), 광 소자(540), 본딩 배선(550), 그리고 평판형 광 도파로(560)를 포함한다.
도 6의 광 통신 모듈(400)과 비교하면, 전기 소자(520)를 금속 블록(510)에 부착하는 물질과 광 소자(540)를 광 소자 부착 블록(530)에 부착하는 물질은 서로 연결되어 하나의 물질(541)을 형성한다. 이 물질(541)은 은 에폭시와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 광 소자(540)가 접지 노드를 필요로 하는 경우, 도 7에 도시된 바와 같이 광 소자(540)가 은 에폭시와 같은 도전성을 갖는 물질(541)을 통해 금속 블록(510)에 연결될 수 있다.
도 8은 제 3 실시 예에 따른 광 통신 모듈(600)을 보여준다. 도 8을 참조하면, 광 통신 모듈(600)은 금속 블록(610), 전기 소자(620), 광 소자 부착 블록(630), 광 소자(640), 본딩 배선(650), 그리고 평판형 광 도파로(660)를 포함한다.
도 6의 광 통신 모듈(400)과 비교하면, 광 소자 부착 블록(630)의 위에 금속 물질(643)이 제공된다. 금속 물질(643)은 광 소자 부착 블록(630)의 상부면에 증착되는 물질일 수 있다. 광 소자(640)는 은 에폭시와 같은 도전 물질을 이용하여 금속 물질(643)의 위에 부착된다. 금속 물질(643)은 배선(670)을 통해 금속 블록(610)과 연결된다. 광 소자(640)가 접지 노드를 필요로 하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 광 소자(640)가 금속 물질(643) 및 배선(670)을 통해 금속 블록(510)에 연결될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 광 통신 모듈의 제조 방법을 보여주는 순서도이다. 도 9를 참조하면, S110 단계에서, 제 1 상부면 및 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖는 금속 블록이 형성된다.
S120 단계에서 금속 블록의 제 2 상부면의 위에 광 소자 부착 블록이 형성되고, S130 단계에서 금속 블록의 제 1 상부면의 위에 전기 소자가 부착된다. S140 단계에서 광 소자 부착 블록의 상부면의 위에 도파로형 광 소자가 부착되고, S150 단계에서 전기 소자 및 도파로형 광 소자가 본딩 배선을 이용하여 서로 연결된다. 이후에, S160 단계에서, 광 소자 부착 블록의 일 측면에 평판형 광 도파로가 부착된다.
본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100; 광 통신 모듈
110; 금속 패키지 120; 세라믹 패키지
130; 광 소자 140; 히트 싱크
150; 전기 소자 160; 윈도우
170; 평판형 광 도파로 180; 렌드들
190; 거울
200; 광 통신 모듈
210; 평판형 광 도파로 220; 광 도파로 코어
230; 광 소자 231; 광 도파로
240; 솔더
300; 광 통신 모듈
310; 금속 블록 320; 전기 소자
330; 광 소자 340; 본딩 배선
350; 평판형 광 도파로
400, 500, 600; 광 통신 모듈
410, 510, 610; 금속 블록 420, 520, 620; 전기 소자
430, 530, 630; 광 소자 부착 블록 440, 540, 640; 광 소자
450, 550, 650; 본딩 배선 460, 560, 660; 평판형 광 도파로
670; 배선

Claims (14)

  1. 금속 블록;
    상기 금속 블록 위에 형성되는 전기 소자;
    상기 금속 블록의 위에 형성되는 광 소자 부착 블록;
    상기 광 소자 부착 블록의 위에 형성되고, 상기 전기 소자와 본딩 배선을 통해 연결되는 광 소자; 그리고
    상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 형성되고, 상기 광 소자와 광 정렬되는 평판형 광 도파로를 포함하는 광 통신 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평판형 광 도파로는 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 부착되는 광 통신 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 평판형 광 도파로는 상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 자외선 경화 에폭시를 이용하여 부착되는 광 통신 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 소자 부착 블록은 상기 평판형 광 도파로의 열 팽창 계수와 기준값 이내의 차이를 갖는 열 팽창 계수를 갖는 물질을 포함하는 광 통신 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 소자 부착 블록은 상기 평판형 광 도파로와 동일한 물질을 포함하는 광 통신 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 소자는 제 1 도전성 물질을 이용하여 상기 광 소자 부착 블록에 부착되고, 상기 전기 소자는 제 2 도전성 물질을 이용하여 상기 금속 블록에 부착되는 광 통신 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 물질과 제 2 도전성 물질은 서로 연결되는 광 통신 모듈.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 물질은 배선을 통해 상기 금속 블록에 연결되는 광 통신 모듈.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 물질과 제 2 도전성 물질 각각은 은 에폭시를 포함하는 광 통신 모듈.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 광 소자 부착 블록의 위에 형성되는 금속 판을 더 포함하고,
    상기 광 소자는 상기 제 1 도전성 물질을 이용하여 상기 금속 판의 위에 부착되고,
    상기 금속 판은 배선을 통해 상기 금속 블록과 연결되는 광 통신 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 소자는 도파로형 광 소자를 포함하고,
    상기 광 소자의 도파로는 상기 평판형 광 도파로와 광 정렬되는 광 통신 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 블록은 제 1 상부면 및 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖고,
    상기 전기 소자는 상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면의 위에 형성되고,
    상기 광 소자 부착 블록은 상기 금속 블록의 상기 제 2 상부면의 위에 형성되는 광 통신 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면과 상기 광 소자 부착 블록의 상부면은 서로 정렬되는 광 통신 모듈.
  14. 광 통신 모듈의 제조 방법에 있어서:
    제 1 상부면 및 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 포함하는 계단 형태를 갖는 금속 블록을 형성하는 단계;
    상기 금속 블록의 상기 제 2 상부면의 위에 광 소자 부착 블록을 형성하는 단계;
    상기 금속 블록의 상기 제 1 상부면의 위에 전기 소자를 부착하는 단계;
    상기 광 소자 부착 블록의 상부면의 위에 도파로형 광 소자를 부착하는 단계;
    상기 전기 소자 및 도파로형 광 소자를 본딩 배선을 이용하여 서로 연결하는 단계; 그리고
    상기 광 소자 부착 블록의 일 측면에 평판형 광 도파로를 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 평판형 광 도파로는 상기 도파로형 광 소자의 도파로와 광 정렬되는 광 통신 모듈의 제조 방법.
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