KR20130068654A - 라이트 유닛 - Google Patents

라이트 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20130068654A
KR20130068654A KR1020110135954A KR20110135954A KR20130068654A KR 20130068654 A KR20130068654 A KR 20130068654A KR 1020110135954 A KR1020110135954 A KR 1020110135954A KR 20110135954 A KR20110135954 A KR 20110135954A KR 20130068654 A KR20130068654 A KR 20130068654A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
heat dissipation
insulating layer
light
dissipation member
Prior art date
Application number
KR1020110135954A
Other languages
English (en)
Inventor
홍승권
박현규
김민재
조인희
이혁수
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110135954A priority Critical patent/KR20130068654A/ko
Publication of KR20130068654A publication Critical patent/KR20130068654A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

실시예는 방열 부재, 그리고 상기 방열 부재의 상면에 배치되는 복수의 발광 모듈을 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 방열 부재와 직접 접착하는 절연층 위에 배치되는 복수의 발광 소자를 포함하고, 상기 절연층에 상기 발광 소자의 하면과 상기 방열 부재를 직접 접착하는 솔더가 형성되는 라이트 유닛을 제공한다. 따라서, 절연층 내에 발광 소자와 방열 부재를 직접 접착하는 홀을 형성하여 솔더로 접착함으로써 방열성이 향상된다.

Description

라이트 유닛{The light unit}
본 발명은 라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board)은, 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품 간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판을 말한다.
상기 인쇄회로기판은 복수의 발광 소자를 실장하며, 복수의 발광 소자를 전기적으로 연결한다.
도 1은 종래기술에 따른 라이트 유닛의 단면도이다.
도 1의 라이트 유닛(10)은 복수의 발광소자(30)를 지지하는 인쇄회로기판(20) 및 상기 인쇄회로기판(20)과 방열테이프(2)로 부착되어 있는 방열부재(1)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(20)은 금속의 지지 기판(3), 지지기판(3)과 회로패턴(5)을 절연하는 절연층(4)을 포함한다.
이러한, 라이트 유닛(10)은 인쇄회로기판(20)을 별도로 제조하고 상기 인쇄회로기판(20)에 발광 소자(30)를 실장한 뒤 방열부재(1)와 인쇄회로기판(20)을 접착하는 단계로 이루어진다.
따라서, 발광 소자(30) 하부에 방열 부재(1), 방열 테이프(2), 지지 기판(3), 절연층(4)의 다층 구조를 가짐으로 발광 소자(30)로부터의 열이 방열 부재(1)까지 도달하는 거리가 길어져 방열 효율이 저하된다.
실시예는 새로운 구조를 가지는 라이트 유닛을 제공한다.
실시예는 방열 부재, 그리고 상기 방열 부재의 상면에 배치되는 복수의 발광 모듈을 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 방열 부재와 직접 접착하는 절연층 위에 배치되는 복수의 발광 소자를 포함하고, 상기 절연층에 상기 발광 소자의 하면과 상기 방열 부재를 직접 접착하는 솔더가 형성되는 라이트 유닛을 제공한다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판과 방열 부재를 일체화하여 형성하는 라이트유닛을 제공하여 제조 비용이 줄고 공정이 단순해진다.
발광 소자와 방열 부재 사이에 거리가 짧아지므로 방열 효율이 향상되어 소자 신뢰성이 높아진다.
또한, 방열 부재에 직접 절연층을 형성하여 별도의 인쇄회로기판과 방열 부재의 결합재가 필요 없어 결합 부재에 따른 비용이 절감된다.
또한, 절연층 내에 발광 소자와 방열 부재를 직접 접착하는 홀을 형성하여 솔더로 접착함으로써 방열성이 향상된다.
도 1은 종래의 라이트 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 라이트 유닛의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시되어 있는 라이트 유닛의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시되어 있는 절연층의 상면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 라이트 유닛의 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 발명은 방열 부재와 인쇄회로기판을 일체로 형성하는 라이트 유닛을 제공한다.
이하에서는 도 2 및 도 4를 참고하여 본 발명의 라이트 유닛을 설명한다.
라이트 유닛(100)은 방열부재(110), 방열부재(110) 위에 복수의 발광 모듈(200)을 포함한다.
복수의 발광 모듈(200)은 방열부재(110) 위에서 서로 이격되어 형성되어 있다.
방열부재(110)는 방열성이 높은 금속, 예를 들어, 알루미늄, 은, 니켈, 구리 등을 포함하는 합금재로 형성될 수 있으며, 이와 달리 방열성이 높은 무기물, 바람직하게는 질화물 등으로 형성될 수 있다.
상기 방열부재(110) 위에 각각의 발광 모듈(200)은 절연층(120) 위에 복수의 발광소자(250)를 포함한다.
상기 절연층(120)은 10 내지 30um, 바람직하게는 15 내지 25 um 의 두께를 가질 수 있다.
이와 같이 상기 절연층(120)이 종래의 절연층(120)에 대하여 얇은 두께를 가짐으로써 발광 소자와 방열부재 사이의 거리가 감소한다.
상기 절연층(120)이 얇은 두께를 가지는 경우 상기 절연층은 필러를 포함하지 않고 에폭시계 또는 폴리 이미드계 수지만으로 형성될 수 있다.
상기 절연층(120) 위에 동박층을 패터닝하여 형성되어 있는 패턴, 구체적으로 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)이 형성되어 있다.이때, 상기 패드(150a, 150b)는 상부에 실장되는 발광 소자(250)의 전극 패드(150a) 및 복수의 전극 패드(150a)와 회로 패턴(150c)를 통해 전기적으로 연결되어 외부 전원을 전달하는 커넥터 패드(150b)일 수 있으며, 상기 패드(150a, 150b)는 솔더 레지스트(130)에 의해 노출되어 있을 수 있다.
상기 솔더 레지스트(130)는 반사도가 높은 백색의 수지물일 수 있다.
상기 절연층(120) 위에서 이웃한 전극 패드(150a) 사이에 각 발광 소자(250)의 실장 영역(A)이 정의되어 있으며, 하나의 전극 패드(150a)를 공유함으로써 복수의 발광 소자(250)는 직렬연결될 수 있다.
상기 절연층(120)의 상기 발광 소자(250)의 실장 영역(A) 내에 방열부재(110)를 개방하는 방열홀(121)이 형성되어 있다.
상기 방열홀(121)은 이웃한 전극 패드(150a)와 이격되어 형성되어 있다.
따라서, 상기 방열홀(121)의 면적은 발광 소자(250)의 면적보다 작다.
상기 방열홀(121) 내에 상기 발광 소자(250)의 하면과 노출된 방열부재(110)를 접착하는 솔더(170)가 형성되어 있다.
상기 솔더(170)는 솔더 페이스트를 도포하고 리플로우를 진행하여 방열부재(110)와 발광 소자(250)를 접착 고정할 수 있으며, 주석을 포함하는 금속성 솔더일 수 있다.
이와 같이, 상기 절연층(120)의 일부를 개방하여 솔더(170)를 통해 상기 발광 소자(250)와 방열 부재(110)를 직접연결함으로써 방열성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 방열 부재(110) 위에 각각의 발광 모듈(200)을 정의하는 절연층(120)을 직접 형성하고, 상기 절연층(120) 위에 회로 패턴(150)을 형성하여 발광 소자(250)를 실장함으로써, 종래의 라이트 유닛에서 적용하는 방열 테이프 및 지지부재 없이 제조가 가능하다.
즉, 상기 절연층(120)을 이루는 수지재가 반경화 상태에서 방열 부재(110)와 부착 후 경화함으로써 반영구적인 접착성을 가질 수 있다.
지지부재 및 방열 테이프를 제거하고 방열부재(110) 위에 얇은 절연층(120)을 직접 형성하여 발광 소자(250)로부터 방열부재(110)까지의 거리를 줄일 수 있어 방열효율이 향상된다.
상기 발광 소자(250)는 발광 다이오드를 포함할 수 있으며, 상기 발광 소자는 복수 개가 어레이 형태로 탑재될 수 있다.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참고하여, 다른 실시예를 설명한다.
도 5의 라이트 유닛(100A)은 방열부재(110), 방열부재(110) 위에 복수의 발광 모듈(200)을 포함한다.
복수의 발광 모듈(200)은 방열부재(110) 위에서 서로 이격되어 형성되어 있다.
방열부재(110)는 방열성이 높은 금속, 예를 들어, 알루미늄, 은, 니켈, 구리 등을 포함하는 합금재로 형성될 수 있으며, 이와 달리 방열성이 높은 무기물, 바람직하게는 질화물 등으로 형성될 수 있다.
상기 방열부재(110)는 복수의 발광 모듈(200)을 수용하기 위한 수용홈(111)을 포함한다.
상기 수용홈(111)은 각각의 발광 모듈(200)을 독립적으로 수용하고 있으며, 상기 발광 모듈(200)의 절연층(120) 상면과 같거나 낮은 깊이를 가질 수 잇다.
상기 방열부재(110) 위에 각각의 발광 모듈(200)은 절연층(120) 위에 복수의 발광소자(250)를 포함한다.
상기 절연층(120)은 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하는 절연층일 수 있으며, 상기 절연층(120) 위에 동박층을 패터닝하여 형성되어 있는 패턴, 구체적으로 도 4와 같이 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)이 형성되어 있다.
이때, 상기 패드(150a, 150b)는 상부에 실장되는 발광 소자(250)의 전극 패드(150a) 및 복수의 전극 패드(150a)와 회로 패턴(150c)를 통해 전기적으로 연결되어 외부 전원을 전달하는 커넥터 패드(150b)일 수 있으며, 상기 패드(150a, 150b)는 솔더 레지스트에 의해 노출되어 있을 수 있다.
상기 절연층(120) 위에서 이웃한 전극 패드(150a) 사이에 각 발광 소자(250)의 실장 영역(A)이 정의되어 있으며, 하나의 전극 패드(150a)를 공유함으로써 복수의 발광 소자(250)는 직렬연결될 수 있다.
상기 절연층(120)의 상기 발광 소자(250)의 실장 영역(A) 내에 방열부재(110)를 개방하는 방열홀(121)이 형성되어 있다.
상기 방열홀(121)은 이웃한 전극 패드(150a)와 이격되어 형성되어 있다.
따라서, 상기 방열홀(121)의 면적은 발광 소자(250)의 면적보다 작다.
상기 방열홀(121) 내에 상기 발광 소자(250)의 하면과 노출된 방열부재(110)를 접착하는 솔더(170)가 형성되어 있다.
상기 솔더(170)는 솔더 페이스트를 도포하고 리플로우를 진행하여 방열부재(110)와 발광 소자(250)를 접착 고정할 수 있으며, 주석을 포함하는 금속성 솔더일 수 있다.
이와 같이, 상기 절연층(120)의 일부를 개방하여 솔더(170)를 통해 상기 발광 소자(250)와 방열 부재(110)를 직접연결함으로써 방열성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 6의 라이트 유닛(100B)은 방열부재(110), 방열부재(110) 위에 복수의 발광 모듈(200)을 포함한다.
복수의 발광 모듈(200)은 방열부재(110) 위에서 서로 이격되어 형성되어 있다.
방열부재(110)는 방열성이 높은 금속, 예를 들어, 알루미늄, 은, 니켈, 구리 등을 포함하는 합금재로 형성될 수 있으며, 이와 달리 방열성이 높은 무기물, 바람직하게는 질화물 등으로 형성될 수 있다.
상기 방열부재(110)는 복수의 발광 모듈(200)을 수용하기 위한 수용돌기(112)를 포함한다.
상기 수용돌기(112)는 각각의 발광 모듈(200)의 위치를 정의하며, 각 발광 모듈(200)의 크기와 동일하거나 큰 넓이를 가질 수 있다.
상기 방열부재(110) 위에 각각의 발광 모듈(200)은 절연층(120) 위에 복수의 발광소자(250)를 포함한다.
상기 절연층(120)은 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하는 절연층일 수 있으며, 상기 절연층(120) 위에 동박층을 패터닝하여 형성되어 있는 패턴, 구체적으로 도 4와 같이 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)이 형성되어 있으며, 전극 패드(150a) 사이의 방열홀(121) 및 솔더(170)의 구성은 도 3 및 도 4와 동일할 수 있다.
이와 같이, 상기 방열 부재(110) 위에 각각의 발광 모듈(200)을 정의하는 절연층(120)을 직접 형성하고, 상기 절연층(120) 위에 회로 패턴(150)을 형성하여 발광 소자(250)를 실장함으로써, 종래의 라이트 유닛에서 적용하는 방열 테이프 및 지지부재 없이 제조가 가능하다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
라이트 유닛 100, 100A, 100B
방열부재 110
발광 소자 250
방열홀 121
솔더 170

Claims (17)

  1. 방열 부재, 그리고
    상기 방열 부재의 상면에 배치되는 복수의 발광 모듈
    을 포함하며,
    상기 발광 모듈은
    상기 방열 부재와 직접 접착하는 절연층 위에 배치되는 복수의 발광 소자를 포함하고, 상기 절연층에 상기 발광 소자의 하면과 상기 방열 부재를 직접 접착하는 솔더가 형성되는
    라이트 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연층 위에 회로 패턴이 형성되어 있는 라이트 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회로 패턴은 발광 소자의 실장 영역 내에 서로 이격되어 있는 두개의 전극 패드를 포함하는 라이트 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전극 패드 사이에 상기 방열 부재를 개방하는 방열홀이 형성되어 있는 라이트 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 솔더는 상기 방열홀을 매립하며 형성되어 있는 라이트 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 솔더는 금속성 솔더인 라이트 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방열홀의 면적은 상기 발광 소자의 면적보다 작은 라이트 유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광 모듈 사이에 상기 방열 부재가 노출되어 있는 라이트 유닛.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는 알루미늄, 은, 니켈 또는 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 라이트 유닛.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 에폭시 수지 또는 폴리 이미드 수지를 포함하는 라이트 유닛.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 발광 다이오드를 포함하는 라이트 유닛.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 발광 모듈을 수용하는 수용홈을 포함하는 라이트 유닛.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수용홈의 깊이는 상기 절연층의 두께와 같거나 작은 라이트 유닛.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 발광 모듈을 수용하는 수용 돌기를 포함하는 라이트 유닛.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 수용 돌기의 면적은 상기 발광 모듈의 넓이와 같거나 큰 라이트 유닛.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 10 내지 30um의 두께를 가지는 라이트 유닛.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 절연층은 수지만으로 형성되어 있는 라이트 유닛.
KR1020110135954A 2011-12-15 2011-12-15 라이트 유닛 KR20130068654A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110135954A KR20130068654A (ko) 2011-12-15 2011-12-15 라이트 유닛

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110135954A KR20130068654A (ko) 2011-12-15 2011-12-15 라이트 유닛

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130068654A true KR20130068654A (ko) 2013-06-26

Family

ID=48864233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110135954A KR20130068654A (ko) 2011-12-15 2011-12-15 라이트 유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130068654A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180263146A1 (en) Method of making thermally enhanced wiring board having isolator incorporated therein
JP5767338B2 (ja) 電子デバイス、その製作方法、及び電子デバイスを備えているプリント基板
US20140251658A1 (en) Thermally enhanced wiring board with built-in heat sink and build-up circuitry
EP3602626B1 (en) Lighting device with led elements on a mounting element on a flat carrier and method of manufacturing the same
US9508905B2 (en) Circuit for a light emitting component and method of manufacturing the same
KR20140032845A (ko) 방열부재, 방열회로기판 및 발열소자 패키지
US20140048313A1 (en) Thermally enhanced wiring board with thermal pad and electrical post
JP2015082576A (ja) 電子装置、電子機器及び電子装置の製造方法
TWI531283B (zh) 連接基板及層疊封裝結構
KR20160096136A (ko) 장착 조립체 및 조명 디바이스
JP2018117149A (ja) 表面実装可能な半導体デバイス
TWI495078B (zh) 連接基板及層疊封裝結構
KR20120100303A (ko) 인쇄회로기판, 이를 구비한 발광모듈, 발광모듈을 구비하는 조명유닛 및 발광모듈 제조방법
TWI434627B (zh) 輻散熱電路板及其製造方法、具有其之發熱裝置封裝件及背光單元
US20160211207A1 (en) Semiconductor assembly having wiring board with electrical isolator and moisture inhibiting cap incorporated therein and method of making wiring board
KR100923784B1 (ko) 방열 특성이 우수한 금속 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2020161697A (ja) 半導体発光装置
EP3345464A1 (en) Method of making an led device
CN102117801B (zh) 高功率型发光二极管模块结构制作方法
KR20130068654A (ko) 라이트 유닛
KR101081261B1 (ko) 방열회로기판 및 그의 제조 방법
KR20130069244A (ko) 라이트 유닛
KR101172168B1 (ko) 방열회로기판 및 그의 제조 방법
KR20210035027A (ko) 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
CN113766731A (zh) 一种电路板组件的组装方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination