KR20130062202A - 엘이디 가로등 램프 헤드 - Google Patents

엘이디 가로등 램프 헤드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 용량이 큰 고출력 램프에서 방열효율을 개선하여 컴팩트한 구조로 구현할 수 있고 가로등 주에 열결부와 와이어를 통해 안전하게 장착할 수 있도록 된 엘이디 가로등 램프 헤드에 관한 것이다. 본 발명의 헤드는 가로등주의 수평 지지대와 연결되기 위한 연결홈이 형성된 하우징; 다수의 엘이디(LED) 패키지; 상기 하우징에 지지되고 일면에 상기 엘이디(LED) 패키지를 수용함과 아울러 상기 엘이디(LED) 패키지에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있는 PCB 기판; 상기 PCB 기판의 타면에 밀착되어 상기 LED 패키지에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 히트 싱크; 상기 LED 패키지를 보호하기 위한 글래스; 상기 글래스를 상기 하우징과 결합하기 위한 글래스 커버; 및 상기 하우징의 내부 일측에 가로방향으로 배치되고 상기 PCB 기판에 전기적으로 연결되어 상기 LED 패키지들을 구동하기 위한 LED 드라이버로 구성된다. 따라서 본 발명의 엘이디 가로등 램프 헤드는 히트 싱크와 LED 패키지가 실장된 PCB를 열전달이 양호한 구조로 결합하여 LED 패키지에서 발생된 열을 신속히 히트 싱크로 전달하고 효율적으로 방출시킴으로써 고출력의 LED 램프를 컴팩트한 구조로 구현할 수 있다.

Description

엘이디 가로등 램프 헤드{LED STREETLIGHT LAMP HEAD}
본 발명은 가로등에 사용되는 LED 램프 헤드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 용량이 큰 고출력 램프에서 방열효율을 개선하여 컴팩트한 구조로 구현할 수 있고 가로등 주에 연결부와 와이어를 통해 안전하게 장착할 수 있도록 된 엘이디 가로등 램프 헤드에 관한 것이다.
일반적으로, 가로등은 야간에 차량의 주행, 보행자의 시야 확보 또는 거리 미관 등을 위해 도로나 인도에 설치되는 조명 구조물로서, 나트륨등이나 수은등과 같은 다양한 광원들이 사용되고 있으나, 최근에는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED) 램프를 광원으로 사용하는 엘이디(LED) 가로등이 널리 사용되고 있다.
엘이디(LED) 가로등은 수명이 길고, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력 소모가 적어 효율성이 우수하고, 일반 전구보다 수명이 길어 반영구적으로 사용이 가능하다는 장점을 가지고 있으나 가로등을 위한 고용량 LED 램프는 발광 시 고열이 발생하게 되어 LED 램프의 수명을 단축시키는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 통상 LED 램프를 가로등에 광원으로 사용하는 경우에는 LED 램프에서 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있는 방열구조물(Heat Sink)을 필요로 한다.
종래의 엘이디(LED) 가로등 램프 헤드는 LED 램프에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열구조가 미흡하여 고출력(예컨대, 200W 이상) LED 램프를 구현하기 위해서는 매우 큰 구조물을 필요로 하므로 무게가 증가되어 설치가 어렵고, 무게 균형을 맞추기 위해 가로등주의 설계가 복잡해지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 용량이 큰 고출력 LED 램프에서 방열효율을 개선하여 컴팩트한 구조로 구현할 수 있는 엘이디 가로등 램프 헤드를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 방열 핀에 와이어를 걸 수 있도록 홀을 형성하여 가로등주에 열결부와 와이어를 통해 이중으로 안전하게 장착할 수 있는 엘이디 가로등 램프 헤드를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일측면에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드는 가로등주의 수평 지지대와 연결되기 위한 연결홈이 형성되고, 중앙이 관통된 형상의 하우징; 다수의 엘이디(LED) 패키지; 상기 하우징의 상면에 안착되고, 상기 안착면의 중앙부에 PCB기판의 체결을 위한 체결홈이 다수 형성된 히트 싱크; 상기 히트 싱크의 상기 안착면에 체결되고, 일면에 상기 엘이디(LED) 패키지를 수용함과 아울러 상기 엘이디(LED) 패키지에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있는 PCB 기판; 상기 엘이디(LED) 패키지를 보호하기 위한 글래스; 및 상기 글래스를 상기 하우징과 결합하기 위한 글래스 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징, 상기 글래스, 상기 글래스 커버는 체결을 위한 관통홀이 형성되어 있고, 상기 히트 싱크에는 나사홈이 형성되어 나사가 상기 글래스 커버를 가압하면서 상기 히트 싱크에 체결되어 고정되는 것이고, 상기 히트 싱크의 일측에 상기 LED 패키지들을 구동하기 위한 LED 드라이버가 수용되는 수용함이 구비된 것이다.
또한 상기 LED 드라이버는 상기 히트 싱크의 상면(방열핀 형성면)에 가로방향(장방향)으로 배치되고, 상기 히트 싱크는 방열판과, 상기 방열판 위에 돌출된 다수의 방열핀으로 구성되고, 상기 방열핀에는 와이어를 걸기 위한 홀이 형성되어 엘이디 가로등 램프 헤드가 상기 연결홈을 통해 가로등주의 지지대에 결합됨과 아울러 방열핀의 홀을 통해 와이어로 이중으로 결합되는 것이다. 상기 PCB 기판은 세라믹 PCB나 메탈 PCB, FPCB 중 어느 하나이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 측면에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드는, 가로등주의 수평 지지대와 연결되기 위한 연결홈이 형성되고, 중앙이 관통된 형상의 하우징; 다수의 엘이디(LED) 패키지; 상기 하우징의 일면에 결합되고, 상기 결합되는 일면 또는 그 반대면에 상기 엘이디(LED) 패키지를 수용함과 아울러 상기 엘이디(LED) 패키지에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있고, 상기 엘이디(LED) 패키지의 수용면의 반대면에 방열을 위한 핀 형상이 형성되어 있는 히트 싱크 겸용 PCB기판; 상기 엘이디(LED) 패키지를 보호하기 위한 글래스; 및 상기 글래스를 상기 하우징과 결합하기 위한 글래스 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징의 일면에는 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판을 수용하기 위한 단차 홈이 형성되어 있고, 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판은 세라믹에 회로 패턴이 형성되는 것이나 메탈 PCB의 금속면에 인서트 사출, 에칭, 증착의 공정을 통해 방열핀 형상이 형성되는 것이다.
본 발명에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드는 LED 드라이버를 가로방향으로 배치하여 컴팩트한 구조를 가능하게 하고, 방열핀에 의해 발열효율을 향상시켜 고출력의 LED 램프를 컴팩트한 구조로 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명의 엘이디 가로등 램프 헤드는 히트 싱크와 LED 패키지가 실장된 PCB를 열전달이 양호한 구조로 결합하여 LED 패키지에서 발생된 열을 신속히 히트 싱크로 전달하고 효율적으로 방출시킴으로써 고출력의 LED 램프를 컴팩트한 구조로 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드의 측면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드의 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에서 방열효율을 개선하기 위해 히트 싱크와 PCB의 결합구조를 도시한 개략도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드가 가로등주에 설치된 상태를 도시한 개략도이다.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드의 측면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드의 평면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 가로등주의 수평 지지대(12)와 연결되기 위한 연결홈(110a)이 형성된 하우징(110)과, 다수의 엘이디(LED) 패키지들(140), 하우징(110)에 지지되고 일면에 엘이디(LED) 패키지(140)를 수용함과 아울러 엘이디(LED) 패키지들에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있는 PCB 기판(130), PCB 기판(130)의 타면에 밀착되어 LED 패키지(140)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 히트 싱크(120), LED 패키지를 보호하기 위한 글래스(150), 글래스(150)를 하우징(110)과 결합하기 위한 글래스 커버(152), 및 하우징(110)의 내부 일측에 가로방향(장방향)으로 배치되고 PCB 기판(130)에 전기적으로 연결되어 상기 LED 패키지들(140)을 구동하기 위한 LED 드라이버(160)로 구성된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 히트 싱크(120)는 방열판(122)과, 방열판 위에 돌출된 다수의 방열핀(124)으로 구성되고, 방열핀(124)에는 와이어를 걸기 위한 홀(124a)이 형성되어 엘이디 가로등 램프 헤드가 연결홈(110a)을 통해 가로등주의 지지대(12)에 결합됨과 아울러 방열핀의 홀(124a)을 통해 와이어로 이중으로 결합될 수 있도록 되어 있다.
PCB 기판(130)은 세라믹 PCB나 메탈 PCB, FPCB 중 어느 하나이고, LED 드라이버(160)는 PCB기판(130)과 히트 싱크(120)의 상측에 직사각 형상의 하우징 장변을 따라 가로방향으로 배치되어 컴팩트한 구조를 가능하게 한다.
또한 하우징(110), 글래스(150), 글래스 커버(152)는 체결을 위한 관통홀이 형성되어 있고, 히트 싱크(120)에는 나사홈이 형성되어 나사가 글래스 커버(152)를 가압하면서 히트 싱크(120)에 체결되어 고정되는 것이고, 히트 싱크(120)의 일측에 LED 패키지들을 구동하기 위한 LED 드라이버(160)가 수용되는 수용함이 구비되어 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 방열효율을 개선하기 위한 히트 싱크와 PCB의 결합구조를 도시한 개략도로서, (a)는 돌기없이 LED 패키지의 접지단자측을 방열판과 밀착하여 열전달을 개선한 예이고, (b)는 PCB 기판에 열전달을 위한 돌기를 형성하고 히트 싱크에 홈을 형성하여 돌기와 홈을 결합함으로써 열전달을 개선한 예이다.
도 3을 참조하면, 히트 싱크의 방열판(122)측은 코팅(122a)되어 있고 방열핀(124)을 통해 열을 방출할 수 있도록 되어 있다. 본 발명의 실시예에서는 LED 패키지의 접지단자 일부의 PCB(130)에 홀(130a)을 형성한 후 홀(130a)을 통해 접지단자의 열을 히트 싱크의 방열판측으로 전달하기 위한 부재를 부가하여 열전달 능력을 향상시키고 있다. 도 3의 (a)는 돌기를 형성하지 아니하고 히트싱크의 방열판(122)과 PCB(130)를 결합하는 예이나 도 3의 (b)의 경우에는 히트 싱크의 방열판(122)에 홈(122b)을 형성하고 PCB(130)에 돌기(132)를 형성하여 히트 싱크의 홈(122b)과 PCB의 돌기(132)를 결합함으로써 히트 싱크(120)와 PCB(130)가 밀착되어 열전달을 개선한 것이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예로서 히트 싱크와 PCB를 일체형으로 구현할 수도 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드는 가로등주의 수평 지지대와 연결되기 위한 연결홈이 형성되고, 중앙이 관통된 형상의 하우징과, 다수의 엘이디(LED) 패키지와, 하우징의 일면에 결합되고, 상기 결합되는 일면 또는 그 반대면에 상기 엘이디(LED) 패키지를 수용함과 아울러 상기 엘이디(LED) 패키지에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있고 상기 엘이디(LED) 패키지의 수용면의 반대면에 방열을 위한 핀 형상이 형성되어 있는 히트 싱크 겸용 PCB기판과, 상기 엘이디(LED) 패키지를 보호하기 위한 글래스와, 상기 글래스를 상기 하우징과 결합하기 위한 글래스 커버로 구성된다.
상기 하우징의 일면에는 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판을 수용하기 위한 단차 홈이 형성되어 있고, 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판은 세라믹에 회로 패턴이 형성되는 것이나 메탈 PCB의 금속면에 인서트 사출, 에칭, 증착의 공정을 통해 방열핀 형상이 형성되는 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드가 가로등 주에 설치된 상태를 도시한 개략도이다.
본 발명에 따른 엘이디 가로등 램프 헤드(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 연결홈(110a)이 수평지지대(12)에 삽입됨과 아울러 방열핀의 홀(124a)에 와이어(15)가 연결되어 가로등 주(10)와 이중으로 결합된다.
도 4를 참조하면, 수평지지대(12)는 수직기둥(11)의 상단에서 수평으로 돌출되어 헤드(100)를 연결하도록 되어 있고, 가로등 수직기둥(11)의 상단부에는 와이어(15)의 일단을 걸기 위한 걸쇠(14)가 형성되어 있으며, 수평 지지대(12)의 중간부분에 상측으로 지랫대(13)가 돌출되어 있다. 따라서 방열핀(124)의 홀(124a)에 연결된 와이어(15)는 일단이 엘이디 가로등 램프 헤드(100)에 연결되고 타단이 걸쇠(14)에 고정되면서 중앙부분이 지랫대(13)에 의해 지지되도록 하여 엘이디 가로등 램프 헤드(100)를 가로등 주(10)에 장착시킨다.
이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100: 엘이디 가로등 램프 헤드 110: 하우징
110a: 연결홈 120: 히트 싱크
122: 방열판 124: 방열핀
124a: 홀 130: PCB
140: LED 패키지 150: 글래스
152: 글래스 커버 160: LED 드라이버

Claims (11)

  1. 가로등주의 수평 지지대와 연결되기 위한 연결홈이 형성되고, 중앙이 관통된 형상의 하우징;
    다수의 엘이디(LED) 패키지;
    상기 하우징의 상면에 안착되고, 상기 안착면의 중앙부에 PCB기판의 체결을 위한 체결홈이 다수 형성된 히트 싱크;
    상기 히트 싱크의 상기 안착면에 체결되고, 일면에 상기 엘이디(LED) 패키지를 수용함과 아울러 상기 엘이디(LED) 패키지에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있는 PCB 기판;
    상기 엘이디(LED) 패키지를 보호하기 위한 글래스; 및
    상기 글래스를 상기 하우징과 결합하기 위한 글래스 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하우징, 상기 글래스, 상기 글래스 커버는 체결을 위한 관통홀이 형성되어 있고, 상기 히트 싱크에는 나사홈이 형성되어 나사가 상기 글래스 커버를 가압하면서 상기 히트 싱크에 체결되어 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크의 일측에 상기 LED 패키지들을 구동하기 위한 LED 드라이버가 수용되는 수용함이 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 LED 드라이버는 상기 히트 싱크의 상면(방열핀 형성면)에 가로방향(장방향)으로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는 방열판과, 상기 방열판 위에 돌출된 다수의 방열핀으로 구성되고, 상기 방열핀에는 와이어를 걸기 위한 홀이 형성되어 엘이디 가로등 램프 헤드가 상기 연결홈을 통해 가로등주의 지지대에 결합됨과 아울러 방열핀의 홀을 통해 와이어로 이중으로 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 PCB 기판은 세라믹 PCB나 메탈 PCB, FPCB 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  7. 가로등주의 수평 지지대와 연결되기 위한 연결홈이 형성되고, 중앙이 관통된 형상의 하우징;
    다수의 엘이디(LED) 패키지;
    상기 하우징의 일면에 결합되고, 상기 결합되는 일면 또는 그 반대면에 상기 엘이디(LED) 패키지를 수용함과 아울러 상기 엘이디(LED) 패키지에 전원을 공급하기 위한 패턴이 형성되어 있고, 상기 엘이디(LED) 패키지의 수용면의 반대면에 방열을 위한 핀 형상이 형성되어 있는 히트 싱크 겸용 PCB기판;
    상기 엘이디(LED) 패키지를 보호하기 위한 글래스; 및
    상기 글래스를 상기 하우징과 결합하기 위한 글래스 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 하우징의 일면에는 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판을 수용하기 위한 단차 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  9. 제7항에 있어서, 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판은 세라믹에 회로 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  10. 제7항에 있어서, 상기 히트 싱크 겸용 PCB기판은 메탈 PCB의 금속면에 인서트 사출, 에칭, 증착의 공정을 통해 방열핀 형상이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
  11. 제7항에 있어서, 상기 방열핀에는 와이어를 걸기 위한 홀이 형성되어 엘이디 가로등 램프 헤드가 상기 연결홈을 통해 가로등주의 지지대에 결합됨과 아울러 방열핀의 홀을 통해 와이어로 이중으로 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 가로등 램프 헤드.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015060475A1 (ko) * 2013-10-24 2015-04-30 박일권 수냉식 엘이디 조명장치 및 이를 이용한 가로등
CN109990209A (zh) * 2019-05-15 2019-07-09 众普森科技（株洲）有限公司 一种泛光灯
KR102008144B1 (ko) 2018-11-02 2019-08-07 (주)삼백테크놀로지 방열기능을 갖는 led 모듈

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015060475A1 (ko) * 2013-10-24 2015-04-30 박일권 수냉식 엘이디 조명장치 및 이를 이용한 가로등
KR102008144B1 (ko) 2018-11-02 2019-08-07 (주)삼백테크놀로지 방열기능을 갖는 led 모듈
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