KR102008144B1 - 방열기능을 갖는 led 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열판(11)과, 상기 방열판(11)의 일측면 상에 돌출된 다수의 방열핀(12)으로 구성되는 히트싱크(10); 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)의 상기 일측면과 반대측의 타측면 상에 배치되고, 2개 이상 1열로 구비되는 LED(40)를 실장하며, PCB 방열홈(21)을 가지는 PCB 기판(20); 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)에 나사체결되어 상기 PCB 기판(20)을 덮도록, 편평한 평판(31), 상기 평판(31)의 일측 표면으로부터 상기 LED(40)를 에워싸도록 돌출된 LED 렌즈(32), 및 홈(33)을 구비하는 멀티렌즈(30); 및 상기 PCB 기판(20)에서 발생되는 열을 흡열하여 외부로 방출할 수 있는 흡방열부(51), 및 상기 흡방열부(51)의 측면에 일체로 형성되어 상기 LED(40)에서 방출되는 빛을 반사할 수 있는 리플렉터부(52)를 구비하는 방열프레임(50)을 포함하고, 상기 멀티렌즈(30)는 폴리 카보네이트(PC) 또는 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA)로 제작되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈에 관한 것이다.
Description
본 발명은 방열판(11)과, 상기 방열판(11)의 일측면 상에 돌출된 다수의 방열핀(12)으로 구성되는 히트싱크(10); 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)의 상기 일측면과 반대측의 타측면 상에 배치되고, 2개 이상 1열로 구비되는 LED(40)를 실장하며, PCB 방열홈(21)을 가지는 PCB 기판(20); 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)에 볼트(B)에 의해 나사체결되어 상기 PCB 기판(20)을 덮도록, 편평한 평판(31), 상기 평판(31)의 일측 표면으로부터 상기 LED(40)를 에워싸도록 돌출된 LED 렌즈(32), 및 홈(33)을 구비하는 멀티렌즈(30); 및 상기 PCB 기판(20)에서 발생되는 열을 흡열하여 외부로 방출할 수 있는 흡방열부(51), 및 상기 흡방열부(51)의 측면에 일체로 형성되어 상기 LED(40)에서 반사되는 빛을 반사할 수 있는 리플렉터부(52)를 구비하는 방열프레임(50)을 포함하고, 상기 멀티렌즈(30)는 폴리 카보네이트(PC) 또는 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA)로 제작되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈에 관한 것이다.
이하, 첨부되는 도면과 함께 배경기술에 대해서 살펴보면 다음과 같다.
일반적으로, 가로등은 야간에 차량의 주행, 보행자의 시야 확보 또는 거리 미관 등을 위해 도로나 인도에 설치되는 조명 구조물로서, 나트륨등이나 수은등과 같은 다양한 광원들이 사용되고 있으나, 최근에는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED) 모듈을 광원으로 사용하는 엘이디(LED) 가로등이 널리 사용되고 있다.
엘이디(LED) 가로등은 수명이 길고, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력 소모가 적어 효율성이 우수하고, 일반 전구보다 수명이 길어 반영구적으로 사용이 가능하다는 장점을 가지고 있으나 가로등을 위한 고용량 LED 모듈은 발광 시 고열이 발생하게 되어 LED 모듈의 수명을 단축시키는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 통상 LED 모듈을 가로등에 광원으로 사용하는 경우에는 LED 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있는 방열구조물(Heat Sink)을 필요로 한다.
이와 관련하여 도 1은 종래기술의 일실시예에 따른 LED 모듈의 사시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이 종래기술의 일실시예에 따른 LED 모듈은 방열판과, 상기 방열판상에 돌출된 다수의 방열핀으로 구성되는 히트싱크(1); 상기 히트싱크(1)의 방열판 상에 배치되고, 2개 이상 1열로 구비되는 LED 모듈(4)를 실장하는 PCB 기판(2); 및 상기 히트싱크(1)의 방열판에 나사체결되어 상기 PCB 기판(2)을 덮도록, 편평한 평판, 상기 평판의 일측 표면으로부터 상기 LED(4)를 에워싸도록 돌출된 LED 렌즈(3-2)를 구비하는 멀티렌즈(3)를 포함하고 있다.
하지만, 상기 종래기술의 일실시예에 따른 LED 모듈은 상기 PCB 기판(2) 및 상기 PCB 기판(2) 상에 실장되는 LED(4)를 LED 렌즈(3-2)를 구비하는 멀티렌즈(3)로 덮어 밀폐하는 구조이기 때문에 LED(4)에서 발생되는 열이 밀폐된 멀티렌즈(3) 및 LED 렌즈(3-2)에 반사되어 이내 밀폐된 멀티렌즈(3) 및 LED 렌즈(3-2) 내에 갇혀 버리게 되고 이로 인해 방열되기가 용이하지 않은 구조이다. 이처럼 열이 방열되지 않으면 PCB 기판(2)이 열을 받아 종국에는 망가지게 되며 이로 인해 가로등을 사용할 수 없는 문제가 발생된다.
또한, 상기 종래기술의 일실시예에 따른 LED 모듈은 가로등에 장착되어 사용되는데, 상기 가로등은 주택가에 인접한 도로에 설치되는 경우가 많고 이때문에 상기 가로등에 장착되는 종래기술의 일실시예에 따른 LED 모듈의 LED(4)에서 발산되는 빛이 주택 또는 농경지가 위치하는 후측의 방향으로도 향하게 되고 이로 인해 잦은 민원을 받는 문제점이 있었다.
본 발명에 의한 방열기능을 갖는 LED 모듈은 다음 사항을 해결하고자 한다.
본 발명의 목적은 PCB 기판(2)이 열을 받아 종국에는 망가지게 되며 이로 인해 가로등을 사용할 수 없는 문제가 해결된 방열기능을 갖는 LED 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 LED 모듈의 LED에서 발산되는 빛이 주택 또는 농경지가 위치하는 후측의 방향으로도 향하는 것을 차단하는 방열기능을 갖는 LED 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명에 일실시예에 의한 방열기능을 갖는 LED 모듈은 상기 과제를 해결하기 위해서 다음과 같이 구성된다.
방열판(11)과, 상기 방열판(11)의 일측면 상에 돌출된 다수의 방열핀(12)으로 구성되는 히트싱크(10); 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)의 상기 일측면과 반대측의 타측면 상에 배치되고, 2개 이상 1열로 구비되는 LED(40)를 실장하며, PCB 방열홈(21)을 가지는 PCB 기판(20); 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)에 볼트(B)에 의해 나사체결되어 상기 PCB 기판(20)을 덮도록, 편평한 평판(31), 상기 평판(31)의 일측 표면으로부터 상기 LED(40)를 에워싸도록 돌출된 LED 렌즈(32), 및 홈(33)을 구비하는 멀티렌즈(30); 및 상기 PCB 기판(20)에서 발생되는 열을 흡열하여 외부로 방출할 수 있는 흡방열부(51), 및 상기 흡방열부(51)의 측면에 일체로 형성되어 상기 LED(40)에서 방출되는 빛을 반사할 수 있는 리플렉터부(52)를 구비하는 방열프레임(50)을 포함하고, 상기 멀티렌즈(30)는 폴리 카보네이트(PC) 또는 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA)로 제작되는 것을 특징으로 한다.
상기 흡방열부(51)는 상기 PCB 방열홈(21)에 삽입되어 상기 PCB 기판(20)에 인접하는 내부흡열판(51a), 및 상기 내부흡열판(51a)과 일체로 형성되어 중공부(51c)를 형성하는 외부방열판(51b)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 멀티렌즈(30)는 사출에 의해 제조되며 사출 시 상기 방열프레임(50)의 중공부(51c) 내에도 사출되어 상기 중공부(51c) 내에 충진된 상기 멀티렌즈(30)의 상하로 제1 공기유동통로(51c1) 및 제2 공기유동통로(51c2)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 방열프레임(50)은 2개 이상 1열로 구비된 상기 LED(40)의 방열을 위해 하나 이상 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 흡방열부(51)의 상단 및 하단은 상기 리플렉터부(52)의 상단 및 하단보다 낮은 높이를 가져서 상기 방열프레임(50)의 상면 및 하면이 굴곡진 것을 특징으로 한다.
상기 방열프레임(50)에서 상기 리플렉터부(52)는 상기 LED 렌즈(32)의 후면에 위치하여 상기 LED(40)에서 발산되는 빛 중 주택 또는 농경지가 위치하는 후측의 방향으로 향하는 빛을 반사시켜 전측의 방향으로 향하게 하며 열전도가 우수한 알루미늄, 구리 또는 기타 금속재로서 LED소자에서 발생하는 열을 내부흡열판을 통해 열전달을 받아 외부로 열을 방출시키는 역할을 하는 것을 특징으로 한다.
조립 시 PCB와 멀티렌즈가 밀착되지 않게 하여 상기 LED(40)들 사이에 발생하는 열이 교차될 수 있도록 하여 내부열이 밀집되는 것을 방지하도록 상기 멀티렌즈(30)의 내면 측에 틈새유도바(35)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 방열기능을 갖는 LED 모듈은 상기 해결수단에 의해서 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다.
첫째, PCB 기판에서 발생되는 열을 외부로 방열하여 PCB 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있는 방열기능을 갖는 LED 모듈을 제공하는 효과가 있다.
둘째, LED 모듈의 LED에서 발산되는 빛이 주택 또는 농경지가 위치하는 후측의 방향으로 향하는 것을 차단하는 방열기능을 갖는 LED 모듈을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 종래기술의 일실시예에 따른 LED 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기능을 갖는 LED 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 구성하는 요소 중 멀티렌즈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 내면을 도시하는 도면이다.
도 5는 멀티렌즈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타낸 도 3을 다른 각도에서 본 사시도이다.
도 6은 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이다.
도 7은 도 2의 길이방향을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 7의 주요부분 상세 단면도이다.
도 9는 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 구성하는 요소 중 PCB 기판의 평면도이다.
도 10은 도 9의 PCB 기판의 PCB 방열홈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 9의 PCB 방열홈에 방열프레임이 병렬로 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 9의 방열프레임의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기능을 갖는 LED 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 구성하는 요소 중 멀티렌즈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 내면을 도시하는 도면이다.
도 5는 멀티렌즈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타낸 도 3을 다른 각도에서 본 사시도이다.
도 6은 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이다.
도 7은 도 2의 길이방향을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 7의 주요부분 상세 단면도이다.
도 9는 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 구성하는 요소 중 PCB 기판의 평면도이다.
도 10은 도 9의 PCB 기판의 PCB 방열홈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 9의 PCB 방열홈에 방열프레임이 병렬로 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 9의 방열프레임의 개략도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
또한, 본 문서에서 사용된 "제1," "제2," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, '제1 부분'과 '제2 부분'은 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 부분을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
또한, 본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부되는 도면과 함께 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예들을 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기능을 갖는 LED 모듈의 사시도이고, 도 3은 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 구성하는 요소 중 멀티렌즈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 3의 내면을 도시하는 도면이고, 도 5는 멀티렌즈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타낸 도 3을 다른 각도에서 본 사시도이며, 도 6은 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이고, 도 7은 도 2의 길이방향을 따라 취한 단면도이며, 도 8은 도 7의 주요부분 상세 단면도이고, 도 9는 도 2의 방열기능을 갖는 LED 모듈을 구성하는 요소 중 PCB 기판의 평면도이며, 도 10은 도 9의 PCB 기판의 PCB 방열홈에 방열프레임이 설치된 모습을 나타내는 평면도이고, 도 11은 도 9의 PCB 방열홈에 방열프레임이 병렬로 결합되는 상태를 나타내는 도면이며, 도 12는 도 9의 방열프레임의 개략도이다.
도 2 내지 8을 참조하면, 본 발명의 방열기능을 갖는 LED 모듈은, 히트싱크(10), PCB 기판(20), 멀티렌즈(30), 및 방열프레임(50)을 포함한다.
상기 히트싱크(heat sink)(10)는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)의 일측면 상에 돌출된 다수의 방열핀(12)으로 구성되는데, 이러한 히트싱크(10)는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다.
상기 PCB 기판(20)은 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)의 상기 일측면과 반대측의 타측면 상에 배치되고, 2개 이상 1열로 구비되는 LED(40)를 실장하며, PCB 방열홈(21)을 가지는데, 인쇄회로가 인쇄되어 전선(W)을 통해 전류가 인가되는 경우 열을 발생한다.
상기 멀티렌즈(30)는 상기 히트싱크(10)의 방열판(11)에 볼트(B)에 의해 나사체결되어 상기 PCB 기판(20)을 덮도록, 편평한 평판(31), 상기 평판(31)의 일측 표면으로부터 상기 LED(40)를 에워싸도록 돌출된 LED 렌즈(32), 및 홈(33)을 구비한다. 이러한 멀티렌즈(30)는 LED(40)에서 발생하는 빛을 모으거나 퍼뜨리는 역할을 하는 것으로, 투명 또는 반투명하게 구성되어 빛을 통과, 굴절, 및 일부 반사할 수 있다.
또한, 상기 멀티렌즈(30)는 본 실시예에서 폴리 카보네이트(PC) 또는 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA)로 제작되는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 폴리 카보네이트는 강성이 크고 충격 및 인장강도가 높으며 성형 작업이 비교적 양호하고 자기소화성으로 난연성이 있어 멀티렌즈(30)의 재료로 적합하다. 상기 폴리메타크릴산메틸 수지는 표면 광택이 좋고 투명성이 아주 높으며 폴리스티렌보다 인장강도 및 굽힘강도가 우수하고 내후성이 좋기 때문에 멀티렌즈(30)의 재료로 적합하다.
상기 방열프레임(50)은 상기 PCB 기판(20)에서 발생되는 열을 흡열하여 외부로 방출할 수 있는 흡방열부(51), 및 상기 흡방열부(51)의 측면에 일체로 형성되어 상기 LED(40)에서 방출되는 빛을 반사할 수 있는 리플렉터부(52)를 구비하고 있다.
상기 흡방열부(51)는 상기 PCB 방열홈(21)에 삽입되어 상기 PCB 기판(20)에 인접하는 내부흡열판(51a), 및 상기 내부흡열판(51a)과 일체로 형성되어 중공부(51c)를 형성하는 외부방열판(51b)를 구비한다.
상기 내부흡열판(51a)은 상기 PCB 기판(20)에 인접하고 있기 때문에 PCB 기판(20)에서 발생되는 열을 흡열하여 상기 내부흡열판(51a)에 일체로 형성된 외부방열판(51b)으로 전달하여 전달된 열을 외부로 방열함과 동시에 흡방열부(51)의 측면에 일체로 형성된 리플렉터부(52)로도 열을 일부 전달하고 전달된 열은 리플렉터부(52)를 통해 외부로 방열될 수 있다.
상기 멀티렌즈(30)는 사출에 의해 제조되며 사출 시 상기 방열프레임(50)의 중공부(51c) 내에도 사출되어 상기 중공부(51c) 내에 충진된 상기 멀티렌즈(30)의 상하로 제1 공기유동통로(51c1) 및 제2 공기유동통로(51c2)를 형성한다. 이와 같은 구성에 의하면, 상기 멀티렌즈(30)에 대한 방열프레임(50)의 결합 내지 장착이 사출에 의해 이루어지기 때문에 조립작업의 능률이 향상되며, 또한 형성된 제1 공기유동통로(51c1) 및 제2 공기유동통로(51c2)를 통해 공기가 유동함으로써 내부흡열판(51a)과 외부방열판(51b)에 전달된 열이 제1 공기유동통로(51c1) 및 제2 공기유동통로(51c2)를 통해 유동하는 공기를 통해서도 외부로 방열될 수 있다.
한편, 도 2 내지 6, 및 11에서 보는 바와 같이, 상기 방열프레임(50)은 2개 이상 1열로 구비된 상기 LED(40)의 방열을 위해 두개 이상 구비될 수 있으며, 하나만 구비되는 구성도 가능하다.
도 2 내지 6, 및 11을 참조하면, 상기 흡방열부(51)의 상단 및 하단은 상기 리플렉터부(52)의 상단 및 하단보다 낮은 높이를 가져서 상기 방열프레임(50)의 상면 및 하면이 굴곡져 있다. 이러한 구성에 의하면, 상기 방열프레임(50)은 적은 비용으로 흡방열을 할 수 있음과 동시에 주택 또는 농경지가 위치하는 후면 방향으로 빛이 향하는 것을 차단할 수 있다.
상기 방열프레임(50)에서 상기 리플렉터부(52)는 상기 LED 렌즈(32)의 후면에 위치하여 상기 LED(40)에서 발산되는 빛 중 주택 또는 농경지가 위치하는 후측의 방향으로 향하는 빛을 반사시켜 전측의 방향으로 향하게 하며 열전도가 우수한 알루미늄,구리 또는 기타 금속재로서 LED소자에서 발생하는 열을 내부흡열판을 통해 열전달을 받아 외부로 열을 방출시키는 역할을 한다.
또한, 조립 시 PCB와 멀티렌즈가 밀착되지 않게 하여 상기 LED(40)들 사이에 발생하는 열이 교차될 수 있도록 하여 내부열이 밀집되는 것을 방지하도록 상기 멀티렌즈(30)의 내면 측에 틈새유도바(35)를 더 포함한다. 이러한 틈새유도바(35)는 동일 방향을 향하도록 배치될 필요는 없으며, 예컨대 도 4에 도시된 바와 같이 일부는 서로 동일방향으로 간격을 두고 배치되고 다른 일부는 상기 일부의 배치 방향에 대해 직각으로 간격을 두고 배치되는 구성도 가능하다.
이상, 본 발명을 실시예들을 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
10 : 히트싱크
11 : 방열판
12 : 방열핀
20 : PCB 기판
21 : PCB 방열홈
30 : 멀티렌즈
31 : 평판
32 : LED 렌즈
33 ; 홈
34 : 틈새유도바
40 : LED
50 : 방열프레임
51 : 흡방열부
51a : 내부흡열판
51b : 외부방열판
51c : 중공부
51c1 : 제1 공기유동통로
51c2 : 제2 공기유동통로
52 : 리플렉터부
11 : 방열판
12 : 방열핀
20 : PCB 기판
21 : PCB 방열홈
30 : 멀티렌즈
31 : 평판
32 : LED 렌즈
33 ; 홈
34 : 틈새유도바
40 : LED
50 : 방열프레임
51 : 흡방열부
51a : 내부흡열판
51b : 외부방열판
51c : 중공부
51c1 : 제1 공기유동통로
51c2 : 제2 공기유동통로
52 : 리플렉터부
Claims (7)
- 방열판(11)과, 상기 방열판(11)의 일측면 상에 돌출된 다수의 방열핀(12)으로 구성되는 히트싱크(10);
상기 히트싱크(10)의 방열판(11)의 상기 일측면과 반대측의 타측면 상에 배치되고, 2개 이상 1열로 구비되는 LED(40)를 실장하며, PCB 방열홈(21)을 가지는 PCB 기판(20);
상기 히트싱크(10)의 방열판(11)에 볼트(B)에 의해 나사체결되어 상기 PCB 기판(20)을 덮도록, 편평한 평판(31), 상기 평판(31)의 일측 표면으로부터 상기 LED(40)를 에워싸도록 돌출된 LED 렌즈(32), 및 홈(33)을 구비하는 멀티렌즈(30); 및
상기 PCB 기판(20)에서 발생되는 열을 흡열하여 외부로 방출할 수 있는 흡방열부(51), 및 상기 흡방열부(51)의 측면에 일체로 형성되어 상기 LED(40)에서 방출되는 빛을 반사할 수 있는 리플렉터부(52)를 구비하는 방열프레임(50)을 포함하고,
상기 멀티렌즈(30)는 폴리 카보네이트(PC) 또는 폴리메타크릴산메틸 수지(PMMA)로 제작되며,
상기 흡방열부(51)는 상기 PCB 방열홈(21)에 삽입되어 상기 PCB 기판(20)에 인접하는 내부흡열판(51a), 및 상기 내부흡열판(51a)과 일체로 형성되어 중공부(51c)를 형성하는 외부방열판(51b)를 구비하고,
상기 멀티렌즈(30)는 사출에 의해 제조되며, 사출 시 상기 방열프레임(50)의 중공부(51c) 내에도 사출되어 상기 중공부(51c) 내에 충진된 상기 멀티렌즈(30)의 상하로 제1 공기유동통로(51c1) 및 제2 공기유동통로(51c2)를 형성하는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 방열프레임(50)은 2개 이상 1열로 구비된 상기 LED(40)의 방열을 위해 하나 이상 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 흡방열부(51)의 상단 및 하단은 상기 리플렉터부(52)의 상단 및 하단보다 낮은 높이를 가져서 상기 방열프레임(50)의 상면 및 하면이 굴곡진 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 방열프레임(50)에서 상기 리플렉터부(52)는 상기 LED 렌즈(32)의 후면에 위치하여 상기 LED(40)에서 발산되는 빛 중 주택 또는 농경지가 위치하는 후측의 방향으로 향하는 빛을 반사시켜 전측의 방향으로 향하게 하며 열전도가 우수한 알루미늄, 구리 또는 기타 금속재로서 LED소자에서 발생하는 열을 내부흡열판을 통해 열전달을 받아 외부로 열을 방출시키는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈. - 제1항에 있어서,
조립 시 PCB와 멀티렌즈가 밀착되지 않게 하여 상기 LED(40)들 사이에 발생하는 열이 교차될 수 있도록 하여 내부열이 밀집되는 것을 방지하도록 상기 멀티렌즈(30)의 내면 측에 틈새유도바(34)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 LED 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180133871A KR102008144B1 (ko) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 방열기능을 갖는 led 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180133871A KR102008144B1 (ko) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 방열기능을 갖는 led 모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102008144B1 true KR102008144B1 (ko) | 2019-08-07 |
Family
ID=67621520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180133871A KR102008144B1 (ko) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 방열기능을 갖는 led 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102008144B1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012044172A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Foxsemicon Integrated Technology Inc | Ｌｅｄパッケージ |
| JP2013030600A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 発熱デバイス |
| KR20130062202A (ko) | 2011-12-02 | 2013-06-12 | 주식회사 오킨스전자 | 엘이디 가로등 램프 헤드 |
| KR20150015900A (ko) * | 2013-08-02 | 2015-02-11 | 김 스티븐 | Led칩 온 보드형 플렉시블 pcb 및 플렉시블 방열 패드 그리고 플렉시블 방열 패드를 이용하는 led 방열구조 |
-
2018
- 2018-11-02 KR KR1020180133871A patent/KR102008144B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
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