KR20130062083A - Apparatus for manufacturing carrier film - Google Patents

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KR20130062083A
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Abstract

PURPOSE: A carrier film manufacturing device is provided to automatically perform processes from a process for hardening an adhesive on a base film in a B-stage state, which has proper viscosity, to a process for attaching a protective film on the surface, thereby manufacturing a carrier film. CONSTITUTION: A carrier film manufacturing device includes a film supplying roller (10) supplying a base film at a stable speed; a film winding roller (20) which is installed at the opposite of the film supply roller and winds the base film at the same speed as the film supply roller; an adhesive coating unit (30) which is adjacently installed at the film supply roller, and coats the adhesive on one surface of the base film which moves from the film supply roller to the film winding roller; a hardening (40) which is positioned between the adhesive coating unit and the film winding roller, and hardens the adhesive in a B-stage while the base film, on which the adhesive is coated, is passed; and a protective film bonding unit (50) which is positioned between the hardening unit and the film winding roller, and bonds the protective film on the adhesive coating surface of the base film.

Description

캐리어필름 제조장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING CARRIER FILM}Carrier film manufacturing equipment {APPARATUS FOR MANUFACTURING CARRIER FILM}

본 발명은 캐리어 필름 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 롤투롤(roll to roll) 코팅 장비 형태를 가지면서 베이스 필름에 점착제를 자동으로 코팅하면서 보호필름까지 자동으로 부착하는 캐리어 필름 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to a carrier film manufacturing apparatus, and more particularly, to a carrier film manufacturing apparatus having a form of a roll to roll coating equipment and automatically attaching a protective film while automatically coating an adhesive on a base film. will be.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)란 '연성 인쇄회로 기판'을 말하는 것으로서, 전자제품이 소형화 및 경량화 되면서 개발된 전자 부품이다. 이 연성 인쇄회로 기판은 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내가곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되며, 예를 들어 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰 등 다양한 전자제품에 널리 사용되고 있다. FPCB (Flexible Printed Circuit Board) refers to a 'flexible printed circuit board', which is an electronic component developed as the electronic products become smaller and lighter. This flexible printed circuit board has excellent workability, heat resistance, bending resistance, chemical resistance, and heat resistance, so it is used as a core part of all electronic products, and is widely used in various electronic products such as cameras, computers, peripherals, mobile phones, etc. It is used.

이러한 연성 인쇄회로 기판은 그 제조과정에서 필연적으로 다양한 제조 공정을 거치게 되는데, 특정한 A 공정에서 B 공정으로 전환하는 경우에, 이미 작업된 기판의 표면을 보호하고, 기판의 휨(Curling) 현상을 방지하기 위하여 그 표면에 이송용 보호 필름 즉, 캐리어 필름을 부착한 상태에서 공정을 전환한다. Such flexible printed circuit boards inevitably undergo various manufacturing processes in the manufacturing process. When switching from a specific A process to a B process, the flexible printed circuit board protects the surface of the already worked substrate and prevents curling of the substrate. In order to do so, the process is switched in a state where a protective film for transporting, that is, a carrier film, is attached to the surface thereof.

따라서 이러한 연성 인쇄회로 기판의 이송용 보호 필름으로 사용되는 캐리어 필름은 공정 완료 후, 보호 필름을 제거한 상태에서 회로 기판에 잔사가 전혀 없어야 하는 특성이 요구된다. 또한 공정 완료 후 캐리어 필름을 회로 기판과 분리할 때, 박리가 용이하게 되어야 하는 특성도 요구된다. Therefore, the carrier film used as a protective film for transporting such a flexible printed circuit board is required to have no residue on the circuit board after removing the protective film after completion of the process. In addition, when the carrier film is separated from the circuit board after the completion of the process, a property that needs to be easily peeled is also required.

한편 PI(Poly Imide) 필름 제조시에도 보호용 이형지를 그 표면에 부착한 후 권취하는데, 종래에 이러한 이형지로는 종이 재질의 소재가 사용되었다. 그런데 이러한 종이 재질의 소재를 사용하는 경우에는 그 제조가 어렵고 단가가 높은 문제점이 있다. Meanwhile, in the manufacture of a polyimide (PI) film, a protective release paper is attached to a surface thereof and then wound up. A paper material is conventionally used as such release paper. However, when using the material of the paper material there is a problem that the manufacturing is difficult and the unit price is high.

따라서 전술한 회로 기판 보호용 캐리어 필름 또는 PI 필름 보호용 필름 등 플렉서블한 소재의 표면을 일시적으로 보호하면서도 일정한 공정 완료 후에는 박리가 용이하게 이루어지며, 박리 후에 원 소재에 잔사를 남기지 않는 캐리어 필름을 대량으로 제조할 수 있는 기술의 개발이 절실히 요구되고 있다. Therefore, while temporarily protecting the surface of the flexible material such as the above-mentioned carrier film for protecting the circuit board or PI film, but easy to peel after completion of a certain process, a large amount of carrier film that does not leave residue on the raw material after peeling There is an urgent need for the development of technologies that can be manufactured.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 롤투롤(roll to roll) 코팅 장비 형태를 가지면서 베이스 필름에 점착제를 자동으로 코팅하면서 보호필름까지 자동으로 부착하는 캐리어 필름 제조장치를 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to provide a carrier film manufacturing apparatus for automatically attaching the protective film while coating the adhesive on the base film while having a roll to roll (roll to roll) coating equipment form.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 캐리어 필름 제조장치는, 베이스 필름을 일정한 속도로 공급하는 필름 공급롤러; 상기 필름 공급롤러의 반대편에 설치되며, 상기 필름 공급롤러와 동일한 속도로 상기 베이스 필름을 권취하는 필름 권취롤러; 상기 필름 공급 롤러에 인접하게 설치되며, 상기 필름 공급롤러로부터 상기 필름 권취롤러로 이동되는 상기 베이스 필름의 일면에 점착제를 코팅하는 점착제 코팅부; 상기 점착제 코팅부와 상기 필름 권취 롤러 사이에 배치되며, 상기 점착제가 코팅된 상기 베이스 필름이 통과하면서 상기 점착제가 비-스테이지(B-Stage)로 경화되는 경화부; 및 상기 경화부와 상기 필름 권취 롤러 사이에 배치되며, 상기 베이스 필름의 점착제 코팅면에 보호 필름을 부착하는 보호 필름 부착부;를 포함한다. Carrier film manufacturing apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem, the film supply roller for supplying a base film at a constant speed; A film winding roller installed on an opposite side of the film feeding roller and winding the base film at the same speed as the film feeding roller; An adhesive coating part installed adjacent to the film supply roller and coating an adhesive on one surface of the base film moved from the film supply roller to the film winding roller; A curing unit disposed between the pressure-sensitive adhesive coating and the film winding roller, wherein the pressure-sensitive adhesive is cured into a non-stage while passing through the base film coated with the pressure-sensitive adhesive; And a protective film attaching part disposed between the curing part and the film winding roller and attaching a protective film to the pressure-sensitive adhesive coating surface of the base film.

본 발명에서 상기 점착제 코팅부는, 상기 베이스필름의 일면을 감아서 이동시키는 코마롤; 상기 코마롤과 밀착되어 설치되며, 점착제를 상기 코마롤에 감긴 베이스필름의 일면에 일정한 두께로 코팅하는 코마나이프; 및 상기 코마나이프의 전방에 설치되며, 상기 코마롤과 상기 코마나이프 사이에 점착제를 공급하는 점착제 공급수단;을 포함하는 것이 바람직하다. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive coating portion, Comarol to move by winding one surface of the base film; A coma knife installed in close contact with the coma roll and coating a pressure-sensitive adhesive on one surface of the base film wound on the coma roll; And pressure-sensitive adhesive supply means installed in front of the coma knife and supplying an adhesive between the coma roll and the coma knife.

그리고 상기 경화부는, 상기 베이스 필름에 코팅된 점착제에 40 ~ 50℃의 열을 가하여 경화시키는 고온 경화부;와 상기 고온 경화부에 인접하게 설치되며, 상기 베이스 필름에 코팅된 점착제에 상온의 에어를 분사하여 경화시키는 자연 건조부;를 포함하는 것이 바람직하다. And the curing unit, a high temperature curing unit for curing by applying a heat of 40 ~ 50 ℃ to the adhesive coated on the base film; and is installed adjacent to the high temperature curing unit, air at room temperature to the adhesive coated on the base film It is preferable to include; a natural drying unit for curing by spraying.

본 발명의 캐리어 필름 제조장치에 의하면 베이스 필름 상에 점착제를 적절한 점도를 가지는 비-스테이지 상태로 경화시키면서도 그 표면에 보호필름을 부착하는 공정까지 자동으로 수행하여 캐리어 필름을 대량으로 제조할 수 있는 장점이 있다. According to the carrier film manufacturing apparatus of the present invention, the adhesive film is cured to a non-stage state having an appropriate viscosity, while automatically performing a process of attaching a protective film to the surface, thereby producing a large amount of carrier films. There is this.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 필름 제조장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 점착제 코팅부의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 경화부의 구성을 도시하는 도면이다. 1 is a view showing the configuration of a carrier film manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the configuration of the pressure-sensitive adhesive coating according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing the configuration of a curing unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 캐리어 필름 제조장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 필름 공급 롤러(10), 필름 권취 롤러(20), 점착제 코팅부(30), 경화부(40) 및 보호 필름 부착부(50)를 포함하여 구성된다. In the carrier film manufacturing apparatus according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the film supply roller 10, the film winding roller 20, the pressure-sensitive adhesive coating 30, the curing portion 40, and the protective film attachment portion It consists of 50.

먼저 필름 공급 롤러(10)는 일정량의 베이스 필름(12)이 권취되어 있는 롤러이며, 일정한 속도로 회전 운동하면서 권취되어 있는 베이스 필름을 일정한 속도로 풀어서 공급하는 구성요소이다. 본 실시예에서 이 필름 공급 롤러(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 인접하여 배치되는 2개의 서로 다른 필름 공급 롤러(10A, 10B)로 구성될 수 있다. 이렇게 2개의 필름 공급 롤러를 구비하는 것은 하나의 공급 롤러(10A)가 사용되고 있는 동안 다른 하나의 공급 롤러(10B)를 예비 롤러로 활용하기 위함이다. First, the film supply roller 10 is a roller on which a certain amount of the base film 12 is wound, and is a component for releasing and supplying the wound base film at a constant speed while rotating in a constant speed. In this embodiment, this film feed roller 10 may be composed of two different film feed rollers 10A and 10B disposed adjacently, as shown in FIG. The two film feed rollers are used to utilize the other feed roller 10B as a preliminary roller while one feed roller 10A is being used.

다음으로 상기 필름 권취 롤러(20)는 상기 필름 공급롤러(10)의 반대편에 설치되며, 상기 필름 공급롤러(10)와 동일한 속도로 회전하며, 코팅 공정을 거친 상기 베이스 필름(12)을 권취하는 구성요소이다. 이 필름 권취 롤러(20)도 상기 필름 공급 롤러(10)와 마찬가지로 예비 롤러로 활용하기 위하여 2개의 필름 공급 롤러(20A, 20B)로 구성되는 것이 바람직하다. Next, the film winding roller 20 is installed on the opposite side of the film feed roller 10, rotates at the same speed as the film feed roller 10, and winds up the base film 12 that has undergone a coating process. Component. It is preferable that this film winding roller 20 also consists of two film supply rollers 20A and 20B in order to utilize as a preliminary roller similarly to the said film supply roller 10. FIG.

다음으로 점착제 코팅부(30)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 필름 공급 롤러(10)에 인접하게 설치되며, 상기 필름 공급롤러(10)로부터 상기 필름 권취 롤러(20)로 이동되는 상기 베이스 필름(12)의 일면에 점착제를 코팅하는 구성요소이다. 이를 위하여 본 실시예에서는 상기 점착제 코팅부(30)를 코마롤(32), 코마 나이프(34) 및 점착제 공급수단(36)을 포함하여 구성한다. Next, as shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive coating 30 is installed adjacent to the film supply roller 10, and the base is moved from the film supply roller 10 to the film winding roller 20. It is a component that coats an adhesive on one surface of the film 12. To this end, in the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive coating 30 includes a coma roll 32, a coma knife 34, and an adhesive supply means 36.

먼저 코마롤(32)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스필름(12)의 일면을 감아서 이동시키는 구성요소이다. 따라서 상기 베이스필름(12)의 일면은 상기 코마롤(32)의 표면에 상당한 인장력을 가진 상채로 감긴 상태에서 상기 코마롤(32)의 회전에 의하여 일정한 속도로 회전한다. 다음으로 상기 코마 나이프(34)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 코마롤(32)과 밀착되어 설치되며, 점착제를 상기 코마롤(32)에 감긴 베이스필름(12)의 일면에 일정한 두께로 균일하게 코팅하는 구성요소이다. 마지막으로 상기 점착제 공급수단(36)은 상기 코마나이프(34)의 전방에 설치되며, 상기 코마롤(32)과 상기 코마나이프(34) 사이에 점착제를 공급하는 구성요소이다.
First, as shown in FIG. 2, the coma roll 32 is a component that winds and moves one surface of the base film 12. Therefore, one surface of the base film 12 is rotated at a constant speed by the rotation of the coma roll 32 in the state wound around the surface of the coma roll 32 with an image having a considerable tensile force. Next, as shown in FIG. 2, the coma knife 34 is installed in close contact with the coma roll 32 and has a predetermined thickness on one surface of the base film 12 wound around the coma roll 32. It is a uniform coating component. Finally, the pressure-sensitive adhesive supply means 36 is installed in front of the coma knife 34, and is a component for supplying a pressure-sensitive adhesive between the coma roll 32 and the coma knife 34.

다음으로 상기 경화부(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 점착제 코팅부(30)와 상기 필름 권취 롤러(20) 사이에 배치되며, 상기 점착제가 코팅된 상기 베이스 필름(12)이 통과하면서 상기 점착제가 비-스테이지(B-Stage)로 경화하는 구성요소이다. 본 실시예에서 비-스테이지라 함은, 경화되는 점착제의 상태를 구분하는 단계로서, 점착제가 축합반응에 의해 저분자량을 가지면서 완전히 용해되는 에이-스테이지(A-stage) 단계와, 가교가 이루어져 완전히 경화되는 씨-스테이지(C-stage) 단계의 중간 상태를 말한다. 따라서 상기 경화부(40)에 의하여 경화된 점착제는 완전히 경화된 상태가 아니고 어느 정도 유동성 및 점착성을 가지는 상태를 유지한다. 이를 위하여 본 실시예에서는 상기 경화부(40)를 고온 경화부(42)와 자연 건조부(44)를 포함하여 구성한다. Next, as shown in FIG. 1, the hardened part 40 is disposed between the pressure-sensitive adhesive coating part 30 and the film winding roller 20, and the base film 12 coated with the pressure-sensitive adhesive passes therethrough. While the adhesive is a component that cures to a non-stage (B-Stage). In the present embodiment, the non-stage is a step of classifying the state of the adhesive to be cured, and the crosslinking is made with an A-stage step in which the adhesive is completely dissolved while having a low molecular weight by a condensation reaction. Refers to the intermediate state of the C-stage stage which is fully cured. Therefore, the pressure-sensitive adhesive cured by the curing unit 40 is not a completely cured state and maintains a state of fluidity and adhesion to some extent. To this end, in the present embodiment, the hardening part 40 is configured to include a high temperature hardening part 42 and a natural drying part 44.

먼저 고온 경화부(42)는 상기 베이스 필름(12)에 코팅된 점착제에 30 ~ 70℃의 열을 가하여 경화시키는 구성요소이다. 상기 고온 경화부(42)는 도 3에 도시된 바와 같이, 적외선 히터를 포함하여 구성되는 것이 바람직하며, 상기 적회선 히터로는 FIR(Far InfraRed) 히터가 사용될 수 있다. 이 고온 경화부(42)에 의하여 상기 베이스 필름에 코팅된 점착제가 1차적으로 열경화되는 것이다. 이때 상기 고온 경화부(42)는 도 3에 도시된 바와 같이, 다수개의 존(zone)으로 나뉘어 구성될 수 있으며, 각 존의 온도는 각각 독립적으로 조절되는 것이 바람직하다. 예를 들어 최초로 베이스 필름이 외부에서 도입되는 존(42a)는 30℃, 중앙 부분의 존들(42b, 42c, 42d)은 45℃, 마지막 존(42e)은 70℃ 정도로 조절할 수 있다. First, the high temperature curing unit 42 is a component that is cured by applying heat of 30 to 70 ℃ to the adhesive coated on the base film 12. As shown in FIG. 3, the high temperature curing unit 42 is preferably configured to include an infrared heater, and a FIR (Far InfraRed) heater may be used as the red line heater. The pressure-sensitive adhesive coated on the base film is primarily thermally cured by the high temperature curing unit 42. In this case, the high temperature curing unit 42 may be divided into a plurality of zones (zone), as shown in Figure 3, the temperature of each zone is preferably adjusted independently of each other. For example, the zone 42a into which the base film is first introduced from the outside can be adjusted to 30 ° C, the zones 42b, 42c, 42d of the central portion to 45 ° C, and the last zone 42e to about 70 ° C.

다음으로 자연 건조부(44)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 고온 경화부(42)에 인접하게 설치되며, 상기 베이스 필름(12)에 코팅된 점착제에 상온의 에어를 분사하여 경화시키는 구성요소이다. 이 자연 건조부(44)에 의하여 상고 고온 경화부(42)에 의한 열경화에 이어 상기 베이스 필름 상의 점착제를 숙성하고 안정화시키며, 상온으로 냉각하게 된다. Next, as shown in FIG. 3, the natural drying unit 44 is installed adjacent to the high temperature curing unit 42 and is configured to spray and cure air at room temperature on the adhesive coated on the base film 12. Element. After the thermosetting by the high temperature hardening portion 42 by the natural drying unit 44, the pressure-sensitive adhesive on the base film is aged and stabilized, and cooled to room temperature.

한편 상기 자연 건조부(44)에 인접하게 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각부(60)가 더 구비될 수 있다. 이 냉각부(60)는 다수개의 냉각 롤러(62, 64, 66) 등으로 구비될 수 있으며, 상기 자연 건조부(44)를 통과하여 배출되는 베이스 필름에 대한 냉각 기능을 수행한다. Meanwhile, as shown in FIG. 1 adjacent to the natural drying unit 44, a cooling unit 60 may be further provided. The cooling unit 60 may be provided with a plurality of cooling rollers 62, 64, 66, and the like, and performs a cooling function for the base film discharged through the natural drying unit 44.

다음으로 상기 보호 필름 부착부(50)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 경화부(40)와 상기 필름 권취 롤러(20) 사이에 배치되며, 상기 베이스 필름의 점착제 코팅면에 보호 필름(52)을 부착하는 구성요소이다. 이 보호 필름 부착부(50)는 상기 경화부(40)에 의하여 비-스테이지로 경화된 점착체 코팅면에 보호필름(52)을 즉시 부착하여 점착제 코팅면이 오염되는 것을 방지하는 것이다. 상기 보호 필름 부착부(50)는 보호 필름 공급 롤러(54)와, 보호 필름(52)을 상기 베이스 필름에 가압하여 부착하는 가압 롤러(55) 및 다수개의 텐션 롤러(58) 등으로 구성될 수 있다. Next, as shown in FIG. 1, the protective film attaching part 50 is disposed between the curing part 40 and the film winding roller 20, and the protective film 52 is disposed on the adhesive coating surface of the base film. ) Is a component that attaches. The protective film attaching part 50 is to prevent the adhesive coating surface from being contaminated by immediately attaching the protective film 52 to the adhesive coating surface cured non-stage by the curing unit 40. The protective film attaching part 50 may be composed of a protective film supply roller 54, a pressure roller 55 for attaching the protective film 52 to the base film, and a plurality of tension rollers 58. have.

그 외에도 본 실시예에 따른 캐리어 필름 제조장치에는 다수개의 가이드 롤러와 텐션 롤러 등이 구비되어 상기 베이스 필름의 이동을 돕는다. In addition, the carrier film manufacturing apparatus according to the present embodiment is provided with a plurality of guide rollers and tension rollers to help the movement of the base film.

10 : 필름 공급 롤러 20 : 필름 권취 롤러
30 : 점착제 코팅부 40 : 경화부
50 : 보호 필름 부착부10 film feed roller 20 film winding roller
30: adhesive coating part 40: hardened part
50: protective film attachment portion

Claims (3)

베이스 필름을 일정한 속도로 공급하는 필름 공급롤러;
상기 필름 공급롤러의 반대편에 설치되며, 상기 필름 공급롤러와 동일한 속도로 상기 베이스 필름을 권취하는 필름 권취롤러;
상기 필름 공급 롤러에 인접하게 설치되며, 상기 필름 공급롤러로부터 상기 필름 권취롤러로 이동되는 상기 베이스 필름의 일면에 점착제를 코팅하는 점착제 코팅부;
상기 점착제 코팅부와 상기 필름 권취 롤러 사이에 배치되며, 상기 점착제가 코팅된 상기 베이스 필름이 통과하면서 상기 점착제가 비-스테이지(B-Stage)로 경화되는 경화부;
상기 경화부와 상기 필름 권취 롤러 사이에 배치되며, 상기 베이스 필름의 점착제 코팅면에 보호 필름을 부착하는 보호 필름 부착부;를 포함하는 캐리어 필름 제조장치.A film feed roller for supplying the base film at a constant speed;
A film winding roller installed on an opposite side of the film feeding roller and winding the base film at the same speed as the film feeding roller;
An adhesive coating part installed adjacent to the film supply roller and coating an adhesive on one surface of the base film moved from the film supply roller to the film winding roller;
A curing unit disposed between the pressure-sensitive adhesive coating and the film winding roller, wherein the pressure-sensitive adhesive is cured into a non-stage while passing through the base film coated with the pressure-sensitive adhesive;
And a protective film attaching part disposed between the curing part and the film winding roller and attaching a protective film to the pressure-sensitive adhesive coating surface of the base film. 제1항에 있어서, 상기 점착제 코팅부는,
상기 베이스필름의 일면을 감아서 이동시키는 코마롤;
상기 코마롤과 밀착되어 설치되며, 점착제를 상기 코마롤에 감긴 베이스필름의 일면에 일정한 두께로 코팅하는 코마나이프;
상기 코마나이프의 전방에 설치되며, 상기 코마롤과 상기 코마나이프 사이에 점착제를 공급하는 점착제 공급수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 제조장치.The method of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive coating,
Comarol to wind and move one side of the base film;
A coma knife installed in close contact with the coma roll and coating a pressure-sensitive adhesive on one surface of the base film wound on the coma roll;
And a pressure-sensitive adhesive supply means installed at the front of the coma-knife and supplying a pressure-sensitive adhesive between the coma roll and the coma knife. 제1항에 있어서, 상기 경화부는,
상기 베이스 필름에 코팅된 점착제에 40 ~ 50℃의 열을 가하여 경화시키는 고온 경화부;
상기 고온 경화부에 인접하게 설치되며, 상기 베이스 필름에 코팅된 점착제에 상온의 에어를 분사하여 경화시키는 자연 건조부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 제조장치.The method of claim 1, wherein the curing unit,
A high temperature curing unit for curing by applying heat of 40 to 50 ° C. to the adhesive coated on the base film;
And a natural drying unit installed adjacent to the high temperature curing unit and spraying air at room temperature on the adhesive coated on the base film to cure the air.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110003810A (en) * 2019-03-20 2019-07-12 深圳科宏健科技有限公司 A kind of high temperature gummed tape and its production method
CN110003810B (en) * 2019-03-20 2021-11-05 深圳科宏健科技有限公司 High-temperature adhesive tape and production method thereof

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