KR20130061992A

KR20130061992A - Inline cure oven for manufacturing led package

Info

Publication number: KR20130061992A
Application number: KR1020110128360A
Authority: KR
Inventors: 권순기; 황광태
Original assignee: 호서대학교 산학협력단; (주) 예스티
Priority date: 2011-12-02
Filing date: 2011-12-02
Publication date: 2013-06-12
Also published as: KR101307119B1

Abstract

PURPOSE: An inline cure oven for manufacturing an LED package is provided to improve the quality of the LED package by drying a chip at uniform temperature. CONSTITUTION: A base(10) consists of frames and panels. A magazine(20) is installed in the upper part of the base. The magazine is divided into stages. The magazine has independent temperature control regions. A belt conveyor(30) successively supplies chips to the inner part of magazine.

Description

Inline Cure Oven for manufacturing LED Package

본 발명은 엘이디 패키지를 열풍으로 건조하는 오븐에 관한 것으로, 특히 오븐 내부로 공급되는 칩을 고르게 가열함과 아울러 오븐의 입구 및 출구에서 발생하는 외기의 침입을 막아줄 수 있도록 된 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐에 관한 것이다.
The present invention relates to an oven for drying the LED package with hot air, and in particular, to heat the chips supplied into the oven evenly and to prevent intrusion of outside air generated at the inlet and outlet of the oven. It's about the oven.

현재 새로운 각광을 받고 있는 엘이디(LED) 사업은 수요의 증가에 비해 아직 생산 설비에 대한 연구 및 개발이 미진하여 기존 반도체 공정용 생산 설비를 엘이디에 맞게 수정, 보완하여 사용하는 실정이다.Currently, the LED (LED) business, which is receiving a new spotlight, is still under research and development of production facilities in spite of the increase in demand. Therefore, the existing production process for semiconductor process is modified and supplemented to the LED.

하지만 생산 공정의 특성 및 생산성 향상을 위해서는 엘이디 특성에 맞는 설비의 개발이 필수적이다. 이중 인라인 타입(In-Line type) 장비에 대한 연구 개발 및 적용이 거의 전무한 상태이며, 오픈 타입(Open type)의 경우 무풍에 대한 제약 조건으로 인해 장비의 설계 및 제작이 어려운 실정이다.However, in order to improve the characteristics and productivity of the production process, it is necessary to develop a facility suitable for the characteristics of the LED. There is almost no research and development and application of dual in-line type equipment, and in the case of open type, it is difficult to design and manufacture the equipment due to the restriction on the wind.

최근 연구중인 엘이디 패키지 제조용 오븐(Oven)의 경우 연속 공정이 가능하고 공간을 절약할 수 있으나 매거진(Magazine)을 입고, 출고하기 위해 외기에 노출된 부분이 있어 외부 공기가 오븐 안으로 들어와 입, 출구부의 온도가 불균일 할 우려가 있고, 또한 오븐 내부의 유동 속도가 매우 낮아 각 스테이지(Stage) 안에서의 온도 불균형이 일어날 수 있다.In the case of LED package manufacturing oven, which is under recent research, continuous process is possible and space can be saved, but there is a part exposed to outside air to wear and release a magazine, so that outside air enters the oven and There is a possibility that the temperature is uneven, and also the flow rate inside the oven is very low, temperature unbalance can occur within each stage (Stage).

그리고, 종래의 수평 기류형 오븐의 경우 챔버(Chamber)로 유입되는 기류 방향과 부력에 의한 기류 방향이 수직으로 놓여 히터(Heater)에 의해 고온으로 가열된 기류가 챔버 상부로 올라가 칩(Chip)을 고르게 가열하지 못하는 문제가 있었다.
In the case of the conventional horizontal airflow type oven, the airflow direction flowing into the chamber and the airflow direction due to buoyancy are perpendicular to each other, so that the airflow heated to a high temperature by a heater rises to the upper portion of the chamber to chip the chip. There was a problem of not evenly heating.

이에 본 발명은 종래의 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐이 갖는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 오븐 내부로 공급되는 칩을 고르게 가열함과 아울러 오븐의 입구 및 출구에서 발생하는 외기의 침입을 막아줌으로써 생산되는 엘이디 패키지용 칩의 품질을 향상시킬 수 있도록 된 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐을 제공함에 그 목적이 있다.
Therefore, the present invention is proposed to solve the problems of the conventional in-line drying oven for the LED package, produced by heating the chips supplied into the oven evenly and preventing intrusion of outside air generated at the inlet and outlet of the oven. It is an object of the present invention to provide an in-line drying oven for manufacturing an LED package that can improve the quality of the LED package chip.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 장비의 하부를 이루면서 다수의 프레임 및 패널로 구축된 베이스와, 상기 베이스의 상부에 설치되어 그 내부에 열풍이 수직형 기류를 이루면서 순환하는 공간을 가짐과 동시에 다수의 스테이지로 구획되어 각각 독립된 온도 제어 구간을 이루도록 된 매거진 및, 상기 매거진의 내부로 다수의 칩을 순차적으로 공급할 수 있도록 된 벨트 컨베이어를 포함하여 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐을 구성한다.The present invention for achieving the above object, the base formed of a plurality of frames and panels to form a lower portion of the equipment, and installed in the upper portion of the space there is a hot air circulating while forming a vertical air flow therein It comprises a magazine which is divided into a plurality of stages at the same time to form an independent temperature control section, and a belt conveyor that can sequentially supply a plurality of chips to the inside of the magazine to form an in-line drying oven for manufacturing an LED package.

일 실시예로서, 상기 매거진을 구성하는 각 스테이지는 천정에 설치되어 내부 기체를 가압하는 팬과, 상기 팬에 의해 유로를 따라 공급되는 기체를 필터링하여 상기 스테이지 내부로 전달할 수 있도록 스테이지의 일측벽에 설치된 필터 및, 상기 스테이지 내부로 유입된 기체가 토출구를 따라 스테이지 외부로 배출되면서 가열될 수 있도록 스테이지의 상부에 설치되는 히터를 포함하여 구성된다.In one embodiment, each stage constituting the magazine is installed on a ceiling to pressurize the internal gas, and the one side wall of the stage to filter the gas supplied along the flow path by the fan to be delivered to the inside of the stage It is configured to include a filter installed, and a heater installed on the upper portion of the stage so that the gas introduced into the stage can be heated while being discharged to the outside of the stage along the discharge port.

일 실시예로서, 상기 매거진은 그 입구와 출구에 각각 후드가 설치되어 외기의 침입을 막아줄 수 있도록 된 것이다.In one embodiment, the magazine has a hood installed at its inlet and outlet, respectively, to prevent intrusion of outside air.

일 실시예로서, 상기 후드는 그 길이가 최소 50cm 이상인 것이다.
In one embodiment, the hood is at least 50 cm in length.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐에 의하면, 오븐 내부에 수직 기류형의 열풍을 공급하여 칩의 온도 분포를 균일함으로써 생산되는 칩의 품질을 높여줄 수 있고, 후드를 이용하여 오븐의 입구 및 출구에서 발생하는 외기의 침입을 막아줌으로써 오븐 내부의 온도를 설계 목표에 맞게 유지할 수 있으며, 이에 따라 칩을 균일한 온도로 건조시킴으로써 생산되는 엘이디 패키지의 품질을 향상시킬 수 있다.
As described above, according to the in-line drying oven for manufacturing an LED package according to the present invention, by supplying hot air of vertical airflow type inside the oven to improve the quality of the chip produced by uniformizing the temperature distribution of the chip, using a hood By preventing the ingress of outside air generated at the inlet and outlet of the oven to maintain the temperature inside the oven according to the design goal, it is possible to improve the quality of the LED package produced by drying the chip to a uniform temperature.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐의 구조를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 인라인 건조 오븐 내부의 열풍 순환상태를 나타낸 상태도,
도 4는 본 발명에 따른 인라인 건조 오븐의 일측에 후드가 설치된 상태를 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 인라인 건조 오븐의 양측에 후드가 설치된 상태를 나타낸 상태도.1 is a perspective view showing an inline drying oven for manufacturing an LED package according to the present invention,
Figure 2 is a plan view showing the structure of the in-line drying oven for producing an LED package according to the present invention,
3 is a state diagram showing a hot air circulation state in the in-line drying oven according to the present invention,
4 is a perspective view showing a state in which a hood is installed on one side of an inline drying oven according to the present invention;
Figure 5 is a state diagram showing a state in which the hood is installed on both sides of the in-line drying oven according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms as well, unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the term "comprising" embodies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element, and / or component, and other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, component, and / or group. It does not exclude the presence or addition of.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Commonly used predefined terms are further interpreted as having a meaning consistent with the relevant technical literature and the present disclosure, and are not to be construed as ideal or very formal meanings unless defined otherwise.

사시도를 참조하여 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형, 예를 들면 제조 방법 및/또는 사양의 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다. 예를 들면, 편평하다고 도시되거나 설명된 영역은 일반적으로 거칠거나/거칠고 비선형인 특성을 가질 수 있다. 또한, 날카로운 각도를 가지는 것으로 도시된 부분은 라운드질 수 있다. 따라서 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.
The embodiment of the present invention described with reference to the perspective view specifically illustrates an ideal embodiment of the present invention. As a result, various variations of the illustration, for example variations in the manufacturing method and / or specification, are expected. Thus, the embodiment is not limited to any particular form of the depicted area, but includes modifications of the form, for example, by manufacture. For example, the regions shown or described as being flat may have characteristics that are generally coarse / rough and nonlinear. Also, the portion shown as having a sharp angle may be rounded. Thus, the regions shown in the figures are merely approximate, and their shapes are not intended to depict the exact shape of the regions, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

본 발명에 따른 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐의 구조를 도 1과 도 2를 참조로 설명하면, 상기 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐(1)은 크게 베이스(10)와 매거진(20) 및 벨트 컨베이어(30)로 구성되어 인라인 건조 오븐(1)으로 공급되는 다수의 칩(2)을 열풍의 순환을 통해 건조시킴으로써 엘이디 패키지를 제조할 수 있도록 된 것이다.Referring to the structure of the in-line drying oven for LED package manufacturing according to the present invention with reference to Figures 1 and 2, the in-line drying oven (1) for manufacturing the LED package is largely the base 10, the magazine 20 and the belt conveyor 30 It is possible to manufacture the LED package by drying a plurality of chips (2) is configured in the) through the circulation of hot air supplied to the in-line drying oven (1).

즉, 상기 인라인 건조 오븐(1)의 베이스(10)는 장비의 하부를 이루면서 다수의 프레임 및 패널로 구축된 것으로, 상기 베이스(10)를 통해 장치를 지지함과 아울러 상기 벨트 컨베이어(30)를 구동하는 모터가 설치된다.That is, the base 10 of the in-line drying oven 1 is formed of a plurality of frames and panels while forming the lower part of the equipment, and supports the apparatus through the base 10 and supports the belt conveyor 30. A driving motor is installed.

그리고, 상기 매거진(20)은 상기 베이스(10)의 상부에 설치되어 그 내부에 열풍이 수직형 기류를 이루면서 순환하는 공간을 가짐과 동시에 다수의 스테이지(21)로 구획되어 각각 독립된 온도 제어 구간을 이루도록 된 것으로, 상기 매거진(20)의 각 스테이지(21)에는 각각 팬의 작동을 위한 흡기구(20a)가 설치되고, 상기 매거진(20)의 각 스테이지(21)를 따라 칩(2)이 순차적으로 이동하면서 건조되는 것이다.In addition, the magazine 20 is installed above the base 10 and has a space in which hot air circulates while forming a vertical air flow therein, and is divided into a plurality of stages 21 to separate independent temperature control sections. Each stage 21 of the magazine 20 is provided with an inlet 20a for operating a fan, and the chips 2 are sequentially arranged along each stage 21 of the magazine 20. It is dried while moving.

또한, 상기 벨트 컨베이어(30)는 상기 매거진(20)의 내부로 다수의 칩(2)을 순차적으로 공급할 수 있도록 된 것이다.In addition, the belt conveyor 30 is to be able to sequentially supply a plurality of chips (2) into the magazine (20).

그러므로, 상기 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐(1)은 무풍형의 풍향 기류를 수평형에서 수직형으로 변경한 것에 그 특징이 있고, 열풍 순환되는 구간에 다수의 칩(2)이 상기 벨트 컨베이어(30)에 의해 이동되면서 열적으로 건조된다.Therefore, the in-line drying oven (1) for manufacturing the LED package is characterized in that the air flow of the unwind type is changed from the horizontal type to the vertical type. Thermally dried while being moved by).

여기서, 상기 칩(2)은 상기 매거진(20)을 이루는 각 스테이지(21)를 통해 4개의 독립된 온도 제어 구간을 상기 벨트 컨베이어(30)에 의해 이동되면서 온도 변화를 겪게 되는 것이다.Here, the chip 2 undergoes a temperature change while the four independent temperature control sections are moved by the belt conveyor 30 through each stage 21 constituting the magazine 20.

한편, 상기 매거진(20) 내부에서 열풍이 순환되는 구조를 도 3을 참조로 설명하면, 상기 매거진(20)을 구성하는 각 스테이지(21)는 천정에 설치되어 내부 기체를 가압하는 팬(22)과, 상기 팬(22)에 의해 유로(20b)를 따라 공급되는 기체를 필터링하여 상기 스테이지(21) 내부로 전달할 수 있도록 스테이지(21)의 일측벽에 설치된 필터(23) 및, 상기 스테이지(21) 내부로 유입된 기체가 토출구(20c)를 따라 스테이지(21) 외부로 배출되면서 가열될 수 있도록 스테이지(21)의 상부에 설치되는 히터(24)를 포함하여 구성된다.Meanwhile, referring to FIG. 3, a structure in which hot air is circulated in the magazine 20 is described. Each stage 21 constituting the magazine 20 is installed on a ceiling to pressurize an internal gas. And a filter 23 installed at one side wall of the stage 21 so as to filter the gas supplied along the flow path 20b by the fan 22 and to deliver the gas into the stage 21, and the stage 21. The heater 24 is installed on the upper portion of the stage 21 to be heated while the gas introduced into the inside is discharged to the outside of the stage 21 along the discharge port (20c).

즉, 상기 매거진(20)의 각 스테이지(21) 내부에서 발생하는 열풍 순환은 상기 팬(22)에 의해 가압된 기체가 유로를 따라 상기 필터(23)를 거쳐 스테이지(21) 내부 공간으로 유입된 후, 토출구(20c)로 배출된 다음, 상기 히터(24)를 거쳐 다시 가열되어 상기 팬(22)으로 유입되는 순환 구조를 유지하도록 된 것이다.That is, the hot air circulation generated inside each stage 21 of the magazine 20 is the gas pressurized by the fan 22 flows into the space inside the stage 21 through the filter 23 along the flow path. After that, the discharge port 20c is discharged and then heated again through the heater 24 to maintain the circulation structure flowing into the fan 22.

따라서, 상기와 같이 수직 기류형으로 각 스테이지(21) 내에서 칩(2)을 건조하게 되면, 상기 칩(2)의 온도 분포가 균일하게 되는 바, 특히 적층된 상태로 공급되는 상기 칩(2)에 있어서 상부 칩과 하부 칩의 온도가 거의 균일한 분포를 갖기 때문에 생산성 향상을 도모할 수 있다.Therefore, when the chips 2 are dried in each stage 21 in the vertical airflow as described above, the temperature distribution of the chips 2 becomes uniform, in particular, the chips 2 supplied in a stacked state. In (), the temperature of the upper chip and the lower chip has a nearly uniform distribution, whereby productivity can be improved.

그리고, 상기 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐(1)에 설치되는 후드의 설치상태를 도 4와 도 5를 참조로 설명하면, 상기 매거진(20)은 그 입구와 출구에 각각 후드(40)가 설치되어 외기의 침입을 막아줄 수 있도록 된 것으로, 상기 후드(40)는 그 길이가 최소 50cm 이상인 것이 바람직하다.In addition, referring to FIG. 4 and FIG. 5, the installation state of the hood installed in the in-line drying oven 1 for manufacturing the LED package will be described. It is to be able to prevent the intrusion of the outside air, the hood 40 is preferably at least 50cm in length.

여기서, 상기와 같이 그 길이가 50cm 정도 되는 상기 후드(40)가 상기 매거진(20)의 입구와 출구에 각각 설치됨으로써 외기의 침입을 방지함과 아울러 상기 매거진(20) 내부의 온도를 균일하게 유지할 수 있다. 50cm의 후드(40)를 상기 매거진(20)에 부착하게 되면 상기 스테이지(21)에서 다음 스테이지(21)로 넘어가기 전에 설계 목표 온도를 유지하게 된다.Here, as described above, the hood 40 having a length of about 50 cm is installed at the inlet and the outlet of the magazine 20, respectively, to prevent intrusion of outside air and to maintain a uniform temperature inside the magazine 20. Can be. Attaching a 50 cm hood 40 to the magazine 20 maintains the design target temperature before passing from the stage 21 to the next stage 21.

따라서, 상기 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조 오븐(1)이 수직 기류형으로 내부에서 열풍이 순환되어 효과적으로 칩(2)을 건조할 수 있고, 상기 인라인 건조 오븐(1)의 매거진(20) 입구 및 출구에 각각 후드(40)가 설치되어 외기의 침입을 막아줌으로써 균일한 온도 분포를 유지하면서 칩(2)을 건조하기 때문에 칩(2)의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
Therefore, the in-line drying oven 1 for manufacturing the LED package may vertically flow the hot air to circulate therein to effectively dry the chip 2, and to the inlet and outlet of the magazine 20 of the in-line drying oven 1. Each of the hoods 40 is provided to prevent intrusion of outside air, thereby drying the chips 2 while maintaining a uniform temperature distribution, thereby improving the productivity of the chips 2.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

1 : 인라인 건조 오븐 2 : 칩
10 : 베이스 20 : 매거진
20a : 흡기구 20b : 유로
20c : 토출구 21 : 스테이지
22 : 팬 23 : 필터
24 : 히터 30 : 벨트 컨베이어
40 : 후드1: inline drying oven 2: chips
10: base 20: magazine
20a: intake 20b: flow path
20c: discharge port 21: stage
22: fan 23: filter
24: heater 30: belt conveyor
40: hood

Claims

A base made up of a number of frames and panels that form the bottom of the equipment,
A magazine installed in the upper portion of the base and having a space in which hot air circulates while forming a vertical airflow therein and partitioned into a plurality of stages to form independent temperature control sections, respectively;
An in-line drying oven for manufacturing an LED package, comprising a belt conveyor configured to sequentially supply a plurality of chips into the magazine.

The method of claim 1,
Each stage constituting the magazine is installed on a ceiling to pressurize the internal gas, a filter installed on one side wall of the stage to filter the gas supplied along the flow path by the fan to the inside of the stage, and An in-line drying oven for manufacturing an LED package, comprising a heater installed on the top of the stage to be heated while the gas introduced into the stage is discharged to the outside of the stage along the discharge port.

The method of claim 1,
The magazine is installed in the inlet and outlet of the hood, respectively, characterized in that the induction drying oven for preventing the intrusion of outside air.

The method of claim 3, wherein
The hood has a length of at least 50cm or more in-line drying oven, characterized in that the package.