KR20130059262A

KR20130059262A - Substrate imaging apparatus and substrate imaging method

Info

Publication number: KR20130059262A
Application number: KR1020120097546A
Authority: KR
Inventors: 노리히사 고가
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2011-11-28
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2013-06-05
Also published as: KR101845091B1

Abstract

PURPOSE: A substrate imaging apparatus and a substrate imaging method are provided to successively photograph the back surface of a substrate. CONSTITUTION: A substrate support part(10) is contacted with a part of the back surface of the substrate to support the substrate. The substrate support part has a first support member(11a,11b,11c) and a second support member(12a,12b,12c). A photographing part(30) has an image unit(31) and a beam scanning unit(32) which successively photographs the back surface of the substrate. The photographing part has a camera(31C), a light source(31La,31Lb), and a mirror(31M). The beam scanning unit has a beam scanner(32S) and a base(32B) for moving the beam scanner.

Description

Substrate imaging device and substrate imaging method {SUBSTRATE IMAGING APPARATUS AND SUBSTRATE IMAGING METHOD}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 및 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판, 기타 기판을 유지하여, 상기 기판의 이면을 촬상하는 기판 촬상 장치 및 기판 촬상 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate imaging apparatus and a substrate imaging method for holding a semiconductor wafer, a glass substrate for a flat panel display, and other substrates to image the back surface of the substrate.

반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 경우에는, 처리하기 전의 기판 및/또는 처리한 후의 기판의 표면을 촬상함으로써, 기판 표면의 불량을 검출하는 것이 있다. 기판의 표면을 촬상할 때의 기판을 유지하는 방법으로는, 기판의 이면을 유지하는 방법 또는 기판의 에지부 혹은 베벨부를 유지하는 방법이 있다. In the case of processing a substrate such as a semiconductor wafer, there are cases in which defects on the surface of the substrate are detected by imaging the surface of the substrate before processing and / or the substrate after processing. As a method of holding a board | substrate at the time of imaging the surface of a board | substrate, there exists a method of holding the back surface of a board | substrate, or the method of holding the edge part or the bevel part of a board | substrate.

특허문헌 1에서는, 기판(시료)의 결함 검사를 행하는 것을 목적으로, 광조사 각도 및 촬상 각도를 변경 가능하게 한 표면 검사부 및 이면 검사부와 기판을 이동시키는 이동 수단에 의해, 기판의 표면 및 이면에 관한 화상 데이터를 취득할 수 있는 기술을 개시하고 있다.In patent document 1, the surface inspection part and back surface inspection part which made it possible to change a light irradiation angle and an imaging angle, and the moving means which move a board | substrate for the purpose of performing the defect inspection of a board | substrate (sample) are made to the surface and the back surface of a board | substrate. Disclosed is a technique capable of acquiring related image data.

특허문헌 2에서는, 기판(웨이퍼)의 육안 검사를 행하는 것을 목적으로, 기판 외주부를 끼워 넣는 홈이 형성된 복수의 롤러를 갖는 웨이퍼 홀더에 기판을 끼워 넣어 기판을 회전 이동시켜, 기판의 표면 및 이면의 검사를 할 수 있는 기술을 개시하고 있다.In Patent Literature 2, for the purpose of visually inspecting a substrate (wafer), the substrate is inserted into a wafer holder having a plurality of rollers with grooves for inserting the substrate outer periphery, and the substrate is rotated to move the substrate. Disclosed is a technique for inspecting.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2008-203280호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-203280 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 평성08-125004호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-125004

기판을 처리하는 공정에서는, 기판의 표면의 청정도 및 상처의 유무 등을 검사하여, 불량인 경우에는 그 기판을 다시 세정 또는 폐기하는 등의 처치가 취해지고 있다. 최근, 기판의 대구경화, 처리의 미세화 및 고도 정밀화가 진행되어, 기판 이면의 청정도 및 상처 등도 기판의 품질을 확보하는 데에 있어서 중요해졌다. 그러나, 기판의 표면 및 이면을 검사하기 위해, 기판의 이면을 지지함으로써 기판을 유지하는 경우에는, 기판을 지지하는 부재에 의해, 기판의 이면의 일부를 검사할 수 없는 경우가 있었다.In the process of processing a substrate, the process of inspecting the cleanliness of the surface of a board | substrate, the presence or absence of a wound, etc., and, if it is defective, wash | cleans or discards the board | substrate again. In recent years, large diameter of a board | substrate, refinement | miniaturization of a process, and high precision have advanced, and also the cleanliness of a back surface of a board | substrate, a wound, etc. became important in ensuring the quality of a board | substrate. However, when holding a board | substrate by supporting the back surface of a board | substrate in order to test the surface and the back surface of a board | substrate, the part of the back surface of a board | substrate may not be able to be inspected by the member which supports a board | substrate.

특허문헌 1에 개시되어 있는 기술에서는, 8각형의 고리형 프레임에 의해 기판의 주연부를 유지하기 때문에, 그 프레임이 기판의 에지부 또는 베벨부에 접촉한다. 이 때문에, 에지부 혹은 베벨부의 파손 또는 에지부 혹은 베벨부에 의한 오염물(파티클, 레지스트 박리물, 레지스트 잔존물, 기타 불필요물)의 생성이라는 문제가 발생하는 경우가 있었다. 특히, 기판의 베벨부에는 오염물이 부착해 있는 경우가 있어, 기판을 지지하는 부재가 기판의 베벨부에 접촉하면, 그 오염물이 기판의 표면 또는 이면으로 전이(轉移)한다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있었다.In the technique disclosed in Patent Literature 1, since the peripheral portion of the substrate is held by an octagonal annular frame, the frame contacts the edge portion or bevel portion of the substrate. For this reason, there existed a problem that the edge part or the bevel part broke, or the generation | occurrence | production of contaminants (particle, resist stripping material, resist residue, other unnecessary object) by an edge part or a bevel part may arise. In particular, contaminants may adhere to the bevel portion of the substrate, and when a member supporting the substrate contacts the bevel portion of the substrate, a problem occurs that the contaminants are transferred to the front or back surface of the substrate. There was.

또한, 특허문헌 2에 개시되어 있는 기술에서도, 웨이퍼 홀더의 복수의 롤러를 기판 외주에 끼워 넣기 때문에, 상기와 같은 문제가 발생하는 경우가 있었다.Moreover, also in the technique disclosed by patent document 2, since the some roller of a wafer holder is fitted in the outer periphery of a board | substrate, the above problems may arise.

본 발명은, 이러한 사정하에 이루어진 것으로, 기판의 이면의 일부를 유지하여 기판의 이면을 검사하는 경우에, 기판의 이면의 전역(全域)을 촬상할 수 있는 기판 촬상 장치 및 기판 촬상 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.This invention is made | formed under such circumstances, and when providing the back surface of a board | substrate by holding a part of the back surface of a board | substrate, providing the board | substrate imaging apparatus and board | substrate imaging method which can image the whole area | region of the back surface of a board | substrate. Let's make it a task.

본 발명의 일 양태에 의하면, 기판을 검사하기 위해 상기 기판을 촬상하는 기판 촬상 장치로서, 상기 기판의 이면을 지지하는 복수의 지지 부재를 갖는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 의해 상기 기판의 이면을 지지한 상태로 상기 기판의 이면을 연속적으로 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단의 촬상 영역에 상기 기판 지지부의 지지 부재가 위치하는 경우에, 상기 지지 부재를 상기 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시키는 이동 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 장치가 제공된다. 또한, 상기 기판 지지부는, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 지지 부재가 상기 촬상 수단의 촬상 영역에 위치하는 경우에는, 상기 제2 지지 부재로 상기 기판의 이면을 지지하며, 상기 제1 지지 부재는 상기 이동 수단에 의해 상기 촬상 수단의 촬상 영역의 범위 밖으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 장치가 제공된다. 또한, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재는, 상기 기판을 배치할 수 있는 3개의 기판 지지편을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a substrate imaging apparatus for imaging a substrate in order to inspect the substrate, comprising: a substrate support having a plurality of support members for supporting the rear surface of the substrate, and a rear surface of the substrate by the substrate support; Imaging means for continuously imaging the back surface of the substrate in a supported state, and moving means for moving the support member out of the range of the imaging area when the support member of the substrate support part is located in the imaging area of the imaging means. There is provided a substrate imaging device having: In addition, the substrate support part includes a first support member and a second support member, and when the first support member is located in the imaging area of the imaging means, the second support member supports the back surface of the substrate. The first supporting member is moved by the moving means out of the range of the imaging area of the imaging means. Moreover, the said 1st support member and the said 2nd support member are provided with the board | substrate imaging apparatus characterized by including three board | substrate support pieces which can arrange | position the said board | substrate, respectively.

본 발명의 다른 양태에 의하면, 기판을 검사하기 위해 상기 기판을 촬상하는 기판 촬상 장치로서, 상기 기판의 이면을 지지하는 복수의 지지 부재를 갖는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 의해 상기 기판의 이면을 지지한 상태로 상기 기판의 이면을 연속적으로 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단의 촬상 영역에 상기 기판 지지부의 지지 부재가 위치하는 경우에, 상기 지지 부재를 상기 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시키는 이동 수단을 가지며, 상기 촬상 수단은, 상기 기판의 이면과 상기 촬상 수단의 상대적인 위치 관계를 변화시킬 수 있는 주사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate imaging apparatus for imaging the substrate for inspecting the substrate, comprising: a substrate support portion having a plurality of support members for supporting the back surface of the substrate, and a back surface of the substrate by the substrate support portion; Imaging means for continuously imaging the back surface of the substrate in a supported state, and moving means for moving the support member out of the range of the imaging area when the support member of the substrate support part is located in the imaging area of the imaging means. And the imaging means includes a scanning part capable of changing a relative positional relationship between the back surface of the substrate and the imaging means.

본 발명의 그 밖의 양태에 의하면, 기판의 이면을 지지하는 기판 지지부의 하나의 지지 부재에 상기 기판을 수평으로 지지시키는 기판 지지 공정과, 상기 하나의 지지 부재에 지지되는 상기 기판의 이면을 촬상 수단에 의해 연속적으로 촬상하는 촬상 공정과, 상기 촬상 수단의 촬상 영역에 상기 하나의 지지 부재가 위치하는 경우에, 다른 지지 부재에 의해 상기 기판의 이면을 지지하고, 상기 하나의 지지 부재를 상기 촬상 영역의 위치로부터 후퇴시키는 후퇴 공정을 포함하는 기판 촬상 방법이 제공된다. 또한, 상기 후퇴 공정의 후에, 상기 다른 지지 부재에 의해 지지되는 상기 기판의 이면을 상기 촬상 수단에 의해 연속적으로 촬상하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 방법이 제공된다. 또한, 상기 하나의 지지 부재 및 상기 다른 지지 부재는, 베르누이의 정리를 이용하여 상기 이면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting step of horizontally supporting the substrate to one support member of the substrate support portion supporting the back surface of the substrate, and a back surface of the substrate supported by the one support member. Imaging process to continuously image by means of, and in the case where the one supporting member is located in the imaging region of the imaging means, the other supporting member supports the back surface of the substrate, and the one supporting member is attached to the imaging region. A substrate imaging method is provided which includes a retreat step of retreating from a position of. Further, after the retreat step, there is provided a substrate imaging method further comprising the step of continuously imaging the back surface of the substrate supported by the other supporting member by the imaging means. In addition, the one supporting member and the other supporting member support the back surface by using Bernoulli's theorem.

또한, 본 발명의 그 밖의 양태에 의하면, 상기 촬상 공정은, 상기 기판의 이면과 상기 촬상 수단의 상대적인 위치 관계를 변화시켜, 상기 기판의 이면의 전역을 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판 촬상 방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, in the imaging process, a substrate imaging method is provided, wherein the relative positional relationship between the back surface of the substrate and the imaging means is changed to capture the entire area of the back surface of the substrate. do.

본 발명에 의하면, 기판의 이면의 일부를 지지하여 기판의 이면을 검사하는 경우에, 기판의 이면의 전역을 촬상할 수 있다.According to the present invention, when a part of the back surface of the substrate is supported to inspect the back surface of the substrate, the entire area of the back surface of the substrate can be imaged.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 기판 촬상 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 본 실시형태의 기판 지지편의 주요부를 설명하는 설명도이다.
도 3은 본 실시형태의 기판 지지편의 지지점을 설명하는 확대도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 기판 촬상 장치에 관해, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재에 의해 기판을 지지하는 상태를 설명하는 설명도이다.
도 5는 실시예 1에 관해, 기판의 이면을 촬상하는 동작을 설명하는 설명도이다.
도 6은 실시예 1의 변형예 1의 기판 지지편의 개략 구성도이다.
도 7은 실시예 1의 변형예 2의 기판 지지편의 개략 구성도이다.
도 8은 실시예 1의 변형예 3의 기판 지지편의 개략 구성도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치의 지지 부재의 개략 구성도이다.
도 10은 실시예 2에 관해, 기판의 이면을 촬상하는 동작을 설명하는 설명도이다.
도 11은 지지 부재의 그 밖의 예를 설명하는 개략 사시도이다.
도 12는 그 밖의 예의 지지 부재에 관해, 기판이 배치된 상태를 설명하는 설명도이다.
도 13은 그 밖의 예의 지지 부재에 관해, 기판의 이면을 촬상하는 동작을 설명하는 설명도이다.1 is a schematic configuration diagram of a substrate imaging device according to an embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing explaining the principal part of the board | substrate support piece of this embodiment.
It is an enlarged view explaining the support point of the board | substrate support piece of this embodiment.
4 is an explanatory diagram illustrating a state in which a substrate is supported by a first support member and a second support member in the substrate imaging device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation of imaging the back surface of the substrate according to the first embodiment. FIG.
It is a schematic block diagram of the board | substrate support piece of the modification 1 of Example 1. FIG.
It is a schematic block diagram of the board | substrate support piece of the modification 2 of Example 1. FIG.
It is a schematic block diagram of the board | substrate support piece of the modification 3 of Example 1. FIG.
9 is a schematic configuration diagram of a supporting member of the substrate imaging device according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the operation of imaging the back surface of the substrate according to the second embodiment. FIG.
11 is a schematic perspective view illustrating another example of the support member.
It is explanatory drawing explaining the state where the board | substrate is arrange | positioned about the support member of another example.
It is explanatory drawing explaining the operation | movement which picks up the back surface of a board | substrate about the support member of another example.

첨부한 도면을 참조하면서, 본 발명의 한정적이지 않은 예시한 실시형태에 관해 설명한다. 첨부한 전체 도면 중의 기재에서 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도면은, 부재 또는 부품간의 상대비를 나타내는 것을 목적으로 하지 않고, 따라서, 구체적인 치수는, 이하의 한정적이지 않은 실시형태를 참조하여 당업자가 결정할 수 있다.Non-limiting exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the accompanying drawings, the same or corresponding members or parts will be given the same or corresponding reference numerals, and redundant descriptions will be omitted. In addition, the drawings are not intended to show the relative ratio between members or components, and therefore, specific dimensions can be determined by those skilled in the art with reference to the following non-limiting embodiments.

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

본 발명의 실시형태에 따른 기판 촬상 장치의 구성을, 도 1∼도 3을 이용하여 설명한다.The structure of the board | substrate imaging apparatus which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIGS.

도 1의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 실시형태에 따른 기판 촬상 장치(100)의 기판 지지부(10)의 제1 지지 부재(11)(도면 중의 11a, 11b 및 11c)에 의해 기판(W)을 지지했을 때의 개략 측면도 및 개략 평면도이다. 도 1의 (c) 및 (d)는, 제2 지지 부재(12)(도면 중의 12a, 12b 및 12c)에 의해 기판(W)을 지지했을 때의 개략 측면도 및 개략 평면도이다.(A) and (b) are the 1st support member 11 (11a, 11b and 11c in drawing) of the board | substrate support part 10 of the board | substrate imaging apparatus 100 which concerns on embodiment of this invention. It is a schematic side view and a schematic plan view at the time of supporting the board | substrate W. FIG. FIG.1 (c) and (d) are a schematic side view and a schematic plan view at the time of supporting the board | substrate W by the 2nd support member 12 (12a, 12b, and 12c in drawing).

도 2의 (a) 및 (b)는 기판(W)을 지지한 기판 지지편(11a)의 개략 평면도 및 개략 측면도이다. 도 2의 (c)는 기판(W)을 지지하는 상태를 해제한 기판 지지편(11a)의 개략 측면도이다.2 (a) and 2 (b) are schematic plan and schematic side views of the substrate support piece 11a supporting the substrate W. As shown in FIG. FIG.2 (c) is a schematic side view of the board | substrate support piece 11a which canceled the state which supports the board | substrate W. FIG.

도 3은 기판(W)을 지지한 기판 지지편(11a)의 지지점(11as)을 설명하는 확대도이다.3 is an enlarged view for explaining a support point 11as of the substrate support piece 11a that supported the substrate W. As shown in FIG.

본 실시형태에 따른 기판 촬상 장치(100)는, 기판(W)의 검사를 개시할 때, 기판(W)을 수평으로 유지하여 기판(W)의 이면을 촬상하는 장치이다. 기판 촬상 장치(100)는, 기판(W)의 이면을 지지하는 기판 지지부(10)(도 1)와, 기판 지지부(10)를 기판(W)에 접근 및 이격시킬 수 있는 이동 수단(20)(도 2)과, 기판(W)의 이면을 촬상하는 촬상 수단(30)을 갖는다. 기판 촬상 장치(100)는, 기판 지지부(10) 및 이동 수단(20)에 의해 지지된 기판(W)의 이면을, 촬상 수단(30)에 의해 촬상하여, 검사 등에 이용하는 화상 데이터를 취득할 수 있다.The board | substrate imaging apparatus 100 which concerns on this embodiment is an apparatus which image | photographs the back surface of the board | substrate W, holding the board | substrate W horizontally when starting test | inspection of the board | substrate W. The substrate imaging apparatus 100 includes a substrate support portion 10 (FIG. 1) that supports the back surface of the substrate W, and a moving means 20 that allows the substrate support portion 10 to approach and space the substrate W. FIG. (FIG. 2) and the imaging means 30 which image | photographs the back surface of the board | substrate W. FIG. The board | substrate imaging apparatus 100 can image the back surface of the board | substrate W supported by the board | substrate support part 10 and the moving means 20 with the imaging means 30, and can acquire the image data used for an inspection etc. have.

기판 지지부(10)는, 기판(W)의 이면의 일부에 접촉함으로써 기판(W)을 지지한다. 기판 지지부(10)는, 본 실시형태에서는, 기판(W)의 검사를 개시할 때 기판(W)의 이면의 일부와 접촉하여 기판(W)을 지지하는 하나의 지지 부재와, 기판(W)의 검사가 동작중일 때 기판(W)의 이면의 일부와 접촉하고 있는 하나의 지지 부재를 이동 수단(20)(후술)에 의해 이동시키는 경우에, 기판(W)의 이면의 다른 일부를 지지하는 다른 지지 부재를 갖는다. 기판 지지부(10)는, 하나의 지지 부재 및/또는 다른 지지 부재에 의해 기판을 지지할 수 있다.The board | substrate support part 10 supports the board | substrate W by contacting a part of back surface of the board | substrate W. As shown in FIG. In this embodiment, the board | substrate support part 10 contacts with one part of the back surface of the board | substrate W at the time of starting inspection of the board | substrate W, and supports one board | substrate W, and the board | substrate W When one of the supporting members, which is in contact with a part of the back surface of the substrate W while the inspection is in operation, is moved by the moving means 20 (described later), the other part of the back surface of the substrate W is supported. Other supporting members. The substrate support 10 may support the substrate by one support member and / or the other support member.

기판 지지부(10)는, 본 실시형태에서는, 하나의 지지 부재 및 다른 지지 부재로서, 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 구비한다. 여기서, 제1 지지 부재는, 본 실시형태에서는, 3개의 기판 지지편(11a, 11b 및 11c)[도 1의 (a) 및 (b)]을 갖는다. 또한, 제2 지지 부재는, 본 실시형태에서는, 3개의 기판 지지편(12a, 12b 및 12c)[도 1의 (c) 및 (d)]을 갖는다. 기판 지지부(10)는, 3개의 기판 지지편(11a) 등 및/또는 3개의 기판 지지편(12a) 등에 기판을 배치함으로써 기판을 지지할 수 있다[도 1의 (a)∼(d)]. 하나의 지지 부재 및 다른 지지 부재는, 4개 이상의 기판 지지편을 구비해도 좋다.In this embodiment, the board | substrate support part 10 is equipped with the 1st support member and the 2nd support member as one support member and another support member. Here, in this embodiment, the 1st support member has three board | substrate support pieces 11a, 11b, and 11c (FIG. 1 (a) and (b)). In addition, in this embodiment, the 2nd support member has three board | substrate support pieces 12a, 12b, and 12c (FIG. 1 (c) and (d)). The board | substrate support part 10 can support a board | substrate by arrange | positioning a board | substrate to three board | substrate support pieces 11a, etc., and / or three board | substrate support pieces 12a, etc. (FIG. 1 (a)-(d)). . One support member and the other support member may be provided with four or more board | substrate support pieces.

기판 지지부(10)의 제1 지지 부재의 기판 지지편(11a)을, 도 2 및 도 3을 이용하여 구체적으로 설명한다.The board | substrate support piece 11a of the 1st support member of the board | substrate support part 10 is demonstrated concretely using FIG. 2 and FIG.

도 2의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판 지지편(11a)은 대략 각기둥의 외형을 갖는다. 기판 지지편(11a)은, 그 일단을 후술하는 이동 수단(20)(21ra)에 연결하고, 그 타단을 자유단으로 한다. 또한, 기판 지지편(11a)은, 그 타단의 기판(W)의 이면과 대향하는 표면[기판(W)의 이면과 접하는 위치]에 기판(W)을 지지할 때 기판(W)의 이면과 접촉하는 지지점(11as)을 구비한다. 즉, 기판 지지편(11a)은, 지지점(11as)에서 기판(W)의 이면과 점접촉하여, 기판(W)을 지지할 수 있다(도 3).As shown to Fig.2 (a) and (b), the board | substrate support piece 11a has the outline of a substantially square pillar. The board | substrate support piece 11a connects the one end to the moving means 20 (21ra) mentioned later, and makes the other end a free end. Moreover, the board | substrate support piece 11a has the back surface of the board | substrate W when it supports the board | substrate W on the surface (position which contact | connects the back surface of the board | substrate W) opposite the back surface of the board | substrate W of the other end. The support point 11as which contacts is provided. That is, the board | substrate support piece 11a can support the board | substrate W in point contact with the back surface of the board | substrate W at the support point 11as (FIG. 3).

여기서, 지지점(11as)과 점접촉하는 기판(W)의 이면의 위치는, 기판을 처리하는 장치(이하, 기판 처리 장치라고 함)가 기판(W)을 처리하는 표면의 위치(기판의 외연부를 제외한 위치) 이외의 위치로 할 수 있다. 또한, 지지점(11as)과 점접촉하는 기판(W)의 이면의 위치는, 기판 처리 장치 또는 기판 촬상 장치(기판 지지부)의 형상에 대응한 위치로 할 수 있다. 또한, 지지점(11as)과 점접촉하는 기판(W)의 이면의 위치는, 기판(W)의 외연으로부터 중심부로 향하는 반경 방향에 있어서 기판(W)의 외연으로부터 2.3 ㎜ 이내의 위치로 해도 좋다.Here, the position of the back surface of the substrate W in point contact with the supporting point 11as is the position of the surface (hereinafter referred to as a substrate processing apparatus) of the substrate W (the substrate processing apparatus) that processes the substrate W (the outer edge portion of the substrate). Position can be set to other positions. In addition, the position of the back surface of the board | substrate W in point contact with the support point 11as can be made into the position corresponding to the shape of a substrate processing apparatus or a board | substrate imaging apparatus (substrate support part). The position of the back surface of the substrate W in point contact with the supporting point 11as may be within 2.3 mm from the outer edge of the substrate W in the radial direction from the outer edge of the substrate W to the center portion.

기판 지지부(10)의 제1 지지 부재의 다른 기판 지지편(11b 및 11c) 및 제2 지지 부재의 3개의 기판 지지편(12a, 12b 및 12c)의 구성은, 제1 지지 부재의 기판 지지편(11a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.The structure of the other board | substrate support pieces 11b and 11c of the 1st support member of the board | substrate support part 10, and the three board | substrate support pieces 12a, 12b, and 12c of the 2nd support member is a board | substrate support piece of a 1st support member. Since it is the same as the structure of (11a), description is abbreviate | omitted.

이동 수단(20)은, 기판 지지부(10)(지지 부재 등)를 기판(W)에 접근 및 이격시키는 수단이다. 이동 수단(20)은, 본 실시형태에서는, 각 기판 지지편에 대응하여 구동부 및 회전축부를 각각 구비한다. 도 2를 이용하여, 이동 수단(20)의 구동부 및 회전축부를 설명한다.The moving means 20 is a means which moves the board | substrate support part 10 (support member etc.) to the board | substrate W, and is spaced apart. In this embodiment, the moving means 20 is equipped with a drive part and a rotating shaft part corresponding to each board | substrate support piece, respectively. 2, the drive part and the rotating shaft part of the moving means 20 are demonstrated.

도 2의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 이동 수단(20)의 회전축부(21ra)는, 기판 지지편(11a)의 일단과 고정되어 있다. 또한, 이동 수단(20)의 구동부(21Ma)는, 도시하지 않은 고정 수단에 의해, 기판 촬상 장치(100)의 케이스에 고정되어 있다. 여기서, 이동 수단(20)의 구동부(21Ma)는, 회전축부(21ra)를 그 축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 즉, 이동 수단(20)은, 기판(W)을 배치하는 기판 지지편(11a)에 연결한 구동부(21Ma)의 구동에 의해, 기판(W)의 지지 또는 그 해제를 할 수 있다.As shown to (a) and (b) of FIG. 2, the rotating shaft part 21ra of the moving means 20 is being fixed to the one end of the board | substrate support piece 11a. Moreover, the drive part 21Ma of the moving means 20 is being fixed to the case of the board | substrate imaging apparatus 100 by the fixing means which is not shown in figure. Here, the drive part 21Ma of the moving means 20 can rotate the rotating shaft part 21ra about the axis. That is, the moving means 20 can support or release the board | substrate W by the drive of the drive part 21Ma connected to the board | substrate support piece 11a in which the board | substrate W is arrange | positioned.

구체적으로는, 기판 촬상 장치(100)는, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이동 수단(20)의 구동부(21Ma)의 구동에 의해 회전축부(21ra)를 회전시키고, 회전축부(21ra)의 회전에 의해 기판 지지편(11a)을 기판 지지편(11a)의 길이 방향이 대략 수평이 되도록 유지할 수 있다. 이때, 기판 촬상 장치(100)는, 기판 지지편(11a)의 타단의 지지점(11as)과 기판(W)의 이면을 점접촉하여, 기판(W)을 기판 지지편(11a)에 배치할 수 있다. 이에 따라, 기판 촬상 장치(100)는 기판(W)을 유지할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 2B, the substrate imaging apparatus 100 rotates the rotating shaft portion 21ra by driving the driving portion 21Ma of the moving means 20, and the rotating shaft portion 21ra. The substrate support piece 11a can be maintained so that the longitudinal direction of the board | substrate support piece 11a becomes substantially horizontal by rotation of FIG. At this time, the board | substrate imaging apparatus 100 can contact the support point 11as of the other end of the board | substrate support piece 11a, and the back surface of the board | substrate W, and can arrange | position the board | substrate W to the board | substrate support piece 11a. have. Accordingly, the substrate imaging apparatus 100 can hold the substrate W. FIG.

또한, 기판 촬상 장치(100)는, 도 2의 (c)에 나타낸 바와 같이, 이동 수단(20)의 구동부(21Ma)의 구동에 의해 회전축부(21ra)를 회전시키고, 회전축부(21ra)의 회전에 의해 기판 지지편(11a)을 기판 지지편(11a)의 길이 방향이 대략 수직이 되도록 유지할 수 있다. 이때, 이동 수단(20)은, 기판 지지편(11a)을 기판(W)의 이면에서 후술하는 촬상 수단(30)이 촬상하는 영역(이하, 촬상 영역이라고 함)의 범위 밖[기판(W)으로부터 소정의 거리를 이격시킨 위치]으로 이동시킨다. 이에 따라, 기판 촬상 장치(100)는, 타단의 지지점(11as)과 기판(W)의 이면을 이격시켜, 기판(W)을 유지하는 것을 해제할 수 있다.Moreover, as shown in FIG.2 (c), the board | substrate imaging apparatus 100 rotates the rotating shaft part 21ra by the drive of the drive part 21Ma of the moving means 20, By rotation, the board | substrate support piece 11a can be hold | maintained so that the longitudinal direction of the board | substrate support piece 11a may become substantially perpendicular. At this time, the moving means 20 is outside the range of the area | region (henceforth an imaging area | region) where the imaging means 30 mentioned later on the back surface of the board | substrate W picks up the board | substrate support piece 11a (substrate W). To a position spaced apart from the predetermined distance. Thereby, the board | substrate imaging apparatus 100 can release hold | maintaining the board | substrate W by separating the support point 11as of the other end and the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG.

여기서, 소정의 거리란, 기판의 크기 및 기판 지지편의 형상, 그리고 기판의 이면을 검사하는 방법 등에 대응하는 거리로 할 수 있다. 또한, 소정의 거리를, 실험 및 수치 계산 등에 의해 미리 정해지는 거리로 할 수 있다.Here, a predetermined distance can be made into the distance corresponding to the magnitude | size of a board | substrate, the shape of a board | substrate support piece, the method of inspecting the back surface of a board | substrate, and the like. In addition, a predetermined distance can be made into the distance predetermined previously by experiment, numerical calculation, etc.

촬상 수단(30)은, 기판 지지부(10)에 의해 지지된 기판(W)의 이면을 촬상하는 촬상부(31)와, 기판 지지부(10)와 촬상부(31)의 상대적인 위치 관계를 변화시킬 수 있는 주사부(32)를 갖는다. 촬상 수단(30)은, 주사부(32)에 의해 기판(W)의 이면의 촬상 영역을 순차적으로 변화시키면서, 촬상부(31)에 의해 기판(W)의 이면을 촬상한다. 촬상부(31)는, 도시하지 않은 제어 수단 또는 연산 수단에 의해, 촬상 카메라가 순차적으로 취득한 화상 데이터를 가공함으로써, 기판의 이면의 전역의 화상을 합성할 수 있다.The imaging means 30 changes the relative positional relationship of the imaging part 31 which image | photographs the back surface of the board | substrate W supported by the board | substrate support part 10, and the board | substrate support part 10 and the imaging part 31. FIG. It has a scanning portion 32 that can be. The imaging means 30 picks up the back surface of the board | substrate W by the imaging part 31, changing the imaging area | region of the back surface of the board | substrate W by the scanning part 32 sequentially. The imaging part 31 can synthesize | combine the image of the whole area | region of the back surface of a board | substrate by processing image data which the imaging camera acquired sequentially by the control means or calculation means which is not shown in figure.

촬상부(31)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 기판(W)의 이면의 화상 데이터를 취득하는 촬상 카메라(31C)와, 기판(W)의 이면의 촬상 영역에 광속을 조사하는 광원(31La, 31Lb)과, 기판(W)의 이면에서 반사한 광원(31La) 등의 광속의 반사광을 촬상 카메라(31C)의 촬상 소자 등에 입사하는 미러(31M)를 갖는다.As shown in FIG. 1, the imaging unit 31 applies a light beam to an imaging camera 31C for acquiring image data on the rear surface of the substrate W and an imaging region on the rear surface of the substrate W. In FIG. The light source 31La, 31Lb to irradiate, and the mirror 31M which injects the reflected light of the light beam, such as the light source 31La reflected on the back surface of the board | substrate W, etc. to inject into the imaging element of the imaging camera 31C, etc. are included.

주사부(32)는, 본 실시형태에서는, 촬상 카메라(31C) 등을 배치하는 주사대(32S)와, 주사대(32S)를 임의의 방향으로 이동시킬 수 있는 베이스(32B)를 갖는다. 주사부(32)는, 베이스(32B) 상에서 주사대(32S)를 이동시킴으로써, 기판 지지부(10)로 지지된 기판(W)과 촬상 카메라(31C)의 상대적인 위치 관계를 변화시킬 수 있다. 이에 따라, 촬상 카메라(31C)는, 기판(W)의 이면의 촬상 영역을 순차적으로 변화시키면서, 기판(W)의 이면을 촬상할 수 있다.In this embodiment, the scanning part 32 has the scanning stand 32S in which the imaging camera 31C etc. are arrange | positioned, and the base 32B which can move the scanning stand 32S in arbitrary directions. The scanning part 32 can change the relative positional relationship of the board | substrate W supported by the board | substrate support part 10, and the imaging camera 31C by moving the scanning stand 32S on the base 32B. Thereby, the imaging camera 31C can image the back surface of the board | substrate W, changing the imaging area of the back surface of the board | substrate W sequentially.

구체적으로는, 도 1의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 제1 지지 부재의 3개의 기판 지지편(11a) 등에 의해 기판(W)을 지지하고, 3개의 기판 지지편(11a) 등으로 지지하지 않는 기판(W)의 이면의 촬상 영역을, 촬상 카메라(31C)에 의해 촬상할 수 있다. 또한, 도 1의 (c) 및 (d)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 제2 지지 부재의 3개의 기판 지지편(12a) 등에 의해 기판(W)을 지지함으로써, 상기 기판 지지편(11a) 등으로 지지하는 경우에 촬상하지 않은 촬상 영역을, 촬상 카메라(31C)에 의해 촬상할 수 있다.Specifically, as shown to Fig.1 (a) and (b), the board | substrate imaging apparatus 110 supports the board | substrate W by the three board | substrate support pieces 11a etc. of a 1st support member, The imaging camera 31C can pick up the imaging area | region of the back surface of the board | substrate W which is not supported by the three board | substrate support pieces 11a. In addition, as shown to FIG. 1 (c) and (d), the board | substrate imaging apparatus 110 supports the said board | substrate W by three board | substrate support pieces 12a of a 2nd support member, etc. The imaging area which is not imaged when supporting by the support piece 11a etc. can image with the imaging camera 31C.

촬상 수단(30)은, 기판(W)을 회전시킴으로써, 촬상부(31)에 의해 기판(W)의 이면의 전역을 촬상해도 좋다. 또한, 촬상 수단(30)은, 주사부(32)에 의해 촬상부(31)를 회전 이동시킴으로써, 촬상부(31)에 의해 기판(W)의 이면의 전역을 촬상해도 좋다.The imaging means 30 may image the whole area | region of the back surface of the board | substrate W by the imaging part 31 by rotating the board | substrate W. FIG. In addition, the imaging means 30 may image the whole area | region of the back surface of the board | substrate W by the imaging part 31 by rotating the imaging part 31 by the scanning part 32. As shown in FIG.

기판 촬상 장치의 지지 부재의 그 밖의 예를, 도 11∼도 13을 이용하여 설명한다.Other examples of the supporting member of the substrate imaging device will be described with reference to FIGS. 11 to 13.

도 11에 나타낸 바와 같이, 그 밖의 예의 지지 부재는, 기판(W)을 지지하는 제1 부재부(36a)와 제2 부재부(36b)를 갖는다.As shown in FIG. 11, the support member of another example has the 1st member part 36a and the 2nd member part 36b which support the board | substrate W. As shown in FIG.

제1 부재부(36a)는, 기판을 3점에서 지지하는 3개의 캔틸레버부를 갖는다. 또한, 3개의 캔틸레버부는, 기판의 이면과 대향하는 표면(기판의 이면과 접하는 위치)에 기판의 이면과 접촉하는 지지점(예컨대 36as)을 각각 구비한다. 또한, 3개의 캔틸레버부는, 기판의 어긋남(이동)을 방지하는 볼록부(예컨대 36at)를 각각 구비한다.The first member portion 36a has three cantilever portions that support the substrate at three points. In addition, the three cantilever parts are provided with the support points (for example, 36as) which contact | connect the back surface of a board | substrate on the surface (position which contact | connects the back surface of a board | substrate) facing the back surface of a board | substrate, respectively. In addition, the three cantilever portions are each provided with convex portions (for example, 36at) for preventing the displacement (moving) of the substrate.

제2 부재부(36b)의 구성은 제1 부재부(36a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.Since the structure of the 2nd member part 36b is the same as that of the 1st member part 36a, description is abbreviate | omitted.

그 밖의 예의 지지 부재는, 2점 또는 4점 이상에서 기판을 지지하는 2개 또는 4개 이상의 캔틸레버부를 갖는 구성이어도 좋다.The support member of another example may be a structure which has the 2 or 4 or more cantilever part which supports a board | substrate at two points or four points or more.

도 12에 기판이 배치된 그 밖의 예의 지지 부재를 나타낸다.The support member of the other example in which a board | substrate is arrange | positioned is shown in FIG.

도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 그 밖의 예의 지지 부재는, 제1 부재부(36a) 및 제2 부재부(36b)를 이용하여 기판(W)의 주연부를 지지한다.As shown to Fig.12 (a), the support member of another example supports the periphery of the board | substrate W using the 1st member part 36a and the 2nd member part 36b.

그 밖의 예의 지지 부재는, 제1 부재부(36a) 및 제2 부재부(36b)를 이용하여, 예컨대 배치대(36Su)로부터 10 ㎜ 이격된 위치에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 또한, 지지 부재는, 제1 부재부(36a) 등을 이용하여 기판(W)의 대향하는 주연부를 각각 지지할 수 있다. 또한, 지지 부재는, 제1 부재부(36a) 등을 이용하여 기판(W)을 수평으로 지지할 수 있다.The support member of another example can support the board | substrate W in the position 10 mm apart from the mounting base 36Su using the 1st member part 36a and the 2nd member part 36b, for example. In addition, the support member can support the periphery of the board | substrate W using the 1st member part 36a etc., respectively. In addition, the support member can horizontally support the substrate W using the first member portion 36a or the like.

구체적으로는, 그 밖의 예의 지지 부재는, 지지점[예컨대 도 12의 (b)의 36as]을 기판(W)의 이면과 접촉시켜 기판(W)을 지지한다. 여기서, 지지점은, 2개의 볼록부를 갖는 단면 형상[예컨대 도 12의 (c)의 36as]의 부재를 이용할 수 있다. 지지 부재는, 지지점의 볼록부(예컨대 볼록부의 정점 또는 능선)를 이용하여 기판(W)의 이면을 지지할 수 있다. 즉, 지지 부재는, 지지점과 기판(W)의 이면을 선접촉시켜 기판(W)을 지지할 수 있다.Specifically, the support member of another example supports the board | substrate W by making a support point (for example, 36as of FIG. 12 (b)) contact with the back surface of the board | substrate W. FIG. Here, the support point can use the member of the cross-sectional shape (for example, 36as of FIG. 12 (c)) which has two convex parts. The support member can support the back surface of the substrate W by using a convex portion (for example, a vertex or ridgeline of the convex portion) of the support point. That is, the support member can support the board | substrate W by linearly contacting a support point and the back surface of the board | substrate W. FIG.

그 밖의 예의 지지 부재는, 지지점을 이용하여 기판(W)의 기판 처리하는 표면 이외의 위치를 지지할 수 있다. 또한, 지지 부재는, 지지점을 이용하여, 기판(W)의 이면의 주연부로부터 기판의 중심 방향으로 예컨대 3 ㎜ 이내의 위치를 지지해도 좋다.The support member of another example can support the position other than the surface to which the board | substrate W of the board | substrate W is processed using a support point. In addition, the support member may support the position within 3 mm, for example in the center direction of a board | substrate from the peripheral part of the back surface of the board | substrate W using a support point.

또한, 지지 부재는, 직경 5 ㎜, 높이 1 ㎜의 원기둥형상의 지지점을 구비해도 좋다. 여기서, 지지점은, 고무[예컨대 퍼플루오로 엘라스토머(퍼플로)] 등의 수지 또는 그 밖의 기판의 이면보다 강성이 낮은 재료를 이용할 수 있다.Moreover, the support member may be provided with the cylindrical support point of diameter 5mm and height 1mm. Here, as the support point, a material such as rubber (for example, perfluoroelastomer (perflow)) or the like having a lower rigidity than the back surface of the other substrate can be used.

또한, 지지 부재는, 직경 3 ㎜, 높이 5 ㎜의 원기둥형상의(어긋남을 방지하는) 볼록부를 구비해도 좋다. 여기서, 볼록부는, 고무 등의 수지 또는 그 밖의 기판보다 강성이 낮은 재료를 이용할 수 있다.In addition, the support member may be provided with a cylindrical shape (preventing misalignment) having a diameter of 3 mm and a height of 5 mm. Here, the convex portion may use a material having a lower rigidity than resin such as rubber or other substrates.

도 13에, 그 밖의 예의 지지 부재에 배치된 기판의 이면을 촬상하는 동작을 나타낸다. 여기서, 촬상 카메라(36C), 미러(36Ma, 36Mb) 및 광원(예컨대 LED)(36La, 36Lb)은, 본 예에서는 베이스(36B)에 고정되어 있다. 즉, 기판(W)은, 제1 부재부(36a) 등이 이동됨으로써, 그 이면의 전역이 순차적으로 촬상된다.13, the operation | movement which image | photographs the back surface of the board | substrate arrange | positioned at the support member of another example is shown. Here, the imaging cameras 36C, the mirrors 36Ma and 36Mb, and the light sources (for example, LEDs) 36La and 36Lb are fixed to the base 36B in this example. That is, the whole area | region of the back surface is imaged sequentially by the 1st member part 36a etc. moving.

제1 부재부(36a) 등[주사대(36Sb)]은, 본 예에서는, 베이스(36B)에 길이 방향으로 배치된 주사 기구(직동 가이드 및 볼나사 등)(36Sm)를 이용하여 베이스(36B)의 길이 방향으로 이동한다. 또한, 배치대(36Su)는, 기판(W)의 이면을 촬상할 수 있도록, 기판(W)의 원형 표면보다 큰 면적의 개구를 갖는다[도 12의 (a)].In the present example, the first member 36a and the like (scanning table 36Sb) use the injection mechanism (direct guide and ball screw, etc.) 36Sm disposed in the longitudinal direction on the base 36B, and the base 36B. Move in the longitudinal direction of the Moreover, the mounting table 36Su has an opening of an area larger than the circular surface of the substrate W so that the back surface of the substrate W can be picked up (FIG. 12A).

도 13의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치[촬상 카메라(36C)]는, 우선, 도시하지 않은 반송 로봇 등에 의해 전달된 기판(W)을 제1 부재부(36a) 등으로 유지하고 있는 위치(이하, 「홈 위치」라고 함)로부터, 촬상하는 동작을 시작한다. 구체적으로는, 기판 촬상 장치는, 주사대(36Sb)를 이용하여 제1 부재부(36a) 등을 기판(W)의 반경 방향으로 이동시킨다(도면 중의 Ma). 이때, 촬상 카메라(31C)는, 기판(W)의 이면의 촬상 영역을 변화시키면서[도 13의 (b)], 순차적으로 기판(W)의 이면을 촬상한다.As shown in FIG. 13A, the substrate imaging apparatus (imaging camera 36C) first holds the substrate W transmitted by a transfer robot or the like not shown in the first member portion 36a or the like. The imaging operation is started from the position (hereinafter referred to as "home position"). Specifically, the substrate imaging apparatus moves the first member portion 36a and the like in the radial direction of the substrate W using the scanning table 36Sb (Ma in the drawing). At this time, the imaging camera 31C sequentially picks up the back surface of the substrate W while changing the imaging area on the back surface of the substrate W (FIG. 13B).

다음으로, 도 13의 (c)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치는 제1 부재부(36a) 등의 이동을 정지한다. 이때, 촬상 카메라(36C)는 기판(W)의 이면의 촬상을 종료한다. Next, as shown to Fig.13 (c), the board | substrate imaging apparatus stops the movement of the 1st member part 36a. At this time, the imaging camera 36C ends the imaging of the back surface of the substrate W. FIG.

그 후, 도 13의 (d)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치는 주사대(36Sb)의 위치를 홈 위치로 이동시킨다(복귀시킨다). 이상에 의해, 기판 촬상 장치는 기판(W)의 이면의 촬상하는 동작을 종료한다.Subsequently, as shown in FIG. 13D, the substrate imaging apparatus moves (returns) the position of the scanning table 36Sb to the home position. By the above, the board | substrate imaging apparatus complete | finishes the image | capturing operation | movement of the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG.

실시예Example

실시형태의 기판 촬상 장치(100)를 포함하는 기판 촬상 장치의 실시예를 이용하여, 본 발명을 설명한다. 본 발명은, 기판 촬상 장치 이외에도, 반도체 웨이퍼 및 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판, 기타 기판을 유지하는 기판 처리 장치에 있어서, 처리하기 전 및/또는 처리한 후의 기판을 유지하여, 그 기판의 이면을 촬상하는 것이라면 어떠한 것에도 이용할 수 있다. 도면 중의 기재에서 동일 또는 대응하는 부재에는, 동일 또는 대응하는 참조부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 구체적인 치수는, 이하의 한정적이지 않은 실시예를 참조하여 당업자가 결정할 수 있다.This invention is demonstrated using the Example of the board | substrate imaging apparatus containing the board | substrate imaging apparatus 100 of embodiment. In addition to the substrate imaging apparatus, the present invention provides a substrate processing apparatus for holding a semiconductor wafer, a glass substrate for a flat panel display, and other substrates, which holds a substrate before processing and / or after processing to image the back surface of the substrate If it does, it can be used for anything. In the description in the drawings, the same or corresponding members are denoted by the same or corresponding reference numerals, and overlapping descriptions are omitted. In addition, specific dimensions can be determined by those skilled in the art with reference to the following non-limiting examples.

(실시예 1)(Example 1)

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

도 1에, 본 발명의 실시예에 따른 기판 촬상 장치(110)의 개략 구성도를 나타낸다.1, the schematic block diagram of the board | substrate imaging apparatus 110 which concerns on embodiment of this invention is shown.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 기판 촬상 장치(110)는, 기판(W)의 이면을 지지하는 기판 지지부(10)와, 기판 지지부(10)를 기판(W)에 접근 및 이격시킬 수 있는 이동 수단(20)[도 2의 (a)]과, 기판(W)의 이면을 촬상하는 촬상 수단(30)을 갖는다.As shown in FIG. 1, the substrate imaging apparatus 110 of the present embodiment can approach and space the substrate support 10 and the substrate support 10 that support the back surface of the substrate W from the substrate W. As shown in FIG. Moving means 20 (FIG. 2A), and an imaging means 30 for imaging the back surface of the substrate W. As shown in FIG.

이후의 기판 촬상 장치(110)의 구성의 설명에 있어서, 전술한 실시형태의 기판 촬상 장치(100)의 구성과 중복되는 설명은 생략한다.In the following description of the configuration of the substrate imaging apparatus 110, the description overlapping with the configuration of the substrate imaging apparatus 100 of the above-described embodiment is omitted.

기판 지지부(10)는, 하나의 지지 부재로서, 제1 지지 부재인 3개의 기판 지지편(11a, 11b 및 11c)을 갖는다. 또한, 기판 지지부(10)는, 다른 지지 부재로서, 제2 지지 부재인 3개의 기판 지지편(12a, 12b 및 12c)을 갖는다.The board | substrate support part 10 has three board | substrate support pieces 11a, 11b, and 11c which are 1st support members as one support member. Moreover, the board | substrate support part 10 has three board | substrate support pieces 12a, 12b, and 12c which are 2nd support members as another support member.

이동 수단(20)은, 각 지지 부재에 대응하여, 회전 구동부, 톱니바퀴부, 벨트부 및 회전축부를 각각 구비한다. 도 4를 이용하여, 본 실시예의 기판 지지부(10) 및 이동 수단(20)을 구체적으로 설명한다. 도 4의 (a)는, 본 실시예에 따른 기판 촬상 장치(110)에 관해, 제1 지지 부재[기판 지지편(11a) 등] 및 제2 지지 부재[기판 지지편(12a) 등]에 의해, 6점의 점접촉으로 기판(W)을 지지하고 있는 상태를 나타낸다. 도 4의 (b)는, 제1 지지 부재의 기판(W)의 지지를 해제하고 있는 상태[제2 지지 부재만으로 기판(W)을 지지]를 나타낸다.The moving means 20 is provided with a rotation drive part, a gear part, a belt part, and a rotation shaft part, respectively, corresponding to each support member. 4, the board | substrate support part 10 and the movement means 20 of this embodiment are demonstrated concretely. FIG. 4A illustrates the substrate imaging apparatus 110 according to the present embodiment to the first support member (substrate support piece 11a and the like) and the second support member (substrate support piece 12a and the like). This shows the state of supporting the substrate W in six point contacts. 4B shows a state in which the support of the substrate W of the first support member is released (supporting the substrate W using only the second support member).

도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판 지지편(11a) 등은, 본 실시예에서는, 단면형상이 대략 사각형이며, 길이 방향의 일부가 90도로 굴곡된 각기둥을 이용한다. 또한, 기판 지지편(11a) 등은, 본 실시예에서는, 일단을 후술하는 회전축부(21ra) 등에 연결하고, 타단을 기판(W)을 지지하기 위한 자유단으로 한다.As shown in Fig. 4A, in the present embodiment, the substrate support piece 11a or the like uses an angular column whose cross section is substantially rectangular in shape and part of the longitudinal direction is bent at 90 degrees. In addition, the board | substrate support piece 11a etc. are connected to the rotating shaft part 21ra etc. which one end is mentioned later in this embodiment, and let the other end be a free end for supporting the board | substrate W. As shown in FIG.

이동 수단(20)은, 제1 지지 부재(하나의 지지 부재)에 대응하여, 구동부(21M), 톱니바퀴부(21ga 및 21gb), 벨트부(21b) 및 회전축부(21ra 및 21rb)를 갖는다. 또한, 이동 수단(20)은, 제2 지지 부재(다른 지지 부재)에 대응하여, 구동부(22M), 톱니바퀴부(22ga 및 22gb), 벨트부(22b) 및 회전축부(22ra 및 22rb)를 갖는다.The moving means 20 has the drive part 21M, the gear part 21ga and 21gb, the belt part 21b, and the rotating shaft part 21ra and 21rb corresponding to the 1st support member (one support member). . Moreover, the movement means 20 respond | corresponds to the 2nd support member (other support member), and the drive part 22M, the gearwheel parts 22ga and 22gb, the belt part 22b, and the rotating shaft parts 22ra and 22rb are shown. Have

도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 구동부(21M)는 회전축부(21rb)를 회전시킬 수 있다(R11a). 이때, 회전축부(21rb)는, 회전축부(21rb)에 고정된 제1 지지 부재의 기판 지지편(11b 및 11c)을 회전축부(21rb) 축을 중심으로 회전 이동시킬 수 있다. 또한, 회전축부(21rb)는, 회전축부(21rb)에 고정된 톱니바퀴부(21gb)를 회전시킴으로써(R11a), 톱니바퀴부(21ga)를 회전시켜(R11b), 톱니바퀴부(21ga)에 감긴 벨트부(21b)를 이동(선회)시킬 수 있다. 이때, 벨트부(21b)의 이동에 의해 회전하는 회전축부(21ra)에 의해(R11c), 회전축부(21ra)에 고정된 제1 지지 부재의 기판 지지편(11a)은 회전축부(21ra)의 축을 중심으로 회전 이동한다(R11c). 즉, 이동 수단(20)은, 구동부(21M)의 회전 구동에 의해, 제1 지지 부재의 3개의 기판 지지편(11a) 등을 동시에 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 지지 부재의 3개의 기판 지지편(11a) 등은, 기판(W)의 이면과 대향하는 표면[기판(W)의 이면과 접하는 표면]을 대략 수평으로 함으로써 기판(W)을 지지하고, 그 표면을 대략 수직으로 함으로써 기판(W)을 지지하는 것을 해제할 수 있다.As shown in FIG. 4B, the driving part 21M can rotate the rotation shaft part 21rb (R11a). At this time, the rotation shaft part 21rb can rotate the substrate support pieces 11b and 11c of the 1st support member fixed to the rotation shaft part 21rb about the axis of the rotation shaft part 21rb. Moreover, the rotating shaft part 21rb rotates the gearwheel part 21gb fixed to the rotating shaft part 21rb (R11a), rotates the gearwheel part 21ga (R11b), and rotates the gearwheel part 21ga. The wound belt portion 21b can be moved (turned). At this time, the substrate support piece 11a of the first support member fixed to the rotation shaft portion 21ra by the rotation shaft portion 21ra (R11c) that rotates by the movement of the belt portion 21b is formed of the rotation shaft portion 21ra. It rotates about an axis (R11c). That is, the moving means 20 can move the three board | substrate support pieces 11a etc. of a 1st support member simultaneously by the rotation drive of the drive part 21M. At this time, the three board | substrate support pieces 11a etc. of a 1st support member support the board | substrate W by making the surface (surface contacting the back surface of the board | substrate W) facing the back surface of the board | substrate W substantially horizontal. The support of the substrate W can be released by making the surface substantially vertical.

구동부(22M)에 의한 제2 지지 부재의 3개의 기판 지지편(12a, 12b 및 12c)의 구성은, 상기 구동부(21M)에 의한 제1 지지 부재의 3개의 기판 지지편(11a) 등의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.The structure of the three board | substrate support pieces 12a, 12b, and 12c of the 2nd support member by the drive part 22M is a structure of the three board | substrate support pieces 11a of the 1st support member by the said drive part 21M, etc. Since it is the same as, the description is omitted.

(기판을 촬상하는 동작)(Image pickup operation)

본 발명의 실시예에 따른 기판 촬상 장치(110)가 기판의 이면을 촬상하는 기판 촬상 방법을, 도 5를 이용하여 설명한다.The board | substrate imaging method in which the board | substrate imaging apparatus 110 which concerns on embodiment of this invention image | photographs the back surface of a board | substrate is demonstrated using FIG.

도 5는, 본 실시예에 따른 기판 촬상 장치(110)가 기판(W)의 이면을 촬상하는 동작을 설명하는 설명도이다. 도 5의 (a)는, 제1 지지 부재[기판 지지편(11a) 등]로 지지한 기판(W)의 이면을 촬상 카메라(31C)에 의해 촬상하는 것을 시작하는 상태를 나타낸다. 도 5의 (b)는, 제2 지지 부재[기판 지지편(12a) 등]로 기판(W)을 지지하기 위해 촬상을 일시 중단한 상태를 나타낸다. 도 5의 (c)는, 제1 지지 부재(11a 등)와 제2 지지 부재(12a 등)에 의해 기판(W)을 지지하는 상태를 나타낸다. 도 5의 (d)는, 제2 지지 부재(12a 등)로 기판(W)을 지지하여, 기판(W)의 이면의 촬상을 재개한 상태를 나타낸다. 도 5의 (e)는, 제1 지지 부재(11a 등)로 기판(W)을 지지하기 위해 촬상을 일시 중단한 상태를 나타낸다. 도 5의 (f)는, 제1 지지 부재(11a 등)와 제2 지지 부재(12a 등)에 의해 기판(W)을 지지하는 상태를 나타낸다. 도 5의 (g)는, 제1 지지 부재(11a 등)로 기판(W)을 지지하여, 기판(W)의 이면의 촬상을 재개한 상태를 나타낸다. 도 5의 (h)는, 기판(W)의 이면의 촬상을 완료한 상태를 나타낸다.FIG. 5: is explanatory drawing explaining the operation | movement which picks up the back surface of the board | substrate W by the board | substrate imaging apparatus 110 which concerns on a present Example. FIG.5 (a) shows the state which starts imaging with the imaging camera 31C of the back surface of the board | substrate W supported by the 1st support member (substrate support piece 11a etc.). FIG. 5B shows a state in which imaging is suspended in order to support the substrate W with the second support member (substrate support piece 12a or the like). FIG. 5C shows a state in which the substrate W is supported by the first support member 11a and the like and the second support member 12a and the like. FIG. 5D shows a state in which the substrate W is supported by the second supporting member 12a or the like, and the imaging of the back surface of the substrate W is resumed. FIG. 5E shows a state in which imaging is suspended in order to support the substrate W with the first supporting member 11a or the like. FIG. 5F illustrates a state in which the substrate W is supported by the first support member 11a and the like and the second support member 12a and the like. FIG. 5G shows a state in which the substrate W is supported by the first supporting member 11a or the like, and the imaging of the back surface of the substrate W is resumed. FIG. 5H shows a state in which imaging of the back surface of the substrate W is completed.

우선, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 기판(W)의 이면을 촬상하는 동작을 시작하기 위해, 제1 지지 부재[기판 지지편(11a) 등]로 기판(W)을 유지하고 있다. 이때, 기판 촬상 장치(110)는, 주사대(32S)를 기판의 반경 방향으로 이동시키고(도면 중의 Ma), 촬상 카메라(31C)에 의해, 기판(W)의 이면의 촬상 영역을 변화시키면서, 순차적으로 기판(W)의 이면을 촬상한다.First, as shown to Fig.5 (a), the board | substrate imaging apparatus 110 is made into the 1st support member (substrate support piece 11a etc.) in order to start the operation | movement which image | photographs the back surface of the board | substrate W. The substrate W is held. At this time, the board | substrate imaging apparatus 110 moves the scanning stand 32S to the radial direction of a board | substrate (Ma in drawing), and changes the imaging area of the back surface of the board | substrate W with the imaging camera 31C, The back surface of the board | substrate W is imaged sequentially.

다음으로, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 제2 지지 부재[기판 지지편(12a) 등]로 기판을 지지하기 위해, 촬상 영역이 제1 지지 부재의 기판 지지편(11c)을 포함하게 되기 직전의 위치에서, 촬상 카메라(31C)에 의한 촬상을 일시 중단하고, 주사대(32S)의 이동을 일시 중단한다.Next, as shown in FIG. 5B, in order to support the substrate with the second support member (substrate support piece 12a or the like), the imaging region 110 is formed of the first support member. At the position immediately before the substrate support piece 11c is included, the imaging by the imaging camera 31C is suspended, and the movement of the scanning table 32S is temporarily suspended.

이어서, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 제2 지지 부재(12a 등)로 기판을 지지하기 위해, 제1 지지 부재(11a 등)와 제2 지지 부재(12a 등)에 의해 기판(W)을 지지한다. 이때, 기판 촬상 장치(110)는, 제2 지지 부재(12a 등)로 기판(W)을 지지한 후에, 이동 수단(20)에 의해[도 4의 (b)], 제1 지지 부재(11a 등)가 기판(W)을 지지하는 것을 해제한다.Subsequently, as shown in FIG. 5C, the substrate imaging apparatus 110 supports the first support member 11a and the second support member (such as the second support member 12a or the like) in order to support the substrate. 12a or the like) to support the substrate W. FIG. At this time, after the board | substrate imaging apparatus 110 supports the board | substrate W with the 2nd support member 12a etc., by the moving means 20 (FIG. 4 (b)), the 1st support member 11a is carried out. Etc.) support the substrate W.

다음으로, 도 5의 (d)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 주사대(32S)를 기판의 반경 방향으로 이동시키고(도면 중의 Md), 촬상 카메라(31C)에 의해, 제2 지지 부재(12a 등)로 지지하고 있는 기판(W)의 이면의 촬상을 재개한다.Next, as shown to Fig.5 (d), the board | substrate imaging apparatus 110 moves the scanning stand 32S to the radial direction of a board | substrate (Md in drawing), and it is made by the imaging camera 31C, Imaging of the back surface of the board | substrate W supported by 2 support members 12a etc. is resumed.

이어서, 도 5의 (e)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 제1 지지 부재[기판 지지편(11a) 등]로 기판을 지지하기 위해, 촬상 영역이 제2 지지 부재의 기판 지지편(12a)을 포함하게 되기 직전의 위치에서, 촬상 카메라(31C)에 의한 촬상을 일시 중단하고, 주사대(32S)의 이동을 일시 중단한다.Subsequently, as shown in FIG. 5E, in order to support the substrate with the first support member (substrate support piece 11a or the like), the imaging region 110 includes a substrate of the second support member. At the position just before the supporting piece 12a is included, the imaging by the imaging camera 31C is suspended, and the movement of the scanning table 32S is temporarily suspended.

이때, 도 5의 (f)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 도 5의 (c)와 마찬가지로, 제1 지지 부재(11a 등)로 기판(W)을 지지한 후에, 이동 수단(20)에 의해, 제2 지지 부재(12a 등)가 기판(W)을 지지하는 것을 해제한다.At this time, as shown in FIG. 5F, the substrate imaging apparatus 110 supports the substrate W with the first support member 11a and the like, as in FIG. 5C, and then moves. By 20, the support of the substrate W is released by the second support member 12a or the like.

다음으로, 도 5의 (g)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 주사대(32S)를 기판의 반경 방향으로 이동시키고(도면 중의 Mg), 촬상 카메라(31C)에 의해, 제1 지지 부재(11a 등)로 지지하고 있는 기판(W)의 이면의 촬상을 재개한다.Next, as shown to Fig.5 (g), the board | substrate imaging apparatus 110 moves the scanning stand 32S to the radial direction of a board | substrate (Mg in drawing), and it is made by the imaging camera 31C, Imaging of the back surface of the board | substrate W supported by the 1 support member 11a etc. is resumed.

그 후, 도 5의 (h)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(110)는, 주사대(32S)의 이동을 정지하고, 기판(W)의 이면의 촬상을 완료한다.Subsequently, as shown in FIG. 5H, the substrate imaging apparatus 110 stops the movement of the scanning stand 32S, and completes imaging of the back surface of the substrate W. As shown in FIG.

이상에서, 본 발명의 실시예 1에 따른 기판 촬상 장치(110)는, 기판(W)의 이면의 일부를 유지하여 기판(W)의 이면을 촬상하는 경우에, 제1 지지 부재(하나의 지지 부재) 또는 제2 지지 부재(다른 지지 부재)에 의해 기판(W)을 지지함으로써, 기판(W)의 이면의 전역을 촬상할 수 있다. 즉, 실시예 1에 따른 기판 촬상 장치(110)는, 제1 지지 부재 또는 제2 지지 부재에 의해 기판(W)의 이면을 지지함으로써, 기판(W)의 에지부 및 베벨부에 접촉하지 않고, 기판(W)의 이면의 전역을 촬상할 수 있다. 이에 따라, 실시예 1에 따른 기판 촬상 장치(110)는, 에지부 혹은 베벨부의 파손 또는 에지부 혹은 베벨부에 의한 오염물(파티클, 레지스트 박리물, 레지스트 잔존물, 기타 불필요물)의 생성을 방지할 수 있다. 또한, 실시예 1에 따른 기판 촬상 장치(110)는, 기판(W)의 베벨부에 부착해 있는 오염물이 기판(W)의 표면 또는 이면으로 전이하는 것을 방지할 수 있다.In the above, the board | substrate imaging apparatus 110 which concerns on Example 1 of this invention hold | maintains a part of the back surface of the board | substrate W, and image | photographs the back surface of the board | substrate W, 1st support member (one support | carrier) The whole area | region of the back surface of the board | substrate W can be imaged by supporting the board | substrate W by a member) or a 2nd support member (another support member). That is, the board | substrate imaging apparatus 110 which concerns on Example 1 supports the back surface of the board | substrate W by a 1st support member or a 2nd support member, and does not contact the edge part and the bevel part of the board | substrate W. FIG. The whole area | region of the back surface of the board | substrate W can be picked up. Accordingly, the substrate imaging apparatus 110 according to the first embodiment can prevent the edge portion or the bevel portion from being broken or the generation of contaminants (particles, resist stripping materials, resist residues, and other unnecessary materials) by the edge portion or the bevel portion. Can be. Moreover, the board | substrate imaging apparatus 110 which concerns on Example 1 can prevent the contaminant adhering to the bevel part of the board | substrate W to transfer to the front surface or the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG.

(변형예 1)(Modification 1)

실시예 1의 변형예 1의 기판 촬상 장치(120)를 설명한다. 이후의 본 변형예의 기판 촬상 장치(120)의 설명에 있어서, 전술한 실시예 1의 기판 촬상 장치(110)와 중복되는 설명은 생략한다.The board | substrate imaging apparatus 120 of the modification 1 of Example 1 is demonstrated. In the following description of the substrate imaging apparatus 120 of the present modification, the description overlapping with the substrate imaging apparatus 110 of the above-described first embodiment will be omitted.

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

도 1에, 본 발명의 변형예에 따른 기판 촬상 장치(120)의 개략 구성도를 나타낸다.1, the schematic block diagram of the board | substrate imaging apparatus 120 which concerns on the modification of this invention is shown.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 기판 촬상 장치(120)는, 기판 지지부(10)와, 이동 수단(20)과, 촬상 수단(30)을 갖는다.As shown in FIG. 1, the board | substrate imaging apparatus 120 of this modification has the board | substrate support part 10, the moving means 20, and the imaging means 30. As shown in FIG.

도 6을 이용하여, 본 변형예의 기판 지지부(10) 및 이동 수단(20)을 구체적으로 설명한다. 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)는, 기판(W)을 지지한 기판 지지편(11a)의 개략 평면도 및 개략 측면도이다. 도 6의 (c)는, 기판(W)을 지지하는 상태를 해제한 기판 지지편(11a)의 개략 측면도이다. 도 6의 (d)는, 기판(W)을 지지하는 상태를 해제한 기판 지지편(11a)의 후퇴의 동작을 나타내는 개략 측면도이다. 기판 지지부(10)의 다른 기판 지지편의 구성은, 기판 지지편(11a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.6, the board | substrate support part 10 and the movement means 20 of this modification are demonstrated concretely. 6A and 6B are schematic plan views and schematic side views of the substrate support piece 11a supporting the substrate W. FIG. FIG. 6C is a schematic side view of the substrate support piece 11a in which the state of supporting the substrate W is released. FIG. 6D is a schematic side view illustrating an operation of retreating the substrate support piece 11a which has released the state of supporting the substrate W. As shown in FIG. Since the structure of the other board | substrate support piece of the board | substrate support part 10 is the same as that of the board | substrate support piece 11a, description is abbreviate | omitted.

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 기판 지지부(10)의 기판 지지편(11a)은, 대략 각기둥의 외형을 갖는다. 기판 지지편(11a)은, 그 일단을 후술하는 이동 수단(20)에 연결하고, 그 타단을 자유단으로 한다. 또한, 기판 지지편(11a)은, 지지점(11as)에서 기판(W)의 이면과 점접촉하여, 기판(W)을 지지할 수 있다.As shown to Fig.6 (a) and FIG.6 (b), the board | substrate support piece 11a of the board | substrate support part 10 of this modification has an approximately square outer shape. The board | substrate support piece 11a connects one end to the moving means 20 mentioned later, and makes the other end a free end. Moreover, the board | substrate support piece 11a can support the board | substrate W in point contact with the back surface of the board | substrate W at the support point 11as.

또한, 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 이동 수단(20)은, 구동부(21Ma 및 21Mb), 회전축부(21ra) 및 구동 아암부(21A)를 갖는다. 구동부(21Ma)는, 회전축부(21ra)를 그 축을 중심으로 회전시킨다. 회전축부(21ra)는, 회전축부(21ra)에 연결되어 있는 기판 지지편(11a)을 회전축부(21ra)의 축을 중심으로 회전 이동시킨다. 구동부(21Mb)는, 구동 아암부(21A)를 기판(W)으로부터 이격되는 방향으로 이동시킨다. 이때, 구동 아암부(21A)는, 구동 아암부(21A)에 고정된 구동부(21Ma)를 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시킨다.6 (a) and 6 (b), the moving means 20 of the present modified example drives the drive portions 21Ma and 21Mb, the rotation shaft portion 21ra and the drive arm portion 21A. Have The drive part 21Ma rotates the rotation shaft part 21ra about the axis. The rotating shaft part 21ra rotates the board | substrate support piece 11a connected to the rotating shaft part 21ra about the axis of the rotating shaft part 21ra. The driving part 21Mb moves the driving arm part 21A in the direction away from the substrate W. As shown in FIG. At this time, 21 A of drive arm parts move the drive part 21Ma fixed to 21 A of drive arm parts out of the range of an imaging area.

도 6의 (c) 및 도 6의 (d)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 이동 수단(20)은, 구동부(21Ma)의 구동에 의해 기판 지지편(11a)을 회전 이동시켜, 기판(W)의 지지를 해제할 수 있다. 또한, 이동 수단(20)은, 구동부(21Mb)의 구동 아암부(21A)의 이동에 의해 기판 지지편(11a)을 기판(W)의 이면의 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시킬 수 있다.As shown in FIG.6 (c) and FIG.6 (d), the moving means 20 of this modification rotates the board | substrate support piece 11a by the drive of the drive part 21Ma, and the board | substrate W ) Can be released. Moreover, the movement means 20 can move the board | substrate support piece 11a out of the range of the imaging area | region of the back surface of the board | substrate W by the movement of 21 A of drive arm parts of the drive part 21Mb.

본 변형예의 이동 수단(20)은, 각 기판 지지편에 대응하여 구동부(21Ma) 등을 각각 구비한다. 이동 수단(20)의 다른 기판 지지편에 대응하는 구성은, 상기 기판 지지편(11a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.The moving means 20 of this modification is provided with the drive part 21Ma etc. corresponding to each board | substrate support piece, respectively. Since the structure corresponding to the other board | substrate support piece of the movement means 20 is the same as that of the said board | substrate support piece 11a, description is abbreviate | omitted.

(변형예 2)(Modified example 2)

실시예 1의 변형예 2의 기판 촬상 장치(130)를 설명한다. 이후의 본 변형예의 기판 촬상 장치(130)의 설명에 있어서, 전술한 실시예 1의 기판 촬상 장치(110)와 중복되는 설명은 생략한다.The board | substrate imaging apparatus 130 of the modification 2 of Example 1 is demonstrated. In the following description of the substrate imaging apparatus 130 of the present modification, the description overlapping with the substrate imaging apparatus 110 of the above-described first embodiment will be omitted.

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

도 1에, 본 발명의 변형예에 따른 기판 촬상 장치(130)의 개략 구성도를 나타낸다.1, the schematic block diagram of the board | substrate imaging apparatus 130 which concerns on the modification of this invention is shown.

도 1에서, 본 변형예의 기판 촬상 장치(130)는, 기판 지지부(10)와, 이동 수단(20)과, 촬상 수단(30)을 갖는다.In FIG. 1, the board | substrate imaging apparatus 130 of this modification has the board | substrate support part 10, the moving means 20, and the imaging means 30. As shown in FIG.

도 7을 이용하여, 본 변형예의 기판 지지부(10) 및 이동 수단(20)을 구체적으로 설명한다. 도 7의 (a) 및 (b)는, 기판(W)을 지지한 기판 지지편(11a)의 개략 평면도 및 개략 측면도이다. 도 7의 (c)는, 기판(W)을 지지하는 상태를 해제한 기판 지지편(11a)의 개략 측면도이다. 도 7의 (d)는, 기판(W)을 지지하는 상태를 해제한 기판 지지편(11a)의 후퇴의 동작을 나타내는 개략 측면도이다. 기판 지지부(10)의 다른 기판 지지편의 구성은, 기판 지지편(11a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.7, the board | substrate support part 10 and the movement means 20 of this modification are demonstrated concretely. 7 (a) and 7 (b) are schematic plan and schematic side views of the substrate support piece 11a supporting the substrate W. FIG. FIG.7 (c) is a schematic side view of the board | substrate support piece 11a which canceled the state which supports the board | substrate W. FIG. FIG.7 (d) is a schematic side view which shows operation | movement of retraction of the board | substrate support piece 11a which canceled the state which supports the board | substrate W. FIG. Since the structure of the other board | substrate support piece of the board | substrate support part 10 is the same as that of the board | substrate support piece 11a, description is abbreviate | omitted.

도 7의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 기판 지지부(10)의 기판 지지편(11a)은, 그 일단이 후술하는 이동 수단(20)에 캔틸레버의 상태로 고정되어 있다. 기판 지지편(11a)은, 지지점(11as)에서 기판(W)의 이면과 점접촉하여, 기판(W)을 지지할 수 있다.As shown to Fig.7 (a) and (b), the board | substrate support piece 11a of the board | substrate support part 10 of this modification is fixed to the moving means 20 mentioned later in the state of a cantilever. . The board | substrate support piece 11a can contact the back surface of the board | substrate W at the support point 11as, and can support the board | substrate W. FIG.

또한, 도 7의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 이동 수단(20)은, 구동부(21Ma 및 21Mb) 및 구동 아암부(21Aa 및 21Ab)를 갖는다. 구동부(21Ma)는, 구동 아암부(21Aa)를 기판(W)의 이면에 대하여 직교하는 방향으로 이동시킨다. 구동 아암부(21Aa)는, 구동 아암부(21Aa)에 고정된 기판 지지편(11a)을 기판(W)의 이면에 대하여 직교하는 방향으로 이동시킨다. 구동부(21Mb)는, 구동 아암부(21Ab)를 기판(W)의 외연으로부터 이격되는 방향으로 이동시킨다. 즉, 구동 아암부(21Ab), 구동 아암부(21Ab)에 고정된 구동부(21Ma)를 기판(W)의 이면의 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시킨다.In addition, as shown to (a) and (b) of FIG. 7, the moving means 20 of this modification has the drive part 21Ma and 21Mb and the drive arm part 21Aa and 21Ab. The drive part 21Ma moves the drive arm part 21Aa in the direction orthogonal to the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG. The drive arm part 21Aa moves the board | substrate support piece 11a fixed to the drive arm part 21Aa in the direction orthogonal to the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG. The drive part 21Mb moves the drive arm part 21Ab in the direction spaced apart from the outer edge of the board | substrate W. As shown in FIG. That is, the driving arm part 21Ab and the driving part 21Ma fixed to the driving arm part 21Ab are moved out of the range of the imaging area of the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG.

도 7의 (c) 및 (d)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 이동 수단(20)은, 구동부(21Ma)의 구동 아암부(21Aa)의 이동에 의해 기판 지지편(11a)의 기판(W)의 지지를 해제할 수 있다. 또한, 이동 수단(20)은, 구동부(21Mb)의 구동 아암부(21Ab)의 이동에 의해 기판 지지편(11a)을 기판(W)의 촬상 영역의 범위 밖[예컨대 기판(W)의 반경 방향]으로 이동시킬 수 있다(도면 중의 Ma 및 Mb).As shown to (c) and (d) of FIG. 7, the moving means 20 of this modification is the board | substrate W of the board | substrate support piece 11a by the movement of the drive arm part 21Aa of the drive part 21Ma. ) Can be released. Moreover, the movement means 20 moves the board | substrate support piece 11a out of the range of the imaging area of the board | substrate W by the movement of the drive arm part 21Ab of the drive part 21Mb (for example, the radial direction of the board | substrate W). ] (Ma and Mb in the figure).

본 변형예의 이동 수단(20)은, 각 기판 지지편에 대응하여, 구동부(21Ma) 등을 각각 구비한다. 이동 수단(20)의 다른 기판 지지편에 대응하는 구성은, 기판 지지편(11a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.The moving means 20 of this modification is provided with the drive part 21Ma etc. corresponding to each board | substrate support piece, respectively. Since the structure corresponding to the other board | substrate support piece of the movement means 20 is the same as that of the board | substrate support piece 11a, description is abbreviate | omitted.

(변형예 3)(Modification 3)

실시예 1의 변형예 3의 기판 촬상 장치(140)를 설명한다. 이후의 본 변형예의 기판 촬상 장치(140)의 설명에 있어서, 전술한 실시예 1의 기판 촬상 장치(110)와 중복되는 설명은 생략한다.The board | substrate imaging apparatus 140 of the modification 3 of Example 1 is demonstrated. In the following description of the substrate imaging apparatus 140 of the present modification, the description overlapping with the substrate imaging apparatus 110 of the above-described first embodiment will be omitted.

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

도 1에, 본 변형예에 따른 기판 촬상 장치(140)의 개략 구성도를 나타낸다.In FIG. 1, the schematic block diagram of the board | substrate imaging apparatus 140 which concerns on this modification is shown.

도 1에서, 본 변형예의 기판 촬상 장치(140)는, 기판 지지부(10)와, 이동 수단(20)과, 촬상 수단(30)을 갖는다.In FIG. 1, the board | substrate imaging apparatus 140 of this modification has the board | substrate support part 10, the moving means 20, and the imaging means 30. As shown in FIG.

도 8을 이용하여, 본 변형예의 기판 지지부(10) 및 이동 수단(20)을 구체적으로 설명한다. 도 8의 (a) 및 (b)는, 기판(W)을 지지한 기판 지지편(13a)의 개략 평면도 및 개략 측면도이다. 도 8의 (c)는, 기판(W)을 지지하는 것을 해제한 기판 지지편(13a)의 후퇴의 동작을 나타내는 개략 측면도이다. 기판 지지부(10)의 다른 기판 지지편(13a)(다른 지지 부재)의 구성은, 기판 지지편(13a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.8, the board | substrate support part 10 and the movement means 20 of this modification are demonstrated concretely. 8 (a) and 8 (b) are schematic plan and schematic side views of the substrate support piece 13a supporting the substrate W. FIG. FIG. 8C is a schematic side view illustrating an operation of retreating the substrate support piece 13a that releases supporting the substrate W. As shown in FIG. Since the structure of the other board | substrate support piece 13a (other support member) of the board | substrate support part 10 is the same as that of the board | substrate support piece 13a, description is abbreviate | omitted.

도 8의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 기판 지지부(10)의 기판 지지편(13a)(하나의 지지 부재)은, 그 일단이 후술하는 이동 수단(20)에 캔틸레버의 상태로 고정되어 있다. 또한, 기판 지지편(13a)은, 그 타단에 척부(13B)를 갖는다. 척부(13B)는, 기판(W)의 이면과는 비접촉의 상태로 기판(W)을 지지할 수 있다. 척부(13B)는, 예컨대 베르누이 척을 이용할 수 있다. 베르누이 척이란, 기체를 기판과 척부의 간극에 흘림으로써, 간극을 흐르는 기체의 유속을 증가시키고, 간극의 압력을 감소시켜, 기판을 척부로 끌어당기는 힘을 발생시키는 현상(베르누이의 정리)을 이용한 것이다. 여기서, 베르누이 척은, 기판이 척부로 끌어당겨져 간극이 지나치게 작아지면, 간극을 흐르는 기체의 유속이 감소하고, 압력이 증가한다. 이 때문에, 베르누이 척은, 기판과 척부가 일정한 간격으로 유지된 상태로, 기판을 비접촉으로 유지(지지)할 수 있다.As shown to Fig.8 (a) and (b), the board | substrate support piece 13a (one support member) of the board | substrate support part 10 of this modification is a cantilever in the movement means 20 whose one end is mentioned later. It is fixed in the state of. Moreover, the board | substrate support piece 13a has the chuck | zipper part 13B in the other end. The chuck 13B can support the substrate W in a non-contact state with the back surface of the substrate W. As shown in FIG. As the chuck 13B, a Bernoulli chuck can be used, for example. Bernoulli chuck is a phenomenon in which a gas flows through a gap between a substrate and a chuck, thereby increasing the flow velocity of the gas flowing through the gap, decreasing the pressure of the gap, and generating a force that pulls the substrate to the chuck (Bernui's theorem). will be. Here, in the Bernoulli chuck, when the substrate is pulled to the chuck and the gap is too small, the flow rate of the gas flowing through the gap decreases and the pressure increases. For this reason, the Bernoulli chuck can hold (support) the substrate in a non-contact state in a state where the substrate and the chuck are held at constant intervals.

또한, 도 8의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 이동 수단(20)은 구동부(23M) 및 구동 아암부(23A)를 갖는다. 구동부(23M)는, 구동 아암부(23A)를 기판(W)의 외연으로부터 이격되는 방향(반경 방향)으로 이동시킨다. 즉, 구동 아암부(23A)는, 구동 아암부(23A)에 고정된 기판 지지편(13a)을 기판(W)의 촬상 영역의 범위 밖[예컨대 기판(W)의 반경 방향]으로 이동시킨다.In addition, as shown to (a) and (b) of FIG. 8, the moving means 20 of this modification has the drive part 23M and the drive arm part 23A. The drive part 23M moves the drive arm part 23A in the direction (radial direction) spaced apart from the outer edge of the board | substrate W. As shown in FIG. That is, the driving arm part 23A moves the board | substrate support piece 13a fixed to the driving arm part 23A to the outside of the imaging area of the board | substrate W (for example, the radial direction of the board | substrate W).

도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 이동 수단(20)은, 구동부(23M)가 구동 아암부(23A)를 이동시킴으로써 기판 지지편(13a)의 기판(W)의 지지를 해제할 수 있다(도면 중의 Ma).As shown in Fig. 8C, the moving means 20 of the present modification releases the support of the substrate W of the substrate support piece 13a by the driving portion 23M moving the driving arm portion 23A. We can do it (Ma in drawing).

이상에 의해, 본 발명에 따른 실시예 1의 변형예 1 내지 3의 기판 촬상 장치는, 촬상 수단(30)이 주사부(32)에 의해 기판(W)의 이면의 촬상 영역을 순차적으로 변화시키면서 촬상할 때, 촬상 수단(30)이 촬상하고 있는 촬상 영역에 있는 기판 지지부(10)의 하나의 지지 부재[기판 지지편(11a, 13a) 등]를 이동 수단(20)에 의해 그 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시키고, 촬상 수단(30)이 촬상하지 않은 촬상 영역에 기판 지지부(10)의 다른 지지 부재[기판 지지편(12a, 13a) 등]를 이동 수단(20)에 의해 이동시킴으로써, 기판(W)을 유지할 수 있다. 이에 따라, 변형예 1 내지 3에 따른 기판 촬상 장치는, 기판(W)의 에지부 및 베벨부에 접촉하지 않고, 기판(W)의 이면의 전역을 촬상할 수 있다. 또한, 변형예 1 내지 3에 따른 기판 촬상 장치는, 에지부 혹은 베벨부의 파손 또는 에지부 혹은 베벨부에 의한 오염물의 생성을 방지할 수 있다. 또한, 변형예 1 내지 3에 따른 기판 촬상 장치는, 기판(W)의 베벨부에 부착해 있는 오염물이 기판(W)의 표면 또는 이면으로 전이하는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, in the board | substrate imaging apparatus of the modified examples 1-3 of Example 1 which concerns on this invention, the imaging means 30 changes the imaging area | region of the back surface of the board | substrate W by the scanning part 32 sequentially. At the time of imaging, one support member (substrate support piece 11a, 13a, etc.) of the board | substrate support part 10 in the imaging area imaged by the imaging means 30 is moved by the moving means 20 of the imaging area. The substrate (by moving the other support member (substrate support pieces 12a, 13a, etc.) of the substrate support part 10 by the moving means 20 is moved out of the range and the imaging area 30 is not picked up. W) can be maintained. Thereby, the board | substrate imaging apparatus which concerns on the modifications 1-3 can image the whole area | region of the back surface of the board | substrate W, without contacting the edge part and the bevel part of the board | substrate W. As shown in FIG. Further, the substrate imaging apparatuses according to the modifications 1 to 3 can prevent the edge portion or the bevel portion from being broken or the generation of contaminants by the edge portion or the bevel portion. Moreover, the board | substrate imaging apparatus which concerns on the modifications 1-3 can prevent the contaminant adhering to the bevel part of the board | substrate W to transfer to the front surface or the back surface of the board | substrate W. As shown in FIG.

(실시예 2)(Example 2)

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

도 9의 (a) 및 (b)에, 본 발명의 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치(150)의 기판 지지부의 개략 구성도를 나타낸다. 기판 촬상 장치(150)의 구성의 설명에 있어서, 기판 지지부 이외의 구성은 전술한 실시예 1의 기판 촬상 장치(110)의 구성과 동일하므로 설명은 생략한다. 도 9의 (a)는, 기판(W)을 지지한 하나의 지지 부재를 설명하는 개략 평면도이다. 도 9의 (b)는, 흡착에 의해 기판을 지지하는 상태를 설명하는 개략 측면도이다.9A and 9B are schematic configuration diagrams of the substrate support part of the substrate imaging device 150 according to the second embodiment of the present invention. In description of the structure of the board | substrate imaging apparatus 150, since structures other than a board | substrate support part are the same as the structure of the board | substrate imaging apparatus 110 of Example 1 mentioned above, description is abbreviate | omitted. FIG. 9A is a schematic plan view illustrating one support member that supported the substrate W. As shown in FIG. FIG. 9B is a schematic side view illustrating a state of supporting a substrate by adsorption.

도 9의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 기판 촬상 장치(150)는, 하나의 지지 부재로서, 기판(W)의 이면을 흡착에 의해 지지하는 흡착 수단(14a)을 갖는다. 흡착 수단(14a)은, 기판(W)의 이면을 2점에서 흡착하는 흡착 지점(支點)(14as 및 14bs)을 갖는다. 흡착 수단(14a)은, 1개 또는 3개 이상의 흡착 지점을 구비해도 좋다.As shown in Figs. 9A and 9B, the substrate imaging apparatus 150 of the present embodiment has a suction member 14a that supports the rear surface of the substrate W by suction as one support member. Have The adsorption means 14a has adsorption points 14as and 14bs that adsorb the back surface of the substrate W at two points. The adsorption means 14a may be provided with one or three or more adsorption points.

또한, 본 실시예의 기판 촬상 장치(150)는, 기판(W)에 대하여 하나의 지지 부재와 대향하는 위치에 도시하지 않은 다른 지지 부재를 갖는다. 또한, 다른 지지 부재는, 다른 흡착 수단(14b)[도 10의 (c)]을 갖는다. 다른 흡착 수단(14b)의 구성은, 흡착 수단(14a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.In addition, the board | substrate imaging apparatus 150 of this embodiment has another support member which is not shown in the position which opposes one support member with respect to the board | substrate W. As shown in FIG. Moreover, the other support member has another adsorption means 14b (FIG. 10 (c)). Since the structure of another adsorption means 14b is the same as that of the adsorption means 14a, description is abbreviate | omitted.

도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 기판 촬상 장치(150)는, 도시하지 않은 이동 수단에 의해, 흡착 수단(14a)을 촬상 영역의 범위 밖으로 이동시킨다(도면 중의 Mb).As shown in FIG. 9B, the substrate imaging apparatus 150 of the present embodiment moves the adsorption means 14a out of the range of the imaging region by moving means (not shown) (Mb in the drawing).

(기판을 촬상하는 동작)(Image pickup operation)

본 발명의 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치(150)가 기판의 이면을 촬상하는 기판 촬상 방법을, 도 10을 이용하여 설명한다. 도 10의 (a)는, 원형의 기판(W)의 일단을 흡착 수단(14a)으로 지지하고, 대향하는 타단에 대응하는 이면에서, 그 이면의 반원형의 영역을 촬상 영역으로 하여 촬상을 시작하는 상태를 나타낸다. 도 10의 (b)는, 기판(W)의 타단에 대응하는 촬상 영역을 촬상한 상태를 나타낸다. 도 10의 (c)는, 기판(W)의 타단을 흡착 수단(14b)으로 지지하는 상태를 나타낸다. 도 10의 (d)는, 흡착 수단(14a)의 기판(W)의 일단의 지지를 해제하고, 일단에 대응하는 반원형의 영역을 촬상 영역으로 하여, 촬상을 재개하는 상태를 나타낸다. 도 10의 (e)는, 기판(W)의 일단에 대응하는 촬상 영역을 촬상한 상태를 나타낸다. 도 10의 (f)는, 촬상을 완료하고, 촬상 카메라(31C)를 대기 위치로 복귀시킨 상태를 나타낸다.The board | substrate imaging method which the board | substrate imaging apparatus 150 which concerns on Example 2 of this invention image | photographs the back surface of a board | substrate is demonstrated using FIG. (A) of FIG. 10 shows that one end of the circular substrate W is supported by the adsorption means 14a, and imaging is started with the semicircular area on the back side as the imaging area on the back side corresponding to the opposite end. Indicates the state. FIG. 10B shows a state in which the imaging region corresponding to the other end of the substrate W is imaged. 10C shows a state in which the other end of the substrate W is supported by the adsorption means 14b. FIG. 10D shows a state in which support of one end of the substrate W of the adsorption means 14a is released, and imaging is resumed by setting the semicircular area corresponding to the one end as the imaging area. FIG. 10E shows a state in which an image capturing area corresponding to one end of the substrate W is imaged. FIG. 10 (f) shows a state in which imaging is completed and the imaging camera 31C is returned to the standby position.

우선, 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(150)는, 기판(W)의 이면을 촬상하는 동작을 시작하기 위해, 원형의 기판(W)의 일단을 흡착 수단(14a)(하나의 지지 부재)으로 지지하고 있다. 이때, 기판 촬상 장치(150)는, 주사대(32Sb)를 이동시키고(도면 중의 Ma), 원형의 기판(W)의 타단에 대응하는 이면에서, 그 반원형의 영역에서의 촬상 영역을 변화시키면서, 촬상 카메라(31C)에 의해 기판(W)의 이면을 순차적으로 촬상한다.First, as shown in FIG. 10A, the substrate imaging apparatus 150 absorbs one end of the circular substrate W in order to start the operation of imaging the back surface of the substrate W. It is supported by (one support member). At this time, the board | substrate imaging apparatus 150 moves the scanning stand 32Sb (Ma in drawing), and changes the imaging area in the semicircular area | region on the back surface corresponding to the other end of the circular substrate W, The back surface of the board | substrate W is imaged sequentially by the imaging camera 31C.

다음으로, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(150)는, 원형의 기판(W)의 일단에 대응하는 이면에서, 그 반원형의 영역을 촬상 영역으로 하여 기판(W)의 이면을 촬상하기 위해, 촬상 카메라(31C)에 의한 촬상을 일시 중단한다.Next, as shown in FIG.10 (b), the board | substrate imaging apparatus 150 has the semicircular area | region as the imaging area from the back surface corresponding to the one end of the circular substrate W of the board | substrate W. As shown to FIG. In order to image the back surface, the imaging by the imaging camera 31C is temporarily suspended.

이어서, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(150)는, 주사대(32Sb)에 의해 촬상 카메라(31C)의 위치를 이동시킨다(도면 중의 Mc). 또한, 기판 촬상 장치(150)는, 흡착 수단(14b)(다른 지지 부재)으로 기판(W)을 지지하기 위해, 흡착 수단(14a)(하나의 지지 부재)과 흡착 수단(14b)(다른 지지 부재)에 의해 기판(W)을 지지한다. 이때, 기판 촬상 장치(150)는, 흡착 수단(14b)으로 기판(W)을 지지한 후에, 이동 수단에 의해, 흡착 수단(14a)의 기판(W)의 지지를 해제한다[도 9의 (b)의 Mb].Subsequently, as shown in FIG.10 (c), the board | substrate imaging apparatus 150 moves the position of the imaging camera 31C with the scanning stand 32Sb (Mc in drawing). In addition, the board | substrate imaging apparatus 150 adsorbs 14a (one support member) and adsorption means 14b (other support | support) in order to support the board | substrate W by the adsorption means 14b (another support member). Member) to support the substrate W. At this time, the substrate imaging apparatus 150 releases the support of the substrate W of the adsorption means 14a by the moving means after supporting the substrate W by the adsorption means 14b (FIG. 9 ( b) Mb].

다음으로, 도 10의 (d)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(150)는, 주사대(32Sb)에 의해 촬상 카메라(31C)를 이동시켜, 기판(W)의 이면의 촬상을 재개한다(도면 중의 Md).Next, as shown in FIG.10 (d), the board | substrate imaging apparatus 150 moves the imaging camera 31C with the scanning stand 32Sb, and resumes imaging of the back surface of the board | substrate W ( Md) in the figure.

이어서, 도 10의 (e)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(150)는, 주사대(32Sb)의 이동을 정지하고, 촬상 카메라(31C)의 촬상을 정지한다. 또한, 기판 촬상 장치(150)는, 주사대(32Sb)에 의해 촬상 카메라를 대기 위치로 이동시킨다(도면 중의 Me).Subsequently, as shown in FIG. 10E, the substrate imaging apparatus 150 stops the movement of the scanning stand 32Sb, and stops the imaging of the imaging camera 31C. Moreover, the board | substrate imaging device 150 moves an imaging camera to a standby position by the scanning stand 32Sb (Me in drawing).

그 후, 도 10의 (f)에 나타낸 바와 같이, 기판 촬상 장치(150)는, 주사대(32Sb)에 의해 촬상 카메라를 대기 위치에서 대기시키고, 기판(W)의 이면의 촬상을 완료한다.Subsequently, as shown in FIG. 10 (f), the substrate imaging apparatus 150 waits the imaging camera at the standby position by the scanning stand 32Sb, and completes imaging of the back surface of the substrate W. As shown in FIG.

2대의 촬상 카메라를 이용하여, 촬상 카메라를 1축 방향으로만 이동시켜, 기판의 이면을 촬상해도 좋다.The two imaging cameras may be used to move the imaging camera only in one axis direction to capture the back surface of the substrate.

이상에서, 본 발명의 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치(150)는, 기판(W)의 이면의 일부를 유지하여 기판(W)의 이면을 촬상하는 경우에, 흡착 수단(14a)(하나의 지지 부재) 또는 흡착 수단(14b)(다른 지지 부재)에 의해 기판(W)을 지지함으로써, 기판(W)의 이면의 전역을 촬상할 수 있다. 즉, 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치(150)는, 흡착 수단(14a) 또는 흡착 수단(14b)에 의해 기판(W)의 이면을 지지함으로써, 기판(W)의 에지부 및 베벨부에 접촉하지 않고, 기판(W)의 이면의 전역을 촬상할 수 있다. 이에 따라, 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치(150)는, 에지부 혹은 베벨부의 파손 또는 에지부 혹은 베벨부에 의한 오염물의 생성을 방지할 수 있다. 또한, 실시예 2에 따른 기판 촬상 장치(150)는, 기판(W)의 베벨부에 부착해 있는 오염물이 기판(W)의 표면 또는 이면으로 전이하는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the board | substrate imaging apparatus 150 which concerns on Example 2 of this invention hold | maintains a part of the back surface of the board | substrate W, and image | photographs the back surface of the board | substrate W, the adsorption means 14a (one The whole area | region of the back surface of the board | substrate W can be imaged by supporting the board | substrate W by the support member) or the adsorption means 14b (another support member). That is, the board | substrate imaging apparatus 150 which concerns on Example 2 contacts the edge part and the bevel part of the board | substrate W by supporting the back surface of the board | substrate W by the adsorption means 14a or the adsorption means 14b. Instead, the entire area of the back surface of the substrate W can be picked up. As a result, the substrate imaging apparatus 150 according to the second embodiment can prevent the edge portion or the bevel portion from being damaged or the generation of contaminants by the edge portion or the bevel portion. Moreover, the board | substrate imaging apparatus 150 which concerns on Example 2 can prevent the contaminant adhering to the bevel part of the board | substrate W to transfer to the surface or back surface of the board | substrate W. As shown in FIG.

(변형예 1)(Modification 1)

실시예 2의 변형예 1의 기판 촬상 장치(160)를 설명한다. 이후의 본 변형예의 기판 촬상 장치(160)의 설명에 있어서, 전술한 실시예 2의 기판 촬상 장치(150)와 중복되는 설명은 생략한다.The board | substrate imaging apparatus 160 of the modification 1 of Example 2 is demonstrated. In the following description of the substrate imaging apparatus 160 of the present modification, the description overlapping with the substrate imaging apparatus 150 of the second embodiment will be omitted.

(기판 촬상 장치의 구성)(Configuration of Board Imaging Device)

도 9의 (a) 및 (c)에, 본 변형예에 따른 기판 촬상 장치(160)의 기판 지지부의 개략 구성도를 나타낸다. 기판 촬상 장치(160)의 구성의 설명에 있어서, 기판 지지부 이외의 구성은 전술한 실시예 2의 기판 촬상 장치(150)의 구성과 동일하다. 도 9의 (a)는, 기판(W)을 지지한 하나의 지지 부재(15a)를 설명하는 개략 평면도이다. 도 9의 (c)는, 하나의 지지 부재(15a)에 의해 사이에 끼워 지지(이하, 협지한다고 함)함으로써 기판을 지지하는 상태를 설명하는 개략 측면도이다.9A and 9C are schematic configuration diagrams of the substrate support part of the substrate imaging device 160 according to the present modification. In description of the structure of the board | substrate imaging apparatus 160, the structure other than a board | substrate support part is the same as the structure of the board | substrate imaging apparatus 150 of Example 2 mentioned above. FIG. 9A is a schematic plan view illustrating one support member 15a that supported the substrate W. As shown in FIG. FIG. 9C is a schematic side view illustrating a state in which a substrate is supported by being sandwiched by one support member 15a (hereinafter referred to as being sandwiched).

도 9의 (a) 및 (c)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 기판 촬상 장치(160)는, 하나의 지지 부재로서, 기판(W)을 협지함으로써 지지하는 협지 수단(15a)을 갖는다. 협지 수단(15a)은, 기판(W)을 2점에서 협지하는 협지 지점(支點)(15aup 및 15adw, 그리고 15bup 및 15bdw)을 갖는다. 또한, 기판 촬상 장치(160)는, 도시하지 않은 이동 수단에 의해 협지 지점(15aup) 등을 이용하여 기판(W)을 협지함으로써, 기판(W)을 유지할 수 있다(도면 중의 Ma). 협지 수단(15a)은, 1개 또는 3개 이상의 협지 지점을 구비해도 좋다.As shown to Fig.9 (a) and (c), the board | substrate imaging apparatus 160 of this modification has a clamping means 15a which supports by clamping the board | substrate W as one support member. The clamping means 15a has clamping points 15aup and 15adw and 15bup and 15bdw for sandwiching the substrate W at two points. In addition, the board | substrate imaging apparatus 160 can hold | maintain the board | substrate W by clamping the board | substrate W using the clamping point 15aup etc. by the moving means which is not shown in figure (Ma in drawing). The clamping means 15a may be provided with one or three or more clamping points.

또한, 본 변형예의 기판 촬상 장치(160)는, 다른 지지 부재로서, 기판(W)에 대하여 하나의 지지 부재와 대향하는 위치에 도시하지 않은 다른 협지 수단[도 10의 (c)의 15b]을 갖는다. 다른 협지 수단(15b)의 구성은, 협지 수단(15a)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.In addition, the board | substrate imaging apparatus 160 of this modification is another support member, and the other clamping means (15b of FIG. 10 (c)) which is not shown in the position which opposes one support member with respect to the board | substrate W is used. Have Since the structure of the other clamping means 15b is the same as that of the clamping means 15a, it abbreviate | omits description.

도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 기판 촬상 장치(160)는, 도시하지 않은 이동 수단에 의해, 협지 수단(15a)을 이동시킴으로써 기판(W)을 협지하여, 기판(W)을 지지할 수 있다(도면 중의 Ma). 또한, 기판 촬상 장치(160)는, 도시하지 않은 이동 수단에 의해, 협지 수단(15a)을 촬상 영역의 범위 밖[예컨대 기판(W)의 반경 방향]으로 이동시킴으로써 기판(W)을 지지하는 것을 해제할 수 있다(도면 중의 Mb).As shown in FIG. 9C, the substrate imaging apparatus 160 of the present modification clamps the substrate W by moving the holding means 15a by a moving means (not shown), thereby providing a substrate W. As shown in FIG. It can support (Ma in drawing). In addition, the substrate imaging apparatus 160 supports the substrate W by moving the clamping means 15a out of the range of the imaging region (for example, in the radial direction of the substrate W) by a moving means (not shown). It can release (Mb in drawing).

(기판을 촬상하는 동작)(Image pickup operation)

본 변형예에 따른 기판 촬상 장치(160)가 기판의 이면을 촬상하는 기판 촬상 방법을 도 10에 나타낸다. 도 10의 (a) 내지 (f)는, 전술한 실시예 2의 기판 촬상 장치(150)와 동일하므로, 설명을 생략한다.10 shows a substrate imaging method in which the substrate imaging apparatus 160 according to the present modification images the back surface of the substrate. 10 (a) to 10 (f) are the same as those of the substrate imaging apparatus 150 of the second embodiment described above, and thus description thereof is omitted.

이상에 의해, 실시형태 및 실시예를 참조하면서 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않고, 첨부한 특허청구범위에 비춰, 다양하게 변형 또는 변경하는 것이 가능하다. 또한, 전술한 설명에서의 기판(W)은, 예컨대 실리콘으로 이루어진 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조에 이용되는 유리 기판 등이어도 좋다.As mentioned above, although this invention was demonstrated referring an embodiment and an Example, this invention is not limited to these, In light of the attached Claim, it can be variously modified or changed. In addition, the board | substrate W in the above-mentioned description may be not only the semiconductor wafer which consists of silicon, but also the glass substrate etc. which are used for manufacture of a flat panel display FPD.

100, 110, 120, 130, 140, 150, 160 : 기판 촬상 장치
10 : 기판 지지부
11 : 제1 지지 부재(하나의 지지 부재)
11a, 11b, 11c : 기판 지지편(제1 지지 부재)
11as : 기판 지지편(11a)의 지지점
12 : 제2 지지 부재(다른 지지 부재)
12a, 12b, 12c : 기판 지지편(제2 지지 부재)
12as : 기판 지지편(12a)의 지지점
13 : 제3 지지 부재
13a : 기판 지지편
13B : 척부
14a, 14b : 흡착 수단
14as, 14bs : 흡착 지점
15a, 15b : 협지 수단
15aup : 상부의 협지부
15adw : 하부의 협지부
20 : 이동 수단
21M, 21Ma, 21Mb, 22M, 22Ma, 23M : 구동부
21b, 22b : 벨트부
21ga, 21gb, 22ga, 22gb : 톱니바퀴부
21ra, 21rb, 22ra, 22rb : 회전축부
21A, 21Aa, 21Ab, 22Aa, 22Ab, 23A : 구동 아암부
30 : 촬상 수단
31 : 촬상부
31C : 촬상 카메라
31La, 34Lb : 광원
31M : 미러
32 : 주사부
32B, 32Bb : 베이스
32S, 32Sb : 주사대
W : 기판100, 110, 120, 130, 140, 150, 160: substrate imaging device
10: substrate support
11: first supporting member (one supporting member)
11a, 11b, 11c: board | substrate support piece (1st support member)
11as: support point of the substrate support piece 11a
12: second support member (another support member)
12a, 12b, 12c: substrate support piece (second support member)
12as: support point of the substrate support piece 12a
13: third supporting member
13a: substrate support piece
13B: Chuck
14a, 14b: adsorption means
14as, 14bs: adsorption point
15a, 15b: means for pinching
15aup: upper part
15adw: lower isthmus
20: means of transportation
21M, 21Ma, 21Mb, 22M, 22Ma, 23M: Drive part
21b, 22b: Belt part
21ga, 21gb, 22ga, 22gb: gear part
21ra, 21rb, 22ra, 22rb: rotating shaft part
Drive Arm Part: 21A, 21Aa, 21Ab, 22Aa, 22Ab, 23A
30: imaging means
31: imaging unit
31C: Imaging Camera
31La, 34Lb: light source
31M: Mirror
32: scanning unit
32B, 32Bb: Base
32S, 32Sb: injection table
W: substrate

Claims

A substrate imaging apparatus for imaging a substrate for inspecting a substrate,
A substrate support portion having a plurality of support members for supporting the back surface of the substrate;
Imaging means for continuously imaging the back surface of the substrate while the back surface of the substrate is supported by the substrate support portion;
Moving means for moving the support member out of the range of the imaging area when the support member of the substrate support part is located in the imaging area of the imaging means.
Substrate imaging device having a.

The method of claim 1, wherein the substrate support portion comprises a first support member and a second support member,
When the first supporting member is located in the imaging area of the imaging means, the second supporting member supports the back surface of the substrate, and the first supporting member is moved by the moving means to the imaging area of the imaging means. A substrate imaging device, characterized by moving out of range.

The substrate imaging apparatus according to claim 2, wherein the first support member and the second support member each include three substrate support pieces on which the substrate can be disposed.

The substrate imaging apparatus according to claim 2, wherein the first support member and the second support member each include a Bernoulli chuck which supports the back surface using Bernoulli's theorem.

The substrate imaging apparatus according to claim 2, wherein the first support member and the second support member each include adsorption means for adsorbing and supporting the back surface.

The substrate image pickup device according to claim 2, wherein the first support member and the second support member each include sandwiching means for sandwiching the substrate therebetween.

The said 1st support member and the said 2nd support member support 1 point or 2 points or more of the said board | substrate, The board | substrate imaging apparatus in any one of Claims 4-6 characterized by the above-mentioned.

The substrate imaging apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the imaging means has a scanning portion capable of changing a relative positional relationship between the back surface of the substrate and the imaging means.

A substrate support step of horizontally supporting the substrate on one support member of the substrate support portion supporting the back surface of the substrate;
An imaging step of continuously imaging the back surface of the substrate supported by the one support member by an imaging means;
When the one support member is located in the imaging area of the imaging means, a retreat step of supporting the back surface of the substrate by the other support member and retreating the one support member from the position of the imaging area.
Substrate imaging method comprising a.

The substrate imaging method according to claim 9, further comprising a step of continuously imaging the back surface of the substrate supported by the other supporting member by the imaging means after the retreat step.

The substrate imaging method according to claim 9 or 10, wherein the one support member and the other support member support the back surface using Bernoulli's theorem.

The substrate imaging method according to claim 9 or 10, wherein the imaging process changes the relative positional relationship between the back surface of the substrate and the imaging means to capture the entire area of the back surface of the substrate. .