KR20130058304A - 기판 및 그 제조 방법기판 제조 방법 - Google Patents

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KR20130058304A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 기판 제조 방법은 기판의 제1면에 행 및 열의 방향으로 홀 어레이를 형성하는 단계; 홀 어레이가 형성된 상기 기판의 제1면에 결합 부재를 부착하는 단계; 행 방향의 홀 어레이와 열 방향의 홀 어레이가 만나는 지점들을 얼라인 마크(align mark)로 인식하는 단계; 상기 제1면과 반대되는 상기 기판의 제2면 상에, 상기 얼라인 마크에 대응하여 블레이드(blade)를 위치시키는 단계; 및 상기 블레이드를 이용하여 상기 기판을 절단하는 단계를 포함한다.
실시예에 따른 기판은 기판의 측면 중 적어도 일면의 하부, 또는 인접한 두 측면이 만나는 모서리의 하부에 적어도 하나의 방열부를 포함한다.

Description

기판 및 그 제조 방법기판 제조 방법{A SUBSTRATE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF}
실시예는 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
발광 다이오드 또는 발광 다이오드를 포함한 발광소자 패키지는 회로 패턴이 형성된 회로기판(PCB)에 실장되어 다양한 응용예에 사용된다.
이러한 회로기판은 일반적으로 블레이드(blade)나 레이저(laser)를 이용하여 절단되는데, 기판의 일정 깊이까지 블레이드나 레이저를 삽입하여 스크라이빙(scribing)한 후 기판을 브레이킹(breaking)하면 절단면에 버(burr)가 발생할 가능성이 크고, 기판의 전체 두께에 해당하는 깊이까지 블레이드나 레이저를 삽입하여 기판을 절단하면 공정 시간과 비용이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 문제점이 존재한다.
실시예는 품질과 생산성이 향상된 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
실시예에 따른 기판 제조 방법은 기판의 제1면에 행 및 열의 방향으로 홀 어레이를 형성하는 단계; 홀 어레이가 형성된 상기 기판의 제1면에 결합 부재를 부착하는 단계; 행 방향의 홀 어레이와 열 방향의 홀 어레이가 만나는 지점들을 얼라인 마크(align mark)로 인식하는 단계; 상기 제1면과 반대되는 상기 기판의 제2면 상에, 상기 얼라인 마크에 대응하여 블레이드(blade)를 위치시키는 단계; 및 상기 기판을 절단하는 단계를 포함한다.
상기 홀 어레이의 홀은 기설정된 깊이로 형성될 수 있다.
상기 홀 어레이의 홀은 상기 기판 전체 두께의 40~50%에 해당하는 깊이로 형성될 수 있다.
상기 기판을 절단하는 단계는, 상기 기판의 제2면에서부터 상기 홀 어레이의 홀에 인접한 깊이만큼 블레이드를 삽입한 상태로 스크라이빙(scribing)한 후 상기 기판을 브레이킹(breaking)하는 단계일 수 있다.
상기 얼라인 마크로 인식하는 단계는, 상기 기판의 제1면 하부에 위치하는 비전 카메라(vision camera)를 이용하여 이루어질 수 있다.
상기 홀 어레이의 홀은 레이저를 사용하여 형성될 수 있다.
상기 기판은 불투명 단결정 기판인 기판일 수 있다.
상기 불투명 단결정 기판은 세라믹 기판일 수 있다.
상기 기판을 절단하는 단계는, 상기 블레이드가 동일한 행 또는 열에 존재하는 얼라인 마크들을 따라 스크라이빙한 후 기판을 브레이킹하는 단계일 수 있다.
상기 홀 어레이의 인접한 두 홀 사이의 간격은 100~500um일 수 있다.
동일한 행 또는 동일한 열에 위치한 전체 홀의 직경의 합은 상기 기판의 길이의 30~40%일 수 있다.
상기 결합 부재는 투명 테이프를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 기판은 기판의 측면 중 적어도 일면의 하부, 또는 인접한 두 측면이 만나는 모서리의 하부에 적어도 하나의 방열부를 포함할 수 있다.
상기 방열부는 상기 기판 전체 두께의 40~50% 높이를 가질 수 있다.
상기 기판은 세라믹 기판일 수 있다.
상기 방열부는 상기 기판의 내측 방향으로 오목한 캐비티를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 방열부 중 인접한 두 방열부 사이의 간격은 100~500um일 수 있다.
상기 방열부는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상의 적어도 일부분을 포함할 수 있다.
상기 기판은 단결정 구조를 가질 수 있다.
상기 기판은 세라믹 재질로 이루어질 수 있다.
실시예에 따르면 기판 절단면의 버 발생이 최소화되어 품질이 개선되고, 공정 시간과 비용이 절약되어 생산성이 향상되며, 기판 절단면에 존재하는 홀의 부분이 방열부로서 기능하여 기판의 방열 특성이 개선될 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 기판 제조 방법의 흐름도이고,
도 2 내지 도 6은 실시예에 따른 기판 제조 방법의 과정을 나타낸 도면이고,
도 7은 기판이 절단되어 형성된 개개의 기판 유닛의 사시도이고,
도 8은 실시예에 따른 기판 제조 방법에 의해 절단된 기판 유닛을 포함하는 발광 모듈의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 발광 모듈이 배치된 헤드램프의 일실시예를 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 기판 제조 방법의 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 기판 제조 방법은 기판의 제1면에 행 및 열의 방향으로 홀 어레이를 형성하는 단계(S110)와, 홀 어레이가 형성된 상기 기판의 제1면에 결합 부재를 부착하는 단계(S120)와, 행 방향의 홀 어레이와 열 방향의 홀 어레이가 만나는 지점들을 얼라인 마크(align mark)로 인식하는 단계(S130)와, 상기 제1면과 반대되는 기판의 제2면 상에 상기 얼라인 마크에 대응하여 블레이드(blade)를 위치시키는 단계(S140)와, 상기 기판을 절단하는 단계(S150)를 포함한다.
도 2 내지 도 6은 실시예에 따른 기판 제조 방법의 과정을 나타낸 도면이다. 이하에서, 도 2 내지 도 6을 참조하여 기판의 절단 과정을 설명한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 먼저 기판(210)의 제1면(210a)에 행 및 열의 방향으로 홀 어레이(220a, 220b)를 형성한다(S110).
도 2a는 기판(210)의 측단면도이고, 도 2b 제1면(210a)에서 바라본 기판(210)의 저면도이다.
홀 어레이(220a, 220b)에는 복수 개의 홀(220)이 포함된다.
도 2b에는 일 예로서, 각각 7 개의 홀(220)을 포함한 행 방향의 홀 어레이(220a) 3 개와, 각각 3 개의 홀(220)을 포함한 열 방향의 홀 어레이(220b) 7 개가 도시되어 있으나, 이에 한정하지는 않는다.
도 2b에 도시된 점선은 행 방향의 홀 어레이(220a)와 열 방향의 홀 어레이(220b)를 알기 쉽도록 나타내기 위한 가상선일 뿐 실제로 형성되는 것은 아니다.
상기 홀(220)은 예를 들어, 컴퓨터 수치 제어(Computer Numerical Control, CNC) 방식에 의하며, 레이저 드릴링(laser drilling)을 통한 기계적 가공에 의해 형성될 수 있다.
홀 어레이(220a, 220b)에 포함된 홀(220)은 기설정된 깊이 h1으로 형성될 수 있다. 상기 홀(220)의 깊이 h1은 기판(210) 전체 두께의 약 40~50%에 해당할 수 있다.
실시예에서는 기판(210)의 전체 두께만큼 홀을 형성하는 것이 아니라, 기판(210) 전체 두께의 약 40~50%에 해당하는 깊이까지 홀(220)을 형성함으로써 홀(220) 가공에 소용되는 비용과 시간을 절약하여 생산성이 향상될 수 있다.
홀(220)의 깊이 h1이 기판(210) 전체 두께의 40~50%보다 작으면 후술하는 블레이드의 삽입 깊이가 깊어지게 되고, 홀(220)의 깊이 h1이 기판(210) 전체 두께의 40~50%보다 크면 홀(220) 가공에 소요되는 비용과 시간이 증가하여, 공정성 및 생산성이 저해될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 홀 어레이의 인접한 두 홀(220) 사이의 간격 d1은 100~500um일 수 있다. 그러나, 인접한 두 홀(220) 사이의 간격 d1은 기판(210)이 절단되어 형성되는 기판 유닛의 크기에 따라 달라질 수 있는 것이며, 이에 대해 제한을 두지 않는다.
또한, 동일한 행 또는 동일한 열에 위치한 전체 홀(220)의 직경 d2의 합은 기판(210)의 길이의 30~40%일 수 있다. 홀(220)의 직경 d2가 커서 전체 홀(220)의 직경 d2의 합이 기판(210)의 길이의 30~40%를 초과하면 홀(220)의 가공에 소요되는 비용과 시간이 불필요하게 증가되어 공정성이 저해될 수 있다.
홀 어레이(220a, 220b)에 포함된 홀(220)의 측단면 형상은 원기둥 형상 또는 원뿔 형상일 수 있으나, 측단면 형상은 홀(220)의 가공 방법에 따라 달라질 수 있는 것으로 이에 대해 제한을 두지 않는다.
도 2a에는 일 예로서, 측단면 형상이 원뿔 형상인 홀(220)을 도시하고 있다.
그 후, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 홀 어레이(220a, 220b)가 형성된 기판(210)의 제1면(210a)에 결합 부재(230)를 부착한다(S120).
결합 부재(230)는 후에 기판(210)이 절단되어 개개의 기판 유닛으로 분리될 때 기판 유닛들이 낱개로 흩어지지 않도록 하기 위한 것으로 점착성을 가진 재질로 이루어질 수 있으며, 후술하는 비전 카메라에 의해 얼라인 마크를 인식하기 용이하도록 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 상기 결합 부재(230)가 투명 테이프로 이루어지면, 도 3b에 나타난 바와 같이, 결합 부재(230)를 부착한 후에도 기판(210)의 제1면(220a)에 형성된 홀 어레이(220a, 220b)의 위치를 인식하는 것이 용이할 수 있다.
그리고, 도 3b 내지 도 4b를 참조하면, 행 방향의 홀 어레이(220a)와 열 방향의 홀 어레이(220b)가 만나는 지점들을 얼라인 마크(align mark)로 인식하는 단계(S130)가 수행된다.
도 4a는 행 방향에서 바라본 기판(210)의 측단면도이고, 도 4b는 열 방향에서 바라본 기판(210)의 측단면도이다.
이러한 얼라인 마크 인식 단계는 기판(210)의 제1면(210a) 하부에 위치한 비전 카메라(vision camera, 235)를 이용하여 이루어질 수 있다.
도 3b에서 알 수 있는 바와 같이, 행 방향의 홀 어레이(220a)와 열 방향의 홀 어레이(220b)가 만나는 지점에는 홀들(220)이 존재하므로, 상기 홀들(220)이 얼라인 마크로서 이용될 수 있다.
기판(210)의 제1면(210a)에 부착된 결합 부재(230)가 투명한 재질로 이루어졌기 때문에, 기판(210)의 제1면(210a)의 하부에 위치한 비전 카메라(235)를 이용하여 어려움 없이 얼라인 마크를 인식할 수 있다.
그리고, 제1면(210a)과 반대되는 기판(210)의 제2면(210b) 상에, 얼라인 마크에 대응하여 블레이드(240)를 위치시키고(S140), 기판(210)을 절단하는 단계(S150)가 수행된다.
블레이드(240)는 기판(210)을 절단할 수 있을 정도의 강성을 가진 재질로 이루어질 수 있다.
기판(210)의 제1면(210a)에서 비전 카메라(235)를 이용하여 인식된 얼라인 마크와 대응하는 기판(210)의 제2면(210b) 상의 위치에 블레이드(240)를 위치시킨다.
그리고, 동일한 행 또는 동일한 열에 존재하는 얼라인 마크들을 따라 상기 블레이드(240)가 기판(210)을 스크라이빙(scribing)한다.
스크라이빙이란, 블레이드(240)가 기판(210)에 선을 긋듯이 기판(210)을 절단하면서 일직선으로 진행하는 공정을 말한다.
상술한 바와 같이, 행 방향의 홀 어레이(220a)와 열 방향의 홀 어레이(220b)가 만나는 지점에는 홀(220)이 존재하므로, 얼라인 마크로서 인식된 동일한 행 또는 동일한 열에 존재하는 홀(220)의 방향을 따라 블레이드(240)가 이동하면서 기판(210)을 스크라이빙한다.
도 4a는 일 예로서 동일한 열 방향에 존재하는 얼라인 마크들을 따라 블레이드(240)가 이동하는 과정의 측단면을 도시하며, 도 4b는 일 예로서 동일한 행 방향에 존재하는 얼라인 마크들을 따라 블레이드(240)가 이동하는 과정의 측단면을 도시하고 있다.
블레이드(240)를 이용한 기판(210) 스크라이빙 공정은 블레이드(240)가 기판(210)의 제2면(210b)에서부터 기판(210)의 제1면(210a)에 존재하는 홀(220)에 인접한 소정 깊이 h2만큼 삽입된 상태에서 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 홀(220)의 깊이 h1이 기판(210) 전체 두께의 40~50%이기 때문에, 블레이드(240)가 삽입되는 깊이 h2의 최대값은 기판(210) 전체 두께의 50~60%일 수 있다.
스크라이빙 공정에서, 블레이드(240)는 홀(220)이 형성되지 않은 기판(210)의 나머지 부분 전부를 절단하는 것이 아니라, 홀(220)에 인접한 두께만큼만 삽입되어 기판(210)을 절단할 수 있다.
따라서, 스크라이빙 공정 후에 기판(210)이 개개의 기판 유닛으로 바로 분리되는 것이 아니라, 기판(210)이 절단되지 못하고 연결되어 있는 부분마저 절단하여 기판(210)을 개개의 기판 유닛으로 완전히 분리하는 브레이킹(breaking) 공정이 진행된다.
브레이킹이란, 기판(210)의 일부분이 절단되지 못하고 연결되어 있을 때, 기판(210)의 양 옆을 잡고 압력을 주어 연결되어 있는 부분을 깨뜨려서 기판(210)을 개개의 기판 유닛으로 완전히 분리하는 공정을 말한다.
상술한 실시예에서, 상기 기판(210)은 불투명하고, 단결정 구조를 가진 기판일 수 있으며, 일 예로서, 세라믹 기판일 수 있다.
단결정 기판은 방향성이 없기 때문에 기판(210) 분리 과정에서 브레이킹이 용이하게 이루어질 수 있다.
도 5는 행 방향으로 브레이킹하여 절단된 기판(210)의 측면을 나타낸 사시도이고, 도 6은 행 방향으로 브레이킹한 후 열 방향으로도 브레이킹하여 절단된 기판(210)의 행 방향의 측면도이다.
도 5를 참조하면, 기판(210)의 행 방향으로 스크라이빙 및 브레이킹 공정이 진행되어 행 방향으로 기판(210)이 분리되었고, 기판(210)의 열 방향으로는 h2의 깊이로 스크라이빙 공정이 진행되어 절단선(242)이 나타나고 브레이킹 공정은 진행되지 않아 절단되지 않은 부분(244)이 존재함을 확인할 수 있다.
행 방향으로 분리된 기판(210)의 절단면에는 홀(220)의 일부분이 남아있으며, 상기 일부분은 기판(210)의 외면이 외부 공기와 접하는 면적을 넓힘으로써 방열 특성을 개선하는 방열부(222)의 역할을 할 수 있다.
상기 방열부(222)는 기판(210)의 홀(220)의 일부분이 남겨져서 형성된 것이므로, 기판(210)의 내측 방향으로 오목한 캐비티를 포함할 수 있다.
상기 방열부(222)는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상의 적어도 일부분을 포함할 수 있으나 이에 대해 제한을 두지 않는다. 예를 들어, 기판(210)에 형성된 홀(220)이 원기둥 형상이었으면 원기둥 형상의 일부분을, 기판(210)에 형성된 홀(220)이 원뿔 형상이었으면 원뿔 형상의 일부분을 포함할 수 있다.
인접한 두 방열부(222) 사이의 간격 d1은 상술한 홀(220)의 간격과 동일하고, 방열부(222)의 높이 h1은 홀(220)의 깊이와 동일할 수 있다.
도 6을 참조하면, 기판(210)의 열 방향으로도 브레이킹 공정이 진행되어 기판(210)이 개개의 기판 유닛(212)으로 분리되었다.
이때, 기판(210)의 제1면(210a) 상에 결합 부재(230)가 부착되어 있으므로, 개개의 기판 유닛(212)이 낱개로 흩어지지 않고 결합 부재(230)에 부착된 상태로 유지될 수 있다.
실시예에 따라 기판(210)을 절단하면, 일정 깊이만큼만 홀(220)을 형성한 후 절단이 이루어지므로 공정 시간이 절약되어 생산성이 좋아지고, 홀(220)이 형성되지 않은 기판(210)의 나머지 부분을 블레이드(240)로 스크라이빙한 후 브레이킹 공정이 수행되므로 절단면의 버 발생을 최소화하여 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 7은 기판이 절단되어 형성된 개개의 기판 유닛의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 기판 유닛(212)은 인접한 두 측면이 만나는 모서리의 하부에 방열부(222)를 포함한다.
기판 유닛(212)은 불투명하고, 단결정 구조를 갖는 기판일 수 있으며, 일 예로서, 세라믹 기판일 수 있다.
방열부(222)는 기판(210)이 행 방향 및 열 방향으로 스크라이빙 및 브레이킹되면서 홀(220)의 일부분이 남겨져 형성된 것이다. 따라서, 상기 방열부(222)는 기판 유닛(212)의 내측 방향으로 오목한 캐비티(224)를 가질 수 있다.
인접한 두 방열부(222) 사이의 거리 d1은 상술한 홈(220)의 거리와 동일하며, 이는 기판 유닛(212)의 크기와도 동일하다.
또한, 방열부(222)의 높이 h1은 홀(220)의 깊이와 동일하다.
방열부(222)는 기판 유닛(212)의 외면이 외부 공기와 접하는 면적을 넓힘으로써 기판 유닛(212)의 방열 특성을 개선할 수 있다.
방열부(222)의 형상은 원기둥 형상 또는 원뿔 형상의 적어도 일부분을 포함할 수 있으나 이에 대해 제한을 두지 않는다. 방열부(222)가 홀(220)의 일부분이고 기판 유닛(212)이 기판(210)을 행 및 열의 방향으로 절단하여 형성되었기 때문에, 예를 들어, 홀(220)이 원기둥 형상이었으면 방열부(222)는 원기둥을 네 등분 하였을 때 그 중 한 부분의 형상을 포함할 수 있고, 홀(220)이 원뿔 형상이었으면 원뿔을 네 등분 하였을 때 그 중 한 부분의 형상을 포함할 수 있다.
도 8은 실시예에 따른 기판 제조 방법에 의해 절단된 기판 유닛을 포함하는 발광 모듈의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 실시예에 따른 발광 모듈은 기판 유닛(212)과 상기 기판 유닛(212) 상에 배치된 발광소자(300)를 포함한다.
발광소자(300)는 복수의 화합물 반도체층, 예를 들어 3족-5족 원소의 반도체층을 이용한 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, LED는 청색, 녹색 또는 적색 등과 같은 광을 방출하는 유색 LED이거나 UV LED일 수 있다. LED의 방출 광은 다양한 반도체를 이용하여 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
기판 유닛(212) 상에는 도전성 패턴(310)이 형성되며, 발광소자(300)가 상기 도전성 패턴(310)에 의해 기판 유닛(212)에 본딩될 수 있다. 일 예로서, Au-Sn 유테틱 본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
기판 유닛(212) 상에는 회로 패턴(321, 322)이 형성되며, 발광소자(300)가 상기 회로 패턴(321, 322)에 전기적으로 연결되어 외부 전원으로부터 발광소자(300) 구동에 필요한 전류를 공급받을 수 있다.
기판 유닛(212) 상부에는 발광소자(300)를 덮도록 몰딩부(330)가 형성될 수 있다. 몰딩부(330)는 발광소자(300)를 포위하여 보호하는 역할을 하며, 몰딩부(330)에는 형광체(340)가 포함되어 발광소자(300)에서 방출되는 빛의 파장을 변화시킬 수 있다.
형광체(340)는 가넷(Garnet)계 형광체, 실리케이트(Silicate)계 형광체, 니트라이드(Nitride)계 형광체, 또는 옥시니트라이드(Oxynitride)계 형광체를 포함할 수 있다.
발광소자(300)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 상기 형광체(340)에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 광은 렌즈(미도시)를 통과하면서 광경로가 변경될 수 있다.
도 9는 실시예에 따른 발광 모듈이 배치된 헤드램프의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 발광 모듈(710)에서 방출된 빛이 리플렉터(720)와 쉐이드(730)에서 반사된 후 렌즈(740)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다.
발광 모듈(710)에는 복수 개의 발광소자가 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다.
발광 모듈(710)에 사용된 기판은 실시예에 따른 기판 유닛(212)일 수 있으며, 방열부를 포함하므로 발광 모듈(710)의 방열 특성이 개선될 수 있다.
이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
210: 기판 220: 홀
222: 방열부 230: 결합 부재
235: 비전 카메라 240: 블레이드
300: 발광소자 310: 도전성 패턴
321, 322: 회로 패턴 330: 몰딩부
340: 형광체 710: 발광 모듈
720: 리플렉터 730: 쉐이드

Claims (20)

  1. 기판의 제1면에 행 및 열의 방향으로 홀 어레이를 형성하는 단계;
    홀 어레이가 형성된 상기 기판의 제1면에 결합 부재를 부착하는 단계;
    행 방향의 홀 어레이와 열 방향의 홀 어레이가 만나는 지점들을 얼라인 마크(align mark)로 인식하는 단계;
    상기 제1면과 반대되는 상기 기판의 제2면 상에, 상기 얼라인 마크에 대응하여 블레이드(blade)를 위치시키는 단계; 및
    상기 블레이드를 이용하여 상기 기판을 절단하는 단계를 포함하는 기판 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 어레이의 홀은 기설정된 깊이로 형성되는 기판 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홀 어레이의 홀은 상기 기판 전체 두께의 40~50%에 해당하는 깊이로 형성되는 기판 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판을 절단하는 단계는, 상기 기판의 제2면에서부터 상기 홀 어레이의 홀에 인접한 깊이만큼 블레이드를 삽입한 상태로 스크라이빙(scribing)한 후 상기 기판을 브레이킹(breaking)하는 단계인 기판 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼라인 마크로 인식하는 단계는, 상기 기판의 제1면 하부에 위치하는 비전 카메라(vision camera)를 이용하여 이루어지는 기판 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 어레이의 홀은 레이저를 사용하여 형성되는 기판 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 불투명 단결정 기판인 기판 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 불투명 단결정 기판은 세라믹 기판인 기판 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판을 절단하는 단계는, 상기 블레이드가 동일한 행 또는 열에 존재하는 얼라인 마크들을 따라 스크라이빙한 후 기판을 브레이킹하는 단계인 기판 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 어레이의 인접한 두 홀 사이의 간격은 100~500um인 기판 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    동일한 행 또는 동일한 열에 위치한 전체 홀의 직경의 합은 상기 기판의 길이의 30~40%인 기판 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 투명 테이프를 포함하는 기판 제조 방법.
  13. 기판의 측면 중 적어도 일면의 하부, 또는 인접한 두 측면이 만나는 모서리의 하부에 적어도 하나의 방열부를 포함하는 기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 기판 전체 두께의 40~50% 높이를 갖는 기판.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판은 불투명한 기판.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 기판의 내측 방향으로 오목한 캐비티를 포함하는 기판.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방열부 중 인접한 두 방열부 사이의 간격은 100~500um인 기판.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열부는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상의 적어도 일부분을 포함하는 기판.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판은 단결정 구조를 갖는 기판.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판은 세라믹 재질로 이루어진 기판.
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