KR20130056733A

KR20130056733A - 센서 노드에서 외장형 센서 모듈의 탈부착을 감지하는 방법

Info

Publication number: KR20130056733A
Application number: KR1020110122480A
Authority: KR
Inventors: 최병철; 류재홍; 이병복; 배명남; 이인환
Original assignee: 한국전자통신연구원
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2011-11-22
Publication date: 2013-05-30

Abstract

센서 노드는 센서 모듈 부착을 나타내는 탈부착 신호가 출력되면, 해당 탈부착 신호가 출력되는 포트를 확인하여 인터페이스 종류를 확인한다. 부착된 센서 모듈이 제1 인터페이스를 제외한 센서 모듈인 경우, 체크 메시지를 센서 모듈의 센서로 전송하고 응답 신호의 출력 여부를 판단한다. 응답 신호가 출력되는 경우 센서 모듈 등록 테이블에 센서 모듈의 인터페이스 종류 및 센서 종류를 포함하는 정보를 기록하는 실장 등록을 한다.

Description

센서 노드에서 외장형 센서 모듈의 탈부착을 감지하는 방법{Method for detecting detaching and attaching of sensor module in sensor node}

본 발명은 센서 노드에 관한 것으로, 더욱 상세하게 말하자면, 무선 센서 네트워크에 사용되는 센서 노드에서 외장형 센서 모듈이 탈부착 되는 것을 인식하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

유비쿼터스 센서 네트워크(ubiquitous sensor network, USN)를 이용하여 다양한 시설물, 사물 또는 수질, 공기, 환경 등으로부터 수집한 센싱 정보는 사물에 대한 효율적인 관리, 사고 대응, 정보 수집, 안전 관리 등의 분야에 유용하게 활용되고 있다. 이와 같은 유비쿼터스 센서네트워크를 구성하는 핵심 요소는 다양한 센서 모듈과 센서 노드들이며, 센서 네트워크와 인터넷 코어 네트워크간의 중계 역할을 수행하는 게이트웨이도 중요한 요소로서 작동한다.

센서 노드들은 네트워크 구성에 의하여 지속적으로 센싱 정보를 수집하여야 하고 네트워크 구성 형상을 유지하여야 한다. 외부 센서 모듈들은 필요에 의해 센서 노드에 탈착가능하게 연결되어 사용되는데, 필요에 따라 별도의 센서 모듈이 추가적으로 센서 노드에 부착되거나 다른 센서 모듈이 기존이 센서 모듈 대신에 사용될 수 있다. 이와 같은 경우가 발생할 경우, 센서 노드의 전원을 끄고 기존에 부착된 센서 모듈을 탈착하고 새로운 센서 모듈을 부착해야 한다. 그런데 특정 센서 노드의 전원을 끌 경우 해당 노드는 구성하고 있던 센서 네트워크로부터 제외되며, 이에 따라 네트워크의 구성 정보가 변경되고 경로 제어 정보도 변경되어야 한다. 또한 센서 노드에 전원을 재인가 한 경우에도 위에 기술된 바와 같이 네트워크 형상이 다시 변경되어야 하는 복잡한 상황이 초래된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전원을 끄지 않은 상태에서 센서 모듈의 탈부착이 가능한 센서 노드를 제공하는 것이다.

또한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 센서 노드에서 센서 모듈의 탈부착을 용이하게 감지하기 위한 방법을 제공하는 것이다.

위의 과제를 위한 본 발명의 특징에 따른 방법은 센서 노드에서 센서 모듈의 탈부착을 감지하며, 센서 노드에서 센서 모듈 부착을 나타내는 탈부착 신호가 출력되면, 해당 탈부착 신호가 출력되는 포트를 확인하는 단계; 상기 포트에 따라 상기 부착된 센서 모듈이 제1 인터페이스를 사용하는 센서 모듈인 경우, 상기 센서 모듈로부터 출력되는 신호를 디지털 신호로 변환하는 단계; 상기 부착된 센서 모듈이 제1 인터페이스를 사용하는 센서 모듈이 아닌 경우, 센서 노드에서 사용 가능한 인터페이스별로 체크 메시지를 상기 센서 모듈에 포함되는 센서로 전송하는 단계; 및 상기 체크 메시지에 따라 상기 센서 모듈의 센서로부터 응답 신호가 출력되면, 센서 모듈 등록 테이블에 상기 센서 모듈의 인터페이스 종류 및 부착된 센서의 종류를 포함하는 정보를 기록하는 실장 등록을 하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 유비쿼터스 센서 네트워크에서 전원을 끄지 않고도 센서 노드에서 용이하게 센서 모듈의 탈부착을 할 수 있다. 또한 전원을 끄지 않은 상태에서 센서 모듈에 대한 탈부착을 자동적으로 인식하여 부착 후에도 센서 모듈과 정상적으로 동작할 수 있다.

또한 이러한 센서 노드를 포함하는 센서 네트워크가 형성되어 있는 경우에도 센서 네트워크의 구성 정보를 변경할 필요 없이, 센서 노드의 센서 모듈 탈부착이 이루어지며, 센서 노드의 다른 기능들이 계속적으로 동작될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 센서 네트워크 환경을 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드의 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 인터페이스부와 센서 모듈 사이의 구체적인 연결 관계를 나타낸 도이다.
도 4는 센서 모듈의 탈부착 감지를 위한 전기적 구성을 나타내고 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드의 인터페이스별로 부착된 센서의 종류를 검출하는 종류 검출부의 구조를 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 탈부착 상태를 감지하는 방법의 흐름도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드에서 외장형 센서 모듈의 탈부착을 감지하는 방법 및 그 장치에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 센서 네트워크 환경을 나타낸 도이다. 첨부한 도 1에 도시되어 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 센서 네트워크 예를 들어, 유비쿼터스 센서 네트워크(ubiquitous sensor network, USN)(1)는 복수의 센서 노드(10)를 포함한다.

센서 노드(10)들은 무선 통신 기반의 데이터 송수신을 수행하며, 전송되는 데이터는 노드간 멀티 홉을 통하여 게이트웨이(20)로 전달된다. 게이트웨이(20)는 센서 노드와 통신이 가능한 싱크 노드(21)를 포함하며, 싱크 노드(21)는 센서 노드로부터 수신한 메시지를 프로토콜 변환하고, 프로토콜 변환된 메시지를 코어망(2)을 통하여 원격관리 플랫폼(3)으로 전달한다.

이러한 유비쿼터스 센서 네트워크에서 센서 노드(10)는 다음과 같은 구조로 이루어진다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드의 구조를 나타낸 도이다.

첨부한 도 2에서와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드(10)는 중앙 제어부(11), 전원 제어부(12), 전원부(13), RF 송수신부(14), 안테나(15), 센서모듈 인터페이스부(16), 복수의 외장 탈부착형 센서 모듈(17-1, 17-2, 17-3, …, 17-N, N=0,1,2,3,…, 여기서는 센서 모듈에 대표 번호 "17"을 부여함)을 포함한다.

중앙 제어부(11)은 메모리를 내장하고 있는 마이크로 콘트롤러로 이루어지며, 프로그램을 내부 메모리에 탑재하여 센서 노드 초기화 및 동작에 관한 전반적인 것을 관리하고 각종 주변 센서에 대한 처리 기능을 수행한다.

전원부(13)는 센서 노드에 전원을 공급하며, 예를 들어 배터리로 이루어질 수 있다.

전원 제어부(12)는 센서 노드 구동에 요구되는 전원 에너지에 대한 충전 및 잔량 관리를 포함하는 전원 관리 기능을 수행하며, 전원부(13)를 제어하여 센서 노드 동작에 필요한 전원이 공급되도록 한다.

센서 모듈 인터페이스부(16)는 복수의 외장 탈부착형 센서 모듈(17)과 중앙 제어부(11) 사이의 인터페이스를 수행한다. 예를 들어, 아날로그 전압 출력, I2C(inter integrated circuit), SPI(serial peripheral interface), UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) 등의 다양한 인터페이스를 통하여 센서 모듈(17)들과 연결된다. 여기서는 이러한 인터페이스들만을 예로 들었지만, 이것에 한정되지는 않는다. 특히 본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 인터페이스부(16)는 각 센서 모듈의 인터페이스 유형별로 해당 센서 모듈의 탈착 및 부착 상태를 감지한다.

RF 송수신부(14)는 안테나(15)를 통하여 다양한 센서 모듈(17)로부터 획득되는 센싱 정보를 저전력 무선 통신 기반으로 전송하고 외부로부터 송신되는 신호를 수신하여 중앙 제어부(11)로 제공하는 기능을 수행한다. 여기서 센싱 정보는 게이트웨이(20)로 전송될 수 있다.

복수의 센서 모듈(17)은 표준화된 인터페이스를 통하여 센서 노드(10)에 연결되지 않고 센서의 특징에 따라 복수의 인터페이스 중 하나의 인터페이스를 통하여 센서 노드(1)와 연결될 수 있다. 여기서 센서 모듈을 사용하는 인터페이스들이 A, B, C, D 들인 것을 예를 들었으며, 센서 모듈(A), 센서 모듈 (B), 센서 모듈 (C), 센서 모듈 (D)는 각각 서로 다른 물리적 인터페이스를 가지고 센서 노드와 연결되는 외장형 센서 모듈 종류를 나타낸다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 인터페이스부와 센서 모듈 사이의 구체적인 연결 관계를 나타낸 도이다.

센서 모듈 인터페이스부(16)는 도 3에서와 같이, 탈부착 감지부(161)를 포함하며, 탈부착 감지부(161)를 통하여 다양한 종류의 인터페이스와 정합된다.

센서 모듈(A)(17-1)은 아날로그 출력 인터페이스에 따른 센서들로, 아날로그 전압 신호 즉, 센싱 신호(A1)가 센서 모듈 인터페스부(16)로 출력된다.

센서 모듈(B)(17-2)는 I2C 방식의 인터페이스를 가지는 센서들이며, 데이터 동기 클럭 신호(serial clock line, SCL)에 따라 동작되어 데이터 신호 (serial data line, SDA) 즉, 해당 센싱 신호(B1)를 센서 모듈 인터페스부(16)로 출력한다. 이러한 SCL, SDA 신호를 총괄하여 I2C 신호라고 명명할 수 있다.

센서 모듈(C)(17-3)는 SPI 방식의 인터페이스를 가지는 센서들이며, 입력 데이터 신호(master out slave input, MOSI), 데이터 전송 동기 클럭 신호(SPI serial clock, SCK)에 따라 동작하여 출력 데이터 신호(master input slave out, MISO) 즉, 센싱 신호(C1)를 센서 모듈 인터페이스부(16)로 출력한다. 이러한 MOSI, SPI, MISO를 총괄하여 SPI 신호라고 명명할 수 있다.

센서 모듈(D)(17-4)는 UART 방식의 인터페이스를 가지는 센서들이며, 수신 데이터 신호(received data, RXD) 신호에 따라 동작하여 송신 데이터 신호(transmitted data, TXD) 즉, 센싱 신호(D1)를 센서 모듈 인터페스부(16)로 출력한다. 이러한 RxD, TxD를 총괄하여 UART 신호라고 명명할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 인터페이스부(16)의 탈부착 감지부(16)는 각 센서 모듈(A)~센서 모듈(D)로부터 출력되는 신호에 따라 해당 센서 모듈의 탈부착 상태를 감지하며, 감지 결과에 따른 탈부착 신호를 중앙 제어부(11)로 출력한다. 여기서는 센서 모듈(A)(17-1)에 대한 탈부착 신호를 "S_ON/OFF(A)"로 표시하고, 센서 모듈(B)의 탈부착 신호를 "S_ON/OFF(B)"로 표시하고, 센서 모듈(C)의 탈부착 신호를 "S_ON/OFF(C)"로 표시하며, 센서 모듈(D)의 탈부착 신호를 "S_ON/OFF(D)"로 표시한다.

이러한 구조로 이루어지는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 인터페이스부(16)의 탈부착 감지부(161)는 다음과 같은 구조에 따라 센서 모듈의 탈부착 상태를 감지한다.

도 4는 센서 모듈의 탈부착 감지를 위한 전기적 구성을 나타내고 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 탈부착 감지부(161)는 각각의 센서모듈의 부착을 전기적 신호로 감지하기 위하여 각각의 인터페이스별로 형성되며, 풀업(pull-up) 회로로 이루어진다.

탈부착 감지부(161)는 일측이 그라운드에 연결된 단자(P1)와 이러한 단자와 병렬 연결된 풀업 저항(R1)을 포함한다. 외부로부터 센서 모듈이 부착되지 않은 경우에는 단자(P1)가 오프된 상태에 해당하며, 이 경우 도 4의 (a)에서와 같이, 풀업 저항(R1)에 의하여 탈부착 신호인 S_ON/OFF가 "하이(HIGH)"로 출력되어, 해당 센서 모듈이 탈착되어 있음을 나타낸다. 한편 외부로부터 센서 모듈이 연결된 경우에는 단자(P1)가 온된 상태에 해당하며, 이 경우, 도 4의 (b)와 같이, 탈부착 신호 S_ON/OFF가 "로우(LOW)"로 출력되어 해당 센서 모듈이 부착되어 있음을 나타낸다.

이러한 구조로 이루어지는 탈부착 감지부(161)는 인터페이스별로 복수개 구성되어 해당 인터페이스를 가지는 센서 모듈의 탈부착 상태를 감지할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드(10)는 외부의 센서 모듈이 부착되면 해당 센서 모듈의 종류를 감지하고 이를 등록한다. 이를 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드(10)는 종류 검출부(111)를 포함한다. 여기서는 종류 검출부(111)가 중앙 제어부(11)에 설치된 것으로 설명하지만, 센서 모듈 인터페이스부(16)에 설치되는 형태로 구현될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드의 인터페이스별로 부착된 센서의 종류를 검출하는 종류 검출부의 구조를 나타낸 도이다.

종류 검출부(111)는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드에 사용 가능한 센서 모듈의 인터페이스 예를 들어, 아날로그 출력, I2C, SPI, UART 별로 어떠한 종류의 센서가 부착되었는지를 검출한다.

이를 위하여, 종류 검출부(111)는 각 인터페이스별로 처리를 수행하는 복수의 검출 모듈(111a~111d)를 포함한다.

검출 모듈(111a)는 아날로그 전압을 출력하는 센서 모듈이 부착된 경우, 해당 센서 모듈로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다. 예를 들어 센서 모듈 인터페이스부(16)로부터 로우 레벨의 탈부착 신호 S_ON/OFF(A)가 출력되면, 아날로그 전압을 출력하는 센서 모듈(A)이 부착된 것으로 검출하고, 해당 센서 모듈(A)로부터 출력되는 아날로그 센싱 신호(A1)를 디지털 신호로 변환한다.

검출 모듈(111b)는 I2C 인터페이스를 통한 센서 모듈의 부착을 감지하고 해당 센서 모듈을 등록한다. 예를 들어 센서 모듈 인터페이스부(16)로부터 로우 레벨의 탈부착 신호 S_ON/OFF(B)가 출력되면, 등록되어 있는 센서 종류별 검출 동작을 순차적으로 수행하여 응답이 있는 센서가 있을 경우 해당 센서를 센서 등록 테이블에 등록한다. 검출 모듈(111b) 내부의 처리 프로세스들 S(B)T1~S(B)Tj는 I2C 인터페이스를 가지는 센서 1부터 j까지의 센서들에 대한 검출 명령어를 출력하고 센서가 검출된 경우 해당 센서에 대한 초기화를 수행하는 루틴들을 각각 포함한다.

검출 모듈(111c)는 SPI 인터페이스를 통한 센서 모듈의 부착을 감지하고 해당 센서 모듈을 등록한다. 예를 들어 센서 모듈 인터페이스부(16)로부터 로우 레벨의 탈부착 신호 S_ON/OFF(C)가 출력되면, 등록되어 있는 센서 종류별 검출 동작을 순차적으로 수행하여 응답이 있는 센서가 있을 경우 해당 센서를 센서 등록 테이블에 등록한다. 검출 모듈(111c) 내부의 처리 프로세스들 S(C)T1~S(C)Tm은 SPI 인터페이스를 가지는 센서 1부터 m까지의 센서들에 대한 검출 명령어를 출력하고 센서가 검출된 경우 해당 센서에 대한 초기화를 수행하는 루틴들을 각각 포함한다.

검출 모듈(111d)는 UART 인터페이스를 통한 센서 모듈의 부착을 감지하고 해당 센서 모듈을 등록한다. 예를 들어 센서 모듈 인터페이스부(16)로부터 로우 레벨의 탈부착 신호 S_ON/OFF(D)가 출력되면, 등록되어 있는 센서 종류별 검출 동작을 순차적으로 수행하여 응답이 있는 센서가 있을 경우 해당 센서를 센서 등록 테이블에 등록한다. 검출 모듈(111d) 내부의 처리 프로세스들 S(D)T1~S(D)Tn는 UART 인터페이스를 가지는 센서 1부터 n까지의 센서들에 대한 검출 명령어를 출력하고 센서가 검출된 경우 해당 센서에 대한 초기화를 수행하는 루틴들을 각각 포함한다.

다음에는 이러한 구조를 토대로 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드에서의 센서 모듈 탈부착 상태를 감지하고 처리하는 방법에 대하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 센서 모듈 탈부착 상태를 감지하는 방법의 흐름도이다.

전원 제어부(12)의 제어에 따라 전원부(13)로부터의 전원이 센서 노드(10)로 공급되면 센서 노드(10)는 초기화되고(S100), 센서 노드가 사용 가능한 인테페이스들별로 정합되는 센서 종류가 분류되어 중앙 제어부(11)에 등록된다(S110). 통용되는 센서 종류가 너무 많으므로, 실제로 본 발명의 실시 예에 따른 센서 노드에 적용될 센서 종류를 한정해서 목록을 만들어서 중앙 제어부(11)에 등록시키고, 사용될 센서들에 대한 체크 프로세스들을 생성한다.

이후, 센서 노드(10)는 센서 모듈의 탈착(탈장이라고도 함) 또는 부착(실장이라고도 함)에 대한 감지 모니터링을 수행한다(S120). 새로운 센서 모듈의 부착이나 기존 센서 모듈의 탈착이 감지되지 않는 경우에는 계속하여 감지 모니터링을 수행한다.

센서 모듈 부착이 감지되면, 센서 모듈 인터페이스부(16)로부터 출력되는 탈부착 신호 S_ON/OFF가 "로우"인 포트의 위치에 따라 인터페이스의 종류를 확인한다(S130).

구체적으로 로우 레벨의 탈부착 신호 S_ON/OFF(A)가 출력되는 경우, 인터페이스 종류가 아날로그 출력 인터페이스인 것으로 판단하고 해당 센서 모듈(A)로부터 출력되는 센싱 신호(A1)를 디지털 신호로 변환한다(S140, S150). 그리고 센서 모듈 등록 테이블에 아날로그 출력 인터페이스를 사용하는 센서 모듈이 부착되었음을 기록하는 실장 등록을 한다(S160).

반면 로우 레벨의 탈부착 신호가 출력되는 포트에 따라 아날로그 출력 인터페이스가 아닌 것으로 확인되는 경우(예를 들어, 로우 레벨의 탈부착 신호 S_ON/OFF(B), S_ON/OFF(C), 또는 S_ON/OFF(D)가 출력되는 경우), 센서 노드(10)는 아날로그 출력 인터페이스를 제외한 다른 인터페이스별로 센서 체크 메시지를 부착된 센서 모듈로 전송하여 응답을 기다린다(S170, S180). 응답이 오지 않으면 해당 인터페이스에 따른 체크 메시지를 다음 센서로 전송하고 응답을 기다리는 과정을 계속한다. 응답이 오면 해당되는 센서 모듈을 초기화 하고(S190), 센서 모듈 등록 테이블에 해당 센서 모듈이 부착되었음을 기록하는 실장 등록을 한다(S160). 예를 들어, 연결된 포트번호와 해당 인터페이스 종류, 센서 모듈의 실장 상태를 나타내는 정보, 센서 모듈 중 부착된 센서의 종류를 센서 모듈 등록 테이블에 저장한다.

이와 같이 아날로그 출력 인터페이스를 제외한 다른 종류의 인터페이스(I2C, SPI UART 등)의 센서 모듈이 부착된 경우에는 해당 센서 모듈의 센서로 체크메시지를 전송하고 응답을 수신하는 과정에 따라 어떠한 종류의 센서가 부착되었는지를 검출하고, 검출된 센서 모듈에 대한 정보를 테이블에 등록하여 관리한다.

이러한 실장 등록 과정을 통하여 어떠한 종류의 인터페이스를 가지는 센서 모듈이 부착되어 있는지를 용이하게 알 수 있으며, 부착된 센서 모듈에 대한 정보를 실장 등록 테이블에 용이하게 관리할 수 있다.

한편 소정 포트로부터 로우 레벨로 출력되는 탈부착 신호가 하이 레벨로 변경되어 센서 모듈의 탈착이 감지되면, 중앙 제어부(11)는 하이 레벨의 탈부착 신호가 출력되는 포트를 확인하고 어떤 종류의 인터페이스의 센서 모듈이 탈착되었는지를 확인한다(S200). 그리고 센서 모듈 등록 테이블로부터 해당 포트에 연결되어 있었던 센서 모듈을 삭제한다. 예를 들어, 센서 모듈 등록 테이블에서 해당 포트 번호에 연결된 센서 모듈의 실장 상태를 탈장 상태로 변경하거나, 해당 센서 모듈의 정보를 삭제한다(S210).

이러한 방법을 통하여, 본 발명의 실시 예에 따르면 센서 노드와 연결된 센서 모듈의 탈부착을 위하여 센서 노드의 전원을 끄지 않고도 센서 노드와 연결되는 센서 모듈의 탈착 또는 부착 정보를 센서 노드가 자동으로 인식할 수 있으며, 또한 부착되는 센서 모듈의 종류에 따라 제공되는 다양한 물리적 인터페이스(아날로그 출력 인터페이스, SPI, I2C, UART 등)를 통하여 해당되는 센서들에 대한 정상적인 인식과 동작이 가능하다.

따라서 센서 모듈의 탈부착 및 그에 따른 처리가 센서 노드의 전원을 끄지 않고도 자동적으로 수행됨으로써, 센서 네트워크를 형성하는 경우에는 네트워크의 구성을 변경하지 않고 요구되는 센서 모듈의 변경을 용이하게 할 수 있으며, 센서 네트워크를 이용한 서비스 중단이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시 예는 이상에서 설명한 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims

센서 노드에서 센서 모듈 부착을 나타내는 탈부착 신호가 출력되면, 해당 탈부착 신호가 출력되는 포트를 확인하는 단계;
상기 포트에 따라 상기 부착된 센서 모듈이 제1 인터페이스를 사용하는 센서 모듈인 경우, 상기 센서 모듈로부터 출력되는 신호를 디지털 신호로 변환하는 단계;
상기 부착된 센서 모듈이 제1 인터페이스를 사용하는 센서 모듈이 아닌 경우, 센서 노드에서 사용 가능한 인터페이스별로 체크 메시지를 상기 센서 모듈에 포함되는 센서로 전송하는 단계; 및
상기 체크 메시지에 따라 상기 센서 모듈의 센서로부터 응답 신호가 출력되면, 센서 모듈 등록 테이블에 상기 센서 모듈의 인터페이스 종류 및 부착된 센서의 종류를 포함하는 정보를 기록하는 실장 등록을 하는 단계
를 포함하는, 센서 모듈의 탈부착 감지 방법.