KR20130055252A - Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20130055252A
KR20130055252A KR1020110120908A KR20110120908A KR20130055252A KR 20130055252 A KR20130055252 A KR 20130055252A KR 1020110120908 A KR1020110120908 A KR 1020110120908A KR 20110120908 A KR20110120908 A KR 20110120908A KR 20130055252 A KR20130055252 A KR 20130055252A
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정해구
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Abstract

PURPOSE: An organic light emitting diode display and a manufacturing method thereof are provided to minimize a warpage phenomenon by using a folding part surrounding the side and the bottom of a thin film transistor substantiate. CONSTITUTION: A thin film transistor substrate(100) has an organic light emitting device. An encapsulation substrate is adhered to the thin film transistor substrate. The encapsulation substrate seals the thin film transistor substrate. The encapsulation substrate has a folding block. The folding block surrounds the lateral part and the bottom part of the thin film transistor substrate.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device,

본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시부를 밀봉하는 밀봉 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic light emitting display including a sealing substrate for sealing a display unit and a method of manufacturing the same.

유기 발광 표시 장치는 스스로 빛을 내는 유기 발광 소자를 구비하여 화상을 표시하는 자체 발광형 표시 장치이다. 복수의 유기 발광 소자를 포함하는 박막 트랜지터 기판은 수분과 산소에 노출되면 기능이 저하되므로 밀봉 기판을 이용하여 박막 트랜지스터 기판을 밀봉시켜 외부의 수분과 산소 침투를 억제하고 있다.The organic light emitting display device is a self light emitting display device that displays an image by providing an organic light emitting element that emits light by itself. Since a thin film transistor substrate including a plurality of organic light emitting elements is degraded when exposed to moisture and oxygen, the thin film transistor substrate is sealed using a sealing substrate to suppress external moisture and oxygen penetration.

이러한 밀봉 기판으로는 유리 밀봉 기판과 금속 시트 밀봉 기판이 사용되고 있다. 유리 밀봉 기판은 유리를 이용하여 박막 트랜지스터 기판을 밀봉하고, 금속 시트 밀봉 기판은 유리 대신에 금속 시트를 박막 트랜지스터 기판의 전면에 합착하여 박막 트랜지스터 기판를 밀봉한다.As such a sealing substrate, a glass sealing substrate and a metal sheet sealing substrate are used. The glass sealing substrate seals the thin film transistor substrate using glass, and the metal sheet sealing substrate seals the thin film transistor substrate by bonding a metal sheet to the front surface of the thin film transistor substrate instead of the glass.

그러나, 박막 트랜지스터 기판의 지지 기판에 사용되는 유리 기판 외에 별도의 유리 밀봉 기판을 사용하는 경우 원가 측면에서 불리하다. 또한, 금속 시트 밀봉 기판은 박막 트랜지스터 기판의 전면에 합착되므로 금속 시트 밀봉 기판과 박막 트랜지스터 기판의 유리 기판간의 열팽창률 차이로 인해 유기 발광 표시 장치가 휘는 현상이 발생하는 문제가 있다. However, in the case of using a separate glass sealing substrate in addition to the glass substrate used for the support substrate of the thin film transistor substrate, it is disadvantageous in terms of cost. In addition, since the metal sheet encapsulation substrate is bonded to the entire surface of the thin film transistor substrate, the organic light emitting display device may be bent due to a difference in thermal expansion between the metal sheet encapsulation substrate and the glass substrate of the thin film transistor substrate.

유기 발광 표시 장치가 휘는 경우 이후의 탭 아이씨(TAB IC) 본딩(Bonding) 공정이나 실리콘 디스펜서(Silicon dispenser)등에서 정렬 불량(align miss) 문제나 유기 발광 표시 장치의 신뢰성 문제가 야기될 수 있다.When the organic light emitting diode display is bent, an alignment miss problem or a reliability problem of the organic light emitting diode display may be caused in a later TAB IC bonding process or a silicon dispenser.

본 발명은 유기 발광 표시 장치가 변형되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can prevent deformation of the organic light emitting display device.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판, 상기 박막 트랜지스터 기판에 부착되어 상기 박막 트랜지스터 기판을 밀봉하는 밀봉 기판을 포함하고, 상기 밀봉 기판은 상기 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 저면을 감싸는 폴딩부를 가질 수 있다.An organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a thin film transistor substrate on which an organic light emitting diode is formed, and a sealing substrate attached to the thin film transistor substrate to seal the thin film transistor substrate, wherein the sealing substrate is the thin film. It may have a folding portion surrounding the side and bottom of the side of the transistor substrate.

상기 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 한 쌍의 단변을 감싸는 단변 폴딩부를 포함할 수 있다.The folding part may include a short side folding part surrounding a pair of short sides of the thin film transistor substrate.

상기 단변 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 단변의 측면과 접촉하는 단변 측면 폴딩부, 상기 박막 트랜지스터 기판의 단변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 단변 저면 폴딩부를 포함할 수 있다.The short side folding part may include a short side side folding part in contact with a side of a short side of the thin film transistor substrate, and a short side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to a side of the short side of the thin film transistor substrate.

상기 단변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 실런트가 개재되어 있을 수 있다.A sealant may be interposed between the short side folding portion and the thin film transistor substrate.

상기 밀봉 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 충진재가 형성되어 있을 수 있다.A filler may be formed between the sealing substrate and the thin film transistor substrate.

상기 실런트와 상기 충진재 사이에는 흡습재가 형성되어 있을 수 있다.An absorbent may be formed between the sealant and the filler.

상기 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변을 감싸는 장변 폴딩부를 포함할 수 있다.The folding part may include a long side folding part surrounding a long side of the thin film transistor substrate.

상기 장변 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변의 측면과 접촉하는 장변 측면 폴딩부, 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 장변 저면 폴딩부를 포함할 수 있다.The long side folding part may include a long side side folding part in contact with a side of a long side of the thin film transistor substrate, and a long side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to a side of the long side of the thin film transistor substrate.

상기 장변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 실런트가 개재되어 있을 수 있다.A sealant may be interposed between the long side folding portion and the thin film transistor substrate.

상기 밀봉 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 충진재가 형성되어 있을 수 있다.A filler may be formed between the sealing substrate and the thin film transistor substrate.

상기 실런트와 상기 충진재 사이에는 흡습재가 형성되어 있을 수 있다.An absorbent may be formed between the sealant and the filler.

상기 밀봉 기판은 금속 시트를 포함할 수 있다. The sealing substrate may include a metal sheet.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 상기 측면에 인접한 인접 저면에 실런트를 도포하는 단계, 상기 박막 트랜지스터 기판의 표면에 밀봉 기판을 부착하는 단계, 상기 밀봉 기판의 변을 접어 상기 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 저면을 감싸는 상기 밀봉 기판의 폴딩부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In addition, the method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention includes applying a sealant to a side of a side of a thin film transistor substrate on which an organic light emitting diode is formed and an adjacent bottom surface adjacent to the side of the thin film transistor substrate. Attaching a sealing substrate to a surface, and folding a side of the sealing substrate to form a folding part of the sealing substrate surrounding the side and bottom of the side of the thin film transistor substrate.

상기 밀봉 기판의 폴딩부를 형성하는 단계에서 상기 박막 트랜지스터 기판의 한 쌍의 단변을 감싸는 단변 폴딩부를 형성할 수 있다.In the forming of the folding part of the sealing substrate, a short side folding part may be formed to surround the pair of short sides of the thin film transistor substrate.

상기 단변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터의 변의 측면 및 상기 인접 저면사이에 개재된 실런트를 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include curing a sealant interposed between the short side folding part, the side of the thin film transistor, and the adjacent bottom surface.

상기 밀봉 기판의 폴딩부를 형성하는 단계에서 상기 박막 트랜지스터 기판의 한 쌍의 장변을 감싸는 장변 폴딩부를 형성할 수 있다.In the forming of the folding part of the encapsulation substrate, a long side folding part surrounding the pair of long sides of the thin film transistor substrate may be formed.

상기 장변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터의 변의 측면 및 상기 인접 저면사이에 개재된 실런트를 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include curing a sealant interposed between the long side folding part, a side surface of the thin film transistor, and the adjacent bottom surface.

상기 밀봉 기판은 금속 시트를 포함하여 제조할 수 있다.The sealing substrate may be manufactured including a metal sheet.

상기 밀봉 기판의 장변의 길이는 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변의 길이보다 길게 제조할 수 있다.The length of the long side of the encapsulation substrate may be longer than that of the long side of the thin film transistor substrate.

상기 밀봉 기판의 단변의 길이는 상기 박막 트랜지스터 기판의 단변의 길이보다 길게 제조할 수 있다.The length of the short side of the sealing substrate may be longer than the length of the short side of the thin film transistor substrate.

상기 장변 폴딩부와 상기 단변 폴딩부가 중첩되는 부분은 제거할 수 있다.The overlapping portion of the long side folding portion and the short side folding portion may be removed.

상기 장변 폴딩부와 상기 단변 폴딩부의 모서리부는 모따기할 수 있다. An edge portion of the long side folding portion and the short side folding portion may be chamfered.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판은 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 인접 저면을 감싸는 폴딩부를 가짐으로써, 금속 시트로 이루어진 밀봉 기판과 유리로 이루어진 박막 트랜지스터 기판의 지지 기판간의 열팽창률의 차이로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있다.The encapsulation substrate of the organic light emitting diode display according to the exemplary embodiment of the present invention has a folding portion surrounding the side and the adjacent bottom of the side of the thin film transistor substrate, thereby thermal expansion between the encapsulation substrate made of a metal sheet and the support substrate of the thin film transistor substrate made of glass. It is possible to minimize the warpage phenomenon due to the difference in the rate.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 배면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치와 비교예의 휘는 정도를 나타낸 사진이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판의 폴딩부를 접어 박막 트랜지스터 기판에 부착하는 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 8는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 배면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판의 폴딩부를 접어 박막 트랜지스터 기판에 부착하는 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 배면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다.1 is a plan view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
2 is a rear view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
4 is a photograph showing the degree of warpage of the organic light emitting diode display according to the first exemplary embodiment of the present invention and a comparative example.
5 is a view illustrating a state before folding a sealing substrate of an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a state in which a folding part of a sealing substrate of a organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention is folded and attached to a thin film transistor substrate.
7 is a plan view of an organic light emitting diode display according to a second exemplary embodiment of the present invention.
8 is a rear view of the organic light emitting diode display according to the second exemplary embodiment of the present invention.
9 illustrates a state before folding a sealing substrate of an organic light emitting diode display according to a second exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating a state in which a folding part of a sealing substrate of a organic light emitting diode display according to a second exemplary embodiment of the present invention is folded and attached to a thin film transistor substrate.
11 is a plan view of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.
12 is a rear view of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a view illustrating a state before folding a sealing substrate of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.
14 is a diagram illustrating still another embodiment of a state before folding a sealing substrate of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체에서 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 같은 도면 부호를 붙이도록 한다. 도면에 표시된 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로, 본 발명은 도시된 예로 한정되지 않는다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification. Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not limited to the illustrated examples.

명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.When a part of a layer, film, region, plate, etc. in the specification is said to be "on" or "on" another part, it is not only when the part is "right over" the other part but also when there is another part in the middle. Include.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 배면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 사시도이다.1 is a plan view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a first embodiment of the present invention. A perspective view of an organic light emitting diode display according to an example.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판(100), 박막 트랜지스터 기판(100)에 부착되어 박막 트랜지스터 기판(100)을 밀봉하는 밀봉 기판(200)을 포함한다.1 to 3, an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention is attached to a thin film transistor substrate 100 and a thin film transistor substrate 100 on which an organic light emitting element is formed, and thus a thin film transistor. And a sealing substrate 200 for sealing the substrate 100.

박막 트랜지스터 기판(100)은 화상을 표시하는 표시 영역(A10)과, 표시 영역(A10) 외측의 비표시 영역을 포함한다. 비표시 영역은 배선 및 실링 영역(A20)과 패드 영역(A30)으로 구분될 수 있다(도 6 참조). 밀봉 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판(100)의 표시 영역(A10)과 실링 영역(A20)을 덮는 크기로 형성된다. 따라서 박막 트랜지스터 기판(100)의 패드 영역(A30)은 밀봉 기판(200)과 중첩되지 않고 소정의 폭(w1)만큼 외부로 노출된다.The thin film transistor substrate 100 includes a display area A10 for displaying an image and a non-display area outside the display area A10. The non-display area may be divided into a wiring and sealing area A20 and a pad area A30 (see FIG. 6). The encapsulation substrate 200 is formed to have a size covering the display area A10 and the sealing area A20 of the thin film transistor substrate 100. Therefore, the pad region A30 of the thin film transistor substrate 100 is exposed to the outside by a predetermined width w1 without overlapping the encapsulation substrate 200.

표시 영역(A10)에는 각 화소마다 유기 발광 소자와 구동 회로부가 형성된다. 유기 발광 소자는 화소 전극과 유기 발광층 및 공통 전극을 포함한다. 구동 회로부는 스위칭 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 캐패시터로 구성된다. 유기 발광층은 화소 전극으로부터 순서대로 적층된 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 및 전자 주입층으로 이루어진다. 화소 전극과 공통 전극으로부터 유기 발광층으로 정공과 전자가 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어진다.In the display area A10, an organic light emitting element and a driving circuit unit are formed for each pixel. The organic light emitting device includes a pixel electrode, an organic light emitting layer, and a common electrode. The driving circuit portion is composed of at least two thin film transistors including a switching thin film transistor and a driving thin film transistor and at least one capacitor. The organic light emitting layer includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer that are sequentially stacked from the pixel electrode. Holes and electrons are injected from the pixel electrode and the common electrode into the organic light emitting layer, and light emission is performed when an exciton in which the injected holes and electrons are coupled falls from the excited state to the ground state.

또한, 각 화소마다 게이트 라인과 데이터 라인 및 공통 전원 라인이 위치한다. 게이트 라인은 스캔 신호를 전달하고, 데이터 라인은 데이터 신호를 전달한다. 공통 전원 라인은 구동 박막 트랜지스터로 공통 전압을 인가한다.In addition, each pixel includes a gate line, a data line, and a common power supply line. The gate line carries the scan signal and the data line carries the data signal. The common power line applies a common voltage to the driving thin film transistor.

실링 영역(A20)에는 표시 영역을 둘러싸는 실런트(10)가 위치하고 있으며, 실런트(10)는 도전 물질을 포함하지 않으며, 열결화성 수지, 예를 들어 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 실런트(10)의 내측으로 박막 트랜지스터 기판(100)과 밀봉 기판(200) 사이에 흡습재(30)와 충진재(20)가 차례로 위치하고 있다.The sealant 10 surrounding the display area is positioned in the sealing area A20, and the sealant 10 does not include a conductive material and may include a thermosetting resin, for example, an epoxy resin. The moisture absorbent 30 and the filler 20 are sequentially positioned between the thin film transistor substrate 100 and the sealing substrate 200 inside the sealant 10.

흡습재(30)는 외부로부터 유입되는 수분을 흡수하기 위해 배치되어 있으며, 충진재(20)는 외부의 충격으로부터 표시 영역(A10)을 보호하기 위해 표시 영역(A10)을 덮고 있다. The moisture absorbing material 30 is disposed to absorb moisture introduced from the outside, and the filler 20 covers the display area A10 to protect the display area A10 from external shock.

패드 영역(A30)은 박막 트랜지스터 기판(100)의 어느 하나의 장변에 형성되어 있으며, 패드 영역(A30)에는 복수개의 탭 아이씨(TAB IC)와 같은 가요성 인쇄회로(300)가 부착되어 있다. 가요성 인쇄회로(300)는 공통 전원 라인, 공통 전극 등에 해당 전기 신호를 인가한다.The pad region A30 is formed on one long side of the thin film transistor substrate 100, and a flexible printed circuit 300 such as a plurality of tab ICs (TAB ICs) is attached to the pad region A30. The flexible printed circuit 300 applies a corresponding electric signal to a common power line, a common electrode, and the like.

밀봉 기판(200)은 실런트(10)에 의해 박막 트랜지스터 기판(100)에 고정된다. 밀봉 기판(200)은 저항이 낮으면서 수분과 산소 차단 효과가 우수한 금속 시트, 예를 들어 알루미늄시트, 알루미늄 합금 시트, 구리 시트, 또는 구리 합금 시트로 형성될 수 있다. 밀봉 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판(100)의 표시 영역(A10)를 완전히 덮어 보호하며 외부로부터의 수분과 산소 침투를 차단한다.The encapsulation substrate 200 is fixed to the thin film transistor substrate 100 by the sealant 10. The encapsulation substrate 200 may be formed of a metal sheet having low resistance and excellent moisture and oxygen blocking effects, for example, an aluminum sheet, an aluminum alloy sheet, a copper sheet, or a copper alloy sheet. The encapsulation substrate 200 completely covers and protects the display area A10 of the thin film transistor substrate 100, and blocks moisture and oxygen penetration from the outside.

밀봉 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판(100)의 표시 영역에 부착되는 부착부(210), 박막 트랜지스터 기판(100)의 변의 측면 및 저면을 감싸는 폴딩부를 포함한다.The encapsulation substrate 200 includes an attachment portion 210 attached to the display area of the thin film transistor substrate 100 and a folding portion surrounding the side and bottom of the sides of the thin film transistor substrate 100.

폴딩부는 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 단변을 감싸는 단변 폴딩부(220)를 포함한다. 단변 폴딩부(220)는 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 접촉하는 단변 측면 폴딩부(221), 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 단변 저면 폴딩부(222)를 포함한다.The folding unit includes a short side folding unit 220 surrounding a pair of short sides of the thin film transistor substrate 100. The short side folding part 220 may include a short side side folding part 221 in contact with a side of a short side of the thin film transistor substrate 100, and a short side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to a side of the short side of the thin film transistor substrate 100. 222.

단변 폴딩부(220)와 박막 트랜지스터 기판(100) 사이에는 실런트(10)가 개재되어 있다. 따라서, 실런트(10)의 경화에 의해 단변 측면 폴딩부(221)와 단변 저면 폴딩부(222)는 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 인접 저면에 각각 접착된다. The sealant 10 is interposed between the short side folding portion 220 and the thin film transistor substrate 100. Therefore, the short side lateral folding part 221 and the short side bottom folding part 222 are adhered to the side of the short side and the adjacent bottom of the thin film transistor substrate 100 by curing the sealant 10.

박막 트랜지스터 기판(100)의 지지 기판은 투명 유리 또는 투명 고분자 수지로 제조될 수 있다. 투명 고분자 수지 소재의 지지 기판은 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트, 및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The support substrate of the thin film transistor substrate 100 may be made of transparent glass or transparent polymer resin. The support substrate of the transparent polymer resin material is polyether sulfone, polyacrylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, and cellulose acetate It can include any of propionate.

박막 트랜지스터 기판(100) 상에 복수의 화소를 형성하기 위한 다수의 공정이 진행되고 그러한 공정 동안 열이 가해지므로 박막 트랜지스터 기판(100)은 열에 의해 팽창한다. 예컨대, 실런트(10)를 고온에서 경화시켜 박막 트랜지스터 기판(100)과 밀봉 기판(200)을 합착할 때 두 기판(100, 200)의 열팽창 계수 차이로 인해 박막 트랜지스터 기판(100)의 팽창하게 되고, 이 때, 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변이 상부 방향(p1)으로 휘어지게 된다. 따라서, 박막 트랜지스터 기판(100)의 팽창은 유기 발광 표시 장치의 내구성 및 표시 영역(A10)의 정밀도를 감소시킨다. Since a plurality of processes for forming a plurality of pixels on the thin film transistor substrate 100 proceed and heat is applied during such a process, the thin film transistor substrate 100 is expanded by heat. For example, when the sealant 10 is cured at a high temperature to bond the thin film transistor substrate 100 and the sealing substrate 200, the thermal expansion coefficient difference between the two substrates 100 and 200 causes expansion of the thin film transistor substrate 100. At this time, the short side of the thin film transistor substrate 100 is bent in the upper direction p1. Therefore, the expansion of the thin film transistor substrate 100 reduces the durability of the organic light emitting diode display and the precision of the display area A10.

그러나, 본원 발명의 제1 실시예에서는 단변 폴딩부(220)가 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 단변을 감싸고 있으므로, 단변 폴딩부(220)가 박막 트랜지스터의 단변을 하부 방향(p2)로 당겨주게 된다. However, in the first exemplary embodiment of the present invention, since the short side folding part 220 surrounds a pair of short sides of the thin film transistor substrate 100, the short side folding part 220 moves the short side of the thin film transistor in the lower direction p2. Pulled.

즉, 밀봉 기판(200)의 부착부(210)가 박막 트랜지스터 기판(100)을 상부 방향(p1)으로 당기는 힘을 밀봉 기판(200)의 단변 저면 폴딩부(222)가 반대 방향의 힘으로 당겨 유기 발광 표시 장치가 휘는 것을 방지한다. That is, the force of pulling the thin film transistor substrate 100 in the upper direction p1 by the attachment portion 210 of the sealing substrate 200 is pulled by the short side bottom folding portion 222 of the sealing substrate 200 with the force in the opposite direction. The organic light emitting diode display is prevented from bending.

따라서, 금속 시트로 이루어진 밀봉 기판(200)과 유리로 이루어진 박막 트랜지스터 기판(100)의 지지 기판간의 열팽창률의 차이로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있다.Therefore, the warpage phenomenon due to the difference in thermal expansion coefficient between the sealing substrate 200 made of the metal sheet and the supporting substrate of the thin film transistor substrate 100 made of glass can be minimized.

밀봉 기판(200)의 부착부(210)와 박막 트랜지스터 기판(100) 사이에는 충진재(20)가 형성되어 있어 외부 충격으로부터 박막 트랜지스터 기판(100)을 보호하고, 충진재(20)와 실런트(10) 사이에는 흡습재(30)가 형성되어 있어 외부 습기 또는 산소가 화소로 유입되는 것을 방지한다.A filler 20 is formed between the attachment portion 210 of the encapsulation substrate 200 and the thin film transistor substrate 100 to protect the thin film transistor substrate 100 from external shock, and the filler 20 and the sealant 10. An absorbent material 30 is formed therebetween to prevent external moisture or oxygen from entering the pixel.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치와 비교예의 휘는 정도를 나타낸 사진이다. 4 is a photograph showing the degree of warpage of the organic light emitting diode display according to the first exemplary embodiment of the present invention and a comparative example.

도 4에는 박막 트랜지스터 표시판(100)의 지지 기판보다 상하좌우로 20mm 더 긴 길이를 가지는 밀봉 기판(200)을 부착 및 경화한 실시예(A)와, 박막 트랜지스터 표시판(100)의 지지 기판과 동일한 크기의 밀봉 기판(200)을 부착 및 경화한 비교예(B)의 휘는 정도를 나타나 있다. 4 shows the same embodiment (A) in which the encapsulation substrate 200 having a length of 20 mm longer than the support substrate of the thin film transistor array panel 100 is attached and cured, and the same as the support substrate of the thin film transistor array panel 100. The bending degree of the comparative example (B) which attached and hardened the sealing substrate 200 of the magnitude | size is shown.

도 4에 나타난 바와 같이, 비교예(B)의 경우 약 3mm 정도 휘었으나, 실시예(A)의 경우 약 1mm 정도 휘는 것을 알 수 있으므로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 휨 현상을 최소화함을 알 수 있다.As shown in FIG. 4, in the case of Comparative Example (B), although about 3 mm was bent, in the case of Example (A), about 1 mm, the organic light emitting diode display according to the first embodiment of the present invention is It can be seen that the bending phenomenon is minimized.

본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해 이하에서 도 5 및 도 6을 참조하여 상세하게 설명한다. A method of manufacturing an organic light emitting diode display according to a first exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 below.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판의 폴딩부를 접어 박막 트랜지스터 기판에 부착하는 상태를 도시한 도면이다. 5 is a view illustrating a state before folding a sealing substrate of the organic light emitting diode display according to the first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a folding of the sealing substrate of the organic light emitting diode display according to the first exemplary embodiment of the present invention. It is a figure which shows the state which folds and attaches to a thin film transistor substrate.

도 5에 도시한 바와 같이, 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 길이(L1)보다 긴 장변을 가지는 밀봉 기판(200)을 준비한다. As shown in FIG. 5, a sealing substrate 200 having a long side longer than the length L1 of the long side of the thin film transistor substrate 100 is prepared.

그리고, 밀봉 기판(200)의 한 쌍의 단변에 미리 폴딩선을 형성한다. 즉, 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 접촉하는 단변 측면 폴딩부(221), 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 인접 저면과 접촉하는 단변 저면 폴딩부(222)를 용이하게 접을 수 있도록 폴딩선을 형성한다. 이러한 폴딩선은 식각 또는 가압 공정을 통해 홈으로 형성할 수 있다.And a folding line is previously formed in a pair of short side of the sealing substrate 200. FIG. That is, the short side foldable part 221 in contact with the side of the short side of the thin film transistor substrate 100 and the short side bottom fold part 222 in contact with the adjacent bottom surface of the short side of the thin film transistor substrate 100 may be easily folded. A folding line is formed. The folding line may be formed as a groove through an etching or pressing process.

다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면 및 측면에 인접한 인접 저면에 실런트(10)를 도포한다.Next, as shown in FIG. 6, the sealant 10 is applied to the side surfaces of the thin film transistor substrate 100 on which the organic light emitting element is formed and adjacent bottom surfaces adjacent to the side surfaces.

그리고, 박막 트랜지스터 기판(100)의 표면에 밀봉 기판(200)을 부착한다. 그리고, 밀봉 기판(200)의 단변 폴딩부(220)를 접어 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면 및 저면을 감싼다. The encapsulation substrate 200 is attached to the surface of the thin film transistor substrate 100. The short side folding part 220 of the encapsulation substrate 200 is folded to wrap the side and bottom surfaces of the short side of the thin film transistor substrate 100.

다음으로, 도 3에 도시한 바와 같이, 실런트(10)를 경화시켜 단변 측면 폴딩부(221)와 단변 저면 폴딩부(222)가 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 인접 저면에 각각 접착되도록 한다. 따라서, 단변 폴딩부(220)가 박막 트랜지스터의 단변을 하부 방향(p2)로 당겨주게 되므로, 밀봉 기판(200)의 부착부(210)가 박막 트랜지스터 기판(100)을 당기는 힘을 밀봉 기판(200)의 단변 저면 폴딩부(222)가 반대 방향의 힘으로 당겨 유기 발광 표시 장치가 휘는 것을 방지한다. Next, as shown in FIG. 3, the sealant 10 is cured so that the short side lateral folding portion 221 and the short side bottom folding portion 222 adhere to the side and the adjacent bottom surface of the short side of the thin film transistor substrate 100, respectively. Be sure to Therefore, since the short side folding part 220 pulls the short side of the thin film transistor in the downward direction p2, the force of pulling the thin film transistor substrate 100 by the attachment part 210 of the sealing substrate 200 is sealed. The short side bottom folding part 222 of FIG. 2) is pulled by the force in the opposite direction to prevent the OLED display from bending.

한편, 상기 제1 실시예에서는 밀봉 기판에 단변 폴딩부를 형성하였으나, 밀봉 기판에 장변 폴딩부를 형성하는 제2 실시예도 가능하다. Meanwhile, in the first embodiment, the short side folding portion is formed in the sealing substrate, but the second embodiment in which the long side folding portion is formed in the sealing substrate is also possible.

이하에서 도 7 내지 도 10을 참조하여 제2 실시예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 10.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이고, 도 8는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 배면도이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판의 폴딩부를 접어 박막 트랜지스터 기판에 부착하는 상태를 도시한 도면이다. 7 is a plan view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 8 is a rear view of the organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a second embodiment of the present invention. FIG. 10 is a view illustrating a state before folding an encapsulation substrate of an organic light emitting diode display, and FIG. 10 is a state in which a folding part of the encapsulation substrate of an organic light emitting diode display is folded and attached to a thin film transistor substrate. It is a figure which shows.

도 7 내지 도 10에 도시된 제2 실시예는 도 1 내지 도 3에 도시된 제1 실시예와 비교하여 밀봉 기판에 장변 폴딩부를 형성한 것만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.7 to 10 are substantially the same as those of the second embodiment shown in FIGS. 1 to 3 except that the long side folding part is formed on the sealing substrate, and thus the repeated description thereof will be omitted. .

도 7 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판(100)의 표시 영역에 부착되는 부착부(210), 박막 트랜지스터 기판(100)의 변의 측면 및 저면을 감싸는 폴딩부를 포함한다. 폴딩부는 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 장변을 감싸는 장변 폴딩부(230)를 포함한다. 장변 폴딩부(230)는 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 접촉하는 장변 측면 폴딩부(231), 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 장변 저면 폴딩부(232)를 포함한다.As shown in FIG. 7 to FIG. 10, the encapsulation substrate 200 of the organic light emitting diode display according to the second exemplary embodiment of the present invention includes an attachment portion 210 and a thin film attached to the display area of the thin film transistor substrate 100. It includes a folding portion surrounding the side and bottom of the side of the transistor substrate 100. The folding unit includes a long side folding unit 230 surrounding a pair of long sides of the thin film transistor substrate 100. The long side folding part 230 includes a long side side folding part 231 in contact with a long side of the thin film transistor substrate 100, and a long side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to the long side of the thin film transistor substrate 100. And 232.

장변 폴딩부(230)와 박막 트랜지스터 기판(100) 사이에는 실런트(10)가 개재되어 있다. 따라서, 실런트(10)의 경화에 의해 장변 측면 폴딩부(231)와 장변 저면 폴딩부(232)는 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 인접 저면에 각각 접착된다. The sealant 10 is interposed between the long side folding part 230 and the thin film transistor substrate 100. Accordingly, the long side side folding portion 231 and the long side bottom folding portion 232 are bonded to the long side and the adjacent bottom of the thin film transistor substrate 100 by curing the sealant 10.

장변 폴딩부(230)가 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 장변을 감싸고 있으므로, 장변 폴딩부(230)가 박막 트랜지스터의 장변을 하부 방향(p2)로 당겨주게 된다. 이와 같이, 밀봉 기판(200)의 부착부(210)가 박막 트랜지스터 기판(100)을 상부 방향(p1)으로 당기는 힘을 밀봉 기판(200)의 장변 저면 폴딩부(232)가 반대 방향의 힘으로 당겨 유기 발광 표시 장치가 휘는 것을 방지한다. Since the long side folding unit 230 surrounds the pair of long sides of the thin film transistor substrate 100, the long side folding unit 230 pulls the long side of the thin film transistor in the lower direction p2. As such, the force of pulling the thin film transistor substrate 100 in the upper direction p1 by the attachment portion 210 of the encapsulation substrate 200 is a force in the opposite direction of the long side bottom folding portion 232 of the encapsulation substrate 200. Pulling prevents the organic light emitting display from bending.

본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해 이하에서 도 9 및 도 10을 참조하여 상세하게 설명한다. A method of manufacturing an organic light emitting diode display according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 9 and 10.

도 9에 도시한 바와 같이, 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 길이(L2)보다 긴 단변을 가지는 밀봉 기판(200)을 준비한다. As shown in FIG. 9, the sealing substrate 200 having a short side longer than the length L2 of the short side of the thin film transistor substrate 100 is prepared.

그리고, 밀봉 기판(200)의 한 쌍의 장변에 미리 폴딩선을 형성한다. 즉, 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 접촉하는 장변 측면 폴딩부(231), 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 인접 저면과 접촉하는 장변 저면 폴딩부(232)를 용이하게 접을 수 있도록 폴딩선을 형성한다. 이러한 폴딩선은 식각 또는 가압 공정을 통해 홈으로 형성할 수 있다.Then, folding lines are formed in advance on the pair of long sides of the sealing substrate 200. That is, the long side side folding portion 231 in contact with the side of the long side of the thin film transistor substrate 100 and the long side bottom folding portion 232 in contact with the adjacent bottom surface of the long side of the thin film transistor substrate 100 may be easily folded. A folding line is formed. The folding line may be formed as a groove through an etching or pressing process.

다음으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면 및 측면에 인접한 인접 저면에 실런트(10)를 도포한다.Next, as shown in FIG. 10, the sealant 10 is applied to the side surfaces of the thin film transistor substrate 100 on which the organic light emitting element is formed and adjacent bottom surfaces adjacent to the side surfaces.

그리고, 박막 트랜지스터 기판(100)의 표면에 밀봉 기판(200)을 부착한다. 그리고, 밀봉 기판(200)의 장변 폴딩부(230)를 접어 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면 및 저면을 감싼다. The encapsulation substrate 200 is attached to the surface of the thin film transistor substrate 100. The long side folding portion 230 of the encapsulation substrate 200 is folded to wrap the side and bottom surfaces of the long side of the thin film transistor substrate 100.

그리고, 실런트(10)를 경화시켜 장변 측면 폴딩부(231)와 장변 저면 폴딩부(232)가 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 인접 저면에 각각 접착되도록 한다. 따라서, 장변 폴딩부(230)가 박막 트랜지스터의 장변을 하부 방향(p2)로 당겨주게 되므로, 밀봉 기판(200)의 부착부(210)가 박막 트랜지스터 기판(100)을 당기는 힘을 밀봉 기판(200)의 장변 저면 폴딩부(232)가 반대 방향의 힘으로 당겨 유기 발광 표시 장치가 휘는 것을 방지한다. Then, the sealant 10 is cured so that the long side lateral folding portion 231 and the long side bottom folding portion 232 are bonded to the long side and adjacent bottom of the thin film transistor substrate 100, respectively. Therefore, since the long side folding part 230 pulls the long side of the thin film transistor in the downward direction p2, the force of pulling the thin film transistor substrate 100 by the attachment part 210 of the sealing substrate 200 is sealed. The long side bottom folding portion 232 of FIG. 2) is pulled by a force in an opposite direction to prevent the OLED display from bending.

한편, 상기 제1 실시예에서는 밀봉 기판에 단변 폴딩부만을 형성하였으나, 밀봉 기판에 단변 폴딩부 및 장변 폴딩부를 모두 형성하는 제3 실시예도 가능하다. Meanwhile, in the first embodiment, only the short side folding part is formed in the sealing substrate, but the third embodiment in which both the short side folding part and the long side folding part are formed in the sealing substrate is also possible.

이하에서 도 11 내지 도 13을 참조하여 제3 실시예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the third embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 11 to 13.

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이고, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 배면도이고, 도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판을 접기 전의 상태의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다.11 is a plan view of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention, FIG. 12 is a rear view of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a third exemplary embodiment of the present invention. FIG. 14 is a view illustrating a state before folding a sealing substrate of an organic light emitting diode display, and FIG. 14 illustrates another embodiment of a state before folding a sealing substrate of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention. One drawing.

도 11 내지 도 14에 도시된 제3 실시예는 도 1 내지 도 3에 도시된 제1 실시예와 비교하여 밀봉 기판에 장변 폴딩부를 더 형성한 것만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.11 to 14 are substantially the same as those of the third embodiment shown in FIGS. 1 to 3 except that a long side folding part is further formed on the encapsulation substrate, and thus repeated descriptions thereof are omitted. do.

도 11 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 밀봉 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판(100)의 표시 영역에 부착되는 부착부(210), 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 단변을 감싸는 단변 폴딩부(220)와 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 장변을 감싸는 장변 폴딩부(230)를 포함한다. 11 to 13, the encapsulation substrate 200 of the organic light emitting diode display according to the third exemplary embodiment of the present invention has an attachment portion 210 and a thin film attached to the display area of the thin film transistor substrate 100. A short side folding part 220 surrounding a pair of short sides of the transistor substrate 100 and a long side folding part 230 surrounding a pair of long sides of the thin film transistor substrate 100 are included.

단변 폴딩부(220)는 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 접촉하는 단변 측면 폴딩부(221), 박막 트랜지스터 기판(100)의 단변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 단변 저면 폴딩부(222)를 포함한다.The short side folding part 220 may include a short side side folding part 221 in contact with a side of a short side of the thin film transistor substrate 100, and a short side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to a side of the short side of the thin film transistor substrate 100. 222.

그리고, 장변 폴딩부(230)는 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 접촉하는 장변 측면 폴딩부(231), 박막 트랜지스터 기판(100)의 장변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 장변 저면 폴딩부(232)를 포함한다.The long side folding part 230 may have a long side side folding part 231 in contact with the side of the long side of the thin film transistor substrate 100, and a long side bottom surface in contact with an adjacent bottom surface adjacent to the long side of the thin film transistor substrate 100. The folding unit 232 is included.

단변 폴딩부(220)와 장변 폴딩부(230)가 동시에 박막 트랜지스터 기판(100)의 한 쌍의 단변과 장변을 각각 감싸고 있으므로, 금속 시트로 이루어진 밀봉 기판(200)과 유리로 이루어진 박막 트랜지스터 기판(100)의 지지 기판간의 열팽창률의 차이로 인한 유기 발광 표시 장치가 휘는 것을 더욱 최소화할 수 있다. 이 때, 단변 폴딩부(220)와 장변 폴딩부(230)가 서로 중첩되는 부분은 중첩하여 박막 트랜지스터 기판의 모서리부를 감쌀 수 있다.Since the short side folding part 220 and the long side folding part 230 simultaneously surround the pair of short and long sides of the thin film transistor substrate 100, the sealing substrate 200 made of a metal sheet and the thin film transistor substrate made of glass ( It is possible to further minimize the bending of the organic light emitting diode display due to the difference in thermal expansion coefficient between the supporting substrates of 100. In this case, portions in which the short side folding portion 220 and the long side folding portion 230 overlap each other may overlap to surround the edge portion of the thin film transistor substrate.

또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 단변 폴딩부(220)와 장변 폴딩부(230)가 서로 중첩되는 부분은 제거하여 보다 견고하게 박막 트랜지스터 기판의 모서리부를 감쌀 수 있으므로, 유기 발광 표시 장치의 변형을 보다 더 최소화할 수 있다. In addition, as illustrated in FIG. 14, since the short side folding portion 220 and the long side folding portion 230 overlap each other, the edges of the thin film transistor substrate may be more firmly wrapped, thereby deforming the OLED display. Can be further minimized.

이 때, 단변 폴딩부(220)와 장변 폴딩부(230)의 모서리부(2)는 모따기하여 단변 폴딩부(220)와 장변 폴딩부(230)가 접히는 경우 서로 중첩하는 부분을 최소화 할 수 있다. At this time, the edge portion 2 of the short side folding unit 220 and the long side folding unit 230 may be chamfered to minimize the overlapping portions when the short side folding unit 220 and the long side folding unit 230 are folded. .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

10: 실런트 20: 충진재
100: 기판 200: 밀봉 기판
210: 부착부 220: 단변 폴딩부
221: 단변 측면 폴딩부 222: 단변 저면 폴딩부
230: 장변 폴딩부 231: 장변 측면 폴딩부
232: 장변 저면 폴딩부10: sealant 20: filler
100: substrate 200: sealing substrate
210: attachment portion 220: short side folding portion
221: short side side folding part 222: short side bottom folding part
230: long side folding portion 231: long side folding
232: long side bottom folding part

Claims (22)

유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판,
상기 박막 트랜지스터 기판에 부착되어 상기 박막 트랜지스터 기판을 밀봉하는 밀봉 기판
을 포함하고,
상기 밀봉 기판은 상기 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 저면을 감싸는 폴딩부를 가지는 유기 발광 표시 장치.A thin film transistor substrate on which an organic light emitting element is formed,
An encapsulation substrate attached to the thin film transistor substrate to seal the thin film transistor substrate.
/ RTI >
The encapsulation substrate has a folding portion surrounding side and bottom surfaces of the thin film transistor substrate. 제1항에 있어서,
상기 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 한 쌍의 단변을 감싸는 단변 폴딩부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The folding unit includes a short side folding unit surrounding a pair of short sides of the thin film transistor substrate. 제2항에 있어서,
상기 단변 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 단변의 측면과 접촉하는 단변 측면 폴딩부, 상기 박막 트랜지스터 기판의 단변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 단변 저면 폴딩부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 2,
The short side folding part includes a short side side folding part in contact with a side of a short side of the thin film transistor substrate, and a short side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to a side of a short side of the thin film transistor substrate. 제3항에 있어서,
상기 단변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 실런트가 개재되어 있는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
And a sealant interposed between the short side folding portion and the thin film transistor substrate. 제4항에 있어서,
상기 밀봉 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 충진재가 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
And a filler formed between the encapsulation substrate and the thin film transistor substrate. 제5항에 있어서,
상기 실런트와 상기 충진재 사이에는 흡습재가 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 5,
An organic light emitting display device having an absorbent material formed between the sealant and the filler. 제1항에 있어서,
상기 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변을 감싸는 장변 폴딩부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The folding unit includes a long side folding unit surrounding a long side of the thin film transistor substrate. 제7항에 있어서,
상기 장변 폴딩부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변의 측면과 접촉하는 장변 측면 폴딩부, 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변의 측면과 인접하는 인접 저면과 접촉하는 장변 저면 폴딩부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 7, wherein
The long side folding part includes a long side side folding part in contact with a side of a long side of the thin film transistor substrate, and a long side bottom folding part in contact with an adjacent bottom surface adjacent to a side of a long side of the thin film transistor substrate. 제8항에 있어서,
상기 장변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 실런트가 개재되어 있는 유기 발광 표시 장치.9. The method of claim 8,
And a sealant interposed between the long side folding portion and the thin film transistor substrate. 제9항에 있어서,
상기 밀봉 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판 사이에는 충진재가 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.10. The method of claim 9,
And a filler formed between the encapsulation substrate and the thin film transistor substrate. 제10항에 있어서,
상기 실런트와 상기 충진재 사이에는 흡습재가 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 10,
An organic light emitting display device having an absorbent material formed between the sealant and the filler. 제1항에 있어서,
상기 밀봉 기판은 금속 시트를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The encapsulation substrate includes a metal sheet. 유기 발광 소자가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 상기 측면에 인접한 인접 저면에 실런트를 도포하는 단계,
상기 박막 트랜지스터 기판의 표면에 밀봉 기판을 부착하는 단계,
상기 밀봉 기판의 변을 접어 상기 박막 트랜지스터 기판의 변의 측면 및 저면을 감싸는 상기 밀봉 기판의 폴딩부를 형성하는 단계
를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.Applying a sealant to a side of the side of the thin film transistor substrate on which the organic light emitting element is formed and an adjacent bottom surface adjacent to the side;
Attaching a sealing substrate to a surface of the thin film transistor substrate,
Folding a side of the sealing substrate to form a folding part of the sealing substrate surrounding the side and bottom of the side of the thin film transistor substrate;
Wherein the organic light emitting display device further comprises: 제13항에 있어서,
상기 밀봉 기판의 폴딩부를 형성하는 단계에서 상기 박막 트랜지스터 기판의 한 쌍의 단변을 감싸는 단변 폴딩부를 형성하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
And forming a folding side of the sealing substrate to form a short side folding portion surrounding the pair of short sides of the thin film transistor substrate. 제14항에 있어서,
상기 단변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터의 변의 측면 및 상기 인접 저면사이에 개재된 실런트를 경화하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. 15. The method of claim 14,
And curing a sealant interposed between the short side folding portion, a side surface of the thin film transistor, and the adjacent bottom surface. 제13항에 있어서,
상기 밀봉 기판의 폴딩부를 형성하는 단계에서 상기 박막 트랜지스터 기판의 한 쌍의 장변을 감싸는 장변 폴딩부를 형성하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
And forming a long side folding portion surrounding the pair of long sides of the thin film transistor substrate. 제16항에 있어서,
상기 장변 폴딩부와 상기 박막 트랜지스터의 변의 측면 및 상기 인접 저면사이에 개재된 실런트를 경화하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. 17. The method of claim 16,
And curing the sealant interposed between the long side folding part, the side of the side of the thin film transistor, and the adjacent bottom surface. 제13항에 있어서,
상기 밀봉 기판은 금속 시트를 포함하여 제조하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
The method of claim 1, wherein the encapsulation substrate comprises a metal sheet. 제18항에 있어서,
상기 밀봉 기판의 장변의 길이는 상기 박막 트랜지스터 기판의 장변의 길이보다 길게 제조하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.19. The method of claim 18,
The length of the long side of the sealing substrate is longer than the length of the long side of the thin film transistor substrate manufacturing method of an organic light emitting display device. 제19항에 있어서,
상기 밀봉 기판의 단변의 길이는 상기 박막 트랜지스터 기판의 단변의 길이보다 길게 제조하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.20. The method of claim 19,
A length of a short side of the encapsulation substrate is longer than a length of a short side of the thin film transistor substrate. 제20항에 있어서,
상기 장변 폴딩부와 상기 단변 폴딩부가 중첩되는 부분은 제거하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.21. The method of claim 20,
And removing the overlapping portion of the long side folding portion and the short side folding portion. 제20항에 있어서,
상기 장변 폴딩부와 상기 단변 폴딩부의 모서리부는 모따기하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.21. The method of claim 20,
And a corner portion of the long side folding portion and the short side folding portion is chamfered.
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