KR20130052207A - 샌드위치 패널 제조방법 및 그 방법으로 제조된 샌드위치 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 차량 및 기타 운송수단 구조체 등에 적용하도록 강성 향상 및 경량화할 수 있는 샌드위치 패널 제조방법 및 그 방법으로 제조된 샌드위치 패널에 관한 것으로, 그 구성은 샌드위치 패널의 양 외판을 형성하는 각각의 금속판(10)을 준비하는 단계; 상기 준비된 각 금속판의 일측 표면에 엠보(20)를 형성시키는 단계; 상기 각 금속판 중 어느 하나의 금속판 엠보 형성 면에 발포혼합물(30)을 균일하며 평탄하게 적층시키는 단계; 상기 발포혼합물이 적층 된 금속판의 상부에 다른 하나의 엠보가 형성된 금속판을 위치시키되 엠보가 발포혼합물을 향하도록 위치시키는 단계; 상기 발포혼합물에 열을 가하여 발포혼합물의 발포를 유도하여 발포 층(50)을 형성시키는 단계:로 이루어진다.
Description
본 발명은 차량 및 기타 운송수단 구조체 등에 적용하도록 강성 향상 및 경량화할 수 있는 샌드위치 패널 제조방법 및 그 방법으로 제조된 샌드위치 패널에 관한 것이다.
일반적으로 사용되는 샌드위치패널은 건물이나 구조물의 벽체 등에 사용되는 건축자재로서, 한 쌍의 금속판 사이에 스티로폼(EPS)이나 우레탄 폼과 같은 유기질 단열재류나 글래스울, 미네랄 울과 같은 무기질 단열재류, 스티로폼에 난연 처리한 난연 EPS 패널류 등과 같은 판상의 심재를 개재시키고, 금속판과 심재를 접착제로 접착시켜 제조된다.
그러나 샌드위치 패널의 금속판 사이에 개재되는 스티로폼 등의 심재는 내화성(耐火性)을 가지지 않는 경우가 많아, 건축물에 화재가 발생하는 경우 등 샌드위치 패널이 화염에 노출되면 쉽게 전소(全燒)되어 버리는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해 심재의 표면에 난연제를 도포하는 방법, 스티로폼의 경우 각 발포 알갱이의 표면에 난연제를 도포한 상태에서 스티로폼을 발포시키는 방법, 심재의 내부에 난연제를 주입하는 방법 등을 적용하여 심재의 난연성을 향상시키고 있다.
한편, 종래의 샌드위치 패널은 금속판과 심재를 접착시키기 위해 접착제가 사용되는데, 접착제 또한 난연성이 매우 취약하여 금속판이 화재에 노출될 경우 그 열기로 인해 접착제가 바로 연소되어 버리며, 이로 인해 화재의 열이 심재에까지 쉽게 전달되는 문제가 있다.
접착제는 샌드위치 패널의 난연성에 미치는 영향이 미비하다고 생각되어 그동안 접착제의 난연성은 간과되어 왔으나, 실제 실험 결과에 따르면 접착제의 난연성 정도에 따라 샌드위치패널의 난연성에 상당한 차이가 있음이 보고된 바 있다.
즉, 종래의 일반적인 접착제인 폴리우레탄 본드의 경우 화기에 약하고, 한번 점화되면 쉽게 진화되지 못하며, 유독가스와 검은 연기로 인체에 악영향을 미치는 것으로 알려져 있다.
선진국에서는 난연성 및 친환경성 측면에서 샌드위치 패널의 제조에 사용되는 접착제의 양을 규제하고 있는 것을 볼 때, 샌드위치 패널의 제조과정에서 화재에 대한 저항성을 가지고 유독가스에 대한 흡착성능을 보유한 난연성 접착제의 적용이 시급한 실정이다.
실제로 많은 업체에서 다양한 시도를 통하여 샌드위치 패널용 접착제로서 난연성을 확보한 우레탄 개발을 진행하고 있으나, 난연제를 첨가하는 방식의 한계 때문에 실현되지 못하고 있는 실정이다.
난연제는 일반적으로 B액에 혼합하여야 하는데 이 경우 저장 안정성을 확보하기 어렵고, 이를 극복하기 위하여 분산제 등을 첨가하면 단가가 상승되는 단점이 있다. 또한 저장 안정성을 확보하였다 하더라도 시간의 흐름에 따라 점도가 높아져 생산성에 악영향을 미칠 수 있다.
또한, 기존의 설비를 그대로 이용할 경우, 난연 우레탄 접착제를 사용할 때에는 일반 우레탄 접착제를 사용할 때와 달리 생산 과정에서 탱크 설비를 청소해야 하고, 탱크를 교체해야 하며, 이로 인해 생산 지연, 작업 낭비 등 생산 효율성 및 경제성이 떨어지는 문제를 앉고 있기 때문에 적용이 어려운 것으로 알려져 있다.
본 발명의 상기의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 샌드위치패널의 두께를 박판화할 수 있음은 물론, 강성 향상 및 경량화 효과를 극대화할 수 있음으로 차량 및 기타 운송수단 구조체 등에 적용할 수 있고, 그에 따른 차량의 경량화 및 안전성과 진동(NVH) 특성을 향상시킬 수 있도록 한 샌드위치패널 제조방법 및 그 방법으로 제조된 샌드위치 패널을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 샌드위치 패널 제조방법은, 샌드위치 패널의 양 외판을 형성하는 각각의 금속판(10)을 준비하는 단계; 상기 준비된 각 금속판의 일측 표면에 엠보(20)를 형성시키는 단계; 상기 각 금속판 중 어느 하나의 금속판 엠보 형성 면에 발포혼합물(30)을 균일하며 평탄하게 적층시키는 단계; 상기 발포혼합물이 적층 된 금속판의 상부에 다른 하나의 엠보가 형성된 금속판을 위치시키되 엠보가 발포혼합물을 향하도록 위치시키는 단계; 상기 발포혼합물에 열을 가하여 발포혼합물의 발포를 유도하여 발포 층(50)을 형성시키는 단계:로 이루어진다.
상기 금속판 표면의 엠보 형성은, 양각(41)이 형성된 엠보형성수단(40)을 이용하여 음각의 형태로 형성되고, 상기 발포혼합물은, Al분말, Al2O3분말, TiH2분말이 혼합된 것이며, 상기 발포혼합물의 조성비는, Al2O3분말 3-10중량%, TiH2분말 3-10중량%, 나머지는 Al분말로 이루어진다.
상기 발포혼합물의 적층은 스프레이 건(70)으로 스프레이 되며, 상기 발포혼합물의 적층 량은, 발포 층 두께 대비 40 - 50% 두께이다.
상기 발포혼합물의 발포 유도온도는, 700 - 850℃이고, 상기 발포혼합물의 발포두께 제어를 위하여 금속판을 가압수단을 이용하여 가압하는 단계가 더 추가된다.
그리고 본 발명에 따른 샌드위치 패널은, 상부 및 하부 금속판의 사이에 Al분말, Al2O3분말, TiH2분말을 혼합하여 된 발포혼합물을 발포시켜 발포 층(50)을 형성된 것으로 이루어진다.
상기 발포 층을 형성하는 발포혼합물의 조성비는, Al2O3분말 3-10중량%, TiH2분말 3-10중량%, 나머지는 Al분말 이고, 상기 상부 및 하부 금속판의 상호 마주보는 표면에는 음각의 엠보(20)가 형성된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법은 박판의 샌드위치패널 제조가 가능함은 물론, 샌드위치패널의 두께를 사용용도에 따라 조절하며 제조할 수 있고, 또 발포 층 두께에 따라 샌드위치패널의 중량을 경량화 할 수 있으며, 강성 향상에 따른 차량의 외판 및 구조재 적용이 가능하고, 차량부품의 경량화 및 진동(NVH) 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법을 각 단계별로 나타낸 구성도,
도 2는 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 금속판에 엠보를 형성하는 제1실시 예의 구성도,
도 3은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 금속판에 엠보를 형성하는 제2실시 예의 구성도,
도 4는 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 금속패널에 발포혼합물을 적층 시키는 상태의 구성도,
도 5는 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 발포혼합물의 평탄화작업을 설명하는 구성도,
도 6은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 발포혼합물의 발포 전 상태도,
도 7은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 발포혼합물의 발포 후 상태도.
도 2는 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 금속판에 엠보를 형성하는 제1실시 예의 구성도,
도 3은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 금속판에 엠보를 형성하는 제2실시 예의 구성도,
도 4는 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 금속패널에 발포혼합물을 적층 시키는 상태의 구성도,
도 5는 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 발포혼합물의 평탄화작업을 설명하는 구성도,
도 6은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 발포혼합물의 발포 전 상태도,
도 7은 본 발명의 샌드위치패널 제조방법에서 발포혼합물의 발포 후 상태도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 샌드위치패널 제조방법 및 그 방법으로 제조된 샌드위치패널에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명은 샌드위치패널의 양 외판을 형성하는 각각의 금속판(10) 일측 표면에 엠보(20)를 형성하는데, 그 엠보(20)를 형성하는 제1실시 예의 방법은, 도 2에 나타낸 바와 같이 양각(41)의 엠보가 형성된 엠보형성수단(40)인 상부 롤과 평 롤인 하부 롤의 사이로 금속판(10)을 통과시켜 상기 금속판(10)의 일측 표면에 음각의 엠보(20)를 형성된다.
또 엠보(20)를 형성하는 제2실시 예의 방법은, 도 3에 나타낸 바와 같이 양각(41)의 엠보(20)가 형성된 엠보형성수단(40)인 프레스금형을 이용하여 금속판(10)의 일측 표면을 프레스 하게되면 금속판(10)의 일측 표면에 음각의 엠보(20)를 형성된다.
상기와 같이하여 금속판에 음각의 엠보(20)가 형성되면 하부에 위치하는 금속판의 엠보 형성 면에 도 4에 나타낸 바와 같이 스프레이 건 등을 이용하여 발포혼합물(30)을 균일하며(일정한 두께)로 평탄하게 적층 시킨다.
상기 스프레이 건 등을 이용하여 스프레이 된 발포혼합물(30)의 두께가 일정하지 못할 경우에는 도 5에 나타낸 바와 같이 평탄작업부재(60)를 이용하여 평탄 작업을 하는데, 그 이유는 하기에서 설명되는 발포작업시 발포두께 즉 발포 층(50)이 균일하게 형성되도록 하기 위함이다.
그리고 상기 금속판(10)의 엠보(20)가 형성된 면에 적층되는 발포혼합물(30)은, Al분말, Al2O3분말, TiH2분말이 혼합된 것이며, 그 발포혼합물의 조성비는, Al2O3분말 3-10중량%, TiH2분말 3-10중량%, 나머지는 Al분말로 이루어진다.
상기 발포혼합물(30)에서 Al은 발포재의 기지 금속으로 사용되며, Al2O3는 발포분말 용해시 점도 조절 역할을 하고, TiH2는 Ti와 H2로 분해되어 기지 금속인 Al을 발포시키는 역할을 한다.
또 상기 금속판(10)의 엠보(20)가 형성된 면에 발포혼합물(30)을 적층하는 두께는 발포 층(50) 두께 대비 40 - 60% 두께로 함이 좋으며, 가장 바람직하게는 발포 층 두께 대비 50%로 함이 좋다. 그 이유는 본 발명의 샌드위치패널 사용용도에 따라서 발포혼합물(30)의 적층 두께가 약간씩 달라지나, 발포 율(기공 율) 50%를 기준으로 ± 10% 조절가능하다.
단 본 발명은 필요에 따라 발포혼합물(30)의 적층 두께를 상기의 범위(40 - 60%) 이하로 하거나 이상으로 할 수도 있다.
상기와 같이하여 발포혼합물(30)의 적층 작업이 완료되면 도 6에 나타낸 바와 같이 샌드위치패널의 상부에 위치하는 금속판을 상기 발포혼합물(30)의 상부에 위치시키되 음각의 엠보가 형성된 표면이 발포혼합물(30)을 향하도록 위치시킨다.
상기와 같은 상태가 되면 상/하부 금속판의 사이에 발포혼합물(30)이 충진된 상태가 되는 것이며, 이 상태에서 발포혼합물(30)에 열을 가하여 발포혼합물(30)을 발포시킨다.
상기 발포혼합물(30)에 열을 가하는 온도는, Al 융점온도인 700 - 850℃이며, 그 이유는 Al 융점 이상으로 가열하여 Al을 용해시킴으로써 발포혼합물(30)의 발포를 유도하기 위함이다.
상기와 같이 발포혼합물(30)에 Al 융점온도인 700 - 850℃를 가하게 되면 Al이 용해되면서 TiH2가 Ti + H2로 분해되며, 이때 발생되는 H2 가스에 의해 Al 용해물(용탕) 내 기공이 형성된다.
따라서 상기와 같이 형성된 기공에 의해 Al 용탕의 발포가 진행되며 발포 층의 부피가 증가되는 것이다. 이때 상기 발포된 Al은 상/하부 금속판(10)에 형성된 음각 엠보(20)에 충진되며 기계적 접합이 이루어진다.
한편 상기 발포혼합물(30)에 열을 가할 때에는 제1실시 예로는 열선 등을 이용하여 열을 가하는 방법으로, 이때에는 산화 및 오염방지를 위하여 불활성가스에 의한 비활성분위기에서 열을 가함이 바람직하고, 제2실 시 예로는 소둔 열처리방법을 사용해도 된다. 상기 제1실시 예는 비 연속으로 샌드위치패널을 제조할 때 실시하는 방법이고, 제2실시 예는 연속으로 샌드위치패널을 제조할 때 실시하는 방법이다.
상기 발포혼합물(30)의 발포시간은 700 - 850℃에서 30분 이상 유지됨이 바람직하나, 발포 층의 두께 제어를 위한 부피 증가 조절용 금형을 이용하여 상부금속판 또는 상/하부 금속판에 압력을 가할 수 있다. 이때 압력은 100MPa - 150MPark 적당하다.
상기와 같은 방법으로 제조된 본 발명의 샌드위치패널은 도 7에 나타낸 바와 같이 상부 및 하부 금속판의 사이에 Al분말, Al2O3분말, TiH2분말을 혼합하여 된 발포혼합물을 발포시켜 발포 층(50)을 형성된 구조로 이루어진다.
상술한 바와 같은 본 발명은 박판의 샌드위치패널 제조가 가능함은 물론, 샌드위치패널의 두께를 사용용도에 따라 조절하며 제조할 수 있는 장점이 있고, 발포 층 두께에 따라 샌드위치패널의 중량을 경량화 할 수 있으며, 강성 향상에 따른 차량의 외판 및 구조재 적용이 가능하고, 차량부품의 경량화 및 진동(NVH) 특성을 향상시킬 수 있 장점이 있다.
10 : 금속판 20 : 음각 엠보
30 : 발포혼합물 40 : 엠보형성수단
41 : 양각 50 : 발포 층
60 : 평탄작업부재 70 : 스프레이 건
30 : 발포혼합물 40 : 엠보형성수단
41 : 양각 50 : 발포 층
60 : 평탄작업부재 70 : 스프레이 건
Claims (7)
- 샌드위치 패널의 양 외판을 형성하는 각각의 금속판(10)을 준비하는 단계;
상기 준비된 각 금속판의 일측 표면에 엠보(20)를 형성시키는 단계;
상기 각 금속판 중 어느 하나의 금속판 엠보 형성 면에 발포혼합물(30)을 균일하며 평탄하게 적층시키는 단계;
상기 발포혼합물이 적층 된 금속판의 상부에 다른 하나의 엠보가 형성된 금속판을 위치시키되 엠보가 발포혼합물을 향하도록 위치시키는 단계;
상기 발포혼합물에 열을 가하여 발포혼합물의 발포를 유도하여 발포 층(50)을 형성시키는 단계:로 이루어지는 샌드위치 패널 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 금속판 표면의 엠보 형성은, 양각(41)이 형성된 엠보형성수단(40)을 이용하여 음각의 형태로 형성시켜 된 것을 특징으로 하는 샌드위치 패널 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 발포혼합물은 Al2O3분말 3-10중량%, TiH2분말 3-10중량%, 나머지는 Al분말 임을 특징으로 하는 샌드위치 패널 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 발포혼합물의 적층은 스프레이 건(70)으로 스프레이 하여 이루어지며, 발포혼합물의 적층 량은, 발포 층 두께 대비 40 - 50% 두께이고, 발포혼합물의 발포 유도온도는, 700 - 850℃임을 특징으로 하는 샌드위치 패널 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 발포혼합물의 발포두께 제어를 위하여 금속판을 가압수단을 이용하여 가압하는 단계가 더 추가됨을 특징으로 하는 샌드위치 패널 제조방법. - 상부 및 하부 금속판의 사이에 Al분말, Al2O3분말, TiH2분말을 혼합하여 된 발포혼합물을 발포시켜 발포 층(50)을 형성시키되, 발포 층을 형성하는 발포혼합물의 조성비는, Al2O3분말 3-10중량%, TiH2분말 3-10중량%, 나머지는 Al분말 것을 특징으로 하는 샌드위치 패널.
- 청구항 6에 있어서,
상기 상부 및 하부 금속판의 상호 마주보는 표면에는 음각의 엠보(20)가 형성된 것을 특징으로 하는 샌드위치 패널.
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WO2016163573A1 (ko) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | 주식회사 지오스에어로젤 | 내화 접착제 조성물, 이를 적용한 내화 샌드위치 패널 및 그 제조 방법 |
KR102024346B1 (ko) * | 2019-04-02 | 2019-09-23 | 한갑호 | 샌드위치 패널의 제조장치 및 샌드위치 패널의제조방법 |
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2011
- 2011-11-11 KR KR1020110117523A patent/KR20130052207A/ko not_active Application Discontinuation
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