KR20130050573A - Pcb assembly and mobile termial comprising it - Google Patents

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KR20130050573A
KR20130050573A KR1020110115703A KR20110115703A KR20130050573A KR 20130050573 A KR20130050573 A KR 20130050573A KR 1020110115703 A KR1020110115703 A KR 1020110115703A KR 20110115703 A KR20110115703 A KR 20110115703A KR 20130050573 A KR20130050573 A KR 20130050573A
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pcb
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mobile terminal
disposed
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KR1020110115703A
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이상진
정태종
이은석
이종엽
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엘지전자 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A PCB(Printed Circuit Board) assembly and a mobile terminal containing the same are provided to improve mounting density by arranging a second electronic component to be overlapped with a region where a first electronic component is combined. CONSTITUTION: A second electronic component(40) is placed below a first electronic component(20). The height of the second electronic component is smaller than H, which is the distance of the first electronic component from a PCB(10). The first electronic component and the PCB are electrically connected by multiple conductors with a length practically identical to the distance H. The second electronic component is placed between package balls(30) and arranged in an empty space where the multiple conductors are not placed.

Description

ＰＣＢ 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기{PCB ASSEMBLY AND MOBILE TERMIAL COMPRISING IT}PCB assembly and mobile terminal including the same {PCB ASSEMBLY AND MOBILE TERMIAL COMPRISING IT}

본 발명은 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 제1 전자소자가 결합되는 영역과 중첩되도록 제2 전자소자를 배치할 수 있도록 함으로써, 실장밀도를 높일 수 있는 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB assembly and a mobile terminal including the same, and more particularly, by allowing the second electronic device to be disposed so as to overlap with a region to which the first electronic device is coupled, thereby increasing the mounting density. It relates to a mobile terminal including the same.

개인용 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등과 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다. A terminal such as a personal computer, a notebook computer, or a mobile phone has various functions, for example, a multimedia device having a complex function such as photographing or photographing of a moving picture, reproduction of music or a moving picture file, (Multimedia player).

단말기는 이동 가능 여부에 따라 이동 단말기(mobile terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mount terminal)로 나뉠 수 있다.The terminal can move It may be divided into a mobile terminal and a stationary terminal, depending on whether it is present. The mobile terminal can be divided into a handheld terminal and a vehicle mount terminal according to whether the user can directly carry the mobile terminal.

단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려되고 있다.In order to support and enhance the functionality of the terminal, it is contemplated to improve the structural and / or software portion of the terminal.

단말기는 점차로 경박단소(輕薄短小)화 되어가고 있으며, 이에 따라서 PCB에의 실장면적을 감소시키려는 시도가 이루어지고 있다.Increasingly, terminals are becoming thin and thin, and thus, attempts to reduce the mounting area on the PCB have been made.

본 발명은 제1 전자소자가 결합되는 영역과 중첩되도록 제2 전자소자를 배치할 수 있도록 함으로써, 실장밀도를 높일 수 있는 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB assembly capable of increasing the mounting density by allowing the second electronic device to be disposed so as to overlap the region to which the first electronic device is coupled, and a mobile terminal including the same.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리는, PCB; 상기 PCB 중 적어도 일 영역에, 상기 PCB와 제1 높이로 배치된 제1 전자소자; 및 상기 제1 전자소자가 결합되는 상기 일 영역과 중첩되도록, 상기 PCB와 제2 높이로 배치된 적어도 하나의 제2 전자소자를 포함할 수 있다.PCB assembly according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, a PCB; A first electronic device disposed in at least one region of the PCB at a first height with the PCB; And at least one second electronic device disposed at a second height with the PCB so as to overlap the one region to which the first electronic device is coupled.

상기 제2 높이는, 상기 제1 높이보다 낮을 수 있다.The second height may be lower than the first height.

상기 제1 전자소자와 상기 PCB는, 상기 제1 높이와 실질적으로 동일한 길이의 복수의 도전체에 의하여 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 상기 복수의 도전체가 위치하지 않는 공백공간에 배치될 수 있다.The first electronic device and the PCB are electrically connected to each other by a plurality of conductors having a length substantially the same as the first height, and the at least one second electronic element is a blank in which the plurality of conductors are not located. May be placed in the space.

상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 수동소자일 수 있다.The at least one second electronic device may be a passive device.

상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 상기 제1 전자소자와 상기 PCB 사이를 전기적으로 연결하는 도전소자와 일체로 위치할 수 있다.The at least one second electronic device may be integrally located with a conductive device electrically connecting the first electronic device and the PCB.

상기 적어도 하나의 제2 전자소자 중 적어도 하나에서 상기 일 영역 외부로 연장된 도전선을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a conductive line extending out of the one area in at least one of the at least one second electronic device.

상기 제1 전자소자와 상기 PCB 사이의 결합을 위하여 상기 제1 전자소자와 상기 PCB의 사이에 충전된 본딩부재를 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a bonding member charged between the first electronic device and the PCB for coupling between the first electronic device and the PCB.

상기 제2 전자소자는 복수개이며, 상기 복수개의 제2 전자소자는, 상기 일 영역에서, 상호 대칭된 위치에 배치될 수 있다.The second electronic device may be plural, and the plurality of second electronic devices may be disposed at symmetrical positions in the one region.

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치한, 적어도 하나의 PCB; 상기 PCB 중 적어도 일 영역에, 상기 PCB와 제1 높이로 배치된 제1 전자소자; 및 상기 제1 전자소자가 결합되는 상기 일 영역과 중첩되도록, 상기 PCB와 제2 높이로 배치된 적어도 하나의 제2 전자소자를 포함할 수 있다.In addition, the mobile terminal according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, the housing; At least one PCB located inside the housing; A first electronic device disposed in at least one region of the PCB at a first height with the PCB; And at least one second electronic device disposed at a second height with the PCB so as to overlap the one region to which the first electronic device is coupled.

상기 제1 전자소자와 상기 PCB는, 상기 제1 높이와 실질적으로 동일한 길이의 복수의 도전체에 의하여 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제2 전자소자는, 상기 복수의 도전체가 위치하지 않는 공백공간에 배치될 수 있다.The first electronic device and the PCB are electrically connected to each other by a plurality of conductors having a length substantially the same as the first height, and the at least one second electronic element is a blank in which the plurality of conductors are not located. May be placed in the space.

본 발명에 따른 PCB 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기는, 제1 전자소자가 결합되는 영역과 중첩되도록 제2 전자소자를 배치할 수 있도록 함으로써, 실장밀도를 높일 수 있는 효과가 있다.The PCB assembly and the mobile terminal including the same according to the present invention have the effect of increasing the mounting density by allowing the second electronic device to be disposed so as to overlap with the region to which the first electronic device is coupled.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 전면사시도이다.
도 2는 도 1 이동 단말기의 후면사시도이다.
도 3은 도 2 이동 단말기의 분해도이다.
도 4는 도 3 프론트 케이스의 분해도이다.
도 5는 도 4 PCB 어셈블리의 분해도이다.
도 6은 도 4 PCB 어셈블리의 I-I 방향 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 4 PCB 어셈블리의 전자소자의 배치를 도시한 도면이다.
도 9는 도 4 PCB 어셈블리의 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 10은 도 4 PCB 어셈블리의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 11은 도 4 PCB 어셈블리의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.1 is a front perspective view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a rear perspective view of the mobile terminal of FIG. 1.
3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2.
4 is an exploded view of the front case of FIG. 3.
5 is an exploded view of the FIG. 4 PCB assembly.
6 is a II cross-sectional view of the PCB assembly of FIG. 4.
7 and 8 illustrate an arrangement of electronic devices of the PCB assembly of FIG. 4.
9 is a cross-sectional view according to another embodiment of the FIG. 4 PCB assembly.
10 is a sectional view according to another embodiment of the FIG. 4 PCB assembly.
11 is a cross-sectional view according to another embodiment of the FIG. 4 PCB assembly.

본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다The above objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities. Like reference numerals designate like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In addition, the numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are merely identification symbols for distinguishing one component from another component.

이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. Hereinafter, a mobile terminal related to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The mobile terminal described in this specification may include a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and navigation. However, it will be readily apparent to those skilled in the art that the configuration according to the embodiments described herein may also be applied to fixed terminals such as digital TVs, desktop computers, etc., except when applicable only to mobile terminals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 전면사시도이다.1 is a front perspective view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)는, 바 형태의 바디일 수 있다. 바 형태의 바디는, 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다. As shown in the drawing, the mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention may be a bar-shaped body. The bar-shaped body may be formed by injecting a synthetic resin or may be formed to have a metal material such as stainless steel (STS) or titanium (Ti). However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more bodies are relatively movably coupled.

이동 단말기(100)는, 조립이 완료된 상태에서 전면프레임(101)와 배터리커버(102)가 외부에 노출되어 있을 수 있다.In the mobile terminal 100, the front frame 101 and the battery cover 102 may be exposed to the outside when the assembly is completed.

전면프레임(101)은 이동 단말기(100)의 전면(前面) 부분일 수 있다. 전면프레임(101)에는 디스플레이(151)와, 음향출력부(152), 전면카메라(121a), 사용자 입력부(131), 마이크(122) 등이 배치될 수 있다.The front frame 101 may be a front portion of the mobile terminal 100. The front frame 101 may include a display 151, an audio output unit 152, a front camera 121a, a user input unit 131, a microphone 122, and the like.

디스플레이(151)는 전면프레임(101) 전면(前面)에 위치할 수 있다. 디스플레이(151)는, 이동 단말기(100)의 동작 과정에 필요한 각종 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이(151)는 2D 영상 및/또는 3D 영상을 표현할 수 있다.The display 151 may be located in front of the front frame 101. The display 151 may display various information necessary for an operation process of the mobile terminal 100. The display 151 may represent a 2D image and / or a 3D image.

음향출력부(152)는 수화음 등을 출력하는 스피커일 수 있다. 음향출력부(151)는 복수 개가 있을 수 있다. 예를 들어, 수화음을 출력하거나, 벨소리를 출력하기 위한 음향출력부(152)가 복수개 마련되어 있을 수 있다.The sound output unit 152 may be a speaker for outputting a sign language sound. There may be a plurality of sound output units 151. For example, a plurality of sound output units 152 may be provided for outputting a sign language or outputting a ring tone.

전면카메라(121a)는 사용자 측을 촬영할 수 있도록 위치하고 있을 수 있다. 예를 들어, 사용자는, 전면카메라(121a)를 통하여 촬영한 자신의 영상에 기초하여 다른 사용자와 화상통화를 진행할 수 있다.The front camera 121a may be positioned to photograph the user side. For example, the user may conduct a video call with another user based on his / her own image captured by the front camera 121a.

사용자 입력부(131)는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 조작 유닛을 포함할 수 있다. 사용자 입력부(131)는 정전식으로 감지되고 사용자의 입력이 가해지면 빛이 발생할 수도 있다.The user input unit 131 is manipulated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100, and may include a plurality of operation units. The user input unit 131 may be detected as capacitive and light may be generated when a user input is applied.

사용자 입력부(131)는 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각 적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)일 수도 있다. 예를 들어, 물리적인 버튼(physical button)일 수 있음을 의미한다.The user input unit 131 may be collectively referred to as a manipulating portion, or may be a tactile manner in which the user operates while having a tactile feeling. For example, it may be a physical button.

사용자 입력부(131)에는 사용빈도가 높거나 주요한 기능이 할당되어 있을 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100) 및/또는 어플리케이션의 시작, 종료, 음향 조절 등의 기능이 사용자 입력부(131)에 할당되어 있을 수 있다.The user input unit 131 may be assigned a high frequency of use or a major function. For example, a function such as starting, terminating, or adjusting sound of the mobile terminal 100 and / or the application may be allocated to the user input unit 131.

마이크(122)는 사용자의 음성 등을 획득하는 장치일 수 있다. 마이크(122)는 이동 단말기(100)의 하측에 위치하여 있을 수 있다.The microphone 122 may be a device for acquiring a voice of a user. The microphone 122 may be located below the mobile terminal 100.

도 2는 도 1 이동 단말기의 후면 사시도이다.FIG. 2 is a rear perspective view of the mobile terminal of FIG. 1.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)는 후면에 배터리커버(102)가 노출되어 있을 수 있다. 배터리커버(102)가 노출된 후면에는, 이어폰잭(171)과, 안테나(124)와, 후면 카메라(121b), 사이드키버튼(170)이 위치하고 있을 수 있다.As shown in the drawing, the mobile terminal 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may have the battery cover 102 exposed on its rear surface. On the rear surface of which the battery cover 102 is exposed, the earphone jack 171, the antenna 124, the rear camera 121b, and the side key button 170 may be located.

이어폰잭(171)은 이어폰을 통하여 이동 단말기(100)에서 출력되는 음향이 출력되도록 할 수 있다. 이어폰잭(171)은, 음향신호를 전달하는 단자 뿐 아니라, 이어폰에 마련된 버튼을 통하여 이동 단말기(100)의 기능을 조절할 수 있는 조작신호의 수신을 위한 단자를 포함할 수 있다.The earphone jack 171 may output sound output from the mobile terminal 100 through the earphone. The earphone jack 171 may include not only a terminal for transmitting an audio signal but also a terminal for receiving an operation signal for adjusting a function of the mobile terminal 100 through a button provided in the earphone.

안테나(124)는 DMB 등의 시청을 위한 방송신호를 획득하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 방송신호의 원활한 수신을 위하여 사용자는 바디에서 안테나(124)를 인출하여 사용할 수 있다.The antenna 124 may be used to obtain a broadcast signal for viewing a DMB or the like. For example, in order to smoothly receive a broadcast signal, the user may draw out the antenna 124 from the body and use the same.

후면 카메라(121b)는, 이동 단말기(100)의 후면측에 위치하고 있을 수 있다. 후면 카메라(121b)는, 입체화된 영상을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 좌안(left eye)용 영상과 우안(right eye)용 영상을 촬영할 수 있다.The rear camera 121b may be located at the rear side of the mobile terminal 100. The rear camera 121b may capture a stereoscopic image. For example, an image for a left eye and an image for a right eye may be photographed.

카메라 플래쉬(123)는 후면 카메라(121b)에 인접하여 위치될 수 있다. 카메라 플래쉬(123)는, 영상의 촬영시에 작동할 수 있다.The camera flash 123 may be located adjacent to the rear camera 121b. The camera flash 123 may operate at the time of photographing an image.

사이드키버튼(170)은, 이동 단말기(100)의 측면에 위치하고 있을 수 있다. 볼륨조절스위치(170)의 상측 또는 하측을 푸쉬(push)하는 동작을 통하여, 이동 단말기(100)의 음량을 조절할 수 있다.The side key button 170 may be located at the side of the mobile terminal 100. By pushing an upper side or a lower side of the volume control switch 170, the volume of the mobile terminal 100 may be adjusted.

도 3은 도 2 이동 단말기의 분해도이다.3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)는, 리어 바디(103)와 프론트 바디(101)를 포함하는 바디(104)와, 리어 바디(103) 측에 결합되는 배터리커버(102)를 포함하고 있을 수 있다.As shown in the drawing, the mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention is coupled to the body 104 including the rear body 103 and the front body 101 and the rear body 103 side. It may include a battery cover (102).

배터리커버(102)는, 교환 가능하게 결합되는 배터리(250)를 차폐하여 외관을 미려하게 할 수 있다. 배터리커버(102)는, 이동 단말기(100)의 후면 방향으로 잡아당겨 결합이 해제되는 풀타입(pull type) 방식일 수 있다. 또한, 배터리 커버(102)는, 이동 단말기(100)의 길이방향으로 슬라이딩되며 결합이 해제되는 슬라이딩 타입(sliding type) 또는 버튼을 누르면 결합이 해제되는 팝업 타입(pop-up type) 방식일 수도 있다.The battery cover 102 may shield the battery 250 that is interchangeably coupled to make the exterior beautiful. The battery cover 102 may be of a pull type in which the coupling is released by pulling in the rear direction of the mobile terminal 100. In addition, the battery cover 102 may be a sliding type sliding in the longitudinal direction of the mobile terminal 100 and a pop-up type method in which the coupling is released by pressing a button. .

바디(104)는, 리어 바디(103)와 프론트 바디(101)의 결합에 의하여 형성될 수 있다. 리어 바디(103)에는 배터리(250)의 결합을 위한 배터리 결합공(251)과 후방 카메라(121b)의 위치에 대응되는, 제1 카메라 결합공(121c)이 위치할 수 있다.The body 104 may be formed by combining the rear body 103 and the front body 101. The rear camera 103 may have a first camera coupling hole 121c corresponding to the positions of the battery coupling hole 251 and the rear camera 121b for coupling the battery 250.

프론트 바디(101)는, 리어 바디(103)에 대응된 형상일 수 있다. 프론트 바디(101)에는 PCB 어셈블리(230)가 위치하고 있을 수 있다.The front body 101 may have a shape corresponding to the rear body 103. The PCB assembly 230 may be located on the front body 101.

PCB 어셈블리(230)는, 이동 단말기(100)의 동작에 필요한 전자소자 및 전자 회로를 포함하고 있을 수 있다. 도면에 자세히 도시하지는 않았지만, 이동 단말기(100)는 복수개의 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고 있을 수 있다. 후방 카메라(121b)는 PCB 어셈블리(230)의 하단측에서 상단측으로 결합되어 있을 수 있다. 리어 바디(103)에 위치한 제1 카메라 결합공(121c)과 배터리 커버(102)에 위치한 제2 카메라 결합공(121d)은, PCB 어셈블리(230)에 위치한 후방 카메라(121b)에 대응된 위치에 마련될 수 있다.The PCB assembly 230 may include electronic devices and electronic circuits required for the operation of the mobile terminal 100. Although not illustrated in detail, the mobile terminal 100 may include a plurality of printed circuit boards (PCBs). The rear camera 121b may be coupled from the bottom side to the top side of the PCB assembly 230. The first camera coupling hole 121c positioned in the rear body 103 and the second camera coupling hole 121d positioned in the battery cover 102 are positioned at positions corresponding to the rear camera 121b positioned in the PCB assembly 230. Can be prepared.

도 4는 도 3 프론트 케이스의 분해도이다.4 is an exploded view of the front case of FIG. 3.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기(100)의 후방 카메라(121b)는 PCB 어셈블리(230)에 결합되어 있을 수 있다. PCB 어셈블리(230)에는 제3 카메라 결합공(121e)가 마련되어 있을 수 있다. 즉, 후방 카메라(121b)가 제3 카메라 결합공(121e)에 삽입되어 있을 수 있음을 의미한다.As shown in the drawing, the rear camera 121b of the mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention may be coupled to the PCB assembly 230. The PCB assembly 230 may be provided with a third camera coupling hole 121e. That is, the rear camera 121b may be inserted into the third camera coupling hole 121e.

PCB 어셈블리(230)에는, 각종 전자소자(70)가 실장되어 있을 수 있다. Various electronic devices 70 may be mounted on the PCB assembly 230.

전자소자(70)는 IC, 트랜지스터, 캐피시터, 저항 등을 포함할 수 있다. 전자소자(70)는 전기적 특성에 따라서 능동형과 수동형으로 구분될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)에서는, 상대적으로 크기가 큰 능동형 전자소자(70)를 제1 전자소자(20), 상대적으로 크기가 작은 수동형 전자소자(70)를 제2 전자소자(40)로 구분하기로 한다. 제1,2 전자소자(20, 40)가 능동형과 수동형으로만 구분되는 것은 아니며, 크기, 높이 등의 다양한 기준에 의하여 구분될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 넓은 면적을 차지하는 전자소자(70)를 제1 전자소자(20), 상대적으로 작은 면적을 차지하는 전자소자(70)를 제2 전자소자(40)로 구분할 수 있다.　또한, 상대적으로 높이가 높은 전자소자(70)를 제1 전자소자(20), 상대적으로 높이가 낮은 전자소자(70)를 제2 전자소자(40)로 구분할 수도 있다.The electronic device 70 may include an IC, a transistor, a capacitor, a resistor, and the like. The electronic device 70 may be classified into an active type and a passive type according to electrical characteristics. In the PCB assembly 230 according to an embodiment of the present invention, a relatively large active electronic device 70 includes a first electronic device 20 and a relatively small passive electronic device 70 includes a second electronic device. The element 40 will be divided. The first and second electronic devices 20 and 40 are not only classified into an active type and a passive type, but may be classified by various criteria such as size and height. For example, the electronic device 70 that occupies a relatively large area may be divided into the first electronic device 20, and the electronic device 70 that occupies a relatively small area may be divided into a second electronic device 40. In addition, the electronic device 70 having a relatively high height may be divided into the first electronic device 20 and the electronic device 70 having a relatively low height may be divided into a second electronic device 40.

전자소자(70)의 크기는 집적도가 높아짐에 따라서 작아지고 있다. 나아가, 집적도가 높아짐에 따라서 PCB 어셈블리(230)에 실장되는 전자소자(70) 사이의 간격도 좁아이고 있는 추세이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)는, 특정 전자소자(70)와 중첩되도록 다른 전자소자(70)를 배치할 수 있다. 따라서 전자소자(70)의 실장밀도를 높일 수 있다.The size of the electronic device 70 decreases as the degree of integration increases. Furthermore, as the degree of integration increases, the gap between the electronic devices 70 mounted on the PCB assembly 230 is also narrowing. In the PCB assembly 230 according to the exemplary embodiment of the present invention, the other electronic device 70 may be disposed to overlap the specific electronic device 70. Therefore, the mounting density of the electronic device 70 can be increased.

도 5는 도 4 PCB 어셈블리의 분해도이다.5 is an exploded view of the FIG. 4 PCB assembly.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)는, PCB(10)에 결합되는 제1 전자소자(20)를 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the PCB assembly 230 according to an embodiment of the present invention may include a first electronic device 20 coupled to the PCB 10.

제1 전자소자(20)는 상대적으로 넓은 면적을 차지하고 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 전자소자(20)는 IC와 같은 집적회로일 수 있다. 제1 전자소자(20)는 능동형 소자일 수 있다. 제1 전자소자(20)는, 패키지 볼(30)과 접촉하며 PCB(10)에 전기적으로 결합될 수 있다. 즉, PCB(10)로부터의 전기신호가 패키지 볼(30)을 통하여 제1 전자소자(20)로 전달되거나 그 역의 경로로 전기신호가 전달될 수 있음을 의미한다.The first electronic device 20 may occupy a relatively large area. For example, the first electronic device 20 may be an integrated circuit such as an IC. The first electronic device 20 may be an active device. The first electronic device 20 may be in contact with the package ball 30 and electrically coupled to the PCB 10. That is, it means that the electrical signal from the PCB 10 may be transmitted to the first electronic device 20 through the package ball 30 or the reverse path.

패키지 볼(30)은 복수 개가 PCB(10)에 배치될 수 있다. 패키지 볼(30)은 제1 전자소자(20)의 밑면의 단자에 대응된 위치에 배치될 수 있다. 패키지 볼(30)이 제1 전자소자(20)의 단자에 접촉되면, 제1 전자소자(20)는 패키지 볼(30)을 통해서 전기신호를 교환할 수 있다.A plurality of package balls 30 may be disposed on the PCB 10. The package ball 30 may be disposed at a position corresponding to the terminal of the bottom surface of the first electronic device 20. When the package ball 30 contacts the terminals of the first electronic device 20, the first electronic device 20 may exchange electrical signals through the package ball 30.

제2 전자소자(40) 중 일부는, 제1 전자소자(20)가 결합되는 영역에 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 배치된 패키지 볼(30) 사이의 공간에 제2 전자소자(40) 중 일부가 배치될 수 있음을 의미한다. 제1 전자소자(20)가 결합되는 영역에 중첩 배치되는 제2 전자소자(40)는, 수동소자 일 수 있다. 제1 전자소자(20)가 결합되는 영역에 중첩 배치되는 제2 전자소자(40)는, 제1 전자소자(20)가 결합되는 높이보다 낮은 높이일 수 있다.Some of the second electronic devices 40 may be overlapped with regions where the first electronic devices 20 are coupled. For example, some of the second electronic devices 40 may be disposed in the space between the package balls 30. The second electronic device 40 overlapping the area in which the first electronic device 20 is coupled may be a passive device. The second electronic device 40 overlapping the first electronic device 20 may be lower than the height at which the first electronic device 20 is coupled.

도 6은 도 4 PCB 어셈블리의 I-I 방향 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line I-I of the PCB assembly of FIG.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)의 제1 전자소자(20)의 하단에는 제2 전자소자(40)가 배치될 수 있다.As shown in the drawing, a second electronic device 40 may be disposed at a lower end of the first electronic device 20 of the PCB assembly 230 according to an embodiment of the present invention.

제2 전자소자(40)는, PCB(10)로부터 제1 전자소자(20)의 높이인 H에 비하여 낮은 높이의 소자일 수 있다. 따라서 제2 전자소자(40)가 제1 전자소자(20)의 하단에 배치되어도, 제1,2 전자소자(20, 40)가 상호 간섭되지 않을 수 있다.The second electronic device 40 may be a device having a lower height than the height H of the first electronic device 20 from the PCB 10. Therefore, even if the second electronic device 40 is disposed at the lower end of the first electronic device 20, the first and second electronic devices 20 and 40 may not interfere with each other.

제2 전자소자(40)는, 제1 전자소자(20)의 하단에 배치되어 있는 패키지 볼(30)의 사이에 위치할 수 있다. 즉, 제2 전자소자(40)는, 패키지 볼(30)이 위치하지 않는 공백공간(S)에 위치할 수 있음을 의미한다. 따라서 제2 전자소자(40)와 패키지 볼(30)이 상호 간섭되지 않을 수 있다.The second electronic device 40 may be located between the package balls 30 disposed on the lower end of the first electronic device 20. That is, the second electronic device 40 means that the package ball 30 may be located in the empty space S in which the package ball 30 is not located. Therefore, the second electronic device 40 and the package ball 30 may not interfere with each other.

도 7 및 도 8은 도 4 PCB 어셈블리의 전자소자의 배치를 도시한 도면이다.7 and 8 illustrate an arrangement of electronic devices of the PCB assembly of FIG. 4.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)에서 제2 전자소자(40)는 다양한 패턴으로 위치할 수 있다.As shown in the drawing, in the PCB assembly 230 according to an embodiment of the present invention, the second electronic device 40 may be positioned in various patterns.

도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 제2 전자소자(40)는 패키지 볼(30)의 주위에 일렬로 배치될 수 있다. 예를 들어, 패키지 볼(30)을 중심으로 상하좌우의 대칭된 지점에 위치할 수 있음을 의미한다. 제2 전자소자(40)가 상호 대칭된 지점에 위치함으로 인하여, 패키지 볼(30)에 결합된 제2 전자소자(40)의 높이가 설령 제1 전자소자(도 6의 20)와 같거나 다소 높아도, 제1 전자소자(도 6의 20)가 일 방향으로 기울어지는 현상을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 7A, the second electronic devices 40 may be arranged in a line around the package ball 30. For example, it means that the package ball 30 can be positioned at the symmetrical positions of the top, bottom, left and right. Since the second electronic device 40 is located at symmetrical positions, the height of the second electronic device 40 coupled to the package ball 30 is equal to or slightly greater than that of the first electronic device 20 of FIG. 6. Even if it is high, the phenomenon in which the first electronic element 20 of FIG. 6 is inclined in one direction can be prevented.

도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 제2 전자소자(40)는 패키지 볼(30)을 중심으로 할 때 각 대각 위치에 배치될 수 있다. 따라서 제2 전자소자(40)의 높이에 관계없이 제1 전자소자(20)가 일 방향으로 기울어지는 현상을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 7B, the second electronic device 40 may be disposed at each diagonal position when the package ball 30 is centered. Therefore, the phenomenon in which the first electronic device 20 is inclined in one direction may be prevented regardless of the height of the second electronic device 40.

도 7의 (c)에 도시한 바와 같이, 제2 전자소자(40)는 패키지 볼(30)을 중심으로 일 대각 위치에 배치될 수 있다. 또한, 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이, 제 2 전자소자(40)는 패키지 볼(30)을 중심으로 일 모서리의 각 꼭지점 지점에 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 7C, the second electronic device 40 may be disposed at one diagonal position with respect to the package ball 30. In addition, as illustrated in FIG. 7D, the second electronic device 40 may be disposed at each vertex point of one corner of the package ball 30.

도 8의 (a)에 도시한 바와 같이 제2 전자소자(40)는 패키지 볼(30)을 중심으로 일 꼭지점 지점에 위치하거나, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이 제2 전자소자(40)는 특정 꼭지점 지점에 선택적으로 위치할 수 있다. 이와 같은 경우에는, 제2 전자소자(40)의 높이가 제1 전자소자(도 6의 20)의 높이보다 낮은 경우에 가능할 수 있다.As shown in FIG. 8A, the second electronic device 40 is located at one vertex of the package ball 30 or as shown in FIG. 8B. 40 may optionally be located at a particular vertex point. In this case, it may be possible when the height of the second electronic device 40 is lower than the height of the first electronic device 20 of FIG. 6.

도 9는 도 4 PCB 어셈블리의 다른 실시예에 따른 단면도이다.9 is a cross-sectional view according to another embodiment of the FIG. 4 PCB assembly.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)의 제2 전자소자(40)는, 제1 전자소자(20)와 PCB(10)를 전기적으로 연결하는 도전소자(32)와 일체로 위치할 수 있다.As shown in the drawing, the second electronic device 40 of the PCB assembly 230 according to another embodiment of the present invention is a conductive device 32 that electrically connects the first electronic device 20 and the PCB 10. ) Can be located integrally with

도전소자(32)는, 제2 전자소자(40)의 외주측에 위치하고 있을 수 있다. 도전소자(32)는 PCB(10)와 제1 전자소자(20) 사이에서 전기신호를 전달하는 경로를 제공할 수 있다.The conductive element 32 may be located on the outer circumferential side of the second electronic element 40. The conductive element 32 may provide a path for transmitting an electrical signal between the PCB 10 and the first electronic element 20.

제2 전자소자(40)가 도전소자(32)와 일체로 형성되어 전기신호를 전달하는 역할을 동시에 수행함으로 인하여, 패키지 볼(30) 사이의 간격이 적은 경우에도 제2 전자소자(40)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 패키지 볼(30) 사이의 간격이 적어 제2 전자소자(40)를 배치할 수 없는 경우에, 패키지 볼(30) 중 일부를 도전소자(32)로 구성할 수 있음으로 인하여 제2 전자소자(40)의 밀도를 높일 수 있다.Since the second electronic device 40 is integrally formed with the conductive device 32 to simultaneously transmit electric signals, the second electronic device 40 may be separated even when the distance between the package balls 30 is small. Can be placed. For example, when the second electronic device 40 cannot be disposed because the spacing between the package balls 30 is small, some of the package balls 30 may be formed of conductive elements 32. 2 Density of the electronic device 40 can be increased.

도 10은 도 4 PCB 어셈블리의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.10 is a sectional view according to another embodiment of the FIG. 4 PCB assembly.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)는, 제2 전자소자(40)에서부터 제1 전자소자(20)가 실장된 영역 외부로 연장된 도전선(42)을 더 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the PCB assembly 230 according to another embodiment of the present invention may include a conductive line 42 extending from the second electronic device 40 to the outside of the region where the first electronic device 20 is mounted. It may further include.

도전선(42)은, 제1 전자소자(20)가 실장된 영역의 외부로 연장될 수 있다. 도전선(42)이 외부로 연장되어 있음으로 인하여, 제2 전자소자(40)에 직접 테스트장치(50)를 접촉하지 않고서도 제2 전자소자(40)에 대한 테스트를 진행할 수 있다. 즉, 도전선(42)은 제2 전자소자(40)에 대한 접근성을 높여줄 수 있음을 의미한다.The conductive line 42 may extend outside the region in which the first electronic device 20 is mounted. Since the conductive line 42 extends to the outside, the test of the second electronic device 40 can be performed without directly contacting the test device 50 with the second electronic device 40. That is, the conductive line 42 may increase the accessibility to the second electronic device 40.

도 11은 도 4 PCB 어셈블리의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.11 is a cross-sectional view according to another embodiment of the FIG. 4 PCB assembly.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 어셈블리(230)는, 제1 전자소자(20)와 PCB(10) 사이에 본딩부재(60)를 충전할 수 있다,As shown in the drawing, the PCB assembly 230 according to another embodiment of the present invention may charge the bonding member 60 between the first electronic device 20 and the PCB 10.

본딩부재(60)는, 제1 전자소자(20)와 PCB(10) 사이의 결합력이 향상되도록 할 수 있다. 본딩부재(60)는 아교, 플라스틱 등의 재질일 수 있다. 본딩부재(60)는, 최초에는 액체 또는 반유동성 젤 등의 형태일 수 있다. 제1 전자소자(2)와 PCB(10) 사이에 본딩부재(60)가 충전되어 있음으로 인하여, 제1 전자소자(20)의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.The bonding member 60 may improve the coupling force between the first electronic device 20 and the PCB 10. The bonding member 60 may be made of a material such as glue or plastic. The bonding member 60 may initially be in the form of a liquid or semi-flowable gel or the like. Since the bonding member 60 is charged between the first electronic device 2 and the PCB 10, the coupling of the first electronic device 20 can be maintained firmly.

본 발명은 기재된 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10 : PCB 20 : 제1 전자소자
30 : 패키지 볼 40 : 제2 전자소자
230 : PCB 어셈블리10: PCB 20: first electronic device
30: package ball 40: second electronic device
230: PCB Assembly

Claims (10)

PCB;
상기 PCB 중 적어도 일 영역에, 상기 PCB와 제1 높이로 배치된 제1 전자소자; 및
상기 제1 전자소자가 결합되는 상기 일 영역과 중첩되도록, 상기 PCB와 제2 높이로 배치된 적어도 하나의 제2 전자소자를 포함하는 PCB 어셈블리.PCB;
A first electronic device disposed in at least one region of the PCB at a first height with the PCB; And
And at least one second electronic device disposed at a second height with the PCB such that the first electronic device overlaps the one region to which the first electronic device is coupled. 제1 항에 있어서,
상기 제2 높이는,
상기 제1 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
The second height is,
PCB assembly characterized in lower than said first height. 제1 항에 있어서,
상기 제1 전자소자와 상기 PCB는, 상기 제1 높이와 실질적으로 동일한 길이의 복수의 도전체에 의하여 전기적으로 연결되며,
상기 적어도 하나의 제2 전자소자는,
상기 복수의 도전체가 위치하지 않는 공백공간에 배치된 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
The first electronic device and the PCB are electrically connected by a plurality of conductors having a length substantially the same as the first height,
The at least one second electronic device,
PCB assembly disposed in an empty space in which the plurality of conductors are not located. 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 전자소자는,
수동소자인 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.The method of claim 1,
The at least one second electronic device,
PCB assembly, characterized in that the passive element. 제1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 전자소자는,
상기 제1 전자소자와 상기 PCB 사이를 전기적으로 연결하는 도전소자와 일체로 위치하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
The at least one second electronic device,
And a PCB assembly integrally located with a conductive element electrically connecting between the first electronic element and the PCB. 제1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 전자소자 중 적어도 하나에서 상기 일 영역 외부로 연장된 도전선을 더 포함하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
And at least one of the at least one second electronic device, a conductive line extending out of the one region. 제1 항에 있어서,
상기 제1 전자소자와 상기 PCB 사이의 결합을 위하여 상기 제1 전자소자와 상기 PCB의 사이에 충전된 본딩부재를 더 포함하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
And a bonding member charged between the first electronic device and the PCB for coupling between the first electronic device and the PCB. 제1 항에 있어서,
상기 제2 전자소자는 복수개이며,
상기 복수개의 제2 전자소자는,
상기 일 영역에서, 상호 대칭된 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.The method according to claim 1,
The second electronic device is a plurality,
The plurality of second electronic devices,
And in said one area, disposed in mutually symmetrical positions. 하우징;
상기 하우징의 내부에 위치한, 적어도 하나의 PCB;
상기 PCB 중 적어도 일 영역에, 상기 PCB와 제1 높이로 배치된 제1 전자소자; 및
상기 제1 전자소자가 결합되는 상기 일 영역과 중첩되도록, 상기 PCB와 제2 높이로 배치된 적어도 하나의 제2 전자소자를 포함하는 이동 단말기.housing;
At least one PCB located inside the housing;
A first electronic device disposed in at least one region of the PCB at a first height with the PCB; And
And at least one second electronic device disposed at a second height with the PCB so as to overlap the one region to which the first electronic device is coupled. 제9 항에 있어서,
상기 제1 전자소자와 상기 PCB는, 상기 제1 높이와 실질적으로 동일한 길이의 복수의 도전체에 의하여 전기적으로 연결되며,
상기 적어도 하나의 제2 전자소자는,
상기 복수의 도전체가 위치하지 않는 공백공간에 배치된 이동 단말기.10. The method of claim 9,
The first electronic device and the PCB are electrically connected by a plurality of conductors having a length substantially the same as the first height,
The at least one second electronic device,
A mobile terminal disposed in an empty space in which the plurality of conductors are not located.
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