KR20130048503A - Controller for motor and making method thereof - Google Patents

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KR20130048503A
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Abstract

PURPOSE: A controller for a motor is provided to prevent heat transferred to a printed circuit board by transferring heat to a heat dissipation unit. CONSTITUTION: A device(80) is installed in a printed circuit board. A heat dissipation unit(50) is installed in the printed circuit board. A connection unit(52) connects the heat dissipation unit and device. A conduction member is installed in between the device and connection unit. A penetration hole unit is inserted into the printed circuit board.

Description

모터용 제어기 및 그 제조방법 {CONTROLLER FOR MOTOR AND MAKING METHOD THEREOF}Motor Controller and Manufacturing Method {CONTROLLER FOR MOTOR AND MAKING METHOD THEREOF}

본 발명은 모터용 제어기 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 소자에서 발생되는 열이 인쇄회로기판에 전달되지 않고 방열부에 전달되도록 하는 모터용 제어기 및 그 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a controller for a motor and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a controller for a motor and a method of manufacturing the same so that heat generated in a device is transferred to a heat radiating unit instead of being transferred to a printed circuit board.

자동차의 라디에이터, 콘덴서 등의 열교환기 내부를 순환하는 열교환매체의 냉각을 위하여 냉각장치가 설치되며, 냉각장치는 쉬라우드와, 모터와, 축류팬을 포함한다.A cooling device is installed to cool a heat exchange medium circulating inside a heat exchanger such as a radiator or a condenser of an automobile, and the cooling device includes a shroud, a motor, and an axial fan.

모터의 구동에 의해 축류팬이 회전하면서 축류팬의 날개에 의해 공기가 축방향으로 송풍되고, 이렇게 송풍되는 공기에 의해 열교환기가 냉각된다.As the axial fan rotates by driving the motor, air is blown in the axial direction by the blades of the axial fan, and the heat exchanger is cooled by the air thus blown.

모터는 고속과 저속의 2단 또는 그 이상 다단의 구동모드가 선택적으로 진행되는데, 모터의 속도를 조절하기 위하여 차량 전원 측과 모터 사이에 PWM(Pulse Width Modulation) 제어기가 설치된다.In the motor, high speed and low speed two-stage or more multi-stage driving modes are selectively performed. A PWM (Pulse Width Modulation) controller is installed between the motor power supply side and the motor to adjust the speed of the motor.

PWM 제어기에는 모터와 연결되는 제1커넥터와, 차량의 전원에 연결되는 제2커넥터가 구비된다.The PWM controller includes a first connector connected to a motor and a second connector connected to a power source of the vehicle.

PWM 제어기와 모터가 서로 접속됨으로써, 저속작동회로가 구성되며, PWM 제어기에 의한 저속작동회로에 의하여, 모터에 공급되는 전압이 선택적으로 낮게 조절된다.By connecting the PWM controller and the motor to each other, a low speed operation circuit is formed, and by the low speed operation circuit by the PWM controller, the voltage supplied to the motor is selectively adjusted to be low.

이러한 전압조절에 의하여 모터가 고속에서 저속으로 선택적으로 구동될 수 있다.
By this voltage control, the motor can be selectively driven from high speed to low speed.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록실용신안공보 호(2005년 9월 20일 공고, 발명의 명칭 : 차량 팬모터 회전속도 제어기의 결합구조)에 개시되어 있다.
Background art of the present invention is disclosed in the Republic of Korea Utility Model Utility Publication (September 20, 2005, the name of the invention: combined structure of the vehicle fan motor rotational speed controller).

일반적인 모터용 제어기는 인쇄회로기판의 일면에 소자가 설치되고, 소자로부터 발생되는 열을 배출하기 위해 인쇄회로기판의 타면에 방열부가 설치되기 때문에 소자로부터 발생되는 열이 인쇄회로기판을 통해 방열부에 전달되어 방열효율을 향상시키기 어려운 문제점이 있다.In general, a controller for a motor has an element installed on one side of a printed circuit board, and a heat radiating part is installed on the other side of the printed circuit board to discharge heat generated from the element. There is a problem that is difficult to improve the heat transfer efficiency.

따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for improvement.

본 발명은 소자에서 발생되는 열이 인쇄회로기판에 전달되지 않고 방열부에 전달되도록 하는 모터용 제어기 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a controller for a motor and a method of manufacturing the same, wherein the heat generated in the device is transferred to the heat dissipation unit instead of the printed circuit board.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 소자; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 방열부; 상기 방열부와 상기 소자를 연결하는 연결부; 및 상기 소자와 상기 연결부 사이에 설치되는 전도부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기를 제공한다.The present invention to achieve the above object, a printed circuit board; An element installed on the printed circuit board; A heat dissipation unit installed on the printed circuit board; A connection part connecting the heat dissipation part and the element; And it provides a controller for a motor comprising a conductive member installed between the element and the connecting portion.

또한, 상기 인쇄회로기판에는 상기 전도부재가 삽입되는 관통홀부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board is characterized in that the through-hole portion into which the conductive member is inserted is formed.

또한, 상기 소자는 상기 관통홀부에 삽입되고 상기 전도부재에 밀착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the device is inserted into the through-hole portion is characterized in that it is in close contact with the conductive member.

또한, 상기 연결부는 상기 방열부로부터 돌출되고 상기 관통홀부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection portion is characterized in that it comprises a projecting portion protruding from the heat radiating portion and inserted into the through-hole portion.

또한, 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 형성되도록 상기 돌출부의 길이는 상기 인쇄회로기판의 두께와 비교하여 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the length of the protrusion is longer than the thickness of the printed circuit board so that a gap is formed between the heat dissipation unit and the printed circuit board.

또한, 상기 돌출부와 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 형성되도록 상기 돌출부의 단면적은 상기 관통홀부의 크기와 비교하여 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cross-sectional area of the protrusion is smaller than the size of the through hole so that a gap is formed between the protrusion and the printed circuit board.

또한, 본 발명은, (a) 인쇄회로기판에 관통홀부를 가공하는 단계; (b) 상기 관통홀부에 대향되게 상기 인쇄회로기판에 소자를 설치하는 단계; (c) 전도부재를 상기 관통홀부에 삽입하는 단계; 및 (d) 방열부와 일체로 형성되는 연결부가 상기 전도부재에 밀착되도록 상기 인쇄회로기판과 상기 방열부를 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention, (a) processing the through-hole portion in the printed circuit board; (b) installing an element on the printed circuit board so as to face the through hole; (c) inserting a conductive member into the through hole; And (d) coupling the printed circuit board and the heat dissipation unit such that a connection part integrally formed with the heat dissipation unit is in close contact with the conductive member.

또한, 상기 (d) 단계는 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 형성되고 상기 관통홀부와 상기 연결부 사이에 간격이 형성되도록 상기 방열부를 설치하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the step (d) is characterized in that the heat dissipation portion is installed so that a gap is formed between the heat dissipation portion and the printed circuit board and a gap is formed between the through-hole portion and the connection portion.

본 발명은 전도부재에 의해 소자와 방열부가 직접 연결되어 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있으므로 제어기의 구동 중에 소자의 과열에 의한 오작동 및 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention has an advantage of preventing the malfunction and damage due to overheating of the device during the operation of the controller because the device and the heat radiating portion is directly connected by the conductive member can effectively dissipate heat generated from the device.

또한, 본 발명은 전도부재에 의해 방열효율이 향상되므로 소형의 방열부를 사용할 수 있어 제품의 소형화를 이룰 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention has an advantage that can be used because the heat radiation efficiency is improved by the conducting member can be used a small heat radiation unit to make the product smaller.

또한, 본 발명은 상기한 바와 같이 방열효율이 향상되므로 방열을 위한 고가의 방열부재가 생략되므로 제어기 제작에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
In addition, the present invention has the advantage of reducing the cost of manufacturing the controller because the expensive heat radiation member for heat radiation is omitted because the heat radiation efficiency is improved as described above.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기가 도시된 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기가 도시된 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기의 배면이 도시된 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기의 전도부재 장착구조가 도시된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기 제조방법이 도시된 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 모터용 제어기의 방열부 장착구조가 도시된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 모터용 제어기의 방열부 장착구조가 도시된 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded cross-sectional view showing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a rear surface of the controller for a motor according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a conductive member mounting structure of a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a heat dissipation unit mounting structure of a controller for a motor according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a heat dissipation unit mounting structure of a controller for a motor according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 모터용 제어기 및 그 제조방법의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a controller for a motor and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator.

그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기가 도시된 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기가 도시된 분해 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기의 배면이 도시된 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기의 전도부재 장착구조가 도시된 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded cross-sectional view showing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is 4 is an exploded perspective view illustrating a rear surface of the controller for a motor according to the first embodiment, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a conductive member mounting structure of the controller for the motor according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기는 인쇄회로기판(30)과, 인쇄회로기판(30)에 설치되는 소자(80)와, 인쇄회로기판(30)에 설치되는 방열부(50)와, 방열부(50)와 소자(80)를 연결하는 연결부(52)와, 소자(80)와 연결부(52) 사이에 설치되는 전도부재(70)를 포함한다.1 to 4, a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention includes a printed circuit board 30, an element 80 installed on the printed circuit board 30, and a printed circuit board 30. Heat dissipation unit 50 is installed in the), the connection unit 52 for connecting the heat dissipation unit 50 and the element 80, and the conductive member 70 is installed between the element 80 and the connection unit 52 do.

케이스(10)에 형성되는 제1커넥터(19a)와 제2커넥터(19b)를 통해 인쇄회로기판(30)에 전기가 흐르고 소자(80)를 통과하면서 전압이 가변되므로 모터의 구동 속도를 가변시키며, 소자(80)에서 발생되는 열은 방열부(50)를 통해 방출되므로 소자(80)의 과열을 방지하게 된다.Through the first connector 19a and the second connector 19b formed in the case 10, electricity flows through the printed circuit board 30 and the voltage is changed while passing through the device 80, thereby varying the driving speed of the motor. The heat generated from the device 80 is released through the heat dissipation unit 50, thereby preventing overheating of the device 80.

이때, 소자(80)에서 발생되는 열은 전도부재(70) 및 연결부(52)를 따라 인쇄회로기판(30)을 거치지 않고 방열부(50)에 직접 전달되므로 구동 중에 발생되는 열에 의해 소자(80)가 과열되는 것을 억제할 수 있게 된다.At this time, the heat generated from the device 80 is transmitted directly to the heat dissipation unit 50 without passing through the printed circuit board 30 along the conducting member 70 and the connecting portion 52, the device 80 by the heat generated during driving ) Can be suppressed from overheating.

케이스(10) 내부에는 다수 개의 부품들이 안착될 수 있는 지지부(14)가 형성되고, 지지부(14)에 안착된 부품들은 지지부(14) 배면에 위치되는 인쇄회로기판(30)에 연결된다.A support part 14 in which a plurality of parts are mounted is formed in the case 10, and the parts seated on the support part 14 are connected to the printed circuit board 30 positioned on the back of the support part 14.

지지부(14)에는 인쇄회로기판(30)이 지지되는 다수 개의 고정부(16)가 형성되고, 고정부(16)에 삽입되는 체결부재가 인쇄회로기판(30)에 결합된다.The support 14 is provided with a plurality of fixing parts 16 on which the printed circuit board 30 is supported, and a fastening member inserted into the fixing part 16 is coupled to the printed circuit board 30.

인쇄회로기판(30)에는 전도부재(70) 및 연결부(52)가 삽입되는 관통홀부(32)가 형성되므로 인쇄회로기판(30)의 일측에 설치되는 소자(80)와 인쇄회로기판(30)의 타측에 설치되는 방열부(50)가 전도부재(70) 및 연결부(52)에 의해 연결된다.The printed circuit board 30 is formed with a through-hole 32 through which the conductive member 70 and the connecting portion 52 are inserted, so that the device 80 and the printed circuit board 30 installed on one side of the printed circuit board 30 are formed. The heat dissipation unit 50 is installed at the other side of the conductive member 70 and the connecting portion 52 is connected.

따라서 소자(80)에서 발생되는 열은 전도부재(70) 및 연결부(52)를 따라 방열부(50)에 전달된 후에 방열부(50)에 접촉되는 외부 공기에 의해 외부로 방출된다.Therefore, the heat generated in the device 80 is transmitted to the heat dissipation unit 50 along the conductive member 70 and the connection portion 52 and then released to the outside by external air contacting the heat dissipation unit 50.

소자(80)는 관통홀부(32)에 삽입되고 전도부재(70)에 밀착되므로 관통홀부(32) 내부에서 소자(80)와 전도부재(70)가 밀착된 상태를 유지하게 된다.Since the device 80 is inserted into the through hole 32 and is in close contact with the conductive member 70, the device 80 and the conductive member 70 are maintained in close contact with the inside of the through hole 32.

방열부(50)는 열전도율이 높은 금속재질로 이루어지기 때문에 전류가 흐르는 인쇄회로기판(30)의 회로패턴에 접촉되면 쇼트현상에 의한 오작동 및 파손이 발생될 수 있으므로 인쇄회로기판(30)과 방열부(50) 사이에 간격이 형성되는 것이 바람직하다.Since the heat dissipation part 50 is made of a metal material having high thermal conductivity, when the heat dissipation part is in contact with the circuit pattern of the printed circuit board 30 through which current flows, malfunction and breakage may occur due to a short circuit, and thus heat dissipation with the printed circuit board 30 may occur. It is preferable that a gap is formed between the portions 50.

방열부(50)는 고정부(16)에 설치되는 체결부재가 인쇄회로기판(30)을 관통하여 방열부(50)에 결합되므로 인쇄회로기판(30)으로부터 일정 간격을 유지토록 설치된다.The heat dissipation part 50 is installed to maintain a predetermined distance from the printed circuit board 30 because the fastening member installed in the fixing part 16 is coupled to the heat dissipation part 50 through the printed circuit board 30.

방열부(50)에 결합되는 체결부는, 인쇄회로기판(30) 중에서 회로패턴이 프린트되지 않은 부분에 결합되는 체결부재이므로 체결부재에 의해 방열부(50)와 인쇄회로기판(30)의 회로패턴이 전기적으로 연결되지 않게 된다.Since the fastening part coupled to the heat dissipation part 50 is a fastening member coupled to a portion of the printed circuit board 30 where the circuit pattern is not printed, the circuit pattern of the heat dissipation part 50 and the printed circuit board 30 by the fastening member. This is not electrically connected.

또한, 체결부재의 결합력에 의해 방열부가 소자 측으로 가압되므로 연결부(52)와 전도부재(70) 사이에 간격이 형성되지 않도록 한다.In addition, since the heat radiating portion is pressed toward the element by the coupling force of the fastening member, a gap is not formed between the connecting portion 52 and the conductive member 70.

연결부(52)는 방열부(50)로부터 돌출되고 관통홀부(32)에 삽입되는 돌출부(52a)를 포함하므로 관통홀부(32)에 삽입되는 돌출부(52a)와 소자(80) 사이에는 전도부재(70)가 개재된다.Since the connection part 52 includes a protrusion part 52a protruding from the heat dissipation part 50 and inserted into the through hole part 32, a conductive member (B) is formed between the protrusion part 52 a and the element 80 inserted into the through hole part 32. 70).

돌출부(52a)는 방열부(50)와 일체로 형성되므로 별도의 제작공정이 요구되지 않고, 방열부(50)와 인쇄회로기판(30)이 간격을 유지할 수 있도록 하는 구조물 역할을 행한다.Since the protrusion 52a is formed integrally with the heat dissipation unit 50, a separate manufacturing process is not required, and the protrusion 52a serves as a structure for maintaining the gap between the heat dissipation unit 50 and the printed circuit board 30.

따라서 전도부재(70)의 두께가 인쇄회로기판(30)의 두께와 비교하여 얇아도 관통홀부(32)에 삽입되는 돌출부(52a)에 의해 인쇄회로기판(30)과 방열부(50) 사이의 간격을 유지할 수 있게 된다.Therefore, even if the thickness of the conductive member 70 is thinner than the thickness of the printed circuit board 30, the protrusion 52a is inserted between the printed circuit board 30 and the heat dissipation unit 50 by the protrusion 52a inserted into the through hole 32. You can maintain the interval.

또한, 방열부(50)와 인쇄회로기판(30) 사이에 간격이 형성되도록 돌출부(52a)의 길이는 인쇄회로기판(30)의 두께와 비교하여 길게 형성된다.In addition, the length of the protrusion 52a is longer than that of the printed circuit board 30 so that a gap is formed between the heat radiating unit 50 and the printed circuit board 30.

인쇄회로기판(30)은 고정부(16)에 안착되고, 방열부(50)는 고정부(16) 및 인쇄회로기판(30)을 관통하는 체결부재에 결합되므로 인쇄회로기판(30)과 방열부(50)는 간격을 유지하도록 배치되고, 방열부(50)로부터 돌출되는 돌출부(52a)가 관통홀부(32)를 통과하여 전도부재(70)에 밀착된다.The printed circuit board 30 is seated on the fixing part 16, and the heat dissipation part 50 is coupled to the fastening member penetrating through the fixing part 16 and the printed circuit board 30, and thus radiates heat with the printed circuit board 30. The part 50 is disposed to maintain a gap, and the protrusion part 52a protruding from the heat dissipating part 50 passes through the through hole part 32 to be in close contact with the conductive member 70.

여기서, 돌출부(52a)가 인쇄회로기판(30)의 두께와 비교하여 길게 형성되므로 전도부재(70)가 얇게 형성되어도 연결부(52)와 소자(80)가 전도부재(70)에 의해 연결될 수 있어 전도부재(70)의 재료비를 절감할 수 있게 된다.Here, since the protrusion 52a is formed to be longer than the thickness of the printed circuit board 30, even when the conductive member 70 is thin, the connecting portion 52 and the device 80 may be connected by the conductive member 70. Material costs of the conductive member 70 can be reduced.

돌출부(52a)와 인쇄회로기판(30) 사이에 간격이 형성되도록 돌출부(52a)의 단면적은 관통홀부(32)의 크기와 비교하여 작게 형성된다.The cross-sectional area of the protrusion 52a is smaller than the size of the through hole 32 so that a gap is formed between the protrusion 52a and the printed circuit board 30.

따라서 관통홀부(32)를 통과하는 돌출부(52a)와 인쇄회로기판(30)이 접촉되는 것을 방지할 수 있고, 돌출부(52a)와 관통홀부(32) 사이의 간격을 통해 공기가 통과될 수 있으므로 소자(80), 연결부(52) 및 방열부(50)의 방열효율이 향상될 수 있게 된다.Therefore, the protrusion 52a passing through the through hole 32 and the printed circuit board 30 may be prevented from contacting each other, and air may pass through the gap between the protrusion 52a and the through hole 32. The heat dissipation efficiency of the device 80, the connection unit 52, and the heat dissipation unit 50 may be improved.

전도부재(70)는 전도성이 좋은 산화알루미늄 재질을 포함하여 이루어지므로 소자(80)에서 발생되는 열은 전도부재(70)를 따라 연결부(52) 및 방열부(50)로 용이하게 전도된다.Since the conductive member 70 is made of a conductive aluminum oxide material, the heat generated from the device 80 is easily conducted to the connection portion 52 and the heat dissipation portion 50 along the conductive member 70.

상기한 바와 같이 소자(80)와 전도부재(70)가 관통홀부(32)를 통해 밀착되게 형성되고, 전도부재(80)가 산화알루미늄 재질로 이루어진 모터용 제어기를 구동시키고 온도를 측정하였으며 결과는 다음과 같다.As described above, the device 80 and the conductive member 70 are formed to be in close contact with each other through the through hole 32, and the conductive member 80 drives a controller for a motor made of aluminum oxide and measures the temperature. As follows.

본 실시예의 모터용 제어기의 방열부(50) 온도는 약141.6도, 소자(80)의 온도는 약77.9도로 측정되었으며, 관통홀부(32)가 없는 일반적인 모터용 제어기의 방열부 온도는 약141.6도, 소자의 온도는 약168.6도로 측정되었다.The temperature of the heat dissipation unit 50 of the controller for the motor of the present embodiment is measured about 141.6 degrees, the temperature of the element 80 is about 77.9 degrees, the temperature of the heat dissipation unit of the general motor controller without the through hole 32 is about 141.6 degrees. The temperature of the device was measured at about 168.6 degrees.

상기한 바와 같은 실험 데이터에 의해 본 실시예에 따른 모터용 제어기의 과열이 방지됨을 알 수 있다.It can be seen that the overheating of the controller for the motor according to the present embodiment is prevented by the experimental data as described above.

설명하지 않은 도면부호 12는 케이스(10)에 일체로 형성되고, 냉각팬에 결합되어 제어기를 고정시키는 결합부(12)이다.
Reference numeral 12 which is not described is a coupling part 12 which is integrally formed in the case 10 and coupled to the cooling fan to fix the controller.

상기와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing method of the motor controller according to the first embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기 제조방법이 도시된 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 모터용 제어기 제조방법은 인쇄회로기판(30)에 관통홀부(32)를 가공하는 단계(S10)와, 관통홀부(32)에 대향되도록 인쇄회로기판(30)에 소자(80)를 설치하는 단계(S20)와, 전도부재(70)를 관통홀부(32)에 삽입하는 단계(S30)와, 방열부(50)와 일체로 형성되는 연결부(52)가 전도부재(70)에 밀착되도록 인쇄회로기판(30)과 방열부(50)를 결합하는 단계(S40)를 포함한다.1 to 5, a method for manufacturing a controller for a motor according to a first embodiment of the present invention includes processing a through hole part 32 in a printed circuit board 30 (S10), and a through hole part 32. Installing the device 80 on the printed circuit board 30 so as to face (S20), inserting the conductive member 70 into the through hole 32 (S30), and the heat dissipation unit 50 And coupling the printed circuit board 30 and the heat dissipation unit 50 such that the connection portion 52 formed in close contact with the conductive member 70 is formed (S40).

모터용 제어기에 방열부(50)를 설치할 때에는 인쇄회로기판(30)에 관통홀부(32)를 성형하고 관통홀부(32)에 대향되게 소자(80)를 인쇄회로기판(30)의 일측면에 설치한다.When the heat dissipation part 50 is installed in the controller for the motor, the through hole part 32 is formed in the printed circuit board 30 and the element 80 is disposed on one side of the printed circuit board 30 so as to face the through hole part 32. Install.

이후에, 인쇄회로기판(30)의 타측면으로부터 관통홀부(32)에 전도부재(70)를 삽입하여 전도부재(70)와 소자(80)가 밀착되게 하고, 방열부(50)에 일체로 형성되는 연결부(52)를 인쇄회로기판(30)에 결합한다.Thereafter, the conductive member 70 is inserted into the through hole 32 from the other side of the printed circuit board 30 so that the conductive member 70 and the device 80 are in close contact with each other, and are integrally formed with the heat dissipation unit 50. The connection part 52 formed is coupled to the printed circuit board 30.

이때, 연결부(52)와 전도부재(70)가 밀착되도록 방열부(50)에 삽입한 체결부재를 인쇄회로기판(30)에 체결하여 연결부(52)가 전도부재(70) 및 소자(80) 측으로 가압되도록 한다.At this time, the fastening member inserted into the heat dissipation part 50 is fastened to the printed circuit board 30 so that the connection part 52 and the conducting member 70 are in close contact with each other, so that the connecting part 52 is the conducting member 70 and the device 80. To be pressed to the side.

또한, 케이스(10)의 고정부(16)에 삽입되고 인쇄회로기판(30)을 관통하는 체결부재를 방열부(50)에 결합하여 연결부(52), 전도부재(70) 및 소자(80) 사이에 간격이 발생되지 않도록 한다.In addition, the coupling member 52, the conductive member 70, and the device 80 are coupled to the heat dissipation part 50 by coupling the fastening member inserted into the fixing part 16 of the case 10 and penetrating the printed circuit board 30 to the heat dissipation part 50. Do not allow gaps in between.

연결부(52)의 길이는 인쇄회로기판(30)의 두께와 비교하여 길게 형성되기 때문에 연결부(52)와 전도부재(70)에 밀착되도록 방열부(50)가 설치되면 인쇄회로기판(30)과 방열부(50) 사이에는 간격이 형성된다.Since the length of the connection part 52 is longer than the thickness of the printed circuit board 30, when the heat dissipation part 50 is installed to closely contact the connection part 52 and the conductive member 70, the printed circuit board 30 and A gap is formed between the heat dissipation parts 50.

금속재질의 방열부(50)와 회로패턴이 프린트된 인쇄회로기판(30) 사이에 간격이 유지되므로 방열부(50)와 인쇄회로기판(30)의 접촉에 의한 쇼트현상을 방지할 수 있으므로 제어기의 오작동 및 파손을 억제할 수 있게 된다.Since a gap is maintained between the heat dissipation part 50 of the metal material and the printed circuit board 30 on which the circuit pattern is printed, the short phenomenon caused by the contact between the heat dissipation part 50 and the printed circuit board 30 can be prevented. It is possible to suppress malfunctions and breakages.

방열부(50)의 결합은 인쇄회로기판(30)과 방열부(50) 사이에 결합되는 체결부재와, 고정부(16)와 방열부(50) 사이에 결합되는 체결부재에 의해 이루어지므로 연결부(52)는 전도부재(70)를 소자(80) 측으로 가압하게 된다.The coupling of the heat dissipation unit 50 is made by a fastening member coupled between the printed circuit board 30 and the heat dissipation unit 50, and a fastening member coupled between the fixing unit 16 and the heat dissipation unit 50. 52 pressurizes the conductive member 70 toward the element 80.

따라서 전도부재(70)는 소자(80) 및 연결부(52)와 밀착된 상태를 유지하게 되므로 제어기의 작동 중에 소자(80)에서 발생되는 열이 전도부재(70) 및 연결부(52)를 따라 방열부(50)로 용이하게 전도되어 소자(80)가 과열되는 것을 억제하게 된다.Therefore, the conducting member 70 maintains close contact with the element 80 and the connecting portion 52, so that heat generated from the element 80 during the operation of the controller radiates along the conducting member 70 and the connecting portion 52. It is easily conducted to the portion 50 to suppress the element 80 from overheating.

또한, 연결부(52)의 단면적은 관통홀부(32)와 비교하여 작게 형성되므로 인쇄회로기판(30)의 회로패턴과 연결부(52)가 접촉되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the cross-sectional area of the connection part 52 is smaller than that of the through hole part 32, the circuit pattern of the printed circuit board 30 and the connection part 52 may be prevented from contacting each other.

상기한 바와 같이 관통홀부(32)와 연결부(52) 사이에 간격이 형성되므로 관통홀부(32)와 연결부(52) 사이의 간격을 통과하는 공기에 의해 방열효율이 향상되는 효과가 나타나게 된다.As described above, since a gap is formed between the through hole part 32 and the connection part 52, the heat dissipation efficiency is improved by the air passing through the gap between the through hole part 32 and the connection part 52.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 모터용 제어기의 방열부 장착구조가 도시된 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a heat dissipation unit mounting structure of a controller for a motor according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예는 전도부재(170)와 돌출부(152a) 사이에 접착부재(155)가 도포되므로 보다 효과적으로 전도부재(170)와 돌출부(152a) 사이에 간격이 발생되지 않게 하여 방열효율이 감소되는 것을 억제토록 한다.Referring to FIG. 6, in the second embodiment of the present invention, the adhesive member 155 is applied between the conductive member 170 and the protrusion 152a, so that the gap between the conductive member 170 and the protrusion 152a is more effectively. It is possible to suppress the heat radiation efficiency from being reduced.

여기서, 접착부재(155)는 소자(180)로부터 전달되는 열에 의해 변형되지 않도록 내열성이 좋은 접착제를 사용하는 것이 바람직하며 접착력이 우수한 접착부재(155)에 의해 전도부재(170)와 돌출부(152a)의 연결이 이루어지면 방열부(150)와 인쇄회로기판(130) 사이에 결합되는 체결부재가 생략될 수 있다.
Here, the adhesive member 155 preferably uses an adhesive having good heat resistance so as not to be deformed by the heat transmitted from the element 180, and the conductive member 170 and the protrusion 152a by the adhesive member 155 having excellent adhesion. When the connection is made, the fastening member coupled between the heat dissipation unit 150 and the printed circuit board 130 may be omitted.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 모터용 제어기의 방열부 장착구조가 도시된 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a heat dissipation unit mounting structure of a controller for a motor according to a third embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시예는 전도부재(270)와 돌출부(252a)에 고정부(255, 275)가 형성되므로 별도의 체결부재나 접착부재 없이 전도부재(270)와 돌출부(252a)를 끼움결합하는 것이 특징이다.Referring to FIG. 7, since the fixing parts 255 and 275 are formed in the conductive member 270 and the protrusion 252a, the conductive member 270 and the protrusion may be formed without a separate fastening member or an adhesive member. It is characterized by fitting (252a).

돌출부(252a)에 형성되는 돌기(255)를 전도부재(270)에 형성되는 홈부(275)에 삽입하여 돌출부(252a)와 전도부재(270) 사이의 연결을 행하고, 돌기(255)와 홈부(275)의 형상이 역사다리꼴 모양으로 형성된다.The protrusion 255 formed in the protrusion 252a is inserted into the groove portion 275 formed in the conductive member 270 to connect the protrusion 252a and the conductive member 270, and the protrusion 255 and the groove portion ( The shape of 275 is formed in an inverted trapezoidal shape.

따라서 돌기(255)와 홈부(275)를 측 방향으로부터 슬라이딩시켜 돌기(255)와 홈부(275)를 결합하면 돌출부(252a)와 전도부재(270) 사이에 간격이 형성되지 않게 결합을 행할 수 있게 된다.Accordingly, when the protrusion 255 and the groove 275 are slid from the lateral direction, the protrusion 255 and the groove 275 are coupled to each other so that the gap is not formed between the protrusion 252a and the conductive member 270. do.

이로써, 소자에서 발생되는 열이 인쇄회로기판에 전달되지 않고 방열부에 전달되도록 하는 모터용 제어기 및 그 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
As a result, it is possible to provide a controller for a motor and a method of manufacturing the same, wherein the heat generated in the device is transmitted to the heat dissipation unit instead of the printed circuit board.

본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. .

또한, 모터용 제어기 및 그 제조방법을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 모터가 아닌 다른 제품에도 본 발명의 제어기 및 그 제조방법이 사용될 수 있다.In addition, the controller for the motor and the manufacturing method thereof have been described as an example, but this is merely exemplary, and the controller and the manufacturing method of the present invention may be used in other products than the motor.

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10 : 케이스 12 : 결합부
14 : 지지부 16 : 고정부
19a : 제1커넥터 19b : 제2커넥터
30, 130, 230 : 인쇄회로기판 32 : 관통홀부
50, 150, 250 : 방열부 52 : 연결부
52a, 152a, 252a : 돌출부 70, 170, 270 : 전도부재
80, 180, 280 : 소자 155 : 접착부재
255 : 돌기 275 : 홈부10 case 12 coupling part
14 support portion 16 fixed portion
19a: first connector 19b: second connector
30, 130, 230: printed circuit board 32: through hole
50, 150, 250: heat dissipation part 52: connection part
52a, 152a, 252a: protrusions 70, 170, 270: conductive member
80, 180, 280: element 155: adhesive member
255: protrusion 275: groove

Claims (8)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 설치되는 소자;
상기 인쇄회로기판에 설치되는 방열부;
상기 방열부와 상기 소자를 연결하는 연결부; 및
상기 소자와 상기 연결부 사이에 설치되는 전도부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기.
Printed circuit board;
An element installed on the printed circuit board;
A heat dissipation unit installed on the printed circuit board;
A connection part connecting the heat dissipation part and the element; And
And a conductive member installed between the element and the connection portion.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에는 상기 전도부재가 삽입되는 관통홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기.
The method of claim 1,
The printed circuit board has a motor controller, characterized in that the through-hole portion is formed is inserted into the conductive member.
제2항에 있어서,
상기 소자는 상기 관통홀부에 삽입되고 상기 전도부재에 밀착되는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기.
The method of claim 2,
The device is a motor controller, characterized in that inserted into the through-hole portion and in close contact with the conductive member.
제2항에 있어서,
상기 연결부는 상기 방열부로부터 돌출되고 상기 관통홀부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기.
The method of claim 2,
And the connection part includes a protrusion part protruding from the heat dissipation part and inserted into the through hole part.
제4항에 있어서,
상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 형성되도록 상기 돌출부의 길이는 상기 인쇄회로기판의 두께와 비교하여 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기.
5. The method of claim 4,
And the length of the protrusion is longer than the thickness of the printed circuit board so that a gap is formed between the heat dissipation unit and the printed circuit board.
제4항에 있어서,
상기 돌출부와 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 형성되도록 상기 돌출부의 단면적은 상기 관통홀부의 크기와 비교하여 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기.
5. The method of claim 4,
And the cross-sectional area of the protrusion is smaller than the size of the through hole so that a gap is formed between the protrusion and the printed circuit board.
(a) 인쇄회로기판에 관통홀부를 가공하는 단계;
(b) 상기 관통홀부에 대향되게 상기 인쇄회로기판에 소자를 설치하는 단계;
(c) 전도부재를 상기 관통홀부에 삽입하는 단계; 및
(d) 방열부와 일체로 형성되는 연결부가 상기 전도부재에 밀착되도록 상기 인쇄회로기판과 상기 방열부를 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기 제조방법.
(a) processing the through hole in the printed circuit board;
(b) installing an element on the printed circuit board so as to face the through hole;
(c) inserting a conductive member into the through hole; And
and (d) coupling the printed circuit board and the heat dissipation unit such that a connection part integrally formed with the heat dissipation unit is in close contact with the conductive member.
상기 (d) 단계는 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 간격이 형성되고 상기 관통홀부와 상기 연결부 사이에 간격이 형성되도록 상기 방열부를 설치하는 것을 특징으로 하는 모터용 제어기 제조방법.
In the step (d), the heat dissipation part is installed so that a gap is formed between the heat dissipation part and the printed circuit board and a gap is formed between the through hole part and the connection part.
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