KR20130047260A - Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition is provided to have high strength without degrading flowability and to have excellent heat resistance. CONSTITUTION: A wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition comprises 2-100.0 parts by weight of a carbon fiber based on 100.0 parts by weight of a wholly aromatic liquid crystal polymer resin with a melting point of 300-450 °C. The carbon fiber is a acryl-based, rayon-based, lignin-based, or pitch-based carbon fiber. The resin composition comprises 3-900 parts by weight of one or more inorganic filler selected from glass fiber, talc, mica, calcium carbonate, and clay, based on 100.0 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.

Description

고강도의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물 및 그로부터 제조되는 전자제품 소자{Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same}Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same}

본 발명은 고강도의 특성을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 수지 조성물로부터 제조되는 전자제품 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition having high strength characteristics. The present invention also relates to an electronic device manufactured from the resin composition.

전방향족 액정 고분자 수지는 내열성 및 치수안정성이 우수하고, 용융시 유동성이 우수하여 정밀 사출성형 재료로서 전자부품 분야를 중심으로 널리 사용되고 있다. The wholly aromatic liquid crystal polymer resin has excellent heat resistance and dimensional stability, and is excellent in fluidity during melting, and thus has been widely used in the field of electronic parts as a precision injection molding material.

이러한 전방향족 액정 고분자 수지는 축중합으로 제조되는 열가소성 고분자의 일종으로서, 유리섬유나 활석과 같은 무기충전제와 혼련하여 압출 가공함으로써 조성물의 형태로 제조된다. 또한 상기와 같이 제조된 수지 조성물은 사출공정을 거쳐 제품으로 가공된다. The wholly aromatic liquid crystal polymer resin is a kind of thermoplastic polymer produced by condensation polymerization, and is prepared in the form of a composition by kneading with an inorganic filler such as glass fiber or talc and extruding. In addition, the resin composition prepared as described above is processed into a product through an injection process.

특히 여러 유/무기 충진물로 강화된 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 내열도가 높고, 치수 안정성과 전기 절연성 및 기계적 물성이 우수하여 전자제품의 커넥터 및 기타 메모리 카드 소켓용 소재로서 다른 경쟁 폴리머 소재를 대신하여 그 용도가 확대되고 있다.In particular, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition reinforced with various organic / inorganic fillers has high heat resistance, excellent dimensional stability, electrical insulation, and mechanical properties, so that it can be used for connectors and other memory card sockets of electronic products. The use is expanding.

전자제품의 커넥터 및 기타 메모리 카드 소켓류 제품은 구조상 얇은 형태인 것이, 특히 근래 전자제품의 소형화 경향에 따라 커넥터 및 메모리 카드 소켓류 제품의 경우에도 더 얇고 작은 형태로 만들어질 것이 요구된다. 이와 같이 얇고 작은 형태의 커넥터 및 소켓류 제품은 외부에서 힘이나 충격이 가해졌을 때 깨짐 현상이나 형태가 변할 우려가 있다. 따라서 커넥터 또는 소켓 등의 제품을 성형하는데 사용되는 수지 조성물은 외부의 충격에도 깨짐 또는 변형이 일어나지 않도록 강도가 향상된 소재로 개발될 것이 요구된다. Connectors of electronic products and other memory card socket products are thin in structure, and in recent years, due to the miniaturization of electronic products, even thinner and smaller types of connectors and memory card socket products are required. Such thin and small connector and socket products may be broken or changed when a force or an impact is applied from the outside. Therefore, the resin composition used for molding a product such as a connector or a socket is required to be developed with a material having improved strength so that cracking or deformation does not occur even when an external impact occurs.

한편 외부에서 가해지는 힘에 제품의 형태가 변형되거나 파손되지 않도록 기계적 물성을 충분히 만족시킬 수 있는 수지 조성물을 제조하기 위해 수지 조성물의 주원료인 전방향족 액정 고분자 수지의 중합 과정에서 중합도를 높이는 경우에는, 일반적으로 수지의 유동성이 저하되어 성형이 곤란해지고, 또한 수지의 탄성이 떨어지므로 성형물이 쉽게 부서져버리는 문제가 발생한다.  On the other hand, in the case of increasing the degree of polymerization in the polymerization process of the wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin that is the main raw material of the resin composition in order to produce a resin composition that can sufficiently satisfy the mechanical properties so that the form of the product is not deformed or damaged by external force, In general, the fluidity of the resin is lowered, so that molding is difficult, and the elasticity of the resin is lowered, so that the molded product is easily broken.

따라서 유동성을 포함하는 수지 조성물의 다른 물성의 저하됨 없이 고강도 특성을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 개발이 요구되고 있다.
Therefore, the development of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition which has high strength characteristic is calculated | required without the other physical property of the resin composition containing fluidity deteriorating.

본 발명은 커넥터용 및 메모리 카드 소켓용 부품 소재로 사용하기 위한 전방향족 액정 고분자 수지 조성물로서, 기계적 물성 면에서 고강도의 특성을 가지면서 유동성이 저하되지 않고 또한 내열성이 우수한 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition for use as a component material for a connector and a memory card socket, comprising a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition having high strength characteristics in terms of mechanical properties and not deteriorating fluidity and having excellent heat resistance. It aims to provide.

또한 본 발명은 상기 수지 조성물로부터 제조되는 외부 충격에 강한 특성을 갖는 전자제품 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Moreover, an object of this invention is to provide the electronic device which has the characteristic strong against external shock manufactured from the said resin composition.

본 발명은 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 100중량부에 대하여 탄소섬유 2 내지 100중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공한다.The present invention provides an wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition comprising 2 to 100 parts by weight of carbon fiber with respect to 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a melting point of 300 to 450 ℃.

바람직하게, 상기 탄소섬유는 아크릴계 탄소섬유, 레이온계 탄소섬유, 리그닌계 탄소섬유 또는 피치계 탄소섬유이다. Preferably, the carbon fiber is acrylic carbon fiber, rayon carbon fiber, lignin carbon fiber or pitch carbon fiber.

바람직하게, 상기 전방향족 액정 고분자 수지는 방향족 디올, 방향족 디아민, 방향족 히드록시아민, 방향족 디카르복실산, 방향족 히드록시 카르복실산 및 방향족 아미노 카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 방향족 화합물 단량체의 축중합 반응으로부터 합성되는 것이다. Preferably, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin is at least one aromatic selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic diamines, aromatic hydroxyamines, aromatic dicarboxylic acids, aromatic hydroxy carboxylic acids and aromatic amino carboxylic acids. It is synthesize | combined from the polycondensation reaction of a compound monomer.

바람직하게, 상기 방향족 화합물은 치환 또는 비치환의 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 탄소가 아닌 원소로 연결된 형태를 포함하는 것이다.Preferably, the aromatic compound includes a form in which substituted or unsubstituted phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylenes are connected by carbon or non-carbon elements.

바람직하게, 상기 수지 조성물은 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기충전제를 포함한다.Preferably, the resin composition comprises at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fibers, talc, mica, calcium carbonate and clay.

바람직하게, 상기 무기충전제는 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 900 중량부로 포함된다.Preferably, the inorganic filler is included in 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.

본 발명은 상기 전방향족 액정 고분자 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 전자제품 소자를 제공한다.The present invention provides an electronic device, which is produced from the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition.

바람직하게, 상기 전자제품 소자는 커넥터 또는 메모리 카드 소켓이다.
Preferably, the electronic device is a connector or a memory card socket.

고용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지와 탄소섬유를 포함하는 본 발명의 수지 조성물은 유동성 및 내열성의 저하됨 없이 고강도 특성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 조성물은 외부 충격에 취약한 얇은 구조 및 특히 제품의 소형화 경향에 따라 작은 크기의 커넥터 및 메모리 카드 소켓류의 성형에 적합하게 이용될 수 있다.The resin composition of the present invention comprising a wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a high melting point and carbon fibers has high strength characteristics without deteriorating fluidity and heat resistance. Accordingly, the composition of the present invention can be suitably used for molding small sized connectors and memory card sockets according to a thin structure vulnerable to external impact and in particular, a tendency to miniaturize the product.

본 발명은 기계적 강도가 향상되고 동시에 내열성 및 유동성 면에서는 종래와 동등한 수준을 유지하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공하기 위하여 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 및 탄소섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공한다. The present invention comprises a wholly aromatic liquid crystal polymer resin and a carbon fiber having a melting point of 300 to 450 ℃ in order to provide a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition to improve the mechanical strength and at the same time maintain a level equivalent to the conventional in terms of heat resistance and fluidity It provides a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, characterized in that.

구체적으로 상기 수지 조성물은 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 탄소섬유를 2 내지 100 중량부 포함한다. Specifically, the resin composition includes 2 to 100 parts by weight of carbon fiber based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.

본 발명의 수지 조성물에 포함되어 사용되는 전방향족 액정 고분자 수지는 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 것인데 이는 고융용점을 갖는 수지이므로, 이로부터 제조되는 본 발명의 수지 조성물은 우수한 내열성을 갖게 된다. The wholly aromatic liquid crystal polymer resin used in the resin composition of the present invention has a melting point of 300 to 450 ° C., which is a resin having a high melting point, and thus the resin composition of the present invention has excellent heat resistance.

본 발명에서 전방향족 액정 고분자 수지로서 상기와 같이 300℃ 이상의 고융용점을 갖는 수지를 사용하는 것은, 융용점이 300℃ 미만일 경우 전자 제품 성형을 위한 330℃ 이상의 고온 가공 영역에서 유동성이 지나치게 높아 가공이 어렵게 되고, 융용점이 450℃를 초과하게 되면 상기 고온 가공 영역에서 충분한 유동성을 갖기 어려워 또한 가공이 곤란해지기 때문이다. In the present invention, the use of a resin having a high melting point of 300 ° C. or higher as the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, when the melting point is less than 300 ° C., is difficult to process due to excessive fluidity in a high temperature processing area of 330 ° C. or higher for forming an electronic product. This is because if the melting point exceeds 450 ° C., it will be difficult to have sufficient fluidity in the high temperature processing region and the processing will be difficult.

본 발명에서는 기계적 물성이 향상된 수지 조성물을 제공하기 위해 탄소섬유를 수지와 함께 혼합하여 사용하는데, 본 발명에서 사용 가능한 탄소섬유는 아크릴계 탄소섬유, 레이온계 탄소섬유, 리그닌계 탄소섬유, 피치계 탄소섬유 등 일반적인 플라스틱 보강에 사용되는 탄소섬유 모두 본 발명에서 사용 가능하다. 그 중 아크릴계 탄소섬유가 가장 높은 수준의 강성과 경량성을 가지는 것이므로 바람직하다. In the present invention, in order to provide a resin composition with improved mechanical properties, the carbon fiber is mixed with the resin, and the carbon fiber usable in the present invention is acrylic carbon fiber, rayon carbon fiber, lignin carbon fiber, pitch carbon fiber. All carbon fibers used for general plastic reinforcement can be used in the present invention. Of these, acrylic carbon fibers are preferred because they have the highest level of rigidity and light weight.

아크릴계 탄소섬유는 그 전구체가 되는 PAN계 중합체를 포함하는 방사용액을 습식 방사, 건식 방사 또는 건습식 방사의 방법으로 방사하여 전구체 섬유를 얻은 후, 그것을 200 내지 400℃ 온도의 산화성 분위기 하에서 가열하여 내염화 섬유로 전환하고, 적어도 1000℃ 온도의 불활성 분위기하에서 가열하여 탄소화함으로써 공업적으로 제조되는 물질이다.Acrylic carbon fiber is a spinning solution containing a PAN polymer that is a precursor of the spinning solution by the method of wet spinning, dry spinning or dry wet spinning to obtain a precursor fiber, and then heated it under an oxidizing atmosphere at a temperature of 200 to 400 ℃ It is a substance produced industrially by converting into chlorinated fiber and carbonizing by heating in an inert atmosphere at a temperature of at least 1000 ° C.

본 발명에서 사용되는 탄소섬유는 모든 형태, 예를 들면 초프트 스트랜드(Chopped Strand) 조방사 또는 직물 등의 형태일 수 있다.The carbon fiber used in the present invention may be in any form, for example, a chopped strand spinning yarn or a woven fabric.

상기의 탄소섬유를 전방향족 액정 고분자 수지와 혼합하는 데에는 여러 가지 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면 세로길이가 3~6mm인 초프트 스트랜드 탄소섬유(Chopped strand Carbon fiber)와 전방향족 액정 고분자 수지를 따로 따로 용융압출기에 공급한 후 그들을 같이 혼합함으로써 혼합을 달성할 수 있다. 다른 방법으로는 그들을 미리 혼합기 또는 리본 블렌더와 같은 혼합기에서 예비 혼합한 후에 용융 압출기에 공급할 수도 있다. 또 다른 방법으로서, 건조된 탄소섬유를 직접 용융 압출기에 공급하여 전방향족 액정 고분자 수지와 혼합할 수도 있다. 따라서 본 발명에서 최종적으로 얻어지는 조성물 내 탄소섬유와 전방향족 액정 고분자 수지의 혼합 비율을 달성할 수 있는 한, 상기 두 성분을 혼합하는 순서 및 방법에는 제한이 없다. Various methods can be used to mix the carbon fiber with the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. For example, mixing may be achieved by supplying a chopped strand carbon fiber having a length of 3 to 6 mm and a wholly aromatic liquid crystal polymer resin to a melt extruder separately and then mixing them together. Alternatively, they may be premixed beforehand in a mixer such as a mixer or ribbon blender and then fed to the melt extruder. As another method, the dried carbon fibers may be fed directly to the melt extruder and mixed with the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. Therefore, as long as the mixing ratio of the carbon fiber and the wholly aromatic liquid crystal polymer resin in the composition finally obtained in the present invention can be achieved, the order and method of mixing the two components are not limited.

탄소섬유의 혼합 비율에 관하여는, 전방향족 액정 고분자 수지 100중량부에 대하여 2 중량부 미만의 탄소섬유를 혼합하면 보강효과가 미미하여 충분한 기계적 강도를 가지는 수지 조성물을 제조할 수 없으며, 반면에 탄소섬유를 100 중량부보다 많은 양으로 혼합하면, 최종적으로 얻어지는 수지 조성물은 용융 및 균일한 혼합물로의 혼합이 어려우며 또한 용융 유동성이 현저히 저하되어 사출 성형시에 열악한 성형성을 보인다.Regarding the mixing ratio of the carbon fibers, when less than 2 parts by weight of carbon fibers are mixed with respect to 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, the reinforcing effect is insignificant, and a resin composition having sufficient mechanical strength cannot be prepared. When the amount is mixed in an amount of more than 100 parts by weight, the finally obtained resin composition is difficult to be melted and mixed into a homogeneous mixture, and the melt fluidity is remarkably lowered to show poor moldability at the time of injection molding.

본 발명의 상술한 탄소섬유를 포함하는 수지 조성물에서는 향상된 내열성과 탄소섬유의 보강효과 간의 상승 작용에 의해 넓은 온도 범위에서 우수한 내열성을 보인다.In the resin composition comprising the above-described carbon fiber of the present invention, it exhibits excellent heat resistance in a wide temperature range by synergy between improved heat resistance and reinforcing effect of carbon fiber.

또한 상술한 바와 같이 본 발명에서는 융용점이 300 내지 450℃ 범위의 전방향족 액정 고분자 수지를 사용하는데, 탄소섬유는 300℃ 이상의 고온에서도 열 안정성이 확보되는 재료이므로 본 발명의 수지 조성물에 바람직하게 포함되어 사용될 수 있다.In addition, in the present invention, as described above, the melting point uses a wholly aromatic liquid crystal polymer resin in the range of 300 to 450 ° C., but carbon fiber is preferably included in the resin composition of the present invention because it is a material that ensures thermal stability even at a high temperature of 300 ° C. or higher. Can be used.

본 발명의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물에서는 상기와 같이 고용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 및 탄소섬유를 포함함으로써 고강도 특성을 가지면서도 내열성 및 유동성이 바람직한 수준으로 확보될 수 있다. In the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition of the present invention, by including the wholly aromatic liquid crystal polymer resin and carbon fiber having a high melting point as described above, it can be secured to a desirable level while having high strength properties and heat resistance.

본 발명의 수지 조성물에 포함되는 전방향족 액정 고분자 수지는 하기 단계를 거쳐 제조되는 것일 수 있다:The wholly aromatic liquid crystal polymer resin included in the resin composition of the present invention may be prepared by the following steps:

(a) 적어도 2종의 방향족 화합물 단량체를 축중합함으로써 전방향족 액정 고분자 수지의 프리폴리머를 합성하는 단계 및(a) synthesizing the prepolymer of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin by polycondensing at least two aromatic compound monomers, and

(b) 상기 프리폴리머를 고상 축중합함으로써 전방향족 액정 고분자 수지를 합성하는 단계.
(b) synthesizing the wholly aromatic liquid crystal polymer resin by solid-phase polycondensation of the prepolymer.

상기 (a) 단계에서 축중합 반응에 사용되는 방향족 화합물의 단량체는 통상의 축중합 반응에 의한 수지의 제조에 사용되는 것으로, 방향족 디올, 방향족 디아민 및 방향족 히드록시아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물 및 방향족 디카르복실산이다. 또한 방향족 히드록시 카르복실산 또는 방향족 아미노 카르복실산을 축중합 반응시켜 사용하거나, 이들을 상기 디올, 디아민 또는 히드록시아민과 디카르복실산의 축중합 반응에 추가적으로 포함시켜 (a) 단계의 반응을 진행시킬 수 있다.The monomer of the aromatic compound used in the condensation polymerization reaction in the step (a) is used in the production of a resin by a conventional condensation polymerization reaction, at least one selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic diamines and aromatic hydroxyamines. Compound and aromatic dicarboxylic acid. In addition, the aromatic hydroxy carboxylic acid or aromatic amino carboxylic acid may be used by condensation polymerization, or these may be additionally included in the polycondensation reaction of the diol, diamine or hydroxyamine with dicarboxylic acid to carry out the reaction of step (a). You can proceed.

상기 (a) 단계의 합성 방법으로는 통상의 축중합 반응에 의한 수지의 제조에 사용되는 방법으로 용액 축중합법, 괴상 축중합법(bulk condensation polymerization)이 사용될 수 있다. As the synthesis method of step (a), a solution condensation polymerization method and a bulk condensation polymerization method may be used as a method used for preparing a resin by a conventional condensation polymerization reaction.

또한, 상기 (a) 단계에서는 축중합 반응을 촉진하기 위하여 상기 단량체들을 아실화제(특히, 아세틸화제) 등의 화학 물질로 전처리하여 반응성을 증가시킨 다음 (즉, 아실화된 단량체의 형태로) 반응에 사용할 수 있다.In addition, in step (a), the monomers are pretreated with a chemical such as an acylating agent (particularly an acetylating agent) to increase the reactivity (ie, in the form of an acylated monomer) in order to promote the polycondensation reaction. Can be used for

다음으로 상기 (b) 단계의 고상 축중합 반응을 위해서는 상기 제조된 프리폴리머에 열을 제공하면서 축중합 반응시킨다. 이러한 열 제공방법으로는 가열판을 이용하는 방법, 열풍을 이용하는 방법 또는 고온의 유체를 이용하는 방법 등이 있다. 또한 고상 축중합 반응시 발생되는 부산물을 제거하기 위해 불활성 기체를 이용하는 퍼지 또는 진공에 의한 제거를 실시할 수 있다.Next, for the solid phase polycondensation reaction of the step (b) it is subjected to condensation polymerization while providing heat to the prepared prepolymer. Such a heat providing method includes a method using a heating plate, a method using hot air, or a method using a high temperature fluid. In addition, the purge or vacuum using an inert gas to remove the by-products generated during the solid state polycondensation reaction can be carried out.

상기 전방향족 액정 고분자 수지는 중합 반응에 사용한 방향족 화합물 단량체에 따라 하기와 같이 다양한 반복단위를 중합체 사슬 내에 포함하게 된다:The wholly aromatic liquid crystal polymer resin may contain various repeating units in the polymer chain as follows according to the aromatic compound monomer used in the polymerization reaction:

(1) 방향족 디올로부터 유래되는 반복단위:(1) repeating units derived from aromatic diols:

[-O-Ar-O-][-O-Ar-O-]

(2) 방향족 디아민으로부터 유래되는 반복단위:(2) repeating units derived from aromatic diamines:

[-HN-Ar-NH-][-HN-Ar-NH-]

(3) 방향족 히드록시아민으로부터 유래되는 반복단위:(3) repeating units derived from aromatic hydroxyamines:

[-HN-Ar-O-][-HN-Ar-O-]

(4) 방향족 디카르복실산으로부터 유래되는 반복단위:(4) repeating units derived from aromatic dicarboxylic acids:

[-OC-Ar-CO-][-OC-Ar-CO-]

(5) 방향족 히드록시 카르복실산으로부터 유래되는 반복단위:(5) repeating units derived from aromatic hydroxy carboxylic acids:

[-O-Ar-CO-][-O-Ar-CO-]

(6) 방향족 아미노 카르복실산으로부터 유래되는 반복단위:(6) repeating units derived from aromatic amino carboxylic acids:

[-HN-Ar-CO-][-HN-Ar-CO-]

상기 화학식 (1) 내지 (6)에서 Ar은 치환 또는 비치환의 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 비탄소 원소로 연결된 형태일 수 있다. 바람직하게, 상기 치환기는 탄소수 1 내지 6의 지방족 치환기일 수 있고, 상기 비탄소 연결 원소는 질소일 수 있다.Ar in the above formulas (1) to (6) may be in the form of substituted or unsubstituted phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylenes connected by carbon or non-carbon elements. Preferably, the substituent may be an aliphatic substituent having 1 to 6 carbon atoms, the non-carbon linking element may be nitrogen.

본 발명의 수지 조성물은 탄소섬유를 포함함으로써 조성물의 유동성 및 내열성의 저하됨 없이 고강도의 특성을 갖는 것이 가능하다. 따라서 본 발명의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 특히 외부 충격에 취약한 얇은 구조 및 소형의 커넥터 및 메모리 카드 소켓용 제품의 성형에 적합하게 이용될 수 있다.Since the resin composition of this invention contains carbon fiber, it is possible to have a high strength characteristic, without the fluidity and heat resistance of a composition being deteriorated. Therefore, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition of the present invention can be suitably used for molding a product for a thin structure and a small connector and a memory card socket which are particularly susceptible to external impact.

본 발명의 수지 조성물에 포함되는 탄소섬유는 기계적 강도의 향상 및 전방향족 액정 고분자 수지 내에서의 분산성과 수지 조성물의 유동성을 고려하여 수지 100 중량부에 대하여 바람직하게 2 내지 100 중량부로 사용한다. 상술한 바와 같이 탄소섬유를 2 중량부 미만의 양으로 사용할 경우에는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물에서 충분한 기계적 강도의 향상을 기대하기 어렵고, 100 중량부를 초과하는 양으로 사용되면 조성물 내에서 탄소섬유의 분산성 및 조성물의 유동성 저하가 발생하여 수지 조성물의 혼련가공이 어려워지므로 바람직하지 않다. The carbon fiber included in the resin composition of the present invention is preferably used in an amount of 2 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin in consideration of the improvement in mechanical strength and the dispersibility in the wholly aromatic liquid crystal polymer resin and the fluidity of the resin composition. As described above, when the carbon fiber is used in an amount of less than 2 parts by weight, it is difficult to expect a sufficient improvement in mechanical strength in the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, and when used in an amount exceeding 100 parts by weight, It is not preferable because acidity and fluidity deterioration of the composition occur to make kneading processing of the resin composition difficult.

또한 본 발명의 수지 조성물은 상기 전방향족 액정 고분자 수지 및 탄소섬유에 더하여 수지 조성물의 기계적 물성 및 내열성을 향상시키기 위해 통상의 무기충전제를 추가로 포함시켜 사용할 수 있다.In addition, the resin composition of the present invention may be used by adding a conventional inorganic filler in addition to the wholly aromatic liquid crystal polymer resin and carbon fiber to improve the mechanical properties and heat resistance of the resin composition.

상기 무기충전제는 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것이다.The inorganic filler is at least one selected from the group consisting of glass fibers, talc, mica, calcium carbonate and clay.

상기 무기충전제의 함량은 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 바람직하게 3 내지 900 중량부의 범위로 사용한다. 무기충전제의 총 함량이 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 미만일 경우에는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물이 충분한 기계적 강도를 구현하기 곤란하고, 900 중량부를 초과하는 경우에는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 유동성 및 성형성이 저하된다.
The content of the inorganic filler is preferably used in the range of 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. When the total content of the inorganic filler is less than 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition is difficult to achieve sufficient mechanical strength, and when it exceeds 900 parts by weight, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin The fluidity and moldability of the composition are lowered.

본 발명은 상기 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하는 방법으로, 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 100중량부에 대하여 탄소섬유 2 내지 100 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조한 다음, 상기 혼합물을 용융혼련하는 방법을 제공한다. 이때 상기 혼합물에는 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 무기충전제를, 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 900 중량부가 되는 범위에서 추가로 포함시켜 사용할 수 있다.The present invention is a method for producing the wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin composition, by mixing 2 to 100 parts by weight of carbon fiber with respect to 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin having a melting point of 300 to 450 ℃, to prepare a mixture, A method of melt kneading a mixture is provided. At this time, the mixture further comprises at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fibers, talc, mica, calcium carbonate and clay in the range of 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. Can be used.

또한 상기 수지와 탄소섬유 등을 포함하는 혼합물의 용융혼련에는 2축 압출기, 회분식 혼련기 또는 믹싱 롤 등이 사용될 수 있다. 특히, 2축 압출기를 사용하여 용융혼련을 수행할 경우에는 압출기의 배럴 온도를 330 내지 450℃로 유지할 수 있다. 여기서, 압출기의 배럴이란 압출 원료(즉, 수지와 나노클레이 등의 혼합물)를 용융, 혼련 및 수송하는 부분으로 실린더라고도 지칭되는 것이다. 상기 배럴의 내부에는 스크류가 장착되어 있어 상기 스크류의 2회전에 따라 압출 원료가 전방으로 이송되고, 이와 동시에 상기 압출 원료는 배럴 벽면으로부터 전도되는 열로 인해 용융된다. 또한, 압출 원료의 원활한 용융혼련을 위하여 용융혼련시 활제를 추가적으로 사용할 수 있다.
In addition, a double screw extruder, a batch kneader or a mixing roll may be used for melt kneading the mixture including the resin and carbon fiber. In particular, when performing melt kneading using a twin screw extruder, the barrel temperature of the extruder can be maintained at 330 to 450 ℃. Here, the barrel of the extruder is a part for melting, kneading and transporting the extrusion raw material (that is, a mixture of resin and nanoclay, etc.) and is also referred to as a cylinder. The inside of the barrel is equipped with a screw so that the extrusion raw material is transferred forward by two rotations of the screw, and at the same time the extrusion raw material is melted due to heat conducted from the barrel wall surface. In addition, a lubricant may be additionally used during melt kneading for smooth melt kneading of the extrusion raw material.

본 발명은 상기 제조방법으로 제조되는 수지 조성물로부터 제조되는 전자제품 소자를 제공한다. 이러한 전자제품 소자의 예로는 얇은 구조 및 특히 소형의 커넥터 및 메모리 카드 소켓류 제품을 들 수 있다.
The present invention provides an electronic device manufactured from the resin composition produced by the above production method. Examples of such electronic devices include thin structures and particularly small connectors and memory card sockets.

이하 실시예를 통하여 발명을 상세히 설명한다. 그러나 이는 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이므로, 본 발명이 이에 한정되는 것으로 여겨져서는 안된다.
The invention will be described in detail through the following examples. However, this is to facilitate the understanding of the invention, and therefore the present invention should not be considered as being limited thereto.

실시예Example 1 One

(1) 전방향족 액정 고분자 수지의 제조(1) Preparation of wholly aromatic liquid crystal polymer resin

온도 조절이 가능한 100리터 용량의 회분식 반응기에, 파라 히드록시 벤조산(UENO Fine Chemirals사) 24.4kg, 바이페놀(Songwon사) 10.8kg, 테레프탈산(삼성석유화학 사) 7.3kg 및 이소프탈산(Perstorp사) 2.4kg을 투입하고 질소가스를 주입하여 반응기의 내부 공간을 불활성 상태로 만든 다음, 상기 반응기에 무수초산(CELANESE사) 33kg을 더 첨가하였다. 이후, 반응기 온도를 30분에 걸쳐 150℃까지 승온시킨 다음 상기 온도에서 3시간 동안 상기 단량체들의 알코올기(히드록시기)를 아세틸화 반응시켰다. In a 100-liter batch reactor with temperature control, 24.4 kg para hydroxy benzoic acid (UENO Fine Chemirals), 10.8 kg biphenol (Songwon), 7.3 kg terephthalic acid (Samsung Petrochemical) and isophthalic acid (Perstorp) 2.4 kg was added and nitrogen gas was injected to make the internal space of the reactor inactive, and then 33 kg of acetic anhydride (CELANESE) was further added to the reactor. Thereafter, the reactor temperature was raised to 150 ° C. over 30 minutes, and then the alcohol group (hydroxy group) of the monomers was acetylated for 3 hours at this temperature.

이어서 상기 아세틸화 반응에서 생성되는 초산을 제거하면서 반응기의 온도를 6시간에 걸쳐 330℃까지 승온시켜 단량체의 중축합 반응에 의해 전방향족 액정 고분자 수지의 프리폴리머를 제조하였다. 상기 프리폴리머 제조시에도 부산물로서 초산이 더 생성되는데, 이 초산도 상기 아세틸화 반응에서 생성되는 초산과 마찬가지로 프리폴리머 제조과정에서 연속적으로 제거하였다. Subsequently, the temperature of the reactor was raised to 330 ° C. over 6 hours while removing the acetic acid generated in the acetylation reaction, thereby preparing a prepolymer of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin by the polycondensation reaction of the monomers. Acetic acid is further generated as a by-product during the preparation of the prepolymer, and the acetic acid is continuously removed during the preparation of the prepolymer similarly to the acetic acid produced in the acetylation reaction.

반응 완료 후 프리폴리머를 반응기로부터 회수하여 냉각 고화시켰다. 이후 프리폴리머를 평균 입경 1mm로 분쇄한 후, 분쇄된 프리폴리머 20kg을 100리터 용량의 로터리 킬른 반응기에 투입하고, 질소를 1N㎥/시간의 유속으로 계속 흘려주면서 무게 감량 시작 온도인 200℃까지 1시간에 걸쳐 승온시킨 후, 다시 280℃까지 10시간에 걸쳐 승온시켜 3시간 동안 유지함으로써 전방향족 액정 고분자 수지를 제조하였다. After completion of the reaction, the prepolymer was recovered from the reactor and cooled and solidified. Thereafter, the prepolymer was pulverized to an average particle diameter of 1 mm, 20 kg of the pulverized prepolymer was introduced into a rotary kiln reactor having a capacity of 100 liters, and nitrogen was continuously flowed at a flow rate of 1 Nm 3 / hour, followed by a weight loss start temperature of 200 ° C. in 1 hour. After raising over temperature, it fully heated up to 280 degreeC over 10 hours, and maintained for 3 hours, and prepared the wholly aromatic liquid-crystal polymer resin.

이어서 반응기를 상온으로 1시간에 걸쳐 냉각시킨 후 반응기로부터 전방향족 액정 고분자 수지를 회수하였다. 시차주사열량계를 사용하여 측정한 수지의 용융점은 320℃이었다.
Subsequently, after cooling the reactor to room temperature over 1 hour, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin was recovered from the reactor. The melting point of the resin measured using a differential scanning calorimeter was 320 ° C.

(2) 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 제조(2) Preparation of wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition

상기 단계 (1)에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지, 유리섬유(성진화이바, MF75-NL) 및 탄소섬유(Toho Tenax, HT C493)를 중량 기준으로 85:10:5의 비율로 혼합하여 2축 압출기(L/D: 40, 직경: 20mm)를 사용하여 용융혼련하였다. 상기 용융혼련시 압출기의 배럴온도는 350℃이었다. 또한 용융혼련과 동시에 2축 압출기에 진공을 가해 부산물을 제거하였다.The whole aromatic liquid crystal polymer resin, glass fiber (Sungjinjin, MF75-NL) and carbon fiber (Toho Tenax, HT C493) prepared in step (1) were mixed in a ratio of 85: 10: 5 by weight in a ratio of two axes Melt kneading was carried out using an extruder (L / D: 40, diameter: 20 mm). The barrel temperature of the extruder during the melt kneading was 350 ° C. At the same time as melt kneading, by-products were removed by applying a vacuum to a twin screw extruder.

이어서 상기 용융혼련물을 자동 혼합기(제일산업기기)로 10분간 혼합하고, 열풍건조기(아성 PLANT 제품)로 130℃에서 2시간 동안 건조하여 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하였다.
Subsequently, the melt-kneaded mixture was mixed for 10 minutes with an automatic mixer (first industrial equipment), and dried at 130 ° C. for 2 hours with a hot air dryer (product of anneal PLANT) to prepare an wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition.

실시예Example 2 2

실시예 1의 단계 (1)에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지, 유리섬유(성진화이바, MF75-NL) 및 탄소섬유(Toho Tenax, HT C493)의 혼합비를 중량 기준으로 80:10:10로 변경하여 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 방법으로 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하였다.
Change the mixing ratio of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, glass fiber (Seongjinjin, MF75-NL) and carbon fiber (Toho Tenax, HT C493) prepared in step (1) of Example 1 to 80:10:10 A wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that it was used.

비교예Comparative example 1 One

실시예 1의 단계 (1)에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지와 유리섬유(성진화이바, MF75-NL)를 중량 기준으로 90:10으로 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 방법으로 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하였다.
In the same manner as in Example 1, except that the wholly aromatic liquid crystal polymer resin and glass fiber (Seongjinjin, MF75-NL) prepared in step (1) of Example 1 were used at 90:10 by weight. The wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition was prepared.

수지 조성물의 물성 평가Evaluation of physical properties of the resin composition

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하였다.The physical properties of each of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the following method.

(용융점도의 측정)(Measurement of Melt Viscosity)

수지 조성물에 대해 모세관 점도계를 사용하여 330℃, 1/1000s의 조건하에서 점도를 측정하여 용융 상태의 유동성을 비교하였다.About the resin composition, the viscosity was measured on the conditions of 330 degreeC and 1 / 1000s using the capillary viscometer, and the fluidity | liquidity of a molten state was compared.

(인장강도 및 인장신율의 측정)(Measurement of tensile strength and tensile elongation)

수지 조성물의 인장강도 및 인장신율을 ASTM D638에 따라 측정하였다.Tensile strength and tensile elongation of the resin composition were measured according to ASTM D638.

(굴곡강도 및 굴곡신율의 측정)(Measurement of Flexural Strength and Flexural Elongation)

수지 조성물의 굴곡강도 및 굴곡신율을 ASTM D790에 따라 측정하였다.Flexural strength and flexural elongation of the resin composition were measured according to ASTM D790.

(내열도(열변형온도)의 측정)(Measurement of heat resistance (heat deformation temperature))

수지 조성물의 내열도를 ASTM D648에 따라 측정하였다. 이때, 부여된 압력은 18.5kgf/㎠이었다.
The heat resistance of the resin composition was measured according to ASTM D648. At this time, the given pressure was 18.5 kgf / cm 2.

상기 수지 조성물에 대하여 측정된 물성치를 하기 표1에 정리하였다.Physical properties measured for the resin composition are summarized in Table 1 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 표 1로부터 실시예 1, 2에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 비교예 1에서 제조된 수지 조성물에 비해 융용점도 및 내열도의 특성이 유사한 반면 인장강도 및 굴곡강도는 향상된 것으로 나타났다. 또한 실시예 1과 2를 비교할 때 탄소섬유의 사용량이 증가할수록 기계적 강도의 상승 효과가 더욱 뚜렷하게 나타났다. From the above Table 1, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin compositions prepared in Examples 1 and 2 were similar in melt viscosity and heat resistance properties as compared to the resin compositions prepared in Comparative Example 1, but the tensile strength and flexural strength were improved. In addition, when compared with Examples 1 and 2, the increase in the amount of carbon fiber used showed a more pronounced effect of mechanical strength.

한편, 탄소섬유를 수지 100 중량부에 대해 100 중량부를 초과하는 과량으로 사용한 경우에는 혼합물의 유동성이 급격히 저하되어 조성물의 제조가 불가능하였다.
On the other hand, when carbon fiber was used in an excess exceeding 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, the fluidity of the mixture was drastically lowered, making it impossible to prepare the composition.

상기 결과로부터 전방향 액정 고분자 수지 조성물에 탄소섬유를 일정량 포함시켜 사용함으로써 조성물의 성형에 적합한 유동성을 유지함과 동시에 기계적 강도를 효과적으로 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.
From the above results, it can be seen that by using a predetermined amount of carbon fibers in the omnidirectional liquid crystal polymer resin composition, mechanical strength can be effectively improved while maintaining fluidity suitable for molding the composition.

Claims (8)

300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 탄소섬유 2 내지 100 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.A wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition comprising 2 to 100 parts by weight of carbon fiber with respect to 100 parts by weight of wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a melting point of 300 to 450 ℃. 제1항에서,
상기 탄소섬유는 아크릴계 탄소섬유, 레이온계 탄소섬유, 리그닌계 탄소섬유 또는 피치계 탄소섬유인 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
In claim 1,
The carbon fiber is a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, characterized in that the acrylic carbon fiber, rayon-based carbon fiber, lignin-based carbon fiber or pitch-based carbon fiber.
제1항에서,
상기 전방향족 액정 고분자 수지는 방향족 디올, 방향족 디아민, 방향족 히드록시아민, 방향족 디카르복실산, 방향족 히드록시 카르복실산 및 방향족 아미노 카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 방향족 화합물 단량체의 축중합 반응으로부터 합성되는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
In claim 1,
The wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin is at least one aromatic compound monomer selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic diamines, aromatic hydroxyamines, aromatic dicarboxylic acids, aromatic hydroxy carboxylic acids and aromatic amino carboxylic acids. It is synthesize | combined from polycondensation reaction, The whole aromatic liquid crystal polymer resin composition characterized by the above-mentioned.
제3항에서,
상기 방향족 화합물은 치환 또는 비치환의 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 탄소가 아닌 원소로 연결된 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
4. The method of claim 3,
The aromatic compound is a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, characterized in that the substituted or unsubstituted phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylene form comprising a carbon or an element other than carbon.
제1항에서,
상기 수지 조성물은 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
In claim 1,
The resin composition is a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, characterized in that it comprises at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fibers, talc, mica, calcium carbonate and clay.
제5항에서,
상기 무기충전제는 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 900 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
The method of claim 5,
The inorganic filler is an wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, characterized in that it comprises 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 상기 전방향족 액정 고분자 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 전자제품 소자.The electronic device manufactured from the said wholly aromatic liquid-crystal polymer resin composition in any one of Claims 1-6. 제7항에서,
상기 전자제품 소자는 커넥터 또는 메모리 카드 소켓인 것을 특징으로 하는 전자제품 소자.
In claim 7,
The electronic device is an electronic device, characterized in that the connector or memory card socket.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2021029272A1 (en) * 2019-08-09 2021-02-18 住友化学株式会社 Liquid crystal polyester resin pellet, method for producing liquid crystal polyester resin pellet, and liquid crystal polyester resin molded body

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009030045A (en) 2007-07-02 2009-02-12 Asahi Kasei Chemicals Corp Liquid crystal polyester-based resin composition
JP2011132512A (en) 2009-11-30 2011-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd Method for manufacturing liquid crystalline polyester, liquid crystalline polyester composition, reflector plate, and light-emitting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105887503A (en) * 2016-05-27 2016-08-24 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 Memory fabric based on mesogen-jacketed liquid crystal polymer fibers and preparation method of memory fabric
WO2021029272A1 (en) * 2019-08-09 2021-02-18 住友化学株式会社 Liquid crystal polyester resin pellet, method for producing liquid crystal polyester resin pellet, and liquid crystal polyester resin molded body

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E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
Z031 Request for patent cancellation [new post grant opposition system introduced on 1 march 2017]
Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]
Z131 Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301]
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