KR101817359B1 - Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same - Google Patents

Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same Download PDF

Info

Publication number
KR101817359B1
KR101817359B1 KR1020110112178A KR20110112178A KR101817359B1 KR 101817359 B1 KR101817359 B1 KR 101817359B1 KR 1020110112178 A KR1020110112178 A KR 1020110112178A KR 20110112178 A KR20110112178 A KR 20110112178A KR 101817359 B1 KR101817359 B1 KR 101817359B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polymer resin
wholly aromatic
aromatic liquid
liquid crystal
crystal polymer
Prior art date
Application number
KR1020110112178A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130047260A (en
Inventor
고영근
김동식
곽태진
이미란
Original Assignee
심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=48658791&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101817359(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 filed Critical 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사
Priority to KR1020110112178A priority Critical patent/KR101817359B1/en
Publication of KR20130047260A publication Critical patent/KR20130047260A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101817359B1 publication Critical patent/KR101817359B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/50Physical properties
    • C08G2261/53Physical properties liquid-crystalline

Abstract

본 발명은 탄소섬유를 포함함으로써 기계적 강도가 향상되면서도 내열성 및 유동성의 저하가 발생하지 않는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공한다. 상기 조성물에 포함되는 탄소섬유는 고강도, 내열성 및 경량의 소재로서 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 2 내지 100 중량부의 범위로 포함될 때 본 발명이 목적으로 하는 수지 조성물의 물성이 달성된다.
본 발명의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 외부 충격에 취약한 각종 전자제품 소자의 제조에 사용될 수 있다. 특히 본 발명은 경량화 추세에 따라 소형으로 제작될 것이 요구되는 커넥터 또는 메모리 카드 소켓류의 소재로서 적합하게 사용될 수 있다.
The present invention provides a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition containing carbon fibers, which has improved mechanical strength and does not deteriorate in heat resistance and fluidity. When the carbon fiber included in the composition is contained in a range of 2 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystalline polymer resin as a material having high strength, heat resistance and light weight, the physical properties of the resin composition of the present invention are achieved.
The wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition of the present invention can be used in the manufacture of various electronic devices which are vulnerable to external impact. Particularly, the present invention can be suitably used as a material for a connector or a memory card socket which is required to be manufactured in a small size in accordance with the trend of light weight.

Description

고강도의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물 및 그로부터 제조되는 전자제품 소자{Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wholly aromatic liquid crystalline polymer resin composition having a high strength and an electronic product made therefrom.

본 발명은 고강도의 특성을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 수지 조성물로부터 제조되는 전자제품 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition having high strength properties. Further, the present invention relates to an electronic device manufactured from the resin composition.

전방향족 액정 고분자 수지는 내열성 및 치수안정성이 우수하고, 용융시 유동성이 우수하여 정밀 사출성형 재료로서 전자부품 분야를 중심으로 널리 사용되고 있다. The wholly aromatic liquid crystal polymer resin is excellent in heat resistance and dimensional stability and has excellent fluidity when melted, and is widely used as a precision injection molding material mainly in the field of electronic parts.

이러한 전방향족 액정 고분자 수지는 축중합으로 제조되는 열가소성 고분자의 일종으로서, 유리섬유나 활석과 같은 무기충전제와 혼련하여 압출 가공함으로써 조성물의 형태로 제조된다. 또한 상기와 같이 제조된 수지 조성물은 사출공정을 거쳐 제품으로 가공된다. Such a wholly aromatic liquid crystal polymer resin is a kind of thermoplastic polymer produced by condensation polymerization and is produced in the form of a composition by kneading with an inorganic filler such as glass fiber or talc and extrusion processing. The resin composition thus prepared is processed into an article through an injection process.

특히 여러 유/무기 충진물로 강화된 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 내열도가 높고, 치수 안정성과 전기 절연성 및 기계적 물성이 우수하여 전자제품의 커넥터 및 기타 메모리 카드 소켓용 소재로서 다른 경쟁 폴리머 소재를 대신하여 그 용도가 확대되고 있다.In particular, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition reinforced with various organic / inorganic fillers has high heat resistance and excellent dimensional stability, electrical insulation and mechanical properties, so that it can be used as a connector for electronic products and other memory card socket, And its use is expanding.

전자제품의 커넥터 및 기타 메모리 카드 소켓류 제품은 구조상 얇은 형태인 것이, 특히 근래 전자제품의 소형화 경향에 따라 커넥터 및 메모리 카드 소켓류 제품의 경우에도 더 얇고 작은 형태로 만들어질 것이 요구된다. 이와 같이 얇고 작은 형태의 커넥터 및 소켓류 제품은 외부에서 힘이나 충격이 가해졌을 때 깨짐 현상이나 형태가 변할 우려가 있다. 따라서 커넥터 또는 소켓 등의 제품을 성형하는데 사용되는 수지 조성물은 외부의 충격에도 깨짐 또는 변형이 일어나지 않도록 강도가 향상된 소재로 개발될 것이 요구된다. Connectors and other memory card socket products of electronic products are required to be made thinner in structure, and particularly, in the case of connectors and memory card socket products, it is required to be made thinner and smaller in accordance with the trend of miniaturization of electronic products in recent years. Such thin and small connector and socket products may be broken or deformed when external force or impact is applied. Therefore, the resin composition used for molding a product such as a connector or a socket is required to be developed as a material having an improved strength so as not to be cracked or deformed by an external impact.

한편 외부에서 가해지는 힘에 제품의 형태가 변형되거나 파손되지 않도록 기계적 물성을 충분히 만족시킬 수 있는 수지 조성물을 제조하기 위해 수지 조성물의 주원료인 전방향족 액정 고분자 수지의 중합 과정에서 중합도를 높이는 경우에는, 일반적으로 수지의 유동성이 저하되어 성형이 곤란해지고, 또한 수지의 탄성이 떨어지므로 성형물이 쉽게 부서져버리는 문제가 발생한다.  On the other hand, when the degree of polymerization is increased in the polymerization process of the wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin, which is the main material of the resin composition, in order to produce a resin composition sufficiently satisfying the mechanical properties so that the shape of the product is not deformed or damaged by external force, The fluidity of the resin generally decreases to make molding difficult, and the elasticity of the resin deteriorates, resulting in a problem that the molded article is easily broken.

따라서 유동성을 포함하는 수지 조성물의 다른 물성의 저하됨 없이 고강도 특성을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 개발이 요구되고 있다.
Therefore, development of a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition having high strength properties without lowering the other physical properties of the resin composition including fluidity is required.

본 발명은 커넥터용 및 메모리 카드 소켓용 부품 소재로 사용하기 위한 전방향족 액정 고분자 수지 조성물로서, 기계적 물성 면에서 고강도의 특성을 가지면서 유동성이 저하되지 않고 또한 내열성이 우수한 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition for use as a component material for connectors and memory card sockets, which comprises a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition having high strength in terms of mechanical properties and excellent in heat resistance, The purpose is to provide.

또한 본 발명은 상기 수지 조성물로부터 제조되는 외부 충격에 강한 특성을 갖는 전자제품 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide an electronic product having a property of being resistant to an external impact produced from the resin composition.

본 발명은 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 100중량부에 대하여 탄소섬유 2 내지 100중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공한다.The present invention provides a wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin composition comprising 2 to 100 parts by weight of carbon fibers per 100 parts by weight of a wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin having a melting point of 300 to 450 ° C.

바람직하게, 상기 탄소섬유는 아크릴계 탄소섬유, 레이온계 탄소섬유, 리그닌계 탄소섬유 또는 피치계 탄소섬유이다. Preferably, the carbon fibers are acrylic carbon fiber, rayon carbon fiber, lignin carbon fiber or pitch carbon fiber.

바람직하게, 상기 전방향족 액정 고분자 수지는 방향족 디올, 방향족 디아민, 방향족 히드록시아민, 방향족 디카르복실산, 방향족 히드록시 카르복실산 및 방향족 아미노 카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 방향족 화합물 단량체의 축중합 반응으로부터 합성되는 것이다. Preferably, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin is at least one aromatic compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic diamine, an aromatic hydroxyamine, an aromatic dicarboxylic acid, an aromatic hydroxycarboxylic acid and an aromatic aminocarboxylic acid Which is synthesized from the condensation polymerization of a compound monomer.

바람직하게, 상기 방향족 화합물은 치환 또는 비치환의 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 탄소가 아닌 원소로 연결된 형태를 포함하는 것이다.Preferably, the aromatic compound includes a form in which substituted or unsubstituted phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylene are connected to each other by a carbon or non-carbon element.

바람직하게, 상기 수지 조성물은 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기충전제를 포함한다.Preferably, the resin composition comprises at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fiber, talc, mica, calcium carbonate and clay.

바람직하게, 상기 무기충전제는 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 900 중량부로 포함된다.Preferably, the inorganic filler is contained in an amount of 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.

본 발명은 상기 전방향족 액정 고분자 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 전자제품 소자를 제공한다.The present invention provides an electronic device element which is manufactured from the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition.

바람직하게, 상기 전자제품 소자는 커넥터 또는 메모리 카드 소켓이다.
Preferably, the electronic device is a connector or a memory card socket.

고용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지와 탄소섬유를 포함하는 본 발명의 수지 조성물은 유동성 및 내열성의 저하됨 없이 고강도 특성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 조성물은 외부 충격에 취약한 얇은 구조 및 특히 제품의 소형화 경향에 따라 작은 크기의 커넥터 및 메모리 카드 소켓류의 성형에 적합하게 이용될 수 있다.The resin composition of the present invention comprising a wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a melting point of melting and carbon fibers has high strength properties without deterioration in fluidity and heat resistance. Therefore, the composition of the present invention can be suitably used for forming a small-sized connector and a memory card socket according to a thin structure vulnerable to an external impact, and in particular, a miniaturization tendency of a product.

본 발명은 기계적 강도가 향상되고 동시에 내열성 및 유동성 면에서는 종래와 동등한 수준을 유지하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공하기 위하여 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 및 탄소섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제공한다. The present invention relates to a wholly aromatic liquid crystalline polymer resin composition having improved mechanical strength and at the same time maintaining the same level of heat resistance and fluidity as conventional ones. The present invention provides a wholly aromatic liquid crystalline polymer resin composition comprising a wholly aromatic liquid crystalline polymer resin having a melting point of 300 to 450 캜, Wherein the liquid crystal polymer resin composition is a liquid crystal polymer.

구체적으로 상기 수지 조성물은 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 탄소섬유를 2 내지 100 중량부 포함한다. Specifically, the resin composition contains 2 to 100 parts by weight of carbon fibers per 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.

본 발명의 수지 조성물에 포함되어 사용되는 전방향족 액정 고분자 수지는 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 것인데 이는 고융용점을 갖는 수지이므로, 이로부터 제조되는 본 발명의 수지 조성물은 우수한 내열성을 갖게 된다. The wholly aromatic liquid crystal polymer resin used in the resin composition of the present invention has a melting point of 300 to 450 ° C because it is a resin having a high melting point and thus the resin composition of the present invention produced therefrom has excellent heat resistance.

본 발명에서 전방향족 액정 고분자 수지로서 상기와 같이 300℃ 이상의 고융용점을 갖는 수지를 사용하는 것은, 융용점이 300℃ 미만일 경우 전자 제품 성형을 위한 330℃ 이상의 고온 가공 영역에서 유동성이 지나치게 높아 가공이 어렵게 되고, 융용점이 450℃를 초과하게 되면 상기 고온 가공 영역에서 충분한 유동성을 갖기 어려워 또한 가공이 곤란해지기 때문이다. In the present invention, the use of a resin having a high melting point of 300 ° C or higher as described above is preferable because the fluidity is too high in a high-temperature processing region of 330 ° C or higher for electronic product molding when the melting point is less than 300 ° C, If the melting point exceeds 450 ° C, it is difficult to have sufficient fluidity in the high-temperature machining area and the machining becomes difficult.

본 발명에서는 기계적 물성이 향상된 수지 조성물을 제공하기 위해 탄소섬유를 수지와 함께 혼합하여 사용하는데, 본 발명에서 사용 가능한 탄소섬유는 아크릴계 탄소섬유, 레이온계 탄소섬유, 리그닌계 탄소섬유, 피치계 탄소섬유 등 일반적인 플라스틱 보강에 사용되는 탄소섬유 모두 본 발명에서 사용 가능하다. 그 중 아크릴계 탄소섬유가 가장 높은 수준의 강성과 경량성을 가지는 것이므로 바람직하다. In the present invention, a carbon fiber is mixed with a resin in order to provide a resin composition with improved mechanical properties. The carbon fibers usable in the present invention include acrylic carbon fiber, rayon carbon fiber, lignin carbon fiber, And the like can be used in the present invention. Among them, acrylic carbon fiber is preferable because it has the highest level of rigidity and light weight.

아크릴계 탄소섬유는 그 전구체가 되는 PAN계 중합체를 포함하는 방사용액을 습식 방사, 건식 방사 또는 건습식 방사의 방법으로 방사하여 전구체 섬유를 얻은 후, 그것을 200 내지 400℃ 온도의 산화성 분위기 하에서 가열하여 내염화 섬유로 전환하고, 적어도 1000℃ 온도의 불활성 분위기하에서 가열하여 탄소화함으로써 공업적으로 제조되는 물질이다.The acrylic-based carbon fiber is produced by spinning a spinning liquid containing a PAN-based polymer as a precursor thereof by a wet spinning method, a dry spinning method or a dry wet spinning method to obtain a precursor fiber and then heating it in an oxidizing atmosphere at a temperature of 200 to 400 ° C Converted into chlorinated fibers, and carbonized by heating in an inert atmosphere at a temperature of at least 1000 캜.

본 발명에서 사용되는 탄소섬유는 모든 형태, 예를 들면 초프트 스트랜드(Chopped Strand) 조방사 또는 직물 등의 형태일 수 있다.The carbon fibers used in the present invention can be in any form, for example in the form of chopped strand roughened yarns or fabrics.

상기의 탄소섬유를 전방향족 액정 고분자 수지와 혼합하는 데에는 여러 가지 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면 세로길이가 3~6mm인 초프트 스트랜드 탄소섬유(Chopped strand Carbon fiber)와 전방향족 액정 고분자 수지를 따로 따로 용융압출기에 공급한 후 그들을 같이 혼합함으로써 혼합을 달성할 수 있다. 다른 방법으로는 그들을 미리 혼합기 또는 리본 블렌더와 같은 혼합기에서 예비 혼합한 후에 용융 압출기에 공급할 수도 있다. 또 다른 방법으로서, 건조된 탄소섬유를 직접 용융 압출기에 공급하여 전방향족 액정 고분자 수지와 혼합할 수도 있다. 따라서 본 발명에서 최종적으로 얻어지는 조성물 내 탄소섬유와 전방향족 액정 고분자 수지의 혼합 비율을 달성할 수 있는 한, 상기 두 성분을 혼합하는 순서 및 방법에는 제한이 없다. Various methods can be used for mixing the carbon fiber with the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. For example, mixing can be accomplished by supplying chopped strand carbon fiber having a length of 3 to 6 mm and a wholly aromatic liquid crystal polymer resin separately to a melt extruder and then mixing them together. Alternatively, they may be premixed in a mixer such as a mixer or ribbon blender before being fed to a melt extruder. As another method, the dried carbon fibers may be directly supplied to a melt extruder to be mixed with the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. Therefore, there is no limitation in the order and method of mixing the two components as long as the mixing ratio of the carbon fiber and the wholly aromatic liquid crystal polymer resin in the composition finally obtained in the present invention can be achieved.

탄소섬유의 혼합 비율에 관하여는, 전방향족 액정 고분자 수지 100중량부에 대하여 2 중량부 미만의 탄소섬유를 혼합하면 보강효과가 미미하여 충분한 기계적 강도를 가지는 수지 조성물을 제조할 수 없으며, 반면에 탄소섬유를 100 중량부보다 많은 양으로 혼합하면, 최종적으로 얻어지는 수지 조성물은 용융 및 균일한 혼합물로의 혼합이 어려우며 또한 용융 유동성이 현저히 저하되어 사출 성형시에 열악한 성형성을 보인다.Regarding the mixing ratio of the carbon fibers, when less than 2 parts by weight of carbon fibers are mixed with 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, the reinforcing effect is insufficient and a resin composition having sufficient mechanical strength can not be produced. On the other hand, Is mixed in an amount greater than 100 parts by weight, the finally obtained resin composition is difficult to melt and mix into a homogeneous mixture, and the melt flowability is remarkably reduced, resulting in poor moldability at the time of injection molding.

본 발명의 상술한 탄소섬유를 포함하는 수지 조성물에서는 향상된 내열성과 탄소섬유의 보강효과 간의 상승 작용에 의해 넓은 온도 범위에서 우수한 내열성을 보인다.The resin composition containing the above-mentioned carbon fibers of the present invention exhibits excellent heat resistance in a wide temperature range due to a synergistic effect between the improved heat resistance and the reinforcing effect of the carbon fibers.

또한 상술한 바와 같이 본 발명에서는 융용점이 300 내지 450℃ 범위의 전방향족 액정 고분자 수지를 사용하는데, 탄소섬유는 300℃ 이상의 고온에서도 열 안정성이 확보되는 재료이므로 본 발명의 수지 조성물에 바람직하게 포함되어 사용될 수 있다.In addition, as described above, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a melting point in the range of 300 to 450 ° C. is used in the present invention. Since the carbon fiber is a material which secures thermal stability even at a high temperature of 300 ° C. or higher, Can be used.

본 발명의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물에서는 상기와 같이 고용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 및 탄소섬유를 포함함으로써 고강도 특성을 가지면서도 내열성 및 유동성이 바람직한 수준으로 확보될 수 있다. In the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition of the present invention, by including the wholly aromatic liquid crystalline polymer resin having a melting point as described above and carbon fiber, heat resistance and fluidity can be secured at a desirable level while having high strength properties.

본 발명의 수지 조성물에 포함되는 전방향족 액정 고분자 수지는 하기 단계를 거쳐 제조되는 것일 수 있다:The wholly aromatic liquid crystal polymer resin included in the resin composition of the present invention may be prepared by the following steps:

(a) 적어도 2종의 방향족 화합물 단량체를 축중합함으로써 전방향족 액정 고분자 수지의 프리폴리머를 합성하는 단계 및(a) synthesizing a prepolymer of a wholly aromatic liquid crystal polymer resin by condensation polymerization of at least two kinds of aromatic compound monomers, and

(b) 상기 프리폴리머를 고상 축중합함으로써 전방향족 액정 고분자 수지를 합성하는 단계.
(b) synthesizing the wholly aromatic liquid crystal polymer resin by solid-phase polycondensation of the prepolymer.

상기 (a) 단계에서 축중합 반응에 사용되는 방향족 화합물의 단량체는 통상의 축중합 반응에 의한 수지의 제조에 사용되는 것으로, 방향족 디올, 방향족 디아민 및 방향족 히드록시아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물 및 방향족 디카르복실산이다. 또한 방향족 히드록시 카르복실산 또는 방향족 아미노 카르복실산을 축중합 반응시켜 사용하거나, 이들을 상기 디올, 디아민 또는 히드록시아민과 디카르복실산의 축중합 반응에 추가적으로 포함시켜 (a) 단계의 반응을 진행시킬 수 있다.The monomer of the aromatic compound used in the polycondensation reaction in the step (a) is used in the production of a resin by a conventional polycondensation reaction, and includes at least one kind selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic diamines and aromatic hydroxyamines And an aromatic dicarboxylic acid. Also, an aromatic hydroxycarboxylic acid or an aromatic aminocarboxylic acid may be used by condensation polymerization, or these may be further added to the condensation reaction between the diol, diamine or hydroxyamine and the dicarboxylic acid to carry out the reaction of the step (a) You can proceed.

상기 (a) 단계의 합성 방법으로는 통상의 축중합 반응에 의한 수지의 제조에 사용되는 방법으로 용액 축중합법, 괴상 축중합법(bulk condensation polymerization)이 사용될 수 있다. As the synthesis method of the step (a), a solution condensation polymerization method or a bulk condensation polymerization method may be used as a method used for producing a resin by a conventional condensation polymerization reaction.

또한, 상기 (a) 단계에서는 축중합 반응을 촉진하기 위하여 상기 단량체들을 아실화제(특히, 아세틸화제) 등의 화학 물질로 전처리하여 반응성을 증가시킨 다음 (즉, 아실화된 단량체의 형태로) 반응에 사용할 수 있다.In the step (a), the monomers are pre-treated with a chemical substance such as an acylating agent (particularly, an acetylating agent) to increase the reactivity (that is, in the form of an acylated monomer) .

다음으로 상기 (b) 단계의 고상 축중합 반응을 위해서는 상기 제조된 프리폴리머에 열을 제공하면서 축중합 반응시킨다. 이러한 열 제공방법으로는 가열판을 이용하는 방법, 열풍을 이용하는 방법 또는 고온의 유체를 이용하는 방법 등이 있다. 또한 고상 축중합 반응시 발생되는 부산물을 제거하기 위해 불활성 기체를 이용하는 퍼지 또는 진공에 의한 제거를 실시할 수 있다.Next, for the solid-phase polycondensation reaction in the step (b), a condensation reaction is performed while heat is being supplied to the prepared prepolymer. Such heat providing methods include a method using a heating plate, a method using hot air, or a method using a high temperature fluid. In addition, purge or vacuum removal using an inert gas can be performed to remove by-products generated during the solid-phase polycondensation reaction.

상기 전방향족 액정 고분자 수지는 중합 반응에 사용한 방향족 화합물 단량체에 따라 하기와 같이 다양한 반복단위를 중합체 사슬 내에 포함하게 된다:The wholly aromatic liquid crystal polymer resin contains various repeating units in the polymer chain depending on the aromatic compound monomer used in the polymerization reaction as follows:

(1) 방향족 디올로부터 유래되는 반복단위:(1) a repeating unit derived from an aromatic diol:

[-O-Ar-O-][-O-Ar-O-]

(2) 방향족 디아민으로부터 유래되는 반복단위:(2) a repeating unit derived from an aromatic diamine:

[-HN-Ar-NH-][-HN-Ar-NH-] < / RTI >

(3) 방향족 히드록시아민으로부터 유래되는 반복단위:(3) repeating unit derived from aromatic hydroxyamine:

[-HN-Ar-O-][-HN-Ar-O-]

(4) 방향족 디카르복실산으로부터 유래되는 반복단위:(4) repeating unit derived from an aromatic dicarboxylic acid:

[-OC-Ar-CO-][-OC-Ar-CO-]

(5) 방향족 히드록시 카르복실산으로부터 유래되는 반복단위:(5) a repeating unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid:

[-O-Ar-CO-][-O-Ar-CO-]

(6) 방향족 아미노 카르복실산으로부터 유래되는 반복단위:(6) a repeating unit derived from an aromatic aminocarboxylic acid:

[-HN-Ar-CO-][-HN-Ar-CO-]

상기 화학식 (1) 내지 (6)에서 Ar은 치환 또는 비치환의 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 비탄소 원소로 연결된 형태일 수 있다. 바람직하게, 상기 치환기는 탄소수 1 내지 6의 지방족 치환기일 수 있고, 상기 비탄소 연결 원소는 질소일 수 있다.In the formulas (1) to (6), Ar may be a substituted or unsubstituted form of phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylene linked by carbon or non-carbon atoms. Preferably, the substituent may be an aliphatic substituent having 1 to 6 carbon atoms, and the non-carbon linking element may be nitrogen.

본 발명의 수지 조성물은 탄소섬유를 포함함으로써 조성물의 유동성 및 내열성의 저하됨 없이 고강도의 특성을 갖는 것이 가능하다. 따라서 본 발명의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 특히 외부 충격에 취약한 얇은 구조 및 소형의 커넥터 및 메모리 카드 소켓용 제품의 성형에 적합하게 이용될 수 있다.The resin composition of the present invention can contain high-strength properties without deteriorating the fluidity and heat resistance of the composition by including carbon fibers. Therefore, the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition of the present invention can be suitably used for forming a thin structure and a small connector and memory card socket product which are particularly vulnerable to external impact.

본 발명의 수지 조성물에 포함되는 탄소섬유는 기계적 강도의 향상 및 전방향족 액정 고분자 수지 내에서의 분산성과 수지 조성물의 유동성을 고려하여 수지 100 중량부에 대하여 바람직하게 2 내지 100 중량부로 사용한다. 상술한 바와 같이 탄소섬유를 2 중량부 미만의 양으로 사용할 경우에는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물에서 충분한 기계적 강도의 향상을 기대하기 어렵고, 100 중량부를 초과하는 양으로 사용되면 조성물 내에서 탄소섬유의 분산성 및 조성물의 유동성 저하가 발생하여 수지 조성물의 혼련가공이 어려워지므로 바람직하지 않다. The carbon fiber contained in the resin composition of the present invention is preferably used in an amount of 2 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin in consideration of the improvement of the mechanical strength and the dispersibility in the wholly aromatic liquid crystal polymer resin and the fluidity of the resin composition. As described above, when the carbon fiber is used in an amount less than 2 parts by weight, it is difficult to expect a sufficient improvement in mechanical strength in the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition. If the carbon fiber is used in an amount exceeding 100 parts by weight, The acidity and the fluidity of the composition deteriorate, which makes it difficult to knead the resin composition.

또한 본 발명의 수지 조성물은 상기 전방향족 액정 고분자 수지 및 탄소섬유에 더하여 수지 조성물의 기계적 물성 및 내열성을 향상시키기 위해 통상의 무기충전제를 추가로 포함시켜 사용할 수 있다.The resin composition of the present invention may further include conventional inorganic fillers to improve the mechanical properties and heat resistance of the resin composition in addition to the wholly aromatic liquid crystal polymer resin and the carbon fiber.

상기 무기충전제는 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것이다.The inorganic filler is at least one selected from the group consisting of glass fiber, talc, mica, calcium carbonate and clay.

상기 무기충전제의 함량은 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 바람직하게 3 내지 900 중량부의 범위로 사용한다. 무기충전제의 총 함량이 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 미만일 경우에는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물이 충분한 기계적 강도를 구현하기 곤란하고, 900 중량부를 초과하는 경우에는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 유동성 및 성형성이 저하된다.
The content of the inorganic filler is preferably in the range of 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin. When the total content of the inorganic filler is less than 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, it is difficult for the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition to achieve sufficient mechanical strength. When the total content is more than 900 parts by weight, The fluidity and moldability of the composition deteriorate.

본 발명은 상기 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하는 방법으로, 300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 100중량부에 대하여 탄소섬유 2 내지 100 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조한 다음, 상기 혼합물을 용융혼련하는 방법을 제공한다. 이때 상기 혼합물에는 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 무기충전제를, 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 900 중량부가 되는 범위에서 추가로 포함시켜 사용할 수 있다.The present invention relates to a method for producing the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition, which comprises mixing 2 to 100 parts by weight of carbon fibers with 100 parts by weight of a wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a melting point of 300 to 450 ° C to prepare a mixture, And the mixture is melt-kneaded. Wherein the mixture further comprises at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fibers, talc, mica, calcium carbonate and clay in an amount of 3 to 900 parts by weight per 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin Can be used.

또한 상기 수지와 탄소섬유 등을 포함하는 혼합물의 용융혼련에는 2축 압출기, 회분식 혼련기 또는 믹싱 롤 등이 사용될 수 있다. 특히, 2축 압출기를 사용하여 용융혼련을 수행할 경우에는 압출기의 배럴 온도를 330 내지 450℃로 유지할 수 있다. 여기서, 압출기의 배럴이란 압출 원료(즉, 수지와 나노클레이 등의 혼합물)를 용융, 혼련 및 수송하는 부분으로 실린더라고도 지칭되는 것이다. 상기 배럴의 내부에는 스크류가 장착되어 있어 상기 스크류의 2회전에 따라 압출 원료가 전방으로 이송되고, 이와 동시에 상기 압출 원료는 배럴 벽면으로부터 전도되는 열로 인해 용융된다. 또한, 압출 원료의 원활한 용융혼련을 위하여 용융혼련시 활제를 추가적으로 사용할 수 있다.
For the melt-kneading of the mixture containing the resin and the carbon fiber or the like, a twin-screw extruder, a batch kneader or a mixing roll may be used. In particular, when melt kneading is performed using a twin-screw extruder, the barrel temperature of the extruder can be maintained at 330 to 450 ° C. Here, the barrel of an extruder is a portion for melting, kneading, and transporting an extruded raw material (i.e., a mixture of resin and nano-clay or the like), which is also referred to as a cylinder. The barrel is equipped with a screw, so that the extruded raw material is fed forward in accordance with two rotations of the screw, and at the same time, the extruded raw material is melted due to the heat conducted from the barrel wall surface. Further, in order to smoothly melt-knead the raw material for extrusion, an activator may be additionally used in melt-kneading.

본 발명은 상기 제조방법으로 제조되는 수지 조성물로부터 제조되는 전자제품 소자를 제공한다. 이러한 전자제품 소자의 예로는 얇은 구조 및 특히 소형의 커넥터 및 메모리 카드 소켓류 제품을 들 수 있다.
The present invention provides an electronic device manufactured from the resin composition produced by the above production method. Examples of such electronic appliances include thin-walled connectors and particularly small connector and memory card socket products.

이하 실시예를 통하여 발명을 상세히 설명한다. 그러나 이는 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이므로, 본 발명이 이에 한정되는 것으로 여겨져서는 안된다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, this is for facilitating the understanding of the invention, and therefore the present invention should not be construed as being limited thereto.

실시예Example 1 One

(1) 전방향족 액정 고분자 수지의 제조(1) Production of wholly aromatic liquid crystal polymer resin

온도 조절이 가능한 100리터 용량의 회분식 반응기에, 파라 히드록시 벤조산(UENO Fine Chemirals사) 24.4kg, 바이페놀(Songwon사) 10.8kg, 테레프탈산(삼성석유화학 사) 7.3kg 및 이소프탈산(Perstorp사) 2.4kg을 투입하고 질소가스를 주입하여 반응기의 내부 공간을 불활성 상태로 만든 다음, 상기 반응기에 무수초산(CELANESE사) 33kg을 더 첨가하였다. 이후, 반응기 온도를 30분에 걸쳐 150℃까지 승온시킨 다음 상기 온도에서 3시간 동안 상기 단량체들의 알코올기(히드록시기)를 아세틸화 반응시켰다. 24.4 kg of parahydroxybenzoic acid (UENO Fine Chemirals), 10.8 kg of biphenol (Songwon), 7.3 kg of terephthalic acid (Samsung Petrochemical), and isophthalic acid (Perstorp) were added to a 100 liter capacity batch- And nitrogen gas was injected to make the internal space of the reactor inactive, and 33 kg of acetic anhydride (CELANESE) was further added to the reactor. Thereafter, the reactor temperature was raised to 150 캜 over 30 minutes, and the alcohol group (hydroxyl group) of the monomers was subjected to acetylation reaction at the above temperature for 3 hours.

이어서 상기 아세틸화 반응에서 생성되는 초산을 제거하면서 반응기의 온도를 6시간에 걸쳐 330℃까지 승온시켜 단량체의 중축합 반응에 의해 전방향족 액정 고분자 수지의 프리폴리머를 제조하였다. 상기 프리폴리머 제조시에도 부산물로서 초산이 더 생성되는데, 이 초산도 상기 아세틸화 반응에서 생성되는 초산과 마찬가지로 프리폴리머 제조과정에서 연속적으로 제거하였다. Next, the acetic acid produced in the acetylation reaction was removed, and the temperature of the reactor was elevated to 330 ° C over 6 hours to prepare a wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin prepolymer by the polycondensation reaction of monomers. During the preparation of the prepolymer, acetic acid was further produced as a by-product. The acetic acid was continuously removed in the course of preparation of the prepolymer in the same manner as the acetic acid produced in the acetylation reaction.

반응 완료 후 프리폴리머를 반응기로부터 회수하여 냉각 고화시켰다. 이후 프리폴리머를 평균 입경 1mm로 분쇄한 후, 분쇄된 프리폴리머 20kg을 100리터 용량의 로터리 킬른 반응기에 투입하고, 질소를 1N㎥/시간의 유속으로 계속 흘려주면서 무게 감량 시작 온도인 200℃까지 1시간에 걸쳐 승온시킨 후, 다시 280℃까지 10시간에 걸쳐 승온시켜 3시간 동안 유지함으로써 전방향족 액정 고분자 수지를 제조하였다. After completion of the reaction, the prepolymer was recovered from the reactor and cooled and solidified. Thereafter, the prepolymer was pulverized to an average particle size of 1 mm, 20 kg of the pulverized prepolymer was introduced into a 100-liter capacity rotary kiln reactor, nitrogen was continuously flowed at a flow rate of 1 Nm 3 / The temperature was raised to 280 DEG C over a period of 10 hours and maintained for 3 hours to prepare a wholly aromatic liquid crystal polymer resin.

이어서 반응기를 상온으로 1시간에 걸쳐 냉각시킨 후 반응기로부터 전방향족 액정 고분자 수지를 회수하였다. 시차주사열량계를 사용하여 측정한 수지의 용융점은 320℃이었다.
Subsequently, the reactor was cooled to room temperature over 1 hour, and the wholly aromatic liquid crystal polymer resin was recovered from the reactor. The melting point of the resin measured using a differential scanning calorimeter was 320 ° C.

(2) 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 제조(2) Preparation of wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition

상기 단계 (1)에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지, 유리섬유(성진화이바, MF75-NL) 및 탄소섬유(Toho Tenax, HT C493)를 중량 기준으로 85:10:5의 비율로 혼합하여 2축 압출기(L/D: 40, 직경: 20mm)를 사용하여 용융혼련하였다. 상기 용융혼련시 압출기의 배럴온도는 350℃이었다. 또한 용융혼련과 동시에 2축 압출기에 진공을 가해 부산물을 제거하였다.The wholly aromatic liquid crystal polymer resin, glass fiber (Sungjin Fiber MF75-NL) and carbon fiber (Toho Tenax, HT C493) prepared in the above step (1) were mixed in a weight ratio of 85: 10: 5, And melt-kneaded using an extruder (L / D: 40, diameter: 20 mm). The barrel temperature of the extruder during the melt-kneading was 350 ° C. At the same time as the melt kneading, a by-product was removed by applying a vacuum to the twin screw extruder.

이어서 상기 용융혼련물을 자동 혼합기(제일산업기기)로 10분간 혼합하고, 열풍건조기(아성 PLANT 제품)로 130℃에서 2시간 동안 건조하여 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하였다.
Then, the melt-kneaded product was mixed with an automatic mixer (Jeil Industry Instrument) for 10 minutes and dried at 130 ° C for 2 hours using a hot-air dryer (manufactured by Shing PLANT) to produce a wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition.

실시예Example 2 2

실시예 1의 단계 (1)에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지, 유리섬유(성진화이바, MF75-NL) 및 탄소섬유(Toho Tenax, HT C493)의 혼합비를 중량 기준으로 80:10:10로 변경하여 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 방법으로 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하였다.
The mixing ratio of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin, glass fiber (Sungjin Fiber MF75-NL) and carbon fiber (Toho Tenax, HT C493) prepared in the step (1) of Example 1 was changed to 80:10:10 by weight , A wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 above.

비교예Comparative Example 1 One

실시예 1의 단계 (1)에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지와 유리섬유(성진화이바, MF75-NL)를 중량 기준으로 90:10으로 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1에서와 동일한 방법으로 전방향족 액정 고분자 수지 조성물을 제조하였다.
Except that the wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin prepared in step (1) of Example 1 and glass fibers (Sungjin Fiber MF75-NL) were used at 90:10 by weight, A wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition was prepared.

수지 조성물의 물성 평가Evaluation of physical properties of resin composition

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하였다.The physical properties of each of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin compositions prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.

(용융점도의 측정)(Measurement of melt viscosity)

수지 조성물에 대해 모세관 점도계를 사용하여 330℃, 1/1000s의 조건하에서 점도를 측정하여 용융 상태의 유동성을 비교하였다.The resin composition was measured for viscosity under a condition of 330 캜 and 1/1000 s using a capillary viscometer to compare the fluidity of the molten state.

(인장강도 및 인장신율의 측정)(Measurement of tensile strength and tensile elongation)

수지 조성물의 인장강도 및 인장신율을 ASTM D638에 따라 측정하였다.The tensile strength and tensile elongation of the resin composition were measured according to ASTM D638.

(굴곡강도 및 굴곡신율의 측정)(Measurement of flexural strength and flexural elongation)

수지 조성물의 굴곡강도 및 굴곡신율을 ASTM D790에 따라 측정하였다.The flexural strength and flexural elongation of the resin composition were measured according to ASTM D790.

(내열도(열변형온도)의 측정)(Measurement of heat resistance (heat distortion temperature)) [

수지 조성물의 내열도를 ASTM D648에 따라 측정하였다. 이때, 부여된 압력은 18.5kgf/㎠이었다.
The heat resistance of the resin composition was measured according to ASTM D648. At this time, the applied pressure was 18.5 kgf / cm 2.

상기 수지 조성물에 대하여 측정된 물성치를 하기 표1에 정리하였다.The physical properties measured for the resin composition are summarized in Table 1 below.

Figure 112011085435124-pat00001
Figure 112011085435124-pat00001

상기 표 1로부터 실시예 1, 2에서 제조된 전방향족 액정 고분자 수지 조성물은 비교예 1에서 제조된 수지 조성물에 비해 융용점도 및 내열도의 특성이 유사한 반면 인장강도 및 굴곡강도는 향상된 것으로 나타났다. 또한 실시예 1과 2를 비교할 때 탄소섬유의 사용량이 증가할수록 기계적 강도의 상승 효과가 더욱 뚜렷하게 나타났다. From Table 1, it was found that the wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compositions prepared in Examples 1 and 2 had similar melt viscosity and heat resistance characteristics as those of the resin composition prepared in Comparative Example 1, but improved tensile strength and flexural strength. Also, when Examples 1 and 2 were compared, as the amount of carbon fiber used increased, the synergistic effect of mechanical strength was more pronounced.

한편, 탄소섬유를 수지 100 중량부에 대해 100 중량부를 초과하는 과량으로 사용한 경우에는 혼합물의 유동성이 급격히 저하되어 조성물의 제조가 불가능하였다.
On the other hand, when the carbon fiber is used in an excess amount exceeding 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, the fluidity of the mixture is drastically lowered, making it impossible to prepare the composition.

상기 결과로부터 전방향 액정 고분자 수지 조성물에 탄소섬유를 일정량 포함시켜 사용함으로써 조성물의 성형에 적합한 유동성을 유지함과 동시에 기계적 강도를 효과적으로 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.
From the above results, it can be seen that by using a certain amount of carbon fiber in the omnidirectional liquid crystal polymer resin composition, fluidity suitable for molding of the composition can be maintained and mechanical strength can be effectively improved.

Claims (8)

300 내지 450℃의 용융점을 갖는 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 아크릴계 탄소섬유 2 내지 100 중량부 및 유리섬유, 활석, 운모, 탄산칼슘 및 점토로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기충전제를 포함하고
상기 아크릴계 탄소섬유는 그 전구체가 되는 PAN계 중합체를 포함하는 방사용액을 습식 방사, 건식 방사 또는 건습식 방사의 방법으로 방사하여 전구체 섬유를 얻은 후, 그것을 200 내지 400℃ 온도의 산화성 분위기 하에서 가열하여 내염화 섬유로 전환하고, 적어도 1000℃ 온도의 불활성 분위기하에서 가열하여 탄소화함으로써 제조되는 물질인 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
Based on 100 parts by weight of a wholly aromatic liquid crystal polymer resin having a melting point of 300 to 450 DEG C, 2 to 100 parts by weight of acrylic carbon fiber and at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fiber, talc, mica, calcium carbonate and clay and
The acryl-based carbon fiber is obtained by spinning a spinning liquid containing a PAN-based polymer as a precursor thereof by a wet spinning method, a dry spinning method or a dry wet spinning method to obtain precursor fibers and then heating it in an oxidizing atmosphere at a temperature of 200 to 400 ° C Converted into chlorinated fibers, and carbonized by heating in an inert atmosphere at a temperature of at least 1000 ° C. [3] The wholly aromatic liquid-crystalline polymer resin composition according to claim 1,
삭제delete 제1항에서,
상기 전방향족 액정 고분자 수지는 방향족 디올, 방향족 디아민, 방향족 히드록시아민, 방향족 디카르복실산, 방향족 히드록시 카르복실산 및 방향족 아미노 카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 방향족 화합물 단량체의 축중합 반응으로부터 합성되는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the wholly aromatic liquid crystal polymer resin comprises at least one aromatic compound monomer selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic diamine, an aromatic hydroxyamine, an aromatic dicarboxylic acid, an aromatic hydroxycarboxylic acid and an aromatic aminocarboxylic acid Wherein the aromatic polycarbonate resin is synthesized from a condensation polymerization reaction.
제3항에서,
상기 방향족 화합물은 치환 또는 비치환의 페닐렌, 바이페닐렌, 나프탈렌 또는 2개의 페닐렌이 탄소 또는 탄소가 아닌 원소로 연결된 형태를 포함하고,
상기 치환은 탄소수 1 내지 6의 지방족 치환기로 치환된 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
4. The method of claim 3,
Wherein the aromatic compound includes a form in which substituted or unsubstituted phenylene, biphenylene, naphthalene or two phenylene are linked by carbon or non-carbon atoms,
Wherein said substituent is substituted with an aliphatic substituent having 1 to 6 carbon atoms.
삭제delete 제1항에서,
상기 무기충전제는 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 900 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전방향족 액정 고분자 수지 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the inorganic filler is contained in an amount of 3 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the wholly aromatic liquid crystal polymer resin.
제1항, 제3항, 제4항 또는 제6항 중 어느 한 항의 상기 전방향족 액정 고분자 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 전자제품 소자.An electronic appliance element manufactured from the wholly aromatic liquid crystal polymer resin composition of any one of claims 1, 3, 4, and 6. 제7항에서,
상기 전자제품 소자는 커넥터 또는 메모리 카드 소켓인 것을 특징으로 하는 전자제품 소자.
8. The method of claim 7,
Wherein the electronic device is a connector or a memory card socket.
KR1020110112178A 2011-10-31 2011-10-31 Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same KR101817359B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110112178A KR101817359B1 (en) 2011-10-31 2011-10-31 Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110112178A KR101817359B1 (en) 2011-10-31 2011-10-31 Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130047260A KR20130047260A (en) 2013-05-08
KR101817359B1 true KR101817359B1 (en) 2018-01-11

Family

ID=48658791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110112178A KR101817359B1 (en) 2011-10-31 2011-10-31 Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101817359B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105887503B (en) * 2016-05-27 2018-08-28 安徽彩韵服饰有限公司 A kind of memory face fabric and preparation method thereof based on Mesogen-jacketed Liquid Crystalline Polymers fiber
JP6741835B1 (en) * 2019-08-09 2020-08-19 住友化学株式会社 Liquid crystal polyester resin pellets and liquid crystal polyester resin moldings

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009030045A (en) 2007-07-02 2009-02-12 Asahi Kasei Chemicals Corp Liquid crystal polyester-based resin composition
JP2011132512A (en) 2009-11-30 2011-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd Method for manufacturing liquid crystalline polyester, liquid crystalline polyester composition, reflector plate, and light-emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009030045A (en) 2007-07-02 2009-02-12 Asahi Kasei Chemicals Corp Liquid crystal polyester-based resin composition
JP2011132512A (en) 2009-11-30 2011-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd Method for manufacturing liquid crystalline polyester, liquid crystalline polyester composition, reflector plate, and light-emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130047260A (en) 2013-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6258705B2 (en) Fully aromatic liquid crystal polyester resin compound with improved fluidity
JP6500140B2 (en) Liquid crystalline polyester composition
KR101708927B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound with enhanced thermal resistance and method for preparing the same
KR101621451B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound with enhanced fluidity and method for preparing the same
EP2695914B1 (en) Thermally conductive polymer composite material and an article comprising same
KR101861652B1 (en) Thermoplastic resin, resin composition, and molding of high thermal conductivity
KR20120055387A (en) Method of preparing wholly aromatic liquid crystalline polyester amide resin and method of wholly aromatic liquid crystalline polyester amide resin compound using the wholly aromatic liquid crystalline polyester amide resin prepared thereby
JP2006028287A (en) Liquid crystalline polyester resin and manufacturing method thereof
KR101663317B1 (en) Method of preparing wholly aromatic liquid crystalline polyester resin and wholly aromatic liquid crystalline polyester resin prepared by the method, and wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound
KR101817359B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with enhanced strength and electronic compartments made from the same
KR100722949B1 (en) High Heat-resistance Wholly Aromatic Polyester Composition and Manufacturing Method thereof
KR20120100628A (en) Method of preparing wholly aromatic liquid crystalline polyester resin and resin prepared by the method, and compound including the resin
CN102134495A (en) High-fluidity liquid crystal polymer composition and preparation method thereof
KR101544211B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin with enhanced viscosity stability and method for preparing same and resin compound comprising the resin
KR20120136434A (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound having high stiffness
KR101743301B1 (en) Wholly Aromatic Liquid Crystalline Polyester Resin Composition with Excellent Blister Resistant
KR101840050B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with low specific gravity and electronic compartments made from the same
TW202212406A (en) Resin composition and resin molded article comprising said resin composition
JP5923392B2 (en) High thermal conductivity thermoplastic resin composition
JP2023110983A (en) Liquid crystal polyester resin, method for producing the same, liquid crystal polyester resin composition, and molded article comprising the same
KR20130047259A (en) Wholly aromatic liquid crystalline polymer resin compound with low warpage and electronic compartments made from the same
JPH0655883B2 (en) Melt blends of non-thermotropic and thermotropic wholly aromatic polyesters
KR101779609B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound and method for preparing the same
KR20120075186A (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound with enhanced enlongation
KR100846859B1 (en) Composition of polybutyleneterephthalate resin having good heat resistance and mold shrinkage

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
Z031 Request for patent cancellation [new post grant opposition system introduced on 1 march 2017]
Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]
Z131 Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301]
Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]
Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]