KR20130045455A - 부식저감용 테이프 - Google Patents

부식저감용 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR20130045455A
KR20130045455A KR1020110109659A KR20110109659A KR20130045455A KR 20130045455 A KR20130045455 A KR 20130045455A KR 1020110109659 A KR1020110109659 A KR 1020110109659A KR 20110109659 A KR20110109659 A KR 20110109659A KR 20130045455 A KR20130045455 A KR 20130045455A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
adhesive layer
corrosion
layer
metal powder
Prior art date
Application number
KR1020110109659A
Other languages
English (en)
Inventor
백윤호
이윤식
오홍식
안명호
손성모
Original Assignee
현대중공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대중공업 주식회사 filed Critical 현대중공업 주식회사
Priority to KR1020110109659A priority Critical patent/KR20130045455A/ko
Publication of KR20130045455A publication Critical patent/KR20130045455A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J121/00—Adhesives based on unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0818—Alkali metal
    • C08K2003/0825—Potassium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0893—Zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 부식되기 쉬운 환경의 해양 설비 또는 선박용 배관류에 부착하여 부식 저항성을 높이고자 한 부식저감용 테이프가 개시된다.
본 발명은 부식 저감용 테이프로서, 부식되는 대상물에 부착되면서 금속 분말을 포함하는 점착층과; 이 점착층 위에 형성되는 지지층과; 이 지지층 위에 형성되어 자외선을 반사시키는 자외선 반사층; 을 순차적으로 포함하여 구성되는 것이다.

Description

부식저감용 테이프{Tape for Reducing Corrosion}
본 발명은 부식저감용 테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 부식되기 쉬운 환경의 해양 설비 또는 선박용 배관류에 부착하여 부식 저항성을 높이고자 한 것이다.
일반적으로, 해양 설비 또는 선박용 배관류는 항상 부식에 취약한 환경에 노출되어 있기 때문에, 부식 저감을 위해 도료를 도포하는 경우가 대부분이다.
종래에 사용되는 도료의 도포 작업시에는 시너와 같은 휘발성 유기용제를 사용하므로, 대기 오염을 발생시키고, 더욱이 작업자의 건강에도 좋지 않은 영향을 미치며, 또한 도장 공정시간이 지연될 수 있고, 작업자에 의한 도막 두께 편차가 발생하는 등의 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 종래와 같이 도료를 도포하는 대신에 부식저항이 우수한 데이프를 부착하여 부식 저감이 대폭 향상되도록 한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 해결 수단은, 부식 저감용 테이프로서, 부식되는 대상물에 부착되면서 금속 분말을 포함하는 점착층과; 이 점착층 위에 형성되는 지지층과;
이 지지층 위에 형성되어 자외선을 반사시키는 자외선 반사층; 을 순차적으로 포함하여 구성되는 것이다.
또한, 상기 점착층은 아크릴 또는 고무재로 된 것이다.
또한, 상기 점착층의 두께는 20 ~ 80㎛로 이루어진 구조이다.
또한, 상기 금속분말은 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn)중 어느 하나로 이루어진 것이다.
또한, 상기 금속분말의 크기는 300 ~ 2,000nm로 이루어진 것이다.
또한, 상기 지지층은 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리에스테르(Polyester), 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리테트라플루오로 에틸렌(Polytetrafluoro ethylene), 폴리프로필렌(Polyprophylene), 폴리스타이렌(Polystyrene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리비닐리덴 플루오라이드(Polyvinilidene fluoride), 에폭시(Epoxy), 에틸렌-비닐 아세테이트(Ethylene-vinyl acetate) 중 한 가지, 또는 2개 이상이 합성된 층으로 된 것이다.
이와 같이, 본 발명은 종래의 스프레이 방식의 도장 작업에 비해 유기용제를 사용하지 않으므로, 대기 오염을 상당히 줄일 수 있고, 작업자의 건강에도 무해한 효과가 있다.
또한, 종래와 같이 작업자의 숙련도에 따라 도막두께가 다르게 되지 않고 고른 도포두께를 가질 수 있다.
또한, 종래와 같이 스프레이 도포에 따른 건조 시간이 필요하지 않아 작업공정 시간이 대폭 감소될 수 있다.
또한, 만일 부착된 테이프가 손상되더라도 부식 저항 안료함유 점착층에 의해 희생양극 작용으로 손상된 금속재(철)의 배관류 등의 표면을 부식으로부터 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테이프의 구성을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 예시도면에 의거 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테이프의 구성을 나타낸 도면이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부식 저감용 테이프(10)는 점착층(11), 지지층(12), 자외선(UV) 반사층(13)으로 구성된다.
상기 점착층(11)에는 금속분말이 포함된 구조를 가진다.
또한, 점착층(11)에는 이형지(14)가 부착된다.
여기서, 본 발명에 따른 테이프(10)를 구성하는 점착층(11)은 아크릴(Acrylic) 또는 고무(Rubber) 타입이며, 점착층 두께는 20~80㎛이 바람직하다.
만약, 점착층(11)의 두께가 20㎛ 보다 작을 경우에는, 해당 부착면(배관류 등)을 잡아주는 힘이 낮으며, 특히 부착면에 조도(roughness)가 있을 경우 점착층(11)이 부착되는 표면에 스며들지 못해 부분적인 공극이 발생해 접착력이 낮아진다.
또한, 점착층(11) 두께가 80 ㎛ 보다 클 때 접착제가 테이프(10)로부터 이탈되는 현상이 발생하며, 특히 부착되는 면과의 부착 후 점착제 상단의 필름이 미끌어져 위치의 변화가 발생한다.
상기 점착층(11)에는 철(Fe)에 비해 낮은 전위를 가진 금속 분말이 첨가되는데, 금속 분말로서는 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn)중 어느 하나로서, 점착층(11)에 포함될 수 있다.
금속 분말의 크기는 300~2,000nm의 지름 또는 길이를 가지며, 구상, 편상, 다각형 형상을 띠고 있다.
금속 분말의 크기가 300nm 이하로 작을때는 크기가 너무 작아 희생 양극의 효과가 미미하며, 2,000nm 이상일 경우 점착층 내 균일한 분포가 어렵다.
상기 점착층(11)에 고르게 분포되어있는 금속 분말은 테이프(10)의 손상에 의해 테이프(10)가 부착되는 면, 예를 들어 해양 구조물 또는 선박의 배관류의 부식되기 쉬운 표면(철로 이루어진 표면)이 노출되었을 때 희생 양극 작용을 통해 부착되는 표면을 부식으로부터 보호하는 역할을 한다.
[철의 부식]
- 양극 반응: Fe -> Fe2 + + 2e-
- 음극 반응: O2 + 2H2O + 4e- -> 4OH-
2Fe + 2H2O + O2 -> 2Fe2 + + 4OH- -> 2Fe(OH)2↓
[아연의 희생 양극]
- 양극 반응: Zn -> Zn2 + + 2e-
- 음극 반응: O2 + 2H2O + 4e- -> 4OH-
철의 부식 속도는 아연보다 빠르다. 그러나, 철과 아연(전위가 낮아 이온화 경향이 높음)을 전기적으로 접촉시키면 아연은 철보다 더 활성적인 금속이 되므로 전위가 낮아 양극으로 작용하고 철은 음극이 된다. 그러므로, 아연은 양극 반응(Zn -> Zn2 + + 2e-)을 통해 전자는 음극인 철로 운반되어 철 표면에서 음극 반응으로 소모된다.
즉, 아연은 철에 전기적으로 접촉하기 전보다 더 빠르게 부식되는 반면 철은 음극 보호를 받아 부식이 매우 느리게 일어나거나 거의 일어나지 않는다.
이러한 원리를 바탕으로 해양 환경에 사용가능한 테이프의 점착층에 희생양극 작용을 하는 금속을 첨가해 테이프 손상시 쉽게 발생하는 녹에 대한 저항성을 개선할 수 있다.
또한, 상기 지지층(12)은 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리에스테르(Polyester), 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리테트라플루오로 에틸렌(Polytetrafluoro ethylene), 폴리프로필렌(Polyprophylene), 폴리스타이렌(Polystyrene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리비닐리덴 플루오라이드(Polyvinilidene fluoride), 에폭시(Epoxy), 에틸렌-비닐 아세테이트(Ethylene-vinyl acetate) 중 한 가지, 또는 2개 이상의 물질이 합성된 층으로서, 두께는 40~80㎛이다.
상기 이형지(14)는 폴리에스테르(Polyester)재질이고, 이형지(14)의 두께는 70 ~ 150㎛를 가지는 것이 바람직하다. 도 1에서는 이형지(14)가 점착층(11)과 간격을 두고 배치된 모습으로 도시되어 있다.
이와 같이, 본 발명은 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예 및 첨부된 도면에 의거 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 테이프
11 : 점착층
12 : 지지층
13 : 자외선 반사층
14 : 이형지

Claims (6)

  1. 부식 저감용 테이프(10)로서,
    부식되는 대상물에 부착되면서 금속 분말을 포함하는 점착층(11)과;
    이 점착층(11) 위에 형성되는 지지층(12)과;
    이 지지층(12) 위에 형성되어 자외선을 반사시키는 자외선 반사층(13);
    을 순차적으로 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 부식저감용 테이프.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층(11)은 아크릴 또는 고무재로 된 것을 특징으로 하는 부식저감용 테이프.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 점착층(11)의 두께는 20 ~ 80㎛로 이루어진 것을 특징으로 하는 부식저감용 테이프.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속분말은 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn)중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 부식저감용 테이프.
  5. 청구항 1 또는 4에 있어서,
    상기 금속분말의 크기는 300 ~ 2,000nm로 이루어진 것을 특징으로 하는 부식저감용 테이프.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지층(12)은 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리에스테르(Polyester), 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리테트라플루오로 에틸렌(Polytetrafluoro ethylene), 폴리프로필렌(Polyprophylene), 폴리스타이렌(Polystyrene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리비닐리덴 플루오라이드(Polyvinilidene fluoride), 에폭시(Epoxy), 에틸렌-비닐 아세테이트(Ethylene-vinyl acetate) 중 한 가지, 또는 2개 이상이 합성된 층으로 된 것을 특징으로 하는 부식저감용 테이프.
KR1020110109659A 2011-10-26 2011-10-26 부식저감용 테이프 KR20130045455A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110109659A KR20130045455A (ko) 2011-10-26 2011-10-26 부식저감용 테이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110109659A KR20130045455A (ko) 2011-10-26 2011-10-26 부식저감용 테이프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130045455A true KR20130045455A (ko) 2013-05-06

Family

ID=48657470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110109659A KR20130045455A (ko) 2011-10-26 2011-10-26 부식저감용 테이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130045455A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101519847B1 (ko) * 2013-12-03 2015-05-13 주식회사 솔루인스 부식 방지용 아연 테이프 및 이의 제조 방법
KR101694105B1 (ko) 2016-07-22 2017-01-09 김경호 아연 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법
KR20220167435A (ko) 2021-06-11 2022-12-21 정택수 녹방지 커버 테이프

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101519847B1 (ko) * 2013-12-03 2015-05-13 주식회사 솔루인스 부식 방지용 아연 테이프 및 이의 제조 방법
KR101694105B1 (ko) 2016-07-22 2017-01-09 김경호 아연 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법
KR20220167435A (ko) 2021-06-11 2022-12-21 정택수 녹방지 커버 테이프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2525647T3 (es) Película imprimible
MX2010006082A (es) Recubrimiento anti-corrosivo para superficies de metal.
KR20130045455A (ko) 부식저감용 테이프
EP3072867A3 (en) Compositions and methods of deposition of thick environmental barrier coatings on cmc blade tiips
WO2015125660A1 (ja) 耐食性に優れた金属部材およびその製造方法、ならびに金属部材の補修材および補修方法
JP2019157603A (ja) 鋼構造物補修方法
KR101519847B1 (ko) 부식 방지용 아연 테이프 및 이의 제조 방법
JP2006225573A (ja) 鉄鋼構造物の被覆材料
KR101717675B1 (ko) 방식 처리된 철관의 제조방법
KR101580682B1 (ko) 상수원 수도 구조물의 친환경 방식 및 방오 코팅방법 및 이러한 방법으로 제조된 상수원 수도 구조물
EP3299491A3 (en) Corrosion resistant surface treatment and primer system for aluminum aircraft using chromium-free inhibitors
CN201739645U (zh) 海洋工程用氯丁橡胶防腐管
CN104742435A (zh) 防滑耐酸防腐蚀不锈钢板
CN210600363U (zh) 一种阀门矿脂防腐带防腐结构
JP2016023306A (ja) 水生生物付着防止粘着テープまたはシート
CN102313013A (zh) 一种金属密封圈
CN104975316A (zh) 一种利用超疏水表面防止大气环境中因物质潮解所致腐蚀的方法
CN212954967U (zh) 一种用于高湿高盐高温环境的防腐装置
JP5742259B2 (ja) 海洋・河川環境用被覆鋼材およびその製造方法
JP2007056327A (ja) アーク式金属溶射法
KR102152992B1 (ko) 부식 방지 거울
CN206011854U (zh) 一种支撑钢梁
JP2008229998A (ja) 重防食被覆鋼材
JP4652247B2 (ja) 鋼材の保護方法
CN209385756U (zh) 一种新型阀体

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination