KR20130044283A - Cleaning apparatus of removing hole chip, dust and particle of sheet material - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 판형자재와 시트류의 건식세정장치에 관한 것으로, 판형부재와 시트류를 톰슨재단기나 Die cutting machine의 목형 또는 금형프레스 가공 작업중 발생하는 각종형태의 홀칩(hole chip)과 먼지, 분진등을 판형자재와 시트류의 손상없이 제거 분리하는데 있어 비접촉식 방법으로 공기를 효과적으로 판형자재와 시트류에 분사하여 제거 분리하는 세정창치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
LCD TV나 모니터의 BLU(back light unit) 제조과정에 있어 LED의 빛을 효과적으로 반사하여 LCD 액정에 빛을 투사해 주는 반사원단(200, 210)의 경우, 도면2와 같이 다수의 원형 LED광원을 균일하게 배치하기 위해 목금형 프레스의 작업을 통해 다수의 원형타공이 필요하다. In the case of the BLU (back light unit) manufacturing process of the LCD TV or monitor, the
기존 프레스 작업시 홀칩의 제거는 도3에서 도시한바와 같이 소량발생의 경우 목형틀(250) 후면에 홀칩집(260)을 두어 일정시간 작업후 모아진 홀칩(220)을 제거해 왔다. 그러나, 다량의 홀칩(220)이 발생하게 되면 홀칩을 모아두는 공간이 포화가 되어 더 이상 홀칩을 목형틀에서 수거하지 못하고 프레스 타발후 가공된 시트(210)와 함께 홀칩이 배출되게 된다. 이 홀칩은 BLU 조립과정중 불량을 야기시키는 이물로써 기존 건식 크리닝롤러 세정기(230,240)를 통과 시켜 제거하고 작업자의 육안검사와 수작업으로 홀칩을 제거해 왔다. 그러나, 시트형태 자재의 특성상 수작업이 용이하지 않고 수작업으로 원단을 흔들어 홀칩을 제거하는 행위는 작업시간이 증가되고 불량율을 높이게 되는 원인이 된다.
As shown in FIG. 3, the removal of the hole chips during the conventional press work has been carried out by removing the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도4와 도5와 같이 공기분사 노즐 및 이송컨베이어부(110,420,430)를 구성하여 연속작업이 가능하게 하고, 탄성력이 있는 벨트를 사용하여 이송중인 판형자재의 상하진동이 용이하게 하고, 공기를 노즐(410)을 통해 펄스방식(S110,S120)으로 이동하는 판형자재(210)에 분사하여 연속된 공기의 분사보다 홀칩 및 먼지를 제거하는 성능이 향상되게하며, 도6와 도9에서 도식한바 같이 펄스방식의 공기분사로 인해 이송중인 판형자재나 시트의 상하 움직임을 주어 가공된 판형자재 또는 시트류의 홀칩 및 이물을 제거하는데 그 목적이 있다.
The present invention is to solve the above problems, as shown in Figs. 4 and 5 to configure the air injection nozzle and the conveying conveyor (110, 420, 430) to enable continuous work, the plate-type being transferred using the belt with elastic force Easily up and down vibration of the material, and by spraying the air to the plate-
상기의 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서의 본 발명은, 판형태의 자재나 시트형태의 가공된 원단을 이송하는 컨베이어부(110)와 가공된 판형자재와 시트에 공기를 분사해주는 노즐부(160,410)와 판형자재와 시트에서 분리된 홀칩과 이물을 수거하기 위한 홀칩수거부(130,150)와 각부를 지지해주는 프레임(140)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
The present invention as a technical concept for achieving the above object, the
본 발명에 따른 판형 자재(200,210)나 시트류의 제조과정중 발생하는 홀칩(220)과 이물을 제거하는 세정장치(100)에 의하면, 사람이 수작업으로 시트를 잡고 흔들거나 공기를 가공된 시트에 분사하여 강한 공기흐름을 이용하여 판형자재(210)에 붙어있던 홀칩과 이물을 제거하였지만, 얇은 판형자재(210)의 경우 사람이 붙잡고 공기를 분사하는 경우 수작업으로 인한 판형자재(210)의 구김을 야기 시키므로, 본 발명에 따른 장비는 이송용 컨베이어(110)를 이용하기 때문에 얇은 판형자재(210)가 안정적으로 이송되며, 이송중 공기를 연속분사하지 않고 시간간격(S110)을 두어 분사하여 판형자재(210)에 붙어있는 홀칩(220)과 이물을 직접적으로 제거하고, 시간간격(S110,S120)을 두어 공기를 분사함으로 이송중인 판형자재나 시트류를 도6과 도9와 같이 상하진동시켜 홀칩과 이물을 제거하기 때문에 가공된 판형자재의 손상없이 홀칩과 이물을 제거하고 작업의 흐름도 연속적으로 진행가능해져 세정시간이 단축되는 이점이 있다.
According to the
도1은 본 발명에 따른 판형 자재상의 홀칩과 이물을 제거하는 세정장치의 전체를 보여주는 사시도이다.
도2는 종래기술에 의해 판형자재를 가공하고 가공중 발생하는 홀칩을 제거하는 방식을 보여주는 사시도 이다. .
도3은 종래기술에 의해 판형자재를 가공하기 위한 목금형틀과 목금형틀에 홀칩이 저장되는것을 보여주는 사시도와 단면이다.
도4는 본발명에 따른 판형자재를 이송하기 위한 컨베이어부와 공기를 분사하는 노즐부를 상세하게 보여주는 사시도 이다.
도5는 도4의 내용과 정전기 제거장치의 설치위치를 보여주는 사시도이다.
도6은 가공된 판형자재가 본 발명의 탄성력이 있는 컨베이어 벨트위에 이송될때 분사된 펄스방식의 공기에 의해 상하진동을 보여주는 사시도이며, 홀칩이 제거된후 수거되는 방식을 개략적으로 보여주는 사시도 이다.
도7은 펄스방식의 공기분사를 가능케하는 방법을 보여주는 개략적인 사시도 이다.
도8은 도7의 펄스방식의 공기분사를 서술한 도표와 펄스방식의 공기분사로 판형자재의 홀칩을 제거하는 방법을 도식한 도표이다.
도9는 펄스방식의 공기분사를 가공된 판형자재의 전면에 동시 분사하는것보다 한쪽에 치우쳐 분사하여 상화진동을 더 강화하는것을 보여주는 평면과 정면도이다.Figure 1 is a perspective view showing the whole of the cleaning device for removing the hole chip and foreign matter on the plate-like material according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a method of processing the plate-shaped material by the prior art and removing the hole chip generated during processing. .
Figure 3 is a perspective view and a cross-sectional view showing that the hole chip is stored in the mold and wood mold for processing the plate-shaped material by the prior art.
Figure 4 is a perspective view showing in detail the conveyor unit for conveying the plate-shaped material according to the present invention and the nozzle unit for injecting air.
FIG. 5 is a perspective view showing the contents of FIG. 4 and an installation position of the static eliminator. FIG.
Figure 6 is a perspective view showing the vertical vibration by the pulsed air is injected when the processed plate-like material is transported on the elastic conveyor belt of the present invention, a schematic perspective view showing how the hole chip is removed after removal.
7 is a schematic perspective view showing a method of enabling pulsed air injection.
FIG. 8 is a diagram illustrating the pulsed air jet of FIG. 7 and a diagram illustrating a method of removing the hole chips of the plate-shaped material by the pulsed air jet.
Fig. 9 is a plan view and a front view showing that the pulse type air injection is further injected to one side than the simultaneous injection to the front of the machined plate-like material to further enhance the phase vibration.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
판형자재(200,210)상의 홀칩(220)과 이물을 제거하는 세정장치는 일반적으로 접촉식 시트 크리닝머신(230,240)을 사용하여 크리닝롤러(230)의 점착력을 이용하여 판형자재(210)에 접촉하여 판형자재는 통과 시키고 홀칩(220)과 이물은 크리닝롤러의 점착력으로 붙잡아 크리닝롤러(230)에 상부와 하부에 접촉하여 회전하는 접착테이프(240)에 전이시켜 제거한다.The cleaning device for removing the
본 발명은 일반적 시트 크리닝머신(230,240)보다 제거율을 높이기 위해 가공된 판형자재(210)의 홀칩(220)과 이물을 일반적 방법인 접촉식 크리닝머신의 방법이 아닌 비접촉식방법으로 공기를 분사하여 제거하는 장비이다.The present invention is to remove the
연속 분사되는 공기보다는 시간 간격을 주어 공기를 불연속적으로 분사함으로 제거율을 상승시킬수 있기 때문에 시간조절 가능한 타이머(416)와 공기분사의 개폐를 담당하는 전자식 솔레노이드벨브(418)를 이용하여 펄스방식(S100, S110, S120)의 압축공기를 분사하거나 기계식 차단장치를 이용하여 공기를 펄스방식으로 가공된 판형자재에 분사하여 제거율을 상승시키는 장비이다.또한 펄스방식의 압축공기를 분사할 때 가공된 판형자재의 상하 진동을 더욱 강화시키기 위해 탄성력이 있는 벨트(440)를 채용하여 이송장치부(110)를 구성한 장비이다.Since the removal rate can be increased by discontinuously injecting air at a time interval rather than continuously injecting air, a pulse method using a time
목금형틀(260)에 의해 가공된 판형자재(210)를 탄성력이 있는 벨트(440)로 구성된 컨베이어를 통과시키면서 한쪽으로 치우쳐서 노즐(410)을 통해 공기를 분사하면 일차적으로 바람에 힘에 의해 홀칩(220)이 제거되며, 탄성력이 있는 벨트(440)의 반발력에 의해 판형자재의 움직임이 도6과 같이 상하진동에 의해 물결치기 시작한다.Passing the plate-shaped
이송부 중간에 설치되어 있는 노즐지지대(160)에 정전기 제거장치(470)를 설치하여 정전기에 의한 홀칩과 먼지, 이물등이 판형자재에 붙지 않도록 한다. 정전기제거장치를 통과한후 투입쪽 노즐과 반대방향에서 공기를 펄스방식으로 분사하여 판형자재의 상하진동의 흐름을 역전시켜 상하진동의 물결흐름을 전환시켜 붙어있는 홀칩과 이물을 제거한후 마지막으로 제전성능을 가진 브러쉬(460)를 통과 시키므로 세정작업을 완료한다. 이와같은 펄스방식의 공기분사방식과 그로 인한 상하진동으로 분리시킨 홀칩(220)과 이물은 홀칩수거트레이(130)에서 따라서 홀칩수거박스(150)로 모아지게 된다.The
100 : 판형 자재 홀칩 제거 세정장치
110 : 공기분사 노즐 및 이송컨베이어부
120 : 공기 정화기 및 제어장치
130: 홀칩수거 트레이
140 : 컨베어이 지지 테이블 및 비산방지 커버 지지프레임
150 : 홀칩수거 박스
160: 정전기제거장치 및 공기노즐 지지대
200 : 가공전 판형 원자재
210: 가공후 판형자재
220 : 홀칩
230: 크리닝롤러
240: 점착테이프
250: 목금형틀
260 : 금형 홀수거집
410 : 공기 분사 노즐
412 : 에어튜브(air tube)
414 : 공기필터 및 공기정화기
416 : 전자식 타이머 릴레이
418 : 전자식 솔레노이드 밸브
419 : 전선
420 : 이송컨베이어
430 : 공기분사 노즐 지지프레임
440 : 탄성력을 가진 벨트
450 : 구동모터
460 : 제전 및 홀칩제거 보조 브러쉬
470 : 정전기 제거 장치
500 : 공기분사 노즐 및 이송컨베이어부 상부평면
510 : 공기분사 노즐 및 이송컨베이어부 전면입면
520: 판형부재 상하진동흐름100: plate material hole chip removal cleaning device
110: air spray nozzle and transfer conveyor unit
120: air purifier and control device
130: hole chip collection tray
140: conveyor support table and shatterproof cover support frame
150: hole chip collection box
160: static eliminator and air nozzle support
200: plate-shaped raw material before processing
210: plate-shaped material after processing
220: hole chip
230: cleaning roller
240: adhesive tape
250: wooden mold
260 mold odd collection house
410: air jet nozzle
412: air tube
414: Air Filter and Air Purifier
416: electronic timer relay
418: Electronic Solenoid Valve
419: wires
420: conveying conveyor
430: air spray nozzle support frame
440: belt with elasticity
450: drive motor
460: Antistatic & Hole Chip Removal Auxiliary Brush
470: Static eliminator
500: upper surface of the air spray nozzle and transfer conveyor
510: Front surface of the air spray nozzle and the conveyer part
520: vertical vibration of plate member
Claims (3)
이송중인 가공된 판형자재에 공기를 불연속적으로 분사하여 홀칩 및 이물을 제거하는 공기분사 방식 및 장치.In the cleaning device for removing hole chips and foreign matter on the plate material,
Air injection method and apparatus for removing hole chips and foreign substances by discontinuously injecting air to the processed plate-shaped material during transfer.
이송중인 가공된 판형자재에 강화된 상하진동을 주기위해 이송장치(110)의 컨베이어벨트(440)를 탄성력이 있는 벨트로 구성하고 공기를 펄스방식으로 분사하여 공기와 진동을 이용하여 이물을 제거하는 세정장치.The method of claim 1,
Conveyor belt 440 of conveying device 110 is composed of elastic belt to give reinforced up and down vibration to processed plate material being transferred and sprays air in pulse method to remove foreign substances by using air and vibration. Cleaning device.
판형 자재상의 홀칩과 이물을 제거하는 세정장치의 공기분사 방식에 있어서,
이송중인 판형자재의 전체에 공기를 분사하지 않고 한쪽부분에 분사하여 판형자재의 상하 진동을 더욱 강화시켜 제거하는 방식The method of claim 1,
In the air injection method of the cleaning device to remove the hole chips and foreign matter on the plate material,
The method of spraying on one side of the plate-like material while transporting to remove it by further strengthening the vertical vibration of the plate-shaped material
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- 2013-04-12 KR KR1020130040676A patent/KR20130044283A/en not_active Application Discontinuation
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