KR20130040058A - Touch panel manufacturing method and touch panel manufactured by the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A touch panel manufacturing method and a touch panel manufactured by the method are provided to prevent an error of an input signal by accurately sensing touch pressure and a touch position based on power-based touch technology. CONSTITUTION: A touch sensing module is formed by integrating an elastic object(150), a pressurizing plate(170), and a spacer(160) placed in the elastic object. The elastic object is elastically changed to an electrode when touch motion is inputted to generate a signal for sensing touch pressure and a touch position by interaction with the electrode and is returned to an original position when the touch motion is removed. The pressurizing plate is placed on a side of the elastic object to pressurize the elastic object during the touch motion. A PCB(140) includes the electrode in a side and forms a touch sensing unit integrated with the PCB and the touch sensing module by inserting the touch sensing module during injection molding.

Description

터치 패널 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 터치 패널{Touch panel manufacturing method and touch panel manufactured by the same}Touch panel manufacturing method and touch panel manufactured by the same method

본 발명은, 터치 패널 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 터치 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 제조공정이 단순해질 수 있어 제조비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 택트 타임 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있으며, 전자기기와의 조립성을 향상시킬 수 있는 터치 패널 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel and a touch panel manufactured by the method, and more particularly, the manufacturing process can be simplified, thereby reducing manufacturing costs and improving productivity by reducing tact time. The present invention relates to a touch panel manufacturing method and a touch panel manufactured by the manufacturing method which can improve the assembling property with an electronic device.

터치 스크린(TOUCH SCREEN)으로 혼용되기도 하는 터치 패널(TOUCH PANEL)은, 각종 전자기기를 효율적으로 사용하기 위하여, 리모콘이나 별도의 입력 장치 없이 디스플레이 장치의 표시면에서 신호를 입력하기 위한 수단으로 널리 사용되고 있다.TOUCH PANEL, which is sometimes used as a TOUCH SCREEN, is widely used as a means for inputting a signal on the display surface of a display device without using a remote controller or a separate input device in order to efficiently use various electronic devices. have.

즉 터치 패널은 전자수첩과, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평면 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube) 등과 같은 화상 표시 장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상 표시 장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되고 있다.That is, the touch panel displays an electronic organizer, a flat panel display device such as a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescense (EL), and an image display device such as a cathode ray tube (CRT). It is installed on the surface and used to allow the user to select desired information while viewing the image display device.

현재까지 알려지고 있는 터치 패널의 터치 방식은 저항막 방식(Resistive Overlay) 및 정전 용량 방식(Capacitive Overlay)이 주류를 이루고 있지만, 이 외에도 적외선 방식(Infrared Beam) 및 표면 초음파 방식(Surface Acoustic Wave) 등이 사용되고 있다.Touch panels of touch panels, which are known to date, are mainly composed of resistive overlay and capacitive overlay, but in addition to infrared beam and surface acoustic wave, etc. Is being used.

한편, 전술한 방식의 터치 패널들은 나름대로의 장단점을 가지고 신호의 입력 수단으로 널리 사용되고 있기는 하지만 종종 의도하지 않은 입력 오류가 발생되기도 한다. 즉 전술한 방식의 터치 패널들은 터치위치만을 감지하는 원리와 구조를 가지기 때문에 디스플레이 모듈을 핸들링할 때 의도하지 않은 순간적인 터치 동작 등으로 입력 오류를 일으킬 수 있다.On the other hand, although the touch panels of the above-described methods have their advantages and disadvantages and are widely used as input means for signals, unintentional input errors are often generated. That is, since the touch panels of the above-described type have a principle and a structure of detecting only a touch position, an input error may occur due to an unintended momentary touch operation when handling the display module.

이러한 입력 오류는 미리 결정된 강도(힘) 이상의 힘이 가해졌을 때에만 터치입력으로 처리한다든지 등의 방식으로 해결할 수 있지만 이는 터치압력(이하, 터치 힘과 동일한 용어로 간주함)을 감지할 수 있는 구조를 가지고 있을 것을 전제 조건으로 하는 것이어서, 터치압력을 감지할 수 없는 전술한 방식의 터치 패널들에서는 해결하기 어려운 과제가 아닐 수 없다.Such an input error can be solved by a touch input only when a force greater than a predetermined strength (force) is applied or the like, but this can be sensed by the touch pressure (hereinafter referred to as the same term as touch force). Since it is assumed that the structure has a structure, it is a difficult problem to solve in the above-described touch panels that cannot sense touch pressure.

이에, 터치위치뿐만 아니라 터치압력도 함께 감지할 수 있어 의도하지 않은 터치 동작에 의해 입력신호가 발생하는 것을 감소시킬 수 있는 터치 패널에 대한 연구가 활발히 진행되는 추세에 있으며, 일부 등록되기도 하였지만 본 출원인 역시 이러한 추세에 맞추어 소위, 힘 기반의 터치 패널에 대해 특허출원을 다수 진행한 바 있다.Accordingly, research on touch panels that can sense not only touch positions but also touch pressures, which can reduce the generation of input signals due to unintended touch operations, is being actively conducted, and some applicants have been registered. In line with this trend, a number of patent applications have been filed for so-called force-based touch panels.

한편, 현재 연구 중에 있는 힘 기반 터치 패널은 미소한 힘의 변화로 터치좌표 혹은 터치 힘을 찾아내는 원리상 조립되는 기구물의 조립면의 변형에 의한 센서의 미소변형이 계산 오차를 유발하거나 제품 간 산포가 커져서 일관된 풀질을 얻기 어려운 어려움이 있다.On the other hand, the force-based touch panel currently being researched has a small deformation of the sensor due to the deformation of the assembly surface of the assembly, which is the principle of finding the touch coordinate or touch force due to the slight change of the force, causing calculation errors or spreading between products. It is difficult to get bigger and get consistent paste.

그리고 접착성 테이프류를 이용하는 조립방법은 경우에 따라서는 조립 완료 후 주변 환경 등에 의한 테이프 재질의 미소한 경시변화가 발생하여 터치 패널의 특성이 달라지는 단점을 가지고 있다.In addition, the assembly method using adhesive tapes has a disadvantage in that the characteristics of the touch panel are changed due to a slight change in the tape material caused by the surrounding environment after completion of assembly in some cases.

따라서 힘 기반 터치 패널 자체를 견고한 구조로 제조할 수 있는 방법뿐만 아니라 단말기 등의 전자기기에 일관되고 쉽게 조립할 수 있는 방법에 대한 기술개발이 요구된다.Therefore, there is a need for technology development of a method of manufacturing a force-based touch panel itself with a rigid structure, as well as a method of consistently and easily assembling electronic devices such as terminals.

대한민국특허청 공개번호 제10-2004-0012292호Korean Patent Office Publication No. 10-2004-0012292

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 힘 기반에 따른 터치 기술이 적용됨으로써 터치위치 및 터치압력 중 적어도 어느 하나를 정확하게 감지할 수 있어 입력신호의 오류 발생을 방지할 있으며, 특히 제조공정이 단순해질 수 있어 제조비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 택트 타임 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있고, 전자기기와의 조립성을 향상시킬 수 있는 터치 패널 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 터치 패널에 의해 제조된 터치 패널을 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention, by applying a force-based touch technology can accurately detect at least one of the touch position and the touch pressure to prevent the occurrence of an error in the input signal, in particular the manufacturing process will be simplified It is possible to reduce the manufacturing cost as well as to improve the productivity by reducing the tact time, and to improve the assemblability of the electronic device and the touch panel manufacturing method and the touch panel manufactured by the manufacturing method It is to provide a touch panel manufactured by.

본 발명의 일 측면에 따르면, 터치 동작이 입력될 때 전극 쪽으로 탄성 변형되어 상기 전극과의 상호작용에 의해 터치위치와 터치압력 중 적어도 어느 하나의 감지를 위한 신호를 발생시키고 상기 터치 동작이 소멸되면 원위치로 복귀되는 탄성체와, 상기 탄성체의 일측에 배치되어 상기 터치 동작 시 상기 탄성체를 가압하는 가압판과, 상기 탄성체의 타측에 배치되는 스페이서가 일체화된 터치감지모듈을 제작하는 터치감지모듈 제작 단계; 및 상기 전극이 마련되는 인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD)의 사출 시 상기 터치감지모듈을 인서트(insert)하여 상기 터치감지모듈과 상기 인쇄회로기판이 일체화된 터치감지유닛을 제작하는 터치감지유닛 제작 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, when a touch action is input, elastically deformed toward the electrode to generate a signal for sensing at least one of a touch position and a touch pressure by interaction with the electrode and the touch action is extinguished. A touch sensing module manufacturing step of manufacturing a touch sensing module in which an elastic body returned to its original position, a pressing plate disposed on one side of the elastic body and pressurizing the elastic body during the touch operation, and a spacer disposed on the other side of the elastic body are integrated; And a touch sensing unit for inserting the touch sensing module when the printed circuit board (PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD) is provided with the electrode to manufacture a touch sensing unit in which the touch sensing module and the printed circuit board are integrated. A touch panel manufacturing method comprising a manufacturing step may be provided.

상기 터치감지모듈 제작 단계는, 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서를 개별적으로 제작하는 부품 개별 제작 단계; 개별적으로 제작된 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서를 대응되는 위치별로 적층 배치하는 부품 적층 배치 단계; 및 적층 배치된 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서의 결합 영역을 용접하여 상기 터치감지모듈을 완성하는 부품 용접 단계를 포함할 수 있다.The touch sensing module manufacturing step may include: separately manufacturing parts for separately manufacturing the elastic body, the pressure plate, and the spacer; A component stacking arrangement step of stacking the individually manufactured elastic members, the pressure plate, and the spacers at corresponding positions; And a part welding step of welding the bonding regions of the elastic body, the pressure plate, and the spacer, which are stacked, to complete the touch sensing module.

상기 부품 개별 제작 단계 시 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서는 각각 에칭 혹은 프레스 공정에 의해 개별적으로 제작될 수 있다.In the component manufacturing step, the elastic body, the pressure plate and the spacer may be separately produced by an etching or pressing process, respectively.

상기 터치감지유닛 제작 단계 시 상기 터치감지유닛이 사용되는 전자기기와의 나사 조립을 위한 다수의 나사탭블록이 상기 인쇄회로기판 사출 시 상기 터치감지모듈과 함께 인서트될 수 있다.In the manufacturing of the touch sensing unit, a plurality of screw tap blocks for screw assembly with an electronic device using the touch sensing unit may be inserted together with the touch sensing module when the printed circuit board is injected.

상기 터치감지유닛의 상기 인쇄회로기판에는 그 양단부 영역에 한 쌍의 상기 터치감지모듈이 더 마련될 수 있으며, 상기 터치감지유닛 한 쌍을 상호 이격 배치시킨 후에 상기 한 쌍의 상기 터치감지유닛을 유연성회로기판(FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD)으로 연결시켜 상기 한 쌍의 터치감지유닛과 상기 유연성회로기판이 일체화된 터치감지어셈블리를 제작하는 터치감지어셈블리 제작 단계를 더 포함할 수 있다.The printed circuit board of the touch sensing unit may further include a pair of touch sensing modules at both end regions thereof, and after the pair of touch sensing units are disposed apart from each other, the pair of touch sensing units may be flexible. The method may further include a touch sensing assembly manufacturing step of manufacturing a touch sensing assembly in which the pair of touch sensing units and the flexible circuit board are integrated by connecting to a circuit board (FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD).

상기 터치감지어셈블리가 하부에서 결합되되 화상이 형성되는 디스플레이 모듈을 더 포함할 수 있다.The touch sensing assembly may further include a display module coupled to the bottom to form an image.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 터치 동작이 입력될 때 전극 쪽으로 탄성 변형되어 상기 전극과의 상호작용에 의해 터치위치와 터치압력 중 적어도 어느 하나의 감지를 위한 신호를 발생시키고 상기 터치 동작이 소멸되면 원위치로 복귀되는 탄성체와, 상기 탄성체의 일측에 배치되어 상기 터치 동작 시 상기 탄성체를 가압하는 가압판과, 상기 탄성체의 타측에 배치되는 스페이서가 일체화된 터치감지모듈; 및 상기 전극이 일측에 마련되는 인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD)을 포함하며, 상기 인쇄회로기판의 사출 시 상기 터치감지모듈이 인서트(insert)되어 상기 터치감지모듈과 상기 인쇄회로기판이 일체화된 터치감지유닛을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, when a touch action is input, the elastically deformed toward the electrode to generate a signal for sensing at least one of the touch position and the touch pressure by interaction with the electrode and the touch action is extinguished A touch sensing module in which an elastic body returned to its original position, a pressure plate disposed on one side of the elastic body and pressurizing the elastic body during the touch operation, and a spacer disposed on the other side of the elastic body are integrated; And a printed circuit board (PCB) in which the electrode is provided at one side, wherein the touch sensing module is inserted when the printed circuit board is ejected to integrate the touch sensing module and the printed circuit board. The touch panel may be provided to form a touch sensing unit.

상기 터치감지유닛은 상기 터치감지유닛이 사용되는 전자기기와의 나사 조립을 위한 다수의 나사탭블록을 더 포함할 수 있으며, 상기 터치감지유닛의 제조를 위해 상기 인쇄회로기판의 사출 시 상기 나사탭블록들이 상기 터치감지모듈과 함께 인서트되어 상기 인쇄회로기판과 상기 터치감지모듈과 상기 나사탭블록들이 일체화된 터치감지유닛을 형성할 수 있다.The touch sensing unit may further include a plurality of screw tap blocks for screw assembly with an electronic device in which the touch sensing unit is used, and the screw taps when the printed circuit board is ejected to manufacture the touch sensing unit. Blocks may be inserted together with the touch sensing module to form a touch sensing unit in which the printed circuit board, the touch sensing module, and the screw tap blocks are integrated.

상기 터치감지유닛의 상기 인쇄회로기판에는 그 양단부 영역에 한 쌍의 상기 터치감지모듈이 마련될 수 있으며, 상호 이격 배치된 한 쌍의 상기 터치감지유닛을 연결하는 유연성회로기판(FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD)에 의해 상기 한 쌍의 터치감지유닛과 상기 유연성회로기판이 일체화된 터치감지어셈블리를 형성할 수 있다.The printed circuit board of the touch sensing unit may be provided with a pair of the touch sensing module at both end regions thereof, and a flexible circuit board (FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) connecting the pair of touch sensing units spaced apart from each other. BOARD) may form a touch sensing assembly in which the pair of touch sensing units and the flexible circuit board are integrated.

상기 터치감지어셈블리의 일측에 배치되되 화상이 형성되는 디스플레이 모듈을 더 포함할 수 있다.The display module may further include a display module disposed on one side of the touch sensing assembly and configured to form an image.

상기 디스플레이 모듈의 전면에 배치되는 윈도우; 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 터치감지어셈블리 사이에 배치되는 커버 플레이트를 더 포함할 수 있다.A window disposed in front of the display module; And a cover plate disposed between the display module and the touch sensing assembly.

상기 탄성체, 상기 스페이서 및 상기 인쇄회로기판에는 상기 나사탭블록들의 자리 배치를 위한 다수의 관통공이 더 형성될 수 있다.A plurality of through holes may be further formed in the elastic body, the spacer, and the printed circuit board for disposing the screw tab blocks.

상기 탄성체는, 외곽의 둘레 방향을 따라 형성되며, 상기 스페이서와 함께 상기 베이스에 조립되는 영역으로 사용되는 조립 파트; 상기 조립 파트의 반경 방향 내측에 형성되며, 상기 터치 동작 시 실질적으로 상기 전극 쪽으로 접근되되 적어도 일 영역이 상기 베이스와 나란하게 유지되는 상태로 구동되는 구동 파트; 및 상기 조립 파트와 상기 구동 파트에 연결되며, 상기 구동 파트에 탄성 변형 또는 복원력을 제공하는 탄성 파트를 포함할 수 있다.The elastic body, the assembly part is formed along the circumferential direction of the outer periphery, and used as a region to be assembled to the base with the spacer; A driving part formed in the radially inner side of the assembly part, the driving part being substantially approached toward the electrode during the touch operation, but being driven with at least one region kept in parallel with the base; And an elastic part connected to the assembly part and the driving part and providing an elastic deformation or restoring force to the driving part.

상기 탄성 파트에는 상기 탄성 변형 또는 복원력을 배가시키는 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿이 더 형성될 수 있으며, 상기 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿은, 아크(arc) 형상, 직선 형상, 절곡 형상 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.The elastic part may further include a plurality of slits for doubling the elastic deformation or restoring force, and the plurality of slits for doubling the elastic deformation or restoring force may include an arc shape, a straight shape, and a bending line. It may have at least one shape selected from the shape.

상기 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿은, 상기 탄성체의 중앙 영역을 축심으로 하여 원주 방향을 따라 등각도 간격을 가지고 규칙적으로 배열될 수 있다.The plurality of elastic deformation or restoring force multiplying slits may be regularly arranged at equiangular intervals along the circumferential direction with the central region of the elastic body as the axial center.

상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서는 각각 에칭 공정에 의해 개별적으로 제작될 수 있다.The elastic body, the pressure plate and the spacer may be separately produced by an etching process, respectively.

상기 탄성체는 도전성 금속 재질로 제작될 수 있다.The elastic body may be made of a conductive metal material.

상기 전극은 상기 인쇄회로기판 상에서 상호 이격되게 다수 개 배치될 수 있다.The electrodes may be arranged in plural numbers spaced apart from each other on the printed circuit board.

본 발명에 따르면, 힘 기반에 따른 터치 기술이 적용됨으로써 터치위치 및 터치압력 중 적어도 어느 하나를 정확하게 감지할 수 있어 입력신호의 오류 발생을 방지할 있으며, 특히 제조공정이 단순해질 수 있어 제조비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 택트 타임 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있고, 무엇보다도 모듈 단위, 유닛 단위 혹은 어셈블리 단위의 일체형 제품으로 제작될 수 있어 전자기기와의 조립성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by applying a force-based touch technology can accurately detect at least one of the touch position and the touch pressure to prevent the occurrence of an error of the input signal, in particular the manufacturing process can be simplified to reduce the manufacturing cost Not only can it reduce, but also productivity can be improved by reducing tact time, and above all, it can be manufactured as an integrated product of a module unit, a unit unit, or an assembly unit, and can improve the assembly property with an electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널과 전자기기인 스마트 폰 간의 분해 조립 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치감지어셈블리의 사시도이다.
도 3은 터치감지유닛의 사시도이다.
도 4는 터치감지모듈의 일부를 분해 도시한 도 3의 부분 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 요부 확대도이다.
도 6은 터치 패널 제조방법의 플로차트이다.
도 7 내지 도 17은 각각 탄성체의 변형 실시예들이다.1 is an exploded perspective view of a touch panel and an electronic device smartphone according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the touch sensing assembly shown in FIG. 1.
3 is a perspective view of the touch sensing unit.
4 is an exploded perspective view illustrating a part of the touch sensing module in FIG. 3.
5 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 4.
6 is a flowchart of a touch panel manufacturing method.
7 to 17 are modified embodiments of the elastic body, respectively.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널과 전자기기인 스마트 폰 간의 분해 조립 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a touch panel and an electronic device smartphone according to an embodiment of the present invention.

이 도면을 참조하면, 본 실시예의 터치 패널(100)은, 터치감지어셈블리(110)와, 터치감지어셈블리(110)의 일측에 배치되되 화상이 형성되는 디스플레이 모듈(105)을 포함한다.Referring to this figure, the touch panel 100 of the present embodiment includes a touch sensing assembly 110 and a display module 105 disposed on one side of the touch sensing assembly 110 to form an image.

디스플레이 모듈(105)은 PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode), FED(Field Emission Display) 등의 평판표시소자일 수 있다. 이러한 디스플레이 모듈(105)의 전면에는 윈도우(101, window)가 배치되고, 후면에는 커버 플레이트(102, cover plate)가 배치된다.The display module 105 may be a flat panel display device such as a plasma display panel (PDP), an organic light emitting diode (OLED), a field emission display (FED), or the like. A window 101 is disposed on the front surface of the display module 105, and a cover plate 102 is disposed on the rear surface of the display module 105.

윈도우(101)는 디스플레이 모듈(105)의 전면을 맑고 투명하게 유지시키면서 디스플레이 모듈(105)을 보호하는 역할을 한다. 윈도우(101)는 일반 유리나 플라스틱일 수도 있지만 강화유리일 수도 있다.The window 101 serves to protect the display module 105 while keeping the front of the display module 105 clear and transparent. The window 101 may be ordinary glass or plastic, but may be tempered glass.

커버 플레이트(102)는 디스플레이 모듈(105)의 후면을 지지하는 한편 터치감지어셈블리(110)가 배치되는 장소를 형성한다. The cover plate 102 supports the rear surface of the display module 105 and forms a place where the touch sensing assembly 110 is disposed.

이때, 윈도우(101)와 커버 플레이트(102)는 디스플레이 모듈(105)의 종류에 따라 혹은 전자기기의 사양에 따라 선택적으로 적용될 수 있으므로 이들이 터치 패널(100)의 일 구성이라 간주될 필요는 없다. 따라서 터치감지어셈블리(110)는 커버 플레이트(102)없이 직접 디스플레이 모듈(105)에 조립될 수도 있다.In this case, since the window 101 and the cover plate 102 may be selectively applied according to the type of the display module 105 or the specifications of the electronic device, the windows 101 and the cover plate 102 need not be regarded as one configuration of the touch panel 100. Therefore, the touch sensing assembly 110 may be assembled directly to the display module 105 without the cover plate 102.

한편, 도 1의 경우에는 디스플레이 모듈(105)과 터치감지어셈블리(110)를 구비하는 터치 패널(100)이 스마트 폰에 조립되는 것을 도시하고 있다. 즉 스마트 폰의 탑 케이스(103, top case)에 터치감지어셈블리(110)를 배치하여 볼트(B)로 조립하고 탑 케이스(103)의 배면에 바텀 케이스(104, bottom case)를 조립한 다음, 터치감지어셈블리(110)의 상부로 커버 플레이트(102), 디스플레이 모듈(105) 및 윈도우(101)를 차례로 배치하여 조립함으로써 스마트 폰을 손쉽게 조립할 수 있다.In the case of FIG. 1, the touch panel 100 including the display module 105 and the touch sensing assembly 110 is assembled to a smart phone. That is, the touch sensing assembly 110 is placed on the top case 103 of the smart phone, assembled by bolts B, and the bottom case 104 is assembled on the back of the top case 103. By arranging and assembling the cover plate 102, the display module 105, and the window 101 in the upper part of the touch sensing assembly 110, the smart phone can be easily assembled.

이처럼 스마트 폰을 손쉽게 조립할 수 있는 까닭은 힘 기반에 따른 터치 기술이 적용됨으로써 터치위치 및 터치압력(이하, 터치 힘과 동일한 용어로 간주함)을 정확하게 감지해낼 수 있는 본 실시예의 터치감지어셈블리(110)가 마치 한 부품처럼 일체형 구조로 되어 있기 때문에 가능하다.The reason why the smart phone can be easily assembled is the touch sensing assembly of the present embodiment, which can accurately detect the touch position and the touch pressure (hereinafter referred to as the same term as the touch force) by applying a touch-based touch technology. ) Is possible because it has an integrated structure as if it were a single part.

이하, 터치 패널(100)의 한 구성을 이루는 터치감지어셈블리(110)의 세부 구조와 그 제조방법에 대해 도 2 내지 도 5를 참조하여 자세히 알아보도록 한다.Hereinafter, the detailed structure of the touch sensing assembly 110 constituting the touch panel 100 and a manufacturing method thereof will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2는 도 1에 도시된 터치감지어셈블리의 사시도이며, 도 3은 터치감지유닛의 사시도이고, 도 4는 터치감지모듈의 일부를 분해 도시한 도 3의 부분 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 요부 확대도이고, 도 6은 터치 패널 제조방법의 플로차트이다.2 is a perspective view of the touch sensing assembly shown in FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of the touch sensing unit, FIG. 4 is a partially exploded perspective view of FIG. 3 illustrating a part of the touch sensing module, and FIG. 5 is FIG. 4. Is an enlarged view of essential parts, and FIG. 6 is a flowchart of a touch panel manufacturing method.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(100)의 한 구성을 이루는 터치감지어셈블리(110)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 터치감지유닛(120)과 한 쌍의 터치감지유닛(120)을 연결하는 유연성회로기판(FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, 180)을 포함한다.Referring to these drawings, as illustrated in FIG. 2, the touch sensing assembly 110 constituting the touch panel 100 according to the present embodiment may be paired with a pair of touch sensing units 120. It includes a flexible circuit board (FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, 180) for connecting the touch sensing unit 120.

본 실시예에서 한 쌍의 터치감지유닛(120)의 구조는 상호 동일하다. 즉 터치감지유닛(120)은 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD, 140)과, 본 실시예에서 인쇄회로기판(140)의 사출 시 인서트(insert)되어 인쇄회로기판(140)과 일체가 되는 터치감지모듈(130) 및 나사탭블록(190)을 포함한다.In this embodiment, the structure of the pair of touch sensing units 120 is the same. That is, the touch sensing unit 120 is inserted into the printed circuit board (PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD, 140) and, in the present embodiment, when the printed circuit board 140 is ejected, as shown in FIG. The touch sensing module 130 and the screw tap block 190 are integrated with the substrate 140.

본 실시예에서 인쇄회로기판(140)은 긴 직사각형의 막대 형상을 갖는데, 이러한 인쇄회로기판(140)의 양쪽 단부에 하나씩의 터치감지모듈(130)이 배치되도록 터치감지모듈(130)이 인서트되어 일체로 사출되며, 터치감지모듈(130)과 인쇄회로기판(140)에 다수의, 즉 4개의 나사탭블록(190)도 인서트되어 일체로 사출된다.In this embodiment, the printed circuit board 140 has a long rectangular bar shape, and the touch sensing module 130 is inserted so that one touch sensing module 130 is disposed at both ends of the printed circuit board 140. Injected integrally, a plurality of, that is, four screw tap block 190 is also inserted into the touch sensing module 130 and the printed circuit board 140 is integrally injected.

터치감지모듈(130)에 대해서는 자세히 후술하겠지만 도 4의 좌측 그림처럼 다수의 부품이 하나의 몸체로 일체화된 구조를 갖는다. 나사탭블록(190)은 도 1에서 탑 케이스(103)에 볼트(B) 결합되는 부분이다.The touch sensing module 130 will be described in detail later, but has a structure in which a plurality of components are integrated into one body as shown in the left figure of FIG. 4. The screw tap block 190 is a part coupled to the bolt (B) in the top case 103 in FIG.

따라서 이하에서 설명할 다수의 부품들을 가지고 터치감지모듈(130)을 제작한 후에, 인쇄회로기판(140)의 사출 시 그 양단부에 터치감지모듈(130)과 나사탭블록(190)들을 인서트하여 함께 사출하면 도 3과 같은 형태의 터치감지유닛(120)이 제작될 수 있으며, 이러한 터치감지유닛(120) 2개를 유연성회로기판(180)으로 연결하면 도 2와 같은 형태의 터치감지어셈블리(110)가 제작될 수 있게 된다. 터치감지어셈블리(110)가 얻어지면 도 1과 같은 구조의 스마트 폰을 용이하게 조리할 수 있다.Therefore, after fabricating the touch sensing module 130 with a plurality of components to be described below, when the injection of the printed circuit board 140, the touch sensing module 130 and the screw tap block 190 is inserted at both ends thereof together. When injection, the touch sensing unit 120 having the shape as shown in FIG. 3 may be manufactured. When the two touch sensing units 120 are connected to the flexible circuit board 180, the touch sensing assembly 110 having the shape as shown in FIG. ) Can be produced. When the touch sensing assembly 110 is obtained, the smart phone having the structure as shown in FIG. 1 can be easily cooked.

이하, 주로 도 4 및 도 5를 참조하여 터치감지모듈(130)에 대해 구체적으로 살펴보도록 한다.Hereinafter, the touch sensing module 130 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

터치감지모듈(130)은, 터치 동작이 입력될 때 인쇄회로기판(140)에 마련되는 전극(145)과의 상호작용에 의해 터치위치와 터치압력 중 적어도 어느 하나의 감지를 위한 신호를 발생시키고 터치 동작이 소멸되면 원위치로 복귀되는 탄성체(150)와, 탄성체(150)의 일측에 배치되어 터치 동작 시 탄성체(150)를 가압하는 가압판(170)과, 탄성체(150)의 타측에 배치되는 스페이서(160)를 구비하며, 이 부품들, 즉 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)가 부분적으로 용접되어 일체화된 하나의 몸체를 이룬다.The touch sensing module 130 generates a signal for sensing at least one of a touch position and a touch pressure by interaction with the electrode 145 provided on the printed circuit board 140 when a touch operation is input. When the touch operation is extinguished, the elastic body 150 which is returned to its original position, the pressing plate 170 which is disposed on one side of the elastic body 150 and presses the elastic body 150 during the touch operation, and the spacers disposed on the other side of the elastic body 150. And 160, and these parts, that is, the elastic body 150, the pressure plate 170 and the spacer 160, are partially welded to form an integrated body.

이때, 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)는 에칭 혹은 프레스 공정 등을 통해 개별적으로 제작될 수 있으며, 개별적으로 제작된 후에는 용접장치에 적층된 후, 부분적으로 용접됨으로써 한 몸체인 터치감지모듈(130)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 선행 작업으로 터치감지모듈(130)을 미리 제작하면 터치 패널(100) 제작 시 스크루 등을 이용하여 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)를 일일이 조립해야 하는 번거로움 및 수고를 덜 수 있어 생산성 향상에 기여할 수 있다.In this case, the elastic body 150, the pressure plate 170 and the spacer 160 may be manufactured separately through an etching or pressing process, and after being individually manufactured, the elastic body 150, the pressing plate 170 and the spacer 160 may be partially welded and then partially welded. The touch sensing module 130 may be formed. As such, when the touch sensing module 130 is manufactured in advance, the trouble of having to assemble the elastic body 150, the pressure plate 170, and the spacer 160 by using a screw or the like when the touch panel 100 is manufactured, and Less labor can contribute to increased productivity.

탄성체(150)는 터치 동작 시, 즉 손가락이나 터치 팬 등으로 윈도우(101, 도 1 참조)를 통해 디스플레이 모듈(105)의 표면을 누를 때 발생되는 터치압력으로 인해 전극(145) 쪽으로 탄성 변형되면서 전극(145)과의 사이의 정전 용량의 크기를 변화시키는 역할을 한다.The elastic body 150 is elastically deformed toward the electrode 145 due to the touch pressure generated when the touch operation, that is, when the surface of the display module 105 is pressed through the window 101 (see FIG. 1) with a finger or a touch fan. It serves to change the magnitude of the capacitance between the electrode 145 and.

다시 말해, 탄성체(150)는 터치 동작 시 전극(145) 쪽으로 탄성 변형되고 터치 동작이 소멸되면 원위치로 복귀되도록 탄성력을 갖는다. 다양한 종류로서 탄성체(150)가 마련될 수 있지만 본 실시예에서 탄성체(150)는 도전성 금속 재질로 제작되는 판스프링으로 적용된다.In other words, the elastic body 150 has an elastic force to elastically deform toward the electrode 145 during the touch operation and return to the original position when the touch operation disappears. The elastic body 150 may be provided as various types, but in the present embodiment, the elastic body 150 is applied to a leaf spring made of a conductive metal material.

이러한 탄성체(150)는, 그 위치에 따라 조립 파트(151), 구동 파트(153) 및 탄성 파트(155)로 나뉠 수 있다. 물론, 조립 파트(151), 구동 파트(153) 및 탄성 파트(155)는 기능적으로 나뉜 것이며, 제조 시에는 일체로 마련될 수 있다.Such an elastic body 150 may be divided into an assembly part 151, a driving part 153, and an elastic part 155 according to its position. Of course, the assembly part 151, the driving part 153, and the elastic part 155 may be functionally divided, and may be integrally provided at the time of manufacture.

조립 파트(151)는 탄성체(150)의 외곽의 둘레 방향을 따라 형성되는 부분으로서 스페이서(160)와 용접되어 한 몸체로 된 후에 인쇄회로기판(140)에 조립되는 영역으로 활용된다. 따라서 탄성체(150)의 조립 파트(151), 스페이서(160) 및 인쇄회로기판(140)에는 각각 조립용 통공(H1~H3)이 형성된다.The assembly part 151 is a part formed along the outer circumferential direction of the elastic body 150 and is used as an area to be assembled to the printed circuit board 140 after being welded with the spacer 160 to form a body. Therefore, assembling holes H1 to H3 are formed in the assembly part 151, the spacer 160, and the printed circuit board 140 of the elastic body 150, respectively.

구동 파트(153)는 탄성체(150)의 중앙 영역에 형성되는 부분이다. 이러한 구동 파트(153)는 터치 동작 시 실질적으로 전극(145) 쪽으로 접근되면서 전극(145)과의 사이에 정전 용량의 크기 또는 변화량(정전용량값이라고도 함)이 발생되도록 한다. 다시 말해, 터치 동작 시 탄성체(150)의 구동 파트(153)가 전극(145) 쪽으로 이동되어 탄성체(150)의 구동 파트(153)와 전극(145) 사이의 간격이 변함에 따라 그 정전용량값이 변하게 되는 것이다.The driving part 153 is a portion formed in the central region of the elastic body 150. The driving part 153 is substantially approached toward the electrode 145 during the touch operation so that a magnitude or change amount (also referred to as a capacitance value) of the capacitance is generated between the electrode 145 and the electrode 145. In other words, when the touch operation, the driving part 153 of the elastic body 150 is moved toward the electrode 145 so that the capacitance value changes as the distance between the driving part 153 of the elastic body 150 and the electrode 145 changes. This will change.

본 실시예의 경우, 탄성체(150)에 가압력이 제공되면, 실질적으로 구동 파트(153) 영역이 인쇄회로기판(140)과 나란하게 유지되는 상태로 이동되면서 전극(145) 쪽으로 접근되거나 이격될 수 있다. 이러한 경우, 커버 플레이트(102)의 밑면과 인쇄회로기판(140)의 윗면이 이상적인 평면이 아니어도 조립이 용이하다. 힘이 가해져 처짐 시 전극(145)의 면은 상대적인 틸트(tilt) 없이 측정되어 정밀도가 향상될 수 있다.In the present embodiment, when the pressing force is provided to the elastic body 150, the driving part 153 may be moved toward or spaced toward the electrode 145 while the area of the driving part 153 is substantially maintained in parallel with the printed circuit board 140. . In this case, assembly is easy even if the bottom surface of the cover plate 102 and the top surface of the printed circuit board 140 are not ideal planes. When a force is applied and sag, the surface of the electrode 145 may be measured without relative tilt, thereby improving accuracy.

탄성 파트(155)는 조립 파트(151)와 구동 파트(153)에 연결되며 구동 파트(153)에 탄성 변형 또는 복원력을 제공하는 역할을 한다. 즉 탄성 파트(155)는 조립 파트(151)를 기준으로 하여 구동 파트(153)가 전극(145)과 나란한 상태를 유지한 상태에서 전극(145)에 접근 또는 이격 구동되도록 하는 역할을 한다.The elastic part 155 is connected to the assembly part 151 and the driving part 153 and serves to provide elastic deformation or restoring force to the driving part 153. That is, the elastic part 155 serves to allow the driving part 153 to approach or be spaced apart from the electrode 145 while keeping the driving part 153 in parallel with the electrode 145 based on the assembly part 151.

탄성 파트(155)에는 탄성 변형 또는 복원력을 배가시키는 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿(156)이 형성된다. 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿(156)은 아크(arc) 형상과 직선 형상을 부분적으로 조합함으로써 형성되고 있는데, 도시된 것을 떠나 절곡 형상이 추가될 수도 있다.The elastic part 155 is provided with a plurality of elastic deformation or restoring force slit 156 to double the elastic deformation or restoring force. The elastic deformation or restoring force multiplying slit 156 is formed by partially combining an arc shape and a straight shape, but a bent shape may be added beyond those shown.

이때, 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿(156)은 탄성체(150)의 중앙 영역을 축심으로 하여 원주 방향을 따라 등각도 간격을 가지고 규칙적으로 배열되는 것이 바람직하며, 그래야만 탄성체(150)에 가압력이 제공될 때, 구동 파트(153)가 전극(145)과 나란한 상태를 유지한 상태에서 전극(145)에 접근 또는 이격 구동될 수 있다.At this time, the elastic deformation or restoring force slit 156 is preferably arranged at regular intervals along the circumferential direction along the central region of the elastic body 150, so that the pressing force is provided to the elastic body 150 only In this case, the driving part 153 may be driven to approach or spaced apart from the electrode 145 while maintaining the state parallel to the electrode 145.

탄성 파트(155)가 위와 같은 역할을 수행하기 때문에 탄성 파트(155)는 조립 파트(151) 및 구동 파트(153)와 최소한의 영역에서 연결되는 편이 바람직하며, 또한 조립 파트(151)보다는 그 두께가 작은 것이 유리할 수 있다.Since the elastic part 155 performs the above-described role, the elastic part 155 is preferably connected to the assembly part 151 and the driving part 153 in a minimum area, and is thicker than the assembly part 151. May be advantageous.

이와 같이, 조립 파트(151), 구동 파트(153) 및 탄성 파트(155)를 구비하는 탄성체(150)를 사용하게 되면 탄성체(150)의 구동 파트(153)와 전극(145) 간의 정전 용량의 크기 또는 변화량 계산에 신뢰성이 향상되어 터치입력의 오류 발생을 줄일 수 있다.As such, when the elastic body 150 including the assembly part 151, the driving part 153, and the elastic part 155 is used, the capacitance between the driving part 153 of the elastic body 150 and the electrode 145 may be reduced. The reliability of the size or the amount of change can be improved to reduce the error of the touch input.

뿐만 아니라 설사 커버 플레이트(102) 또는 디스플레이 모듈(105)과 인쇄회로기판(140)이 상호간 이상적인 평면이 아니더라도 조립이 용이해질 수 있다. 또한 힘이 가해져 처짐이 발생되더라도 전극(145)들 간은 상대적인 오차 없이 정전 용량의 크기 또는 변화량이 계산될 수 있어 정밀도 및 신뢰성이 향상된다.In addition, even if the cover plate 102 or the display module 105 and the printed circuit board 140 is not an ideal plane between each other can be easily assembled. In addition, even if a force is applied and sag occurs, the magnitude or amount of change in capacitance can be calculated without a relative error between the electrodes 145, thereby improving accuracy and reliability.

스페이서(160)는 터치동작이 없는 경우에 탄성체(150)가 원위치로 복귀되도록 인쇄회로기판(140)과 탄성체(150) 사이에 배치된다. 스페이서(160)는 전극(145)의 외측에서 인쇄회로기판(140)과 탄성체(150) 사이에 배치되어 인쇄회로기판(140)에 대해 탄성체(150)를 이격 지지한다.The spacer 160 is disposed between the printed circuit board 140 and the elastic body 150 so that the elastic body 150 returns to its original position when there is no touch operation. The spacer 160 is disposed between the printed circuit board 140 and the elastic body 150 outside the electrode 145 to support the elastic body 150 with respect to the printed circuit board 140.

도면에는 스페이서(160)가 일체형 판 구조물로 형성되고 탄성체(150)와 용접되어 한 몸체를 이루고 있지만 스페이서(160)의 형상과 배치 위치 등은 언제든지 변경될 수도 있다. 예컨대, 도면과 달리 스페이서(160)는 분리된 다수의 조각이 될 수도 있다. 물론, 스페이서(160)가 분리된 다수의 조각으로 적용되더라도 탄성체(150)와 용접되어 한 몸체를 이루면 된다.Although the spacer 160 is formed as an integrated plate structure and welded with the elastic body 150 to form a body, the shape and arrangement position of the spacer 160 may be changed at any time. For example, unlike the drawings, the spacer 160 may be a plurality of separate pieces. Of course, even if the spacer 160 is applied to a plurality of separated pieces, it is sufficient to form a body by welding with the elastic body 150.

가압판(170)은 탄성체(150)와 커버 플레이트(102) 사이에 배치되어, 만약 커버 플레이트(102)가 없는 경우라면 탄성체(150)와 디스플레이 모듈(110) 사이에 배치되어 터치 동작 시 실질적으로 탄성체(150)의 구동 파트(153)를 가압하는 역할을 한다.The pressure plate 170 is disposed between the elastic body 150 and the cover plate 102, and if the cover plate 102 is not present, the pressing plate 170 is disposed between the elastic body 150 and the display module 110 to be substantially elastic during touch operation. Pressurizes the driving part 153 of 150.

가압판(170)은 터치 동작 시 디스플레이 모듈(110)에 가해지는 가압력을 탄성체(150)의 구동 파트(153)로 전달하는 역할을 하기 때문에, 가압판(170)은 탄성체(150)의 구동 파트(153)의 사이즈에 대응되는 사이즈를 갖는 것이 유리하지만 도면처럼 구동 파트(153)와 탄성 파트(155) 전체 사이즈에 대응되는 사이즈를 가져도 동작에는 무리가 없다. 이러한 가압판(170) 역시 탄성체(150)에 용접 결합되어 일체화된다.Since the pressure plate 170 serves to transmit the pressing force applied to the display module 110 to the driving part 153 of the elastic body 150 during the touch operation, the pressure plate 170 is the driving part 153 of the elastic body 150. Although it is advantageous to have a size corresponding to the size of), even if it has a size corresponding to the overall size of the driving part 153 and the elastic part 155 as shown in the drawing, there is no problem in operation. The pressure plate 170 is also welded to the elastic body 150 to be integrated.

전극(145)은 인쇄회로기판(140) 상에 상호 이격되게 다수 개 배치될 수 있다. 본 실시예처럼 인쇄회로기판(140) 상에 전극(145)이 마련되는 경우, 전극(145)은 인쇄회로기판(140)에 실장되는 형태로 마련될 수 있다.A plurality of electrodes 145 may be disposed on the printed circuit board 140 to be spaced apart from each other. When the electrode 145 is provided on the printed circuit board 140 as in the present embodiment, the electrode 145 may be provided to be mounted on the printed circuit board 140.

이러한 전극(145)은 터치 동작 입력 시 탄성체(150)와의 사이에서 발생되는 정전 용량의 크기 또는 변화량을 감지한 후에 감지된 정전 용량의 크기 또는 변화량에 기초하여 터치동작의 입력 여부, 터치위치 또는 터치압력의 정보가 인식되도록, 도시 않은 컨트롤러로 정보를 전송하는 역할을 한다.The electrode 145 detects whether the touch operation is inputted, the touch position or the touch based on the detected amount or change of the capacitance after detecting the magnitude or the change of the capacitance generated between the elastic body 150 when the touch operation is input. It transmits the information to the controller not shown so that the information of the pressure is recognized.

본 실시예의 경우, 1개의 전극(145)이 마련된다. 전극(145)은 탄성체(150)의 구동 파트(153)의 사이즈보다는 약간 큰 면적을 가질 수 있다. 하지만, 이러한 사항은 하나의 실시예에 불과하므로 전극(145)은 2개 이상이 상호 이격되게 배치될 수도 있다. 한편, 인쇄회로기판(140) 상에서 전극(145)이 본 실시예처럼 큰 면적으로 1개 마련되거나 아니면 다수 개 마련되는 경우, 터치 동작 시 그 터치압력 외에 터치위치를 보다 신뢰성 높게 감지할 수 있다. 즉 힘과 모멘트의 상관관계에 기초하여, 다시 말해 서로 다른 위치 작용되는 힘을 별도의 위치방정식에 대입하여 연산함으로써 터치압력뿐만 아니라 터치위치를 보다 정밀하게 감지할 수 있다. 즉 힘과 모멘트의 상관관계에 기초하여 터치 힘과 위치를 보다 정밀하게 감지할 수 있다. 물론, 측정된 신호로 위치와 힘을 동일한 식으로부터 연립하여 동시에 계산할 수도 있으며, 이러한 사항은 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.In this embodiment, one electrode 145 is provided. The electrode 145 may have a slightly larger area than the size of the driving part 153 of the elastic body 150. However, since these matters are only one embodiment, two or more electrodes 145 may be arranged to be spaced apart from each other. On the other hand, when one or more electrodes 145 are provided on the printed circuit board 140 with a large area as in this embodiment, in addition to the touch pressure during the touch operation, the touch position can be detected more reliably. That is, based on the correlation between the force and the moment, in other words, by calculating a different position acting force into a separate position equation, the touch position as well as the touch pressure can be detected more precisely. That is, the touch force and position can be detected more precisely based on the correlation between the force and the moment. Of course, it is also possible to simultaneously calculate the position and force from the same equation by the measured signal, which should be said to belong to the scope of the present invention.

이와 같은 구성, 즉 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)의 용접에 의해 하나의 몸체로 형성된 터치감지모듈(130)을 이용하여 도 3과 같은 형태의 터치감지유닛(120)을 제작하기 위해 인쇄회로기판(140) 및 다수의 나사탭블록(190)이 사용된다.In this configuration, that is, by using the touch sensing module 130 formed in one body by welding the elastic body 150, the pressure plate 170 and the spacer 160, the touch sensing unit 120 of the form as shown in FIG. In order to manufacture the printed circuit board 140 and a plurality of screw tap block 190 is used.

전술한 전극(145)이 표면에 형성되는 인쇄회로기판(140)은 사출물로 제작될 수 있는데, 사출에 의해 인쇄회로기판(140)을 제작할 때 그 양단부에 터치감지모듈(130)이 하나씩 배치되도록 인서트하고, 터치감지모듈(130) 주위로 다수의 나사탭블록(190)이 배치되도록 인서트한 후에 사출하게 되면 도 3과 같이, 마치 하나의 부품과 같은 형태의 터치감지유닛(120)을 제작할 수 있다.The printed circuit board 140 having the above-described electrode 145 formed on the surface may be manufactured by injection molding, so that when the printed circuit board 140 is manufactured by injection, the touch sensing module 130 is disposed one by one at both ends thereof. When inserting and inserting a plurality of screw tap blocks 190 around the touch sensing module 130 to be inserted and then ejecting the same, a touch sensing unit 120 having a shape similar to a single part may be manufactured. have.

나사탭블록(190)들이 제 위치에 인서트될 수 있도록, 탄성체(150), 스페이서(160) 및 인쇄회로기판(140)에는 나사탭블록(190)들의 자리 배치를 위한 다수의 관통공(O1~O3)이 형성될 수 있다.In order to insert the thread tap blocks 190 in place, the elastic body 150, the spacer 160, and the printed circuit board 140 may include a plurality of through holes O1 ˜ for positioning the thread tap blocks 190. O3) can be formed.

이하에서는 도 4 및 도 5와 같은 구조의 터치감지모듈(130)을 제작한 후, 제3과 같은 구조의 터치감지유닛(120)을 제작한 다음, 도 2와 같은 구조의 터치감지어셈블리(110)를 제작하고 터치감지어셈블리(110)를 이용하여 터치 패널(100)을 제조하는 일련의 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, after the touch sensing module 130 having the structure as shown in FIGS. 4 and 5 is manufactured, the touch sensing unit 120 having the third structure as described above is manufactured, and then the touch sensing assembly 110 having the structure as shown in FIG. ) And a series of processes for manufacturing the touch panel 100 using the touch sensing assembly (110).

먼저, 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)의 부품들을 에칭 공정 등을 이용하여 개별 제작한 후(S11), 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)를 대응되는 위치별로 적층 배치한다(S12). 그런 다음에 탄성체(150), 가압판(170) 및 스페이서(160)의 결합 영역을 용접하여(S13), 한 몸체의 터치감지모듈(130)을 제작한다(S10).First, components of the elastic body 150, the pressure plate 170, and the spacer 160 are individually manufactured by using an etching process (S11), and then the elastic body 150, the pressure plate 170, and the spacer 160 correspond to each other. Lamination is arranged for each position (S12). Then, the bonding region of the elastic body 150, the pressure plate 170 and the spacer 160 is welded (S13) to produce a touch sensing module 130 of one body (S10).

다음, 인쇄회로기판(140)을 사출하는데, 이때 인쇄회로기판(140)의 양단부에 터치감지모듈(130)이 하나씩 배치되도록 인서트하고, 터치감지모듈(130) 주위로 다수의 나사탭블록(190)이 배치되도록 인서트한 후에 사출함으로써, 한 몸체의 터치감지유닛(120)을 제작한다(S20). 그런 다음, 터치감지유닛(120) 2개를 유연성회로기판(180)으로 연결하여 터치감지어셈블리(120)를 제작한다(S30).Next, the printed circuit board 140 is ejected, and inserts the touch sensing modules 130 at both ends of the printed circuit board 140 one by one, and a plurality of screw tap blocks 190 around the touch sensing module 130. ) By injection after the insert so as to be disposed, to produce a touch sensing unit 120 of one body (S20). Thereafter, the touch sensing unit 120 is connected to the flexible circuit board 180 to manufacture the touch sensing assembly 120 (S30).

도 2와 같은 구조의 터치감지어셈블리(120)가 제작되고 나면, 터치감지어셈블리(120)의 상부로 디스플레이 모듈(105)을 배치하여(S40) 터치 패널(100)을 제조할 수 있게 된다.After the touch sensing assembly 120 having the structure as shown in FIG. 2 is manufactured, the display module 105 may be disposed above the touch sensing assembly 120 (S40) to manufacture the touch panel 100.

S40 단계를 수행할 때, 도 1에서 설명한 윈도우(101)와 커버 플레이트(102)를 디스플레이 모듈(105)의 상부 및 하부에 각각 배치할 수 있으며, 이렇게 완성된 터치 패널(100)을 기구물, 예컨대 스마트 폰에 조립하고자 할 때는 도 1처럼 터치감지어셈블리(110)의 하부로 스마트 폰의 탑 케이스(103, top case)를 배치하여 볼트(B)로 조립하고 탑 케이스(103)의 배면에 바텀 케이스(104, bottom case)를 조립하면 된다.When performing step S40, the window 101 and the cover plate 102 described with reference to FIG. 1 may be disposed on the upper and lower portions of the display module 105, respectively. When assembling on the smart phone, as shown in FIG. 1, the top case 103 of the smart phone is placed below the touch sensing assembly 110, assembled with bolts B, and the bottom case on the back of the top case 103. (104, bottom case) can be assembled.

이와 같이, 본 실시예의 터치 패널(100) 및 그 제조방법에 따르면, 힘 기반에 따른 터치 기술이 적용됨으로써 터치위치 및 터치압력 중 적어도 어느 하나를 정확하게 감지할 수 있어 입력신호의 오류 발생을 방지할 있으며, 특히 제조공정이 단순해질 수 있어 제조비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 택트 타임 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있고, 전자기기와의 조립성을 향상시킬 수 있게 된다.As such, according to the touch panel 100 and the manufacturing method of the present embodiment, by applying a force-based touch technology, at least one of the touch position and the touch pressure can be accurately sensed, thereby preventing the occurrence of an error in the input signal. In particular, the manufacturing process can be simplified, not only to reduce the manufacturing cost but also to improve the productivity by reducing the tact time, and to improve the assemblability with the electronic device.

도 7 내지 도 17은 각각 탄성체의 변형 실시예들이다.7 to 17 are modified embodiments of the elastic body, respectively.

이들 도면의 경우, 다양한 형태의 탄성체(150a~150k)를 도시하고 있다. 이들은 전술한 제1 내지 제7 실시예에 선택적으로 적용될 수 있는 것으로서 외형의 구조만이 상이할 뿐 조립 파트(151a~151k), 구동 파트(153a~153k) 및 탄성 파트(155a~155k)를 구비하며, 구동 파트(153a~153k)가 전극(145, 도 5 참조)과 나란한 상태를 유지한 상태에서 전극(145)에 접근 또는 이격 구동되도록 하여 정전 용량의 크기 또는 변화량 계산에 신뢰성을 향상시키고 있다는 점에서 모두 동일하다.In the case of these figures, the elastic bodies 150a-150k of various forms are shown. These are selectively applicable to the above-described first to seventh embodiments, and differ only in their structure, and include assembly parts 151a to 151k, driving parts 153a to 153k, and elastic parts 155a to 155k. In addition, the driving parts 153a to 153k are driven to approach or be spaced apart from the electrode 145 while being in parallel with the electrodes 145 (refer to FIG. 5) to improve reliability in calculating the magnitude or amount of change in capacitance. All are the same in that.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100 : 터치 패널 101 : 윈도우
102 : 커버 플레이트 103 : 탑 케이스
104 : 바텀 케이스 105 : 디스플레이 모듈
110 : 터치감지어셈블리 120 : 터치감지유닛
140 : 인쇄회로기판 145 : 전극
150 : 탄성체 160 : 스페이서
170 : 가압판 180 : 유연성회로기판
190 : 나사탭블록100: touch panel 101: window
102: cover plate 103: top case
104: bottom case 105: display module
110: touch sensing assembly 120: touch sensing unit
140: printed circuit board 145: electrode
150: elastic body 160: spacer
170: pressure plate 180: flexible circuit board
190: thread tap block

Claims (18)

터치 동작이 입력될 때 전극 쪽으로 탄성 변형되어 상기 전극과의 상호작용에 의해 터치위치와 터치압력 중 적어도 어느 하나의 감지를 위한 신호를 발생시키고 상기 터치 동작이 소멸되면 원위치로 복귀되는 탄성체와, 상기 탄성체의 일측에 배치되어 상기 터치 동작 시 상기 탄성체를 가압하는 가압판과, 상기 탄성체의 타측에 배치되는 스페이서가 일체화된 터치감지모듈을 제작하는 터치감지모듈 제작 단계; 및
상기 전극이 마련되는 인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD)의 사출 시 상기 터치감지모듈을 인서트(insert)하여 상기 터치감지모듈과 상기 인쇄회로기판이 일체화된 터치감지유닛을 제작하는 터치감지유닛 제작 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.An elastic body that is elastically deformed toward an electrode when a touch operation is input to generate a signal for sensing at least one of a touch position and a touch pressure by interaction with the electrode, and returns to its original position when the touch operation is extinguished; A touch sensing module manufacturing step of manufacturing a touch sensing module disposed on one side of the elastic body and pressurizing the elastic body during the touch operation and a spacer disposed on the other side of the elastic body; And
When the printed circuit board (PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD) provided with the electrode is inserted (insert) the touch sensing module to manufacture a touch sensing unit for manufacturing a touch sensing unit integrated with the touch sensing module and the printed circuit board Touch panel manufacturing method characterized in that it comprises a step. 제1항에 있어서,
상기 터치감지모듈 제작 단계는,
상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서를 개별적으로 제작하는 부품 개별 제작 단계;
개별적으로 제작된 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서를 대응되는 위치별로 적층 배치하는 부품 적층 배치 단계; 및
적층 배치된 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서의 결합 영역을 용접하여 상기 터치감지모듈을 완성하는 부품 용접 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.The method of claim 1,
The touch sensing module manufacturing step,
An individual component manufacturing step of separately manufacturing the elastic body, the pressure plate, and the spacer;
A component stacking arrangement step of stacking the individually manufactured elastic members, the pressure plate, and the spacers at corresponding positions; And
And a part welding step of welding the bonding regions of the elastic body, the pressure plate, and the spacer arranged in a stack to complete the touch sensing module. 제2항에 있어서,
상기 부품 개별 제작 단계 시 상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서는 각각 에칭 혹은 프레스 공정에 의해 개별적으로 제작되는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.The method of claim 2,
The elastic body, the pressing plate and the spacer are each manufactured separately by an etching or pressing process in the component manufacturing step. 제1항에 있어서,
상기 터치감지유닛 제작 단계 시 상기 터치감지유닛이 사용되는 전자기기와의 나사 조립을 위한 다수의 나사탭블록이 상기 인쇄회로기판 사출 시 상기 터치감지모듈과 함께 인서트되는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.The method of claim 1,
Method of manufacturing a touch panel, characterized in that a plurality of screw tap block for screw assembly with the electronic device using the touch sensing unit is inserted together with the touch sensing module when the printed circuit board is injected during the manufacturing of the touch sensing unit. . 제1항에 있어서,
상기 터치감지유닛의 상기 인쇄회로기판에는 그 양단부 영역에 한 쌍의 상기 터치감지모듈이 마련되며,
상기 터치감지유닛 한 쌍을 상호 이격 배치시킨 후에 상기 한 쌍의 상기 터치감지유닛을 유연성회로기판(FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD)으로 연결시켜 상기 한 쌍의 터치감지유닛과 상기 유연성회로기판이 일체화된 터치감지어셈블리를 제작하는 터치감지어셈블리 제작 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.The method of claim 1,
The printed circuit board of the touch sensing unit is provided with a pair of the touch sensing modules at both end regions thereof.
After the pair of touch sensing units are spaced apart from each other, the pair of touch sensing units are connected to a flexible circuit board (FPCB) to integrate the pair of touch sensing units and the flexible circuit board. The touch panel manufacturing method further comprises a touch sensing assembly manufacturing step of manufacturing a touch sensing assembly. 제5항에 있어서,
상기 터치감지어셈블리의 일측에 화상이 형성되는 디스플레이 모듈을 배치하는 디스플레이 모듈 배치 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.The method of claim 5,
And a display module disposing step of disposing a display module having an image formed on one side of the touch sensing assembly. 터치 동작이 입력될 때 전극 쪽으로 탄성 변형되어 상기 전극과의 상호작용에 의해 터치위치와 터치압력 중 적어도 어느 하나의 감지를 위한 신호를 발생시키고 상기 터치 동작이 소멸되면 원위치로 복귀되는 탄성체와, 상기 탄성체의 일측에 배치되어 상기 터치 동작 시 상기 탄성체를 가압하는 가압판과, 상기 탄성체의 타측에 배치되는 스페이서가 일체화된 터치감지모듈; 및
상기 전극이 일측에 마련되는 인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD)을 포함하며,
상기 인쇄회로기판의 사출 시 상기 터치감지모듈이 인서트(insert)되어 상기 터치감지모듈과 상기 인쇄회로기판이 일체화된 터치감지유닛을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.An elastic body that is elastically deformed toward an electrode when a touch operation is input to generate a signal for sensing at least one of a touch position and a touch pressure by interaction with the electrode, and returns to its original position when the touch operation is extinguished; A touch sensing module disposed on one side of the elastic body and configured to integrate a pressure plate for pressing the elastic body during the touch operation, and a spacer disposed on the other side of the elastic body; And
The electrode includes a printed circuit board (PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD) is provided on one side,
And the touch sensing module is inserted when the printed circuit board is ejected to form a touch sensing unit in which the touch sensing module and the printed circuit board are integrated. 제7항에 있어서,
상기 터치감지유닛은 상기 터치감지유닛이 사용되는 전자기기와의 나사 조립을 위한 다수의 나사탭블록을 더 포함하며,
상기 터치감지유닛의 제조를 위해 상기 인쇄회로기판의 사출 시 상기 나사탭블록들이 상기 터치감지모듈과 함께 인서트되어 상기 인쇄회로기판과 상기 터치감지모듈과 상기 나사탭블록들이 일체화된 터치감지유닛을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 7, wherein
The touch sensing unit further includes a plurality of screw tap blocks for screw assembly with the electronic device in which the touch sensing unit is used,
When the printed circuit board is ejected to manufacture the touch sensing unit, the screw tap blocks are inserted together with the touch sensing module to form a touch sensing unit in which the printed circuit board, the touch sensing module, and the screw tap blocks are integrated. Touch panel characterized in that. 제8항에 있어서,
상기 터치감지유닛의 상기 인쇄회로기판에는 그 양단부 영역에 한 쌍의 상기 터치감지모듈이 마련되며,
상호 이격 배치된 한 쌍의 상기 터치감지유닛을 연결하는 유연성회로기판(FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD)에 의해 상기 한 쌍의 터치감지유닛과 상기 유연성회로기판이 일체화된 터치감지어셈블리를 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.9. The method of claim 8,
The printed circuit board of the touch sensing unit is provided with a pair of the touch sensing modules at both end regions thereof.
The pair of touch sensing units and the flexible circuit board are integrated by a flexible circuit board (FPCB, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) connecting the pair of the touch sensing unit spaced apart from each other to form an integrated touch sensing assembly. Touch panel. 제9항에 있어서,
상기 터치감지어셈블리가 하부에서 결합되되 화상이 형성되는 디스플레이 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.10. The method of claim 9,
And a display module to which the touch sensing assembly is coupled at the bottom thereof to form an image. 제10항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 전면에 배치되는 윈도우; 및
상기 디스플레이 모듈과 상기 터치감지어셈블리 사이에 배치되는 커버 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 10,
A window disposed in front of the display module; And
The touch panel further comprises a cover plate disposed between the display module and the touch sensing assembly. 제7항에 있어서,
상기 탄성체, 상기 스페이서 및 상기 인쇄회로기판에는 상기 나사탭블록들의 자리 배치를 위한 다수의 관통공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 7, wherein
The elastic panel, the spacer and the printed circuit board is a touch panel, characterized in that a plurality of through-holes for seating the screw tap block is further formed. 제7항에 있어서,
상기 탄성체는,
외곽의 둘레 방향을 따라 형성되며, 상기 스페이서와 함께 상기 베이스에 조립되는 영역으로 사용되는 조립 파트;
상기 조립 파트의 반경 방향 내측에 형성되며, 상기 터치 동작 시 실질적으로 상기 전극 쪽으로 접근되되 적어도 일 영역이 상기 베이스와 나란하게 유지되는 상태로 구동되는 구동 파트; 및
상기 조립 파트와 상기 구동 파트에 연결되며, 상기 구동 파트에 탄성 변형 또는 복원력을 제공하는 탄성 파트를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 7, wherein
The elastic body may be,
An assembly part formed along an outer circumferential direction and used as an area assembled to the base together with the spacer;
A driving part formed in the radially inner side of the assembly part, the driving part being substantially approached toward the electrode during the touch operation, but being driven with at least one region kept in parallel with the base; And
And an elastic part connected to the assembly part and the driving part and providing an elastic deformation or restoring force to the driving part. 제13항에 있어서,
상기 탄성 파트에는 상기 탄성 변형 또는 복원력을 배가시키는 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿이 더 형성되며,
상기 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿은, 아크(arc) 형상, 직선 형상, 절곡 형상 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 13,
The elastic part is further formed with a plurality of slits for doubling the elastic deformation or restoring force, the elastic deformation or restoring force,
The plurality of elastic deformation or restoring force multiplying slits have at least one shape selected from an arc shape, a straight shape and a bent shape. 제14항에 있어서,
상기 다수의 탄성 변형 또는 복원력 배가용 슬릿은, 상기 탄성체의 중앙 영역을 축심으로 하여 원주 방향을 따라 등각도 간격을 가지고 규칙적으로 배열되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.15. The method of claim 14,
And the plurality of elastic deformation or restoring force multiplying slits are arranged regularly at equal angle intervals along the circumferential direction with the central region of the elastic body as the axial center. 제7항에 있어서,
상기 탄성체, 상기 가압판 및 상기 스페이서는 각각 에칭 공정에 의해 개별적으로 제작되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 7, wherein
The elastic body, the pressure plate and the spacer are each produced by an etching process individually touch panel. 제7항에 있어서,
상기 탄성체는 도전성 금속 재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 7, wherein
The elastic body is a touch panel, characterized in that made of a conductive metal material. 제7항에 있어서,
상기 전극은 상기 인쇄회로기판 상에서 상호 이격되게 다수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 7, wherein
The electrode is a touch panel, characterized in that disposed on the printed circuit board a plurality of spaced apart from each other.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160078194A (en) * 2014-12-24 2016-07-04 엘지전자 주식회사 Tuch sensor assembly and manufacture method of tuch sensor assembly and refrigerator door with tuch sensor assembly
KR20160141304A (en) * 2015-05-29 2016-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Force Sensor Module And Display Device including The Same
US9739527B2 (en) 2015-05-07 2017-08-22 Lg Electronics Inc. Refrigerator door
US10006625B2 (en) 2014-12-24 2018-06-26 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and door including the same
US10007385B2 (en) 2014-10-24 2018-06-26 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door with touch sensor assembly and method for manufacturing the same
US10055038B2 (en) 2014-12-24 2018-08-21 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door including same
US10267556B2 (en) 2014-12-22 2019-04-23 Lg Electronics Inc. Piezoelectric touch sensor array
US10359227B2 (en) 2014-11-07 2019-07-23 Lg Electronics Inc. Refrigerator and method for controlling the same
US10429126B2 (en) 2014-12-22 2019-10-01 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly
US10859309B2 (en) 2015-11-27 2020-12-08 Lg Electronics Inc. Refrigerator

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200115793A (en) 2019-03-26 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 Display panel

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101033155B1 (en) 2010-08-19 2011-05-11 주식회사 디오시스템즈 Touch panel
KR101029044B1 (en) 2010-09-09 2011-05-11 주식회사 디오시스템즈 Touch panel

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10007385B2 (en) 2014-10-24 2018-06-26 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door with touch sensor assembly and method for manufacturing the same
US11056051B2 (en) 2014-10-24 2021-07-06 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door with touch sensor assembly and method for manufacturing the same
US10725599B2 (en) 2014-10-24 2020-07-28 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door with touch sensor assembly and method for manufacturing the same
US10345981B2 (en) 2014-10-24 2019-07-09 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door with touch sensor assembly and method for manufacturing the same
US10359227B2 (en) 2014-11-07 2019-07-23 Lg Electronics Inc. Refrigerator and method for controlling the same
US10429126B2 (en) 2014-12-22 2019-10-01 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly
US11747079B2 (en) 2014-12-22 2023-09-05 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly
US10267556B2 (en) 2014-12-22 2019-04-23 Lg Electronics Inc. Piezoelectric touch sensor array
US10564769B2 (en) 2014-12-24 2020-02-18 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and method of manufacturing same
US10352552B2 (en) 2014-12-24 2019-07-16 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and door including the same
KR20160078194A (en) * 2014-12-24 2016-07-04 엘지전자 주식회사 Tuch sensor assembly and manufacture method of tuch sensor assembly and refrigerator door with tuch sensor assembly
US10006625B2 (en) 2014-12-24 2018-06-26 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and door including the same
US10521033B2 (en) 2014-12-24 2019-12-31 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door including same
US10055038B2 (en) 2014-12-24 2018-08-21 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and refrigerator door including same
US10655840B2 (en) 2014-12-24 2020-05-19 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and door including the same
US11131453B2 (en) 2014-12-24 2021-09-28 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and door including the same
US11182009B2 (en) 2014-12-24 2021-11-23 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and method of manufacturing same
US10180748B2 (en) 2014-12-24 2019-01-15 Lg Electronics Inc. Touch sensor assembly and method of manufacturing same
US9739527B2 (en) 2015-05-07 2017-08-22 Lg Electronics Inc. Refrigerator door
KR20160141304A (en) * 2015-05-29 2016-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Force Sensor Module And Display Device including The Same
US10859309B2 (en) 2015-11-27 2020-12-08 Lg Electronics Inc. Refrigerator

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