KR20130037849A - Luminous element package and lighting system having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a lighting system having the same are provided to reduce the non-uniformity of color due to the direction angle of the light emitted from the light emitting device package. CONSTITUTION: A first lead frame(110) and a second lead frame(120) are separately arranged on a substrate(100). A light emitting device(130) is arranged on the first lead frame. A first wall(140) surrounds the light emitting device. A second wall(150) surrounds the first wall. A first encapsulating material(170) covers the upper and the lateral part of the light emitting device. A second encapsulating material(180) covers the upper and the outer wall of the first wall.

Description

발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 시스템{LUMINOUS ELEMENT PACKAGE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}Light emitting device package and lighting system including the same {LUMINOUS ELEMENT PACKAGE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}

실시예는 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and an illumination system comprising the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다. Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches have been conducted to replace the existing light source with light emitting diodes, and light emitting diodes have been increasingly used as light sources for lighting devices such as liquid crystal display devices, electronic displays, and street lights.

발광 다이오드 등의 발광 소자를 이용한 발광 소자 패키지는, 사용 도중 여러 가지 원인에 의하여, 방출되는 빛의 변색이 일어날 수 있는 문제점이 있다.A light emitting device package using a light emitting device such as a light emitting diode has a problem that discoloration of emitted light may occur due to various causes during use.

한국공개특허 제10-2009-0103292호 (공개일: 2009. 10. 01.)Korea Patent Publication No. 10-2009-0103292 (Published: 2009. 10. 01.)

실시예에 따르면 방출되는 빛의 변색을 억제함으로써 신뢰성이 높은 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide a light emitting device package having high reliability by suppressing discoloration of emitted light.

실시예에 따르면 방출되는 빛의 지향각에 따른 색불균일을 줄인 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide a light emitting device package having reduced color unevenness according to the directivity angle of the emitted light.

실시예는 따른 발광 소자 패키지는 기판, 상기 기판 위에 서로 분리되어 배치되는 제1리드프레임 및 제2리드프레임, 상기 제1리드프레임 위에 배치되는 발광 소자, 상기 발광 소자 주변을 둘러싸도록 배치되는 제1벽, 상기 제1벽 주변을 둘러싸도록 배치되는 제2벽, 상기 제1벽의 내부를 채우고, 상기 발광 소자의 상부 및 측부를 덮는 제1봉지재, 및 상기 제2벽의 내부를 채우고, 상기 제1벽의 상부 및 외벽을 덮는 제2봉지재를 포함할 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may include a substrate, a first lead frame and a second lead frame disposed separately from each other on the substrate, a light emitting device disposed on the first lead frame, and a first disposed to surround the light emitting device. A wall, a second wall disposed to surround the first wall, a first encapsulation material filling an interior of the first wall, covering an upper portion and a side of the light emitting element, and an interior of the second wall; It may include a second encapsulant covering the upper and outer walls of the first wall.

실시예에 따른 조명 시스템은 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치되는, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발광 소자 패키지를 포함할 수 있다.The lighting system according to the embodiment may include a housing and a light emitting device package according to any one of claims 1 to 9 disposed in the housing.

또한, 상기 발광 소자로부터 연장되고, 상기 제1벽을 넘어 상기 제1벽과 상기 제2벽 사이의 공간으로 연장되어 상기 제2리드프레임에 연결되는 와이어를 더 포함할 수 있다.The display device may further include a wire extending from the light emitting device and extending into the space between the first wall and the second wall beyond the first wall and connected to the second lead frame.

또한, 상기 제1봉지재는 상기 와이어의 일부를 덮고, 상기 제2봉지재는 상기 와이어에서 상기 제1봉지재에 의해 덮이지 않은 나머지 일부를 덮을 수 있다.The first encapsulant may cover a portion of the wire, and the second encapsulant may cover a portion of the wire that is not covered by the first encapsulant.

또한, 상기 제1벽의 내벽은 경사를 가질 수 있다.In addition, the inner wall of the first wall may have an inclination.

또한, 상기 제1벽의 내벽은, 단면도 상에서 상기 제1벽의 내벽과 상기 기판이 둔각을 이루도록 경사를 가질 수 있다.The inner wall of the first wall may have an inclination such that the inner wall of the first wall and the substrate form an obtuse angle in a cross-sectional view.

또한, 상기 제1벽의 내벽에는 광반사 물질이 코팅 또는 증착될 수 있다.In addition, a light reflection material may be coated or deposited on the inner wall of the first wall.

또한, 상기 제1벽은 원형 링 형상을 가질 수 있다.In addition, the first wall may have a circular ring shape.

또한, 상기 제1봉지재는 적어도 하나 이상의 형광체를 포함할 수 있다.In addition, the first encapsulant may include at least one phosphor.

또한, 상기 제1리드프레임 및 상기 제2리드프레임의 표면은 은으로 도금될 수 있다.In addition, the surfaces of the first lead frame and the second lead frame may be plated with silver.

실시예에 따르면 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 변색을 억제할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to suppress the discoloration of light emitted from the light emitting device package.

실시예에 따르면 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 지향각에 따른 색불균일을 줄일 수 있다.According to the embodiment, the color unevenness according to the directivity angle of the light emitted from the light emitting device package can be reduced.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 종단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 효과를 대비하기 위한 종단면도이다.
도 4 및 도 5는 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 다른 효과를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 시스템을 나타내는 사시도이다.1 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a longitudinal cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
3 is a longitudinal sectional view for preparing the effect of the light emitting device package according to the embodiment.
4 and 5 are longitudinal cross-sectional views for explaining another effect of the light emitting device package according to the embodiment.
6 is a perspective view illustrating a lighting system including a light emitting device package according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the appended drawings illustrate the present invention in order to more easily explain the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto. You will know.

또한, 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In addition, the criteria for the top or bottom of each component will be described with reference to the drawings. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 어느 한 구성요소가 다른 구성요소의 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”는 두 개의 구성요소가 서로 직접(directly) 접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소가 상기 두 구성요소 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when one component is described as being formed “on” or “under” of another component, “up” Or "on" or "under" includes both those in which two components are in direct contact with one another or one or more other components are formed indirectly between the two components. In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 “연결”되어 있다고 할 때, 이는 “직접적으로 연결”되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 “전기적으로 연결”되어 있는 경우도 포함된다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 이외의 다른 구성요소를 제외한다는 의미가 아니라 이외의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is "connected" with another part, it is not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. Included. In addition, when a part is said to "include" any component, this does not mean that other components are excluded unless specifically stated otherwise, it means that it may further include other components.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 관하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다. 또한, 도 2는 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 종단면도이다.1 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment. 2 is a longitudinal cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 기판(100), 기판(100) 위에 서로 분리되어 배치되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120), 제1리드프레임(110) 위에 배치되는 발광 소자(130), 발광 소자(130) 주변을 둘러싸는 제1벽(140), 발광 소자(130)와 제2리드프레임(120)을 전기적으로 연결하는 와이어(160), 제1벽(140) 주변을 둘러싸는 제2벽(150), 제1벽(140) 내부를 채우는 제1봉지재(170), 제2벽(150) 내부를 채우는 제2봉지재(180)를 포함할 수 있다.1 and 2, a light emitting device package according to an embodiment may include a substrate 100, a first lead frame 110, a second lead frame 120, and a first arranged separately from each other on the substrate 100. The light emitting device 130 disposed on the lead frame 110, the first wall 140 surrounding the light emitting device 130, and a wire electrically connecting the light emitting device 130 and the second lead frame 120 ( 160, a second wall 150 surrounding the first wall 140, a first encapsulant 170 filling the inside of the first wall 140, and a second encapsulant filling the inside of the second wall 150. 180 may be included.

기판(100)은 발광 소자 패키지의 몸체 역할을 하는 것으로서 기판(100)으로 사용된 소재에 따라 플라스틱 패키지, 세라믹 패키지, 금속 패키지 등으로 분류되기도 한다. The substrate 100 serves as a body of the light emitting device package, and may be classified into a plastic package, a ceramic package, a metal package, and the like according to a material used as the substrate 100.

기판(100) 위에는 절연층(미도시)이 배치될 수 있다. 절연층은 기판(100)과 다른 구성요소 사이의 전기적 연결을 차단하는 역할을 한다. 다만, 기판(100)이 비전도성 물질로 이루어져 있는 경우에는 절연층을 배치하지 않아도 무방하다.An insulating layer (not shown) may be disposed on the substrate 100. The insulating layer serves to block electrical connections between the substrate 100 and other components. However, when the substrate 100 is made of a nonconductive material, the insulating layer may not be disposed.

제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 기판(100) 위에 배치될 수 있다. 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 서로 분리되어 배치될 수 있다. 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 발광 소자 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기 도선의 역할을 할 수 있다. 또한 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 발광 소자 패키지에서 발생하는 열을 방출시켜 주는 역할과 발광 소자(130)를 지지해 주는 버팀대의 역할도 할 수 있다. 또한 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 발광 소자(130)로부터 방출되어 입사되는 빛을 반사시켜 발광 소자 패키지의 외부로 방출될 수 있도록 할 수 있다. 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 발광 소자(130)로부터 방출되어 입사되는 빛을 반사시키기 위해 은(Ag)으로 도금될 수 있다.The first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be disposed on the substrate 100. The first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be separated from each other. The first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be made of a conductive material. The first lead frame 110 and the second lead frame 120 may serve as electrical conductors connecting the inside and the outside of the light emitting device package. In addition, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 may also serve to release heat generated from the light emitting device package and a support for supporting the light emitting device 130. In addition, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 may reflect the light emitted from the light emitting device 130 to be emitted to the outside of the light emitting device package. The first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be plated with silver (Ag) to reflect the light emitted from the light emitting device 130 and incident.

발광 소자(130)는 제1리드프레임(110) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자(130)는 발광 다이오드(LED)일 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 한정되지는 않는다.The light emitting device 130 may be disposed on the first lead frame 110. The light emitting device 130 may be a light emitting diode (LED), but is not limited thereto. The light emitting diodes may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

발광 다이오드는 전기 에너지를 빛으로 변환시키는 고체 소자의 일종으로서, 일반적으로 2개의 상반된 도핑층 사이에 개재된 반도체 재료의 활성층을 포함한다. 2개의 도핑층 양단에 바이어스가 인가되면, 정공과 전자가 활성층으로 주입된 후 그 곳에서 재결합되어 빛이 발생되며, 활성층에서 발생된 빛은 모든 방향으로 방출되어 모든 노출 표면을 통해 발광 다이오드 밖으로 방출되게 된다.Light emitting diodes are a type of solid state device that converts electrical energy into light and generally comprise an active layer of semiconductor material sandwiched between two opposing doped layers. When a bias is applied across the two doped layers, holes and electrons are injected into the active layer and then recombined there to generate light, which is emitted in all directions and out of the light emitting diode through all exposed surfaces. Will be.

제1벽(140)은 기판(100) 위에 배치될 수 있다. 또한, 제1벽(140)은 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120) 위에 배치될 수 있다. 제1벽(140)은 방향족 폴리아미드, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 등의 재질로 이루어질 수 있다.The first wall 140 may be disposed on the substrate 100. In addition, the first wall 140 may be disposed on the first lead frame 110 and the second lead frame 120. The first wall 140 may be made of a material such as aromatic polyamide, epoxy resin, silicone resin, urethane resin, or the like.

제1벽(140)은 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 원형 링(ring) 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 타원형 링, 사각형 링 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. The first wall 140 may have a circular ring shape, as shown in FIGS. 1 and 2. However, the present invention is not limited thereto and may have various shapes such as an oval ring and a rectangular ring.

제1벽(140)은 발광 소자(130) 주변을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 즉, 제1벽(140)의 내벽이 발광 소자(130)를 향하도록 배치될 수 있다. 제1벽(140)이 상기와 같이 배치되면, 제1벽(140)의 내벽이 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛에 노출될 수 있다.The first wall 140 may be disposed to surround the light emitting device 130. That is, the inner wall of the first wall 140 may be disposed to face the light emitting device 130. When the first wall 140 is disposed as described above, the inner wall of the first wall 140 may be exposed to light emitted from the light emitting device 130.

제1벽(140)은 기판(100), 제1리드프레임(110) 또는 제2리드프레임(120)에 접착수단, 예를 들어 접착제에 의해 접착될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 나사결합방식, 예를 들어 나사에 의해 기판(100), 제1리드프레임(110) 또는 제2리드프레임(120)에 결합될 수 있다.The first wall 140 may be attached to the substrate 100, the first lead frame 110 or the second lead frame 120 by an adhesive means, for example, an adhesive. However, the present invention is not limited thereto, and may be coupled to the substrate 100, the first lead frame 110, or the second lead frame 120 by screws.

제1벽(140)의 내벽에는 반사층이 형성될 수 있다. 반사층은 발광 소자(130)로부터 방출되어 입사되는 빛을 반사시킬 수 있다. 반사층은 반사율을 높이기 위해 광반사 물질이 코팅 또는 증착되어 형성될 수 있다. 반사층 표변의 반사율은 70% 이상이 되도록 할 수 있다.A reflective layer may be formed on the inner wall of the first wall 140. The reflective layer may reflect the light emitted from the light emitting element 130. The reflective layer may be formed by coating or depositing a light reflecting material to increase the reflectance. The reflectance of the surface of the reflective layer can be 70% or more.

제1벽(140)의 내벽은 발광 소자(130)로부터 방출된 빛을 외부로 용이하게 반사시키기 위해 경사를 가질 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 제1벽(140)의 내벽이 기판(100)과 둔각을 이룰 수 있다. 또한, 제1벽(140)의 내벽은 경사를 가지지 않을 수도 있으며, 기판(100)과 실질적으로 수직을 이룰 수도 있다.The inner wall of the first wall 140 may have a slope to easily reflect the light emitted from the light emitting device 130 to the outside. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the inner wall of the first wall 140 may form an obtuse angle with the substrate 100. In addition, the inner wall of the first wall 140 may not have an inclination, and may be substantially perpendicular to the substrate 100.

제1벽(140)은 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛을 잘 반사시킬 수 있도록 충분한 높이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1벽(140)의 높이는 발광 소자(130)의 높이보다 약 80μm 내지 약 1mm 더 높을 수 있다.The first wall 140 may have a height sufficient to reflect the light emitted from the light emitting device 130 well. For example, the height of the first wall 140 may be about 80 μm to about 1 mm higher than the height of the light emitting device 130.

제1벽(140)은 발광 소자(130)에 최대한 근접하도록 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1벽(140)의 내벽과 제1벽(140)의 하면이 만나는 선이 발광 소자(130)에 최대한 근접하도록 제1벽(140)이 배치될 수 있다. 즉, 도 2에서 a의 길이가 최소가 되도록 제1벽(140)이 배치될 수 있다. a의 길이는 최대한 짧을수록 좋으나, 제조공정의 한계상 약 25μm일 수 있다.The first wall 140 may be disposed to be as close as possible to the light emitting device 130. 1 and 2, the first wall 140 may be disposed such that a line where an inner wall of the first wall 140 and a lower surface of the first wall 140 meet each other is as close to the light emitting device 130 as possible. . That is, in FIG. 2, the first wall 140 may be disposed to minimize the length of a. The shorter the length of a is, the better, but may be about 25 μm due to limitations of the manufacturing process.

상기와 같이 제1벽(140)이 발광 소자(130)에 최대한 근접하도록 제1벽(140)이 배치되면, 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 면적이 최소화될 수 있다.As described above, when the first wall 140 is disposed so that the first wall 140 is as close as possible to the light emitting device 130, the first lead frame 110 and the first exposed frame are exposed to light emitted from the light emitting device 130. The area of the two lead frame 120 may be minimized.

도 3은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 효과를 대비하기 위한 종단면도이다.3 is a longitudinal sectional view for preparing the effect of the light emitting device package according to the embodiment.

도 3을 참조하면, 제1벽(140)이 배치되지 않는 경우, 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 단면도상 길이는 b가 된다. 또한, 도 2를 참조하면, 제1벽(140)이 배치되는 경우, 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 단면도상 길이는 a가 된다.Referring to FIG. 3, when the first wall 140 is not disposed, the length in cross-sectional view of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 exposed to the light emitted from the light emitting device 130 is b becomes In addition, referring to FIG. 2, when the first wall 140 is disposed, the cross-sectional length of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 exposed to the light emitted from the light emitting element 130 is shown. Becomes a.

상술한 바와 같이, 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 발광 소자(130)로부터 방출되어 입사되는 빛을 반사시켜 발광 소자 패키지의 외부로 방출될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)은 발광 소자(130)로부터 방출되어 입사되는 빛을 반사시키기 위해 은(Ag)으로 도금될 수 있다. 은으로 도금된 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 표면에서는 시간의 흐름에 따라 도금의 열화가 일어날 수 있다. 즉, 시간의 흐름에 따라 은 도금이 변색될 수 있다. 은 도금이 변색되면 발광 소자(130)로부터 방출된 빛이 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)에 입사되어 반사될 때 빛의 색이 변화하는 문제가 발생할 수 있다. 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)이 빛이 입사되어 반사될 때 빛의 색이 변화하면 궁극적으로 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 색이 변화하는 문제가 발생할 수 있다.As described above, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 may reflect the light emitted from the light emitting device 130 to be emitted to the outside of the light emitting device package. In addition, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be plated with silver (Ag) to reflect the light emitted from the light emitting element 130 and incident. Deterioration of plating may occur over time on the surfaces of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 plated with silver. That is, silver plating may discolor over time. When the silver plating is discolored, the color of the light may change when the light emitted from the light emitting device 130 is incident on and reflected from the first lead frame 110 and the second lead frame 120. If the color of the light changes when the first lead frame 110 and the second lead frame 120 are incident and reflected, the color of the light emitted from the light emitting device package may change.

도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 단면도상 길이가 b에서 a로 줄어들면, 발광 소자(130)로부터 방출된 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 표면적이 그만큼 줄어들게 된다. 발광 소자(130)로부터 방출된 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 표면적이 줄어들면 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 표면의 도금의 변색에 따른 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 변색이 줄어들게 된다. 실시예와 같이 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛에 노출되는 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 면적을 최소화하면, 제1리드프레임(110) 및 제2리드프레임(120)의 표면의 도금의 변색에 따른 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 변색이 최소화될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, when the length of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 exposed to the light emitted from the light emitting element 130 decreases from b to a, light is emitted. The surface areas of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 exposed to the light emitted from the device 130 are reduced by that much. When the surface area of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 exposed to the light emitted from the light emitting device 130 is reduced, the surface of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 is reduced. The discoloration of light emitted from the light emitting device package due to the discoloration of the plating is reduced. As in the embodiment, when the area of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 exposed to the light emitted from the light emitting element 130 is minimized, the first lead frame 110 and the second lead frame ( Discoloration of the light emitted from the light emitting device package due to the discoloration of the plating of the surface of the 120 may be minimized.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 와이어(160)는 발광 소자(130)와 제2리드프레임(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(160)는 발광 소자(130)로부터 연장되고, 제1벽(140)을 넘어 제1벽(140)과 제2벽(150) 사이의 공간으로 연장되어 제2리드프레임(120)에 연결될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the wire 160 may electrically connect the light emitting device 130 and the second lead frame 120. The wire 160 extends from the light emitting element 130 and extends into the space between the first wall 140 and the second wall 150 beyond the first wall 140 to be connected to the second lead frame 120. Can be.

제2벽(150)은 제1벽(140) 주변을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 즉, 제2벽(150)의 내벽이 제1벽(140)의 외벽을 향하도록 배치될 수 있다. 제2벽(150)은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 최외곽에 배치됨으로써 발광 소자 패키지의 외관을 형성할 수 있다. 제2벽(150)은 제2벽(150)의 내부에 배치되는 다른 구성요소들을 보호하는 역할을 할 수 있다. 특히, 제2벽(150)은 와이어(160)를 보호하는 역할을 할 수 있다.The second wall 150 may be disposed to surround the first wall 140. That is, the inner wall of the second wall 150 may be disposed to face the outer wall of the first wall 140. The second wall 150 may be disposed at the outermost portion of the light emitting device package according to the embodiment to form an appearance of the light emitting device package. The second wall 150 may serve to protect other components disposed in the second wall 150. In particular, the second wall 150 may serve to protect the wire 160.

제1봉지재(170)는 제1벽(140)의 내부에 채워질 수 있다. 제1봉지재(170)는 기판(100) 위에 배치된 발광 소자(130)의 상부 및 측부를 덮을 수 있다. 또한, 제1봉지재(170)는 발광 소자(130)로부터 연장되는 와이어(160)의 일부를 덮을 수 있다. 제1봉지재(170)의 윗면은 평평할 수도 있고, 임의의 곡률을 가질 수도 있다.The first encapsulant 170 may be filled in the first wall 140. The first encapsulant 170 may cover the upper and side portions of the light emitting device 130 disposed on the substrate 100. In addition, the first encapsulant 170 may cover a portion of the wire 160 extending from the light emitting device 130. The top surface of the first encapsulant 170 may be flat or may have an arbitrary curvature.

제1봉지재(170)는 수지로 이루어질 수 있다. 제1봉지재(170)는 투광성 수지 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등으로 이루어질 수 있다.The first encapsulant 170 may be made of resin. The first encapsulant 170 may be made of a light transmissive resin, for example, a silicone resin, an epoxy resin, or the like.

제1봉지재(170)는 적어도 하나 이상의 형광체를 포함할 수 있다. 형광체는 입사된 빛을 여기시켜 특정 파장대로 변환된 파장을 갖는 빛을 방출할 수 있다.The first encapsulant 170 may include at least one phosphor. The phosphor may excite incident light to emit light having a wavelength converted to a specific wavelength.

구체적으로, 제1봉지재(170)는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나 상기 형광체의 종류에 한정되지는 않는다. 제1봉지재(170)에 포함되는 형광체의 종류, 종류의 개수 및 양은 경우에 따라 여러 가지로 변형될 수 있다. 황색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm 내지 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 빛을 방출한다. 상기 녹색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm 내지 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 빛을 방출한다. 상기 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm 내지 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 빛을 방출한다. 황색 형광체는 실리케이트계 또는 야그계의 형광체일 수 있다. 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다. 적색 형광체는 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다.Specifically, the first encapsulant 170 may include at least one or more of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor, but is not limited to the type of the phosphor. The type, number and amount of phosphors included in the first encapsulant 170 may be variously modified in some cases. The yellow phosphor emits light having a main wavelength in the range of 540 nm to 585 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm). The green phosphor emits light having a main wavelength in the range of 510 nm to 535 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm). The red phosphor emits light having a main wavelength in the range of 600 nm to 650 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm). The yellow phosphor may be a silicate or yag phosphor. The green phosphor may be a silicate-based, nitride-based or sulfide-based phosphor. The red phosphor may be a nitride or sulfide phosphor.

도 4 및 도 5는 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 다른 효과를 설명하기 위한 종단면도이다.4 and 5 are longitudinal cross-sectional views for explaining another effect of the light emitting device package according to the embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛 중 일부는 위쪽을 향해 방출되어 직접 발광 소자 패키지의 외부를 향해 방출된다. 또한, 발광 소자(130)로부터 방출되는 빛 중 일부는 위쪽이 아닌 다른 방향을 향해 방출되어 다른 구성요소에 입사된 뒤 발광 소자 패키지의 외부를 향해 반사될 수 있다. 4 and 5, some of the light emitted from the light emitting device 130 is emitted upward and is directly emitted toward the outside of the light emitting device package. In addition, some of the light emitted from the light emitting device 130 may be emitted toward a direction other than the upward and incident to other components and then reflected toward the outside of the light emitting device package.

도 4를 참조하면, 제1벽(140)이 배치되지 않는 경우, 발광 소자(130)로부터 방출된 빛 중 위쪽이 아닌 다른 방향을 향해 방출된 빛의 대부분은 제1리드프레임(110) 또는 제2리드프레임(120)의 표면으로 입사되거나 제2벽(150)의 내벽에 입사되어 발광 소자 패키지의 외부를 향해 반사될 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1벽(140)이 배치되는 경우, 발광 소자(130)로부터 방출된 빛 중 위쪽이 아닌 다른 방향을 향해 방출된 빛의 대부분은 제1벽(140)의 내벽에 입사되어 발광 소자 패키지의 외부를 향해 반사될 수 있다.Referring to FIG. 4, when the first wall 140 is not disposed, most of the light emitted from the light emitting device 130 toward the direction other than the upper portion of the light emitted from the light emitting device 130 may be the first lead frame 110 or the first light. The light incident on the surface of the second lead frame 120 or incident on the inner wall of the second wall 150 may be reflected toward the outside of the light emitting device package. Referring to FIG. 5, when the first wall 140 is disposed, most of the light emitted from the light emitting device 130 toward a direction other than the upper side is incident on the inner wall of the first wall 140. The light emitting device may be reflected toward the outside of the light emitting device package.

도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 소자(130)로부터 방출된 빛 중 위쪽을 향해 방출된 빛이 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리와, 다른 방향을 향해 방출된 빛이 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리의 차이는 제1벽(140)이 배치된 경우 그렇지 않은 경우에 비해 줄어들게 된다.4 and 5, a distance at which light emitted upward from the light emitted from the light emitting device 130 passes through the first encapsulant 170 and light emitted toward the other direction are first The difference in distance passing through the encapsulant 170 is reduced when the first wall 140 is disposed as compared with the case where the first wall 140 is not disposed.

상술한 바와 같이, 제1봉지재(170)는 적어도 하나 이상의 형광체를 포함할 수 있다. 따라서 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리가 길어지면 길어질수록 발광 소자(130)로부터 방출된 빛은 장파장이 되기 쉬워진다. As described above, the first encapsulant 170 may include at least one phosphor. Therefore, the longer the distance passing through the inside of the first encapsulant 170 becomes, the longer the light emitted from the light emitting device 130 becomes to have a long wavelength.

따라서 도 4에 나타난 바와 같이, 위쪽을 향해 방출된 빛이 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리와 다른 방향을 향해 방출된 빛이 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리의 차이가 상대적으로 크면, 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛이 갖는 파장의 편차가 상대적으로 커지게 된다. 즉, 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 지향각에 따른 색불균일이 상대적으로 커지게 된다.Therefore, as shown in FIG. 4, a difference between a distance through which light emitted upward passes through the first encapsulant 170 and a distance through which light emitted toward another direction passes through the inside of the first encapsulant 170. When is relatively large, the deviation of the wavelength of the light emitted from the light emitting device package is relatively large. That is, the color nonuniformity according to the directivity angle of the light emitted from the light emitting device package becomes relatively large.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 도 5에 나타난 바와 같이 제1벽(140)을 발광 소자(130)에 최대한 근접하도록 배치함으로써, 위쪽을 향해 방출된 빛이 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리와 다른 방향을 향해 방출된 빛이 제1봉지재(170) 내부를 통과하는 거리의 차이가 상대적으로 작아질 수 있다. 따라서 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛이 갖는 파장의 편차가 상대적으로 작아질 수 있다. 즉, 발광 소자 패키지로부터 방출되는 빛의 지향각에 따른 색불균일이 상대적으로 작아질 수 있다.In the light emitting device package according to the embodiment, as shown in FIG. 5, the first wall 140 is disposed to be as close as possible to the light emitting device 130, so that light emitted upwards passes through the inside of the first encapsulant 170. The distance between the light and the light emitted toward the other direction passing through the first encapsulant 170 may be relatively small. Therefore, the wavelength variation of the light emitted from the light emitting device package may be relatively small. That is, color nonuniformity according to the directivity angle of the light emitted from the light emitting device package may be relatively small.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제2봉지재(180)는 제2벽(150)의 내부에 채워질 수 있다. 제2봉지재(180)는, 제1봉지재(170)가 내부에 채워진 제1벽(140)의 상부 및 외벽을 덮을 수 있다. 제2봉지재(180)는 발광 소자(130)로부터 연장되어 제2리드프레임(120)으로 연결되는 와이어(160)에서 제1봉지재(170)에 의해 덮이지 않은 나머지 일부를 덮을 수 있다. 제2봉지재(180)의 윗면은 평평할 수도 있고, 임의의 곡률을 가질 수도 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the second encapsulant 180 may be filled in the second wall 150. The second encapsulant 180 may cover the upper and outer walls of the first wall 140 filled with the first encapsulant 170. The second encapsulation member 180 may cover the remaining portion not covered by the first encapsulant 170 in the wire 160 extending from the light emitting element 130 and connected to the second lead frame 120. The upper surface of the second encapsulant 180 may be flat or may have an arbitrary curvature.

제2봉지재(180)는 수지로 이루어질 수 있다. 제2봉지재(180)는 투광성 수지 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등으로 이루어질 수 있다.The second encapsulant 180 may be made of resin. The second encapsulant 180 may be made of a light transmissive resin, for example, a silicone resin, an epoxy resin, or the like.

도 6은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 시스템을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a lighting system including a light emitting device package according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 조명 시스템(1500)는 케이스(1510), 케이스(1510) 위에 배치되는 발광 모듈(1530), 케이스(1510)와 연결되는 커버(1550) 및 케이스(1510)에 연결되며 외부 전원 공급원으로부터 전력을 공급받는 접속 터미널(1570)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the lighting system 1500 is connected to a case 1510, a light emitting module 1530 disposed on the case 1510, a cover 1550 connected to the case 1510, and a case 1510, and is externally connected. It may include a connection terminal 1570 powered from a power source.

케이스(1510)는 금속 및 레진 물질과 같은 방열성이 좋은 물질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation such as metal and a resin material.

발광 모듈(1530)은 보드(Board, 1531) 및 보드(1531) 위에 탑재되는 실시 예에 따른 적어도 하나의 발광 소자 패키지(1533)를 포함할 수 있다. 복수의 발광 소자 패키지(1533)는 보드(1531) 위에 방사상 구조로 서로 일정한 거리로 이격되어 배열될 수 있다.The light emitting module 1530 may include a board 1531 and at least one light emitting device package 1533 according to an embodiment mounted on the board 1531. The plurality of light emitting device packages 1533 may be arranged to be spaced apart from each other in a radial structure on the board 1531.

보드(1531)는 회로 패턴이 인쇄된 절연 기판일 수 있고, 예를 들어, PCB (printed circuit board), 메탈 코어 PCB, 플렉서블 PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다.The board 1531 may be an insulated substrate on which a circuit pattern is printed, and may include, for example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, an FR-4 substrate, and the like.

또한, 보드(1531)는 빛을 효과적으로 반사하는 물질로 형성될 수 있고, 보드 (1531)의 표면은 빛을 효과적으로 반사하는 흰색 또는 은색의 색으로 형성될 수 있다.In addition, the board 1531 may be formed of a material that effectively reflects light, and the surface of the board 1531 may be formed of a white or silver color that effectively reflects light.

적어도 하나의 발광 소자 패키지(1533)가 보드(1531) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자 패키지(1533) 각각은 적어도 하나의 발광 소자(130)를 포함할 수 있다. 발광 소자(130)는 적색, 녹색, 청색 또는 백색을 방출하는 발광 다이오드 및 UV 를 방출하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 1533 may be disposed on the board 1531. Each of the light emitting device packages 1533 may include at least one light emitting device 130. The light emitting device 130 may include a light emitting diode emitting red, green, blue or white, and a UV light emitting diode emitting UV.

발광 모듈(1530)은 원하는 색 및 휘도를 얻도록 다양한 발광 소자 패키지(1533)의 조합을 가질 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(1530)은 높은 CRI 를 얻도록 백색, 적색, 녹색 발광 다이오드의 조합을 가질 수 있다.The light emitting module 1530 may have a combination of various light emitting device packages 1533 to obtain a desired color and brightness. For example, the light emitting module 1530 may have a combination of white, red, and green light emitting diodes to obtain high CRI.

접속 터미널(1570)은 전력 공급을 위해 발광 모듈(1530)에 전기적으로 연결될 수 있다. 접속 터미널(1570)은 외부 전력에 소켓 타입으로 나사식으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 접속 터미널(1570)은 핀 타입으로 만들어져 외부 전력에 삽입될 수 있으며, 전력선을 통해 외부 전력에 접속될 수도 있다.The connection terminal 1570 may be electrically connected to the light emitting module 1530 for power supply. The connection terminal 1570 may be threadedly connected to an external power in a socket type, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1570 may be made of a pin type and inserted into external power, or may be connected to external power through a power line.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 기판
110 : 제1리드프레임
120 : 제2리드프레임
130 : 발광 소자
140 : 제1벽
150 : 제2벽
160 : 와이어
170 : 제1봉지재
180 : 제2봉지재
1500 : 조명 시스템
1510 : 케이스
1530 : 발광 모듈
1531 : 보드
1533 : 발광 소자 패키지
1550 : 커버
1570 : 접속 터미널100: substrate
110: first lead frame
120: second lead frame
130: light emitting element
140: the first wall
150: second wall
160: wire
170: first encapsulant
180: second encapsulant
1500: lighting system
1510: Case
1530: light emitting module
1531: Board
1533: light emitting device package
1550: Cover
1570: connection terminal

Claims (10)

기판;
상기 기판 위에 서로 분리되어 배치되는 제1리드프레임 및 제2리드프레임;
상기 제1리드프레임 위에 배치되는 발광 소자;
상기 발광 소자 주변을 둘러싸도록 배치되는 제1벽;
상기 제1벽 주변을 둘러싸도록 배치되는 제2벽;
상기 제1벽의 내부를 채우고, 상기 발광 소자의 상부 및 측부를 덮는 제1봉지재; 및
상기 제2벽의 내부를 채우고, 상기 제1벽의 상부 및 외벽을 덮는 제2봉지재
를 포함하는 발광 소자 패키지.Board;
A first lead frame and a second lead frame disposed separately from each other on the substrate;
A light emitting device disposed on the first lead frame;
A first wall disposed to surround the light emitting device;
A second wall disposed to surround the first wall;
A first encapsulation material filling the inside of the first wall and covering the upper and side portions of the light emitting device; And
A second encapsulant filling the inside of the second wall and covering the upper and outer walls of the first wall;
Light emitting device package comprising a. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자로부터 연장되고, 상기 제1벽을 넘어 상기 제1벽과 상기 제2벽 사이의 공간으로 연장되어 상기 제2리드프레임에 연결되는 와이어
를 더 포함하는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
A wire extending from the light emitting element and extending beyond the first wall to a space between the first wall and the second wall and connected to the second lead frame
Light emitting device package further comprising. 제2항에 있어서,
상기 제1봉지재는 상기 와이어의 일부를 덮고, 상기 제2봉지재는 상기 와이어에서 상기 제1봉지재에 의해 덮이지 않은 나머지 일부를 덮는 발광 소자 패키지.The method of claim 2,
The first encapsulant covers a portion of the wire, and the second encapsulant covers a remaining portion of the wire not covered by the first encapsulant. 제1항에 있어서,
상기 제1벽의 내벽은 경사를 갖는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The inner wall of the first wall is a light emitting device package having a slope. 제1항에 있어서,
상기 제1벽의 내벽은, 단면도 상에서 상기 제1벽의 내벽과 상기 기판이 둔각을 이루도록 경사를 갖는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The inner wall of the first wall, the light emitting device package having a slope so as to form an obtuse angle between the inner wall of the first wall and the substrate in a cross-sectional view. 제1항에 있어서,
상기 제1벽의 내벽에는 광반사 물질이 코팅 또는 증착된 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
A light emitting device package coated or deposited with a light reflecting material on an inner wall of the first wall. 제1항에 있어서,
상기 제1벽은 원형 링 형상을 갖는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The first wall has a circular ring shape. 제1항에 있어서,
상기 제1봉지재는 적어도 하나 이상의 형광체를 포함하는 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
The first encapsulant includes at least one phosphor. 제1항에 있어서,
상기 제1리드프레임 및 상기 제2리드프레임의 표면은 은으로 도금된 발광 소자 패키지.The method of claim 1,
Surfaces of the first lead frame and the second lead frame is plated with silver. 하우징; 및
상기 하우징 내에 배치되는, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발광 소자 패키지
를 포함하는 조명 시스템.housing; And
The light emitting device package according to any one of claims 1 to 9, disposed in the housing.
Lighting system comprising a.
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