KR20130037560A

KR20130037560A - Camera module

Info

Publication number: KR20130037560A
Application number: KR1020110102023A
Authority: KR
Inventors: 이상진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-10-06
Filing date: 2011-10-06
Publication date: 2013-04-16

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to reduce energy consumption and to obtain the miniaturization of a camera module. CONSTITUTION: A camera module comprises a lens barrel(120), a main substrate, an image sensor(140), a correction substrate unit(150), and an actuator(180). The lens barrel is arranged inside a housing unit. The main substrate is arranged in one side of the lens barrel. The image sensor is arranged between the main substrate and the lens barrel. The correction substrate unit corrects the position of the image sensor by transferring the image sensor. The correction substrate unit is electrically connected to a wire of the main substrate. The actuator transfers the correction substrate unit.

Description

Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 소형화가 가능하고 전력 소모를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module that can be miniaturized and can reduce power consumption.

일반적으로 카메라 모듈은 모바일폰, 디지털 카메라, 캠코더 등의 휴대용 전자기기에 적용될 수 있다. 휴대용 전자기기는 사용자가 휴대하기 간편하게 소형 경량화될 수 있다. 이러한 휴대용 영상기기는 휴대하고 다니면서 물체를 촬영하기 때문에 불가피하게 흔들림이 발생될 수 있다. 이러한 흔들림은 영상의 초점 등이 흐트러져 화질의 해상도 및 색수차가 저하됨에 따라 선명한 화상 또는 영상을 얻을 수 없다.In general, the camera module may be applied to portable electronic devices such as mobile phones, digital cameras, camcorders, and the like. The portable electronic device can be light and small in size for easy carrying by the user. Such portable imaging apparatuses inevitably shake because they carry objects and photograph them. Such blurring may result in disturbance of the focus of the image, thereby degrading the resolution and chromatic aberration of the image, thereby making it impossible to obtain a clear image or image.

흔들림시 화상을 보정하기 위해 다음과 같은 방식이 적용될 수 있다. 입사광의 화상의 일부분을 취하여 그 진동을 검출한 후 화상의 움직임에 대응되는 보정 위치로 화상을 이동시키는 방식이 적용될 수 있다. 또한, 렌즈 배럴의 중심과 이미지 센서의 중심이 광축에 일치되도록 렌즈 배럴을 이동시켜 흔들림을 보정할 수 있다. The following manner may be applied to correct an image during shaking. A method of taking a portion of the image of the incident light, detecting the vibration thereof, and then moving the image to a correction position corresponding to the movement of the image may be applied. In addition, the shake may be corrected by moving the lens barrel so that the center of the lens barrel and the center of the image sensor coincide with the optical axis.

대한민국 특허공개공보 제2010-0120147호(2010.06.07 공개)에는 카메라 렌즈의 떨림 어셈블리의 손떨림 보정 장치가 개시된다. 손떨림 보정장치는 광축에 수직한 제1축과, 제1축에 수직한 제2축을 중심으로 회전 가능하게 장착된 회전체를 개시한다. 회전체를 제1축과 제2축을 중심으로 회전되게 하는 구동부재를 개시한다.Republic of Korea Patent Publication No. 2010-0120147 (2010.06.07 published) discloses a camera shake correction device of the shake assembly of the camera lens. The camera shake correction apparatus discloses a rotating body rotatably mounted about a first axis perpendicular to the optical axis and a second axis perpendicular to the first axis. Disclosed is a driving member for rotating a rotating body about a first axis and a second axis.

카메라 모듈은 화상이 점차적으로 고화소화 됨에 따라 카메라 모듈의 픽셀 사이즈가 작아진다. 따라서, 카메라 모듈의 광축을 일치시키기 어려워질 수 있다.As the image of the camera module gradually becomes higher, the pixel size of the camera module becomes smaller. Therefore, it may be difficult to match the optical axis of the camera module.

종래의 카메라모듈은 무게가 상대적으로 무거운 렌즈 배럴을 움직여 흔들림을 보정하므로, 카메라 모듈의 전력 소모가 증가할 수 있다. 또한, 렌즈 배럴을 움직이기 위해 상대적으로 큰 구동력을 갖는 구동부를 사용하므로, 카메라 모듈의 소형화에 한계가 있을 수 있다.
Since the conventional camera module compensates for shaking by moving a lens barrel having a relatively heavy weight, power consumption of the camera module may increase. In addition, since a driving unit having a relatively large driving force is used to move the lens barrel, there may be a limit in miniaturization of the camera module.

본 발명의 실시예는 소비 전력이 감소되고 소형화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
An embodiment of the present invention is to provide a camera module that can be reduced in power consumption and downsized.

본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징의 내부에 배치되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴의 일측에 배치되는 메인 기판; 상기 메인 기판과 렌즈 배럴 사이에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 고정되고, 상기 이미지 센서를 이동시켜 이미지 센서의 위치를 보정하고, 상기 메인 기판의 배선과 전기적으로 연결되도록 배선이 형성되는 보정 기판 유닛; 및 상기 보정 기판 유닛을 이동시키도록 설치되는 액츄에이터를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.According to one aspect of the invention, the lens barrel disposed inside the housing; A main substrate disposed on one side of the lens barrel; An image sensor disposed between the main substrate and the lens barrel; A correction substrate unit to which the image sensor is fixed, and wherein the wiring is formed to move the image sensor to correct the position of the image sensor and to be electrically connected to the wiring of the main substrate; And an actuator installed to move the correction substrate unit.

상기 보정 기판 유닛은, 상기 렌즈 배럴과 메인 기판 사이에 배치되는 이동 기판; 및 상기 이동 기판을 이동 가능하도록 지지하고, 상기 이동 기판과 메인 기판을 전기적으로 연결하는 플랙시블 기판을 포함할 수 있다.The correction substrate unit may include a moving substrate disposed between the lens barrel and the main substrate; And a flexible substrate supporting the movable substrate to be movable and electrically connecting the movable substrate and the main substrate.

상기 플랙시블 기판은, 상기 이미지 센서에 대응되도록 윈도우가 형성되고, 상기 이동 기판과 전기적으로 연결되는 프레임부; 및 상기 프레임부에서 하측으로 연장되어 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 지지부를 포함할 수 있다. The flexible substrate may include a frame unit having a window formed to correspond to the image sensor and electrically connected to the moving substrate; And a support part extending downward from the frame part and electrically connected to the main substrate.

상기 프레임부는 사각틀 형태로 형성될 수 있다.The frame portion may be formed in a rectangular frame shape.

상기 지지부는 프레임부의 모서리에 각각 형성되는 다수의 지지 레그로 이루어질 수 있다.The support portion may be formed of a plurality of support legs formed at each corner of the frame portion.

상기 이동 기판은 내측에 개구부가 형성된 사각틀 형태로 형성되고, 상기 이미지 센서는 이동 기판의 개구부에 배치될 수 있다. The moving substrate may be formed in a rectangular frame having an opening formed therein, and the image sensor may be disposed in the opening of the moving substrate.

상기 액츄에이터는, 상기 이동 기판을 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부; 및 상기 이동 기판을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부를 포함할 수 있다.The actuator may include an X-axis driving unit which moves the moving substrate in the X-axis direction; And it may include a Y-axis drive unit for moving the moving substrate in the Y-axis direction.

상기 X축 구동부와 Y축 구동부는 이동 기판의 둘레면 또는 이동 기판의 내부에 설치될 수 있다.
The X-axis driver and the Y-axis driver may be installed on the circumferential surface of the moving substrate or inside the moving substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 소비 전력이 감소되고 소형화할 수 있는 효과가 있다.
According to embodiments of the present invention, there is an effect that the power consumption can be reduced and miniaturized.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 흔들림 보정 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 흔들림 보정 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 흔들림 보정 장치를 도시한 평면도이다.
도 5는 도 1의 카메라 모듈에서 렌즈 배럴과 이미지 센서의 중심이 틀어진 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 카메라 모듈에서 렌즈 배럴과 이미지 센서의 중심이 일치된 상태를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a camera module according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a shake correction device of the camera module of FIG. 1.
3 is an exploded perspective view illustrating the shake correction apparatus of FIG. 2.
4 is a plan view illustrating the shake correction apparatus of FIG. 2.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a lens barrel and an image sensor are centered in the camera module of FIG. 1.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the center of the lens barrel and the image sensor in the camera module of FIG. 1 coincide with each other.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 단면도이고, 도 2는 카메라 모듈의 흔들림 보정 장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 흔들림 보정 장치를 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 흔들림 보정 장치를 도시한 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a camera module according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a shake correction device of the camera module, Figure 3 is an exploded perspective view showing a shake correction device, Figure 4 It is a top view which shows a shake correction apparatus.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(120), 메인 기판(130), 이미지 센서(140), 보정 기판 유닛(150) 및 액츄에이터(180)를 포함할 수 있다.1 to 4, the camera module may include a lens barrel 120, a main substrate 130, an image sensor 140, a correction substrate unit 150, and an actuator 180.

렌즈 배럴(120)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(120)의 내부에는 하나 이상의 렌즈(미도시)가 광축을 따라 배열될 수 있다. 렌즈들은 스페이서(미도시)에 의해 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(120)은 하우징(110)의 내부에 긴밀하게 밀착되어 고정되거나 접착제에 의해 부착될 수 있다. 렌즈 배럴(120)은 렌즈를 고정시키는 타입이거나 또는 렌즈를 이동시켜 초점을 변화시킬 수 있는 줌 타입일 수 있다.The lens barrel 120 may be disposed inside the housing 110. One or more lenses (not shown) may be arranged along the optical axis in the lens barrel 120. The lenses may be arranged to be spaced apart from each other by a spacer (not shown). The lens barrel 120 may be tightly fixed to the inside of the housing 110 and may be fixed or attached by an adhesive. The lens barrel 120 may be a type for fixing the lens or a zoom type for changing the focus by moving the lens.

메인 기판(130)은 하우징(110)의 일측에 배치될 수 있다. 메인 기판(130)은 하우징(110)의 단부에 접착제나 체결부재에 의해 고정될 수 있다. 메인 기판(130)에는 카메라 모듈을 전체적으로 제어하도록 회로 배선이 형성된다. 이러한 메인 기판(130)은 카메라 모듈의 하면을 이룰 수 있다. The main substrate 130 may be disposed on one side of the housing 110. The main substrate 130 may be fixed to the end of the housing 110 by an adhesive or a fastening member. Circuit wiring is formed on the main board 130 to control the camera module as a whole. The main substrate 130 may form a lower surface of the camera module.

메인 기판(130)의 일면에는 접속부(133)가 형성될 수 있다. 메인 기판(130)의 접속부(133)는 접속 패드 또는 범프일 수 있다.The connection part 133 may be formed on one surface of the main substrate 130. The connection portion 133 of the main substrate 130 may be a connection pad or a bump.

메인 기판(130)에는 드라이버(135)가 접속될 수 있다. 드라이버(135)는 메인 기판(130)의 배선과 연결되어 카메라 모듈을 제어한다. The driver 135 may be connected to the main substrate 130. The driver 135 is connected to the wiring of the main board 130 to control the camera module.

메인 기판(130)에는 진동 감지부(137)가 접속될 수 있다. 진동 감지부(137)로는 자이로 센서를 적용할 등을 수 있다. The vibration detector 137 may be connected to the main substrate 130. As the vibration detector 137, a gyro sensor may be applied.

진동 감지부(137)는 카메라 모듈의 위치 정보를 감지하여 메인 기판(130)을 매개로 드라이버(135)에 전송할 수 있다. 드라이버(135)는 카메라 모듈의 위치 정보를 판단하여 이미지 센서(140)와 렌즈 배럴(120)의 광축이 일치하는지를 판단한다. 이러한 드라이버(135)는 광축이 일치되도록 이미지 센서(140)의 중심을 보정하도록 제어한다. The vibration detector 137 may detect the position information of the camera module and transmit the position information to the driver 135 via the main board 130. The driver 135 determines the location information of the camera module to determine whether the optical axes of the image sensor 140 and the lens barrel 120 coincide with each other. The driver 135 controls to correct the center of the image sensor 140 so that the optical axes coincide.

이미지 센서(140)는 렌즈 배럴(120)과 메인 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(140)는 외부의 화상을 전기적 신호로 바꾸어 저장할 수 있다. 이미지 센서(140)에는 미세한 화소들이 형성될 수 있다.The image sensor 140 may be disposed between the lens barrel 120 and the main substrate 130. The image sensor 140 may convert an external image into an electrical signal and store the converted electrical signal. Fine pixels may be formed in the image sensor 140.

이미지 센서(140)의 렌즈 배럴(120) 측에는 적외선 필터(125)가 설치될 수 있다. 하우징(110)의 내부에는 적외선 필터(125)를 부착할 수 있도록 고정 리브(113)가 형성될 수 있다. 적외선 필터(125)는 접착제에 의해 하우징(110)의 고정 리브(113)에 부착될 수 있다. 적외선 필터(125)는 이미지 센서(140)와 이격되게 배치될 수 있다. 이러한 적외선 필터(125)는 렌즈 배럴(120)을 통과한 빛을 필터링할 수 있다.An infrared filter 125 may be installed at the lens barrel 120 side of the image sensor 140. A fixing rib 113 may be formed inside the housing 110 to attach the infrared filter 125. The infrared filter 125 may be attached to the fixing rib 113 of the housing 110 by an adhesive. The infrared filter 125 may be disposed to be spaced apart from the image sensor 140. The infrared filter 125 may filter the light passing through the lens barrel 120.

이미지 센서(140)는 보정 기판 유닛(150)에는 고정될 수 있다. 보정 기판 유닛(150)은 이미지 센서(140)를 이동시켜 이미지 센서(140)의 중심이 렌즈 배럴(120)의 중심에 일치되도록 이미지 센서(140)의 위치를 보정할 수 있다. 보정 기판 유닛(150)에는 메인 기판(130)의 배선과 전기적으로 연결되도록 배선이 형성될 수 있다. 보정 기판 유닛(150)은 이동 기판(160)과 플랙시블 기판(170)을 포함할 수 있다.The image sensor 140 may be fixed to the correction substrate unit 150. The correction substrate unit 150 may move the image sensor 140 to correct the position of the image sensor 140 so that the center of the image sensor 140 coincides with the center of the lens barrel 120. Wiring may be formed in the correction substrate unit 150 to be electrically connected to the wiring of the main substrate 130. The correction substrate unit 150 may include a moving substrate 160 and a flexible substrate 170.

이동 기판(160)은 렌즈 배럴(120)과 메인 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 이동 기판(160)은 메인 기판(130)에 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 이러한 이동 기판(160)의 일 예는 다음과 같다. The moving substrate 160 may be disposed between the lens barrel 120 and the main substrate 130. The moving substrate 160 may be slidably disposed on the main substrate 130. An example of such a moving substrate 160 is as follows.

이동 기판(160)은 내측에 개구부(161)가 형성된 사각틀 형태로 형성되고, 이동 기판(160)의 개구부(161)에는 이미지 센서(140)가 고정될 수 있다. 이동 기판(160)에는 이미지 센서(140)의 접속부(133)와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성될 수 있다. 이러한 이동 기판(160)은 이미지 센서(140)를 지지할 수 있는 세라믹 기판일 수 있다.The moving substrate 160 may be formed in a rectangular frame having an opening 161 formed therein, and the image sensor 140 may be fixed to the opening 161 of the moving substrate 160. Wiring may be formed on the moving substrate 160 to be electrically connected to the connection portion 133 of the image sensor 140. The moving substrate 160 may be a ceramic substrate capable of supporting the image sensor 140.

이미지 센서(140)에는 범프(미도시)가 형성되고, 이동 기판(160)에는 이미지 센서(140)의 범프와 대응되도록 접속단자(미도시)가 형성될 수 있다. 이미지 센서(140)의 범프와 이동 기판(160)의 접속단자는 플립칩 본딩될 수 있다.A bump (not shown) may be formed on the image sensor 140, and a connection terminal (not shown) may be formed on the moving substrate 160 to correspond to the bump of the image sensor 140. The bumps of the image sensor 140 and the connection terminals of the moving substrate 160 may be flip chip bonded.

이동 기판(160)의 일면에는 플랙시블 기판(170)과 접속될 수 있도록 접속부(163)가 형성될 수 있다. 이동 기판(160)의 접속부(163)는 접속 패드 또는 범프일 수 있다. 이러한 이동 기판(160)의 접속부(163)는 이동 기판(160)의 배선과 플랙시블 기판(170)의 배선을 전기적으로 접속시킬 수 있다.The connection part 163 may be formed on one surface of the moving substrate 160 to be connected to the flexible substrate 170. The connection part 163 of the moving substrate 160 may be a connection pad or a bump. The connection portion 163 of the moving substrate 160 may electrically connect the wiring of the moving substrate 160 and the wiring of the flexible substrate 170.

플랙시블 기판(170)은 이동 기판(160)을 이동 가능하도록 지지할 수 있다. 플랙시블 기판(170)은 이동 기판(160)과 메인 기판(130)을 전기적으로 연결할 수 있다. 플랙시블 기판(170)은 프레임부(171)와 지지부(175)를 포함할 수 있다. The flexible substrate 170 may support the moving substrate 160 to be movable. The flexible substrate 170 may electrically connect the moving substrate 160 and the main substrate 130. The flexible substrate 170 may include a frame portion 171 and a support portion 175.

프레임부(171)의 내측에는 이미지 센서(140)와 대응되도록 윈도우(172)가 형성될 수 있다. 프레임부(171)에는 이동 기판(160)의 접속부(163)와 전기적으로 연결될 수 있도록 접속부(미도시)가 형성될 수 있다. 프레임부(171)는 사각틀 형태로 형성될 수 있다. 이때, 프레임부(171)는 이동 기판(160)의 일면에 대응되도록 이동 기판(160)과 동일하거나 약간 큰 사각틀 형태로 형성될 수 있다.A window 172 may be formed inside the frame 171 to correspond to the image sensor 140. In the frame part 171, a connection part (not shown) may be formed to be electrically connected to the connection part 163 of the moving substrate 160. The frame part 171 may be formed in a rectangular frame shape. In this case, the frame part 171 may be formed in a rectangular frame shape that is the same as or slightly larger than the moving substrate 160 so as to correspond to one surface of the moving substrate 160.

지지부(175)는 프레임부(171)의 하측으로 연장되어 메인 기판(130)의 접속부(133)와 전기적으로 연결될 수 있다. 지지부(175)의 일면에는 메인 기판(130)의 접속부(133)와 연결되도록 접속부(미도시)가 형성될 수 있다. 지지부(175)의 접속부(미도시)는 범프나 접속 패드일 수 있다. The support part 175 may extend downwardly of the frame part 171 to be electrically connected to the connection part 133 of the main substrate 130. A connection part (not shown) may be formed on one surface of the support part 175 to be connected to the connection part 133 of the main substrate 130. The connection part (not shown) of the support part 175 may be a bump or a connection pad.

지지부(175)는 프레임부(171)의 사각 모서리에 각각 형성되는 다수의 지지 레그로 이루어질 수 있다. 각 지지 레그는 프레임부(171)가 메인 기판(130)의 일면에서 이동 기판(160)의 높이만큼 이격되도록 지지할 수 있다. 이러한 지지부(175)는 플랙시블하게 형성되므로, 이동 기판(160)이 프레임부(171)에와 함께 이동 가능하게 지지될 수 있다. The support part 175 may be formed of a plurality of support legs respectively formed at the square corners of the frame part 171. Each support leg may support the frame portion 171 to be spaced apart from the surface of the main substrate 130 by the height of the moving substrate 160. Since the support part 175 is formed to be flexible, the moving substrate 160 may be supported to be movable together with the frame part 171.

도면에서는 지지 레그가 4개인 구성을 도시하였으나 지지부(175)의 개수는 다양하게 변경 가능하다. 또한, 지지 레그는 프레임부(171)의 모서리에만 형성된 구조가 개시되었으나 프레임부(171)의 둘레 변에 배치될 수도 있다.In the figure, but shown a configuration having four support legs, the number of the support portion 175 can be variously changed. In addition, the support leg has been disclosed in the structure formed only at the edge of the frame portion 171 may be disposed on the circumferential side of the frame portion 171.

액츄에이터(180)는 보정 기판 유닛(150)을 이동시키도록 설치될 수 있다. 보정 기판 유닛(150)을 이동시켜 이미지 센서(140)의 위치를 보정하는 한 다양한 구조의 액츄에이터가 적용될 수 있다. The actuator 180 may be installed to move the correction substrate unit 150. Actuators of various structures may be applied as long as the correcting substrate unit 150 is moved to correct the position of the image sensor 140.

액츄에이터(180)는 X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)를 포함할 수 있다. X축 구동부(181)는 보정 기판 유닛(150)을 X축 방향으로 이동시키고, Y축 구동부(185)는 보정 기판 유닛(150)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 도면에서 X축은 좌우 방향, Y축은 전후 방향, Z축은 상하 방향으로 정의될 수 있다.The actuator 180 may include an X-axis driver 181 and a Y-axis driver 185. The X-axis driver 181 may move the correction substrate unit 150 in the X-axis direction, and the Y-axis driver 185 may move the correction substrate unit 150 in the Y-axis direction. In the drawings, the X axis may be defined as a left and right direction, a Y axis as a front and rear direction, and a Z axis as a vertical direction.

X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)는, 메인 기판(130)에 고정되는 고정 부재(181a,185a)와, 이동 기판(160)에 고정되는 구동 부재(181b,185b)와, 고정 부재(181a,185a)와 구동 부재(181b,185b)를 연결하는 연결 부재(181c,185c)를 포함할 수 있다.The X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 are fixed to the fixing members 181a and 185a fixed to the main substrate 130, the driving members 181b and 185b fixed to the moving substrate 160, and fixed. Connection members 181c and 185c connecting the members 181a and 185a and the driving members 181b and 185b may be included.

고정 부재(181a,185a)는 전자석이고, 구동 부재(181b,185b)는 영구자석일 수 있다. 고정 부재(181a,185a)에 전원이 인가되면 구동 부재(181b,185b)는 자력에 의해 이동될 수 있다. 이때, 전원의 크기에 따라 구동 부재(181b,185b)의 이동 거리가 조절될 수 있다. 또한, 연결 부재(181c,185c)는 탄성 재질로 형성되어 고정 부재(181a,185a)에 전원이 차단되면 구동 부재(181b,185b)를 원위치로 복귀시킬 수 있다.The fixing members 181a and 185a may be electromagnets, and the driving members 181b and 185b may be permanent magnets. When power is applied to the fixing members 181a and 185a, the driving members 181b and 185b may be moved by magnetic force. In this case, the moving distances of the driving members 181b and 185b may be adjusted according to the size of the power source. In addition, the connection members 181c and 185c may be formed of an elastic material, and when the power is cut off from the fixing members 181a and 185a, the driving members 181b and 185b may be returned to their original positions.

또한, X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)는 전원이 인가됨에 따라 부피가 가변되는 압전체일 수 있다. 압전체에 인가된 전원에 따라 이동 기판(160)의 X축 이동 거리와 Y축 이동 거리가 조절될 수 있다.In addition, the X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 may be a piezoelectric body whose volume is changed as power is applied. The X-axis moving distance and the Y-axis moving distance of the moving substrate 160 may be adjusted according to the power applied to the piezoelectric body.

X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)는 이동 기판(160)의 둘레면에 설치될 수 있다. 이때, X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)는 진동 감지부(137)와 드라이버(135)이 설치되지 않은 부분에 배치될 수 있다. 따라서, 메인 기판(130)에 부품들이 전체적으로 균일하게 배치되도록 할 수 있다.The X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 may be installed on the circumferential surface of the moving substrate 160. In this case, the X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 may be disposed at a portion where the vibration detector 137 and the driver 135 are not installed. Accordingly, the components may be uniformly disposed on the main substrate 130.

X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)는 이동 기판(160)의 하부에 설치될 수 있다. 이때, 이동 기판(160)의 내부에는 X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)가 삽입될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)가 이동 기판(160)의 하부에 배치되는 경우, 메인 기판(130)의 크기를 감소시킬 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 감소시키고 컴팩트하게 제조할 수 있다.The X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 may be installed under the moving substrate 160. In this case, a space in which the X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 may be inserted may be formed in the moving substrate 160. When the X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 are disposed below the moving substrate 160, the size of the main substrate 130 may be reduced. Therefore, the overall size of the camera module can be reduced and manufactured compactly.

또한, 액츄에이터(180)는 Z축 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. Z축 구동부(미도시)는 이미지 센서(140)의 하부 또는 이동 기판(160)의 하부에 설치될 수 있다. 이러한 Z축 구동부는 X축 및 Y축 구동부(185)와 같이 고정 부재(181a,185a), 구동 부재(181b,185b) 및 연결 부재(181c,185c)를 포함할 수 있다.In addition, the actuator 180 may further include a Z-axis driver (not shown). The Z axis driver (not shown) may be installed under the image sensor 140 or under the moving substrate 160. The Z-axis driving unit may include fixing members 181a and 185a, driving members 181b and 185b, and connection members 181c and 185c, like the X-axis and Y-axis driving units 185.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 카메라 모듈의 작용에 관해 설명하기로 한다.The operation of the camera module according to the present invention configured as described above will be described.

도 5는 카메라 모듈에서 렌즈 배럴과 이미지 센서의 중심이 틀어진 상태를 도시한 단면도이고, 도 6은 카메라 모듈에서 렌즈 배럴과 이미지 센서의 중심이 일치된 상태를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a center of a lens barrel and an image sensor are shifted in a camera module, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a center of a lens barrel and an image sensor are coincided in a camera module.

진동 감지부(137)에서는 카메라 모듈의 진동방향을 감지하여 드라이버(135)에 진동에 관한 신호를 제공한다. The vibration detector 137 detects a vibration direction of the camera module and provides a signal related to vibration to the driver 135.

도 5를 참조하면, 렌즈 배럴(120)의 중심축과 이미지 센서(140)의 중심이 어긋난 경우, 드라이버(135)는 X축 구동부(181) 및 Y축 구동부(185)를 선택적 또는 동시에 구동시킬 수 있다. Referring to FIG. 5, when the center axis of the lens barrel 120 and the center of the image sensor 140 are misaligned, the driver 135 may selectively or simultaneously drive the X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185. Can be.

도 6을 참조하면, X축 구동부(181)와 Y축 구동부(185)는 이동 기판(160)을 X축과 Y축으로 이동시킴에 의해 이미지 센서(140)를 이동시킨다. 이미지 센서(140)가 X축과 Y축으로 이동됨에 의해 이미지 센서(140)와 렌즈 배럴(120)의 중심축이 일치되어 흔들림이 보정될 수 있다.Referring to FIG. 6, the X-axis driver 181 and the Y-axis driver 185 move the image sensor 140 by moving the moving substrate 160 along the X-axis and the Y-axis. As the image sensor 140 is moved along the X and Y axes, the center axis of the image sensor 140 and the lens barrel 120 coincide with each other, so that shaking may be corrected.

이와 같이, 렌즈 배럴(120)의 무게에 비해 현저히 가벼운 이미지 센서(140)가 이동되어 흔들림 보정이 이루어지므로, 액츄에이터(180)의 용량이 현저히 감소될 수 있다. 따라서, 액츄에이터(180)의 크기가 감소될 수 있으므로, 카메라 모듈을 소형화시킬 수 있다.As such, since the image sensor 140 that is significantly lighter than the weight of the lens barrel 120 is moved and shake correction is performed, the capacity of the actuator 180 may be significantly reduced. Therefore, since the size of the actuator 180 can be reduced, the camera module can be miniaturized.

또한, 상대적으로 가벼운 이미지 센서(140)가 이동되므로, 상대적으로 무거운 렌즈 배럴(120)이 이동될 때보다 흔들림 보정 속도가 빨라질 수 있다. 따라서, 흔들림 보정이 보다 신속하게 이루어지므로, 카메라 모듈의 반응 속도를 현저히 향상시킬 수 있다.In addition, since the relatively light image sensor 140 is moved, the shake correction speed may be faster than when the relatively heavy lens barrel 120 is moved. Therefore, since the shake correction is made more quickly, the reaction speed of the camera module can be significantly improved.

또한, 상대적으로 가벼운 이미지 센서(140)가 이동되므로, 무거운 렌즈 배럴(120)이 이동될 때보다 흔들림 보정의 정확도가 높아질 수 있다. 따라서, 카메라 모듈에서 화상의 화소(pixel)가 높아지더라도 카메라 모듈의 광축을 상대적으로 정확하게 일치시킬 수 있다.In addition, since the relatively light image sensor 140 is moved, the shake correction accuracy may be higher than when the heavy lens barrel 120 is moved. Therefore, even if the pixel of the image in the camera module becomes high, the optical axis of the camera module can be relatively accurately matched.

또한, 상대적으로 가벼운 이미지 센서(140)가 이동되므로, 액츄에이터에 의해 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다. 따라서, 카메라 모듈이 구비된 휴대용 전자기기를 소형 및 경량화 시킬 수 있다.
In addition, since the relatively light image sensor 140 is moved, the power consumed by the actuator can be reduced. Therefore, the portable electronic device equipped with the camera module can be reduced in size and weight.

이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

110: 하우징 120: 렌즈 배럴
130: 메인 기판 140: 이미지 센서
150: 보정 기판 유닛 160: 이동 기판
170: 플랙시블 기판 180: 액츄에이터 110: housing 120: lens barrel
130: main board 140: image sensor
150: correction substrate unit 160: moving substrate
170: flexible substrate 180: actuator

Claims

A lens barrel disposed inside the housing;
A main substrate disposed on one side of the lens barrel;
An image sensor disposed between the main substrate and the lens barrel;
A correction substrate unit to which the image sensor is fixed, and wherein the wiring is formed to move the image sensor to correct the position of the image sensor and to be electrically connected to the wiring of the main substrate; And
And an actuator installed to move the correction substrate unit.

The method of claim 1,
The correction substrate unit,
A moving substrate disposed between the lens barrel and the main substrate; And
And a flexible substrate supporting the movable substrate to be movable and electrically connecting the movable substrate and the main substrate.

The method of claim 2,
The flexible substrate,
A frame portion formed to correspond to the image sensor and electrically connected to the moving substrate; And
A camera module including a support extending from the frame portion to the lower side and electrically connected to the main substrate.

The method of claim 3, wherein
The frame module, characterized in that formed in the rectangular frame shape.

The method of claim 4, wherein
The support unit is a camera module, characterized in that consisting of a plurality of support legs formed on each of the edge of the frame portion.

The method of claim 2,
The moving substrate is formed in the shape of a square frame having an opening formed therein,
And the image sensor is disposed in the opening of the moving substrate.

The method of claim 2,
The actuator is
An X-axis driving unit which moves the moving substrate in the X-axis direction; And
A camera module including a Y-axis drive unit for moving the moving substrate in the Y-axis direction.

The method of claim 7, wherein
The X-axis driver and the Y-axis driver is installed on the peripheral surface of the moving substrate or inside the moving substrate.