KR20130037130A - Device and method of leak fluid of substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning apparatus and method having the same - Google Patents

Device and method of leak fluid of substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning apparatus and method having the same Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A device and a method for collecting the leak fluid of a substrate cleaning apparatus, and the substrate cleaning apparatus and a method thereof are provided to rapidly collect the leak fluid used in a substrate cleaning process by using a suction method and to reduce cleaning time. CONSTITUTION: A cleaning nozzle(230) supplies a cleaning solution onto a substrate(210) mounted on a stage(212). A suction nozzle(240) is provided to the lateral part of the stage. A leak fluid flowing out from the edge part(E1) of the substrate or the outer circumference(C) of the stage is absorbed by a suction nozzle using a suction method. An air suction device(250) is connected to the suction nozzle.

Description

기판 세정 장치의 누액 회수 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 세정 장치 및 방법{Device and Method of Leak Fluid of Substrate Cleaning Apparatus, and Substrate Cleaning Apparatus and Method Having the Same}Apparatus and method for leaking liquid from substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning apparatus and method having same {Device and Method of Leak Fluid of Substrate Cleaning Apparatus, and Substrate Cleaning Apparatus and Method Having the Same}

본 발명은 기판 세정 장치의 누액 회수 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 세정 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for leaking liquid in a substrate cleaning apparatus, and a substrate cleaning apparatus and method having the same.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 석션 노즐(suction nozzle)을 사용하여 누액을 흡입 방식으로 회수함으로써, 기판 세정에 사용된 누액을 신속하게 회수하여 기판의 세정 시간이 크게 감소되고, 스테이지 외측 주변부에 잔류하는 누액이 실질적으로 제거되므로 오염 발생이 방지되어 기판의 후속 공정 또는 최종 제품에서 불량 발생 가능성이 최소화되며, 시너(thinner) 등에 포함된 휘발성 물질에서 발생되는 흄(fume)의 양이 현저하게 감소되어 추가적인 오염 발생이 최소화되고 작업자의 세정 작업 환경이 개선되는 기판 세정 장치의 누액 회수 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 세정 장치 및 방법에 관한 것이다. More specifically, the present invention recovers the leaked liquid by suction using a suction nozzle, thereby rapidly recovering the leaked liquid used for cleaning the substrate, thereby greatly reducing the cleaning time of the substrate and remaining in the outer periphery of the stage. Since the leaked liquid is substantially removed, the contamination is prevented, thereby minimizing the possibility of defects in the subsequent process or the final product of the substrate, and the amount of fume generated in the volatile materials included in the thinner is significantly reduced. A liquid leakage recovery apparatus and method of a substrate cleaning apparatus, and a substrate cleaning apparatus and method having the same, in which further generation of contamination is minimized and an operator's cleaning working environment is improved.

PDP, LCD, 또는 OELD와 같은 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)를 제조하기 위해서는 글래스와 같은 기판이 스테이지(stage) 상에 위치되어야 한다. 그 후, 예를 들어 스테이지 상에 위치된 기판 상에서 코팅 또는 인쇄 공정, 일정 패턴 형성 고정, 노광 공정, 에칭 공정, 또는 접착제 도포 및 본딩 공정 등의 다양한 공정이 수행된다.In order to manufacture a flat panel display (FPD) such as a PDP, LCD, or OELD, a substrate such as glass must be placed on a stage. Thereafter, for example, various processes such as a coating or printing process, a fixed pattern formation fixing, an exposure process, an etching process, or an adhesive application and bonding process are performed on a substrate positioned on a stage.

도 1a는 종래 기술의 FPD 제조용 코팅 장치를 도시한 도면이다.Figure 1a is a view showing a coating apparatus for manufacturing a FPD of the prior art.

좀 더 구체적으로, 도 1a에 개략적으로 예시된 FPD를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치(100)에서는 코팅 또는 인쇄할 작업물인 기판(110)을 스테이지(112) 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)(125)에 부착된 도액 도포 노즐 장치(120)를 수평방향으로 이동시키면서 기판(110) 상에 필요한 도액을 도포시키는 코팅 방법이 사용되고 있다.More specifically, in the table coating apparatus 100 used to manufacture the FPD schematically illustrated in FIG. 1A, a gantry is placed after the substrate 110, which is a workpiece to be coated or printed, is placed on the stage 112. The coating method which coats the coating liquid required on the board | substrate 110, moving the coating liquid application nozzle apparatus 120 attached to 125 in the horizontal direction is used.

또한, 도 1a에 도시된 종래 기술의 FPD 제조용 코팅 장치에서 갠트리(gantry)(125)에 도액 도포 노즐 장치(120) 대신 인쇄롤(미도시)이 부착된 인쇄 장치를 사용하는 경우, 갠트리(125)가 인쇄롤(미도시)을 기판(110) 상에 접촉시킨 상태에서 수평방향으로 이동시키면서 기판(110) 상에 잉크 패턴을 전사하는 인쇄 방법이 사용되고 있다.In addition, in the case of using a printing apparatus having a printing roll (not shown) attached to the gantry 125 instead of the coating liquid applying nozzle apparatus 120 in the coating apparatus for manufacturing FPD of the prior art shown in FIG. 1A, the gantry 125 The printing method which transfers an ink pattern on the board | substrate 110, moving to a horizontal direction in the state which touched the printing roll (not shown) on the board | substrate 110 is used.

상술한 바와 같이, 예를 들어 종래 기술에 따른 코팅 장치(100) 또는 인쇄 장치(미도시)를 사용하여 기판(110) 상에서 코팅 또는 인쇄 공정을 수행하기 위해서는, 기판(110)이 스테이지(112) 상에 위치되어야 한다. 그 후, 스테이지(112) 상에 위치된 기판(110)의 코팅 또는 인쇄 공정을 수행하기 전에 세정 노즐을 사용하여 기판(110) 상에 존재할 수 있는 이물 등을 제거하기 위한 세정 작업이 이루어져야 한다.As described above, in order to perform a coating or printing process on the substrate 110 using, for example, a coating apparatus 100 or a printing apparatus (not shown) according to the prior art, the substrate 110 is a stage 112. It must be located on Thereafter, before performing a coating or printing process of the substrate 110 positioned on the stage 112, a cleaning operation must be performed to remove foreign substances or the like that may exist on the substrate 110 using the cleaning nozzle.

도 1b는 종래 기술에 따른 기판 세정 장치 및 세정 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.1B is a view for schematically explaining a substrate cleaning apparatus and a cleaning method according to the prior art.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 기판 세정 장치(101)는 기판(110) 상에 세정액을 공급하는 세정 노즐(130); 및 상기 기판(110)이 장착되는 스테이지(112)의 측면 둘레에 제공되며, 상기 세정액이 상기 스테이지(112)의 외측 주변부(C)를 거쳐 흘러나오는 누액(leak fluid: LF)을 회수하기 위한 누액 회수 트레이(tray: 140)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 1B, the substrate cleaning apparatus 101 according to the related art includes a cleaning nozzle 130 supplying a cleaning liquid onto the substrate 110; And a liquid leakage solution provided around the side of the stage 112 on which the substrate 110 is mounted and for recovering a leakage fluid LF flowing through the outer peripheral portion C of the stage 112. A recovery tray 140 is included.

이하에서는 상술한 종래 기술에 따른 누액 회수 트레이(140) 및 이를 구비한 기판 세정 장치(101)를 사용하여 누액 회수 방법 및 기판 세정 방법을 상세히 기술한다.Hereinafter, the leakage liquid collection method and the substrate cleaning method will be described in detail using the leakage liquid recovery tray 140 and the substrate cleaning apparatus 101 having the same according to the related art.

다시 도 1b를 참조하면, 종래 기술에서는 기판(110)이 스테이지(112) 상으로 이송되어 장착되면, 기판 세정 장치(101)의 세정 노즐(130)을 사용하여 기판(110) 상에 세정액을 공급한다.Referring back to FIG. 1B, in the related art, when the substrate 110 is transferred and mounted on the stage 112, the cleaning liquid is supplied onto the substrate 110 using the cleaning nozzle 130 of the substrate cleaning apparatus 101. do.

그 후, 기판(110)을 세정한 세정액은 기판(110)의 엣지부(E1)에서 스테이지(112)의 외측 주변부(C: circumference)를 거치거나 또는 기판(110)의 엣지부(E1)(기판(110)의 사이즈가 스테이지(112)의 사이즈와 같거나 큰 경우)를 거쳐 스테이지(112) 밖으로 흘러내린다. 이러한 흘러내리는 세정액을 누액(LF: leak fluid)이라 부른다. 이 경우, 후술하는 도 2b에서 상세히 기술되는 바와 같이 기판(110)의 사이즈가 스테이지(112)의 사이즈와 같거나 더 큰 경우, 누액(LK)은 스테이지(112)의 외측 주변부(C)를 거치지 않을 수 있다는 점에 유의하여야 한다.Subsequently, the cleaning liquid that cleans the substrate 110 passes through an outer peripheral portion C (circumference) of the stage 112 at the edge portion E1 of the substrate 110 or the edge portion E1 of the substrate 110 ( The size of the substrate 110 is equal to or larger than the size of the stage 112) and flows out of the stage 112. This flowing down washing liquid is called leak fluid (LF). In this case, when the size of the substrate 110 is equal to or larger than the size of the stage 112, as described in detail in FIG. 2B described later, the leakage liquid LK does not pass through the outer peripheral portion C of the stage 112. It should be noted that this may not be possible.

한편, 스테이지(112)의 측면 둘레에는 누액 회수 트레이(140)가 제공되어 있다. 스테이지(112)의 외측 주변부(C)를 거쳐 흘러나오는 누액(LF)은 누액 회수 트레이(140) 내로 수용된다. 누액 회수 트레이(140) 내로 수용된 누액(LF)은 배출구(142)를 통해 중력에 의해 자연 배출되어 누액 회수 부재(미도시) 내로 회수된다. Meanwhile, a leakage collection tray 140 is provided around the side of the stage 112. The leaked liquid LF flowing through the outer periphery C of the stage 112 is received into the leaked liquid recovery tray 140. The leaked liquid LF accommodated in the leaked liquid recovery tray 140 is naturally discharged by gravity through the discharge port 142 and is recovered into the leaked liquid recovery member (not shown).

상술한 종래 기술에 따른 누액 회수 트레이(140) 및 이를 구비한 기판 세정 장치(101)에서 누액을 회수할 때 다음과 문제가 발생한다.The following problems occur when liquid leakage is collected by the liquid leakage recovery tray 140 and the substrate cleaning apparatus 101 including the same according to the related art.

1. 누액(LF)이 중력에 의해 스테이지(112)의 외측 주변부(C)를 거치거나 또는 기판(110)의 엣지부(E1)에서 직접 누액 회수 트레이(140) 내로 수용되므로, 누액(LF)을 회수하는데 상당한 시간이 요구된다. 그 결과, 기판(110)의 세정 시간이 증가한다.1. The leakage fluid LF is received through the outer periphery C of the stage 112 by gravity or directly received from the edge portion E1 of the substrate 110 into the leakage collection tray 140. Significant time is required to recover. As a result, the cleaning time of the substrate 110 is increased.

2. 세정액이 기판(110) 상면에서 흘러넘쳐 스테이지(112)의 외측 주변부(C) 또는 기판(110)의 엣지부(E1)에 누액(LF)이 잔류하는 경우, 후속 공정에서 잔류 누액에 의해 오염이 발생할 수 있다. 이러한 오염 발생은 기판(110)의 후속 공정 또는 최종 제품에서 불량 발생의 원인이 될 수 있다. 2. When the cleaning liquid overflows from the upper surface of the substrate 110 and the leakage liquid LF remains in the outer peripheral portion C of the stage 112 or the edge portion E1 of the substrate 110, the residual liquid leaks in a subsequent process. Contamination may occur. Such contamination may cause defects in the subsequent process or the final product of the substrate 110.

3. 누액(LF)은 시너(thinner) 등을 포함하고 있고, 이러한 시너 내에는 예를 들어 아세톤 등과 같은 인체에 유해한 휘발성 물질이 포함되어 있다. 따라서, 누액의 회수 시간이 증가할수록, 누액 내의 휘발성 물질이 휘발되어 발생하는 흄(fume)의 양도 증가한다. 이러한 흄의 발생은 추가적인 오염의 원인이 될 뿐만 아니라, 코팅 장치(100) 또는 인쇄 장치 주변의 습도(humidity)를 변화시켜 공정 조건을 변화시켜 최종 제품의 불량 발생의 추가적인 원인이 될 수 있다.3. The lacrimal fluid (LF) contains thinner and the like, and the thinner contains volatile substances harmful to the human body such as acetone and the like. Therefore, as the recovery time of the tear fluid increases, the amount of fume generated by volatilization of the volatile substance in the tear fluid also increases. The generation of the fume may not only cause additional contamination, but also change the process conditions by changing the humidity around the coating apparatus 100 or the printing apparatus, thereby causing an additional cause of the failure of the final product.

4. 또한, 흄의 발생으로 인해 작업자가 열악한 세정 작업 환경 하에서 장시간 작업을 하는 경우 건강에 치명적인 위험에 노출될 수 있다.4. In addition, the generation of fumes may expose workers to dangerous health if they work for a long time in a poor cleaning environment.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 기판 세정 장치의 누액 회수 장치 및 방법이 요구된다. Therefore, there is a need for an apparatus and method for leaking liquid from a substrate cleaning apparatus for solving the above-mentioned problems.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 석션 노즐을 사용하여 누액을 흡입 방식으로 회수함으로써, 기판 세정에 사용된 누액을 신속하게 회수하여 기판의 세정 시간이 크게 감소되고, 스테이지 외측 주변부에 잔류하는 누액이 실질적으로 제거되므로 오염 발생이 방지되어 기판의 후속 공정 또는 최종 제품에서 불량 발생 가능성이 최소화되며, 시너 등에 포함된 휘발성 물질에서 발생되는 흄의 양이 현저하게 감소되어 추가적인 오염 발생이 최소화되고 작업자의 세정 작업 환경이 개선되는 기판 세정 장치의 누액 회수 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 세정 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, by using a suction nozzle to collect the leaked liquid by suction method, it is possible to quickly recover the leaked liquid used for cleaning the substrate, greatly reducing the cleaning time of the substrate, outside the stage Since leakages remaining in the periphery are substantially removed, contamination is prevented, minimizing the possibility of defects in subsequent processes or final products of the substrate, and the amount of fumes generated from volatile substances included in thinners is significantly reduced, resulting in additional contamination. It is to provide an apparatus and method for leaking liquid in a substrate cleaning apparatus, and a substrate cleaning apparatus and method having the same, which is minimized and an operator's cleaning working environment is improved.

본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 장치는 스테이지의 엣지부에 제공되며, 누액을 흡입 방식으로 흡입하기 위한 슬릿, 상기 슬릿과 연결되며, 상기 누액을 수용하여 저장하는 챔버, 및 상기 챔버와 연결되며, 상기 저장된 누액을 배출하기 위한 배출구로 구성되는 석션 노즐; 및 상기 챔버와 연결되는 에어 흡입 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The liquid leakage collecting device of the substrate cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention is provided at an edge portion of the stage, and includes a slit for suctioning the liquid leakage in a suction manner, a chamber connected to the slit, and receiving and storing the liquid leakage; A suction nozzle connected to the chamber, the suction nozzle configured to discharge the stored leakage; And an air suction device connected to the chamber.

본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 세정 장치는 스테이지 상에 장착되는 기판 상에 세정액을 공급하는 세정 노즐; 상기 스테이지의 측면 둘레에 제공되며, 상기 세정액이 상기 스테이지의 외측 주변부 또는 상기 기판의 엣지부를 거쳐 흘러나오는 누액을 흡입 방식으로 회수하기 위한 석션 노즐; 및 상기 석션 노즐과 연결되는 에어 흡입 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate cleaning apparatus according to a second aspect of the present invention includes a cleaning nozzle for supplying a cleaning liquid onto a substrate mounted on a stage; A suction nozzle provided around the side surface of the stage, the suction liquid collecting suction fluid flowing out through the outer periphery of the stage or the edge of the substrate in a suction manner; And an air suction device connected to the suction nozzle.

본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 방법은 a) 기판의 세정에 사용된 누액을 석션 노즐을 사용하여 흡입 방식으로 슬릿을 통해 챔버 내로 흡입하는 단계; b) 상기 흡입된 누액을 상기 챔버와 연결된 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 c) 상기 배출된 누액을 누액 회수 장치 내로 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a liquid leakage recovery method of a substrate cleaning apparatus, the method comprising: a) sucking leakage liquid used for cleaning the substrate into the chamber through a slit by suction using a suction nozzle; b) discharging the sucked leakage through an outlet connected to the chamber; And c) recovering the discharged leaked liquid into the leaked liquid recovery apparatus.

본 발명의 제 4 특징에 따른 기판 세정 방법은 a) 세정 노즐을 사용하여 스테이지 상에 장착된 기판 상에 세정액을 공급하는 단계; b) 기판의 세정에 사용된 누액을 석션 노즐을 사용하여 흡입 방식으로 슬릿을 통해 챔버 내로 흡입하는 단계; c) 상기 흡입된 누액을 상기 챔버와 연결된 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 d) 상기 배출된 누액을 누액 회수 장치 내로 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. A substrate cleaning method according to a fourth aspect of the present invention comprises the steps of: a) supplying a cleaning liquid onto a substrate mounted on a stage using a cleaning nozzle; b) sucking the leaked liquid used to clean the substrate into the chamber through the slit in a suction manner using a suction nozzle; c) discharging the sucked leakage through an outlet connected to the chamber; And d) recovering the discharged leaked liquid into the leaked liquid recovery apparatus.

본 발명에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 세정 장치 및 방법을 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.The following advantages are achieved by using the liquid leakage recovery apparatus and method of the substrate cleaning apparatus and the substrate cleaning apparatus and method provided with the same according to the present invention.

1. 기판 세정에 사용된 누액이 흡입 방식으로 신속하게 회수되므로 기판의 세정 시간이 크게 감소된다. 1. Since the leaked liquid used for cleaning the substrate is quickly recovered by the suction method, the cleaning time of the substrate is greatly reduced.

2. 스테이지 외측 주변부에 잔류하는 누액이 실질적으로 제거되므로 오염 발생이 방지되어 기판의 후속 공정 또는 최종 제품에서 불량 발생 가능성이 최소화된다.2. Leakage remaining in the periphery outside the stage is substantially removed to prevent contamination, minimizing the chance of failure in subsequent processing of the substrate or in the final product.

3. 시너 등에 포함된 휘발성 물질에서 발생되는 흄의 양이 현저하게 감소되어 추가적인 오염 발생이 최소화된다.3. The amount of fumes generated from volatile substances included in thinners etc. is significantly reduced, minimizing additional contamination.

4. 코팅 장치 또는 인쇄 장치 주변의 습도 변화의 최소화에 따라 공정 조건이 일정하게 유지되어 최종 제품의 불량 발생이 추가로 방지된다.4. The process conditions are kept constant by minimizing the change in humidity around the coating or printing device, which further prevents the failure of the final product.

5. 흄의 발생이 최소화되어 작업자의 세정 작업 환경이 개선된다.5. The generation of fume is minimized, improving the worker's cleaning working environment.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a는 종래 기술의 FPD 제조용 코팅 장치를 도시한 도면이다.
도 1b는 종래 기술에 따른 기판 세정 장치 및 세정 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치 및 세정 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치에 적용되는 기판의 다른 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2c는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치의 제 1 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2d는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치의 제 2 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2e는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치의 제 3 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 방법의 플로우차트이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법의 플로우차트이다.Figure 1a is a view showing a coating apparatus for manufacturing a FPD of the prior art.
1B is a view for schematically explaining a substrate cleaning apparatus and a cleaning method according to the prior art.
2A is a diagram schematically illustrating a substrate cleaning apparatus and a cleaning method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a view exemplarily showing another embodiment of a substrate applied to a liquid leakage recovery apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.
FIG. 2C is a diagram exemplarily showing a first embodiment of a leakage liquid collecting apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.
FIG. 2D is a diagram exemplarily illustrating a second embodiment of a leakage liquid collecting apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.
FIG. 2E is a diagram exemplarily illustrating a third embodiment of a liquid leakage collecting apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.
3A is a flowchart of a method of collecting leakage of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3B is a flowchart of a substrate cleaning method according to an embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to embodiments and drawings of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치 및 세정 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. Is a view for explaining a substrate cleaning apparatus and a cleaning method according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(201)는 스테이지(212) 상에 장착되는 기판(210) 상에 세정액을 공급하는 세정 노즐(230); 상기 스테이지(212)의 측면 둘레에 제공되며, 상기 세정액이 상기 스테이지(212)의 외측 주변부(C) 또는 상기 기판(210)의 엣지부(E1)를 거쳐 흘러나오는 누액(LF)을 흡입 방식으로 회수하기 위한 석션 노즐(240); 및 상기 석션 노즐(240)과 연결되는 에어 흡입 장치(250)를 포함한다.Referring to FIG. 2A, a substrate cleaning apparatus 201 according to an embodiment of the present invention may include a cleaning nozzle 230 supplying a cleaning liquid onto a substrate 210 mounted on a stage 212; It is provided around the side of the stage 212, the cleaning liquid flows through the outer peripheral portion (C) of the stage 212 or the edge portion (E1) of the substrate 210 in a suction manner Suction nozzle 240 for recovery; And an air suction device 250 connected to the suction nozzle 240.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(201)에서 에어 흡입 장치(250)는 예를 들어 상기 석션 노즐(240)로부터 에어를 흡입하는 진공 펌핑 장치로 구현될 수 있다.In the substrate cleaning apparatus 201 according to the embodiment of the present invention described above, the air suction device 250 may be implemented as, for example, a vacuum pumping device that sucks air from the suction nozzle 240.

또한, 석션 노즐(240)은 후술하는 도 2c 및 도 2d에서 상세히 기술되는 석션 노즐(240)로 구현된다.In addition, the suction nozzle 240 is implemented with a suction nozzle 240 described in detail in FIGS. 2C and 2D described below.

도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치에 적용되는 기판의 다른 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 2B is a view exemplarily showing another embodiment of a substrate applied to a liquid leakage recovery apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(201)에 사용되는 누액 회수 장치(241)는 기판(210)의 사이즈가 스테이지(212)의 사이즈와 같거나 더 큰 경우에도 적용될 수 있다는 것을 예시적으로 보여주고 있다.Referring to FIG. 2B, the liquid leakage recovery apparatus 241 used in the substrate cleaning apparatus 201 according to an embodiment of the present invention may be used even when the size of the substrate 210 is equal to or larger than the size of the stage 212. As an example, it can be applied.

도 2c는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치의 제 1 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 2C is a diagram exemplarily showing a first embodiment of a leakage liquid collecting apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

좀 더 구체적으로, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 장치(241)는 스테이지(212)의 엣지부(E2)에 제공되며, 누액(LF)을 흡입 방식으로 흡입하기 위한 슬릿(244), 상기 슬릿(244)과 연결되며, 상기 누액(LF)을 수용하여 저장하는 챔버(246), 및 상기 챔버(246)와 연결되며, 상기 저장된 누액(LF)을 배출하기 위한 배출구(242)로 구성되는 석션 노즐(240); 및 상기 챔버(246)와 연결되는 에어 흡입 장치(250)를 포함하는 것을 특징으로 한다.More specifically, the liquid leakage recovery apparatus 241 of the substrate cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention is provided at the edge portion E2 of the stage 212, and for sucking the leakage liquid LF in a suction manner. A slit 244, connected to the slit 244, a chamber 246 for receiving and storing the leakage fluid LF, and a discharge port for discharging the stored leakage fluid LF. A suction nozzle 240 composed of 242; And an air suction device 250 connected to the chamber 246.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 장치(241)의 석션 노즐(240)은 잘 알려진 슬릿 다이 노즐로 구현될 수 있다.The suction nozzle 240 of the liquid leakage recovery device 241 of the substrate cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention may be implemented as a well-known slit die nozzle.

또한, 석션 노즐(240)의 배출구(242)는 그 하류에 제공되는 개폐 밸브(248)를 추가로 포함할 수 있다. 개폐 밸브(248)의 사용은 선택사양이다. In addition, outlet 242 of suction nozzle 240 may further include an on / off valve 248 provided downstream thereof. Use of the shutoff valve 248 is optional.

또한, 에어 흡입 장치(250)는 챔버(246)의 측면에 연결되고, 배출구(242)는 챔버(246)의 하부면에 연결되는 것이 바람직하다.In addition, the air suction device 250 is connected to the side of the chamber 246, the outlet 242 is preferably connected to the lower surface of the chamber 246.

도 2d는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치의 제 2 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 2D is a diagram exemplarily illustrating a second embodiment of a leakage liquid collecting apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

도 2d에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 세정 장치(201)에 사용되는 누액 회수 장치(241)에서는, 슬릿(244)의 상부가 스테이지(212)의 엣지부(E2)와 외측 주변부(C)의 일부를 덮는 돌출부(243)를 구비한다는 점을 제외하고는 도 2c에 도시된 제 1 실시예에 따른 누액 회수 장치(241)와 실질적으로 동일하다. 여기서, 돌출부(243)는 누액(LF)이 슬릿(244) 내로 흡입될 때, 누액(LF)이 슬릿(244)의 끝단의 외부로 흐르는 것을 방지하기 위한 것이다.In the leakage collection apparatus 241 used in the substrate cleaning apparatus 201 according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 2D, the upper portion of the slit 244 is the edge portion E2 of the stage 212 and the outer side. It is substantially the same as the leaked liquid collection apparatus 241 according to the first embodiment shown in FIG. 2C except that it has a protrusion 243 covering a part of the peripheral portion C. FIG. Here, the protrusion 243 is for preventing the tear fluid LF from flowing out of the end of the slit 244 when the tear fluid LF is sucked into the slit 244.

도 2e는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 사용되는 누액 회수 장치의 제 3 실시예를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 2E is a diagram exemplarily illustrating a third embodiment of a liquid leakage collecting apparatus used in the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

도 2e에 도시된 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 세정 장치(201)에 사용되는 누액 회수 장치(241)에서는, 석션 노즐(240)의 외부 둘레에 도 1b에 도시된 종래 기술에 사용되며 제 2 배출구(242a)를 구비한 누액 회수 트레이(240a)가 제공되며, 배출구(242)가 측면 연장부(247)로 연결된다는 점을 제외하고는 도 2c에 도시된 제 1 실시예에 따른 누액 회수 장치(241)와 실질적으로 동일하다. 여기서, 누액 회수 트레이(240a)는 석션 노즐(240)의 상부 경사면(245)을 타고 흘러내리는 오버플로우 누액(LF1)이 발생할 경우 오버플로우 누액(LF1)을 수용하여 제 2 배출구(242a)를 통해 배출하기 위한 것이다.In the liquid leakage recovery apparatus 241 used in the substrate cleaning apparatus 201 according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 2E, it is used in the prior art shown in FIG. 1B around the outside of the suction nozzle 240. A leakage solution collection tray 240a having a second outlet port 242a is provided, and the leakage solution according to the first embodiment shown in FIG. 2C except that the outlet port 242 is connected to the lateral extension 247. It is substantially the same as the recovery device 241. Here, when the overflow leakage liquid LF1 flows down the upper inclined surface 245 of the suction nozzle 240, the leakage liquid recovery tray 240a receives the overflow leakage liquid LF1 and passes through the second outlet 242a. It is to exhaust.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 노즐(240) 및 이를 구비한 기판 세정 장치(201)를 사용하여 누액 회수 방법 및 기판 세정 방법을 상세히 기술한다.Hereinafter, the leakage liquid collection method and the substrate cleaning method will be described in detail using the suction nozzle 240 and the substrate cleaning apparatus 201 having the same according to an embodiment of the present invention.

다시 도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 본 발명의 실시예에서는 기판(210)이 스테이지(212) 상으로 이송되어 장착되면, 기판 세정 장치(201)의 세정 노즐(230)을 사용하여 기판(210) 상에 세정액을 공급한다.Referring again to FIGS. 2A-2E, in the embodiment of the present invention, when the substrate 210 is transferred to and mounted on the stage 212, the substrate 210 is cleaned using the cleaning nozzle 230 of the substrate cleaning apparatus 201. The cleaning liquid is supplied to

그 후, 기판(210)을 세정한 세정액은 스테이지(212)의 외측 주변부(C) 또는 기판(210)의 엣지부(E1)를 거쳐 스테이지(212) 밖으로 흘러내린다.Thereafter, the cleaning liquid that cleans the substrate 210 flows out of the stage 212 through the outer peripheral portion C of the stage 212 or the edge portion E1 of the substrate 210.

한편, 스테이지(212)의 측면 둘레에는 석션 노즐(240)이 제공되어 있으며, 석션 노즐(240)은 에어 흡입 장치(250)에 연결되어 있다. 따라서, 스테이지(212)의 외측 주변부(C) 또는 기판(210)의 엣지부(E1)를 거쳐 흘러나오는 누액(LF)은 에어 흡입 장치(250)의 에어 흡입 동작에 의해 석션 노즐(240)의 슬릿(244) 내로 흡입된다. 그 후, 누액(LF)은 챔버(246)를 거쳐 배출구(242)를 통해 배출되어 누액 회수 부재(미도시) 내로 회수된다(개폐 밸브(248)를 사용하지 않는 경우).Meanwhile, a suction nozzle 240 is provided around the side of the stage 212, and the suction nozzle 240 is connected to the air suction device 250. Accordingly, the leakage liquid LF flowing out through the outer peripheral portion C of the stage 212 or the edge portion E1 of the substrate 210 may be caused by the suction operation of the suction nozzle 240 by the air suction operation of the air suction device 250. Is sucked into the slit 244. Thereafter, the leakage liquid LF is discharged through the discharge port 242 via the chamber 246 and recovered into the leakage liquid collecting member (not shown) (when the opening / closing valve 248 is not used).

또한, 개폐 밸브(248)를 사용하는 경우에는 먼저 누액(LF)이 일정양에 도달하거나 또는 일정 시간이 경과할 때까지 슬릿(244)을 통해 챔버(246)로 수용되어 저장된다. 그 후, 작업자가 개폐 밸브(248)를 개방하면, 챔버(246) 내에 저장된 누액(LF)은 배출구(242)를 통해 배출되어 누액 회수 부재(미도시) 내로 회수될 수 있다.In addition, when the on-off valve 248 is used, first, the leakage fluid LF is received and stored in the chamber 246 through the slit 244 until a predetermined amount or a predetermined time elapses. Thereafter, when the operator opens and closes the on / off valve 248, the leakage liquid LF stored in the chamber 246 may be discharged through the discharge port 242 and recovered into the leakage liquid recovery member (not shown).

또한, 도 2d에 도시된 바와 같이, 스테이지(212)의 엣지부(E2)와 외측 주변부(C)의 일부를 덮는 돌출부(243)를 구비한 슬릿(244)을 사용하는 경우, 누액(LF)이 에어 흡입 장치(250)의 에어 흡입 동작에 의해 석션 노즐(240)의 슬릿(244) 내로 흡입될 때, 누액(LF)이 슬릿(244)의 끝단의 외부로 흐르는 것이 방지된다.In addition, as shown in FIG. 2D, in the case of using the slit 244 having the protrusion 243 covering a part of the edge portion E2 and the outer peripheral portion C of the stage 212, the leakage liquid LF When the liquid suction LF is sucked into the slit 244 of the suction nozzle 240 by the air suction operation of the air suction device 250, the leakage liquid LF is prevented from flowing out of the end of the slit 244.

또한, 도 2e에 도시된 바와 같이, 석션 노즐(240)의 외부 둘레에 제 2 배출구(242a)를 구비한 누액 회수 트레이(240a)를 사용하는 경우, 누액(LF) 중 석션 노즐(240)의 상부 경사면(245)을 타고 흘러내리는 오버플로우 누액(LF1)이 발생하더라도, 이러한 오버플로우 누액(LF1)은 누액 회수 트레이(240a)에 의해 회수되어 제 2 배출구(242a)를 통해 배출되므로 오버플로우 누액(LF1)의 발생으로 인한 오염 발생 등의 문제가 방지된다. 이 경우, 에어 흡입 장치(250)의 에어 흡입 동작에 의해 석션 노즐(240)의 슬릿(244) 내로 흡입된 누액(LF)은 챔버(246)를 거쳐 배출구(242) 및 배출구(242)와 연결된 측면 연장부(247)를 통해 배출되어 누액 회수 부재(미도시) 내로 회수된다.In addition, as shown in FIG. 2E, when the leakage collection tray 240a having the second discharge port 242a is used around the outside of the suction nozzle 240, the suction nozzle 240 of the leakage liquid LF may be formed. Even when the overflow leakage liquid LF1 flows down the upper inclined surface 245, the overflow leakage liquid LF1 is recovered by the leakage liquid collection tray 240a and discharged through the second outlet 242a, so that the overflow leakage liquid Problems such as contamination caused by the occurrence of LF1 are prevented. In this case, the leakage fluid LF sucked into the slit 244 of the suction nozzle 240 by the air suction operation of the air suction device 250 is connected to the outlet 242 and the outlet 242 via the chamber 246. It is discharged through the lateral extension 247 and is recovered into the leakage collection member (not shown).

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 방법의 플로우차트이다.3A is a flowchart of a method of collecting leakage of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 도 2a 내지 도 2e와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 방법(300)은 a) 기판(210)의 세정에 사용된 누액(LF)을 석션 노즐(240)을 사용하여 흡입 방식으로 슬릿(244)을 통해 챔버(246) 내로 흡입하는 단계(310); b) 상기 흡입된 누액(LF)을 상기 챔버(246)와 연결된 배출구(242)를 통해 배출하는 단계(320); 및 c) 상기 배출된 누액(LF)을 누액 회수 장치(미도시) 내로 회수하는 단계(330)를 포함한다.Referring to FIG. 3A together with FIGS. 2A to 2E, in the liquid leakage recovery method 300 of the substrate cleaning apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, a) suction nozzle LF used for cleaning the substrate 210 may be used as a suction nozzle. Suctioning 310 through slit 244 into chamber 246 in a suction manner using 240; b) discharging (320) the sucked fluid (LF) through an outlet (242) connected with the chamber (246); And c) recovering the discharged leaked liquid LF into a leaked liquid recovery apparatus (not shown) (330).

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 누액 회수 방법(300)은 상기 단계 a) 및 상기 단계 b) 사이에 a1) 상기 흡입된 누액(LF)이 일정양에 도달하거나 또는 일정 시간이 경과할 때까지 상기 누액(LF)을 상기 챔버(246) 내로 수용하여 저장하는 단계(315)를 추가로 포함하고, 상기 단계 b)는 상기 배출구(242)의 하류에 제공되는 개폐 밸브(248)를 개방하여 상기 누액(LF)을 상기 배출구(242)를 통해 배출한다.In the liquid leakage recovery method 300 of the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention described above, a1) the sucked liquid leakage LF reaches a predetermined amount or a predetermined time between the steps a) and b). The method further includes a step 315 of receiving and storing the leaky liquid LF into the chamber 246 until the elapsed time, wherein the step b) is an on / off valve 248 provided downstream of the outlet 242. ) To discharge the leakage liquid (LF) through the outlet 242.

또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 누액 회수 방법(300)의 상기 단계 a)에서 상기 슬릿(244)의 상부에 구비된 돌출부(243)에 의해 상기 누액(LF)으로부터 오버플로우 누액(LF1)의 발생이 방지된다.In addition, in the step a) of the leakage liquid collection method 300 according to an exemplary embodiment of the present invention, the overflow leakage liquid from the leakage liquid LF is formed by the protrusion 243 provided on the upper portion of the slit 244. The occurrence of LF1) is prevented.

또한, 상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 누액 회수 방법(300)의 상기 단계 a)에서 상기 석션 노즐(240)의 외부 둘레에 제공되며, 제 2 배출구(242a)를 구비한 누액 회수 트레이(240a)에 의해 상기 누액(LF)으로부터 발생하는 오버플로우 누액(LF1)은 상기 누액 회수 트레이(240a)로 수용되어 상기 제 2 배출구(242a)를 통해 배출되고, 상기 단계 b)에서 상기 누액(LF)은 상기 배출구(242)에 연결된 측면 연장부(247)를 통해 배출된다.In addition, in the step a) of the leakage liquid collection method 300 according to the first embodiment of the present invention, the liquid leakage collection tray is provided around the outside of the suction nozzle 240 and has a second outlet 242a. The overflow leakage liquid LF1 generated from the leakage liquid LF by 240a is received by the leakage liquid recovery tray 240a and discharged through the second outlet 242a, and the leakage liquid (in step b) LF is discharged through the side extension 247 connected to the outlet 242.

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법의 플로우차트이다.3B is a flowchart of a substrate cleaning method according to an embodiment of the present invention.

도 3b를 도 2a 내지 도 2e와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법(301)은 a) 세정 노즐(230)을 사용하여 스테이지(212) 상에 장착된 기판(210) 상에 세정액을 공급하는 단계(310); b) 상기 기판(210)의 세정에 사용된 누액(LF)을 석션 노즐(240)을 사용하여 흡입 방식으로 슬릿(244)을 통해 챔버(246) 내로 흡입하는 단계(320); c) 상기 흡입된 누액(LF)을 상기 챔버(246)와 연결된 배출구(242)를 통해 배출하는 단계(330); 및 d) 상기 배출된 누액(LF)을 누액 회수 장치(미도시) 내로 회수하는 단계(340)를 포함한다.Referring to FIG. 3B in conjunction with FIGS. 2A-2E, a substrate cleaning method 301 according to an embodiment of the present invention comprises a) a substrate 210 mounted on a stage 212 using a cleaning nozzle 230. Supplying a cleaning liquid to the bed (310); b) sucking 320 the leaked liquid LF used to clean the substrate 210 into the chamber 246 through the slit 244 in a suction manner using a suction nozzle 240; c) discharging the sucked fluid (LF) through an outlet (242) connected with the chamber (246) (330); And d) recovering the discharged leaked liquid LF into a leaked liquid recovery apparatus (not shown) (340).

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법(301)은 상기 단계 b) 및 상기 단계 c) 사이에 a1) 상기 흡입된 누액(LF)이 일정양에 도달하거나 또는 일정 시간이 경과할 때까지 상기 누액(LF)을 상기 챔버(246) 내로 수용하여 저장하는 단계(325)를 추가로 포함하고, 상기 단계 c)는 상기 배출구(242)의 하류에 제공되는 개폐 밸브(248)를 개방하여 상기 누액(LF)을 상기 배출구(242)를 통해 배출한다.The substrate cleaning method 301 according to the exemplary embodiment of the present invention described above includes a1) between the step b) and the step c), when a1) the sucked lacrimal fluid LF reaches a predetermined amount or a predetermined time elapses. The method further includes a step 325 of receiving and storing the leakage liquid LF into the chamber 246, wherein the step c) opens and closes the on / off valve 248 provided downstream of the outlet 242. The leaky liquid LF is discharged through the discharge port 242.

또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법(301)의 상기 단계 b)에서 상기 슬릿(244)의 상부에 구비된 돌출부(243)에 의해 상기 누액(LF)으로부터 오버플로우 누액(LF1)의 발생이 방지된다.In addition, in the step b) of the substrate cleaning method 301 according to the exemplary embodiment of the present invention, the overflow leakage fluid from the leakage fluid LF is formed by the protrusion 243 provided on the upper portion of the slit 244. The occurrence of LF1) is prevented.

또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법(301)의 상기 단계 b)에서 상기 석션 노즐(240)의 외부 둘레에 제공되며, 제 2 배출구(242a)를 구비한 누액 회수 트레이(240a)에 의해 상기 누액(LF)으로부터 발생하는 오버플로우 누액(LF1)은 상기 누액 회수 트레이(240a)로 수용되어 상기 제 2 배출구(242a)를 통해 배출되며, 상기 단계 c)에서 상기 누액(LF)은 상기 배출구(242)와 연결되는 측면 연장부(247)를 통해 배출된다.In addition, in the step b) of the substrate cleaning method 301 according to the embodiment of the present invention, the liquid leakage recovery tray is provided around the outer circumference of the suction nozzle 240 and has a second outlet 242a. The overflow leakage liquid LF1 generated from the leakage liquid LF by 240a is received by the leakage liquid collection tray 240a and discharged through the second discharge port 242a, and the leakage liquid LF in the step c). ) Is discharged through the side extension 247 is connected to the outlet 242.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 누액 회수 장치(241) 및 방법(300), 및 이를 구비한 기판 세정 장치(201) 및 방법(301)은 도 1a에 도시된 코팅 장치(100)에 적용될 뿐만 아니라, 인쇄 장치(미도시)에도 적용될 수 있다는 점에 유의하여야 한다.The liquid leakage recovery apparatus 241 and the method 300 according to the embodiment of the present invention described above, and the substrate cleaning device 201 and the method 301 having the same are applied to the coating apparatus 100 shown in FIG. 1A. It should be noted that the present invention can also be applied to a printing apparatus (not shown).

또한, 상술한 본 발명의 실시예에 따른 누액 회수 장치(241) 및 방법(300), 및 이를 구비한 기판 세정 장치(201) 및 방법(301)을 사용하면, 누액(LF)이 신속하게 회수되어 기판(210)의 세정 시간이 크게 감소되고, 스테이지(212)의 외측 주변부(C)에 잔류하는 누액이 실질적으로 제거되므로 오염 발생이 방지되어 기판(210)의 후속 공정 또는 최종 제품에서 불량 발생 가능성이 최소화되며, 시너 등에 포함된 휘발성 물질에서 발생되는 흄의 양이 현저하게 감소되어 추가적인 오염 발생이 최소화되고, 코팅 장치 또는 인쇄 장치 주변의 습도 변화의 최소화에 따라 공정 조건이 일정하게 유지되어 최종 제품의 불량 발생이 추가로 방지되며, 작업자의 세정 작업 환경이 개선된다는 장점이 달성된다. In addition, when the leakage liquid collection device 241 and the method 300 and the substrate cleaning device 201 and the method 301 having the same according to the embodiment of the present invention described above are used, the leakage liquid LF is quickly recovered. As a result, the cleaning time of the substrate 210 is greatly reduced, and the leakage of liquid remaining on the outer periphery C of the stage 212 is substantially removed, thereby preventing contamination, thereby causing defects in subsequent processes or final products of the substrate 210. The possibility is minimized, the amount of fumes generated from volatiles included in thinners, etc., is significantly reduced, minimizing additional contamination, and the process conditions are kept constant by minimizing changes in humidity around the coating or printing equipment. The advantage that the occurrence of product defects is further prevented and the operator's cleaning working environment is improved.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

100: 코팅 장치 101,201: 기판 세정 장치 110,210: 기판
112,212: 스테이지 120: 도액 도포 노즐 장치 125: 갠트리
130,230: 세정 노즐 140,240a: 누액 회수 트레이 142,242,242a: 배출구
240: 석션 노즐 241: 누액 회수 장치 243: 돌출부
244: 슬릿 246: 챔버 247: 측면 연장부 248: 개폐 밸브 250: 에어 흡입 장치100: coating apparatus 101,201: substrate cleaning apparatus 110,210: substrate
112, 212: stage 120: coating liquid application nozzle apparatus 125: gantry
130, 230: cleaning nozzle 140, 240a: leakage liquid collection tray 142, 242, 242a: outlet
240: suction nozzle 241: leakage liquid collection device 243: projection
244: slit 246: chamber 247: side extension 248: on / off valve 250: air intake device

Claims (17)

기판 세정 장치의 누액 회수 장치에 있어서,
스테이지의 엣지부에 제공되며, 누액을 흡입 방식으로 흡입하기 위한 슬릿, 상기 슬릿과 연결되며, 상기 누액을 수용하여 저장하는 챔버, 및 상기 챔버와 연결되며, 상기 저장된 누액을 배출하기 위한 배출구로 구성되는 석션 노즐; 및
상기 챔버와 연결되는 에어 흡입 장치
를 포함하는 기판 세정 장치의 누액 회수 장치. In the liquid leakage recovery apparatus of the substrate cleaning apparatus,
It is provided in the edge portion of the stage, and comprises a slit for sucking the tear fluid in a suction manner, connected to the slit, the chamber for receiving and storing the tear fluid, and the chamber, and the discharge port for discharging the stored tear fluid Suction nozzle; And
Air suction device connected to the chamber
Leakage collecting device of the substrate cleaning device comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 석션 노즐은 상기 배출구의 하류에 제공되는 개폐 밸브를 추가로 포함하는 기판 세정 장치의 누액 회수 장치. The method of claim 1,
And the suction nozzle further includes an on / off valve provided downstream of the discharge port. 제 1항에 있어서,
상기 슬릿의 상부는 상기 엣지부와 상기 스테이지의 외측 주변부의 일부를 덮는 돌출부를 구비하는 기판 세정 장치의 누액 회수 장치. The method of claim 1,
And an upper portion of the slit includes a protrusion covering a portion of the edge portion and an outer peripheral portion of the stage. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 세정 장치의 누액 회수 장치는 상기 석션노즐의 외부 둘레에 제공되며, 제 2 배출구를 구비한 누액 회수 트레이를 추가로 포함하고,
상기 석션 노즐의 상부 경사면을 타고 흘러내리는 오버플로우 누액은 상기 누액 회수 트레이에 수용되어 상기 제 2 배출구를 통해 배출되며,
상기 누액은 상기 배출구와 연결된 측면 연장부를 통해 배출되는
기판 세정 장치의 누액 회수 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The liquid leakage recovery device of the substrate cleaning device is provided around the outside of the suction nozzle, and further includes a leakage liquid recovery tray having a second outlet.
Overflow leakage flowing down the upper inclined surface of the suction nozzle is accommodated in the leakage collection tray is discharged through the second outlet,
The leakage is discharged through the side extension connected to the outlet
Leakage collection apparatus of substrate cleaning apparatus. 기판 세정 장치에 있어서,
스테이지 상에 장착되는 기판 상에 세정액을 공급하는 세정 노즐;
상기 스테이지의 측면 둘레에 제공되며, 상기 세정액이 상기 스테이지의 외측 주변부 또는 상기 기판의 제 1 엣지부를 거쳐 흘러나오는 누액을 흡입 방식으로 회수하기 위한 석션 노즐; 및
상기 석션 노즐과 연결되는 에어 흡입 장치
를 포함하는 기판 세정 장치. In the substrate cleaning apparatus,
A cleaning nozzle for supplying a cleaning liquid onto a substrate mounted on the stage;
A suction nozzle provided around the side surface of the stage, the suction liquid collecting suction liquid flowing out through the outer periphery of the stage or the first edge of the substrate in a suction manner; And
Air suction device connected to the suction nozzle
Substrate cleaning device comprising a. 제 5항에 있어서,
상기 석션 노즐은
상기 스테이지의 제 2 엣지부에 제공되며, 상기 누액을 흡입 방식으로 흡입하기 위한 슬릿;
상기 슬릿과 연결되며, 상기 누액을 수용하여 저장하는 챔버; 및
상기 챔버와 연결되며, 상기 저장된 누액을 배출하기 위한 배출구
로 구성되는 기판 세정 장치. 6. The method of claim 5,
The suction nozzle
A slit provided on the second edge portion of the stage and configured to suck the tear fluid in a suction manner;
A chamber connected to the slit to receive and store the leaked liquid; And
Is connected to the chamber, the discharge port for discharging the stored leakage
Substrate cleaning apparatus consisting of. 제 6항에 있어서,
상기 석션 노즐은 상기 배출구의 하류에 제공되는 개폐 밸브를 추가로 포함하는 기판 세정 장치. The method according to claim 6,
And said suction nozzle further comprises an on / off valve provided downstream of said outlet. 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 슬릿의 상부는 상기 제 2 엣지부와 상기 스테이지의 외측 주변부의 일부를 덮는 돌출부를 구비하는 기판 세정 장치.8. The method according to any one of claims 5 to 7,
And an upper portion of the slit having a protrusion covering the second edge portion and a portion of an outer peripheral portion of the stage. 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 세정 장치는 상기 석션노즐의 외부 둘레에 제공되며, 제 2 배출구를 구비한 누액 회수 트레이를 추가로 포함하고,
상기 석션 노즐의 상부 경사면을 타고 흘러내리는 오버플로우 누액은 상기 누액 회수 트레이에 수용되어 상기 제 2 배출구를 통해 배출되며,
상기 누액은 상기 배출구와 연결된 측면 연장부를 통해 배출되는
기판 세정 장치. 8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The substrate cleaning apparatus is provided around the outside of the suction nozzle, and further comprises a leakage collection tray having a second outlet,
Overflow leakage flowing down the upper inclined surface of the suction nozzle is accommodated in the leakage collection tray is discharged through the second outlet,
The leakage is discharged through the side extension connected to the outlet
Substrate cleaning apparatus. 기판 세정 장치의 누액 회수 방법에 있어서,
a) 기판의 세정에 사용된 누액을 석션 노즐을 사용하여 흡입 방식으로 슬릿을 통해 챔버 내로 흡입하는 단계;
b) 상기 흡입된 누액을 상기 챔버와 연결된 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
c) 상기 배출된 누액을 누액 회수 장치 내로 회수하는 단계
를 포함하는 기판 세정 장치의 누액 회수 방법.In the liquid leakage collection method of the substrate cleaning apparatus,
a) sucking the leaked liquid used for cleaning the substrate through the slit into the chamber in a suction manner using a suction nozzle;
b) discharging the sucked leakage through an outlet connected to the chamber; And
c) recovering the discharged leaked liquid into the leaked liquid recovery device;
Leakage collection method of the substrate cleaning device comprising a. 제 10항에 있어서,
상기 기판 세정 장치의 누액 회수 방법은 상기 단계 a) 및 상기 단계 b) 사이에 a1) 상기 흡입된 누액이 일정양에 도달하거나 또는 일정 시간이 경과할 때까지 상기 누액을 상기 챔버 내로 수용하여 저장하는 단계를 추가로 포함하고,
상기 단계 b)는 상기 배출구의 하류에 제공되는 개폐 밸브를 개방하여 상기 누액을 상기 배출구를 통해 배출하는
기판 세정 장치의 누액 회수 방법.The method of claim 10,
In the liquid leakage recovery method of the substrate cleaning apparatus, a1) the leakage liquid is received and stored in the chamber until the suctioned leakage liquid reaches a predetermined amount or a predetermined time elapses between the step a) and the step b). Include additional steps,
The step b) is to open the on-off valve provided downstream of the outlet to discharge the leakage through the outlet
Leakage collection method of substrate cleaning apparatus. 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
상기 단계 a)에서 상기 슬릿의 상부에 구비된 돌출부에 의해 상기 누액으로부터 오버플로우 누액의 발생이 방지되는 기판 세정 장치의 누액 회수 방법.The method according to claim 10 or 11,
The leakage liquid collection method of the substrate cleaning apparatus, wherein the generation of overflow leakage liquid from the leakage liquid is prevented by the protrusion provided in the upper portion of the slit in the step a). 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
상기 단계 a)에서 상기 석션 노즐의 외부 둘레에 제공되며, 제 2 배출구를 구비한 누액 회수 트레이에 의해 상기 누액으로부터 발생하는 오버플로우 누액은 상기 누액 회수 트레이로 수용되어 상기 제 2 배출구를 통해 배출되고,
상기 단계 b)에서 상기 누액은 상기 배출구에 연결된 측면 연장부를 통해 배출되는
기판 세정 장치의 누액 회수 방법. The method according to claim 10 or 11,
In the step a), an overflow leakage liquid generated from the leakage liquid by a leakage liquid recovery tray having a second discharge port, which is provided around the outside of the suction nozzle, is received by the leakage liquid recovery tray and discharged through the second discharge hole. ,
In the step b) the leakage is discharged through the side extension connected to the outlet
Leakage collection method of substrate cleaning apparatus. 기판 세정 방법에 있어서,
a) 세정 노즐을 사용하여 스테이지 상에 장착된 기판 상에 세정액을 공급하는 단계;
b) 기판의 세정에 사용된 누액을 석션 노즐을 사용하여 흡입 방식으로 슬릿을 통해 챔버 내로 흡입하는 단계;
c) 상기 흡입된 누액을 상기 챔버와 연결된 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
d) 상기 배출된 누액을 누액 회수 장치 내로 회수하는 단계
를 포함하는 기판 세정 방법.In the substrate cleaning method,
a) supplying a cleaning liquid onto a substrate mounted on the stage using the cleaning nozzle;
b) sucking the leaked liquid used to clean the substrate into the chamber through the slit in a suction manner using a suction nozzle;
c) discharging the sucked leakage through an outlet connected to the chamber; And
d) recovering the discharged leakage into the leakage solution
Substrate cleaning method comprising a. 제 14항에 있어서,
상기 기판 세정 방법은 상기 단계 b) 및 상기 단계 c) 사이에 b1) 상기 흡입된 누액이 일정양에 도달하거나 또는 일정 시간이 경과할 때까지 상기 누액을 상기 챔버 내로 수용하여 저장하는 단계를 추가로 포함하고,
상기 단계 c)는 상기 배출구의 하류에 제공되는 개폐 밸브를 개방하여 상기 누액을 상기 배출구를 통해 배출하는
기판 세정 방법.The method of claim 14,
The substrate cleaning method further includes receiving and storing the leaked liquid into the chamber between the step b) and the step c) b1) until the sucked leaked liquid reaches a certain amount or a predetermined time elapses. Including,
The step c) is to open the on-off valve provided downstream of the outlet to discharge the leakage through the outlet
Substrate Cleaning Method. 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
상기 단계 b)에서 상기 슬릿의 상부에 구비된 돌출부에 의해 상기 누액으로부터 오버플로우 누액의 발생이 방지되는 기판 세정 방법.16. The method according to claim 14 or 15,
The substrate cleaning method of the step b) to prevent the occurrence of overflow leakage from the leakage by the protrusion provided in the upper portion of the slit. 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
상기 단계 b)에서 상기 석션 노즐의 외부 둘레에 제공되며, 제 2 배출구를 구비한 누액 회수 트레이에 의해 상기 누액으로부터 발생하는 오버플로우 누액은 상기 누액 회수 트레이로 수용되어 상기 제 2 배출구를 통해 배출되고,
상기 단계 c)에서 상기 누액은 상기 배출구에 연결된 측면 연장부를 통해 배출되는
기판 세정 방법. 16. The method according to claim 14 or 15,
In the step b), an overflow leakage liquid generated from the leakage liquid by a leakage liquid recovery tray having a second discharge port is provided around the outside of the suction nozzle and is discharged through the second discharge hole. ,
In the step c) the leakage is discharged through the side extension connected to the outlet
Substrate Cleaning Method.
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