KR20130034452A - Camera module manufacturing process - Google Patents

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KR20130034452A
KR20130034452A KR1020110098467A KR20110098467A KR20130034452A KR 20130034452 A KR20130034452 A KR 20130034452A KR 1020110098467 A KR1020110098467 A KR 1020110098467A KR 20110098467 A KR20110098467 A KR 20110098467A KR 20130034452 A KR20130034452 A KR 20130034452A
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housing barrel
housing
camera module
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KR1020110098467A
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박재연
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삼성전기주식회사
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

PURPOSE: A camera module manufacturing method is provided to prevent damage to a wire generated in a process which spreads an adhesive on a housing bonding line. CONSTITUTION: A housing barrel(10) is prepared. An adhesive layer(11) is formed by adhering a semi-hardened adhesive to the bottom of the housing barrel. The housing barrel is hardened after an image sensor(21) is loaded on a printed circuit board(20). The adhesive layer is located between the printed circuit board and the housing barrel by allowing the housing barrel to be placed on a housing bonding line(22).

Description

카메라모듈 제조방법{CAMERA MODULE MANUFACTURING PROCESS}Camera Module Manufacturing Method {CAMERA MODULE MANUFACTURING PROCESS}

본 발명은 카메라모듈 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module manufacturing method.

카메라모듈은 렌즈를 통해 촬영한 이미지의 광신호를 전기신호로 변환시키기 위하여 이미지센서(Image sensor)를 포함하고 있다. 상기 이미지센서는 통상 칩 온 보드(Chip on board: 이하 COB) 타입으로 인쇄회로기판(Printed circuit board)에 실장하고 있다.
The camera module includes an image sensor to convert an optical signal of an image photographed through a lens into an electrical signal. The image sensor is typically mounted on a printed circuit board as a chip on board (COB) type.

즉 상기 이미지센서를 인쇄회로기판의 상부에 위치시킨 후 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩(Wire Bonding)하여 전기적으로 연결함으로써, 칩 온 보드(COB) 타입으로 이미지센서를 실장하고 있는 것이다.
That is, the image sensor is mounted on the printed circuit board, and then electrically connected by wire bonding to the printed circuit board, thereby mounting the image sensor as a chip on board (COB) type.

이러한 칩 온 보드(COB) 타입 이미지센서를 포함하는 카메라모듈은 와이어 본딩 이후, 하우징 본딩(Housing bonding) 라인에 접착제를 도포하고, 하우징 배럴(Housing barrel)을 얹은 후 경화하여 패키징함으로써, 그 제조가 이루어지고 있다.
The camera module including the chip-on-board (COB) type image sensor is applied by applying an adhesive to a housing bonding line after wire bonding, placing the housing barrel and curing and packaging the housing barrel. It is done.

그러나 종래의 카메라모듈 제조방법은 하우징 본딩에 접착제를 도포하는 작업을 진행하는 과정에서 접착제 실린지 팁이 칩 온 보드(COB) 타입 이미지센서와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어를 손상시키는 원인으로 작용하는 문제점이 있다.
However, in the conventional camera module manufacturing method, the adhesive syringe tip damages the wire electrically connecting the chip on board (COB) type image sensor and the printed circuit board during the process of applying the adhesive to the housing bonding. There is a problem that works.

또한 이와 같이 진행되는 종래의 카메라모듈 제조방법은 와이어와 이미지센서의 외부노출시간이 길어 이물불량발생빈도가 증가하고 있는 문제점을 노출하고 있다.
In addition, the conventional camera module manufacturing method proceeds as described above, which exposes a problem that the external exposure time of the wire and the image sensor is long, so that the occurrence of foreign material defects increases.

본 발명의 목적은, 제조공정을 개선하여 불량발생요인을 용이하게 제거할 수 있도록 한 카메라모듈 제조방법을 제공하는 데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a camera module, by which a manufacturing process can be easily removed by improving the manufacturing process.

상기 목적을 달성하기 위해,In order to achieve the above object,

본 발명은 (A) 하우징 배럴을 준비하는 단계;The present invention comprises the steps of (A) preparing a housing barrel;

(B) 상기 하우징 배럴의 하부에 반경화 접착제를 부착하여 접착층을 형성하는 단계; 및(B) attaching a semi-cured adhesive to the lower portion of the housing barrel to form an adhesive layer; And

(C) 상기 하우징 배럴을 이미지센서가 와이어 본딩된 인쇄회로기판에 얹은 후 경화하여 패키징하는 단계;(C) placing the housing barrel on a printed circuit board on which the image sensor is wire bonded, and then curing and packaging the housing barrel;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.
And a control unit.

또한 본 발명에 따른 (B) 단계는,In addition, step (B) according to the present invention,

(B1) 핫 플레이트의 상부에 에폭시를 도포한 후 하우징 배럴을 상기 핫 플레이트의 상부에 안착시켜 상기 하우징 배럴의 하부에 에폭시를 부착하는 단계; 및(B1) applying epoxy on top of the hot plate and then seating the housing barrel on top of the hot plate to attach epoxy to the bottom of the housing barrel; And

(B2) 상기 핫 플레이트를 통해 에폭시를 가열하여 반경화시키는 단계;(B2) heating and semi-curing the epoxy through the hot plate;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.
And a control unit.

또한 본 발명에 따른 (C) 단계는 하우징 배럴을 지그(Jig)로 눌러 고정한 상태에서 진행되는 것을 특징으로 한다.
In addition, step (C) according to the present invention is characterized in that the progress in the fixed state by pressing the housing barrel with a jig (Jig).

본 발명에 따르면, 하우징 본딩 라인에 접착제를 직접 도포하지 않고 하우징 배럴에 반경화상태의 접착제를 부착하는 방식으로 패키징함으로써, 하우징 본딩 라인에 접착제를 도포하는 과정에서 발생했던 와이어의 손상을 용이하게 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by packaging in a manner of attaching a semi-cured adhesive to the housing barrel without applying the adhesive directly to the housing bonding line, it is possible to easily prevent the damage of the wire occurred in the process of applying the adhesive to the housing bonding line It can work.

또한 와이어 및 이미지센서의 외부노출시간이 현저하게 줄어듦으로써, 이물 관련 불량발생이 감소하는 효과가 있다.
In addition, the external exposure time of the wire and the image sensor is significantly reduced, there is an effect that the occurrence of foreign matter-related defects.

도 1은 이미지센서가 와이어 본딩된 인쇄회로기판에 하우징 배럴이 부착되는 실시 예를 나타내 보인 사시도.
도 2는 하우징 배럴에 반경화 접착제를 부착하는 실시 예를 나타내 보인 단면도.
도 3은 지그를 이용하여 하우징 배럴을 인쇄회로기판에 고정한 상태에서 경화시키는 실시 예를 나타내 보인 단면도.1 is a perspective view illustrating an embodiment in which a housing barrel is attached to a printed circuit board on which an image sensor is wire bonded.
Figure 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of attaching a semi-hardened adhesive to the housing barrel.
3 is a cross-sectional view showing an embodiment of curing the housing barrel fixed to the printed circuit board using a jig.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 카메라모듈 제조방법을 실시하기 위해서는 우선, 하우징 배럴(Housing barrel)을 준비한다. 그리고 상기 하우징 배럴(10)의 하부에 반경화 접착제를 부착하여 접착층(11)을 형성한 후 상기 하우징 배럴(10)을 도 1에서 보듯이, 이미지센서(21)가 와이어 본딩(Wire Bonding)된 인쇄회로기판(20)에 얹은 후 상기 접착층(11)을 경화하여 패키징함으로써, 이루어지게 된다.
In order to implement the camera module manufacturing method according to the present invention, first, a housing barrel is prepared. After the adhesive layer 11 is formed by attaching a semi-cured adhesive to the lower portion of the housing barrel 10, the housing barrel 10 is shown in FIG. 1, and the image sensor 21 is wire bonded. After mounting on the printed circuit board 20, the adhesive layer 11 is cured and packaged.

상기 이미지센서(21)는 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 진행하여 수동소자 등이 실장되어 있는 인쇄회로기판(20)의 중앙에 칩 온 보드(Chip on board) 타입으로 실장하고 있다.
The image sensor 21 is mounted in a chip on board type in the center of the printed circuit board 20 in which passive elements and the like are mounted by performing a surface mount technology.

따라서 상기 이미지센서(21)를 피해 인쇄회로기판(20)의 가장자리에 형성된 하우징 본딩 라인(22)에 반경화 접착제가 하부에 부착되어 접착층(11)을 형성하고 있는 하우징 배럴(10)을 얹히게 된다.
Accordingly, the semi-cured adhesive is attached to the lower portion of the housing bonding line 22 formed at the edge of the printed circuit board 20 to avoid the image sensor 21 so that the housing barrel 10 having the adhesive layer 11 is placed thereon. do.

이와 같이 상기 하우징 배럴(10)이 하우징 본딩 라인(22)에 얹혀짐에 따라 반경화 접착제로 이루어진 접착층(11)이 인쇄회로기판(20)과 하우징 배럴(10) 사이에 위치하게 되는데, 이를 경화함으로써, 상기 하우징 배럴(10)과 인쇄회로기판(20)의 패키징이 이루어지게 된다.
As the housing barrel 10 is placed on the housing bonding line 22 as described above, an adhesive layer 11 made of a semi-hardened adhesive is positioned between the printed circuit board 20 and the housing barrel 10, which is cured. As a result, packaging of the housing barrel 10 and the printed circuit board 20 is performed.

한편 상기 하우징 배럴(10)에 대한 반경화 접착제의 부착은 다음과 실시될 수 있다.Meanwhile, attachment of the semi-cured adhesive to the housing barrel 10 may be performed as follows.

즉 도 2에서 보듯이, 핫 플레이트(Hot Plate)의 상부에 에폭시(11a)를 도포한다. 그리고 상기 핫 플레이트(30)의 상부에 트레이(Tray)를 위치시킨 후 상기 트레이(31)에 형성된 관통 홀(31a)에 하우징 배럴(10)을 안착시켜 상기 하우징 배럴(10)의 하부에 에폭시(11a)를 부착하게 된다.
That is, as shown in Figure 2, the epoxy (11a) is applied to the top of the hot plate (Hot Plate). After placing the tray on the upper portion of the hot plate 30, the housing barrel 10 is seated in the through-hole 31a formed in the tray 31 so that the epoxy is formed on the lower portion of the housing barrel 10. 11a) will be attached.

여기서 상기 핫 플레이트(30)는 열선이 내장된 일종의 가열기로, 전원공급시 내장된 열선이 발열하여 상면에 도포되어 있는 에폭시(11a)를 가열하게 된다. 따라서 이러한 핫 플레이트(30)를 통해 에폭시(11a)를 가열하여 반경화함으로써, 상기 하우징 배럴(10)의 하부에 반경화 접착제가 부착되어 인쇄회로기판(20)과의 패키징을 위한 접착층(11)을 형성하게 되는 것이다.
Here, the hot plate 30 is a kind of heater having a built-in heating wire, and the built-in heating wire generates heat when the power is supplied to heat the epoxy 11a coated on the upper surface. Therefore, by heating and semi-curing the epoxy (11a) through the hot plate 30, a semi-cured adhesive is attached to the lower portion of the housing barrel 10, the adhesive layer 11 for packaging with the printed circuit board 20 Will form.

이때 상기 핫 플레이트(30)를 통한 에폭시(11a)의 가열은 가열온도 80～90℃, 3～5분 정도 진행하게 된다. 이를 통해 에폭시(11a)가 반경화되면 하우징 배럴(10)을 트레이(31)에서 분리한다.
At this time, the heating of the epoxy (11a) through the hot plate 30 proceeds with a heating temperature of 80 ~ 90 ℃, 3 to 5 minutes. When the epoxy 11a is semi-cured through this, the housing barrel 10 is separated from the tray 31.

상기 트레이(31)에서 분리된 하우징 배럴(10)은 앞서 설명한 바와 같이, 이미지센서(21)가 실장되어 있는 인쇄회로기판(20)의 가장자리에 형성된 하우징 본딩 라인(22)에 얹힌 후 접착층(11)의 경화를 진행하게 되는데, 본 발명은 지그(Jig)를 이용하여 상기 하우징 배럴(10)의 상부를 눌러 고정한 상태에서 경화를 진행하게 된다.
As described above, the housing barrel 10 separated from the tray 31 is placed on the housing bonding line 22 formed at the edge of the printed circuit board 20 on which the image sensor 21 is mounted, and then the adhesive layer 11. In the present invention, the hardening is performed by pressing the upper portion of the housing barrel 10 using a jig.

즉 도 3에서 보듯이, 상기 지그(32)를 이용하여 하우징 배럴(10)의 상부를 인쇄회로기판(20)을 향해 눌러 움직이지 않도록 고정함으로써, 접착층(11)의 경화가 용이하게 진행되어 상기 인쇄회로기판(20)과 하우징 배럴(10)을 패키징할 수 있게 된다.
That is, as shown in Figure 3, by using the jig 32 to fix the upper portion of the housing barrel 10 toward the printed circuit board 20 so as not to move, the curing of the adhesive layer 11 is easily progressed The printed circuit board 20 and the housing barrel 10 can be packaged.

10 - 하우징 배럴 11 - 접착층
11a - 에폭시 20 - 인쇄회로기판
21 - 이미지센서 22 - 하우징 본딩 라인
30 - 핫 플레이트 31 - 트레이
31a - 관통 홀 32 - 지그10-housing barrel 11-adhesive layer
11a-epoxy 20-printed circuit board
21-image sensor 22-housing bonding line
30-Hot Plate 31-Tray
31a-Through Hole 32-Jig

Claims (3)

(A) 하우징 배럴(Housing barrel)을 준비하는 단계;
(B) 상기 하우징 배럴의 하부에 반경화 접착제를 부착하여 접착층을 형성하는 단계; 및
(C) 상기 하우징 배럴을 이미지센서(Image Sensor)가 와이어 본딩(Wire Bonding)된 인쇄회로기판에 얹은 후 경화하여 패키징하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.
(A) preparing a housing barrel;
(B) attaching a semi-cured adhesive to the lower portion of the housing barrel to form an adhesive layer; And
(C) placing the housing barrel on a printed circuit board in which an image sensor is wire bonded and then curing and packaging the housing barrel;
Camera module manufacturing method comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 (B) 단계는,
(B1) 핫 플레이트(Hot Plate)의 상부에 에폭시를 도포한 후 하우징 배럴을 상기 핫 플레이트의 상부에 안착시켜 상기 하우징 배럴의 하부에 에폭시를 부착하는 단계; 및
(B2) 상기 핫 플레이트를 통해 에폭시를 가열하여 반경화시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 카메라모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
Step (B) is,
(B1) applying epoxy on the top of the hot plate and then seating the housing barrel on the top of the hot plate to attach the epoxy to the bottom of the housing barrel; And
(B2) heating and semi-curing the epoxy through the hot plate;
Camera module manufacturing method comprising a.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 (C) 단계는 하우징 배럴을 지그(Jig)로 눌러 고정한 상태에서 진행되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.The method according to claim 1 or 2,
Step (C) is a camera module manufacturing method characterized in that the progress in the fixed state by pressing the housing barrel with a jig (Jig).
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