KR20130030682A - Laser processing device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser processing apparatus.
레이저를 이용한 가공장치는 가공 대상물에 대해 비 접촉 방식으로 매우 국부적인 곳에 레이저 빔을 조사함으로써 주변 손상 없이 원하는 목표물을 제거, 마킹, 가공 및 표면 처리 등을 수행할 수 있다.The laser processing apparatus can remove, mark, process and surface a desired target without surrounding damage by irradiating a laser beam at a very local place in a non-contact manner to the object to be processed.
이와 같은 레이저 가공의 품질은 가공 대상물의 재질과 크기, 조사되는 레이저 빔의 강도 분포, 조사되는 위치의 정확성 등에 영향을 받게 된다. 특히, 레이저 빔의 위치의 정확성을 위해서 일본 공개 특허 제2005-161327호에서는 음향광학소자인 AOM(Acoustic Optic Modulator)을 이용하고, 레이저 빔의 축 빗나감을 보정하는 방법이 개시되어 있다. 또는 레이저 빔의 위치의 정확성을 위해서는 미러, 대물렌즈 등과 같은 광학계가 다수개 사용된다. 그러나, 광학계의 사용 개수가 증가할수록 레이저 빔의 경로가 복잡 및 증가하게 된다.
The quality of such laser processing is affected by the material and size of the object to be processed, the intensity distribution of the irradiated laser beam, and the accuracy of the irradiated position. In particular, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-161327 discloses a method of correcting the axial deviation of a laser beam by using an acoustic optical element (AOM), which is an acoustic optical element, for the accuracy of the position of the laser beam. Alternatively, a plurality of optical systems, such as a mirror and an objective lens, are used to correct the position of the laser beam. However, as the number of uses of the optical system increases, the path of the laser beam becomes more complicated and increased.
본 발명은 레이저 빔의 굴절률을 증가 시킬 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to provide a laser processing apparatus that can increase the refractive index of the laser beam.
본 발명은 레이저 빔의 굴절률을 증가로 광학계의 사용 개수를 감소 시킬 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus that can reduce the number of uses of the optical system by increasing the refractive index of the laser beam.
본 발명은 레이저 빔의 굴절률 증가로 레이저 빔의 경로를 감소 시킬 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser processing apparatus capable of reducing the path of a laser beam by increasing the refractive index of the laser beam.
본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 생성부, 레이저 빔을 수광하고, 수광한 레이저 빔을 분기하여 출력하는 광 변조부, 분기된 레이저 빔을 수광하여 분기된 레이저 빔의 굴절 각도를 증가시켜 출력하는 굴절 증폭부 및 굴절 증폭부에 의해서 출력된 레이저 빔을 수광하여 가공 대상에 조사되도록 하는 미러부를 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a laser beam generating unit for generating a laser beam, an optical modulator for receiving a laser beam, and branching and outputting the received laser beam, refraction of the branched laser beam by receiving a branched laser beam There is provided a laser processing apparatus including a refractive amplifier for increasing the angle and outputting the laser beam output by the refractive amplifier and receiving a laser beam to be irradiated to the processing target.
광 변조부는 AOM(Acoustic Optic Modulator)을 포함할 수 있다.The optical modulator may include an acoustic optic modulator (AOM).
광 변조부는 레이저 빔 생성부로부터 수광된 레이저 빔을 제1 굴절 각도를 갖는 복수개의 레이저 빔으로 분기하여 출력할 수 있다.The light modulator may branch and output the laser beam received from the laser beam generator into a plurality of laser beams having a first refractive angle.
굴절 증폭부는, 굴절 증폭 모듈로 형성될 수 있다.The refractive amplifier may be formed of a refractive amplifier module.
굴절 증폭부는, 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 수광 되는 입사면이 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 볼록한 형태일 수 있다.The refractive amplifier may have a convex shape in which an incident surface on which the laser beam branched from the light modulator is received receives a predetermined angle from an upper surface and a lower surface of the center of the refractive amplifier.
굴절 증폭부는, 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 출력되는 출력면이 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 오목한 형태 일 수 있다.The refractive amplifier may have a concave shape in which an output surface on which the laser beam branched from the light modulator is output, has a predetermined angle at an upper surface and a lower surface with respect to the center of the refractive amplifier.
굴절 증폭부는, 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 수광 되는 입사면 또는 출력면 중 적어도 하나에 의해서 굴절 각도가 조절 될 수 있다.The refractive amplifier may adjust the refractive angle by at least one of an incident surface or an output surface on which the laser beam branched from the light modulator is received based on the center of the refractive amplifier.
굴절 증폭부는, 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 굴절 증폭부의 중심으로 입사되면, 분기된 레이저 빔이 출력 시, 굴절 각도는 0도가 될 수 있다.When the laser beam branched from the light modulator enters the center of the refractive amplifier, the refractive amplifier may have a refractive angle of 0 degrees when the branched laser beam is output.
굴절 증폭부는 지르코늄(Zr), 게르마늄(Ge) 또는 징크세레나이드(ZnSe) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.The refractive amplifier may include at least one of zirconium (Zr), germanium (Ge), or zinc serenide (ZnSe).
레이저 생성부과 광 변조부 사이의 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 레이저 빔의 폭을 확장시키기 위한 빔 확장부를 더 포함할 수 있다.The laser beam generator may be provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and further include a beam extender for extending the width of the laser beam.
레이저 생성부과 광 변조부 사이의 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 레이저 빔의 에너지 분포를 플랫탑(Flat Top) 형식으로 변환시키는 빔 쉐이퍼를 더 포함할 수 있다.The laser beam generator may further include a beam shaper provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator to convert an energy distribution of the laser beam into a flat top format.
레이저 생성부와 광 변조부 사이의 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 미리 정해진 패턴으로 레이저 빔을 통과시키는 마스크를 더 포함할 수 있다.
A mask may be provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and may pass through the laser beam in a predetermined pattern.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔의 굴절률을 증가시킬 수 있다.Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention can increase the refractive index of the laser beam.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔의 굴절률을 증가로 광학계의 사용 개수를 감소시킬 수 있다.Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention can reduce the number of use of the optical system by increasing the refractive index of the laser beam.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔의 굴절률 증가로 레이저 빔의 경로를 감소시킬 수 있다.
Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention can reduce the path of the laser beam by increasing the refractive index of the laser beam.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 블록도이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭부를 나타낸 예시도이다.
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.1 is a block diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a refractive amplifier according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a laser processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도1을 참조하면, 레이저 가공 장치(100)는 레이저 빔 생성부(110), 광 변조부(120), 굴절 증폭부(130) 및 미러부(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
레이저 빔 생성부(110)는 레이저 빔을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 빔 생성부(110)는 YAG 레이저 또는 CO2레이저 등이 될 수 있다. 그러나, 레이저 빔 생성부(110)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있다. 이와 같이 레이저 빔 생성부(110)에서 발생한 레이저 빔은 광 변조부(120)로 출력될 수 있다.The
광 변조부(120)는 레이저 빔 생성부(110)에서 출력된 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 광 변조부(120)는 수광한 레이저 빔의 에너지 양 조절 또는 레이저 빔의 경로를 분리시키기 위해서 레이저 빔을 분기할 수 있다. 이때, 광 변조부(120)는 수광한 레이저 빔을 중심축을 기준으로 상호 반대방향으로 소정의 각도로 굴절시킴으로써, 형성되는 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔으로 분기하여 출력할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 레이저 빔이 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔으로 분기됨을 예시로 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 광 변조부(120)의 종류에 따라서 레이저 빔의 분기 개수는 다양해 질 수 있다.The
본 발명의 실시 예에서 광 변조부(120)는 레이저 빔의 경로를 분기시키기 위한 것으로 AOM(Acoustic Optic Modulator)을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 광 변조부(120)가 AOM을 포함함을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 기술적 사상이 유지되는 범위 내에서 레이저 빔의 경로를 분기시키기 위한 광 변조부(120)의 종류는 변경될 수 있다. 이와 같이 광 변조부(120)는 레이저 빔을 수광하고, 수광한 레이저 빔이 소정의 제1 굴절 각도로 굴절되어 분기된 형태인 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 출력할 수 있다. 여기서, AOM에 의해 레이저 빔이 각각 분기되는 소정의 제1 굴절 각도는 예를 들어, 4도가 될 수 있다. 제1 굴절 각도가 4도임은 본 발명의 일 실시예로, 제1 굴절 각도는 광 변조부(120)의 종류에 따라서 다양해 질 수 있다. 광 변조부(120)의 분기된 레이저 빔은 굴절 증폭부(130)로 출력될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the
굴절 증폭부(130)는 분기된 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 굴절 증폭부(130)는 수광한 분기된 레이저 빔의 굴절률을 증가시킬 수 있다. 굴절 증폭부(130)는 각각의 경로를 갖는 분기된 레이저 빔의 굴절률을 증가시킴으로써, 분기된 레이저 빔의 경로를 제1 굴절 각도에서 굴절률이 증가된 제2 굴절 각도에 대응하는 경로로 변경할 수 있다. 즉, 굴절 증폭부(130)는 분기된 레이저 빔 각각의 굴절률을 증가시킴으로써, 광 변조부(120)에서의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킬 수 있다. 이와 같이 광 변조부(120)에서의 분기될 레이저 빔의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킴으로써, 작은 각도에 의한 분기된 레이저 빔을 가공 대상에 조사하기 위해서 이용되는 미러 등과 같은 광학계의 개수 및 경로 길이 등이 감소될 수 있다. 이와 같이 굴절 증폭부(130)에 의해서 굴절률이 증가된 경로로 조사되는 분기된 레이저 빔은 미러부(140)로 출력될 수 있다.The
미러부(140)는 굴절 증폭부(130)로부터 출력된 분기된 레이저 빔을 소정의 반사 각도로 반사할 수 있다. 미러부(140)는 분기된 레이저 빔이 반사되는 반사 각도를 조절함으로써, 분기된 레이저 빔이 각각의 가공 대상으로 조사되도록 할 수 있다.The
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 광 변조부(120)의 굴절 각도가 작아서, 가공 대상으로 레이저 빔을 조사 시, 사용되는 복잡하고 많은 개수의 광학계 사용을 감소시킬 수 있다.
As described above, the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention has a small refraction angle of the light modulating
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭부를 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing a refractive amplifier according to an embodiment of the present invention.
도2를 참조하면, 굴절 증폭부는 굴절 증폭 모듈(131)로 형성될 수 있다. 굴절 증폭 모듈(131)은 분기된 레이저 빔(201, 203)이 입사되는 입사면(133)과 입사된 레이저 빔(201, 203)이 출력되는 출력면(134)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the refractive amplifier may be formed of the
입사면(133)은 굴절 증폭 모듈(131)의 중심(132)을 기준으로 상면 및 하면이 각각 소정의 각도를 갖는 볼록한 형태로 형성될 수 있다. 여기서 입사면(133)의 소정의 각도는 굴절 증폭 모듈(131)의 중심(132)의 수직 선상으로부터 입사면(133)의 상면 또는 하면의 기울기가 될 수 있다. 즉, 입사면(133)의 소정의 각도는 도2에 도시된 α가 될 수 있다.The
출력면(134)은 굴절 증폭 모듈(131)의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 각각의 소정의 각도를 갖는 오목한 형태로 형성될 수 있다. 여기서 출력면(134)의 소정의 각도는 굴절 증폭 모듈(131)의 중심(132)의 수직 선상으로부터 출력면(134)의 상면 또는 하면의 기울기가 될 수 있다. 즉, 출력면(134)의 소정의 각도는 도2에 도시된 β가 될 수 있다.The
도2를 살펴보면, 광 변조부(120)로부터 레이저 빔(201. 203)이 굴절 증폭 모듈(131)로 수광 될 수 있다. 이때, 레이저 빔(201)이 제1 굴절 각도인 를 가진 경로로 입사면(133)의 상면에 수광 될 수 있다. 이와 같이, 제1 굴절 각도를 가지고 수광된 레이저 빔(203)은 굴절 증폭 모듈(131)로부터 출력될 때, 의 굴절률이 증폭된 각도로 출력될 수 있다. 또한, 굴절 증폭 모듈(131)로 레이저 빔(203)이 수광 될 때, 제1 굴절 각도가 0도인 경우에는 레이저 빔(203)은 굴절 없이 그대로 굴절 증폭 모듈(131)로부터 출력될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
이와 같은, 굴절 증폭 모듈(131)의 출력되는 굴절 각도인 제2 굴절 각도는 입사면(133)의 α와 출력면의 β에 의해서 조절될 수 있다. 예를 들어, 굴절 증폭 모듈(131)의 제2 굴절 각도는 Snell's의 법칙에 따라 하기의 [식1]과 같이 정의 될 수 있다.As described above, the second refraction angle, which is the output refraction angle of the
[식 1][Formula 1]
여기서, 는 굴절 증폭 모듈(131)로 입사되는 레이저 빔의 입사 각도인 제1 굴절 각도이며, 는 굴절 증폭 모듈(131)에서 출력되는 레이저 빔의 출력 각도인 제2 굴절 각도이다. 또한, 는 굴절 증폭 모듈(131) 자체의 굴절률이다.
here, Is a first refractive angle which is an incident angle of the laser beam incident on the
본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭부의 굴절 증폭 모듈(131)은 지르코늄(Zr), 게르마늄(Ge) 또는 징크세레나이드(ZnSe) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.The
하기 [표1]은 본 발명의 실시 예에 따른 게르마늄으로 형성된 굴절 증폭 모듈(131)의 α 및 β에 따른 제2 굴절 각도를 나타낸 것이다.[Table 1] shows the second refractive angles according to α and β of the
[표1]에서 확인할 수 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭 모듈(131)에 의하면 레이저 빔(201)의 굴절률을 10배 이상으로 증폭할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.
As can be seen from Table 1, the
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.Figure 3 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도3을 참조하면, 레이저 가공 장치는 레이저 빔 생성부(110), AOM(121), 굴절 증폭 모듈(131), 제1 미러(141) 및 제2 미러(142)를 포함할 수 있다. 이와 같은 레이저 가공 장치로부터 레이저 빔의 경로를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, the laser processing apparatus may include a
레이저 빔 생성부(110)는 레이저 빔(200)을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 빔 생성부(110)는 YAG 레이저 또는 CO2레이저 등이 될 수 있다.The
AOM(121)은 레이저 빔 생성부(110)에서 출력된 레이저 빔(200)을 수광하여, 수광한 레이저 빔(200)을 분기할 수 있다. AOM(121)은 레이저 빔(200)을 제1 굴절 각도의 경로를 갖는 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)으로 분기할 수 있다.
The
AOM(121)에 의해서 분기된 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)은 굴절 증폭 모듈(131)로 출력될 수 있다.The
굴절 증폭 모듈(131)은 수광한 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 경로는 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경될 수 있다. 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경된 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)은 각각의 진행 경로상에 있는 제1 미러(141) 및 제2 미러(142)로 각각 출력될 수 있다.The
제1 미러(141)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제1 레이저 빔(201)이 입사된다. 제1 미러(141)는 입사된 제1 레이저 빔(201)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제1 레이저 빔(201)이 제1 가공 대상(151)에 조사될 수 있는 각도이다.The
제2 미러(142)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제2 레이저 빔(202)이 입사된다. 제2 미러(142)는 입사된 제2 레이저 빔(202)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제2 레이저 빔(202)이 제2 가공 대상(152)에 조사될 수 있는 각도이다.
The
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.Figure 4 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
도4를 참조하면, 레이저 가공 장치는 레이저 빔 생성부(110), 빔 확장부(161), 빔 쉐이퍼(162), 빔 마스크(163), AOM(121), 굴절 증폭 모듈(131), 제1 미러(141), 제2 미러(142) 및 댐퍼(164)를 포함할 수 있다. 이와 같은 레이저 가공 장치로부터 레이저 빔의 경로를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, the laser processing apparatus includes a
레이저 빔 생성부(110)는 레이저 빔을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 빔 생성부(110)는 YAG 레이저 또는 CO2레이저 등이 될 수 있다.The
빔 확장부(161)는 레이저 빔 생성부(110)에서 발생한 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 빔 확장부(161)는 수광한 레이저 빔(200)의 폭을 확장시킬 수 있다. 즉, 빔 확장부(161)는 레이저 빔(200)을 가공하고자 하는 영역의 크기에 맞게 레이저 빔(200)의 크기를 확대할 수 있다.The
빔 쉐이퍼(162)는 빔 확장부(161)에 의해서 크기가 확대된 레이저 빔(200)을 수광 할 수 있다. 빔 쉐이퍼(162)는 수광한 레이저 빔(200)의 에너지 분포를 플랫탑(Flat Top) 형식으로 변환할 수 있다.The
빔 마스크(163)는 플랫탑 형식으로 변환된 레이저 빔(200)을 수광 할 수 있다. 빔 마스크(163)는 미리 정해진 패턴이 형성될 수 있다. 즉, 레이저 빔(200)이 빔 마스크(163)를 통과함으로써, 가공 대상에 조사될 레이저 빔(200)의 패턴이 형성될 수 있다.The
AOM(121)은 빔 마스크(163)를 통과한 레이저 빔을 수광 할 수 있다. AOM(121)은 수광한 레이저 빔(200)을 분기할 수 있다. AOM(121)은 레이저 빔(200)을 제1 굴절 각도의 경로를 갖는 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)으로 분기할 수 있다. 또한, AOM(121)은 굴절되지 않은 레이저 빔(200)인 제3 레이저 빔(203)을 출력할 수 있다. 즉, AOM(121)은 레이저 빔(200)을 제1 레이저 빔(201), 제2 레이저 빔(202) 및 제3 레이저 빔(203)으로 분기할 수 있다.The
AOM(121)에 의해서 분기된 제1 레이저 빔(201) 내지 제3 레이저 빔(203)은 굴절 증폭 모듈(131)로 출력될 수 있다.The first to
굴절 증폭 모듈(131)은 수광한 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 경로는 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경될 수 있다. 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경된 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)은 각각의 진행 경로상에 있는 제1 미러(141) 및 제2 미러(142)로 각각 출력될 수 있다.The
또한, 굴절 증폭 모듈(131)은 수광한 제3 레이저 빔(203)은 굴절 되지 않은 상태로 그대로 출력할 수 있다. 이와 같이, 굴절되지 않은 제3 레이저 빔(203)은 댐퍼(164)로 출력될 수 잇다.In addition, the
제1 미러(141)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제1 레이저 빔(201)이 입사된다. 제1 미러(141)는 입사된 제1 레이저 빔(201)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제1 레이저 빔(201)이 제1 가공 대상(151)에 조사될 수 있는 각도이다.The
제2 미러(142)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제2 레이저 빔(202)이 입사된다. 제2 미러(142)는 입사된 제2 레이저 빔(202)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제2 레이저 빔(202)이 제2 가공 대상(152)에 조사될 수 있는 각도이다.The
댐퍼(164)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 출력된 제3 레이저 빔(203)을 수광 할 수 있다. 댐퍼(164)는 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)과 같이 가공 대상에 조사되는 레이저 빔(200)을 제외한 나머지인 제3 레이저 빔(203)을 흡수할 수 있다.The
본 발명의 실시 예에서는 레이저 빔을 소정의 각도로 반사시켜 경로를 변경 시키는 미러가 굴절 증폭 모듈 이후에 위치하지만, 레이저 가공 장치에 사용되는 미러의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 레이저 가공 장치에서 레이저 빔의 경로를 변경하기 위해서 레이저 빔의 어느 경로 상에도 미러가 위치 될 수 있으며, 이는 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있는 사항이다.
In the embodiment of the present invention, the mirror for changing the path by reflecting the laser beam at a predetermined angle is located after the refractive amplifier module, but the number and position of the mirrors used in the laser processing apparatus are not limited thereto. That is, the mirror may be located on any path of the laser beam in order to change the path of the laser beam in the laser processing apparatus, which can be easily changed by those skilled in the art.
이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 표면 처리액 및 인쇄회로기판의 표면 처리방법이 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although the present invention has been described in detail by way of examples, it is intended to specifically describe the present invention, and the surface treatment method of the surface treatment liquid and the printed circuit board according to the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
100: 레이저 가공 장치 110: 레이저 빔 생성부
120: 광 변조부 121: AOM
130: 굴절 증폭부 131: 굴절 증폭 모듈
132: 굴절 증폭 모듈 중심 133: 입사면
134: 출력면 140: 미러부
141: 제1 미러 142: 제2 미러
151: 제1 가공 대상 152: 제2 가공 대상
161: 빔 확장부 162: 빔 쉐이퍼
163: 빔 마스크 164: 댐퍼
200: 레이저 빔 201: 제1 레이저 빔
202: 제2 레이저 빔 203: 제2 레이저 빔100: laser processing apparatus 110: laser beam generating unit
120: light modulator 121: AOM
130: refractive amplifier 131: refractive amplifier module
132: center of the refractive amplifier module 133: incident surface
134: output surface 140: mirror portion
141: first mirror 142: second mirror
151: first machining target 152: second machining target
161: beam extension 162: beam shaper
163: beam mask 164: damper
200: laser beam 201: first laser beam
202: second laser beam 203: second laser beam
Claims (12)
상기 레이저 빔을 수광하고, 상기 수광한 레이저 빔을 분기하여 출력하는 광 변조부;
상기 분기된 레이저 빔을 수광하여 상기 분기된 레이저 빔의 굴절 각도를 증가시켜 출력하는 굴절 증폭부; 및
상기 굴절 증폭부에 의해서 출력된 상기 레이저 빔을 수광하여 가공 대상에 조사되도록 하는 미러부를 포함하는 레이저 가공 장치.
A laser beam generator for generating a laser beam;
An optical modulator for receiving the laser beam and branching and outputting the received laser beam;
A refractive amplifier configured to receive the branched laser beam and increase the refractive angle of the branched laser beam to output the branched laser beam; And
And a mirror unit configured to receive the laser beam output by the refractive amplifier and irradiate the object to be processed.
상기 광 변조부는 AOM(Acoustic Optic Modulator)인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The optical modulation unit is a laser processing apparatus, characterized in that the AOM (Acoustic Optic Modulator).
상기 광 변조부는
상기 레이저 빔 생성부로부터 수광 된 레이저 빔을 제1 굴절 각도를 갖는 복수개의 레이저 빔으로 분기하여 출력하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The light modulator
And a laser beam received from the laser beam generator for branching into a plurality of laser beams having a first refraction angle for output.
상기 굴절 증폭부는,
상기 굴절 증폭 모듈로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
Laser processing apparatus, characterized in that formed by the refractive amplifier module.
상기 굴절 증폭부는,
상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 수광 되는 입사면이 상기 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 상기 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 볼록한 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And an incidence surface on which the laser beam branched from the light modulator is received has a convex shape in which an upper surface and a lower surface have a predetermined angle from a vertical line of the center with respect to the center of the refractive amplifier.
상기 굴절 증폭부는,
상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 출력되는 출력면이 상기 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 상기 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 오목한 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And an output surface at which the laser beam branched from the light modulator is output is concave, with upper and lower surfaces respectively having a predetermined angle from a vertical line of the center with respect to the center of the refractive amplifier.
상기 굴절 증폭부는,
상기 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 수광 되는 입사면 또는 출력면 중 적어도 하나에 의해서 상기 굴절 각도가 조절되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And the refractive angle is adjusted by at least one of an incident surface and an output surface on which the laser beam branched from the light modulator is received based on the center of the refractive amplifier.
상기 굴절 증폭부는,
상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 상기 굴절 증폭부의 중심으로 입사되면, 상기 분기된 레이저 빔이 출력 시, 굴절 각도는 0도 인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And the laser beam branched from the light modulator is incident to the center of the refractive amplifier, and when the branched laser beam is output, the angle of refraction is 0 degrees.
상기 굴절 증폭부는
지르코늄(Zr), 게르마늄(Ge) 또는 징크세레나이드(ZnSe) 중 적어도 하나를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier is
Laser processing apparatus, characterized in that formed including at least one of zirconium (Zr), germanium (Ge) or zinc serenide (ZnSe).
상기 레이저 생성부과 상기 광 변조부 사이의 상기 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 상기 레이저 빔의 폭을 확장시키기 위한 빔 확장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
And a beam extender provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, for expanding the width of the laser beam.
상기 레이저 생성부과 상기 광 변조부 사이의 상기 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 상기 레이저 빔의 에너지 분포를 플랫탑(Flat Top) 형식으로 변환시키는 빔 쉐이퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
And a beam shaper provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and converting an energy distribution of the laser beam into a flat top format. Device.
상기 레이저 생성부와 상기 광 변조부 사이의 상기 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 미리 정해진 패턴으로 레이저 빔을 통과시키는 마스크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The method according to claim 1,
And a mask provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and configured to pass the laser beam in a predetermined pattern.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110094313A KR20130030682A (en) | 2011-09-19 | 2011-09-19 | Laser processing device |
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KR1020110094313A KR20130030682A (en) | 2011-09-19 | 2011-09-19 | Laser processing device |
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Publication Number | Publication Date |
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KR (1) | KR20130030682A (en) |
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---|---|---|---|---|
KR20200142690A (en) * | 2019-06-13 | 2020-12-23 | 주식회사 제이스텍 | Part chip separator using flap-top UV laser |
CN118081099A (en) * | 2024-04-29 | 2024-05-28 | 广州广合科技股份有限公司 | Laser processing system and hole wall metal coating laser processing method |
-
2011
- 2011-09-19 KR KR1020110094313A patent/KR20130030682A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110919 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |