KR20130030682A - Laser processing device - Google Patents

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KR20130030682A
KR20130030682A KR1020110094313A KR20110094313A KR20130030682A KR 20130030682 A KR20130030682 A KR 20130030682A KR 1020110094313 A KR1020110094313 A KR 1020110094313A KR 20110094313 A KR20110094313 A KR 20110094313A KR 20130030682 A KR20130030682 A KR 20130030682A
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laser beam
refractive
amplifier
laser
branched
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KR1020110094313A
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신원호
미나미다 카즈히로
윤영수
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A laser processing device is provided to increase the refractive index of laser beams, and to reduce the route of the laser beams by the increasing refractive index of the laser beams. CONSTITUTION: A laser processing device(100) comprises a laser beam generating part(110), a light modulating part(120), a refraction amplifying part(130), and a mirror part(140). The light modulating part receives laser beams; branches and outputs the received laser beams; and is an AOM(Acoustic Optic Modulator) The refraction amplifying part receives the branched laser beams and increases the refraction angle of the branched laser beams for outputting. The mirror part receives the laser beams outputted by the refraction amplifying part and irradiates the laser beams to processed targets. [Reference numerals] (100) Laser processing device; (110) Laser beam generating part; (120) Light modulating part; (130) Refraction amplifying part; (140) Mirror part

Description

레이저 가공 장치{LASER PROCESSING DEVICE}Laser processing device {LASER PROCESSING DEVICE}

본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser processing apparatus.

레이저를 이용한 가공장치는 가공 대상물에 대해 비 접촉 방식으로 매우 국부적인 곳에 레이저 빔을 조사함으로써 주변 손상 없이 원하는 목표물을 제거, 마킹, 가공 및 표면 처리 등을 수행할 수 있다.The laser processing apparatus can remove, mark, process and surface a desired target without surrounding damage by irradiating a laser beam at a very local place in a non-contact manner to the object to be processed.

이와 같은 레이저 가공의 품질은 가공 대상물의 재질과 크기, 조사되는 레이저 빔의 강도 분포, 조사되는 위치의 정확성 등에 영향을 받게 된다. 특히, 레이저 빔의 위치의 정확성을 위해서 일본 공개 특허 제2005-161327호에서는 음향광학소자인 AOM(Acoustic Optic Modulator)을 이용하고, 레이저 빔의 축 빗나감을 보정하는 방법이 개시되어 있다. 또는 레이저 빔의 위치의 정확성을 위해서는 미러, 대물렌즈 등과 같은 광학계가 다수개 사용된다. 그러나, 광학계의 사용 개수가 증가할수록 레이저 빔의 경로가 복잡 및 증가하게 된다.
The quality of such laser processing is affected by the material and size of the object to be processed, the intensity distribution of the irradiated laser beam, and the accuracy of the irradiated position. In particular, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-161327 discloses a method of correcting the axial deviation of a laser beam by using an acoustic optical element (AOM), which is an acoustic optical element, for the accuracy of the position of the laser beam. Alternatively, a plurality of optical systems, such as a mirror and an objective lens, are used to correct the position of the laser beam. However, as the number of uses of the optical system increases, the path of the laser beam becomes more complicated and increased.

본 발명은 레이저 빔의 굴절률을 증가 시킬 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to provide a laser processing apparatus that can increase the refractive index of the laser beam.

본 발명은 레이저 빔의 굴절률을 증가로 광학계의 사용 개수를 감소 시킬 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus that can reduce the number of uses of the optical system by increasing the refractive index of the laser beam.

본 발명은 레이저 빔의 굴절률 증가로 레이저 빔의 경로를 감소 시킬 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser processing apparatus capable of reducing the path of a laser beam by increasing the refractive index of the laser beam.

본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 생성부, 레이저 빔을 수광하고, 수광한 레이저 빔을 분기하여 출력하는 광 변조부, 분기된 레이저 빔을 수광하여 분기된 레이저 빔의 굴절 각도를 증가시켜 출력하는 굴절 증폭부 및 굴절 증폭부에 의해서 출력된 레이저 빔을 수광하여 가공 대상에 조사되도록 하는 미러부를 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a laser beam generating unit for generating a laser beam, an optical modulator for receiving a laser beam, and branching and outputting the received laser beam, refraction of the branched laser beam by receiving a branched laser beam There is provided a laser processing apparatus including a refractive amplifier for increasing the angle and outputting the laser beam output by the refractive amplifier and receiving a laser beam to be irradiated to the processing target.

광 변조부는 AOM(Acoustic Optic Modulator)을 포함할 수 있다.The optical modulator may include an acoustic optic modulator (AOM).

광 변조부는 레이저 빔 생성부로부터 수광된 레이저 빔을 제1 굴절 각도를 갖는 복수개의 레이저 빔으로 분기하여 출력할 수 있다.The light modulator may branch and output the laser beam received from the laser beam generator into a plurality of laser beams having a first refractive angle.

굴절 증폭부는, 굴절 증폭 모듈로 형성될 수 있다.The refractive amplifier may be formed of a refractive amplifier module.

굴절 증폭부는, 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 수광 되는 입사면이 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 볼록한 형태일 수 있다.The refractive amplifier may have a convex shape in which an incident surface on which the laser beam branched from the light modulator is received receives a predetermined angle from an upper surface and a lower surface of the center of the refractive amplifier.

굴절 증폭부는, 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 출력되는 출력면이 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 오목한 형태 일 수 있다.The refractive amplifier may have a concave shape in which an output surface on which the laser beam branched from the light modulator is output, has a predetermined angle at an upper surface and a lower surface with respect to the center of the refractive amplifier.

굴절 증폭부는, 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 수광 되는 입사면 또는 출력면 중 적어도 하나에 의해서 굴절 각도가 조절 될 수 있다.The refractive amplifier may adjust the refractive angle by at least one of an incident surface or an output surface on which the laser beam branched from the light modulator is received based on the center of the refractive amplifier.

굴절 증폭부는, 광 변조부로부터 분기된 레이저 빔이 굴절 증폭부의 중심으로 입사되면, 분기된 레이저 빔이 출력 시, 굴절 각도는 0도가 될 수 있다.When the laser beam branched from the light modulator enters the center of the refractive amplifier, the refractive amplifier may have a refractive angle of 0 degrees when the branched laser beam is output.

굴절 증폭부는 지르코늄(Zr), 게르마늄(Ge) 또는 징크세레나이드(ZnSe) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.The refractive amplifier may include at least one of zirconium (Zr), germanium (Ge), or zinc serenide (ZnSe).

레이저 생성부과 광 변조부 사이의 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 레이저 빔의 폭을 확장시키기 위한 빔 확장부를 더 포함할 수 있다.The laser beam generator may be provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and further include a beam extender for extending the width of the laser beam.

레이저 생성부과 광 변조부 사이의 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 레이저 빔의 에너지 분포를 플랫탑(Flat Top) 형식으로 변환시키는 빔 쉐이퍼를 더 포함할 수 있다.The laser beam generator may further include a beam shaper provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator to convert an energy distribution of the laser beam into a flat top format.

레이저 생성부와 광 변조부 사이의 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 미리 정해진 패턴으로 레이저 빔을 통과시키는 마스크를 더 포함할 수 있다.
A mask may be provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and may pass through the laser beam in a predetermined pattern.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔의 굴절률을 증가시킬 수 있다.Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention can increase the refractive index of the laser beam.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔의 굴절률을 증가로 광학계의 사용 개수를 감소시킬 수 있다.Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention can reduce the number of use of the optical system by increasing the refractive index of the laser beam.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔의 굴절률 증가로 레이저 빔의 경로를 감소시킬 수 있다.
Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention can reduce the path of the laser beam by increasing the refractive index of the laser beam.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 블록도이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭부를 나타낸 예시도이다.
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.
1 is a block diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a refractive amplifier according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a laser processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도1을 참조하면, 레이저 가공 장치(100)는 레이저 빔 생성부(110), 광 변조부(120), 굴절 증폭부(130) 및 미러부(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the laser processing apparatus 100 may include a laser beam generator 110, an optical modulator 120, a refractive amplifier 130, and a mirror 140.

레이저 빔 생성부(110)는 레이저 빔을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 빔 생성부(110)는 YAG 레이저 또는 CO2레이저 등이 될 수 있다. 그러나, 레이저 빔 생성부(110)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있다. 이와 같이 레이저 빔 생성부(110)에서 발생한 레이저 빔은 광 변조부(120)로 출력될 수 있다.The laser beam generator 110 may generate a laser beam. The laser beam generator 110 according to an embodiment of the present invention may be a YAG laser or a CO 2 laser. However, the type of the laser beam generator 110 is not limited thereto, and may be easily changed by those skilled in the art. As described above, the laser beam generated by the laser beam generator 110 may be output to the light modulator 120.

광 변조부(120)는 레이저 빔 생성부(110)에서 출력된 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 광 변조부(120)는 수광한 레이저 빔의 에너지 양 조절 또는 레이저 빔의 경로를 분리시키기 위해서 레이저 빔을 분기할 수 있다. 이때, 광 변조부(120)는 수광한 레이저 빔을 중심축을 기준으로 상호 반대방향으로 소정의 각도로 굴절시킴으로써, 형성되는 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔으로 분기하여 출력할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 레이저 빔이 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔으로 분기됨을 예시로 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 광 변조부(120)의 종류에 따라서 레이저 빔의 분기 개수는 다양해 질 수 있다.The light modulator 120 may receive the laser beam output from the laser beam generator 110. The light modulator 120 may branch the laser beam to adjust the amount of energy of the received laser beam or to separate the path of the laser beam. In this case, the light modulator 120 may branch and output the first laser beam and the second laser beam to be formed by refracting the received laser beam at a predetermined angle in opposite directions with respect to the central axis. In an embodiment of the present invention, the laser beam is divided into the first laser beam and the second laser beam by way of example, but is not limited thereto. That is, the number of branches of the laser beam may vary according to the type of the light modulator 120.

본 발명의 실시 예에서 광 변조부(120)는 레이저 빔의 경로를 분기시키기 위한 것으로 AOM(Acoustic Optic Modulator)을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 광 변조부(120)가 AOM을 포함함을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 기술적 사상이 유지되는 범위 내에서 레이저 빔의 경로를 분기시키기 위한 광 변조부(120)의 종류는 변경될 수 있다. 이와 같이 광 변조부(120)는 레이저 빔을 수광하고, 수광한 레이저 빔이 소정의 제1 굴절 각도로 굴절되어 분기된 형태인 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 출력할 수 있다. 여기서, AOM에 의해 레이저 빔이 각각 분기되는 소정의 제1 굴절 각도는 예를 들어, 4도가 될 수 있다. 제1 굴절 각도가 4도임은 본 발명의 일 실시예로, 제1 굴절 각도는 광 변조부(120)의 종류에 따라서 다양해 질 수 있다. 광 변조부(120)의 분기된 레이저 빔은 굴절 증폭부(130)로 출력될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the optical modulator 120 may branch an laser beam path and include an AOM (Acoustic Optic Modulator). Although the light modulator 120 includes the AOM in an embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto. That is, the type of the light modulating unit 120 for branching the path of the laser beam may be changed within the range in which the technical idea of the present invention is maintained. As such, the light modulator 120 may receive the laser beam, and output the first laser beam and the second laser beam having the branched shape by refracting the received laser beam at a predetermined first refraction angle. Here, the predetermined first refraction angle at which the laser beams are each branched by the AOM may be, for example, 4 degrees. The first refraction angle is 4 degrees, according to one embodiment of the present invention. The first refraction angle may vary according to the type of the light modulation unit 120. The branched laser beam of the light modulator 120 may be output to the refractive amplifier 130.

굴절 증폭부(130)는 분기된 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 굴절 증폭부(130)는 수광한 분기된 레이저 빔의 굴절률을 증가시킬 수 있다. 굴절 증폭부(130)는 각각의 경로를 갖는 분기된 레이저 빔의 굴절률을 증가시킴으로써, 분기된 레이저 빔의 경로를 제1 굴절 각도에서 굴절률이 증가된 제2 굴절 각도에 대응하는 경로로 변경할 수 있다. 즉, 굴절 증폭부(130)는 분기된 레이저 빔 각각의 굴절률을 증가시킴으로써, 광 변조부(120)에서의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킬 수 있다. 이와 같이 광 변조부(120)에서의 분기될 레이저 빔의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킴으로써, 작은 각도에 의한 분기된 레이저 빔을 가공 대상에 조사하기 위해서 이용되는 미러 등과 같은 광학계의 개수 및 경로 길이 등이 감소될 수 있다. 이와 같이 굴절 증폭부(130)에 의해서 굴절률이 증가된 경로로 조사되는 분기된 레이저 빔은 미러부(140)로 출력될 수 있다.The refractive amplifier 130 may receive the branched laser beam. The refractive amplifier 130 may increase the refractive index of the received branched laser beam. The refractive amplifier 130 may increase the refractive index of the branched laser beam having the respective paths, thereby changing the path of the branched laser beam from the first refractive angle to the path corresponding to the second refractive angle with the increased refractive index. . That is, the refractive amplifier 130 may increase the refractive index of each branched laser beam, thereby increasing the first refractive angle of the light modulator 120 to the second refractive angle. By increasing the first refraction angle of the laser beam to be branched in the light modulator 120 to the second refraction angle, the optical system such as a mirror or the like used to irradiate the laser beam by the small angle to the processing target The number and path length can be reduced. As such, the branched laser beam irradiated by the refractive amplifier 130 to the path having the increased refractive index may be output to the mirror unit 140.

미러부(140)는 굴절 증폭부(130)로부터 출력된 분기된 레이저 빔을 소정의 반사 각도로 반사할 수 있다. 미러부(140)는 분기된 레이저 빔이 반사되는 반사 각도를 조절함으로써, 분기된 레이저 빔이 각각의 가공 대상으로 조사되도록 할 수 있다.The mirror unit 140 may reflect the branched laser beam output from the refractive amplifier 130 at a predetermined reflection angle. The mirror unit 140 may adjust the reflection angle at which the branched laser beam is reflected, so that the branched laser beam may be irradiated to each processing target.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치는 광 변조부(120)의 굴절 각도가 작아서, 가공 대상으로 레이저 빔을 조사 시, 사용되는 복잡하고 많은 개수의 광학계 사용을 감소시킬 수 있다.
As described above, the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention has a small refraction angle of the light modulating unit 120, so that the use of a complicated and large number of optical systems used when irradiating a laser beam to a processing target can be reduced. have.

도2는 본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭부를 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing a refractive amplifier according to an embodiment of the present invention.

도2를 참조하면, 굴절 증폭부는 굴절 증폭 모듈(131)로 형성될 수 있다. 굴절 증폭 모듈(131)은 분기된 레이저 빔(201, 203)이 입사되는 입사면(133)과 입사된 레이저 빔(201, 203)이 출력되는 출력면(134)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the refractive amplifier may be formed of the refractive amplifier module 131. The refractive amplifier module 131 may include an incident surface 133 to which the branched laser beams 201 and 203 are incident and an output surface 134 to which the incident laser beams 201 and 203 are output.

입사면(133)은 굴절 증폭 모듈(131)의 중심(132)을 기준으로 상면 및 하면이 각각 소정의 각도를 갖는 볼록한 형태로 형성될 수 있다. 여기서 입사면(133)의 소정의 각도는 굴절 증폭 모듈(131)의 중심(132)의 수직 선상으로부터 입사면(133)의 상면 또는 하면의 기울기가 될 수 있다. 즉, 입사면(133)의 소정의 각도는 도2에 도시된 α가 될 수 있다.The incident surface 133 may be formed in a convex shape in which the top and bottom surfaces thereof respectively have a predetermined angle with respect to the center 132 of the refractive amplifier module 131. The predetermined angle of the incident surface 133 may be an inclination of the upper or lower surface of the incident surface 133 from a vertical line of the center 132 of the refractive amplifier module 131. That is, the predetermined angle of the incident surface 133 may be α shown in FIG.

출력면(134)은 굴절 증폭 모듈(131)의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 각각의 소정의 각도를 갖는 오목한 형태로 형성될 수 있다. 여기서 출력면(134)의 소정의 각도는 굴절 증폭 모듈(131)의 중심(132)의 수직 선상으로부터 출력면(134)의 상면 또는 하면의 기울기가 될 수 있다. 즉, 출력면(134)의 소정의 각도는 도2에 도시된 β가 될 수 있다.The output surface 134 may be formed in a concave shape having an upper surface and a lower surface having a predetermined angle with respect to the center of the refractive amplifier module 131. The predetermined angle of the output surface 134 may be an inclination of the upper or lower surface of the output surface 134 from the vertical line of the center 132 of the refractive amplifier module 131. That is, the predetermined angle of the output surface 134 may be β shown in FIG.

도2를 살펴보면, 광 변조부(120)로부터 레이저 빔(201. 203)이 굴절 증폭 모듈(131)로 수광 될 수 있다. 이때, 레이저 빔(201)이 제1 굴절 각도인

Figure pat00001
를 가진 경로로 입사면(133)의 상면에 수광 될 수 있다. 이와 같이, 제1 굴절 각도를 가지고 수광된 레이저 빔(203)은 굴절 증폭 모듈(131)로부터 출력될 때,
Figure pat00002
의 굴절률이 증폭된 각도로 출력될 수 있다. 또한, 굴절 증폭 모듈(131)로 레이저 빔(203)이 수광 될 때, 제1 굴절 각도가 0도인 경우에는 레이저 빔(203)은 굴절 없이 그대로 굴절 증폭 모듈(131)로부터 출력될 수 있다.Referring to FIG. 2, the laser beams 201 and 203 may be received by the refractive amplifier module 131 from the light modulator 120. At this time, the laser beam 201 is the first refraction angle
Figure pat00001
It may be received on the upper surface of the incident surface 133 by a path having a. As such, when the laser beam 203 received with the first refractive angle is output from the refractive amplification module 131,
Figure pat00002
The refractive index of may be output at an amplified angle. In addition, when the laser beam 203 is received by the refractive amplification module 131, when the first refractive angle is 0 degrees, the laser beam 203 may be output from the refractive amplification module 131 without refraction.

이와 같은, 굴절 증폭 모듈(131)의 출력되는 굴절 각도인 제2 굴절 각도는 입사면(133)의 α와 출력면의 β에 의해서 조절될 수 있다. 예를 들어, 굴절 증폭 모듈(131)의 제2 굴절 각도

Figure pat00003
는 Snell's의 법칙에 따라 하기의 [식1]과 같이 정의 될 수 있다.As described above, the second refraction angle, which is the output refraction angle of the refraction amplification module 131, may be adjusted by α of the incident surface 133 and β of the output surface. For example, the second refractive angle of the refractive amplification module 131
Figure pat00003
According to Snell's law can be defined as [Equation 1] below.

[식 1][Formula 1]

Figure pat00004
Figure pat00004

여기서,

Figure pat00005
는 굴절 증폭 모듈(131)로 입사되는 레이저 빔의 입사 각도인 제1 굴절 각도이며,
Figure pat00006
는 굴절 증폭 모듈(131)에서 출력되는 레이저 빔의 출력 각도인 제2 굴절 각도이다. 또한,
Figure pat00007
는 굴절 증폭 모듈(131) 자체의 굴절률이다.
here,
Figure pat00005
Is a first refractive angle which is an incident angle of the laser beam incident on the refractive amplification module 131,
Figure pat00006
Is a second refractive angle which is an output angle of the laser beam output from the refractive amplification module 131. Also,
Figure pat00007
Is the refractive index of the refractive amplifier module 131 itself.

본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭부의 굴절 증폭 모듈(131)은 지르코늄(Zr), 게르마늄(Ge) 또는 징크세레나이드(ZnSe) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.The refractive amplifier module 131 of the refractive amplifier according to an embodiment of the present invention may be formed including at least one of zirconium (Zr), germanium (Ge) or zinc serenide (ZnSe).

하기 [표1]은 본 발명의 실시 예에 따른 게르마늄으로 형성된 굴절 증폭 모듈(131)의 α 및 β에 따른 제2 굴절 각도를 나타낸 것이다.[Table 1] shows the second refractive angles according to α and β of the refractive amplification module 131 formed of germanium according to the embodiment of the present invention.

αalpha ββ

Figure pat00008
Figure pat00008
증폭률Amplification 0.00.0 0.00.0 4.04.0 1.01.0 0.00.0 5.05.0 19.719.7 4.94.9 0.00.0 10.010.0 39.839.8 10.010.0 1.01.0 5.05.0 25.425.4 6.36.3 1.01.0 10.010.0 48.248.2 12.012.0 2.02.0 5.05.0 31.331.3 7.87.8 2.02.0 10.010.0 59.259.2 14.814.8

[표1]에서 확인할 수 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 굴절 증폭 모듈(131)에 의하면 레이저 빔(201)의 굴절률을 10배 이상으로 증폭할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.
As can be seen from Table 1, the refractive amplification module 131 according to the embodiment of the present invention can confirm that the refractive index of the laser beam 201 can be amplified by 10 times or more.

도3은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.Figure 3 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도3을 참조하면, 레이저 가공 장치는 레이저 빔 생성부(110), AOM(121), 굴절 증폭 모듈(131), 제1 미러(141) 및 제2 미러(142)를 포함할 수 있다. 이와 같은 레이저 가공 장치로부터 레이저 빔의 경로를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, the laser processing apparatus may include a laser beam generator 110, an AOM 121, a refractive amplifier module 131, a first mirror 141, and a second mirror 142. The path of a laser beam can be confirmed from such a laser processing apparatus.

레이저 빔 생성부(110)는 레이저 빔(200)을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 빔 생성부(110)는 YAG 레이저 또는 CO2레이저 등이 될 수 있다.The laser beam generator 110 may generate the laser beam 200. The laser beam generator 110 according to an embodiment of the present invention may be a YAG laser or a CO 2 laser.

AOM(121)은 레이저 빔 생성부(110)에서 출력된 레이저 빔(200)을 수광하여, 수광한 레이저 빔(200)을 분기할 수 있다. AOM(121)은 레이저 빔(200)을 제1 굴절 각도의 경로를 갖는 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)으로 분기할 수 있다.
The AOM 121 may receive the laser beam 200 output from the laser beam generator 110 and may branch the received laser beam 200. The AOM 121 may branch the laser beam 200 into the first laser beam 201 and the second laser beam 202 having a path of the first refraction angle.

AOM(121)에 의해서 분기된 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)은 굴절 증폭 모듈(131)로 출력될 수 있다.The first laser beam 201 and the second laser beam 202 branched by the AOM 121 may be output to the refractive amplifier module 131.

굴절 증폭 모듈(131)은 수광한 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 경로는 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경될 수 있다. 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경된 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)은 각각의 진행 경로상에 있는 제1 미러(141) 및 제2 미러(142)로 각각 출력될 수 있다.The refractive amplification module 131 may increase the first refraction angle of the received first laser beam 201 and the second laser beam 202 to a second refraction angle. As such, the paths of the first laser beam 201 and the second laser beam 202 may be changed to paths having a second refractive angle by the refractive amplifier module 131. The first laser beam 201 and the second laser beam 202 changed by the refractive amplification module 131 into a path having a second refractive angle are respectively the first mirror 141 and the second mirror on each traveling path. And output to 142, respectively.

제1 미러(141)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제1 레이저 빔(201)이 입사된다. 제1 미러(141)는 입사된 제1 레이저 빔(201)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제1 레이저 빔(201)이 제1 가공 대상(151)에 조사될 수 있는 각도이다.The first mirror 141 receives the first laser beam 201 whose path is changed due to the refractive index increase by the refractive amplifier module 131. The first mirror 141 may reflect and output the incident first laser beam 201 at a predetermined reflection angle. The predetermined reflection angle is an angle at which the first laser beam 201 can be irradiated to the first object to be processed 151.

제2 미러(142)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제2 레이저 빔(202)이 입사된다. 제2 미러(142)는 입사된 제2 레이저 빔(202)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제2 레이저 빔(202)이 제2 가공 대상(152)에 조사될 수 있는 각도이다.
The second mirror 142 receives the second laser beam 202 whose path is changed due to the refractive index increase by the refractive amplification module 131. The second mirror 142 may reflect and output the incident second laser beam 202 at a predetermined reflection angle. The predetermined reflection angle is an angle at which the second laser beam 202 can be irradiated to the second processing object 152.

도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 예시도이다.Figure 4 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도4를 참조하면, 레이저 가공 장치는 레이저 빔 생성부(110), 빔 확장부(161), 빔 쉐이퍼(162), 빔 마스크(163), AOM(121), 굴절 증폭 모듈(131), 제1 미러(141), 제2 미러(142) 및 댐퍼(164)를 포함할 수 있다. 이와 같은 레이저 가공 장치로부터 레이저 빔의 경로를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, the laser processing apparatus includes a laser beam generator 110, a beam expander 161, a beam shaper 162, a beam mask 163, an AOM 121, a refractive amplifier module 131, and a first The first mirror 141, the second mirror 142, and the damper 164 may be included. The path of a laser beam can be confirmed from such a laser processing apparatus.

레이저 빔 생성부(110)는 레이저 빔을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 빔 생성부(110)는 YAG 레이저 또는 CO2레이저 등이 될 수 있다.The laser beam generator 110 may generate a laser beam. The laser beam generator 110 according to an embodiment of the present invention may be a YAG laser or a CO 2 laser.

빔 확장부(161)는 레이저 빔 생성부(110)에서 발생한 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 빔 확장부(161)는 수광한 레이저 빔(200)의 폭을 확장시킬 수 있다. 즉, 빔 확장부(161)는 레이저 빔(200)을 가공하고자 하는 영역의 크기에 맞게 레이저 빔(200)의 크기를 확대할 수 있다.The beam extension unit 161 may receive the laser beam generated by the laser beam generator 110. The beam extension 161 may expand the width of the received laser beam 200. That is, the beam extension 161 may enlarge the size of the laser beam 200 to match the size of the region to be processed.

빔 쉐이퍼(162)는 빔 확장부(161)에 의해서 크기가 확대된 레이저 빔(200)을 수광 할 수 있다. 빔 쉐이퍼(162)는 수광한 레이저 빔(200)의 에너지 분포를 플랫탑(Flat Top) 형식으로 변환할 수 있다.The beam shaper 162 may receive the laser beam 200 enlarged in size by the beam extension 161. The beam shaper 162 may convert the energy distribution of the received laser beam 200 into a flat top format.

빔 마스크(163)는 플랫탑 형식으로 변환된 레이저 빔(200)을 수광 할 수 있다. 빔 마스크(163)는 미리 정해진 패턴이 형성될 수 있다. 즉, 레이저 빔(200)이 빔 마스크(163)를 통과함으로써, 가공 대상에 조사될 레이저 빔(200)의 패턴이 형성될 수 있다.The beam mask 163 may receive the laser beam 200 converted into the flat top format. The beam mask 163 may be formed with a predetermined pattern. That is, as the laser beam 200 passes through the beam mask 163, a pattern of the laser beam 200 to be irradiated to the processing object may be formed.

AOM(121)은 빔 마스크(163)를 통과한 레이저 빔을 수광 할 수 있다. AOM(121)은 수광한 레이저 빔(200)을 분기할 수 있다. AOM(121)은 레이저 빔(200)을 제1 굴절 각도의 경로를 갖는 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)으로 분기할 수 있다. 또한, AOM(121)은 굴절되지 않은 레이저 빔(200)인 제3 레이저 빔(203)을 출력할 수 있다. 즉, AOM(121)은 레이저 빔(200)을 제1 레이저 빔(201), 제2 레이저 빔(202) 및 제3 레이저 빔(203)으로 분기할 수 있다.The AOM 121 may receive a laser beam that has passed through the beam mask 163. The AOM 121 may branch the received laser beam 200. The AOM 121 may branch the laser beam 200 into the first laser beam 201 and the second laser beam 202 having a path of the first refraction angle. Also, the AOM 121 may output the third laser beam 203, which is the unrefractive laser beam 200. That is, the AOM 121 may branch the laser beam 200 into the first laser beam 201, the second laser beam 202, and the third laser beam 203.

AOM(121)에 의해서 분기된 제1 레이저 빔(201) 내지 제3 레이저 빔(203)은 굴절 증폭 모듈(131)로 출력될 수 있다.The first to third laser beams 201 to 203 branched by the AOM 121 may be output to the refractive amplifier module 131.

굴절 증폭 모듈(131)은 수광한 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 제1 굴절 각도를 제2 굴절 각도로 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)의 경로는 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경될 수 있다. 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 제2 굴절 각도를 갖는 경로로 변경된 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)은 각각의 진행 경로상에 있는 제1 미러(141) 및 제2 미러(142)로 각각 출력될 수 있다.The refractive amplification module 131 may increase the first refraction angle of the received first laser beam 201 and the second laser beam 202 to a second refraction angle. As such, the paths of the first laser beam 201 and the second laser beam 202 may be changed to paths having a second refractive angle by the refractive amplifier module 131. The first laser beam 201 and the second laser beam 202 changed by the refractive amplification module 131 into a path having a second refractive angle are respectively the first mirror 141 and the second mirror on each traveling path. And output to 142, respectively.

또한, 굴절 증폭 모듈(131)은 수광한 제3 레이저 빔(203)은 굴절 되지 않은 상태로 그대로 출력할 수 있다. 이와 같이, 굴절되지 않은 제3 레이저 빔(203)은 댐퍼(164)로 출력될 수 잇다.In addition, the refractive amplifier module 131 may output the received third laser beam 203 without being refracted. As such, the unrefractive third laser beam 203 may be output to the damper 164.

제1 미러(141)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제1 레이저 빔(201)이 입사된다. 제1 미러(141)는 입사된 제1 레이저 빔(201)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제1 레이저 빔(201)이 제1 가공 대상(151)에 조사될 수 있는 각도이다.The first mirror 141 receives the first laser beam 201 whose path is changed due to the refractive index increase by the refractive amplifier module 131. The first mirror 141 may reflect and output the incident first laser beam 201 at a predetermined reflection angle. The predetermined reflection angle is an angle at which the first laser beam 201 can be irradiated to the first object to be processed 151.

제2 미러(142)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 굴절률 증가로 경로가 변경된 제2 레이저 빔(202)이 입사된다. 제2 미러(142)는 입사된 제2 레이저 빔(202)을 소정의 반사 각도로 반사하여 출력할 수 있다. 여기서 소정의 반사 각도는 제2 레이저 빔(202)이 제2 가공 대상(152)에 조사될 수 있는 각도이다.The second mirror 142 receives the second laser beam 202 whose path is changed due to the refractive index increase by the refractive amplification module 131. The second mirror 142 may reflect and output the incident second laser beam 202 at a predetermined reflection angle. The predetermined reflection angle is an angle at which the second laser beam 202 can be irradiated to the second processing object 152.

댐퍼(164)는 굴절 증폭 모듈(131)에 의해서 출력된 제3 레이저 빔(203)을 수광 할 수 있다. 댐퍼(164)는 제1 레이저 빔(201) 및 제2 레이저 빔(202)과 같이 가공 대상에 조사되는 레이저 빔(200)을 제외한 나머지인 제3 레이저 빔(203)을 흡수할 수 있다.The damper 164 may receive the third laser beam 203 output by the refractive amplifier module 131. The damper 164 may absorb the third laser beam 203 except for the laser beam 200 irradiated to the processing object, such as the first laser beam 201 and the second laser beam 202.

본 발명의 실시 예에서는 레이저 빔을 소정의 각도로 반사시켜 경로를 변경 시키는 미러가 굴절 증폭 모듈 이후에 위치하지만, 레이저 가공 장치에 사용되는 미러의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 레이저 가공 장치에서 레이저 빔의 경로를 변경하기 위해서 레이저 빔의 어느 경로 상에도 미러가 위치 될 수 있으며, 이는 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있는 사항이다.
In the embodiment of the present invention, the mirror for changing the path by reflecting the laser beam at a predetermined angle is located after the refractive amplifier module, but the number and position of the mirrors used in the laser processing apparatus are not limited thereto. That is, the mirror may be located on any path of the laser beam in order to change the path of the laser beam in the laser processing apparatus, which can be easily changed by those skilled in the art.

이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 표면 처리액 및 인쇄회로기판의 표면 처리방법이 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although the present invention has been described in detail by way of examples, it is intended to specifically describe the present invention, and the surface treatment method of the surface treatment liquid and the printed circuit board according to the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 레이저 가공 장치 110: 레이저 빔 생성부
120: 광 변조부 121: AOM
130: 굴절 증폭부 131: 굴절 증폭 모듈
132: 굴절 증폭 모듈 중심 133: 입사면
134: 출력면 140: 미러부
141: 제1 미러 142: 제2 미러
151: 제1 가공 대상 152: 제2 가공 대상
161: 빔 확장부 162: 빔 쉐이퍼
163: 빔 마스크 164: 댐퍼
200: 레이저 빔 201: 제1 레이저 빔
202: 제2 레이저 빔 203: 제2 레이저 빔
100: laser processing apparatus 110: laser beam generating unit
120: light modulator 121: AOM
130: refractive amplifier 131: refractive amplifier module
132: center of the refractive amplifier module 133: incident surface
134: output surface 140: mirror portion
141: first mirror 142: second mirror
151: first machining target 152: second machining target
161: beam extension 162: beam shaper
163: beam mask 164: damper
200: laser beam 201: first laser beam
202: second laser beam 203: second laser beam

Claims (12)

레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 생성부;
상기 레이저 빔을 수광하고, 상기 수광한 레이저 빔을 분기하여 출력하는 광 변조부;
상기 분기된 레이저 빔을 수광하여 상기 분기된 레이저 빔의 굴절 각도를 증가시켜 출력하는 굴절 증폭부; 및
상기 굴절 증폭부에 의해서 출력된 상기 레이저 빔을 수광하여 가공 대상에 조사되도록 하는 미러부를 포함하는 레이저 가공 장치.
A laser beam generator for generating a laser beam;
An optical modulator for receiving the laser beam and branching and outputting the received laser beam;
A refractive amplifier configured to receive the branched laser beam and increase the refractive angle of the branched laser beam to output the branched laser beam; And
And a mirror unit configured to receive the laser beam output by the refractive amplifier and irradiate the object to be processed.
청구항1에 있어서,
상기 광 변조부는 AOM(Acoustic Optic Modulator)인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The optical modulation unit is a laser processing apparatus, characterized in that the AOM (Acoustic Optic Modulator).
청구항1에 있어서,
상기 광 변조부는
상기 레이저 빔 생성부로부터 수광 된 레이저 빔을 제1 굴절 각도를 갖는 복수개의 레이저 빔으로 분기하여 출력하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The light modulator
And a laser beam received from the laser beam generator for branching into a plurality of laser beams having a first refraction angle for output.
청구항1에 있어서,
상기 굴절 증폭부는,
상기 굴절 증폭 모듈로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
Laser processing apparatus, characterized in that formed by the refractive amplifier module.
청구항1에 있어서,
상기 굴절 증폭부는,
상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 수광 되는 입사면이 상기 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 상기 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 볼록한 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And an incidence surface on which the laser beam branched from the light modulator is received has a convex shape in which an upper surface and a lower surface have a predetermined angle from a vertical line of the center with respect to the center of the refractive amplifier.
청구항1에 있어서,
상기 굴절 증폭부는,
상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 출력되는 출력면이 상기 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상면 및 하면이 상기 중심의 수직선으로부터 각각 소정의 각도를 갖는 오목한 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And an output surface at which the laser beam branched from the light modulator is output is concave, with upper and lower surfaces respectively having a predetermined angle from a vertical line of the center with respect to the center of the refractive amplifier.
청구항1에 있어서,
상기 굴절 증폭부는,
상기 굴절 증폭부의 중심을 기준으로 상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 수광 되는 입사면 또는 출력면 중 적어도 하나에 의해서 상기 굴절 각도가 조절되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And the refractive angle is adjusted by at least one of an incident surface and an output surface on which the laser beam branched from the light modulator is received based on the center of the refractive amplifier.
청구항1에 있어서,
상기 굴절 증폭부는,
상기 광 변조부로부터 분기된 상기 레이저 빔이 상기 굴절 증폭부의 중심으로 입사되면, 상기 분기된 레이저 빔이 출력 시, 굴절 각도는 0도 인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier,
And the laser beam branched from the light modulator is incident to the center of the refractive amplifier, and when the branched laser beam is output, the angle of refraction is 0 degrees.
청구항1에 있어서,
상기 굴절 증폭부는
지르코늄(Zr), 게르마늄(Ge) 또는 징크세레나이드(ZnSe) 중 적어도 하나를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
The refractive amplifier is
Laser processing apparatus, characterized in that formed including at least one of zirconium (Zr), germanium (Ge) or zinc serenide (ZnSe).
청구항1에 있어서,
상기 레이저 생성부과 상기 광 변조부 사이의 상기 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 상기 레이저 빔의 폭을 확장시키기 위한 빔 확장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
And a beam extender provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, for expanding the width of the laser beam.
청구항1에 있어서,
상기 레이저 생성부과 상기 광 변조부 사이의 상기 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 상기 레이저 빔의 에너지 분포를 플랫탑(Flat Top) 형식으로 변환시키는 빔 쉐이퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
And a beam shaper provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and converting an energy distribution of the laser beam into a flat top format. Device.
청구항1에 있어서,
상기 레이저 생성부와 상기 광 변조부 사이의 상기 레이저 빔 경로 상의 소정 지점에 구비되며, 미리 정해진 패턴으로 레이저 빔을 통과시키는 마스크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
The method according to claim 1,
And a mask provided at a predetermined point on the laser beam path between the laser generator and the light modulator, and configured to pass the laser beam in a predetermined pattern.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200142690A (en) * 2019-06-13 2020-12-23 주식회사 제이스텍 Part chip separator using flap-top UV laser
CN118081099A (en) * 2024-04-29 2024-05-28 广州广合科技股份有限公司 Laser processing system and hole wall metal coating laser processing method

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Patent event code: PA01091R01D

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