KR20130026923A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20130026923A KR1020110090387A KR20110090387A KR20130026923A KR 20130026923 A KR20130026923 A KR 20130026923A KR 1020110090387 A KR1020110090387 A KR 1020110090387A KR 20110090387 A KR20110090387 A KR 20110090387A KR 20130026923 A KR20130026923 A KR 20130026923A
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Abstract

PURPOSE: A touch panel and a manufacturing method thereof are provided to uniformly form a crack on a protection film which wraps a transparent conductive material. CONSTITUTION: A material(32) for a first transparent electrode includes a first transparent electrode. A material(34) for a second transparent electrode includes a second transparent electrode. A protection layer(60) is formed on the first or the second transparent electrode. A crack is formed on a surface of the protection layer. The crack does not pass through the protection layer.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 터치 패널에 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a touch panel and a method of manufacturing the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, various electronic products have been applied to a touch panel for inputting a method of contacting an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널을 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel can be largely divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device to detect the position. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

특히 상기 정전 용량 방식의 터치 패널은 멀티 터치(multi-touch)가 가능하다는 장점이 있다. 멀티 터치는 동시에 여러 개의 터치 포인트를 인식하는 기술로, 일반적인 하나의 터치 포인트만 인식을 하는 것보다 더 다양한 조작을 할 수 있다. 터치를 통해서 위치 변화만 입력할 수 있었기 때문에 다양한 조작을 위하여 보조 단추 같은 별도의 조작이 필요했던 기존의 터치 방식과는 달리, 감지되는 터치 포인트의 갯수에 따라 터치에 대한 장치의 반응을 지정할 수도 있고, 터치 포인트 간격 변화를 통한 조작도 가능하기 때문에 더 직관적이고 쉽고 편하게 조작할 수 있다.In particular, the capacitive touch panel has an advantage of being capable of multi-touch. Multi-touch is a technology for recognizing multiple touch points at the same time, it is possible to perform a variety of operations than to recognize only one common touch point. Unlike the conventional touch method, which requires the input of a change of position through touch, a separate operation such as an auxiliary button is required for various operations. Depending on the number of touch points detected, the response of the device to the touch can be specified. In addition, it is possible to operate by changing the touch point interval more intuitive, easy and comfortable operation.

상기 터치 패널은 강화유리나 필름상에 전도성 물질 등을 일액형 혹은 이액형으로 코팅하여 광학적 및 전기적으로 유리한 투명 전도성 물질 막을 형성한다. 여기서 일액형이란, 전도성 물질과 보호층을 한꺼번에 코팅하는 방법을 의미하며, 이액형이란, 전도성 물질을 코팅한 후 그 위에 보호층을 코팅하는 방법을 의미한다.The touch panel coats a conductive material or the like in one or two parts on tempered glass or film to form an optically and electrically favorable transparent conductive material film. Here, the one-part type means a method of coating the conductive material and the protective layer at once, and the two-part type means a method of coating the protective layer on the conductive material after coating.

여기서, 보호층은 전도성 물질이 외부에 노출되는 것을 차단하여 전도성 물질이 유리나 필름상에 안정적으로 코팅되어질 수 있도록 한다.Here, the protective layer prevents the conductive material from being exposed to the outside so that the conductive material can be stably coated on glass or film.

그러나, 이러한 보호층은 상기 전도성 물질이 코팅되는 유리나 필름을 에칭하는 경우 장애가 될 수 있다. 즉, 최종 제품을 위해서는 에천트를 이용한 에칭 공정이 반드시 요구된다, 그러나 상기 보호층에 의해 에천트의 침투가 어려워 안정적인 패터닝 공정이 어려울 수 있다.However, such a protective layer may be an obstacle when etching the glass or film coated with the conductive material. That is, an etching process using an etchant is required for the final product, but it is difficult to penetrate the etchant by the protective layer, so that a stable patterning process may be difficult.

이에 따라, 상기 보호층을 형성하여 전도성 물질을 보호하는 것과 동시에, 패터닝 공정시 에천트의 침투가 용이한 보호층의 필요성이 요구된다.Accordingly, there is a need for forming a protective layer to protect the conductive material, and at the same time, a protective layer for easily penetrating the etchant during the patterning process.

실시예는 보호층에 크랙을 형성하여 패터닝 공정시 에천트의 침투가 용이하여 안정적인 패터닝 공정을 할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel in which a crack is formed in a protective layer to facilitate penetration of an etchant during a patterning process, thereby enabling a stable patterning process.

제 1 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 제 1 투명 전극이 형성되는 제 1 투명 전극용 기재; 제 2 투명 전극이 형성되는 제 2 투명 전극용 기재; 및, 상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성될 수 있다.The touch panel according to the first embodiment includes a substrate; A substrate for a first transparent electrode on which a first transparent electrode is formed; A substrate for a second transparent electrode on which a second transparent electrode is formed; And a protective layer formed on the first transparent electrode or the second transparent electrode, and a crack may be formed on a surface of the protective layer.

제 2 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판에 형성되는 제 1 투명 전극; 투명 전극용 기재; 상기 투명 전극용 기재에 형성되는 제 2 투명 전극; 및 상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성될 수 있다.A touch panel according to a second embodiment includes a substrate; A first transparent electrode formed on the substrate; Substrates for transparent electrodes; A second transparent electrode formed on the transparent electrode base material; And a protective layer formed on the first transparent electrode or the second transparent electrode, and a crack may be formed on a surface of the protective layer.

제 1 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 보호층이 형성된 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a touch panel according to a first embodiment includes preparing a substrate for a substrate and a transparent electrode; Forming a transparent electrode having a protective layer formed on the substrate or the substrate for transparent electrode; It may include forming a crack in the protective layer.

제 2 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극에 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a touch panel according to a second embodiment may include preparing a substrate and a substrate for a transparent electrode; Forming a transparent electrode on the substrate or the substrate for the transparent electrode; Forming a protective layer on the transparent electrode; And forming a crack in the protective layer.

실시예에 따른 터치 패널은 투명 전도성 물질을 덮고 있는 보호막에 일정한 크랙을 형성할 수 있다. The touch panel according to the embodiment may form a predetermined crack in the protective layer covering the transparent conductive material.

상기 보호층은 기판 또는 투명 전극용 기재의 전도성 물질을 외부의 오염 등에 대해 보호할 수 있는 역할을 한다. 또한, 상기 보호층에는 크랙이 형성되어 패터닝 공정시 에천트의 침투를 용이하게 하는 것이 가능하다.The protective layer serves to protect the conductive material of the substrate or the substrate for the transparent electrode against external contamination. In addition, cracks may be formed in the protective layer to facilitate penetration of the etchant during the patterning process.

즉, 상기 보호층에 형성되는 크랙에 의해 상기 보호층은 투명 전도성 물질을 외부에 대해 보호하는 것과 동시에, 상기 패터닝 공정시에도 상기 보호층에 형성된 크랙을 통해 에천트의 침투가 용이해질수 있으므로 안정적인 패터닝 공정이 가능하다는 효과가 있다.That is, the protective layer protects the transparent conductive material against the outside by cracks formed in the protective layer, and at the same time, the penetration of the etchant may be facilitated through the crack formed in the protective layer even during the patterning process. The effect is that the patterning process is possible.

도 1 은 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 개락적인 평면도이다.
도 2 는 도 1 의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 제 2 실시예에 따른 터치 터치 패널의 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3의 보호층에 크랙이 형성된 사진이다.
도 5는 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법의 공정 흐름도이다.
1 is a schematic plan view of a touch panel according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a touch touch panel according to a second embodiment.
4 is a photograph in which cracks are formed in the protective layers of FIGS. 2 and 3.
5 is a process flowchart of a touch panel manufacturing method according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. "Formed in" includes both those formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역,패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1 의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, the touch panel according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line AA ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널에는, 입력 장치의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과, 이 유효 영역(AA)의 외곽으로 위치하는 더미 영역(DA)이 위치한다.1 and 2, in the touch panel according to the embodiment, an effective area AA for detecting a position of an input device and a dummy area DA positioned outside the effective area AA are located. .

여기서, 유효 영역에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극이 형성될 수 있다. 그리고 더미 영역(DA)에는 투명 전극에 연결되는 배선 및 이 배선을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 위치할 수 있다. 이러한 더미 영역(DA)에는 외곽 더미층(20)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(20)에는 로고(logo)(20a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.Here, the transparent electrode may be formed in the effective area to detect the input device. In the dummy area DA, a wiring connected to the transparent electrode and a printed circuit board for connecting the wiring to an external circuit (not shown) may be disposed. An outer dummy layer 20 may be formed in the dummy area DA, and a logo 20a may be formed in the outer dummy layer 20. The touch panel will be described in more detail as follows.

실시예에 따른 터치 패널은, 기판, 외곽 더미층, 광학용 투명 접착제, 투명 전극, 투명 전극용 기재, 보호층을 포함할 수 있다.The touch panel according to the embodiment may include a substrate, an outer dummy layer, an optically clear adhesive, a transparent electrode, a substrate for a transparent electrode, and a protective layer.

상기 기판(10)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.The substrate 10 may be made of a glass substrate or a plastic substrate.

상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) (50)가 위치할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(50)는 상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재를 합착할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(50)는 터치 패널의 투과율을 크게 저하시키지 않으면서도, 상기 기판(10) 및 상기 투명 전극용 기재를 합착할 수 있다.An optically clear adhesive (OCA) 50 may be positioned between the substrate 10 and the substrate for the transparent electrode. The optically clear adhesive 50 may bond the substrate 10 and the transparent electrode substrate. The optical transparent adhesive agent 50 may bond the substrate 10 and the substrate for transparent electrode without significantly reducing the transmittance of the touch panel.

상기 투명 전극용 기재는 제 1 투명 전극용 기재(32) 및 제 2 투명 전극용 기재(34)를 포함할 수 있다.The transparent electrode substrate may include a first transparent electrode substrate 32 and a second transparent electrode substrate 34.

상기 제 1 투명 전극용 기재(32)는 상기 기판(10)의 어느 한면에 위치할 수 있으며, 상기 제 2 투명 전극용 기재(34)는 상기 제 1 투명 전극용 기재(34)의 어느 한면에 위치할 수 있다.The first transparent electrode base material 32 may be located on one side of the substrate 10, and the second transparent electrode base material 34 may be disposed on either side of the first transparent electrode base material 34. Can be located.

상기 투명 전극용 기재(32, 34)는 유리(glass), 폴리아클릴레이트(polyacrylate), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 불소폴리머(fluoropolymer), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리술푼(polysulfone), 실리콘, 유리 수지(glass resin), 폴리에테르에테르케톤(polyetheeretherketone), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), 폴리카보네이트(polycarbonate), 공중합체(copolymer), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 또는 이들의 혼합물 및 적층물을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 투명 전극이 형성될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.The transparent electrode substrates 32 and 34 may include glass, polyacrylate, polyolefin, polyvinyl chloride, fluoropolymer, polyamide, and poly Polyimide, polysulfone, silicone, glass resin, polyetheeretherketone, polynorbornene, polyester, polyvinyl, acryliconite May include acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers, polycarbonates, copolymers, polyethylene terephthalate (PET) or mixtures and laminates thereof have. However, the embodiment is not limited thereto, and may include various materials on which the transparent electrode may be formed.

상기 투명 전극은 제 1 투명 전극(42) 및 제 2 투명 전극(44)을 포함할 수 있다.The transparent electrode may include a first transparent electrode 42 and a second transparent electrode 44.

상기 제 1 및 제 2 투명 전극(42, 44)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지하는 센서부와 이러한 센서부를 연결하는 연결부를 포함한다. 제 1 투명 전극(42)의 연결부는 센서부를 제 1 방향으로 (도면의 좌우 방향)으로 연결하고, 제 2 투명 전극(44)의 연결부는 센서부를 제 2 방향(도면의 상하 방향)으로 연결할 수 있다.The first and second transparent electrodes 42 and 44 include a sensor unit that detects whether an input device such as a finger is in contact with a connection unit connecting the sensor unit. The connecting portion of the first transparent electrode 42 may connect the sensor portion in the first direction (left and right direction in the drawing), and the connecting portion of the second transparent electrode 44 may connect the sensor portion in the second direction (up and down direction in the drawing). have.

상기 투명 전극은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The transparent electrode may be formed in various shapes to detect whether an input device such as a finger is in contact.

이러한 투명 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 투명 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.Such a transparent electrode may include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing the transmission of light. To this end, the transparent electrode may be made of indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide. Metal oxides such as carbon nanotubes (CNT), gold nanowires (Au nanowire), silver nanowires (Ag nanowire), copper nanowires (Cu nanowire), and a variety of materials such as conductive polymer materials Can be.

상기 제 1 투명 전극(42)은 상기 제 1 투명 전극용 기재(32)에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제 2 투명 전극(44)은 상기 제 2 투명 전극용 기재(34)에 위치할 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 투명 전극용 기재(32)의 일면에 상기 제 1 투명 전극(42)이 위치할 수 있고, 상기 제 2 투명 전극용 기재(34)의 일면에 상기 제 2 투명 전극(44)이 위치할 수 있다.The first transparent electrode 42 may be located on the substrate 32 for the first transparent electrode. In addition, the second transparent electrode 44 may be located on the substrate 34 for the second transparent electrode. Specifically, the first transparent electrode 42 may be positioned on one surface of the first transparent electrode substrate 32, and the second transparent electrode 44 may be disposed on one surface of the second transparent electrode substrate 34. ) May be located.

상기 제 1 투명 전극 및 상기 제 2 투명 전극이 상기 투명 전극용 기재인 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 필름 등에 형성되기 때문에, 터치 패널의 유연성(flexibility)를 확보할 수 있다.Since the first transparent electrode and the second transparent electrode are formed on a polyethylene terephthalate (PET) film, which is a substrate for the transparent electrode, flexibility of the touch panel can be secured.

상기 제 1 투명 전극 및 상기 제 2 투명 전극의 전면에 보호층(60)이 형성될 수 있다. 상기 보호층(60)은 에폭시계, 아크릴릭 아크릴레이트계, 우레탄계 고분자 물질 등을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 보호층을 형성할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 제 1 및 제 2 투명 전극과 동일한 공정으로 형성될 수 있다.A protective layer 60 may be formed on front surfaces of the first transparent electrode and the second transparent electrode. The protective layer 60 may include an epoxy-based, acrylic acrylate-based, urethane-based polymer material, or the like. However, embodiments are not limited thereto and may include various materials capable of forming the protective layer. In addition, the protective layer 60 may be formed by the same process as the first and second transparent electrodes.

상기 보호층(60)은 상기 투명 전도성 물질을 기판 또는 투명 전극용 기재에 코팅할 때, 외부의 작용 및 오염에 대해 상기 투명 전도성 물질의 비산을 방지하는 등의 보호하는 역할을 한다. When the transparent conductive material is coated on a substrate or a substrate for a transparent electrode, the protective layer 60 serves to protect the transparent conductive material from scattering against external action and contamination.

그러나, 상기 보호층(60)은 이후의 공정인 패터닝(patterning) 공정에서 장애가 될 수 있다. 즉, 최종 제품화를 위해서는 에천트(etchant)를 이용한 에칭 공정이 수반되어야 하는데 이때 상기 보호층에 의해 에천트의 침투가 어려워 안정적인 패터닝 공정의 조건 확보가 어려울 수 있다.However, the protective layer 60 may be an obstacle in a later patterning process. That is, the final product must be accompanied by an etching process using an etchant, and at this time, it is difficult to infiltrate the etchant by the protective layer, thus making it difficult to secure a stable patterning process.

이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은 상기 보호층(60)의 표면에 일정한 형태의 크랙(crack) 구조를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 보호층의 크랙은 에칭시 에천트의 침투를 용이하게 함으로써, 안정적인 패터닝 공정을 가능하게 한다.Accordingly, the touch panel according to the embodiment may form a crack structure having a predetermined shape on the surface of the protective layer 60. Here, the crack of the protective layer facilitates the penetration of the etchant during etching, thereby enabling a stable patterning process.

이하, 도 3을 참조하여 제 2 실시예에 따른 터치 패널을 좀더 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제 1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the touch panel according to the second embodiment will be described in more detail with reference to FIG. 3. For the sake of clarity and simplicity, a detailed description of parts that are the same as or extremely similar to those of the first embodiment will be omitted, and only different parts will be described in detail.

도 3은 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a touch panel according to a second embodiment.

제 2 실시예에 따른 터치 패널에서는 제 1 투명 전극(42)이 기판(10) 상에 형성되고, 제 2 투명 전극(44)이 투명 전극용 기재(30) 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 투명 전극(42)이 투명 전극용 기재가 아닌 기판에 형성된다는 점을 제외하고는 제 1 실시예에 따른 터치 패널과 동일할 수 있다.In the touch panel according to the second embodiment, the first transparent electrode 42 may be formed on the substrate 10, and the second transparent electrode 44 may be formed on the transparent electrode substrate 30. That is, the first transparent electrode 42 may be the same as the touch panel according to the first embodiment except that the first transparent electrode 42 is formed on a substrate other than the transparent electrode substrate.

이하, 도 4를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIG. 4.

도 4는 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 공정 흐름도이다.4 is a process flowchart of a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST10), 투명 전극을 형성하는 단계(ST20), 보호층을 형성하는 단계(ST30) 및 상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계(ST40)를 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a touch panel according to the embodiment, a step of preparing a substrate and a substrate for a transparent electrode (ST10), a step of forming a transparent electrode (ST20), a step of forming a protective layer (ST30) and a crack in the protective layer It may include forming a step (ST40).

상기 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST10)에서는 기판을 준비할 수 있고, 상기 투명 전극용 기재로는 제 1 실시예와 동일한 물질을 준비할 수 있다.In preparing the substrate and the substrate for the transparent electrode (ST10), a substrate may be prepared, and the same material as the first embodiment may be prepared as the substrate for the transparent electrode.

이어서, 상기 투명 전극을 형성하는 단계(ST20)는 상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성할 수 있다. 상기 투명 전극을 형성하는 단계에서는 일방향으로 연장되는 제 1 투명 전극 및 상기 제 1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제 2 투명 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Subsequently, in the forming of the transparent electrode (ST20), the transparent electrode may be formed on the substrate or the substrate for the transparent electrode. The forming of the transparent electrode may include forming a first transparent electrode extending in one direction and a second transparent electrode extending in a direction crossing the first transparent electrode.

또한, 상기 투명 전극을 형성하는 단계는 상기 제 1 투명 전극이 상기 제 1 투명 전극용 기재에 형성되고, 상기 제 2 투명 전극이 상기 제 2 투명 전극용 기재에 형성될 수 있다.In the forming of the transparent electrode, the first transparent electrode may be formed on the substrate for the first transparent electrode, and the second transparent electrode may be formed on the substrate for the second transparent electrode.

상기 제 1 및 제 2 투명 전극은 증착 등에 의하여 형성될 수 있는데 일례로 반응성 스퍼터링에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 투명 전극이 인듐 주석 산화물로 형성될 경우에, 주석의 함량이 10% 이하일 수 있다. 이에 의하여 투과율을 향상시키고, 이후에 어닐링(annealing) 공정으로 인듐 주석 화합물을 결정화하여 전기 전도도를 향상할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법으로 제 1 및 제 2 투명 전극을 형성할 수 있음은 물론이다.The first and second transparent electrodes may be formed by evaporation or the like. For example, the first and second transparent electrodes may be formed by reactive sputtering. In this case, when the first and second transparent electrodes are formed of indium tin oxide, the content of tin may be 10% or less. As a result, the transmittance may be improved, and then the indium tin compound may be crystallized by an annealing process to improve electrical conductivity. However, the embodiment is not limited thereto, and the first and second transparent electrodes may be formed in various ways.

구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 투명 전극은 상기 기판 또는 투명 전극용 기재에 투명 전도성 물질을 코팅할 수 있다. 여기서, 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 전도성 고분자 물질 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.In detail, the first and second transparent electrodes may coat a transparent conductive material on the substrate or the substrate for the transparent electrode. Herein, the transparent conductive material may be indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, or titanium oxide. Metal oxides such as c), carbon nanotubes (CNTs), and conductive materials such as various materials.

이어서, 보호층(60)을 형성하는 단계(ST30)에서는, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 상에 보호층을 형성할 수 있다. 상기 보호층은(60) 상기 투명 전도성 물질의 외부에 노출되지 않도록 보호하는 역할을 한다.Subsequently, in step ST30 of forming the protective layer 60, a protective layer may be formed on the first electrode and the second electrode. The protective layer 60 serves to protect the outside of the transparent conductive material from being exposed.

상기 보호층은 딥(dip) 코팅, 슬롯 다이(slot die) 코팅, 스프래이(spray) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스크린 프린팅, 그라비어(gravure) 코팅 공정에 의해 형성될 수 있다.The protective layer may be formed by dip coating, slot die coating, spray coating, roll coating, screen printing, or gravure coating process.

상기 보호층은 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The protective layer is polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride (polyvinylidene chloride) ), Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral, metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers, polyurethanes, cellophane, Material of any one of the polyolefins or mixtures thereof.

이어서, 상기 보호층(60)에 크랙을 형성하는 단계(ST40)에서는, 상기 보호층(60)에 크랙을 형성할 수 있다. 상기 크랙은 패터닝 공정시 에천트의 침투를 용이하게 하는 통로가 될 수 있다.Subsequently, in the step ST40 of forming a crack in the protective layer 60, a crack may be formed in the protective layer 60. The crack may be a passage that facilitates the penetration of the etchant during the patterning process.

상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계는, 보호층 상에 상기 보호층에 대해 고관능기를 가지는 물질을 코팅한 후 이를 경화시키는 과정에서 수축율의 차이에 의해 크랙을 형성하거나 또한, 상기 보호층에 경도가 큰 물질을 코팅하여 롤투롤(roll to roll) 등에 통과시켜 상기 보호층 표면에 크랙을 형성할 수 있다. 즉, 상기 보호층에 상기 보호층과 수축률이 다른 물질을 코팅하고, 이때 상기 보호층과 보호층 상에 코팅된 물질은 수축율이 서로 다르므로 경화시 이종 물질간의 경계에서 크랙이 발생할 수 있다.The forming of the crack in the protective layer may include forming a crack due to a difference in shrinkage rate in the process of coating a material having a high functional group with respect to the protective layer on the protective layer and then curing the same, or hardness in the protective layer. A large material may be coated to pass through a roll to roll or the like to form cracks on the surface of the protective layer. That is, the protective layer is coated with a material having a different shrinkage from the protective layer, and the material coated on the protective layer and the protective layer may have a different shrinkage rate, so that cracks may occur at the boundary between different materials during curing.

상기 패터닝 공정은 습식 식각(wet etching)의 방법으로 형성될 수 있다. 습식 식각은 화학 약품을 이용하는 방법으로, 화학 약품 내에 포함된 성분이 에칭하고자 하는 물질과 화학 반응을 일으켜 에칭하고자 하는 성분이 약품 용액 중에 녹아내리면서 에칭되는 기술을 말한다. 일례로, 본 실시예에서는, 수용액 또는 수용액 등을 이용하여 에칭할 수 있다.The patterning process may be formed by wet etching. Wet etching is a method of using a chemical agent, and refers to a technique in which a component contained in a chemical chemical reacts with a substance to be etched and is etched while the component to be etched is dissolved in a chemical solution. For example, in the present embodiment, etching can be performed using an aqueous solution or an aqueous solution.

이때, 상기 보호층에 의해 화학 약품인 에천트의 침투가 어려울 수 있다. 따라서, 상기 보호층에 일정한 크랙을 형성하여 에천트의 통로를 형성함으로써, 상기 에천트가 보호층 내로 잘 침투됨으로써, 안정적인 패터닝 공정이 가능해진다.At this time, it may be difficult to penetrate the etchant as a chemical by the protective layer. Therefore, by forming a predetermined crack in the protective layer to form the passage of the etchant, the etchant penetrates well into the protective layer, thereby enabling a stable patterning process.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (15)

기판;
제 1 투명 전극이 형성되는 제 1 투명 전극용 기재;
제 2 투명 전극이 형성되는 제 2 투명 전극용 기재; 및,
상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고,
상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성되는 터치 패널.
Board;
A substrate for a first transparent electrode on which a first transparent electrode is formed;
A substrate for a second transparent electrode on which a second transparent electrode is formed; And
A protective layer formed on the first transparent electrode or the second transparent electrode,
A crack is formed on the surface of the protective layer (crack).
기판;
상기 기판에 형성되는 제 1 투명 전극;
투명 전극용 기재;
상기 투명 전극용 기재에 형성되는 제 2 투명 전극; 및
상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고,
상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성되는 터치 패널.
Board;
A first transparent electrode formed on the substrate;
Substrates for transparent electrodes;
A second transparent electrode formed on the transparent electrode base material; And
A protective layer formed on the first transparent electrode or the second transparent electrode,
A crack is formed on the surface of the protective layer (crack).
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 보호층은 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 터치 패널.
3. The method according to claim 1 or 2,
The protective layer is polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride (polyvinylidene chloride) ), Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral, metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers, polyurethanes, cellophane, A touch panel comprising a material of any one of polyolefins or a mixture thereof.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 크랙은 상기 보호층을 관통하지 않는 터치 패널.
3. The method according to claim 1 or 2,
The crack does not penetrate the protective layer.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 투명 전극용 기재는 유리(glass), 폴리아클릴레이트(polyacrylate), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 불소폴리머(fluoropolymer), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리술푼(polysulfone), 실리콘, 유리 수지(glass resin), 폴리에테르에테르케톤(polyetheeretherketone), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), 폴리카보네이트(polycarbonate), 공중합체(copolymer), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 또는 이들의 혼합물 및 적층물을 포함하는 터치 패널.
3. The method according to claim 1 or 2,
The substrate for the transparent electrode is glass, polyacrylate, polyolefin, polyvinyl chloride, fluoropolymer, polyamide, polyimide, polyimide, Polysulfone, silicone, glass resin, polyetheeretherketone, polynorbornene, polyester, polyvinyl, acrylonitrile-butadiene-styrene Touch panel comprising an copolymer (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), polycarbonate, copolymer, polyethylene terephthalate (PET) or mixtures thereof and laminates.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 기판 및 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)가 포함되는 터치 패널.
3. The method according to claim 1 or 2,
An optically clear adhesive (OCA) is included between the substrate and the substrate for transparent electrode.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 터치 패널은 반사 방지층을 더 포함하는 터치 패널.
3. The method according to claim 1 or 2,
The touch panel further comprises an anti-reflection layer.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 투명 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 터치 패널.
3. The method according to claim 1 or 2,
The transparent electrode may be indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, or the like. Metal oxide, carbon nano tube (CNT), gold nanowire (Au nanowire), silver nanowire (Ag nanowire), copper nanowire (Cu nanowire), or any one or mixture thereof Including touch panel.
기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 보호층이 형성된 투명 전극을 형성하는 단계;
상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
Preparing a substrate for the substrate and the transparent electrode;
Forming a transparent electrode having a protective layer formed on the substrate or the substrate for transparent electrode;
Forming a crack in the protective layer.
기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계;
상기 투명 전극에 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
Preparing a substrate for the substrate and the transparent electrode;
Forming a transparent electrode on the substrate or the substrate for the transparent electrode;
Forming a protective layer on the transparent electrode; And
Forming a crack in the protective layer.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 투명 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
The transparent electrode may be indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, or the like. Metal oxide, carbon nano tube (CNT), gold nanowire (Au nanowire), silver nanowire (Ag nanowire), copper nanowire (Cu nanowire), or any one or mixture thereof Method of manufacturing a touch panel comprising.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 크랙은 상기 보호층에 상기 보호층과 수축율이 다른 이종 물질을 코팅하여 형성하는 터치 패널의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
The crack is a method of manufacturing a touch panel formed by coating a heterogeneous material having a different shrinkage rate from the protective layer on the protective layer.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 보호층은 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
The protective layer is polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride (polyvinylidene chloride) ), Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral, metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers, polyurethanes, cellophane, A method of manufacturing a touch panel comprising a material of any one of polyolefins or a mixture thereof.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 투명 전극용 기재는 유리(glass), 폴리아클릴레이트(polyacrylate), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 불소폴리머(fluoropolymer), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리술푼(polysulfone), 실리콘, 유리 수지(glass resin), 폴리에테르에테르케톤(polyetheeretherketone), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), 폴리카보네이트(polycarbonate), 공중합체(copolymer), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 또는 이들의 혼합물 및 적층물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
The substrate for the transparent electrode is glass, polyacrylate, polyolefin, polyvinyl chloride, fluoropolymer, polyamide, polyimide, polyimide, Polysulfone, silicone, glass resin, polyetheeretherketone, polynorbornene, polyester, polyvinyl, acrylonitrile-butadiene-styrene A method of manufacturing a touch panel comprising an copolymer (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), polycarbonate, copolymer, polyethylene terephthalate (PET) or mixtures thereof and laminates.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 기판 및 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)가 포함되는 터치 패널의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
An optically clear adhesive (OCA) is included between the substrate and the substrate for transparent electrode.
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