KR20130026473A - Electrophoretic display device and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electrophoretic display device and a manufacturing method thereof are provided to prevent the performance degradation of the electrophoretic display device by dually preventing moisture from permeating into an electrophoretic film. CONSTITUTION: A first sealant(5) seals a part between an electrophoretic film(22) and a protective sheet(3) and a part between a substrate(21) and the electrophoretic film. A second sealant(6) seals a part between the substrate and a circuit film(4). A protrusion member(211) of the substrate supports the second sealant. The protrusion member includes a groove(212) for the second sealant. The second sealant is placed on the groove between the protrusion member and the circuit film.

Description

전기영동표시장치 및 그 제조방법{Electrophoretic Display Device and Method for Manufacturing thereof}Electrophoretic Display Device and Method for Manufacturing Technical Field

본 발명은 전기 영동 현상을 이용하여 화상을 표시하는 전기영동표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrophoretic display device for displaying an image using an electrophoretic phenomenon and a manufacturing method thereof.

전기영동표시장치(Electrophoretic Display Device, EPD)란 착색된 대전 입자가 외부로부터 가해진 전계에 의해 이동하는 전기 영동 현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치를 말한다. 여기서, 전기 영동 현상이란, 대전 입자를 액체 속에 분산시킨 전기 영동 분산액에 전계를 인가하는 경우에 대전 입자가 쿨롱력에 의하여 액체 속을 이동하는 현상을 말한다. An electrophoretic display device (EPD) refers to a device for displaying an image using an electrophoretic phenomenon in which colored charged particles move by an electric field applied from the outside. Here, the electrophoretic phenomenon refers to a phenomenon in which charged particles move in a liquid by a Coulomb force when an electric field is applied to an electrophoretic dispersion liquid in which charged particles are dispersed in a liquid.

이러한 전기영동표시장치는 쌍안전성(Bistability)를 갖고 있어 인가된 전압이 제거되어도 원래의 이미지를 장시간 보존할 수 있다. 즉, 전기영동표시장치는 지속적으로 전압을 인가하지 않아도 일정 화면을 장기간 유지할 수 있기 때문에, 화면의 신속한 교환이 요구되지 않는 전자 책 분야에 특히 적합하다. 또한, 전기영동표시장치는 액정표시장치와 달리 시야각(Viewing Angle)에 대한 의존성이 없을 뿐만 아니라 종이와 유사한 정도로 눈에 편안한 화상을 제공할 수 있다는 장점을 가지고 있다.Such an electrophoretic display device has a bisability, so that the original image can be preserved for a long time even if the applied voltage is removed. That is, the electrophoretic display device can maintain a constant screen for a long time without applying a voltage continuously, and thus is particularly suitable for the field of the e-book which does not require rapid replacement of the screen. In addition, unlike the liquid crystal display, the electrophoretic display device does not have a dependency on a viewing angle and has an advantage of providing an image that is comfortable to the eye to the extent that it is similar to paper.

상기 전기영동표시장치는 전기영동필름, 기판, 및 보호시트(Protective Sheet, PS)를 포함한다. 상기 전기영동필름은 상기 기판과 상기 보호시트 사이에 형성된다. 상기 기판에는 상기 전기영동필름을 향하는 일면에 박막트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor)가 형성된다. 상기 보호시트는 상기 전기영동필름을 기준으로 상기 기판의 반대편에 형성된다. 즉, 상기 기판 상에 상기 전기영동필름이 형성되고, 상기 전기영동필름 상에 상기 보호시트가 형성된다. The electrophoretic display device includes an electrophoretic film, a substrate, and a protective sheet (PS). The electrophoretic film is formed between the substrate and the protective sheet. A thin film transistor (TFT) is formed on one surface of the substrate toward the electrophoretic film. The protective sheet is formed on the opposite side of the substrate based on the electrophoretic film. That is, the electrophoretic film is formed on the substrate, and the protective sheet is formed on the electrophoretic film.

여기서, 상기 전기영동필름은 수분(水分)에 취약한 특성을 갖기 때문에, 상기 전기영동필름에 수분이 접촉되게 되면 상기 전기영동표시장치가 갖는 성능이 저하되고, 이로 인해 상기 전기영동표시장치가 갖는 품질에 대한 신뢰성이 저하되는 문제가 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 전기영동표시장치에 있어서 상기 전기영동필름에 수분이 침투하는 것을 차단하기 위한 기술의 개발이 요구된다.Here, since the electrophoretic film has a property that is vulnerable to water (moisture), when the water is in contact with the electrophoretic film, the performance of the electrophoretic display device is degraded, thereby the quality of the electrophoretic display device There is a problem that the reliability of the. In order to prevent this, in the electrophoretic display device, the development of a technology for blocking the penetration of water into the electrophoretic film is required.

본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전기영동필름에 수분이 침투하는 것을 차단함으로써 전기영동표시장치가 갖는 성능에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전기영동표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described needs, an object of the present invention is to block the penetration of moisture into the electrophoretic film electrophoretic display device that can improve the reliability of the performance of the electrophoretic display device And to provide a method for producing the same.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 전기영동표시장치는 박막트랜지스터가 형성된 기판, 및 상기 기판 상에 결합된 전기영동필름을 포함하는 전기영동표시패널; 상기 전기영동필름 상에 결합된 보호시트; 상기 전기영동필름 외측에 위치되게 상기 기판 상에 결합되는 회로필름; 상기 전기영동필름과 상기 보호시트 사이 및 상기 전기영동필름과 상기 기판 사이를 밀봉하기 위해 상기 기판 상에 형성된 제1실런트; 및 상기 기판과 상기 회로필름 사이를 밀봉하기 위한 제2실런트를 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 회로필름이 결합된 부분으로부터 외측으로 돌출되게 형성되어 상기 제2실런트를 지지하는 돌출부재를 포함할 수 있다. 상기 돌출부재에는 상기 제2실런트가 위치하기 위한 홈이 형성될 수 있다. 상기 제2실런트는 상기 회로필름에서 상기 제1실런트가 형성된 일면에 대해 반대되는 타면에 위치되도록 상기 돌출부재와 상기 회로필름 사이에서 상기 홈에 위치되게 형성될 수 있다.An electrophoretic display device according to the present invention comprises an electrophoretic display panel comprising a substrate on which a thin film transistor is formed, and an electrophoretic film bonded on the substrate; A protective sheet bonded on the electrophoretic film; A circuit film coupled on the substrate to be positioned outside the electrophoretic film; A first sealant formed on the substrate to seal between the electrophoretic film and the protective sheet and between the electrophoretic film and the substrate; And a second sealant for sealing between the substrate and the circuit film. The substrate may include a protruding member formed to protrude outward from the portion where the circuit film is bonded to support the second sealant. Grooves may be formed in the protruding member to position the second sealant. The second sealant may be formed in the groove between the protruding member and the circuit film such that the second sealant is positioned on the other surface opposite to the one surface on which the first sealant is formed.

본 발명에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 기판 상에 전기영동필름을 결합시키는 단계; 상기 전기영동필름 외측에 위치되게 상기 기판 상에 회로필름을 결합시키는 단계; 상기 전기영동필름 상에 보호시트를 결합시키는 단계; 상기 전기영동필름과 상기 보호시트 사이 및 상기 전기영동필름과 상기 기판 사이를 밀봉하기 위해 상기 기판 상에 제1실런트를 형성하는 단계; 및 상기 기판에서 상기 회로필름이 결합된 부분으로부터 외측으로 돌출되게 형성된 돌출부재와 상기 회로필름 사이에 제2실런트를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제2실런트를 형성하는 단계는 상기 제2실런트가 상기 회로필름에서 상기 제1실런트가 형성된 일면에 대해 반대되는 타면에 위치되도록 상기 제2실런트를 상기 돌출부재에 형성된 홈에 위치되게 형성함으로써 이루어질 수 있다.Electrophoretic display device manufacturing method according to the invention comprises the steps of bonding the electrophoretic film on a substrate; Bonding a circuit film on the substrate to be positioned outside the electrophoretic film; Bonding a protective sheet on the electrophoretic film; Forming a first sealant on the substrate to seal between the electrophoretic film and the protective sheet and between the electrophoretic film and the substrate; And forming a second sealant between the circuit member and the protruding member formed to protrude outward from the portion where the circuit film is coupled on the substrate. The forming of the second sealant is performed by forming the second sealant in a groove formed in the protruding member so that the second sealant is positioned on the other surface opposite to one surface on which the first sealant is formed in the circuit film. Can be.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 전기영동필름에 수분이 침투하는 것을 이중으로 차단함으로써 전기영동필름이 수분에 접촉됨에 따라 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 전기영동표시장치가 갖는 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The present invention can prevent the performance of the electrophoretic film by contacting the water by double blocking the penetration of water into the electrophoretic film, it is possible to improve the reliability of the quality of the electrophoretic display device. .

도 1은 본 발명에 따른 전기영동표시장치의 개략적인 단면도
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 전기영동표시장치에 있어서 제1실런트와 제2실런트를 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 4는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전기영동표시장치의 개략적인 단면도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 진기영동표시장치 제조방법의 순서도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법의 순서도
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법의 순서도1 is a schematic cross-sectional view of an electrophoretic display device according to the present invention.
2 and 3 are schematic cross-sectional views for explaining the first sealant and the second sealant in the electrophoretic display device according to the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of an electrophoretic display device according to a modified embodiment of the present invention.
5 is a flow chart of a method for manufacturing a quasiphoretic display device according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
7 is a flow chart of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 전기영동표시장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of an electrophoretic display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전기영동표시장치의 개략적인 단면도, 도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 전기영동표시장치에 있어서 제1실런트와 제2실런트를 설명하기 위한 개략적인 단면도, 도 4는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전기영동표시장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an electrophoretic display device according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are schematic cross-sectional views for explaining a first sealant and a second sealant in an electrophoretic display device according to the present invention. A schematic cross-sectional view of an electrophoretic display device according to a modified embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 전기영동표시패널(2), 보호시트(Protective Sheet, PS)(3), 회로필름(4), 제1실런트(5), 및 제2실런트(6)를 포함한다.1 and 2, the electrophoretic display device 1 according to the present invention includes an electrophoretic display panel 2, a protective sheet (PS) 3, a circuit film 4, and a first sealant. (5), and the second sealant (6).

상기 전기영동표시패널(2)은 전기 영동 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것이다. 상기 전기영동표시패널(2)은 기판(21) 및 전기영동필름(22)을 포함한다.The electrophoretic display panel 2 is for displaying an image using an electrophoretic phenomenon. The electrophoretic display panel 2 includes a substrate 21 and an electrophoretic film 22.

상기 기판(21)에는 박막트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor)(미도시)가 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판(21)의 윗면(21a)에 상기 박막트랜지스터가 형성될 수 있다. 상기 기판(21)은 금속 기판일 수 있다. 예컨대, 상기 기판(21)은 스테인리스 스틸(Stainless Steel)로 형성될 수 있다. 상기 기판(21)은 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.A thin film transistor (TFT) (not shown) is formed on the substrate 21. As shown in FIG. 1, the thin film transistor may be formed on the top surface 21a of the substrate 21. The substrate 21 may be a metal substrate. For example, the substrate 21 may be formed of stainless steel. The substrate 21 may be formed in a rectangular plate shape as a whole.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 전기영동필름(22)은 상기 기판(21) 상에 결합된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전기영동필름(22)은 상기 기판(21)의 윗면(21a)에 부착되어 결합될 수 있다. 상기 전기영동필름(22)은 마이크로캡슐(Microcapsule, 221)을 포함한다. 상기 마이크로캡슐(221)은 그 안에 전기영동 분산액을 갖는다. 전기영동 분산액은, 유전 용매 및 상기 유전 용매 내에 분산되어 있는 양 및 음으로 각각 대전된 대전 입자들(222, 223)을 포함한다. 유전 용매는 반사 휘도를 확보하기 위해 투명한 것이 바람직하다. 도 1에는 무색의 유전 용매에 양으로 대전된 흑색 입자(222) 및 음으로 대전된 백색 입자(223)가 분산되어 있는 전기영동 분산액을 도시하였으나, 본 발명의 전기영동 분산액은 이에 제한되지 않으며, 대전된 백색 입자가 흑색 염료를 포함하는 유전 용매에 분산되어 있는 전기영동 분산액이 이용될 수도 있다. 상기 전기영동필름(22)은 FPL(Front-plane Laminate)일 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 마이크로컵(Microcup) 방식의 전기영동필름(22)을 이용할 수도 있다.1 and 2, the electrophoretic film 22 is bonded onto the substrate 21. As shown in FIG. 1, the electrophoretic film 22 may be attached to and coupled to the top surface 21a of the substrate 21. The electrophoretic film 22 includes a microcapsule 221. The microcapsules 221 have electrophoretic dispersions therein. The electrophoretic dispersion includes a dielectric solvent and positively and negatively charged particles 222 and 223 respectively dispersed in the dielectric solvent. The dielectric solvent is preferably transparent to ensure reflection brightness. 1 illustrates an electrophoretic dispersion in which positively charged black particles 222 and negatively charged white particles 223 are dispersed in a colorless dielectric solvent, but the electrophoretic dispersion of the present invention is not limited thereto. Electrophoretic dispersions in which charged white particles are dispersed in a dielectric solvent comprising a black dye may be used. The electrophoretic film 22 may be a front-plane laminate (FPL). Although not shown, the electrophoretic display device 1 according to the present invention may use a microcup type electrophoretic film 22.

도시되지는 않았지만, 상기 전기영동필름(22)은 베이스필름, 공통전극, 및 점착층을 포함할 수 있다. 상기 전기영동필름(22)은 베이스필름, 공통전극, 상기 마이크로캡슐(221) 및 상기 점착층이 순차적으로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 상기 마이크로캡슐(221)은 상기 공통전극과 상기 점착층 사이에 위치된다. 상기 베이스필름은 상기 공통전극 상에 형성되고, 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 상기 공통전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 형성될 수 있다. 상기 베이스필름과 상기 공통전극은 화상 표시를 위해 투명하게 형성될 수 있다. 상기 점착층은 상기 기판에 부착될 수 있다.Although not shown, the electrophoretic film 22 may include a base film, a common electrode, and an adhesive layer. The electrophoretic film 22 may have a structure in which a base film, a common electrode, the microcapsules 221, and the adhesive layer are sequentially stacked. The microcapsules 221 are positioned between the common electrode and the adhesive layer. The base film is formed on the common electrode, and may be formed of glass or plastic. The common electrode may be formed of indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). The base film and the common electrode may be formed to be transparent for image display. The adhesive layer may be attached to the substrate.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 보호시트(3)는 상기 전기영동필름(22) 상에 결합된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 보호시트(3)는 상기 전기영동필름(22)의 윗면에 부착되어 결합될 수 있다. 상기 보호시트(3)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.1 and 2, the protective sheet 3 is coupled on the electrophoretic film 22. As shown in FIG. 1, the protective sheet 3 may be attached to and coupled to the top surface of the electrophoretic film 22. The protective sheet 3 may be formed in a rectangular plate shape as a whole.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 회로필름(4)은 상기 전기영동필름(22) 외측에 위치되게 상기 기판(21) 상에 결합된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 회로필름(4)은 상기 전기영동필름(22) 외측에서 상기 기판(21)의 윗면(21a)에 부착되어 결합될 수 있다. 상기 회로필름(4)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(미도시)을 이용하여 상기 기판(21)에 결합될 수 있다. 상기 회로필름(4)에는 구동 IC(10)와 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit, FPC)(20)가 결합된다. 상기 회로필름(4)을 통해, 상기 기판(21)에 형성된 게이트라인들과 데이터라인들 각각은 상기 구동 IC(10)와 COF(Chip on Film) 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.1 and 2, the circuit film 4 is bonded onto the substrate 21 to be positioned outside the electrophoretic film 22. As shown in FIG. 1, the circuit film 4 may be attached to the top surface 21a of the substrate 21 from the outside of the electrophoretic film 22 to be coupled. The circuit film 4 may be bonded to the substrate 21 using an anisotropic conductive film (ACF) (not shown). The driving film 10 and the flexible printed circuit (FPC) 20 are coupled to the circuit film 4. Through the circuit film 4, each of the gate lines and the data lines formed on the substrate 21 may be electrically connected to the driving IC 10 in a chip on film (COF) manner.

도 2를 참고하면, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)과 상기 보호시트(3) 사이 및 상기 전기영동필름(22)과 상기 기판(21) 사이를 밀봉한다. 이에 따라, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 상기 기판(21) 상에 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1실런트(5)는 상기 기판(21)의 윗면(21a)에 형성될 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)의 외측 전부를 감쌀 수 있도록 사각 고리형태로 형성될 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 기판(21) 상에 토출한 후, 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 일부가 상기 회로필름(4)의 일면(4a)에 위치되게 형성될 수 있다. 상기 회로필름(4)의 일면(4a)은 상기 회로필름(4)이 상기 기판(21)에 부착되는 타면(4b)에 대해 반대되는 면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)이 갖는 변(邊, 22a), 상기 보호시트(3)가 갖는 변(邊, 3a), 상기 기판(21)의 윗면(21a)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 및 상기 회로필름(4)의 일면(4a) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the first sealant 5 seals between the electrophoretic film 22 and the protective sheet 3 and between the electrophoretic film 22 and the substrate 21. Accordingly, the first sealant 5 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. The first sealant 5 is formed on the substrate 21. As shown in FIG. 2, the first sealant 5 may be formed on the top surface 21a of the substrate 21. The first sealant 5 may be formed in a rectangular ring shape so as to surround the entire outer side of the electrophoretic film 22. The first sealant 5 may be formed by discharging a liquid sealant on the substrate 21 and then curing the liquid sealant. A portion of the first sealant 5 may be formed to be positioned on one surface 4a of the circuit film 4. One surface 4a of the circuit film 4 is a surface opposite to the other surface 4b to which the circuit film 4 is attached to the substrate 21. As shown in FIG. 2, the first sealant 5 may include sides 22a of the electrophoretic film 22, sides 3a of the protective sheet 3, and the substrates 3. 21 may be formed to be in contact with a portion located outside the electrophoretic film 22 and a portion of one surface 4a of the circuit film 4.

도 2를 참고하면, 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉한다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)에 의해 상기 전기영동필름(22)으로 수분이 침투하는 것을 이중으로 차단할 수 있으므로, 상기 전기영동필름(22)이 수분에 접촉됨에 따라 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)이 갖는 변(邊, 21c) 측에 위치되게 상기 회로필름(4)의 타면(4b)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 회로필름(4)의 타면(4b)과 상기 기판(21)의 윗면(21a) 사이로 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)이 갖는 변(21c), 및 상기 회로필름(4)의 타면(4b) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)이 갖는 변(21c) 전부를 감쌀 수 있도록 사각 고리형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the second sealant 6 seals between the substrate 21 and the circuit film 4. Accordingly, the second sealant 6 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. The electrophoretic display device 1 according to the present invention can block the penetration of moisture into the electrophoretic film 22 by the first sealant 5 and the second sealant 6, so that the electrophoresis Performance of the electrophoretic film 22 may be prevented from being degraded as it comes into contact with moisture. Therefore, the electrophoretic display device 1 according to the present invention can improve the reliability of the quality. The second sealant 6 may be formed on the other surface 4b of the circuit film 4 such that the second sealant 6 is positioned on the side 21c of the substrate 21. Accordingly, the second sealant 6 may block moisture from penetrating between the other surface 4b of the circuit film 4 and the upper surface 21a of the substrate 21. The second sealant 6 may be formed to contact the side 21c of the substrate 21 and a part of the other surface 4b of the circuit film 4. The second sealant 6 may be formed in a rectangular ring shape so as to surround all of the sides 21c of the substrate 21.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 상기 제2실런트(6)를 지지하기 위한 지지부재(7)를 포함한다. 상기 지지부재(7)는 상기 기판(21)을 기준으로 상기 전기영동필름(22)의 반대편에 위치되게 상기 기판(21)에 결합된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(7)는 상기 기판(21)의 밑면(21b)에 부착되어 결합될 수 있다. 상기 지지부재(7)는 PET(Polyethylene Tetephthalate)로 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7) 상에 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)의 윗면에 형성될 수 있다. 상기 지지부재(7)는 상기 기판(21)의 외측으로 돌출되게 상기 기판(21)보다 큰 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)에서 상기 기판(21)으로부터 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)에 지지되어 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있는 상태로 견고하게 유지될 수 있다. 상기 지지부재(7)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 지지부재(7)는 상기 기판(21)으로부터 돌출된 부분과 상기 기판(21)의 일부에 결합되는 부분만을 포함하도록 사각 고리형태로 형성될 수도 있다. 상기 제2실런트(6)는 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 지지부재(7)와 상기 회로필름(4) 사이에 토출한 후, 경화시킴으로써 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the electrophoretic display device 1 according to the present invention includes a support member 7 for supporting the second sealant 6. The support member 7 is coupled to the substrate 21 so as to be positioned opposite to the electrophoretic film 22 with respect to the substrate 21. As shown in FIG. 2, the support member 7 may be attached to and coupled to the bottom surface 21b of the substrate 21. The support member 7 may be formed of polyethylene tetraethyl phthalate (PET). The second sealant 6 may be formed on the support member 7. As shown in FIG. 2, the second sealant 6 may be formed on an upper surface of the support member 7. The support member 7 may be formed to have a size larger than that of the substrate 21 to protrude to the outside of the substrate 21. The second sealant 6 may be formed at a portion protruding from the substrate 21 in the support member 7. Accordingly, the second sealant 6 may be firmly supported by the support member 7 to seal the gap between the substrate 21 and the circuit film 4. The support member 7 may be formed in a rectangular plate shape as a whole. Although not shown, the support member 7 may be formed in a rectangular ring shape to include only a portion protruding from the substrate 21 and a portion coupled to a portion of the substrate 21. The second sealant 6 may be formed by discharging a liquid sealant between the support member 7 and the circuit film 4 and then curing the liquid sealant.

도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 상기 보호시트(3)가 도 2에 도시된 실시예와 비교할 때, 더 확장된 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 Extended PS 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 보호시트(3)는 상기 기판(21)에서 상기 회로필름(4)이 결합된 부분까지 확장된 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 보호시트(3)는 상기 기판(21)과 대략 일치하는 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 보호시트(3)는 상기 기판(21)보다 큰 크기를 갖도록 형성될 수도 있다. 상기 전기영동필름(22) 또한 도 2에 도시된 실시예와 비교할 때, 더 확장된 크기를 갖도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 3, the electrophoretic display device 1 according to the present invention may be formed to have an extended size when the protective sheet 3 is compared with the embodiment shown in FIG. 2. That is, the electrophoretic display device 1 according to the present invention may be formed to have an extended PS structure. The protective sheet 3 may be formed to have an extended size from the substrate 21 to the portion where the circuit film 4 is coupled. The protective sheet 3 may be formed to have a size that substantially corresponds to the substrate 21. Although not shown, the protective sheet 3 may be formed to have a size larger than that of the substrate 21. The electrophoretic film 22 may also be formed to have a more extended size when compared with the embodiment shown in FIG. 2.

이와 같이, 상기 보호시트(3)가 확장된 크기를 갖도록 형성된 경우, 상기 제1실런트(5)는 상기 보호시트(3)와 상기 회로필름(4) 사이에 위치되게 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)이 갖는 변(邊, 22a), 상기 보호시트(3)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 상기 기판(21)의 윗면(21a)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 및 상기 회로필름(4)의 일면(4a) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 보호시트(3)와 상기 회로필름(4) 사이에 토출한 후, 경화시킴으로써 형성될 수 있다.As such, when the protective sheet 3 is formed to have an extended size, the first sealant 5 may be formed to be positioned between the protective sheet 3 and the circuit film 4. As shown in FIG. 3, the first sealant 5 is positioned on the side of the electrophoretic film 22 and positioned outside the electrophoretic film 22 in the protective sheet 3. A portion, a portion located outside the electrophoretic film 22 on the upper surface 21a of the substrate 21, and a portion of the one surface 4a of the circuit film 4 may be formed. The first sealant 5 may be formed by discharging a liquid sealant between the protective sheet 3 and the circuit film 4 and then curing the liquid sealant.

도 4를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전기영동표시장치(1)에 있어서, 상기 기판(21)은 돌출부재(211)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부재(211)는 상기 기판(21)에서 상기 회로필름(4)이 결합된 부분으로부터 외측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(211)는 상기 지지부재(7)를 대신하여 상기 제2실런트(6)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 돌출부재(211)에 지지되어 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있는 상태로 견고하게 유지될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 돌출부재(211)와 상기 회로필름(4) 사이에 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2실런트(6)는 상기 돌출부재(211) 및 상기 회로필름(4)의 타면(4b) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(211)는 전체적으로 사각 고리형태로 형성될 수 있고, 상기 제2실런트(6)는 상기 돌출부재(211)에 대응되게 사각 고리형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, in the electrophoretic display device 1 according to the modified embodiment of the present invention, the substrate 21 may include a protruding member 211. The protruding member 211 may be formed to protrude outward from the portion where the circuit film 4 is coupled to the substrate 21. The protruding member 211 may support the second sealant 6 in place of the supporting member 7. Accordingly, the second sealant 6 may be supported by the protruding member 211 and firmly maintained in a state capable of sealing the gap between the substrate 21 and the circuit film 4. The second sealant 6 may be formed between the protruding member 211 and the circuit film 4. As shown in FIG. 4, the second sealant 6 may be formed to contact a part of the protruding member 211 and the other surface 4b of the circuit film 4. The protruding member 211 may be formed in a rectangular ring shape as a whole, and the second sealant 6 may be formed in a rectangular ring shape to correspond to the protruding member 211.

도 4를 참고하면, 상기 돌출부재(211)에는 상기 제2실런트(6)가 위치하기 위한 홈(212)이 형성될 수 있다. 상기 홈(212)에 의해, 상기 기판(21)에서 상기 돌출부재(211)가 형성된 부분은 상기 기판(21)의 다른 부분 보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)가 상기 돌출부재(211)와 상기 회로필름(4) 사이에 형성되기 위한 넓은 공간이 확보될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전기영동표시장치(1)는 상기 돌출부재(211)와 상기 회로필름(4) 사이에 상기 제2실런트(6)를 형성하기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 홈(212)은 상기 기판(21)의 윗면(21a)이 이루는 수평면에 대해 상기 기판(21)의 밑면(21b)에 가까워지는 방향으로 경사지게 형성될 수도 있다. 도 4에는 상기 돌출부재(211)와 상기 홈(212)이 Extended PS 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)에 적용된 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않으며 도 2에 도시된 바와 같이 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)에도 적용이 가능하다.Referring to FIG. 4, a groove 212 may be formed in the protruding member 211 in which the second sealant 6 is positioned. By the groove 212, a portion where the protruding member 211 is formed in the substrate 21 may be formed to have a thickness thinner than that of other portions of the substrate 21. Accordingly, a wide space for the second sealant 6 to be formed between the protruding member 211 and the circuit film 4 may be secured. Therefore, the electrophoretic display device 1 according to the present invention can improve the ease of work for forming the second sealant 6 between the protruding member 211 and the circuit film 4. Although not shown, the groove 212 may be formed to be inclined in a direction closer to the bottom surface 21b of the substrate 21 with respect to a horizontal surface formed by the top surface 21a of the substrate 21. In FIG. 4, the protruding member 211 and the groove 212 are illustrated as being applied to the electrophoretic display device 1 having an extended PS structure. However, the present invention is not limited thereto and has a normal structure as shown in FIG. 2. It is also applicable to the electrophoretic display device 1.

이하에서는 본 발명에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 관한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 상술한 바와 같은 전기영동표시장치를 제조하기 위한 것으로, 크게 일실시예, 다른 실시예, 또 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하에서는 이러한 실시예들에 관해 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The method for manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention is for manufacturing the electrophoretic display device as described above, and may include one embodiment, another embodiment, and another embodiment. Hereinafter, these embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 진기영동표시장치 제조방법의 순서도, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법의 순서도, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법의 순서도이다.5 is a flow chart of a method of manufacturing a true phoretic display device according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a flow chart of a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is another embodiment of the present invention Is a flowchart of a method of manufacturing an electrophoretic display device according to the present invention.

도 2 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.2 and 5, a method of manufacturing an electrophoretic display device according to an embodiment of the present invention includes the following configuration.

우선, 상기 기판(21)에 전기영동필름(22)을 결합시킨다(S1). 이러한 공정(S1)은 박막트랜지스터가 형성된 기판(21)의 윗면(21a)에 상기 전기영동필름(22)이 라미네이팅(Laminating)됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 전기영동필름(22)이 갖는 점착층(미도시)이 상기 기판(21)에 부착됨으로써, 상기 기판(21)에는 상기 전기영동필름(22)이 결합될 수 있다. 상기 기판(21)은 금속 기판일 수 있고, 예컨대 스테인리스 스틸로 형성된 기판일 수 있다. 상기 전기영동필름(22)은 FPL일 수 있다.First, the electrophoretic film 22 is bonded to the substrate 21 (S1). This process (S1) may be performed by laminating the electrophoretic film 22 on the top surface 21a of the substrate 21 on which the thin film transistor is formed. Since the adhesive layer (not shown) of the electrophoretic film 22 is attached to the substrate 21, the electrophoretic film 22 may be bonded to the substrate 21. The substrate 21 may be a metal substrate, for example, a substrate formed of stainless steel. The electrophoretic film 22 may be FPL.

다음, 상기 보호시트(3), 상기 지지부재(7), 및 상기 회로필름(4)을 결합시킨다(S2). 이러한 공정(S2)은 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21), 상기 기판(21)에 지지부재(7)를 결합시키는 공정(S22), 및 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)을 포함한다. 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21), 상기 기판(21)에 지지부재(7)를 결합시키는 공정(S22), 및 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)은 순차적으로 수행될 수 있다. 이러한 본 발명의 일실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 도 2에 도시된 바와 같은 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조하는데 적합하다. 상기 공정들(S21, S22, S23)을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Next, the protective sheet 3, the support member 7, and the circuit film 4 are combined (S2). This step (S2) is a step (S21) for coupling the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22, a step (S22) for coupling the support member 7 to the substrate 21, and the substrate The step (S23) of bonding the circuit film 4 to the (21). Coupling the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22 (S21), coupling the support member 7 to the substrate 21 (S22), and the circuit onto the substrate 21. Process (S23) for bonding the film 4 may be performed sequentially. The electrophoretic display device manufacturing method according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing the electrophoretic display device 1 having a normal structure as shown in FIG. Looking at the processes (S21, S22, S23) in detail as follows.

우선, 상기 기판(21)에 상기 전기영동필름(22)을 결합시킨 후(S1), 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시킨다(S21). 이러한 공정(S21)은, 상기 전기영동필름(22) 상에 상기 보호시트(3)를 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정(S21)에 의해, 상기 전기영동필름(22)은 상기 기판(21)과 상기 보호시트(3) 사이에 위치된다.First, after the electrophoretic film 22 is bonded to the substrate 21 (S1), the protective sheet 3 is bonded to the electrophoretic film 22 (S21). This process (S21) may be made by bonding the protective sheet 3 on the electrophoretic film 22. By this step (S21), the electrophoretic film 22 is located between the substrate 21 and the protective sheet (3).

다음, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시킨 후(S21), 상기 기판(21)에 상기 지지부재(7)를 결합시킨다(S22). 이러한 공정(S22)은, 상기 기판(21)에서 상기 전기영동필름(22)이 결합된 일면(21a)에 대해 반대되는 타면(21b)에 상기 지지부재(7)를 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 기판(21)에는 상기 기판(21)보다 큰 크기를 갖도록 형성된 지지부재(7)가 결합될 수 있다. 이러한 공정(S22)에 의해, 상기 지지부재(7)는 상기 기판(21)의 외측으로 돌출되게 상기 기판(21)에 결합될 수 있다.Next, after the protective sheet 3 is bonded to the electrophoretic film 22 (S21), the support member 7 is coupled to the substrate 21 (S22). This process (S22) may be made by coupling the support member 7 to the other surface 21b opposite to the one surface 21a to which the electrophoretic film 22 is bonded on the substrate 21. The support member 7 formed to have a larger size than the substrate 21 may be coupled to the substrate 21. By this process (S22), the support member 7 may be coupled to the substrate 21 to protrude to the outside of the substrate 21.

다음, 상기 기판(21)에 상기 지지부재(7)를 결합시킨 후(S22), 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시킨다(S23). 이러한 공정(S23)은, 상기 회로필름(4)을 상기 전기영동필름(22) 외측에 위치되게 상기 기판(21) 상에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)는 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시킨 후에도, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는데 상기 보호시트(3)가 방해되지 않는다. 상기 회로필름(4)은 이방성 도전필름(미도시)을 이용하여 상기 기판(21)에 결합될 수 있다. 상기 회로필름(4)에는 구동 IC(10)와 연성인쇄회로(20)가 결합된 상태일 수 있다. 상기 회로필름(4)은 상기 기판(21)에 형성된 게이트라인들과 데이터라인들 각각이 상기 구동 IC(10)와 COF 방식으로 전기적으로 연결되도록 상기 기판(21)에 결합될 수 있다.Next, after the support member 7 is coupled to the substrate 21 (S22), the circuit film 4 is coupled to the substrate 21 (S23). This process (S23) may be made by bonding the circuit film 4 on the substrate 21 to be located outside the electrophoretic film 22. As shown in FIG. 2, the electrophoretic display device 1 having a normal structure has the circuit film 4 formed on the substrate 21 even after the protective sheet 3 is bonded to the electrophoretic film 22. The protective sheet 3 is not hindered to engage. The circuit film 4 may be coupled to the substrate 21 using an anisotropic conductive film (not shown). The circuit film 4 may be in a state in which the driving IC 10 and the flexible printed circuit 20 are coupled. The circuit film 4 may be coupled to the substrate 21 such that the gate lines and the data lines formed on the substrate 21 are electrically connected to the driving IC 10 in a COF manner.

도시되지는 않았지만, 본 발명의 일실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)이 수행된 후에, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)이 수행되는 순서만 유지되면, 상기 기판(21)에 상기 지지부재(7)를 결합시키는 공정(S23)은 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)이 수행되기 전에 수행될 수도 있고, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)이 수행된 후에 수행될 수도 있다.Although not shown, in the electrophoretic display device manufacturing method according to an embodiment of the present invention, after the step (S21) of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22 is performed, the substrate If only the order in which the step S23 of coupling the circuit film 4 to the 21 is performed, the step S23 of coupling the support member 7 to the substrate 21 may be performed using the electrophoretic film. 22) may be performed before the step (S21) of bonding the protective sheet 3 to, or may be performed after the step (S23) of bonding the circuit film (4) to the substrate 21 is performed. It may be.

다음, 상기 제1실런트(5)를 형성한다(S3). 이러한 공정(S3)은 상기 기판(21) 상에 상기 제1실런트(5)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)과 상기 보호시트(3) 사이 및 상기 전기영동필름(22)과 상기 기판(21) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 상기 공정(S3)에 있어서, 상기 제1실런트(5)는 상기 기판(21)의 윗면(21a)에 형성될 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)의 외측 전부를 감쌀 수 있도록 사각 고리형태로 형성될 수 있다. 상기 공정(S3)은 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 기판(21) 상에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S3)에 의해, 상기 제1실런트(5)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 전기영동필름(22)이 갖는 변(22a), 상기 보호시트(3)가 갖는 변(3a), 상기 기판(21)의 윗면(21a)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 및 상기 회로필름(4)의 일면(4a) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다.Next, the first sealant 5 is formed (S3). The process S3 may be performed by forming the first sealant 5 on the substrate 21. Accordingly, the first sealant 5 may seal between the electrophoretic film 22 and the protective sheet 3 and between the electrophoretic film 22 and the substrate 21. Therefore, the first sealant 5 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. In the process S3, the first sealant 5 may be formed on the top surface 21a of the substrate 21. The first sealant 5 may be formed in a rectangular ring shape so as to surround the entire outer side of the electrophoretic film 22. The process S3 may be performed by discharging a liquid sealant on the substrate 21. By the step (S3), the first sealant (5) is the side (22a) of the electrophoretic film 22, the side (3a) of the protective sheet 3, as shown in FIG. The upper surface 21a of the substrate 21 may be formed to be in contact with a portion located outside the electrophoretic film 22 and a portion of one surface 4a of the circuit film 4.

다음, 상기 제2실런트(6)를 형성한다(S4). 이러한 공정(S4)은 상기 회로필름(4)과 상기 지지부재(7) 사이에 상기 제2실런트(6)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 상기 제2실런트(6)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 의하면, 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)에 의해 상기 전기영동필름(22)으로 수분이 침투하는 것을 이중으로 차단할 수 있는 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 의하면, 상기 전기영동필름(22)이 수분에 접촉됨에 따라 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 품질에 대한 신뢰성이 향상된 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다.Next, the second sealant 6 is formed (S4). This process (S4) may be achieved by forming the second sealant 6 between the circuit film 4 and the support member 7. Accordingly, the second sealant 6 may seal between the substrate 21 and the circuit film 4. Therefore, the second sealant 6 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. According to the electrophoretic display device manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the first sealant 5 and the second sealant 6 to block the penetration of the moisture into the electrophoretic film 22 double. The electrophoretic display device 1 can be manufactured. Therefore, according to the method of manufacturing an electrophoretic display device according to an embodiment of the present invention, the electrophoretic film 22 may be prevented from deteriorating in performance as it comes into contact with moisture, and electrophoresis with improved reliability in quality. The display device 1 can be manufactured.

상기 공정(S4)에 의해, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7) 상에 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)의 윗면에 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)에서 기판(21)으로부터 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)에 지지되어 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있는 상태로 견고하게 유지될 수 있다. 상기 공정(S4)은 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 지지부재(7) 상에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S4)에 의해, 상기 제2실런트(6)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 기판(21)이 갖는 변(21c), 상기 지지부재(7)에서 상기 기판(21)으로부터 돌출된 부분, 및 상기 회로필름(4)의 타면(4b) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)이 갖는 변(21c) 전부를 감쌀 수 있도록 사각 고리형태로 형성될 수 있다.By the process S4, the second sealant 6 may be formed on the support member 7. As shown in FIG. 2, the second sealant 6 may be formed on an upper surface of the support member 7. The second sealant 6 may be formed at a portion of the support member 7 protruding from the substrate 21. Accordingly, the second sealant 6 may be firmly supported by the support member 7 to seal the gap between the substrate 21 and the circuit film 4. The process S4 may be performed by discharging a liquid sealant on the support member 7. By the step S4, the second sealant 6 protrudes from the substrate 21 at the side 21c of the substrate 21 and the support member 7 as shown in FIG. 2. And a part of the other surface 4b of the circuit film 4. The second sealant 6 may be formed in a rectangular ring shape so as to surround all of the sides 21c of the substrate 21.

도시되지는 않았지만, 본 발명의 일실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제1실런트(5)를 형성하는 공정(S3)과 상기 제2실런트(6)를 형성하는 공정(S4)은 어느 하나가 먼저 수행되거나 동시에 수행될 수도 있다.Although not shown, in the method of manufacturing an electrophoretic display device according to an exemplary embodiment of the present invention, a process of forming the first sealant 5 and a process of forming the second sealant 6 (S4). May be performed first or simultaneously.

다음, 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)를 경화시킨다(S5). 이러한 공정(S5)은 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)를 열경화시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the first sealant 5 and the second sealant 6 are cured (S5). This process (S5) may be achieved by thermal curing the first sealant 5 and the second sealant (6).

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 관해 도 3 및 도 6을 참고하여 상세히 설명한다. 도 3 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은, 다음과 같은 구성을 포함한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 6. 3 and 6, a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention includes the following configuration.

우선, 상기 기판(21)에 전기영동필름(22)을 결합시킨다(S1). 이러한 공정(S1)은 박막트랜지스터가 형성된 기판(21)의 윗면(21a)에 상기 전기영동필름(22)이 라미네이팅됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 전기영동필름(22)이 갖는 점착층(미도시)이 상기 기판(21)에 부착됨으로써, 상기 기판(21)에는 상기 전기영동필름(22)이 결합될 수 있다. 상기 기판(21)은 금속 기판일 수 있고, 예컨대 스테인리스 스틸로 형성된 기판일 수 있다. 상기 전기영동필름(22)은 FPL일 수 있다.First, the electrophoretic film 22 is bonded to the substrate 21 (S1). This process (S1) may be performed by laminating the electrophoretic film 22 on the top surface 21a of the substrate 21 on which the thin film transistor is formed. Since the adhesive layer (not shown) of the electrophoretic film 22 is attached to the substrate 21, the electrophoretic film 22 may be bonded to the substrate 21. The substrate 21 may be a metal substrate, for example, a substrate formed of stainless steel. The electrophoretic film 22 may be FPL.

다음, 상기 보호시트(3), 상기 지지부재(7), 및 상기 회로필름(4)을 결합시킨다(S2). 이러한 공정(S2)은, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23), 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21), 및 상기 기판(21)에 지지부재(7)를 결합시키는 공정(S22)이 순차적으로 수행됨으로써 이루어질 수 있다. 이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 도 3에 도시된 바와 같은 Extended PS 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조하는데 적합하다. 상기 공정들(S23, S21, S22)을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Next, the protective sheet 3, the support member 7, and the circuit film 4 are combined (S2). This step (S2), the step (S23) of bonding the circuit film 4 to the substrate 21, the step (S21) of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22, and The step S22 of coupling the support member 7 to the substrate 21 may be performed sequentially. The electrophoretic display device manufacturing method according to another exemplary embodiment of the present invention is suitable for manufacturing the electrophoretic display device 1 having the extended PS structure as shown in FIG. Looking at the processes (S23, S21, S22) in detail as follows.

우선, 상기 기판(21)에 상기 전기영동필름(22)을 결합시킨 후(S1), 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시킨다(S23). 이러한 공정(S23)은, 상기 회로필름(4)을 상기 전기영동필름(22) 외측에 위치되게 상기 기판(21) 상에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 Extended PS 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)는 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)을 수행한 후에 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)을 수행하면, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는데 상기 보호시트(3)가 방해되기 때문에 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는데 어려움이 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)은 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)보다 먼저 수행된다. 상기 공정(S23)에 있어서, 상기 회로필름(4)은 이방성 도전필름(미도시)을 이용하여 상기 기판(21)에 결합될 수 있다. 상기 회로필름(4)에는 구동 IC(10)와 연성인쇄회로(20)가 결합된 상태일 수 있다. 상기 회로필름(4)은 상기 기판(21)에 형성된 게이트라인들과 데이터라인들 각각이 상기 구동 IC(10)와 COF 방식으로 전기적으로 연결되도록 상기 기판(21)에 결합될 수 있다.First, after the electrophoretic film 22 is bonded to the substrate 21 (S1), the circuit film 4 is bonded to the substrate 21 (S23). This process (S23) may be made by bonding the circuit film 4 on the substrate 21 to be located outside the electrophoretic film 22. As shown in FIG. 3, the electrophoretic display device 1 having the extended PS structure is subjected to the step S21 of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22, and then the substrate 21. When performing the step (S23) of bonding the circuit film 4 to the substrate 21, the protective sheet 3 is hindered to bond the circuit film 4 to the substrate 21, so that the substrate 21 There is a difficulty in bonding the circuit film 4. Therefore, in the method of manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention, the step (S23) of bonding the circuit film 4 to the substrate 21 is performed on the electrophoretic film 22. (3) is performed before the step (S21) of bonding. In the step S23, the circuit film 4 may be bonded to the substrate 21 using an anisotropic conductive film (not shown). The circuit film 4 may be in a state in which the driving IC 10 and the flexible printed circuit 20 are coupled. The circuit film 4 may be coupled to the substrate 21 such that the gate lines and the data lines formed on the substrate 21 are electrically connected to the driving IC 10 in a COF manner.

다음, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시킨 후(S23), 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시킨다(S21). 이러한 공정(S21)은, 상기 전기영동필름(22) 상에 상기 보호시트(3)를 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정(S21)에 의해, 상기 전기영동필름(22)은 상기 기판(21)과 상기 보호시트(3) 사이에 위치된다. 상기 공정(S21)에 있어서, 상기 보호시트(3)는 도 2에 도시된 바와 같은 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)의 보호시트(3)와 비교할 때, 도 3에 도시된 바와 같이 더 확장된 크기를 갖도록 형성된 것이다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 따르면, Extended PS 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다. 상기 보호시트(3)는 상기 기판(21)에서 상기 회로필름(4)이 결합된 부분까지 확장된 크기를 갖도록 형성된 것일 수 있다. 상기 보호시트(3)는 상기 기판(21)과 대략 일치하는 크기를 갖도록 형성된 것일 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 보호시트(3)는 상기 기판(21)보다 큰 크기를 갖도록 형성된 것일 수도 있다. 상기 전기영동필름(22) 또한 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)의 전기영동필름(22)과 비교할 때, 더 확장된 크기를 갖도록 형성된 것일 수 있다.Next, after the circuit film 4 is bonded to the substrate 21 (S23), the protective sheet 3 is bonded to the electrophoretic film 22 (S21). This process (S21) may be made by bonding the protective sheet 3 on the electrophoretic film 22. By this step (S21), the electrophoretic film 22 is located between the substrate 21 and the protective sheet (3). In the step (S21), the protective sheet 3, as shown in Figure 3, compared with the protective sheet 3 of the electrophoretic display device 1 having a normal structure as shown in Figure 2 It is formed to have a larger size. That is, according to the method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention, the electrophoretic display device 1 having an extended PS structure can be manufactured. The protective sheet 3 may be formed to have an extended size from the substrate 21 to the portion where the circuit film 4 is coupled. The protective sheet 3 may be formed to have a size that substantially corresponds to the substrate 21. Although not shown, the protective sheet 3 may be formed to have a larger size than the substrate 21. The electrophoretic film 22 may also be formed to have a more extended size when compared with the electrophoretic film 22 of the electrophoretic display device 1 having a normal structure.

다음, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시킨 후(S21), 상기 기판(21)에 상기 지지부재(7)를 결합시킨다(S22). 이러한 공정(S22)은, 상기 기판(21)에서 상기 전기영동필름(22)이 결합된 일면(21a)에 대해 반대되는 타면(21b)에 상기 지지부재(7)를 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 기판(21)에는 상기 기판(21)보다 큰 크기를 갖도록 형성된 지지부재(7)가 결합될 수 있다. 이러한 공정(S22)에 의해, 상기 지지부재(7)는 상기 기판(21)의 외측으로 돌출되게 상기 기판(21)에 결합될 수 있다.Next, after the protective sheet 3 is bonded to the electrophoretic film 22 (S21), the support member 7 is coupled to the substrate 21 (S22). This process (S22) may be made by coupling the support member 7 to the other surface 21b opposite to the one surface 21a to which the electrophoretic film 22 is bonded on the substrate 21. The support member 7 formed to have a larger size than the substrate 21 may be coupled to the substrate 21. By this process (S22), the support member 7 may be coupled to the substrate 21 to protrude to the outside of the substrate 21.

도시되지는 않았지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)이 수행된 후에, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)이 수행되는 순서만 유지되면, 상기 기판(21)에 상기 지지부재(7)를 결합시키는 공정(S23)은 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)이 수행되기 전에 수행될 수도 있고, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)이 수행되기 전에 수행될 수도 있다.Although not shown, in the method of manufacturing an electrophoretic display according to another exemplary embodiment of the present invention, after the step S23 of bonding the circuit film 4 to the substrate 21 is performed, the electrophoretic film is performed. If only the order in which the step S21 of coupling the protective sheet 3 to the 22 is performed, the step S23 of coupling the support member 7 to the substrate 21 is performed on the substrate 21. It may be performed before the step (S23) of bonding the circuit film 4 to, or before the step (S21) of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22 is performed. It may be.

다음, 상기 제1실런트(5)를 형성한다(S3). 이러한 공정(S3)은 상기 기판(21)과 상기 보호시트(3) 사이에 상기 제1실런트(5)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)과 상기 보호시트(3) 사이 및 상기 전기영동필름(22)과 상기 기판(21) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 상기 공정(S3)은, 상기 제1실런트(5)는 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 보호시트(3)와 상기 회로필름(4) 사이에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S3)에 의해, 상기 제1실런트(5)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전기영동필름(22)이 갖는 변(22a), 상기 보호시트(3)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 상기 기판(21)의 윗면(21a)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 및 상기 회로필름(4)의 일면(4a) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. Next, the first sealant 5 is formed (S3). The process S3 may be performed by forming the first sealant 5 between the substrate 21 and the protective sheet 3. Accordingly, the first sealant 5 may seal between the electrophoretic film 22 and the protective sheet 3 and between the electrophoretic film 22 and the substrate 21. Therefore, the first sealant 5 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. The process S3 may be performed by discharging the liquid sealant between the protective sheet 3 and the circuit film 4. By the step (S3), as shown in Figure 3, the first sealant (5), the electrophoretic film (22a) of the electrophoretic film 22, the protective sheet (3) 22, a portion located outside the electrophoretic film 22 on the upper surface 21 a of the substrate 21, and a portion of one surface 4 a of the circuit film 4 to be contacted. Can be.

다음, 상기 제2실런트(6)를 형성한다(S4). 이러한 공정(S4)은 상기 회로필름(4)과 상기 지지부재(7) 사이에 상기 제2실런트(6)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 상기 제2실런트(6)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 의하면, 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)에 의해 상기 전기영동필름(22)으로 수분이 침투하는 것을 이중으로 차단할 수 있는 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 의하면, 상기 전기영동필름(22)이 수분에 접촉됨에 따라 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 품질에 대한 신뢰성이 향상된 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다.Next, the second sealant 6 is formed (S4). This process (S4) may be achieved by forming the second sealant 6 between the circuit film 4 and the support member 7. Accordingly, the second sealant 6 may seal between the substrate 21 and the circuit film 4. Therefore, the second sealant 6 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. According to a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention, the first sealant 5 and the second sealant 6 may block double penetration of moisture into the electrophoretic film 22. The electrophoretic display device 1 can be manufactured. Therefore, according to the method of manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention, the electrophoretic film 22 can be prevented from deteriorating as the water contacts the electrophoresis, and electrophoresis with improved reliability in quality. The display device 1 can be manufactured.

상기 공정(S4)에 의해, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7) 상에 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)의 윗면에 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)에서 기판(21)으로부터 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 지지부재(7)에 지지되어 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있는 상태로 견고하게 유지될 수 있다. 상기 공정(S4)은 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 지지부재(7) 상에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S4)에 의해, 상기 제2실런트(6)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기판(21)이 갖는 변(21c), 상기 지지부재(7)에서 상기 기판(21)으로부터 돌출된 부분, 및 상기 회로필름(4)의 타면(4b) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)이 갖는 변(21c) 전부를 감쌀 수 있도록 사각 고리형태로 형성될 수 있다.By the process S4, the second sealant 6 may be formed on the support member 7. As shown in FIG. 3, the second sealant 6 may be formed on an upper surface of the support member 7. The second sealant 6 may be formed at a portion of the support member 7 protruding from the substrate 21. Accordingly, the second sealant 6 may be firmly supported by the support member 7 to seal the gap between the substrate 21 and the circuit film 4. The process S4 may be performed by discharging a liquid sealant on the support member 7. By the step S4, the second sealant 6 protrudes from the substrate 21 at the side 21c of the substrate 21 and the support member 7 as shown in FIG. 3. And a part of the other surface 4b of the circuit film 4. The second sealant 6 may be formed in a rectangular ring shape so as to surround all of the sides 21c of the substrate 21.

도시되지는 않았지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제1실런트(5)를 형성하는 공정(S3)과 상기 제2실런트(6)를 형성하는 공정(S4)은 어느 하나가 먼저 수행되거나 동시에 수행될 수도 있다.Although not shown, in the method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention, a process of forming the first sealant 5 and a process of forming the second sealant 6 (S4). May be performed first or simultaneously.

다음, 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)를 경화시킨다(S5). 이러한 공정(S5)은 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)를 열경화시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the first sealant 5 and the second sealant 6 are cured (S5). This process (S5) may be achieved by thermal curing the first sealant 5 and the second sealant (6).

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 관해 도 4 및 도 7을 참고하여 상세히 설명한다. 도 4 및 도 7을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은, 다음과 같은 구성을 포함한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 7. 4 and 7, an electrophoretic display device manufacturing method according to another exemplary embodiment of the present invention includes the following configuration.

우선, 상기 기판(21)에 전기영동필름(22)을 결합시킨다(S1). 이러한 공정(S1)은 박막트랜지스터가 형성된 기판(21)의 윗면(21a)에 상기 전기영동필름(22)이 라미네이팅됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 전기영동필름(22)이 갖는 점착층(미도시)이 상기 기판(21)에 부착됨으로써, 상기 기판(21)에는 상기 전기영동필름(22)이 결합될 수 있다. 상기 기판(21)은 금속 기판일 수 있고, 예컨대 스테인리스 스틸로 형성된 기판일 수 있다. 상기 전기영동필름(22)은 FPL일 수 있다. First, the electrophoretic film 22 is bonded to the substrate 21 (S1). This process (S1) may be performed by laminating the electrophoretic film 22 on the top surface 21a of the substrate 21 on which the thin film transistor is formed. Since the adhesive layer (not shown) of the electrophoretic film 22 is attached to the substrate 21, the electrophoretic film 22 may be bonded to the substrate 21. The substrate 21 may be a metal substrate, for example, a substrate formed of stainless steel. The electrophoretic film 22 may be FPL.

다음, 상기 보호시트(3) 및 상기 회로필름(4)을 결합시킨다(S2). 이러한 공정(S2)은, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23), 및 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)을 포함한다. 상기 공정들(S23, S21)을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Next, the protective sheet 3 and the circuit film 4 are combined (S2). This step (S2), the step (S23) of bonding the circuit film 4 to the substrate 21, and the step (S21) of bonding the protective sheet (3) to the electrophoretic film (22). Include. Looking at the processes (S23, S21) in detail as follows.

우선, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시킨다(S23). 이러한 공정(S23)은, 상기 회로필름(4)을 상기 전기영동필름(22) 외측에 위치되게 상기 기판(21) 상에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S23)에 있어서, 상기 회로필름(4)은 이방성 도전필름(미도시)을 이용하여 상기 기판(21)에 결합될 수 있다. 상기 회로필름(4)에는 구동 IC(10)와 연성인쇄회로(20)가 결합된 상태일 수 있다. 상기 회로필름(4)은 상기 기판(21)에 형성된 게이트라인들과 데이터라인들 각각이 상기 구동 IC(10)와 COF 방식으로 전기적으로 연결되도록 상기 기판(21)에 결합될 수 있다.First, the circuit film 4 is bonded to the substrate 21 (S23). This process (S23) may be made by bonding the circuit film 4 on the substrate 21 to be located outside the electrophoretic film 22. In the step S23, the circuit film 4 may be bonded to the substrate 21 using an anisotropic conductive film (not shown). The circuit film 4 may be in a state in which the driving IC 10 and the flexible printed circuit 20 are coupled. The circuit film 4 may be coupled to the substrate 21 such that the gate lines and the data lines formed on the substrate 21 are electrically connected to the driving IC 10 in a COF manner.

다음, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시킨다(S21). 이러한 공정(S21)은, 상기 전기영동필름(22) 상에 상기 보호시트(3)를 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정(S21)에 의해, 상기 전기영동필름(22)은 상기 기판(21)과 상기 보호시트(3) 사이에 위치된다. Next, the protective sheet 3 is bonded to the electrophoretic film 22 (S21). This process (S21) may be made by bonding the protective sheet 3 on the electrophoretic film 22. By this step (S21), the electrophoretic film 22 is located between the substrate 21 and the protective sheet (3).

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이 Extended PS 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조하는 경우, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)은 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)보다 먼저 수행될 수 있다. 즉, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)이 수행된 후에, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)이 수행될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조하는 경우, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)은 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)보다 먼저 수행될 수 있다. 즉, 상기 전기영동필름(22)에 상기 보호시트(3)를 결합시키는 공정(S21)이 수행된 후에, 상기 기판(21)에 상기 회로필름(4)을 결합시키는 공정(S23)이 수행될 수 있다.Here, when manufacturing the electrophoretic display device 1 having an extended PS structure, as shown in Figure 4, in the electrophoretic display device manufacturing method according to another embodiment of the present invention, the substrate 21 The step S23 of bonding the circuit film 4 may be performed before the step S21 of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22. That is, after the step S23 of bonding the circuit film 4 to the substrate 21 is performed, the step S21 of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22 may be performed. Can be. When manufacturing the electrophoretic display device 1 having a normal structure as shown in Figure 2, in the electrophoretic display device manufacturing method according to another embodiment of the present invention, the electrophoretic film 22 is The process S21 of bonding the protective sheet 3 may be performed before the process S23 of bonding the circuit film 4 to the substrate 21. That is, after the step S21 of bonding the protective sheet 3 to the electrophoretic film 22 is performed, the step S23 of bonding the circuit film 4 to the substrate 21 may be performed. Can be.

다음, 상기 제1실런트(5)를 형성한다(S3). 이러한 공정(S3)은 상기 기판(21) 상에 상기 제1실런트(5)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)과 상기 보호시트(3) 사이 및 상기 전기영동필름(22)과 상기 기판(21) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 상기 공정(S3)에 있어서, 상기 제1실런트(5)는 상기 기판(21)의 윗면(21a)에 형성될 수 있다. 상기 제1실런트(5)는 상기 전기영동필름(22)의 외측 전부를 감쌀 수 있도록 사각 고리형태로 형성될 수 있다. Next, the first sealant 5 is formed (S3). The process S3 may be performed by forming the first sealant 5 on the substrate 21. Accordingly, the first sealant 5 may seal between the electrophoretic film 22 and the protective sheet 3 and between the electrophoretic film 22 and the substrate 21. Therefore, the first sealant 5 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. In the process S3, the first sealant 5 may be formed on the top surface 21a of the substrate 21. The first sealant 5 may be formed in a rectangular ring shape so as to surround the entire outer side of the electrophoretic film 22.

도 4에 도시된 바와 같이 Extended PS 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조하는 경우, 상기 제1실런트(5)를 형성하는 공정(S3)은 상기 기판(21)과 상기 보호시트(3) 사이에 상기 제1실런트(5)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S3)은, 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 보호시트(3)와 상기 회로필름(4) 사이에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S3)에 의해, 상기 제1실런트(5)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전기영동필름(22)이 갖는 변(22a), 상기 보호시트(3)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 상기 기판(21)의 윗면(21a)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 및 상기 회로필름(4)의 일면(4a) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 4, when the electrophoretic display device 1 having the extended PS structure is manufactured, the process of forming the first sealant 5 (S3) may include the substrate 21 and the protective sheet 3. By forming the first sealant (5) between (). The process S3 may be performed by discharging a liquid sealant between the protective sheet 3 and the circuit film 4. By the step (S3), as shown in Figure 3, the first sealant (5), the electrophoretic film (22a) of the electrophoretic film 22, the protective sheet (3) 22, a portion located outside the electrophoretic film 22 on the upper surface 21 a of the substrate 21, and a portion of one surface 4 a of the circuit film 4 to be contacted. Can be.

도 2에 도시된 바와 같이 Normal 구조를 갖는 전기영동표시장치(1)를 제조하는 경우, 상기 제1실런트(5)를 형성하는 공정(S3)은 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 기판(21) 상에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S3)에 의해, 상기 제1실런트(5)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 전기영동필름(22)이 갖는 변(22a), 상기 보호시트(3)가 갖는 변(3a), 상기 기판(21)의 윗면(21a)에서 상기 전기영동필름(22)의 외측에 위치한 부분, 및 상기 회로필름(4)의 일면(4a) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, when the electrophoretic display device 1 having a normal structure is manufactured, a process of forming the first sealant 5 (S3) may include a liquid sealant in the substrate 21. By discharging onto the substrate. By the step (S3), the first sealant (5) is the side (22a) of the electrophoretic film 22, the side (3a) of the protective sheet 3, as shown in FIG. The upper surface 21a of the substrate 21 may be formed to be in contact with a portion located outside the electrophoretic film 22 and a portion of one surface 4a of the circuit film 4.

다음, 상기 제2실런트(6)를 형성한다(S4). 이러한 공정(S4)은 상기 기판(21)에서 상기 회로필름(4)이 결합된 부분으로부터 외측으로 돌출되게 형성된 돌출부재(211)와 상기 회로필름(4) 사이에 상기 제2실런트(6)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 상기 제2실런트(6)는 상기 전기영동필름(22)을 수분으로부터 보호할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 의하면, 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)에 의해 상기 전기영동필름(22)으로 수분이 침투하는 것을 이중으로 차단할 수 있는 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 의하면, 상기 전기영동필름(22)이 수분에 접촉됨에 따라 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 품질에 대한 신뢰성이 향상된 전기영동표시장치(1)를 제조할 수 있다.Next, the second sealant 6 is formed (S4). This process (S4) is the second sealant 6 between the circuit film 4 and the protruding member 211 formed to protrude outward from the portion in which the circuit film 4 is bonded in the substrate 21 By forming. Accordingly, the second sealant 6 may seal between the substrate 21 and the circuit film 4. Therefore, the second sealant 6 may protect the electrophoretic film 22 from moisture. According to a method of manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention, the penetration of moisture into the electrophoretic film 22 by the first sealant 5 and the second sealant 6 is doubled. It is possible to manufacture the electrophoretic display device 1 that can be blocked. Therefore, according to the method of manufacturing an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention, the electrophoretic film 22 can be prevented from deteriorating as the water contacts the electricity, and the reliability of the quality is improved. The electrophoretic display device 1 can be manufactured.

상기 공정(S4)은 액상 실(Fluid Sealant)을 상기 돌출부재(211) 상에 토출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S4)에 의해, 상기 제2실런트(6)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 돌출부재(211) 및 상기 회로필름(4)의 타면(4b) 일부에 접촉되게 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(211)는 전체적으로 사각 고리형태로 형성될 수 있고, 상기 제2실런트(6)는 상기 돌출부재(211)에 대응되게 사각 고리형태로 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(211)는 상기 지지부재(7)를 대신하여 상기 제2실런트(6)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)는 상기 돌출부재(211)에 지지되어 상기 기판(21)과 상기 회로필름(4) 사이를 밀봉할 수 있는 상태로 견고하게 유지될 수 있다.The process S4 may be performed by discharging a liquid sealant on the protruding member 211. By the process S4, the second sealant 6 may be formed to be in contact with a portion of the protruding member 211 and the other surface 4b of the circuit film 4 as shown in FIG. 4. The protruding member 211 may be formed in a rectangular ring shape as a whole, and the second sealant 6 may be formed in a rectangular ring shape to correspond to the protruding member 211. The protruding member 211 may support the second sealant 6 in place of the supporting member 7. Accordingly, the second sealant 6 may be supported by the protruding member 211 and firmly maintained in a state capable of sealing the gap between the substrate 21 and the circuit film 4.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부재(211)에는 상기 제2실런트(6)가 위치하기 위한 홈(212)이 형성될 수 있다. 상기 홈(212)에 의해, 상기 기판(21)에서 상기 돌출부재(211)가 형성된 부분은 상기 기판(21)의 다른 부분 보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2실런트(6)가 상기 돌출부재(211)와 상기 회로필름(4) 사이에 형성되기 위한 넓은 공간이 확보될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 상기 돌출부재(211)와 상기 회로필름(4) 사이에 상기 제2실런트(6)를 형성하는 공정(S4)의 용이성을 향상시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법은 상기 기판(21)에 상기 돌출부재(211)를 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 기판(21)에 상기 돌출부재(211)를 형성하는 공정은, 상기 기판(21)에서 상기 회로필름(4)이 결합되는 부분의 외측에 위치한 부분을 식각하여 상기 홈(212)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 기판(21)에 상기 돌출부재(211)를 형성하는 공정은, 상기 기판(21)에서 상기 회로필름(4)이 결합되는 부분의 외측에 위치한 부분을 기계적으로 가공하여 상기 홈(212)을 형성함으로써 이루어질 수도 있다.As shown in FIG. 4, the protrusion 211 may have a groove 212 in which the second sealant 6 is located. By the groove 212, a portion where the protruding member 211 is formed in the substrate 21 may be formed to have a thickness thinner than that of other portions of the substrate 21. Accordingly, a wide space for the second sealant 6 to be formed between the protruding member 211 and the circuit film 4 may be secured. Therefore, the electrophoretic display device manufacturing method according to another embodiment of the present invention facilitates the process (S4) of forming the second sealant 6 between the protruding member 211 and the circuit film (4). Can be improved. Although not shown, the method of manufacturing an electrophoretic display device according to another exemplary embodiment of the present invention may include forming the protruding member 211 on the substrate 21. The process of forming the protruding member 211 on the substrate 21, by etching the portion of the substrate 21 outside the portion where the circuit film 4 is bonded to form the groove 212 Can be done. In the process of forming the protruding member 211 on the substrate 21, the groove 212 is formed by mechanically processing a portion of the substrate 21 located outside the portion where the circuit film 4 is coupled. It may be made by forming.

도시되지는 않았지만, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기영동표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제1실런트(5)를 형성하는 공정(S3)과 상기 제2실런트(6)를 형성하는 공정(S4)은 어느 하나가 먼저 수행되거나 동시에 수행될 수도 있다.Although not shown, in the method of manufacturing an electrophoretic display device according to still another embodiment of the present invention, the process of forming the first sealant 5 and the process of forming the second sealant 6 ( S4) may be performed either first or simultaneously.

다음, 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)를 경화시킨다(S5). 이러한 공정(S5)은 상기 제1실런트(5)와 상기 제2실런트(6)를 열경화시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the first sealant 5 and the second sealant 6 are cured (S5). This process (S5) may be achieved by thermal curing the first sealant 5 and the second sealant (6).

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.

1 : 전기영동표시장치 2 : 전기영동표시패널 3 : 보호시트
4 : 회로필름 5 : 제1실런트 6 : 제2실런트 7 : 지지부재
21 : 기판 22 : 전기영동필름 211 : 돌출부재 212 : 홈1 electrophoresis display device 2 electrophoresis display panel 3 protective sheet
4 circuit film 5 first sealant 6 second sealant 7 support member
21 substrate 22 electrophoretic film 211 protruding member 212 groove

Claims (5)

박막트랜지스터가 형성된 기판, 및 상기 기판 상에 결합된 전기영동필름을 포함하는 전기영동표시패널;
상기 전기영동필름 상에 결합된 보호시트;
상기 전기영동필름 외측에 위치되게 상기 기판 상에 결합되는 회로필름;
상기 전기영동필름과 상기 보호시트 사이 및 상기 전기영동필름과 상기 기판 사이를 밀봉하기 위해 상기 기판 상에 형성된 제1실런트; 및
상기 기판과 상기 회로필름 사이를 밀봉하기 위한 제2실런트를 포함하고,
상기 기판은 상기 회로필름이 결합된 부분으로부터 외측으로 돌출되게 형성되어 상기 제2실런트를 지지하는 돌출부재를 포함하고,
상기 돌출부재에는 상기 제2실런트가 위치하기 위한 홈이 형성되며,
상기 제2실런트는 상기 회로필름에서 상기 제1실런트가 형성된 일면에 대해 반대되는 타면에 위치되도록 상기 돌출부재와 상기 회로필름 사이에서 상기 홈에 위치되게 형성된 것을 특징으로 하는 전기영동표시장치.An electrophoretic display panel comprising a substrate on which a thin film transistor is formed, and an electrophoretic film bonded on the substrate;
A protective sheet bonded on the electrophoretic film;
A circuit film coupled on the substrate to be positioned outside the electrophoretic film;
A first sealant formed on the substrate to seal between the electrophoretic film and the protective sheet and between the electrophoretic film and the substrate; And
A second sealant for sealing between the substrate and the circuit film,
The substrate includes a protruding member formed to protrude outward from the portion where the circuit film is bonded to support the second sealant.
The protrusion member is provided with a groove for the second sealant is located,
And the second sealant is positioned in the groove between the protruding member and the circuit film such that the second sealant is positioned on the other surface of the circuit film opposite to the one surface on which the first sealant is formed. 제1항에 있어서,
상기 제2실런트는 상기 기판이 갖는 변(邊) 측에 위치되게 형성된 것을 특징으로 하는 전기영동표시장치.The method of claim 1,
And the second sealant is formed on a side of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1실런트는 상기 보호시트와 상기 회로필름 사이에 위치되게 형성된 것을 특징으로 하는 전기영동표시장치.The method of claim 1,
And the first sealant is formed between the protective sheet and the circuit film. 기판 상에 전기영동필름을 결합시키는 단계;
상기 전기영동필름 외측에 위치되게 상기 기판 상에 회로필름을 결합시키는 단계;
상기 전기영동필름 상에 보호시트를 결합시키는 단계;
상기 전기영동필름과 상기 보호시트 사이 및 상기 전기영동필름과 상기 기판 사이를 밀봉하기 위해 상기 기판 상에 제1실런트를 형성하는 단계; 및
상기 기판에서 상기 회로필름이 결합된 부분으로부터 외측으로 돌출되게 형성된 돌출부재와 상기 회로필름 사이에 제2실런트를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제2실런트를 형성하는 단계는 상기 제2실런트가 상기 회로필름에서 상기 제1실런트가 형성된 일면에 대해 반대되는 타면에 위치되도록 상기 제2실런트를 상기 돌출부재에 형성된 홈에 위치되게 형성하는 것을 특징으로 하는 전기영동표시장치 제조방법.Bonding the electrophoretic film on the substrate;
Bonding a circuit film on the substrate to be positioned outside the electrophoretic film;
Bonding a protective sheet on the electrophoretic film;
Forming a first sealant on the substrate to seal between the electrophoretic film and the protective sheet and between the electrophoretic film and the substrate; And
Forming a second sealant between the circuit film and the protruding member formed to protrude outward from the portion where the circuit film is bonded on the substrate;
The forming of the second sealant may include forming the second sealant in a groove formed in the protruding member such that the second sealant is positioned on the other surface of the circuit film opposite to one surface on which the first sealant is formed. Electrophoretic display device manufacturing method characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 제1실런트와 상기 제2실런트를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동표시장치 제조방법.5. The method of claim 4,
And hardening the first sealant and the second sealant.
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