KR20130025124A - 보틀 교체 방법 - Google Patents

보틀 교체 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130025124A
KR20130025124A KR1020110088475A KR20110088475A KR20130025124A KR 20130025124 A KR20130025124 A KR 20130025124A KR 1020110088475 A KR1020110088475 A KR 1020110088475A KR 20110088475 A KR20110088475 A KR 20110088475A KR 20130025124 A KR20130025124 A KR 20130025124A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bottle
chemical liquid
pressure
tank
wafer
Prior art date
Application number
KR1020110088475A
Other languages
English (en)
Inventor
황수민
곽용철
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020110088475A priority Critical patent/KR20130025124A/ko
Publication of KR20130025124A publication Critical patent/KR20130025124A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/02164Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 약액이 모두 소진된 빈 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체하는 방법에 관한 것이다. 보틀을 교체하는 방법은 약액이 채워진 보틀을 탱크와 연결된 약액 튜브에 연결하는 단계, 상기 보틀의 내부를 제 2 압력으로 가압된 가스로 치환하는 단계, 상기 보틀 내에 약액을 상기 제 2 압력으로 상기 탱크의 내부에 공급하는 단계, 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부 각각을 제 1 압력으로 가압된 비활성 가스로 치환하는 단계, 그리고 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부 각각에 가압된 가스의 퍼지 및 벤트를 중지하고, 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부의 가스의 누기를 측정하는 단계를 포함한다. 이로 인해 약액이 소진된 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체 시 약액이 대기에 노출되는 것을 최소화할 수 있다.

Description

보틀 교체 방법{Method for replacing bottle}
본 발명은 보틀을 교체하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 약액이 모두 소진된 빈 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들은 기판 상에 약액을 공급하여 다양한 박막이 형성되고, 박막은 금속막 및 절연막을 포함한다.
절연막 중 층간 절연막을 형성하는 공정으로는, 기판 상에 폴리 실리잔 계열의 약액을 도포하고, 도포된 약액은 수증기(H2O) 또는 산소(O2)와 화학적 반응하여 안정적인 실리콘 옥사이드(SiO2) 절연막을 형성한다.
보틀에 채워진 약액은 버퍼 탱크로 공급되고, 노즐은 버퍼 탱크로부터 약액을 공급받는다. 보틀에 채워진 약액이 모두 소진되면, 이 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체한다.
보틀을 교체하는 방법으로는, 약액이 모두 소진된 보틀에 장착된 캡을 분리하고, 약액이 채워진 보틀의 커버를 분리한 후, 캡을 약액이 채워진 보트에 장착한다. 그러나 캡을 교체하는 중에 약액은 대기에 포함된 수증기(H2O) 또는 산소(O2) 노출되어 기판 처리 시 공정 불량을 야기한다.
선행기술: 한국공개특허 10-2009-59691호
본 발명의 실시예는 약액이 소진된 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체 시 약액이 대기에 노출되는 것을 최소화하고자 한다.
본 발명의 실시예는 약액이 모두 소진된 빈 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체하는 방법에 관한 것이다. 보틀을 교체하는 방법은 약액이 채워진 보틀을 탱크와 연결된 약액 튜브에 연결하는 단계, 상기 보틀의 내부를 제 2 압력으로 가압된 가스로 치환하는 단계, 상기 보틀 내에 약액을 상기 제 2 압력으로 상기 탱크의 내부에 공급하는 단계, 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부 각각을 제 1 압력으로 가압된 비활성 가스로 치환하는 단계, 그리고 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부 각각에 가압된 가스의 퍼지 및 벤트를 중지하고, 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부의 가스의 누기를 측정하는 단계를 포함한다.
상기 제1압력과 상기 제2압력은 서로 상이한 라인을 통해 가압되고, 상기 제1압력은 상기 제2압력에 비해 낮은 압력으로 가해질 수 있다. 상기 누기를 측정하는 단계에서는, 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부의 압력이 변동 시 알람이 발생될 수 있다. 상기 누기를 측정하는 단계 이후에, 상기 보틀 내에 약액을 상기 제 1 압력으로 상기 탱크의 내부에 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 약액이 소진된 보틀을 약액이 채워진 보틀로 교체 시 약액이 대기에 노출되는 것을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 설비의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 도포 챔버의 약액 공급 유닛을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4 내지 도 11은 도 3의 보틀을 교체하는 과정을 보여주는 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도 1 내지 도 11을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 층간 절연막을 형성하는 공정을 수행하는데에 사용된다. 특히 본 실시예의 설비에서 기판은 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 설비의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 처리 모듈(1000)을 가진다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 모듈(1000)은 일 방향을 따라 순차적으로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 모듈(1000)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 모듈(1000)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
처리 모듈(1000)은 제 1 처리 유닛(400) 및 제 2 처리 유닛(600)을 가진다.
제 1 처리 유닛(400)은 도포 공정 및 소프트 베이크 공정을 수행한다. 제 1 처리 유닛(400)은 제 1 반송 챔버(430), 도포부(410), 그리고 열 처리부(420)를 가진다.
제 1 반송 챔버(430)(430)는 제 1 버퍼(300)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 제 1 반송 모듈(430) 내에는 이송 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 제 1 반송 모듈(430)은 대체로 직사각의 형상을 가진다. 이송 로봇(432)은 열 처리부(420), 도포부(410), 제 1 버퍼(300), 그리고 후술하는 제 2 버퍼(500) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 이송 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 이송 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
도포부(410)는 복수 개의 도포 챔버(418)를 가진다. 각각의 도포 챔버(418)는 모두 동일한 구조를 가진다. 도포 챔버(418)는 웨이퍼(W) 상에 화학 물질을 도포한다. 일 예로서 화학 물질은 웨이퍼(W)에 절연막을 형성하는 공정에 사용되는 약액일 수 있다.
도포 챔버(418)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 노즐(413), 그리고 약액 공급 유닛(440)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 화학 물질을 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 화학 물질을 공급할 수 있다.
약액 공급 유닛(440)은 노즐(431)에 화학 물질을 공급한다. 도 3은 도 1의 도포 챔버의 약액 공급 유닛을 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 약액 공급 유닛(440)은 버퍼 탱크(460), 보틀(450), 캡(452), 제 1 가압 부재(P1), 그리고 제 2 가압 부재(P2)를 가진다. 버퍼 탱크(460)는 내부에 화학 물질을 임시 저장한다. 레벨 센서(468)는 버퍼 탱크(460)의 내부에 채워진 화학 물질의 수위를 감지한다. 버퍼 탱크(460)의 일측에는 서로 상이한 높이로 제공되는 레벨 센서(468)가 설치된다. 일 예에 의하면, 최상단에 설치된 제 1 레벨 센서(462)는 버퍼 탱크(460) 내에 화학 물질이 가득 채워졌을 시 그 화학 물질을 감지한다. 중단에 설치된 제 2 레벨 센서(464)의 높이는 버퍼 내에 화학 물질의 수위를 유지해야 하는 최소 수위와 동일한 높이로 제공된다. 탱크 벤트 라인(482)은 버퍼 탱크(460)의 내부를 벤트한다. 탱크 벤트 라인(482)은 버퍼 탱크(460)의 상단에 연결된다.
보틀(450)은 버퍼 탱크(460)에 화학 물질을 공급한다. 보틀(450)은 그 내부에 화학 물질이 수용되는 공간을 제공한다. 보틀(450)은 통 형상을 가진다. 보틀(450)의 상면에는 개구가 형성된다. 보틀(450)이 공정에 사용되지 않을 시에는 보틀(450) 내에 수용된 화학 물질이 대기에 노출되지 않도록 개구를 커버(미도시)로 실링한다.
캡(452)은 공정 시 사용되는 보틀(450)의 개구를 밀폐한 상태에서 보틀(450) 내의 화학 물질을 버퍼 탱크(460)에 공급한다. 캡(452)은 약액 튜브(476), 마개(454), 그리고 보틀 벤트 라인(480)을 가진다. 약액 튜브(476)는 가스의 가압에 의해 용기(462) 내에 채워진 화학 물질을 버퍼 탱크(460)에 공급한다. 약액 튜브(476)는 마개(454)를 관통하여 마개(454)에 고정된다. 보틀(450)의 내부 공간에 위치하는 약액 튜브(476)의 일단은 보틀(450)의 바닥면의 가장자리와 인접한 영역에 위치된다. 약액 튜브(476)의 타단은 버퍼 탱크(460)에 연결된다. 마개(454)는 보틀(450)의 개구를 밀폐한다. 마개(454)는 보틀(450)의 상단에 결합된다. 보틀 벤트 라인(480)은 보틀(450)의 내부를 벤트한다. 보틀 벤트 라인(480)은 마개(454)를 관통하여 마개(454)에 고정된다.
제 1 가압 부재(P1)는 보틀(450)의 내부 및 버퍼 탱크(460)의 내부 각각에 비활성 가스를 제 1 압력으로 퍼지한다. 제 1 가압 부재(P1)는 제 1 가압 보틀 라인(472)을 통해 보틀(450)의 내부에 비활성 가스를 퍼지한다. 제 1 가압 보틀 라인(472)은 캡(452)에 고정되도록 제공된다. 제 1 가압 부재(P1)는 제 1 가압 탱크 라인(474)을 통해 버퍼 탱크(460)의 내부에 비활성 가스를 퍼지한다.
제 2 가압 부재(P2)는 보틀(450)의 내부에 비활성 가스를 제 2 압력으로 가압한다. 제 2 가압 부재(P2)는 제 2 가압 보틀 라인(475)을 통해 보틀(450)의 내부에 비활성 가스를 퍼지한다. 예컨대, 제 1 가압 부재(P1) 및 제 2 가압 부재(P2)로부터 공급되는 비활성 가스는 질소 가스(N2)일 수 있다.
다음은 화학 물질이 모두 소진된 보틀(이하, 빈 보틀)을 화학 물질이 채워진 보틀(이하, 새 보틀)로 교체하는 방법에 대해 설명한다. 도 4 내지 도 11은 도 3의 보틀을 교체하는 과정을 보여주는 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 제 1 가압 부재(P1)는 빈 보틀(450a)의 내부로 비활성 가스를 제 1 압력으로 가압한다. 빈 보틀(450a)은 화학 물질을 모두 소진하여 버퍼 탱크(460)에 화학 물질을 공급하지 못한다. 버퍼 탱크(460) 내에 화학 물질의 수위는 제 2 레벨 센서(464)의 높이보다 낮아져 빈 보틀(450a)을 새 보틀(450b)로 교체하기 위한 알람(미도시)이 발생된다.
도 5를 참조하면, 제 1 가압 부재(P1)는 빈 보틀(450a)에 비활성 가스의 공급을 중단한다. 일정 시간 동안 보틀 벤트 라인(480) 상에 설치된 밸브(480a)를 개방하여 빈 보틀(450a)의 내부 압력을 상압과 동일하게 유지되도록 빈 보틀(450a)의 내부를 벤트시킨다.
도 6을 참조하면, 빈 보틀(450a)의 내부 압력이 상압과 동일해지면, 보틀 벤트 라인(480) 상에 설치된 밸브(480a)를 닫아 빈 보틀(450a)의 벤트를 중단한다. 이후, 빈 보틀(450a)에 장착된 캡(452)을 분리하고, 새 보틀(450b)의 커버를 분리하여 새 보틀(450b)의 개구에 캡(452)을 장착한다.
도 7을 참조하면, 제 2 가압 부재(P2)는 제 2 가압 보틀 라인(475)을 통해 제 2 압력의 비활성 가스를 새 보틀(450b)에 퍼지한다. 이와 동시에 보틀 벤트 라인(480) 상에 설치된 밸브(480a)를 개방하여 새 보틀(450b)의 내부 분위기를 비활성 가스 분위기로 치환한다.
도 8을 참조하면, 보틀 벤트 라인(480) 상에 설치된 밸브(480a)를 닫아 새 보틀(450b)의 벤트를 중단하고, 탱크 벤트 라인(482) 상에 설치된 벨브(482a)를 개방한다. 새 보틀(450b) 내에 화학 물질은 제 2 압력으로 가압되어 버퍼 탱크(460)로 공급된다.
도 9를 참조하면, 제 1 레벨 센서(462)가 버퍼 탱크(460) 내에 화학 물질을 감지하면, 제 2 가압 보틀 라인(475) 상에 설치된 밸브(475a)를 닫아 새 보틀(450b)에 제 2 압력의 비활성 가스의 퍼지를 중지하고, 탱크 벤트 라인(482) 상에 설치된 벨브(482a)를 닫아 버퍼 탱크(460) 내의 벤트를 중지한다. 이후, 제 1 가압부재는 새 보틀(450b) 및 버퍼 탱크(460) 각각에 제 1 압력의 비활성 가스를 퍼지하여 새 보틀(450b)의 내부 및 버퍼 탱크(460)의 내부를 비활성 가스 분위기로 치환한다.
도 10을 참조하면, 새 보틀(450b)의 내부 및 버퍼 탱크(460)의 내부를 비활성 가스 분위기로 치환되면, 제 1 가압 보틀 라인(472) 및 제 1 가압 탱크 라인(474) 상에 설치된 밸브들(472a,474a)을 닫아 제 1 압력의 비활성 가스의 퍼지를 중지한다. 이후, 버퍼 탱크(460)의 내부 압력을 일정 시간 동안 측정한다. 일정 시간 동안 버퍼 탱크(460)의 내부 압력이 감소하면, 버퍼 탱크(460) 또는 새 보틀(450b)에 공급된 비활성 가스가 누기되었다고 판단하여 약액 공급 유닛의 상태를 점검한다. 이와 달리 일정 시간 동안 버퍼 태으의 내부 압력이 일정하게 유지되면, 약액 공급 유닛(440)의 상태가 양호하다고 판단한다.
도 11을 참조하면, 약액 공급 유닛(440)의 상태가 양호하다고 판단되면, 제 1 가압 보틀 라인(472) 상에 설치된 밸브(472a)를 개방하여 새 보틀(450b) 내에 비활성 가스를 제 1 압력으로 퍼지한다. 새 보틀(450b)의 내부는 제 1 압력으로 가압되어 지속적으로 버퍼 탱크(460)에 화학 물질을 공급한다.
열 처리부(420)는 화학 물질의 도포 공정 전 또는 후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행한다. 열 처리부(420)는 복수 개의 가열 챔버(422) 및 냉각 챔버(425)를 가진다. 가열 챔버(422)는 화학 물질을 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 화학 물질에 잔여된 솔벤트를 증발시키는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행한다. 가열 챔버(422) 내에는 가열 플레이트(421)가 배치된다. 가열 플레이트(421)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공된다. 복수 개의 가열 챔버(422)들은 서로 간에 적층되는 구조를 가진다. 냉각 챔버(425)는 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 냉각 챔버(425) 내에는 냉각 플레이트(424)가 배치된다. 냉각 플레이트(424)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 복수 개의 냉각 챔버(425)들은 서로 간에 적층되는 구조를 가진다. 냉각 챔버(425) 및 가열 챔버(422)는 제1방향을 따라 순차적으로 배치된다.
제 1 버퍼(300)는 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(300)는 인덱스 모듈(200)과 인접한 위치에서 제 1 반송 챔버(430)의 일측에 위치되도록 배치된다. 제 1 버퍼(300)는 가열 챔버(422) 또는 냉각 챔버(425)에 적층되도록 배치될 수 있다. 제 1 버퍼(300)는 하우징(321)과 지지대(322)를 가진다. 지지대(322)는 하우징(321) 내에 배치된다. 지지대는 1 개 또는 복수 개로 제공되며, 복수 개로 제공될 경우, 각각의 지지대는 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(322)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220) 및 이송 로봇(432)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 이송 로봇(432)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 이와 달리 제 1 버퍼(300)는 제 1 방향(12)을 따라 인덱스 모듈(200)과 제 1 반송 챔버(430) 사이에 배치될 수 있다.
제 2 버퍼(500)는 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(500)는 제 1 반송 챔버(430)와 제 2 반송 챔버(610) 사이에 배치된다. 제 2 버퍼(500)는 하우징(521)과 지지대(522)를 가진다. 지지대(522)는 하우징(521) 내에 배치된다. 지지대(522)는 1 개 또는 복수 개로 제공되며, 복수 개로 제공될 경우, 각각의 지지대(522)는 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(522)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(531)은 제 1 반송 챔버(430)의 이송 로봇(432) 및 제 2 반송 챔버(610)의 이송 로봇(612)이 하우징(331) 내의 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 제 1 반송 챔버(430) 및 제 2 반송 챔버(610)가 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다.
제 2 처리 유닛(600)은 큐어링 공정을 수행한다. 제 2 처리 유닛(600)은 제 2 반송 챔버(610) 및 복수 개의 큐어링 챔버(620)들을 가진다. 큐어링 챔버(620)는 제 2 방향을 따라 서로 마주보도록 배치되고, 그 사이에는 제 2 반송 챔버(610)가 배치된다. 각각의 큐어링 챔버(620)는 적층되는 구조를 가진다.
제 2 반송 챔버(610)(610)는 제 2 버퍼(500)와 큐어링 챔버(620)들 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 제 2 반송 챔버(610)(430)는 대체로 정사각의 형상을 가진다. 제 2 반송 챔버(610) 내에는 이송 로봇(612)이 배치된다. 이송 로봇(612)은 각각의 큐어링 챔버(620) 및 제 1 반송 모듈 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 이송 로봇(612)은 핸드(614), 아암(615), 지지대(616), 그리고 받침대(617)를 가진다. 핸드(614)는 아암(615)에 고정 설치된다. 아암(615)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(614)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(616)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(615)은 지지대(616)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(616)에 결합된다. 지지대(616)는 받침대(617)에 고정 결합되고, 받침대(617)는 지면에 고정 설치된다.
큐어링 챔버(620)는 화학 물질이 도포된 웨이퍼(W) 상에 큐어링 물질을 공급하는 큐어링 공정을 수행한다. 도 3은 도 1의 큐어링 챔버(620)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 큐어링 챔버(620)는 큐어링 공급 부재(622)로부터 큐어링 물질을 공급 받아 웨이퍼 상에 큐어링 물질을 공급한다. 웨이퍼 상에 도포된 화학 물질은 큐어링 물질과 화학적 반응하여 안정적인 절연막을 형성한다.
다음은 웨이퍼(W) 상에 층간 절연막을 형성하는 공정을 보다 상세하게 설명한다. 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트(20)는 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인다 도어 오프너에 의해 카세트(20)의 도어가 개방된다. 인덱스 로봇(220)은 카세트(20)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어 제 1 버퍼(300)로 이송한다.
제 1 반송 챔버(430)의 이송 로봇(432)은 제 1 버퍼(300)에 보관된 웨이퍼(W)를 꺼내 도포 챔버(418)로 이송한다. 도포 챔버(418)는 웨이퍼(W) 상에 화학 물질을 도포한다. 도포 공정이 완료되면, 이송 로봇(432)은 웨이퍼(W)를 가열 챔버(422)로 이송한다. 가열 챔버(422)는 웨이퍼(W)에 대해 소프트 베이크 공정을 수행한다.
소프트 베이크 공정이 완료되면, 이송 로봇(432)은 가열 챔버(422)에서 웨이퍼(W)를 꺼내어 냉각 챔버(425)로 이송한다. 웨이퍼(W)는 냉각 챔버(425)에서 냉각 공정이 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 웨이퍼(W)는 이송로봇에 의해 제 2 버퍼(500)로 이송된다. 제 2 반송 챔버(610)의 이송 로봇은 제 2 버퍼(500)에 보관된 웨이퍼(W)를 꺼내어 큐어링 챔버(620)로 이송한다. 웨이퍼(W)는 큐어링 챔버(620)에서 큐어링 공정이 수행된다. 큐어링 공정이 완료되면, 제 2 반송 챔버(610)의 이송 로봇(612)은 큐어링 챔버(620)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어 제 2 버퍼(500)로 이송한다. 제 1 반송 챔버(430)의 이송 로봇(432)은 제 2 버퍼(500)에 보관된 웨이퍼(W)를 꺼내어 제 1 버퍼(300)로 이송한다. 인덱스 로봇(220)은 제 1 버퍼(300)에 보관된 웨이퍼(W)를 꺼내어 카세트(20)로 이송한다. 이후 카세트(20)는 웨이퍼(W)들이 수용된 채로 어닐링 공정을 수행하기 위한 설비로 이송된다.
상술한 실시예에서는 본 발명의 약액 공급 유닛(440)은 절연막 형성 공정에 사용되는 화학 물질을 공급하는 장치로 설명하였다. 그러나 약액 공급 유닛(440)은 화학 물질뿐만 아니라 보틀(450) 및 버퍼 탱크(460)를 이용하여 약액을 노즐(413)에 공급하는 구조를 가진 포토 레지스트 공정 등 다양한 종류의 약액을 공급하는 장치에도 적용될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
450: 보틀 460: 버퍼 탱크
468: 레벨 센서 476: 약액 튜브
P1: 제 1 가압 부재 P2: 제 2 가압 부재

Claims (2)

  1. 약액이 채워진 보틀을 탱크와 연결된 약액 튜브에 연결하는 단계와;
    상기 보틀의 내부를 제 2 압력으로 가압된 가스로 치환하는 단계와;
    상기 보틀 내에 약액을 상기 제 2 압력으로 상기 탱크의 내부에 공급하는 단계와;
    상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부 각각을 제 1 압력으로 가압된 비활성 가스로 치환하는 단계와; 그리고
    상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부 각각에 가압된 가스의 퍼지 및 벤트를 중지하고, 상기 보틀의 내부 및 상기 탱크의 내부의 가스의 누기를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 보틀 교체 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1압력과 상기 제2압력은 서로 상이한 라인을 통해 가압되고, 상기 제1압력은 상기 제2압력에 비해 낮은 압력으로 가해지는 것을 특징으로 하는 보틀 교체 방법.
KR1020110088475A 2011-09-01 2011-09-01 보틀 교체 방법 KR20130025124A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088475A KR20130025124A (ko) 2011-09-01 2011-09-01 보틀 교체 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088475A KR20130025124A (ko) 2011-09-01 2011-09-01 보틀 교체 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130025124A true KR20130025124A (ko) 2013-03-11

Family

ID=48176900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110088475A KR20130025124A (ko) 2011-09-01 2011-09-01 보틀 교체 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130025124A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW434671B (en) Cleaning and dry apparatus, wafer processing system and wafer processing method
US7418982B2 (en) Substrate carrier and facility interface and apparatus including same
US20180158699A1 (en) Method of cleaning substrate processing apparatus and system of cleaning substrate processing apparatus
US11557493B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
US20110179717A1 (en) Substrate processing apparatus
US20200168482A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101706735B1 (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2022086069A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR102378334B1 (ko) 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180083804A (ko) 기판 처리 장치
KR101870660B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP5486712B1 (ja) 基板搬送ボックス及び基板搬送装置
US20170352562A1 (en) Dodecadon transfer chamber and processing system having the same
KR20130025124A (ko) 보틀 교체 방법
US10876204B2 (en) Substrate processing apparatus, exhaust pipe coating method and substrate processing method
KR20130025128A (ko) 기판 처리 장치
KR102000023B1 (ko) 기판 처리 장치
US11776826B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR102378336B1 (ko) 베이크 장치 및 베이크 방법
CN110429041B (zh) 基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法
KR101582569B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비, 그리고 이를 이용하는 기판 처리 방법
KR101853375B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101768518B1 (ko) 반송 챔버, 기판 처리 설비, 그리고 기판 반송 방법
CN109560009A (zh) 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
KR102678998B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination