KR20130023790A - A transcription film for in-mold injection having three-dimensional structure pattern layer and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A transfer printing film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer is provided to easily form a three-dimensional pattern layer having a predetermined stepped pulley or a geometrical three-dimensional shape by forming the three-dimensional pattern layer at a side opposite to a printed layer based on a base film. CONSTITUTION: A transfer printing film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer comprises a base film(10), a printed layer(30), and a three-dimensional pattern layer(40). The printed layer is stacked on a rear surface of the base film. The three-dimensional pattern layer is stacked on a front surface of the base film and has a three-dimensional pattern(45). The three-dimensional pattern layer forms the corresponding three-dimensional pattern on the printed layer and an injection mold by applying pressure during an in-mold injection molding process. The three-dimensional pattern layer and the base film are separated and removed from the printed layer after the injection molding process. A thickness of the base film is 35-55 Mm, a thickness of the printed layer is 6-12 Mm, and the thickness of the three-dimensional pattern layer is 12-18 Mm.

Description

입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름 및 그 제조 방법{A TRANSCRIPTION FILM FOR IN-MOLD INJECTION HAVING THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE PATTERN LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer and a method of manufacturing the same {A TRANSCRIPTION FILM FOR IN-MOLD INJECTION HAVING THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE PATTERN LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인몰드 사출용 전사 필름의 배면에 3차원적인 입체 패턴층을 형성시켜 인몰드 사출 성형물의 표면에 평면이 아닌 입체 패턴을 표현할 수 있는 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer and a method for manufacturing the same, and more particularly, to form a three-dimensional three-dimensional pattern layer on the back of the in-mold injection transfer film surface of the in-mold injection molding The present invention relates to an in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer capable of expressing a three-dimensional pattern that is not planar, and a manufacturing method thereof.

최근 세탁기나 에어콘 등 각종 가전제품의 프론트 패널을 제작하거나, 컴퓨터, 휴대폰 등의 LCD 윈도우 또는 키패드를 제작하는데 소위 인몰드(in-mold) 사출 방법이 널리 사용되고 있다.Recently, so-called in-mold injection methods have been widely used to manufacture front panels of various home appliances such as washing machines or air conditioners, or to manufacture LCD windows or keypads for computers and mobile phones.

인몰드 사출 방법이란 사출 금형의 고정 금형과 이동 금형 사이에 소정의 글자나 기호 등의 문양이 인쇄된 전사 필름을 장착한 상태에서 용융 수지를 사출함으로써, 기존의 열전사 방법에서는 극복하지 못한 360°방향 전사 및 요철 부분 전사를 가능케 하고, 전사 필름에 인쇄된 문양이 사출과 동시에 성형물 표면에 전사되도록 하는 방법을 말한다. 이러한 인몰드 사출 방법을 적용하게 되면, 종래의 사출, 진공 증착(베이스코팅, 증착, 탑코팅), 접착 및 알루미늄 명판 부착 등으로 이어지는 다단계 공정을 사출 성형 및 전사라는 단 1 단계 공정만으로 대폭 단축할 수 있어서, 사출 성형물의 제조 원가를 절감함은 물론, 불량률도 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.In-mold injection method injects molten resin with a transfer film printed with a pattern such as letters or symbols between a fixed mold and a moving mold of an injection mold, thereby allowing 360 ° to be overcome by conventional thermal transfer methods. A method of enabling directional transfer and uneven partial transfer, and allowing the pattern printed on the transfer film to be transferred to the molding surface at the same time as the injection. By applying this in-mold injection method, the multi-step process leading to conventional injection, vacuum deposition (base coating, deposition, top coating), adhesion, and aluminum name plate attachment can be drastically shortened by only one step process such as injection molding and transfer. As a result, the manufacturing cost of the injection molded product may be reduced, and the defect rate may be greatly reduced.

이러한 인몰드 사출 방법에서 성형물의 품질에 매우 중요한 영향을 미치는 소재가 바로 전사 필름이다. 전사 필름은 통상적으로 이형성을 갖는 베이스 필름(또는 기질 시트)과, 그 위에 차례로 적층된 이형층, 보호층 그리고 소정 문양을 갖는 인쇄층 및 접착층 등으로 이루어진다. 사출 공정이 끝나면 상기 보호층과 인쇄층은 접착층에 의해서 성형물에 전사되고, 상기 베이스 필름 및 이형층은 분리 제거된다. 이때, 상기 보호층은 인쇄층을 덮는 부위만 성형물 위에 접착되고 나머지 부위는 베이스 필름과 함께 절단 제거된다. 한편, 필요 또는 공정 태양 및 조건에 따라 이형층, 보호층, 접착층은 선택적으로 생략될 수 도 있다.In this in-mold injection method, a transfer film is a material which has a very important influence on the quality of moldings. The transfer film usually consists of a base film (or substrate sheet) having releasability, a release layer, a protective layer, and a printing layer and an adhesive layer having a predetermined pattern, which are sequentially stacked thereon. After the injection process, the protective layer and the print layer are transferred to the molding by the adhesive layer, and the base film and the release layer are separated and removed. At this time, the protective layer is bonded only to the part covering the printing layer on the molding and the remaining part is cut off with the base film. On the other hand, the release layer, the protective layer, the adhesive layer may be optionally omitted depending on the needs or process aspects and conditions.

그런데 이러한 종래의 인몰드 사출 방법은 사출 성형물에 전사되어 사출 성형물의 표면 형상을 형성하는 소정 문양이 표현된 인쇄층 및 접착층이 단순 1차원적인 표면 형상만을 구현하므로 표면 형상의 입체적 표현에 한계가 있고 촉감이 좋지 못해 디자인적으로 미적 가치가 저해되는 문제점이 있다. However, the conventional in-mold injection method has a limitation in three-dimensional representation of the surface shape because the printing layer and the adhesive layer expressing a predetermined pattern that is transferred to the injection molding to form the surface shape of the injection molding realize only a simple one-dimensional surface shape. There is a problem that aesthetic value is impaired by design due to poor touch.

이러한 종래의 전사 필름이 갖는 문제점을 해결하기 위해 종래의 전사 필름의 베이스 필름 상에 적층된 인쇄층의 전면 또는 배면에 3차원적인 입체 형상을 갖는 입체 패턴층을 추가로 형성함으로써, 이 입체 패턴층이 인쇄층과 함께 사출 성형물에 전사되어 3차원적인 입체 패턴으로 된 표면 형상을 구현할 수 있는 새로운 전사 필름이 개발되었다.In order to solve such a problem of the conventional transfer film, the three-dimensional pattern layer having a three-dimensional three-dimensional shape is further formed on the front or the back of the printing layer laminated on the base film of the conventional transfer film, thereby Along with this printed layer, a new transfer film has been developed that can be transferred to an injection molding to realize a surface shape in a three-dimensional solid pattern.

그러나 이 새로운 전사 필름은 인쇄층과 입체 패턴층이 상대 층 형성 시에 방해 요소로 작용하여 원하는 단차 뚜께나 기하하적 입체적 형상을 이루는 3차원적인 입체 패턴층을 갖는 전사 필름의 제조가 용이하지 않을 뿐만 아니라, 심한 경우 전사 필름의 품질 저하 또는 제조 불량으로 이어져 인몰드 사출 성형시 사출 성형물 표면에 원하는 3차원적인 입체 패턴을 용이하게 형성시키지 못하거나 사출 성형물 표면의 품질 저하 또는 제품 불량으로 이어지는 문제점이 있다.However, this new transfer film may not be easy to manufacture a transfer film having a three-dimensional three-dimensional pattern layer that forms a desired step thickness or geometric three-dimensional shape because the printing layer and the three-dimensional pattern layer act as obstacles when forming a relative layer. In addition, in severe cases, it may lead to deterioration of the quality of the transfer film or poor manufacturing, which may not easily form a desired three-dimensional solid pattern on the surface of the injection molding during in-mold injection molding, or may result in deterioration of the surface of the injection molding or product defect. have.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상기의 문제점을 해결하여 인쇄층과 입체 패턴층이 상대 층 형성에 방해로 작용하지 않도록 입체 패턴층을 형성함으로써 원하는 소정의 단차 뚜께 또는 기하하적 입체적 형상을 이루는 3차원적인 입체 패턴층을 갖는 전사 필름 및 이를 용이하게 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the technical problem to be solved by the present invention is to solve the above problems by forming a three-dimensional pattern layer so that the printed layer and the three-dimensional pattern layer does not interfere with the formation of the relative layer to achieve a desired step thickness or geometric three-dimensional shape. It is to provide a transfer film having a three-dimensional three-dimensional pattern layer to make and a manufacturing method that can be easily produced.

상기의 과제 해결을 위한 본 발명에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름은 인몰드 사출 성형 방법에 의해 제조되는 사출 성형물의 표면을 형성하는 인몰드 사출용 전사 필름으로서, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 배면에 적층 형성되어 있는 인쇄층, 상기 베이스 필름의 전면에 적층 형성되어 있으며 3차원적 입체 패턴을 갖는 입체 패턴층을 포함하며, 상기 입체 패턴층은 인몰드 사출 성형 공정 중 가압에 의해 상기 인쇄층과 상기 사출 성형물에 상기 입체 패턴에 대응하는 대응 입체 패턴을 형성시키며, 사출 성형 공정 후 상기 베이스 필름과 함께 상기 인쇄층으로부터 분리되어 제거된다.In-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to the present invention for solving the above problems is an in-mold injection transfer film for forming the surface of the injection molded product produced by the in-mold injection molding method, the base film, the A printed layer laminated on the back of the base film, and a three-dimensional pattern layer having a three-dimensional three-dimensional pattern laminated on the front surface of the base film, the three-dimensional pattern layer is pressed by an in-mold injection molding process A corresponding three-dimensional pattern corresponding to the three-dimensional pattern is formed in the printed layer and the injection molded product, and is separated from the printed layer together with the base film after the injection molding process and removed.

상기 베이스 필름은 두께가 35 내지 55 ㎛ 이며, 상기 인쇄층은 두께가 6 내지 12 ㎛ 이며, 상기 입체 패턴층은 두께가 12 내지 18 ㎛ 인 것이 바람직하다.The base film has a thickness of 35 to 55 μm, the printed layer has a thickness of 6 to 12 μm, and the three-dimensional pattern layer preferably has a thickness of 12 to 18 μm.

상기 입체 패턴층은 광중합성 수지 및 경화제 재질로 이루어질 수 있다.The three-dimensional pattern layer may be made of a photopolymerizable resin and a hardener material.

상기 광중합성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, Epoxy/Lewis산계 수지, Polyene/Diol계 수지 및 Acrylic acid ester 계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.The photopolymerizable resin is preferably made of at least one of an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an Epoxy / Lewis acid resin, a Polyene / Diol resin, and an acrylic acid ester resin.

한편, 본 발명에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법은 인몰드 사출 성형 방법에 의해 제조되는 사출 성형물의 표면을 형성하는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법으로서, 베이스 필름의 배면에 인쇄층을 적층 형성하는 인쇄층 적층 단계, 스크린 틀에 감광액을 도포하는 감광액 도포 단계, 상기 감광액이 도포된 스크린 틀의 일측에 광마스크를 배치한 후 상기 감광액을 노광하는 광마스크 배치 및 노광 단계, 상기 감광액의 노광 후 수세를 통해 소정 입체 패턴을 갖는 경화된 감광막을 형성하는 감광막 형성 단계, 상기 베이스 필름의 전면에 상기 감광막을 배치하는 감광막 배치 단계, 상기 감광막의 소정 입체 패턴에 입체 패턴층 형성을 위한 재료가 혼합된 잉크를 도포하는 잉크 도포 단계, 그리고, 상기 도포된 잉크를 건조시킨 후 상기 스크린 틀을 제거하여 상기 소정 입체 패턴에 암수 대응하는 입체 패턴을 갖는 입체 패턴층을 상기 베이스 필름의 전면에 형성을 완료하는 입체 패턴층 형성 완료 단계를 포함하며, 상기 입체 패턴층은 인몰드 사출 성형 공정 중 가압에 의해 상기 인쇄층과 상기 사출 성형물에 상기 입체 패턴에 대응하는 대응 입체 패턴을 형성시키며, 사출 성형 공정 후 상기 인쇄층으로부터 분리되어 상기 베이스 필름과 함께 제거된다.On the other hand, the manufacturing method of the in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to the present invention is a manufacturing method of the in-mold injection transfer film to form the surface of the injection molded product produced by the in-mold injection molding method, A printing layer laminating step of laminating a printed layer on a back surface of the printing layer, a photoresist coating step of applying a photoresist to a screen frame, and placing a photomask on one side of the screen frame to which the photoresist is applied, and then placing a photomask for exposing the photoresist; An exposure step, a photosensitive film forming step of forming a cured photosensitive film having a predetermined three-dimensional pattern by washing with water after exposure of the photosensitive liquid, a photosensitive film arranging step of arranging the photosensitive film on the entire surface of the base film, and a three-dimensional pattern in a predetermined three-dimensional pattern of the photosensitive film Ink application step of applying ink mixed with the material for forming a layer, and the applied ink Comprising the three-dimensional pattern layer forming step of removing the screen frame to complete the formation of a three-dimensional pattern layer having a three-dimensional pattern corresponding to the predetermined three-dimensional pattern on the front of the base film, wherein the three-dimensional pattern layer is A corresponding three-dimensional pattern corresponding to the three-dimensional pattern is formed in the print layer and the injection molded product by pressing during an in-mold injection molding process, and is separated from the printed layer after the injection molding process and removed together with the base film.

상기 잉크 도포 단계에서 사용되는 상기 잉크는 광중합성 수지 및 경화제 재질로 만들어질 수 있다.The ink used in the ink applying step may be made of a photopolymerizable resin and a hardener material.

상기 베이스 필름은 두께가 35 내지 55 ㎛ 로 마련되며, 상기 인쇄층은 두께가 6 내지 12 ㎛ 로 형성되며, 상기 입체 패턴층은 두께가 12 내지 18 ㎛ 로 형성되는 것이 바람직하다.The base film is provided with a thickness of 35 to 55 ㎛, the printing layer is formed with a thickness of 6 to 12 ㎛, the three-dimensional pattern layer is preferably formed with a thickness of 12 to 18 ㎛.

상기 입체 패턴층 형성 완료 단계는, 상기 도포된 잉크를 자외선을 조사하여 경화하는 자외선 경화 단계를 더 포함할 수 있다.The step of forming the three-dimensional pattern layer may further include an ultraviolet curing step of curing the applied ink by irradiation with ultraviolet rays.

상기 광중합성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, Epoxy/Lewis산계 수지, Polyene/Diol계 수지, 및 Acrylic acid ester 계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. The photopolymerizable resin is preferably made of at least one of an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an Epoxy / Lewis acid resin, a Polyene / Diol resin, and an acrylic acid ester resin.

상기 광마스크 배치 및 노광 단계에서, 상기 광마스크는 투광부와 차광부가 소정 입체 형상에 대응되도록 마련된 포지티브 필름 또는 네거티브 필름일 수 있다.In the photomask arrangement and exposure step, the photomask may be a positive film or a negative film provided so that the light transmitting portion and the light blocking portion correspond to a predetermined three-dimensional shape.

이상과 같이 본 발명에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름 및 그 제조 방법에 의하면, 입체 패턴층을 인쇄층과 상호 방해가 되지 않도록 베이스 필름을 기준으로 인쇄층의 반대측에 형성함으로써 원하는 소정의 단차 뚜께 또는 기하하적 입체적 형상으로 이루어진 3차원적인 입체 패턴층을 용이하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 이를 통해 인몰드 사출 성형 공정 시 직접 전사가 되지 않더라도 가압에 의해 사출 성형물의 표면에 3차원적 입체 패턴 형상을 용이하게 형성할 수 있는 유리한 효과가 있다. As described above, according to the in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to the present invention and a method for manufacturing the same, the three-dimensional pattern layer is formed on the opposite side of the printed layer based on the base film so as not to interfere with the printed layer. Not only can easily form a three-dimensional three-dimensional pattern layer consisting of a predetermined stepped thickness or geometrical three-dimensional shape, but also allows the surface of the injection molded product to be pressurized even if it is not directly transferred in the in-mold injection molding process. There is an advantageous effect that can easily form a dimensional three-dimensional pattern shape.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 분해 사시도 및 요부 확대 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 순서도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조에 사용되는 스크린 틀의 평면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법 중 베이스 필름의 전면에 입체 패턴층을 형성하기 위해 스크린 틀에 감광액을 도포하는 단계를 도시한 단면도,
도 6은 도 5의 감광액이 도포된 스크린 틀의 배면에 광마스크를 배치한 후 노광하는 단계를 도시한 단면도,
도 7은 도 6의 노광 공정 후 수세를 통해 소정 입체 패턴을 갖는 경화된 감광막을 형성하는 단계를 도시한 단면도,
도 8은 배면에 이형층 및 인쇄층이 순차적으로 적층되어 있는 베이스 필름의 전면에 도 7의 감광막의 배면을 접촉 배치하는 단계를 도시한 단면도,
도 9는 도 8의 감광막의 입체 패턴에 잉크를 도포하는 단계를 도시한 단면도,
도 10은 도 9의 도포된 잉크를 건조시킨 후 스크린 틀을 제거하여 본 발명의 한 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름을 완성하는 단계를 도시한 단면도,
도 11 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름을 이용하여 표면에 입체 패턴이 형성된 사출 성형물을 제조하기 위한 인몰드 사출 방법을 설명하기 위한 도면으로서,
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름을 형개된 금형의 내부 소정 위치에 정렬시키는 단계를 도시한 단면도,
도 12는 도 11의 금형을 형폐한 후 용융 수지를 사출함으로써 성형 및 전사가 동시에 이루어지는 단계를 도시한 단면도,
도 13은 도 12의 사출 및 전사 후 형개하여 표면에 입체 패턴이 형성된 사출 성형물로부터 베이스 필름 및 이형층을 분리하는 단계를 도시한 단면도,
도 14는 베이스 필름 및 이형층이 분리된 입체 패턴이 형성된 사출 성형물의 최종 형상을 확대한 도 13의 ‘A’영역의 확대 단면도, 그리고,
도 15는 도 14의 입체 패턴이 형성된 사출 성형물의 실제 사진이다.1 and 2 are exploded perspective view and main portion enlarged cross-sectional view of the transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention, respectively;
3 is a flow chart sequentially showing a manufacturing process of the in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view of a screen frame used in the manufacture of a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view showing a step of applying a photosensitive liquid to the screen frame to form a three-dimensional pattern layer on the front surface of the base film of the manufacturing method of the in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention,
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a step of exposing the photomask on the rear surface of the screen mold to which the photosensitive liquid of FIG.
7 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a cured photosensitive film having a predetermined three-dimensional pattern through washing with water after the exposure process of FIG. 6;
8 is a cross-sectional view illustrating a step of contacting and disposing a rear surface of the photosensitive film of FIG. 7 on a front surface of a base film in which a release layer and a printing layer are sequentially stacked on the rear surface;
9 is a cross-sectional view showing the step of applying ink to the three-dimensional pattern of the photosensitive film of FIG.
10 is a cross-sectional view showing a step of completing the transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention by removing the screen frame after drying the applied ink of FIG.
11 to 14 are views for explaining an in-mold injection method for manufacturing an injection molded article having a three-dimensional pattern formed on the surface by using a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention,
11 is a cross-sectional view showing the step of aligning the transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention in a predetermined position of the mold opened;
12 is a cross-sectional view showing a step in which molding and transfer are simultaneously performed by injecting molten resin after mold closing the mold of FIG. 11;
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a step of separating the base film and the release layer from an injection molded product having a three-dimensional pattern formed on the surface by opening after injection and transfer of FIG. 12;
FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of region 'A' of FIG. 13 in which the final shape of an injection molding having a three-dimensional pattern in which a base film and a release layer is separated is expanded;
FIG. 15 is an actual photograph of the injection molded article in which the three-dimensional pattern of FIG. 14 is formed.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various other forms, and it should be understood that the present embodiment is intended to be illustrative only and is not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise form disclosed, To fully disclose the scope of the invention to a person skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 기술하는 실시예는 본 발명의 이상적인 사시도, 단면도, 순서도, 평면도 및 사진을 참고하여 설명될 것이다. Like reference numerals refer to like elements throughout. Embodiments described herein will be described with reference to ideal perspective views, cross-sectional views, flowcharts, plan views, and photographs.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름 및 그 제조 방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, an in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer and a method of manufacturing the same will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.First, an in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 분해 사시도 및 요부 확대 단면도이다.1 and 2 are exploded perspective and enlarged cross-sectional views of the transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름(1)는 베이스 필름(10) 및 베이스 필름(10)의 배면에 순차적으로 적층 형성되어 있는 이형층(20)과 인쇄층(30) 및 베이스 필름(10)의 전면에 적층 형성되어 있는 입체 패턴층(40)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, an in-mold injection transfer film 1 having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention is sequentially laminated on the back surface of the base film 10 and the base film 10. The three-dimensional pattern layer 40 laminated | stacked and formed in the front surface of the release layer 20, the printing layer 30, and the base film 10 which are made is included.

베이스 필름(10)은 그 재질로서 내열성이 우수한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)를 사용하는 것이 바람직하지만, 이것으로 한정되지 않고, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 올레핀 수지, 우레탄 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 수지, 염화비닐 수지 등으로부터 선택되는 단층 필름, 또는 상기 중에서 선택된 2종 이상의 수지에 의한 적층 필름 또는 공중합 필름을 사용할 수 있다.It is preferable to use PET (polyethylene terephthalate) excellent in heat resistance as the material of the base film 10, but it is not limited to this, Polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyester resin, acrylic A single layer film selected from a resin, an olefin resin, a urethane resin, an acrylonitrile butadiene styrene resin, a vinyl chloride resin, or the like, or a laminated film or a copolymer film made of two or more resins selected from the above can be used.

베이스 필름 (10)의 두께는 성형 편의성 및 안정성과 후술할 입체 패턴층(40)의 입체 패턴을 가압에 의해 대응하는 입체 패턴 형상을 인쇄층(30)에 용이하게 전달할 수 있는 것 등을 함께 고려하여 35 내지 55 ㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다.The thickness of the base film 10 takes into account both the molding convenience and stability and the fact that the three-dimensional pattern of the three-dimensional pattern layer 40 to be described later can be easily transmitted to the printing layer 30 by the corresponding three-dimensional pattern shape. It is preferable to use 35-55 micrometers.

이형층(20)은 베이스 필름 (10)에 배면에 적층 형성된 층으로 베이스 필름 (10)이 인쇄층(30)으로부터 원활하게 박리되도록 하기 위해 형성된 층이다. 이형층(20)의 재질은 아크릴계 수지, 경화선계 수지, 폴리우레탄계 수지, 염화고무계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 올레핀계 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 수지 등일 수 있다. The release layer 20 is a layer formed on the back of the base film 10 and is a layer formed so that the base film 10 can be smoothly peeled from the printing layer 30. The material of the release layer 20 is acrylic resin, cured wire resin, polyurethane resin, rubber chloride resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin, polycarbonate Resin, olefin resin, acrylonitrile butadiene styrene resin and the like.

인쇄층(30)은 문자나 기호 등의 도안이 인쇄된 층으로서 그 재질로서는, 아크릴계 수지, 경화선계 수지, 폴리우레탄계 수지, 염화고무계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 인쇄층(30)의 막 두께는 충분한 디자인 효과를 얻으면서 후술할 입체 패턴층(40)의 돌출된 입체 패턴(45)을 가압에 의해 대응하는 3차원적인 입체 패턴이 용이하게 형성되기 위해서 6 ㎛ 내지 12 ㎛의 범위 내에서 설정되는 것이 바람직하다. The printing layer 30 is a layer on which drawings such as letters and symbols are printed, and the material may be acrylic resin, cured wire resin, polyurethane resin, rubber chloride resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyamide resin, Polyester resin, epoxy resin, etc. are mentioned. The film thickness of the printed layer 30 is 6 μm in order to easily form a three-dimensional three-dimensional pattern by pressing the protruding three-dimensional pattern 45 of the three-dimensional pattern layer 40 to be described later while obtaining a sufficient design effect It is preferable to set in the range of -12 micrometers.

본 실시예와 달리 이형층(20)은 선택적으로 생략될 수도 있으며, 이형층(20)과 인쇄층(30) 사이에 인쇄층(30)을 보호하는 보호층이 추가로 형성되어도 무방하다. 또한, 인쇄층(30)의 배면에 사출 성형물(2, 도 13 참조)의 전면과 결합하기 위한 접착층이 추가될 수 도 있다.Unlike the present embodiment, the release layer 20 may be selectively omitted, and a protective layer for protecting the print layer 30 may be further formed between the release layer 20 and the print layer 30. In addition, an adhesive layer for bonding with the front surface of the injection molding 2 (see FIG. 13) may be added to the rear surface of the printing layer 30.

입체 패턴층(40)은 베이스 필름(10)을 기준으로 인쇄층(30)이 형성된 면의 반대면인 베이스 필름(10)의 전면에 적층 형성되어 있으며 3차원적 입체 패턴(45)을 갖도록 마련되어 있다. The three-dimensional pattern layer 40 is laminated on the front surface of the base film 10, which is the opposite side of the surface on which the printing layer 30 is formed, based on the base film 10, and is provided to have a three-dimensional three-dimensional pattern 45. have.

입체 패턴층(40)은 인몰드 사출 성형 공정 중 금형(150, 도 12 참조)의 가압에 의해 발생한 가압력을 이용하여 베이스 필름(10)과 이형층(20)을 통해 인쇄층(30)과 사출 성형물(2)에 입체 패턴(45)에 대응하는 대응 입체 패턴을 형성시키며, 사출 성형 공정 후 베이스 필름(10) 및 이형층(20)과 함께 인쇄층(30)으로부터 분리되어 제거된다. The three-dimensional pattern layer 40 is injected with the print layer 30 through the base film 10 and the release layer 20 using the pressing force generated by the pressing of the mold 150 (see FIG. 12) during the in-mold injection molding process. A corresponding three-dimensional pattern corresponding to the three-dimensional pattern 45 is formed in the molding 2, and is separated and removed from the print layer 30 together with the base film 10 and the release layer 20 after the injection molding process.

입체 패턴층(40) 즉 입체 패턴(45)의 두께는 제작의 편의성 및 금형(150)의 가압에 의해 발생한 가압력을 베이스 필름(10)과 이형층(20)을 통해 인쇄층(30)과 사출 성형물(2)에 용이하게 전달하여 3차원적인 대응 입체 패턴을 용이하게 형설할 수 있도록 12 내지 18 ㎛ 인 것이 바람직하며, 본 실시예에서는 15㎛로 형성되었다.The thickness of the three-dimensional pattern layer 40, that is, the three-dimensional pattern 45 is the injection pressure and the printing layer 30 and the injection through the base film 10 and the release layer 20 to the pressure generated by the convenience of manufacturing and pressing the mold 150 It is preferable that it is 12-18 micrometers, and it was formed in 15 micrometers in this embodiment so that it may transfer easily to the molding 2, and can shape a three-dimensional corresponding three-dimensional pattern easily.

입체 패턴층(40)은 광중합성 수지 및 경화제로 이루어져 있으며, 그 밖에 공지의 안료, 안정제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.The three-dimensional pattern layer 40 is composed of a photopolymerizable resin and a curing agent, and other known pigments, stabilizers, dispersants, and the like may be added.

광중합성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, Epoxy/Lewis산계 수지, Polyene/Diol계 수지 및 Acrylic acid ester 계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 그 대표적인 예로 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴 레이트, 우레탄 아크릴 레이트 등이 있다.The photopolymerizable resin may be formed of at least one of an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy / lewis acid resin, a polyene / diol resin, and an acrylic acid ester resin, and representative examples thereof include polyester acrylate, epoxy acrylate, Urethane acrylate and the like.

경화제는 열경화제 또는 자외선 경화제가 주로 사용된다.The curing agent is mainly a thermosetting agent or an ultraviolet curing agent.

이하에서는 본 발명의 한 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법 도 3 내지 도 10를 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a method for manufacturing an in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 10.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 순서도, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조에 사용되는 스크린 틀의 평면도, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법 중 베이스 필름의 전면에 입체 패턴층을 형성하기 위해 스크린 틀에 감광액을 도포하는 단계를 도시한 단면도, 도 6은 도 5의 감광액이 도포된 스크린 틀의 배면에 광마스크를 배치한 후 노광하는 단계를 도시한 단면도, 도 7은 도 6의 노광 공정 후 수세를 통해 소정 입체 패턴을 갖는 경화된 감광막을 형성하는 단계를 도시한 단면도, 도 8은 배면에 이형층 및 인쇄층이 순차적으로 적층되어 있는 베이스 필름의 전면에 도 7의 감광막의 배면을 접촉 배치하는 단계를 도시한 단면도, 도 9는 도 8의 감광막의 입체 패턴에 잉크를 도포하는 단계를 도시한 단면도, 그리고, 도 10은 도 9의 도포된 잉크를 건조시킨 후 스크린 틀을 제거하여 본 발명의 한 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름을 완성하는 단계를 도시한 단면도이다.Figure 3 is a flow chart sequentially showing the manufacturing process of the in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an in-mold injection transfer having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention. 5 is a plan view of a screen frame used in the manufacture of the film, Figure 5 is a screen frame for forming a three-dimensional pattern layer on the front surface of the base film of the production method of the in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention Figure 6 is a cross-sectional view showing the step of applying a photosensitive liquid to, Figure 6 is a cross-sectional view showing the step of exposing after placing a photomask on the back of the screen frame is coated with the photosensitive liquid of Figure 5, Figure 7 shows the water washing after the exposure process of Figure 6 A cross-sectional view showing a step of forming a cured photosensitive film having a predetermined three-dimensional pattern through, Figure 8 is a front surface of the base film in which the release layer and the print layer is sequentially laminated on the back of Figure 7 9 is a cross-sectional view showing a step of contacting the rear surface of the photosensitive film, FIG. 9 is a cross-sectional view showing the step of applying ink to the three-dimensional pattern of the photosensitive film of FIG. 8, and FIG. 10 is a screen after drying the applied ink of FIG. A cross-sectional view showing a step of completing a transfer film for injection molding having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention by removing the mold.

본 발명의 한 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법은 먼저 베이스 필름(10)의 배면에 순차적으로 이형층(20) 인쇄층(30)을 적층 형성한다(S10). In the method of manufacturing an in-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention, first, the printing layer 30 of the release layer 20 is sequentially formed on the rear surface of the base film 10 (S10). ).

이형층(20)은 필요에 따라 생략되어도 무방하다. 또한 이형층(20)과 인쇄층(30) 사이에 인쇄층(30)을 보호하는 보호층이 추가로 적층 형성될 수 도 있다. 또한, 인쇄층(30)의 배면에 사출 성형물(2)의 전면과 용이하게 결합하기 위한 접착층이 추가로 적층 형성될 수도 있다. The release layer 20 may be omitted as needed. In addition, a protective layer for protecting the printed layer 30 may be further formed between the release layer 20 and the printed layer 30. In addition, an adhesive layer for easily bonding to the front surface of the injection molding 2 may be further laminated on the rear surface of the printing layer 30.

이형층(20) 및 인쇄층(30)의 적층 형성 방법은 이미 공지된 것이므로 이에 대한 설명은 생략한다. 상술한 바와 같이 베이스 필름(10)은 두께가 35 내지 55 ㎛ 로 마련되며, 인쇄층(20)은 두께가 6 내지 12 ㎛ 로 적층 형성된다.Since the method of stacking the release layer 20 and the print layer 30 is already known, a description thereof will be omitted. As described above, the base film 10 is provided with a thickness of 35 to 55 μm, and the print layer 20 is formed with a thickness of 6 to 12 μm.

그런 다음, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 스크린 틀(100)에 감광액(110)을 도포하는 감광액 도포 단계(S20)를 거친다.Then, the photosensitive liquid applying step (S20) of applying the photosensitive liquid 110 to the screen frame 100, as shown in FIG. 4 and FIG.

스크린 틀(100)에는 소정 입체 패턴 형상을 만들 수 있는 스크린 망(105)이 격자 무늬 형태로 마련되어 있으나 그 형상은 사출 성형물(2)의 표면에 형성하고자 하는 원하는 입체 패턴 형상에 따라 변경 가능함은 물론이다.The screen frame 100 is provided with a screen net 105 to form a predetermined three-dimensional pattern, but the shape can be changed according to the desired three-dimensional pattern shape to be formed on the surface of the injection molding (2) to be.

이 후, 도 6에 도시된 바와 같이 감광액(110)이 도포된 스크린 틀(100)의 일측에 광마스크(120)를 배치한 후 감광액(110)을 노광하는 광마스크 배치 및 노광 단계(S30)을 거친다.Subsequently, as shown in FIG. 6, the photomask 120 is disposed on one side of the screen mold 100 to which the photosensitive liquid 110 is applied, and then the photomask arrangement and exposure step S30 is performed to expose the photosensitive liquid 110. Go through

여기서 광마스크(120)는 투광부(122)와 차광부(124)가 소정 입체 형상에 대응되도록 마련된 포지티브 필름을 사용하였으나 네거티브 필름이어도 무방하다.In this case, the photomask 120 may be a negative film provided with the light transmitting part 122 and the light blocking part 124 corresponding to a predetermined three-dimensional shape, but may be a negative film.

따라서 노광을 하면 투광부(122)를 통과한 광에 노출된 부분의 감광액은 경화가 되고, 차광부(124)에 대응되는 부분의 감광액은 경화가 되지 않게 된다.Therefore, upon exposure, the photosensitive liquid in the portion exposed to the light passing through the light transmitting portion 122 is cured, and the photosensitive liquid in the portion corresponding to the light blocking portion 124 is not cured.

다음으로, 감광액(110)의 노광 후 수세(水洗)를 통해 도 7에 도시된 바와 같이 소정 입체 패턴을 갖는 경화된 감광막(112)을 형성하는 감광막 형성 단계(S40)를 거친다.Next, the photosensitive film forming step S40 is performed to form a cured photosensitive film 112 having a predetermined three-dimensional pattern through washing with water after exposure of the photosensitive liquid 110.

수세시 경화되지 않은 감광액은 물과 함께 제거되며 경화된 부분은 소정 입체 패턴을 갖는 감광막(112)으로 완성되게 된다.Upon washing with water, the uncured photoresist is removed together with water, and the cured portion is completed with the photosensitive film 112 having a predetermined three-dimensional pattern.

그런 다음, 도 8에 도시된 바와 같이 이형층(20) 및 인쇄층(30)이 배면에 순차적으로 적층 형성되어 있는 베이스 필름(10)의 전면에 경화된 감광막(112)을 배치하는 감광막 배치 단계(S50)를 거친다.Then, as shown in Figure 8, the photosensitive film arrangement step of arranging the cured photosensitive film 112 on the front surface of the base film 10 in which the release layer 20 and the printed layer 30 are sequentially laminated on the back Go through (S50).

이 후, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 감광막(112)의 소정 입체 패턴 사이 사이에 입체 패턴층(40) 형성을 위한 재료가 혼합된 잉크(140)를 도포하는 잉크 도포 단계(S60)를 거친다.Subsequently, as shown in FIGS. 8 and 9, an ink applying step S60 of applying ink 140 mixed with a material for forming a three-dimensional pattern layer 40 between predetermined three-dimensional patterns of the photosensitive film 112. Go through.

본 실시예에서 사용된 잉크(140)는 상술한 광중합성 수지 및 경화제가 혼합 조성된 잉크이다. 물론 잉크(140)에는 공지의 안료, 안정제, 분산제 등이 추가로 첨가될 수 있다.The ink 140 used in this embodiment is an ink in which the above-described photopolymerizable resin and the curing agent are mixed. Of course, a known pigment, stabilizer, dispersant and the like may be further added to the ink 140.

잉크(140)는 스퀴즈(130)을 이용하여 입체 패턴 사이 사이 공간에 도포하는 스크린 인쇄법을 이용한다. 잉크(140)의 도포 방법은 스크린 인쇄법 이외에 그라비아 인쇄, 오브셋 인쇄, 도장, 딥핑 방법 등이 사용될 수 도 있다.Ink 140 uses a screen printing method that is applied to the space between the three-dimensional pattern using the squeeze 130. In addition to the screen printing method, the ink 140 may be used with gravure printing, overset printing, painting, dipping, or the like.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이 도포된 잉크(140)를 건조 시킨 후 스크린 틀(100)을 제거하여(S70), 감광막(112)의 소정 입체 패턴에 암수 대응하는 입체 패턴(45)을 갖는 입체 패턴층(40)을 베이스 필름(10)의 전면에 형성 완료시키면(S80), 도 1 및 도 2에 도시된 입체 패턴층(40)을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름(1)이 완성된다. 스크린 틀(100) 제거 시에는 경화된 감광막(112)도 함께 제거되게 된다.Next, as shown in FIG. 10, the coated ink 140 is dried, and then, the screen frame 100 is removed (S70), and the three-dimensional pattern 45 corresponding to the predetermined three-dimensional pattern of the photosensitive film 112 is formed. When the three-dimensional pattern layer 40 having the three-dimensional pattern layer 40 is completed on the entire surface of the base film 10 (S80), the in-mold injection transfer film 1 having the three-dimensional pattern layer 40 shown in Figs. do. When the screen frame 100 is removed, the cured photosensitive film 112 is also removed.

한편, 잉크(140)의 구성 성분인 경화제가 열 경화제가 아닌 자외선 경화제인 경우 건조 공정 외에 도포된 잉크(140)에 자외선을 조사하여 경화시켜 입체 패턴층(40)을 형성하는 자외선 경화 공정이 추가될 수 있다.On the other hand, when the curing agent, which is a component of the ink 140 is an ultraviolet curing agent, not a thermal curing agent, an ultraviolet curing process for forming a three-dimensional pattern layer 40 by irradiating ultraviolet rays to the applied ink 140 and curing it in addition to the drying process is added. Can be.

여기서 입체 패턴층(40)은 상술한 바와 같이 두께가 12 내지 18 ㎛ 로 형성되는 것이 바람직하며, 본 실시예서는 15 ㎛ 로 형성하였다.Here, the three-dimensional pattern layer 40 is preferably formed to have a thickness of 12 to 18 ㎛ as described above, in this embodiment was formed to 15 ㎛.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층(40)을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름(1)을 이용하여 표면에 입체 패턴이 형성된 사출 성형물(2)을 제조하는 방법을 도 11 내지 도 14를 참조하여 설명한다. Hereinafter, using the in-mold injection transfer film 1 having a three-dimensional pattern layer 40 according to an embodiment of the present invention a method for manufacturing an injection molding (2) having a three-dimensional pattern formed on the surface of Figure 11 to 14. It demonstrates with reference to.

도 11 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름을 이용하여 표면에 입체 패턴이 형성된 사출 성형물을 제조하기 위한 인몰드 사출 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름을 형개된 금형의 내부 소정 위치에 정렬시키는 단계를 도시한 단면도, 도 12는 도 11의 금형을 형폐한 후 용융 수지를 사출함으로써 성형 및 전사가 동시에 이루어지는 단계를 도시한 단면도, 도 13은 도 12의 사출 및 전사 후 형개하여 표면에 입체 패턴이 형성된 사출 성형물로부터 베이스 필름 및 이형층을 분리하는 단계를 도시한 단면도, 그리고, 도 14는 베이스 필름 및 이형층이 분리된 입체 패턴이 형성된 사출 성형물의 최종 형상을 확대한 도 13의 ‘A’영역의 확대 단면도이다.11 to 14 are views for explaining an in-mold injection method for manufacturing an injection molded article having a three-dimensional pattern formed on the surface by using a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention, FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a step of aligning a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer according to an embodiment of the present invention at a predetermined position of a mold that has been opened; FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view showing a step of forming and transferring simultaneously by injecting a resin, and FIG. 13 is a cross-sectional view showing a step of separating a base film and a release layer from an injection molded product having a three-dimensional pattern formed on the surface after the injection and transfer of FIG. And, Figure 14 is an enlargement of the 'A' region of Figure 13 to enlarge the final shape of the injection molded article formed with a three-dimensional pattern is separated from the base film and the release layer A cross-sectional view.

먼저 도 11에 도시된 바와 같이 입체 패턴층(40)을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름(1)을 형개된 금형(150)의 내부 소정 위치에 정렬시킨다.First, as shown in FIG. 11, the in-mold injection transfer film 1 having the three-dimensional pattern layer 40 is aligned at a predetermined position inside the mold 150.

그런 다음 도 12에 도시된 바와 같이 가동측 금형부(154)를 고정측 금형부(152)로 이동시켜 금형(150)을 폐쇄한 후 수지 주입 장치(160)을 이용하여 형폐된 금형(150) 내부의 인쇄층(30) 배면 공간부에 용융 수지(162)를 사출한다.Then, as shown in FIG. 12, the movable mold part 154 is moved to the fixed mold part 152 to close the mold 150, and then the mold 150 is closed using the resin injection device 160. The molten resin 162 is injected into the back space inside the printed layer 30.

사출과 동시에 입체 패턴층(40)의 돌출된 입체 패턴층(40)은 가동측 금형부(154)의 내면과 접촉함으로써 가압을 받게 되며, 따라서 이 가압력에 의해 입체 패턴층(40)의 입체 패턴(45)에 대응하는 형상으로 베이스 필름(10) 및 이형층(20)을 경유하여 인쇄층(30) 및 사출된 용융 수지(162)에 가압력이 전달되면서 인쇄층(30)의 전사가 이루어지게 된다. 이에 따라 전사된 인쇄층(30) 및 사출 성형물(2)의 전면에 대응되는 입체 패턴이 형성된다.At the same time as the ejection, the three-dimensional pattern layer 40 protruding from the three-dimensional pattern layer 40 is pressed by contacting the inner surface of the movable mold part 154, and thus the three-dimensional pattern of the three-dimensional pattern layer 40 is applied by this pressing force. The transfer of the printing layer 30 is performed while the pressing force is transmitted to the printing layer 30 and the injected molten resin 162 via the base film 10 and the release layer 20 in a shape corresponding to 45. do. As a result, a three-dimensional pattern corresponding to the entire surface of the transferred print layer 30 and the injection molding 2 is formed.

그런 다음, 도 13에 도시된 바와 같이 금형(150)을 형개하여 표면에 입체 패턴이 형성된 인쇄층(30) 및 사출 성형물(2)로부터 베이스 필름(10) 및 이형층(20)을 분리 제거하면 도 14 및 도 15에 도시된 표면을 이루는 인쇄층(30) 및 사출 성형물(2)의 전면에 3차원적인 입체 패턴이 완성되게 된다.Then, as shown in FIG. 13, when the mold 150 is opened to separate and remove the base film 10 and the release layer 20 from the printing layer 30 and the injection molding 2 on which the three-dimensional pattern is formed. A three-dimensional three-dimensional pattern is completed on the front surface of the print layer 30 and the injection molding 2 forming the surface shown in FIGS. 14 and 15.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태의 공정 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And falls within the scope of the invention.

1 : 전사 필름 2 : 사출 성형물
10 : 베이스 필름 20 : 이형층
30 : 인쇄층 40 : 입체 패턴층
45 : 입체 패턴
100 : 스크린 틀 105 : 스크린 망
110 : 감광액 112 : 감광막
120 : 광마스크 122 : 투광부
124 : 차광부 130 : 스퀴즈
140 : 잉크 150 : 금형
152 : 고정측 금형부 154 : 가동측 금형부
160 : 수지 주입 장치 162 : 용융 수지1: transfer film 2: injection molding
10: base film 20: release layer
30: printed layer 40: three-dimensional pattern layer
45: three-dimensional pattern
100: screen frame 105: screen net
110: photosensitive liquid 112: photosensitive film
120: optical mask 122: light transmitting part
124: shading unit 130: squeeze
140: Ink 150: Mold
152: fixed side mold portion 154: movable side mold portion
160: resin injection device 162: molten resin

Claims (10)

인몰드 사출 성형 방법에 의해 제조되는 사출 성형물의 표면을 형성하는 인몰드 사출용 전사 필름으로서,
베이스 필름,
상기 베이스 필름의 배면에 적층 형성되어 있는 인쇄층,
상기 베이스 필름의 전면에 적층 형성되어 있으며 3차원적 입체 패턴을 갖는 입체 패턴층
을 포함하며,
상기 입체 패턴층은 인몰드 사출 성형 공정 중 가압에 의해 상기 인쇄층과 상기 사출 성형물에 상기 입체 패턴에 대응하는 대응 입체 패턴을 형성시키며, 사출 성형 공정 후 상기 베이스 필름과 함께 상기 인쇄층으로부터 분리되어 제거되는
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름.A transfer film for in-mold injection forming a surface of an injection molded product produced by an in-mold injection molding method,
Base Film,
A printed layer laminated on the back surface of the base film,
The three-dimensional pattern layer is laminated on the front surface of the base film and has a three-dimensional three-dimensional pattern
/ RTI >
The three-dimensional pattern layer forms a corresponding three-dimensional pattern corresponding to the three-dimensional pattern in the print layer and the injection molding by pressing during an in-mold injection molding process, and is separated from the printed layer together with the base film after the injection molding process. Removed
In-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer. 제1항에서,
상기 베이스 필름은 두께가 35 내지 55 ㎛ 이며,
상기 인쇄층은 두께가 6 내지 12 ㎛ 이며,
상기 입체 패턴층은 두께가 12 내지 18 ㎛ 인
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름.In claim 1,
The base film has a thickness of 35 to 55 ㎛,
The printed layer has a thickness of 6 to 12 ㎛,
The three-dimensional pattern layer has a thickness of 12 to 18 ㎛
In-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer. 제1항에서,
상기 입체 패턴층은
광중합성 수지 및 경화제 재질로 이루어져 있는
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름.In claim 1,
The three-dimensional pattern layer
Consists of photopolymerizable resin and hardener material
In-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer. 제4항에서,
상기 광중합성 수지는
아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, Epoxy/Lewis산계 수지, Polyene/Diol계 수지 및 Acrylic acid ester 계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어진
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름.5. The method of claim 4,
The photopolymerizable resin
At least one of acrylic resin, unsaturated polyester resin, epoxy / lewis acid resin, polyene / diol resin and acrylic acid ester resin
In-mold injection transfer film having a three-dimensional pattern layer. 인몰드 사출 성형 방법에 의해 제조되는 사출 성형물의 표면을 형성하는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법으로서,
베이스 필름의 배면에 인쇄층을 적층 형성하는 인쇄층 적층 단계,
스크린 틀에 감광액을 도포하는 감광액 도포 단계,
상기 감광액이 도포된 스크린 틀의 일측에 광마스크를 배치한 후 상기 감광액을 노광하는 광마스크 배치 및 노광 단계,
상기 감광액의 노광 후 수세를 통해 소정 입체 패턴을 갖는 경화된 감광막을 형성하는 감광막 형성 단계,
상기 베이스 필름의 전면에 상기 감광막을 배치하는 감광막 배치 단계,
상기 감광막의 소정 입체 패턴에 입체 패턴층 형성을 위한 재료가 혼합된 잉크를 도포하는 잉크 도포 단계, 그리고,
상기 도포된 잉크를 건조시킨 후 상기 스크린 틀을 제거하여 상기 소정 입체 패턴에 암수 대응하는 입체 패턴을 갖는 입체 패턴층을 상기 베이스 필름의 전면에 형성을 완료하는 입체 패턴층 형성 완료 단계
를 포함하며,
상기 입체 패턴층은 인몰드 사출 성형 공정 중 가압에 의해 상기 인쇄층과 상기 사출 성형물에 상기 입체 패턴에 대응하는 대응 입체 패턴을 형성시키며, 사출 성형 공정 후 상기 인쇄층으로부터 분리되어 상기 베이스 필름과 함께 제거되는
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법.A method for producing a transfer film for in-mold injection forming a surface of an injection molded product produced by an in-mold injection molding method,
Printed layer lamination step of laminating a printed layer on the back of the base film,
A photoresist coating step of applying the photoresist to the screen frame,
An optical mask arrangement and an exposure step of exposing the photoresist after placing the photomask on one side of the screen frame to which the photoresist is applied;
A photosensitive film forming step of forming a cured photosensitive film having a predetermined three-dimensional pattern by washing with water after exposure of the photosensitive liquid,
A photosensitive film disposing step of disposing the photosensitive film on the entire surface of the base film;
An ink application step of applying an ink mixed with a material for forming a three-dimensional pattern layer to a predetermined three-dimensional pattern of the photosensitive film, and
Drying the coated ink and removing the screen frame to complete formation of a three-dimensional pattern layer having a three-dimensional pattern layer having a three-dimensional pattern corresponding to the predetermined three-dimensional pattern on the front surface of the base film;
Including;
The three-dimensional pattern layer forms a corresponding three-dimensional pattern corresponding to the three-dimensional pattern in the print layer and the injection molding by pressing during an in-mold injection molding process, and is separated from the printed layer after the injection molding process together with the base film. Removed
A method for producing a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer. 제5항에서,
상기 잉크 도포 단계에서 사용되는 상기 잉크는 광중합성 수지 및 경화제 재질로 만들어지는
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법.The method of claim 5,
The ink used in the ink application step is made of a photopolymerizable resin and a hardener material
A method for producing a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer. 제5항에서,
상기 베이스 필름은 두께가 35 내지 55 ㎛ 로 마련되며,
상기 인쇄층은 두께가 6 내지 12 ㎛ 로 형성되며,
상기 입체 패턴층은 두께가 12 내지 18 ㎛ 로 형성되는
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법.The method of claim 5,
The base film is provided with a thickness of 35 to 55 ㎛,
The printed layer has a thickness of 6 to 12 ㎛,
The three-dimensional pattern layer is formed to have a thickness of 12 to 18 ㎛
A method for producing a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer. 제5항에서,
상기 입체 패턴층 형성 완료 단계는,
상기 도포된 잉크를 자외선을 조사하여 경화하는 자외선 경화 단계
를 더 포함하는
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법.The method of claim 5,
The three-dimensional pattern layer formation completion step,
UV curing step of curing the applied ink by ultraviolet irradiation
Further comprising
A method for producing a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer. 제5항에서,
상기 광중합성 수지는
아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, Epoxy/Lewis산계 수지, Polyene/Diol계 수지, 및 Acrylic acid ester 계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어진
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법.The method of claim 5,
The photopolymerizable resin
At least one of acrylic resin, unsaturated polyester resin, epoxy / lewis acid resin, polyene / diol resin, and acrylic acid ester resin
A method for producing a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer. 제5항에서,
상기 광마스크 배치 및 노광 단계에서,
상기 광마스크는
투광부와 차광부가 소정 입체 형상에 대응되도록 마련된
포지티브 필름 또는 네거티브 필름인
입체 패턴층을 갖는 인몰드 사출용 전사 필름의 제조 방법.The method of claim 5,
In the photomask placement and exposure step,
The photomask is
The light transmitting portion and the light blocking portion are provided to correspond to a predetermined three-dimensional shape
Positive film or negative film
A method for producing a transfer film for in-mold injection having a three-dimensional pattern layer.
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