KR20130021295A - Nondestructive testing apparatus for light emitting device - Google Patents

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김태진
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Abstract

PURPOSE: A non-constructive inspecting device for a light emitting element is provided to reduce the time for testing an adhesive property between a body and a lead frame of the light emitting element and to measure the adhesive property without damaging the light emitting element. CONSTITUTION: A non-constructive inspecting device for a light emitting element comprises a light emitting element unit(41), one or more light source units(11,21,31), and a sensing-and-detecting unit(51). A plurality of the light emitting elements with a body and a lead frame is arrayed on the light emitting element unit. The light source units correspond to the lead frames of the light emitting elements. The sensing-and-detecting unit is arranged in a direction opposite to the lead frames of the light emitting units, thereby detecting lights leaked out from the light emitting elements. [Reference numerals] (23,13,33) First light source; (25,15,35) Second light source

Description

발광 소자용 비파괴 검사장치{NONDESTRUCTIVE TESTING APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DEVICE}Non-destructive testing device for light emitting device {NONDESTRUCTIVE TESTING APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DEVICE}

실시 예는 발광 소자용 비파괴 검사장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a non-destructive inspection device for a light emitting device.

일반적으로, 반도체 발광 다이오드(light emitting diode: LED)는 풀컬러 디스플레이, 이미지 스캐너, 각종 신호시스템 및 광통신기기에 광원으로 널리 사용되고 있다. 이러한 LED는 전자와 정공의 재결합원리를 이용하는 활성층에서 빛을 생성하여 방출시킨다. 특히, 질화물 반도체는 그 조성비에 따라 청색 및 녹색광 대역을 포함하는 넓은 파장을 커버할 수 있는 발광소자의 구성물질로서 각광을 받고 있다. In general, semiconductor light emitting diodes (LEDs) are widely used as light sources in full color displays, image scanners, various signal systems, and optical communication devices. These LEDs generate and emit light in the active layer using the recombination principle of electrons and holes. In particular, nitride semiconductors have been spotlighted as constituents of light emitting devices capable of covering a wide wavelength including a blue and green light band according to their composition ratio.

발광 소자는 제조 과정에서 금속 재질의 리드 프레임과 캐비티를 갖는 몸체를 사출 성형한 후, 몸체의 캐비티에 발광 칩을 탑재하고 몰딩 부재로 몰딩한 후, 완성된다. The light emitting device is formed by injection molding a body having a lead frame and a cavity of a metal material in the manufacturing process, mounting a light emitting chip on the cavity of the body, and molding the molding member with a molding member.

상기 리드 프레임과 몸체 간의 접착성의 완성도를 측정하는 방법이 연구되고 있다. 예컨대, 특정 컬러의 잉크 예컨대, 레드나 블루 잉크를 캐비티 내부에 주입하고 소정 시간을 대기한 후, 뒤집어서 몸체의 하면에서 잉크가 누설된 정도에 따라 몸체와 리드 프레임 간의 접착성 또는 기밀성을 테스트하게 된다.A method of measuring the completeness of the adhesion between the lead frame and the body has been studied. For example, a certain color ink, such as red or blue ink, is injected into the cavity, waits for a predetermined time, and then flips over to test the adhesion or airtightness between the body and the lead frame according to the amount of ink leaking from the lower surface of the body. .

이러한 방법은 테스트 시간이 오래 걸리고, 잉크가 묻은 발광 소자를 사용할 수 없으므로 파괴적이며, 기준이 모호하고, 측정의 일관성도 유지하기 어려운 점이 있다. This method takes a long time to test and is destructive because it is impossible to use ink-embedded light emitting devices, and the standards are ambiguous, and it is difficult to maintain the consistency of the measurement.

실시 예는 새로운 발광 소자용 비파괴 검사장치를 제공한다.The embodiment provides a new non-destructive inspection device for a light emitting device.

실시 예는 발광 소자 상에 광을 조사하여 누설된 광을 이용한 비파괴 검사장치를 제공한다.The embodiment provides a non-destructive inspection device using light leaked by irradiating light onto a light emitting device.

실시 예에 따른 발광 소자용 비파괴 검사장치는, 몸체와 리드 프레임이 갖는 복수의 발광 소자가 어레이된 발광 소자부; 상기 발광 소자의 리드 프레임과 대응되는 적어도 하나의 광원부; 및 상기 발광 소자부의 리드 프레임의 반대측 방향에 배치되어, 상기 발광 소자로부터 누설된 광을 검출하는 센싱 및 검출부를 포함한다.The non-destructive inspection device for a light emitting device according to the embodiment includes a light emitting device unit in which a plurality of light emitting devices of the body and the lead frame are arrayed; At least one light source unit corresponding to the lead frame of the light emitting device; And a sensing and detecting unit disposed in a direction opposite to the lead frame of the light emitting element unit to detect light leaked from the light emitting element.

실시 예는 발광 소자의 몸체와 리드 프레임 간의 접착성 테스트 시간을 줄일 수 있다.The embodiment can reduce the adhesion test time between the body of the light emitting device and the lead frame.

실시 예는 발광 소자를 파괴하지 않고 측정할 수 있는 효과가 있다.The embodiment has an effect that can be measured without destroying the light emitting device.

실시 예는 광의 누설량을 정량화함으로써, 검사 기준을 명확하게 할 수 있다.The embodiment can clarify the inspection criteria by quantifying the leakage of light.

실시 예는 광의 누설량의 정도를 비교함으로써, 측정의 일관성을 유지할 수 있다.The embodiment can maintain the consistency of the measurement by comparing the degree of leakage of light.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자용 비파괴 검사장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a non-destructive inspection device for a light emitting device according to the embodiment.
2 is a diagram illustrating an example of the light emitting device of FIG. 1.

실시예의 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. The form of the examples can be modified in many different forms, the scope of the invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자용 비파괴 검사장치를 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 일 예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a non-destructive inspection device for a light emitting device according to the embodiment, Figure 2 is a view showing an example of the light emitting device of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 비파괴 검사장치는 적어도 하나의 광원부(11,21,31), 발광 소자부(41), 센싱 및 검출부(51)를 포함한다.1 and 2, the non-destructive inspection apparatus includes at least one light source unit 11, 21, 31, a light emitting element unit 41, and a sensing and detection unit 51.

상기 적어도 하나의 광원부(11,21,31)는 상기 발광 소자부(41)의 정면 방향으로 배치되며, 상기 센싱 및 검출부(51)는 상기 정면 방향의 반대측 배면 방향에 배치된다.The at least one light source unit 11, 21, 31 is disposed in the front direction of the light emitting element unit 41, and the sensing and detection unit 51 is disposed in the rear side direction opposite to the front direction.

상기 적어도 하나의 광원부(11,21,31)는 2개 또는 그 이상일 수 있으며, 예컨대 제1 광원부(11), 상기 제2 광원부(21), 및 상기 제3 광원부(31)는 적어도 하나의 광원(13,23,33,15,25,35), 광학 렌즈를 각각 포함한다. 상기 광원(13,23,33,15,25,35)은 예컨대, 제1광원(13,23,33)과 제2광원(15,25,35)을 포함하며, 상기 광학 렌즈는 반사 미러(17,27,37) 및 빔 스프리터(19,29,39)를 포함한다.The at least one light source unit 11, 21, 31 may be two or more, for example, the first light source unit 11, the second light source unit 21, and the third light source unit 31 may include at least one light source. 13, 23, 33, 15, 25, 35, and optical lenses, respectively. The light sources 13, 23, 33, 15, 25, and 35 may include, for example, first light sources 13, 23, 33, and second light sources 15, 25, and 35, and the optical lens may include a reflective mirror ( 17,27,37 and beam splitters 19,29,39.

상기 제1 광원부(11)는 상기 발광 소자부(41)의 수평 면에 대해 제1각도(θ1)로 배치되고, 상기 제2 광원부(21)는 상기 발광 소자부(41)의 수평 면에 대해 제2각도(θ2)로 시계 반대 방향으로 배치되며, 상기 제3 광원부(31)는 상기 발광 소자부(41)의 수평 면에 대해 제3각도(θ3)로 시계 방향으로 배치된다. The first light source unit 11 is disposed at a first angle θ1 with respect to the horizontal plane of the light emitting element unit 41, and the second light source unit 21 is disposed with respect to the horizontal plane of the light emitting element unit 41. The second light source unit 31 is disposed in a counterclockwise direction at a second angle θ2, and the third light source unit 31 is disposed in a clockwise direction at a third angle θ3 with respect to a horizontal plane of the light emitting element unit 41.

상기 제1각도(θ1)는 90°이며, 상기 제2각도(θ2)는 15~75°의 범위로 배치될 수 있으며, 상기 제3각도(θ3)는 15~75°의 범위로 배치될 수 있다. 상기 제2각도(θ2)와 상기 제3각도(θ3)는 상기 발광 소자부(41)의 수평 면에 대해 180도의 차이를 갖는다.The first angle θ1 is 90 °, the second angle θ2 may be arranged in a range of 15 to 75 °, and the third angle θ3 may be arranged in a range of 15 to 75 °. have. The second angle θ2 and the third angle θ3 have a difference of 180 degrees with respect to the horizontal plane of the light emitting element portion 41.

상기 제1 광원부(11)는 상기 제2 광원부(21)와 상기 제3 광원부(31) 사이에 배치되며, 상기 제1 광원부(11)와 상기 제2 광원부(21) 사이의 간격은 15~75°사이의 각도로 배치되고, 상기 제1 광원부(11)와 상기 제3 광원부(31) 사이의 간격은 15~75°사이의 각도로 배치될 수 있다. The first light source unit 11 is disposed between the second light source unit 21 and the third light source unit 31, the interval between the first light source unit 11 and the second light source unit 21 is 15 ~ 75. It may be disposed at an angle between °, the interval between the first light source unit 11 and the third light source unit 31 may be arranged at an angle between 15 ~ 75 °.

상기 제1 광원부(11)는 380~630nm 범위 내에서 선택적인 피크 파장의 광을 발생시켜 조사할 수 있으며, 상기 제2 광원부(21)는 380~630nm 범위 내에서 선택적인 피크 파장의 광을 발생시켜 조사할 수 있으며, 상기 제3 광원부(41)는 380~630nm 범위 내에서 선택적인 피크 파장의 광을 발생시켜 조사할 수 있다. The first light source unit 11 may emit light of a selective peak wavelength within a range of 380 to 630 nm, and the second light source unit 21 may generate light of a selective peak wavelength within a range of 380 to 630 nm. The third light source unit 41 may generate and irradiate light having a selective peak wavelength within a range of 380 to 630 nm.

상기 제1광원(13,23,33)은 레드, 그린, 블루, 자외선, 백색 광 중에서 적어도 하나를 발생하며, 상기 제2광원(15,25,35)은 레드, 그린, 블루, 자외선, 백색 광 중에서 상기 제1광원(13,23,33)과 다른 광원을 발생하게 된다. 예컨대, 상기 제1광원(13,23,33)이 레드이면, 상기 제2광원(15,25,35)은 그린 또는 블루일 수 있다. 또는 상기 제1광원(13,23,33) 및 제2광원(15,25,35)은 자외선 대역부터 가시광선 대역까지 선택적으로 발광하거나, 백색 광을 방출하는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. The first light sources 13, 23, and 33 generate at least one of red, green, blue, ultraviolet, and white light, and the second light sources 15, 25, and 35 are red, green, blue, ultraviolet, and white light. Among the lights, light sources different from the first light sources 13, 23, and 33 are generated. For example, when the first light sources 13, 23, 33 are red, the second light sources 15, 25, 35 may be green or blue. Alternatively, the first light sources 13, 23, 33, and the second light sources 15, 25, and 35 may include light emitting diodes that selectively emit light from the ultraviolet band to the visible light band or emit white light.

상기 제1광원(13,23,33)은 제2광원(15,25,35)보다 장 파장의 광을 방출할 수 있고, 상기 제2광원(15,25,35)은 상기 제1광원(13,23,33)보다 단 파장의 광을 방출할 수 있다. 여기서, 장 파장일수록 단 파장에 비해 광이 소멸되는 양이 감소되기 때문에 정확하고 신뢰성이 있는 누설 광을 검출할 수 있다.The first light sources 13, 23, and 33 may emit light having a longer wavelength than the second light sources 15, 25, and 35, and the second light sources 15, 25, and 35 may emit light of the first light source ( 13, 23, 33 can emit light of a shorter wavelength. Here, since the amount of light extinction is reduced as compared with the short wavelength at longer wavelengths, accurate and reliable leakage light can be detected.

제1 광원부(11)의 반사 미러(17)는 상기 제1광원(13)으로부터 방출된 광을 반사시켜 주며, 상기 반사 미러(17)에 의해 반사된 광은 빔 스프리터(19)를 통해 발광 소자부(41)에 조사된다. 상기 제1 광원부(11)의 제2광원(15)으로부터 방출된 광은 빔 스프리터(19)에 의해 반사되어 상기 발광 소자부(41)로 조사된다. 상기 빔 스프리터(19)는 입사 방향에 따라 투과 또는 반사시켜 주게 된다.The reflection mirror 17 of the first light source unit 11 reflects the light emitted from the first light source 13, and the light reflected by the reflection mirror 17 passes through the beam splitter 19. The part 41 is irradiated. Light emitted from the second light source 15 of the first light source unit 11 is reflected by the beam splitter 19 and irradiated to the light emitting element unit 41. The beam splitter 19 is transmitted or reflected according to the incident direction.

제2 및 제3 광원부(21,31)의 제1광원(23,33)으로부터 방출된 광은 반사 미러(27,37) 및 빔 스프리터(29,39)를 거쳐 발광 소자부(41)에 조사되고, 제2광원(25,35)으로부터 방출된 광은 빔 스프리터(29,39)를 투과하여 발광 소자부(41)에 조사된다.Light emitted from the first light sources 23 and 33 of the second and third light source units 21 and 31 is irradiated to the light emitting element unit 41 through the reflective mirrors 27 and 37 and the beam splitters 29 and 39. The light emitted from the second light sources 25 and 35 passes through the beam splitters 29 and 39 and is irradiated to the light emitting element portion 41.

상기 제1 광원부(11)는 상기 발광 소자부(41)의 정면에서 광을 조사하고, 상기 제2 및 제3 광원부(21,31)는 상기 제1 광원부(11)에 비해 틸트된 광을 각각 조사하게 된다.The first light source unit 11 irradiates light from the front of the light emitting element unit 41, and the second and third light source units 21 and 31 emit light tilted relative to the first light source unit 11, respectively. I will investigate.

상기 제1 광원부(11)에서 조사된 광은 제1광원(13) 또는/및 제2광원(15)에 의해 방출된 광일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2 및 제3 광원부(21,31)에 의해 조사된 광은 제1광원(23,33) 또는/및 제2광원(25,35)에 의해 방출된 광일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서 각 광원부(11,21,31)의 제1광원(13,23,33) 및 제2광원(15,25,35) 중 적어도 하나로부터 조사된 광은 혼색된 광으로 조사될 수 있다.The light irradiated from the first light source unit 11 may be light emitted by the first light source 13 or / and the second light source 15, but is not limited thereto. The light irradiated by the second and third light sources 21 and 31 may be light emitted by the first light sources 23 and 33 or / and the second light sources 25 and 35, but is not limited thereto. . Herein, the light irradiated from at least one of the first light sources 13, 23, 33 and the second light sources 15, 25, 35 of each light source unit 11, 21, 31 may be irradiated with mixed light.

상기 제1 광원부(11), 제2 광원부(21) 및 제3 광원부(31)는 서로 다른 파장의 광을 조사할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first light source unit 11, the second light source unit 21, and the third light source unit 31 may irradiate light having different wavelengths, but are not limited thereto.

상기 제1 광원부(11), 상기 제2 광원부(21), 상기 제3 광원부(31)는 상기 발광 소자부(41) 사이의 간격은 동일한 간격이거나, 적어도 하나가 다른 광원부 보다 더 가깝게 배치될 수 있다.
The first light source unit 11, the second light source unit 21, and the third light source unit 31 may have the same spacing between the light emitting element units 41 or at least one of them closer to each other than other light source units. have.

도 2를 참조하면, 발광 소자부(41)는 복수의 발광 소자가 어레이된 구성이며, 각 발광 소자는 캐비티(45)를 갖는 몸체(42) 및 리드 프레임(43,44)을 포함한다. 상기 몸체(42)는 합성 수지 재질 예컨대, PPA(Polyphthalamide)를 포함한다. 상기 리드 프레임(43,44)은 금속 플레이트로서, Cu, Al, Ag와 같은 금속층을 포함한다. 상기 몸체(42)는 상기 리드 프레임(43,44)과 사출 성형되며, 상기 몸체(42)에는 발광 칩이 탑재되는 캐비티(45)를 구비하게 된다. 상기 캐비티(45)에는 상기 복수의 리드 프레임(43,44)이 서로 이격되어 배치된다. Referring to FIG. 2, the light emitting device unit 41 has a configuration in which a plurality of light emitting devices are arranged, and each light emitting device includes a body 42 having a cavity 45 and lead frames 43 and 44. The body 42 includes a synthetic resin material, for example, polyphthalamide (PPA). The lead frames 43 and 44 are metal plates and include metal layers such as Cu, Al, and Ag. The body 42 is injection molded with the lead frames 43 and 44, and the body 42 includes a cavity 45 in which a light emitting chip is mounted. The plurality of lead frames 43 and 44 are spaced apart from each other in the cavity 45.

여기서, 상기 몸체(42)와 상기 리드 프레임(43,44)의 사출 성형시, 상기 몸체(42)와 상기 리드 프레임(43,44) 간의 기밀성 및 접착성은 발광 소자의 신뢰성을 평가하는 하나의 기준이 되고 있다. 또한 리드 프레임(43,44)과 몸체(42)의 형태가 다양하게 변형됨으로써, 리드 프레임(43,44)과 몸체(42)의 사출 성형에 따른 기밀성 및 접착성의 중요성은 더욱 커지고 있다. 실시 예는 상기의 광원부(11,21,31)를 이용한 광학적인 방법으로 광을 조사하고, 몸체(42)와 리드 프레임(43,44) 사이의 기밀성 및 접착성을 테스트하게 된다.Here, in the injection molding of the body 42 and the lead frames 43 and 44, the airtightness and adhesiveness between the body 42 and the lead frames 43 and 44 are one criterion for evaluating the reliability of the light emitting device. It is becoming. In addition, since the shapes of the lead frames 43 and 44 and the body 42 are variously modified, the airtightness and the adhesiveness of the lead frames 43 and 44 and the body 42 are increased in importance. In the embodiment, the light is irradiated by the optical method using the light source units 11, 21, and 31, and the airtightness and adhesion between the body 42 and the lead frames 43 and 44 are tested.

상기 몸체(42)의 일부(41A)는 리드 프레임들(43,44) 사이에 배치되거나, 몸체(42)와의 접착력 강화를 위해 배치될 수 있다. 상기 리드 프레임(43,44)과 상기 몸체(42) 또는 몸체 일부(41A) 사이의 영역(41B)은 간극이 존재할 수 있으며, 이러한 간극으로 빛샘 현상 즉, 광이 누설될 수 있다. A portion 41A of the body 42 may be disposed between the lead frames 43 and 44 or may be disposed to enhance adhesion to the body 42. An area 41B between the lead frames 43 and 44 and the body 42 or part 41A may have a gap, and light leakage, that is, light may leak into the gap.

상기 제1 광원부(11), 상기 제2 광원부(21) 및 상기 제3 광원부(31)로 조사된 광은 타켓 영역 예컨대, 임의의 발광 소자로 조사되며, 상기 조사된 광의 일부는 상기 몸체(42)와 리드 프레임(43,44) 사이의 영역(41B)으로 누설될 수 있다. 여기서, 상기 제1 광원부(11)는 상기 리드 프레임(43,44)의 전면에 대응되는 방향에 배치되며, 상기 센싱 및 검출부(51)는 상기 리드 프레임(43,44)의 배면에 대응되는 방향에 배치된다.The light irradiated to the first light source unit 11, the second light source unit 21, and the third light source unit 31 is irradiated to a target area, for example, any light emitting device, and a portion of the irradiated light is radiated to the body 42. ) And the area 41B between the lead frames 43 and 44. Here, the first light source 11 is disposed in a direction corresponding to the front surfaces of the lead frames 43 and 44, and the sensing and detection unit 51 is a direction corresponding to the rear surfaces of the lead frames 43 and 44. Is placed on.

상기 센싱 및 검출부(51)는 집광 렌즈 및 이미지 센서를 포함하며, 상기 집광 렌즈는 상기 발광 소자부(41)로부터 누설된 광(L1)을 집광하여 이미지 센서로 전달하며, 상기 이미지 센서는 상기 집광 렌즈로 입사된 광을 전기적 신호로 변환하게 된다. 이러한 이미지 센서의 전기적인 신호는 컴퓨터와 같은 장비로 전송되어, 디지털 데이터로 변환되어 누설 여부를 측정하게 된다. The sensing and detection unit 51 includes a condenser lens and an image sensor, and the condenser lens collects the light L1 leaked from the light emitting element unit 41 and transmits the light L1 to the image sensor. The light incident on the lens is converted into an electrical signal. Electrical signals from these image sensors are transmitted to equipment such as computers, which are converted into digital data to measure leakage.

상기 컴퓨터는 각 발광 소자부(41)의 발광 소자를 통해 누설된 광(L1)의 패턴을 분석하여 패턴의 유형에 따른 각 발광 소자의 합격 또는 불합격을 검사할 수 있다. 또한 상기 컴퓨터는 누설된 광의 패턴을 계량화하여 기준 데이터와 비교하여 합격 또는 불합격 여부를 결정할 수 있다.The computer may analyze the pattern of the light L1 leaked through the light emitting element of each light emitting element part 41 to check the pass or fail of each light emitting element according to the type of the pattern. The computer can also quantify the pattern of leaked light and compare it with the reference data to determine whether to pass or fail.

실시 예는 제1 광원부(11)로 입사된 광과, 제2 광원부(21)로 입사된 광과, 제3 광원부(31)로 입사된 광을 선택적으로 조사하여 누설된 광을 각각 측정함으로써, 발광 소자부(41)의 누설 광을 효과적으로 측정하여, 발광 소자의 몸체(42)와 리드 프레임(43,44) 사이의 간극 여부를 측정할 수 있다. 상기 각 광원부(11,21,31)로부터 조사된 광은 시간 차이를 두고 조사되거나, 서로 다른 파장의 광으로 조사될 수 있다. 또한 각 광원부(11,21,31)로부터 조사된 광의 세기를 조절하여, 빛샘 정도를 효과적으로 측정할 수 있다. According to the embodiment, by selectively irradiating the light incident on the first light source unit 11, the light incident on the second light source unit 21, and the light incident on the third light source unit 31, the leaked light is measured. By measuring the leakage light of the light emitting element portion 41 effectively, it is possible to determine whether the gap between the body 42 of the light emitting element and the lead frame (43, 44). The light irradiated from the light source units 11, 21, and 31 may be irradiated with a time difference or may be irradiated with light having different wavelengths. In addition, by adjusting the intensity of the light irradiated from each light source (11, 21, 31), it is possible to effectively measure the degree of light leakage.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

11: 제1광원부 21: 제2 광원부
31: 제3 광원부 13,23,33: 제1광원
15,25,35: 제2광원 17,27,37: 반사 미러
19,29,39: 빔 스플리터 41: 발광 소자부
51: 센싱 및 검출부11: first light source unit 21: second light source unit
31: third light source 13, 23, 33: first light source
15,25,35: Second light source 17,27,37: Reflective mirror
19, 29 and 39: beam splitter 41: light emitting element portion
51: sensing and detection unit

Claims (11)

몸체와 리드 프레임이 갖는 복수의 발광 소자가 어레이된 발광 소자부;
상기 발광 소자의 리드 프레임과 대응되는 적어도 하나의 광원부; 및
상기 발광 소자부의 리드 프레임의 반대측 방향에 배치되어, 상기 발광 소자로부터 누설된 광을 검출하는 센싱 및 검출부를 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.A light emitting device unit in which a plurality of light emitting devices included in the body and the lead frame are arrayed;
At least one light source unit corresponding to the lead frame of the light emitting device; And
Non-destructive inspection device for a light emitting element disposed in the opposite direction of the lead frame of the light emitting element portion, comprising a sensing and detection unit for detecting light leaked from the light emitting element. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원부는 2개 이상의 광원부를 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The apparatus of claim 1, wherein the at least one light source unit comprises two or more light source units. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원부는 상기 발광 소자부의 수평 면에 대해 제1각도로 대응되는 제1광원부; 및 상기 발광 소자부의 수평 면에 대해, 상기 발광 소자부를 기준으로 시계 반대 방향으로 상기 제1각도와 다른 제2각도로 대응되는 제2광원부를 포함하는 발광 소자용 비 파괴 검사장치.The light emitting device of claim 1, wherein the at least one light source unit comprises: a first light source unit corresponding to a first angle with respect to a horizontal plane of the light emitting device unit; And a second light source portion corresponding to a second angle different from the first angle in a counterclockwise direction with respect to the horizontal surface of the light emitting element portion, with respect to the horizontal plane of the light emitting element portion. 제3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원부는 상기 발광 소자부의 수평 면에 대해, 상기 발광 소자부를 기준으로 시계 방향으로 상기 제1각도 및 제2각도와 다른 제3각도로 대응되는 제3광원부를 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The third light source unit of claim 3, wherein the at least one light source unit corresponds to a third plane different from the first and second angles in a clockwise direction with respect to the horizontal plane of the light emitting element unit. Non-destructive inspection device for a light emitting device comprising. 제3항에 있어서, 상기 제1각도는 90°로 배치되며, 상기 제2각도 및 제3각도는 15~75°범위로 각각 배치되는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The apparatus of claim 3, wherein the first angle is disposed at 90 °, and the second and third angles are disposed at a range of 15 ° to 75 °, respectively. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원부는 복수의 광원 및 광학 렌즈를 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The non-destructive inspection device according to any one of claims 1 to 5, wherein the at least one light source unit comprises a plurality of light sources and an optical lens. 제6항에 있어서, 상기 복수의 광원은 레드, 그린, 블루, 백색, 자외선 광 중 서로 다른 광원을 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The non-destructive inspection device for a light emitting device of claim 6, wherein the plurality of light sources include different light sources among red, green, blue, white, and ultraviolet light. 제4항에 있어서, 상기 제1 내지 제3광원부는 레드, 그린, 블루, 백색, 자외선 광 중 서로 다른 광을 조사하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The non-destructive inspection device for a light emitting device according to claim 4, wherein the first to third light source portions irradiate different light among red, green, blue, white, and ultraviolet light. 제6항에 있어서, 상기 광학 렌즈는 상기 입사된 광을 반사시켜 주는 반사 미러, 및 입사된 광의 입사 방향에 따라 반사 또는 투과시켜 주는 빔 스프리터를 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The non-destructive inspection device for a light emitting device according to claim 6, wherein the optical lens includes a reflection mirror reflecting the incident light and a beam splitter reflecting or transmitting the incident light according to an incident direction of the incident light. 제1항에 있어서, 상기 센싱 및 검출부는 상기 발광 소자부로부터 누설된 광을 집광하는 집광 렌즈, 및 상기 집광 렌즈로 집광된 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 발광 소자용 비파괴 검사장치.The non-destructive inspection device for a light emitting device of claim 1, wherein the sensing and detection unit comprises a condenser lens for condensing the light leaked from the light emitting element unit, and an image sensor for converting the light condensed by the condenser lens into an electrical signal. . 제1항에 있어서, 상기 몸체는 복수의 리드 프레임이 배치된 캐비티를 포함하며, 상기 광원부로 조사된 광은 상기 몸체의 캐비티 방향으로 조사되는 발광 소자용 비파괴 검사장치.
The apparatus of claim 1, wherein the body includes a cavity in which a plurality of lead frames are disposed, and the light irradiated to the light source unit is irradiated toward the cavity of the body.
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WO2020149436A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 주식회사 에이티엠테크놀로지 Camera lens module inspection apparatus having monitoring function through display

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