KR20130017466A

KR20130017466A - 커넥터 고정 장치

Info

Publication number: KR20130017466A
Application number: KR1020110079885A
Authority: KR
Inventors: 강성재
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-08-10
Filing date: 2011-08-10
Publication date: 2013-02-20
Also published as: KR101852810B1

Abstract

실시 예는 커넥터 고정 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 커넥터 고정장치는, 복수의 발광 다이오드; 및 제1더미 패드를 갖고 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판; 상기 모듈 기판의 제1더미 패드 상에 탑재된 커넥터; 및 상기 모듈 기판의 제1더미 패드 내에 복수의 비아 홀을 포함한다.

Description

커넥터 고정 장치{FIXING APPARATUS OF CONNECTOR}

실시 예는 커넥터 고정 장치에 관한 것이다.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.

발광 모듈은 복수의 발광 다이오드를 기판 상에 탑재하고, 커넥터를 통해 외부 전원을 공급하여 상기 복수의 발광 다이오드의 구동을 제어하게 된다. 실용신안출원 번호 20-2009-0010264호에는 커넥터를 기판 상에 탑재한 예가 도시되어 있다.

실시 예는 새로운 커넥터 고정 장치를 제공한다.

실시 예는 커넥터가 탑재된 모듈 기판의 제1더미 패드 내에 복수의 비아 홀을 형성함으로써, 커넥터의 충격에 의해 제1더미 패드가 분리되는 것을 방지할 수 있는 커넥터 고정 장치를 제공한다.

실시 예는 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판과 커넥터의 접착력을 개선한 커넥터 고정 장치를 제공한다.

실시 예에 따른 커넥터 고정 장치는, 복수의 발광 다이오드; 제1더미 패드를 갖고 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재된 모듈 기판; 상기 모듈 기판의 제1더미 패드 상에 탑재된 커넥터; 및 상기 모듈 기판의 제1더미 패드 내에 복수의 비아 홀을 포함한다.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 모듈 기판으로부터 커넥터가 분리되는 것을 방지함으로써, 커넥터가 장착된 발광 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈을 상세하게 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 모듈 기판의 확대도이다.
도 4는 도 3의 모듈 기판의 A-A 측 단면도이다.
도 5는 도 3의 모듈 기판의 제1더미 패턴을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 6의 모듈 기판에서 비아 홀의 위치를 변경한 예를 나타낸 도면이다.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다.

또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다.

상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(70)과, 누설 광을 반사하는 반사 시트(45)와, 상기 도광판(70)의 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(100)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(100)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(100)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(10)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 결합된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.

상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(60)가 배치되며, 상기 광학 시트(60)는 상기 백라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 내측 중 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한 상기 발광 모듈(30)은 바텀 커버(40)의 바닥에 배치되어, 직하 방식으로 탑재될 수 있으며, 이 경우 도광판이나 광학 시트와 같은 광학 부재의 구성이 달라질 수 있다.

상기 발광모듈(30)은 모듈 기판(32)과, 상기 모듈 기판(32)의 일면에 배열된 복수의 발광 다이오드(34), 및 상기 모듈 기판(32) 상에 결합된 커넥터(36)를 포함한다.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 제1방향(X)으로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 발광 다이오드(34)는 Ⅲ족-V족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다.

상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32) 상에 탑재되는 발광 다이오드(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다.

상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥에 대해 수직한 방향으로 결합되거나, 상기 바텀 커버(40)의 바닥과 수평한 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32)의 전면(또는 상면)에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다.

상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40) 또는 방열 플레이트 상에 접착제, 점착제, 또는 체결 부재로 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 도광판(70)의 적어도 한 측면에는 상기 복수의 발광 다이오드(34)가 대향되게 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드(34)로부터 발생된 광이 입사된다. 상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.

상기 도광판(70)의 상면 또는/및 하면에는 반사 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 반사 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(70)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(70)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 도광판(70)의 하부에는 반사 시트(45)가 구비될 수 있다. 상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 하부로 진행하는 광을 표시 패널 방향으로 반사시켜 주게 된다. 상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 하부로 누설된 광을 상기 도광판(70)에 재 입사시켜 주므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 반사 시트(45)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 시트(45)는 상기 바텀 커버(40)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 바텀 커버(40)는 상부가 개방된 수납부(41)를 포함하며, 상기 수납부(41)에는 발광 모듈(30), 광학 시트(60), 도광판(70) 및 반사 시트(45)가 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 방열 효율이 높은 금속 예컨대, 스테인레스 재질과 같은 물질로 형성될 수 있으며, 이러한 금속 물질로 한정하지는 않는다.

상기 바텀 커버(40)의 수납부(41)에는 반사 시트(45), 도광판(70), 광학 시트(60)가 순차적으로 적층될 수 있고, 상기 발광 모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 측면에서 상기 도광판(70)의 한 측면과 대응되게 배치된다.

상기 발광 모듈(30)은 상기 바텀 커버(40) 내에 적어도 하나가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

도 2와 같이, 상기 모듈 기판(32)은 바(bar) 형태로 이루어질 수 있으며, 일부에 커넥터(36)가 설치된다 상기 커넥터(36)는 상기 모듈 기판(32)의 상면(32A) 및 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있으며, 실시 예는 상기 커넥터(36)가 상기 모듈 기판(32)의 상면(32A)에 설치된 예로 설명하기로 한다.

상기 발광 다이오드(34)는 상기 모듈 기판(32) 상에 1열 또는 2열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 모듈 기판(32)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)는 내부에 금속층을 갖는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 모듈 기판(32)은 복수의 패드(131,141,151,134,135), 제1더미 패드(121), 상기 제1더미 패드(121)의 영역에 복수의 비아 홀(B1~B6)를 포함한다.

상기 복수의 패드(131,141,151,134,135) 중 제1 내지 제3패드(131,141,151)는 서로 이격되고 상기 커넥터(36)가 탑재될 영역(A1)에 아래에 배치되며, 상기 커넥터(36)를 통해 공급된 전원을 인가 받는다. 그리고, 제4 및 제5패드(134,135)는 각 발광 다이오드가 탑재될 영역(A2) 아래에 배치되어, 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결된다. 상기 복수의 패드 개수는 발광 다이오드의 연결 방식 예컨대, 직렬 연결, 병렬 연결, 직병렬 연결 방식에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 제1 내지 제3패드(131,141,151)는 각각 배선 라인(132,142,152)에 연결될 수 있으며, 제4패드(134,135)는 어느 하나의 배선 라인(132)에 연결되어 발광 다이오드(34)에 전원을 공급하게 된다. 상기 표시 패널의 사이즈가 증가함에 따라 발광 다이오드(34)의 개수가 증가되며, 일정 개의 발광 다이오드(34) 씩 병렬로 연결하게 되며, 이러한 병렬 연결을 위해 모듈 기판(32)의 배선 라인(132,142,152)의 개수도 증가된다. 그러나, 표시 장치의 두께는 더 얇아져야 하므로 이를 위해 모듈 기판(32)의 폭을 증가시키지 않고 상기 모듈 기판(32)의 내부에 배선층을 더 배치한 양면 기판을 이용하게 된다. 실시 예는 모듈 기판(32)의 내부에 배치된 배선층을 이용하여 더미 패드 예컨대, 커넥터가 탑재될 제1더미 패드(121)에 비아 홀(B1~B6)을 배치하여 제1더미 패드(121)의 접착력을 개선하고자 한 것이다.

상기 모듈 기판(32)의 커넥터 영역(A1)에는 상기 제1내지 제3패드(131,141,151)와, 제1더미 패드(121)를 포함한다. 상기 제1더미 패드(121)에는 비아 홀(B1~B6)을 포함하며, 상기 비아 홀(B1~B6)은 복수로 형성될 수 있으며, 쓰루 홀, 또는 비아를 포함한다.

상기 제1더미 패드(121)에 형성된 비아 홀(B1~B6)은 제3영역(A3)과 제4영역(A4)의 둘레에 형성될 수 있다. 상기 제3영역(A3)은 도 4에 도시된 커넥터(36)의 제2더미 패드(161)와 대응되는 영역으로서 상기 제2더미 패드(161)가 탑재될 영역이며, 제4영역(A4)은 도 4에 도시된 커넥터(36)의 제3더미 패드(162)와 대응되는 영역으로서 상기 제3더미 패드(162)가 탑재될 영역이다.

상기 제3영역(A3)의 둘레에 배치된 제1 내지 제3비아 홀(B1,B2,B3)은 상기 제1더미 패드(121)의 상기 제3영역(A3) 주변에 대한 접착력을 강화시켜 주어, 상기 커넥터(36)의 제2더미 패드(161)가 상기 제1더미 패드(121)의 제3영역(A3)에 탑재된 후 외부로부터 충격이 가해지더라도, 상기 제1내지 제3비아 홀(B1,B2,B3)에 의해 상기 제1더미 패드(121)에 전달되는 충격이 줄어들게 된다.

상기 제4영역(A4)의 둘레에 배치된 제4 내지 제6비아 홀(B4,B5,B6)은 상기 제1더미 패드(121)의 상기 제4영역(A4) 주변에 대한 접착력을 강화시켜 주어, 상기 커넥터(36)의 제3더미 패드(162)가 상기 제1더미 패드(121)의 제4영역(A4)에 탑재된 후 외부로부터 충격이 가해지더라도, 상기 제4내지 제6비아 홀(B4,B5,B6)에 의해 상기 제1더미 패드(121)에 전달되는 충격이 줄어들게 된다.

상기 제1영역(A3)과 상기 제4영역(A4)은 제1간격(T1)로 이격되며, 상기 제1내지 제3비아 홀(B1,B2,B3)은 제4내지 제6비아 홀(B4,B5,B6)와 제1간격(T1) 이상으로 이격될 수 있다.

도 3 및 도 4와 같이, 모듈 기판(32)은 금속층(L1), 상기 금속층(L1) 상에 제1절연층(L2), 상기 제1절연층(L2) 상에 제1배선층(L3), 상기 제1배선층(L3) 상에 제2절연층(L4), 상기 제2절연층(L4) 상에 제2배선층(L5), 상기 제2배선층(L5) 상에 보호층(L6)을 포함한다.

상기 금속층(L1)은 Al, Cu, Fe 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 모듈 기판(32)의 하면 전체에 형성되어, 방열 플레이트로 사용된다. 상기 금속층(L1)은 예컨대, 방열 효율이 좋은 Al 플레이트를 사용할 수 있다. 상기 제1배선층(L3) 및 상기 제2배선층(L5)은 회로 패턴을 포함하며, Cu, Au, Al, Ag 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 Cu를 이용할 수 있다. 상기 제1절연층(L2) 및 제2절연층(L4)은 프리 프레그(Preimpregnated Materials)를 포함하며, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스터 수지 등을 포함할 수 있다.

상기 제2배선층(L5) 상에는 보호층(L6)이 형성되며, 상기 보호층(L6)은 솔더 레지스트를 포함하며, 상기 솔더 레지스터는 상기 기판(32)의 상면에 패드 이외의 영역을 보호하게 된다.

상기 금속층(L1)의 두께는 방열 효율을 위해 다른 층보다 더 두껍게 형성되며, 예컨대 0.8~1.5mm의 두께로 형성되며, 상기 제1 및 제2절연층(L2,L4)은 각각 85~100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2배선층(L3,L5)은 35~70㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 보호층(L6)은 15~30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 비아 홀(B1~B6)의 직경은 0.3mm±0.1mm로 형성될 수 있다.

상기 모듈 기판(32)은 제2배선층(L5)의 상기 제1더미 패드(121)와 제1배선층(L3)을 서로 연결하는 비아 홀(B1~B6)을 포함하며, 상기 비아 홀(B1~B6)은 제1배선층(L3)과 제2배선층(L5) 사이에 연결되어, 상기 제1더미 패드(121)의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다.

상기 모듈 기판(32)의 제1더미 패드(121)에 형성된 비아 홀들(B1~B6)은 상기 제1배선층(L3)에서 상기 제2배선층(L5)까지 관통되어 배치됨으로써, 상기 제1더미 패드(121)를 지지하게 된다.

상기 커넥터(36)는 결합구멍(37A)을 갖는 케이스(37) 아래에 제2더미 패드(161) 및 제2더미 패드(162)를 포함하며, 상기 제1더미 패드(161) 및 상기 제2더미 패드(162)는 제1더미 패드(121) 상의 제3영역(A3)과 제4영역(A4)에 솔더로 본딩되어 탑재된다. 제2더미 패드(161)가 탑재된 제1더미 패드(121)의 제3영역(A3)의 둘레에는 제1 내지 제3비아 홀(B1~B3)이 배치되고, 상기 제3더미 패드(162)가 탑재된 제1더미 패드(121)의 제4영역(A4)의 둘레에는 제4내지 제6비아 홀(B4~B6)이 배치된다. 상기 커넥터(36)에 외부 충격이 가해지더라도, 상기 비아 홀들(B1~B6)은 상기 제3영역(A3)와 제4영역(A4)의 둘레를 지지하여, 상기 제1더미 패드(121)가 상기 커넥터(36)와 함께 분리되는 것을 방지하게 된다. 상기 비아 홀(B1~B6)들은 모듈 기판(32) 내에 비아 홀을 형성하는 과정에서 형성되므로, 별도로 형성하는 과정을 거치지 않을 수 있다.

상기 비아 홀(B1~B6)은 전도성 물질 예컨대, 도금층으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 제1더미 패드(121) 및 상기 비아 홀(B1~B6)은 상기 커넥터(36)과 상기 모듈 기판(32) 사이의 접착력을 강화시켜 주어, 상기 커넥터(36)가 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 제1더미 패드(121)의 비아 홀들(B1~B6)은 상기 모듈 기판(32)의 두께 정도의 깊이로 형성되어, 도 4의 상기 금속층(L1)과 접촉될 수 있다.

도 5를 참조하면, 상기 비아 홀(B1~B6)의 위치를 보면, 제1내지 제3비아 홀(B1~B3)은 상기 제1더미 패드(121)의 제3영역(A3)의 둘레에서 상기 제3영역(A3)이 중심을 지나는 선상에 각각 배치되며, 제4내지 제6비아 홀(B4~B6)은 상기 제1더미 패드(121)의 제4영역(A4)의 둘레에서 상기 제4영역(A4)이 중심을 지나는 선상에 각각 배치된다.

상기 제1비아 홀(B1)은 상기 제3영역(A3)과 제1더미 패드(121)의 제1측면(S1) 사이에 배치되며, 제2 및 제5비아 홀(B2,B5)은 상기 제3 및 제4영역(A3,A4)과 제1더미 패드(121)의 제3측면(S3) 사이에 배치되며, 제3 및 제6비아 홀(B3,B6)은 상기 제3 및 제4영역(A3,A4)과 제1더미 패드(121)의 제4측면(S4) 사이에 배치되며, 제4비아 홀(B4)은 상기 제1비아 홀(B1)과 대향되며, 상기 제4영역(A4)과 제1더미 패드(121)의 제2측면(S2) 사이에 배치된다.

상기 제1 및 제4비아 홀(B1,B4) 사이의 간격(T2)은 상기 제1더미 패드(121)의 너비보다 작고 상기 제3 및 제4영역(A3,A4)의 간격(T1)보다 더 이격되게 배치된다. 서로 대향되는 상기 제2 및 제3 비아홀(B2,B3) 사이의 간격 또는 상기 제5 및 제6 비아 홀(B5,B6) 사이의 간격(D2)은 상기 제3 및 제4 영역(A3,A4)의 너비(L1)보다 넓은 간격으로 형성될 수 있다.

상기 비아 홀(B1~B6)은 상기 제3 및 제4 영역(A3,A4)의 둘레 중에서 제1더미 패드(121)의 측면과 인접한 영역에 상기 제3 및 제4 영역(A3,A4)과 같은 중심부 상에 배치되어, 제1더미 패드(121)의 접착력을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제3영역(A3)과 상기 제4영역(A4) 사이에는 상기 비아 홀은 형성되지 않을 수 있다.

도 6은 실시 예에 있어서, 모듈 기판의 제1더미 패드에서 비아 홀의 위치를 변경한 예이다.

도 6을 참조하면, 모듈 기판(32)의 제1더미 패드(121)에서 비아 홀(B11,B12,B13,B14)은 상기 제1더미 패드(121)의 모서리 부분에 각각 배치되어, 상기 제1더미 패드(121)의 모서리 부분의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다. 또한 제1 및 제2비아 홀(B11,B12) 사이의 간격(D3)은 제3영역(A3)의 너비(L1)보다 더 넓게 이격되고, 제3 및 제4비아 홀(B13,B14) 사이의 간격(D3)은 제3영역(A4)의 너비(L1)보다 더 넓게 이격된다. 또한 제1 및 제3비아 홀(B11,B13) 사이의 간격(T3)은 영역(A3,A4) 사이의 간격(T1)보다 더 이격되게 배치된다. 이러한 비아 홀(B11~B14)의 배치는 보호 대상 영역인 제 3 및 제4영역(A3,A4)의 둘레 영역에서 제1더미 패드(121)의 모서리 영역을 강화시켜 줄 수 있다.

도 7은 실시 예에 있어서, 모듈 기판의 제1더미 패드에서의 비아 홀 위치를 변경한 예이다.

도 7을 참조하면, 제1더미 패드(121)의 제3영역(A3) 및 제4영역(A4) 내에는 제1 및 제4비아 홀(B21,B24)이 각각 배치되고, 제2 및 제3비아 홀(B22,B23)은 상기 제3영역(A3)의 외측에서 제1비아 홀(B21)과 같은 중심 선상에 배치된다. 제5 및 제6비아 홀(B25,B26)은 상기 제4영역(A4)의 외측에서 제4비아 홀(B24)과 같은 중심 선상에 배치된다. 이러한 비아 홀(B21~B26)의 배치 위치는 상기 모듈 기판(32)의 제1더미 패드(121)에 대한 접착력을 강화시켜 줄 수 있다.

실시 예는 커넥터의 제2 및 제3더미 패드를 복수로 설명하였으나, 하나 또는 그 이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 비아 홀들은 상기 커넥터의 제2 및 제3더미 패드가 탑재된 제3 및 제4영역(A3,A4)의 경계 부분에 배치될 수 있다.

실시 예에 따른 발광 모듈은 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛 뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 발광 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.

100:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 60:광학 시트, 70:도광판, 45: 반사 시트, 30:발광 모듈, 32: 모듈 기판, 34: 발광 다이오드, 36: 커넥터, 121: 제1더미 패드, 161: 제2더미 패드,162: 제3더미 패드, B1~B6: 비아 홀

Claims

복수의 발광 다이오드;
제1더미 패드를 갖고 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 모듈 기판;
상기 모듈 기판의 제1더미 패드 상에 배치된 커넥터; 및
상기 모듈 기판의 제1더미 패드 내에 복수의 비아 홀을 포함하는 커넥터 고정 장치.
제1항에 있어서, 상기 커넥터는 하부에 제2 더미 패드를 포함하며,
상기 복수의 비아 홀은 상기 모듈 기판의 제1더미 패드 내에서 상기 제2더미 패드의 둘레에 배치되는 커넥터 고정장치.
제2항에 있어서, 상기 복수의 비아 홀은 상기 제2더미 패드가 배치된 영역의 둘레에 상기 제2더미 패드의 중심과 같은 중심을 갖고 배치되는 커넥터 고정 장치.
제1항에 있어서, 상기 복수의 비아 홀은 상기 제1더미 패드의 모서리 영역에 각각 배치되는 커넥터 고정장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 기판은 금속층; 상기 금속층 상에 제1절연층; 상기 제1절연층 상에 제1배선층; 상기 제1배선층 상에 제2절연층; 상기 제2절연층 상에 제2배선층; 상기 제2배선층 상에 보호층을 포함하는 커넥터 고정장치.
제5항에 있어서, 상기 복수의 비아 홀은 상기 제1더미 패드에서 상기 제1배선층에 연결되는 깊이로 형성되는 커넥터 고정장치.
제2항에 있어서, 상기 커넥터의 제2더미 패드는 복수개가 서로 이격되게 배치되는 커넥터 고정장치.
제2항에 있어서, 상기 복수의 비아 홀 중 적어도 하나는 상기 커넥터의 제2더미 패드와 대응되는 영역 내에 배치되는 커넥터 고정장치.
제2항에 있어서, 상기 복수의 비아 홀 중 적어도 2개는 상기 제2더미 패드의 너비보다 더 넓은 간격으로 이격되어 배치되는 커넥터 고정장치.
제5항에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄 재질을 포함하는 커넥터 고정장치.