KR20130015114A - Method for roughening surface of led package using specific gravity difference and led package - Google Patents

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KR20130015114A
KR20130015114A KR1020110076949A KR20110076949A KR20130015114A KR 20130015114 A KR20130015114 A KR 20130015114A KR 1020110076949 A KR1020110076949 A KR 1020110076949A KR 20110076949 A KR20110076949 A KR 20110076949A KR 20130015114 A KR20130015114 A KR 20130015114A
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sphere
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김재필
송상빈
김완호
박정욱
김기훈
강영래
장민석
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Abstract

PURPOSE: A method for roughening a surface of an LED package using a specific gravity difference and the LED package are provided to improve light output efficiency of the LED package by reducing total reflection of light emitted through a sphere formed on the surface of an encapsulant. CONSTITUTION: An LED chip(110) is mounted on the lower side of a reflector(120). The LED chip emits one of blue light, red light, green light or light of UV wavelength. The reflector is upwardly tilted and opened. An encapsulant(130) is filled in the reflector. A sphere(140) is formed on the surface of the encapsulant.

Description

비중 차를 이용한 ＬＥＤ 패키지 표면의 러프닝 방법 및 ＬＥＤ 패키지{METHOD FOR ROUGHENING SURFACE OF LED PACKAGE USING SPECIFIC GRAVITY DIFFERENCE AND LED PACKAGE} Roughing method of LED package surface using specific gravity difference and LED package {METHOD FOR ROUGHENING SURFACE OF LED PACKAGE USING SPECIFIC GRAVITY DIFFERENCE AND LED PACKAGE}

본 발명은 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법 및 LED 패키지에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 LED 패키지의 표면에 러프닝 패턴을 형성하기 위해 봉지재와 비중 차이가 있는 스피어를 혼합하여 경화시킴으로써 전반사를 감소시켜 광 출력 효율을 개선하고 러프닝 패턴을 갖는 엘이디 패키지의 제조과정을 단순화시킨 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법 및 LED 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a roughening method of the surface of the LED package using the difference in specific gravity and to an LED package, and more particularly, to form a roughing pattern on the surface of the LED package by mixing the encapsulant and a sphere having a specific gravity difference. The present invention relates to a method of roughening an LED package surface using a specific gravity difference that reduces total reflection, thereby improving light output efficiency and simplifying a manufacturing process of an LED package having a roughing pattern.

LED(light emission diode)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자로서, 소비 전력이 적고 수명이 길며, 협소한 공간에 설치 가능하고, 또한 진동에 강한 특성을 갖고 있다.Light emitting diode (LED) is a device that makes a small number of carriers (electrons or holes) injected using pn junction structure of semiconductor and emits predetermined light by recombination of them. It can be installed in a space and has a strong characteristic against vibration.

이러한 LED는 질화물 반도체 InGaN를 이용한 녹색 및 청색 LED의 조명 효율 (luminous efficiency)이 백열 전구 수준을 능가하게 되어 총천연색 디스플레이를 포함한 광범위한 분야로의 LED 응용이 본격화되면서, InGaN 청색 LED에 형광 물질을 도포시켜서 구현한 고휘도 백색 LED의 등장은 반도체 조명 시대를 열게 하였고, 백색 LED는 조명용 제품뿐만 아니라 자동차용 제품에도 응용되면서 그 수요가 급속히 증가하고 있다.These LEDs have applied luminous material to InGaN blue LEDs as the luminous efficiency of green and blue LEDs using nitride semiconductor InGaN surpasses the incandescent bulb level, leading to the application of LEDs in a wide range of fields including full color displays. The emergence of high-brightness white LEDs has opened the semiconductor lighting era, and the demand for white LEDs is rapidly increasing as it is applied not only to lighting products but also to automobile products.

일반적인 LED 패키지의 구성을 살펴보면, LED 칩이 리플렉터의 저면에 설치되고, 상기 리플렉터에는 투명 수지의 봉지재가 채워져 있으며, 상기 봉지재의 내에는 형광물질이 분포되어 있다.Looking at the configuration of a typical LED package, the LED chip is installed on the bottom of the reflector, the reflector is filled with a sealing material of a transparent resin, the fluorescent material is distributed in the encapsulant.

상기 봉지재는 리플렉터 내의 LED 칩을 보호하는 역할을 하는 것으로 그 형상에 따라 제한적으로 광의 지향각 조절에 이용되며, 에폭시 또는 실리콘 등이 주로 이용되고 있다.The encapsulant serves to protect the LED chip in the reflector. The encapsulant is used to restrict the directivity of light depending on its shape, and epoxy or silicon is mainly used.

한편, 종래의 LED 패키지는 리플렉터 내부면에서 상당량의 광 흡수가 일어나 광의 손실이 발생하는 문제점과 함께, LED 패키지에서 사용되는 봉지재의 광학적 굴절률이 높아서 LED 칩으로부터 발생한 빛이 봉지재의 표면과 공기의 계면으로부터 전반사되어 봉지재의 내부에 갇혀 출광되지 못하고 다시 리플렉터의 내부면으로 향하게 되어 광 흡수에 의한 광 손실이 발생하는 문제점이 있다.On the other hand, the conventional LED package has a problem that light loss occurs due to the absorption of a large amount of light from the inner surface of the reflector, and the optical refractive index of the encapsulant used in the LED package is high, the light generated from the LED chip is the interface between the surface of the encapsulant and air It is totally reflected from the trapped inside of the encapsulation material is not emitted and is directed to the inner surface of the reflector there is a problem that the light loss due to light absorption occurs.

또한, 봉지재의 표면에서 발생하는 전반사로 인해 LED 패키지의 발광 효율이 감소되는 문제점이 있다.
In addition, there is a problem that the luminous efficiency of the LED package is reduced due to total reflection occurring on the surface of the encapsulant.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 LED 패키지의 표면에 러프닝 패턴을 형성하기 위해 봉지재와 비중 차이가 있는 스피어를 혼합하여 경화시킴으로써 광 출력 효율의 개선과 러프닝 패턴을 갖는 엘이디 패키지의 제조과정을 단순화시킨 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법 및 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve this problem, the present invention is to improve the light output efficiency and to manufacture the LED package having a roughing pattern by mixing and curing the spear having a specific gravity difference and the sealing material to form a roughing pattern on the surface of the LED package An object of the present invention is to provide an LED package and a method of roughening the surface of an LED package using a difference in specific gravity.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 LED 패키지 표면의 러프닝 방법으로서,In order to achieve the above object, the present invention provides a roughening method of the LED package surface,

a) LED 칩이 실장된 리플렉터의 내부에 충전되는 봉지재와 상기 봉지재의 비중 값과 구별되는 비중 값을 갖는 스피어를 혼합하는 단계; b) 상기 리플렉터의 내부에 상기 비중 차이가 있는 스피어가 혼합된 봉지재를 충전하는 단계; 및 c) 상기 스피어가 비중 차이에 의해 상기 충전된 봉지재의 표면으로 이동되도록 일정 시간 동안 반경화하는 단계를 포함한다.a) mixing an encapsulant filled in the reflector on which the LED chip is mounted and a sphere having a specific gravity value distinct from that of the encapsulant; b) filling an encapsulant in which the sphere having the specific gravity difference is mixed inside the reflector; And c) semi-curing for a predetermined time such that the sphere is moved to the surface of the filled encapsulant by the difference in specific gravity.

또한, 본 발명에 따른 상기 봉지재의 비중 값은 상기 스피어의 비중 값보다 큰 것을 특징으로 한다.In addition, the specific gravity value of the encapsulant according to the present invention is characterized in that greater than the specific gravity value of the spear.

또한, 본 발명에 따른 상기 봉지재와 스피어는 동일한 굴절율을 갖거나 또는 미리 설정된 일정 범위에서 유사한 굴절율을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the encapsulant and the sphere according to the present invention are characterized by having the same refractive index or a similar refractive index in a predetermined range.

또한, 본 발명에 따른 상기 봉지재는 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the encapsulation material according to the present invention is any one of epoxy (epoxy), acrylic resin (Polymethly Methacrylate), polystyrene (polysterene), polyurethane (polyuretane), benzoguanamine resin (silicone resin) It is characterized by that.

또한, 본 발명에 따른 상기 스피어는 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the sphere according to the present invention is any one of epoxy (epoxy), acrylic resin (Polymethly Methacrylate), polystyrene (polysterene), polyurethane (polyuretane), benzoguanamine resin (silicone resin) It is characterized by that.

또한, 본 발명에 따른 상기 스피어는 지름이 0.1㎛ 내지 200㎛ 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the sphere according to the invention is characterized in that the diameter of any one of 0.1㎛ to 200㎛.

또한, 본 발명은 비중 차를 이용한 LED 패키지로서,In addition, the present invention is an LED package using a specific gravity difference,

LED 칩; 저면에 상기 LED 칩이 실장되는 리플렉터; 상기 리플렉터의 내부에 충전되고, 상기 LED 칩으로부터 발생되는 광을 투과시키는 봉지재; 및 상기 봉지재의 표면에 형성되는 다수의 스피어를 포함하고, 상기 봉지재의 비중이 상기 스피어의 비중보다 크게 하여 비중 차이에 의해 상기 스피어가 상기 봉지재의 표면으로 이동하여 배치되도록 하는 것을 특징으로 한다.
LED chip; A reflector on which a bottom surface of the LED chip is mounted; An encapsulant that is charged inside the reflector and transmits light generated from the LED chip; And a plurality of spheres formed on the surface of the encapsulation material, wherein the specific gravity of the encapsulation material is greater than the specific gravity of the spear, so that the spear is moved to the surface of the encapsulation material by the difference in specific gravity.

본 발명은 봉지재 표면에 형성된 스피어를 통해 출광되는 빛의 전반사를 줄여줌으로써 LED 패키지의 광 출력 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage that the light output efficiency of the LED package can be improved by reducing the total reflection of the light emitted through the sphere formed on the surface of the encapsulant.

또한, 본 발명은 LED 패키지의 표면에 러프닝 패턴을 형성하기 위해 봉지재와 비중 차이가 있는 스피어를 혼합하여 경화시킴으로써, 러프닝 패턴을 형성하기 위한 제조과정을 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.
In addition, the present invention has the advantage of simplifying the manufacturing process for forming a roughing pattern by mixing and curing the sealing material and the sphere having a specific gravity difference to form a roughing pattern on the surface of the LED package.

도 1 은 본 발명에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법을 나타낸 흐름도.
도 2 는 도 1에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법에서 혼합된 수지가 충전된 LED 패키지를 나타낸 단면도.
도 3 은 도 1에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법에서 표면에 러프닝 패턴이 형성된 LED 패키지를 나타낸 단면도.
도 4 는 도 1에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법에서 스피어에 따른 광량의 변화를 나타낸 예시도.1 is a flow chart showing a roughening method of the surface of the LED package using the difference in specific gravity according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a LED package filled with a resin mixed in the roughening method of the surface of the LED package using the difference in specific gravity according to FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating an LED package in which a roughing pattern is formed on a surface of the LED package surface roughening method using the specific gravity difference according to FIG. 1.
4 is an exemplary view showing a change in the amount of light according to the sphere in the roughening method of the surface of the LED package using the difference in specific gravity according to FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the roughening method of the LED package surface using the specific gravity difference according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 도 1에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법에서 혼합된 수지가 충전된 LED 패키지를 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 1에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법에서 표면에 러프닝 패턴이 형성된 LED 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1에 따른 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법에서 스피어에 따른 광량의 변화를 나타낸 예시도이다.1 is a flowchart illustrating a roughening method of the surface of the LED package using the specific gravity difference according to the present invention, Figure 2 is a LED package filled with a resin mixed in the roughening method of the LED package surface using the specific gravity difference according to FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an LED package in which a roughing pattern is formed on a surface of the surface of the LED package using the specific gravity difference according to FIG. 1, and FIG. 4 is an LED using the specific gravity difference according to FIG. 1. It is an exemplary figure which shows the change of the light quantity according to a sphere in the roughening method of the package surface.

도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, LED 패키지(100)는 LED 칩(110)이 저면에 실장된 리플렉터(120)와, 상기 LED 칩(110)을 둘러싸는 봉지재(130)와, 상기 봉지재(130)의 표면 상에 형성되는 스피어(140, sphere)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the LED package 100 includes a reflector 120 having the LED chip 110 mounted on a bottom thereof, an encapsulant 130 surrounding the LED chip 110, and the encapsulation. And spheres (140) formed on the surface of the ash (130).

상기 LED 칩(110)은 n 전극과 p 전극이 와이어(미도시)에 의해 리드와 전기적으로 연결되어 리플렉터(120)의 저면에 실장되고, 청색, 적색, 녹색 또는 UV 파장 중 적어도 하나의 광을 발생시키며, 다수의 색상을 발광하는 복수의 LED 칩이 구성될 수도 있다.The LED chip 110 has an n electrode and a p electrode electrically connected to a lead by a wire (not shown) and mounted on the bottom surface of the reflector 120 to emit light of at least one of blue, red, green or UV wavelengths. A plurality of LED chips may be configured to generate and emit a plurality of colors.

상기 리플렉터(120)는 상방향으로 경사지게 개방되어 형성되고, 가시광선의 반사을 위해 리플렉터(120)의 내부면은 반사물질로서, Ag 도는 Al로 코팅되어 있다.The reflector 120 is formed to be inclined upwardly upward, and the inner surface of the reflector 120 is coated with Ag or Al to reflect visible light.

상기 봉지재(130)는 투명의 수지(resin)로 상기 리플렉터(120)의 내부에 충전되고, 상기 LED 칩(110)으로부터 발생되는 광을 투과시킬 수 있도록 투명 수지로 이루어지며, 예를 들면 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나로 형성된다.The encapsulant 130 is filled in the reflector 120 with a transparent resin, and is made of a transparent resin to transmit light generated from the LED chip 110, for example, epoxy. (epoxy), acrylic resin (Polymethly Methacrylate), polystyrene (polysterene), polyurethane (polyuretane), benzoguanamine resin (benzoguanamine resin) and silicone resin (silicone resin).

또한, 상기 봉지재(130)는 황색, 적색, 녹색 중 어느 하나로 파장을 변환시키는 형광체가 혼합되어 LED 칩(110)으로부터 발광된 광을 변환시켜 백색광을 구현할 수도 있다.In addition, the encapsulant 130 may implement a white light by converting the light emitted from the LED chip 110 by mixing the phosphor to convert the wavelength to any one of yellow, red, green.

상기 스피어(140)는 상기 봉지재(130)의 표면에 배치되어 요철과 같은 반구 형상의 러프닝 패턴Roughening pattern)을 형성한다.The spear 140 is disposed on the surface of the encapsulant 130 to form a roughening pattern having a hemispherical shape such as irregularities.

또한, 상기 스피어(140)는 봉지재(130)의 경화 중에 상기 봉지재(130)의 표면으로 이동하여 배치되도록 상기 봉지재의 비중(比重)보다 작은 비중을 갖는다.In addition, the spear 140 has a specific gravity less than the specific gravity of the encapsulant so as to move to the surface of the encapsulant 130 during curing of the encapsulant 130.

또한, 상기 스피어(140)는 봉지재(130)와 동일한 굴절율을 갖거나 또는 미리 설정된 일정 범위에서 유사한 굴절율을 갖도록 하고, 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나로 구성된다.In addition, the spear 140 has the same refractive index as the encapsulant 130 or have a similar refractive index in a predetermined range, and epoxy, acrylic methacrylate, polysterene, polyurethane (polyuretane), benzoguanamine resin (benzoguanamine resin) and silicone resin (silicone resin).

상기 봉지재(130)와 스피어(140) 사이의 비중 차이로 형성되는 러프닝 패턴은 LED 칩(110)으로부터 발생되는 빛을 굴절시켜 봉지재(130) 표면에서의 전반사 발생을 감소시킨다.The roughening pattern formed by the difference in specific gravity between the encapsulant 130 and the spear 140 refracts the light generated from the LED chip 110 to reduce the total reflection occurrence on the surface of the encapsulant 130.

즉 봉지재(130)의 표면에 형성되는 스피어(140)는 봉지재(130) 표면에서의 임계각을 증가시켜 전반사가 발생하는 것을 방지하여 LED 칩(110)으로부터 발생되는 빛이 투과되도록 한다.That is, the spear 140 formed on the surface of the encapsulant 130 increases the critical angle on the surface of the encapsulant 130 to prevent total reflection from occurring so that light generated from the LED chip 110 is transmitted.

또한, 상기 스피어(140)의 크기는 파장에 따라 외부로 투과되어 나오는 광량인 광 투과도에 영향을 줄 수 있으므로 외부로 투과되는 파장대에 따라 지름이 0.1㎛ 내지 200㎛ 중 어느 하나의 크기로 구성된다.In addition, since the size of the sphere 140 may affect the light transmittance, which is the amount of light transmitted to the outside according to the wavelength, the diameter of the sphere 140 is configured to any size of 0.1㎛ to 200㎛ according to the wavelength band transmitted to the outside. .

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 봉지재(130)에 일정량의 스피어(140)를 혼합하여 요철과 같은 러프닝 패턴이 형성된 LED 패키지(100)의 광량 측정 그래프에서 알 수 있듯이 스피어(140)가 봉지재(130)의 표면에서 전반사를 감소시킴으로써, 광량이 증가되는 것을 알 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 4, as shown in the light quantity measurement graph of the LED package 100 in which roughening patterns such as irregularities are formed by mixing a certain amount of spheres 140 in the encapsulant 130, the spheres 140 may be used. It can be seen that the amount of light is increased by reducing total reflection at the surface of the encapsulant 130.

다음은 LED 패키지(100)의 봉지재 표면에 러프닝 패턴을 형성하는 방법을 설명한다.Next, a method of forming a roughing pattern on the encapsulant surface of the LED package 100 will be described.

우선, 리플렉터(120)의 내부 저면에 LED 칩(110)을 실장하여 준비한다. 이때 상기 리플렉터(120)의 내부면에는 상기 LED 칩(110)으로부터 발광되는 빛을 반사시켜 상방향으로 향하도록 반사물질이 코팅될 수 있다.First, the LED chip 110 is mounted on the inner bottom of the reflector 120 to prepare. In this case, a reflecting material may be coated on the inner surface of the reflector 120 to reflect the light emitted from the LED chip 110 to face upward.

상기 LED 칩(110)이 실장된 리플렉터(120)가 준비되면, 상기 리플렉터(120)의 내부에 충전되는 봉지재(130)와 상기 봉지재의 비중보다 작은 비중을 갖는 스피어를 혼합(S100)한다.When the reflector 120 having the LED chip 110 mounted thereon is prepared, the encapsulant 130 filled in the reflector 120 and a sphere having a specific gravity smaller than that of the encapsulant are mixed (S100).

상기 봉지재(130)는 에폭시, 아크릴수지, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 벤조구아나민 수지 및 실리콘 수지 중 어느 하나로 구성되고, 상기 스피어(140)도 에폭시, 아크릴수지, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 벤조구아나민 수지 및 실리콘 수지 중 어느 하나로 구성되며, 상기 봉지재(130)와 스피어(140)는 동일한 굴절율을 갖거나 또는 일정 범위 내에서 유사한 굴절율을 갖는다.The encapsulant 130 is composed of any one of epoxy, acrylic resin, polystyrene, polyurethane, benzoguanamine resin and silicone resin, and the spear 140 is also epoxy, acrylic resin, polystyrene, polyurethane, and benzoguanamine resin. And it is composed of any one of the silicone resin, the encapsulant 130 and the sphere 140 has the same refractive index or similar refractive index within a certain range.

또한, 상기 스피어(140)는 지름이 0.1㎛ 내지 200㎛ 중 어느 하나의 크기로 구성된다.In addition, the sphere 140 has a diameter of any one of 0.1㎛ to 200㎛.

상기 봉지재(130)와 스피어(140)를 혼합한 수지는 리플렉터(120)의 내부에 충전(S110)된다.The resin in which the encapsulant 130 and the spear 140 are mixed is filled in the reflector 120 (S110).

상기 리플렉터(120)로 충전된 혼합 수지는 봉지재(130)와 스피어(140)의 비중 차이로 인해 상기 스피어(140)가 봉지재(130)의 상방향으로 이동하고, 결국 상기 봉지재(130)의 표면까지 이동하여 경화(S120)되도록 한다.In the mixed resin filled with the reflector 120, the spear 140 moves upward of the encapsulant 130 due to the difference in specific gravity between the encapsulant 130 and the spear 140, and eventually, the encapsulant 130. Move to the surface of) to be cured (S120).

이때, 상기 스피어(140)가 봉지재(130)의 표면으로 이동될 수 있도록 반경화 상태를 일정 시간 동안 유지하고, 상기 반경화 상태의 종료 후에는 열 또는 적외선 등을 이용한 급속 경화를 수행할 수도 있다.In this case, the spear 140 may be maintained in a semi-cured state for a certain time so that the spear 140 may be moved to the surface of the encapsulant 130, and after the semi-cured state is terminated, rapid curing using heat or infrared rays may be performed. have.

따라서, LED 패키지(100)의 봉지재(130) 표면에 스피어(140)를 형성시켜 러프닝 패턴을 갖도록 함으로써, 봉지재(130) 표면에서의 전반사를 감소시켜 LED 패키지(100)의 광량을 증가시킬 수 있게 된다.
Therefore, by forming the sphere 140 on the surface of the encapsulant 130 of the LED package 100 to have a roughening pattern, thereby reducing the total reflection on the surface of the encapsulant 130 to increase the light amount of the LED package 100. You can do it.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

100 : LED 패키지 110 : LED 칩
120 : 리플렉터 130 : 봉지재
140 : 스피어100: LED package 110: LED chip
120: reflector 130: sealing material
140: Spear

Claims (7)

LED 패키지 표면의 러프닝 방법으로서,
a) LED 칩이 실장된 리플렉터의 내부에 충전되는 봉지재와 상기 봉지재의 비중 값과 구별되는 비중 값을 갖는 스피어를 혼합하는 단계;
b) 상기 리플렉터의 내부에 상기 비중 차이가 있는 스피어가 혼합된 봉지재를 충전하는 단계; 및
c) 상기 스피어가 비중 차이에 의해 상기 충전된 봉지재의 표면으로 이동되도록 일정 시간 동안 반경화하는 단계를 포함하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법.As a roughing method of the surface of the LED package,
a) mixing an encapsulant filled in the reflector on which the LED chip is mounted and a sphere having a specific gravity value distinct from that of the encapsulant;
b) filling an encapsulant in which the sphere having the specific gravity difference is mixed inside the reflector; And
c) roughening the sphere for a predetermined time such that the sphere is moved to the surface of the filled encapsulant by the difference in specific gravity. 제 1 항에 있어서,
상기 봉지재의 비중 값은 상기 스피어의 비중 값보다 큰 것을 특징으로 하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법.The method of claim 1,
Roughening method of the LED package surface using the specific gravity difference, characterized in that the specific gravity value of the encapsulant is larger than the specific gravity value of the spear. 제 1 항에 있어서,
상기 봉지재와 스피어는 미리 설정된 일정 범위에서 동일하거나 또는 유사한 굴절율을 갖는 것을 특징으로 하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법.The method of claim 1,
The encapsulant and the sphere is roughing method of the surface of the LED package using a specific gravity difference, characterized in that the same or similar refractive index in a predetermined range. 제 1 항에 있어서,
상기 봉지재는 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나인 것을 특징으로 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법.The method of claim 1,
The encapsulant is epoxy, acrylic resin (Polymethly Methacrylate), polystyrene (polysterene), polyurethane (polyuretane), benzoguanamine resin (benzoguanamine resin) and silicone resin (silicone resin), characterized in that any one of Roughening method of the surface of the LED package using. 제 1 항에 있어서,
상기 스피어는 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나인 것을 특징으로 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법.The method of claim 1,
The spear is characterized in that the specific gravity difference, characterized in that any one of the epoxy (epoxy), acrylic resin (Polymethly Methacrylate), polystyrene (polysterene), polyurethane (polyuretane), benzoguanamine resin (silicone resin) Roughening method of the surface of the LED package using. 제 1 항에 있어서,
상기 스피어는 지름이 0.1㎛ 내지 200㎛ 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법.The method of claim 1,
The spear is a roughening method of the surface of the LED package using the specific gravity difference, characterized in that any one of 0.1㎛ to 200㎛ diameter. 비중 차를 이용한 LED 패키지로서,
LED 칩;
저면에 상기 LED 칩이 실장되는 리플렉터;
상기 리플렉터의 내부에 충전되고, 상기 LED 칩으로부터 발생되는 광을 투과시키는 봉지재; 및
상기 봉지재의 표면에 형성되는 다수의 스피어를 포함하고,
상기 봉지재의 비중이 상기 스피어의 비중보다 크게 하여 비중 차이에 의해 상기 스피어가 상기 봉지재의 표면으로 이동하여 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.LED package using the specific gravity difference,
LED chip;
A reflector on which a bottom surface of the LED chip is mounted;
An encapsulant that is charged inside the reflector and transmits light generated from the LED chip; And
It includes a plurality of spheres formed on the surface of the encapsulant,
The specific gravity of the encapsulant is greater than the specific gravity of the spear so that the spear is moved to the surface of the encapsulant due to the difference in specific gravity so that the LED package.
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