KR20130013215A - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents
The printed circuit board and the method for manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130013215A KR20130013215A KR1020110074736A KR20110074736A KR20130013215A KR 20130013215 A KR20130013215 A KR 20130013215A KR 1020110074736 A KR1020110074736 A KR 1020110074736A KR 20110074736 A KR20110074736 A KR 20110074736A KR 20130013215 A KR20130013215 A KR 20130013215A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- gold
- circuit board
- printed circuit
- alloy
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10159—Memory
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 메모리 카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a memory card, a printed circuit board for a memory card, and a manufacturing method thereof.
메모리 카드는 컴퓨터, PDA, 디지털 카메라, 캠코더 등 다양한 전자 기기에 저장장치로 사용된다.Memory cards are used as storage devices in various electronic devices such as computers, PDAs, digital cameras and camcorders.
도 1은 종래의 메모리 카드의 일면을 도시한 도면이다.1 is a view showing one side of a conventional memory card.
도 1을 참조하면, 메모리 카드(10)는 메모리 카드용 인쇄회로기판 위에 메모리 소자를 포함하는 반도체 소자가 실장되고, 상기 실장된 반도체 소자는 수지 몰딩부에 의해 차폐된다. 그리고, 상기 메모리 카드의 일면에는 단자부(11)가 형성되어 상기 메모리 카드(10)가 사용되는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 제공한다.Referring to FIG. 1, in the
한편, 상기 단자부(11)는 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 하는 것으로, 상기 단자부(11)에 스크래치나 찍힘 등의 불량이 발생하는 경우 메모리 카드(10)의 수율에 큰 영향을 미치게 된다.On the other hand, the
도 2a 내지 2h는 종래의 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 도시한 단면도이다.2A to 2H are cross-sectional views showing a conventional method of manufacturing a printed circuit board for a memory card in the order of steps.
도 2a 참조하면, 종래 기술에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은 절연층(30)을 중심으로, 절연층(30)의 하면에는 단자부(31)가 형성되고, 상기 절연층(30)의 상면에는 실장부(32)가 형성된다. 비록 도시하지는 않았지만, 상기 단자부(31)와 실장부(32)는 도전 물질이 매립된 비아홀을 통해 상호 전기적으로 연결되어 회로를 구성할 수도 있다.Referring to FIG. 2A, a memory card printed circuit board according to the related art has a
이때, 상기 단자부(31)는 상기 절연층(30) 상면에 형성된 실장부(32)와 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 실장부(32)는 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나 메모리 소자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.In this case, the
그리고, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 상기 단자부(31)와 실장부(32)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(33)(PSR)이 형성된다.A photo solder resist 33 (PSR) is formed on the upper and lower sides of the
도 2b을 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제1 감광성 드라이 필름(34)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(32)가 노출되도록 한다.Referring to FIG. 2B, the
도 2c를 참조하면, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(32) 상에 소프트 골드층(35)을 도금하여 형성한다. 상기 소프트 골드층(35)은 골드 와이어 본딩이 가능하고 남땜성이 양호한 장점을 갖는다.Referring to FIG. 2C, the
그리고, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 감광성 드라이필름(34)을 제거한다.As shown in FIG. 2D, the first photosensitive
도 2e를 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제2 감광성 드라이필름(36)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 커넥터 기능을 제공하는 단자부(31)가 노출되도록 한다.Referring to FIG. 2E, the second photosensitive
도 2f을 참조하면, 상기 커넥터 기능을 제공하는 단자부(31) 상에 하드 골드층(37)을 도금하여 형성한다.Referring to FIG. 2F, the
상기 하드 골드층(37)은 표면 강도가 높고 부식이 강하기 때문에, 메모리 카드의 커넥터와 같이 다른 전자기기와 자주 탈착되는 부분에 도금된다.Since the
도 2g을 참조하면, 상기 제 2 감광성 드라이 필름(36)을 제거한다. 상기 제 2 감광성 드라이 필름(36)을 제거하기 이전에 상기 하드 골드층(37)이 손상되는 것을 방지하기 위해 보호층(도시하지 않음)을 추가적으로 형성할 수도 있다.Referring to FIG. 2G, the second photosensitive
상기와 같은 공정을 수행하면, 메모리 카드용 인쇄회로기판이 제조될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판이 제조되면, 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 부착되어 메모리 카드로 제작될 수 있다.When the above process is performed, a printed circuit board for a memory card may be manufactured. When the printed circuit board is manufactured, a memory semiconductor chip and a memory controller may be attached and manufactured as a memory card.
즉, 도 2h에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(30) 상측의 포토 솔더 레지스트(33) 상에 메모리 소자(40)를 실장하고, 상기 메모리 소자(40)를 상기 소프트 골드층(35)과 와이어(39)를 통해 전기적으로 연결한다. 예를 들어 상기 메모리(40)는 메모리 칩 및 메모리 컨트롤로가 될 수도 있다.That is, as shown in FIG. 2H, the
그리고, 상기 메모리 소자(40), 소프트 골드층(35)을 포함하는 상기 절연층(30)의 상측에 몰딩 부재(41)를 형성한다. 상기 몰딩 부재(41)는 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 형성되어 상기 메모리 소자(40)를 포함하는 회로 구성 부품들을 외부 충격이나 외부 환경으로부터 보호한다.The
그러나, 상기 설명한 바와 같은 종래 기술에 따른 메모리 기판용 인쇄회로기판의 제조 공정에 따르면, 추가적인 단자부(31)와 실장부(32)에 요구되는 특성이 각각 달라, 상기 단자부(31)와 실장부(32)에 서로 다른 금 도금 단계를 수행해야 하며, 이에 따라 별도의 노광 및 현상, 그리고 드라이 필름의 박리 단계와 같은 다수의 공정이 포함되어야 하므로, 경제성 및 생산성에 악영향을 주고 있는 실정이다.However, according to the process of manufacturing a printed circuit board for a memory substrate according to the prior art as described above, the characteristics required for the
본 실시 예에서는, 새로운 구조의 메모리 기판용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.In this embodiment, to provide a printed circuit board for a memory substrate and a manufacturing method thereof of a new structure.
또한, 본 실시 예에서는, 새로운 구조의 메모리 기판을 제공하도록 한다.In this embodiment, a memory substrate having a new structure is provided.
또한, 본 실시 예에서는 메모리 기판용 인쇄회로기판의 실장부 및 단자부에 각각 요구되는 물성을 동시에 부여할 수 있는 신규 표면 처리 방법 및 이를 통해 제조된 메모리 기판용 인쇄회로기판을 제공하도록 한다.In addition, the present embodiment to provide a novel surface treatment method that can simultaneously give the physical properties required to each of the mounting and the terminal portion of the printed circuit board for a memory substrate, and to provide a printed circuit board for a memory substrate manufactured through this.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above are clearly understood by those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong. Could be.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은, 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및 상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며, 상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.A printed circuit board for a memory card according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board for a memory card, the insulating layer; A mounting part formed on the first surface of the insulating layer and electrically connected to the memory device; And a terminal portion formed on the second surface of the insulating layer and electrically connected to an external electronic device, and the same metal layer is formed on surfaces of the mounting portion and the terminal portion.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드는, 절연층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제 1면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 상기 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 패턴을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 2면에 형성되어 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 제 2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 카드에 있어서, 상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며, 상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 금속층이 형성되어 있다.In addition, the memory card according to the embodiment of the present invention, a printed circuit board including an insulating layer, a memory device mounted on a predetermined region of the first surface of the printed circuit board, and a first electrically connected to the memory device A memory card comprising a printed circuit board including a first pattern, the printed circuit board comprising a second pattern formed on a second surface of the printed circuit board and electrically connected to an external electronic device, wherein the surface of the first pattern At least one metal layer formed by plating a metal material, and the same metal layer as the metal layer formed on the surface of the first pattern is formed on the surface of the second pattern.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계; 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계; 상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및 상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card according to an embodiment of the present invention, the method of manufacturing a printed circuit board for a memory card, comprising the steps of: preparing an insulating layer having a metal thin film formed on the upper and lower surfaces; Selectively removing the metal thin films formed on the top and bottom surfaces of the insulating layer to form a mounting portion on the top surface of the insulating layer and a terminal portion on the bottom surface of the insulating layer; Selectively forming photo solder resists on the top and bottom surfaces of the insulating layer to expose surfaces of the mounting and terminal portions; And surface-treating the same metal material on the exposed surfaces of the mounting part and the terminal part.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 금 도금층의 두께를 줄이면서 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 표면 처리 공법을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a surface treatment method of a memory card printed circuit board which simultaneously satisfies hardness and wire bonding property while reducing the thickness of the gold plating layer.
또한, 본 발명의 실시 예에 따라 금 도금층의 두께를 줄일 경우, 표면 처리에 들어가는 금 두께가 감소하면서도 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 도금층을 확보할 수 있어 일반 인쇄회로기판 제품뿐만 아니라, 다양한 기판에 적용이 가능하다.In addition, when reducing the thickness of the gold plating layer according to an embodiment of the present invention, it is possible to secure a plating layer that satisfies the hardness and wire bonding properties while reducing the thickness of the gold to enter the surface treatment, as well as various general printed circuit board products, Applicable to the substrate.
또한, 본 발명의 실시 예에 나타난 도금층을 메모리 카드 분야에 적용할 경우, 단자부와 패드부의 도금 공정을 각각 별도로 행하지 않고, 한번에 진행할 수 있어, 인쇄회로기판의 제조 공정을 단순화시켜 공정 비용을 절감할 수 있고, 금 두께 감소에 따라 재료비를 절감할 수 있다.In addition, when the plating layer shown in the embodiment of the present invention is applied to the field of memory cards, the plating process of the terminal portion and the pad portion may be performed at one time without separately performing the process, thereby simplifying the manufacturing process of the printed circuit board and reducing the process cost. It is possible to reduce the material cost as the thickness of gold can be reduced.
도 1은 종래 기술에 따른 메모리 카드를 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2h는 종래 기술에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 4 내지 11은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a memory card according to the prior art.
2A to 2H are cross-sectional views illustrating a memory card and a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card according to the prior art in order of process.
3 is a diagram illustrating a memory card and a printed circuit board for the memory card according to an embodiment of the present invention.
4 through 11 are views for explaining a method of manufacturing a memory card and a printed circuit board for a memory card according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating a printed circuit board for a memory card according to another exemplary embodiment.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right over" but also when there is another part in the middle. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.
도 3를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 상기 절연층(110)의 상면에 형성된 실장부(120), 상기 절연층(110)의 하면에 형성된 단자부(130), 상기 절연층(110) 상에 형성된 보호층(140), 상기 실장부(120) 및 단자부(130) 위에 각각 형성된 제 1 금속층(150), 상기 제 1 금속층(150) 위에 형성된 제 2 금속층(160) 및 상기 제 2 금속층(160) 위에 형성된 제 3 금속층(170)을 포함한다.Referring to FIG. 3, a memory card and a printed circuit board 100 for a memory card according to an embodiment of the present invention may include an
절연층(110)은 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지 기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다. The insulating
상기 절연층(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulating
상기 절연층(110)의 상면에는 실장부(120)가 형성되어 있고, 상기 절연층(110)의 하면에는 단자부(130)가 형성되어 있다.The mounting
이때, 도면상에는 상기 실장부(120) 및 단자부(130)가 절연층(110)의 상면 및 하면에 각각 형성된다고 도시하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 실장부(120)와 단자부(130)가 절연층(110)의 한 면에 모두 형성될 수 있을 것이다.In this case, although the mounting
예를 들어, 상기 실장부(120)는 절연층(110)의 상면 및 하면 중 어느 한 영역에만 형성될 수 있고, 상기 절연층(110)의 상하면 모두에 형성될 수도 있을 것이다. 또한, 단자부(130)도 상기 실장부(120)와 마찬가지로 절연층(110)의 상면 및 하면 중 어느 한 영역에 또는 두 영역에 모두 형성될 수 있을 것이다. 또한, 도면에서와 같이 상기 실장부(120)는 상기 절연층(110)의 상면에 형성되고, 상기 단자부(130)는 상기 절연층(110)의 하면에 각각 형성될 수도 있을 것이다.For example, the mounting
상기 실장부(120) 및 단자부(130)는 전도성 물질로 형성되며, 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 구비된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 형성될 수 있다.The mounting
따라서, 상기 실장부(120) 및 단자부(130)는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며, 표면에 조도가 형성될 수 있다.Therefore, the mounting
이때, 상기 실장부(120)는 부품 실장을 위해 형성되며, 상기 단자부(130)는 외부 디바이스와 전기적으로 연결하기 위해 형성된다.In this case, the mounting
즉, 상기 단자부(130)는 상기 절연층(110) 상면에 형성된 실장부(120)와 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 실장부(120)는 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나 메모리 소자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.That is, the
상기 절연층(110)의 상측 및 하측에는 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(140)(PSR: Photo-imagable solder resist)가 형성된다. Photo-imagable solder resists (PSRs) are formed on the upper and lower sides of the insulating
상기 포토 솔더 레지스트(140)는 상기 절연층(110)의 하면 및 상기 단자부(130)의 일부에 도포되고, 상기 절연층(110)의 상면 및 회로를 구성하는 실장부(120)에 도포된다. 이때, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)에는 상기 포토 솔더 레지스트(140)가 도포되지 않을 수 있다.The photo solder resist 140 is applied to the lower surface of the insulating
상기 실장부(120) 및 단자부(130) 위에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.The same metal layer is formed on the mounting
이때, 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 표면은 상기와 같은 기능에 따라 요구되는 특성도 상이하다.At this time, the surface of the mounting
상기 실장부(120)은 상기 소자의 실장을 위해 일정 수준 이상의 와이어 본딩성을 가져야 하며, 상기 단자부(130)는 일정 수준 이상의 경도를 만족해야 한다. 즉, 상기 단자부(130)는 외부로 노출되는 부분이기 때문에 광택성 및 충분한 내마모성을 가져야 한다.The mounting
이에 따라, 도 2a 내지 2h에 도시된 바와 같이 종래에는 상기 실장부(120)와 단자부(130) 각각에 서로 다른 표면 처리를 적용하였다.Accordingly, as shown in FIGS. 2A to 2H, different surface treatments are applied to the mounting
그러나, 본 발명에서는 상기 실장부(120)와 단자부(130)에 동일한 표면 처리를 적용하여, 상기 실장부(120)가 가져야 하는 와이어 본딩성과, 상기 단자부(130)가 가져야 하는 광택성 및 내마모성을 모두 만족할 수 있도록 한다. 이에 따라, 종래에는 복수의 도금 공정을 상기 절연층(110)을 중심으로 상면 및 하면에 각각 실시해야 했지만, 본 발명에서는 한 번에 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 동일한 층을 형성한다.However, in the present invention, by applying the same surface treatment to the mounting
이를 위해, 상기 실장부(120)와 단자부(130) 위에는 제 1 금속층(150)이 형성되어 있다.To this end, a
상기 제 1 금속층(150)은 니켈을 포함하는 니켈 합금층이다. 이때, 상기 제 1 금속층(150)의 표면에는 조도가 부여될 수 있다.The
상기 제 1 금속층(150)은 니켈을 포함하는 합금으로 형성되는데, 상기 제 1 금속층(150)은 순수 니켈만을 포함하는 니켈층일 수도 있으며, 이와 다르게 다른 금속을 포함하는 니켈 합금층일 수도 있다.The
상기 제 1 금속층(150)은 5~8㎛을 만족하는 두께로 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 상면에 각각 형성될 수 있다.The
이때, 도면상에는 상기 제 1 금속층(150)이 실장부(120)의 상면 및 측면을 모두 감싸며 형성되고, 상기 단자부(130)의 상면에만 형성된다고 도시하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 실시 예에 따라 변경될 수도 있을 것이다.At this time, the drawing shows that the
상기 제 1 금속층(150) 위에는 제 2 금속층(160)이 형성되어 있다.The
상기 제 2 금속층(160)은 순수 팔라듐을 도금하여 형성된 팔라듐층이다.The
이때, 상기 제 2 금속층(160)은 0.01~0.5㎛를 만족하는 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 보다 더 바람직하게는, 상기 제 2 금속층(160)은 0.01~0.1㎛를 만족하는 두께로 형성된다.At this time, the
상기 제 2 금속층(160) 위에는 금을 포함하는 금속 물질을 도금한 제 3 금속층(170)이 형성된다.A
구체적으로 살펴보면, 상기 제 2 금속층(160) 위에는 순수 금, 금-은 합금, 금-코발트 합금, 금-팔라듐 합금, 금-구리 합금, 금-아연 합금 및 금-무기물 합금 중 어느 하나의 금속 물질을 도금한 제 3 금속층(170)이 형성된다.Specifically, the metal material of any one of pure gold, gold-silver alloy, gold-cobalt alloy, gold-palladium alloy, gold-copper alloy, gold-zinc alloy and gold-inorganic alloy on the
또한, 상기 제 3 금속층(170)이 금을 포함하는 합금으로 형성되는 경우, 상기 제 3 금속층(170) 형성을 위해 사용되는 도금액은 80~99.9 중량 %의 금과, 0.1~20 중량%의 은, 코발트, 팔라듐, 구리, 아연 및 무기물 중 어느 하나로 구성될 수 있다.In addition, when the
이때, 상기 제 3 금속층(170)은 0.01~0.6㎛를 만족하는 두께로 형성된다. 보다 바람직하게는, 제 3 금속층(170)은 0.01~0.1㎛를 만족하는 두께로 형성된다.At this time, the
이때, 상기와 같은 금속층들을 형성하기 위한 도금액은 포토 솔더 레지스트 및 드라이 필름의 용출로 인한 도금액 및 기판의 손상을 막기 위해 산성~중성 타입을 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the plating liquid for forming the metal layers as described above it is preferable to use an acid-neutral type in order to prevent damage to the plating liquid and the substrate due to elution of the photo solder resist and dry film.
상기와 같은 메모리 카드용 인쇄회로기판은 금 도금층의 두께를 줄이면서 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 표면 처리 공법을 제공할 수 있다. The printed circuit board for the memory card may provide a surface treatment method that simultaneously satisfies the hardness and the wire bonding property while reducing the thickness of the gold plating layer.
또한, 상기 금 도금층의 두께를 줄일 경우, 표면 처리에 들어가는 금 두께가 감소하면서도 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 도금층을 확보할 수 있어 일반 인쇄회로기판 제품뿐만 아니라, 메모리 카드용 접촉 단자 등 다양한 기판에 적용이 가능하다.In addition, when the thickness of the gold plated layer is reduced, the plated layer that satisfies the hardness and wire bonding property can be secured while the thickness of the gold plated in the surface treatment is reduced, so that not only a general printed circuit board product but also a contact terminal for a memory card, etc. Applicable to the substrate.
또한, 상기와 같은 도금층을 메모리 카드 분야에 적용할 경우, 단자부와 실장부의 도금 공정을 각각 별도로 행하지 않고, 한번에 진행할 수 있어, 인쇄회로기판의 제조 공정을 단순화시켜 공정 비용을 절감할 수 있고, 금 두께 감소에 따라 재료비를 절감할 수 있다.In addition, when the above-described plating layer is applied to the memory card field, the plating process of the terminal portion and the mounting portion can be performed at one time without performing the plating process separately, thereby simplifying the manufacturing process of the printed circuit board and reducing the process cost. Reducing the thickness can reduce the material cost.
이하, 도 4 내지 11을 참조하여, 도 3의 메모리 기판 및 메모리 기판용 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the memory substrate and the printed circuit board for the memory substrate of FIG. 3 will be described with reference to FIGS. 4 to 11.
먼저, 도 4를 참조하면, 절연층(110)의 상면에는 실장부(120)가 형성되고, 절연층(110)의 하면에는 단자부(130)를 형성시킨다. 또한 비록 도시하지는 않았지만, 상기 실장부(120)과 단자부(130)는 도전물질이 매립된 비아홀을 통해 상호 전기적으로 연결되어 회로를 구성할 수도 있다.First, referring to FIG. 4, a mounting
상기 절연층(110)은 절연성질을 가지는 물질로 만들어지고, 상기 실장부 및 단자부(120,130)는 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 구비된 금속박막을 선택적으로 제거하여 형성될 수도 있다.The insulating
이를 위해, 절연층(110)을 준비하고, 상기 절연층(110) 위에 도전층(도시하지 않음)을 적층한다. 이때, 상기 절연층(110)과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다. 또한, 상기 도전층은 상기 절연층(110) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있으며, 상기 도전층이 비전해 도금하여 형성되는 경우, 상기 절연층(110)의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.To this end, the insulating
이때, 상기 절연층(110)의 하면에 형성된 단자부(130)는 상기 절연층(110) 상면에 형성된 실장부(120)와 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 실장부(120)는 단지 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나, 메모리 소자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.In this case, the
그리고, 상기 절연층(110)의 상측 및 하측에 상기 실장부(120) 및 단자부(130)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(140)(PSR: Photo-imagable solder resist)가 형성된다.In addition, photo-imagable solder resists (PSRs) are formed on upper and lower portions of the insulating
상기 포토 솔더 레지스트(140)는 상기 절연층(110)의 하면 및 단자부(130)의 일부에 도포되고, 상기 절연층(110)의 상면 및 회로를 구성하는 실장부(120)에 도포된다. 이때, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)에는 상기 포토 솔더 레지스트(140)가 도포되지 않을 수 있다.The photo solder resist 140 is applied to the lower surface of the insulating
다음으로, 도 5를 참조하면 상기 절연층(110)의 상측 및 하측에 각각 감광성 드라이필름(145)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)와, 상기 외부기기와 접속하는 단자부(130)가 노출되도록 한다.Next, referring to FIG. 5, the photosensitive
즉, 상기 감광성 드라이 필름(145)은 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 모두 형성되고, 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 일부를 모두 노출하도록 형성된다.That is, the photosensitive
다음으로, 도 6을 참조하면 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)와, 상기 단자부(130) 상에 제 1 금속층(150)을 도금하여 형성한다.Next, referring to FIG. 6, the mounting
상기 제 1 금속층(150)은 상기 단자부(130) 및 실장부(120) 위에 니켈을 포함하는 도금액을 도금하여 형성된다.The
이때, 상기 제 1 금속층(150) 형성을 위해 사용되는 도금액은 순수 니켈만을 포함할 수 있으며, 상기 니켈뿐만 아니라 다른 금속물질을 더 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제 1 금속층(150)은 니켈층일 수 있으며, 이와 다르게 니켈 합금층일 수도 있다.In this case, the plating liquid used to form the
또한, 상기 실장부(120) 및 단자부(130)의 표면에는 조도가 부여되어 상기 제 1 금속층(150)의 형성이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the surface of the mounting
상기 제 1 금속층(150)은 5~8㎛을 만족하는 두께로 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 상면에 형성될 수 있다.The
이때, 도면상에는 상기 제 1 금속층(150)이 실장부(120)의 상면 및 측면을 모두 감싸고, 상기 단자부(130)의 상면에만 형성된다고 도시하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 제 1 금속층(150)의 형성 모양은 실시 예에 따라 변경될 수 있다.At this time, the drawing shows that the
다음으로, 도 7에서와 같이 상기 제 1 금속층(150) 위에 제 2 금속층(160)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, a
상기 제 2 금속층(160)은 순수 팔라듐만을 포함하는 팔라듐층이다.The
또한, 상기 제 2 금속층(160)은 0.01~0.5㎛를 만족하는 두께로 형성되며, 바람직하게는, 0.01~0.1㎛를 만족하는 두께로 형성된다.In addition, the
다음으로, 도 8에서와 같이 상기 제 2 금속층(160) 위에 순수 금 또는 금을 포함하는 합금을 도금하여 제 3 금속층(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 8, the
구체적으로 살펴보면, 상기 제 2 금속층(160) 위에는 순수 금, 금-은 합금, 금-코발트 합금, 금-팔라듐 합금, 금-구리 합금, 금-아연 합금 및 금-무기물 합금 중 어느 하나의 금속 물질을 도금한 제 3 금속층(170)이 형성된다.Specifically, the metal material of any one of pure gold, gold-silver alloy, gold-cobalt alloy, gold-palladium alloy, gold-copper alloy, gold-zinc alloy and gold-inorganic alloy on the
또한, 상기 제 3 금속층(170)이 금을 포함하는 합금으로 형성되는 경우, 상기 금은 80~99.9 중량 %로 구성될 수 있으며, 나머지 은, 코발트, 팔라듐, 구리, 아연 및 무기물 중 어느 하나는 0.1~20 중량%로 구성될 수 있다.In addition, when the
이때, 상기 제 3 금속층(170)은 0.01~0.6㎛를 만족하는 두께로 형성되며, 바람직하게는, 0.01~0.1㎛를 만족하는 두께로 형성된다.At this time, the
이때, 상기와 같은 제 1, 2 및 3 금속층들을 형성하기 위한 도금액은 포토 솔더 레지스트 및 드라이 필름의 용출로 인한 도금액 및 기판의 손상을 막기 위해 산성~중성 타입을 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the plating solution for forming the first, second and third metal layers as described above is preferably used acidic to neutral type to prevent damage to the plating solution and the substrate due to elution of the photo solder resist and dry film.
상기와 같이 형성된 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170)은 와이어 본딩이 가능하고 남땜성이 양호한 장점을 가짐과 동시에 일정 수준의 경도를 만족하여 광택성 및 내마모성도 뛰어난 장점을 가진다.The first, second, and
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 감광성 드라이필름(145)을 제거한다.And, as shown in Figure 9, to remove the photosensitive
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 메모리 소자(180)를 부착하고, 상기 부착된 메모리 소자(180)와 실장부(120)(보다 바람직하게는, 실장부(120) 위에 형성된 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170)을 와이어(185)를 통해 전기적으로 연결한다.Next, as shown in FIG. 10, the
이때, 상기 메모리 소자(180)의 실장 과정에서 상기 단자부(130)에 형성된 제 3 금속층(170)의 스크래치 또는 찍힘 등의 불량이 발생될 수 있으므로, 상기 제 3 금속층(170)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 단자부(130) 상에 형성된 제 3 금속층(170) 상에 보호층(190)을 형성한다.In this case, a defect such as scratching or stamping of the
상기 보호층(190)은 전기도금(electro-plating) 방식 또는 전착(electro-deposition) 방식으로 형성될 수 있다. The
상기 보호층(190)은 금속 또는 비금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(190)이 전기도금 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(190)은 구리(Cu), 납(Pb), 주석(Sn), 니켈(Ni) 중 어느 하나로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 보호층(190)이 전착 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(190)을 레지스트층으로 형성될 수 있다.The
이때, 상기 보호층(190)은 상기 감광성 드라이 필름(145)이 제거되기 이전에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the
상기 보호층(190)이 형성되면, 상기 절연층(110) 상측의 포토 솔더 레지스트(140) 상에 메모리 소자(180)를 설치하고, 상기 메모리 소자(180)를 상기 실장부(120) 위에 형성된 제 3 금속층(170)과 와이어(185)를 통해 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 상기 메모리 소자(180)는 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 될 수도 있다.When the
또한, 비록 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 실장부(120)의 제 3 금속층(170) 위에는 레지스터나 커패시터와 같은 수동 소자들이 설치될 수도 있다.Although not shown in detail, passive elements such as resistors and capacitors may be installed on the
다음으로, 도 11을 참조하면 상기 메모리 소자(180), 실장부(120)의 제 3 금속층(170)을 포함하는 상기 절연층(110)의 상측에 몰딩 부재(195)를 형성한다. 상기 몰딩 부재(195)는 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 형성되어 상기 메모리 소자(180)를 포함하는 회로 구성 부품들을 외부 충격이나 외부 환경으로부터 보호한다.Next, referring to FIG. 11, a
상기와 같이, 메모리 카드를 제조하기 위한 주요 공정이 완료되면, 상기 보호층(190)을 제거한다. 상기 보호층(190)은 사용되는 재질에 따라 전용 박리제를 통해 제거될 수 있으며, 이때, 상기 단자부(130) 상에 형성된 제 3 금속층(170)은 손상되지 않는다. 예를 들어, 상기 보호층(190)으로 구리가 사용된 경우, 상기 구리를 알카리 에칭으로 제거할 수 있다.As described above, when the main process for manufacturing the memory card is completed, the
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board for a memory card according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
도 12를 참조하면, 메모리 카드용 인쇄회로기판(200)은 절연층(210), 상기 절연층 상면에 형성된 실장부(220), 상기 절연층 상면에 형성된 단자부(230), 상기 절연층(210) 위에 형성되며, 상기 실장부(220)와 단자부(230)를 노출하는 포토 솔더 레지스트(240), 상기 실장부(220) 및 단자부(230) 상에 각각 형성된 제 1 금속층(250), 제 2 금속층(260) 및 제 3 금속층(270)을 포함한다.Referring to FIG. 12, a printed
즉, 도 12에는 도 3 내지 11에 도시된 메모리 카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법과 실질적으로 동일하며, 상기 단자부(230)가 상기 절연층(210)의 하면이 아닌 상면에 형성되는 것만 상이하다.That is, in FIG. 12, the memory card, the printed circuit board for the memory card, and a method of manufacturing the same are shown in FIGS. 3 to 11, and the
다시 말해서, 도 12는 상기 일반적인 인쇄회로기판을 도시한 것으로, 상기 도 3 내지 11에 도시된 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 제조 방법의 특징들이 일반 인쇄회로기판에 적용될 수도 있을 것이다.In other words, FIG. 12 illustrates the general printed circuit board, and the features of the printed circuit board and the manufacturing method for the memory card shown in FIGS. 3 to 11 may be applied to the general printed circuit board.
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170,250,260,270)은 일정 수준 이상의 와이어 본딩성과, 일정 수준 이상의 광택성 및 내마모성을 가짐으로써, 서로 다른 특성을 요구하는 배선의 표면에 형성될 수 있다. 다시 말해서, 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170,250,260,270)은 와이어 본딩성을 요구하는 배선 위에도 형성될 수 있으며, 이와 다르게 경도에 따른 광택성 및 내마모성을 요구하는 배선 위에도 형성될 수 있다. That is, the first, second, and
상기와 같이 형성된 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170,250,260,270)의 와이어 본딩성 및 경도를 측정해보았다.The wire bonding properties and hardness of the first, second and
상기 표 1은 본 발명의 실시 예에 의해 형성된 제 1 내지 3 금속층의 열처리 전(Normal) 및 열처리 후(baking)에 대한 경도 실험 결과이다.Table 1 shows the hardness test results for the heat treatment (normal) and after the heat treatment (baking) of the first to third metal layers formed by the embodiment of the present invention.
상기와 같이, 종래의 표면 처리의 경도 값과 본 발명의 실시 예에 의해 형성된 금속층의 경도 값을 비교해본 결과, 종래 기술의 하드 골드층에서 요구하는 경도와 유사한 경도 값이 나옴을 확인할 수 있었다.
As described above, as a result of comparing the hardness value of the conventional surface treatment and the hardness value of the metal layer formed by the embodiment of the present invention, it was confirmed that the hardness value similar to the hardness required by the hard gold layer of the prior art was obtained.
또한, 상기 표 2에 나타난 바와 같이, 종래 기술에 의해 형성된 금속층과, 본 발명의 실시 예에 의해 형성된 금속층의 와이어 본딩성을 비교해본 결과, 기존의 소프트 골드와 동등한 수준의 와이어 본딩성을 확보할 수 있었다.In addition, as shown in Table 2, when comparing the wire bonding properties of the metal layer formed by the prior art and the metal layer formed by the embodiment of the present invention, wire bonding properties equivalent to the existing soft gold can be secured. Could.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술된 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
100: 인쇄회로기판
110: 절연층
120: 실장부
130: 단자부
140: 포토 솔더 레지스트
150: 제 1 금속층
160: 제 2 금속층
170: 제 3 금속층
180: 메모리 소자
195: 몰딩 부재100: printed circuit board
110: insulating layer
120: mounting part
130: terminal portion
140: photo solder resist
150: first metal layer
160: second metal layer
170: third metal layer
180: memory device
195: molding member
Claims (20)
절연층;
상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및
상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며,
상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있는 메모리 카드용 인쇄회로기판.In a printed circuit board for a memory card,
Insulating layer;
A mounting part formed on the first surface of the insulating layer and electrically connected to the memory device; And
Is formed on the second surface of the insulating layer, and includes a terminal portion electrically connected to the external electronics,
Printed circuit board for a memory card, the same metal layer is formed on the surface of the mounting portion and the terminal portion.
상기 금속층은,
니켈을 포함하는 금속으로 형성된 니켈층과,
금을 포함하는 금속으로 형성된 금층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The metal layer may include,
A nickel layer formed of a metal containing nickel,
Printed circuit board for a memory card comprising a gold layer formed of a metal containing gold.
상기 금속층은,
상기 니켈층과 금층 사이에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 팔라듐층을 더 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 2,
The metal layer may include,
Printed circuit board for a memory card further comprises a palladium layer formed of a metal containing palladium between the nickel layer and the gold layer.
상기 니켈층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 금층은, 0.01~0.6㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되며,
상기 팔라듐층은, 0.01~0.5㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 3,
The nickel layer is formed to a thickness satisfying the range of 5-8 μm,
The gold layer is formed to a thickness satisfying the range of 0.01 ~ 0.6㎛,
The palladium layer is a printed circuit board for a memory card is formed to a thickness that satisfies the range 0.01 ~ 0.5㎛.
상기 금층은,
순수 금층 또는 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나로 형성된 금합금층인 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 2,
The gold layer,
A printed circuit board for a memory card, wherein the layer is a pure gold layer or a gold alloy layer formed of at least one of a gold-silver alloy, a gold-copper alloy, a gold-palladium alloy, a gold-zinc alloy, a gold-cobalt alloy, and a gold-inorganic alloy.
상기 금합금층은 80~99.9 중량 %의 금과, 0.1~20 중량%의 은, 코발트, 팔라듐, 구리, 아연 및 무기물 중 어느 하나로 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판.6. The method of claim 5,
The gold alloy layer is a printed circuit board for a memory card is formed of any one of 80 to 99.9% by weight of gold, 0.1 to 20% by weight of silver, cobalt, palladium, copper, zinc and inorganic materials.
상기 실장부, 단자부, 니켈층, 팔라듐층 및 금층 중 적어도 하나의 표면에는 조도가 부여되어 있는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 3,
A printed circuit board for a memory card provided with roughness on at least one surface of the mounting portion, terminal portion, nickel layer, palladium layer, and gold layer.
상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며,
상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 금속층이 형성되어 있는 메모리 카드.A printed circuit board including an insulating layer, a memory device mounted on a predetermined region of a first surface of the printed circuit board, a first pattern electrically connected to the memory device, and a second pattern of the printed circuit board A memory card comprising a printed circuit board formed on a surface thereof and including a second pattern electrically connected to an external electronic device.
At least one metal layer formed by plating a metal material on the surface of the first pattern,
And a metal layer identical to the metal layer formed on the surface of the first pattern is formed on the surface of the second pattern.
상기 금속층은,
니켈을 포함하는 금속으로 형성된 니켈층과,
금을 포함하는 금속으로 형성된 금층을 포함하는 메모리 카드.The method of claim 8,
The metal layer may include,
A nickel layer formed of a metal containing nickel,
A memory card comprising a gold layer formed of a metal containing gold.
상기 금속층은,
상기 니켈층과 금층 사이에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 팔라듐층을 더 포함하는 메모리 카드.The method of claim 9,
The metal layer may include,
The memory card further comprises a palladium layer formed of a metal containing palladium between the nickel layer and the gold layer.
상기 니켈층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 순수 니켈층 또는 니켈 합금층이고
상기 금층은, 0.01~0.6㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 순수 금층 또는 금 합금층이며,
상기 팔라듐층은, 0.01~0.5㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 순수 팔라듐층인 메모리 카드.The method of claim 10,
The nickel layer is a pure nickel layer or a nickel alloy layer formed to a thickness satisfying the range of 5 ~ 8㎛
The gold layer is a pure gold layer or a gold alloy layer formed to a thickness satisfying the range of 0.01 ~ 0.6 ㎛,
And the palladium layer is a pure palladium layer formed to a thickness satisfying a range of 0.01 to 0.5 µm.
상기 금층은,
순수 금, 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나로 형성되는 메모리 카드.The method of claim 9,
The gold layer,
A memory card formed of at least one of pure gold, gold-silver alloy, gold-copper alloy, gold-palladium alloy, gold-zinc alloy, gold-cobalt alloy, and gold-inorganic alloy.
상기 인쇄회로기판의 제 1면을 전체적으로 덮어 보호하는 몰딩 부재를 더 포함하는 메모리 카드.The method of claim 8,
And a molding member which covers and protects the first surface of the printed circuit board as a whole.
상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;
상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계;
상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및
상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.In the method of manufacturing a printed circuit board for a memory card,
Preparing an insulating layer having metal thin films formed on upper and lower surfaces thereof;
Selectively removing the metal thin films formed on the top and bottom surfaces of the insulating layer to form a mounting portion on the top surface of the insulating layer and a terminal portion on the bottom surface of the insulating layer;
Selectively forming photo solder resists on the top and bottom surfaces of the insulating layer to expose surfaces of the mounting and terminal portions; And
And surface-treating the same metal material on the exposed surfaces of the mounting part and the terminal part.
상기 표면 처리하는 단계는,
상기 포토 솔더 레지스트가 형성되지 않은 실장부 및 단자부 위에 니켈을 포함하는 니켈층을 형성하는 단계와,
상기 니켈층 위에 금을 포함하는 금층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 14,
The surface treatment step,
Forming a nickel layer including nickel on the mounting portion and the terminal portion on which the photo solder resist is not formed;
A method of manufacturing a printed circuit board for a memory card comprising the step of forming a gold layer containing gold on the nickel layer.
상기 금층을 형성하기 이전에 상기 니켈층 위에 0.01~0.5㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 팔라듐층을 형성하는 단계를 더 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
And forming a palladium layer having a thickness that satisfies the range of 0.01 to 0.5 μm on the nickel layer before forming the gold layer.
상기 표면 처리에 의해 상기 실장부 및 단자부의 최 외각에 형성된 금속층은 서로 동일한 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 14,
And a metal layer formed at the outermost sides of the mounting portion and the terminal portion by the surface treatment is the same.
상기 니켈층을 형성하는 단계는,
니켈을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 순수 니켈층 또는 니켈 합금층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법. 16. The method of claim 15,
Forming the nickel layer,
A method of manufacturing a printed circuit board for a memory card comprising plating a metal material including nickel to form a pure nickel layer or a nickel alloy layer having a thickness satisfying a range of 5 to 8 μm.
상기 금층을 형성하는 단계는,
순수 금, 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나의 금속 물질을 도금하여, 0.01~0.6㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 제 3 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Forming the gold layer,
Plating metal material of at least one of pure gold, gold-silver alloy, gold-copper alloy, gold-palladium alloy, gold-zinc alloy, gold-cobalt alloy and gold-inorganic alloy, satisfying 0.01 ~ 0.6㎛ range A method of manufacturing a printed circuit board for a memory card comprising the step of forming a third metal layer having a thickness.
상기 절연층의 상면에 메모리 소자를 실장하는 단계;
상기 실장된 메모리 소자와 상기 실장부 위에 형성된 금층을 전기적으로 연결하는 단계; 및
상기 절연층의 상면에 상기 메모리 소자 및 실장부를 덮는 몰딩 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Mounting a memory device on an upper surface of the insulating layer;
Electrically connecting the mounted memory device to the gold layer formed on the mounting part; And
And forming a molding member on the upper surface of the insulating layer to cover the memory device and the mounting unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110074736A KR101262561B1 (en) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | The printed circuit board and the method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110074736A KR101262561B1 (en) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | The printed circuit board and the method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130013215A true KR20130013215A (en) | 2013-02-06 |
KR101262561B1 KR101262561B1 (en) | 2013-05-08 |
Family
ID=47893699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110074736A KR101262561B1 (en) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | The printed circuit board and the method for manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101262561B1 (en) |
-
2011
- 2011-07-27 KR KR1020110074736A patent/KR101262561B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101262561B1 (en) | 2013-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100653249B1 (en) | Metal core, package board and fabricating method therefore | |
KR101241544B1 (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
US10262930B2 (en) | Interposer and method for manufacturing interposer | |
US8785789B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
US10531569B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
JP2015065400A (en) | Element embedded printed circuit board and method of manufacturing the same | |
CN103929895A (en) | Circuit board with embedded element and manufacturing method of circuit board with embedded element and packaging structure of circuit board with embedded element | |
KR101167453B1 (en) | A printed circuit board comprising embeded electronic component within and a method for manufacturing | |
KR102014088B1 (en) | Memory card, pcb for the memory card and method for manufacturing the same | |
KR101251802B1 (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
KR101262561B1 (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
KR101428086B1 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same and method for fabricating memory card | |
KR101262587B1 (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
KR101305570B1 (en) | Fabricating method of printed circuit board | |
KR20150059086A (en) | Chip Embedded Board And Method Of Manufacturing The Same | |
KR102005487B1 (en) | Memory card, pcb for the memory card and method for manufacturing the same | |
CN105282972B (en) | Device internally-arranged type printed circuit board, semiconductor packages and its manufacturing method | |
KR20130120100A (en) | Memory card, pcb for the memory card and method for manufacturing the same | |
JP5430002B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
KR20130070472A (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
JPH02305494A (en) | Manufacture of multilayer interconnection substrate | |
KR20150069767A (en) | Printed circuit board and manufacturing method of the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170405 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |