KR20130006741A - Pellicle frame - Google Patents

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KR20130006741A
KR20130006741A KR1020110030231A KR20110030231A KR20130006741A KR 20130006741 A KR20130006741 A KR 20130006741A KR 1020110030231 A KR1020110030231 A KR 1020110030231A KR 20110030231 A KR20110030231 A KR 20110030231A KR 20130006741 A KR20130006741 A KR 20130006741A
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pellicle frame
pellicle
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film
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김승완
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주식회사 에프에스티
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Abstract

PURPOSE: A pellicle frame is provided to have small deformation of the pellicle frame under pressure or contraction. CONSTITUTION: A pellicle frame (10) is composed of rectangular shape which includes a pair of long sides(11), and a pair of short sides(12). The jig holes(13) are respectively formed within 15mm from both end parts of the short side. One or more support slots are formed on a short side in the longitudinal direction of the short side. One or more support slots are shallower than the jig hole. The jig hole is formed at the center of the support slot. The cross section of the support slot is hexagon.

Description

펠리클 프레임{Pellicle Frame}Pellicle Frame

본 발명은 반도체 공정 중 포토리소그래피 공정에서 노광원판의 오염을 방지하기 위해 사용되는 펠리클에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펠리클 막을 지지하는 펠리클 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a pellicle used to prevent contamination of an exposure disc in a photolithography process during a semiconductor process, and more particularly, to a pellicle frame supporting a pellicle film.

반도체 디바이스 또는 액정 표시판 등의 제조에 있어서 반도체 웨이퍼 또는 액정용 기판에 UV광선을 조사해서 패터닝을 하는 경우에 포토리소그래피라는 방법이 사용된다. 포토리소그래피에서는 패터닝의 원판으로서 마스크가 사용되고, 마스크상의 패턴이 웨이퍼 또는 액정용 기판에 전사된다. 이 마스크에 먼지가 부착되어 있으면 이 먼지로 인하여 빛이 흡수되거나, 반사되기 때문에 전사한 패턴이 손상되어 반도체 장치나 액정 표시판 등의 성능이나 수율의 저하를 초래한다는 문제가 발생한다. 따라서, 이들의 작업은 보통 클린룸에서 행해지지만 이 클린룸 내에도 먼지가 존재하므로, 마스크 표면에 먼지가 부착하는 것을 방지하기 위하여 펠리클을 부착하는 방법이 행해지고 있다. 이 경우, 먼지는 마스크의 표면에는 직접 부착되지 않고, 펠리클에 부착되고, 리소그래피시에는 초점이 마스크의 패턴 상에 일치되어 있으므로 펠리클 상의 먼지는 초점이 맞지 않아 패턴에 전사되지 않는 이점이 있다. In manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display panel, a method called photolithography is used when patterning by irradiating UV light to a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate. In photolithography, a mask is used as an original plate of patterning, and the pattern on the mask is transferred to a wafer or a liquid crystal substrate. When dust adheres to the mask, light is absorbed or reflected by the dust, and thus the transferred pattern is damaged, resulting in a decrease in performance or yield of a semiconductor device, a liquid crystal display panel, or the like. Therefore, although these operations are usually performed in a clean room, since dust exists in this clean room, the method of attaching a pellicle is performed in order to prevent dust from adhering to the mask surface. In this case, the dust does not adhere directly to the surface of the mask, but adheres to the pellicle, and in lithography, since the focus is coincident with the pattern of the mask, the dust on the pellicle is out of focus and has no advantage of being transferred to the pattern.

펠리클 막의 재료로는 높은 노광광 투과율을 가지며, 노광광을 흡수하기 어려운 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 노광에 이용하는 광(g선, i선, 248㎚, 193㎚, 157㎚ 등)을 잘 투과시키는 니트로셀룰로오스, 초산셀룰로오스와 같은 셀룰로오스 수지 또는 불소 수지가 사용된다. 최근에는 반도체 제조용 노광 장치의 요구 해상도는 점차 높아지고 있으며, 그 해상도를 실현하기 위해서 파장이 짧은 빛이 광원으로서 사용하고 있다. 이렇게 단파장의 빛은 에너지가 크기 때문에 종래의 셀룰로오스계의 막 재료로는 충분한 내광성을 확보하는 것은 어렵다. 따라서 최근에는 주로 불소계 수지 용액을 이용하여 펠리클 막을 제조한다. As a material of a pellicle film, the material which has a high exposure light transmittance and is hard to absorb exposure light is preferable. Specifically, nitrocellulose, a cellulose resin such as cellulose acetate or a fluorine resin is used to penetrate light (g line, i line, 248 nm, 193 nm, 157 nm, etc.) used for exposure well. In recent years, the required resolution of exposure apparatus for semiconductor manufacturing is gradually increasing, and light with a short wavelength is used as a light source in order to realize the resolution. Since light having a short wavelength is large in energy as described above, it is difficult to ensure sufficient light resistance with a conventional cellulose membrane material. Therefore, recently, a pellicle film is mainly manufactured using a fluorine resin solution.

펠리클 막은 수지 용액을 일정한 온도의 기판 위에 코팅하고, 용매의 비점 부근의 온도에서 건조하여 형성한다. 기판은 매끈한 표면을 가진 것으로서, 실리콘 웨이퍼, 석영 유리, 일반 유리 등을 사용한다. 코팅하는 방법으로는 공지된 다양한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 롤 코팅, 캐스팅, 스핀 코팅, 물 캐스팅, 딥 코팅 또는 랑그무어 블로지트(Langmuir Blodgett)와 같은 코팅 방법에 의해 기판 위에 펠리클 막을 형성할 수 있다. 막의 두께는 기판에 도포하는 용액의 농도와 스핀 코터(spin coater)의 회전수 등의 조건 변경하여 조절할 수 있다. 코팅 후 용매의 비점 부근의 온도에서 건조하여 펠리클 막을 형성한다. 다음, 건조된 펠리클 막을 기판으로부터 박리한다. 펠리클 막에 셀로판 테이프나 접착제를 도포한 틀 모양 치구(治具)를 대고 접착한 후 셀로판테이프나 틀모양 치구를 손이나 기계적 수단에 의해 한끝으로부터 들어올리는 방법으로 펠리클 막을 기판에서 떼어낼 수가 있다. The pellicle film is formed by coating a resin solution on a substrate of a constant temperature and drying at a temperature near the boiling point of the solvent. The substrate has a smooth surface and uses a silicon wafer, quartz glass, ordinary glass, or the like. As a method of coating, various well-known methods can be used. For example, a pellicle film may be formed on the substrate by a coating method such as roll coating, casting, spin coating, water casting, dip coating, or Langmuir Blodgett. The thickness of the film can be adjusted by changing conditions such as the concentration of the solution to be applied to the substrate and the number of revolutions of the spin coater. After coating, it is dried at a temperature near the boiling point of the solvent to form a pellicle film. Next, the dried pellicle film is peeled off from the substrate. The pellicle film can be removed from the substrate by attaching a jig with a cellophane tape or adhesive to the pellicle film and then lifting the cellophane tape or jig from one end by hand or mechanical means.

완성된 펠리클 막은 변형이나 왜곡 및 손상을 방지하기 위해서, 펠리클 프레임에 고정되어 있는 상태로 사용된다. 펠리클 프레임은 흑색 알루마이트 처리 등을 실시한 A7075, A6061, A5052 등의 알루미늄합금, 스테인레스, 폴리에틸렌 등으로 이루어진다. 분리된 펠리클 막을 잡아당겨서 팽팽하게 한 후 아크릴수지, 에폭시 수지나 불소 수지 등의 접착제를 도포한 펠리클 프레임에 부착하고, 프레임 외측의 불필요한 막을 절단·제거함으로써 펠리클을 완성한다. 펠리클 프레임의 하부에는 노광원판이 장착되기 때문에, 폴리브텐 수지, 폴리초산비닐수지, 아크릴수지 또는 실리콘수지 등으로 이루어지는 점착층, 및 점착층의 보호를 목적으로 한 점착제 보호용 이형 라이너를 설치한다.The finished pellicle film is used fixed to the pellicle frame in order to prevent deformation, distortion and damage. A pellicle frame consists of aluminum alloys, such as A7075, A6061, and A5052 which performed black anodization, etc., stainless steel, polyethylene, etc. The separated pellicle membrane is pulled out to make it taut, and then attached to a pellicle frame coated with an adhesive such as an acrylic resin, an epoxy resin or a fluorine resin, and the pellicle is completed by cutting and removing unnecessary membranes outside the frame. Since an exposure disc is mounted in the lower part of a pellicle frame, the adhesive layer which consists of polybutene resin, polyvinyl acetate resin, an acrylic resin, a silicone resin, etc., and the release liner for adhesive protection for the purpose of protection of an adhesive layer are provided.

최근, LSI의 디자인 룰은 서브 쿼터 미크론(sub quarter micron)으로 미세화가 진행되고 있고, 그것에 따라 노광 광원의 단파장화가 진행되고 있다, 즉, 지금까지 주류였던 수은 램프에 의한 g선(436㎚), i선(365㎚)으로부터 KrF 엑시머 레이저(248㎚), ArF 엑시머 레이저(193㎚), F2 레이저(157㎚) 등으로 이행되고 있다. 노광의 단파장화가 진행되어 노광 해상도가 높아지면, 지금까지는 문제되지 않았던 패턴의 왜곡이나 변형까지도 수율에 영향을 미치는 것이 우려되고 있다. 패턴의 왜곡이나 변형은 노광원판 자체의 왜곡이나 변형에 따르는 경우가 크다. 상기 문제점의 주원인으로 펠리클 부착에 따른 왜곡 변형을 들 수 있으며, 펠리클 자체의 변형이나 왜곡은 노광원판에 악영향을 주는 것으로 알려져 있다.In recent years, LSI's design rule has been miniaturized to sub quarter micron, and short wavelength of the exposure light source has progressed, that is, g-line (436 nm) by the mercury lamp, which has been mainstream until now, The transition from i-line (365 nm) to KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser (193 nm), F2 laser (157 nm), and the like. When the exposure wavelength is shortened and the exposure resolution is increased, there is a concern that even the distortion or deformation of the pattern, which has not been a problem until now, affects the yield. The distortion or deformation of the pattern is often accompanied by the distortion or deformation of the exposure disc itself. The main cause of the problem is distortion distortion due to pellicle adhesion, deformation or distortion of the pellicle itself is known to adversely affect the exposure disc.

펠리클 프레임은 변형이 되기 쉬운 구조이므로, 펠리클 플레임의 변형을 막기 위해서 펠리클 프레임에 형성된 지그 구멍을 통해서 지그로 펠리클 프레임을 파지한 상태로 핸들링한다. 그러나 지그를 사용하여도, 지그에 의해서 펠리클 프레임에 가해지는 압력과 열처리 과정에서 가해지는 열에 의해서 펠리클이 변형되는 문제가 발생하였다. Since the pellicle frame is susceptible to deformation, the pellicle frame is handled with a jig through a jig hole formed in the pellicle frame to prevent deformation of the pellicle frame. However, even when the jig is used, there is a problem that the pellicle is deformed by the pressure applied to the pellicle frame by the jig and the heat applied during the heat treatment.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 공개특허공보 제2009-0123773호에는 직사각형의 펠리클 프레임의 두 장변의 양단 근방에 형성되어 있는 적어도 2개의 지그 구멍이 모두 각 장변 중 어느 하나의 단부로부터 10㎜ 이내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리소그래피용 펠리클이 개시되어 있다. In order to solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0123773 discloses that at least two jig holes formed near both ends of two long sides of a rectangular pellicle frame are all formed within 10 mm from one end of each long side. A pellicle for lithography is disclosed.

그러나 지그 구멍을 장변의 단부로부터 10㎜ 이내에 형성하는 종래의 펠리클 프레임은 다음과 같은 문제점이 있다. However, the conventional pellicle frame forming the jig hole within 10 mm from the end of the long side has the following problems.

펠리클 프레임의 지그 구멍은 지그를 이용해서 펠리클 프레임을 파지하는 용도뿐 아니라 흑색 알루마이트 처리를 하는 과정에서 펠리클 프레임에 전류를 가하기 위한 양극 핀이 접촉되는 부분으로도 사용된다. 알루마이트 처리는 알루미늄 부품을 전해액에서 양극으로 하고 전류를 가하면 알루미늄 표면에서 발생하는 산소에 의해서 표면이 산화되어 알루미나 피막이 생기는 것을 이용한 표면처리 방법이다. The jig hole of the pellicle frame is used not only for holding the pellicle frame by using a jig but also for contacting the anode pin for applying current to the pellicle frame during black anodization. The aluminite treatment is a surface treatment method in which an aluminum component is used as an anode in an electrolyte solution and an electric current is applied to the surface to oxidize the surface to form an alumina film by oxygen generated from the aluminum surface.

양극인 펠리클 프레임에 전류를 공급하기 위해서는 양극 핀을 펠리클 프레임에 접촉시켜야 한다. 이때, 펠리클 프레임에 접촉한 양극 핀이 움직이게 되면 스파크가 발생할 수 있으므로, 양극 핀은 펠리클 프레임의 지그 구멍을 통해서 펠리클 프레임과 접촉한다. To supply current to the pellicle frame, which is the anode, the anode pin must be in contact with the pellicle frame. At this time, since the spark may occur when the anode pin in contact with the pellicle frame is moved, the anode pin contacts the pellicle frame through the jig hole of the pellicle frame.

알루마이트 처리과정에서 펠리클 프레임에는 강한 전류가 흐르기 때문에 떨림이 발생한다. 따라서 양극 핀으로 펠리클 프레임을 강하게 눌러서 고정한 상태에서 알루마이트 처리를 한다. 양극 핀에 의해서 장변에 형성된 지그 구멍이 강하게 눌린 상태에서 피막이 형성되기 때문에 알루마이트 처리가 끝나면, 도 1에 도시된 바와 같이 펠리클 프레임이 변형된다. 즉, 장변(1)은 양극 핀의 압력에 의해서 안쪽으로 많이 휘고, 단변(2)은 바깥쪽으로 약간 휜 상태로 변형된다. During anodization, vibrations occur because a strong current flows through the pellicle frame. Therefore, anodizing is performed while the pellicle frame is pressed firmly with the positive pin. Since the film is formed in the state where the jig hole formed in the long side is strongly pressed by the anode pin, when the alumite treatment is finished, the pellicle frame is deformed as shown in FIG. That is, the long side 1 is bent inward much by the pressure of the anode pin, and the short side 2 is deformed to be slightly outward.

펠리클 막은 잡아당겨 핀 상태에서 펠리클 프레임에 부착하므로, 펠리클 막이 수축하는 방향으로 펠리클 프레임에 힘이 가해진다. 결국, 펠리클 막의 수축력에 의해서 펠리클 프레임의 장변은 더욱 안쪽으로 휜다. 반면에 단변은 알루마이트 처리과정에서 바깥쪽으로 휜 상태이므로, 펠리클 막이 부착되면 펠리클 막에 의해서 단변이 안쪽으로 당겨지고, 단변의 왜곡현상은 오히려 일부 감소한다.Since the pellicle film is pulled and attached to the pellicle frame in the pin state, a force is applied to the pellicle frame in the direction in which the pellicle film contracts. As a result, the long side of the pellicle frame was further inward due to the contraction force of the pellicle film. On the other hand, since the short side is squeezed outward during the alumite treatment, when the pellicle film is attached, the short side is pulled inward by the pellicle film, and the distortion of the short side is rather reduced.

펠리클 막이 펠리클 프레임에 부착된 후에는 펠리클 프레임에 지그가 장착된 상태로 이후 공정이 진행되며, 계속해서 장변에 압력이 가해진다. After the pellicle film is attached to the pellicle frame, the process proceeds with the jig attached to the pellicle frame, and pressure is applied to the long side.

결국, 펠리클이 완성되면, 펠리클 프레임은 장변이 안쪽으로 휜 상태가 된다. 이러한 변형은 노광의 단파장화가 진행되어 노광 해상도가 높아짐에 따라 수율에 영향을 미칠 수 있다. As a result, when the pellicle is completed, the pellicle frame is in a state in which the long side is inward. Such deformation may affect the yield as the shortening of the exposure progresses and the exposure resolution is increased.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 펠리클의 제조과정에서 변형을 최소화할 수 있는 펠리클 프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a pellicle frame capable of minimizing deformation in the process of manufacturing a pellicle.

본 발명에 따르면, 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 구비한 직사각형의 펠리클 프레임에 있어서, 상기 단변은 양쪽 단부로부터 15㎜ 이내에 각각 지그 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임이 제공된다.According to the present invention, in a rectangular pellicle frame having a pair of long sides and a pair of short sides, a pellicle frame is provided wherein jig holes are formed within 15 mm from both ends.

또한, 상기 단변에는 상기 단변의 길이 방향으로 길게 형성되며, 상기 지그 구멍 보다 깊이가 얕은 지지 슬롯이 형성되어 있으며, 상기 지그 구멍은 상기 지지 슬롯의 중심에 형성되는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임이 제공된다. 상기 지지 슬롯은 단면의 형상이 육각형인 것이 바람직하다.In addition, the short side is formed in the longitudinal direction of the short side is formed, the support slot is shallower than the jig hole is formed, the jig hole is provided in the center of the support slot is provided with a pellicle frame . Preferably, the support slot has a hexagonal cross-sectional shape.

상기 장변의 길이가 130 내지 200㎜ 인 것이 바람직하며, 상기 단변의 길이가 100 내지 200㎜ 인 것이 바람직하다. It is preferable that the length of the said long side is 130-200 mm, and it is preferable that the length of the said short side is 100-200 mm.

상기 펠리클 프레임은 흑색 알루마이트 피막 또는 세라믹 피막이 형성되어 있는 것이 바람직하며, 상기 피막의 두께는 2 내지 30㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 펠리클 프레임의 높이는 6㎜ 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that the pellicle frame is formed with a black anodized film or a ceramic film, and the thickness of the film is preferably 2 to 30 µm. It is preferable that the height of the said pellicle frame is 6 mm or less.

본 발명에 따른 펠리클 프레임은 단변에 지그 구멍이 형성되어 있으므로, 표면에 피막을 형성하는 과정에서 펠리클 프레임의 변형이 작다. 또한, 펠리클의 수축에 의한 변형이나 핸들링 과정에서 가해지는 압력에 의한 변형도 작다는 장점이 있다. In the pellicle frame according to the present invention, since the jig hole is formed at the short side, the deformation of the pellicle frame is small in the process of forming a film on the surface. In addition, there is an advantage that the deformation due to the shrinkage of the pellicle or the deformation due to the pressure applied in the handling process is small.

도 1은 장변에 지그 구멍이 형성된 종래의 펠리클 프레임의 표면 피막 형성 후 변형상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 펠리클 프레임의 일 예의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 펠리클 프레임의 제조과정 중 흑색 알루마이트 피막의 형성된 후 변형상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 단변의 지그 구멍이 형성된 부분의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 펠리클 프레임에 지그를 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6과 도 7은 본 발명의 펠리클 프레임의 다른 예의 단변을 정면에서 바라본 도면들이다. 1 is a view showing a deformation state after the surface film formation of a conventional pellicle frame having a jig hole formed in the long side.
2 is a perspective view of an example of a pellicle frame according to the present invention.
3 is a view showing a deformation state after the formation of the black aluminite film during the manufacturing process of the pellicle frame of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a portion in which the short side jig hole shown in FIG. 2 is formed.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a jig is coupled to the pellicle frame illustrated in FIG. 2.
6 and 7 are front views of a short side of another example of the pellicle frame of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 펠리클 프레임을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a pellicle frame according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 펠리클 프레임의 일 예의 사시도이다. 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 펠리클 프레임(10)은 한 쌍의 장변(11)과 한 쌍의 단변(12)을 포함하는 직사각형 형태이다. 2 is a perspective view of an example of a pellicle frame according to the present invention. Referring to FIG. 2, the pellicle frame 10 according to the present invention has a rectangular shape including a pair of long sides 11 and a pair of short sides 12.

펠리클 프레임(10)의 상면에는 펠리클 막(20)이 부착되며, 반대 면에는 점착층 및 점착층을 보호하기 위한 점착층 보호용 라이너(미도시)를 설치한다. 펠리클 프레임의 하부에는 노광원판이 장착되기 때문에, 폴리브텐 수지, 폴리초산비닐수지, 아크릴수지 또는 실리콘수지 등으로 이루어지는 점착층, 및 점착층의 보호를 목적으로 한 점착제 보호용 라이너를 설치한다. The pellicle film 20 is attached to the upper surface of the pellicle frame 10, and an adhesive layer protective liner (not shown) for protecting the adhesive layer and the adhesive layer is provided on the opposite surface. Since an exposure disc is mounted in the lower part of a pellicle frame, the adhesive layer which consists of polybutene resin, polyvinyl acetate resin, an acrylic resin, a silicone resin, etc., and the adhesive protection liner for the purpose of protecting an adhesive layer are provided.

펠리클 막(20)의 재료로는 높은 노광광 투과율을 가지며, 노광광을 흡수하기 어려운 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 노광에 이용하는 광(g선, i선, 248㎚, 193㎚, 157㎚ 등)을 잘 투과시키는 니트로셀룰로오스, 초산셀룰로오스와 같은 셀룰로오스 수지 또는 불소 수지가 사용된다. 펠리클 막은 아크릴수지, 에폭시 수지나 불소 수지 등의 접착제를 이용해서 펠리클 프레임에 부착한다. As a material of the pellicle film 20, a material having a high exposure light transmittance and hardly absorbing the exposure light is preferable. Specifically, nitrocellulose, a cellulose resin such as cellulose acetate or a fluorine resin is used to penetrate light (g line, i line, 248 nm, 193 nm, 157 nm, etc.) used for exposure well. The pellicle film is attached to the pellicle frame using an adhesive such as an acrylic resin, an epoxy resin, or a fluorine resin.

펠리클 프레임(10)은 알루미늄 합금제 펠리클 프레임인 것이 바람직하고, 흑색 알루마이트 피막 또는 세라믹 습식 산화 플라즈마 코팅 피막을 갖는 알루미늄합금제 펠리클 프레임인 것이 특히 바람직하다. 펠리클 프레임에 노광광이 입사되어 반사되면 전사한 패턴이 손상되기 때문에 흑색 피막을 형성하여 노광광의 반사를 최소화하여야 한다. The pellicle frame 10 is preferably an aluminum alloy pellicle frame, and particularly preferably an aluminum alloy pellicle frame having a black alumite coating or a ceramic wet oxide plasma coating coating. When the exposure light is incident on the pellicle frame and reflected, the transferred pattern is damaged. Therefore, a black film should be formed to minimize the reflection of the exposure light.

펠리클 프레임 표면의 흑색 알루마이트 피막은 다음과 같은 방법으로 형성한다. NaOH 등의 알칼리 처리 욕에서 수십 초 처리한 후, 황산 수용액 중에서 양극 산화를 행하고, 다음으로 흑색 염색, 봉공 처리함으로써 표면에 흑색의 산화 피막을 형성한다. The black anodized film on the surface of the pellicle frame is formed by the following method. After treatment for several tens of seconds in an alkali treatment bath such as NaOH, anodization is performed in an aqueous sulfuric acid solution, and then black stained and sealed to form a black oxide film on the surface.

알루마이트 처리과정에서 펠리클 프레임에는 강한 전류가 흐르기 때문에 떨림이 발생한다. 따라서 양극 핀을 펠리클 프레임의 단변의 지그 구멍에 삽입한 후 펠리클 프레임의 단변을 강하게 눌러서 고정한 상태에서 알루마이트 처리를 한다. 도 3은 본 발명의 펠리클 프레임의 제조과정 중 흑색 알루마이트 피막의 형성된 후 변형상태를 나타낸 도면이다. 도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명의 펠리클 프레임(10)은 흑색 알루마이트 피막의 형성된 후에도 변형이 거의 없음을 알 수 있다. During anodization, vibrations occur because a strong current flows through the pellicle frame. Therefore, after the anode pin is inserted into the jig hole on the short side of the pellicle frame, the alumite treatment is carried out while pressing the fixed short side of the pellicle frame. 3 is a view showing a deformation state after the formation of the black aluminite film during the manufacturing process of the pellicle frame of the present invention. As can be seen in Figure 3, the pellicle frame 10 of the present invention can be seen that there is almost no deformation even after the formation of a black aluminite coating.

세라믹 피막(세라믹 코팅)은 여러 가지 방법에 의해 형성할 수 있지만, 일반적으로 스프레이 도장, 정전 도장, 전착 도장, 습식 산화 플라즈마, 건식 산화 플라즈마 등을 사용하여 형성한다. 본 발명에서는 습식 산화 플라즈마에 의해 세라믹 피막을 형성하는 것이 바람직하다. 습식 산화 플라즈마 피막의 두께는 2㎛ ~ 30㎛인 것이 바람직하고, 2㎛ ~ 20㎛ 인 것이 보다 바람직하다.The ceramic coating (ceramic coating) can be formed by various methods, but is generally formed using spray coating, electrostatic coating, electrodeposition coating, wet oxidation plasma, dry oxidation plasma, or the like. In this invention, it is preferable to form a ceramic film by a wet oxidation plasma. It is preferable that it is 2 micrometers-30 micrometers, and, as for the thickness of a wet oxide plasma film, it is more preferable that it is 2 micrometers-20 micrometers.

반도체 공정에서 사용되는 펠리클 프레임(10)의 장변(11)의 길이는 130㎜ 이상 200㎜ 이하인 것이 바람직하고 140㎜ 이상 160㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 장변(11)의 중심에는 압력을 조절하기 위한 통기구(미도시)가 형성된다. 통기구에는 미립자 제거를 위한 제진용 필터가 설치될 수도 있다. The length of the long side 11 of the pellicle frame 10 used in the semiconductor process is preferably 130 mm or more and 200 mm or less, and more preferably 140 mm or more and 160 mm or less. In the center of the long side 11 is formed a vent (not shown) for adjusting the pressure. The vent may be provided with a damping filter for removing particulates.

펠리클 프레임(10)의 높이는 6㎜ 이하인 것이 바람직하며, 3㎜ 이상 5㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the height of the pellicle frame 10 is 6 mm or less, and it is more preferable that they are 3 mm or more and 5 mm or less.

펠리클 프레임(10)의 단변(12)의 길이는 100㎜ 이상 200㎜ 이하인 것이 바람직하고 110㎜ 이상 140㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. The length of the short side 12 of the pellicle frame 10 is preferably 100 mm or more and 200 mm or less, and more preferably 110 mm or more and 140 mm or less.

펠리클 프레임(10)의 단변(12)에는 지그 구멍(13)이 형성된다. 지그 구멍(13)은 펠리클의 제조공정 및 그 이후 반도체 제조공정 등에서 펠리클의 핸들링에 유효하게 사용된다. 펠리클 프레임(10)은 쉽게 변형되기 때문에 펠리클 프레임(10)을 직접 핸들링하게 되면 펠리클 프레임(10)에 가해지는 압력에 의해서 펠리클 프레임(10)이 변형되어 불량의 원인이 된다. 따라서 지그를 이용해서 펠리클 프레임(10을 파지한 후 지그를 잡고 펠리클을 핸들링한다. A jig hole 13 is formed in the short side 12 of the pellicle frame 10. The jig hole 13 is effectively used for the handling of the pellicle in the manufacturing process of the pellicle and the semiconductor manufacturing process thereafter. Since the pellicle frame 10 is easily deformed, when the pellicle frame 10 is directly handled, the pellicle frame 10 is deformed by the pressure applied to the pellicle frame 10, which causes a defect. Therefore, after holding the pellicle frame 10 using the jig, the jig is held and the pellicle is handled.

도 4는 도 2에 도시된 단변의 지그 구멍이 형성된 부분의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of a portion in which the short side jig hole shown in FIG. 2 is formed.

도 2와 4를 참고하면, 지그 구멍(13)은 펠리클 프레임(10)의 각 단변(12)에 두 개씩 총 4개가 형성된다. 지그 구멍(13)은 펠리클 프레임의 단변(12)을 관통하지 않으며, 깊이는 1㎜ 이상 1.5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 지그 구멍(13)의 지름은 1㎜ 이상 2㎜ 이하인 것이 바람직하며, 지그 구멍(13)의 단면은 원형이다. 지그 구멍(13)의 안쪽 끝 부분은 경사져 있다. 지그 구멍(13)은 각 단변의 양단부로부터 15㎜ 이내에 형성되며, 5㎜ 이상 10㎜ 이하에 형성되는 것이 바람직하다. 2 and 4, four jig holes 13 are formed in each of two short sides 12 of the pellicle frame 10. The jig hole 13 does not penetrate the short side 12 of the pellicle frame, and the depth is preferably 1 mm or more and 1.5 mm or less. It is preferable that the diameter of the jig hole 13 is 1 mm or more and 2 mm or less, and the cross section of the jig hole 13 is circular. The inner end of the jig hole 13 is inclined. The jig hole 13 is formed within 15 mm from both ends of each short side, and is preferably formed 5 mm or more and 10 mm or less.

각 단변(12)에 형성된 두 개의 지그 구멍(13) 중 하나의 지그 구멍(13)은 지지 슬롯(14)의 중심부에 형성된다. 지지 슬롯(14)은 단변(12)의 길이 방향으로 연장된 직사각형의 양단에 반원이 결합한 형상이다. 지지 슬롯(14)의 깊이는 지그 구멍(13)의 깊이에 비해서 얕으며, 0.6㎜ 이상 0.8㎜ 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 지지 슬롯(14)은 펠리클 프레임(10)을 좀 더 안정적으로 지지하고, 뒤틀리는 것을 방지하는 기능을 한다. One jig hole 13 of the two jig holes 13 formed in each short side 12 is formed in the center of the support slot 14. The support slot 14 has a shape in which semicircles are coupled to both ends of a rectangle extending in the longitudinal direction of the short side 12. The depth of the support slot 14 is shallow compared to the depth of the jig hole 13, and it is preferable that it is formed in 0.6 mm or more and 0.8 mm or less. The support slot 14 functions to support the pellicle frame 10 more stably and to prevent warping.

도 5는 도 2에 도시된 펠리클 프레임(10)에 지그(30)를 결합한 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5를 참고하면, 지그는 4개의 지그 핀(31, 32)을 이용해 펠리클 프레임을 고정한다. 지그 핀(31, 32)의 선단은 지그 구멍(13)에 대응하도록 경사져 있다. 4개의 지그 핀(31, 32)은 펠리클 프레임(10)의 단변(12)에 형성되어 있는 4개의 지그 구멍(13)에 삽입된다. 4개의 지그 핀(31, 32) 중 한쪽 단변(12)에 삽입되는 2개의 지그 핀은 고정 핀이며, 반대쪽 단변(12)에 삽입되는 2개의 핀은 탄성이 있는 고정 핀이다. 2개의 핀(32)은 지지 슬롯(14)의 중심에 형성된 지그 구멍(12)에 삽입된다. 이 2개의 핀(32)은 지지 슬롯(14)에 대응되는 돌기부가 지그 핀(32)의 둘레에서 연장되어 있어, 펠리클 프레임(10)의 흔들림과 뒤틀림을 방지할 수 있다. FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which the jig 30 is coupled to the pellicle frame 10 shown in FIG. 2. Referring to FIG. 5, the jig fixes the pellicle frame using four jig pins 31 and 32. The tip ends of the jig pins 31 and 32 are inclined to correspond to the jig hole 13. Four jig pins 31 and 32 are inserted into four jig holes 13 formed in the short side 12 of the pellicle frame 10. Two jig pins inserted into one short side 12 of the four jig pins 31 and 32 are fixed pins, and two pins inserted into the opposite short side 12 are elastic pins. Two pins 32 are inserted in the jig hole 12 formed in the center of the support slot 14. The two pins 32 have protrusions corresponding to the support slots 14 extending around the jig pins 32, thereby preventing the pellicle frame 10 from shaking and twisting.

도 6과 도 7은 본 발명의 펠리클 프레임의 다른 일 예들의 단변을 정면에서 바라본 도면들이다. 본 실시예들은 도 2에 도시된 실시예와 달리 육각형 모양의 지지 슬롯(15, 16)을 구비한다. 6 and 7 are front views of short sides of other examples of the pellicle frame according to the present invention. The present embodiments have hexagonal shaped support slots 15, 16, unlike the embodiment shown in FIG. 2.

이하에서는 실시예들에 의해 구체적으로 본 발명을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by examples.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

외측 치수가 113㎜×149㎜×4.5㎜이며, 두께가 2㎜인 펠리클 프레임을 준비했다. 펠리클 프레임의 단변의 최외곽 단부로부터 7㎜ 떨어진 위치에 지름 1.7㎜, 깊이 1.2㎜의 지그 구멍을 형성했다. 단변의 2개의 지그 구멍 중에서 하나는 길이 3.7㎜, 깊이 0.7㎜의 지지 슬릿의 중심에 형성했다. A pellicle frame having an outer dimension of 113 mm x 149 mm x 4.5 mm and a thickness of 2 mm was prepared. A jig hole with a diameter of 1.7 mm and a depth of 1.2 mm was formed at a position 7 mm away from the outermost end of the short side of the pellicle frame. One of the two jig | holes of the short side was formed in the center of the support slit of length 3.7mm and depth 0.7mm.

<실시예 2><Example 2>

실시예 1과 동일한 치수의 펠리클 프레임을 준비한 후 펠리클 프레임의 단변의 최외곽 단부로부터 10㎜ 떨어진 위치에 지름 1.7㎜, 깊이 1.2㎜의 지그 구멍을 형성했다. 단변의 2개의 지그 구멍 중에서 하나는 길이 3.7㎜, 깊이 0.7㎜의 지지 슬릿의 중심에 형성했다.After preparing the pellicle frame having the same dimensions as in Example 1, a jig hole having a diameter of 1.7 mm and a depth of 1.2 mm was formed at a position 10 mm away from the outermost end of the short side of the pellicle frame. One of the two jig | holes of the short side was formed in the center of the support slit of length 3.7mm and depth 0.7mm.

<실시예 3><Example 3>

실시예 1과 동일한 치수의 펠리클 프레임을 준비한 후 펠리클 프레임의 단변의 최외곽 단부로부터 15㎜ 떨어진 위치에 지름 1.7㎜, 깊이 1.2㎜의 지그 구멍을 형성했다. 단변의 2개의 지그 구멍 중에서 하나는 길이 3.7㎜, 깊이 0.7㎜의 지지 슬릿의 중심에 형성했다.After preparing the pellicle frame having the same dimensions as in Example 1, a jig hole having a diameter of 1.7 mm and a depth of 1.2 mm was formed at a position 15 mm away from the outermost end of the short side of the pellicle frame. One of the two jig | holes of the short side was formed in the center of the support slit of length 3.7mm and depth 0.7mm.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

실시예 1과 동일한 치수의 펠리클 프레임을 준비한 후 펠리클 프레임의 장변의 최외곽 단부로부터 7㎜ 떨어진 위치에 지름 1.7㎜, 깊이 1.2㎜의 지그 구멍을 형성했다.After preparing the pellicle frame of the same dimension as Example 1, the jig hole of diameter 1.7mm and depth 1.2mm was formed in the position 7 mm from the outermost end of the long side of a pellicle frame.

<비교예 2>Comparative Example 2

실시예 1과 동일한 치수의 펠리클 프레임을 준비한 후 펠리클 프레임의 장변의 최외곽 단부로부터 10㎜ 떨어진 위치에 지름 1.7㎜, 깊이 1.2㎜의 지그 구멍을 형성했다. After preparing the pellicle frame of the same dimension as Example 1, the jig hole of diameter 1.7mm and depth 1.2mm was formed in the position 10 mm from the outermost end of the long side of a pellicle frame.

<비교예 3>&Lt; Comparative Example 3 &

실시예 1과 동일한 치수의 펠리클 프레임을 준비한 후 펠리클 프레임의 장변의 최외곽 단부로부터 15㎜ 떨어진 위치에 지름 1.7㎜, 깊이 1.2㎜의 지그 구멍을 형성했다. After preparing the pellicle frame of the same dimension as Example 1, the jig hole of diameter 1.7mm and depth 1.2mm was formed in the position 15 mm from the outermost end of the long side of a pellicle frame.

실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3의 펠리클 프레임의 지그 구멍을 통해서 동일한 힘을 30분간 가한 후 가장 변형이 심한 장변의 중심부의 치수변형을 측정하였다. 치수변형이 +인 경우에는 안쪽으로 변형된 것이며, -인 경우 바깥쪽으로 변형된 것이다. After the same force was applied for 30 minutes through the jig holes of the pellicle frames of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, the dimensional deformation of the central portion of the longest side of the most severe deformation was measured. If the dimension deformation is +, it is deformed inward, and if-, it is deformed outward.

아래의 표 1에서 알 수 있는 바와 같이 장변에 지그 구멍을 형성한 경우에 치수변형이 훨씬 크다. 표 2는 실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3의 펠리클 프레임에 펠리클 막을 부착한 후 치수 불량 발생 빈도를 측정한 것으로서, 장변에 지그 구멍을 형성한 경우에 불량 발생 빈도가 훨씬 큰 것을 알 수 있다. As shown in Table 1 below, the dimensional deformation is much larger when the jig hole is formed at the long side. Table 2 is a measurement of the frequency of dimensional defects after the pellicle film is attached to the pellicle frame of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, it can be seen that the occurrence of defects is much higher when the jig hole is formed on the long side. have.

펠리클 막은 잡아당긴 상태로 펠리클 프레임에 부착하므로, 펠리클 막이 수축하는 방향으로 펠리클 프레임에 힘이 가해진다. 이러한 힘은 바깥쪽으로 변형되어 있는 실시예 1 내지 3의 펠리클 프레임의 장변을 당기며, 그 결과 실시예 1 내지 3의 펠리클 프레임의 왜곡현상이 완화된다. 반면에 이러한 힘은 이미 안쪽으로 변형되어 있는 비교예 1 내지 3의 펠리클 프레임의 장변을 더욱 당기며, 그 결과 비교예 1 내지 3의 펠리클 프레임의 왜곡현상은 더욱 심해진다. Since the pellicle film is attached to the pellicle frame in a pulled state, a force is applied to the pellicle frame in the direction in which the pellicle film contracts. This force pulls the long sides of the pellicle frames of Examples 1 to 3, which are deformed outwards, and as a result, distortion of the pellicle frames of Examples 1 to 3 is alleviated. On the other hand, this force pulls the long side of the pellicle frames of Comparative Examples 1 to 3, which are already deformed inward, and as a result, the distortion of the pellicle frames of Comparative Examples 1 to 3 becomes more severe.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 치수변형Dimensional deformation 00 -5㎛-5㎛ -11㎛-11㎛ 25㎛25 μm 28㎛28 μm 43㎛43㎛

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 불량빈도Poor frequency 0%0% 0%0% 1%One% 2%2% 8%8% 13%13%

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

10: 펠리클 프레임 11: 장변
12: 단변 13: 지그 구멍
14, 15, 16: 지지 슬릿 20: 펠리클 막
30: 지그 31, 32: 지그 핀10: pellicle frame 11: long side
12: short side 13: jig hole
14, 15, 16: support slit 20: pellicle membrane
30: jig 31, 32: jig pin

Claims (8)

한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 구비한 직사각형의 펠리클 프레임에 있어서,
상기 단변은 양쪽 단부로부터 15㎜ 이내에 각각 지그 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임. In the rectangular pellicle frame having a pair of long sides and a pair of short sides,
The said short side is a pellicle frame in which jig holes are formed within 15 mm of both ends, respectively. 제1항에 있어서,
상기 단변에는 상기 단변의 길이 방향으로 길게 형성되며, 상기 지그 구멍 보다 깊이가 얕은 적어도 하나의 지지 슬롯이 형성되어 있으며, 상기 지그 구멍은 상기 지지 슬롯의 중심에 형성되는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.The method of claim 1,
The short side is formed long in the longitudinal direction of the short side, at least one support slot is formed shallower than the jig hole is formed, the jig hole is formed in the center of the support slot pellicle frame. 제2항에 있어서,
상기 지지 슬롯은 단면의 형상이 육각형인 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.The method of claim 2,
The support slot is a pellicle frame, characterized in that the cross-section of the hexagon. 제1항에 있어서,
상기 장변의 길이가 130 내지 200㎜ 인 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.The method of claim 1,
The length of the long side is pellicle frame, characterized in that 130 to 200mm. 제1항에 있어서,
상기 단변의 길이가 100 내지 200㎜ 인 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.The method of claim 1,
The length of the short side is a pellicle frame, characterized in that 100 to 200mm. 제1항에 있어서,
상기 펠리클 프레임은 흑색 알루마이트 피막 또는 세라믹 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.The method of claim 1,
The pellicle frame is a pellicle frame, characterized in that the black anodized film or ceramic film is formed. 제6항에 있어서,
상기 피막의 두께는 2 내지 30㎛ 인 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.The method according to claim 6,
The thickness of the film is a pellicle frame, characterized in that 2 to 30㎛. 제1항에 있어서,
상기 펠리클 프레임의 높이는 6㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임.
The method of claim 1,
The pellicle frame has a height of 6 mm or less.
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