KR20130006608U - Pusher apparatus for semiconductor chip test - Google Patents

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Abstract

반도체칩 검사용 푸셔 장치가 개시된다.
개시되는 반도체칩 검사용 푸셔 장치는 검사 대상인 반도체칩의 검사를 위하여 반도체칩을 가압할 수 있는 푸셔가 복수 개 나열된 푸셔 부재; 및 상기 푸셔 부재가 연결되고, 온도 조절 유체가 온도 조절을 위해 유동될 수 있는 온도 조절수 유로가 형성되는 베이스 부재;를 포함하고, 상기 검사 대상인 반도체칩의 종류에 부합되도록, 상기 푸셔 부재가 상기 베이스 부재에 교체 가능하게 연결되는 것을 특징으로 한다.
개시되는 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 의하면, 검사 대상인 반도체칩의 종류가 변경되는 경우, 다양한 반도체칩의 크기, 배열 등 그 반도체칩의 종류에 부합되도록 이미 복수 개의 푸셔가 배열되어 있는 다양한 푸셔 부재 중 현재 검사 대상으로 탑재된 반도체칩의 변경된 종류에 부합되는 푸셔 부재가 선택되어 베이스 부재에 결합될 수 있고, 그에 따라 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우 그러한 반도체칩의 크기 등의 변경에 베이스 부재 상의 푸셔들이 간편하고 신속하게 부합되도록 할 수 있으므로, 반도체칩에 대한 검사 공정의 작업 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.A pusher apparatus for semiconductor chip inspection is disclosed.
A pusher device for inspecting a semiconductor chip includes a pusher member having a plurality of pushers capable of pressing a semiconductor chip for inspecting the semiconductor chip to be inspected; And a base member to which the pusher member is connected and a temperature control water flow path through which a temperature control fluid can flow for temperature control is formed, so that the pusher member corresponds to a type of the semiconductor chip to be inspected. And replaceably connected to the base member.
According to the disclosed pusher apparatus for inspecting a semiconductor chip, when the type of the semiconductor chip to be inspected is changed, various pusher members, in which a plurality of pushers are arranged so as to match the type of the semiconductor chip, The pusher member corresponding to the changed type of the semiconductor chip currently mounted as an object of inspection can be selected and coupled to the base member so that when the size or the like of the semiconductor chip is changed, The pushers can be easily and quickly assembled so that the operation efficiency of the inspection process for the semiconductor chip can be improved.

Description

반도체칩 검사용 푸셔 장치{Pusher apparatus for semiconductor chip test}[0001] The present invention relates to a pusher apparatus for semiconductor chip testing,

본 고안은 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pusher apparatus for semiconductor chip inspection.

반도체칩 검사용 푸셔 장치는 팹 공정, 본딩 공정, 몰딩 공정 등을 통해 제조된 복수 개의 반도체칩이 탑재된 테스트 트레이 상의 각 반도체칩들을 가압하여, 그러한 각 반도체칩들이 후방에 배치된 테스트용 소켓에 전기적으로 연결되도록 하여, 반도체칩들에 대한 이상 유무 검사가 이루어지도록 하는 장치이다.The pusher device for semiconductor chip inspection presses each semiconductor chip on a test tray on which a plurality of semiconductor chips manufactured through a fab process, a bonding process, a molding process, etc. are mounted, and each of the semiconductor chips is mounted on a test socket And electrically connected to each other so that the semiconductor chips are checked for abnormality.

이러한 반도체칩 검사용 푸셔 장치의 예시로는, 등록특허 제10-1104413호(발명의 명칭: 반도체 소자 테스트용 접속 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러) 등이 제시될 수 있다.As an example of such a pusher device for inspecting a semiconductor chip, Patent No. 10-1104413 (name of the invention: a connection device for testing a semiconductor device and a test handler including the same) may be provided.

다양한 크기로 형성되는 반도체칩의 특성상, 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 의해 가압되기 위해 베이스 부재에 탑재되는 반도체칩의 크기 등이 빈번하게 변경될 수 있고, 그러한 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우, 그에 부합되도록 베이스 부재 상에서 푸셔들의 위치 등도 변경되어야 한다.The size of the semiconductor chip mounted on the base member may be frequently changed to be pressed by the pusher device for inspecting the semiconductor chip due to the characteristics of the semiconductor chip formed in various sizes, The position of the pushers and the like on the base member must be changed so as to correspond thereto.

그러나, 상기 특허문헌과 같은 종래 기술에서는, 복수 개의 반도체칩들을 각각 가압하기 위한 복수 개의 푸셔가 베이스 부재에 일체로 형성되었는데, 이러한 종래 방식에 의하면, 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우에도, 그에 부합되도록 베이스 부재 상에서 푸셔들의 위치 등이 변경되기가 어렵고, 그에 따라 검사 작업의 효율이 저하되는 단점이 있었다.However, in the conventional technology as described in the above patent documents, a plurality of pushers for pressing each of a plurality of semiconductor chips are integrally formed on the base member. According to this conventional method, even when the size of the semiconductor chip or the like is changed, It is difficult to change the position of the pushers or the like on the base member so as to be matched, thereby deteriorating the efficiency of the inspection work.

본 고안은 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우 그러한 반도체칩의 크기 등의 변경에 베이스 부재 상의 푸셔들이 간편하고 신속하게 부합되도록 할 수 있는 구조를 가진 반도체칩 검사용 푸셔 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a pusher apparatus for inspecting a semiconductor chip having a structure capable of easily and promptly matching pushers on a base member to a change in the size or the like of the semiconductor chip when the size or the like of the semiconductor chip is changed, .

본 고안의 일 측면에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치는 검사 대상인 반도체칩의 검사를 위하여 반도체칩을 가압할 수 있는 푸셔가 복수 개 나열된 푸셔 부재; 및 상기 푸셔 부재가 연결되고, 온도 조절 유체가 온도 조절을 위해 유동될 수 있는 온도 조절수 유로가 형성되는 베이스 부재;를 포함하고,According to an aspect of the present invention, there is provided a pusher apparatus for inspecting a semiconductor chip, comprising: a pusher member having a plurality of pushers capable of pressing a semiconductor chip for inspection of the semiconductor chip to be inspected; And a base member to which the pusher member is connected and in which a temperature regulating water flow passage through which the temperature regulating fluid can flow for the purpose of temperature regulation is formed,

상기 검사 대상인 반도체칩의 종류에 부합되도록, 상기 푸셔 부재가 상기 베이스 부재에 교체 가능하게 연결되는 것을 특징으로 한다.The pusher member may be interchangeably connected to the base member so as to correspond to the type of semiconductor chip to be inspected.

본 고안의 일 측면에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 의하면, 푸셔 부재가 베이스 부재에 교체 가능하게 착탈식으로 연결되고, 그러한 연결을 위해 푸셔 부재는 베이스 부재에 슬라이딩되면서 착탈된다. 그러면, 검사 대상인 반도체칩의 종류가 변경되는 경우, 다양한 반도체칩의 크기, 배열 등 그 반도체칩의 종류에 부합되도록 이미 복수 개의 푸셔가 배열되어 있는 다양한 푸셔 부재 중 현재 검사 대상으로 탑재된 반도체칩의 변경된 종류에 부합되는 푸셔 부재가 선택되어 베이스 부재에 결합될 수 있고, 그에 따라 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우 그러한 반도체칩의 크기 등의 변경에 베이스 부재 상의 푸셔들이 간편하고 신속하게 부합되도록 할 수 있으므로, 반도체칩에 대한 검사 공정의 작업 효율이 향상될 수 있는 효과가 있다.According to the pusher device for inspecting a semiconductor chip according to one aspect of the present invention, the pusher member is detachably and detachably connected to the base member, and the pusher member is slid on and detached from the base member for such connection. When the type of the semiconductor chip to be inspected is changed, a semiconductor chip mounted on the inspection target among the various pusher members, in which a plurality of pushers are arranged so as to match the type of the semiconductor chip, The pusher member corresponding to the changed type can be selected and coupled to the base member so that the pushers on the base member can be easily and quickly fitted to the change of the size of the semiconductor chip or the like when the size or the like of the semiconductor chip is changed So that the working efficiency of the inspection process for the semiconductor chip can be improved.

도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치가 결합된 모습을 보이는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 A부분에 대한 확대도.
도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치를 구성하는 베이스 부재를 보이는 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 B부분에 대한 확대도.
도 5는 도 3에 도시된 C부분에 대한 확대도.
도 6은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치를 구성하는 푸셔 부재를 보이는 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 D부분에 대한 확대도.
도 8은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에서 고정 부재가 걸리기 전의 모습을 보이는 확대도.
도 9는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에서 고정 부재가 걸린 후의 모습을 보이는 확대도.
도 10은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 대한 단면도.
도 11은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 대한 사시도.1 is a perspective view showing a state in which a pusher device for testing a semiconductor chip according to a first embodiment of the present invention is combined.
2 is an enlarged view of portion A shown in Fig.
3 is a perspective view showing a base member constituting a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to the first embodiment of the present invention;
Fig. 4 is an enlarged view of part B shown in Fig. 3; Fig.
5 is an enlarged view of part C shown in Fig. 3; Fig.
6 is a perspective view showing a pusher member constituting a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to the first embodiment of the present invention;
7 is an enlarged view of part D shown in Fig.
8 is an enlarged view showing a state before the fixing member is caught in the pusher apparatus for testing semiconductor chips according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 9 is an enlarged view showing a state after a fixing member is caught in a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to a second embodiment of the present invention; Fig.
10 is a cross-sectional view of a pusher apparatus for testing semiconductor chips according to a third embodiment of the present invention;
11 is a perspective view of a pusher apparatus for testing semiconductor chips according to a fourth embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 실시예들에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a pusher apparatus for testing semiconductor chips according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치가 결합된 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A부분에 대한 확대도이고, 도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치를 구성하는 베이스 부재를 보이는 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 B부분에 대한 확대도이고, 도 5는 도 3에 도시된 C부분에 대한 확대도이고, 도 6은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치를 구성하는 푸셔 부재를 보이는 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 D부분에 대한 확대도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a pusher device for testing a semiconductor chip according to a first embodiment of the present invention is coupled. FIG. 2 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 1, FIG. 4 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion of a base portion of a pusher apparatus for inspecting a semiconductor chip according to an embodiment. Fig. 6 is a perspective view showing a pusher member constituting a pusher apparatus for testing semiconductor chips according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 7 is an enlarged view of a portion D shown in Fig.

도 1 내지 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치(100)는 푸셔 부재(150)와, 베이스 부재(110)를 포함하고, 반도체칩의 검사를 위해 반도체칩을 테스트용 소켓(미도시) 쪽으로 밀어준다.1 to 7, the pusher apparatus 100 for testing a semiconductor chip according to the present embodiment includes a pusher member 150 and a base member 110, Push it towards the test socket (not shown).

상기 푸셔 부재(150)는 검사 대상인 반도체칩의 검사를 위하여 반도체칩을 가압할 수 있는 푸셔(155)가 복수 개 나열된 것으로, 푸셔 부재 몸체(151)와, 한 쌍의 피가이드부(152)를 포함한다.The pusher member 150 includes a plurality of pushers 155 that can press the semiconductor chip for inspection of a semiconductor chip to be inspected. The pusher member 150 includes a pusher member body 151, a pair of guided portions 152 .

상기 푸셔 부재 몸체(151)는 소정 면적의 플레이트 형상을 이루는 것으로서, 상기 푸셔(155)가 복수 개 배열되는 것이다.The pusher member body 151 has a plate shape of a predetermined area, and a plurality of the pushers 155 are arranged.

상기 한 쌍의 피가이드부(152)는 상기 푸셔 부재 몸체(151)의 양 측단을 따라 길게 형성되는 것으로, 'ㄱ'자 형태로 꺽인 형태로 이루어질 수 있다.The pair of to-be-guided portions 152 are elongated along both ends of the pusher member body 151, and may be formed in a bent shape.

상기 베이스 부재(110)는 상기 푸셔 부재(150)가 연결되고, 온도 조절 유체가 온도 조절을 위해 유동될 수 있는 온도 조절수 유로(112)가 형성되는 것으로, 베이스 부재 몸체(111)와, 한 쌍의 가이드 측벽(113)과, 복수 개의 가이드 롤러(114)와, 스토퍼(117)와, 한 쌍의 인입 가이드 패널(115)을 포함한다.The base member 110 is connected to the pusher member 150 and has a temperature control water flow path 112 through which the temperature control fluid can be flown for temperature control. A pair of guide side walls 113, a plurality of guide rollers 114, a stopper 117, and a pair of pull-in guide panels 115.

상기 베이스 부재 몸체(111)는 상기 푸셔 부재 몸체(151)가 결합되면서 덮일 수 있는 것이다. 상기 베이스 부재 몸체(111)에는 복수 개의 상기 온도 조절수 유로(112)가 형성되어, 상기 푸셔 부재(150) 등에서 발생되는 열이 식혀져 방열이 이루어질 수 있다.The base member body 111 may be covered while the pusher member body 151 is coupled. The base member body 111 has a plurality of the temperature control flow paths 112 formed thereon, and the heat generated from the pusher member 150 and the like can be cooled to dissipate heat.

상기 한 쌍의 가이드 측벽(113)은 상기 베이스 부재 몸체(111)의 양 측단을 따라 길게 형성되어, 상기 푸셔 부재(150)가 상기 베이스 부재(110)에 결합될 때, 상기 한 쌍의 피가이드부(152)가 측면 방향으로 임의로 이탈되지 아니하도록, 상기 베이스 부재 몸체(111)의 측면 방향을 막으면서 상기 한 쌍의 피가이드부(152) 각각을 안내하는 것이다.The pair of guide side walls 113 are elongated along both ends of the base member body 111 so that when the pusher member 150 is engaged with the base member 110, Guiding the pair of guided parts 152 while blocking the side direction of the base member body 111 so that the guide part 152 is not arbitrarily detached in the lateral direction.

복수 개의 상기 가이드 롤러(114)는 상기 한 쌍의 가이드 측벽(113)을 따라 각각 복수 개 회전 가능하게 연결되어, 상기 한 쌍의 가이드 측벽(113)에 의해 안내되면서 이동되는 상기 한 쌍의 피가이드부(152) 각각이 닿아 매끄럽게 슬라이딩(sliding)되면서 이동되도록 하는 것이다. 상기 푸셔 부재(150)가 상기 베이스 부재(110)에 결합될 때, 복수 개의 상기 가이드 롤러(114)에 의해, 상기 한 쌍의 피가이드부(152)가 들뜨지 않게 된다.The plurality of guide rollers (114) are rotatably connected to the pair of guide sidewalls (113) in a plurality of rotatable manner, and are guided by the pair of guide sidewalls (113) Each of the slits 152 is brought into sliding contact with each other and smoothly moved. When the pusher member 150 is coupled to the base member 110, the pair of guided portions 152 are not lifted by the plurality of guide rollers 114.

상기 스토퍼(117)는 상기 한 쌍의 가이드 측벽(113)의 각 말단부에 형성되어, 이동 완료된 상기 한 쌍의 피가이드부(152)가 걸려 정지되는 것이다. 상기 스토퍼(117)에 의해, 상기 푸셔 부재(150)가 상기 베이스 부재(110) 상의 요구되는 위치에 정확하게 정지될 수 있다.The stopper 117 is formed at each end portion of the pair of guide sidewalls 113 so that the pair of guided portions 152 that have been moved is caught and stopped. By the stopper 117, the pusher member 150 can be precisely stopped at a desired position on the base member 110.

상기 한 쌍의 인입 가이드 패널(115)은 상기 한 쌍의 가이드 측벽(113) 각각의 초입부에 외부를 향해 벌어진 형태로 형성되어, 상기 한 쌍의 가이드 측벽(113)으로 인입되는 상기 각 피가이드부(152)의 인입을 안내하는 것이다.The pair of lead-in guide panels 115 are formed in a shape that is widened toward the outside at an entrance of each of the pair of guide sidewalls 113, Thereby guiding the entry of the unit 152.

상세히, 상기 각 피가이드부(152)가 상기 각 가이드 측벽(113)과 상기 각 가이드 롤러(114) 사이로 매끄럽게 인입될 수 있도록, 상기 각 인입 가이드 패널(115)의 입구 및/또는 출구가 상방으로 일정 각도로 들린 경사면으로 이루어진다. 그러면, 상기 각 가이드 측벽(113)으로 인입되는 상기 각 피가이드부(152)가 매끄럽게 인입될 수 있다.The inlet and / or outlet of each of the pull-in guide panels 115 may be upwardly moved so that each of the guided portions 152 can be smoothly inserted between the guide sidewalls 113 and the guide rollers 114. [ And is made of an inclined surface received at an angle. Then, the respective guided portions 152 drawn into the guide sidewalls 113 can be smoothly drawn.

상기 베이스 부재 몸체(111)의 전측부, 즉 상기 푸셔 부재 몸체(151)가 인입되는 초입부에는 결합 돌기(116)가 돌출되고, 상기 푸셔 부재 몸체(151)에는 일정 깊이로 함몰된 형태로 이루어지고 상기 결합 돌기(116)가 결합될 수 있는 결합 홈(153)이 형성된다. 그러면, 상기 각 피가이드부(152)의 인입이 완료되어, 상기 각 피가이드부(152)가 상기 스토퍼(117)에 닿으면, 상기 결합 돌기(116)도 상기 결합 홈(153)에 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(110)와 상기 푸셔 부재(150)의 결합력을 증진시킬 수 있다.The engaging protrusion 116 protrudes from the front portion of the base member body 111, that is, the opening portion into which the pusher member body 151 is inserted, and the pusher member body 151 is recessed at a certain depth And an engaging groove 153 into which the engaging projection 116 can be engaged is formed. When each of the to-be-guided portions 152 is completely drawn and the respective to-be-guided portions 152 are brought into contact with the stopper 117, the engaging projections 116 are engaged with the engaging grooves 153 , The coupling force between the base member 110 and the pusher member 150 can be enhanced.

상기 베이스 부재(110)에 연결된 상기 푸셔 부재(150) 또는 각 푸셔(155)는 별도의 구동 부재(미도시)에 의해 밀리면서 각 반도체칩을 가압할 수 있다.The pusher member 150 or each pusher 155 connected to the base member 110 can push each semiconductor chip while being pushed by a separate driving member (not shown).

본 실시예에서는, 상기 푸셔 부재(150)가 상기 베이스 부재(110)에 교체 가능하게 착탈식으로 연결되고, 그러한 연결을 위해 상기 푸셔 부재(150)는 상기 베이스 부재(110)에 슬라이딩되면서 착탈된다. 그러면, 검사 대상인 반도체칩의 종류가 변경되는 경우, 크기, 배열 등이 다른 다양한 반도체칩의 종류에 부합되도록 이미 복수 개의 푸셔(155)가 배열되어 있는 다양한 푸셔 부재(150) 중 현재 검사 대상으로 탑재된 반도체칩의 종류에 부합되는 푸셔 부재(150)가 선택되어 상기 베이스 부재(110)에 결합될 수 있고, 그에 따라 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우 그러한 반도체칩의 크기 등의 변경에 베이스 부재(110) 상의 푸셔(155)들이 간편하고 신속하게 부합되도록 할 수 있으므로, 반도체칩에 대한 검사 공정의 작업 효율이 향상될 수 있다.In this embodiment, the pusher member 150 is detachably and detachably connected to the base member 110, and the pusher member 150 is slidably attached to and detached from the base member 110 for such connection. When the type of the semiconductor chip to be inspected is changed, the pusher members 150, which are already arranged in the plurality of pushers 155 so as to match the various types of semiconductor chips having different sizes and arrangements, The pusher member 150 may be selected and coupled to the base member 110 so that when the size of the semiconductor chip or the like is changed, The pushers 155 on the semiconductor chip 110 can be easily and quickly brought into contact with each other, so that the working efficiency of the inspection process for the semiconductor chip can be improved.

또한, 상기 베이스 부재(110)에는 상기 온도 조절수 유로(112)가 형성되어 온도 조절수가 유동될 수 있으므로, 반도체칩의 종류에 따라 그에 적합하도록 상기 푸셔 부재(150)를 자유롭게 교체하여 결합시킬 수 있으면서도, 상기 반도체칩 검사용 푸셔 장치(100)에서 발생되는 열이 식혀지는 등 상기 반도체칩 검사용 푸셔 장치(100)에 대한 온도 조절이 가능하다.In addition, since the temperature regulating water channel 112 is formed in the base member 110 to allow the temperature control water to flow, the pusher member 150 can be freely replaced and fit in accordance with the type of the semiconductor chip. The temperature of the pusher device 100 for semiconductor chip inspection can be adjusted, for example, the heat generated in the pusher device 100 for semiconductor chip inspection cools.

이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 고안의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out these explanations, the description overlapping with the content already described in the first embodiment of the present invention described above will be replaced by it, and it will be omitted here.

도 8은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에서 고정 부재가 걸리기 전의 모습을 보이는 확대도이고, 도 9는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에서 고정 부재가 걸린 후의 모습을 보이는 확대도이다.FIG. 8 is an enlarged view showing a state before a fixing member is caught in a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an enlarged view of a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to a second embodiment of the present invention Fig. 8 is an enlarged view showing a state after the fixing member is engaged.

도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치가 고정 부재(220)를 더 포함한다.Referring to FIGS. 8 and 9 together, the pusher apparatus for testing semiconductor chips according to the present embodiment further includes a fixing member 220.

상기 고정 부재(220)는 베이스 부재에 푸셔 부재가 결합된 상태를 고정하는 것이다.The fixing member 220 fixes the state where the pusher member is coupled to the base member.

상세히, 상기 고정 부재(220)는 상기 베이스 부재의 일부, 예를 들어 결합 돌기(216)에 형성되는 고정 홀(221)과, 상기 고정 홀(221)에 삽입될 수 있는 이동 막대(222)와, 상기 이동 막대(222)에서 측방으로 돌출되는 걸림 돌기(223)와, 상기 이동 막대(222)를 지지하면서 상기 이동 막대(222)의 이동을 안내하는 이동 막대 지지부(224)와, 상기 이동 막대(222)에 탄성을 제공하는 스프링 등의 탄성체(225)와, 상기 걸림 돌기(223)에 걸릴 수 있는 이동체(226)와, 상기 이동체(226) 내부에 관통 형성되는 이동체 홀(227)과, 푸셔 부재 몸체(251)에서 돌출되고 상기 이동체 홀(227)을 관통하여 상기 이동체(226)의 이동 방향을 안내하는 이동체 안내 돌기(228)와, 상기 이동체(226)에서 굽혀져서 상기 베이스 부재의 일부인 상기 결합 돌기(216)와 접할 수 있는 접촉부(229)를 포함한다.Specifically, the fixing member 220 includes a fixing hole 221 formed in a part of the base member, for example, the coupling protrusion 216, a moving bar 222 that can be inserted into the fixing hole 221, A retaining projection 223 projecting sideways from the movement bar 222, a movement bar support portion 224 for guiding the movement of the movement bar 222 while supporting the movement bar 222, An elastic body 225 such as a spring for providing elasticity to the movable body 222, a moving body 226 that can be caught by the locking protrusion 223, a moving body hole 227 formed through the moving body 226, A moving body guide protrusion 228 protruding from the pusher member body 251 and guiding the moving direction of the moving body 226 through the moving body hole 227 and a moving body guide protrusion 226 bent from the moving body 226, And a contact portion 229 capable of coming into contact with the engaging projection 216.

상기 고정 부재(220)의 작동에 대하여 설명하면, 다음과 같다.The operation of the fixing member 220 will now be described.

먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재에 상기 푸셔 부재가 결합 완료되지 아니하여 상기 푸셔 부재의 슬라이딩이 이루어지고 있는 상태에서는, 상기 이동 막대(222)가 후퇴된 상태이고, 상기 탄성체(225)는 탄성력을 축적한 상태이며, 상기 걸림 돌기(223)가 상기 이동체(226)에 걸린 상태를 유지하여 상기 이동 막대(222)가 후퇴된 상태가 유지된다.8, in a state in which the pusher member is not engaged with the base member and the pusher member is being slid, the movement rod 222 is in a retracted state, and the elastic body 225 retain the elastic force and the retaining projection 223 is retained in the moving body 226 and the moving rod 222 is retracted.

그런 상태에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재에 상기 푸셔 부재가 결합 완료되어 상기 결합 돌기(216)가 상기 접촉부(229)를 밀게 되면, 상기 접촉부(229)와 연결된 상기 이동체(226)도 밀리게 되고, 그에 따라 상기 걸림 돌기(223)의 걸림이 해제된다. 그러면, 상기 탄성체(225)의 탄성력에 의해 상기 이동 막대(222)가 전진되어 그 머리부가 상기 고정 홀(221)에 삽입되므로, 상기 베이스 부재에서 상기 푸셔 부재가 임의로 이탈되지 아니하고, 상기 베이스 부재와 상기 푸셔 부재의 결합된 상태가 고정된다.9, when the pusher member is coupled to the base member, and the coupling protrusion 216 pushes the contact portion 229, the movable body 226 connected to the contact portion 229 And the latching protrusion 223 is thereby released. The movable bar 222 is advanced by the elastic force of the elastic body 225 so that the head is inserted into the fixing hole 221 so that the pusher member is not disengaged from the base member, The engaged state of the pusher member is fixed.

상기와 같이, 상기 고정 홀(221)에 상기 이동 막대(222)가 자동적으로 삽입됨으로써, 별도의 조작 없이, 상기 베이스 부재에 상기 푸셔 부재가 결합 완료되면, 자동적으로 상기 고정 부재(220)가 작동되어 상기 베이스 부재에 상기 푸셔 부재가 결합 완료된 상태가 견고하게 유지될 수 있게 된다.The movable bar 222 is automatically inserted into the fixing hole 221 so that the fixing member 220 is automatically operated when the pusher member is coupled to the base member without any other operation So that the state in which the pusher member is fully engaged with the base member can be firmly maintained.

상기 베이스 부재에서 상기 푸셔 부재를 이탈시키고자 하는 경우, 작업자가 외력을 가하여 상기 이동 막대(222)를 후퇴시키고, 상기 걸림 돌기(223)가 다시 상기 이동체(226)에 걸리게 되어, 다시 도 8에 도시된 바와 같은 상태가 될 수 있다.When the pusher member is to be disengaged from the base member, an operator exerts an external force to retract the moving rod 222 and the retaining projection 223 is again caught by the moving body 226, The state can be as shown.

상기에서 제시된 상기 고정 부재(220)의 구성 외에, 상기 베이스 부재에 상기 푸셔 부재가 결합된 상태를 고정시킬 수 있는 다른 다양한 구성이 제시될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that, in addition to the configuration of the fixing member 220 described above, other various configurations capable of fixing the state in which the pusher member is coupled to the base member may be presented.

도 10은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 대한 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a pusher apparatus for testing semiconductor chips according to a third embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에서는, 베이스 부재 몸체(311)에 복수의 푸셔 축 쌍이 이동 가능하도록 관통되고, 복수의 상기 각 푸셔 축 쌍은 두 개의 푸셔 축(330)으로 각각 구성되어, 상기 각 푸셔 축 쌍이 각각 단수 개의 푸셔(355)를 함께 밀 수 있다.10, in this embodiment, a plurality of pusher shafts are passed through the base member body 311 so as to be movable, and each of the plurality of pusher shaft pairs is composed of two pusher shafts 330, Each pair of pusher shafts can push a single number of pushers 355 together.

상기 푸셔 축(330)은 별도의 구동 부재(미도시)에 의해 밀리면서 상기 푸셔(355)를 밀기 위해 하강될 수 있다.The pusher shaft 330 may be lowered to push the pusher 355 while being pushed by a separate driving member (not shown).

도면 번호 331은 상기 푸셔 축(330)을 상기 베이스 부재 몸체(311)에 이동 가능하게 연결하는 푸셔 축 연결 축이고, 도면 번호 332는 상기 푸셔 축(330)에 의해 밀리는 밀림 패널이다.Reference numeral 331 denotes a pusher shaft connecting shaft for movably connecting the pusher shaft 330 to the base member body 311, and numeral 332 denotes a jumping panel pushed by the pusher shaft 330.

본 실시예에서는, 상기 밀림 패널(332)이 상기 한 쌍의 푸셔 축(330)에 의해 밀리면, 푸셔 부재 몸체(351)에 이동 가능하게 설치된 푸셔(355)가 상기 밀림 패널(332)에 의해 밀리게 된다. 그러면, 상기 한 쌍의 푸셔 축(330)에서 가해지는 외력이 합해져서 상기 푸셔(355)로 전달되어, 상기 푸셔(355)가 안정적으로 반도체칩을 밀 수 있다.The pusher 355 movably installed on the pusher member body 351 is pushed by the pushing member 332 by the pushing member 332 when the pushing member 332 is pushed by the pair of pushing shafts 330, . Then, the external forces applied by the pair of pusher shafts 330 are combined and transmitted to the pusher 355, so that the pusher 355 can push the semiconductor chip stably.

한편, 상기 푸셔(355)가 상기 한 쌍의 푸셔 축(330)에 의해 함께 밀리는 대신, 상기 각 푸셔 축(330)에 대응되는 위치에 각각 형성된 푸셔가 상기 푸셔 축(330) 각각에 의해 직접 밀릴 수도 있다. 이 경우는, 상기 한 쌍의 푸셔 축(330)에서 가해지는 외력이 합해져서 상기 푸셔(355)를 미는 경우에 비해, 한번에 검사될 수 있는 반도체칩의 수가 그 푸셔(355)의 개수만큼 늘어나게 된다.The pusher 355 is not pushed together by the pair of pusher shafts 330 but the pusher formed at the position corresponding to the pusher shaft 330 is pushed by each pusher shaft 330, It is possible. In this case, the number of semiconductor chips that can be inspected at one time is increased by the number of the pushers 355 compared to the case where the external force applied by the pair of pusher shafts 330 is added to push the pusher 355 .

도 10에 도시된 바와 같은 상기 한 쌍의 푸셔 축(330)에 의해 상기 푸셔(355)가 함께 밀리도록 구성된 푸셔 부재가 상기 베이스 부재 몸체(311)에 연결되면, 상기 푸셔(355)는 상기 한 쌍의 푸셔 축(330)에 의해 함께 밀릴 수 있고, 상기 각 푸셔 축(330)에 의해 각 푸셔가 개별적으로 밀리도록 구성된 푸셔 부재가 상기 베이스 부재 몸체(311)에 연결되면, 각 푸셔는 상기 각 푸셔 축(330)에 의해 개별적으로 밀릴 수 있으며, 그러한 푸셔를 미는 구조의 변경은 상기 베이스 부재 몸체(311)에 착탈되는 상기 푸셔 부재를 변경함으로써 간편하게 이루어질 수 있다.When the pusher member configured to push the pusher 355 together by the pair of pusher shafts 330 as shown in FIG. 10 is connected to the base member body 311, When a pusher member, which can be pushed together by a pair of pusher shafts 330 and configured such that each pusher is pushed individually by the respective pusher shaft 330 is connected to the base member body 311, Can be pushed individually by the pusher shaft 330 and a change in the structure of pushing such pusher can be achieved simply by changing the pusher member that is attached to and detached from the base member body 311. [

상기와 같이, 다양한 배열(array) 패턴의 푸셔 부재 중 요구되는 배열 패턴의 푸셔 부재가 선택적으로 베이스 부재에 결합될 수 있으므로, 본 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 의하면, 다양한 배열 패턴을 가진 반도체칩에 대한 검사가 수행될 수 있게 된다.As described above, since the pusher member having the desired arrangement pattern among the pusher members having various array patterns can be selectively coupled to the base member, according to the pusher apparatus for testing semiconductor chips according to the present embodiment, It is possible to perform inspection on the semiconductor chip having the semiconductor chip.

도 11은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 대한 사시도이다.11 is a perspective view of a pusher apparatus for testing a semiconductor chip according to a fourth embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 실시예에서는, 워터 가이드(440)가 베이스 부재 몸체(411)에 형성된다.Referring to FIG. 11, in this embodiment, a water guide 440 is formed in the base member body 411.

상기 워터 가이드(440)는 상기 베이스 부재 몸체(411)에 형성된 온도 조절수 유로 하측의 상기 베이스 부재 몸체(411) 부분에서 외향되도록 돌출되는 것으로, 상기 온도 조절수 유로의 표면에 형성될 수 있는 결로 등의 수분이 테스트용 전기 구조물에 낙하되는 것을 방지하는 것이다.The water guide 440 protrudes outward from the base member body 411 on the lower side of the temperature adjusting water channel formed on the base member body 411, Thereby preventing the moisture such as water from falling on the test electric structure.

상기 워터 가이드(440)가 설치됨에 따라, 상기 온도 조절수 유로에서 형성되는 결로 등의 수분에 의해 테스트용 전기 구조물이 고장나는 현상이 방지될 수 있다.As the water guide 440 is installed, failure of the test electric structure due to moisture such as condensation formed in the temperature control water channel can be prevented.

상기에서 본 고안은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 고안의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments, those skilled in the art can variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. And that it can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 고안의 일 측면에 따른 반도체칩 검사용 푸셔 장치에 의하면, 반도체칩의 크기 등이 변경되는 경우 그러한 반도체칩의 크기 등의 변경에 베이스 부재 상의 푸셔들이 간편하고 신속하게 부합되도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the pusher device for semiconductor chip inspection according to one aspect of the present invention, when the size of the semiconductor chip or the like is changed, the pushers on the base member can be easily and quickly fitted to the change of the size of the semiconductor chip, It is highly likely to be used industrially.

110 : 베이스 부재 111 : 베이스 부재 몸체
112 : 온도 조절수 유로 113 : 가이드 측벽
114 : 가이드 롤러 115 : 인입 가이드 패널
116 : 결합 돌기 117 : 스토퍼
150 : 푸셔 부재 151 : 푸셔 부재 몸체
152 : 피가이드부 153 : 결합 홈
155 : 푸셔110: base member 111: base member body
112: Temperature control water channel 113: Guide side wall
114: Guide roller 115: Inlet guide panel
116: engaging projection 117: stopper
150: pusher member 151: pusher member body
152: guided portion 153: engaging groove
155: pusher

Claims (6)

검사 대상인 반도체칩의 검사를 위하여 반도체칩을 가압할 수 있는 푸셔가 복수 개 나열된 푸셔 부재; 및
상기 푸셔 부재가 연결되고, 온도 조절 유체가 온도 조절을 위해 유동될 수 있는 온도 조절수 유로가 형성되는 베이스 부재;를 포함하고,
상기 검사 대상인 반도체칩의 종류에 부합되도록, 상기 푸셔 부재가 상기 베이스 부재에 교체 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사용 푸셔 장치.A pusher member having a plurality of pushers capable of pressing a semiconductor chip for inspecting a semiconductor chip to be inspected; And
And a base member to which the pusher member is connected and in which a temperature regulating water channel is formed through which the temperature regulating fluid can be flown for temperature control,
And a pusher member rotatably connected to the base member so as to conform to the type of semiconductor chip to be inspected. 제 1 항에 있어서,
상기 푸셔 부재는 상기 베이스 부재에 슬라이딩(sliding)되면서 착탈될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사용 푸셔 장치.The method of claim 1,
The pusher member is a pusher device for testing the semiconductor chip, characterized in that detachable while sliding (sliding) to the base member. 제 2 항에 있어서,
상기 푸셔 부재는
복수 개의 상기 푸셔가 배열되는 푸셔 부재 몸체와,
상기 푸셔 부재 몸체의 양 측단을 따라 형성되는 한 쌍의 피가이드부를 포함하고,
상기 베이스 부재는
베이스 부재 몸체와,
상기 베이스 부재 몸체의 양 측단을 따라 형성되어 상기 한 쌍의 피가이드부의 이탈이 방지되도록 상기 한 쌍의 피가이드부 각각을 안내하는 한 쌍의 가이드 측벽과,
상기 한 쌍의 가이드 측벽을 따라 각각 복수 개 회전 가능하게 연결되어 상기 한 쌍의 가이드 측벽에 의해 안내되면서 이동되는 상기 한 쌍의 피가이드부 각각이 매끄럽게 이동되도록 하는 복수 개의 가이드 롤러와,
상기 한 쌍의 가이드 측벽의 말단부에 형성되어 이동 완료된 상기 한 쌍의 피가이드부가 걸려 정지되는 스토퍼와,
상기 한 쌍의 가이드 측벽 각각의 초입부에 외부를 향해 벌어진 형태로 형성되어 상기 한 쌍의 가이드 측벽으로 인입되는 상기 각 피가이드부의 인입을 안내하는 한 쌍의 인입 가이드 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사용 푸셔 장치.3. The method of claim 2,
The pusher member
A pusher member body in which a plurality of said pushers are arranged,
And a pair of guided portions formed along both ends of the pusher member body,
The base member is
A base member body,
A pair of guide sidewalls formed along both ends of the base member body for guiding the pair of guided portions to prevent the pair of guided portions from being separated from each other,
A plurality of guide rollers connected to the pair of guide sidewalls so as to be rotatable in a plurality of rotations so as to smoothly move each of the pair of guided parts guided by the pair of guide sidewalls,
A stopper formed at a distal end of the pair of guide sidewalls to stop the movement of the pair of guided portions,
And a pair of lead-in guide panels formed in a shape of an opening in each of the pair of guide sidewalls so as to open outward to guide the pull-in of the respective to-be-guided portions drawn into the pair of guide sidewalls Pusher device for semiconductor chip inspection. 제 3 항에 있어서,
상기 베이스 부재에 상기 푸셔 부재가 결합된 상태를 고정하는 고정 부재;를 더 포함하는 반도체칩 검사용 푸셔 장치.The method of claim 3, wherein
And a fixing member for fixing a state where the pusher member is coupled to the base member. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 부재에는 복수의 푸셔 축 쌍이 이동 가능하도록 관통되고,
복수의 상기 각 푸셔 축 쌍은 두 개의 푸셔 축으로 각각 구성되어, 상기 각 푸셔 축 쌍이 각각 단수 개의 상기 푸셔를 함께 밀 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사용 푸셔 장치.The method of claim 1,
Wherein the base member is penetrated to allow a plurality of pairs of pusher shafts to move,
Wherein each of the plurality of pusher shaft pairs is constituted by two pusher shafts, and each of the pusher shaft pairs can push a plurality of the pushers together. 제 1 항에 있어서,
상기 온도 조절수 유로에서 형성되는 수분이 테스트용 전기 구조물로 낙하되는 것을 막는 워터 가이드가 상기 베이스 부재에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사용 푸셔 장치.The method of claim 1,
Wherein a water guide is formed on the base member to prevent moisture formed in the temperature adjusting water flow path from dropping into the test electric structure.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101847607B1 (en) * 2017-01-19 2018-04-10 주식회사 네오셈 Inserting and ejecting apparatus for semiconductor modules

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