KR20130002668A - 발광 소자를 이용한 조명 모듈 - Google Patents

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KR20130002668A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예는 실시예는 발광 소자; 상기 발광 소자로부터 조사되는 광을 가이드하는 도광판; 상기 도광판 전면에 배치되는 광학 시트; 상기 도광판 하부에 배치되는 하부 샤시(bottom chassis); 및 상기 발광 소자가 소정의 간격으로 이격되어 실장되고, 상기 도광판의 측면을 감싸는 형태로 형성되는 기판을 포함하는 조명 모듈을 제공한다.

Description

발광 소자를 이용한 조명 모듈{Light unit using light emitting unit}
실시예는 발광 소자를 이용한 조명 모듈에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다. 따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
실시예는 발광 소자를 이용하여 균일한 휘도를 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.
실시예는 발광 소자; 상기 발광 소자로부터 조사되는 광을 가이드하는 도광판; 상기 도광판 전면에 배치되는 광학 시트; 상기 도광판 하부에 배치되는 하부 샤시(bottom chassis); 및 상기 발광 소자가 소정의 간격으로 이격되어 실장되고, 상기 도광판의 측면을 감싸는 형태로 형성되는 기판을 포함하는 조명 모듈을 제공한다.
이 때, 상기 도광판은 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 도광판은 상기 발광 소자와 마주하는 영역에 형성된 홈을 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 홈 내에 위치할 수 있다.
또한, 상기 조명 모듈은 상기 도광판 아래에 반사 시트를 더 포함할 수 있다.
또한, 다른 실시예는 발광 소자; 상기 발광 소자로부터 조사되는 광을 반사하는 반사판; 상기 반사판 전면에 배치되고 상기 발광소자 또는 상기 반사판에서 나온 광을 받는 유리 기판; 상기 반사판 하부에 배치되는 하부 샤시(bottom chassis); 및 상기 발광 소자가 소정의 간격으로 이격되어 실장되고, 상기 반사판의 측면을 감싸는 형태로 형성되는 기판을 포함하는 조명 모듈을 제공한다.
이 때, 상기 반사판은 소정의 곡률을 갖는 경사면을 하나 이상 포함할 수 있다.
또한, 상기 반사판은 서로 다른 변곡점을 갖는 적어도 2 개의 경사면을 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판은 0.2~0.3 mm의 두께로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판은 일면에 형성되는 방열판을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열판은 기판의 형상을 따라 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판은 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다.
또한, 발광 소자는 밑면이 라운드 형태로 형성될 수 있다.
실시예는 도광판 또는 반사판의 측면을 소정 간격으로 이격된 발광 소자가 실장된 기판이 감싸는 형태로 형성함으로써, 얇은 두께의 원형 면 조명을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 실시예에 따른 조명 모듈의 사시도,
도 2는 실시예의 조명 모듈의 측면을 도시한 도면,
도 3은 다른 실시예의 조명 모듈을 도시한 도면,
도 4는 또 다른 실시예의 조명 모듈을 도시한 도면,
도 5는 또 다른 실시예의 조명 모듈을 도시한 도면,
도 6은 실시예의 조명 모듈의 외관을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시 예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.
동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 도면들에서 층들 및 영역들의 치수는 명료성을 위해 과장되어 있다. 또한 여기에서 설명되는 각 실시 예는 상보적인 도전형의 실시 예를 포함한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자를 이용한 조명 모듈에 대해 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 조명 모듈의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 조명 모듈은 하부 샤시(bottom chassis, 105), 발광 소자에 전원을 공급하는 기판(101), 기판 상에 장착되는 발광 소자 (201), 반사 시트(106), 도광판(102), 광학 시트(103)를 포함할 수 있다.
하부 샤시(105)는 기판(101), 반사 시트(106), 도광판(102), 광학 시트(103), 발광 소자(102)를 수납하며, 알루미늄, 아연, 구리, 철, 스테인레스 스틸 및 이들의 합금 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 또한, 하부 샤시(105)는 반사 시트(106), 도광판(102), 및 광학 시트(103)를 지지하는 역할을 한다.
기판(101)에는 발광 소자(201)가 실장되며, 기판(101)은 도광판(102)의 측면을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
기판(101)은 전원을 공급하는 어댑터와 발광 소자을 연결하기 위한 전극 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(101)의 상면에는 발광 소자와 어댑터를 연결하기 위한 탄소나노튜브 전극 패턴이 형성될 수 있다.
이러한 기판(101)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC) 또는 실리콘(Si) 등으로 이루어져 복수의 발광소자들(201)이 실장되는 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수 있으며, 필름 형태로 형성될 수 있다. 또한, 기판(101)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.
발광 소자(201)는 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다. 그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있다.
기판(101)에 실장된 발광 소자(201)는 소정의 간격으로 이격되어 실장될 수 있다. 예를 들어, 기판(101)은 도광판(102)의 측면을 감싸는 원형 또는 타원형으로 형성되고, 복수의 발광 소자(201)는 균일한 간격으로 기판(110)에 실장될 수 있다.
또한, 기판(101)은 발광 소자(102)에 전원을 공급하기 위한 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 실시예의 기판(101)은 도광판(102)의 측면을 감싸는 형태로 형성될 수 있으므로, 휘는 형태로 조형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.
이 때, 기판(101)는 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)를 실장하면서, 회로 패턴을 매립할 수 있는 두께로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 0.2~0.3 mm의 두께로 형성될 수 있다.
실시예에 따라 기판(101)의 일면에는 발광 소자(201)가 실장되고, 다른 면에는 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)에서 발생되는 열을 방열하기 위한 방열판이 형성될 수 있다.
예를 들어, 기판(101) 중 도광판(102)과 마주하는 일면에는 발광 소자(201)가 실장되고, 후면에는 방열판이 형성될 수 있다.
기판(101)의 일면에 형성되는 방열판은 열전도성이 높은 방열 플레이트로 구리, 알루미늄, 은 또는 금과 이들 한 개 이상을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
발광 소자(201)는 광을 발생시켜 상기 도광판(102)의 입광면으로 광을 조사한다. 발광 소자(201)는 LED 패키지들을 포함할 수 있다.
도광판(102)은 하부 샤시(105) 전면에 배치되며, 발광 소자(201)로부터 조사되는 광을 수광하여 일정 방향으로 가이드(guide)한다. 즉 도광판(102)은 발광 소자(201)로부터 출광된 선광원을 면광원으로 변환하여 광학 시트(103)로 전달한다.
예를 들어, 도광판(102)은 투명 아크릴 재질로써 빛의 균일한 반사를 위해 상면 또는 하면에 다수의 도트(dot)나 V자 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 도광판(102)은 원형으로 형성될 수 있으며, 소정 간격의 LED 패키지들이 실장된 기판(101)에 의해 감싸질 수 있다.
도 1에서 실시예는 원형의 기판(101)에 소정 간격으로 발광 소자(201)가 고정되는 방식의 조명 모듈을 예로 하였지만, 도광판(102)을 감싸는 기판(101)의 형태에 제한이 있는 것은 아니며, 다양한 형태의 기판(101)에 소정 간격의 발광 소자(201)가 이격되어 형성될 수 있다.
발광 소자(201)의 LED 패키지들은 기판(101) 상에 서로 이격되어 실장될 수 있으며, 도광판(102)의 입광면으로 광을 조사한다. 이때 기판에 실장된 LED 패키지들을 "발광 다이오드 패키지 모듈"이라 하는데, LED 패키지들은 기판 상에 나란히 배열되거나, 복수열로 나란하게 배열하는 것도 가능하다.
또한, 발광 소자(201)의 LED 패키지들 또는 복수의 발광 소자(201)들은 영역별로 분할 구동되는 것도 가능하다.
반사 시트(106)는 하부 샤시(105)와 도광판(102) 사이에 배치되며, 도광판(102)의 후면으로 출사되는 빛을 반사시켜 도광판(102)으로 재입사시킨다.
광학 시트(103)는 도광판(102) 전면에 배치되며, 통과하는 광 특성을 향상시킨다.
광학 시트(103)는 도광판(102)으로부터 입사된 광을 확산시키는 확산 시트 및 확산 시트로부터 입사되는 광을 수직으로 출사되게 변화시키는 프리즘 시트를 포함할 수 있다. 또한, 광학 시트(103)는 이러한, 확산 시트와 프리즘 시트는 2 내지 3장이 적절히 조합되어 형성될 수 있다.
또한, 광학 시트(103)는 확산 시트나 프리즘 시트 상에 배치되는 보호 시트를 더 포함할 수 있다. 보호 시트는 먼지나 스크래치(scratch)에 민감한 확산 시트 및 프리즘 시트를 보호하고 조명 모듈을 운반할 때 확산 시트 및 프리즘 시트의 유동을 방지하는 역할을 한다.
반사 시트(106)는 하부 샤시(105)의 전면에 밀착되고, 도광판(102)은 반사 시트(106)의 전면에 밀착되며, 광학 시트(103)는 도광판(102) 전면에 밀착된다.
유리 기판 또는 액정 표시 패널(104)은 몰드 프레임(미도시) 상단에 안착되어 광학 시트(103) 상부(또는 전면)에 배치될 수 있다.
이 때, 액정 표시 패널은 유리 기판 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리 기판에 올린 상태로 형성될 수 있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 띠며, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다. 액정 표시 패널의 전면에는 컬러 필터(미도시)가 구비될 수 있다.
따라서, 실시예는 원형의 도광판 측면을 소정 간격으로 이격된 발광 소자가 실장된 기판이 감싸는 형태로 형성함으로써, 얇은 두께의 원형 면 조명을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 2는 실시예의 조명 모듈의 측면을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 발광 소자(201)는 복수이고 소정 간격으로 이격되어 기판(101)의 일면에 실장되고, 기판(101)의 다른 면에는 방열판(202)이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(101)은 도광판(102)의 측면을 감싸는 원형 또는 타원형으로 형성되고, 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)는 균일한 간격으로 기판(101)에 실장될 수 있다.
또한, 도광판(102)은 발광 소자(201)로부터 조사되는 광을 수광하여 일정 방향으로 가이드(guide)하며, 도광판(102)은 발광 소자(201)로부터 출광된 선광원을 면광원으로 변환하여 광학 시트(103)로 전달할 수 있다.
실시예에 따라, 도광판(102)은 원형으로 형성될 수 있으며, 소정 간격의 LED 패키지들이 실장된 기판(101)에 의해 감싸질 수 있다.
도 3은 다른 실시예의 조명 모듈을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 실시예의 조명 모듈에 포함된 발광 소자(201)는 복수이고 소정 간격으로 이격되어 기판(101)의 일면에 실장되고, 기판(101)의 다른 면에는 방열판(202)이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(101)은 도광판(102)의 측면을 감싸는 원형 또는 타원형으로 형성되고, 발광 소자(201)는 균일한 간격으로 기판(101)에 실장될 수 있다.
이 때, 발광 소자(201)는 원형의 기판(101)에 용이하게 실장되기 위해 밑면이 라운드 형태로 형성될 수 있다.
도 4는 또 다른 실시예의 조명 모듈을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 실시예의 조명 모듈에 포함된 발광 소자(201)는 복수이고 소정 간격으로 이격되어 기판(101)의 일면에 실장되고, 기판(101)의 다른 면에는 방열판(202)이 형성될 수 있다.
또한, 기판(101)은 도광판(102)의 측면을 감싸는 원형 또는 타원형으로 형성되고, 발광 소자(201)는 균일한 간격으로 기판(101)에 실장될 수 있다.
또한, 실시예에 따라 도광판(201)은 발광 소자(201)와 마주하는 면에 홈을 포함하여, 발광 소자(201)로부터 조사되는 광이 용이하게 수광되도록 하면서, 조명 모듈의 조립이 용이하도록 할 수 있다.
도 5는 또 다른 실시예의 조명 모듈을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 조명 모듈은 반사판(601)을 포함하여 구성될 수 있다.
예를 들어, 조명 모듈은 하부 샤시(bottom chassis, 105), 발광 소자에 전원을 공급하는 기판(101), 기판 상에 장착되는 발광 소자 패키지(201), 발광 소자에서 수광되는 빛을 반사하는 반사판(601), 유리 기판(104), 및 하부 샤시(105)를 포함할 수 있다.
하부 샤시(105)는 기판(101), 반사판(601), 발광 소자(102)를 수납하며, 알루미늄, 아연, 구리, 철, 스테인레스 스틸 및 이들의 합금 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 또한, 하부 샤시(105)는 기판(101), 반사판(601), 및 유리 기판(106)을 지지하는 역할을 한다. 또한, 실시예에 따라, 하부 샤시(105)는 유리 기판(106)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
기판(101)에는 발광 소자(201)가 실장되며, 기판(101)은 반사판(601)의 측면을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
기판(101)에 실장된 발광 소자(201)는 소정의 간격으로 이격되어 실장될 수 있다. 예를 들어, 기판(101)은 반사판(601)의 측면을 감싸는 원형 또는 타원형으로 형성되고, 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)는 균일한 간격으로 기판(110)에 실장될 수 있다.
또한, 기판(101)은 발광 소자(102)에 전원을 공급하기 위한 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 실시예의 기판(101)은 반사판(601)의 측면을 감싸는 형태로 형성될 수 있으므로, 휘는 형태로 조형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.
이 때, 기판(101)는 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)를 실장하면서, 회로 패턴을 매립할 수 있는 두께로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 0.2~0.3 mm의 두께로 형성될 수 있다.
실시예에 따라 기판(101)의 일면에는 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)가 실장되고, 다른 면에는 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)에서 발생되는 열을 방열하기 위한 방열판이 형성될 수 있다.
예를 들어, 기판(101) 중 반사판(601)과 마주하는 일면에는 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(201)가 실장되고, 후면에는 방열판(202)이 형성될 수 있다.
기판(101)의 일면에 형성되는 방열판(202)은 열전도성이 높은 방열 플레이트로 구리, 알루미늄, 은 또는 금을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
발광 소자(201)는 광을 발생시켜 상기 반사판(601)의 입광면으로 광을 조사한다. 발광 소자(201)는 LED 패키지들을 포함할 수 있다.
반사판(601)은 하부 샤시(105) 전면에 배치되며, 발광 소자(201)로부터 조사되는 광을 반사한다.
즉, 반사판(601)은 수평면으로부터 경사지게 형성되며, 소정의 곡률을 갖는 경사면을 하나 이상 포함하여, 발광 소자(201)로부터 조사되는 광을 균일하게 유리 기판(104)로 전달할 수 있다.
예를 들어, 반사판(601)은 서로 다른 변곡점을 갖는 적어도 2 개의 경사면을 포함하여 형성될 수 있다.
반사판(601)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층을 포함하여 형성될 수 있으며, 반사 코팅 필름 또는 반사 코팅 물질층은 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Ag) 또는 이산화 티타늄(TiO2)과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
실시예에 따라, 반사판(601)은 소정 간격의 LED 패키지들이 실장된 기판(101)에 의해 감싸질 수 있다. 반사판(601)을 감싸는 기판(101)의 형태에 제한이 있는 것은 아니며, 다양한 형태의 기판(101)에 소정 간격의 발광 소자(201)가 이격되어 형성될 수 있다.
발광 소자(201)의 LED 패키지들은 기판(101) 상에 서로 이격되어 실장될 수 있으며, 반사판(601)의 경사면으로 광을 조사한다. 이때 기판에 실장된 LED 패키지들을 "발광 다이오드 패키지 모듈"이라 하는데, LED 패키지들은 기판 상에 나란히 배열되거나, 복수열로 나란하게 배열하는 것도 가능하다.
또한, 발광 소자(201)의 LED 패키지들 또는 복수의 발광 소자(201)들은 영역별로 분할 구동되는 것도 가능하다.
반사판(601)의 전면에는 빛을 투과시키고, 조명 모듈을 보호하기 위한 유리 기판 또는 액정 표시 패널(104)이 배치될 수 있다.
또한, 반사판(601)과 유리 기판 또는 액정 표시패널(104) 사이에는 광학 시트(103)가 배치될 수도 있다.
광학 시트(103)는 상술한 바와 같이 반사판(601)으로부터 입사된 광을 확산시키는 확산 시트 및 확산 시트로부터 입사되는 광을 수직으로 출사되게 변화시키는 프리즘 시트를 포함할 수 있다. 또한, 광학 시트(103)는 이러한, 확산 시트와 프리즘 시트는 2 내지 3장이 적절히 조합되어 형성될 수 있다.
또한, 광학 시트(103)는 확산 시트나 프리즘 시트 상에 배치되는 보호 시트를 더 포함할 수 있다. 보호 시트는 먼지나 스크래치(scratch)에 민감한 확산 시트 및 프리즘 시트를 보호하고 조명 모듈을 운반할 때 확산 시트 및 프리즘 시트의 유동을 방지하는 역할을 한다.
따라서, 실시예는 원형의 반사판 측면을 소정 간격으로 이격된 발광 소자가 실장된 기판이 감싸는 형태로 형성함으로써, 얇은 두께의 원형 면 조명을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 6은 실시예의 조명 모듈의 외관을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 실시예의 조명 모듈은 하부 샤시(105) 상에 배치된 원형의 도광판 또는 반사판 측면을 소정 간격으로 이격된 발광 소자가 실장된 기판이 감싸는 형태로 형성하고, 도광판 또는 반사판 상에 유리 기판(104)를 배치함으로써, 얇은 두께의 원형 면 조명을 제공할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
101: 기판
102: 도광판
103: 광학 시트
104: 유리기판
105: 하부 샤시
106: 반사 시트
201: 발광 소자.

Claims (13)

  1. 발광 소자;
    상기 발광 소자로부터 조사되는 광을 가이드하는 도광판;
    상기 도광판 전면에 배치되는 광학 시트;
    상기 도광판 하부에 배치되는 하부 샤시(bottom chassis); 및
    상기 발광 소자가 소정의 간격으로 이격되어 실장되고, 상기 도광판의 측면을 감싸는 형태로 형성되는 기판을 포함하는 조명 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도광판은 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성되는 조명 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도광판은 상기 발광 소자와 마주하는 영역에 형성된 홈을 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 홈 내에 위치하는 조명 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도광판 아래에 반사 시트를 더 포함하는 조명 모듈.
  5. 발광 소자;
    상기 발광 소자로부터 조사되는 광을 반사하는 반사판;
    상기 반사판 전면에 배치되고 상기 발광소자 또는 상기 반사판에서 나온 광을 받는 유리 기판;
    상기 반사판 하부에 배치되는 하부 샤시(bottom chassis); 및
    상기 발광 소자가 소정의 간격으로 이격되어 실장되고, 상기 반사판의 측면을 감싸는 형태로 형성되는 기판을 포함하는 조명 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 반사판은 소정의 곡률을 갖는 경사면을 하나 이상 포함하는 조명 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 반사판은 서로 다른 변곡점을 갖는 적어도 2 개의 경사면을 포함하여 형성되는 조명 모듈.
  8. 제1항 또는 5항에 있어서,
    상기 기판은 0.2~0.3 mm의 두께로 형성되는 조명 모듈.
  9. 제1항 또는 5항에 있어서,
    상기 기판은 일면에 형성되는 방열판을 더 포함하는 조명 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방열판은 기판의 형상을 따라 형성된 조명 모듈.
  11. 제1항 또는 5항에 있어서,
    상기 기판은 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성되는 조명 모듈.
  12. 제1항 또는 5항에 있어서,
    발광 소자는 밑면이 라운드 형태로 형성되는 조명 모듈.
  13. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널로 광을 조사하는 조명 모듈을 포함하며,
    상기 조명 모듈은 제 1 항 내지 제 7 항에 기재된 조명 모듈 중 어느 하나인 조명 모듈을 이용한 표시 장치.
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JP2009117328A (ja) * 2007-10-16 2009-05-28 Momo Alliance Co Ltd 照明装置
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