KR20130001705U

KR20130001705U - Sensor module

Info

Publication number: KR20130001705U
Application number: KR2020110009581U
Authority: KR
Inventors: 마르쿠스 그라프; 크리스토프 샨츠; 울리히 바르취; 슈테판 브라운; 다비드 푸스탄; 베르너 훈치커
Original assignee: 센시리온 에이지
Priority date: 2011-09-02
Filing date: 2011-10-28
Publication date: 2013-03-12
Also published as: KR200481748Y1; DE202011051190U1; JP3173006U

Abstract

본 고안은 전기 도전성 구조부(3)와, 전기 도전성 구조부(3)에 배치되어 상기 구조부에 전기 도전적으로 연결된 센서 칩(2)을 포함하는 센서 모듈에 관한 것이다. 센서 모듈이 정방형을 갖도록 구성된 캡슐(1)이 센서 칩(2)을 위해 제공된다. 센서 칩(2)의 표면 섹션(21)에 대한 캡슐(1)의 입구(14)는 센서 모듈의 상부면(12)의 중앙에 배치된다. 상부면(12)에 대향 배치되는 센서 모듈의 하부면(11)은 전기 도전성 구조부(3)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 영역(31, 32)을 포함하며, 상기 영역(31, 32)은 중앙에 배치된 1개의 영역(31)과, 에지 측에 배치된 4개의 영역들(32)을 포함한다. The present invention relates to a sensor module comprising an electrically conductive structure 3 and a sensor chip 2 disposed on the electrically conductive structure 3 and electrically conductively connected to the structure. A capsule 1 is provided for the sensor chip 2 in which the sensor module is configured to have a square. The inlet 14 of the capsule 1 with respect to the surface section 21 of the sensor chip 2 is arranged in the center of the upper surface 12 of the sensor module. The lower surface 11 of the sensor module disposed opposite the upper surface 12 includes regions 31 and 32 exposed from the capsule 1 in the electrically conductive structure 3, which regions 31 and 32 One region 31 disposed at the center and four regions 32 disposed at the edge side are included.

Description

Sensor module {SENSOR MODULE}

본 고안은 센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor module.

최근, 센서 모듈은 측정에 민감한 소자 또는 구조 형태의 실제 센서 기능 부품이 기판에 제공되거나 상기 기판 내에 집적되는 센서 칩을 종종 포함한다. 이때 기판은 예컨대 실리콘으로 구성된 반도체 기판일 수 있으며, 상기 기판 내에는 예컨대 전자 분석 회로와 같은 회로 기능 부품도 동시에 집적된다.Recently, sensor modules often include sensor chips in which actual sensor functional components in the form of devices or structures that are sensitive to measurement are provided on or integrated within the substrate. In this case, the substrate may be a semiconductor substrate composed of silicon, for example, and circuit functional components such as, for example, an electronic analysis circuit are also integrated at the same time.

이러한 센서 칩에 대한 일례는 본 출원인의 유럽 특허 EP 1 236 038 B1호에 공지되어 있다.One example of such a sensor chip is known from the applicant's European patent EP 1 236 038 B1.

노출된 센서 칩은 추가의 처리 공정에서 손상을 입을 수 있다. 또한, 센서 칩의 전기 연결 구조부 대부분은 예컨대 통상의 인쇄 회로 기판과 같은 회로 기판에 직접 연결되기에 부적합하다.Exposed sensor chips can be damaged in further processing. In addition, most of the electrical connection structure of the sensor chip is unsuitable for being directly connected to a circuit board such as, for example, a conventional printed circuit board.

이와 관련해서 바람직하게 센서 칩에는 소위 "패키지"가 제공되며, 대부분의 패키지는 플라스틱 주조 성형을 이용하여 센서 칩의 캡슐화를 제공한다. 이 점과 관련해서, 상기와 같이 캡슐화된 센서 칩은 센서 모듈로도 지칭된다. In this regard, the sensor chip is preferably provided with a so-called “package”, and most packages provide encapsulation of the sensor chip using plastic casting molding. In this regard, the sensor chip encapsulated as above is also referred to as a sensor module.

본 고안은 제1항의 특징에 따른 센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor module according to the features of claim 1.

센서 모듈은 전기 도전성 구조부와, 전기 도전성 구조부에 배치되어 상기 구조부에 전기 도전적으로 연결된 센서 칩을 포함한다. 센서 모듈이 정방형을 갖도록 구성된 캡슐이 센서 칩을 위해 제공된다. 센서 칩의 표면 섹션에 대한 캡슐의 입구는 센서 모듈의 상부면의 중앙에 배치된다. 상부면에 대향 배치되는 센서 모듈의 하부면은 전기 도전성 구조부에서 캡슐로부터 노출되는 영역을 포함하며, 상기 영역은 중앙에 배치된 1개의 영역과, 에지 측에 배치된 4개의 영역들을 포함한다.The sensor module includes an electrically conductive structure and a sensor chip disposed in the electrically conductive structure and electrically conductively connected to the structure. A capsule is provided for the sensor chip in which the sensor module is configured to have a square. The inlet of the capsule to the surface section of the sensor chip is arranged in the center of the upper surface of the sensor module. The lower surface of the sensor module, which is disposed opposite the upper surface, includes an area exposed from the capsule in the electrically conductive structure, the area including one area disposed in the center and four areas disposed on the edge side.

바람직하게 에지 측 영역은 센서 모듈을 위한 전기 연결 지점으로서 사용된다. 이러한 센서 모듈은 간단한 유형과 방식으로 회로 기판에 배치될 수 있으며, 상기 회로 기판은 예컨대 금속화된 영역에 펜던트를 포함한다. 회로 기판 측 영역은 적어도 연결 지점을 위해 회로 기판의 도체 트랙에 연결된다. 센서 모듈의 연결 지점으로서 제공된 영역은 바람직하게, 도전성 재료 (예를 들어, 납땜 페이스트)에 의해 회로 기판의 연결 지점에 연결된다.The edge side region is preferably used as an electrical connection point for the sensor module. Such a sensor module can be arranged on a circuit board in a simple type and manner, which circuit board comprises a pendant, for example in a metallized area. The circuit board side region is connected to the conductor track of the circuit board at least for the connection point. The area provided as the connection point of the sensor module is preferably connected to the connection point of the circuit board by a conductive material (eg solder paste).

센서 모듈에서 노출되는 영역의 기하 구조는, 작은 크기의 센서 모듈의 컴팩트한 구조를 바람직하게 실현하기 위한 것이며, 이와 동시에 연결 지점들 서로 간의 양호한 전기적 디커플링 뿐만 아니라, 센서 칩에서 발생하는 열이 넓은 중앙 영역을 거쳐, 열적으로 양호하게 외부로 방출되도록 한다. 더욱이, 중앙의 입구에 의해서는 센서 모듈 주변으로부터 센서 칩의 민감한 표면 섹션까지가 센서 모듈의 상부면에 대해 가급적 최단 거리로 연결되도록 한다. 센서 모듈의 하부면에 대한, 특히 직사각형의 중앙 영역의 경사진 모서리는 광학적 비틀림 방지의 관점에서 볼 때 조립 시 센서 모듈의 잘못된 배향을 방지하기 위한 광학적 보호부로서 사용될 수 있는데, 이는 특히 직사각형 구성 형태 및 중앙에 배치되고 대칭으로 형성된 입구가 조립 시 적절한 배향을 어렵게 하기 때문이다. 이와 관련해서, 매우 컴팩트하면서도 민감하지 않은 센서 모듈이 제공되며 이는 추가 처리 시 손상에 대해 보호된다.The geometry of the area exposed in the sensor module is intended to advantageously realize the compact structure of the small sized sensor module, while at the same time good electrical decoupling between the connection points, as well as the large center of heat generated from the sensor chip. Through the area, it is thermally well released to the outside. Moreover, the central inlet allows the connection from the periphery of the sensor module to the sensitive surface section of the sensor chip as short as possible with respect to the top surface of the sensor module. The inclined edges of the lower surface of the sensor module, in particular the central area of the rectangle, can be used as optical guards to prevent erroneous orientation of the sensor module during assembly, in terms of optical torsional protection, in particular in rectangular configuration And the centrally arranged and symmetrically formed inlet makes it difficult to properly align during assembly. In this regard, a very compact and insensitive sensor module is provided, which is protected against damage in further processing.

본 고안의 바람직한 개선예는 종속항들로 특징된다. Advantageous refinements of the invention are characterized by the dependent claims.

본 고안의 추가 실시예들과, 장점들 및, 적용예들은 도면을 기초로 종속항들 및 이하의 상세한 설명에 나타나 있다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 사시도로서, 도 1의 a)는 센서 모듈의 사시도에서 하부면을 도시하고, 도 1의 b)는 센서 모듈의 사시도에서 상부면을 도시한 도면.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈을 도시한 단면도.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 평면도로서, 도 3의 a)는 센서 모듈의 평면도에서 하부면을 도시하고, 도 3의 b) 및 c)는 센서 모듈의 평면도에서 2개의 측벽들을 도시하며, 도 3의 d)는 센서 모듈의 평면도에서 상부면을 도시한 도면.Further embodiments, advantages and applications of the present invention are shown in the dependent claims and the following detailed description on the basis of the drawings.
1 is a perspective view of a sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 1 a) shows a bottom surface in a perspective view of the sensor module, Figure 1 b) shows a top view in a perspective view of the sensor module .
2 is a cross-sectional view showing a sensor module according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a sensor module according to an embodiment of the present invention, in which a) of FIG. 3 shows a bottom view in a plan view of the sensor module, and b) and c) of FIG. 3 show two sidewalls in a plan view of the sensor module. 3 d) shows a top view in plan view of the sensor module.

도 1의 a)에는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 사시도에서 하부면(11)이 도시되어 있다. 센서 모듈은 원칙적으로 정방형을 가지며, 이러한 형태는 캡슐(1)의 성형에 의해 일차적으로 규정된다. 상기 실시예에서, 캡슐(1)은 내부에 놓인 센서 칩과 내부에 놓인 전기 도전성 구조부의 주조 성형으로서 간주된다. 이 경우, 하기에 제시되는 바와 같이, 반드시 센서 칩 전체가 캡슐화되지 않아도 되며 더 이상 시각적으로 드러나지 않아도 되거나 접근 가능하지 않아도 된다. 이는 전기 도전성 구조부에 대한 캡슐의 거동에도 동일하게 적용된다. 항상, 캡슐은 센서 칩을 실질적으로 보호하며, 센서 모듈의 취급이 쉬워지도록 한다. 캡슐(1)은 이송 성형 방법 또는 다른 주조 성형 방법으로 제조될 수 있다. 캡슐(1)은 바람직하게 플라스틱으로 구성된다.In Figure 1a) the lower surface 11 is shown in a perspective view of a sensor module according to an embodiment of the present invention. The sensor module has a square in principle, this form being primarily defined by the shaping of the capsule 1. In this embodiment, the capsule 1 is regarded as the casting molding of the sensor chip lying inside and the electrically conductive structure lying inside. In this case, as shown below, the entire sensor chip need not necessarily be encapsulated and no longer need to be visually visible or accessible. The same applies to the behavior of the capsule with respect to the electrically conductive structure. At all times, the capsule substantially protects the sensor chip and makes the handling of the sensor module easier. The capsule 1 may be manufactured by a transfer molding method or another casting molding method. The capsule 1 is preferably composed of plastic.

또한, 센서 모듈의 하부면(11)에는 노출되는 즉, 전기 도전성 구조부에서 캡슐(1)에 의해 커버되지 않는 영역을 의미하는 영역들(31, 32)이 나타나 있다. 바람직하게 전기 도전성 구조부는 도체 경로로 구성된 구조부(리드 프레임으로도 지칭된다)이며, 이러한 도체 경로 구조부는 통상 기판을 갖지 않는 도체 경로 프레임 워크만을 포함하거나, 상기 도체 경로 구조부는 바람직하게 구리로 제조된다. 바람직한 개선예에서, 상기 유형의 도체 경로 구조부는 금속 스트립으로부터 에칭된다. 이 경우 바람직하게 금속 스트립의 하부 쪽뿐만 아니라 상부 쪽도 에칭될 수 있으며, 이때 각각 금속 스트립 두께의 절반까지, 그리고 금속 스트립의 상이한 영역들에서 에칭이 구현될 수 있으므로, 상이한 2개의 수직 평면들 상에 도체 경로를 갖는 도체 경로 구조부가 형성된다. 또한, 이러한 도체 경로 구조부의 표면은 도체 경로 구조부의 보호를 위해 예컨대 금속 또는 귀금속 코팅층을 이용하여 마무리 처리(finishing)될 수 있다. 다른 개선예에서, 전기 도전성 구조부는 금속 스트립으로부터의 펀칭에 의해 리드 프레임으로서 제조될 수 있다.Also shown in the lower surface 11 of the sensor module are regions 31, 32 which represent the areas that are exposed, ie not covered by the capsule 1 in the electrically conductive structure. Preferably the electrically conductive structure is a structure (also referred to as a lead frame) consisting of conductor paths and such conductor path structure usually comprises only a conductor path framework without a substrate, or the conductor path structure is preferably made of copper . In a preferred refinement, conductor path structures of this type are etched from metal strips. In this case preferably the upper side as well as the lower side of the metal strip can be etched, whereby etching can be realized in each of up to half the metal strip thickness and in different regions of the metal strip, thus on two different vertical planes. A conductor path structure portion having a conductor path is formed. In addition, the surface of such conductor path structures can be finished, for example using a metal or precious metal coating layer for the protection of the conductor path structures. In another refinement, the electrically conductive structure can be manufactured as a lead frame by punching out of a metal strip.

바람직하게 센서 칩은 전기 도전성 구조부에 배치된다. 전기 도전성 구조부와 센서 칩의 대부분은 주조 성형되며, 이 경우 예컨대 전기 도전성 구조부의 영역들(31, 32)은 주조 성형 재료를 제공받지 않은 상태로 유지될 수 있다. 넓은 영역(31)은 센서 모듈의 하부면(11)의 중앙에 배치되는데 즉, 상기 영역은 적어도 하부면(11)의 중점을 지나서 연장되며, 상기 중점은 하부면(11)의 형태가 정사각형인 경우 상기 정사각형의 대각선의 교차점으로서 간주될 수 있다. 본 실시예에서 중앙 영역(31)은 2개의 종방향 측면과 2개의 폭방향 측면을 갖는 직사각형 형태를 갖는다. 중앙 영역(31)의 모서리들 중 하나는 경사져 있다. 이는 본 실시예에서 광학적 식별 표시로서 사용되며, 이러한 표시는 센서 모듈이 회로 기판 상에 조립될 때 상기 센서 모듈의 정확한 배향을 돕는다. 전기 도전성 구조부의 중앙 영역(31)은 바람직하게 넓게 형성되며, 특히 에지 측에 배치된 영역들(32) 모두의 면적보다 2배 이상 넓어야 한다. 바람직하게, 중앙 영역은 열 방출에 사용되는데, 그 이유는 특히 도 1에 나타나 있지 않은 센서 칩이 중앙 영역(31)에 장착되기 (예를 들어, 양호하게 열을 전도하는 접착제에 의해 상기 중앙 영역에 접착) 때문이다. 센서 칩에 의해 발생한 열은 상기 영역(31)에 전달되며 경우에 따라서는 추가의 열적 결합에 의해 회로 기판의 히트 싱크로 방출될 수 있다. 이와 같이 넓은 영역(31)은 "다이 패드"로도 지칭된다. 그러나, 센서 모듈은 "다이 패드"에 의해서도 전위 상에 놓일 수 있다. 한편, "다이 패드"는 센서 칩을 상기 센서 칩의 위치에 유지시켜 기계적으로 안정화시킬 수 있다.Preferably the sensor chip is disposed in the electrically conductive structure. The majority of the electrically conductive structure and the sensor chip are cast molded, in which case the regions 31, 32, for example, of the electrically conductive structure can be kept uncast. The wide area 31 is arranged in the center of the bottom surface 11 of the sensor module, ie the area extends at least past the midpoint of the bottom surface 11, the midpoint being square in shape of the bottom surface 11. Can be regarded as the intersection of the diagonals of the square. The central region 31 in this embodiment has a rectangular shape with two longitudinal sides and two widthwise sides. One of the corners of the central region 31 is inclined. This is used as an optical identification mark in this embodiment, which helps to ensure the correct orientation of the sensor module when the sensor module is assembled on the circuit board. The central region 31 of the electrically conductive structure is preferably formed wide, in particular should be at least twice as large as the area of all of the regions 32 arranged on the edge side. Preferably, the central area is used for heat dissipation, in particular because the sensor chip, which is not shown in FIG. Due to adhesion). Heat generated by the sensor chip is transferred to the region 31 and may be released to the heat sink of the circuit board in some cases by further thermal coupling. Such a wide area 31 is also referred to as "die pad". However, the sensor module can also be put on the potential by the "die pad". On the other hand, the "die pad" can be mechanically stabilized by keeping the sensor chip in the position of the sensor chip.

에지 측에 배치된, 약간 더 좁은 영역(32)은 전기 도전성 구조부, 특히 도체 경로 구조부에서 캡슐(1)에 의해 전체적으로 커버되지 않고 노출되는 영역이다. 본 실시예에서 에지 측이라 함은, 중앙에 배치된 영역(31)의 외측에 즉, 센서 모듈의 하부면(11)의 에지에 다소 가깝게 상기 영역(32)이 배치되는 것으로 규정된다. 그러나, 본 실시예에서 상기 에지 측 영역들(32) 모두는 하부면(11)을 제한하는 센서 모듈의 에지들에 직접 접하는 것이 아니라, 이와 달리 약간 내부 쪽으로 오프셋되어 배치된다.Slightly narrower area 32, arranged on the edge side, is an area that is not covered entirely by the capsule 1 in the electrically conductive structure, in particular the conductor path structure. In the present embodiment, the edge side is defined that the region 32 is disposed outside of the region 31 disposed in the center, that is, somewhat closer to the edge of the lower surface 11 of the sensor module. However, in the present embodiment all of the edge side regions 32 are not directly in contact with the edges of the sensor module constraining the bottom surface 11, but are arranged slightly offset inwardly.

통상적으로, 센서 모듈은 그 하부면(11)이 회로 기판 상에 배치되어 전기 도전적으로 연결되며, 이 경우 예컨대 영역들(31, 32)과 상호 작용하는 회로 기판의 영역들에 납땜제가 사전에 제공되므로, 회로 기판과 센서 모듈 사이의 납땜제에 의해 전기 접점이 형성된다. Typically, the sensor module has a lower surface 11 disposed on the circuit board and electrically conductively connected, in which case a solder is provided in advance in the areas of the circuit board, for example, interacting with the areas 31, 32. Therefore, the electrical contact is formed by the solder between the circuit board and the sensor module.

또한, 도 1의 a)에는 센서 모듈의 2개의 측벽들(13)이 나타나 있다. 상기 측벽들(13) 역시, 전기 도전성 구조부에서 노출되는 영역들(33, 34)을 포함한다.1 a) two side walls 13 of the sensor module are shown. The sidewalls 13 also include regions 33 and 34 that are exposed in the electrically conductive structure.

센서 모듈의 제조와 관련해서 볼 때, 우선 센서 칩은 주조 성형 공정에 의해 캡슐(1)이 제조되기 전, 전기 도전성 구조부에 배치될 수도 있다.As regards the manufacture of the sensor module, first the sensor chip may be placed in the electrically conductive structure before the capsule 1 is manufactured by the casting molding process.

바람직하게 복수의 센서 모듈들은 공통된 하나의 제조 공정으로 동시에 제조된다. 이를 위해, 도체 경로 구조부들로 구성된 하나의 구조물이 많은 센서 모듈들을 위해 제공될 수도 있으며, 상기 도체 경로 구조부들은 서로 연결되는데 즉, 아직 서로 분리되지 않는다. 그 후, 구조물의 넓은 영역(31)에 센서 칩이 장착되어 전기 도전적으로 구조물에 연결되므로, 모든 센서 칩들과 함께 전체 구조물이 주조 성형될 수도 있다. 후속해서, 개별 센서 모듈이 소잉에 의해 분리되므로, 측벽들에 배치된 영역들(33, 34)은 예컨대 자동으로 노출된다.Preferably the plurality of sensor modules are manufactured simultaneously in one common manufacturing process. To this end, one structure consisting of conductor path structures may be provided for many sensor modules, which are connected to each other, ie not yet separated from each other. Thereafter, the sensor chip is mounted in a large area 31 of the structure and electrically conductively connected to the structure, so that the entire structure may be cast with all the sensor chips. Subsequently, since the individual sensor modules are separated by sawing, the regions 33, 34 arranged on the side walls are exposed automatically, for example.

도 1의 b)에 따라, 센서 모듈의 상부면(12)에는 센서 칩의 표면 섹션에 대한 입구(14)가 나타나 있다. 다시, 입구(14)는 센서 모듈의 상부면(12)의 중앙에 배치되며 캡슐(1)의 공동 또는 개구를 향한다. 다시, 입구(14)의 이러한 중앙 배치는 정사각형 상부면(12)의 대각선들의 교차점에 의해 규정된다.According to b) of FIG. 1, the inlet 14 for the surface section of the sensor chip is shown on the upper surface 12 of the sensor module. Again, the inlet 14 is disposed in the center of the upper surface 12 of the sensor module and faces the cavity or opening of the capsule 1. Again, this central arrangement of the inlet 14 is defined by the intersection of the diagonals of the square top surface 12.

도 2에는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 단면도가 도시되어 있으며, 상기 센서 모듈은 예를 들어 도 1의 센서 모듈일 수도 있다. 이 경우 도 2의 횡단면은 센서 모듈의 중앙을 절단한 횡단면을 나타내며, 이러한 횡단면은 영역(31)의 종방향 연장을 따라서 뿐만 아니라 그 폭을 따라서도 상기 영역을 절단한다.2 is a cross-sectional view of a sensor module according to an embodiment of the present invention, the sensor module may be, for example, the sensor module of FIG. In this case the cross section in FIG. 2 represents a cross section through the center of the sensor module, which cuts the region not only along its longitudinal extension but also along its width.

상기 단면도에는 전기 도전성 구조부(3)의 중앙 영역(31)이 나타나 있으며, 중앙 영역에는 접착층(4)에 의해 센서 칩(2)이 장착된다. 센서 칩(2)은 표면의 섹션(21)에 측정 구조부, 예를 들어 측정층을 포함하는데, 상기 측정층은 습도 센서의 경우 센서 모듈 주변으로부터 물 분자를 수용할 수 있는 예컨대 폴리머층 또는 세라믹층으로서 형성된다. 이와 관련하여 바람직하게, 상기 표면 섹션(21)이 입구(14)에 의해 센서 모듈의 주변과 연결되거나, 센서 모듈을 둘러싸는 유체가 상기 표면 섹션에 도달할 수 있다. 이를 위해, 캡슐(1)은 표면 섹션(21)에 이를 때까지 아래로 뻗어 있는 개구 형태의 공동을 입구(14)의 지점에 포함한다. 본 실시예에서 상기 개구는 원형이며 센서 칩(2)의 방향으로 좁아진다 (즉, 원추형 구조를 갖는다). 예컨대, 이러한 공동은 적합하게 구성된 몰드에 의한 주조 성형 시 구현될 수 있다. 또한, 센서 모듈은 본딩 와이어를 포함할 수 있으며, 센서 칩은 상기 본딩 와이어에 의해 상기 센서 칩의 연결 지점으로부터 시작해서 센서 칩의 상부면까지 전기 도전성 구조부의 도체 경로에 전기적으로 연결된다. 본딩 와이어는 전기 도전성 구조부에 센서 칩이 장착된 다음 형성되어, 주조 성형 시 함께 주입되어 성형된다.In the cross-sectional view, a central region 31 of the electrically conductive structure 3 is shown, in which the sensor chip 2 is mounted by an adhesive layer 4. The sensor chip 2 comprises a measuring structure, for example a measuring layer, in a section 21 of the surface, which, in the case of a humidity sensor, is for example a polymer layer or a ceramic layer capable of receiving water molecules from around the sensor module. It is formed as. In this regard, the surface section 21 may be connected to the periphery of the sensor module by the inlet 14, or fluid surrounding the sensor module may reach the surface section. To this end, the capsule 1 comprises a cavity in the form of an opening extending down to reach the surface section 21 at the point of the inlet 14. In this embodiment the opening is circular and narrows in the direction of the sensor chip 2 (ie has a conical structure). For example, such a cavity may be implemented in casting molding with a suitably configured mold. In addition, the sensor module may comprise a bonding wire, the sensor chip being electrically connected to the conductor path of the electrically conductive structure by the bonding wire from the connection point of the sensor chip to the upper surface of the sensor chip. The bonding wire is formed after the sensor chip is mounted on the electrically conductive structure, and is injected and molded together during casting.

도 3에는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 평면도가 도시되어 있는데, 도 3의 a)에는 센서 모듈의 평면도에서 하부면이 도시되고, 도 3의 b) 및 c)에는 센서 모듈의 평면도에서 2개의 측벽들이 도시되며, 도 3의 d)에는 센서 모듈의 평면도에서 상부면이 도시되어 있다.3 is a plan view of the sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 3a) is shown in the plan view of the lower surface of the sensor module, Figure 3b) and c) in the plan view of the sensor module Two side walls are shown, and in FIG. 3 d) the top surface is shown in plan view of the sensor module.

먼저 도 3의 d)부터 관찰하면, 도 1 및 도 2의 센서 모듈과 동일할 수 있는 본 센서 모듈은 길이(l)와 폭(b)의 정사각형 바닥면을 갖는 센서 모듈이다(이 경우, l = b). 본 개선예에서 길이(l)와 폭(b)은 각각 2mm이다.First observed from d) of FIG. 3, the sensor module, which may be the same as the sensor module of FIGS. 1 and 2, is a sensor module having a square bottom surface of length l and width b (in this case, l). = b). In this refinement, the length l and the width b are 2 mm each.

도 3의 a)에 따른 센서 모듈의 하부면(11)에서, 넓은 중앙 영역(31)은 1mm 이상, 예를 들어 1.6mm의 길이(l1)와, 0.5mm 이상, 예를 들어, 0.7mm의 폭(b1)을 갖는다. 전기적 연결 지점으로서 사용되는 에지 측 영역들(32) 각각은 0.2mm 이상, 바람직하게는 0.3mm의 길이(l2)와, 0.2mm 이상, 바람직하게는 0.25mm의 폭(b2)을 갖는다. 영역(31)의 1개의 길이 방향 변을 향해 배치된 2개의 영역들(32) 사이의 거리(a2) 즉, 영역 중앙부터 영역 중앙까지의 거리는 1mm 이상이며, 바람직하게 a2 = 1.27mm이다. 바람직하게, 하부면(11)을 끝내는 캡슐(1)의 에지들에 영역들(32) 중 어떠한 영역도 직접 접하지 않으므로, 바람직하게 에지에 대한 상기 영역(32)의 거리(r2)는 바람직하게 0.01mm보다 크며, 바람직하게는 0.1mm이다. 영역(31)의 경사진 모서리는 바람직하게 0.2mm의 측면 길이(e1)를 갖는다.In the lower surface 11 of the sensor module according to FIG. 3 a), the wide central area 31 is at least 1 mm, for example 1.6 mm in length l1, and at least 0.5 mm, for example 0.7 mm. Has a width b1. Each of the edge side regions 32 used as an electrical connection point has a length l2 of at least 0.2 mm, preferably 0.3 mm, and a width b2 of at least 0.2 mm, preferably 0.25 mm. The distance a2 between the two regions 32 arranged toward one longitudinal side of the region 31, that is, the distance from the region center to the region center, is 1 mm or more, preferably a2 = 1.27 mm. Preferably, since no one of the regions 32 is in direct contact with the edges of the capsule 1 ending the lower face 11, the distance r2 of the region 32 to the edge is preferably It is larger than 0.01 mm, preferably 0.1 mm. The inclined edge of the area 31 preferably has a side length e1 of 0.2 mm.

도 3의 b) 및 c)에는 서로 접해 있는 센서 모듈의 2개의 측벽들(13)이 나타나 있으며, 이들 중 각각의 측벽(13)은 각각 2개의 영역들(33 또는 34)을 포함한다. 도 3의 b)의 측벽(13)은 서로 가깝게 놓여져 있는 2개의 영역들(33)을 포함하며, 상기 영역들은 도체 경로 구조부의 절반의 높이/두께에 상응하는 높이(h3)를 가지며, 이는 바람직하게 대략 0.075mm이다. 상기 영역(33)의 폭(b3)은 바람직하게 0.1mm보다 크며, 바람직하게는 0.2mm이다. 두 영역들(33)의 내부면들은 바람직하게 0.5mm 만큼 서로 이격되어 있다. 도 3의 c)의 측벽(13)은 서로 멀리 이격되어 있는 2개의 영역들(34)을 포함하며, 상기 영역들은 마찬가지로 도체 경로 구조부의 절반의 높이/두께에 상응하는 높이(h4)를 가지며, 이는 바람직하게 대략 0.075mm이다. 상기 영역(34)의 폭(b4)은 바람직하게 0.2mm보다 크며, 바람직하게는 0.4mm이다. 두 영역들(34)의 내부면들은 바람직하게 a4 = 0.87mm로 서로 이격되어 있다.3 b and c) show two side walls 13 of the sensor module abutting each other, each of which side walls 13 comprises two regions 33 or 34 respectively. The side wall 13 of b) of FIG. 3 comprises two regions 33 which are placed close to each other, which have a height h3 corresponding to half the height / thickness of the conductor path structure. It is about 0.075mm. The width b3 of the region 33 is preferably larger than 0.1 mm, preferably 0.2 mm. The inner surfaces of the two regions 33 are preferably spaced apart from each other by 0.5 mm. The sidewall 13 of c) of FIG. 3 comprises two regions 34 spaced apart from each other, which regions likewise have a height h4 corresponding to half the height / thickness of the conductor path structure, It is preferably approximately 0.075 mm. The width b4 of the region 34 is preferably greater than 0.2 mm, preferably 0.4 mm. The inner surfaces of the two regions 34 are preferably spaced apart from each other at a4 = 0.77 mm.

본 출원서에는 본 고안의 바람직한 실시예들이 설명되었지만, 본 고안이 이에 국한되지 않고 하기 청구범위의 범주 내에서 다른 방식으로도 구현될 수 있음을 분명히 언급해 둔다.While preferred embodiments of the present invention have been described in the present application, it is expressly stated that the present invention can be implemented in other ways without being limited thereto.

Claims

The electrically conductive structure 3,
A sensor chip 2 disposed in the electrically conductive structure 3 and electrically conductively connected to the structure portion;
A capsule (1) provided for the sensor chip (2), the sensor module being configured to have a square,
An inlet 14 of the capsule 1 with respect to the surface section 21 of the sensor chip 2, wherein the inlet 14 is arranged in the center of the upper surface 12 of the sensor module;
The lower surface 11 of the sensor module disposed opposite the upper surface 12 and including the areas 31, 32 exposed from the capsule 1 in the electrically conductive structure 3.
A sensor module comprising: one region (31) disposed at the center and four regions (32) disposed at the edge side.

Sensor module according to claim 1, wherein the capsule (1) is a cast molding made of plastic.

Sensor module (1) according to claim 1 or 2, wherein the inlet (14) is formed as an opening of the capsule (1).

Sensor module (1) according to any one of the preceding claims, wherein the inlet (14) is formed as an opening of the capsule (1) which is narrow, conical narrowing with respect to the surface section (21).

The top surface 12 and the bottom surface 11 of the sensor module according to claim 1, wherein the upper surface 12 and the lower surface 11 are formed in a square shape, and the inlet 14 is located at the intersection of the diagonals of the square upper surface 12. Deployed sensor module.

The sensor module of claim 5, wherein the sensor module has a square bottom surface of 2 mm x 2 mm and a height h less than 1 mm.

Sensor module according to any of the preceding claims, wherein the electrically conductive structure (3) is formed as a conductor path structure formed by etching.

Sensor module (1) according to any one of the preceding claims, wherein the sensor chip (2) is arranged in a centrally located area (31).

9. The connection points according to claim 1, wherein the connection points of the sensor chips 2 arranged towards the same side of the sensor chips 2 are electrically conductive by means of bonding wires as with the exposed surface section 21. A sensor module electrically conductively connected to the conductor path of the structure (3), the bonding wire being cast molded in the capsule (1).

10. The sensor module according to claim 1, wherein the centrally located region in the electrically conductive structure is in the form of a rectangle.

Sensor module according to claim 10, wherein the edges of the rectangular area (31) centered in the electrically conductive structure (3) are inclined.

12. The sensor module according to claim 10 or 11, wherein the centrally located region (31) in the electrically conductive structure (3) has a length (l1) of at least 1 mm and a width (b1) of at least 0.5 mm.

The sensor module according to claim 1, wherein the edge side region (32) of the electrically conductive structure (3) is used as an electrical connection point for electrical contact of the electrically conductive structure (3).

The sensor module according to claim 1, wherein each of the edge side regions (32) of the electrically conductive structure (3) has a length (l2) and a width (b2) of at least 0.2 mm, respectively.

The sensor module according to claim 1, wherein one edge side region (32) of the electrically conductive structure (3) is arranged in each quadrant of the bottom face (11) of the sensor module.

Sensor module according to claim 10, wherein each of the two edge side regions (32) is arranged on the longitudinal side of the centrally disposed region (31).

The sensor module according to claim 1, wherein the areas (31, 32) exposed at the bottom surface (11) of the sensor module do not reach the edges limiting the bottom surface (11).

18. The at least one side wall 13 of the sensor module according to claim 1, which connects the top surface 12 to the bottom surface 11, from the capsule 1 in the electrically conductive structure 3. Sensor module comprising one or more regions (33, 34) exposed.

20. The sensor module according to claim 18, wherein each area (33, 34) exposed at the side wall (13) does not reach the edges that limit the bottom surface (11).

20. The sensor module according to claim 18 or 19, wherein the square sensor module comprises four flat sidewalls (13), each sidewall (13) having at least one area exposed from the capsule (1) in the electrically conductive structure (3). Sensor module comprising the (33, 34).

Sensor module according to claim 20, wherein each side wall (13) comprises exactly two regions (33, 34) exposed from the capsule (1) in the electrically conductive structure (3).

22. The exposed areas (33, 34) of the two opposite sidewalls (13) having the same cross section, and the exposed areas of the sidewalls (13) adjoining each other. 33, 34) sensor modules having different cross sections.

23. The area 31, 32 according to claim 1, wherein the areas 31, 32 exposed from the capsule 1 in the lower face 11 are exactly one area 31 arranged centrally and the edge side. Sensor module comprising exactly four regions (32) disposed in the.

24. Sensor module according to any of the preceding claims, wherein the surface section (21) of the sensor chip (2) comprises one layer, which layer is used to receive fluid from the periphery of the sensor module.

The sensor module of claim 1 wherein the sensor module is a humidity sensor.