KR20120136933A - Substrate for flexible display having excellent heat emission property - Google Patents
Substrate for flexible display having excellent heat emission property Download PDFInfo
- Publication number
- KR20120136933A KR20120136933A KR1020110056152A KR20110056152A KR20120136933A KR 20120136933 A KR20120136933 A KR 20120136933A KR 1020110056152 A KR1020110056152 A KR 1020110056152A KR 20110056152 A KR20110056152 A KR 20110056152A KR 20120136933 A KR20120136933 A KR 20120136933A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- heat dissipation
- excellent heat
- resin film
- flexible display
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
Description
본 발명은 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고내열성 수지와 금속 기판이 접착되어 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
근래에 들어 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듬에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판디스플레이가 개발되어 각광받고 있다.
In recent years, as the society enters the information age, the display field that processes and displays a large amount of information has been rapidly developed, and various various flat panel displays have been developed and attracted the spotlight.
이 같은 평판디스플레이 장치의 주체적인 예로는 액정디스플레이장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마디스플레이장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출디스플레이장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광디스플레이장치(Electroluminescence Display device : ELD) 등을 들 수 있는데, 텔레비전이나 비디오 등의 가전분야뿐만 아니라 노트북과 같은 컴퓨터나 핸드폰 등과 같은 산업분야 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 이들 평판디스플레이장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존에 사용되었던 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있는 실정이다.
Examples of such flat panel display devices include liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panel devices (PDPs), field emission display devices (FEDs), and electroluminescent displays. An electroluminescence display device (ELD) is used, and is used for various purposes such as home appliances such as televisions and videos as well as industrial fields such as computers and mobile phones such as laptops. These flat panel display devices are rapidly replacing the existing cathode ray tubes (CRTs) because of their excellent performance of thinner, lighter weight and lower power consumption.
한편, 이러한 평판디스플레이장치는 제조 공정 중 발생하는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리기판을 사용하게 되는데, 이러한 유리기판은 경량 박형화, 유연성을 부여하는데 한계가 있다.
On the other hand, such a flat panel display device is to use a glass substrate to withstand the high heat generated during the manufacturing process, such a glass substrate has a limitation in providing a light weight thinning, flexibility.
따라서, 최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 유연성이 있는 기판을 사용하여 종이처럼 휘어져도 디스플레이 기능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 플렉서블 디스플레이 장치가 차세대 평판디스플레이장치로 부상중이다.
Therefore, recently, a flexible display device manufactured to maintain a display function even when bent like a paper using a flexible substrate such as plastic or polymer instead of a glass substrate having no flexibility is emerging as a next-generation flat panel display device.
그러나, 기존에 사용되왔던 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 기판은 대체적으로 열 방출 성능이 낮아 디스플레이 장치 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출해내지 못한다는 단점이 있어, 이에 대한 개선이 요구되고 있다.However, conventionally used substrates, such as plastics and polymers, have low heat dissipation performance, and thus do not effectively dissipate heat generated inside the display device.
본 발명의 일측면은 금속 기판에 고내열성 수지를 코팅시킴으로써 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.One aspect of the present invention is to provide a flexible display substrate and a method of manufacturing the same having excellent heat dissipation by coating a high heat-resistant resin on a metal substrate.
본 발명의 다른 측면은 저렴한 비용으로 제조가 가능하고, 박막화 및 대량생산이 용이한 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a flexible display substrate and a method of manufacturing the same that can be manufactured at a low cost, excellent heat dissipation that is easy to thin film and mass production.
본 발명은 전기주조법에 의해 제조되어 두께가 30~100㎛의 범위를 갖는 금속 기판; 및 상기 금속 기판 위에 코팅된 표면거칠기(Rz)가 4nm이하인 수지 필름을 포함하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판을 제공한다.The present invention is a metal substrate manufactured by the electroforming method having a thickness of 30 ~ 100㎛ range; And it provides a flexible display substrate having excellent heat dissipation, including a resin film having a surface roughness (Rz) coated on the metal substrate 4nm or less.
상기 금속 기판은 Fe-Ni합금 기판인 것이 바람직하다.It is preferable that the said metal substrate is a Fe-Ni alloy substrate.
상기 Fe-Ni합금은 Ni함량이 32~38중량%이고, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것이 바람직하다.The Fe-Ni alloy has a Ni content of 32 to 38% by weight, and preferably includes Fe and other unavoidable impurities.
상기 수지 필름은 폴리이미드계인 것이 바람직하다.
It is preferable that the said resin film is a polyimide system.
본 발명은 전해조, 음극 드럼, 양극, 전원을 구비하는 전기주조장치를 이용하여 기판을 제조하는 방법에 있어서, 금속 전구체를 포함하는 전해액을 준비하는 단계; 상기 전해액에 음극 드럼의 일부를 침지시키는 단계; 상기 음극 드럼의 표면에 금속 기판이 형성되도록 상기 음극 드럼 및 양극에 전류를 인가하는 단계; 및 상기 음극 드럼의 표면으로부터 상기 금속 기판을 회수하는 단계; 상기 회수된 금속 기판 위에 수지 전구체를 코팅하여 수지 필름을 형성하는 단계; 및 상기 형성된 수지 필름을 가열하여 경화시키는 단계를 포함하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method for manufacturing a substrate using an electroforming apparatus including an electrolytic cell, a negative electrode drum, a positive electrode, and a power source, the method comprising: preparing an electrolyte solution including a metal precursor; Immersing a portion of the negative electrode drum in the electrolyte solution; Applying a current to the cathode drum and the anode such that a metal substrate is formed on the surface of the cathode drum; And recovering the metal substrate from the surface of the cathode drum; Coating a resin precursor on the recovered metal substrate to form a resin film; And it provides a method for producing a flexible display substrate having excellent heat dissipation comprising the step of heating and curing the resin film formed.
상기 수지 필름을 형성하는 단계는 롤 코팅법에 의한 것이 바람직하다.Forming the resin film is preferably by a roll coating method.
상기 수지 필름을 형성하는 단계는 스프레이 코팅법에 의한 것이 바람직하다.Forming the resin film is preferably by a spray coating method.
상기 수지 전구체는 폴리이미드계인 것이 바람직하다.It is preferable that the said resin precursor is polyimide system.
상기 가열 온도는 250~550℃인 것이 바람직하다.It is preferable that the said heating temperature is 250-550 degreeC.
본 발명에 따르면, 금속 기판에 고내열성 수지를 코팅시킴으로써 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.According to the present invention, it is to provide a flexible display substrate having excellent heat dissipation by coating a high heat-resistant resin on a metal substrate and a method of manufacturing the same.
본 발명의 다른 측면은 저렴한 비용으로 제조가 가능하고, 박막화 및 대량생산이 용이하며, 연속공정이 가능한 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a flexible display substrate and a method for manufacturing the same, which can be manufactured at low cost, thinning and mass production, and excellent heat dissipation capable of a continuous process.
도 1은 전기주조장치의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 2는 롤 코팅법의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 단면도이다.
도 4는 스프레이 코팅법의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 5는 도 4의 B 부분을 확대한 단면도이다.1 is a schematic diagram showing an example of an electric casting device.
It is a schematic diagram which shows an example of the roll coating method.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion A of FIG. 2.
It is a schematic diagram which shows an example of the spray coating method.
5 is an enlarged cross-sectional view of a portion B of FIG. 4.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명자들은 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 유연성이 있는 기판 즉, 유기 플렉서블 기판을 디스플레이에 적용함으로써, 상기 유기 플렉서블 기판이 갖는 우수한 가요성을 이용하여 종이처럼 휘어져도 디스플레이 기능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블 디스플레이를 제조함에 있어, 상기 유기 플렉서블 기판의 문제점으로 지적되고 있는 방열성을 향상시킬 수 있는 방안에 대해 연구를 행하던 중, 상기 유기 플렉서블 기판에 금속 기판을 접착시킨 기판을 디스플레이 기판으로 사용하게 되면 상기 유기 플렉서블 기판이 가지고 있는 장점은 수용하면서도 단점은 보완될 수 있다는 것을 인지하게 되었다.
The present inventors apply a flexible substrate such as a plastic or polymer material, that is, an organic flexible substrate, to a display instead of a glass substrate having no flexibility, thereby providing a display function even when bent like paper by using the excellent flexibility of the organic flexible substrate. In manufacturing a flexible display that can be maintained as it is, while researching a method for improving heat dissipation, which has been pointed out as a problem of the organic flexible substrate, a substrate on which a metal substrate is adhered to the organic flexible substrate is used as a display substrate. When used, it has been recognized that the advantages of the organic flexible substrate can be accommodated while the disadvantages can be compensated for.
상기 유기 플렉시블 기판은 대개 수지 필름의 형태로 이루어지는데, 이미 널리 알려진 바처럼 우수한 가요성을 확보하고 있으며, 권취 및 전개가 용이하여 가공성 및 작업성이 뛰어나다. 상기 유기 플렉시블 기판에 금속 기판을 접착시키게 되면, 금속 기판 고유의 특성인 일정 수준 이상의 강도와 경도 등의 기계적 특성뿐만 아니라 금속 기판의 높은 열전도도를 이용하여 디스플레이 내부에서 발생하는 열을 보다 용이하게 방출시킬 수 있는 우수한 방열성을 갖는 디스플레이용 기판을 제조할 수 있는 것이다.
The organic flexible substrate is usually in the form of a resin film, and as already widely known, has excellent flexibility, is easily wound and developed, and has excellent workability and workability. When the metal substrate is bonded to the organic flexible substrate, the heat generated inside the display is more easily released by using the high thermal conductivity of the metal substrate as well as mechanical properties such as strength and hardness of a certain level that are inherent to the metal substrate. It is possible to manufacture a display substrate having excellent heat dissipation that can be made.
상기 금속 기판은 두께가 30~100㎛인 것이 바람직한데, 30㎛미만인 경우에는 기판에 충분한 방열성 및 투습성을 부여할 수 없을 뿐만 아니라 공정상 기판의 핸들링이 어려울 수 있고, 100㎛를 초과하는 경우에는 충분한 가요성을 확보하기 어려워 플렉서블 디스플레이용 기판으로 사용하기 곤란할 수 있다.
Preferably, the metal substrate has a thickness of 30 to 100 µm. If the thickness is less than 30 µm, the metal substrate may not provide sufficient heat dissipation and moisture permeability, and may be difficult to handle the substrate. It may be difficult to use as a substrate for a flexible display because it is difficult to secure sufficient flexibility.
상기 금속 기판은 Fe-Ni합금 기판인 것이 바람직한데, Fe는 경하면서도 유연하고, 제조 비용이 저렴하고, 대량생산이 가능하기 때문에 생산성 측면에서도 유리하다는 이점이 있다. 더욱이, Fe는 높은 열전도율을 갖고 있고, 일정 수준 이상의 강도 또는 경도를 확보하고 있음과 동시에 유연하기 때문에, 물리적 충격에 의한 균열 혹은 파단이 잘 발생하지 않아, 방열성 및 내구성 확보 측면에서 유리하다. 나아가, 롤과 같은 형태로 쉽게 변화되기 때문에, 보관이 용이하고, 고객사의 요구에 맞게 기판의 크기를 제어하는 것이 쉽다는 장점이 있다.
The metal substrate is preferably a Fe-Ni alloy substrate, but Fe is advantageous in terms of productivity because it is light and flexible, low manufacturing cost, and mass production is possible. Furthermore, Fe has high thermal conductivity, secures a certain level of strength or hardness, and is flexible, so that cracks or fractures due to physical impact do not easily occur, which is advantageous in terms of securing heat dissipation and durability. Further, since it is easily changed into a roll-like form, there is an advantage that it is easy to store and to control the size of the substrate to meet the needs of the customer.
한편, 디스플레이는 그 구성요소들간의 열팽창 계수가 거의 유사한 수준으로 제어되어야 한다. 이는, 온도의 상승 혹은 저하에 따라, 기판 혹은 이 위에 적층되는 물질들에 가해지는 응력이 차이가 나게 되므로, 상기 기판이나 다른 물질들에 균열 혹은 파단을 야기시킬 수 있기 때문이다. 따라서, 상기 Fe에 Ni를 함유시키는 것이 바람직한데, 이와 같이, Fe-Ni합금으로서 기판이 제조되는 경우에는, 상기 Ni함량의 제어를 통해, 디스플레이 기판에 적용될 수 있도록 열팽창 계수를 최적화시킬 수 있다. 또한, 상기 Fe-Ni합금은 내부식성 확보가 용이한 물질이며, 동시에 제조를 위해 전기주조법을 이용하는 경우, 상기 Fe-Ni합금의 형성이 용이하다는 장점이 있다.
On the other hand, the display should be controlled to a level where the coefficient of thermal expansion between its components is about the same. This is because, as the temperature increases or decreases, the stress applied to the substrate or the materials stacked thereon is different, which may cause cracking or breaking of the substrate or other materials. Therefore, it is preferable to include Ni in the Fe. As described above, when the substrate is manufactured as Fe-Ni alloy, the thermal expansion coefficient can be optimized to be applied to the display substrate through the control of the Ni content. In addition, the Fe-Ni alloy is a material that is easy to ensure corrosion resistance, and at the same time has the advantage of easy formation of the Fe-Ni alloy when using the electroforming method for manufacturing.
상기 Fe-Ni합금에서 Ni의 함량은 32~38중량%인 것이 바람직한데, 상기 Ni함량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 열팽창 계수가 약 4ppm/K를 초과하게 되어, 열응력 발생으로 인한 소자의 수명특성 저하가 발생하기 쉬어 디스플레이용 기판으로 적용되기 어려울 수 있다.
The content of Ni in the Fe-Ni alloy is preferably 32 to 38% by weight. When the Ni content is out of the above range, the coefficient of thermal expansion exceeds about 4 ppm / K, and the life of the device due to thermal stress is generated. Deterioration of properties tends to occur, which may make it difficult to apply the substrate for a display.
한편, 디스플레이용 기판은 유리와 비슷한 수준의 표면 거칠기가 요구되는데, 기판의 표면 거칠기가 좋지 않을 경우에는 소자의 특성이 저하될 수 있다. 이를 위해서, 금속 기판 위에 형성되는 수지 필름은 표면거칠기(Rz)가 4nm이하인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 2nm이하로 제어하는 것이다.
On the other hand, the display substrate is required to have a surface roughness level similar to that of the glass, when the surface roughness of the substrate is not good may deteriorate the characteristics of the device. For this purpose, the resin film formed on the metal substrate preferably has a surface roughness Rz of 4 nm or less, and more preferably 2 nm or less.
상기 수지 필름은 그 종류를 특별히 한정하지 않으나, 본 발명에 적용될 수 있는 수지 필름의 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycabonate, PC), 폴리에스터(polyester, PES), 폴리이미드(polyimide, PI) 등이 있다. 바람직하게는 폴리이미드계 수지를 사용할 수 있는데, 상기 폴리이미드계 수지는 우수한 열적 안정성(Thermal resistance)과 화학 저항성(Chemical resistance)을 갖기 때문에, 디스플레이용 기판으로 바람직하게 적용될 수 있다.
The resin film is not particularly limited in kind, but examples of the resin film that can be applied to the present invention include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polycarbonate (polycabonate, PC). , Polyester (PES), polyimide (PI), and the like. Preferably, a polyimide resin may be used. Since the polyimide resin has excellent thermal stability and chemical resistance, the polyimide resin may be suitably applied as a substrate for a display.
상기 금속 기판과 접착되어 본 발명이 제안하는 디스플레이용 기판으로 적용되기 위한 수지 필름은 그 두께에 대하여 특별히 한정하지 않으나, 기판의 박막화 및 가요성 등을 고려하여 20~300㎛로 제어하여 사용하는 것이 바람직하다.
The resin film for bonding to the metal substrate and applied to the display substrate proposed by the present invention is not particularly limited in thickness, but may be controlled to 20 to 300 μm in consideration of thinning and flexibility of the substrate. desirable.
이하, 본 발명의 디스플레이 기판의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, the manufacturing method of the display substrate of this invention is demonstrated in detail.
본 발명의 금속 기판은 전기주조법에 의해 제조되는 것이 바람직한데, 상기 전기주조법은 전해조, 음극 드럼, 양극, 전원을 구비하는 전기주조장치를 이용하여 기판을 제조하는 방법이며, 상기 전기주조장치의 일례를 도 1에 나타내었다.
Preferably, the metal substrate of the present invention is manufactured by an electroforming method. The electroforming method is a method of manufacturing a substrate by using an electroforming apparatus including an electrolytic cell, a cathode drum, an anode, and a power source. Is shown in FIG.
도 1에 나타난 전기주조장치(100)는 전해조(102)의 내부에 양극(104) 및 음극 드럼(106)이 구비되게 되고, 상기 양극(Anode)(104)과 음극(Cathode) 드럼(106)은 소정의 간격을 유지하도록 위치된다. 상기 양극(104)과 음극 드럼(106)은 전원(108)과 전기적으로 연결되게 되어, 전류가 흐르게 된다. 상기 전해조(102)에 전해액이 주입되고, 상기 전해액에 침지된 양극(104)과 음극 드럼(106)에 전류가 인가되면 음극 드럼의 표면 일부에 금속판이 형성되게 되고, 상기 금속판을 상기 음극 드럼(106)으로부터 분리시키게 됨으로써, 금속 기판(1)으로 사용할 수 있게 된다.
In the
상기한 바와 같이, 전기주조법에 의해 금속 기판을 제조할 경우에는, 기존의 압연 공정에 비하여 단순한 공정으로도 기판을 제조할 수 있기 때문에, 생산성이 뛰어나며, 기판의 박막화를 용이하게 달성할 수 있다. 반면, 압연법을 이용하여 유선 극박 기판을 제조하는 경우 두께가 얇아질수록 제조 원가가 급증하며, 태양전지 기판으로 사용하기 위해서는 표면 거칠기의 관리가 필수적인데, 압연법으로 기판을 제조하는 경우 개재물이 표면층에 분포하여 표면 거칠기를 제어하기 어렵다는 단점이 있다.
As described above, when the metal substrate is manufactured by the electroforming method, the substrate can be manufactured by a simple process as compared with the existing rolling process, so that the productivity is excellent and the substrate can be easily thinned. On the other hand, when manufacturing a wired ultra-thin substrate using the rolling method, the manufacturing cost increases rapidly as the thickness becomes thin, and management of surface roughness is essential for using as a solar cell substrate. There is a disadvantage that it is difficult to control the surface roughness by being distributed in the surface layer.
상기 금속 기판은 Fe-Ni합금 기판인 것이 바람직한데, 이를 위해 전해조에 투입되는 전해액이 Fe전구체로서, 황산철, 염화철, 질산철, 설파민산철 또는 이들의 혼합물 등이, Ni전구체로서, 황산니켈, 염화니켈, 질산니켈, 설파민산니켈 또는 이들의 혼합물 등이 포함되게 함으로써, 상기 Fe-Ni합금을 제조할 수 있다. 이 때, 상기 Fe-Ni합금은 Ni함량이 32~38중량%인 것이 바람직하며, 상기 조성을 갖는 Fe-Ni합금을 제조하기 위한 일례를 들면, 전해액의 조성을 물 1L당, Ni 전구체가 29g일 때, Fe 전구체가 3~5g이 되도록 하는 것이 바람직하며, 전기 주조가 용이하게 이루어지기 위해서, 전해액의 pH를 조절하기 위한 pH완충제로 보론 30g/L, 혹은 기판의 응력을 저감시켜 음극 드럼으로부터 기판이 용이하게 탈착되도록 하는 응력완화제로 사카린 3g/L, 계면활성제 0.2g/L를 추가적으로 포함할 수 있다. 또한, 전해액의 온도는 50℃, 전해액의 pH는 2.5로 관리하는 것이다.
Preferably, the metal substrate is a Fe-Ni alloy substrate. For this, the electrolytic solution introduced into the electrolytic cell is a Fe precursor, and iron sulfate, iron chloride, iron nitrate, iron sulfamate, or a mixture thereof is used as a nickel precursor. The Fe-Ni alloy can be produced by including nickel chloride, nickel nitrate, nickel sulfamate or a mixture thereof. At this time, the Fe-Ni alloy is preferably a Ni content of 32 to 38% by weight, for example to prepare a Fe-Ni alloy having the composition, the composition of the electrolyte solution per 1L of water, when the Ni precursor is 29g The Fe precursor is preferably 3 to 5 g. In order to facilitate electroforming, boron 30 g / L is used as a pH buffer for controlling the pH of the electrolyte, or the substrate is reduced from the negative electrode drum by reducing the stress of the substrate. Stress relieving agent to be easily desorbed may further include saccharin 3g / L, surfactant 0.2g / L. In addition, the temperature of electrolyte solution is 50 degreeC, and pH of electrolyte solution is controlled at 2.5.
이후, 상기 전기주조법에 의해 제조된 금속 기판 위에 수지를 코팅시켜 수지 필름을 형성한다. 상기한 수지 필름 형성에는 여러 방법이 있을 수 있으나, 바람직한 예를 하기와 같이 제안한다.
Thereafter, the resin is coated on the metal substrate manufactured by the electroforming method to form a resin film. There may be various methods for forming the above resin film, but a preferable example is proposed as follows.
상기 수지 필름의 형성은 롤 코팅법에 의한 것일 수 있다. 도 2는 롤 코팅법의 일례를 나타내는 모식도인데, 상기 롤 코팅 법이란 도 2에 나타난 바와 같이, 코팅 장치(200)를 이용하여 금속 기판(1)에 수지 필름(2)을 형성하는 것이다. 상기 코팅 장치(200)는 상기 전기주조장치(100)와 유사한 형태를 갖는데, 상기 코팅 장치(200)는 수지 필름을 형성할 수 있는 물질 즉, 수지 전구체(이하, '코팅액'이라고 함)와 상기 코팅액(202)을 담지할 수 있는 코팅조(204), 그리고 코팅 롤러(206)로 구성될 수 있으며, 상기 코팅 롤러(206)는 그 일부가 상기 코팅액(202)에 담겨져 있는 형태로 구비될 수 있다.
Formation of the resin film may be by a roll coating method. FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a roll coating method. The roll coating method is to form the
도 3은 도 2에 나타난 A 부분 즉, 코팅 롤러(206)와 이 코팅 롤러(206)를 지나가는 금속 기판(1)이 나타난 부분을 확대한 단면도인데, 도 3에 나타난 바와 같이, 상기 금속 기판(1)이 회전하는 코팅 롤러(206)와 접촉한 형태로 지나가게 되면, 일정량의 코팅액(202)이 상기 금속 기판(1)에 묻게 되고, 상기 코팅액(202)을 건조 혹은 경화시킴으로써, 상기 금속 기판(1)에 수지 필름(2)을 형성시킬 수 있게 된다. 한편, 상기 금속 기판(1)에 부착되는 코팅액(202)의 양을 제어함으로써, 상기 수지 필름(2)의 두께를 용이하게 제어할 수 있다.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion A shown in FIG. 2, that is, a
본 발명에서는 상기 롤 코팅법을 통해 코팅액을 금속 기판에 코팅시켜 수지 필름을 형성시킴으로써 디스플레이용 기판을 제조할 수도 있으나, 다른 일례로 전기주조된 금속 기판의 표면에 수지 전구체를 스프레이 코팅하여 디스플레이용 기판을 제조할 수 있다.
In the present invention, the coating liquid may be coated on a metal substrate to form a resin film through the roll coating method. However, the display substrate may be manufactured by spray coating a resin precursor onto the surface of the electroformed metal substrate. Can be prepared.
상기 스프레이 코팅법의 공정을 설명하기 위하여, 도 4에 스프레이 코팅법의 일례를 나타내는 모식도를, 도 5에 도 4의 B 부분을 확대한 단면도를 도시하였다. 도 4 및 5에 나타난 바와 같이, 분사 장치(300)에 구비된 코팅액(302)을 상기 분사 장치를 통과하는 금속 기판(1)에 분사함으로써 수지 필름(2)을 형성시킬 수 있으며, 분사되는 코팅액(202)의 양과 이동하는 금속 기판(1)의 속도 등을 제어하여 상기 수지 필름(2)의 두께 및 표면 거칠기를 용이하게 제어할 수 있다.
In order to demonstrate the process of the said spray coating method, the schematic diagram which shows an example of the spray coating method in FIG. 4 is shown, and the sectional drawing which expanded the part B of FIG. 4 in FIG. 5 was shown. As shown in FIGS. 4 and 5, the
전술한 공정에 이어서, 금속 기판에 형성된 수지 필름을 가열하여 경화시키는 단계를 행함으로써, 본 발명이 제안하는 디스플레이용 기판을 제조할 수 있다. 상기 가열 온도는 250~550℃인 것이 바람직한데, 상기 가열 온도가 250℃미만일 경우, 수지 필름이 경화되지 않을 수 있으며, 550℃를 초과하는 경우에는 금속 기판으로부터 금속 원소가 이동하는 현상이 발생할 수 있어, 제품의 품질저하가 우려될 수 있다.Subsequent to the above-described process, by performing the step of heating and curing the resin film formed on the metal substrate, the display substrate proposed by the present invention can be produced. Preferably, the heating temperature is 250 to 550 ° C. If the heating temperature is less than 250 ° C., the resin film may not be cured. When the heating temperature is higher than 550 ° C., a phenomenon in which metal elements may move from the metal substrate may occur. Therefore, deterioration of the product may be a concern.
1 : 금속 기판 2 : 수지 필름
100 : 전기주조장치 102 : 전해조
104 : 양극 106 : 음극 드럼
108 : 전원 200 : 코팅 장치
202 : 코팅액 204 : 코팅조
206 : 코팅 롤러 300 : 분사 장치
302 : 코팅액1: metal substrate 2: resin film
100: electric casting device 102: electrolytic cell
104: anode 106: cathode drum
108: power 200: coating device
202: coating liquid 204: coating bath
206: coating roller 300: spraying device
302: coating liquid
Claims (9)
상기 금속 기판 위에 코팅된 표면거칠기(Rz)가 4nm이하인 수지 필름을 포함하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판.
A metal substrate manufactured by an electroforming method and having a thickness in the range of 30 to 100 µm; And
A substrate for flexible display having excellent heat dissipation, including a resin film having a surface roughness (Rz) coated on the metal substrate of 4 nm or less.
상기 금속 기판은 Fe-Ni합금 기판인 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판.
The method of claim 1,
The metal substrate is a flexible display substrate having excellent heat dissipation is Fe-Ni alloy substrate.
상기 Fe-Ni합금은 Ni함량이 32~38중량%이고, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판.
The method of claim 2,
The Fe-Ni alloy has a Ni content of 32 to 38% by weight, and has excellent heat dissipation, including remaining Fe and other unavoidable impurities.
상기 수지 필름은 폴리이미드계인 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판.
The method of claim 1,
The resin film is a flexible display substrate having excellent heat dissipation that is polyimide.
금속 전구체를 포함하는 전해액을 준비하는 단계;
상기 전해액에 음극 드럼의 일부를 침지시키는 단계;
상기 음극 드럼의 표면에 금속 기판이 형성되도록 상기 음극 드럼 및 양극에 전류를 인가하는 단계; 및
상기 음극 드럼의 표면으로부터 상기 금속 기판을 회수하는 단계;
상기 회수된 금속 기판 위에 수지 전구체를 코팅하여 수지 필름을 형성하는 단계; 및
상기 형성된 수지 필름을 가열하여 경화시키는 단계
를 포함하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판의 제조방법.
In the method of manufacturing a substrate using an electroforming device having an electrolytic cell, a negative electrode drum, a positive electrode, a power source,
Preparing an electrolyte solution including a metal precursor;
Immersing a portion of the negative electrode drum in the electrolyte solution;
Applying a current to the cathode drum and the anode such that a metal substrate is formed on the surface of the cathode drum; And
Recovering the metal substrate from the surface of the cathode drum;
Coating a resin precursor on the recovered metal substrate to form a resin film; And
Heating and curing the formed resin film
Method for manufacturing a flexible display substrate having excellent heat dissipation comprising a.
상기 수지 필름을 형성하는 단계는 롤 코팅법에 의한 것임을 특징으로 하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판의 제조방법.
The method of claim 5,
Forming the resin film is a method of manufacturing a flexible display substrate having excellent heat dissipation, characterized in that the roll coating method.
상기 수지 필름을 형성하는 단계는 스프레이 코팅법에 의한 것임을 특징으로 하는 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판의 제조방법.
The method of claim 5,
Forming the resin film is a method of manufacturing a flexible display substrate having excellent heat dissipation, characterized in that by spray coating method.
상기 수지 전구체는 폴리이미드계인 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판의 제조방법.
The method of claim 5,
The resin precursor is a polyimide-based method for producing a flexible display substrate having excellent heat dissipation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110056152A KR101304846B1 (en) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | Substrate for flexible display having excellent heat emission property |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110056152A KR101304846B1 (en) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | Substrate for flexible display having excellent heat emission property |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120136933A true KR20120136933A (en) | 2012-12-20 |
| KR101304846B1 KR101304846B1 (en) | 2013-09-05 |
Family
ID=47904212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110056152A KR101304846B1 (en) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | Substrate for flexible display having excellent heat emission property |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101304846B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9781826B2 (en) | 2015-01-15 | 2017-10-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable display |
| KR102288594B1 (en) * | 2021-02-26 | 2021-08-11 | 주식회사 이송이엠씨 | Apparatus for manufacturing thin film flexible metal clad laminate and method of manufacturing thin film flexible metal clad laminate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1826294A1 (en) * | 2002-06-25 | 2007-08-29 | Integran Technologies Inc. | Process for electroplating metallic and metal matrix composite foils and microcomponents |
| TWI394659B (en) * | 2005-07-27 | 2013-05-01 | Nippon Steel Chemical Co | Method for making high anti-flexion flexible copper clad laminate board |
| KR101126969B1 (en) * | 2009-08-18 | 2012-03-23 | 엘에스엠트론 주식회사 | High flexuous copper foil and method for producing the same |
-
2011
- 2011-06-10 KR KR1020110056152A patent/KR101304846B1/en active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9781826B2 (en) | 2015-01-15 | 2017-10-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable display |
| KR102288594B1 (en) * | 2021-02-26 | 2021-08-11 | 주식회사 이송이엠씨 | Apparatus for manufacturing thin film flexible metal clad laminate and method of manufacturing thin film flexible metal clad laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101304846B1 (en) | 2013-09-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103872085B (en) | The substrate and its manufacturing method with transparent electrode for flexible display | |
| KR102203157B1 (en) | Method and apparatus for transfer of films among substrates | |
| TWI431640B (en) | Method for fabricating transparent electrode, transparent electrode structure | |
| CN107513168A (en) | With eptfe membrane coating composite material of function such as heat conduction, heat-insulated, conductive, electromagnetic shielding and preparation method thereof | |
| TW201434654A (en) | A fabrication method of a flexible electronic device | |
| CN103332031B (en) | The preparation method, scattering rete and preparation method thereof of galley, display unit | |
| JP2000195338A (en) | Electrically conductive glass layered product | |
| CN105355591A (en) | Manufacturing method of flexible display substrate | |
| TW201604005A (en) | Composite | |
| CN104798440A (en) | Substrate for flexible devices and method for producing same | |
| CN104860307B (en) | A kind of lossless transfer method of graphene film | |
| KR101304846B1 (en) | Substrate for flexible display having excellent heat emission property | |
| KR101320407B1 (en) | Direct transfer method of graphene sheet | |
| US20110175250A1 (en) | Method of manufacturing flexible display substrate having low moisture and low oxygen permeability | |
| CN104556003A (en) | Protective doping method of graphene | |
| CN102690066B (en) | Fixing method of glass substrate | |
| US8679626B2 (en) | Carbon fiber including carbon fiber core coated with dielectric film, and fiber-based light emitting device including the carbon fiber | |
| CN106920897A (en) | Flexible OLED panel preparation method | |
| CN105374952A (en) | OLED member manufacture method and OLED member and application | |
| CN205452363U (en) | Flexible base plate and OLED device | |
| KR101353619B1 (en) | Method of manufacturing iron and nickel alloy substrate coated with resin for oled | |
| KR101271836B1 (en) | Method of manufacturing iron and chrome alloy substrate having cnt and resin layers for oled | |
| KR20150074996A (en) | Encapsulation, method for preparing the same, encapsulation method of elecronic device using the same and encapsulated organic electronic device | |
| KR101449101B1 (en) | Method for Manufacturing Fe-Ni substrate for OLED with Improved Lifetime | |
| KR101406417B1 (en) | Metal substrate for oleds and fabrication method of the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160822 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170828 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180829 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190828 Year of fee payment: 7 |