KR20120133811A - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package is provided to reduce temperatures by forming a mold with reinforced plastics. CONSTITUTION: A lead frame releases heat generated from a light emitting diode chip to the outside. A first electrode(112) supplies a first power source to the light emitting diode chip. A second electrode(113) supplies a second power source to the light emitting diode chip. A mold(115) includes elements and a window through which light from the light emitting diode chip is emitted to the outside. A bottom surface(115a) of the lead frame is formed to be exposed to the outside while being dented in a mold groove which is formed on the bottom surface of the mold.

Description

발광다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히, 방열성능을 향상시킨 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package having improved heat dissipation performance.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 타입의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 액정표시장치는 휴대용 정보기기, 사무기기, 컴퓨터 등에서 표시기에 응용됨은 물론, 텔레비전에도 응용되고 있다.An active matrix type liquid crystal display device displays a moving image by using a thin film transistor (Thin Film Transistor) as a switching element. The liquid crystal display device is applied not only to display devices in portable information devices, office equipment, computers, etc., but also to televisions.

이와 같은 액정표시장치는 자체 발광소자가 아니기 때문에 액정패널의 하부에 백라이트 유닛을 마련하여 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.Since the liquid crystal display is not a self-light emitting device, a backlight unit is provided under the liquid crystal panel to display an image using light emitted from the backlight unit.

백라이트 유닛은 광원의 배열 방법에 따라 측광형(Edge Type)과 직하형(Direct Type)으로 구분될 수 있다.The backlight unit may be classified into an edge type and a direct type according to the arrangement of light sources.

한편, 상기한 바와 같은 백라이트 유닛의 광원으로는 외부전극형광램프(EEFL), 냉음극형광램프(CCFL), 발광다이오드(LED) 등이 이용될 수 있으나, 최근에는 발광다이오드의 이용이 증대되고 있다.As the light source of the backlight unit as described above, an external electrode fluorescent lamp (EEFL), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a light emitting diode (LED), and the like may be used, but in recent years, the use of light emitting diodes has been increasing. .

또한, 액정표시장치와 같은 디스플레이장치 이외에도 발광다이오드는 패키지 형태로 구성되어 광원이 요구되는 각종 장치에 이용되고 있다. In addition to a display device such as a liquid crystal display device, the light emitting diode is configured in a package form and used in various devices requiring a light source.

즉, 발광다이오드(LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 광원을 구성함으로써, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말하는 것으로서, 최근, 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌으며, 표면실장(Surface mounting device) 형태의 발광다이오드 패키지 상태로 이용되고 있다.
That is, a light emitting diode (LED) refers to a semiconductor device capable of realizing various colors of light by configuring a light source through a change of a compound semiconductor material, and recently, due to the rapid development of semiconductor technology, Breaking away from general-purpose products with high brightness, it is possible to produce high-brightness and high-quality products, and they are used in light emitting diode packages in the form of surface mounting devices.

도 1은 종래의 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a cross section of a conventional light emitting diode package.

종래의 발광다이오드 패키지(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 발광다이오드칩(11), 한쌍의 전극(12, 13), 리드프레임(14) 및 상기 구성요소들을 감싸고 있는 몰드(115)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the conventional light emitting diode package 10 includes a light emitting diode chip 11, a pair of electrodes 12 and 13, a lead frame 14, and a mold 115 surrounding the components. It is configured to include.

상기한 바와 같은 발광다이오드 패키지(10)를 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결시키기 위해서는 솔더(Solder, 땜납)(30)가 이용되고 있다. Solder 30 is used to electrically connect the light emitting diode package 10 to the printed circuit board 20 as described above.

한편, 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩(11)에서 고열이 발생되고 있기 때문에, 이러한 고열을 외부로 방출시키기 위한 다양한 형태의 방열수단이 고려되고 있다.On the other hand, since the high heat is generated in the light emitting diode chip 11, the light emitting diode package has various heat dissipation means for discharging the high heat to the outside.

이를 위해 종래의 발광다이오드 패키지는, 가장 열전도도가 좋으면서 발열 부인 발광다이오드 칩(LED chip)(11)과 가장 가까운 부분인 리드프레임(lead frame)(14)을 방열수단으로 이용하는 방열 방법을 이용하고 있다.To this end, the conventional light emitting diode package uses a heat radiation method using a lead frame 14, which is the portion closest to the heat dissipation light emitting diode chip 11, having the most thermal conductivity, as the heat dissipation means. Doing.

또한, 몰드(Mold)(15)는 리드프레임과 비교해 볼 때, 상대적으로 낮은 열전도도를 가지게 되며, 또한 이 부분을 통한 열전달이 적기 때문에, 방열수단으로 크게 고려되지는 않고 있다. 또한, 몰드(15)를 방열수단으로 고려한다고 하더라도, 재질의 열전도도를 높이는 방법, 즉, 재료를 고열전도성 물질로 변경하여 정션 온도를 낮추는 등의 방법만이 이용되고 있다. In addition, since the mold 15 has a relatively low thermal conductivity as compared with the lead frame, and less heat transfer through this portion, it is not considered as a heat dissipation means. In addition, even when the mold 15 is considered as a heat dissipation means, only a method of increasing the thermal conductivity of the material, that is, changing the material to a high thermal conductive material and lowering the junction temperature is used.

즉, 종래의 발광다이오드 패키지는, 리드프레임(lead frame)을 이용한 방열방법이 중점적으로 이용되고 있으며, 이를 위해 리드프레임(14)의 형상 및 재질 등을 다양하게 변경시키고 있다.That is, in the conventional LED package, a heat dissipation method using a lead frame is mainly used, and for this purpose, various shapes and materials of the lead frame 14 are changed.

그러나, 종래의 발광다이오드 패키지에서는, 여전히 높은 온도를 유지하는 몰드(mold)(15)와 인쇄회로기판(PCB)(20) 간의 간극(A)이 존재하기 때문에, 몰드(mold)의 높은 온도를 인쇄회로기판(PCB)(20)으로 직접 전달시킬 수 없으며, 이로인해, 몰드(15)가 제2의 방열수단으로 충분히 활용되지 못하고 있다. 따라서, 고출력 발광다이오드 패키지를 개발하기 위해 필요한 충분한 방열 성능이 얻어지지 못하고 있다. However, in the conventional light emitting diode package, since there is a gap A between the mold 15 and the printed circuit board (PCB) 20 which still maintain a high temperature, the high temperature of the mold is maintained. It cannot be directly transferred to the printed circuit board (PCB) 20, and thus, the mold 15 is not sufficiently utilized as the second heat dissipation means. Therefore, sufficient heat dissipation performance necessary for developing a high output light emitting diode package has not been obtained.

부연하여 설명하면, 종래의 발광다이오드 패키지는 몰드(15)와 리드프레임(14)의 저면이 도 1에 도시된 바와 같이, 수평면을 이루고 있거나, 또는 리드프레임(14)이 몰드(15)의 저면으로부터 돌출되어 있는 형태로 형성되어 있기 때문에, 솔더(Solder)(30)를 이용하여 리드프레임(14)을 인쇄회로기판(20)에 연결시키게 되면, 인쇄회로기판(20)과 몰드(15) 사이에 간극(A)이 존재하게 된다. 한편, 이러한 간극(A)에는 열전도율이 낮은 공기가 채워지기 때문에, 몰드(15)로부터 발생된 열은 간극(A)을 통해 인쇄회로기판(20)으로 전달되어 방출되지 못하게 되며, 이로 인해, 종래의 발광다이오드 패키지는 고출력에 필요한 충분한 방열 성능을 갖지 못하고 있다.In detail, in the conventional LED package, as shown in FIG. 1, the bottom surface of the mold 15 and the lead frame 14 form a horizontal surface, or the lead frame 14 is formed on the bottom surface of the mold 15. Since the lead frame 14 is connected to the printed circuit board 20 by using a solder 30, it is formed between the printed circuit board 20 and the mold 15. There exists a gap A in the. On the other hand, since the gap A is filled with air having a low thermal conductivity, heat generated from the mold 15 is not transferred to the printed circuit board 20 through the gap A, and thus cannot be released. LED package does not have sufficient heat dissipation performance required for high power.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발광다이오드 칩이 안착되어 있는 리드프레임의 저면이 몰드의 저면에 형성된 몰드홈에 함몰되어 있는 상태에서 외부에 노출되도록한, 발광다이오드 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. The present invention is to solve the above-described problems, to provide a light emitting diode package, such that the bottom surface of the lead frame on which the light emitting diode chip is seated is exposed to the outside in a recessed state in the mold groove formed on the bottom surface of the mold. It is a technical problem.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는, 광을 발산하기 위한 발광다이오드 칩; 상기 발광다이오드 칩이 안착되며 상기 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 방출시키기 위한 리드프레임; 상기 발광다이오드 칩으로 제1전원을 공급하기 위한 제1전극; 상기 발광다이오드 칩으로 제2전원을 공급하기 위한 제2전극; 및 상기 구성요소들이 실장되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 발산된 빛이 외부로 나갈 수 있는 창이 형성되어 있는 몰드를 포함하며, 상기 리드프레임의 저면은 상기 몰드의 저면에 형성된 몰드홈에 함몰되어 있는 상태에서 외부에 노출되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode package including: a light emitting diode chip for emitting light; A lead frame on which the light emitting diode chip is seated and for dissipating heat generated from the light emitting diode chip to the outside; A first electrode for supplying a first power source to the light emitting diode chip; A second electrode for supplying a second power source to the light emitting diode chip; And a mold in which the components are mounted and a window through which light emitted from the light emitting diode chip is allowed to go out is formed, and the bottom of the lead frame is recessed in a mold groove formed in the bottom of the mold. It is characterized in that it is formed to be exposed to the outside.

상술한 해결 수단에 따라 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다. According to the above solution, the present invention provides the following effects.

즉, 본 발명은 발광다이오드 칩이 안착되어 있는 리드프레임의 저면이 몰드의 저면에 형성된 몰드홈에 함몰되어 있는 상태에서 외부에 노출되어 있어서, 함몰된 부분으로 솔더(Solder)가 삽입되어 리드프레임을 인쇄회로기판에 장착시키고 있으며, 이를 통해 몰드역시 인쇄회로기판에 밀착되므로써, 몰드로 전달된 열이 보다 더 효율적으로 인쇄회로기판을 통해 방열될 수 있다는 효과를 제공한다.That is, in the present invention, the bottom surface of the lead frame on which the light emitting diode chip is seated is exposed to the outside in a state where the bottom surface of the lead frame is recessed in the mold groove formed on the bottom surface of the mold. Since the mold is also closely attached to the printed circuit board, the heat transferred to the mold can be radiated through the printed circuit board more efficiently.

도 1은 종래의 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지가 인쇄회로기판에 장착되어 있는 상태를 나타낸 예시도.1 is an exemplary view showing a cross section of a conventional light emitting diode package.
2 is an exemplary view showing a cross section of a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention;
3 is an exemplary view showing a cross section of a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention;
4 is an exemplary view showing a cross section of a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention;
5 is an exemplary view showing a state in which a light emitting diode package according to the present invention is mounted on a printed circuit board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도이다. 2 is an exemplary view showing a cross section of a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.

발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자로서, 이러한 발광다이오드는 칩 형태로 발광다이오드 패키지에 장착되어 이용되고 있다.A light emitting diode (LED) is a semiconductor device capable of realizing various colors of light by configuring a light source by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP, and the like. Is mounted on a light emitting diode package in the form of a chip.

본 발명은 상기한 바와 같이 발광다이오드 칩이 장착되어 광원으로 이용되고 있는 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히, 방열 성능이 향상된 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. 이러한 방열 성능의 향상을 위해 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(110)는 도 2에 도시된 바와 같이, 광을 발산하기 위한 발광다이오드 칩(111), 발광다이오드 칩이 안착되며 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 방출시키기 위한 리드프레임(114), 발광다이오드 칩으로 플러스(+) 전원을 공급하기 위한 제1전극(112), 발광다이오드 칩으로 마이너스(-) 전원을 공급하기 위한 제2전극(113) 및 상기 구성요소들이 실장되며 발광다이오드 칩으로부터 발산된 빛이 외부로 나갈 수 있는 창이 형성되어 있는 몰드(115)를 포함하여 구성될 수 있다.The present invention relates to a light emitting diode package in which a light emitting diode chip is mounted and used as a light source, and more particularly, to a light emitting diode package having improved heat dissipation performance. In order to improve the heat dissipation performance, the light emitting diode package 110 according to the first embodiment of the present invention has a light emitting diode chip 111 for emitting light and a light emitting diode chip mounted thereon as shown in FIG. 2. Lead frame 114 for dissipating heat generated from the diode chip to the outside, first electrode 112 for supplying positive power to the light emitting diode chip 112, and supplying negative power to the light emitting diode chip The second electrode 113 and the components may be mounted, and the mold 115 having a window through which light emitted from the light emitting diode chip may go out is formed.

우선, 발광다이오드 칩(111)은 상기한 바와 같은 다양한 종류의 화합물 반도체를 이용하여 형성되는 것으로서, 제1전극과 제2전극으로부터 인가되는 전원에 의해 빛을 생성하여 발산하는 기능을 수행한다. First, the light emitting diode chip 111 is formed by using various kinds of compound semiconductors as described above, and generates and emits light by power applied from the first electrode and the second electrode.

다음, 리드프레임(114)은 발광다이오드 칩이 안착되는 곳으로서, 단순히 발광다이오드 칩을 지지하는 기능을 수행하는 것이 아니라, 발광다이오드 칩으로부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출시키는 기능을 수행할 수 있다. Next, the lead frame 114 is a place where the light emitting diode chip is seated. Instead of merely supporting the light emitting diode chip, the lead frame 114 may perform a function of receiving heat generated from the light emitting diode chip and emitting it to the outside. have.

다음, 몰드(115)는 발광다이오드 칩을 외부로부터 보호하고, 제1전극 및 제2전극과 리드프레임을 실장하여 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지의 전체적인 외관을 형성하기 위한 것으로서, 전면(115c)은 도 2에 도시된 바와 같이 발광다이오드 칩에서 발산된 빛이 외부로 발산될 수 있도록 창이 형성되어 있으며, 그 안쪽은 경사져 있다. 이러한, 몰드는 특히, 강화플라스틱(PPA : Poly Phthal Amide) 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.Next, the mold 115 protects the light emitting diode chip from the outside and mounts the first electrode, the second electrode, and the lead frame to form an overall appearance of the light emitting diode package according to the present invention. As shown in FIG. 2, a window is formed to allow light emitted from the LED chip to be emitted to the outside, and the inside thereof is inclined. Such a mold may in particular be formed of reinforced plastic (PPA: Poly Phthal Amide) or silicon.

또한, 몰드(115)의 내부 중앙에는 리드프레임(114)이 장착되어 있으며, 리드프레임의 상단에는 발광다이오드 칩(111)이 안착되어 있다.In addition, a lead frame 114 is mounted at an inner center of the mold 115, and a light emitting diode chip 111 is mounted on an upper end of the lead frame.

또한, 몰드(115)의 측면으로는 제1전극(112) 및 제2전극(113)이 돌출되어 있으며, 제1전극 및 제2전극은 와이어를 통해 발광다이오드 칩의 전원 단자와 연결되어 있다.In addition, the first electrode 112 and the second electrode 113 protrude from the side surface of the mold 115, and the first electrode and the second electrode are connected to the power supply terminal of the LED chip through a wire.

한편, 몰드(115)의 저면(115a)에는 리드프레임(114)의 저면이 외부로 노출될 수 있도록 몰드의 내부 방향으로 파여져 있는 몰드홈(115d)이 형성되어 있다.On the other hand, the bottom 115a of the mold 115 is formed with a mold groove 115d which is dug in the inner direction of the mold so that the bottom of the lead frame 114 is exposed to the outside.

즉, 몰드홈(115d)을 통해 리드프레임(114)의 저면이 노출되어 있으며, 특히, 리드프레임(114)의 저면은 몰드의 저면(115a)으로부터 일정한 간격(B) 만큼 몰드 내부 방향으로 이격된 상태에서 몰드홈을 통해 노출되어 있다. That is, the bottom surface of the lead frame 114 is exposed through the mold groove 115d, and in particular, the bottom surface of the lead frame 114 is spaced apart from the bottom surface 115a of the mold in the mold interior direction by a predetermined distance B. It is exposed through the mold groove in the state.

이러한, 몰드홈(115d)은 리드프레임을 인쇄회로기판에 부착시키기 위한 솔더(Solder)의 높이를 고려한 것으로서, 몰드홈의 깊이는 리드프레임(114)을 인쇄회로기판에 접착시킬 수 있는 솔더의 양이 삽입될 수 있을 만큼 형성된다.The mold groove 115d considers the height of solder for attaching the lead frame to the printed circuit board, and the depth of the mold groove is the amount of solder that can adhere the lead frame 114 to the printed circuit board. Is formed enough to be inserted.

즉, 리드프레임을 인쇄회로기판에 부착시키기 위해서는 리드프레임의 저면에 솔더(Solder)를 바른 후, 리드프레임의 저면과 인쇄회로기판을 밀착시켜야 하며, 이때, 솔더가 리드프레임과 인쇄회로기판 사이에 삽입된다고 하더라도, 몰드홈(115d)에 의해 몰드의 저면(115a)이 인쇄회로기판에 밀착될 수 있다.In other words, in order to attach the lead frame to the printed circuit board, after applying solder to the bottom of the lead frame, the bottom of the lead frame and the printed circuit board should be closely adhered. Even if inserted, the bottom surface 115a of the mold may be in close contact with the printed circuit board by the mold groove 115d.

따라서, 발광다이오드 칩(111)에서 생성되어, 리드프레임(114)으로 전달된 열은, 리드프레임의 저면과 솔더(Solder)를 통해 인쇄회로기판으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다. Therefore, the heat generated by the LED chip 111 and transferred to the lead frame 114 may be transferred to the printed circuit board through the bottom of the lead frame and the solder and released to the outside.

마지막으로, 제1전극(112) 및 제2전극(113)은 미도시된 인쇄회로기판(PCB)의 전기배선과 연결되어, 제1전원 및 제2전원을 인가받아 발광다이오드 칩으로 인가시키는 기능을 수행한다. 제1전원 및 제2전원은 플러스 전극과 마이너스 전극이 될 수 있다.Finally, the first electrode 112 and the second electrode 113 are connected to the electrical wiring of the printed circuit board (PCB) not shown, and receives the first power supply and the second power supply to the light emitting diode chip. Do this. The first power supply and the second power supply may be positive electrodes and negative electrodes.

이러한 제1전극(112) 및 제2전극(113)은 도 2에 도시된 바와 같이, 몰드의 측면(115b)으로부터 돌출되어 있다. 특히, 제1전극 및 제2전극은 몰드(115)의 저면(115a)으로부터 솔더(Solder)가 부착될 수 있는 만큼의 간격을 두고 이격된 높이에서 몰드의 측면으로부 돌출되어 있다. As shown in FIG. 2, the first electrode 112 and the second electrode 113 protrude from the side surface 115b of the mold. In particular, the first electrode and the second electrode protrude from the bottom surface 115a of the mold 115 to the side of the mold at a height spaced apart from each other so that solder can be attached thereto.

따라서, 제1전극 및 제2전극을 인쇄회로기판의 전기배선과 연결시키기 위한 솔더(Solder)가 제1전극 및 제2전극과 인쇄회로기판 사이에 유입되는 경우, 몰드의 저면(115a)이 인쇄회로기판과 밀착될 수 있으며, 이를 통해, 발광다이오드 칩에서 발생되어 몰드(115)로 전달된 열은, 몰드의 저면(115a)을 통해 인쇄회로기판으로 방출될 수 있다.
Therefore, when a solder for connecting the first electrode and the second electrode to the electrical wiring of the printed circuit board is introduced between the first electrode and the second electrode and the printed circuit board, the bottom surface 115a of the mold is printed. It may be in close contact with the circuit board, through which heat generated in the LED chip and transferred to the mold 115 may be discharged to the printed circuit board through the bottom surface 115a of the mold.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면을 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing a cross section of a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention, Figure 4 is an exemplary view showing a cross section of a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention.

이하에서 설명될 본 발명의 제2실시예 또는 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지는, 제1전극 및 제2전극의 구조가 제1실시예와 상이할 뿐 다른 구성요소들은 제1실시예의 구성요소와 동일하거나 유사한 구조를 갖는다. 따라서, 이하의 설명 중 제1실시예의 설명과 동일하거나 유사한 설명은 생략되거나 또는 간단히 설명된다.In the LED package according to the second or third embodiment of the present invention to be described below, the structures of the first electrode and the second electrode are different from those of the first embodiment, and other components are the configuration of the first embodiment. It has the same or similar structure as the element. Therefore, in the following description, the same or similar description as that of the first embodiment is omitted or simply described.

우선, 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(120)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 몰드(115), 발광다이오드 칩(111), 제1전극(112) 및 리드프레임(114)의 구성은 제1실시예와 동일하며, 특히, 리드프레임(114)이 제2전극(113)(또는 제1전극)의 기능을 함께 수행하고 있다는 특징을 가지고 있다. First, the light emitting diode package 120 according to the second embodiment of the present invention, as shown in Figure 3, the mold 115, the light emitting diode chip 111, the first electrode 112 and the lead frame 114 ) Is the same as that of the first embodiment, and in particular, the lead frame 114 performs the function of the second electrode 113 (or the first electrode) together.

즉, 발광다이오드 칩(111)은 플러스(+) 전극과 마이너스(-) 전극으로부터 전원을 공급받아 구동되는 것으로서, 발광다이오드 칩에 상기와 같은 전원을 공급하기 위해, 도 2에 도시된 제1실시예에서는 제1전극(112)과 제2전극(113)이 리드프레임(114)과는 별도로 구성되어 있다.That is, the light emitting diode chip 111 is driven by receiving power from a plus (+) electrode and a minus (−) electrode, and the first embodiment shown in FIG. 2 to supply the above power to the light emitting diode chip. In the example, the first electrode 112 and the second electrode 113 are configured separately from the lead frame 114.

그러나, 도 3에 도시된 본 발명의 제2실시예에서는 리드프레임(114)이 제2전극(113)의 기능을 함께 수행하고 있다는 특징을 가지고 있다. However, in the second embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3, the lead frame 114 performs the function of the second electrode 113 together.

따라서, 본 발명의 제2실시예에 다른 발광다이오드 패키지(120)를 인쇄회로기판에 연결하는 경우, 몰드홈(115d)으로 유입된 솔더(Solder)에 의해 제2전극의 기능을 수행하고 있는 리드프레임이 인쇄회로기판의 전원단자에 부착될 수 있고, 몰드의 측면(115b)으로부터 돌출되어 있는 제1전극(112) 역시 솔더에 의해 인쇄회로기판의 또 다른 전원단자에 접착될 수 있다.Therefore, when the LED package 120 according to the second embodiment of the present invention is connected to the printed circuit board, the lead performing the function of the second electrode by the solder introduced into the mold groove 115d. The frame may be attached to the power supply terminal of the printed circuit board, and the first electrode 112 protruding from the side surface 115b of the mold may also be bonded to another power supply terminal of the printed circuit board by soldering.

이때, 제1실시예에서와 마찬가지로, 리드프레임을 인쇄회로기판에 접착시키기 위한 솔더는 몰드홈으로 유입되고, 제1전극을 인쇄회로기판에 부착시키기 위한 솔더는 몰드의 저면으로부터 일전 간격만큼 이격된 상태로 몰드의 측면(115b)으로부터 돌출되어 있는 제1전극과 인쇄회로기판 사이에 유입되기 때문에, 몰드의 저면(115a) 모두가 인쇄회로기판에 밀착될 수 있다.In this case, as in the first embodiment, the solder for adhering the lead frame to the printed circuit board is introduced into the mold groove, and the solder for adhering the first electrode to the printed circuit board is spaced apart from the bottom of the mold by one distance. Since the state flows between the first electrode protruding from the side surface 115b of the mold and the printed circuit board, all of the bottom surface 115a of the mold may be in close contact with the printed circuit board.

따라서, 몰드로 전달된 열은 인쇄회로기판을 통해 외부로 방출될 수 있다.
Therefore, the heat transferred to the mold can be released to the outside through the printed circuit board.

다음, 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(130)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 몰드(115) 및 발광다이오드 칩(111)의 구성은 제1실시예와 동일하며, 특히, 리드프레임(114)이 제1전극(112)의 기능을 함께 수행하고 있으며, 제2전극(113)이 리드프레임과 같이 몰드홈(115d)을 통해 외부로 노출되도록 구성되어 있다는 특징을 가지고 있다. Next, the light emitting diode package 130 according to the third embodiment of the present invention, as shown in Figure 4, the configuration of the mold 115 and the light emitting diode chip 111 is the same as the first embodiment, in particular The lead frame 114 performs the function of the first electrode 112 and the second electrode 113 is configured to be exposed to the outside through the mold groove 115d like the lead frame. .

즉, 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(130)는 제2실시예에서와 같이, 두 개의 전극 중 하나의 전극(제1전극)(112)은 리드프레임(114)을 통해 구성되어 있으며, 다른 하나의 전극(제2전극)(113)은 리드프레임과 몰드를 통해 절연된 상태에서, 리드프레임과 인접되어 있어서, 몰드홈(115)을 통해 리드프레임(114)과 제2전극(113)이 모두 노출되어 있다.That is, the light emitting diode package 130 according to the third embodiment of the present invention, as in the second embodiment, one electrode (first electrode) 112 of the two electrodes is configured through the lead frame 114 The other electrode (second electrode) 113 is insulated from the lead frame and the mold, and is adjacent to the lead frame, so that the lead frame 114 and the second electrode are formed through the mold groove 115. All of 113 are exposed.

따라서, 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(130)를 인쇄회로기판에 연결하는 경우, 몰드홈(115d)으로 유입된 솔더(Solder)에 의해 제1전극의 기능을 수행하고 있는 리드프레임(114)과 제2전극(113)이 인쇄회로기판의 전원단자에 각각 접착될 수 있다.Therefore, when the light emitting diode package 130 according to the third embodiment of the present invention is connected to a printed circuit board, a lead performing a function of the first electrode by solder introduced into the mold groove 115d is provided. The frame 114 and the second electrode 113 may be attached to the power terminal of the printed circuit board, respectively.

이때, 제1실시예에서와 마찬가지로, 제1전극의 기능을 수행하고 있는 리드프레임과, 제2전극을 인쇄회로기판에 각각 접착시키기 위한 솔더가 몰드홈으로 유입되기 때문에, 몰드의 저면(115a) 모두가 인쇄회로기판에 밀착될 수 있다.At this time, as in the first embodiment, since the lead frame and the solder for adhering the second electrode to the printed circuit board are introduced into the mold groove, as in the first embodiment, the bottom surface 115a of the mold. All may be in close contact with the printed circuit board.

따라서, 몰드로 전달된 열은 인쇄회로기판을 통해 외부로 방열될 수 있다.
Therefore, the heat transferred to the mold can be radiated to the outside through the printed circuit board.

도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지가 인쇄회로기판에 장착되어 있는 상태를 나타낸 예시도로서, 특히, 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지가 인쇄회로기판에 장착되어 있는 상태를 나타낸 예시도이다. 5 is an exemplary view showing a state in which a light emitting diode package according to the present invention is mounted on a printed circuit board. In particular, FIG. 5 shows a state in which the light emitting diode package according to the first embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board. It is an illustration.

즉, 상기한 바와 같은 본 발명은 발광다이오드 칩(111)으로부터 발생된 열을 외부로 방출시키기 위한 핵심적인 역할을 하고 있는 리드프레임(114)의 저면이 외부로 노출되어 있는 몰드홈(115d)이, 몰드의 저면(115a)으로부터 몰드의 내부 방향으로 일정한 깊이(B)로 파여져 있는 형상을 하고 있는 것을 특징으로 하고 있으며, 이에 더하여, 몰드의 측면(115b)으로 돌출되어 있는 제1전극 또는 제2전극이 몰드의 저면으로부터 일정 간격 떨어진 상태에서 몰드의 측면을 통해 돌출되어 있다는 것을 특징으로 하고 있다.That is, in the present invention as described above, the mold groove 115d having the bottom surface of the lead frame 114 which plays a key role for dissipating heat generated from the light emitting diode chip 111 to the outside is exposed to the outside. The first electrode or the second protruding from the bottom surface 115a of the mold at a constant depth B in the mold direction, in addition to the side surface 115b of the mold. The electrode is characterized in that protrudes through the side of the mold in a state spaced apart from the bottom of the mold.

따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 패캐지(110)를 인쇄회로기판(200)에 장착시키는 경우, 솔더(Soler)(300)는 몰드홈(115d) 내부로 유입된 상태에서 리드프레임(114)을 인쇄회로기판에 부착하게 되며, 또한, 몰드 저면(115a)으로부터 일정 간격 떨어져 있는 제1전극 또는 제2전극과 인쇄회로기판 사이에 유입된 상태에서 제1전극 또는 제2전극을 인쇄회로기판에 부착시키게 된다.Therefore, when mounting the LED package 110 according to the present invention on the printed circuit board 200, the solder (Soler) 300 prints the lead frame 114 in the state flowing into the mold groove (115d) And attaching the first electrode or the second electrode to the printed circuit board while the first electrode or the second electrode and the printed circuit board are introduced between the first electrode or the second electrode spaced apart from the mold bottom surface 115a. do.

이로 인해, 몰드의 저면(115a)과 인쇄회로기판(200) 사이에는 어떠한 간격도 생기지 않으며, 따라서, 발광다이오드 칩(111)에서 발생되어 몰드로 전달된 열은, 다시, 솔더(300)를 통해 인쇄회로기판(200)으로 전달된 후, 인쇄회로기판을 통해 외부로 방출될 수 있다.
As a result, no gap is formed between the bottom surface 115a of the mold and the printed circuit board 200. Therefore, the heat generated from the light emitting diode chip 111 and transferred to the mold is again, through the solder 300. After the transfer to the printed circuit board 200, it may be discharged to the outside through the printed circuit board.

즉, 상기한 바와 같은 본 발명은 몰드의 저면(115a)의 구조를 변경시켜, 몰드의 저면과 인쇄회로기판 간의 접촉 면적을 증가시킨 것으로서, 이에 따라, 몰드에 전달된 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 성능이 향상됨을 알 수 있다. That is, the present invention as described above is to change the structure of the bottom surface 115a of the mold, thereby increasing the contact area between the bottom surface of the mold and the printed circuit board, accordingly, to discharge the heat transferred to the mold to the outside It can be seen that the heat dissipation performance is improved.

한편, 본 발명은 상기한 바와 같이 몰드(115)를 강화플라스틱(PPA)으로 형성시킴으로써, 온도의 저감 효과를 증대시킬 수 있으며, 실험 결과, 몰드의 재질로 세라믹(Ceramic)을 이용하는 경우에는 더 많은 온도 저감 효과가 기대될 수 있다. On the other hand, the present invention can increase the effect of reducing the temperature by forming the mold 115 as a reinforced plastic (PPA) as described above, and as a result of the experiment, when using a ceramic (Ceramic) as the material of the mold A temperature reduction effect can be expected.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110, 120, 130 : 발광다이오드 패키지 111 : 발광다이오드 칩
112 : 제1전극 113 : 제2전극
114 : 리드프레임 115 : 몰드
115a : 몰드 저면 115b : 몰드 측면
115c : 몰드 전면110, 120, 130: light emitting diode package 111: light emitting diode chip
112: first electrode 113: second electrode
114: lead frame 115: mold
115a: mold bottom 115b: mold side
115c: Mold Front

Claims (8)

광을 발산하기 위한 발광다이오드 칩;
상기 발광다이오드 칩이 안착되며 상기 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 방출시키기 위한 리드프레임;
상기 발광다이오드 칩으로 제1전원을 공급하기 위한 제1전극;
상기 발광다이오드 칩으로 제2전원을 공급하기 위한 제2전극; 및
상기 구성요소들이 실장되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 발산된 빛이 외부로 나갈 수 있는 창이 형성되어 있는 몰드를 포함하며,
상기 리드프레임의 저면은 상기 몰드의 저면에 형성된 몰드홈에 함몰되어 있는 상태에서 외부에 노출되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.A light emitting diode chip for emitting light;
A lead frame on which the light emitting diode chip is seated and for dissipating heat generated from the light emitting diode chip to the outside;
A first electrode for supplying a first power source to the light emitting diode chip;
A second electrode for supplying a second power source to the light emitting diode chip; And
And a mold in which the components are mounted and a window is formed to allow light emitted from the light emitting diode chip to go out.
The bottom surface of the lead frame is a light emitting diode package, characterized in that is formed so as to be exposed to the outside in a state recessed in the mold groove formed in the bottom of the mold. 제 1 항에 있어서,
상기 몰드홈의 깊이는,
상기 리드프레임을 인쇄회로기판에 접착시킬 수 있는 솔더가 삽입될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The depth of the mold groove,
Light emitting diode package, characterized in that formed to be inserted into the solder can be bonded to the lead frame to the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 리드프레임은,
상기 제1전극과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The lead frame,
The light emitting diode package is formed integrally with the first electrode. 제 3 항에 있어서,
상기 제2전극은,
상기 몰드의 저면으로부터 일정 간격만큼 떨어져 있는 위치에서 상기 몰드의 측면방향으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 3, wherein
Wherein the second electrode comprises:
And a light emitting diode package protruding from the lateral direction of the mold at a position spaced apart from the bottom of the mold by a predetermined distance. 제 3 항에 있어서,
상기 제2전극은,
상기 리드프레임과 절연된 상태에서, 상기 몰드홈에 노출되도록 상기 리드프레임과 나란하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 3, wherein
Wherein the second electrode comprises:
The light emitting diode package of claim 1, wherein the light emitting diode package is formed in parallel with the lead frame such that the lead frame is exposed to the mold groove. 제 1 항에 있어서,
상기 제1전극 및 상기 제2전극은,
상기 몰드의 저면으로부터 일정 간격만큼 떨어져 있는 위치에서 상기 몰드의 측면방향으로부터 각각 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The first electrode and the second electrode,
And a light emitting diode package protruding from the side surface of the mold at positions spaced apart from the bottom of the mold by a predetermined distance. 제 1 항에 있어서,
상기 리드프레임의 저면은, 상기 리드프레임을 인쇄회로기판에 접착시키기 위해 상기 몰드홈에 유입된 솔더에 의해 상기 인쇄회로기판에 부착되며,
상기 몰드의 저면은 상기 인쇄회로기판과 밀착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The bottom surface of the lead frame is attached to the printed circuit board by solder introduced into the mold groove to adhere the lead frame to the printed circuit board.
The bottom surface of the mold is a light emitting diode package, characterized in that in close contact with the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 몰드는, 강화플라스틱(PPA) 또는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
The method of claim 1,
The mold is a light emitting diode package, characterized in that formed of reinforced plastics (PPA) or silicon.
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