KR20120133272A - Organic Light Emitting Device and Method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An organic light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to easily operate a flexible organic light emitting device by increasing bonding force between an organic layer and an inorganic layer. CONSTITUTION: An organic light emitting device comprises an organic luminous cell(200) and a sealing layer(300). The organic luminous cell is formed on a substrate. The sealing layer seals the organic luminous cell hermetically. The sealing layer is formed by alternatively laminating an inorganic layer(310) and an organic layer(320). The alternatively laminated inorganic layer and organic layer are formed with a self-assembly of a first block comprising the inorganic layer and a second layer comprising the organic layer.

Description

유기 발광장치 및 그 제조방법{Organic Light Emitting Device and Method for manufacturing the same} Organic Light Emitting Device and Method for manufacturing the same

본 발명은 유기 발광장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 유기 발광장치의 밀봉에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting device, and more particularly, to sealing of an organic light emitting device.

유기 발광장치(Organic Light Emitting Device: OLED)는 자체발광이 가능하여 별도의 광원이 필요하지 않고, 명암비 및 시야각 등에서 우수하여 액정표시장치를 대체할 수 있는 디스플레이 장치로서 관심이 증대되고 있다. Organic light emitting devices (OLEDs) are self-luminous and do not require a separate light source, and are increasing in interest as a display device that can replace a liquid crystal display device because of excellent contrast ratio and viewing angle.

유기 발광장치는, 전자(electron)를 주입하는 음극(cathode)과 정공(hole)을 주입하는 양극(anode) 사이에 발광층이 형성된 구조를 가지며, 음극에서 발생된 전자 및 양극에서 발생된 정공이 발광층 내부로 주입되면 주입된 전자 및 정공이 결합하여 액시톤(exciton)이 생성되고, 생성된 액시톤이 여기상태(excited state)에서 기저상태(ground state)로 떨어지면서 발광을 일으킴으로써 화상을 표시하는 장치이다. The organic light emitting device has a structure in which a light emitting layer is formed between a cathode for injecting electrons and an anode for injecting holes, and electrons generated from the cathode and holes generated in the anode are light emitting layers. When injected into the inside, the injected electrons and holes combine to generate an exciton, and the generated exciton falls from the excited state to the ground state, causing light emission to display an image. Device.

이와 같은 유기 발광장치는 그 내부로 수분이나 산소 등이 침투할 경우 발광효율이 떨어지는 문제가 있기 때문에, 유기 발광셀의 외부를 밀봉함으로써 유기 발광장치 내부로 수분이나 산소 등이 침투하는 것을 방지하게 된다. Since the organic light emitting device has a problem in that the luminous efficiency is lowered when moisture or oxygen penetrates into the organic light emitting device, the organic light emitting device is sealed to prevent the moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting device. .

상기 유기 발광셀의 외부를 밀봉하는 종래의 방법으로 얇은 박막의 형태로 다수의 밀봉층을 적층하는 방법이 있다. As a conventional method of sealing the outside of the organic light emitting cell, there is a method of stacking a plurality of sealing layers in the form of a thin film.

그러나, 이와 같은 종래의 방법은 다수의 밀봉층을 적층하는 방법 상의 한계로 인해서 다음과 같은 단점이 있다. However, this conventional method has the following disadvantages due to limitations in the method of stacking a plurality of sealing layers.

즉, 종래에는 다수의 밀봉층을 ALD(Atomic Layer Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 스퍼터링(Sputtering)과 같은 증착 공정으로 적층하였기 때문에 고가의 증착장비 등의 설비로 인해서 비용이 증가되는 단점이 있다. That is, in the related art, since a plurality of sealing layers are laminated by deposition processes such as atomic layer deposition (ALD), chemical vapor deposition (CVD), or sputtering, the cost is increased due to facilities such as expensive deposition equipment. have.

또한, 종래에는 전술한 바와 같은 증착 공정을 반복수행하여 다수의 밀봉층을 적층하였기 때문에, 증착 공정 시간이 오래 걸려 생산성이 떨어지는 단점이 있다. 한편, 생산성을 향상시키기 위해서 증착 공정 시간을 단축할 경우 상기 밀봉층의 총 두께가 줄어들어 유기 발광셀의 밀봉 효과가 떨어지는 단점이 있다. In addition, in the related art, since a plurality of sealing layers are stacked by repeatedly performing the deposition process as described above, the deposition process takes a long time, and thus there is a disadvantage in that productivity is reduced. On the other hand, when the deposition process time is shortened to improve productivity, the total thickness of the sealing layer is reduced, so that the sealing effect of the organic light emitting cell is lowered.

또한, 상기 다수의 밀봉층으로서 유기층과 무기층을 이용할 경우 유기층과 무기층 사이의 결합력이 떨어지고, 그에 따라 무기층에서 크랙(crack)이 발생할 수 있는 단점이 있어, 플렉시블(flexible) 유기 발광장치 구현이 어렵게 되는 문제가 있다.In addition, when the organic layer and the inorganic layer are used as the plurality of sealing layers, the bonding force between the organic layer and the inorganic layer is reduced, and thus cracks may occur in the inorganic layer, thereby implementing a flexible organic light emitting device. There is a problem that becomes difficult.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 종래와 같은 증착 공정을 반복수행하지 않으면서 다수의 밀봉층을 형성하는 방법을 고안함으로써, 고가의 증착 장비가 필요 없어 비용이 절감되고, 반복적인 증착 공정을 배제함으로써 공정 시간이 단축되어 생산성이 향상되며, 원하는 두께로 밀봉층을 적층할 수 있어 밀봉효과가 증진되고, 그리고 플렉시블 유기 발광장치 구현이 보다 용이한, 유기 발광장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been devised to solve the above-mentioned conventional problems, and the present invention devises a method of forming a plurality of sealing layers without repeating the conventional deposition process, thereby eliminating the need for expensive deposition equipment. Reduced, eliminating repetitive deposition process, the process time is shortened, productivity is improved, the sealing layer can be laminated to a desired thickness, the sealing effect is enhanced, and the organic light emitting device is easier to implement a flexible organic light emitting device. And it aims to provide the manufacturing method.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기 발광셀; 및 상기 유기 발광셀을 밀봉하는 밀봉층을 포함하여 이루어지고, 상기 밀봉층은 무기물층 및 유기물층이 교대로 적층되어 이루어지고, 상기 교대로 적층된 무기물층 및 유기물층은, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체가 자기 조립(self-assembly)되어 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor device comprising: a substrate; An organic light emitting cell formed on the substrate; And a sealing layer for sealing the organic light emitting cell, wherein the sealing layer is formed by alternately stacking an inorganic material layer and an organic material layer, and the alternately stacked inorganic material layer and the organic material layer include a first block made of an inorganic material, and Provided is an organic light emitting device, characterized in that a block copolymer including a second block made of an organic material is formed by self-assembly.

본 발명은 또한, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체를 준비하는 공정; 기판 상에 유기 발광셀을 형성하는 공정; 상기 유기 발광셀 상에 상기 블록 공중합체를 포함하고 있는 밀봉층용 코팅막을 형성하는 공정; 및 상기 코팅막을 건조하고 어닐링(annealing)한 후 퀀칭(quenching)하여, 상기 무기물 및 유기물이 자기조립(self-assembly)되도록 함으로써, 무기물층과 유기물층이 교대로 적층된 밀봉층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 유기 발광장치의 제조방법을 제공한다. The present invention also provides a process for preparing a block copolymer comprising a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material; Forming an organic light emitting cell on the substrate; Forming a sealing layer coating film including the block copolymer on the organic light emitting cell; And drying and annealing the coating film, and then quenching them to self-assembly the inorganic material and the organic material, thereby forming a sealing layer in which an inorganic material layer and an organic material layer are alternately stacked. Provided is a method of manufacturing an organic light emitting device.

이상과 같이, 본 발명은 종래와 같이 증착 공정을 이용하는 대신에, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체의 자기 조립(self-assembly) 특성을 이용함으로써 무기물층과 유기물층이 교대로 적층된 밀봉층을 형성하게 된다. As described above, the present invention uses the self-assembly properties of the block copolymer including a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material, instead of using a deposition process as in the related art. The organic layer and the organic layer are alternately stacked to form a sealing layer.

따라서, 본 발명은 ALD, CVD 또는 스퍼터와 같은 고가의 증착 장비가 필요 없어 비용이 절감되는 효과가 있다. Therefore, the present invention does not require expensive deposition equipment such as ALD, CVD or sputtering, thereby reducing the cost.

또한, 본 발명은 다수의 무기물층과 유기물층을 형성하기 위해 반복적인 적층 공정이 필요 없기 때문에 공정 시간이 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있고, 그와 더불어 밀봉층용 코팅막의 두께를 최적화함으로써 밀봉효과를 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention has the effect of shortening the process time to improve the productivity because it is not necessary to repeat the lamination process to form a plurality of inorganic layers and organic layers, and in addition to the sealing effect by optimizing the thickness of the coating film for the sealing layer Can be improved.

또한, 본 발명은 자기 조립에 의해 무기물층과 유기물층이 교대로 적층되기 때문에 무기물층과 유기물층 사이의 결합력이 증진될 수 있고, 그에 따라 무기물층의 크랙 발생 가능성이 해소되어 플렉시블 유기 발광장치 구현이 가능하게 된다. In addition, in the present invention, since the inorganic layer and the organic layer are alternately stacked by self-assembly, the bonding force between the inorganic layer and the organic layer may be improved, and thus the possibility of cracking of the inorganic layer may be eliminated, thereby implementing a flexible organic light emitting device. Done.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광장치의 개략적인 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광장치의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광장치의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정이다.1 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting device according to another embodiment of the present invention.
3A to 3E are schematic process diagrams illustrating a manufacturing process of an organic light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A to 4F are schematic views illustrating a manufacturing process of an organic light emitting device according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광장치의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광장치(1)는, 기판(100), 유기 발광셀(200), 및 밀봉층(300)을 포함하여 이루어진다. As can be seen in FIG. 1, the organic light emitting device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100, an organic light emitting cell 200, and a sealing layer 300.

상기 기판(100)은 유리 또는 투명한 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 다만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 상기 기판(100)은 불투명한 금속 재질로 이루어질 수도 있으며, 이 경우, 상기 유기 발광셀(200)에서 발광된 광은 상기 기판(100)에서 반사되어 상부 쪽으로 방출될 수 있다. The substrate 100 may be made of glass or transparent plastic. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate 100 may be made of an opaque metal material. In this case, the light emitted from the organic light emitting cell 200 is reflected from the substrate 100 and emitted toward the upper side. Can be.

상기 유기 발광셀(200)은 상기 기판(100) 상에 형성되어 있다. 구체적으로 도시하지는 않았지만, 상기 유기 발광셀(200)은 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성되는 발광층을 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 유기 발광셀(200)은 상기 양극, 음극, 발광층 및 박막 트랜지스터를 포함하여 이루어질 수 있다. The organic light emitting cell 200 is formed on the substrate 100. Although not specifically illustrated, the organic light emitting cell 200 may include an anode, a cathode, and a light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, the organic light emitting cell 200 may include the anode, the cathode, the light emitting layer, and the thin film transistor.

상기 양극과 상기 발광층 사이에는 정공주입층 및 정공수송층 중 적어도 하나의 층이 추가로 형성될 수 있고, 상기 음극과 상기 발광층 사이에는 전자주입층 및 전자수송층 중 적어도 하나의 층이 추가로 형성될 수 있다. At least one layer of a hole injection layer and a hole transport layer may be further formed between the anode and the light emitting layer, and at least one layer of an electron injection layer and an electron transport layer may be further formed between the cathode and the light emitting layer. have.

상기 양극, 음극, 발광층, 박막 트랜지스터, 정공주입층, 정공수송층, 전자주입층, 및 전자수송층의 재료 및 구조 등과 같은 구체적인 구성은 당업계에 공지된 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 구성들 이외에도 장벽층(barrier layer) 등과 같은 별도의 기능층이 추가되어 상기 유기 발광셀(200)을 구성할 수 있으며, 이와 같은 유기 발광셀(200)의 구성은 당업계에 공지된 다양한 방법에 의해 변경형성될 수 있다. Specific configurations such as the anode, the cathode, the light emitting layer, the thin film transistor, the hole injection layer, the hole transport layer, the electron injection layer, and the material and structure of the electron transport layer may be formed by various methods known in the art. In addition, in addition to the above components, a separate functional layer such as a barrier layer may be added to configure the organic light emitting cell 200, and the configuration of the organic light emitting cell 200 is known in the art. It can be modified by various methods.

상기 밀봉층(300)은 상기 유기 발광셀(200)의 상면 및 측면을 덮어 상기 유기 발광셀(200)을 밀봉함으로써, 상기 유기 발광셀(200) 내부로 수분이나 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 역할을 하기 위해서 상기 밀봉층(300)은 내투습성 특성을 구비하고 있고, 또한 화상을 디스플레이할 때 방해가 되지 않도록 하기 위해서 높은 광투과도 특성을 구비하는 것이 바람직하다. The sealing layer 300 covers the top and side surfaces of the organic light emitting cell 200 to seal the organic light emitting cell 200, thereby preventing moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting cell 200. Play a role. In order to play such a role, the sealing layer 300 has a moisture permeability property, and preferably has a high light transmittance property so as not to be disturbed when displaying an image.

상기 밀봉층(300)은 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 구조로 이루어진다. 특히, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)은 상기 기판(100) 또는 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루지 않도록 형성됨으로써, 교대로 적층된 무기물층(310)과 유기물층(320)이 곡선 형태로 마치 무지개(rainbow)과 같은 형상으로 형성된다. The sealing layer 300 has a structure in which the inorganic layer 310 and the organic layer 320 are alternately stacked. In particular, the inorganic layer 310 and the organic layer 320 are formed so as not to be horizontal with respect to the surface of the substrate 100 or the organic light emitting cell 200, thereby alternately stacked inorganic layer 310 and the organic layer 320 ) Is shaped like a rainbow in a curved form.

또한, 상기 기판(100) 또는 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루지 않고 곡선 형태로 교대로 형성된 무기물층(310)과 유기물층(320)의 구조는 상기 기판(100) 위에서 병렬로 복수 개가 형성될 수 있다. 즉, 상기 무지개와 같은 형상이 상기 기판(100) 위에서 좌우 병렬로 복수 개가 형성될 수 있다. In addition, the structures of the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 alternately formed in a curved shape without being horizontal with respect to the surface of the substrate 100 or the organic light emitting cell 200 are arranged in parallel on the substrate 100. Dogs can be formed. That is, a plurality of rainbow-like shapes may be formed on the substrate 100 in parallel from left to right.

이와 같은 구조의 밀봉층(300)은 무기물과 유기물을 포함하여 이루어진 블록 공중합체를 자기 조립(self-assembly)시킴으로써 얻을 수 있다. 즉, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함한 블록 공중합체를 소정의 공정 조건하에서 자기 조립시킬 경우, 전술한 바와 같은 구조의 밀봉층(300)을 얻을 수 있다. 이에 대해서는, 후술하는 제조공정을 참조하면 보다 용이하게 이해할 수 있을 것이다. The sealing layer 300 having such a structure can be obtained by self-assembling a block copolymer made of an inorganic material and an organic material. That is, when the block copolymer including the first block made of an inorganic material and the second block made of an organic material is self-assembled under a predetermined process condition, the sealing layer 300 having the structure described above may be obtained. This will be more easily understood with reference to the manufacturing process described later.

이와 같이 블록 공중합체의 자기 조립을 통해서 상기 구조의 밀봉층(300)을 형성할 경우에는, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320) 각각의 두께를 줄일 수 있는 이점이 있다. As such, when the sealing layer 300 of the structure is formed through self-assembly of the block copolymer, the thickness of each of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 may be reduced.

이에 대해서 보다 구체적으로 설명하면, 상기 밀봉층(300)의 두께를 두껍게 형성할 경우 상기 유기 발광셀(200) 내부로 수분이나 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 효과가 증가되는 장점이 있지만, 그만큼 재료비가 증가되고 또한 최종 제품인 유기 발광장치의 두께가 증가되는 등의 단점이 있다. 따라서, 상기 밀봉층(300)의 두께를 두껍게 형성하지 않으면서도 상기 유기 발광셀(200) 내부로 수분이나 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 효과를 증가시키도록 하는 것이 바람직하며, 이를 위해서, 상기 밀봉층(300)을 구성하는 무기물층(310)과 유기물층(320)의 두께를 줄여 그들의 적층 수를 증가시키는 것이 하나의 방안이 될 수 있다. In more detail, when the thickness of the sealing layer 300 is formed to be thick, there is an advantage of increasing the effect of preventing the penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting cell 200, but the material cost And the thickness of the organic light emitting device as the final product is increased. Therefore, it is preferable to increase the effect of preventing moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting cell 200 without forming the thickness of the sealing layer 300 thickly. One method may be to reduce the thickness of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 constituting the layer 300 to increase the number of stacked layers thereof.

즉, 무기물층(310)과 유기물층(320)의 적층 수가 증가되면 수분이나 산소의 이동경로가 증가될 수 있고 또한 수분이나 산소의 이동차단확률이 증가될 수 있기 때문에 수분이나 산소 등의 차단 기능이 증가될 수 있게 된다. 따라서, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)의 두께를 줄임으로써 그들의 적층 수를 증가시킬 수 있게 되고, 그 결과 밀봉층(300)의 전체 두께를 두껍지 않게 형성하면서도 수분이나 산소의 차단 기능을 향상시킬 수 있게 된다. In other words, when the number of stacked layers of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 is increased, the path of movement of moisture or oxygen may be increased, and the probability of blocking the movement of moisture or oxygen may be increased. Can be increased. Therefore, by reducing the thickness of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 it is possible to increase the number of their stacking, as a result of forming a total thickness of the sealing layer 300 not to thicken the moisture or oxygen blocking function It can be improved.

구체적으로, 본 발명에 따라 블록 공중합체의 자기 조립을 통해서 상기 밀봉층(300)을 형성할 경우에는, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320) 각각의 두께를 5 ~ 40 nm범위로 형성할 수 있게 된다. 즉, 본 발명에 따르면, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320) 각각의 두께를 40 nm이하까지 줄일 수 있어 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)의 적층수를 최대화할 수 있는 장점이 있게 된다. 한편, 현실적으로 블록 공중합체의 자기 조립의 경우 5 nm미만의 두께로 형성하기는 쉽지 않다. Specifically, when the sealing layer 300 is formed through self-assembly of the block copolymer according to the present invention, the thickness of each of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 may be formed in a range of 5 to 40 nm. It becomes possible. That is, according to the present invention, the thickness of each of the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 can be reduced to 40 nm or less, thereby maximizing the number of stacked layers of the inorganic material 310 and the organic material layer 320. Will be. On the other hand, in the case of self-assembly of the block copolymer in reality it is not easy to form a thickness of less than 5 nm.

상기 밀봉층(300) 내에서 상기 무기물층(310)의 함량비 및 상기 유기물층(320)의 함량비는 각각 35 ~ 65 부피(vol)% 범위인 것이 바람직하다. 만약, 상기 무기물층(310)의 함량비 또는 상기 유기물층(320)의 함량비가 35 부피% 미만이거나 또는 65 부피%를 초과할 경우에는, 자기조립 공정을 통해서 도 1과 같은 구조의 밀봉층(300)을 얻지 못할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 무기물층(310) 또는 유기물층(320)의 함량비가 35부피% 미만 또는 65부피% 초과하여 포함될 경우에는, 무기물과 유기물 중 어느 하나의 함량비는 너무 작고 나머지 하나의 함량비는 너무 크게 되어, 후술하는 제조 공정에서 상기 무기물과 유기물의 자기조립과정을 거친다 하더라도 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)이 원하는 두께로 교대로 적층되지 않게 될 수 있다. The content ratio of the inorganic layer 310 and the content ratio of the organic layer 320 in the sealing layer 300 is preferably in the range of 35 to 65 vol%. If the content ratio of the inorganic layer 310 or the content ratio of the organic layer 320 is less than 35% by volume or more than 65% by volume, the sealing layer 300 having the structure as shown in FIG. 1 through a self-assembly process. May not be obtained. That is, when the content ratio of the inorganic layer 310 or the organic layer 320 is included in less than 35% by volume or more than 65% by volume, the content ratio of any one of inorganic and organic materials is too small and the other one is too large Thus, even though the inorganic material and the organic material are self-assembled in the manufacturing process to be described later, the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 may not be alternately stacked to a desired thickness.

상기 밀봉층(300)을 구성하는 무기물층(310)은, 산화규소(SiOx), 산화알루미늄(AlOx), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화티타늄(TiOx), 산화인듐(InOx), SiOxNy, AlOxNy, SnOx, InSnxOy, MgO, Al2O3, ZnO, ZrO2, SiN, (SiO2)x(ZnO)y, MgF2, 및 폴리메틸실세스퀴옥산(Polymethylsisesquioxane)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 무기물로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The inorganic layer 310 constituting the sealing layer 300 includes silicon oxide (SiO x ), aluminum oxide (AlO x ), tantalum oxide (Ta x O y ), titanium oxide (TiO x ), and indium oxide (InO). x ), SiO x N y , AlO x N y , SnO x , InSn x O y , MgO, Al 2 O 3 , ZnO, ZrO 2 , SiN, (SiO 2 ) x (ZnO) y , MgF 2 , and poly Methyl silsesquioxane (Polymethylsisesquioxane) may be composed of at least one inorganic material selected from the group consisting of, but is not necessarily limited thereto.

상기 밀봉층(300)을 구성하는 유기물층(320)은, 아크릴레이트계(Acrylate group), 폴리이미드계(Polyimide group), 파릴렌계(Parylene group), 나프탈렌계(Naphthalene group), 에폭시계(epoxy group), 아릴렌계(Arylene group), PVA(Polyvinylalcohol), 및 PVDC(poly vinylidene chloride)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 유기물로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The organic layer 320 constituting the sealing layer 300 may include an acrylate group, a polyimide group, a parylene group, a naphthalene group, and an epoxy group. ), Arylene group, polyvinylalcohol (PVA), and polyvinylidene chloride (PVDC), but may be composed of at least one organic material selected from the group, but is not limited thereto.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광장치의 개략적인 단면도로서, 이는 밀봉층(300)의 구성이 변경된 것을 제외하고 전술한 도 1에 따른 유기 발광장치와 동일하다. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting device according to another embodiment of the present invention, which is the same as the organic light emitting device of FIG. 1 except that the configuration of the sealing layer 300 is changed.

도 2에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광장치(1)는, 기판(100), 유기 발광셀(200), 및 밀봉층(300)을 포함하여 이루어진다. As can be seen in FIG. 2, the organic light emitting device 1 according to another embodiment of the present invention includes a substrate 100, an organic light emitting cell 200, and a sealing layer 300.

상기 기판(100) 및 유기 발광셀(200)은 전술한 실시예에서와 동일하므로 그 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다. Since the substrate 100 and the organic light emitting cell 200 are the same as in the above-described embodiment, a repeated description of the configuration will be omitted.

상기 밀봉층(300)은 전술한 실시예에서와 마찬가지로 상기 유기 발광셀(200)의 상면 및 측면을 덮도록 구성되며, 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 구조로 이루어진다.The sealing layer 300 is configured to cover the upper surface and the side surface of the organic light emitting cell 200 as in the above-described embodiment, and has a structure in which the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 are alternately stacked.

다만, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)은 전술한 실시예에서와는 달리 상기 기판(100) 또는 상기 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루도록 형성된다. 물론, 도시된 바와 같이, 상기 유기 발광셀(200)의 측면 부분에서는 상기 유기 발광셀(200)의 단차로 인해서 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)이 기판(100)의 표면에 대해서 수평을 이루면서 형성되지는 않게 되고, 상기 유기 발광셀(200)의 측면 부분을 제외한 부분, 예로서, 상기 기판(100)의 상면 또는 상기 유기 발광셀(200)의 상면에서 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)이 기판(100)의 표면 또는 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루면서 형성된다. However, the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 are formed to be horizontal to the surface of the substrate 100 or the organic light emitting cell 200, unlike in the above-described embodiment. Of course, in the side portion of the organic light emitting cell 200, the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 are horizontal to the surface of the substrate 100 due to the step of the organic light emitting cell 200. It is not formed while forming, except for the side portion of the organic light emitting cell 200, for example, the inorganic layer 310 and the upper surface of the substrate 100 or the upper surface of the organic light emitting cell 200 and The organic layer 320 is formed horizontally with respect to the surface of the substrate 100 or the surface of the organic light emitting cell 200.

이와 같이, 기판(100) 또는 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루면서 교대로 적층된 무기물층(310) 및 유기물층(320)은, 무기물과 유기물을 포함하여 이루어진 블록 공중합체를 자기 조립(self-assembly)시킴으로써 얻을 수 있으며, 특히, 블록 공중합체를 포함한 코팅막을 형성하기 이전에 상기 기판(100) 및 유기 발광셀(200)의 표면에 대한 표면 처리를 선행함으로써 자기 조립 공정에 의해서 도 2에서와 같은 무기물층(310) 및 유기물층(320)을 얻을 수 있다. 이에 대해서는, 후술하는 제조공정을 참조하면 보다 용이하게 이해할 수 있을 것이다. As such, the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 alternately stacked horizontally with respect to the surface of the substrate 100 or the organic light emitting cell 200 self-assemble a block copolymer including an inorganic material and an organic material. It can be obtained by self-assembly, in particular, by the self-assembly process by preceding the surface treatment of the surface of the substrate 100 and the organic light emitting cell 200 before forming the coating film containing the block copolymer. The inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 as shown in 2 can be obtained. This will be more easily understood with reference to the manufacturing process described later.

이와 같이, 블록 공중합체를 자기 조립시켜 형성된 무기물층(310) 및 유기물층(320)은 그들의 양단이 서로 일치되도록 형성될 수 있다. As such, the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 formed by self-assembling the block copolymer may be formed so that both ends thereof coincide with each other.

그 외에, 상기 밀봉층(300)을 구성하는 무기물층(310) 및 유기물층(320)의 구성 재료, 두께 및 함량 등은 전술한 실시예에서와 동일하다. 즉, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320) 각각의 두께는 5 ~ 40 nm범위로 형성됨으로써 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)의 적층수를 최대화할 수 있고, 또한, 상기 밀봉층(300) 내에서 상기 무기물층(310)의 함량비 및 상기 유기물층(320)의 함량비는 각각 35 ~ 65 부피(vol)% 범위가 바람직하다. In addition, the constituent materials, thicknesses and contents of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 constituting the sealing layer 300 are the same as in the above-described embodiment. That is, the thickness of each of the inorganic layer 310 and the organic layer 320 is formed in a range of 5 to 40 nm to maximize the number of stacked layers of the inorganic layer 310 and the organic layer 320, and the sealing layer The content ratio of the inorganic layer 310 and the content ratio of the organic layer 320 in the 300 is preferably in the range of 35 to 65 vol%, respectively.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광장치의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도로서, 이는 도 1에 따른 유기 발광장치의 제조공정에 관한 것이다. 3A to 3E are schematic process diagrams illustrating a manufacturing process of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, which relates to a manufacturing process of the organic light emitting device according to FIG. 1.

우선, 도 3a에서 알 수 있듯이, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체(1)를 준비한다. First, as shown in FIG. 3A, a block copolymer 1 including a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material is prepared.

상기 제1 블록을 구성하는 무기물은, 산화규소(SiOx), 산화알루미늄(AlOx), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화티타늄(TiOx), 산화인듐(InOx), SiOxNy, AlOxNy, SnOx, InSnxOy, MgO, Al2O3, ZnO, ZrO2, SiN, (SiO2)x(ZnO)y, MgF2, 및 폴리메틸실세스퀴옥산(Polymethylsisesquioxane)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 무기물로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. Inorganic substances constituting the first block include silicon oxide (SiO x ), aluminum oxide (AlO x ), tantalum oxide (Ta x O y ), titanium oxide (TiO x ), indium oxide (InO x ), and SiO x N y , AlO x N y , SnO x , InSn x O y , MgO, Al 2 O 3 , ZnO, ZrO 2 , SiN, (SiO 2 ) x (ZnO) y , MgF 2 , and polymethylsilsesquioxane ( Polymethylsisesquioxane) may be composed of at least one inorganic material selected from the group consisting of, but is not necessarily limited thereto.

상기 제2 블록을 구성하는 유기물은, 아크릴레이트계(Acrylate group), 폴리이미드계(Polyimide group), 파릴렌계(Parylene group), 나프탈렌계(Naphthalene group), 에폭시계(epoxy group), 아릴렌계(Arylene group), PVA(Polyvinylalcohol), 및 PVDC(poly vinylidene chloride)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 유기물로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The organic material constituting the second block may include an acrylate group, a polyimide group, a parylene group, a naphthalene group, an epoxy group, an arylene group, Arylene group, PVA (Polyvinylalcohol), and PVDC (poly vinylidene chloride) may be composed of at least one organic material selected from the group consisting of, but is not necessarily limited thereto.

상기 블록 공중합체는 상기 무기물과 상기 유기물을 주원료로 하여, 음이온 중합 반응 또는 라디칼 중합 반응과 같은 당업계에 공지된 중합 반응을 이용하여 제조할 수 있다. 예로서, 음이온 중합 반응을 이용하여 상기 블록 공중합체를 제조할 경우에는, 질소 등과 같은 불활성 기체 분위기에서, 알킬리튬, 바람직하게는 sec-부틸리튬을 촉매로 이용하고, 30 ~ 90℃의 중합 온도에서 중합 공정을 진행할 수 있다. The block copolymer may be prepared using a polymerization reaction known in the art such as an anion polymerization reaction or a radical polymerization reaction using the inorganic material and the organic material as the main raw materials. For example, in the case of preparing the block copolymer using an anionic polymerization reaction, an alkyllithium, preferably sec-butyllithium, is used as a catalyst in an inert gas atmosphere such as nitrogen, and has a polymerization temperature of 30 to 90 ° C. The polymerization process can be performed at.

상기 블록 공중합체 내에서 상기 무기물의 함량비 및 상기 유기물의 함량비는 각각 35 ~ 65 부피(vol)% 범위인 것이 바람직하다. 만약, 상기 무기물의 함량비 또는 상기 유기물의 함량비가 35 부피% 미만이거나 또는 65 부피%를 초과할 경우에는, 후술하는 공정을 통해서 무기물층과 유기물층이 교대로 적층된 원하는 형태의 밀봉층을 얻지 못할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 무기물 또는 유기물의 함량비가 35부피% 미만 또는 65부피% 초과하여 포함될 경우에는, 상기 무기물과 유기물 중 어느 하나의 함량비는 너무 작고 나머지 하나의 함량비는 너무 크게 되어, 후술하는 공정에서 상기 무기물과 유기물의 자기조립과정을 거친다 하더라도 무기물층과 유기물층이 원하는 두께로 교대로 적층되지 않게 될 수 있다. The content ratio of the inorganic material and the content ratio of the organic material in the block copolymer is preferably in the range of 35 to 65 vol%. If the content ratio of the inorganic material or the content ratio of the organic material is less than 35% by volume or more than 65% by volume, a sealing layer having a desired shape in which an inorganic material layer and an organic material layer are alternately stacked may not be obtained through the process described below. Because it can. That is, when the content ratio of the inorganic or organic material is included less than 35% by volume or more than 65% by volume, the content ratio of any one of the inorganic material and the organic material is too small and the content ratio of the other one is too large, in the process described below. Even though the inorganic material and the organic material are self-assembled, the inorganic material and the organic material may not be alternately stacked to a desired thickness.

다음, 도 3b에서 알 수 있듯이, 기판(100) 상에 유기 발광셀(200)을 형성한다. Next, as can be seen in Figure 3b, to form an organic light emitting cell 200 on the substrate 100.

상기 기판(100)의 재료 및 상기 유기 발광셀(200)의 형성방법은 당업계에 공지된 다양한 방법을 이용할 수 있다. The material of the substrate 100 and the method of forming the organic light emitting cell 200 may use various methods known in the art.

예를 들어, 유리, 투명한 플라스틱, 또는 불투명한 금속 재질로 이루어진 기판(100) 상에, 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원 라인을 형성하여 복수 개의 화소 영역을 정의함과 더불어 각각의 화소 영역에 박막 트랜지스터를 형성하고, 그 후에, 상기 복수 개의 화소 영역 각각에 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 발광층을 형성함으로써 상기 유기 발광셀(200)을 완성할 수 있다.For example, on the substrate 100 made of glass, transparent plastic, or opaque metal material, a gate line, a data line, and a power line are formed to define a plurality of pixel regions, and a thin film is formed in each pixel region. The organic light emitting cell 200 may be completed by forming a transistor and then forming a light emitting layer between the anode and the cathode and the anode and the cathode in each of the plurality of pixel regions.

전술한 바와 같이, 상기 양극과 상기 발광층 사이에 정공주입층 및 정공수송층 중 적어도 하나의 층을 추가로 형성할 수 있고, 상기 음극과 상기 발광층 사이에 전자주입층 및 전자수송층 중 적어도 하나의 층을 추가로 형성할 수 있으며, 전자의 이동을 제어하기 위한 장벽층(barrier layer) 등과 같은 별도의 기능층을 추가로 형성할 수 있다. As described above, at least one layer of a hole injection layer and a hole transport layer may be further formed between the anode and the light emitting layer, and at least one layer of an electron injection layer and an electron transport layer may be formed between the cathode and the light emitting layer. In addition, a separate functional layer such as a barrier layer for controlling the movement of electrons may be further formed.

전술한 도 3a 공정과 도 3b 공정 사이에 특별한 공정 순서가 있는 것은 아니다. There is no special process sequence between the process of FIG. 3A and FIG. 3B described above.

다음, 도 3c에서 알 수 있듯이, 상기 유기 발광셀(200) 상에 상기 블록 공중합체(1)를 포함하고 있는 밀봉층용 코팅막(300a)을 형성한다. Next, as can be seen in Figure 3c, on the organic light emitting cell 200 to form a coating layer 300a for the sealing layer containing the block copolymer (1).

상기 코팅막(300a)은 소정의 용매, 예로서, 톨루엔, 자일렌, 벤젠 또는 메틸벤조에이트(methylbenzoate) 등과 같은 당업계에 공지된 통상의 유기 용매에 상기 블록 공중합체(1)을 용해시켜 용액을 준비하고, 준비한 상기 용액을 스핀 코팅(spin coating), 슬릿 코팅(slit coating), 또는 스크린 프린팅(screen printing) 등과 같은 공지의 코팅 방법으로 코팅하여 형성할 수 있다. The coating film 300a may be prepared by dissolving the block copolymer 1 in a predetermined solvent, for example, a common organic solvent known in the art such as toluene, xylene, benzene or methylbenzoate. The prepared solution may be formed by coating with a known coating method such as spin coating, slit coating, or screen printing.

상기 코팅막(300a)은 상기 유기 발광셀(200)의 상면과 측면을 덮도록 형성함과 더불어 상기 기판(100)의 상면에도 형성한다. The coating film 300a is formed to cover the top and side surfaces of the organic light emitting cell 200 and is also formed on the top surface of the substrate 100.

다음, 도 3d에서 알 수 있듯이, 상기 코팅막(300a)을 건조(drying)하고, 어닐링(annealing)한 후, 퀀칭(quenching)하여, 도 3e에 도시된 바와 같은 밀봉층(300)을 형성한다. Next, as can be seen in Figure 3d, the coating film (300a) is dried (drying), annealing (annealing), and then quenched (quenching) to form a sealing layer 300 as shown in Figure 3e.

상기 코팅막(300a)을 건조하는 공정은 상온(room temperature)에서 수행할 수 있으며, 상기 건조 공정을 통해서 상기 코팅막(300a)에 함유된 용매를 제거할 수 있다. The process of drying the coating film 300a may be performed at room temperature, and the solvent contained in the coating film 300a may be removed through the drying process.

상기 코팅막(300a)을 어닐링하는 공정은 상기 블록 공중합체(1)를 구성하고 있는 무기물 및 유기물 중에서 유리전이온도(Tg)가 가장 높은 물질의 유리전이온도(Tg_highest) 이상 및 그 온도(Tg_highest)보다 50℃ 높은 온도 이하, 즉, 가장 높은 유리전이온도(Tg_highest)≤ 어닐링 온도 ≤ 가장 높은 유리전이온도(Tg_highest) + 50℃의 범위에서 수행할 수 있으며, 상기 어닐링 공정을 통해서 상기 블록 공중합체(1)를 구성하고 있는 무기물 및 유기물이 자기조립(self-assembly)하여, 도 3e에 도시된 바와 같이, 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 밀봉층(300)이 형성된다. The annealing of the coating film 300a may be performed at a glass transition temperature (Tg_highest) or higher and higher than the temperature (Tg_highest) of the material having the highest glass transition temperature (Tg) among the inorganic and organic materials constituting the block copolymer (1). It can be carried out in the range below 50 ℃ high temperature, that is, the highest glass transition temperature (Tg_highest) ≤ annealing temperature ≤ the highest glass transition temperature (Tg_highest) + 50 ℃, through the annealing process the block copolymer (1 Inorganic and organic materials constituting) are self-assembly, and as shown in FIG. 3E, the sealing layer 300 in which the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 are alternately stacked is formed.

만약, 상기 어닐링 공정이 상기 온도 범위 미만에서 수행될 경우에는 상기 무기물 및 유기물의 유동특성이 충분하지 않아서 상기 무기물 및 유기물의 자기조립이 원활히 이루어지지 않을 수 있고, 상기 어닐링 공정이 상기 온도 범위를 초과하여 수행될 경우에는 상기 무기물 및 유기물의 유동특성이 너무 크고 경우에 따라서 상기 무기물 및 유기물이 용융될 수도 있어 결과적으로 상기 무기물 및 유기물의 자기조립이 원활히 이루어지지 않을 수 있다.If the annealing process is performed below the temperature range, the flow characteristics of the inorganic material and the organic material may not be sufficient, so that self-assembly of the inorganic material and the organic material may not be performed smoothly, and the annealing process exceeds the temperature range. In the case where the inorganic and organic materials have too high flow characteristics, the inorganic and organic materials may be melted in some cases, and consequently, self-assembly of the inorganic and organic materials may not be performed smoothly.

상기 코팅막(300a)을 퀀칭(quenching)하는 공정은 5℃ 내지 35℃ 범위에서, 바람직하게는 상온에서 수행할 수 있으며, 상기 퀀칭(quenching) 공정에 의해서 자기조립된 무기물과 유기물이 이전의 무질서상태로 복귀되는 것이 방지된다. The process of quenching the coating film (300a) can be carried out in the range of 5 ℃ to 35 ℃, preferably at room temperature, the inorganic and organic material self-assembled by the quenching (quenching) process in the previous disorder Return to is prevented.

상기 어닐링 공정에 의해서 무기물과 유기물이 자기조립되어 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 밀봉층(300)이 형성되는데, 그 이후 온도를 급격하게 낮추지 않고 서서히 상온으로 낮추게 되면 자기조립된 무기물과 유기물이 원래의 무질서상태로 복귀할 수 있게 된다. 따라서, 이와 같은 문제를 방지하기 위해서 어닐링 공정 이후 온도를 급격히 낮추는 퀀칭 공정을 수행하는 것이며, 특히, 상기 온도 범위 내에서 퀀칭 효과가 우수할 수 있다. By the annealing process, the inorganic material and the organic material are self-assembled to form a sealing layer 300 in which the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 are alternately stacked. The assembled minerals and organics can be returned to their original disorder. Therefore, in order to prevent such a problem, to perform a quenching process to sharply lower the temperature after the annealing process, in particular, the quenching effect can be excellent within the temperature range.

이와 같은, 코팅막(300a)에 대한 건조(drying), 어닐링(annealing), 및 퀀칭(quenching) 공정에 의해서 도 3e에 도시된 바와 같이 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 밀봉층(300)이 형성된다. As described above, the inorganic layer 310 and the organic layer 320 are alternately stacked as shown in FIG. 3E by the drying, annealing, and quenching of the coating film 300a. Layer 300 is formed.

즉, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)은 상기 기판(100) 또는 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루지 않도록 형성되며, 그에 따라 교대로 적층된 무기물층(310)과 유기물층(320)이 곡선 형태로 마치 무지개(rainbow)과 같은 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 무지개와 같은 형상은 상기 기판(100) 위에서 좌우 병렬로 복수 개가 형성될 수 있다. That is, the inorganic layer 310 and the organic layer 320 are formed not to be horizontal with respect to the surface of the substrate 100 or the organic light emitting cell 200, and thus the inorganic layer 310 and the organic layer alternately stacked. 320 may be formed in a curved shape like a rainbow. In addition, the rainbow-like shape may be formed in plural in parallel on the left and right on the substrate 100.

또한, 블록 공중합체에 대한 자기 조립 공정의 특성상 상기 무기물층(310)과 유기물층(320) 각각의 두께는 5 ~ 40 nm범위로 형성될 수 있다. In addition, the thickness of each of the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 may be formed in the range of 5 ~ 40 nm due to the nature of the self-assembly process for the block copolymer.

이와 같이, 본 발명은 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체의 자기 조립(self-assembly) 특성을 이용하여 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 밀봉층(300)을 형성하기 때문에, 고가의 증착 장비가 필요 없어 비용이 절감되고, 반복적인 적층 공정이 필요 없어 공정 시간이 단축되어 생산성이 향상되며, 상기 무기물층(310)과 유기물층(320) 사이의 결합력이 증진될 수 있어 플렉시블 유기 발광장치 구현에 유리하게 된다. As described above, the present invention alternates the inorganic layer 310 and the organic layer 320 by using the self-assembly property of a block copolymer including a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material. Since the stacked sealing layer 300 is formed, expensive deposition equipment is not required, and thus the cost is reduced, and because the repetitive lamination process is not required, the process time is shortened to improve productivity, and the inorganic material layer 310 and the organic material layer ( Cohesion between the 320 may be enhanced, which is advantageous for implementing a flexible organic light emitting device.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광장치의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도로서, 이는 도 2에 따른 유기 발광장치의 제조공정에 관한 것이다. 4A to 4F are schematic process diagrams illustrating a manufacturing process of an organic light emitting device according to another exemplary embodiment of the present invention, which relates to a manufacturing process of the organic light emitting device according to FIG. 2.

우선, 도 4a에서 알 수 있듯이, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체(1)를 준비한다. First, as shown in FIG. 4A, a block copolymer 1 including a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material is prepared.

상기 제1 블록을 구성하는 무기물의 재료 및 상기 제2 블록을 구성하는 유기물의 재료, 상기 무기물의 함량 및 상기 유기물의 함량, 그리고 상기 블록 공중합체(1)의 제조 방법 등은 전술한 실시예에서와 동일하므로 반복 설명은 생략하기로 한다. The material of the inorganic material constituting the first block and the material of the organic material constituting the second block, the content of the inorganic material and the content of the organic material, the manufacturing method of the block copolymer (1), etc. Since it is the same as the description thereof will be omitted.

다음, 도 4b에서 알 수 있듯이, 기판(100) 상에 유기 발광셀(200)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 4B, the organic light emitting cell 200 is formed on the substrate 100.

상기 기판(100)의 재료 및 상기 유기 발광셀(200)의 형성방법 등은 전술한 실시예에서와 동일하므로 반복 설명은 생략하기로 한다. Since the material of the substrate 100 and the method of forming the organic light emitting cell 200 are the same as in the above-described embodiment, repeated description thereof will be omitted.

다음, 도 4c에서 알 수 있듯이, 상기 기판(100) 및 상기 유기 발광셀(200)의 표면에 대한 표면 처리 공정을 수행한다. Next, as can be seen in Figure 4c, performing a surface treatment process for the surface of the substrate 100 and the organic light emitting cell 200.

상기 표면 처리 공정은 당업계에 공지된 표면 친수화 처리 공정을 포함할 수 있다. 상기 표면 친수화 처리 공정은 UV 조사 공정을 포함할 수 있다. The surface treatment process may include a surface hydrophilization treatment process known in the art. The surface hydrophilization treatment process may include a UV irradiation process.

한편, 상기 표면 처리 공정은 표면 세정 공정을 포함할 수 있다. 상기 표면 세정 공정은 상기 표면 친수화 처리 공정 이전에 수행할 수 있고, 상기 표면 세정 공정의 예로는 오존 처리 공정을 들 수 있다. On the other hand, the surface treatment process may include a surface cleaning process. The surface cleaning process may be performed before the surface hydrophilization treatment process, and an example of the surface cleaning process may be an ozone treatment process.

이와 같이 상기 기판(100) 및 상기 유기 발광셀(200)의 표면에 대한 표면 처리 공정을 수행하게 되면, 후술하는 공정에서 무기물과 유기물의 자기조립 공정시 무기물과 유기물이 상기 기판(100) 및 유기 발광셀(200)의 표면에 대해 수평을 이루면서 자기조립될 수 있다. As such, when the surface treatment process is performed on the surfaces of the substrate 100 and the organic light emitting cell 200, the inorganic material and the organic material may be formed during the self-assembly process of the inorganic material and the organic material in the process described later. It may be self-assembled while being horizontal with respect to the surface of the light emitting cell 200.

다음, 도 4d에서 알 수 있듯이, 상기 표면 처리된 유기 발광셀(200) 상에 상기 블록 공중합체(1)를 포함하고 있는 밀봉층용 코팅막(300a)을 형성한다. Next, as can be seen in Figure 4d, to form a coating layer 300a for the sealing layer containing the block copolymer (1) on the surface-treated organic light emitting cell 200.

상기 코팅막(300a)의 형성 공정은 전술한 실시예에서와 동일하므로 반복 설명은 생략하기로 한다. Since the formation process of the coating film 300a is the same as in the above-described embodiment, repeated description will be omitted.

다음, 도 4e에서 알 수 있듯이, 상기 코팅막(300a)을 건조(drying)하고, 어닐링(annealing)한 후, 퀀칭(quenching)하여, 도 4f에 도시된 바와 같은 밀봉층(300)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 4E, the coating layer 300a is dried, annealed, and quenched to form a sealing layer 300 as shown in FIG. 4F.

상기 코팅막(300a)의 건조 공정, 상기 코팅막(300a)의 어닐링 공정, 및 상기 코팅막(300a)의 퀀칭(quenching) 공정은 전술한 실시예에서와 동일하므로 반복 설명은 생략하기로 한다. Since the drying process of the coating film 300a, the annealing process of the coating film 300a, and the quenching process of the coating film 300a are the same as in the above-described embodiment, repeated descriptions thereof will be omitted.

이와 같은, 코팅막(300a)에 대한 건조(drying), 어닐링(annealing), 및 퀀칭(quenching) 공정에 의해서 도 4f에 도시된 바와 같이 무기물층(310)과 유기물층(320)이 교대로 적층된 밀봉층(300)이 형성된다. As described above, as shown in FIG. 4F, the inorganic layer 310 and the organic layer 320 are alternately stacked by the drying, annealing, and quenching processes of the coating film 300a. Layer 300 is formed.

즉, 전술한 바와 같이 상기 기판(100) 및 유기 발광셀(200)의 표면에 대한 표면 처리 공정을 수행하였기 때문에, 자기조립 공정에 의해서 상기 무기물층(310)과 유기물층(320)은 상기 기판(100) 또는 유기 발광셀(200)의 표면에 대해서 수평을 이루도록 형성된다. That is, since the surface treatment process is performed on the surfaces of the substrate 100 and the organic light emitting cell 200 as described above, the inorganic material layer 310 and the organic material layer 320 are formed by the self-assembly process. 100 or formed to be horizontal with respect to the surface of the organic light emitting cell 200.

100: 기판 200: 유기 발광셀
300: 밀봉층 300a: 밀봉층용 코팅막
310: 무기물층 320: 유기물층100: substrate 200: organic light emitting cell
300: sealing layer 300a: coating film for sealing layer
310: inorganic layer 320: organic layer

Claims (10)

기판;
상기 기판 상에 형성된 유기 발광셀; 및
상기 유기 발광셀을 밀봉하는 밀봉층을 포함하여 이루어지고,
상기 밀봉층은 무기물층 및 유기물층이 교대로 적층되어 이루어지고,
상기 교대로 적층된 무기물층 및 유기물층은, 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체가 자기 조립(self-assembly)되어 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. Board;
An organic light emitting cell formed on the substrate; And
It comprises a sealing layer for sealing the organic light emitting cell,
The sealing layer is formed by alternately laminating an inorganic material layer and an organic material layer,
The alternating inorganic layer and the organic layer may be formed by self-assembly of a block copolymer including a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material. 제1항에 있어서,
상기 무기물층 및 유기물층은 상기 기판 또는 상기 유기 발광셀의 표면에 대해서 수평을 이루지 않고 곡선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. The method of claim 1,
The inorganic layer and the organic layer is an organic light emitting device, characterized in that formed in a curved form not horizontal to the surface of the substrate or the organic light emitting cell. 제2항에 있어서,
상기 기판 또는 상기 유기 발광셀의 표면에 대해서 수평을 이루지 않고 곡선 형태로 형성된 무기물층과 유기물층의 구조는, 상기 기판 위에서 병렬로 복수 개가 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. The method of claim 2,
An organic light emitting device, characterized in that the structure of the inorganic material layer and the organic material layer formed in a curved shape without being horizontal to the surface of the substrate or the organic light emitting cell is formed in parallel on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 무기물층 및 유기물층은 상기 기판 또는 상기 유기 발광셀의 표면에 대해서 수평을 이루면서 형성되고, 상기 무기물층 및 유기물층의 양단은 서로 일치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. The method of claim 1,
And the inorganic material layer and the organic material layer are formed horizontally with respect to the surface of the substrate or the organic light emitting cell, and both ends of the inorganic material layer and the organic material layer are formed to coincide with each other. 제1항에 있어서,
상기 무기물층 및 유기물층 각각의 두께는 5 ~ 40 nm범위인 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. The method of claim 1,
The thickness of each of the inorganic layer and the organic layer is an organic light emitting device, characterized in that 5 to 40 nm range. 무기물로 이루어진 제1 블록 및 유기물로 이루어진 제2 블록을 포함하는 블록 공중합체를 준비하는 공정;
기판 상에 유기 발광셀을 형성하는 공정;
상기 유기 발광셀 상에 상기 블록 공중합체를 포함하고 있는 밀봉층용 코팅막을 형성하는 공정; 및
상기 코팅막을 건조하고 어닐링(annealing)한 후 퀀칭(quenching)하여, 상기 무기물 및 유기물이 자기조립(self-assembly)되도록 함으로써, 무기물층과 유기물층이 교대로 적층된 밀봉층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 유기 발광장치의 제조방법. Preparing a block copolymer comprising a first block made of an inorganic material and a second block made of an organic material;
Forming an organic light emitting cell on the substrate;
Forming a sealing layer coating film including the block copolymer on the organic light emitting cell; And
And drying and annealing the coating film, and then quenching them to self-assembly the inorganic material and the organic material, thereby forming a sealing layer in which an inorganic material layer and an organic material layer are alternately stacked. Method for manufacturing an organic light emitting device. 제6항에 있어서,
상기 밀봉층용 코팅막을 형성하는 공정 이전에, 상기 기판 및 상기 유기 발광셀의 표면에 대한 표면 처리 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법.The method according to claim 6,
A method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that to perform a surface treatment process on the surface of the substrate and the organic light emitting cell before the process of forming the sealing layer coating film. 제6항에 있어서,
상기 블록 공중합체를 준비하는 공정은, 상기 블록 공중합체 내에서 상기 무기물의 함량비 및 상기 유기물의 함량비가 각각 35 ~ 65 부피(vol)% 범위가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법. The method according to claim 6,
In the preparing of the block copolymer, the content ratio of the inorganic material and the content ratio of the organic material in the block copolymer may be in the range of 35 to 65 vol%, respectively. . 제6항에 있어서,
상기 코팅막을 어닐링하는 공정은, 상기 블록 공중합체를 구성하고 있는 무기물 및 유기물 중에서 유리전이온도(Tg)가 가장 높은 물질의 유리전이온도(Tg_highest) 이상 및 그 온도(Tg_highest)보다 50℃ 높은 온도 이하에서 수행하는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법.The method according to claim 6,
The annealing of the coating film may include a glass transition temperature (Tg_highest) or more and a temperature of 50 ° C or higher than the temperature (Tg_highest) of the material having the highest glass transition temperature (Tg) among the inorganic and organic materials constituting the block copolymer. Method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that carried out in. 제6항에 있어서,
상기 코팅막을 퀀칭(quenching)하는 공정은, 5℃ 내지 35℃ 범위에서 수행하는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법. The method according to claim 6,
The process of quenching the coating film (quenching), manufacturing method of an organic light emitting device, characterized in that performed in the range of 5 ℃ to 35 ℃.
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