KR20120132329A - Seal for electrolytic condenser and electrolytic condenser - Google Patents

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KR20120132329A
KR20120132329A KR1020120043012A KR20120043012A KR20120132329A KR 20120132329 A KR20120132329 A KR 20120132329A KR 1020120043012 A KR1020120043012 A KR 1020120043012A KR 20120043012 A KR20120043012 A KR 20120043012A KR 20120132329 A KR20120132329 A KR 20120132329A
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sealing
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겐조 시마누끼
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가부시키가이샤 토프파츠
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Abstract

PURPOSE: A seal of an electrolytic condenser sealing up an opening part of an electrolytic condenser case and the electrolytic condenser are provided to manufacture the seal of the electrolytic condenser and the electrolytic condenser using the seal, thereby increasing productivity and air-tightness of a condenser. CONSTITUTION: An electrode groove part charging an elastomer(12) is installed on a sealing plate(11). The sealing plate has a ring-shape groove part(14) molded by resin. The elastomer integrated to the ring-shape groove part on the sealing plate is charged and molded. A protruded part(16) is combined with the charged and molded elastomer. The elastomer is sealed up in a case(3) with edges of the case pressed.

Description

전해 콘덴서용 밀봉체 및 전해 콘덴서{SEAL FOR ELECTROLYTIC CONDENSER AND ELECTROLYTIC CONDENSER}Sealing Body for Electrolytic Capacitor and Electrolytic Capacitor {SEAL FOR ELECTROLYTIC CONDENSER AND ELECTROLYTIC CONDENSER}

본 발명은, 전해 콘덴서의 케이스의 개구부를 밀봉하는 밀봉체 및 그 밀봉체를 사용한 전해 콘덴서에 관한 것이다.This invention relates to the sealing body which seals the opening part of the case of an electrolytic capacitor, and the electrolytic capacitor using the sealing body.

전해 콘덴서는, 전해액을 함침한 콘덴서 소자를, 알루미늄 등으로 형성된 바닥이 있는 원통 형상의 케이스에 수용하고, 전극을 설치한 밀봉체에 의해 이 케이스의 개구부를 밀봉함으로써 구성된다. 이 밀봉체에는, 기밀성, 내약품성, 전기 절연성이 요구되기 때문에, 밀봉체와 케이스의 시일 부분에는 이들의 특성에 우수한 고무 등의 탄성체로부터 이루어지는 기밀 부재가 사용된다.An electrolytic capacitor is comprised by accommodating the capacitor | condenser element impregnated with electrolyte solution in the bottomed cylindrical case formed from aluminum etc., and sealing the opening part of this case with the sealing body provided with the electrode. Since airtightness, chemical resistance, and electrical insulation are required for this sealing body, the airtight member which consists of elastic bodies, such as rubber excellent in these characteristics, is used for the sealing part of a sealing body and a case.

이러한 밀봉체로서, 종래부터, 페놀 수지판의 상면 전체에 기밀용의 고무판을 접합한 적층판을, 케이스 개구부의 크기를 합쳐서 펀칭한 것이 사용되고 있었다. 그러나, 이러한 종류의 적층판은, 재료의 적층 공정이나 펀칭 등 제조가 번거로운 것 이외에 기밀성을 필요로 하지 않는 개소에까지 고무판을 적층하기 때문에 재료의 낭비가 컸다. 그로 인해, 기밀성을 필요로 하는 부분에만, 고무제의 O링 등의 기밀 부재를 배치한 밀봉체도 제안되어 있다.As such a sealing body, what laminated | spun the laminated board which bonded the rubber plate for airtight to the whole upper surface of a phenol resin board together, and punched together the magnitude | size of a case opening part was used. However, in this kind of laminated board, since the rubber sheet is laminated to a place which does not require airtightness, besides being cumbersome to manufacture, such as a lamination process and punching of a material, waste of material was large. Therefore, the sealing body which arrange | positioned airtight members, such as a rubber O ring, only in the part which needs airtightness is also proposed.

예를 들어, 일본 특허 출원 공개 평8-78296호 공보에 있어서, 케이스는, O링을 갖는 밀봉체로 밀봉되어 있다. 즉, 이 일본 특허 출원 공개 평8-78296호 공보에 기재된 전해 콘덴서(1)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 구동용의 전해액을 함침한 콘덴서 소자(2)가, 상면이 개구부로 되는 바닥이 있는 원통 형상의 케이스(3)에 밀봉하여 수용되어 있다. 이 콘덴서 소자(2)에는, 외부의 기기 등과 전해 콘덴서(1)를 접속하기 위한 전극으로서의 리드선(30)이 설치되어 있다.For example, in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-78296, the case is sealed with a seal having an O ring. That is, as shown in FIG. 5, the electrolytic capacitor 1 of this Unexamined-Japanese-Patent No. 8-78296 has the bottom which the upper surface becomes an opening part as for the capacitor element 2 which impregnated the driving electrolyte solution. It is sealed and accommodated in the cylindrical case 3 which exists. This capacitor element 2 is provided with a lead wire 30 as an electrode for connecting an external device or the like to the electrolytic capacitor 1.

상기 밀봉체(20)는, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 몰드 가공해서 성형된 밀봉판(21)과, 밀봉판(21)과 케이스(3)를 밀봉하는 O링(22)을 갖는다. 즉, 밀봉판(21)의 외주 부분에는 링 형상의 홈부(23)가 설치되어, 이 홈부(23)에 O링(22)이 배치된다. 상기 리드선(30)은, 밀봉판(21)을 관통하도록 하여, 밀봉판(21)과 일체로 성형된다.The said sealing body 20 has the sealing plate 21 shape | molded by shape | molding thermosetting resins, such as an epoxy resin, and the O-ring 22 which seals the sealing plate 21 and the case 3. That is, the ring-shaped groove part 23 is provided in the outer peripheral part of the sealing plate 21, and the O-ring 22 is arrange | positioned at this groove part 23. As shown in FIG. The lead wire 30 is integrally formed with the sealing plate 21 so as to pass through the sealing plate 21.

이 O링(22)을 갖는 밀봉체(20)는, 콘덴서 소자(2)를 수용한 케이스(3)의 개구 부분에 삽입된다. 이 케이스(3)의 개구 단부는 컬링 가공됨으로써, 감아 조여져, 밀봉판(21)에 배치되어 있는 O링(22)을 압박한다. 이 압박에 의해 케이스(3)의 개구 단부 테두리가 O링(22)에 파고 들어가 기밀성이 유지된다.The sealing body 20 which has this O-ring 22 is inserted in the opening part of the case 3 which accommodated the capacitor | condenser element 2. As shown in FIG. The opening edge part of this case 3 is curled, it is wound up and is tightened, and the O-ring 22 arrange | positioned at the sealing plate 21 is pressed. This pressing causes the opening edge of the case 3 to dig into the O-ring 22 to maintain airtightness.

한편, 일본 특허 출원 공개 제2002-184656호 공보에 기재된 밀봉체는, 단면이 사각형의 고무 링을 갖는다. 이 고무 링은, 일본 특허 출원 공개 평8-78296호 공보의 O링과 마찬가지로, 밀봉판에 설치된 홈부에 배치된다. 이 고무 링은, 홈부의 내부에 미리 주입되어 있는 액상 접착제를 사용해서 홈부의 내면과 접착된다.On the other hand, the sealing body of Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-184656 has a rectangular rubber ring in cross section. This rubber ring is disposed in the groove portion provided in the sealing plate similarly to the O ring of JP-A-8-78296. This rubber ring is adhered to the inner surface of the groove portion by using a liquid adhesive previously injected into the groove portion.

그러나, 일본 특허 출원 공개 평8-78296호 공보와 같이 O링을 홈부에 끼워 넣은 것 만으로는, 코킹 시에 O링의 어긋남이나 변형이 발생한다고 하는 문제가 있다.However, just by inserting the O-ring into the groove portion as in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-78296, there is a problem that the O-ring shifts or deforms at the time of caulking.

한편, 일본 특허 출원 공개 평8-78296호 공보에 기재된 전해 콘덴서는, 고무 링을 접착제로 고정하고 있기 때문에, O링을 홈에 끼워 넣는 경우보다도, 코킹 시의 어긋남 등은 발생하지 않는다. 그러나, 밀봉판의 재질에 따라서는 접착제의 효과를 발휘할 수 없는 경우가 있어, 밀봉판의 선정이 한정된다. 또한, 접착제의 사용은, 내열성, 내약품성에 있어서 문제가 된다.On the other hand, the electrolytic capacitor described in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-78296 fixes the rubber ring with an adhesive, so that no deviation or the like during caulking occurs when the O-ring is inserted into the groove. However, depending on the material of a sealing plate, the effect of an adhesive agent may not be exhibited, and selection of a sealing plate is limited. In addition, use of an adhesive becomes a problem in heat resistance and chemical resistance.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것이다. 즉, 본 발명은, 전해 콘덴서의 밀봉체에 있어서, 기밀성, 생산성이 우수한 전해 콘덴서용의 밀봉체 및 이 밀봉체를 사용한 전해 콘덴서의 제공을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art. That is, an object of this invention is to provide the sealing body for electrolytic capacitors excellent in airtightness and productivity in the sealing body of an electrolytic capacitor, and the electrolytic capacitor using this sealing body.

본 발명의 전해 콘덴서용의 밀봉체는, 다음과 같은 특징을 갖는다.The sealing body for electrolytic capacitors of this invention has the following characteristics.

(1) 수지로 성형된 환형상의 홈부를 갖는 밀봉판과, 이 밀봉판의 환형상 홈부에 충전 성형된 탄성체를 갖는다.(1) It has the sealing plate which has the annular groove part shape | molded with resin, and the elastic body filled and molded in the annular groove part of this sealing plate.

(2) 상기 환형상 홈부는, 상기 충전 성형된 탄성체와 결합하는 돌기부가 설치되어 있다.(2) The said annular groove part is provided with the projection part couple | bonded with the said elastically shape-molded body.

또한, 본 발명은, 이하의 형태도 포함한다.Moreover, this invention also includes the following forms.

(3) 상기 밀봉판은, 전극이 삽입 관통되는 복수의 전극 구멍을 갖고, 이 복수의 전극 구멍의 외주에 탄성체를 충전하는 전극 홈부가 설치되고, 이 전극 홈부에 이 탄성체를 걸어 고정하는 돌기부가 설치되어 있다.(3) The sealing plate has a plurality of electrode holes through which electrodes are inserted, and an electrode groove portion for filling an elastic body is provided on the outer periphery of the plurality of electrode holes, and the protrusion portion for hanging and fixing the elastic body to the electrode groove portion is provided. It is installed.

(4) 상기 밀봉판이, 상기 홈부의 테두리의 부분에 상기 홈부의 내면과 평행한 방향으로 형성된 융기부를 갖고, 상기 탄성체가 상기 융기부를 홈부의 중앙 방향으로 변형하여, 돌기부를 형성한다.(4) The sealing plate has a raised portion formed in a direction parallel to the inner surface of the groove portion at a portion of the edge of the groove portion, and the elastic body deforms the raised portion in the center direction of the groove portion to form a protrusion portion.

(5) 상기 수지는, 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지이며, 상기 탄성체는, 엘라스토머이다.(5) The said resin is a singio tactile polystyrene resin, and the said elastic body is an elastomer.

(6) 상기 밀봉판과, 이 밀봉판의 홈부에 충전 성형되는 상기 탄성체를, 2재 성형기에서 성형한다.(6) The said sealing plate and the said elastic body filled and molded in the groove part of this sealing plate are shape | molded by a 2 material molding machine.

본 발명에 따르면, 밀봉판과 탄성체를 성형품에 의해 일체화하는 동시에, 탄성체를 충전 성형하는 밀봉판의 홈에 걸림용의 돌기를 설치했기 때문에, 밀봉판과 탄성체가 접착제를 사용하는 일 없이, 확실하게 고정된다. 그 결과, 탄성체와 케이스의 코킹 작업시에 있어서의 가압력에 대하여도 탄성체의 위치 어긋남이 발생하는 일이 없이 충분한 기밀성을 확보할 수 있음과 동시에, 접착제를 사용하지 않음에 수반하는 내열성, 내약품성이 우수한 전해 콘덴서를 제공할 수 있다.According to the present invention, since the sealing plate and the elastic body are integrated with the molded article and the projections for locking are provided in the grooves of the sealing plate for filling and molding the elastic body, the sealing plate and the elastic body are reliably without using an adhesive agent. It is fixed. As a result, sufficient airtightness can be ensured without causing displacement of the elastic body even when the elastic body and the case are caulked, and heat resistance and chemical resistance due to the absence of adhesives It is possible to provide an excellent electrolytic capacitor.

도 1은 제1, 제2 실시 형태의 전해 콘덴서의 전체를 도시하는 단면도이다.
도 2는 제1, 제2 실시 형태의 밀봉체를 도시하는 평면도이다.
도 3은 제1 실시 형태의 밀봉체의 단면도로서, (a)는 밀봉판 단체, (b)는 밀봉판에 탄성체를 충전 성형한 상태를 도시한다.
도 4는 제2 실시 형태의 밀봉체의 단면도로서, (a)는 밀봉판 단체, (b)는 밀봉판에 탄성체를 충전 성형한 후, 융기부를 변형시킨 상태를 도시하는 것이다.
도 5는 종래의 전해 콘덴서의 전체를 도시하는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing the entirety of the electrolytic capacitors of the first and second embodiments.
It is a top view which shows the sealing body of 1st, 2nd embodiment.
3: is sectional drawing of the sealing body of 1st Embodiment, (a) is a sealing plate single body, (b) shows the state which filled and molded the elastic body in the sealing plate.
4: is sectional drawing of the sealing body of 2nd Embodiment, (a) is a sealing plate single body, (b) shows the state which deform | formed the ridge | bulb after filling and sealing an elastic body in the sealing plate.
5 is a cross-sectional view showing the entirety of a conventional electrolytic capacitor.

이하, 본 발명의 각 실시 형태에 대해서 설명한다. 또한, 도 5에서 나타낸 종래 기술과 동일 부분에 대해서는, 설명을 생략한다.Hereinafter, each embodiment of this invention is described. In addition, description is abbreviate | omitted about the part same as the prior art shown in FIG.

1. 제1 실시 형태1. First embodiment

도 1부터 도 3을 사용해서 제1 실시 형태에 대해서 설명한다.A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

(구성)(Configuration)

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 전해 콘덴서(1)는, 콘덴서 소자(2), 케이스(3), 외부의 기기와 접속하기 위한 접속 단자를 갖는 전극(4) 및 원반 형상의 밀봉체(10)를 갖는다. 밀봉체(10)는, 밀봉판(11)과, 탄성체(12)를 갖고 있다. 밀봉판(11)은, 일례로서, 열가소성의 수지를 인젝션 성형해서 이루어진다. 탄성체(12)는, 열가소성의 수지를 2재 성형에 의해 상기 밀봉판(11)에 일체 성형해서 이루어진다. 2재 성형이란, 동일 금형을 사용하여, 다른 재료를 조합해서 일체로 제작하는 성형이다.As shown in FIG. 1, the electrolytic capacitor 1 of this embodiment is a condenser element 2, the case 3, the electrode 4 which has a connection terminal for connecting with an external apparatus, and a disk shaped sealing body. Have (10). The sealing body 10 has the sealing plate 11 and the elastic body 12. The sealing plate 11 is formed by injection molding thermoplastic resin as an example. The elastic body 12 is formed by integrally molding the thermoplastic resin on the sealing plate 11 by two-component molding. Two-material shaping | molding is shaping | molding which combines another material and manufactures integrally using the same metal mold | die.

즉, 상기 밀봉판(11)은, 도 2에 나타낸 바와 같이 원반 형상을 갖는다. 밀봉판(11)이 되는 열가소성의 수지로서는, 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지(SPS)를 들 수 있다. 이 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지는, 경량으로, 내 스팀, 내산, 내알칼리성, 유동성이 우수하고, 형 재현성이 양호해서, 유전 손실이 지극히 작아, 내열성이 높은 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 이 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지로서는, 이데미츠 코산 주식회사의 더 렉(등록 상표)이 있다.That is, the said sealing plate 11 has a disk shape as shown in FIG. As a thermoplastic resin used as the sealing plate 11, a new geotactical polystyrene resin (SPS) is mentioned. This neo- geotactic polystyrene resin is lightweight, has excellent steam resistance, acid resistance, alkali resistance, fluidity, good mold reproducibility, extremely low dielectric loss, and high heat resistance. In addition, there is the lek (registered trademark) of Idemitsu Kosan Co., Ltd. as this neogeotactic polystyrene resin.

한편, 탄성체(12)로서는, 열가소성을 갖는 탄성이 풍부한 고분자 화합물의 엘라스토머가 사용되는 것이 바람직하다. 이 열가소성을 갖는 엘라스토머로서는, JSR 주식회사의 EXCELINK(등록 상표)가 있다.On the other hand, as the elastic body 12, it is preferable that the elastomer of the elasticity rich polymer compound which has thermoplasticity is used. Elastomers having thermoplasticity include EXCELINK (registered trademark) of JSR Corporation.

원반 형상을 한 밀봉판(11)의 표면에는, 밀봉판(11)의 외주연에 따라 환형상의 홈부(14)가 설치되어 있다. 이 환형상 홈부(14)는, 도 3의 단면도에 나타낸 바와 같이, 깊이 방향을 따른 단면이 타원형을 하고 있다. 즉, 환형상 홈부(14)의 테두리 중, 밀봉판(11)의 중심측과 외주측의 테두리에는, 홈의 중앙을 향해서 수평으로 돌출된 돌기부(16)가 남고, 그 결과, 환형상 홈부(14)의 개구부는 홈 내부보다도 좁아져 있다. 또한, 이 돌기부(16)의 표면은, 밀봉판(11)의 표면과 동일한 높이로 되어 있다.On the surface of the disk-shaped sealing plate 11, the annular groove 14 is provided along the outer periphery of the sealing plate 11. As shown in the cross-sectional view of FIG. 3, the annular groove 14 has an elliptical cross section along the depth direction. That is, among the edges of the annular groove 14, the projections 16 protruding horizontally toward the center of the groove remain in the edges of the center and the outer circumferential side of the sealing plate 11, and as a result, the annular groove ( The opening portion 14 is narrower than the inside of the groove. In addition, the surface of this protrusion part 16 is the same height as the surface of the sealing plate 11.

한편, 밀봉판(11)의 중앙부에는, 전극(4)이 삽입 관통하는 전극 구멍(13)과 그 외주에 설치된 전극 홈부(15)가 설치되어 있다. 이 전극 홈부(15)의 개구부에도, 홈의 중앙으로 향한 돌기부(16)가 설치되어 있다. 이 돌기부(16)는, 전극 홈부(15)의 개구 테두리보다도 저면측에 설치되어 있고, 밀봉판(11)의 외표면측을 향해서 경사지게 연장되어 있다.On the other hand, the electrode hole 13 through which the electrode 4 penetrates is provided in the center part of the sealing plate 11, and the electrode groove part 15 provided in the outer periphery is provided. In the opening part of this electrode groove part 15, the projection part 16 which faces the groove center is provided. This projection part 16 is provided in the bottom face side rather than the opening edge of the electrode groove part 15, and extends inclined toward the outer surface side of the sealing plate 11. As shown in FIG.

상기 탄성체(12)는, 밀봉판(11)의 환형상 홈부(14)와 전극 홈부(15)에 충전 성형됨으로써, 밀봉판(11)과 일체화되어 있다. 이 충전 성형된 탄성체(12)는, 환형상 홈부(14)와 전극 홈부(15)의 개구부에 설치된 돌기부(16)에 의해 걸려져 있다.The elastic body 12 is integrated with the sealing plate 11 by filling the annular groove portion 14 and the electrode groove portion 15 of the sealing plate 11. The filling molded elastic body 12 is hooked by the projection 16 provided in the opening of the annular groove 14 and the electrode groove 15.

도 3을 사용해서 밀봉체(10)의 제작 수순에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 있어서는, 2재 성형기를 사용해서 밀봉체(10)를 제작한다. 우선, 전극 구멍(13), 환형상 홈부(14), 전극 홈부(15) 및 돌기부(16)를 성형하기 위한 금형으로, 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지가 주입되고, 이것을 고화시킴으로써 밀봉판(11)이 제작된다.The manufacturing procedure of the sealing body 10 is demonstrated using FIG. In this embodiment, the sealing body 10 is produced using a 2 material molding machine. First, with a mold for molding the electrode hole 13, the annular groove portion 14, the electrode groove portion 15, and the projection portion 16, a new geotactic polystyrene resin is injected, and the sealing plate 11 is solidified. This is produced.

이 밀봉판(11)은, 도 3의 (a)에 나타낸 형상이다. 즉, 열가소성의 상기 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지가, 융점까지 가열됨으로써 연화되어, 상기 금형에 사출 주입된다. 그리고, 냉각에 의해 이 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지는 고화하여, 밀봉판(11)이 된다. 또한, 전극(4)은, 인서트 성형으로 성형해도 된다. 즉, 전극(4)은, 상기 금형에 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지가 주입될 때에, 미리 소정의 위치에 배치되고, 전극 구멍(13)에 삽입 관통되어 있도록 한다.This sealing plate 11 is a shape shown to Fig.3 (a). That is, the said thermoplastic resin is softened by heating to melting | fusing point, and it is injection-injected to the said metal mold | die. And this cooling geosynthetic polystyrene resin solidifies and becomes the sealing plate 11 by cooling. In addition, the electrode 4 may be molded by insert molding. That is, the electrode 4 is arrange | positioned in advance at the predetermined position, and is made to penetrate into the electrode hole 13, when a new geotactical polystyrene resin is inject | poured into the said metal mold | die.

이때, 밀봉판(11)에는, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전극 구멍(13), 환형상 홈부(14), 전극 홈부(15), 돌기부(16)가 형성되어 있다. 다음에, 밀봉판(11)을 상기 금형으로 보유 지지한 채, 예를 들어, 이 금형을 회전 등으로 정해진 위치까지 이동시킨다. 이 위치에 있어서, 융점까지 과열된 엘라스토머가, 환형상 홈부(14) 및 전극 홈부(15)에 대하여 사출 주입된다.At this time, as shown in FIG. 3A, the sealing plate 11 is provided with an electrode hole 13, an annular groove 14, an electrode groove 15, and a protrusion 16. Next, while holding the sealing plate 11 with the mold, the mold is moved to a position determined by rotation or the like, for example. In this position, the elastomer overheated to the melting point is injected into the annular groove 14 and the electrode groove 15.

환형상 홈부(14) 및 전극 홈부(15)에 주입된 엘라스토머는, 냉각되어, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이 환형상 홈부(14)와 전극 홈부(15)의 내부 전체에 충전되고, 또한, 돌기부(16)에 의해 걸려져, 밀봉판(11)과 일체화된다.The elastomer injected into the annular groove 14 and the electrode groove 15 is cooled and filled in the entire interior of the annular groove 14 and the electrode groove 15, as shown in FIG. Furthermore, it is caught by the projection part 16 and is integrated with the sealing plate 11.

상기와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태의 밀봉체(10)는, 콘덴서 소자(2)가 수용된 케이스(3)의 개구부를 밀봉하기 위해서 사용된다. 구체적으로는, 케이스(3)의 개구부 선단이, 밀봉체(10)를 향해서 도 1에 나타낸 바와 같은 형상으로 컬링 가공된다. 이때, 밀봉체(10)의 환형상 홈부(14)에 충전되어 있는 탄성체(12)가 케이스(3)의 개구부의 선단에서 압박됨으로써, 케이스(3)는 밀봉된다.The sealing body 10 of this embodiment which has the above structure is used in order to seal the opening part of the case 3 in which the capacitor | condenser element 2 was accommodated. Specifically, the tip of the opening portion of the case 3 is curled into a shape as shown in FIG. 1 toward the sealing body 10. At this time, the case 3 is sealed by pressing the elastic body 12 filled in the annular groove 14 of the sealing body 10 at the tip of the opening of the case 3.

(효과)(effect)

제1 실시 형태의 전해 콘덴서(1)는, 다음과 같은 효과를 발휘한다.The electrolytic capacitor 1 of 1st Embodiment has the following effects.

(1) 밀봉체(10)의 환형상 홈부(14)에 돌기부(16)를 설치했기 때문에, 홈부 내에 충전 성형된 탄성체(12)는 고화된 후, 이 돌기부(16)에 걸려진다. 그 결과, 케이스(3)의 선단 부분에 대한 컬링 가공 등에 의해 탄성체(12)에 압박력이 가해져도, 그 어긋남이나 탈락의 발생이 없어, 밀폐도가 높은 밀봉을 할 수 있다.(1) Since the projection part 16 was provided in the annular groove part 14 of the sealing body 10, the elastic body 12 filled and molded in the groove part is caught by this projection part 16 after it solidifies. As a result, even if a pressing force is applied to the elastic body 12 by curling or the like with respect to the tip portion of the case 3, there is no occurrence of misalignment or dropping, and a high sealing can be achieved.

(2) 밀봉판(11)과 탄성체(12)가 돌기부(16)를 통해서 밀착 상태로 되어 있고, 이 밀착 상태는 경년 변화에 대하여도 견고한 채 유지된다. 그로 인해, 신뢰성이 높은 전해 콘덴서(1)를 제공할 수 있다.(2) The sealing plate 11 and the elastic body 12 are in close contact with each other via the projections 16, and the close contact state remains firm against the secular variation. Therefore, the highly reliable electrolytic capacitor 1 can be provided.

(3) 밀봉체(10)와 탄성체(12)를 일체 성형했기 때문에, 양자를 접착제를 사용하지 않고 고정할 수 있으므로, 높은 내열성, 내약품성을 갖는 밀봉체(10)를 제공할 수 있다.(3) Since the sealing body 10 and the elastic body 12 are integrally formed, both can be fixed without using an adhesive, so that the sealing body 10 having high heat resistance and chemical resistance can be provided.

(4) 밀봉판(11)의 전극(4)이 삽입 관통하는 전극 구멍(13)에 있어서도, 전해 콘덴서(1)의 케이스(3)와의 밀봉과 마찬가지로, 돌기부(16)를 갖는 전극 홈부(15)에 열가소성의 엘라스토머를 충전해서 밀봉하고 있다. 즉, 전극(4)이, 전극 홈부(15)에 충전된 엘라스토머와 밀착해 높은 밀봉성을 갖을 수 있고, 또한, 이 엘라스토머는 돌기부(16)에서 걸려져 있음으로써 어긋남이나 탈락이 없어, 전극(4)과 밀봉판(11)의 견고한 밀폐 상태는 장기에 걸쳐 보유 지지된다.(4) Also in the electrode hole 13 through which the electrode 4 of the sealing plate 11 is inserted, the electrode groove portion 15 having the protrusions 16 is similar to the sealing with the case 3 of the electrolytic capacitor 1. ) Is filled with a thermoplastic elastomer and sealed. That is, the electrode 4 can be in close contact with the elastomer filled in the electrode groove 15 and have a high sealing property. Furthermore, since the elastomer is hung from the protrusion 16, there is no deviation or dropout, so that the electrode ( 4) and the tightly sealed state of the sealing plate 11 is held for a long time.

2. 제2 실시 형태2. Second Embodiment

도 4를 사용해서 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 또한, 도 1, 도 2에서 나타내는 구성은, 제1 실시 형태와 동일하므로 설명은 생략한다.A second embodiment will be described using FIG. 4. In addition, since the structure shown in FIG. 1, FIG. 2 is the same as that of 1st Embodiment, description is abbreviate | omitted.

(구성)(Configuration)

본 실시 형태의 밀봉판(11)은, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 변형 후에 있어서 돌기부(16)가 되는 융기부(17)를, 각 홈부의 테두리의 부분에 설치하고 있다. 이 융기부(17)는, 환형상 홈부(14)와 전극 홈부(15)의 테두리의 부분에 상기 홈부의 내면과 평행한 방향으로 형성되어 있다. 즉, 융기부(17)가 밀봉판(11)에 대하여 상승되도록 홈부(14, 15)의 개구부 상방에 개략 직립되어 있다. 그로 인해, 밀봉판(11)을 성형한 상태에서는, 상기 제1 실시 형태와 같이 개구부가 좁아진 것과는 상이하고, 각 홈부(14, 15)의 개구부는, 각 홈부(14, 15)의 폭과 동등해져 있다.In the sealing plate 11 of this embodiment, as shown to Fig.4 (a), the ridge 17 which becomes the protrusion 16 after a deformation | transformation is provided in the edge part of each groove part. This raised part 17 is formed in the direction parallel to the inner surface of the said groove part in the edge part of the annular groove part 14 and the electrode groove part 15. As shown in FIG. That is, the ridge 17 is roughly upright above the opening of the grooves 14 and 15 so that the ridge 17 is raised relative to the sealing plate 11. Therefore, in the state which formed the sealing plate 11, it differs from what narrowed opening like the said 1st Embodiment, and the opening part of each groove part 14 and 15 is equal to the width | variety of each groove part 14 and 15. FIG. It is done.

이 융기부(17)를 갖는 본 실시 형태의 밀봉판(11)은, 제1 실시 형태와 마찬가지로 2재 성형기를 사용해서 제작된다. 우선, 전극 구멍(13), 환형상 홈부(14), 전극 홈부(15) 및 융기부(17)를 구비한 금형에, 융점까지 가열되어 연화된 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지가 주입되고, 이 주입된 수지를 고화시켜 도 4의 (a)에 나타내는 밀봉판(11)이 제작된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 전극(4)은, 인서트 성형으로 성형해도 된다. 이 경우, 본 실시예에서는, 융기부(17)가 홈부(14, 15)의 개구부 상방으로 개략 직립되어 있다. 그로 인해, 홈부의 개구부는 넓어지고 있어, 소위 언더컷이 없기 때문에, 홈부(14, 15)를 형성하기 위한 금형을 홈부 내로부터 간단하게 제거할 수 있다.The sealing plate 11 of this embodiment which has this raised part 17 is produced using 2 material forming machines similarly to 1st Embodiment. First, a new geotactic-polystyrene resin heated and melted to the melting point is injected into a mold including the electrode hole 13, the annular groove 14, the electrode groove 15 and the ridge 17. The sealed resin is solidified and the sealing plate 11 shown to Fig.4 (a) is produced. In addition, also in this embodiment, the electrode 4 may be shape | molded by insert molding similarly to 1st Embodiment. In this case, in the present embodiment, the ridge 17 is approximately upright above the opening of the grooves 14 and 15. Therefore, since the opening part of a groove part becomes wide and there is no so-called undercut, the metal mold | die for forming the groove parts 14 and 15 can be easily removed from within a groove part.

다음에, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 융점까지 과열된 엘라스토머를 사출하여, 환형상 홈부(14) 및 전극 홈부(15)에 대하여 충전한다. 엘라스토머의 충전에 앞서, 우선 금형의 일부에서 융기부(17)를 눌러찌부러뜨려 둔다. 압궤 프로세스에 의해, 충전 이전에는, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로, 환형상 홈부(14) 및 전극 홈부(15)의 테두리에 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같은 돌기부(16)가 형성된다.Next, similarly to the first embodiment, the superheated elastomer is injected to fill the annular groove 14 and the electrode groove 15. Prior to filling the elastomer, first, the ridge 17 is pressed in a part of the mold. By the collapse process, the projections 16 as shown in FIG. 4B are formed in the edges of the annular groove 14 and the electrode groove 15 in the same manner as in the first embodiment before charging.

이와 같이 하여 환형상 홈부(14) 및 전극 홈부(15)에 주입된 엘라스토머는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 냉각되어, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 환형상 홈부(14)와 전극 홈부(15)의 내면 전체를 덮고, 또한, 돌기부(16)로 걸려져, 밀봉판(11)과 일체화된다. 또한, 상기한 융기부(17)를 눌러찌부러뜨리는 처리는, 밀봉판(11)에 형성된 환형상 홈부(14)와 전극 홈부(15)에 충전 성형한 엘라스토머가 냉각되어 고화된 후이어도 된다.The elastomer injected into the annular groove portion 14 and the electrode groove portion 15 in this manner is cooled similarly to the first embodiment, and as shown in FIG. 4B, the annular groove portion 14 and the electrode groove portion The whole inner surface of 15 is covered, and it is caught by the projection part 16, and is integrated with the sealing plate 11. The process of pressing and crushing the raised portion 17 may be after the elastomer formed by filling the annular groove portion 14 and the electrode groove portion 15 formed in the sealing plate 11 is cooled and solidified.

(효과)(effect)

본 실시 형태에 있어서는, 각 홈부를 성형하는 금형을 홈부 내로부터 제거한 다음에, 밀봉판(11)의 융기부(17)를 변형시켜 돌기부(16)를 형성하고 있다. 이렇게 홈부로부터의 금형의 제거 시에는, 홈부의 내부에는 언더컷이 되는 돌기가 존재하지 않으므로, 금형의 형상을 단순한 것으로 할 수 있다. 게다가, 성형후는, 돌기부(16)에 의해 탄성체를 확실히 걸리게 할 수 있으므로, 엘라스토머인 탄성체(12)와 밀봉체(10)를 견고하게 일체화할 수 있다.In this embodiment, after removing the metal mold | die which forms each groove part from a groove part, the protruding part 16 of the sealing plate 11 is deformed and the protrusion part 16 is formed. Thus, when removing a metal mold | die from a groove part, since the protrusion which becomes an undercut does not exist in a groove part, the shape of a metal mold | die can be made simple. In addition, after the molding, the protrusions 16 can securely hold the elastic body, so that the elastic body 12 and the sealing body 10 which are elastomers can be firmly integrated.

3. 다른 실시 형태3. Other embodiment

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 이하와 같은 다른 실시 형태도 함유한다.This invention is not limited to the said embodiment, but also contains other embodiment as follows.

(1) 실시 형태의 밀봉판(11)은, 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지로 형성되어 있지만 이것에 한정되지 않는다.(1) Although the sealing plate 11 of embodiment is formed from the neo- geotactic polystyrene resin, it is not limited to this.

(2) 실시 형태의 탄성체(12)는, 엘라스토머이지만 이것에 한정되지 않는다. 탄성체(12)는, 열가소성을 갖는 탄성에 풍부한 화합물이면 되고, 고무 등도 사용할 수 있다.(2) Although the elastic body 12 of embodiment is an elastomer, it is not limited to this. The elastic body 12 should just be a compound rich in the elasticity which has thermoplasticity, and rubber etc. can also be used.

(3) 실시 형태의 밀봉체(10)의 성형은, 2재 성형기를 사용하고 있지만 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 밀봉판(11)의 성형과, 이 밀봉판(11)의 홈부(14, 15)에의 탄성체(12)의 충전과는 각각 별도의 성형기를 사용해도 된다.(3) Although the shaping | molding of the sealing body 10 of embodiment uses the 2 material shaping | molding machine, it is not limited to this. For example, you may use the molding machine separate from the shaping | molding of the sealing plate 11, and the filling of the elastic body 12 to the groove part 14 and 15 of this sealing plate 11, respectively.

(4) 실시 형태에 있어서는, 전극 홈부(16)를 설치해서 밀봉판(11)과 전극(4) 사이의 높은 밀봉성을 갖는 구성이지만 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전극 홈부(16)를 설치하지 않고 밀봉판(11)과 전극(4)을 일체적으로 성형하거나, 다른 시일 수단을 사용해서 그 기밀성을 확보해도 된다.(4) In embodiment, although the structure which has the high sealing property between the sealing plate 11 and the electrode 4 by providing the electrode groove part 16 is not limited to this. For example, the sealing plate 11 and the electrode 4 may be integrally formed without providing the electrode groove 16, or the airtightness may be secured using other sealing means.

1 : 전해 콘덴서
2 : 콘덴서 소자
3 : 케이스
4 : 전극
10 : 밀봉체
11 : 밀봉판
12 : 탄성체
13 : 전극 구멍
14 : 환형상 홈부
15 : 전극 홈부
16 : 돌기부
17 : 융기부
20 : 밀봉체
21 : 밀봉판
22 : O링
23 : O링 홈부
30 : 리드부
1: electrolytic capacitor
2: condenser element
3: case
4: electrode
10: sealing member
11: sealing plate
12: elastomer
13: electrode hole
14: annular groove
15: electrode groove
16: protrusion
17: ridge
20: sealing body
21: sealing plate
22: O ring
23: O-ring groove
30: lead part

Claims (6)

전해 콘덴서에 사용되는 밀봉체이며,
수지로 성형된 환형상의 홈부를 갖는 밀봉판과, 이 밀봉판의 환형상 홈부에 일체로 충전 성형된 탄성체를 갖고,
상기 환형상 홈부는, 상기 충전 성형된 탄성체와 결합하는 돌기부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 전해 콘덴서용의 밀봉체.
It is a sealing material used for an electrolytic capacitor,
It has a sealing plate which has the annular groove part shape | molded with resin, and the elastic body integrally filled by the annular groove part of this sealing plate,
The said annular groove part is provided with the protrusion part couple | bonded with the said elastically shape | molded molded body, The sealing body for electrolytic capacitors characterized by the above-mentioned.
제1항에 있어서, 상기 밀봉판은, 전극이 삽입 관통하는 복수의 전극 구멍을 갖고, 이 복수의 전극 구멍의 각각의 외주에 탄성체를 충전하는 전극 홈부가 설치되고, 이 전극 홈부에는 이 탄성체를 걸어 고정하는 돌기부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 전해 콘덴서용의 밀봉체.The said sealing plate has a some electrode hole which an electrode penetrates, and the electrode groove part which fills an elastic body in each outer periphery of this some electrode hole is provided, and this electrode groove part is provided with this elastic body. A protrusion for electrolytic capacitors, characterized in that a protruding portion for fastening is provided. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 밀봉판은, 상기 홈부의 테두리의 부분에 당해 밀봉판에 대하여 상승된 융기부를 갖고,
상기 돌기부는, 상기 탄성체가 상기 홈부에 충전된 후에, 상기 융기부를 홈부의 중앙 방향으로 변형시킴으로써 형성되는 것인 것을 특징으로 하는, 전해 콘덴서용의 밀봉체.
The said sealing plate has the ridge | bulb part raised with respect to the said sealing plate in the edge part of the said groove part,
The protrusion is formed by deforming the ridge in the direction of the center of the groove after the elastic body is filled in the groove.
제1항에 있어서, 상기 수지는, 신지오타쿠틱?폴리스티렌 수지이며, 상기 탄성체는, 엘라스토머인 것을 특징으로 하는, 전해 콘덴서용의 밀봉체.The sealing body for an electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the resin is a singiotactic polystyrene resin, and the elastic body is an elastomer. 제1항에 있어서, 상기 밀봉판과, 이 밀봉판의 홈부에 충전 성형된 탄성체는, 2재 성형기에서 성형된 것을 특징으로 하는, 전해 콘덴서용의 밀봉체.The sealing body for an electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the sealing plate and the elastic body filled and molded into the groove portion of the sealing plate are molded by a two-material molding machine. 제1항에 기재된 밀봉체와,
콘덴서 소자가 수용되어, 상기 밀봉체에 의해 밀봉되는 케이스를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 전해 콘덴서.
The sealing body of Claim 1,
The capacitor | condenser element is accommodated and provided with the case sealed by the said sealing body, The electrolytic capacitor characterized by the above-mentioned.
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