KR20120131643A - Method for manufacturing solarcell - Google Patents

Method for manufacturing solarcell Download PDF

Info

Publication number
KR20120131643A
KR20120131643A KR1020110049959A KR20110049959A KR20120131643A KR 20120131643 A KR20120131643 A KR 20120131643A KR 1020110049959 A KR1020110049959 A KR 1020110049959A KR 20110049959 A KR20110049959 A KR 20110049959A KR 20120131643 A KR20120131643 A KR 20120131643A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
forming
solar cell
manufacturing
high efficiency
Prior art date
Application number
KR1020110049959A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신웅철
최규정
백민
성낙진
Original Assignee
주식회사 엔씨디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔씨디 filed Critical 주식회사 엔씨디
Priority to KR1020110049959A priority Critical patent/KR20120131643A/en
Publication of KR20120131643A publication Critical patent/KR20120131643A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02167Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a solar cell with high efficiency is provided to manufacture the solar cell with a rear electrode by forming a rear electrode with an ohmic contact structure on the rear of a substrate using a thermal curing process. CONSTITUTION: A rear protection layer is formed on the rear of a substrate(S110). A metal paste pattern with a glass flit is formed on the rear of the substrate(S120). A metal layer is formed on the rear surface of the substrate(S130). The substrate is heated(S140). [Reference numerals] (S110) Forming a rear protection layer; (S120) Forming a metal paste pattern; (S130) Forming a metal layer; (S140) Heating a substrate

Description

고효율 태양전지 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING SOLARCELL}High efficiency solar cell manufacturing method {METHOD FOR MANUFACTURING SOLARCELL}

본 발명은 고효율 태양전지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열적처리법에 의하여 후면 전극을 형성하여 간단한 공정에 의하여 고효율 태양전지를 제조할 수 있는 고효율 태양전지 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a high efficiency solar cell manufacturing method, and more particularly to a high efficiency solar cell manufacturing method capable of manufacturing a high efficiency solar cell by a simple process by forming a back electrode by a thermal treatment method.

일반적으로 태양전지는 외부에서 들어온 빛을 이용하여 전기를 생산한다. 구체적으로 태양전지는 외부에서 유입되는 빛에 의하여 태양전지의 반도체 내부에서 전자와 정공의 쌍이 생성되고, 이러한 전자와 정공의 쌍에서 pn 접합에서 발생한 전기장에 의해 전자는 n형 반도체로 이동하고, 정공은 p형 반도체로 이동함으로써 전기를 생산한다. In general, solar cells generate electricity by using light from outside. Specifically, in the solar cell, a pair of electrons and holes are generated inside the semiconductor of the solar cell by light flowing from the outside, and the electron moves to the n-type semiconductor by the electric field generated at the pn junction in the pair of electrons and holes. Produces electricity by moving to p-type semiconductors.

이러한 태양전지의 효율을 높이기 위해 다양한 고효율 태양전지 구조가 고안되고 있으며, 그 하나의 예로 산업용 파이알씨(i-PERC : Industrial Passivated Emitter Rear and Cell)구조에서는, 실리콘 기판의 후면에 국부적으로 후면전극을 형성하고, 소결 공정(firing)을 통해 후면필드(back surface field : BSF)형성을 위한 후면 반사층(back reflector)을 형성한다. Various high-efficiency solar cell structures have been devised to increase the efficiency of such solar cells. For example, in the industrial passivated emitter rear and cell (i-PERC) structure, a rear electrode is locally applied to the back of the silicon substrate. And a back reflector for forming a back surface field (BSF) through a sintering process.

도 1은 이러한 i-PERC 구조의 태양전지를 도시한 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, i-PERC 구조의 태양전지에서 P형의 실리콘 기판(10) 전면은 광흡수를 높이기 위해 텍스처링(Texturing)되어 있고, 텍스처링된 기판(10)의 전면에는 n층(11)이 형성되어 있다. 1 is a cross-sectional view showing a solar cell of such an i-PERC structure. As illustrated in FIG. 1, in the i-PERC structured solar cell, the front surface of the P-type silicon substrate 10 is textured to increase light absorption, and the n-layer surface is formed on the front surface of the textured substrate 10. 11) is formed.

n층(11) 상에는 전면 태양광의 반사방지를 위해 실리콘 질화막(13)이 더 형성된다. 전면 실리콘 질화막(13)의 상부에는 전면전극(15)이 형성된다. The silicon nitride film 13 is further formed on the n layer 11 to prevent reflection of the front solar light. The front electrode 15 is formed on the top silicon nitride film 13.

기판(10)의 후면 상에는 후면 산화막(23)이 형성되어 있고, 후면 전극(24)은 후면 산화막(23)이 부분적으로 개구된 개구부(22)를 통해 P+ 영역과 연결되도록 후면 산화막(23) 상에 형성되어 있다. A rear oxide layer 23 is formed on the rear surface of the substrate 10, and the rear electrode 24 is formed on the rear oxide layer 23 so that the rear oxide layer 23 is connected to the P + region through the partially opened opening 22. It is formed in.

그런데 이러한 고효율 태양전지를 제조하는데에는 후면 전극을 형성하기 위해 기판의 후면 상에 형성된 후 산화막을 부분적으로 제거하는 포토리소그래피 공정을 수행하여야 하는 문제점이 있다. 일반적으로 포토리소그래피 공정은 매우 고가의 장비를 사용하여야 하며, 공정 관리도 어려워서 제조단가가 높아지는 문제점이 있다. However, in manufacturing such a high efficiency solar cell, there is a problem in that a photolithography process is performed to partially remove an oxide film after being formed on the back side of a substrate to form a back electrode. In general, the photolithography process has to use a very expensive equipment, the process management is difficult, there is a problem that the manufacturing cost increases.

한편 포토리소그래피 공정을 사용하지 않고서도 후면 전극을 제조하는 방법들이 제시되고 있으나, 역시 고가의 장비가 필요하고 공정이 복잡해지는 문제점이 있어서, 용이하게 태양전지의 효율을 높일 수 있는 제조방법의 개발이 절실하게 요구되고 있다. On the other hand, methods for manufacturing the back electrode without using the photolithography process have been proposed, but also requires expensive equipment and complicated process, the development of a manufacturing method that can easily increase the efficiency of the solar cell is It is urgently required.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 열적 처리법(Thermal Curing)을 이용하여 기판 후면에 오믹컨택(omic contact) 구조의 후면 전극을 형성함으로써, 간단한 공정에 의하여 고효율 태양전지를 제조할 수 있는 고효율 태양전지 제조방법을 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to form a back electrode of the ohmic contact structure on the back of the substrate using a thermal treatment (High Thermal), a high efficiency solar cell that can manufacture a high efficiency solar cell by a simple process It is to provide a manufacturing method.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 고효율 태양전지 제조방법은, 고효율 태양전지 제조방법에 있어서, 열적 처리법(Thermal Curing)을 이용하여 기판 후면에 오믹컨택(omic contact) 구조의 후면 전극을 형성하는 것을 특징으로 한다. In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a high efficiency solar cell according to an embodiment of the present invention. In the method of manufacturing a high efficiency solar cell, a rear electrode having an ohmic contact structure is formed on a rear surface of a substrate by using a thermal curing method. It is characterized by forming.

본 발명에서 상기 오믹 컨택 구조의 후면 전극을 형성하는 단계는, Forming the back electrode of the ohmic contact structure in the present invention,

1) 상기 기판 후면의 전면에 걸쳐서 후면 보호막을 형성하는 단계;1) forming a rear passivation film over the entire back side of the substrate;

2) 상기 후면 보호막이 형성된 상기 기판 후면 중 후면 전극이 형성될 위치에 글래스 플릿(glass flit)을 포함하는 금속 페이스트 패턴을 형성하는 단계;2) forming a metal paste pattern including a glass flit at a position where a rear electrode is to be formed on a rear surface of the substrate on which the rear protective layer is formed;

3) 상기 금속 페이스트 패턴이 형성된 기판 후면의 전면에 글래스 플릿을 포함하지 않은 금속막을 형성하는 단계;3) forming a metal film not including a glass frit on the front surface of the substrate on which the metal paste pattern is formed;

4) 상기 금속 페이스트 패턴 내의 상기 글래스 플릿이 상기 후면 보호막을 관통할 수 있는 온도 이상으로 상기 기판을 가열하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. And heating the substrate above a temperature at which the glass flits in the metal paste pattern can penetrate the back protective layer.

본 발명에서 상기 후면 보호막은 산화 알루미늄(Al2O3)이며, 원자층 증착방법으로 형성되는 것이 바람직하다. In the present invention, the rear protective film is aluminum oxide (Al 2 O 3 ), it is preferably formed by an atomic layer deposition method.

상기 2) 단계에서는 인쇄(printing) 방법을 이용하여 상기 금속 페이스트 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
In the step 2), it is preferable to form the metal paste pattern by using a printing method.

한편 본 발명에서 상기 오믹 컨택 구조의 후면 전극을 형성하는 단계는, Meanwhile, in the present invention, the forming of the back electrode of the ohmic contact structure may include:

1) 상기 기판 후면의 전면에 걸쳐서 후면 보호막을 형성하는 단계;1) forming a rear passivation film over the entire back side of the substrate;

2) 상기 후면 보호막이 형성된 상기 기판 후면 중 후면 전극이 형성될 위치에 글래스 플릿(glass flit)을 포함하는 금속 페이스트 패턴을 형성하는 단계;2) forming a metal paste pattern including a glass flit at a position where a rear electrode is to be formed on a rear surface of the substrate on which the rear protective layer is formed;

3) 상기 금속 페이스트 패턴 내의 상기 글래스 플릿이 상기 후면 보호막을 관통할 수 있는 온도 이상으로 상기 기판을 1차 가열하는 단계;3) first heating the substrate above a temperature at which the glass flits in the metal paste pattern can penetrate the back protective film;

4) 상기 금속 페이스트 패턴이 형성된 기판 후면의 전면에 금속막을 형성하는 단계;4) forming a metal film on the entire surface of the back of the substrate on which the metal paste pattern is formed;

5) 상기 기판을 2차 가열하여 소결(firing)하는 단계;를 포함하는 방법으로 수행될 수도 있다. 5) firing the substrate by secondary heating, which may be performed.

본 발명에 따르면 열적 처리법(Thermal Curing)을 이용하여 기판 후면에 오믹컨택(omic contact) 구조의 후면 전극을 형성함으로써, 고가의 포토리소그래피 공정을 사용하지 않고서도 후면 전극을 가지는 고효율 태양전지를 제조할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, by forming a rear electrode having an ohmic contact structure on the rear surface of a substrate by using thermal curing, a high efficiency solar cell having a rear electrode can be manufactured without using an expensive photolithography process. There are advantages to it.

특히 본 발명에서는 스크린 프린팅 방법이라는 전극 패턴을 형성하고, 열적 처리를 통하여 오믹 컨택 구조를 형성하므로 공정 장비를 간소화하고, 공정 시간을 대폭 단축하는 효과도 가진다. In particular, the present invention forms an electrode pattern called a screen printing method and forms an ohmic contact structure through thermal treatment, thereby simplifying the process equipment and significantly reducing the process time.

도 1은 고효율 태양전지의 일예를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 태양전지 제조방법의 공정도이다.
도 3 내지 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고효율 태양전지 제조방법의 각 공정을 도시하는 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고효율 태양전지 제조방법의 공정도이다.
도 8 내지 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고효율 태양전지 제조방법의 각 공정을 도시하는 단면도들이다.
1 is a cross-sectional view showing an example of a high efficiency solar cell.
2 is a process chart of a method of manufacturing a high efficiency solar cell according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are cross-sectional views illustrating respective processes of the method for manufacturing a high efficiency solar cell according to an embodiment of the present invention.
7 is a process chart of a method of manufacturing a high efficiency solar cell according to another embodiment of the present invention.
8 to 11 are cross-sectional views showing respective processes of the method for manufacturing a high efficiency solar cell according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 고효율 태양전지 제조방법에 있어서, 실리콘 기판(110) 전면을 텍스처링(Texturing)하고, 텍스처링된 기판(110)의 전면에 n층(111)을 형성하고, n층(111) 상에 전면 실리콘 질화막(113)을 형성하고, 그 상부에 전면전극(115)을 형성하는 공정은 종래의 고효율 태양전지 제조방법의 그것과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the method of manufacturing a high efficiency solar cell according to the present embodiment, the entire surface of the silicon substrate 110 is textured, the n layer 111 is formed on the entire surface of the textured substrate 110, and the n layer 111 is formed on the surface. Since the process of forming the front silicon nitride film 113 and the front electrode 115 thereon is substantially the same as that of the conventional high efficiency solar cell manufacturing method, a detailed description thereof will be omitted.

이하에서는 본 실시예에서 특징적인 부분인 후면 전극 구조를 형성하는 단계, 보다 구체적으로 후면 접촉 구조를 형성하는 단계를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the step of forming the back electrode structure, which is a characteristic part of the present embodiment, and more specifically, the step of forming the back contact structure will be described in detail.

본 실시예에 따른 고효율 태양전지 제조방법에서는 열적 처리법을 통하여 기판 후면에 오믹 컨택 구조의 후면 전극을 형성한다. 여기에서 열적 처리법이란 특정한 글래스 플릿이 포함되어 있는 물질로 이루어진 패턴을 기판 상에 형성하고(예를 들어 글래스 플릿을 포함하고 있는 페이스트 형태의 물질을 프린팅 방식으로 패턴화하여 형성함), 기판을 글래스 플릿이 절연막을 뚫고 이동할 정도의 온도 이상으로 가열하여 절연막 사이에 오믹 컨택 구조가 형성되도록 하는 방법을 말한다. In the method of manufacturing a high efficiency solar cell according to the present embodiment, a rear electrode having an ohmic contact structure is formed on a rear surface of a substrate through a thermal treatment method. Here, thermal treatment refers to a pattern formed of a material containing a specific glass fleet on a substrate (for example, by forming a pattern of a paste-type material containing a glass fleet by printing), and a substrate It refers to a method of forming an ohmic contact structure between insulating films by heating the flit to a temperature higher than that of the insulating film.

이하에서는 이러한 열적 처리법(Thermal Curing)을 이용하여 기판 후면에 오믹컨택(omic contact) 구조의 후면 전극을 형성하는 단계를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the step of forming the back electrode of the ohmic contact structure on the back of the substrate using the thermal curing method will be described in detail.

< 실시예 1 >&Lt; Example 1 >

먼저 기판 후면에 후면 보호막(116)을 형성하는 단계(S110)가 진행된다. 이 단계에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110) 후면의 전면에 걸쳐서 원자층 증착 방법 등을 이용하여 후면 보호막(116)을 형성한다. 본 실시예에서 상기 후면 보호막(116)은 산화 알루미늄(Al2O3)인 것이 바람직하다. First, forming a rear passivation layer 116 on the back of the substrate is performed (S110). In this step, as shown in FIG. 3, the rear passivation layer 116 is formed over an entire surface of the back surface of the substrate 110 using an atomic layer deposition method or the like. In the present embodiment, the rear passivation layer 116 is preferably aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

다음으로는 글래스 플릿이 포함된 금속 페이스트 패턴(117)을 형성하는 단계(S120)가 진행된다. 이 단계에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 후면 보호막(116)이 형성된 상기 기판 후면 중 후면 전극이 형성될 위치에 글래스 플릿(glass flit)을 포함하는 금속 페이스트 패턴(117)을 인쇄(printing) 방법을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. Next, a step (S120) of forming the metal paste pattern 117 including the glass flits is performed. In this step, as shown in FIG. 4, a metal paste pattern 117 including a glass flit is printed at a position where a rear electrode is formed among the rear surfaces of the substrate on which the rear passivation layer 116 is formed. It is preferable to form using a method.

다음으로는 상기 기판(110) 후면 전면에 금속막(118)을 형성하는 단계(S130)가 진행된다. 이 단계에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 금속 페이스트 패턴(117)이 형성된 기판 후면의 전면에 글래스 플릿을 포함하지 않은 금속막(118)을 인쇄 방법을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. Next, a step (S130) of forming a metal film 118 on the entire rear surface of the substrate 110 is performed. In this step, as shown in FIG. 5, it is preferable to form a metal film 118 that does not include a glass frit on the front surface of the substrate on which the metal paste pattern 117 is formed using a printing method.

다음으로는 기판을 가열하는 단계(S140)가 진행된다. 이 단계에서는 상기 금속 페이스트 패턴(117) 내의 상기 글래스 플릿이 상기 후면 보호막(116)을 관통할 수 있는 온도 이상으로 상기 기판을 가열한다. 이렇게 기판을 가열하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 금속 페이스트 패턴(117)이 후면 보호막(116)을 관통하여 오믹 컨택 구조의 후면 전극(117a)을 형성한다.
Next, a step (S140) of heating the substrate is performed. In this step, the substrate is heated to a temperature at which the glass flit in the metal paste pattern 117 can pass through the rear passivation layer 116. When the substrate is heated in this manner, as shown in FIG. 6, the metal paste pattern 117 penetrates the rear passivation layer 116 to form the back electrode 117a having the ohmic contact structure.

이후에는 소결 공정(firing) 및 에지 아이솔레이션(edge isolation) 등의 공정이 이어질 수 있는데, 이러한 공정은 종래의 태양전지 제조방법의 그것과 실질적으로 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Subsequently, a process such as firing and edge isolation may be performed. Since the process is substantially the same as that of a conventional solar cell manufacturing method, a detailed description thereof will be omitted.

< 실시예 2 >&Lt; Example 2 >

먼저 상기 기판(210) 후면의 전면에 걸쳐서 후면 보호막(216)을 형성하는 단계(S210)가 진행된다. 이 단계에서는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판 후면의 전면에 걸쳐서 원자층 증착 방법 등을 이용하여 후면 보호막(216)을 형성한다. 본 실시예에서 상기 후면 보호막(216)은 산화 알루미늄(Al2O3)인 것이 바람직하다. First, forming a rear passivation layer 216 over the entire surface of the back of the substrate 210 is performed (S210). In this step, as shown in FIG. 8, the rear passivation layer 216 is formed over an entire surface of the back side of the substrate by using an atomic layer deposition method or the like. In the present embodiment, the rear protective film 216 is preferably aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

다음으로는 글래스 플릿이 포함된 금속 페이스트 패턴(217)을 형성하는 단계(S220)가 진행된다. 이 단계에서는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 후면 보호막(216)이 형성된 상기 기판 후면 중 후면 전극이 형성될 위치에 글래스 플릿(glass flit)을 포함하는 금속 페이스트 패턴(217)을 인쇄(printing) 방법을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. Next, a step (S220) of forming the metal paste pattern 217 including the glass flits is performed. In this step, as shown in FIG. 9, a metal paste pattern 217 including a glass flit is printed at a position where a rear electrode is to be formed among the rear surfaces of the substrate on which the rear passivation layer 216 is formed. It is preferable to form using a method.

다음으로는 기판을 1차 가열하는 단계(S230)가 진행된다. 이 단계에서는 상기 금속 페이스트 패턴(217) 내의 상기 글래스 플릿이 상기 후면 보호막(216)을 관통할 수 있는 온도 이상으로 상기 기판을 가열한다. 이렇게 기판을 가열하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 금속 페이스트 패턴(217)이 후면 보호막을 관통하여 오믹 컨택 구조의 후면 전극(217a)을 형성한다. Next, a step (S230) of first heating the substrate is performed. In this step, the substrate is heated to a temperature at which the glass flit in the metal paste pattern 217 can pass through the rear passivation layer 216. When the substrate is heated in this manner, as shown in FIG. 10, the metal paste pattern 217 penetrates through the rear passivation layer to form the back electrode 217a of the ohmic contact structure.

다음으로는 상기 기판 후면 전면에 금속막(218)을 형성하는 단계(S240)가 진행된다. 이 단계에서는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 금속 페이스트 패턴(217)이 형성된 기판 후면의 전면에 금속막(218)을 인쇄 방법을 이용하여 형성하되, 실시예 1과 달리 글래스 플릿이 포함된 물질도 사용할 수 있다. Next, forming a metal film 218 on the entire back surface of the substrate (S240). In this step, as shown in FIG. 11, the metal film 218 is formed on the entire surface of the rear surface of the substrate on which the metal paste pattern 217 is formed by using a printing method. Can also be used.

다음으로는 상기 기판을 2차 가열하여 소결(firing)하는 단계(S250)가 진행된다. 이 단계에서는 상기 기판을 글래스 플릿이 후면 보호막을 뚫고 이동하지 않을 정도의 온도로 가열한다. Next, a step (S250) of firing the substrate by secondary heating is performed. In this step, the substrate is heated to a temperature such that the glass frit does not move through the rear protective film.

110 : 기판 111 : n층
113 : 실리콘 질화막 115 : 전면 전극
116 : 후면 보호막 117 : 금속 페이스트 패턴
118 : 금속막 117a : 후면 전극
110 substrate 111 n layer
113: silicon nitride film 115: front electrode
116: rear protective film 117: metal paste pattern
118 metal film 117a rear electrode

Claims (8)

고효율 태양전지 제조방법에 있어서,
열적 처리법(Thermal Curing)을 이용하여 기판 후면에 오믹컨택(omic contact) 구조의 후면 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
In the high efficiency solar cell manufacturing method,
A method of manufacturing a high efficiency solar cell, comprising forming a rear electrode of an ohmic contact structure on a rear surface of a substrate by using thermal curing.
제1항에 있어서, 상기 오믹 컨택 구조의 후면 전극을 형성하는 단계는,
1) 상기 기판 후면의 전면에 걸쳐서 후면 보호막을 형성하는 단계;
2) 상기 후면 보호막이 형성된 상기 기판 후면 중 후면 전극이 형성될 위치에 글래스 플릿(glass flit)을 포함하는 금속 페이스트 패턴을 형성하는 단계;
3) 상기 금속 페이스트 패턴이 형성된 기판 후면의 전면에 글래스 플릿을 포함하지 않은 금속막을 형성하는 단계;
4) 상기 금속 페이스트 패턴 내의 상기 글래스 플릿이 상기 후면 보호막을 관통할 수 있는 온도 이상으로 상기 기판을 가열하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 1, wherein forming the back electrode of the ohmic contact structure comprises:
1) forming a rear passivation film over the entire back side of the substrate;
2) forming a metal paste pattern including a glass flit at a position where a rear electrode is to be formed on a rear surface of the substrate on which the rear protective layer is formed;
3) forming a metal film not including a glass frit on the front surface of the substrate on which the metal paste pattern is formed;
4) heating the substrate to a temperature at which the glass flit in the metal paste pattern can pass through the rear protective layer.
제2항에 있어서, 상기 후면 보호막은,
산화 알루미늄(Al2O3)이며, 원자층 증착방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 2, wherein the rear protective film,
Aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and a high efficiency solar cell manufacturing method characterized in that formed by the atomic layer deposition method.
제2항에 있어서, 상기 2) 단계에서는,
인쇄(printing) 방법을 이용하여 상기 금속 페이스트 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 2, wherein in step 2),
A method of manufacturing a high efficiency solar cell, wherein the metal paste pattern is formed by using a printing method.
제2항에 있어서, 상기 3) 단계에서는,
인쇄 방법을 이용하여 상기 금속막을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 2, wherein in step 3),
A method of manufacturing a high efficiency solar cell, wherein the metal film is formed using a printing method.
제1항에 있어서, 상기 오믹 컨택 구조의 후면 전극을 형성하는 단계는,
1) 상기 기판 후면의 전면에 걸쳐서 후면 보호막을 형성하는 단계;
2) 상기 후면 보호막이 형성된 상기 기판 후면 중 후면 전극이 형성될 위치에 글래스 플릿(glass flit)을 포함하는 금속 페이스트 패턴을 형성하는 단계;
3) 상기 금속 페이스트 패턴 내의 상기 글래스 플릿이 상기 후면 보호막을 관통할 수 있는 온도 이상으로 상기 기판을 1차 가열하는 단계;
4) 상기 금속 페이스트 패턴이 형성된 기판 후면의 전면에 금속막을 형성하는 단계;
5) 상기 기판을 2차 가열하여 소결(firing)하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 1, wherein forming the back electrode of the ohmic contact structure comprises:
1) forming a rear passivation film over the entire back side of the substrate;
2) forming a metal paste pattern including a glass flit at a position where a rear electrode is to be formed on a rear surface of the substrate on which the rear protective layer is formed;
3) first heating the substrate above a temperature at which the glass flits in the metal paste pattern can penetrate the back protective film;
4) forming a metal film on the entire surface of the back of the substrate on which the metal paste pattern is formed;
5) firing the substrate by the secondary heating (firing); high efficiency solar cell manufacturing method comprising a.
제6항에 있어서, 상기 후면 보호막은,
산화 알루미늄(Al2O3)이며, 원자층 증착방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 6, wherein the rear protective film,
Aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and a high efficiency solar cell manufacturing method characterized in that formed by the atomic layer deposition method.
제2항에 있어서, 상기 2) 단계에서는,
인쇄(printing) 방법을 이용하여 상기 금속 페이스트 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 태양전지 제조방법.
The method of claim 2, wherein in step 2),
A method of manufacturing a high efficiency solar cell, wherein the metal paste pattern is formed by using a printing method.
KR1020110049959A 2011-05-26 2011-05-26 Method for manufacturing solarcell KR20120131643A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110049959A KR20120131643A (en) 2011-05-26 2011-05-26 Method for manufacturing solarcell

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110049959A KR20120131643A (en) 2011-05-26 2011-05-26 Method for manufacturing solarcell

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120131643A true KR20120131643A (en) 2012-12-05

Family

ID=47515427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110049959A KR20120131643A (en) 2011-05-26 2011-05-26 Method for manufacturing solarcell

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120131643A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150099967A (en) * 2014-02-24 2015-09-02 엘지전자 주식회사 Solar cell and method for manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150099967A (en) * 2014-02-24 2015-09-02 엘지전자 주식회사 Solar cell and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5236914B2 (en) Manufacturing method of solar cell
US7910823B2 (en) Solar cell and manufacturing method thereof
CN106098839B (en) A kind of preparation method of efficiently crystal silicon PERC batteries
KR102554563B1 (en) Relative dopant concentration levels in solar cells
WO2006129444A1 (en) Solar cell element and method for fabricating same
TWI641154B (en) Solar cell and solar cell manufacturing method
US20120094421A1 (en) Method of manufacturing solar cell
KR20230069256A (en) Solar cell with trench-free emitter regions
JP2016122749A (en) Solar battery element and solar battery module
WO2015114922A1 (en) Photoelectric conversion device and method for manufacturing photoelectric conversion device
JP3201880U (en) Solar cell structure with locally deactivated heterojunction
KR20120062224A (en) Method for fabricating solar cell
KR101160116B1 (en) Method of manufacturing Back junction solar cell
JP3190982U (en) Solar cell with improved back structure
US9728669B2 (en) Solar cell and method of manufacturing the same
KR20120131643A (en) Method for manufacturing solarcell
JP2012212769A (en) Solar cell element
TWI455340B (en) Manufacturing method of solar cell
TWI481060B (en) Method for manufacturing solar cell
KR20120129292A (en) Fabrication method of solar cell
KR101162121B1 (en) Method for manufacturing of Back contact solar cells using LCP
KR101214956B1 (en) Method for manufacturing solarcell
KR20190082109A (en) Conductive contacts for polycrystalline silicon features of solar cells
KR101503794B1 (en) Method for manufactoring a solar cell using optical system
KR101172611B1 (en) Method for Fabricating Solar Cell

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application