KR20120127347A - Remote controller of semiconductor measuring device using joystick - Google Patents

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KR20120127347A KR1020120090576A KR20120090576A KR20120127347A KR 20120127347 A KR20120127347 A KR 20120127347A KR 1020120090576 A KR1020120090576 A KR 1020120090576A KR 20120090576 A KR20120090576 A KR 20120090576A KR 20120127347 A KR20120127347 A KR 20120127347A
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Abstract

PURPOSE: A remote controller for a semiconductor measuring apparatus using a joystick is provided to easily determine a cause of error occurrence from operation images of the semiconductor measuring apparatus taken a picture by a screen or a camera of the semiconductor measuring apparatus in error occurrence time by reproducing a stored moving picture. CONSTITUTION: A KVM(Kilobyte Virtual Machine) module(120) is connected to a keyboard, a mouse, and a monitor input-output terminal of a semiconductor measuring apparatus(20). An image distributor(130) distributes a display signal outputted from the semiconductor measuring apparatus is to a scaling module. A scaling module(140) converts an analog display signal inputted from the image distributor into an HD(High Definition) class digital signal. A signal converter module(150) converts images receiving from the scaling module into an HD-SDI(System Deployment Image). A DVR(Digital Video Recorder) module(160) stores the HD-SDI provided from the signal converter module. [Reference numerals] (110) IP controller; (121) Input device connection means; (122) Image connection means; (123) KVM control means; (130) Image distributor; (140) Scaling module; (150) Signal converter module; (170) Joystick signal processing module; (180) HD camera; (191) Communication means; (192) Control means; (AA) Keyboard,mouse; (BB) Monitor output; (CC) TDI monitor output; (DD) Tower lamp signal; (EE) Stage control signal

Description

조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치{REMOTE CONTROLLER OF SEMICONDUCTOR MEASURING DEVICE USING JOYSTICK}REMOTE CONTROLLER OF SEMICONDUCTOR MEASURING DEVICE USING JOYSTICK}

본 발명은 반도체 계측장비의 원격제어 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 레시피 셋업이나 웨이퍼 인스펙션 후의 디펙트 리뷰시 매뉴얼로 스테이지 제어를 하기 위한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a remote control apparatus for semiconductor metrology equipment, and more specifically, to stage control by manual during defect review after recipe setup or wafer inspection.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 회로 패턴을 형성하는 포토 공정과 이온주입공정, 박막을 증착하는 박막증착 공정 및 증착된 박막을 연마하는 평탄화 공정 등의 단위공정들을 반복 수행함으로써 제조된다.Generally, a semiconductor device is manufactured by repeating unit processes such as a photolithography process for forming a circuit pattern on a wafer, an ion implantation process, a thin film deposition process for depositing a thin film, and a planarization process for polishing the deposited thin film.

이때, 각 단위 공정의 공정진행조건을 레시피로 저장하여 제조설비와 구동프로그램이 이를 참조로 자동으로 공정을 진행하게 되며, 작업자는 제조하고자 하는 반도체 소자별로 레시피를 셋업한다.At this time, the process progress condition of each unit process is stored as a recipe, and the manufacturing facility and the driving program automatically perform the process with reference thereto, and the worker sets up the recipe for each semiconductor device to be manufactured.

한편, 웨이퍼의 이상유무를 검사하는 웨이퍼 인스펙션 공정이 수행되는데 이후 필요에 따라 작업자는 매뉴얼로 스테이지를 제어한다.On the other hand, a wafer inspection process is performed to check whether there is an abnormality in the wafer, and then the operator manually controls the stage as needed.

이와 같은 스테이지의 수동 조작은 반도체 라인 내에서 작업자가 제조공정을 모니터링하다 필요하다 판단되는 경우에 수행하게 된다.Such manual operation of the stage is performed when it is determined that the operator needs to monitor the manufacturing process in the semiconductor line.

한편, 작업자 등에 의해 발생되는 미세한 분진은 반도체 공정에 치명적인 결과를 초래할 수 있으며, 이러한 까닭에 장비의 오작동을 점검하거나 조작하기 위해서 작업자는 필히 방진복을 착용한 상태에서야 비로소 반도체 라인에 들어갈 수 있다.On the other hand, fine dust generated by an operator or the like may cause a fatal result in the semiconductor process. Therefore, in order to check or operate the malfunction of the equipment, the operator may enter the semiconductor line only after wearing the protective clothing.

따라서, 반도체를 생산하고 검사하는 등의 각종 반도체 장비의 가동시 작업자가 클린룸에 들어가지 아니하고서 원격지에서 제어하기 위한 기술들이 개발되고 있다.Accordingly, technologies for controlling a remote site without a worker entering a clean room when various semiconductor equipment such as a semiconductor are manufactured and inspected are being developed.

스테이지의 매뉴얼 조작의 경우에도 장비를 직접 눈으로 확인하고, 작업자의 판단에 따라 스테이지를 수동으로 조작해야할 필요성이 있어 원격지에서의 제어가 쉽지 않을 뿐, 원격지에서 이러한 작업이 가능하도록 하기 위한 기술개발의 필요성은 동일하다.Even in the case of manual operation of the stage, it is necessary to manually view the equipment and operate the stage manually according to the judgment of the operator, so that it is not easy to control at the remote place, The necessity is the same.

그러나, 기존의 공정장비에 대한 원격 제어기술은 생산 자동화를 위한 데이터 베이스 및 스케쥴링 기술의 측면에 초점이 맞추어져 있어, 작업자에 의한 정밀한 제어와 계측작업의 원격제어에 그대로 적용하기 어렵다는 문제점이 있다.However, the remote control technology for existing process equipment is focused on the side of database and scheduling technology for production automation, so that it is difficult to apply precise control by the operator and remote control of the measurement operation as it is.

따라서, 원격지에서 반도체 계측장비를 직관적이고도 정확하게 조작하기 위한 제어시스템의 개발이 필요하다.Therefore, there is a need for the development of a control system for intuitively and accurately operating semiconductor measuring equipment at remote locations.

[문헌 1] 대한민국 특허공개 제10-2008-59730호 "오버레이 계측장비의 포커싱을 위한 스테이지 승강장치"[Patent 1] Korean Patent Publication No. 10-2008-59730 "Stage Lifting Device for Focusing Overlay Measuring Equipment" [문헌 2] 대한민국 등록특허 제10-292028호 "반도체 장비의 실시간 제어방법"[Document 2] Republic of Korea Patent No. 10-292028 "Real-time control method of semiconductor equipment"

본 발명은 본 출원인에 의한 2012년 2월 22일자 특허출원번호 제10-2012-0017880호 "반도체 장비의 원격 모니터링 및 제어 시스템", 2012년 5월 17일자 특허출원번호 제10-2012-0052544호 "CD-SEM의 원격 제어 장치"를 더욱 개선한 것으로,The present invention is the patent application No. 10-2012-0017880 dated February 22, 2012 "Remote Monitoring and Control System of Semiconductor Equipment" by the applicant, Patent Application No. 10-2012-0052544 dated May 17, 2012 It is a further improvement of the "CD-SEM remote control unit"

반도체 계측장비의 원격 제어 장치에 조이스틱을 구비함으로써 원격지에서 매뉴얼 스테이지 제어를 할 수 있도록 하는 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치의 제공을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick to enable manual stage control from a remote location by providing a joystick in a remote control device for semiconductor measurement equipment.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 반도체 계측장비의 원격제어 장치는 네트워크를 통해 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)가 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190) 가운데 하나 이상으로 접근할 수 있도록 상기 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190)의 ip 구성을 제어하는 IP 컨트롤러(110);In order to achieve the above object, in the remote control apparatus of the semiconductor measuring equipment according to the present invention, a remote computer 10 connected remotely through a network may include a KVM module 120, a DVR module 160, and a joystick signal processing module ( 170) or an IP controller that controls the ip configuration of the KVM module 120, DVR module 160, joystick signal processing module 170 or ICS module 190 to access one or more of the ICS module 190. 110;

반도체 계측장비(20)의 입력장치 커넥터에 연결되는 입력장치 연결수단(121); 상기 반도체 계측장비(20)의 디스플레이 커넥터에 연결되어 상기 반도체 계측장비(20)로부터 디스플레이 신호를 제공받는 영상연결수단(122); 및 상기 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 입력장치 신호를 입력받으면 상기 입력장치 연결수단(121)을 통해 상기 반도체 계측장비(20)로 전송하는 KVM 제어수단(123);을 구비하는 KVM 모듈(120);Input device connection means (121) connected to the input device connector of the semiconductor measurement equipment (20); An image connecting means 122 connected to a display connector of the semiconductor measuring device 20 and receiving a display signal from the semiconductor measuring device 20; And a KVM control unit 123 for transmitting the input device signal from the remote computer 10 connected from the remote site to the semiconductor measuring equipment 20 through the input device connecting unit 121. 120;

상기 KVM 모듈(120)로부터 상기 반도체 계측장비(20)에서 출력된 디스플레이 신호를 제공받아 스케일링 모듈로 제공하는 분배하는 영상분배기(130); An image divider (130) for distributing a display signal output from the semiconductor measuring equipment (20) from the KVM module (120) and providing it to a scaling module;

상기 영상분배기(130)로부터 입력된 아날로그 디스플레이 신호를 HD급 디지털 신호로 바꾸어 신호컨버터 모듈로 제공하는 스케일링 모듈(140); A scaling module 140 for converting an analog display signal input from the image divider 130 into an HD class digital signal and providing the converted signal to a signal converter module;

스케일링 모듈(140)로부터 받은 영상을 HD-SDI 영상으로 변환하여 DVR 모듈로 인가하는 신호 컨버터 모듈(150); A signal converter module 150 for converting an image received from the scaling module 140 into an HD-SDI image and applying it to the DVR module;

상기 신호 컨버터 모듈(150)로부터 제공된 HD-SDI 영상을 저장하는 DVR 모듈(160);DVR module 160 for storing the HD-SDI image provided from the signal converter module 150;

상기 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 조이스틱 좌표값을 입력받으면, 스테이지의 x 및 y축 제어신호로 변환하여 상기 반도체 계측장비(20)로 출력하는 조이스틱 신호처리 모듈(170);A joystick signal processing module 170 which converts the joystick coordinate values from the remote computer 10 connected from the remote place into the x and y axis control signals of the stage and outputs them to the semiconductor measuring device 20;

상기 반도체 계측장비를 향하여 설치되어 영상을 촬영하되, 촬영된 영상을 DVR 모듈로 출력하는 하나 또는 그 이상의 HD 카메라(180);One or more HD cameras 180 which are installed toward the semiconductor measuring equipment to capture an image and output the captured image to a DVR module;

상기 반도체 계측장비(20)의 타워램프시그널 출력포트와 연결되는 통신수단(191); 및 상기 반도체 계측장비로부터 입력된 타워램프시그널을 판독하여 소정의 값에 해당할 때 이를 상기 원격지 컴퓨터(10)로 제공하는 ICS 제어수단(182);를 구비하는 ICS 모듈(190);을 구비하되,Communication means (191) connected to the tower lamp signal output port of the semiconductor measuring device (20); And an ICS control unit 182 which reads the tower lamp signal inputted from the semiconductor measuring equipment and provides the same to a remote computer 10 when it corresponds to a predetermined value. ,

상기 DVR 모듈(160)은 HD카메라(180)에 의해 촬영된 영상을 더 저장하며, 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)의 요청에 따라 기 저장된 영상을 제공하거나, 상기 HD카메라(180)로부터 제공되는 영상을 실시간으로 전송하는 것을 특징으로 한다.The DVR module 160 further stores the image photographed by the HD camera 180 and provides a pre-stored image at the request of a remote computer 10 connected from a remote location, or from the HD camera 180. Characterized in that the image is transmitted in real time.

이때, 상기 조이스틱 신호처리 모듈(170)은 상기 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 조이스틱 좌표값을 입력받음에 따라, 상기 반도체 계측장비(20)로 스테이지의 매뉴얼 조작모드로 전환하기 위한 모드전환 신호를 인가한 후, 스테이지의 x 및 y축 제어신호로 변환하여 출력한다.At this time, the joystick signal processing module 170 receives a joystick coordinate value from the remote computer 10 connected from the remote place, and switches the mode to switch to the manual operation mode of the stage with the semiconductor measuring equipment 20. After the signal is applied, it is converted into the x and y axis control signals of the stage and output.

한편, 상기 조이스틱 신호처리 모듈(170)에 의하여 상기 반도체 계측장비(20)로 스테이지의 x 및 y축 제어신호가 인가됨에 따라, 상기 반도체 계측장비(20)가 인가된 제어신호에 따라 스테이지를 제어하면,Meanwhile, as the x and y axis control signals of the stage are applied to the semiconductor measuring device 20 by the joystick signal processing module 170, the semiconductor measuring device 20 controls the stage according to the applied control signal. if,

상기 신호 컨버터 모듈(150)은 상기 반도체 계측장비(20)의 TDI 모니터에 표시되는 스테이지 조작영상을 더 제공받아 HD-SDI 영상으로 변환하여 DVR 모듈로 인가한다.The signal converter module 150 is further provided with a stage operation image displayed on the TDI monitor of the semiconductor measuring equipment 20 to convert it into an HD-SDI image and apply it to the DVR module.

이러한 본 발명에 의할 때, 레시피 셋업이나 웨이퍼 인스펙션 후의 디펙트 리뷰시 원격지에서 매뉴얼로 스테이지 제어를 할 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that stage control can be performed manually at a remote location during defect setup after recipe setup or wafer inspection.

더 나아가, 반도체 계측장비의 화면 및 다수의 카메라를 통해 촬영된 반도체 계측장비의 작동영상을 원격지에서 실시간으로 모니터링할 수 있게 된다.Furthermore, it is possible to monitor the operation image of the semiconductor measuring equipment taken through the screen of the semiconductor measuring equipment and a plurality of cameras in real time from a remote location.

뿐만 아니라, 에러 발생시 작업자는 원격지 컴퓨터를 통해 실시간으로 그 사실을 인지할 수 있게 되며, 더 나아가 저장된 동영상을 재생함으로써 에러 발생시점의 반도체 계측장비의 화면과 카메라로 촬영된 반도체 계측장비의 작동영상으로부터 에러의 발생이유를 용이하게 판정할 수 있게 된다.In addition, when an error occurs, the operator can recognize the fact in real time through a remote computer, and furthermore, by playing back the stored video, the operation of the semiconductor measuring equipment captured by the camera and the screen of the semiconductor measuring equipment at the time of the error occurs. The reason for the occurrence of the error can be easily determined.

도 1은 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치와 반도체 계측장비 및 원격지 컴퓨터의 연결관계를 설명하는 연결 구성도이며,
도 2는 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치의 구성을 설명하는 기능블록도이며,
도 3은 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치의 외형을 도시하는 참고도이며,
도 4는 조이스틱 조작에 의해 스테이지의 제어가 이루어지는 과정을 설명하는 참고도이며,
도 5는 원격지 컴퓨터의 화면을 통해 반도체 계측장비를 원격 모니터링 및 제어하는 모습을 설명하는 화면예시도이다.
1 is a connection diagram illustrating a connection relationship between a remote control device of a semiconductor measurement device and a semiconductor measurement device and a remote computer using a joystick according to the present invention.
2 is a functional block diagram illustrating the configuration of a remote control device for semiconductor measuring equipment using a joystick according to the present invention;
3 is a reference diagram showing the external appearance of a remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick according to the present invention;
4 is a reference diagram for explaining a process of controlling a stage by a joystick operation;
5 is an exemplary screen illustrating a state of remotely monitoring and controlling a semiconductor measuring device through a screen of a remote computer.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 한편, 본 발명을 명확히 하기 위하여 본 발명의 구성과 관련없는 내용은 생략하기로 하되, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭함을 전제하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the preferred embodiments of the present invention and the accompanying drawings will be described in detail the present invention. In order to clarify the present invention, contents which are not related to the configuration of the present invention will be omitted, and the same reference numerals are used for the same components.

한편, 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 당해 구성요소만으로 이루어지는 것으로 한정되어 해석되지 아니하며, 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, when an element is referred to as being "comprising" another element in the description of the invention or in the claims, it is not interpreted as being limited to only that element, Elements may be further included.

또한, 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 "~수단", "~부", "~모듈", "~블록"으로 명명된 구성요소들은 적어도 하나 이상의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이들 각각은 소프트웨어 또는 하드웨어, 또는 이들의 결합에 의하여 구현될 수 있다.Also, in the description of the invention or the claims, the components named as "means", "parts", "modules", "blocks" refer to units that process at least one function or operation, Each of which may be implemented by software or hardware, or a combination thereof.

도 1은 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치와 반도체 계측장비 및 원격지 컴퓨터의 연결관계를 설명하는 연결 구성도이다.1 is a connection diagram illustrating a connection relationship between a remote control device of a semiconductor measurement device and a semiconductor measurement device and a remote computer using a joystick according to the present invention.

한편, 도 2는 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치의 구성을 설명하는 기능블록도이다.2 is a functional block diagram illustrating a configuration of a remote control apparatus for semiconductor measuring equipment using a joystick according to the present invention.

도 1에 도시된 바에 의할 때, 반도체 계측장비(20)는 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)와 연결된다.As shown in FIG. 1, the semiconductor measuring device 20 is connected to the remote control apparatus 100 of the semiconductor measuring device using the joystick according to the present invention.

이러한 반도체 계측장비(20) 및 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)는 반도체 계측장비(20)의 인근 라인 내에 설치되며, 반도체 계측장비(20) 및 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)는 후술하는 바와 같이 데이터 송수신을 위한 규격에 따라 몇 가지의 케이블로 연결될 수 있다.The semiconductor measuring equipment 20 and the remote control device 100 of the semiconductor measuring equipment using the joystick are installed in the adjacent line of the semiconductor measuring equipment 20 and the remote of the semiconductor measuring equipment using the semiconductor measuring equipment 20 and the joystick. The control device 100 may be connected by several cables according to a standard for data transmission and reception as described below.

한편, 원격지 컴퓨터(10)는 원격지에서 네트워크를 통해 본 발명에 의한 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)으로 접속한다.On the other hand, the remote computer 10 is connected to the remote control device 100 of the semiconductor measurement equipment using the joystick according to the present invention through a network at a remote location.

이때, 네트워크는 근거리의 LAN(Local Area Network)이나 상대적으로 장거리인 WAN(Wide Area Network)일 수도 있으며, 유무선 통신방식을 포괄하는 광의의 인터넷 망이 될 수도 있다.In this case, the network may be a local area network (LAN) or a relatively long range wide area network (WAN), or may be a wide-ranging Internet network covering wired and wireless communication methods.

작업자는 원격지 컴퓨터(10)를 이용하여 본 발명에 의한 조이스틱을 이용하는 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)으로 접속하여 반도체 계측장비(20)의 상황을 실시간으로 모니터링한다.The operator connects to the remote control device 100 of the semiconductor measuring equipment using the joystick according to the present invention using the remote computer 10 to monitor the situation of the semiconductor measuring equipment 20 in real time.

이때, 레시피 셋업이나 웨이퍼 인스펙션 후의 디펙트 리뷰시 원격지 컴퓨터(10)에 연결된 조이스틱을 이용하여 매뉴얼로 반도체 계측장비(20)의 스테이지 제어를 할 수 있다.In this case, during the setup of the recipe or the review of the defect after wafer inspection, the stage control of the semiconductor measuring apparatus 20 may be manually performed using a joystick connected to the remote computer 10.

도 5는 원격지 컴퓨터의 화면을 통해 반도체 계측장비를 원격 모니터링 및 제어하는 모습을 설명하는 화면예시도이다.5 is an exemplary screen illustrating a state of remotely monitoring and controlling a semiconductor measuring device through a screen of a remote computer.

도 5에 예시된 바에 의할 때, 우측에는 반도체 계측장비로부터 출력된 화면과 3개의 카메라를 통해 촬영된 반도체 계측장비의 동작영상이 실시간으로 표시되며, 좌측에는 반도체 계측장비를 제어하기 위한 사용자 인터페이스가 제공됨을 확인할 수 있다.As illustrated in FIG. 5, a screen output from the semiconductor measuring device and an operation image of the semiconductor measuring device photographed through three cameras are displayed in real time on the right side, and a user interface for controlling the semiconductor measuring device on the left side. It can be confirmed that is provided.

작업자는 이와 같은 반도체 계측장비의 화면을 보면서 조이스틱을 조작함으로써 매뉴얼로 반도체 계측장비(20)의 스테이지 제어를 할 수 있다.The operator can manually control the stage of the semiconductor measuring equipment 20 by operating the joystick while watching the screen of the semiconductor measuring equipment.

특히, 반도체 계측장비는 주 모니터 이외에 스테이지 영상을 표시하는 별도의 TDI 모니터를 구비하는데, 도 5에 도시된 바와 같은 사용자 인터페이스상에 TDI 영상이 표시되어 라인 내에서 직접 스테이지를 조작하는 것과 동일한 경험을 할 수 있다.In particular, the semiconductor metrology equipment includes a separate TDI monitor for displaying the stage image in addition to the main monitor. The TDI image is displayed on the user interface as shown in FIG. 5 to experience the same experience as directly operating the stage in a line. can do.

한편, 도 2에 의할 때 본 발명에 의한 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)는 IP 컨트롤러(110), KVM 모듈(120), 영상분배기(130), 신호컨버터 모듈(150), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170), HD카메라(180) 및 ICS 모듈(190)을 구비한다.On the other hand, according to Figure 2 remote control device 100 of the semiconductor measurement equipment using the joystick according to the present invention is the IP controller 110, KVM module 120, image distributor 130, signal converter module 150 And a DVR module 160, a joystick signal processing module 170, an HD camera 180, and an ICS module 190.

이러한 본 발명에 의한 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치(100)는 일체로 구성되어 도 3에 예시된 바와 같이 제조될 수 있다.The remote control device 100 of the semiconductor measuring equipment using the joystick according to the present invention can be manufactured as illustrated in FIG.

IP(Internet Protocol) 컨트롤러(110)는 네트워크를 통해 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)가 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190) 가운데 하나 이상으로 접근할 수 있도록 상기 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190)의 ip 구성을 제어한다.The IP (Internet Protocol) controller 110 includes one of a KVM module 120, a DVR module 160, a joystick signal processing module 170, or an ICS module 190 connected to a remote computer 10 remotely connected through a network. The IP configuration of the KVM module 120, the DVR module 160, the joystick signal processing module 170, or the ICS module 190 is controlled to allow the above access.

IP 컨트롤러(110)는 원격지 컴퓨터(10)에 설치된 소프트웨어에 의해 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190)로 데이터 패킷이 정확하게 도달할 수 있도록 라우팅한다.The IP controller 110 can accurately arrive at the KVM module 120, the DVR module 160, the joystick signal processing module 170, or the ICS module 190 by the software installed in the remote computer 10. Route.

KVM(Keyboard Video Mouse Switch) 모듈(120)은 입력장치 연결수단(121), 영상연결수단(122) 및 KVM 제어수단(123)을 구비한다.The keyboard video mouse switch (KVM) module 120 includes an input device connecting unit 121, an image connecting unit 122, and a KVM control unit 123.

입력장치 연결수단(121)은 반도체 계측장비(20)의 키보드나 마우스 연결포트에 연결된다. 반도체 계측장비(20)는 동작의 제어를 위하여 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 지원하며 그 연결을 위하여 일반적으로 둘 이상의 PS2를 구비하는데, 입력장치 연결수단(121)은 PS2 혹은 하나의 USB 케이블에 의해 상기 반도체 계측장비(20)의 포트에 연결된다.The input device connecting unit 121 is connected to a keyboard or mouse connection port of the semiconductor measuring device 20. The semiconductor measuring equipment 20 supports an input device such as a keyboard or a mouse for controlling the operation, and generally includes two or more PS2s for connection thereof. The input device connecting unit 121 is connected to the PS2 or one USB cable. By the port of the semiconductor measuring equipment 20.

한편, 영상연결수단(122)은 반도체 계측장비(20)의 디스플레이 커넥터에 연결되어 상기 반도체 계측장비(20)로부터 디스플레이 신호를 제공받다.On the other hand, the image connecting means 122 is connected to the display connector of the semiconductor measuring equipment 20 receives a display signal from the semiconductor measuring equipment 20.

반도체 계측장비(20)는 모니터를 통한 영상출력을 위해 DVI 또는 D-SUB와 같은 규격의 디스플레이 커넥터를 구비하며, 영상연결수단(122)은 상기 반도체 계측장비(20)의 디스플레이 커넥터에 연결되어 상기 반도체 계측장비(20)로부터 모니터 디스플레이 출력과 TDI 모니터의 디스플레이 출력을 제공받는다.The semiconductor measuring equipment 20 has a display connector of a standard such as DVI or D-SUB for outputting an image through a monitor, and the image connecting means 122 is connected to the display connector of the semiconductor measuring equipment 20 to the The monitor display output and the display output of the TDI monitor are provided from the semiconductor metrology equipment 20.

한편, KVM 제어수단(123)은 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 입력장치 신호를 입력받으면 상기 입력장치 연결수단(121)을 통해 상기 반도체 계측장비(20)로 전송한다.On the other hand, the KVM control means 123 receives an input device signal from a remote computer 10 connected from a remote place and transmits the input device signal to the semiconductor measuring equipment 20 through the input device connecting means 121.

즉, 원격지에서 작업자가 원격지 컴퓨터(10)를 이용하여 키보드나 마우스 입력을 하면 이를 반도체 계측장비(20)로 전송하는 역할을 한다.That is, when a remote operator places a keyboard or mouse input using the remote computer 10, the operator transmits the keyboard or mouse to the semiconductor measuring equipment 20.

한편 영상분배기(130)는 상기 영상연결수단(122)을 통해 수신한 반도체 계측장비(20)의 모니터와 TDI 모니터의 디스플레이 신호 각각을 아날로그 신호의 형태로 수신하여 이를 스케일링 모듈(140) 및 반도체 장비의 모니터(미도시)로 분배한다.Meanwhile, the image distributor 130 receives the display signals of the TDI monitor and the monitor of the semiconductor measuring device 20 received through the image connecting unit 122 in the form of analog signals, and scales the scaling module 140 and the semiconductor equipment. To a monitor (not shown).

스케일링 모듈(140)은 수신한 상기 반도체 계측장비(20)의 모니터와 TDI 모니터의 디스플레이 신호 각각을 HD 표준규격의 DVI신호로 변환한 다음 신호컨버터 모듈(150)로 전송한다.The scaling module 140 converts each of the received display signals of the monitor and the TDI monitor of the semiconductor measuring device 20 into a DVI signal of the HD standard and then transmits the converted signals to the signal converter module 150.

신호컨버터 모듈(150)은 상기 스케일링 모듈(140)로부터 제공받은 고화질 디지털 영상을 DVR모듈(160)로 전송하기 위하여 HD-SDI신호로 한번 더 변환한다. 신호컨버터 모듈(150)에 의해 HD-SDI 영상이 동축케이블을 통해 DVR 모듈(160)로 제공된다.The signal converter module 150 converts the high-definition digital image provided from the scaling module 140 into an HD-SDI signal once more in order to transmit it to the DVR module 160. The HD-SDI video is provided to the DVR module 160 through the coaxial cable by the signal converter module 150.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이 반도체 계측 장비(20)의 모니터 출력은 영상분배기(130)를 거쳐 스케일링 모듈(140)로 인가되고, 신호컨버터 모듈(150)에서 컨버팅되어 DVR(160)에서 녹화되어 저장된다.That is, as shown in FIG. 2, the monitor output of the semiconductor measurement equipment 20 is applied to the scaling module 140 via the image distributor 130, converted by the signal converter module 150, and recorded by the DVR 160. And stored.

한편, 상기 반도체 계측 장비(20)의 스테이지 영상을 표시하는 별도의 보조 모니터인 TDI 모니터의 출력은 영상분배기(130)를 거쳐 스케일링 모듈(140)로 인가되고, 신호컨버터 모듈(150)에서 컨버팅되어 DVR(160)에서 녹화되어 저장된다.Meanwhile, the output of the TDI monitor, which is a separate auxiliary monitor displaying the stage image of the semiconductor metrology equipment 20, is applied to the scaling module 140 via the image distributor 130, and converted by the signal converter module 150. Recorded and stored in the DVR (160).

종래기술에 의한 DVR 장비는 반도체 계측장비(20)와 BNC 방식에 의해 연결되어 영상을 저장하기 때문에 버스 규격상 320*240의 해상도 한계를 가지고 있었으나, 본 발명에서는 720P(1280*720) HD 또는 Full HD 1080P(1920*1080) 급이상의 동영상의 녹화가 가능해진다.DVR device according to the prior art has a resolution limit of 320 * 240 due to the bus specification because it is connected to the semiconductor measuring equipment 20 and the BNC method to store the image, in the present invention 720P (1280 * 720) HD or Full HD 1080P (1920 * 1080) or higher level video recording is possible.

반도체 계측장비 특성상 녹화된 장비 영상을 통해 오류 및 오작동의 원인을 확인하게 되는데, 기존 320*240의 해상도로는 장비 영상에 비춰진 글씨를 명확하게 인식할 수 없다는 문제점이 있으나 이와 같이 우회적인 방식에 의해 저장함으로써 해상도의 문제점이 해소된다.Due to the characteristics of semiconductor measuring equipment, the cause of errors and malfunctions can be identified through the recorded equipment video. However, the resolution of the existing 320 * 240 cannot clearly recognize the letters reflected on the equipment video. By storing, the problem of resolution is solved.

DVR(Digital Video Recorder) 모듈(160)은 신호컨버터 모듈(150)로부터 제공받은 고해상도 영상을 저장한다. 한편, DVR 모듈(160)은 HD 카메라(180)로부터 전송된 영상신호를 더 저장한다.The digital video recorder (DVR) module 160 stores a high resolution image provided from the signal converter module 150. Meanwhile, the DVR module 160 further stores the video signal transmitted from the HD camera 180.

한편, DVR 모듈(160)은 원격지 컴퓨터(10)의 요청시 기 저장된 영상을 제공하거나 또는 HD 카메라(180)로부터 제공받은 영상을 실시간으로 전송한다.Meanwhile, the DVR module 160 provides a pre-stored image at the request of the remote computer 10 or transmits the image provided from the HD camera 180 in real time.

일반적으로 SD카메라는 49만 화소를 지원하지만 HD 카메라(180)는 200만화소를 지원하므로 더 선명하고 깨끗한 화질로 녹화를 할수 있다.Generally, the SD camera supports 490,000 pixels, but the HD camera 180 supports 2 million pixels so that the recording can be made more clearly and clearly.

이러한 HD 카메라(180)는 라인 내에서 반도체 계측장비(20)를 향해 설치될 수 있다.The HD camera 180 may be installed toward the semiconductor measuring equipment 20 in a line.

조이스틱 신호처리 모듈(170)은 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 조이스틱 좌표값을 입력받으면, 스테이지의 x 및 y축 제어신호로 변환하여 상기 반도체 계측장비(20)로 출력한다.When the joystick signal processing module 170 receives the joystick coordinate values from the remote computer 10 connected from a remote location, the joystick signal processing module 170 converts the joystick signal values into the x and y axis control signals of the stage and outputs them to the semiconductor measuring equipment 20.

즉, 작업자가 원격지 컴퓨터(10)에 구비된 조이스틱을 조작함에 따라 원격지 컴퓨터(10)가 x축과 y축 조이스틱 좌표값을 생성하여 네트워크를 통해 IP 컨트롤러(110)로 전송하면, IP 컨트롤러(110)가 수신한 조이스틱 좌표값을 조이스틱 신호처리 모듈(170)로 제공한다.That is, when the operator manipulates the joystick provided in the remote computer 10, the remote computer 10 generates the x-axis and y-axis joystick coordinate values and transmits the coordinate values to the IP controller 110 through the network. ) Provides the joystick coordinate value received by the joystick signal processing module 170.

조이스틱 신호처리 모듈(170)은 우선 반도체 계측장비(20)의 스테이지 조작모드를 매뉴얼 모드로 전환한다.The joystick signal processing module 170 first switches the stage operation mode of the semiconductor measurement equipment 20 to the manual mode.

이후, 입력받은 조이스틱 좌표값을 분석하되, x좌표가 양의 값인 경우 스테이지가 오른쪽으로 움직이도록, x좌표가 음의 값인 경우 스테이지가 왼쪽으로 움직이도록 x축 제어신호를 생성하여 반도체 계측장비(20)로 인가한다.Thereafter, the input joystick coordinate values are analyzed, and the x-axis control signal is generated so that the stage moves to the right when the x coordinate is a positive value and the stage moves to the left when the x coordinate is a negative value. Is applied.

이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이 작업자가 원격지에서 조이스틱을 좌우로 조작하는 것에 의해 스테이지가 좌우로 움직일 수 있게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 4, the stage can be moved left and right by the operator operating the joystick left and right at a remote location.

한편, y좌표가 양의 값인 경우 스테이지가 뒤쪽으로 움직이도록, y표가 음의 값인 경우 스테이지가 앞쪽으로 움직이도록 y축 제어신호를 생성하여 반도체 계측장비(20)로 인가한다.Meanwhile, the y-axis control signal is generated and applied to the semiconductor measuring apparatus 20 so that the stage moves backward when the y coordinate is a positive value, and when the y coordinate is negative, the stage moves forward.

이에 따라, 작업자가 원격지에서 조이스틱을 앞뒤로 조작하는 것에 의해 도 4에 도시된 바와 같이 스테이지가 전후로 움직일 수 있게 된다.This allows the stage to move back and forth as shown in FIG. 4 by the operator operating the joystick back and forth at a remote location.

한편, 상기 조이스틱 신호처리 모듈(170)에 의하여 상기 반도체 계측장비(20)로 스테이지의 x 및 y축 제어신호가 인가됨에 따라, 상기 반도체 계측장비(20)가 인가된 제어신호에 따라 스테이지를 제어하면,Meanwhile, as the x and y axis control signals of the stage are applied to the semiconductor measuring device 20 by the joystick signal processing module 170, the semiconductor measuring device 20 controls the stage according to the applied control signal. if,

신호 컨버터 모듈(150)은 상기 반도체 계측장비(20)의 TDI 모니터에 표시되는 스테이지 조작영상을 더 제공받아 HD-SDI 영상으로 변환하여 DVR 모듈(160)로 제공하며, DVR 모듈(160)은 이를 녹화한다.The signal converter module 150 is further provided with a stage manipulation image displayed on the TDI monitor of the semiconductor measuring equipment 20 and converted into an HD-SDI image to be provided to the DVR module 160, which is then provided by the DVR module 160. Record.

이에 의할 때, 도 5에 예시된 바와 같은 사용자 인터페이스 화면상에 TDI 모니터 영상이 더 표시된다.Accordingly, the TDI monitor image is further displayed on the user interface screen as illustrated in FIG. 5.

이에 따라, 사용자는 조이스틱 조작에 따라 스테이지가 매뉴얼 모드에서 조작되는 영상을 실시간으로 원격지 컴퓨터(10)의 화면을 통해 확인할 수 있게 된다. 뿐만 아니라 TDI 모니터를 통해 출력되는 조이스틱에 의한 계측장비(20)의 조작화면을 DVR 모듈(160)에 의해 녹화하였다가 이를 재생하여 볼 수 있게 된다.Accordingly, the user can check the image of the stage operated in the manual mode according to the joystick operation on the screen of the remote computer 10 in real time. In addition, the operation screen of the measurement equipment 20 by the joystick output through the TDI monitor is recorded by the DVR module 160 and can be reproduced and viewed.

ICS 모듈(190)은 통신수단(191) 및 ICS 제어수단(182)을 구비한다. 이때, 통신수단(191)은 반도체 계측장비(20)의 타워램프시그널 출력포트와 연결된다. 한편, 이때 ICS 모듈(190)은 전원을 인가받아, 외부 반도체 계측장비 또는 기타 추가장비로 전원을 공급한다.The ICS module 190 includes communication means 191 and ICS control means 182. At this time, the communication means 191 is connected to the tower lamp signal output port of the semiconductor measurement equipment (20). Meanwhile, at this time, the ICS module 190 receives power and supplies power to external semiconductor measuring equipment or other additional equipment.

타워램프시그널 출력포트와는 시리얼 통신방식에 의하여 통신할 수 있으며, 이때 바람직하게는 SECS(SEMI Equipment Communications Standard) 프로토콜을 이용할 수 있다.The tower lamp signal output port may communicate with the serial communication method, and in this case, SECS (SEMI Equipment Communications Standard) protocol may be preferably used.

ICS 모듈(190)은 반도체 계측장비(20)는 에러 발생시 이를 타워램프시그널 출력포트로 송출하며 통신수단(191)을 통해 이를 수신한다. The ICS module 190 transmits the semiconductor measuring equipment 20 to the tower lamp signal output port when an error occurs and receives it through the communication means 191.

ICS 제어수단(182)은 이와 같이 반도체 계측장비(20)로부터 입력된 타워램프시그널을 판독하여 에러발생 여부를 판정한다.The ICS control means 182 reads the tower lamp signal input from the semiconductor measuring equipment 20 in this way and determines whether an error has occurred.

에러가 발생된 것으로 판정되면 ICS 제어수단(182)은 통신수단(191)을 통해 이를 원격지 컴퓨터(10)로 알린다.If it is determined that an error has occurred, the ICS control means 182 notifies the remote computer 10 via the communication means 191.

이에 의해 원격지 컴퓨터(10)는 모니터 화면상에 도 5에 예시된 바와 같이 반도체 계측장비(20)에 에러가 발생했음을 표시한다.As a result, the remote computer 10 indicates that an error has occurred in the semiconductor measuring equipment 20 as illustrated in FIG. 5 on the monitor screen.

한편, ICS 제어수단(182)은 더 나아가 타워램프시그널을 판독하여 상기 반도체 계측장비(20)의 에러 발생시 에러종류를 판정하되, 에러발생시점 정보를 생성하며, 각 장비별로 에러발생시점 및 에러종류정보를 포함하는 히스토리를 생성할 수 있다.On the other hand, the ICS control means 182 further reads the tower lamp signal to determine the type of error in the occurrence of the error of the semiconductor measuring equipment 20, and generates information on the time of error occurrence, the error occurrence time and error type for each equipment You can create a history that contains information.

즉, 어느 장비(20)에서 어떤 에러가 언제 발생했었는지에 관한 정보를 생성하여 원격지 컴퓨터(10)로 제공하며, 원격지 컴퓨터(10)는 도 5의 좌측 하단에 예시적으로 도시된 바와 같이 화면상에 시간경과에 따라 반도체 계측장비(20)의 상태를 표시할 수 있다.That is, it generates information on which error occurred in which equipment 20 and when provided to the remote computer 10, the remote computer 10 screen as shown by way of example in the lower left of FIG. The state of the semiconductor measuring equipment 20 may be displayed on the screen as time passes.

이때, 더 나아가 도 5의 우측에 예시적으로 도시된 바와 같은 반도체 계측장비의 화면, 반도체 계측장비의 작동영상에 에러발생 사실을 오버레이하여 표시할 수도 있다.In this case, the error occurrence may be overlaid and displayed on the screen of the semiconductor measuring device and an operation image of the semiconductor measuring device as illustrated in the right side of FIG. 5.

이를 위하여 상기 ICS 제어수단(182)은 타워램프시그널을 판독하여 상기 반도체 계측장비(20)의 에러발생시 에러 종류를 판정하되, 이를 이용하여 반도체 계측장비(20)의 에러가 발생한 부분을 판단한다.To this end, the ICS control means 182 reads the tower lamp signal to determine the type of error when the error occurs in the semiconductor measuring equipment 20, by using this to determine the portion of the error in the semiconductor measuring equipment 20.

이 경우 상기 DVR 모듈(160)은 상기 다수의 카메라(161, 162)를 통해 촬영된 영상을 상기 원격지 컴퓨터(10)로 실시간 제공함에 있어 반도체 계측장비(20) 에러 발생 부분을 촬영하던 HD카메라(180)에 의해 촬영된 영상에 에러발생 여부를 오버레이하여 표시할 수 있다.In this case, the DVR module 160 is a high-definition camera (HD camera) that photographed the error occurrence portion of the semiconductor measuring equipment (20) in providing real-time images to the remote computer 10 through the plurality of cameras (161, 162) An error occurrence may be overlaid and displayed on the image photographed by 180).

한편, ICS 제어수단(182)은 타워램프시그널을 판독하여 상기 반도체 계측장비(20)의 에러발생시 이를 상기 DVR 모듈(160)로 제공할 수 있다. On the other hand, the ICS control means 182 may read the tower lamp signal and provide it to the DVR module 160 when an error occurs in the semiconductor measuring equipment 20.

이 경우 DVR 모듈(160)은 동영상의 녹화시 동영상에 에러발생 여부를 오버레이하여 표시할 수 있다.In this case, the DVR module 160 may overlay and display an error occurrence in the video when the video is recorded.

더 나아가 DVR 모듈(160)은 에러발생시점의 정보를 동영상 저장시 함께 저장함으로써 작업자가 원격지 컴퓨터(10)를 이용하여 에러 발생 시점의 영상을 재생하고자 하는 경우 수동으로 돌려보며 찾지 않고서도 마치 책갈피 기능을 이용하듯 쉽게 해당 에러 발생 시점 전후의 영상을 재생할 수 있도록 한다.Furthermore, the DVR module 160 stores the information at the time of error when storing the video, so if the operator wants to play the video at the time of the error using the remote computer 10, the user manually turns the bookmark function without searching. You can easily play the video before and after the error occurred as if using.

한편, 도 4에 도시된 바에 의할 때 콘센트 포트가 노출되어 있는 것을 확인할 수 있는데, ICS 모듈(190)에는 이와 같은 콘센트 포트가 더 구비된다. ICS 모듈(190)은 외부전원을 인가받아 상기 콘센트 포트를 통해 연결된 기타 장비로 전원을 제공한다. 즉, 외부 반도체 계측장비 또는 기타 추가장비의 콘센트를 상기 포트에 꽂는 것에 의해 전원을 공급받을 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 4, it can be seen that the outlet port is exposed, the ICS module 190 is further provided with such an outlet port. The ICS module 190 receives power and provides power to other equipment connected through the outlet port. That is, power can be supplied by plugging an outlet of an external semiconductor measuring device or other additional equipment into the port.

이러한 ICS 모듈(190)은 네트워크를 통해 접속한 원격지 컴퓨터(10)의 제어에 따라서 상기 콘센트 포트의 전원을 켜거나 끌 수 있다.The ICS module 190 may turn on or off the outlet port according to the control of the remote computer 10 connected through the network.

본 발명은 첨부 도면 및 상기와 같은 실시예를 참조하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 오직 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이며 상기와 같은 실시예에 국한되지 아니한다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings and embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the scope of the present invention should be determined only by the technical idea of the appended claims, and is not limited to the above embodiments.

본 발명은 반도체 공정 및 검사장비를 원격지에서 모니터링하는 기술에 적용될 수 있다.The present invention can be applied to a technique for remotely monitoring a semiconductor process and inspection equipment.

10 : 원격지 컴퓨터
20 : 반도체 계측장비
100 : 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치
110 : IP 컨트롤러
120 : KVM 모듈
121 : 입력장치 연결수단
122 : 영상연결수단
123 : KVM 제어수단
130 : 영상분배기
140 : 스케일링 모듈
150 : 신호컨버터 모듈
160 : DVR 모듈
170 : 조이스틱 신호처리 모듈
180 : HD카메라
190 : ICS 모듈
191 : 통신수단
192 : ICS 제어수단
10: remote computer
20: semiconductor measuring equipment
100: remote control device for semiconductor measuring equipment using joystick
110: IP controller
120: KVM Module
121: input device connection means
122: video connection means
123 KVM control means
130: video distributor
140: scaling module
150: signal converter module
160: DVR Module
170: joystick signal processing module
180: HD camera
190: ICS module
191: means of communication
192: ICS control means

Claims (8)

네트워크를 통해 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)가 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190) 가운데 하나 이상으로 접근할 수 있도록 상기 KVM 모듈(120), DVR 모듈(160), 조이스틱 신호처리 모듈(170) 또는 ICS 모듈(190)의 ip 구성을 제어하는 IP 컨트롤러(110);
상기 반도체 계측장비(20)의 키보드, 마우스 및 모니터 입출력단자에 연결되는 KVM 모듈(120);
상기 KVM 모듈(120)로부터 상기 반도체 계측장비(20)에서 출력된 디스플레이 신호를 제공받아 스케일링 모듈로 제공하는 분배하는 영상분배기(130);
상기 영상분배기(130)로부터 입력된 아날로그 디스플레이 신호를 HD급 디지털 신호로 바꾸어 신호컨버터 모듈로 제공하는 스케일링 모듈(140);
스케일링 모듈(140)로부터 받은 영상을 HD-SDI 영상으로 변환하여 DVR 모듈로 인가하는 신호 컨버터 모듈(150);
상기 신호 컨버터 모듈(150)로부터 제공된 HD-SDI 영상을 저장하는 DVR 모듈(160);
상기 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 조이스틱 좌표값을 입력받으면, 스테이지의 x 및 y축 제어신호로 변환하여 상기 반도체 계측장비(20)로 출력하는 조이스틱 신호처리 모듈(170);
상기 반도체 계측장비를 향하여 설치되어 영상을 촬영하되, 촬영된 영상을 DVR 모듈로 출력하는 하나 또는 그 이상의 HD 카메라(180);을 구비하되,
상기 DVR 모듈(160)은 HD카메라(180)에 의해 촬영된 영상을 더 저장하며, 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)의 요청에 따라 기 저장된 영상을 제공하거나, 상기 HD카메라(180)로부터 제공되는 영상을 실시간으로 전송하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The KVM module (so that the remote computer 10, which is remotely connected through the network, can access one or more of the KVM module 120, the DVR module 160, the joystick signal processing module 170, or the ICS module 190). 120, an IP controller 110 for controlling an ip configuration of the DVR module 160, the joystick signal processing module 170, or the ICS module 190;
A KVM module 120 connected to a keyboard, a mouse, and a monitor input / output terminal of the semiconductor measuring device 20;
An image divider (130) for distributing a display signal output from the semiconductor measuring equipment (20) from the KVM module (120) and providing it to a scaling module;
A scaling module 140 for converting an analog display signal input from the image divider 130 into an HD class digital signal and providing the converted signal to a signal converter module;
A signal converter module 150 for converting an image received from the scaling module 140 into an HD-SDI image and applying it to the DVR module;
DVR module 160 for storing the HD-SDI image provided from the signal converter module 150;
A joystick signal processing module 170 which converts the joystick coordinate values from the remote computer 10 connected from the remote place into the x and y axis control signals of the stage and outputs them to the semiconductor measuring device 20;
And one or more HD cameras 180 installed to face the semiconductor measuring equipment and outputting the captured image to the DVR module.
The DVR module 160 further stores the image photographed by the HD camera 180 and provides a pre-stored image at the request of a remote computer 10 connected from a remote location, or from the HD camera 180. Remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick, characterized in that for transmitting the image in real time.
제 1 항에 있어서,
상기 조이스틱 신호처리 모듈(170)은 상기 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 조이스틱 좌표값을 입력받음에 따라, 상기 반도체 계측장비(20)로 스테이지의 매뉴얼 조작모드로 전환하기 위한 모드전환 신호를 인가한 후, 스테이지의 x 및 y축 제어신호로 변환하여 출력하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 1,
The joystick signal processing module 170 receives a joystick coordinate value from a remote computer 10 connected from the remote place, and transmits a mode change signal to the semiconductor measuring device 20 to switch to a manual operation mode of a stage. Remote control device of the semiconductor measuring equipment using the joystick, characterized in that after applying, converting the output signal to the x and y-axis of the stage.
제 2 항에 있어서,
상기 조이스틱 신호처리 모듈(170)에 의하여 상기 반도체 계측장비(20)로 스테이지의 x 및 y축 제어신호가 인가됨에 따라, 상기 반도체 계측장비(20)가 인가된 제어신호에 따라 스테이지를 제어하면,
상기 신호 컨버터 모듈(150)은 상기 반도체 계측장비(20)의 TDI 모니터에 표시되는 스테이지 조작영상을 더 제공받아 HD-SDI 영상으로 변환하여 DVR 모듈로 인가하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 2,
As the x and y axis control signals of the stage are applied to the semiconductor measuring equipment 20 by the joystick signal processing module 170, when the semiconductor measuring equipment 20 controls the stage according to the applied control signal,
The signal converter module 150 is further provided with a stage operation image displayed on the TDI monitor of the semiconductor measuring equipment 20 to convert the HD-SDI image to the DVR module, characterized in that applied to the DVR module Remote control device.
제 1 항에 있어서,
상기 반도체 계측장비(20)의 타워램프시그널 출력포트와 연결되는 통신수단(191); 및 상기 반도체 계측장비로부터 입력된 타워램프시그널을 판독하여 소정의 값에 해당할 때 이를 상기 원격지 컴퓨터(10)로 제공하는 ICS 제어수단(192);를 구비하는 ICS 모듈(190);을 더 구비하되,
상기 ICS 제어수단(192)은 타워램프시그널을 판독하여 상기 반도체 계측장비의 에러 발생시 에러종류를 판정하되, 에러발생시점 정보를 생성하며, 각 장비별로 에러발생시점 및 에러종류정보를 포함하는 히스토리를 생성하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 1,
Communication means (191) connected to the tower lamp signal output port of the semiconductor measuring device (20); And an ICS control unit 192 which reads the tower lamp signal input from the semiconductor measuring equipment and provides the same to a remote computer 10 when the tower lamp signal corresponds to a predetermined value. But
The ICS control means 192 reads the tower lamp signal to determine the type of error when an error occurs in the semiconductor measuring equipment, generates error time information, and generates a history including error time and error type information for each device. Remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick characterized in that the generation.
제 4 항에 있어서,
상기 ICS 제어수단(192)은 타워램프시그널을 판독하여 상기 반도체 계측장비(20)의 에러발생여부를 판정하며,
DVR 모듈(160)은 에러가 발생함에 따라 동영상의 녹화시 동영상에 에러발생 여부를 오버레이하여 저장하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 4, wherein
The ICS control means 192 reads the tower lamp signal to determine whether an error occurs in the semiconductor measuring equipment 20,
The DVR module 160 is a remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick, characterized in that by overlaying the error occurs in the video when the video recording as the error occurs.
제 5 항에 있어서,
상기 DVR 모듈(160)은 동영상의 녹화시 에러발생시점 정보를 동영상의 부대정보로 함께 저장하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 5, wherein
The DVR module 160 is a remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick, characterized in that to store the error occurrence time information when recording the video as an accompanying information of the video.
제 4 항에 있어서,
상기 ICS 제어수단(192)은 타워램프시그널을 판독하여 상기 반도체 계측장비(20)의 에러발생시 에러 종류를 판정하되, 이를 이용하여 반도체 계측장비(20)의 에러가 발생한 부분을 판단하고,
상기 DVR 모듈(160)은 다수의 HD카메라(180)를 통해 촬영된 영상을 상기 원격지 컴퓨터(10)로 실시간 제공함에 있어 에러가 발생한 부분을 촬영하던 HD카메라(180)를 식별하여 해당 HD카메라(180)에 의해 촬영된 영상에 에러발생 여부를 오버레이하여 표시하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 4, wherein
The ICS control means 192 reads the tower lamp signal to determine the type of error when an error occurs in the semiconductor measuring equipment 20, by using this to determine the portion of the error in the semiconductor measuring equipment 20,
The DVR module 160 identifies the HD camera 180 that photographs the portion where the error occurs in providing the images captured by the plurality of HD cameras 180 to the remote computer 10 in real time. 180) a remote control device for semiconductor measuring equipment using a joystick, characterized in that the display of the error occurs in the image captured by the overlay.
제 1 항에 있어서,
상기 KVM 모듈(120)은 반도체 계측장비(20)의 입력장치 커넥터에 연결되는 입력장치 연결수단(121); 상기 반도체 계측장비(20)의 디스플레이 커넥터에 연결되어 상기 반도체 계측장비(20)로부터 디스플레이 신호를 제공받는 영상연결수단(122); 및 상기 원격지에서 접속한 원격지 컴퓨터(10)로부터 입력장치 신호를 입력받으면 상기 입력장치 연결수단(121)을 통해 상기 반도체 계측장비(20)로 전송하는 KVM 제어수단(123);을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 조이스틱을 이용한 반도체 계측장비의 원격제어 장치.
The method of claim 1,
The KVM module 120 includes an input device connecting unit 121 connected to an input device connector of the semiconductor measuring device 20; An image connecting means 122 connected to a display connector of the semiconductor measuring device 20 and receiving a display signal from the semiconductor measuring device 20; And KVM control means 123 for transmitting the input device signal from the remote computer 10 connected from the remote site to the semiconductor measuring equipment 20 through the input device connection unit 121. Remote control device for semiconductor measurement equipment using a joystick characterized in that.
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